KR101613748B1 - Coating apparatus and coating method - Google Patents

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도쿄 오카 고교 가부시키가이샤
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Abstract

<과제> 도포막의 막두께의 얼룩을 억제하는 것.
<해결수단> 제1 부상량으로 기판을 부상시키는 제1 부상부 및 상기 제1 부상량보다도 작은 제2 부상량으로 상기 기판을 부상시키는 제2 부상부를 가지고, 상기 제1 부상부와 상기 제2 부상부와의 사이에서 상기 기판을 연속적으로 반송하는 기판반송부와, 상기 제2 부상부에서 상기 제2 부상량으로 부상하는 상기 기판에 액상체를 도포하는 도포부와, 상기 제1 부상부와 상기 제2 부상부와의 사이를 이동하는 상기 기판의 부상량을 조정하는 부상량 조정부를 구비한다.&Lt; Problem to suppress unevenness of the film thickness of the coated film.
And a second floating portion for floating the substrate at a second floating amount smaller than the first floating amount, wherein the first floating portion and the second floating portion, A substrate carrying section for continuously transferring the substrate between the first floating section and the floating section; an application section for applying a liquid body to the substrate floating by the second floating section at the second floating section; And a floating amount adjustment unit for adjusting the floating amount of the substrate moving between the second floating unit and the second floating unit.

Figure R1020110140758
Figure R1020110140758

Description

도포장치 및 도포방법 {COATING APPARATUS AND COATING METHOD}[0001] COATING APPARATUS AND COATING METHOD [0002]

본 발명은 도포장치 및 도포방법에 관한 것이다.The present invention relates to a coating apparatus and a coating method.

액정디스플레이 등의 표시패널을 구성하는 유리기판상에는, 배선패턴이나 전극패턴 등의 미세한 패턴이 형성되어 있다. 일반적으로 이와 같은 패턴은, 예를 들면 포토리소그래피 등의 수법에 의해서 형성된다. 포토리소그래피법에서는, 유리기판상에 레지스트막을 형성하는 공정, 이 레지스트막을 패턴노광하는 공정, 그 후에 당해 레지스트막을 현상하는 공정이 각각 행해진다.On a glass substrate constituting a display panel such as a liquid crystal display, fine patterns such as wiring patterns and electrode patterns are formed. Generally, such a pattern is formed by a technique such as photolithography. In the photolithography method, a step of forming a resist film on a glass substrate, a step of exposing the resist film to a pattern, and a step of developing the resist film are performed respectively.

기판의 표면상에 레지스트막을 도포하는 장치로서, 슬릿노즐을 고정하고, 당해 슬릿노즐의 아래를 이동하는 유리기판에 레지스트를 도포하는 도포장치가 알려져 있다. 그 중에서도, 스테이지상에 기체를 분출함으로써 기판을 부상(浮上)이동시키는 도포장치가 알려져 있다(예를 들면, 특허문헌 1 참조).As a device for applying a resist film on the surface of a substrate, there is known a coating apparatus for fixing a slit nozzle and applying a resist to a glass substrate moving below the slit nozzle. Among them, a coating apparatus for floating a substrate by ejecting a gas onto a stage is known (see, for example, Patent Document 1).

이와 같은 도포장치에서는, 스테이지 표면에 예를 들면 기체분출구멍이나 흡인구멍이 마련되고, 기체의 분출 및 흡인을 행함으로써 기판의 부상량을 조절할 수 있도록 되어 있으며, 기판의 부상 높이를 조절하면서 기판을 부상시킨 상태로 레지스트의 도포가 행해지도록 되어 있다. 예를 들면, 기판의 반입출을 행하는 기판반입부 및 기판반출부에 대해서, 기판에 액상체를 도포하는 도포부에서 부상 높이를 보다 엄밀하게 조정하도록 한 구성이 알려져 있다. 이 구성에서는, 도포부에서의 기판의 부상 높이를 기판반입부 및 기판반출부에서의 기판의 부상 높이에 비해 낮게 함으로써, 보다 미세한 부상량의 조정이 가능하게 되어 있다.In such a coating device, for example, a gas ejection hole or a suction hole is provided on the surface of the stage, and the floating amount of the substrate can be adjusted by ejecting and sucking the substrate, The resist is applied in a floating state. For example, there is known a configuration in which a floating height is more strictly adjusted in a substrate loading portion and a substrate loading / unloading portion for loading / unloading a substrate in a coating portion for applying a liquid body to a substrate. In this configuration, the floating height of the substrate in the application portion is made lower than the floating height of the substrate in the substrate loading portion and the substrate loading portion, so that a finer floating amount can be adjusted.

[특허문헌 1] 일본국 특개2005-236092호 공보[Patent Document 1] Japanese Patent Application Laid-Open No. 2005-236092

그렇지만, 상기 구성에서는, 기판 반입부 및 기판반출부와 도포부와의 사이에서 부상 높이가 다르기 때문에, 예를 들면 기판반입부로부터 도포부로 기판이 이동할 때에, 부상 높이가 급격하게 변화해 버린다. 이 경우, 기판이 스테이지 표면에 접촉해, 안정하게 기판을 반송할 수 없게 되는 경우가 있기 때문에, 예를 들면 기판상에 형성되는 도포막의 막두께에 얼룩이 발생할 가능성이 있다.However, in the above configuration, the floating height varies between the substrate carrying-in portion and the substrate carrying-out portion and the coating portion, for example, when the substrate moves from the substrate carrying portion to the coating portion, the floating height suddenly changes. In this case, since the substrate is in contact with the surface of the stage and the substrate can not be stably transported, there is a possibility that unevenness may occur in the film thickness of the coating film formed on the substrate, for example.

이상과 같은 사정을 감안하여, 본 발명은 도포막의 막두께의 얼룩을 억제할 수 있는 도포장치 및 도포방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.In view of the above circumstances, it is an object of the present invention to provide a coating apparatus and a coating method capable of suppressing unevenness in film thickness of a coating film.

본 발명에 관한 도포장치는, 제1 부상량으로 기판을 부상시키는 제1 부상부 및 상기 제1 부상량보다도 작은 제2 부상량으로 상기 기판을 부상시키는 제2 부상부를 가지고, 상기 제1 부상부와 상기 제2 부상부와의 사이에서 상기 기판을 연속적으로 반송하는 기판반송부와, 상기 제2 부상부에서 상기 제2 부상량으로 부상하는 상기 기판에 액상체를 도포하는 도포부와, 상기 제1 부상부와 상기 제2 부상부와의 사이를 이동하는 상기 기판의 부상량을 조정하는 부상량 조정부를 구비하는 것을 특징으로 한다.The coating device according to the present invention has a first floating portion for floating the substrate at a first floating amount and a second floating portion for floating the substrate at a second floating amount smaller than the first floating amount, A substrate carrying section for continuously transferring the substrate between the second floating section and the second floating section, a coating section for coating the liquid substrate on the substrate floating at the second floating level at the second floating section, And a floating amount adjusting section for adjusting the floating amount of the substrate moving between the one floating section and the second floating section.

이와 같은 구성에 의하면, 제1 부상부와 제2 부상부와의 사이를 이동하는 기판의 부상량을 조정할 수 있으므로, 당해 제1 부상부와 제2 부상부와의 사이에서의 부상량의 급격한 변화를 방지할 수 있다. 이것에 의해, 기판을 안정적으로 반송할 수 있기 때문에, 도포막의 막두께의 얼룩을 억제할 수 있다.According to such a constitution, since the floating amount of the substrate moving between the first floating portion and the second floating portion can be adjusted, the abrupt change in the floating amount between the first floating portion and the second floating portion Can be prevented. Thus, it is possible to stably transport the substrate, so that the unevenness of the film thickness of the coating film can be suppressed.

상기의 도포장치는, 상기 부상량 조정부는 상기 제1 부상부로부터 상기 제2 부상부로 향함에 따라 상기 기판의 상기 부상량이 상기 제1 부상량으로부터 서서히 상기 제2 부상량으로 변화하도록 마련되어 있는 것을 특징으로 한다.The above-described coating device is characterized in that the floating amount adjustment portion is provided such that the floating amount of the substrate gradually changes from the first floating amount toward the second floating amount as the first floating portion moves from the first floating portion toward the second floating portion .

이와 같은 구성에 의하면, 제1 부상부로부터 제2 부상부로 향함에 따라 부상량이 제1 부상량으로부터 서서히 제2 부상량으로 변화하도록 기판을 부상시킬 수 있기 때문에, 부상량의 급격한 변화를 확실히 억제할 수 있다.According to such a configuration, since the substrate can be floated so that the floating amount gradually changes from the first floating amount toward the second floating amount as the first floating part moves from the first floating part to the second floating part, abrupt change of the floating amount can be reliably suppressed .

상기의 도포장치는, 상기 부상량 조정부는 상기 제2 부상부에 대해서 상기 기판의 반송방향의 상류 측에 배치되는 상류 측 조정부와, 상기 제2 부상부에 대해서 상기 기판의 반송방향의 하류 측에 배치되는 하류 측 조정부를 가지고, 상기 제1 부상부는 상기 상류 측 조정부에 대해서 상기 기판의 반송방향의 상류 측에 배치되는 기판반입부와, 상기 하류 측 조정부에 대해서 상기 기판의 반송방향의 하류 측에 배치되는 기판반출부를 가지는 것을 특징으로 한다.The above-described coating device is characterized in that the floating amount adjustment portion includes an upstream side adjustment portion disposed on an upstream side of the second floating portion in the transport direction of the substrate, and an upstream side adjustment portion disposed on the downstream side in the transport direction of the substrate with respect to the second floating portion And the first flotation part is provided on the upstream side in the transport direction of the substrate with respect to the upstream side adjustment section and a downstream side adjustment section which is provided on the downstream side of the downstream side adjustment section in the transport direction of the substrate And has a substrate carry-out portion to be disposed.

이와 같은 구성에 의하면, 기판반입부로부터 제2 부상부로 기판이 반송되는 경우, 및, 제2 부상부로부터 기판반출부로 기판이 반송되는 경우의 양쪽에 대해서, 기판의 부상량의 급격한 변화를 방지할 수 있기 때문에, 당해 기판을 안정적으로 반송할 수 있다.With such a configuration, it is possible to prevent a sudden change in the floating amount of the substrate with respect to both the case where the substrate is transported from the substrate carry-in portion to the second floating portion and the case where the substrate is transported from the second floating portion to the substrate carry- The substrate can be stably transported.

상기의 도포장치는, 상기 기판반송부는 상기 기판을 안내하는 안내면이 형성된 스테이지를 가지고, 상기 제2 부상부 및 상기 부상량 조정부는 상기 스테이지에 마련되어 있으며, 상기 스테이지는 상기 안내면에 형성되어 당해 안내면과 상기 기판과의 사이의 공간에 기체를 분출하는 복수의 분출구 및 상기 공간을 흡인하는 복수의 흡인구 중 적어도 한쪽을 가지는 것을 특징으로 한다.In the above coating device, the substrate carrying section has a stage having a guide surface for guiding the substrate, the second floating section and the floating amount adjustment section are provided on the stage, and the stage is formed on the guide surface, And at least one of a plurality of air outlets for ejecting gas into a space between the substrate and the substrate and a plurality of suction ports for sucking the space.

이와 같은 구성에 의하면, 제2 부상부 및 부상량 조정부가 스테이지에 마련된 구성으로서, 당해 스테이지에는 복수의 분출구 및 복수의 흡인구 중 적어도 한쪽이 형성되어 있기 때문에, 기판과 스테이지와의 사이에 배치되는 기체의 양을 조정할 수 있다. 이 때문에, 기판의 부상량이 급격하게 변화하는 것을 방지할 수 있다.According to this configuration, since the stage is provided with the second floating portion and the floating amount adjusting portion, at least one of the plurality of jetting ports and the plurality of suction ports is formed in the stage, The amount of gas can be adjusted. Therefore, it is possible to prevent a sudden change in the floating amount of the substrate.

상기의 도포장치는, 상기 스테이지는 한 부재로 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.The coating device is characterized in that the stage is formed of one member.

이와 같은 구성에 의하면, 제2 부상부와 부상량 조정부가 한 부재로 형성된 스테이지에 마련되어 있기 때문에, 당해 제2 부상부와 부상량 조정부와의 사이에서 기판을 부드럽게 이동시킬 수 있다.According to such a configuration, since the second floating portion and the floating amount adjusting portion are provided on the stage formed by one member, the substrate can be smoothly moved between the second floating portion and the floating amount adjusting portion.

상기의 도포장치는, 상기 스테이지는 판 모양으로 형성됨과 아울러 한쪽의 판면에 상기 안내면이 설정되어 있고, 상기 스테이지 가운데 상기 안내면의 이면을 덮도록 마련된 보호부재를 더 구비하며, 상기 보호부재는 판면에서 보아 복수의 영역으로 분할됨과 아울러, 분할된 영역마다 분리 가능하게 마련되어 있는 것을 특징으로 한다.The above coating apparatus may further comprise a protection member formed to have a plate shape and provided with a guide surface on one plate surface and to cover a back surface of the guide surface among the stages, And is divided into a plurality of regions, and is separable for each divided region.

이와 같은 구성에 의하면, 스테이지 중 안내면의 이면을 덮도록 마련된 보호부재가 판면에서 보아 복수의 영역으로 분할됨과 아울러, 분할된 영역마다 분리 가능하게 마련되어 있는 것으로 함으로써, 한 부재로 형성된 스테이지에 대해서 메인터넌스를 행하기 쉬운 구성이 된다. 예를 들면, 스테이지의 일부분에 대해서 메인터넌스를 행하는 경우, 당해 스테이지의 일부분에 대응하는 영역의 보호부재를 분리하면 되게 된다. 이것에 의해, 메인터넌스시의 부담을 경감할 수 있다.According to such a configuration, since the protective member provided to cover the back surface of the guide surface of the stage is divided into a plurality of regions as viewed from the plate surface, and the movable member is removable for each divided region, maintenance It becomes a configuration that is easy to perform. For example, when maintenance is performed on a part of the stage, the protective member of the area corresponding to a part of the stage may be separated. As a result, the burden on the maintenance can be reduced.

상기의 도포장치는, 상기 스테이지는 복수의 상기 분출구 및 복수의 상기 흡인구를 가지고, 상기 스테이지 중 상기 제2 부상부에 마련되는 상기 분출구 및 상기 흡인구의 개수는 상기 스테이지 중 상기 부상량 조정부에 마련되는 상기 분출구 및 상기 흡인구의 개수보다도 많은 것을 특징으로 한다.The above-described application device is characterized in that the stage has a plurality of the blowing out ports and the plurality of suction ports, and the number of the blowing out ports and the suction holes provided in the second floating portion of the stage is set in the above- Is larger than the number of the jetting ports and the suction ports.

이와 같은 구성에 의하면, 스테이지가 복수의 분출구 및 복수의 흡인구를 가지는 경우에, 제2 부상부에 마련되는 분출구 및 흡인구의 개수가 부상량 조정부에 마련되는 분출구 및 흡인구의 개수보다도 많으므로, 부상량 조정부보다도 제2 부상부의 부상량을 보다 정밀하게 조정할 수 있다.According to this configuration, when the stage has a plurality of air outlets and a plurality of suction ports, the number of air outlets and suction ports provided in the second floating portion is larger than the number of air outlets and suction ports provided in the in- The floating amount of the second floating portion can be adjusted more precisely than the volume adjusting portion.

상기의 도포장치는, 상기 제1 부상부는 상기 기판을 반송하는 외부반송기구와의 사이에서 상기 기판을 받아넘길 때에 당해 외부반송기구의 일부를 수용하는 복수의 수용부를 가지는 것을 특징으로 한다.The above-described coating device is characterized in that the first floating portion has a plurality of accommodating portions for accommodating a part of the external transport mechanism when the substrate is passed between the substrate and an external transport mechanism for transporting the substrate.

이와 같은 구성에 의하면, 제1 부상부가 기판을 반송하는 외부반송기구와의 사이에서 기판을 받아넘길 때에 당해 외부반송기구의 일부를 수용하는 복수의 수용부를 가지는 것으로 함으로써, 외부반송기구의 일부를 수용시킬 때에 아울러 기판의 받아 넘기기를 행할 수 있다. 이것에 의해, 승강핀을 마련하지 않아도 기판의 받아 넘기기를 행할 수 있으므로, 그만큼의 비용을 저하시킬 수 있다. 또, 승강핀을 마련하지 않아도 기판의 받아 넘기기를 행할 수 있으므로, 처리 택트를 단축화하는 것이 가능하게 된다. 또, 기판반입영역 또는 기판반출영역에서 직접 기판의 받아 넘기기를 행할 수 있기 때문에, 기판반송부상의 스페이스를 효율적으로 이용할 수 있다. 이것에 의해, 도포장치를 소형화할 수 있다.According to this configuration, since the first floating unit has a plurality of accommodating portions for accommodating a part of the external transport mechanism when the substrate is transferred between the first floating unit and the external transport mechanism for transporting the substrate, The substrate can be taken over. As a result, the substrate can be taken over without providing a lift pin, so that the cost can be reduced. In addition, since the substrate can be taken over without providing a lift pin, it is possible to shorten the processing tact. In addition, since the substrate can be transferred directly in the substrate carry-in region or the substrate carry-out region, space on the substrate carry section can be efficiently used. Thus, the coating apparatus can be downsized.

상기의 도포장치는, 상기 수용부는 상기 기판의 반송방향에 직교하는 방향으로 소정의 간격을 두고 복수 마련되어 있고, 복수의 상기 수용부의 각각은 상기 기판의 반송방향에 따른 방향으로 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.The above-described coating apparatus is characterized in that a plurality of the accommodating portions are provided at predetermined intervals in a direction orthogonal to the conveying direction of the substrate, and each of the plurality of accommodating portions is formed in a direction along the conveying direction of the substrate do.

이와 같은 구성에 의하면, 수용부가 기판의 반송방향에 직교하는 방향으로 소정의 간격을 두고 복수 마련되어 있으므로, 다른 구성의 외부반송기구에서도 폭넓게 당해 외부반송기구의 일부를 수용시킬 수 있다. 또, 복수의 수용부의 각각이 기판의 반송방향에 따른 방향으로 형성되어 있으므로, 기판의 받아 넘기기 후, 부드럽게 당해 기판의 반송을 행할 수 있다.According to such a configuration, since a plurality of accommodating portions are provided at predetermined intervals in a direction orthogonal to the conveying direction of the substrate, a part of the external conveying mechanism can be widely accommodated in the external conveying mechanisms of other configurations. Further, since each of the plurality of accommodating portions is formed in the direction along the transport direction of the substrate, the substrate can be smoothly transported after the transport of the substrate.

본 발명에 관한 도포방법은, 제1 부상량으로 기판을 부상시키는 제1 부상부와, 상기 제1 부상량보다도 작은 제2 부상량으로 상기 기판을 부상시키는 제2 부상부와의 사이에서 상기 기판을 연속적으로 반송하는 기판반송스텝과, 상기 제2 부상부에서 상기 제2 부상량으로 부상하는 상기 기판에 액상체를 도포하는 도포스텝과, 상기 제1 부상부와 상기 제2 부상부와의 사이를 이동하는 상기 기판의 부상량을 조정하는 부상량 조정스텝을 포함하는 것을 특징으로 한다.The coating method according to the present invention is a coating method comprising a first floating portion for floating a substrate by a first floating amount and a second floating portion for floating the substrate by a second floating amount smaller than the first floating amount, An application step of applying a liquid body to the substrate floating in the second floating state at the second floating state, and a transfer step of transferring the liquid state between the first floating state and the second floating state And a floating amount adjusting step of adjusting the floating amount of the substrate moving on the substrate.

이와 같은 구성에 의하면, 제1 부상부와 제2 부상부와의 사이를 이동하는 기판의 부상량을 조정함으로써, 당해 제1 부상부와 제2 부상부와의 사이에서의 부상량의 급격한 변화를 방지할 수 있다. 이것에 의해, 기판을 안정적으로 반송할 수 있기 때문에, 도포막의 막두께의 얼룩을 억제할 수 있다.According to such a configuration, by adjusting the floating amount of the substrate moving between the first floating portion and the second floating portion, a rapid change in the floating amount between the first floating portion and the second floating portion can be prevented . Thus, it is possible to stably transport the substrate, so that the unevenness of the film thickness of the coating film can be suppressed.

본 발명에 의하면, 도포막의 막두께의 얼룩을 억제할 수 있다.According to the present invention, it is possible to suppress the unevenness of the film thickness of the coating film.

도 1은 본 실시형태에 관한 도포장치의 구성을 나타내는 사시도이다.
도 2는 본 실시형태에 관한 도포장치의 구성을 나타내는 정면도이다.
도 3은 본 실시형태에 관한 도포장치의 구성을 나타내는 평면도이다.
도 4는 본 실시형태에 관한 도포장치의 구성을 나타내는 측면도이다.
도 5는 반송기의 주요부 구성을 나타내는 도면이다.
도 6은 본 실시형태에 관한 도포장치의 처리 스테이지의 구성을 나타내는 평면도이다.
도 7은 본 실시형태에 관한 도포장치의 처리 스테이지의 일부의 구성을 나타내는 단면도이다.
도 8의 (a) ~ (c)는 본 실시형태에 관한 도포장치의 동작을 나타내는 도면이다.
도 9는 본 실시형태에 관한 도포장치의 동작도이다.
도 10은 본 실시형태에 관한 도포장치의 동작도이다.
도 11은 본 실시형태에 관한 도포장치의 동작도이다.
도 12는 본 실시형태에 관한 도포장치의 동작도이다.
도 13은 본 실시형태에 관한 도포장치의 동작도이다.
도 14는 본 실시형태에 관한 도포장치의 동작도이다.
도 15의 (a), (b)는 본 실시형태에 관한 도포장치의 동작도이다.
도 16의 (a), (b)는 본 실시형태에 대한 비교예를 나타내는 도면이다.
도 17은 변형예에 관한 반송기구의 구성을 나타내는 도면이다.1 is a perspective view showing a configuration of a coating device according to the present embodiment.
2 is a front view showing a configuration of a coating device according to the embodiment.
3 is a plan view showing a configuration of a coating device according to the present embodiment.
4 is a side view showing a configuration of a coating device according to the present embodiment.
Fig. 5 is a view showing a configuration of the main part of the conveying machine.
6 is a plan view showing a configuration of a processing stage of the coating apparatus according to the embodiment.
7 is a cross-sectional view showing a configuration of a part of a processing stage of the coating apparatus according to the embodiment.
8 (a) to 8 (c) are diagrams showing the operation of the coating device according to the present embodiment.
9 is an operation diagram of the coating device according to the present embodiment.
10 is an operation diagram of the coating device according to the present embodiment.
11 is an operation diagram of the coating device according to the present embodiment.
12 is an operation diagram of the coating device according to the present embodiment.
13 is an operation diagram of the coating apparatus according to the present embodiment.
14 is an operation diagram of the coating apparatus according to the present embodiment.
15 (a) and 15 (b) are operation diagrams of the coating apparatus according to the present embodiment.
16 (a) and 16 (b) are views showing a comparative example according to the present embodiment.
17 is a view showing a configuration of a transport mechanism according to a modification.

이하, 도면에 근거하여 본 발명의 실시형태를 설명한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

도 1은 본 실시형태에 관한 도포장치(1)의 사시도이다.1 is a perspective view of a coating device 1 according to the present embodiment.

도 1에 나타내는 바와 같이, 본 실시형태에 관한 도포장치(1)는, 예를 들면 액정패널 등에 이용되는 유리기판상에 레지스트를 도포하는 도포장치이며, 기판반송부(기판반송계)(2)와, 도포부(도포계)(3)와, 관리부(4)와, 제어부(CONT)를 주요한 구성요소로 하고 있다. 이 도포장치(1)는 기판반송부(기판반송계)(2)에 의해서 기판을 부상시켜 반송하면서 도포부(도포계)(3)에 의해서 당해 기판상에 레지스트가 도포되도록 되어 있으며, 관리부(4)에 의해서 도포부(3)의 상태가 관리되도록 되어 있다.As shown in Fig. 1, a coating apparatus 1 according to the present embodiment is a coating apparatus for coating a resist on a glass substrate used for, for example, a liquid crystal panel, and includes a substrate transfer section (substrate transfer system) 2 A coating unit 3, a management unit 4, and a control unit CONT as main components. The coating device 1 is configured such that a resist is coated on the substrate by a coating part (coating system) 3 while the substrate is lifted and conveyed by a substrate carrying part (substrate carrying system) 4 to control the state of the application unit 3. [

도 2는 도포장치(1)의 정면도, 도 3은 도포장치(1)의 평면도, 도 4는 도포장치(1)의 측면도이다. 이들 도면을 참조하여, 도포장치(1)의 상세한 구성을 설명한다.Fig. 2 is a front view of the coating device 1, Fig. 3 is a plan view of the coating device 1, and Fig. 4 is a side view of the coating device 1. Fig. With reference to these drawings, the detailed configuration of the application device 1 will be described.

(기판반송부)(Substrate carrying section)

우선, 기판반송부(2)의 구성을 설명한다.First, the configuration of the substrate transfer section 2 will be described.

기판반송부(2)는 기판반입영역(제1 부상부)(20)과, 도포처리영역(21)과, 기판반출영역(제1 부상부)(22)과, 반송기구(23)와, 이들을 지지하는 프레임부(24)를 가지고 있다. 이 기판반송부(2)에서는 반송기구(23)에 의해서 기판(S)이 기판반입영역(20), 도포처리영역(21) 및 기판반출영역(22)으로 순서대로 반송되도록 되어 있다. 기판반입영역(20), 도포처리영역(21) 및 기판반출영역(22)은 기판반송방향의 상류 측으로부터 하류 측으로 이 순서로 배열되어 있다. 반송기구(23)는 기판반입영역(20), 도포처리영역(21) 및 기판반출영역(22)의 각부에 걸치도록 당해 각부의 일측방에 마련되어 있다.The substrate transfer section 2 includes a substrate carry-in area (first flip) 20, a coating area 21, a substrate carry-out area (first flip) 22, a transport mechanism 23, And a frame portion 24 for supporting them. In the substrate transfer section 2, the substrate S is transferred in order by the transfer mechanism 23 to the substrate carry-in area 20, the coating processing area 21, and the substrate carry-out area 22. The substrate carrying-in area 20, the coating processing area 21 and the substrate carrying-out area 22 are arranged in this order from the upstream side to the downstream side in the substrate carrying direction. The transport mechanism 23 is provided on one side of the respective parts so as to extend over the respective parts of the substrate carry-in area 20, the coating area 21 and the substrate carry-out area 22.

이하, 도포장치(1)의 구성을 설명함에 있어서, 표기의 간단을 위해, XYZ 좌표계를 이용하여 도면 중의 방향을 설명한다. 기판반송부(2)의 길이방향으로서 기판의 반송방향을 X방향이라고 표기한다. 평면에서 보아 X방향(기판반송방향)에 직교하는 방향을 Y방향이라고 표기한다. X방향축 및 Y방향축을 포함하는 평면에 수직인 방향을 Z방향이라고 표기한다. 또한, X방향, Y방향 및 Z방향의 각각은 도면 중의 화살표의 방향이 +방향, 화살표의 방향과는 반대의 방향이 -방향인 것으로 한다.Hereinafter, in describing the configuration of the application device 1, the direction in the drawing will be described using an XYZ coordinate system for simplicity of notation. And the carrying direction of the substrate as the longitudinal direction of the substrate carrying section 2 is referred to as the X direction. And the direction orthogonal to the X direction (substrate transport direction) as viewed from the plane is referred to as Y direction. And the direction perpendicular to the plane including the X-directional axis and the Y-directional axis is referred to as the Z-direction. It is also assumed that the direction of the arrow in the figure is the + direction and the direction opposite to the direction of the arrow is the -direction in the X direction, the Y direction and the Z direction.

기판반입영역(20)은 장치 외부로부터 반송되어 온 기판(S)을 반입하는 부위이며, 반입 측 스테이지(25)를 가지고 있다.The substrate carry-in region 20 is a portion for carrying the substrate S carried from the outside of the apparatus and has a carry-in stage 25.

반입 측 스테이지(25)는 프레임부(24)의 상부에 마련되어 있고, 예를 들면 SUS 등으로 이루어지는 평면에서 보아 직사각형의 판상부재이다. 이 반입 측 스테이지(25)는 X방향이 길이가 길게 되어 있다. 반입 측 스테이지(25)에는 에어분출구(25a)와, 수용부(25b)가 각각 복수 마련되어 있다. 이들 에어분출구(25a)는 반입 측 스테이지(25)를 관통하도록 마련되어 있다.The carry-on stage 25 is provided on the upper side of the frame portion 24 and is a rectangular plate-like member viewed from a plane formed of SUS or the like. The carry-side stage 25 has a longer length in the X direction. The take-out side stage 25 is provided with a plurality of air spouts 25a and a plurality of accommodating portions 25b. These air spouts 25a are provided so as to penetrate through the inlet-side stage 25.

에어분출구(25a)는 반입 측 스테이지(25)의 스테이지 표면(반송면)(25c)상에 에어를 분출하는 구멍이며, 예를 들면 반입 측 스테이지(25) 중 기판(S)이 통과하는 영역에 평면에서 보아 매트릭스 모양으로 배치되어 있다. 이 에어분출구(25a)에는 도시하지 않은 에어공급원이 접속되어 있다. 이 반입 측 스테이지(25)에서는 에어분출구(25a)로부터 분출되는 에어에 의해서 기판(S)을 +Z방향으로 부상시킬 수 있도록 되어 있다.The air jetting port 25a is a hole for jetting air onto the stage surface (conveying surface) 25c of the receiving-side stage 25. For example, in the region of the carrying-side stage 25 through which the substrate S passes They are arranged in a matrix in plan view. An air supply source (not shown) is connected to the air jet port 25a. In this carry-in stage 25, the substrate S can be lifted in the + Z direction by the air ejected from the air ejection port 25a.

수용부(25b)는 외부반송기구로부터 기판(S)을 받을 때에 당해 외부반송기구의 일부를 수용하는 부분이다. 이 수용부(25b)는 반입 측 스테이지(25)의 기판(S)의 반입영역 중 -X방향의 단부로부터 +X방향을 향하여 대략 전체 면에 마련되어 있다. 수용부(25b)는 Y방향을 따라서 복수 마련되어 있다.The receiving portion 25b is a portion that receives a part of the external transport mechanism when receiving the substrate S from the external transport mechanism. This accommodating portion 25b is provided on substantially the entire surface of the carry-in side stage 25 from the end portion in the -X direction to the + X direction in the carry-in region of the substrate S. A plurality of accommodating portions 25b are provided along the Y direction.

이 반입 측 스테이지(25) 중 Y방향의 양단부에는 얼라이먼트 장치(25d)가 1개씩 마련되어 있다. 얼라이먼트 장치(25d)는 반입 측 스테이지(25)에 반입된 기판(S)의 위치를 맞추는 장치이다. 각 얼라이먼트 장치(25d)는 긴 구멍과 당해 긴 구멍 내에 마련된 위치맞춤부재를 가지고 있고, 반입 측 스테이지(25)에 반입되는 기판을 양측에서 기계적으로 끼워지지하도록 되어 있다.One alignment device 25d is provided at both ends of the carrying-in side stage 25 in the Y direction. The alignment apparatus 25d is a device for aligning the position of the substrate S carried in the carry- Each of the alignment devices 25d has an elongated hole and an aligning member provided in the elongated hole, and the substrate to be carried into the carry-in side stage 25 is mechanically sandwiched between both sides.

도포처리영역(21)은 레지스트의 도포를 하는 부위이며, 기판(S)을 부상 지지하는 처리 스테이지(스테이지)(27)가 마련되어 있다.The coating region 21 is a region to which the resist is to be applied and is provided with a processing stage (stage) 27 for floating the substrate S thereon.

처리 스테이지(27)는 스테이지 표면(안내면)(27c)이 예를 들면 경질 알루마이트(alumite)를 주성분으로 하는 광흡수재료로 덮인 평면에서 보아 직사각형의 판상부재이며, 반입 측 스테이지(25)에 대해서 +X방향 측에 마련되어 있다. 처리 스테이지(27) 중 광흡수재료로 덮인 부분에서는 레이저광 등의 광의 반사가 억제되도록 되어 있다. 이 처리 스테이지(27)는 Y방향이 길게 되어 있다. 처리 스테이지(27)의 Y방향의 치수는 반입 측 스테이지(25)의 Y방향의 치수와 대략 동일하게 되어 있다. 처리 스테이지(27)에는 스테이지 표면(27c)상에 에어를 분출하는 복수의 에어분출구(27a)와, 스테이지 표면(27c)상의 에어를 흡인하는 복수의 에어흡인구(27b)가 마련되어 있다. 이들 에어분출구(27a) 및 에어흡인구(27b)는 처리 스테이지(27)를 관통하도록 마련되어 있다. 또, 처리 스테이지(27)의 내부에는 에어분출구(27a) 및 에어흡인구(27b)를 통과하는 기체의 압력에 저항을 주기 위한 도시하지 않은 홈이 형성된 보호부재(BL)(BL1 및 BL2)가 마련되어 있다. 보호부재(BL1) 및 보호부재(BL2)는 각각 판 모양으로 형성되어 있으며, 겹친 상태로 배치되어 있다. 당해 보호부재(BL1 및 BL2)에 마련된 복수의 홈은 스테이지 내부에서 에어분출구(27a) 및 에어흡인구(27b)에 접속되어 있다.The processing stage 27 is a rectangular plate-shaped member viewed from a plane covered with a light absorbing material whose main component is hard alumite, for example, and the stage surface (guide surface) X direction. Reflection of light such as laser light is suppressed in the portion of the processing stage 27 covered with the light absorbing material. The processing stage 27 is elongated in the Y direction. The dimension of the processing stage 27 in the Y direction is substantially the same as the dimension of the carrying-in side stage 25 in the Y direction. The treatment stage 27 is provided with a plurality of air spouting ports 27a for spraying air on the stage surface 27c and a plurality of air suction ports 27b for sucking air on the stage surface 27c. These air spouts 27a and 27b are provided so as to penetrate through the processing stage 27. [ In addition, protective members BL (BL1 and BL2) having grooves (not shown) for resisting the pressure of the gas passing through the air blowing port 27a and the air suction port 27b are provided in the processing stage 27 Lt; / RTI &gt; The protective member BL1 and the protective member BL2 are each formed in a plate shape and are arranged in an overlapped state. A plurality of grooves provided in the protective members BL1 and BL2 are connected to the air ejection port 27a and the air suction port 27b in the stage.

처리 스테이지(27)에서는 에어분출구(27a)의 피치가 반입 측 스테이지(25)에 마련되는 에어분출구(25a)의 피치보다도 좁고, 반입 측 스테이지(25)에 비해 에어분출구(27a)가 조밀하게 마련되어 있다. 또, 처리 스테이지(27)에서는 에어분출구(27a)와 함께 에어흡인구(27b)가 조밀하게 마련되어 있다. 이것에 의해, 이 처리 스테이지(27)에서는 다른 스테이지에 비해 기판의 부상량을 고정밀도로 조절할 수 있도록 되어 있다(도 7 등 참조). 처리 스테이지(27)에는 스테이지 표면(27c)과 기판(S)과의 사이의 거리를 검출 가능한 검출부(MS)가 마련되어 있다.In the processing stage 27, the pitch of the air jetting ports 27a is narrower than the pitch of the air jetting ports 25a provided in the receiving-side stage 25, and the air jetting ports 27a are denser than the receiving- have. In the treatment stage 27, an air suction port 27b is densely provided together with an air jet port 27a. As a result, the floating amount of the substrate can be controlled with high accuracy in this processing stage 27 (see FIG. 7, etc.) as compared with other stages. The processing stage 27 is provided with a detection section MS capable of detecting the distance between the stage surface 27c and the substrate S. [

기판반출영역(22)은 레지스트가 도포된 기판(S)을 장치 외부로 반출하는 부위이며, 반출 측 스테이지(28)와, 리프트기구(29)를 가지고 있다. 이 반출 측 스테이지(28)는 처리 스테이지(27)에 대해서 +X방향 측에 마련되어 있으며, 기판반입영역(20)에 마련된 반입 측 스테이지(25)와 대략 동일한 재질, 치수로 구성되어 있다. 반출 측 스테이지(28)에는 에어분출구(28a) 및 승강핀 출몰구멍(28b)이 마련되어 있다.The substrate carry-out region 22 is a portion for carrying the substrate S coated with the resist to the outside of the apparatus, and has a carry-out side stage 28 and a lift mechanism 29. The carry-out stage 28 is provided on the + X direction side with respect to the process stage 27 and has substantially the same material and dimensions as the carry-in stage 25 provided in the substrate carry-in area 20. The carry-out side stage 28 is provided with an air spouting port 28a and a lift pin protruding and retracting hole 28b.

리프트기구(29)는 반출 측 스테이지(28)의 기판반출위치의 이면 측에 마련되어 있으며, 예를 들면 프레임부(24)에 지지되어 있다.The lift mechanism 29 is provided on the back side of the substrate carry-out position of the carry-out side stage 28, and is supported by, for example, the frame portion 24.

리프트기구(29)는 반출 측 스테이지(28)의 기판반출위치의 이면 측에 마련되어 있다. 이 리프트기구(29)는 승강부재(29a)와, 복수의 승강핀(29b)을 가지고 있다. 승강부재(29a)는 도시하지 않은 구동기구에 접속되어 있고, 당해 구동기구의 구동에 의해서 승강부재(29a)가 Z방향으로 이동하도록 되어 있다. 복수의 승강핀(29b)은 승강부재(29a)의 상면으로부터 반출 측 스테이지(28)를 향하여 세워 마련되어 있다. 각 승강핀(29b)은 각각 상기의 승강핀 출몰구멍(29b)에 평면에서 보아 겹치는 위치에 배치되어 있다. 승강부재(29a)가 Z방향으로 이동함으로써, 각 승강핀(29b)이 승강핀 출몰구멍(29b)으로부터 스테이지 표면(29c)상에 출몰하도록 되어 있다. 각 승강핀(29b)의 +Z방향의 단부는 각각 Z방향상의 위치가 가지런하도록 마련되어 있고, 장치외부로부터 반송되어 온 기판(S)을 수평인 상태로 유지할 수 있도록 되어 있다.The lift mechanism 29 is provided on the back side of the substrate carry-out position of the carry-out side stage 28. The lift mechanism 29 has a lift member 29a and a plurality of lift pins 29b. The elevating member 29a is connected to a driving mechanism (not shown), and the elevating member 29a is moved in the Z direction by driving the driving mechanism. The plurality of lift pins 29b are provided standing up from the upper surface of the lift member 29a toward the carry-out side stage 28. [ Each of the lift pins 29b is disposed at a position overlapping with the lift pin projecting / recessing hole 29b in a plan view. The elevating member 29a moves in the Z direction so that each of the elevating pins 29b moves up and down on the stage surface 29c from the elevating pin projection and evacuation hole 29b. Each of the lift pins 29b in the + Z direction is provided so as to be aligned in the Z direction, so that the substrate S conveyed from the outside of the apparatus can be held in a horizontal state.

반송기구(23)는, 도 4에 나타내는 바와 같이, 제1 반송기구(60)와 제2 반송기구(61)를 구비하고 있다. 또한, 도 3에서는 제1 반송기구(60)가 기판(S)을 유지한 상태를 나타내고, 제1 반송기구(60)의 아래쪽에 배치되어 있는 제2 반송기구(61)의 도시를 생략하고 있다.The transport mechanism 23 includes a first transport mechanism 60 and a second transport mechanism 61 as shown in Fig. 3, the first transport mechanism 60 holds the substrate S and the second transport mechanism 61 disposed below the first transport mechanism 60 is omitted .

제1 반송기구(60)는 반송기(유지부)(60a)와, 진공패드(흡착부)(60b)와, 레일(60c)과, 반송기(60a)를 기판(S)의 반송면과 평행한 면상을 이동 가능하게 하는 이동기구(진퇴기구)(63)를 가지고 있다. 또, 제2 반송기구(61)는 반송기(유지부)(61a)와, 진공패드(흡착부)(61b)와, 레일(61c)과, 반송기(61a)를 승강(상하동작) 가능하게 하는 승강기구(진퇴기구)(62)를 가지고 있다. 레일(60c, 61c)은 반입 측 스테이지(25), 처리 스테이지(27) 및 반출 측 스테이지(28)의 측방에 각 스테이지에 걸쳐 연장하고 있다.The first conveying mechanism 60 includes a conveying unit (holding unit) 60a, a vacuum pad (suction unit) 60b, a rail 60c, and a conveying unit 60a, And a moving mechanism (advancing / retracting mechanism) 63 for moving the parallel plane. The second transport mechanism 61 is capable of lifting (vertically moving) the transport device (holding portion) 61a, the vacuum pad (suction portion) 61b, the rail 61c and the transport device 61a (Advance / retreat mechanism) The rails 60c and 61c extend over the respective stages on the side of the carrying-in side stage 25, the treating stage 27 and the carrying out side stage 28. [

반송기(60a, 61a)는 내부에 예를 들면 리니어모터가 마련된 구성으로 되어 있고, 당해 리니어모터가 구동함으로써 반송기(60a, 61a)가 레일(60c, 61c)상을 이동함으로써 각 스테이지를 따라서 이동할 수 있도록 되어 있다. 즉, 반송기(60a, 61a)는 기판(S)을 유지하는 유지부로서의 기능과, 이 유지부를 구동하는 구동부로서의 기능을 구비한 것으로 되어 있다. 반송기(60a, 61a)는 소정의 부분(60d, 61d)이 평면에서 보아 기판(S)의 -Y방향 단부와 겹쳐지도록 되어 있다. 이 기판(S)과 겹쳐지는 부분(60d, 61d)은 기판(S)을 부상시켰을 때의 기판 이면의 높이 위치보다도 낮은 위치에 배치되도록 되어 있다.Each of the conveyers 60a and 61a is provided with a linear motor for example and the linear motors are driven to move the conveyers 60a and 61a on the rails 60c and 61c, So that it can be moved. That is, the conveyers 60a and 61a are provided with a function as a holding portion for holding the substrate S and a function as a driving portion for driving the holding portion. The conveyors 60a and 61a are configured so that predetermined portions 60d and 61d overlap the -Y direction end portion of the substrate S when viewed in plan. The portions 60d and 61d overlapping the substrate S are arranged at positions lower than the height position of the back surface of the substrate when the substrate S floats.

제2 반송기구(61)는, 도 4에 나타내는 바와 같이 제1 반송기구(60)와 비교해서, 프레임부(24)의 계단 모양의 단차부(24a)의 하단에 배치되어 있다. 또, 평면적으로 보면, 제2 반송기구(61)는 제1 반송기구(60)에 대해서 스테이지 측에 배치되어 있다.The second transport mechanism 61 is disposed at the lower end of the stepped portion 24a of the frame portion 24 as compared with the first transport mechanism 60 as shown in Fig. In a plan view, the second transport mechanism 61 is disposed on the stage side with respect to the first transport mechanism 60.

도 4에 나타내는 바와 같이, 제2 반송기구(61)는 상기 승강기구(62)에 의해 반송기(61a)를 상승시킴으로써 기판(S)에 액세스 가능(진퇴 가능)하게 되어 있다. 한편, 제1 반송기구(60)는 상기 이동기구(63)에 의해 반송기(60a)를 기판(S)의 반송면과 평행한 면상에서 수평 이동시킴으로써 기판(S)에 액세스 가능(진퇴 가능)하게 되어 있다. 제1 반송기구(60)의 반송기(60a)와 제2 반송기구(61)의 반송기(61a)는 각각 독립하여 이동 가능하게 되어 있다.As shown in Fig. 4, the second transport mechanism 61 is capable of accessing (advancing and retracting) the substrate S by raising the transport device 61a by the elevating mechanism 62. [ On the other hand, the first transporting mechanism 60 is capable of accessing (advancing and retracting) the substrate S by horizontally moving the transporting machine 60a on the plane parallel to the transporting surface of the substrate S by the moving mechanism 63, . The conveyor 60a of the first conveying mechanism 60 and the conveyor 61a of the second conveying mechanism 61 are independently movable.

또, 예를 들면, 제1 반송기구(60)가 기판(S)을 유지하고 있는 경우, 기판(S)을 유지하고 있지 않은 제2 반송기구(61)의 반송기(61a)는 승강기구(62)가 하강함으로써 아래쪽에 대기하고, 제1 반송기구(60)(반송기(60a))의 반송경로로부터 퇴피하고 있다. 또, 제2 반송기구(61)가 기판(S)을 유지하고 있는 경우, 기판(S)을 유지하고 있지 않은 제1 반송기구(60)의 반송기(60a)는 이동기구(63)에 의해서 -Y방향으로 이동하며, 제2 반송기구(61)(반송기(61a))의 반송경로로부터 퇴피하고 있다.For example, when the first transport mechanism 60 holds the substrate S, the transport machine 61a of the second transport mechanism 61, which does not hold the substrate S, 62 are lowered to stand downward and retreat from the conveying path of the first conveying mechanism 60 (conveyor 60a). When the second conveying mechanism 61 holds the substrate S, the conveying machine 60a of the first conveying mechanism 60, which does not hold the substrate S, is moved by the moving mechanism 63 -Y direction, and is retracted from the conveying path of the second conveying mechanism 61 (conveyor 61a).

도 3에 나타내는 바와 같이, 진공패드(60b)는 반송기(60a) 중 상기 기판(S)과 겹쳐지는 부분(60d)에 기판(S)의 반송방향을 따라서 복수(본 실시형태에서는 3개) 배치되어 있다. 이 진공패드(60b)는 기판(S)을 진공흡착하기 위한 흡착면을 가지고 있으며, 당해 흡착면이 위쪽을 향하도록 배치되어 있다. 진공패드(60b)는 흡착면이 기판(S)의 이면 단부를 흡착함으로써 당해 기판(S)을 유지 가능하게 되어 있다. 이들 진공패드(60b)는 기판(S)의 반송방향 전방 측의 단부로부터 250㎜ 이내를 유지하는 것이 양호하고, 80㎜ 이내로 하는 것이 더욱 바람직하다. 구체적으로 본 실시형태에서는, 반송기(60a)는 기판(S)의 반송방향 전방의 단부로부터 진공패드(60b)까지의 거리(W)가 80㎜ 이내가 되도록 기판(S)을 유지하고 있다. 이것에 의해 반송기(60a)에 의해 기판(S)이 균일하게 유지되어, 기판 단부가 아래로 늘어뜨려지는 것이 방지되어, 기판(S)을 균일하게 부상시킨 상태로 반송할 수 있다. 따라서, 기판(S)상에 도포되는 레지스트를 건조 고화시킨 막에 얼룩이 발생하는 것을 방지하고 있다.3, a plurality of (three in this embodiment) vacuum pads 60b are provided in a portion 60d of the conveyor 60a overlapping with the substrate S along the conveying direction of the substrate S, Respectively. The vacuum pad 60b has an adsorption surface for vacuum adsorption of the substrate S, and the adsorption surface is arranged so as to face upward. The vacuum pad 60b is capable of holding the substrate S by adsorbing the back end of the substrate S by the adsorption surface. It is preferable that these vacuum pads 60b are held within 250 mm from the end on the front side in the carrying direction of the substrate S, and more preferably, within 80 mm. Specifically, in the present embodiment, the conveyor 60a holds the substrate S such that the distance W from the end of the substrate S in the conveying direction to the vacuum pad 60b is within 80 mm. As a result, the substrate S is uniformly held by the conveyor 60a, and the substrate end portion is prevented from hanging down, so that the substrate S can be conveyed in a state in which the substrate S is floated uniformly. Therefore, unevenness is prevented from occurring in the film which is dried and solidified on the resist coated on the substrate S.

또한, 제2 반송기구(61)에서의 반송기(61a)의 구조는, 도 3에서는 도시되어 있지 않기는 하지만, 상기 반송기(60a)와 동일한 구성을 가지고 있다. 즉, 반송기(61a)에서의 진공패드(61b)는 상기 기판(S)과 겹쳐지는 부분에 기판(S)의 반송방향을 따라서 3개 배치되어 있다.The structure of the conveyor 61a in the second conveying mechanism 61 is the same as that of the conveyor 60a although it is not shown in Fig. In other words, three vacuum pads 61b in the conveyor 61a are disposed at positions overlapping the substrate S along the conveying direction of the substrate S.

여기서, 반송기(60a, 61a)의 주요부 구성에 대해서 설명한다. 또한, 상술한 바와 같이 반송기(60a, 61a)는 각각 동일 구성을 가지는 것이기 때문에, 본 설명에서는 반송기(60a)를 예로 들어 그 구성에 대해서 도 5를 참조하면서 설명한다. 또한, 도 5의 (a)는 반송기(60a)의 주요부의 평면 구성을 나타내는 도면이며, 도 5의 (b)는 반송기(60a)의 주요부의 단면 구성을 나타내는 도면이다.Here, the configuration of the main parts of the conveyors 60a and 61a will be described. Since the conveyors 60a and 61a have the same configuration as described above, the present invention will be described with reference to Fig. 5, taking the conveyor 60a as an example. 5A is a plan view showing the main part of the conveyor 60a, and FIG. 5B is a view showing the cross-sectional structure of the main part of the conveyor 60a.

도 5의 (a)에 나타내는 바와 같이, 반송기(60a)에 마련되는 진공패드(60b)는 기판(S)과의 접촉부가 평면에서 보아 대략 장원형으로 되어 있다. 그리고, 진공패드(60b)의 내부에는 도시하지 않은 진공펌프 등에 접속되는 배기구멍(65)이 마련되어 있다. 진공패드(60b)는 이 배기구멍(65)을 통하여 진공패드(60b)와 기판(S)과의 사이에 발생하는 밀폐공간을 배기함으로써 기판(S)을 진공흡착하는 것이 가능하게 되어 있다.As shown in Fig. 5 (a), the vacuum pad 60b provided on the conveyor 60a has a substantially rectangular shape when viewed in plan from the contact portion with the substrate S. An evacuation hole 65 connected to a vacuum pump or the like (not shown) is provided inside the vacuum pad 60b. The vacuum pad 60b can evacuate the substrate S by evacuating a sealed space generated between the vacuum pad 60b and the substrate S through the exhaust hole 65. [

또, 도 5의 (b)에 나타내는 바와 같이, 반송기(60a)상에 마련된 진공패드(60b)의 측방에는 반송중의 기판(S)의 위치를 규제하는 스토퍼부재(위치규제부재)(66)를 구비하고 있다. 이 스토퍼부재(66)는 기판(S)의 측면(S1)에 대향함과 아울러, 기판(S)의 하면 측에 대향하는 볼록부(66a)를 구비하고 있다. 이 볼록부(66a)는 기판(S)의 아래쪽으로의 휘어짐을 규제하는 스톱퍼로서 기능한다. 볼록부(66a)는, 도 5의 (a)에 나타내는 바와 같이, 진공패드(60b)의 외주부를 프레임 모양으로 둘러싼 상태로 마련되어 있다. 볼록부(66a)의 상면은 반입 측 스테이지(25)의 상면에 대해서 -30 ~ +30㎛의 범위로 설정하는 것이 양호하고, -20㎛ 근방으로 설정하는 것이 더욱 바람직하다. 또, 볼록부(66a)와 진공패드(60b)와의 위치관계는 진공패드(60b)를 0 ~ 1㎜ 정도 위쪽에 설정하는 것이 바람직하다.5 (b), a stopper member (position regulating member) 66 (FIG. 5 (b)) for regulating the position of the substrate S during conveyance is provided on the side of the vacuum pad 60b provided on the conveyor 60a. . The stopper member 66 has a convex portion 66a opposed to the side surface S1 of the substrate S and opposed to the lower surface side of the substrate S. [ The convex portion 66a functions as a stopper that restricts the bending of the substrate S downward. As shown in Fig. 5A, the convex portion 66a is provided so as to surround the periphery of the vacuum pad 60b in a frame shape. It is preferable that the upper surface of the convex portion 66a is set in the range of -30 to + 30 占 퐉 with respect to the upper surface of the carry-in side stage 25, and it is more preferable to set the upper surface of the convex portion 66a in the vicinity of -20 占 퐉. The positional relationship between the convex portion 66a and the vacuum pad 60b is preferably set to about 0 to 1 mm above the vacuum pad 60b.

또한, 인접하는 진공패드(60b)의 사이에 볼록부(66a)가 배치되는 구성, 즉 각 진공패드(60b)의 사방을 볼록부(66a)가 둘러싸도록 해도 된다.It is also possible to arrange the convex portions 66a between the adjacent vacuum pads 60b, that is, the convex portions 66a may surround the four sides of the respective vacuum pads 60b.

본 실시형태에 관한 진공패드(60b)는 기판(S)에 대해서 변위 가능하게 되어 있다. 구체적인 본 실시형태에서는, 진공패드(60b)가 벨로우즈구조로 이루어진 벨로우즈부(67)를 가지고 있다. 이것에 의해, 예를 들면 기판(S)의 단부에 휘어짐이 발생하는 것으로 기판(S)의 높이에 변동이 생겼을 경우에도, 진공패드(60b)가 기판(S)의 움직임에 추종함으로써 당해 기판(S)에 대한 흡착을 확실히 유지할 수 있다. 또, 진공패드(60b)는 스테이지상에서의 기판(S)의 부상량을 변화시켰을 경우에도, 벨로우즈부(67)가 변위함으로써 기판(S)을 양호하게 흡착할 수 있도록 되어 있다.The vacuum pad 60b according to the present embodiment is displaceable with respect to the substrate S. In the specific embodiment, the vacuum pad 60b has a bellows portion 67 having a bellows structure. This allows the vacuum pad 60b to follow the movement of the substrate S even when a variation occurs in the height of the substrate S due to, for example, a warp at the end of the substrate S, S) can be reliably maintained. The vacuum pad 60b is capable of satisfactorily absorbing the substrate S by displacing the bellows portion 67 even when the floating amount of the substrate S on the stage is changed.

(도포부)(Coated portion)

다음으로, 도포부(3)의 구성을 설명한다.Next, the configuration of the application unit 3 will be described.

도포부(3)는 기판(S)상에 레지스트를 도포하는 부분이며, 도어형 프레임(31)과 노즐(32)을 가지고 있다.The application portion 3 is a portion for applying a resist on the substrate S and has a door frame 31 and a nozzle 32. [

도어형 프레임(31)은 지주부재(31a)와, 가교부재(31b)를 가지고 있으며, 처리 스테이지(27)를 Y방향으로 걸치도록 마련되어 있다. 지주부재(31a)는 처리 스테이지(27)의 Y방향 측에 1개씩 마련되어 있고, 각 지주부재(31a)가 프레임부(24)의 Y방향 측의 양측면에 각각 지지되어 있다. 각 지주부재(31a)는 상단부의 높이 위치가 가지런하도록 마련되어 있다. 가교부재(31b)는 각 지주부재(31a)의 상단부의 사이에 가교되어 있으며, 당해 지주부재(31a)에 대해서 승강 가능하게 되어 있다.The door frame 31 has a columnar member 31a and a crosslinking member 31b and is provided so as to extend in the Y direction of the processing stage 27. [ One of the strut members 31a is provided on the Y direction side of the processing stage 27 and each strut member 31a is supported on both side surfaces of the frame portion 24 on the Y direction side. Each of the strut members 31a is provided such that the height position of the upper end thereof is aligned. The bridge member 31b is bridged between the upper end portions of the respective strut members 31a and is capable of being raised and lowered with respect to the strut member 31a.

이 도어형 프레임(31)은 이동기구(31c)에 접속되어 있고, X방향으로 이동 가능하게 되어 있다. 이 이동기구(31c)에 의해서 도어형 프레임(31)이 관리부(4)와의 사이에서 이동 가능하게 되어 있다. 즉, 도어형 프레임(31)에 마련된 노즐(32)이 관리부(4)와의 사이에서 이동 가능하게 되어 있다. 또, 이 도어형 프레임(31)은 도시하지 않은 이동기구에 의해 Z방향으로도 이동 가능하게 되어 있다.The door frame 31 is connected to the moving mechanism 31c and is movable in the X direction. And the door frame 31 can be moved between the door frame 31 and the management unit 4 by the moving mechanism 31c. That is, the nozzle 32 provided in the door frame 31 is movable with respect to the management unit 4. [ Further, the door frame 31 is movable in the Z direction by a moving mechanism (not shown).

노즐(32)은 한 방향이 길이가 긴 모양으로 구성되어 있고, 도어형 프레임(31)의 가교부재(31b)의 -Z방향 측의 면에 마련되어 있다. 이 노즐(32) 중 -Z방향의 선단에는 자신의 길이방향을 따라서 슬릿 모양의 개구부(32a)가 마련되어 있고, 당해 개구부(32a)로부터 레지스트가 토출되도록 되어 있다. 노즐(32)은 개구부(32a)의 길이방향이 Y방향으로 평행하게 됨과 아울러, 당해 개구부(32a)가 처리 스테이지(27)에 대향하도록 배치되어 있다. 개구부(32a)의 길이방향의 치수는 반송되는 기판(S)의 Y방향의 치수보다도 작게 되어 있으며, 기판(S)의 주변영역에 레지스트가 도포되지 않도록 되어 있다. 노즐(32)의 내부에는 레지스트를 개구부(32a)에 유통시키는 도시하지 않은 유통로가 마련되어 있고, 이 유통로에는 도시하지 않은 레지스트 공급원이 접속되어 있다. 이 레지스트 공급원은 예를 들면 도시하지 않은 펌프를 가지고 있으며, 당해 펌프로 레지스트를 개구부(32a)로 압출함으로써 개구부(32a)로부터 레지스트가 토출되도록 되어 있다. 지주부재(31a)에는 도시하지 않은 이동기구가 마련되어 있고, 당해 이동기구에 의해서 가교부재(31b)에 유지된 노즐(32)이 Z방향으로 이동 가능하게 되어 있다. 노즐(32)에는 도시하지 않은 이동기구가 마련되어 있고, 당해 이동기구에 의해서 노즐(32)이 가교부재(31b)에 대해서 Z방향으로 이동 가능하게 되어 있다. 도어형 프레임(31)의 가교부재(31b)의 하면에는 노즐(32)의 개구부(32a), 즉, 노즐(32)의 선단과 당해 노즐 선단에 대향하는 대향면과의 사이의 Z방향상의 거리를 측정하는 센서(33)가 장착되어 있다.The nozzle 32 is formed in a shape having a long length in one direction and is provided on the surface of the cross member 31b of the door frame 31 on the -Z direction side. The tip of the nozzle 32 in the -Z direction is provided with a slit-shaped opening portion 32a along its longitudinal direction, and the resist is discharged from the opening portion 32a. The nozzle 32 is arranged such that the longitudinal direction of the opening portion 32a is parallel to the Y direction and the opening portion 32a is opposed to the processing stage 27. [ The dimension in the longitudinal direction of the opening portion 32a is smaller than the dimension in the Y direction of the substrate S to be transported and the resist is not applied to the peripheral region of the substrate S. [ In the nozzle 32, a flow path (not shown) for passing the resist through the opening 32a is provided, and a resist supply source (not shown) is connected to the flow path. The resist supply source has, for example, a pump (not shown), and the resist is discharged from the opening portion 32a by extruding the resist into the opening portion 32a. A moving mechanism (not shown) is provided on the supporting member 31a, and the nozzle 32 held by the crosslinking member 31b is movable in the Z direction by the moving mechanism. The nozzle 32 is provided with a moving mechanism (not shown), and the moving mechanism allows the nozzle 32 to move in the Z direction with respect to the cross member 31b. The opening 32a of the nozzle 32, that is, the distance in the Z direction between the tip of the nozzle 32 and the opposing surface facing the tip of the nozzle is formed on the lower surface of the bridge member 31b of the door- And a sensor 33 for measuring the temperature of the liquid.

(관리부)(Management)

관리부(4)의 구성을 설명한다.The configuration of the management unit 4 will be described.

관리부(4)는 기판(S)에 토출되는 레지스트(액상체)의 토출량이 일정하게 되도록 노즐(32)을 관리하는 부위이며, 기판반송부(2) 중 도포부(3)에 대해서 -X방향 측(기판반송방향의 상류 측)에 마련되어 있다. 이 관리부(4)는 예비토출기구(41)와 딥(dip)조(42)와, 노즐세정장치(43)와, 이들을 수용하는 수용부(44)와, 당해 수용부를 유지하는 유지부재(45)를 가지고 있다. 유지부재(45)는 이동기구(45a)에 접속되어 있다. 당해 이동기구(45a)에 의해, 수용부(44)가 X방향으로 이동 가능하게 되어 있다.The management section 4 is a section for managing the nozzles 32 so that the discharge amount of the resist (liquid body) discharged onto the substrate S is constant, (On the upstream side in the substrate transport direction). This management unit 4 includes a preliminary ejection mechanism 41 and a dip tank 42, a nozzle cleaning device 43, a containing portion 44 for accommodating them, and a holding member 45 ). The holding member 45 is connected to the moving mechanism 45a. The accommodating portion 44 is movable in the X direction by the moving mechanism 45a.

예비토출기구(41), 딥조(42) 및 노즐세정장치(43)는 X방향 측으로 이 순서로 배열되어 있다. 이들 예비토출기구(41), 딥조(42) 및 노즐세정장치(43)의 Y방향의 각 치수는 상기 도어형 프레임(31)의 지주부재(31a) 사이의 거리보다도 작게 되어 있으며, 상기 도어형 프레임(31)이 각 부위를 걸쳐 액세스할 수 있도록 되어 있다.The preliminary ejection mechanism 41, the dip tank 42 and the nozzle cleaning device 43 are arranged in this order on the X direction side. The dimension in the Y direction of each of the preliminary ejecting mechanism 41, the dip tank 42 and the nozzle cleaning device 43 is smaller than the distance between the supporting members 31a of the door frame 31, So that the frame 31 can be accessed across each part.

예비토출기구(41)는 레지스트를 예비적으로 토출하는 부분이다. 당해 예비토출기구(41)는 노즐(32)에 가장 근처에 마련되어 있다. 딥조(42)는 내부에 시너 등의 용제가 저장된 액체조이다. 노즐세정장치(43)는 노즐(32)의 개구부(32a) 근방을 린스 세정하는 장치이며, Y방향으로 이동하는 도시하지 않은 세정기구와, 당해 세정기구를 이동시키는 도시하지 않은 이동기구를 가지고 있다. 이 이동기구는 세정기구보다도 -X방향 측에 마련되어 있다. 노즐세정장치(43)는 이동기구가 마련되는 만큼, 예비토출기구(41) 및 딥조(42)에 비해 X방향의 치수가 크게 되어 있다. 또한, 예비토출기구(41), 딥조(42), 노즐세정장치(43)의 배치에 대해서는, 본 실시형태의 배치에 한정되지 않고, 다른 배치로 하여도 상관없다.The preliminary ejection mechanism 41 is a part for preliminarily ejecting the resist. The preliminary ejection mechanism 41 is provided closest to the nozzle 32. [ The dip tank 42 is a liquid tank in which a solvent such as a thinner is stored. The nozzle cleaning device 43 is a device for rinsing the vicinity of the opening 32a of the nozzle 32 and has a cleaning mechanism (not shown) moving in the Y direction and a moving mechanism (not shown) for moving the cleaning mechanism . This moving mechanism is provided on the -X direction side of the cleaning mechanism. Since the nozzle cleaning device 43 is provided with the moving mechanism, the dimension in the X direction is larger than that of the preliminary ejection mechanism 41 and the dip tank 42. [ The arrangement of the preliminary ejecting mechanism 41, the dip tank 42, and the nozzle cleaning device 43 is not limited to the arrangement of the present embodiment, and may be other arrangements.

(처리 스테이지)(Processing stage)

다음으로, 상기의 처리 스테이지(27)에 마련된 검출부(MS)의 구성을 설명한다.Next, the configuration of the detection unit MS provided in the processing stage 27 will be described.

도 6은 처리 스테이지(27)의 구성을 나타내는 평면도이다. 도 7은 처리 스테이지(27)를 Y방향으로 보았을 때의 도면이다.Fig. 6 is a plan view showing the structure of the processing stage 27. Fig. 7 is a view of the treatment stage 27 viewed in the Y direction.

도 6 및 도 7에 나타내는 바와 같이, 처리 스테이지(27)는 1매의 판 모양으로 형성되어 있고, 한 부재로서 형성되어 있다. 또, 처리 스테이지(27)의 스테이지 표면(27c) 전체가 평탄하게 형성되어 있다. 이 때문에, 부상량 완화영역(RC) 및 도포부상영역(TC)은 동일면 상태로 형성되어 있다.As shown in Figs. 6 and 7, the processing stage 27 is formed in a single plate shape, and is formed as one member. In addition, the entire stage surface 27c of the processing stage 27 is formed flat. Therefore, the floating amount reducing region RC and the coating floating region TC are formed in the same surface state.

처리 스테이지(27)에는 도포부상영역(제2 부상부)(TC)과, 부상량 완화영역(부상량 조정부)(RC)이 마련되어 있다. 도포부상영역(TC)은 처리 스테이지(27)의 X방향의 대략 중앙에 배치되어 있다. 도포부상영역(TC)은 노즐(32)의 개구부(32a)에 대향하는 토출영역(CA)을 포함하는 영역이다. 도포부상영역(TC)은 예를 들면 X방향에서의 처리 스테이지(27)의 전체 치수 중 40% ~ 60%의 치수가 되도록 형성되어 있다.The processing stage 27 is provided with a coated floating region (second floating region) TC and a floating region easing region (floating region adjusting section) RC. The application floating region TC is arranged substantially at the center of the processing stage 27 in the X direction. The application floating region TC is a region including a discharge region CA opposed to the opening portion 32a of the nozzle 32. [ The coated floating region TC is formed to have a dimension of 40% to 60% of the entire dimensions of the processing stage 27 in the X direction, for example.

부상량 완화영역(RC)은 도포부상영역(TC)의 상류 측(-X측)에 마련된 상류 측 완화영역(상류 측 조정부)(RA)과, 도포부상영역(TC)의 하류 측(+X측)에 마련된 하류 측 완화영역(RB)을 가지고 있다. 부상량 완화영역(RC)은 제1 부상부인 기판반입영역(20)과 제2 부상부인 도포부상영역(TC)과의 사이, 및, 제2 부상부인 도포부상영역(TC)과 제1 부상부인 기판반출영역(22)와의 사이에서 각각 기판(S)의 부상량이 급격하게 변화하는 것을 완화하는 부분이다.The floating amount mitigation area RC is composed of an upstream side mitigation area (upstream side adjustment part) RA provided on the upstream side (-X side) of the coated upside area TC and a downstream side (+ X Side relief region RB provided on the downstream side relief region RB. The floating amount reducing region RC is a region between the substrate carrying-in region 20 which is the first floating portion and the coating floating region TC which is the second floating portion and between the coated floating region TC which is the second floating portion, Out region 22 and the abrupt change of the floating amount of the substrate S between the substrate carrying-out region 22 and the substrate carry-

상류 측 완화영역(RA)은 반입 측 영역(FA) 및 도포 측 영역(SA)을 가지고 있다. 반입 측 영역(FA)에서의 기판(S)의 부상량은, 예를 들면 반입 측 스테이지(25)에서의 기판(S)의 부상량(h1)(제1 부상량 : 예를 들면 200㎛ ~ 300㎛ 정도)에 대략 같아지게 되어 있다. 도포 측 영역(SA)에서의 기판(S)의 부상량은 반입 측 영역(FA)으로부터 도포부상영역(TC)에 걸쳐서, 서서히 부상량(h3)에 가까워지도록 설정되어 있다. 따라서, 상류 측 완화영역(RA)에서의 기판(S)의 부상량(h2)은 부상량(h1)으로부터 부상량(h3)으로 +X방향을 향해서 서서히 작아진다. 또한, 부상량(h2)은 +X방향을 향해서 단계적으로 작아지도록 설정하여도 상관없다. 또, 부상량(h2)을 조정하는 구성에 대해서는, 에어의 분출량 및 흡인량을 조정하는 구성에 한정되지 않고, 예를 들면 에어의 분출압, 흡인압을 조정하는 구성이라도 상관없으며, 에어를 분출시키는 에어분출구(27a)의 수나 흡인을 행하는 에어흡인구(27b)의 수를 전환 가능한 구성이라도 상관없다. 또, 에어의 분출량 및 흡인량을 조정하는 구성이나, 에어의 분출압, 흡인압을 조정하는 구성, 에어분출구(27a) 및 에어흡인구(27b)의 가동수를 조정하는 구성에 대해서는, 어느 하나 혹은 일부가 마련된 구성이라도 상관없고, 전부가 마련된 구성이라도 상관없다. 이에 더하여, 부상량(h2)을 조정 가능한 다른 구성이 마련되어 있어도 상관없다. 상류 측 완화영역(RA)은, 예를 들면 X방향에서의 처리 스테이지(27)의 전체 치수 중 20% ~ 30%의 치수가 되도록 형성되어 있다.The upstream-side relieving area RA has a carry-side area FA and a coating-side area SA. The amount of floating of the substrate S in the carry-in area FA is set to be larger than the floating amount h1 of the substrate S in the carrying-in side stage 25 (first floating amount: About 300 mu m). The floating amount of the substrate S in the coating area SA is set so as to gradually approach the floating amount h3 from the loading area FA to the coating area TC. Therefore, the floating amount h2 of the substrate S in the upstream-side relaxation area RA gradually decreases from the floating amount h1 to the floating amount h3 toward the + X direction. Further, the floating amount h2 may be set so as to gradually decrease toward the + X direction. The configuration for adjusting the floating amount h2 is not limited to the configuration for adjusting the ejection amount and the suction amount of the air and may be a configuration for adjusting the ejection pressure and the suction pressure of the air, The number of the air blowing outlets 27a to be blown out or the number of the air blown outlets 27b to be sucked out may be switched. The configuration for adjusting the ejection amount and the suction amount of the air, the configuration for adjusting the ejection pressure and the suction pressure of the air, and the configuration for adjusting the number of the air ejection ports 27a and the number of the air inlets 27b A configuration in which one or a part is provided may be used, and the configuration may be all provided. In addition, another configuration capable of adjusting the floating amount h2 may be provided. The upstream-side relaxation region RA is formed to have a dimension of 20% to 30% of the entire dimensions of the processing stage 27 in the X direction, for example.

하류 측 완화영역(RB)은 반출 측 영역(FB) 및 도포 측 영역(SB)을 가지고 있다. 반출 측 영역(FB)에서의 기판(S)의 부상량은, 예를 들면 반출 측 스테이지(28)에서의 기판(S)의 부상량(h5)(제1 부상량 : 예를 들면 200㎛ ~ 300㎛ 정도)에 대략 같아지게 되어 있다. 도포 측 영역(SB)에서의 기판(S)의 부상량은 도포부상영역(TC)으로부터 반출 측 영역(FB)에 걸쳐서, 서서히 부상량(h5)에 가까워지도록 설정되어 있다. 따라서, 하류 측 완화영역(RB)에서의 기판(S)의 부상량(h4)은 부상량(h3)으로부터 부상량(h5)으로 +X방향을 향해서 서서히 크게 된다. 또한, 부상량(h4)은 +X방향을 향해서 단계적으로 커지도록 설정하여도 상관없다. 부상량(h4)을 조정하는 구성으로서는, 상기의 부상량(h2)을 조정하는 구성과 동일한 구성으로 할 수 있다. 하류 측 완화영역(RB)은, 예를 들면 X방향에서의 처리 스테이지(27)의 전체 치수 중 20% ~ 30%의 치수가 되도록 형성되어 있다.The downstream-side relieving region RB has a carry-out side region FB and a coating-side region SB. The amount of floating of the substrate S in the carry-out side region FB is set to be larger than the floating amount h5 of the substrate S in the carry-out side stage 28 (first floating amount: About 300 mu m). The floating amount of the substrate S in the coating region SB is set to gradually approach the floating amount h5 from the coating region TC to the carry-out region FB. Therefore, the floating amount h4 of the substrate S in the downstream-side relaxation region RB gradually increases from the floating amount h3 to the floating amount h5 toward the + X direction. Further, the floating amount h4 may be set so as to gradually increase toward the + X direction. The configuration for adjusting the floating amount h4 may be the same as the configuration for adjusting the floating amount h2 described above. The downstream-side relaxed region RB is formed to have a dimension of 20% to 30% of the entire dimensions of the processing stage 27 in the X direction, for example.

기판반입영역(20)에서의 기판(S)의 부상량(h1) 및 기판반출영역(22)에서의 기판(S)의 부상량(h5)으로서는, 예를 들면 200㎛ ~ 300㎛ 정도로 설정되어 있다. 도포부상영역(TC)에서의 기판(S)의 부상량(h3)은 반입 측 영역(FA) 및 반출 측 영역(FB)의 부상량(h1 및 h5)보다도 작게 되어 있다. 부상량(h3)으로서는, 예를 들면 30㎛ 정도로 설정되어 있다.The floating amount h1 of the substrate S in the substrate carry-in area 20 and the floating amount h5 of the substrate S in the substrate carry-out area 22 are set to be, for example, about 200 mu m to 300 mu m have. The floating amount h3 of the substrate S in the coated floating region TC is smaller than the floating amounts h1 and h5 of the loading side area FA and the carrying-out side area FB. The floating amount h3 is set to, for example, about 30 mu m.

또, 도 7에 나타내는 바와 같이, 처리 스테이지(27) 중 도포부상영역(TC)에 마련되는 에어분출구(27a) 및 에어흡인구(27b)의 개수는 부상량 완화영역(RC)에 마련되는 에어분출구(27a) 및 에어흡인구(27b)의 개수보다도 많게 되어 있다. 이 때문에, 도포부상영역(TC)에서는, 보다 정밀하게 기판(S)의 부상량을 조정할 수 있도록 되어 있다.7, the number of the air spouting ports 27a and the air suction ports 27b provided in the coated-up area TC of the processing stage 27 is smaller than the number of air spouting holes 27b provided in the floating- Is larger than the number of the air outlet 27a and air inlet 27b. Therefore, the floating amount of the substrate S can be adjusted more precisely in the coated floating region TC.

또, 도 2 및 도 6에 나타내는 바와 같이, 처리 스테이지(27)의 -Z측을 덮도록 배치된 보호부재(BL1 및 BL2)는 XY평면에서 예를 들면 6개의 영역으로 분할되어 있다. 보호부재(BL1 및 BL2)는 당해 영역마다 분리 가능하게 마련되어 있다. 예를 들면 처리 스테이지(27)의 일부를 메인터넌스(예를 들면, 청소 등)하는 경우 등에는, 당해 메인터넌스 대상 개소의 보호부재(BL1 및 BL2)를 분리시킴으로써, 당해 대상 개소에 액세스 가능하게 된다. 보호부재(BL1 및 BL2)의 개수, 배치 및 치수에 대해서는 상기 구성에 한정되는 것은 아니고, 다른 구성이라도 상관없다.2 and 6, the protective members BL1 and BL2 arranged to cover the -Z side of the processing stage 27 are divided into, for example, six regions in the XY plane. The protective members BL1 and BL2 are detachably provided for each of the areas. For example, when a part of the treatment stage 27 is to be maintained (for example, cleaned), the target site can be accessed by separating the protective members BL1 and BL2 of the maintenance target site. The number, arrangement and dimensions of the protective members BL1 and BL2 are not limited to the above-described configuration, but may be other configurations.

도 6에 나타내는 바와 같이, 복수의 검출부(MS)는 각각 기판(S)이 통과하는 영역 내에 배치되어 있다. 본 실시형태에서는, 검출부(MS)는 처리 스테이지(27) 중 X방향상의 3개소에 마련되어 있다(검출부(MS1 ~ MS3)). 각 검출부(MS1 ~ MS3)에는 각각 처리 스테이지(27)의 Y방향의 중앙부와, Y방향의 양단부에 1개씩 검출부(MS)가 배치되어 있다. 이와 같이, 기판(S)의 반송방향과 직교하는 방향으로 분산하여 배치함으로써, 기판(S) 전체에서의 부상량을 검출 가능하게 되어 있다.As shown in Fig. 6, each of the plurality of detecting portions MS is disposed in a region through which the substrate S passes. In the present embodiment, the detection unit MS is provided at three positions in the X direction of the processing stage 27 (detection units MS1 to MS3). Each of the detecting portions MS1 to MS3 is provided with a detecting portion MS at the central portion in the Y direction of the processing stage 27 and at both ends in the Y direction. In this manner, the floating amount in the entire substrate S can be detected by being dispersedly arranged in the direction orthogonal to the carrying direction of the substrate S.

또, 검출부(MS)를 기판(S)의 반송방향으로도 분산하여 배치함으로써, 기판(S)의 각 반송위치에서의 부상량을 검출 가능하게 되어 있다. 본 실시형태에서는, 기판(S)의 부상량이 변화하는 위치에 검출부(MS)가 마련되어 있기 때문에, 당해 기판(S)의 부상량의 관리가 보다 엄밀하게 행해지도록 되어 있다.It is also possible to detect the floating amount at each transport position of the substrate S by disposing the detection unit MS in a distributed manner in the transport direction of the substrate S. [ In the present embodiment, since the detecting portion MS is provided at a position where the floating amount of the substrate S changes, the floating amount of the substrate S is more strictly controlled.

상기의 배치에서, 복수의 검출부(MS)는 처리 스테이지(27) 중 각각 토출영역(CA)으로부터 벗어난 위치에 마련되어 있다. 노즐(32)의 개구부(32a)로부터 토출되는 레지스트(R)가 검출부(MS)에 직접 걸리기 어렵기 때문에, 검출부(MS)의 검출결과에 오차가 발생하는 것을 방지할 수 있는 구성으로 되어 있다.In the above arrangement, the plurality of detecting portions MS are provided at positions out of the discharge regions CA of the processing stages 27, respectively. The resist R discharged from the opening portion 32a of the nozzle 32 is hard to be directly applied to the detection portion MS so that an error can be prevented from occurring in the detection result of the detection portion MS.

처리 스테이지(27)에는 검출부(MS)를 수용하기 위한 개구부(검출용 개구부)(27d)가 형성되어 있다. 각 검출부(MS)는 이 검출용 개구부(27d) 내에 배치되어 있다. 검출용 개구부(27d)(및 검출부(MS))는 에어분출구(27a) 및 에어흡인구(27b)로부터 벗어난 위치에 각각 마련되어 있다. 이 때문에, 각 에어분출구(27a)에 의한 기체의 분출 및 에어흡인구(27b)에 의한 흡인에 각각 영향이 미치지 않은 구성으로 되어 있다.The processing stage 27 is provided with an opening (detecting opening) 27d for receiving the detecting portion MS. Each detection part MS is disposed in the detection opening 27d. The detecting opening 27d (and the detecting portion MS) are provided at positions deviated from the air blowing port 27a and the air suction port 27b, respectively. Therefore, there is no influence on the ejection of the gas by each of the air spouting ports 27a and the suction by the air suction port 27b, respectively.

검출용 개구부(27d)는 내부에 검출부(MS)를 수용하는 도시하지 않은 포트를 가지고 있다. 검출부(MS)가 당해 포트에 수용됨으로써, 예를 들면 검출부(MS)는 상단(+Z측의 단부)이 스테이지 표면(27c)에 대해서 소정의 깊이(1㎜ 정도)만큼 -Z측에 위치하도록 배치된다. 검출부(MS)는, 예를 들면 +Z측이 구면 모양으로 형성되어 있다.The detection opening 27d has a port (not shown) for accommodating the detection part MS therein. For example, the detection section MS is positioned such that the upper end (the end on the + Z side) is located on the -Z side with respect to the stage surface 27c by a predetermined depth (about 1 mm) . The detecting portion MS is formed in a spherical shape on the + Z side, for example.

당해 구면 모양으로 형성된 부분의 내부에는, 예를 들면 도시하지 않은 발광부 및 수광부가 마련되어 있다. 발광부는 기판(S)의 -Z측의 면을 향해서 검출광을 조사한다. 수광부는 당해 기판(S)의 -Z측의 면에서 반사된 검출광을 수광한다. 발광부로서는, 예를 들면 레이저 다이오드 등이 이용된다. 또, 수광부로서는, 예를 들면 포토 다이오드 등이 이용된다. 발광부 및 수광부는, 예를 들면 상기의 제어부(CONT)에 접속되어 있다. 제어부(CONT)는 발광부에서의 검출광의 조사의 타이밍이나 조사강도 등을 제어함과 아울러, 수광부에 의해서 검출된 검출광의 해석을 행한다.In the interior of the spherical portion, for example, a light emitting portion and a light receiving portion (not shown) are provided. The light emitting portion irradiates the detection light toward the surface on the -Z side of the substrate (S). The light receiving section receives the detection light reflected on the surface of the substrate S on the -Z side. As the light emitting portion, for example, a laser diode or the like is used. As the light receiving portion, for example, a photodiode or the like is used. The light emitting portion and the light receiving portion are connected to, for example, the control portion CONT described above. The control unit CONT controls the timing and intensity of the irradiation of the detection light in the light emitting unit, and analyzes the detection light detected by the light receiving unit.

다음으로, 상기와 같이 구성된 도포장치(1)의 동작을 설명한다.Next, the operation of the coating device 1 configured as described above will be described.

도 8 ~ 도 14는 도포장치(1)의 동작과정을 나타내는 평면도이다. 각 도면을 참조하여, 기판(S)에 레지스트를 도포하는 동작을 설명한다. 이 동작에서는 기판(S)을 기판반입영역(20)에 반입하고, 당해 기판(S)을 부상시켜 반송하면서 도포처리영역(21)에서 레지스트를 도포하며, 당해 레지스트를 도포한 기판(S)을 기판반출영역(22)으로부터 반출한다. 도 11 ~ 도 14에는 도어형 프레임(31) 및 관리부(4)의 윤곽만을 파선으로 나타내어, 노즐(32) 및 처리 스테이지(27)의 구성을 판별하기 쉽게 했다. 이하, 각 부분에서의 상세한 동작을 설명한다.Figs. 8 to 14 are plan views showing an operation process of the application device 1. Fig. The operation of applying a resist to the substrate S will be described with reference to the respective drawings. In this operation, the substrate S is carried into the substrate carry-in region 20, the resist S is applied in the coating region 21 while the substrate S is lifted and transported, and the substrate S coated with the resist S Out from the substrate carry-out area 22. 11 to 14, only the outline of the door frame 31 and the management section 4 is shown by a broken line, so that the configuration of the nozzle 32 and the processing stage 27 can be easily discriminated. Hereinafter, the detailed operation in each part will be described.

기판반입영역(20)에 기판을 반입하기 전에, 도포장치(1)를 스탠바이시켜 둔다. 구체적으로는, 반입 측 스테이지(25)의 기판반입위치의 -Y방향 측에 반송기(23a)를 배치시키고, 진공패드(23b)의 높이 위치를 기판의 부상 높이 위치에 맞추어 둠과 아울러, 반입 측 스테이지(25)의 에어분출구(25a), 처리 스테이지(27)의 에어분출구(27a), 에어흡인구(27b) 및 반출 측 스테이지(28)의 에어분출구(28a)로부터 각각 에어를 분출 또는 흡인하여, 각 스테이지 표면에 기판이 부상할 정도로 에어가 공급된 상태로 해 둔다.Before the substrate is brought into the substrate carry-in area 20, the coating apparatus 1 is put in standby. More specifically, the conveyor 23a is disposed on the -Y direction side of the substrate carry-in position of the carry-on stage 25, the height position of the vacuum pad 23b is adjusted to the position of the floating height of the substrate, The air is ejected or sucked from the air ejection port 25a of the side stage 25, the air ejection port 27a of the processing stage 27, the air suction port 27b and the air ejection port 28a of the carry- And air is supplied to the surface of each stage so that the substrate floats.

이 상태에서, 도 8의 (a)에 나타내는 바와 같이, 예를 들면 반송암(ARM) 등의 외부반송기구에 의해서 외부로부터 기판반입위치에 기판(S)이 반송되어 온다. 이 기판(S)을 반입 측 스테이지(25)상에 반입할 때에는, 도 8의 (b)에 나타내는 바와 같이, 당해 반송암(ARM)을 -Z방향으로 이동시켜 당해 반송암(ARM)의 일부를 반입 측 스테이지(25)에 마련된 수용부(25b) 내에 수용시킨다. 반송암(ARM)이 반입 측 스테이지(25)의 스테이지 표면(25c)을 통과할 때에, 스테이지 표면(25c)상에 공급된 에어에 의해서 기판(S)이 유지되고, 반송암(ARM)상으로부터 떨어진다. 그 후, 도 8의 (c)에 나타내는 바와 같이, 수용부(25b) 내의 반송암(ARM)을 -X방향 측으로 이동시켜, 반송암(ARM)을 수용부(25b) 밖으로 이동시킨다.In this state, as shown in Fig. 8A, the substrate S is transported from the outside to the substrate carry-in position by an external transport mechanism such as a carrier arm (ARM), for example. 8 (b), the transfer arm ARM is moved in the -Z direction so as to transfer a part of the transfer arm ARM to the carry- Side stage 25 in the receiving portion 25b. The substrate S is held by the air supplied onto the stage surface 25c when the transfer arm ARM passes the stage surface 25c of the receiving side stage 25 and the substrate S is held from the transfer arm ARM Falls. 8 (c), the transfer arm ARM in the accommodating portion 25b is moved toward the -X direction, and the transfer arm ARM is moved out of the accommodating portion 25b.

기판(S)이 에어층의 표면에 도달했을 때, 얼라이먼트 장치(25d)의 위치맞춤부재에 의해서 기판(S)의 위치맞춤이 행해지고, 기판반입위치의 -Y방향 측에 배치된 제1 반송기구(60)의 이동기구(63)에 의해 반송기(60a)의 진공패드(60b)를 기판(S)의 -Y방향 측 단부에 진공흡착시킬 수 있다(도 3). 진공패드(60b)에 의해서 기판(S)의 -Y방향 측 단부가 흡착된 후, 반송기(60a)를 레일(60c)에 따라서 이동시킨다. 기판(S)이 부상한 상태가 되어 있기 때문에, 반송기(60a)의 구동력을 비교적 작게 하여도 기판(S)은 레일(60c)에 따라서 부드럽게 이동한다.When the substrate S reaches the surface of the air layer, the alignment of the substrate S is performed by the alignment member of the alignment device 25d, and the first transport mechanism The vacuum pad 60b of the conveyor 60a can be vacuum-adsorbed to the -Y direction side end portion of the substrate S by the moving mechanism 63 of the transfer mechanism 60 (Fig. 3). After the end in the -Y direction of the substrate S is sucked by the vacuum pad 60b, the conveyor 60a is moved along the rail 60c. The substrate S moves smoothly along the rail 60c even if the driving force of the conveyor 60a is made relatively small because the substrate S is floating.

기판(S)을 반송하는 과정에서, 예를 들면 기판(S)이 반입 측 스테이지(25)를 통과하는 동안, 제어부(CONT)는, 예를 들면 기판(S)의 부상량이 반입 측 스테이지(25)에서의 기판(S)의 부상량(부상량(h1) : 도 7 참조)을 유지하도록, 에어분출구(25a)로부터의 에어의 분출량을 조정시킨다.While the substrate S is passing through the carry-in side stage 25, for example, the control portion CONT controls the amount of floating of the substrate S on the carry-side stage 25 The amount of air to be ejected from the air ejection port 25a is adjusted so as to maintain the floating amount (floating amount h1: see Fig.

기판(S)이 상류 측 완화영역(RA)에 도달한 후, 도 9에 나타내는 바와 같이, 기판(S)이 상류 측 완화영역(RA)를 통과하는 동안, 제어부(CONT)는 기판(S)의 부상량이 기판반입영역(20)에서의 부상량(h1)으로부터 도포부상영역(TC)에서의 부상량(h3)으로 서서히 변화하도록, 상류 측 완화영역(RA)에서의 에어분출구(27a)로부터의 에어분출량 및 에어흡인구(27b)의 흡인량을 조정시킨다. 이 동작에 의해, 기판(S)은 상류 측 완화영역(RA)으로부터 도포부상영역(TC)에 걸쳐서, 매끄럽게 부상량을 변화시키면서 상류 측 완화영역(RA)상을 이동한다. 이 때문에, 기판(S)의 부상량의 급격한 변화가 억제되게 된다. 또한, 부상량(h2)을 조정할 때에는, 에어분출량이나 흡인량의 조정에 한정되는 것은 아니고, 예를 들면 에어분출압, 흡인압을 조정하거나, 에어를 분출시키는 에어분출구(27a)의 수나 흡인을 행하는 에어흡인구(27b)의 수를 조정하거나 해도 상관없다. 물론, 에어분출량, 흡인량의 조정이나, 에어분출압, 흡인압의 조정, 에어분출구(27a) 및 에어흡인구(27b)의 가동수의 조정 중 어느 하나를 단독으로 행하게 해도 상관없고, 조합하여 행하게 해도 상관없다. 이러한 조정은 제어부(CONT)의 제어에 의해서, 혹은 수동에 의해서, 예를 들면 상류 측 완화영역(RA), 도포부상영역(TC) 및 하류 측 완화영역(RB)의 각각에 대해서, 영역마다 개별적으로 혹은 복수의 영역에 대해서 정리하여 행하게 할 수 있다. 또, 상류 측 완화영역(RA) 중 예를 들면 반입 측 영역(FA)에서는 부상량이 예를 들면 100㎛ ~ 250㎛ 정도가 되도록 조정하고, 반출 측 영역(FB)에서는 부상량이 예를 들면 30㎛ ~ 150㎛ 정도가 되도록 조정할 수 있다. 이 부상량의 설정값은 어디까지나 일례로서 당해 값에 한정되는 것은 아니다.9, after the substrate S has reached the upstream-side relaxation region RA, the control unit CONT controls the substrate S to move along the upstream-side relaxation region RA, Of the upstream side relieving area RA is gradually changed from the air blowing port 27a in the upstream side relieving area RA to the air blowing out area 27a so as to gradually change from the floating amount h1 in the substrate carry- And the suction amount of the air suction port 27b is adjusted. By this operation, the substrate S moves on the upstream-side relieving area RA while smoothly varying the lift amount from the upstream-side relieving area RA to the coating-up area TC. Therefore, abrupt change in the floating amount of the substrate S is suppressed. When adjusting the floating amount h2, it is not limited to adjustment of the air ejection amount and the suction amount. For example, the air ejection pressure and the suction pressure may be adjusted, or the number of the air ejection holes 27a for ejecting air, The number of the air suction ports 27b may be adjusted. Of course, either of the adjustment of the air ejection amount and the suction amount, the adjustment of the air ejection pressure, the suction pressure, and the adjustment of the air ejection port 27a and the moving water of the air suction port 27b may be performed singly, . This adjustment can be made individually or separately for each of the upstream side relaxation area RA, the coated upstream side area TC and the downstream side relief area RB, for example, by the control of the control unit CONT, Or in a plurality of areas. In the upstream side relaxation area RA, for example, the lift amount is adjusted to be, for example, about 100 mu m to 250 mu m in the carry-in area FA, and the lift amount in the carry- To about 150 mu m. The set value of the floating amount is not limited to this value as an example.

제어부(CONT)에 의해서 이와 같은 부상량의 조정을 행하면서, 도 10에 나타내는 바와 같이, 기판(S)의 반송방향 선단이 노즐(32)의 개구부(32a)의 위치(토출영역(CA))에 도달하면, 노즐(32)의 개구부(32a)로부터 기판(S)으로 향하여 레지스트를 토출한다(도 12 참조). 레지스트의 토출은 노즐(32)의 위치를 고정시켜 반송기(60a)에 의해서 기판(S)을 반송시키면서 행한다.The front end of the substrate S in the transport direction is moved to the position of the opening portion 32a of the nozzle 32 (the discharge region CA) while adjusting the floating amount by the control portion CONT, The resist is discharged from the opening 32a of the nozzle 32 toward the substrate S (see FIG. 12). The resist is ejected while the position of the nozzle 32 is fixed and the substrate S is conveyed by the conveyor 60a.

그 후, 레지스트(R)가 도포된 기판(S)의 선단이 하류 측 완화영역(RB)에 도달한 후, 도 11에 나타내는 바와 같이, 기판(S)이 당해 하류 측 완화영역(RB)을 통과하는 동안, 제어부(CONT)는 기판(S)의 부상량이 도포부상영역(TC)에서의 부상량(h3)으로부터 반출 측 스테이지(28)에서의 기판(S)의 부상량(부상량(h5) : 도 7 참조)으로 서서히 변화하도록, 에어분출구(27a)로부터의 에어분출량 및 에어흡인구(27b)의 흡인량을 조정시킨다. 이 동작에 의해, 기판(S)은 도포부상영역(TC)으로부터 반출 측 스테이지(28)에 걸쳐서, 매끄럽게 부상량을 변화시키면서 하류 측 완화영역(RB)을 이동한다. 이 때문에, 기판(S)의 부상량의 급격한 변화가 억제되게 된다. 이와 같은 부상량(h4)의 조정에 대해서는, 상기의 부상량(h2)을 조정하는 구성과 마찬가지로, 에어분출량, 흡인량의 조정이나, 에어분출압, 흡인압의 조정, 에어분출구(27a) 및 에어흡인구(27b)의 가동수의 조정 중 어느 하나를 단독으로 행하게 해도 상관없고, 조합하여 행하게 해도 상관없다.Thereafter, after the tip of the substrate S coated with the resist R reaches the downstream-side relieving region RB, the substrate S contacts the downstream-side relieving region RB as shown in Fig. The control unit CONT determines that the floating amount of the substrate S on the output side stage 28 from the floating amount h3 of the substrate S in the coated area TC is the floating amount of the substrate S (See Fig. 7) (see Fig. 7), the air ejection amount from the air ejection port 27a and the suction amount of the air suction port 27b are adjusted. By this operation, the substrate S moves in the downstream-side relaxed region RB while changing the amount of floating smoothly from the coated region TC to the output-side stage 28. Therefore, abrupt change in the floating amount of the substrate S is suppressed. Such adjustment of the floating amount h4 is performed by adjusting the air blowing amount and the suctioning amount, adjusting the air blowing pressure and the suction pressure, adjusting the air blowing amount of the air blowing hole 27a, And the adjustment of the movable water of the air suction port 27b may be performed alone or in combination.

또한, 상기 기판(S)의 반송에 수반하여, 제어부(CONT)는, 예를 들면 검출부(MS)(MS1 ~ MS3)를 이용하여 기판(S)의 부상량을 검출시키도록 할 수 있다. 기판(S)의 부상량을 처리 스테이지(27) 측으로부터 검출함으로써, 기판(S)의 표면 상태(레지스트(R)의 유무, 패턴의 유무 등)에 관계없이, 보다 정확한 검출결과가 얻어지게 된다. 또한, 제어부(CONT)에서는, 검출부(MS)(MS1 ~ MS3)에서의 검출결과에 근거하여 예를 들면 에어분출구(27a)의 에어분출량이나, 에어흡인구(27b)의 흡인량을 조정시켜, 이것에 의해 기판(S)의 부상량을 조정하여도 상관없다.The control unit CONT can detect the floating amount of the substrate S using, for example, the detection units MS1 to MS3 in accordance with the conveyance of the substrate S. [ A more accurate detection result can be obtained regardless of the surface state of the substrate S (presence or absence of the resist R, presence or absence of the pattern, etc.) by detecting the floating amount of the substrate S from the processing stage 27 side . The control unit CONT adjusts the air ejection amount of the air ejection port 27a and the suction amount of the air suction port 27b based on the detection results of the detection units MS1 to MS3 , Whereby the floating amount of the substrate S may be adjusted.

본 실시형태에서는, 제1 반송기구(60)에 의해 반송되는 기판(S)에 대해서 레지스트 도포를 행하고 있는 도중에, 예를 들면 도 8의 (a) ~ 도 8의 (c)에 나타내는 반송암(ARM) 등에 의해서 외부로부터 기판반입위치에 다른 기판(S')을 받아 넘기도록 하고 있다. 기판(S')을 수취한 후, 반송암(ARM)을 하강시켜 수용부(25b) 내에 수용함으로써, 기판(S')은 에어에 의해 스테이지 표면(25c)에 대해서 부상한 상태로 유지된다.In the present embodiment, while the resist is applied to the substrate S carried by the first transport mechanism 60, for example, the transfer arm (shown in Figs. 8A to 8C) The other substrate S 'is transferred from the outside to the substrate carry-in position by an arm or the like. After the substrate S 'is received, the transfer arm ARM is lowered and accommodated in the accommodating portion 25b, so that the substrate S' is held floating with respect to the stage surface 25c by air.

기판(S')이 에어층의 표면에 도달했을 때, 얼라이먼트 장치(25d)의 위치맞춤부재에 의해서 기판(S')의 위치맞춤이 행해지고, 기판반입위치의 -Z방향 측에 배치된 제2 반송기구(61)의 승강기구(62)에 의해 반송기(61a)를 상승시키며, 진공패드(61b)를 기판(S')의 -Y방향 측 단부에 진공흡착시킨다. 제어부(CONT)는 당해 기판(S')에 대해서도 상기의 기판(S)과 마찬가지로 부상량의 검출을 적절히 행하게 한다.When the substrate S 'reaches the surface of the air layer, alignment of the substrate S' is performed by the alignment member of the alignment device 25d, and alignment of the substrate S ' The conveyor 61a is lifted by the elevating mechanism 62 of the conveying mechanism 61 and the vacuum pad 61b is vacuum-adsorbed to the -Y direction side end portion of the substrate S '. The control unit CONT appropriately detects the floating amount of the substrate S 'in the same manner as the substrate S described above.

이와 같이 본 실시형태에서는, 제1 반송기구(60)의 반송기(60a)와 제2 반송기구(61)의 반송기(61a)가 각각 독립하여 이동 가능하게 되어 있으므로, 제1 반송기구(60)에 의해서 반송되는 기판(S)에 대한 레지스트 도포의 처리가 종료하기 전에, 제2 반송기구(61)에 의해 다른 기판(S')을 스테이지상에 반송할 수 있다. 따라서, 편지지 상태로 순차 반송하는 기판(S, S')상에 레지스트를 양호하게 도포할 수 있어, 레지스트 도포처리에서 높은 수율(throughput)을 얻을 수 있다.As described above, in the present embodiment, the conveyor 60a of the first conveying mechanism 60 and the conveyor 61a of the second conveying mechanism 61 are movable independently of each other, so that the first conveying mechanism 60 The other substrate S 'can be transported onto the stage by the second transport mechanism 61 before the resist application processing to the substrate S transported by the transport mechanism 61 is completed. Accordingly, the resist can be satisfactorily coated on the substrates S and S ', which are successively transferred to a stationary state, and a high throughput can be obtained in the resist coating process.

기판(S)의 이동에 수반하여, 도 13에 나타내는 바와 같이 기판(S)상에 레지스트막(R)이 도포되어 간다. 기판(S)이 레지스트를 토출하는 개구부(32a)의 아래를 통과함으로써, 기판(S)의 소정의 영역에 레지스트막(R)이 형성된다. 또, 제2 반송기구(61)의 반송기(61a)는 기판(S')을 개구부(32a)의 아래쪽으로 이동시킨다.As the substrate S moves, the resist film R is applied onto the substrate S as shown in Fig. The resist film R is formed in a predetermined region of the substrate S by passing the substrate S under the opening portion 32a through which the resist is discharged. In addition, the conveyor 61a of the second conveying mechanism 61 moves the substrate S 'below the opening 32a.

레지스트막(R)이 형성된 기판(S)은 반송기(60a)에 의해서 반출 측 스테이지(28)로 반송된다. 반출 측 스테이지(28)에서는 스테이지 표면(28c)에 대해서 부상한 상태에서, 도 13에 나타내는 기판반출위치까지 기판(S)이 반송된다. 또, 반송기(61a)에 의해 반송된 다른 기판(S')이 개구부(32a)의 아래를 통과함으로써, 다른 기판(S')의 소정의 영역에 레지스트막(R)이 형성된다.The substrate S on which the resist film R is formed is conveyed to the carry-out side stage 28 by the conveyor 60a. In the carry-out side stage 28, the substrate S is transported to the substrate carry-out position shown in Fig. 13 while being lifted up against the stage surface 28c. Another substrate S 'conveyed by the conveyor 61a passes under the opening portion 32a to form a resist film R on a predetermined region of another substrate S'.

기판(S)이 기판반출위치에 도달하면, 진공패드(60b)의 흡착을 해제하고, 리프트기구(29)의 승강부재(29a)를 +Z방향으로 이동시킨다. 그러면, 승강핀(29b)이 승강핀 출몰구멍(28b)으로부터 기판(S)의 이면으로 돌출하고, 기판(S)이 승강핀(29b)에 의해서 들어 올려진다. 이 상태에서, 예를 들면 반출 측 스테이지(28)의 +X방향 측에 마련된 외부의 반송암이 반출 측 스테이지(28)에 액세스하여, 기판(S)을 수취한다. 기판(S)을 반송암으로 건넨 후, 제1 반송기구(60)는 이동기구(63)에 의해 반송기(60a)(진공패드(60b))를 기판(S)의 하부로부터 퇴피하고, 다른 기판(S')을 반송하고 있는 제2 반송기구(61)의 반송경로(이동경로)로부터 퇴피한다.When the substrate S reaches the substrate carry-out position, the attraction of the vacuum pad 60b is released, and the lift member 29a of the lift mechanism 29 is moved in the + Z direction. Then, the lift pin 29b protrudes from the lift pin insertion / removal hole 28b to the back surface of the substrate S, and the substrate S is lifted by the lift pins 29b. In this state, for example, an external transfer arm provided on the + X direction side of the carry-out side stage 28 accesses the carry-out side stage 28 to receive the substrate S. After the substrate S is transferred to the transfer arm, the first transfer mechanism 60 retracts the transfer machine 60a (vacuum pad 60b) from the lower portion of the substrate S by the transfer mechanism 63, And retracts from the conveying path (moving path) of the second conveying mechanism 61 conveying the substrate S '.

그리고, 제2 반송기구(61)는 다시 반입 측 스테이지(25)의 기판반입위치까지 돌아와, 다음의 기판이 반송될 때까지 대기한다. 이 때, 도 14에 나타내는 바와 같이, 제2 반송기구(61)에 반송되는 기판(S')에 대해서 레지스트 도포가 행해지고 있지만, 제1 반송기구(60)는, 상술한 바와 같이 제2 반송기구(61)의 반송경로로부터 퇴피해 있으므로, 제2 반송기구(61)에 접촉하여 다른 기판(S')의 반송을 방해하지 않고, 반입 측 스테이지(25)의 기판반입위치까지 되돌릴 수 있다.Then, the second transport mechanism 61 returns to the substrate carry-in position of the carry-side stage 25 again, and waits until the next substrate is transported. 14, the resist is coated on the substrate S 'conveyed to the second conveying mechanism 61. However, the first conveying mechanism 60, as described above, It is possible to return to the substrate carry-in position of the carry-side stage 25 without interfering with the conveyance of the other substrate S 'in contact with the second conveying mechanism 61. [

또, 제1 반송기구(60)에 의해 반송된 기판(S')이 기판반출위치에 도달하면, 동일하게 외부의 반송암이 반출 측 스테이지(28)에 액세스하여, 기판(S)을 수취한다. 그리고, 다시 반입 측 스테이지(25)의 기판반입위치까지 돌아와, 다음의 기판(S)이 반송될 때까지 대기한다.When the substrate S 'carried by the first transport mechanism 60 reaches the substrate carry-out position, an external transfer arm similarly accesses the carry-out side stage 28 to receive the substrate S . Then, the process returns to the substrate carry-in position of the carry-in side stage 25 and waits until the next substrate S is transported.

다음의 기판이 반송되어 올 때까지의 동안, 도포부(3)에서는 노즐(32)의 토출상태를 유지하기 위한 예비토출이 행해진다. 도 15의 (a)에 나타내는 바와 같이, 이동기구(31c)에 의해서 도어형 프레임(31)을 관리부(4)의 위치까지 -X방향으로 이동시킨다.The preliminary ejection is performed in the applying portion 3 to maintain the ejection state of the nozzle 32 during the period until the next substrate is conveyed. The door frame 31 is moved to the position of the management unit 4 in the -X direction by the moving mechanism 31c as shown in Fig. 15 (a).

관리부(4)의 위치까지 도어형 프레임(31)을 이동시킨 후, 도어형 프레임(31)의 위치를 조정하여 노즐(32)의 선단을 노즐세정장치(43)에 액세스시켜, 당해 노즐세정장치(43)에 의해서 노즐 선단(32c)을 세정한다.Shaped frame 31 is moved to the position of the management unit 4 and the position of the door frame 31 is adjusted so that the tip of the nozzle 32 is accessed to the nozzle cleaning device 43, And the tip end 32c of the nozzle is cleaned by the nozzle 43.

노즐 선단(32c)의 세정 후, 당해 노즐(32)을 예비토출기구(41)에 액세스시킨다. 예비토출기구(41)에서는, 개구부(32a)와 예비토출면과의 사이의 거리를 측정하면서 노즐(32)의 선단의 개구부(32a)를 Z방향상의 소정의 위치로 이동시켜, 노즐(32)을 -X방향으로 이동시키면서 개구부(32a)로부터 레지스트를 예비토출한다.After the nozzle tip 32c is cleaned, the nozzle 32 is accessed to the preliminary ejection mechanism 41. The opening 32a at the tip end of the nozzle 32 is moved to a predetermined position in the Z direction while the distance between the opening 32a and the preliminary ejection surface is measured in the preliminary ejecting mechanism 41, The resist is preliminarily ejected from the opening 32a while moving in the -X direction.

예비토출동작을 행한 후, 도어형 프레임(31)을 원래의 위치로 되돌린다. 다음의 기판(S)이 반송되어 오면, 도 15의 (b)에 나타내는 바와 같이 노즐(32)을 Z방향상의 소정의 위치로 이동시킨다. 이와 같이, 기판(S)에 레지스트막(R)을 도포하는 도포동작과 예비토출동작을 반복해서 행하게 함으로써, 기판(S)에는 양질의 레지스트막(R)이 형성되게 된다.After the preliminary ejecting operation is performed, the door frame 31 is returned to its original position. When the next substrate S is transported, the nozzle 32 is moved to a predetermined position in the Z direction as shown in Fig. 15 (b). As described above, by repeating the coating operation for applying the resist film R to the substrate S and the preliminary discharging operation, a high quality resist film R is formed on the substrate S.

또한, 필요에 따라서, 예를 들면 관리부(4)에 소정의 회수 액세스할 때마다, 당해 노즐(32)을 딥조(42) 내에 액세스시켜도 된다. 딥조(42)에서는 노즐(32)의 개구부(32a)를 딥조(42)에 저장된 용제(시너)의 증기 분위기에 노출함으로써 노즐(32)의 건조를 방지한다.Further, the nozzle 32 may be accessed in the dip tank 42 whenever necessary, for example, every predetermined number of times of access to the management section 4. In the dip tank 42, the opening 32a of the nozzle 32 is exposed to the steam atmosphere of the solvent (thinner) stored in the dip tank 42, thereby preventing the nozzle 32 from drying.

상기와 같은 도포동작을 행함에 있어서, 예를 들면 도 16의 (a)에 나타내는 바와 같이, 예를 들면 처리 스테이지(27)에 부상량 완화영역(RC)을 마련하지 않는 경우, 기판(S)을 반송시키면, 반입 측 스테이지(25)와 처리 스테이지(27)와의 사이에서 부상량이 급격하게 차이가 나 버린다. 이 경우, 예를 들면 반입 측 스테이지(25)로부터 처리 스테이지(27)의 도포부상영역(TC)으로 기판(S)이 이동할 때에, 부상량이 급격하게 변화해 버린다.16 (a), for example, in the case where the floating amount reducing region RC is not provided in the processing stage 27, Side stage 25 and the processing stage 27, there is a sharp difference in the floating amount. In this case, for example, when the substrate S moves from the carrying-in side stage 25 to the coating-up area TC of the processing stage 27, the floating amount rapidly changes.

이 때문에, 예를 들면, 도 16의 (b)에 나타내는 바와 같이, 상대적으로 부상량이 큰 영역(반입 측 스테이지(25))으로부터 상대적으로 부상량이 작은 영역(처리 스테이지(27)의 도포부상영역(TC))으로 기판(S)이 이동하면, 부상량의 변화에 의해서 기판(S)이 가속되어, 기판(S)이 처리 스테이지(27)의 스테이지 표면(27c)에 접촉할 우려가 있다. 이 경우, 스테이지 표면(27c)과의 접촉시의 충격에 의해 기판(S)이 진동하여, 안정적으로 기판을 반송할 수 없게 되어 버린다. 이 때문에, 예를 들면 기판(S)상에 형성되는 도포막의 막두께에 얼룩이 발생할 가능성이 있다.Thus, as shown in Fig. 16 (b), for example, a region having a relatively small floating amount from the region where the floating amount is relatively large (the loading-side stage 25) The substrate S may be accelerated by a change in the floating amount and the substrate S may contact the stage surface 27c of the processing stage 27. In this case, In this case, the substrate S vibrates due to the impact at the time of contact with the stage surface 27c, and the substrate can not be stably transported. This may cause unevenness in the film thickness of the coating film formed on the substrate S, for example.

이것에 대해서, 본 실시형태에 의하면, 기판반입영역(20) 및 기판반출영역(22)과 도포부상영역(TC)과의 사이를 이동하는 기판(S)의 부상량을 조정할 수 있으므로, 당해 기판반입영역(20) 및 기판반출영역(22)과 도포부상영역(TC)과의 사이에서의 부상량의 급격한 변화를 방지할 수 있다. 이것에 의해, 기판(S)을 안정적으로 반송할 수 있기 때문에, 도포막의 막두께의 얼룩을 억제할 수 있다.On the other hand, according to the present embodiment, since the floating amount of the substrate S moving between the substrate carry-in area 20 and the substrate carry-out area 22 and the coating-up area TC can be adjusted, It is possible to prevent an abrupt change in the floating amount between the carry-in region 20 and the substrate carry-out region 22 and the coated floating region TC. Thereby, since the substrate S can be stably transported, the unevenness of the film thickness of the coating film can be suppressed.

본 발명의 기술범위는 상기 실시형태에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 취지를 일탈하지 않는 범위에서 적절히 변경을 가할 수 있다.The technical scope of the present invention is not limited to the above embodiment, and can be appropriately changed within the scope of the present invention.

예를 들면, 상기 실시형태에서는, 제1 반송기구(60) 및 제2 반송기구(61)가 각각 반송기(60a, 61a)를 1개씩 구비한 구성에 대해서 설명했지만, 본 발명은 이것에 한정되지 않는다. 예를 들면, 도 17에 나타내는 바와 같이, 제1 반송기구(60)로서 레일(60c)에 반송기(60a)가 3개 마련된 구성으로 할 수 있다. 또한, 도 17에서는, 도시를 생략하지만, 제2 반송기구(61)에 대해서도 반송기(61a)를 3개 구비한 구성으로 할 수 있다. 또, 본 설명에서는, 반송기(60a, 61a)가 3개씩 구비하는 구성에 대해서 설명하지만, 본 발명은 이것에 한정되는 것은 아니고, 반송기(60a, 61a)를 2개씩 혹은 4개 이상씩 구비하는 구성에 대해서도 적용 가능하다.For example, in the above-described embodiment, the first and second transport mechanisms 60 and 61 are provided with the transporters 60a and 61a, respectively, but the present invention is not limited thereto It does not. For example, as shown in Fig. 17, three rails 60a may be provided on the rail 60c as the first transporting mechanism 60. As shown in Fig. Although not shown in Fig. 17, the second conveying mechanism 61 can also be provided with three conveyers 61a. Although the present invention is described with respect to the configuration in which three conveyers 60a and 61a are provided, the present invention is not limited to this. The conveyers 60a and 61a may be provided with two or four or more conveyers 60a and 61a The present invention is also applicable to a configuration in which

본 설명에서는, 기판(S)의 반송방향 상류 측으로부터 순서대로 제1 반송기(161), 제2 반송기(162), 제3 반송기(163)로 칭하고, 총칭하여 반송기(161, 162, 163)로 부르기도 한다.In the present description, the first conveyer 161, the second conveyor 162 and the third conveyor 163 are referred to in order from the upstream side in the conveying direction of the substrate S, and collectively referred to as conveyors 161 and 162 , 163).

이들 반송기(161, 162, 163)는 기판(S)의 반송시에서는 각각이 동기한 상태로 레일(60c)상을 이동한다. 또, 각 반송기(161, 162, 163)는 기판(S)의 비반송시에서는 레일(60c)상에서 각각 독립적으로 이동 가능하게 되어 있다. 이 구성에 의하면, 반송하는 기판(S)의 길이에 따라 각 반송기(161, 162, 163)에서의 기판(S)의 유지위치를 임의로 설정할 수 있다.These conveyors 161, 162, and 163 move on the rail 60c in synchronism with each other when the substrate S is conveyed. Each of the conveyors 161, 162, and 163 is independently movable on the rail 60c when the substrate S is not conveyed. According to this configuration, the holding position of the substrate S in each of the conveyers 161, 162, and 163 can be arbitrarily set according to the length of the substrate S to be conveyed.

반송기(161)의 진공패드(60b)는 기판(S)의 반송방향 전방 측의 단부로부터 250㎜ 이내를 유지하는 것이 양호하고, 80㎜ 이내로 하는 것이 더욱 바람직하다. 구체적으로 반송기(161)는 기판(S)의 반송방향 전방의 단부로부터 진공패드(60b)까지의 거리(W1)가 80㎜ 이내가 되도록 기판(S)을 유지하고 있다.It is preferable that the vacuum pad 60b of the conveyor 161 is kept within 250 mm from the end on the front side in the conveying direction of the substrate S, and more preferably 80 mm or less. More specifically, the conveyor 161 holds the substrate S such that the distance W1 from the end of the substrate S in the conveying direction to the vacuum pad 60b is within 80 mm.

또, 반송기(163)의 진공패드(60b)는 기판(S)의 반송방향 후방 측의 단부로부터 250㎜ 이내를 유지하는 것이 양호하고, 80㎜ 이내로 하는 것이 더욱 바람직하다. 구체적으로 반송기(163)는 기판(S)의 반송방향 후방의 단부로부터 진공패드(60b)까지의 거리(W2)가 80㎜ 이내가 되도록 기판(S)을 유지하고 있다.It is preferable that the vacuum pad 60b of the conveyor 163 is kept within 250 mm from the end of the substrate S on the rear side in the conveying direction, and more preferably, it is within 80 mm. More specifically, the conveyor 163 holds the substrate S such that the distance W2 from the end of the substrate S in the conveying direction rearward to the vacuum pad 60b is within 80 mm.

이들 반송기(161, 162, 163)에 의해 기판(S)이 균일하게 유지되고, 기판 단부가 처지는 것이 방지되어, 대형의 기판(S)을 균일하게 부상시킨 상태로 반송할 수 있다. 따라서, 대형의 기판(S)상에 도포되는 레지스트를 건조 고화시킨 막에 얼룩이 발생하는 것을 방지할 수 있다.The substrates S are uniformly held by these conveyors 161, 162, and 163, and the substrate end portion is prevented from sagging, so that the large substrate S can be conveyed in a state in which the substrates S are floated uniformly. Therefore, it is possible to prevent the occurrence of unevenness in the film which is dried and solidified on the resist coated on the large-sized substrate S.

또, 상기 실시형태에서는, 처리 스테이지(27)가 한 부재로 형성된 구성을 예로 들어 설명했지만, 이것에 한정되는 것은 아니고, 2 이상의 부재로 형성된 구성이라도 상관없다. 예를 들면, 처리 스테이지(27)가, 예를 들면 부상량 완화영역(RC)과 도포부상영역(TC)으로 분할된 구성이라도 상관없다. 또, 부상량 완화영역(RC) 내가 반입 측 영역(FA)과 도포 측 영역(SA)으로 분할된 구성, 반출 측 영역(FB)과 도포 측 영역(SB)으로 분할된 구성이라도 상관없다.In the above-described embodiment, the treatment stage 27 is formed of one member. However, the present invention is not limited to this, and the treatment stage 27 may be formed of two or more members. For example, the processing stage 27 may be divided into, for example, a floating amount reducing region RC and a coating floating region TC. The configuration may also be such that the floating amount mitigation area RC is divided into the loading side area FA and the coating side area SA or the loading side area FB and the coating side area SB.

또, 상기 실시형태에서는, 처리 스테이지(27)의 상류 측 및 하류 측의 각각으로 부상량 완화영역(RC)이 마련된 구성을 예로 들어 설명했지만, 이것에 한정되는 것은 아니고, 예를 들면 상류 측 완화영역(RA)만이 배치되고, 하류 측 완화영역(RB)이 생략된 구성으로 하여도 상관없다.In the above-described embodiment, the structure in which the floating amount reducing region RC is provided on the upstream side and the downstream side of the processing stage 27 is described as an example. However, the present invention is not limited to this, Only the region RA may be disposed, and the downstream-side mitigation region RB may be omitted.

CONT … 제어부 S … 기판
TC … 도포부상영역 CA … 토출영역
RC … 부상량 완화영역 RA … 상류 측 완화영역
RB … 하류 측 완화영역 20 … 기판반입영역
21 … 도포처리영역 22 … 기판반출영역
25 … 반입 측 스테이지 27 … 처리 스테이지
28 … 반출 측 스테이지CONT ... Control S ... Board
TC ... Applying injured area CA ... Discharge area
RC ... Reduced amount of injured area RA ... Upstream side relaxation region
RB ... The downstream-side mitigation area 20 ... Substrate loading area
21 ... Coating processing area 22 ... Substrate removal area
25 ... The loading stage 27 ... Processing stage
28 ... Out stage

Claims (10)

제1 부상량으로 기판을 부상시키는 제1 부상부 및 상기 제1 부상량보다도 작은 제2 부상량으로 상기 기판을 부상시키는 제2 부상부를 가지고, 상기 제1 부상부와 상기 제2 부상부와의 사이에서 상기 기판을 연속적으로 반송하는 기판반송부와,
상기 제2 부상부에서 부상하는 상기 기판에 액상체를 도포하는 도포부와,
상기 제1 부상부와 상기 제2 부상부와의 사이에 마련되고, 상기 기판의 부상량을 조정하는 부상량 조정부를 구비하며,
상기 기판반송부는, 판 모양의 하나의 부재로부터 형성됨과 아울러 한쪽의 판면(板面)에 상기 기판을 안내하는 안내면을 포함하는 스테이지를 가지고 있고,
상기 제2 부상부 및 상기 부상량 조정부는, 상기 스테이지에 마련되어 있으며,
상기 스테이지는, 상기 안내면에 형성되고 해당 안내면과 상기 기판과의 사이의 공간에 기체를 분출하는 복수의 분출구와, 상기 공간을 흡인하는 복수의 흡인구와, 상기 안내면의 이면을 덮도록 상기 스테이지에 마련되며, 상기 분출구 및 상기 흡인구에 접속되는 복수의 홈이 형성된 판 모양 부재를 구비하며,
상기 판 모양 부재는, 판면에서 보아 복수의 영역으로 분할됨과 아울러, 분할된 영역마다 상기 이면에 대해서 분리 가능하게 되어 있는 도포장치.And a second floating portion that floats the substrate at a second floating amount smaller than the first floating amount, wherein the first floating portion and the second floating portion are formed on the first floating portion and the second floating portion, A substrate transfer section for continuously transferring the substrate between the substrates,
An application unit for applying a liquid body to the substrate floating in the second floating unit,
And a floating amount adjustment unit provided between the first floating unit and the second floating unit for adjusting the floating amount of the substrate,
The substrate transfer section has a stage including a guide surface formed from one plate member and guiding the substrate to one plate surface,
Wherein the second floating portion and the floating amount adjustment portion are provided on the stage,
The stage includes a plurality of jetting ports formed on the guide surface and jetting a gas into a space between the guide surface and the substrate, a plurality of suction ports for sucking the space, And a plate-like member having a plurality of grooves connected to the air outlet and the suction port,
Wherein the plate-like member is divided into a plurality of regions as viewed from the plate surface, and the plate-like member is separable from the back surface of each divided region. 청구항 1에 있어서,
상기 부상량 조정부는 상기 제1 부상부로부터 상기 제2 부상부로 향함에 따라 상기 기판의 상기 부상량이 상기 제1 부상량으로부터 서서히 상기 제2 부상량으로 변화하도록 마련되어 있는 도포장치.The method according to claim 1,
Wherein the floating amount adjuster is provided such that the floating amount of the substrate gradually changes from the first floating amount toward the second floating amount as the first floating part moves from the first floating part to the second floating part. 청구항 1 또는 2에 있어서,
상기 부상량 조정부는 상기 제2 부상부에 대해서 상기 기판의 반송방향의 상류 측에 배치되는 상류 측 조정부와, 상기 제2 부상부에 대해서 상기 기판의 반송방향의 하류 측에 배치되는 하류 측 조정부를 가지고,
상기 제1 부상부는 상기 상류 측 조정부에 대해서 상기 기판의 반송방향의 상류 측에 배치되는 기판반입부와, 상기 하류 측 조정부에 대해서 상기 기판의 반송방향의 하류 측에 배치되는 기판반출부를 가지는 도포장치.The method according to claim 1 or 2,
Wherein the floating amount adjusting unit includes an upstream side adjusting unit disposed on an upstream side of the second floating unit in the transport direction of the substrate and a downstream side adjusting unit disposed on a downstream side of the substrate in the transport direction with respect to the second floating unit have,
Wherein the first lifting portion includes a substrate carrying portion disposed on an upstream side in the carrying direction of the substrate with respect to the upstream side adjusting portion and a holding portion having a substrate carrying portion disposed on a downstream side in the carrying direction of the substrate with respect to the downstream adjusting portion . 청구항 1 또는 2에 있어서,
상기 스테이지는 복수의 상기 분출구 및 복수의 상기 흡인구를 가지고,
상기 스테이지 중 상기 제2 부상부에 마련되는 상기 분출구 및 상기 흡인구의 개수는, 상기 스테이지 중 상기 부상량 조정부에 마련되는 상기 분출구 및 상기 흡인구의 개수보다도 많은 도포장치.The method according to claim 1 or 2,
Wherein said stage has a plurality of said air outlets and a plurality of said suction ports,
Wherein the number of the ejection openings and the number of the suction ports provided in the second floating portion of the stage is larger than the number of the ejection orifice and the suction port provided in the floating amount adjustment portion of the stage. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete
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