KR20120073130A

KR20120073130A - Coating apparatus and coating method

Info

Publication number: KR20120073130A
Application number: KR1020110140759A
Authority: KR
Inventors: 요시아키 마스; 시게루 가토; 아츠오 가지마
Original assignee: 도쿄 오카 고교 가부시키가이샤
Priority date: 2010-12-24
Filing date: 2011-12-23
Publication date: 2012-07-04
Also published as: JP2012134419A; JP5933920B2

Abstract

PURPOSE: A coating apparatus and a coating method are provided to uniformly adjust the amount of floatation to the perpendicular direction of a substrate by including an adjusting part. CONSTITUTION: A coating apparatus(1) includes a coating part(3), a substrate transferring part(2), and an adjusting part. The coating part includes a nozzle. The nozzle discharges liquid to a pre-set region. The substrate transferring part floats and transfers the substrate through the pre-set region. The adjusting part adjusts the perpendicular direction of the substrate to the transferring direction. The coating apparatus includes a detecting part and an adjusting amount controlling part. The detecting part detects the amount of floatation from the substrate. The adjusting amount controlling part controls the amount of floatation using the adjusting part based on the detected result of the detecting part.

Description

Coating device and coating method {COATING APPARATUS AND COATING METHOD}

본 발명은 도포장치 및 도포방법에 관한 것이다.The present invention relates to a coating apparatus and a coating method.

액정디스플레이 등의 표시패널을 구성하는 유리기판상에는, 배선패턴이나 전극패턴 등의 미세한 패턴이 형성되어 있다. 일반적으로 이와 같은 패턴은, 예를 들면 포토리소그래피 등의 수법에 의해서 형성된다. 포토리소그래피법에서는, 유리기판상에 레지스트막을 형성하는 공정, 이 레지스트막을 패턴노광하는 공정, 그 후에 당해 레지스트막을 현상하는 공정이 각각 행해진다.On the glass substrate which comprises display panels, such as a liquid crystal display, fine patterns, such as a wiring pattern and an electrode pattern, are formed. Generally, such a pattern is formed by methods, such as photolithography. In the photolithography method, a step of forming a resist film on a glass substrate, a step of pattern exposure of the resist film, and a step of developing the resist film thereafter are performed.

기판의 표면상에 레지스트막을 도포하는 장치로서, 슬릿노즐을 고정하고, 당해 슬릿노즐의 아래를 이동하는 유리기판에 레지스트를 도포하는 도포장치가 알려져 있다. 그 중에서도, 기판을 부상시켜 이동시키는 도포장치가 알려져 있다. 부상형의 도포장치로서는, 예를 들면 기판의 단부를 유지하여 이동시키는 구성이 알려져 있다. 기판상에 두께가 균일하게 되도록 레지스트를 도포하기 위해서는, 기판의 피처리면과 레지스트를 토출하는 노즐 선단과의 사이의 거리를 일정하게 유지할 필요가 있다. 이 때문에, 기판을 균일한 부상량으로 부상시킬 필요가 있었다.As a device for applying a resist film on the surface of a substrate, a coating device for fixing a slit nozzle and applying a resist to a glass substrate moving below the slit nozzle is known. Especially, the coating apparatus which raises and moves a board | substrate is known. As a floating type coating apparatus, the structure which keeps and moves the edge part of a board | substrate is known, for example. In order to apply a resist so that thickness may be uniform on a board | substrate, it is necessary to keep the distance between the to-be-processed surface of a board | substrate and the tip of the nozzle which discharges a resist constant. For this reason, it was necessary to raise a board | substrate with a uniform floating amount.

특허문헌 1 : 일본국 특개2007-88201호 공보Patent Document 1: Japanese Patent Application Laid-Open No. 2007-88201

그렇지만, 기판 중 예를 들면 단부는, 유지력이 작용하거나, 기판의 크기에 의한 휘어짐이 발생하거나 하는 경우가 있기 때문에, 당해 기판의 단부의 부상량이 당해 기판의 다른 부분의 부상량과는 다른 경우가 있었다.However, the end portion of the substrate, for example, may have a holding force or bend due to the size of the substrate, so that the floating amount at the end of the substrate is different from the floating amount at other portions of the substrate. there was.

이상과 같은 사정을 감안하여, 본 발명은 균일한 부상량으로 기판을 부상시키는 것이 가능한 도포장치 및 도포방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.In view of the above circumstances, an object of the present invention is to provide a coating apparatus and a coating method capable of floating a substrate with a uniform floating amount.

본 발명에 관한 도포장치는, 소정 영역에 액상체를 토출하는 노즐을 가지는 도포부와, 상기 소정 영역을 통과하도록 기판을 부상시켜 반송하는 기판반송부와, 적어도 상기 소정 영역에서 상기 기판 중 기판반송방향에 직교하는 방향의 단부의 부상량을 조정하는 조정부를 구비하는 것을 특징으로 한다.An applicator according to the present invention includes an applicator having a nozzle for discharging a liquid in a predetermined region, a substrate conveying unit for lifting and conveying a substrate so as to pass through the predetermined region, and a substrate transport among the substrates in at least the predetermined region. It is characterized by including the adjustment part which adjusts the floating amount of the edge part of the direction orthogonal to a direction.

이와 같은 구성에 의하면, 노즐로부터 액상체가 토출되는 소정 영역에서, 기판 중 기판반송방향에 직교하는 방향의 단부의 부상량을 조정하는 조정부를 가지기 때문에, 기판의 단부의 부상량을 다른 부분의 부상량과 같아지도록 조정할 수 있다. 이것에 의해, 균일한 부상량으로 기판을 부상시키는 것이 가능하게 된다.According to such a structure, in the predetermined area | region which discharges a liquid body from a nozzle, since it has the adjustment part which adjusts the floating amount of the edge part of a board | substrate orthogonal to a board | substrate conveyance direction, the floating amount of the edge part of a board | substrate differs from the floating amount of a part. You can adjust it to equal This makes it possible to float the substrate with a uniform floating amount.

상기의 도포장치는 상기 단부의 부상량을 검출하는 검출부와, 상기 검출부의 검출결과에 근거하여 상기 조정부에 의한 조정량을 제어하는 조정량 제어부를 더 구비하는 것을 특징으로 한다.The coating device may further include a detection unit that detects the floating amount at the end, and an adjustment amount control unit that controls the adjustment amount by the adjustment unit based on the detection result of the detection unit.

이와 같은 구성에 의하면, 단부의 부상량을 검출하고, 검출결과에 근거하여 조정부에 의한 조정량을 제어할 수 있기 때문에, 기판의 부상량을 정밀하게 조정할 수 있다.According to such a structure, since the floating amount of an edge part can be detected and the adjustment amount by an adjustment part can be controlled based on a detection result, the floating amount of a board | substrate can be adjusted precisely.

상기의 도포장치는, 상기 검출부는 상기 노즐에 마련되어 있는 것을 특징으로 한다.The said coating apparatus is characterized in that the said detection part is provided in the said nozzle.

이와 같은 구성에 의하면, 검출부가 노즐에 마련되어 있기 때문에, 노즐을 기준으로 했을 때의 검출결과를 얻을 수 있다. 이것에 의해, 기판에 대한 액상체의 토출위치에서의 부상량을 정밀하게 조정할 수 있다.According to such a structure, since the detection part is provided in the nozzle, the detection result at the time of making a reference to a nozzle can be obtained. Thereby, the floating amount at the discharge position of the liquid body with respect to a board | substrate can be adjusted precisely.

상기의 도포장치는, 상기 검출부는 상기 단부를 향해서 배치된 센서를 가지는 것을 특징으로 한다.The said coating apparatus is characterized by the said detection part having a sensor arrange | positioned toward the said edge part.

이와 같은 구성에 의하면, 단부를 향해서 배치된 센서를 이용함으로써, 기판의 부상량을 정밀하게 검출할 수 있다.According to such a structure, the floating amount of a board | substrate can be detected precisely by using the sensor arrange | positioned toward the edge part.

상기의 도포장치는, 상기 센서는 복수 마련되고, 복수의 상기 센서는 상기 기판반송방향에 직교하는 방향의 양쪽의 상기 단부에 대응하는 위치에 배치되어 있는 것을 특징으로 한다.The said coating apparatus is characterized in that a plurality of sensors are provided, and the plurality of sensors are arranged at positions corresponding to both ends of the direction perpendicular to the substrate transport direction.

이와 같은 구성에 의하면, 복수의 센서가 기판반송방향에 직교하는 방향의 양쪽의 단부에 대응하는 위치에 배치되어 있으므로, 기판의 부상량을 정밀하게 검출할 수 있다.According to such a structure, since the some sensor is arrange | positioned at the position corresponding to the both ends of the direction orthogonal to a board | substrate conveyance direction, the floating amount of a board | substrate can be detected precisely.

상기의 도포장치는, 상기 기판반송부는 상기 기판을 반송하는 반송부를 가지고, 상기 반송부는 상기 단부의 적어도 일부를 유지하는 기판유지부를 가지는 것을 특징으로 한다.The said coating apparatus is a said board | substrate conveyance part, The conveyance part which conveys the said board | substrate, The said conveyance part is characterized by having the board | substrate holding part which hold | maintains at least one part of the said edge part.

이와 같은 구성에 의하면, 기판유지부에 의해서 기판의 단부의 적어도 일부가 유지되는 경우에서도, 기판의 단부의 부상량을 다른 부분의 부상량과 같아지도록 조정할 수 있다. 이것에 의해, 균일한 부상량으로 기판을 부상시키는 것이 가능하게 된다.According to such a structure, even when at least one part of the edge part of a board | substrate is hold | maintained by a board | substrate holding part, the floatation amount of the edge part of a board | substrate can be adjusted so that it may become equal to the floatation amount of another part. This makes it possible to float the substrate with a uniform floating amount.

상기의 도포장치는 상기 기판에 기체를 분출하는 기체분출부를 더 구비하고, 상기 조정부는 상기 단부로의 상기 기체의 분출량을 조정하는 분출량 조정부를 가지는 것을 특징으로 한다.The said coating apparatus is further provided with the gas ejection part which ejects gas to the said board | substrate, The said adjustment part is characterized by having the ejection amount adjustment part which adjusts the ejection amount of the said gas to the said edge part.

이와 같은 구성에 의하면, 조정부가 단부로의 기체의 분출량을 조정함으로써, 기판의 단부의 부상량을 정밀하게 조정할 수 있다.According to such a structure, the adjustment part can adjust the floating amount of the edge part of a board | substrate precisely by adjusting the blowing amount of the gas to an edge part.

상기의 도포장치는 상기 기판반송부상을 흡인하는 흡인부를 더 구비하고, 상기 조정부는 상기 단부에 대응하는 부분의 흡인량을 조정하는 흡인량 조정부를 가지는 것을 특징으로 한다.Said coating device is further provided with the suction part which attracts the said board | substrate conveyance part image, The said adjustment part is characterized by having the suction amount adjustment part which adjusts the suction amount of the part corresponding to the said edge part.

이와 같은 구성에 의하면, 조정부가 단부에 대응하는 부분의 흡인량을 조정함으로써, 기판의 단부의 부상량을 정밀하게 조정할 수 있다.According to such a structure, by adjusting the suction amount of the part corresponding to an edge part, the floating amount of the edge part of a board | substrate can be adjusted precisely.

본 발명에 관한 도포방법은, 소정 영역을 통과하도록 기판을 부상시켜 반송하는 기판반송스텝과, 상기 소정 영역을 통과하는 상기 기판에 액상체를 토출하는 도포스텝과, 적어도 상기 소정 영역에서 상기 기판 중 기판반송방향에 직교하는 방향의 단부의 부상량을 조정하는 조정스텝을 포함하는 것을 특징으로 한다.A coating method according to the present invention includes a substrate conveying step of floating a substrate so as to pass through a predetermined region, a coating step of discharging a liquid body to the substrate passing through the predetermined region, and at least among the substrates in the predetermined region. And an adjusting step of adjusting the floating amount of the end portion in the direction orthogonal to the substrate conveyance direction.

이와 같은 구성에 의하면, 노즐로부터 액상체가 토출되는 소정 영역에서, 기판 중 기판반송방향에 직교하는 방향의 단부의 부상량이 조정되므로, 기판의 단부의 부상량을 다른 부분의 부상량과 같아지도록 조정되게 된다. 이것에 의해, 균일한 부상량으로 기판을 부상시키는 것이 가능하게 된다.According to such a structure, in the predetermined area | region where the liquid body is discharged from a nozzle, the floating amount of the edge part of the board | substrate orthogonal to the board | substrate conveyance direction is adjusted, so that the floating amount of the edge part of a board | substrate may be adjusted to be equal to the floating amount of another part. do. This makes it possible to float the substrate with a uniform floating amount.

상기의 도포방법은, 상기 단부의 부상량을 검출하는 검출스텝과, 상기 검출스텝에서의 검출결과에 근거하여 상기 조정스텝에서의 조정량을 제어하는 조정량 제어스텝을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.The application method further includes a detection step of detecting the floating amount of the end portion, and an adjustment amount control step of controlling the adjustment amount in the adjustment step based on the detection result in the detection step. .

상기의 도포방법은, 상기 기판반송스텝에서는 상기 단부의 적어도 일부를 유지하면서 상기 기판을 반송하는 것을 특징으로 한다.Said application | coating method is characterized by conveying the said board | substrate, maintaining at least one part of the said edge part in the said board | substrate conveyance step.

이와 같은 구성에 의하면, 기판의 단부의 적어도 일부가 유지되는 경우에서도, 기판의 단부의 부상량을 다른 부분의 부상량과 같아지도록 조정할 수 있다. 이것에 의해, 균일한 부상량으로 기판을 부상시키는 것이 가능하게 된다.According to such a structure, even when at least one part of the edge part of a board | substrate is hold | maintained, the floating amount of the edge part of a board | substrate can be adjusted so that it may become equal to the floating amount of another part. This makes it possible to float the substrate with a uniform floating amount.

상기의 도포방법은, 상기 기판에 기체를 분출하는 기체분출스텝을 더 포함하고, 상기 조정스텝은 상기 단부로의 상기 기체의 분출량을 조정하는 것을 포함하는 것을 특징으로 한다.The coating method further includes a gas ejection step of ejecting gas to the substrate, wherein the adjustment step includes adjusting the ejection amount of the gas to the end portion.

이와 같은 구성에 의하면, 단부로의 기체의 분출량을 조정함으로써, 기판의 단부의 부상량을 정밀하게 조정할 수 있다.According to such a structure, the floating amount of the edge part of a board | substrate can be adjusted precisely by adjusting the blowing amount of the gas to an edge part.

상기의 도포방법은, 상기 기판반송부상을 흡인하는 흡인스텝을 더 포함하고, 상기 조정스텝은 상기 단부에 대응하는 부분의 흡인량을 조정하는 것을 포함하는 것을 특징으로 한다.The coating method further includes a suction step for sucking the substrate carrier portion, wherein the adjustment step includes adjusting the suction amount of a portion corresponding to the end portion.

이와 같은 구성에 의하면, 단부에 대응하는 부분의 흡인량을 조정함으로써, 기판의 단부의 부상량을 정밀하게 조정할 수 있다.According to such a structure, the floating amount of the edge part of a board | substrate can be adjusted precisely by adjusting the suction amount of the part corresponding to an edge part.

본 발명에 의하면, 균일한 부상량으로 기판을 부상시키는 것이 가능하게 된다.According to the present invention, the substrate can be floated with a uniform flotation amount.

도 1은 본 실시형태에 관한 도포장치의 구성을 나타내는 사시도이다.
도 2는 본 실시형태에 관한 도포장치의 구성을 나타내는 정면도이다.
도 3은 본 실시형태에 관한 도포장치의 구성을 나타내는 평면도이다.
도 4는 본 실시형태에 관한 도포장치의 구성을 나타내는 측면도이다.
도 5는 반송기의 주요부 구성을 나타내는 도면이다.
도 6은 본 실시형태에 관한 도포장치의 처리 스테이지의 구성을 나타내는 평면도이다.
도 7은 본 실시형태에 관한 도포장치의 처리 스테이지의 일부의 구성을 나타내는 단면도이다.
도 8은 본 실시형태에 관한 도포장치의 동작을 나타내는 도면이다.
도 9는 본 실시형태에 관한 도포장치의 동작의 동작도이다.
도 10은 본 실시형태에 관한 도포장치의 동작의 동작도이다.
도 11은 본 실시형태에 관한 도포장치의 동작의 동작도이다.
도 12는 본 실시형태에 관한 도포장치의 동작의 동작도이다.
도 13은 본 실시형태에 관한 도포장치의 동작의 동작도이다.
도 14는 변형예에 관한 반송기구의 구성을 나타내는 도면이다.
도 15는 변형예에 관한 반송기구의 구성을 나타내는 도면이다.1 is a perspective view showing the configuration of a coating apparatus according to the present embodiment.
2 is a front view showing the configuration of the coating apparatus according to the present embodiment.
3 is a plan view showing the configuration of a coating apparatus according to the present embodiment.
4 is a side view illustrating the configuration of the coating apparatus according to the present embodiment.
It is a figure which shows the structure of the principal part of a conveyer.
6 is a plan view showing the configuration of a processing stage of the coating apparatus according to the present embodiment.
7 is a cross-sectional view showing a configuration of a part of the processing stage of the coating apparatus according to the present embodiment.
8 is a view showing the operation of the coating apparatus according to the present embodiment.
9 is an operation diagram of an operation of the coating device according to the present embodiment.
10 is an operation diagram of an operation of the coating apparatus according to the present embodiment.
11 is an operation diagram of an operation of the coating apparatus according to the present embodiment.
12 is an operation diagram of an operation of the coating apparatus according to the present embodiment.
13 is an operation diagram of an operation of the coating apparatus according to the present embodiment.
It is a figure which shows the structure of the conveyance mechanism which concerns on a modification.
It is a figure which shows the structure of the conveyance mechanism which concerns on a modification.

이하, 도면에 근거하여 본 발명의 실시형태를 설명한다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, embodiment of this invention is described based on drawing.

도 1은 본 실시형태에 관한 도포장치(1)의 사시도이다.1 is a perspective view of a coating device 1 according to the present embodiment.

도 1에 나타내는 바와 같이, 본 실시형태에 관한 도포장치(1)는, 예를 들면 액정패널 등에 이용되는 유리기판상에 레지스트를 도포하는 도포장치이며, 기판반송부(기판반송계)(2)와, 도포부(도포계)(3)와, 관리부(4)와, 제어장치(CONT)를 주요한 구성요소로 하고 있다. 이 도포장치(1)는 기판반송부(기판반송계)(2)에 의해서 기판을 부상시켜 반송하면서 도포부(도포계)(3)에 의해서 당해 기판상에 레지스트가 도포되게 되어 있고, 관리부(4)에 의해서 도포부(3)의 상태가 관리되게 되어 있다.As shown in FIG. 1, the coating apparatus 1 which concerns on this embodiment is a coating apparatus which apply | coats a resist on the glass substrate used for a liquid crystal panel etc., for example, The board | substrate conveyance part (substrate conveyance system) 2, , The coating unit (coating system) 3, the management unit 4, and the control unit CONT are main components. In the coating device 1, a resist is applied onto the substrate by the coating unit (coating system) 3 while floating the substrate by the substrate transporting unit (substrate transporting system) 2 and transporting the substrate. The state of the coating part 3 is managed by 4).

도 2는 도포장치(1)의 정면도, 도 3은 도포장치(1)의 평면도, 도 4는 도포장치(1)의 측면도이다. 이들 도면을 참조하여, 도포장치(1)의 상세한 구성을 설명한다.2 is a front view of the coating device 1, FIG. 3 is a plan view of the coating device 1, and FIG. 4 is a side view of the coating device 1. With reference to these drawings, the detailed structure of the coating device 1 is demonstrated.

(기판반송부)Board Substrate

우선, 기판반송부(2)의 구성을 설명한다.First, the structure of the board | substrate carrying part 2 is demonstrated.

기판반송부(2)는 기판반입영역(20)과, 도포처리영역(21)과, 기판반출영역(22)과, 반송기구(23)와, 이들을 지지하는 프레임부(24)를 가지고 있다. 이 기판반송부(2)에서는, 반송기구(23)에 의해서 기판(S)이 기판반입영역(20), 도포처리영역(21) 및 기판반출영역(22)으로 순서대로 반송되게 되어 있다. 기판반입영역(20), 도포처리영역(21) 및 기판반출영역(22)은 기판반송방향의 상류 측으로부터 하류 측으로 이 순서로 배열되어 있다. 반송기구(23)는 기판반입영역(20), 도포처리영역(21) 및 기판반출영역(22)의 각부에 걸치도록 당해 각부의 일측방에 마련되어 있다.The board | substrate conveyance part 2 has the board | substrate carrying area | region 20, the coating process area | region 21, the board | substrate carrying area | region 22, the conveyance mechanism 23, and the frame part 24 which supports them. In this board | substrate carrying part 2, the board | substrate S is conveyed in order to the board | substrate carrying area | region 20, the coating process area | region 21, and the board | substrate carrying area | region 22 by the conveyance mechanism 23. As shown in FIG. The board | substrate carrying area | region 20, the coating process area | region 21, and the board | substrate carrying area | region 22 are arrange | positioned in this order from the upstream side to the downstream side of a board | substrate conveyance direction. The conveyance mechanism 23 is provided in one side of each said part so that it may apply to each part of the board | substrate loading area | region 20, the coating process area | region 21, and the board | substrate carrying area | region 22. As shown in FIG.

이하, 도포장치(1)의 구성을 설명함에 있어서, 표기의 간단을 위해, XYZ 좌표계를 이용하여 도면 중의 방향을 설명한다. 기판반송부(2)의 길이방향으로서 기판의 반송방향을 X방향이라고 표기한다. 평면에서 보아 X방향(기판반송방향)에 직교하는 방향을 Y방향이라고 표기한다. X방향축 및 Y방향축을 포함하는 평면에 수직인 방향을 Z방향이라고 표기한다. 또한, X방향, Y방향 및 Z방향의 각각은 도면 중의 화살표의 방향이 +방향, 화살표의 방향과는 반대의 방향이 -방향인 것으로 한다.Hereinafter, in describing the structure of the coating device 1, the directions in the drawings will be described using the XYZ coordinate system for the sake of simplicity. As a longitudinal direction of the board | substrate conveyance part 2, the conveyance direction of a board | substrate is described with an X direction. The direction orthogonal to the X direction (substrate conveyance direction) is described as a Y direction by planar view. The direction perpendicular to the plane including the X-direction axis and the Y-direction axis is referred to as Z direction. In addition, in the X direction, the Y direction, and the Z direction, the direction of the arrow in the figure shall be the + direction, and the direction opposite to the direction of the arrow will be the-direction.

기판반입영역(20)은 장치 외부로부터 반송되어 온 기판(S)을 반입하는 부위이며, 반입 측 스테이지(25)와 리프트기구(26)를 가지고 있다.The board | substrate loading area | region 20 is a site | part which carries in the board | substrate S conveyed from the exterior of the apparatus, and has the carry-in side stage 25 and the lift mechanism 26. As shown in FIG.

반입 측 스테이지(25)는 프레임부(24)의 상부에 마련되어 있고, 예를 들면 SUS 등으로 이루어지는 평면에서 보아 직사각형의 판상(板狀)부재이다. 이 반입 측 스테이지(25)는 X방향이 길이가 길게 되어 있다. 반입 측 스테이지(25)에는 에어분출구(25a)와, 승강핀 출몰구멍(25b)이 각각 복수 마련되어 있다. 이들 에어분출구(25a) 및 승강핀 출몰구멍(25b)은 반입 측 스테이지(25)를 관통하도록 마련되어 있다.The carrying-in side stage 25 is provided in the upper part of the frame part 24, and is a rectangular plate-shaped member by planar view which consists of SUS etc., for example. The carry-in side stage 25 is long in the X direction. The air inlet 25a and the lift pin projection hole 25b are each provided in the carry-in side stage 25, respectively. These air blowing holes 25a and the lifting pin projection holes 25b are provided to penetrate the carrying-in side stage 25.

에어분출구(25a)는 반입 측 스테이지(25)의 스테이지 표면(반송면)(25c)상에 에어를 분출하는 구멍이며, 예를 들면 반입 측 스테이지(25) 중 기판(S)이 통과하는 영역에 평면에서 보아 매트릭스 모양으로 배치되어 있다. 이 에어분출구(25a)에는 도시하지 않은 에어공급원이 접속되어 있다. 이 반입 측 스테이지(25)에서는 에어분출구(25a)로부터 분출되는 에어에 의해서 기판(S)을 +Z방향으로 부상시킬 수 있도록 되어 있다.The air ejection port 25a is a hole for ejecting air on the stage surface (conveying surface) 25c of the carry-in stage 25, for example, in the region through which the substrate S passes in the carry-in stage 25. It is arranged in a matrix shape in plan view. An air supply source (not shown) is connected to this air jet port 25a. In this carry-in side stage 25, the board | substrate S can be made to float to + Z direction by the air blown out from the air blower outlet 25a.

승강핀 출몰구멍(25b)은 반입 측 스테이지(25) 중 기판(S)이 반입되는 영역에 마련되어 있다. 당해 승강핀 출몰구멍(25b)은 스테이지 표면(25c)에 공급된 에어가 누출되지 않는 구성으로 되어 있다.The lifting pin drop-out hole 25b is provided in the area | region to which the board | substrate S is carried in in the carry-in side stage 25. As shown in FIG. The lifting pin projection hole 25b is configured such that air supplied to the stage surface 25c does not leak.

이 반입 측 스테이지(25) 중 Y방향의 양단부에는 얼라이먼트 장치(25d)가 1개씩 마련되어 있다. 얼라이먼트 장치(25d)는 반입 측 스테이지(25)에 반입된 기판(S)의 위치를 맞추는 장치이다. 각 얼라이먼트 장치(25d)는 긴 구멍과 당해 긴 구멍 내에 마련된 위치맞춤부재를 가지고 있으며, 반입 측 스테이지(25)에 반입되는 기판을 양측에서 기계적으로 끼워지지하도록 되어 있다.One alignment device 25d is provided at both ends of the carry-in side stage 25 in the Y direction. The alignment device 25d is a device for aligning the position of the substrate S carried in the carry-in stage 25. Each alignment device 25d has a long hole and a positioning member provided in the long hole, and mechanically sandwiches the substrate carried in the carry-in stage 25 from both sides.

리프트기구(26)는 반입 측 스테이지(25)의 기판반입위치의 이면 측에 마련되어 있다. 이 리프트기구(26)는 승강부재(26a)와, 복수의 승강핀(26b)을 가지고 있다. 승강부재(26a)는 도시하지 않은 구동기구에 접속되어 있고, 당해 구동기구의 구동에 의해서 승강부재(26a)가 Z방향으로 이동하도록 되어 있다. 복수의 승강핀(26b)은 승강부재(26a)의 상면으로부터 반입 측 스테이지(25)를 향하여 세워 마련되어 있다. 각 승강핀(26b)은 각각 상기의 승강핀 출몰구멍(25b)에 평면에서 보아 겹치는 위치에 배치되어 있다. 승강부재(26a)가 Z방향으로 이동함으로써, 각 승강핀(26b)이 승강핀 출몰구멍(25b)으로부터 스테이지 표면(25c)상에 출몰하도록 되어 있다. 각 승강핀(26b)의 +Z방향의 단부는 각각 Z방향상의 위치가 가지런하게 되도록 마련되어 있으며, 장치 외부로부터 반송되어 온 기판(S)을 수평인 상태로 유지할 수 있도록 되어 있다.The lift mechanism 26 is provided in the back surface side of the board | substrate loading position of the carry-in side stage 25. As shown in FIG. The lift mechanism 26 has a lifting member 26a and a plurality of lifting pins 26b. The lifting member 26a is connected to a drive mechanism (not shown), and the lifting member 26a moves in the Z direction by the drive of the drive mechanism. The plurality of lifting pins 26b are provided so as to face the carrying-in side stage 25 from the upper surface of the lifting member 26a. Each lifting pin 26b is arrange | positioned in the position which overlaps with said lifting pin projection hole 25b by planar view, respectively. By moving the elevating member 26a in the Z direction, each elevating pin 26b is projected on the stage surface 25c from the elevating pin recessed holes 25b. The edge part of the + Z direction of each lifting pin 26b is provided so that the position in a Z direction may be equal, respectively, and the board | substrate S conveyed from the exterior of an apparatus can be maintained in a horizontal state.

도포처리영역(21)은 레지스트의 도포가 행해지는 부위이며, 기판(S)을 부상 지지하는 처리 스테이지(27)가 마련되어 있다.The coating process area 21 is a site | part where a coating of a resist is performed, and the processing stage 27 which floats and supports the board | substrate S is provided.

처리 스테이지(27)는 스테이지 표면(반송면)(27c)이 예를 들면 경질 알루마이트(alumite)를 주성분으로 하는 광흡수재료로 덮인 평면에서 보아 직사각형의 판상부재이며, 반입 측 스테이지(25)에 대해서 +X방향 측에 마련되어 있다. 처리 스테이지(27) 중 광흡수재료로 덮인 부분에서는 레이저광 등의 광의 반사가 억제되도록 되어 있다. 이 처리 스테이지(27)는 Y방향이 길이가 길게 되어 있다. 처리 스테이지(27)의 Y방향의 치수는 반입 측 스테이지(25)의 Y방향의 치수와 대략 동일하도록 되어 있다. 처리 스테이지(27)에는 스테이지 표면(27c)상에 에어를 분출하는 복수의 에어분출구(27a)와, 스테이지 표면(27c)상의 에어를 흡인하는 복수의 에어흡인구(27b)가 마련되어 있다. 이들 에어분출구(27a) 및 에어흡인구(27b)는 처리 스테이지(27)를 관통하도록 마련되어 있다. 또, 처리 스테이지(27)의 내부에는 에어분출구(27a) 및 에어흡인구(27b)를 통과하는 기체의 압력에 저항을 주기 위한 도시하지 않은 홈이 복수 마련되어 있다. 이 복수의 홈은 스테이지 내부에서 에어분출구(27a) 및 에어흡인구(27b)에 접속되어 있다.The processing stage 27 is a rectangular plate-like member viewed from a plane where the stage surface (carrying surface) 27c is covered with, for example, light absorbing material mainly composed of hard alumite, and with respect to the carrying-in side stage 25. It is provided in the + X direction side. In the part of the processing stage 27 covered with the light absorbing material, reflection of light such as a laser beam is suppressed. The Y stage has a long length in this processing stage 27. The dimension in the Y direction of the processing stage 27 is substantially equal to the dimension in the Y direction of the carry-in side stage 25. The processing stage 27 is provided with a plurality of air blowing holes 27a for blowing air on the stage surface 27c and a plurality of air suction ports 27b for sucking air on the stage surface 27c. These air blowing holes 27a and air suction ports 27b are provided to penetrate through the processing stage 27. In addition, a plurality of grooves (not shown) are provided inside the processing stage 27 for resisting the pressure of the gas passing through the air jet port 27a and the air suction port 27b. The plurality of grooves are connected to the air jet port 27a and the air suction port 27b inside the stage.

처리 스테이지(27)에서는, 에어분출구(27a)의 피치가 반입 측 스테이지(25)에 마련되는 에어분출구(25a)의 피치보다도 좁고, 반입 측 스테이지(25)에 비해 에어분출구(27a)가 조밀하게 마련되어 있다. 또, 처리 스테이지(27)에서는 에어분출구(27a)와 함께 에어흡인구(27b)가 조밀하게 마련되어 있다. 이것에 의해, 이 처리 스테이지(27)에서는 다른 스테이지에 비해 기판의 부상량을 고정밀도로 조절할 수 있도록 되어 있고, 기판의 부상량이 예를 들면 100㎛ 이하, 바람직하게는 50㎛ 이하가 되도록 제어하는 것이 가능하도록 되어 있다. 처리 스테이지(27)에는 스테이지 표면(27c)과 기판(S)과의 사이의 거리를 검출 가능한 검출부(MS)가 마련되어 있다.In the processing stage 27, the pitch of the air jet port 27a is narrower than the pitch of the air jet port 25a provided in the carry-in side stage 25, and the air jet port 27a is denser than the carry-in side stage 25. It is prepared. In addition, in the processing stage 27, the air suction port 27b is densely provided together with the air blowing port 27a. As a result, in this processing stage 27, the floating amount of the substrate can be adjusted with high precision compared to other stages, and the control of the floating amount of the substrate is, for example, 100 µm or less, preferably 50 µm or less. It is possible. The processing stage 27 is provided with the detection part MS which can detect the distance between the stage surface 27c and the board | substrate S. As shown in FIG.

기판반출영역(22)은 레지스트가 도포된 기판(S)을 장치 외부로 반출하는 부위이며, 반출 측 스테이지(28)와 리프트기구(29)를 가지고 있다. 이 반출 측 스테이지(28)는 처리 스테이지(27)에 대해서 +X방향 측에 마련되어 있고, 기판반입영역(20)에 마련된 반입 측 스테이지(25)와 대략 동일한 재질, 치수로 구성되어 있다. 반출 측 스테이지(28)에는, 반입 측 스테이지(25)와 마찬가지로, 에어분출구(28a) 및 승강핀 출몰구멍(28b)이 마련되어 있다. 리프트기구(29)는 반출 측 스테이지(28)의 기판반출위치의 이면 측에 마련되어 있고, 예를 들면 프레임부(24)에 지지되어 있다. 리프트기구(29)의 승강부재(29a) 및 승강핀(29b)은 기판반입영역(20)에 마련된 리프트기구(26)의 각 부위와 동일한 구성으로 되어 있다. 이 리프트기구(29)는 반출 측 스테이지(28)상의 기판(S)을 외부 장치로 반출할 때에, 기판(S)의 받아 넘기기를 위해 승강핀(29b)에 의해서 기판(S)을 들어올릴 수 있도록 되어 있다.The board | substrate carrying out area | region 22 is a site | part which carries out the board | substrate S with which the resist was apply | coated to the exterior of the apparatus, and has the carrying-out side stage 28 and the lift mechanism 29. As shown in FIG. This carrying-out side stage 28 is provided in the + X direction side with respect to the process stage 27, and is comprised by the material and dimension substantially the same as the carrying-in side stage 25 provided in the board | substrate carrying area 20. FIG. The carry-out side 28 is provided with the air blower opening 28a and the lift pin gushing hole 28b similarly to the carry-in side stage 25. As shown in FIG. The lift mechanism 29 is provided in the back surface side of the board | substrate carrying out position of the carrying-out side stage 28, and is supported by the frame part 24, for example. The elevating member 29a and the elevating pin 29b of the lift mechanism 29 have the same configuration as each part of the lift mechanism 26 provided in the substrate loading area 20. This lift mechanism 29 can lift the board | substrate S by the lifting pin 29b in order to take over the board | substrate S when carrying out the board | substrate S on the carrying-out stage 28 to an external apparatus. It is supposed to be.

반송기구(23)는, 도 4에 나타내는 바와 같이, 제1 반송기구(60)와, 제2 반송기구(61)를 구비하고 있다. 또한, 도 3에서는, 제1 반송기구(60)가 기판(S)을 유지한 상태를 나타내고, 제1 반송기구(60)의 아래쪽에 배치되어 있는 제2 반송기구(61)의 도시를 생략하고 있다.The conveyance mechanism 23 is equipped with the 1st conveyance mechanism 60 and the 2nd conveyance mechanism 61, as shown in FIG. In addition, in FIG. 3, the state which hold | maintained the board | substrate S was shown in the 1st conveyance mechanism 60, and illustration of the 2nd conveyance mechanism 61 arrange | positioned under the 1st conveyance mechanism 60 is abbreviate | omitted. have.

제1 반송기구(60)는 반송기(유지부)(60a)와, 진공패드(흡착부)(60b)와, 레일(60c)과, 반송기(60a)를 기판(S)의 반송면과 평행한 면상을 이동 가능하게 하는 이동기구(진퇴기구)(63)를 가지고 있다. 또, 제2 반송기구(61)는 반송기(유지부)(61a)와, 진공패드(흡착부)(61b)와, 레일(61c)과, 반송기(61a)를 승강(상하동작) 가능하게 하는 승강기구(진퇴기구)(62)를 가지고 있다. 레일(60c, 61c)은 반입 측 스테이지(25), 처리 스테이지(27) 및 반출 측 스테이지(28)의 측방에 각 스테이지에 걸쳐 연장하고 있다.The 1st conveyance mechanism 60 carries a conveyance machine (holding part) 60a, the vacuum pad (adsorption part) 60b, the rail 60c, and the conveyer 60a with the conveyance surface of the board | substrate S, It has the moving mechanism (retraction mechanism) 63 which makes a parallel surface moveable. Moreover, the 2nd conveyance mechanism 61 can raise / lower (up-down operation) the conveyer (holding part) 61a, the vacuum pad (adsorption part) 61b, the rail 61c, and the conveyer 61a. It has a lifting mechanism (retraction mechanism) 62 which makes it easy. The rails 60c and 61c extend to the side of the carry-in stage 25, the processing stage 27, and the carry-out stage 28 over each stage.

반송기(60a, 61a)는 내부에 예를 들면 리니어모터가 마련된 구성으로 되어 있고, 당해 리니어모터가 구동함으로써 반송기(60a, 61a)가 레일(60c, 61c)상을 이동함으로써 각 스테이지를 따라서 이동할 수 있도록 되어 있다. 즉, 반송기(60a, 61a)는 기판(S)을 유지하는 유지부로서의 기능과, 이 유지부를 구동하는 구동부로서의 기능을 구비한 것으로 되어 있다. 반송기(60a, 61a)는 소정의 부분(60d, 61d)이 평면에서 보아 기판(S)의 -Y방향 단부와 겹쳐지도록 되어 있다. 이 기판(S)과 겹쳐지는 부분(60d, 61d)은 기판(S)을 부상시켰을 때의 기판 이면의 높이 위치보다도 낮은 위치에 배치되도록 되어 있다.The conveyers 60a and 61a have a structure in which a linear motor is provided, for example, and the linear motors are driven so that the conveyers 60a and 61a move on the rails 60c and 61c along each stage. It is designed to move. That is, the conveyers 60a and 61a are equipped with the function as the holding part which hold | maintains the board | substrate S, and the function as the drive part which drives this holding part. The conveyers 60a and 61a are arranged such that the predetermined portions 60d and 61d overlap the end portions in the -Y direction of the substrate S in plan view. The portions 60d and 61d overlapping the substrate S are arranged at positions lower than the height position of the rear surface of the substrate when the substrate S is made to float.

제2 반송기구(61)는, 도 4에 나타내는 바와 같이 제1 반송기구(60)와 비교하여, 프레임부(24)의 계단 모양의 단차부(24a)의 하단에 배치되어 있다. 또, 평면적으로 보면, 제2 반송기구(61)는 제1 반송기구(60)에 대해서 스테이지 측에 배치되어 있다.As shown in FIG. 4, the 2nd conveyance mechanism 61 is arrange | positioned at the lower end of the step-shaped step part 24a of the frame part 24 compared with the 1st conveyance mechanism 60. As shown in FIG. Moreover, in plan view, the 2nd conveyance mechanism 61 is arrange | positioned with respect to the 1st conveyance mechanism 60 on the stage side.

도 4에 나타내는 바와 같이, 제2 반송기구(61)는 상기 승강기구(62)에 의해 반송기(61a)를 상승시킴으로써 기판(S)에 액세스 가능(진퇴 가능)하도록 되어 있다. 한편, 제1 반송기구(60)는 상기 이동기구(63)에 의해 반송기(60a)를 기판(S)의 반송면과 평행한 면상에서 수평이동시킴으로써 기판(S)에 액세스 가능(진퇴 가능)하도록 되어 있다. 제1 반송기구(60)의 반송기(60a)와 제2 반송기구(61)의 반송기(61a)는 각각 독립하여 이동 가능하도록 되어 있다.As shown in FIG. 4, the 2nd conveyance mechanism 61 is made accessible to the board | substrate S by raising the conveyer 61a by the said lifting mechanism 62. As shown in FIG. On the other hand, the 1st conveyance mechanism 60 can access the board | substrate S by horizontally moving the conveyer 60a by the said moving mechanism 63 on the surface parallel to the conveyance surface of the board | substrate S (removable) It is supposed to. The conveyance machine 60a of the 1st conveyance mechanism 60 and the conveyance machine 61a of the 2nd conveyance mechanism 61 are each independently movable.

또, 예를 들면, 제1 반송기구(60)가 기판(S)을 유지하고 있는 경우, 기판(S)을 유지하고 있지 않은 제2 반송기구(61)의 반송기(61a)는 승강기구(62)가 하강함으로써 아래쪽에 대기하여, 제1 반송기구(60)(반송기(60a))의 반송경로로부터 퇴피하고 있다. 또, 제2 반송기구(61)가 기판(S)을 유지하고 있는 경우, 기판(S)을 유지하고 있지 않은 제1 반송기구(60)의 반송기(60a)는 이동기구(63)에 의해서 -Y방향으로 이동하여, 제2 반송기구(61)(반송기(61a))의 반송경로로부터 퇴피하고 있다.For example, when the 1st conveyance mechanism 60 hold | maintains the board | substrate S, the conveyance machine 61a of the 2nd conveyance mechanism 61 which does not hold | maintain the board | substrate S is a lifting mechanism ( 62 descends, it waits below and retracts from the conveyance path | route of the 1st conveyance mechanism 60 (conveyor 60a). Moreover, when the 2nd conveyance mechanism 61 is holding the board | substrate S, the conveyance machine 60a of the 1st conveyance mechanism 60 which does not hold the board | substrate S is moved by the moving mechanism 63. It moves in the -Y direction and retracts from the conveyance path of the second conveyance mechanism 61 (the conveyer 61a).

도 3에 나타내는 바와 같이, 진공패드(60b)는 반송기(60a) 중 상기 기판(S)과 겹쳐지는 부분(60d)에 기판(S)의 반송방향을 따라서 복수(본 실시형태에서는 3개) 배치되어 있다. 이 진공패드(60b)는 기판(S)을 진공흡착하기 위한 흡착면을 가지고 있으며, 당해 흡착면이 위쪽을 향하도록 배치되어 있다. 진공패드(60b)는 흡착면이 기판(S)의 이면 단부를 흡착함으로써 당해 기판(S)을 유지 가능하도록 되어 있다. 이들 진공패드(60b)는 기판(S)의 반송방향 전방 측의 단부로부터 250㎜ 이내를 유지하는 것이 양호하고, 80㎜ 이내로 하는 것이 더욱 바람직하다. 구체적으로 본 실시형태에서는, 반송기(60a)는 기판(S)의 반송방향 전방의 단부로부터 진공패드(60b)까지의 거리(W)가 80㎜ 이내가 되도록 기판(S)을 유지하고 있다. 이것에 의해 반송기(60a)에 의해 기판(S)이 균일하게 유지되어, 기판 단부가 늘어뜨려지는 것이 방지되어, 기판(S)을 균일하게 부상시킨 상태로 반송할 수 있다. 따라서, 기판(S)상에 도포되는 레지스트를 건조 고화시킨 막에 얼룩이 발생하는 것을 방지하고 있다.As shown in FIG. 3, the vacuum pad 60b is plural (three in this embodiment) along the conveyance direction of the board | substrate S to the part 60d which overlaps with the said board | substrate S among the conveyers 60a. It is arranged. This vacuum pad 60b has an adsorption surface for vacuum adsorption of the board | substrate S, and is arrange | positioned so that the said adsorption surface may face upward. The suction pad of the vacuum pad 60b is able to hold the said board | substrate S by attracting the back surface edge part of the board | substrate S. As shown in FIG. It is preferable to keep these vacuum pad 60b within 250 mm from the edge part of the conveyance direction front side of the board | substrate S, and it is more preferable to set it as 80 mm or less. Specifically, in this embodiment, the conveyer 60a is holding the board | substrate S so that the distance W from the edge part of the conveyance direction front of the board | substrate S to the vacuum pad 60b may be 80 mm or less. Thereby, the board | substrate S is hold | maintained uniformly by the conveyer 60a, and the edge part of a board | substrate is prevented from being lined up, and it can convey in the state which floated the board | substrate S uniformly. Therefore, spots are prevented from occurring in the film on which the resist applied on the substrate S is dried and solidified.

또한, 제2 반송기구(61)에서의 반송기(61a)의 구조는, 도 3에서는 도시되어 있지 않지만, 상기 반송기(60a)와 동일한 구성을 가지고 있다. 즉, 반송기(61a)에서의 진공패드(61b)는 상기 기판(S)과 겹쳐지는 부분에 기판(S)의 반송방향을 따라서 3개 배치되어 있다.In addition, although the structure of the conveyer 61a in the 2nd conveyance mechanism 61 is not shown in FIG. 3, it has the same structure as the said conveyer 60a. That is, three vacuum pads 61b in the conveyer 61a are arrange | positioned along the conveyance direction of the board | substrate S in the part which overlaps with the said board | substrate S. As shown in FIG.

여기서, 반송기(60a, 61a)의 주요부 구성에 대해서 설명한다. 또한, 상술한 바와 같이 반송기(60a, 61a)는 각각 동일한 구성을 가지는 것이기 때문에, 본 설명에서는 반송기(60a)를 예로 들고, 그 구성에 대해서 도 5를 참조하면서 설명한다. 또한, 도 5의 (a)는 반송기(60a)의 주요부의 평면 구성을 나타내는 도면이고, 도 5의 (b)는 반송기(60a)의 주요부의 단면 구성을 나타내는 도면이다.Here, the main part structure of the conveyers 60a and 61a is demonstrated. In addition, as mentioned above, since the conveyers 60a and 61a have the same structure, respectively, in this description, the conveyance machine 60a is taken as an example and the structure is demonstrated, referring FIG. 5A is a figure which shows the planar structure of the principal part of the conveyer 60a, and FIG. 5B is a figure which shows the cross-sectional structure of the principal part of the conveyer 60a.

도 5의 (a)에 나타내는 바와 같이, 반송기(60a)에 마련되는 진공패드(60b)는 기판(S)과의 접촉부가 평면에서 보아 대략 장원형으로 되어 있다. 그리고, 진공패드(60b)의 내부에는 도시하지 않은 진공펌프 등에 접속되는 배기구멍(65)이 마련되어 있다. 진공패드(60b)는 이 배기구멍(65)을 통하여 진공패드(60b)와 기판(S)과의 사이에 발생하는 밀폐공간을 배기함으로써 기판(S)을 진공흡착하는 것이 가능하게 되어 있다.As shown to Fig.5 (a), in the vacuum pad 60b provided in the conveyer 60a, the contact part with the board | substrate S becomes substantially rectangular in plan view. An exhaust hole 65 connected to a vacuum pump or the like not shown is provided inside the vacuum pad 60b. The vacuum pad 60b makes it possible to vacuum-adsorb the substrate S by evacuating the sealed space generated between the vacuum pad 60b and the substrate S through the exhaust hole 65.

또, 도 5의 (b)에 나타내는 바와 같이, 반송기(60a)상에 마련된 진공패드(60b)의 측방에는 반송중의 기판(S)의 위치를 규제하는 스토퍼부재(위치규제부재)(66)를 구비하고 있다. 이 스토퍼부재(66)는 기판(S)의 측면(S1)에 대향함과 아울러, 기판(S)의 하면 측에 대향하는 볼록부(66a)를 구비하고 있다. 이 볼록부(66a)는 기판(S)의 아래쪽으로의 휘어짐을 규제하는 스톱퍼로서 기능한다. 볼록부(66a)는, 도 5의 (a)에 나타내는 바와 같이, 진공패드(60b)의 외주부를 프레임 모양으로 둘러싼 상태로 마련되어 있다. 볼록부(66a)의 상면은 반입 측 스테이지(25)의 상면에 대해서 -30 ~ +30㎛의 범위로 설정하는 것이 양호하고, -20㎛ 근방으로 설정하는 것이 더욱 바람직하다. 또, 볼록부(66a)와 진공패드(60b)와의 위치관계는 진공패드(60b)를 0 ~ 1㎜ 정도 위쪽에 설정하는 것이 바람직하다.In addition, as shown in FIG. 5B, a stopper member (position regulating member) 66 which regulates the position of the substrate S being conveyed on the side of the vacuum pad 60b provided on the conveyer 60a. ). This stopper member 66 is provided with the convex part 66a which opposes the side surface S1 of the board | substrate S, and opposes the lower surface side of the board | substrate S. As shown in FIG. This convex portion 66a functions as a stopper for restricting the bending of the substrate S downward. As shown to Fig.5 (a), the convex part 66a is provided in the state which enclosed the outer peripheral part of the vacuum pad 60b in frame shape. It is preferable to set the upper surface of the convex portion 66a in the range of -30 to +30 µm with respect to the upper surface of the carry-in side stage 25, and more preferably set to around -20 µm. Moreover, it is preferable that the positional relationship between the convex part 66a and the vacuum pad 60b sets the vacuum pad 60b about 0-1 mm up.

또한, 인접하는 진공패드(60b)의 사이에 볼록부(66a)가 배치되는 구성, 즉 각 진공패드(60b)의 사방을 볼록부(66a)가 둘러싸도록 해도 된다.In addition, the convex part 66a may surround the structure where the convex part 66a is arrange | positioned between the adjacent vacuum pad 60b, ie, the four sides of each vacuum pad 60b.

본 실시형태에 관한 진공패드(60b)는 기판(S)에 대해서 변위 가능하게 되어 있다. 구체적인 본 실시형태에서는, 진공패드(60b)가 벨로우즈구조로 이루어진 벨로우즈부(67)를 가지고 있다. 이것에 의해, 예를 들면 기판(S)의 단부에 휘어짐이 발생함으로써 기판(S)의 높이에 변동이 생겼을 경우에도, 진공패드(60b)가 기판(S)의 움직임에 추종함으로써 당해 기판(S)에 대한 흡착을 확실히 유지할 수 있다. 또, 진공패드(60b)는 스테이지상에서의 기판(S)의 부상량을 변화시킨 경우에도, 벨로우즈부(67)가 변위함으로써 기판(S)을 양호하게 흡착할 수 있도록 되어 있다.The vacuum pad 60b which concerns on this embodiment is displaceable with respect to the board | substrate S. FIG. In this specific embodiment, the vacuum pad 60b has the bellows part 67 which consists of a bellows structure. Thereby, for example, even when the height of the board | substrate S changes because a bending generate | occur | produces in the edge part of the board | substrate S, the vacuum pad 60b follows the movement of the board | substrate S, and the said board | substrate S Adsorption to) can be surely maintained. In addition, even when the floating amount of the board | substrate S on the stage changes the vacuum pad 60b, the bellows part 67 displaces and can adsorb | suck the board | substrate S favorably.

(도포부)(Application department)

다음으로, 도포부(3)의 구성을 설명한다.Next, the structure of the application part 3 is demonstrated.

도포부(3)는 기판(S)상에 레지스트를 도포하는 부분이며, 도어형 프레임(31)과 노즐(32)을 가지고 있다.The application part 3 is a part which apply | coats a resist on the board | substrate S, and has the door frame 31 and the nozzle 32. As shown in FIG.

도어형 프레임(31)은 지주(支柱)부재(31a)와, 가교부재(31b)를 가지고 있고, 처리 스테이지(27)를 Y방향으로 걸치도록 마련되어 있다. 지주부재(31a)는 처리 스테이지(27)의 Y방향 측에 1개씩 마련되어 있고, 각 지주부재(31a)가 프레임부(24)의 Y방향 측의 양측면에 각각 지지되어 있다. 각 지주부재(31a)는 상단부의 높이 위치가 가지런하게 되도록 마련되어 있다. 가교부재(31b)는 각 지주부재(31a)의 상단부의 사이에 가교되어 있으며, 당해 지주부재(31a)에 대해서 승강 가능하게 되어 있다.The door frame 31 has a strut member 31a and a crosslinking member 31b, and is provided to span the processing stage 27 in the Y direction. One support member 31a is provided on the Y-direction side of the processing stage 27, and each support member 31a is supported on both side surfaces of the frame portion 24 on the Y-direction side, respectively. Each strut member 31a is provided so that the height position of an upper end part may become neat. The bridge | crosslinking member 31b is bridge | crosslinked between the upper end parts of each support member 31a, and it is possible to raise / lower the said support member 31a.

이 도어형 프레임(31)은 이동기구(31c)에 접속되어 있고, X방향으로 이동 가능하게 되어 있다. 이 이동기구(31c)에 의해서 도어형 프레임(31)이 관리부(4)와의 사이에서 이동 가능하게 되어 있다. 즉, 도어형 프레임(31)에 마련된 노즐(32)이 관리부(4)와의 사이에서 이동 가능하게 되어 있다. 또, 이 도어형 프레임(31)은 도시하지 않은 이동기구에 의해 Z방향으로도 이동 가능하게 되어 있다.The door frame 31 is connected to the moving mechanism 31c and is movable in the X direction. The door-type frame 31 is movable between the management part 4 by this moving mechanism 31c. That is, the nozzle 32 provided in the door frame 31 is movable between the management part 4. The door frame 31 is also movable in the Z direction by a moving mechanism (not shown).

노즐(32)은 한 방향이 길이가 긴 모양으로 구성되어 있고, 도어형 프레임(31)의 가교부재(31b)의 -Z방향 측의 면에 마련되어 있다. 이 노즐(32) 중 -Z방향의 선단(32c)에는 자신의 길이방향을 따라서 슬릿 모양의 개구부(32a)가 마련되어 있으며, 당해 개구부(32a)로부터 레지스트가 토출되도록 되어 있다. 노즐(32)은 개구부(32a)의 길이방향이 Y방향에 평행하게 됨과 아울러, 당해 개구부(32a)가 처리 스테이지(27)에 대향하도록 배치되어 있다. 개구부(32a)의 길이방향의 치수는 반송되는 기판(S)의 Y방향의 치수보다도 작게 되어 있으며, 기판(S)의 주변영역에 레지스트가 도포되지 않도록 되어 있다. 노즐(32)의 내부에는 레지스트를 개구부(32a)에 유통시키는 도시하지 않은 유통로가 마련되어 있고, 이 유통로에는 도시하지 않은 레지스트 공급원이 접속되어 있다. 이 레지스트 공급원은 예를 들면 도시하지 않은 펌프를 가지고 있고, 당해 펌프에서 레지스트를 개구부(32a)로 압출(押出)함으로써 개구부(32a)로부터 레지스트가 토출되도록 되어 있다. 지주부재(31a)에는 도시하지 않은 이동기구가 마련되어 있으며, 당해 이동기구에 의해서 가교부재(31b)에 유지된 노즐(32)이 Z방향으로 이동 가능하게 되어 있다. 노즐(32)에는 도시하지 않은 이동기구가 마련되어 있고, 당해 이동기구에 의해서 노즐(32)이 가교부재(31b)에 대해서 Z방향으로 이동 가능하게 되어 있다.The nozzle 32 is formed in the shape of elongate one direction, and is provided in the surface on the side of the cross-linking member 31b of the door-type frame 31 at the -Z direction side. The slit-shaped opening 32a is provided in the front-end | tip 32c of -Z direction among the nozzles 32 along its longitudinal direction, and resist is discharged from the opening 32a. The nozzle 32 is arrange | positioned so that the longitudinal direction of the opening part 32a may become parallel to a Y direction, and the said opening part 32a opposes the processing stage 27. As shown in FIG. The dimension of the longitudinal direction of the opening part 32a is smaller than the dimension of the Y direction of the board | substrate S conveyed, and the resist is not apply | coated to the peripheral area of the board | substrate S. FIG. Inside the nozzle 32, a flow path (not shown) for flowing a resist through the opening 32a is provided, and a resist supply source (not shown) is connected to the flow path. This resist supply source has a pump (not shown), for example, and the resist is discharged from the opening part 32a by extruding the resist into the opening part 32a. The support member (not shown) is provided in the support member 31a, and the nozzle 32 hold | maintained by the bridge | crosslinking member 31b by this movement mechanism is movable in a Z direction. The nozzle 32 is provided with a moving mechanism not shown, and the nozzle 32 is movable in the Z direction with respect to the crosslinking member 31b by the moving mechanism.

도어형 프레임(31)의 가교부재(31b)의 하면에는 노즐(32)의 개구부(32a), 즉, 노즐(32)의 선단과 당해 노즐 선단에 대향하는 대향면과의 사이의 Z방향상의 거리를 측정하는 센서(33)가 장착되어 있다. 센서(33)로서는, 예를 들면 광학식 센서가 이용되고 있으며, 예를 들면 도시하지 않은 발광부 및 수광부를 가지고 있다. 센서(33)는, 예를 들면 기판(S)의 단부(Sd)로 향해져 있다.On the lower surface of the bridge member 31b of the door-shaped frame 31, the distance in the Z direction between the opening 32a of the nozzle 32, that is, the tip of the nozzle 32 and the opposing surface opposite to the nozzle tip. It is equipped with a sensor 33 for measuring the. As the sensor 33, an optical sensor is used, for example, and it has the light-emitting part and the light-receiving part which are not shown, for example. The sensor 33 is directed to the end Sd of the substrate S, for example.

센서(33)는 노즐(32)에 예를 들면 3개 배치되어 있다. 3개의 센서(33)는, 예를 들면 Y방향으로 같은 피치로 늘어서 배치되어 있다. 이 중 2개의 센서(33)는, 예를 들면 기판(S)의 단부(Sd)로 향해지는 위치에 배치되어 있다. 이 2개의 센서(33)에 의해서, 예를 들면 기판(S)의 단부(Sd)에서의 상기 거리를 검출 가능하게 되어 있다. 또, 다른 1개의 센서(33)는 기판(S)의 다른 부분(Sc)(예를 들면 Y방향 중앙부)에서의 상기 거리를 검출 가능하게 되어 있다.Three sensors 33 are arranged in the nozzle 32, for example. The three sensors 33 are arrange | positioned at the same pitch in the Y direction, for example. Two sensors 33 are arrange | positioned at the position which goes to the edge part Sd of the board | substrate S, for example. By these two sensors 33, the said distance in the edge part Sd of the board | substrate S is detectable, for example. In addition, the other sensor 33 is capable of detecting the distance at another portion Sc of the substrate S (for example, the central portion in the Y-direction).

센서(33)에 의한 검출결과는, 예를 들면 제어장치(CONT)에 송신되도록 되어 있다. 제어장치(CONT)에서는, 예를 들면 센서(33)에 의한 검출결과에 근거하여, 기판(S)의 부상량(D1)을 산출 가능하다. 이 경우, 제어장치(CONT)에는 처리 스테이지(27)의 표면(27c)으로부터 노즐 선단(32c)까지의 거리(D2)에 대한 데이터와, 기판(S)의 두께(D3)에 대한 데이터를 미리 기억시켜 두고, 검출결과(D4)와 이들 데이터를 이용하여, 이하의 식(1)에 근거하여, 기판(S)의 부상량(D1)을 산출한다.The detection result by the sensor 33 is transmitted to the control apparatus CONT, for example. In the control apparatus CONT, the floating amount D1 of the board | substrate S can be calculated based on the detection result by the sensor 33, for example. In this case, in the control apparatus CONT, the data about the distance D2 from the surface 27c of the processing stage 27 to the nozzle tip 32c, and the data about the thickness D3 of the board | substrate S are previously mentioned. It is stored and the floating amount D1 of the board | substrate S is calculated based on following formula (1) using the detection result D4 and these data.

D1 = D2 - D3 - D4 … (1)D1 = D2-D3-D4... (One)

(관리부)(Management)

관리부(4)의 구성을 설명한다.The structure of the management part 4 is demonstrated.

관리부(4)는 기판(S)에 토출되는 레지스트(액상체)의 토출량이 일정하게 되도록 노즐(32)을 관리하는 부위이며, 기판반송부(2) 중 도포부(3)에 대해서 -X방향 측(기판반송방향의 상류 측)에 마련되어 있다. 이 관리부(4)는 예비토출기구(41)와, 딥(dip)조(槽)(42)와, 노즐세정장치(43)와, 이들을 수용하는 수용부(44)와, 당해 수용부를 유지하는 유지부재(45)를 가지고 있다. 유지부재(45)는 이동기구(45a)에 접속되어 있다. 당해 이동기구(45a)에 의해, 수용부(44)가 X방향으로 이동 가능하게 되어 있다.The management part 4 is a part which manages the nozzle 32 so that the discharge amount of the resist (liquid body) discharged to the board | substrate S may be constant, and -X direction with respect to the application part 3 among the board | substrate conveyance parts 2; It is provided in the side (upstream side of a board | substrate conveyance direction). This management part 4 holds the preliminary discharge mechanism 41, the dip tank 42, the nozzle cleaning device 43, the accommodating part 44 which accommodates these, and the said accommodating part. It has a holding member 45. The holding member 45 is connected to the moving mechanism 45a. By the said moving mechanism 45a, the accommodating part 44 is movable in the X direction.

예비토출기구(41), 딥조(42) 및 노즐세정장치(43)는 -X방향 측으로 이 순서로 배열되어 있다. 이들 예비토출기구(41), 딥조(42) 및 노즐세정장치(43)의 Y방향의 각 치수는 상기 도어형 프레임(31)의 지주부재(31a) 사이의 거리보다도 작게 되어 있고, 상기 도어형 프레임(31)이 각 부위를 걸쳐서 액세스할 수 있도록 되어 있다.The preliminary discharge mechanism 41, the dip tank 42, and the nozzle cleaning device 43 are arranged in this order on the side of the -X direction. Each dimension of the preliminary discharge mechanism 41, the dip tank 42, and the nozzle cleaning device 43 in the Y direction is smaller than the distance between the strut members 31a of the door frame 31, and the door type. The frame 31 is accessible over each part.

예비토출기구(41)는 레지스트를 예비적으로 토출하는 부분이다. 당해 예비토출기구(41)는 노즐(32)에 가장 가깝게 마련되어 있다. 딥조(42)는 내부에 시너 등의 용제가 저장된 액체조이다. 노즐세정장치(43)는 노즐(32)의 개구부(32a) 근방을 린스 세정하는 장치이며, Y방향으로 이동하는 도시하지 않은 세정기구와, 당해 세정기구를 이동시키는 도시하지 않은 이동기구를 가지고 있다. 이 이동기구는 세정기구보다도 -X방향 측에 마련되어 있다. 노즐세정장치(43)는 이동기구가 마련되는 만큼, 예비토출기구(41) 및 딥조(42)에 비해 X방향의 치수가 크게 되어 있다. 또한, 예비토출기구(41), 딥조(42), 노즐세정장치(43)의 배치에 대해서는 본 실시형태의 배치에 한정되지 않고, 다른 배치라도 상관없다.The preliminary ejection mechanism 41 is a portion for ejecting the resist preliminarily. The preliminary discharge mechanism 41 is provided closest to the nozzle 32. The dip tank 42 is a liquid tank in which a solvent such as thinner is stored. The nozzle cleaning device 43 is a device for rinsing and cleaning the vicinity of the opening 32a of the nozzle 32, and has a cleaning mechanism (not shown) moving in the Y direction and a moving mechanism (not shown) for moving the cleaning mechanism. . This moving mechanism is provided on the -X direction side than the cleaning mechanism. As the nozzle cleaning device 43 is provided with a moving mechanism, the nozzle cleaning device 43 has a larger dimension in the X direction than the preliminary discharge mechanism 41 and the dip tank 42. In addition, the arrangement | positioning of the preliminary discharge mechanism 41, the dip tank 42, and the nozzle cleaning device 43 is not limited to the arrangement | positioning of this embodiment, and other arrangements may be sufficient.

(에어분출기구·흡인기구)(Air ejection mechanism, suction mechanism)

도 6은 기판반송부(2)의 반입 측 스테이지(25), 처리 스테이지(27) 및 반출 측 스테이지(28)의 에어분출기구·흡인기구의 구성을 나타내는 도면이다. 도 6을 기초로 하여, 상기의 각 스테이지의 에어분출 및 에어흡인에 관한 구성을 설명한다.FIG. 6: is a figure which shows the structure of the air blowing mechanism and the suction mechanism of the carrying-in side stage 25, the processing stage 27, and the carrying out side stage 28 of the board | substrate conveyance part 2. As shown in FIG. Based on FIG. 6, the structure regarding air ejection and air suction of each said stage is demonstrated.

반입 측 스테이지(25) 및 반출 측 스테이지(28)에는 에어분출기구(150, 155)만이 마련되어 있고, 흡인기구는 마련되어 있지 않다. 각 에어분출기구(150, 155)의 구성은 양스테이지에서 동일한 구성으로 되어 있다. 이들 에어분출기구(150, 155)는 각각 블로어(151, 156), 온도컨트롤 유니트(152, 157), 매니폴드(153, 158)를 각각 가지고 있다.Only the air blowing mechanisms 150 and 155 are provided in the carry-in side stage 25 and the carry-out side stage 28, and the suction mechanism is not provided. Each air blowing mechanism 150, 155 has the same configuration in both stages. These air blowing mechanisms 150 and 155 have blowers 151 and 156, temperature control units 152 and 157 and manifolds 153 and 158, respectively.

각 블로어(151, 156)로부터는 배관(150a, 155a)에 의해서 온도컨트롤 유니트(152, 157)에 각각 접속되어 있다. 이 온도컨트롤 유니트(152, 157)는, 예를 들면 냉매기구 등의 냉각기구나 전열선 등의 가열기구가 마련되어 있고, 이들 냉각기구 및 가열기구에 의해서, 공급되는 에어의 온도를 조절 가능하게 구성되어 있다. 온도컨트롤 유니트(152)와 온도컨트롤 유니트(157)에서는 독립하여 에어의 온도를 조절할 수 있도록 되어 있다. 온도컨트롤 유니트(152, 157)는 배관(150b, 155b)에 의해서 매니폴드(153, 158)에 각각 접속되어 있다.The blowers 151, 156 are connected to the temperature control units 152, 157 by piping 150a, 155a, respectively. The temperature control units 152 and 157 are provided with, for example, cooling mechanisms such as refrigerant mechanisms and heating mechanisms such as heating wires, and the cooling mechanisms and heating mechanisms are configured to adjust the temperature of the air supplied. . In the temperature control unit 152 and the temperature control unit 157, the temperature of the air can be adjusted independently. The temperature control units 152 and 157 are connected to the manifolds 153 and 158 by piping 150b and 155b, respectively.

매니폴드(153, 158)에는 각각 온도센서(154, 159)가 장착되어 있다.The manifolds 153 and 158 are equipped with temperature sensors 154 and 159, respectively.

온도센서(154, 159)는 매니폴드(153, 158) 내의 에어의 온도를 계측하고, 계측결과를 각각 온도컨트롤 유니트(152, 157)에 송신하도록 되어 있다. 온도컨트롤 유니트(152, 157)에서는 이 온도센서(154, 159)의 계측결과를 피드백시켜 에어의 온도를 조절할 수 있도록 되어 있다. 이와 같이, 온도컨트롤 유니트(152, 157) 및 온도센서(154, 159)는 에어의 온도를 피드백시켜 조절하는 온도조절기구(181, 182)를 각각 구성하고 있다.The temperature sensors 154 and 159 measure the temperature of the air in the manifolds 153 and 158, and transmit the measurement results to the temperature control units 152 and 157, respectively. The temperature control units 152, 157 feed back the measurement results of the temperature sensors 154, 159 to adjust the temperature of the air. In this way, the temperature control units 152 and 157 and the temperature sensors 154 and 159 constitute temperature regulating mechanisms 181 and 182 for feeding back and controlling the temperature of the air.

배관(150b, 155b)에는 압력계가 장착되어 있고, 배관(150c, 155c)에 의해서 반입 측 스테이지(25) 및 반출 측 스테이지(28)에 각각 접속되어 있다. 각 배관(150a ~ 150c, 155a ~ 155c)에는 각종 밸브가 마련되어 있다. 또, 배관(150a ~ 150c, 155a ~ 155c)에는 기체 중의 파티클량을 측정할 기체 중 파티클량 측정기를 마련해도 된다.Pressure gauges are attached to the pipes 150b and 155b and are connected to the carry-in stage 25 and the carry-out stage 28 by the pipes 150c and 155c, respectively. Various piping is provided in each piping 150a-150c and 155a-155c. In the pipes 150a to 150c and 155a to 155c, a particle amount measuring device in the gas for measuring the particle amount in the gas may be provided.

한편, 처리 스테이지(27)에는 에어분출기구(160)에 더하여 흡인기구(170)가 마련되어 있다.On the other hand, the suction stage 170 is provided in the processing stage 27 in addition to the air blowing mechanism 160.

도 7은, 처리 스테이지(27)에 마련된 에어분출기구 및 흡인기구의 구성을 나타내는 도면이다. 도 7에 나타내는 바와 같이, 에어분출기구(160)는, 블로어(161), 온도컨트롤 유니트(162), 필터(163), 오토 압력 컨트롤러(APC)(164), 매니폴드(165), 온도센서(166) 및 분출량 감시포트(167)를 가지고 있다.FIG. 7: is a figure which shows the structure of the air blowing mechanism and the suction mechanism provided in the process stage 27. As shown in FIG. As shown in FIG. 7, the air blowing mechanism 160 includes a blower 161, a temperature control unit 162, a filter 163, an auto pressure controller (APC) 164, a manifold 165, and a temperature sensor. 166 and the ejection amount monitoring port 167 are provided.

블로어(161)는 에어분출기구에 에어를 공급하는 에어공급원이며, 배관(160a)에 의해서 온도컨트롤 유니트(162)에 접속되어 있다. 에어공급원으로서, 블로어(161) 대신에 공장 등의 에어공급라인을 접속하여도 된다.The blower 161 is an air supply source for supplying air to the air blowing mechanism, and is connected to the temperature control unit 162 by a pipe 160a. As an air supply source, an air supply line such as a factory may be connected instead of the blower 161.

온도컨트롤 유니트(162)는, 예를 들면 공급되는 에어의 온도를 조절하는 유니트이다. 온도컨트롤 유니트(162) 내의 에어유통부에는, 예를 들면 냉매기구 등의 냉각기구나 전열선 등의 가열기구가 마련되어 있다. 이들 냉각기구나 가열기구에 의해서, 에어의 온도를 상승시키거나 하강시키거나 할 수 있도록 되어 있다. 온도컨트롤 유니트(162)에서는 상기의 온도컨트롤 유니트(152, 157)에 대해서 독립하여 에어의 온도를 조절할 수 있도록 되어 있다. 온도컨트롤 유니트(162)는 배관(160b)에 의해서 APC(164)에 접속되어 있다.The temperature control unit 162 is a unit which regulates the temperature of the air supplied, for example. The air flow section in the temperature control unit 162 is provided with a cooling mechanism such as a refrigerant mechanism and a heating mechanism such as a heating wire. These cooling mechanisms and heating mechanisms can raise or lower the air temperature. In the temperature control unit 162, the temperature of the air can be adjusted independently of the temperature control units 152 and 157 described above. The temperature control unit 162 is connected to the APC 164 by the pipe 160b.

배관(160b)에는 필터(163)가 마련되어 있다. 필터(163)는 공급되는 에어에 혼합하는 이물을 제거하는 부위이다. 또, 배관(160b)에 도시하지 않은 릴리프 밸브를 마련하는 구성으로 하여도 상관없다.The filter 163 is provided in the pipe 160b. The filter 163 is a site for removing foreign matter mixed with the supplied air. Moreover, it is good also as a structure which provides the relief valve not shown in the piping 160b.

APC(164)는 에어의 공급량을 조절하는 유니트이다. APC(164)는 버터플라이 밸브(164a)와 컨트롤러(164b)를 가지고 있다. 컨트롤러(164b)는 버터플라이 밸브(164a)의 개도를 조절할 수 있도록 되어 있고, 당해 버터플라이 밸브(164a)의 개도를 조절함으로써 에어의 공급량을 조절 가능하게 되어 있다. APC(164)는 배관(160c)을 통하여 매니폴드(165)에 접속되어 있다.The APC 164 is a unit for adjusting the supply amount of air. The APC 164 has a butterfly valve 164a and a controller 164b. The controller 164b can adjust the opening degree of the butterfly valve 164a, and can adjust the supply amount of air by adjusting the opening degree of the said butterfly valve 164a. The APC 164 is connected to the manifold 165 through a pipe 160c.

배관(160c)에는 유량계(169a) 및 압력계(169b)가 장착되어 있다. 이들 유량계(169a) 및 압력계(169b)에 의해서 배관(160c) 내의 에어의 유량 및 압력이 측정되도록 되어 있다. 각 측정결과는, 예를 들면 APC(164)에 송신되도록 되어 있다.The pipe 160c is equipped with a flow meter 169a and a pressure gauge 169b. The flow rate and pressure of the air in the pipe 160c are measured by these flowmeters 169a and 169b. Each measurement result is transmitted to the APC 164, for example.

매니폴드(165)는 배관(160c)을 유통하는 에어를 분기하는 유니트이다. 당해 매니폴드(165)에서 배관(160c)은 분기된 복수의 배관(160d)에 접속되어 있다. 각 배관(160d)은 처리 스테이지(27)의 에어분출구(27a)에 접속되어 있다. 또, 매니폴드(165)에는 배관(160f)이 마련되어 있다. 당해 배관(160f)은 처리 스테이지(27)의 Y방향의 단부에 배치된 에어분출구(27a)에 접속되어 있다.Manifold 165 is a unit for branching the air flowing through the pipe (160c). In the manifold 165, the pipe 160c is connected to the plurality of pipes 160d branched. Each pipe 160d is connected to the air jet port 27a of the processing stage 27. In addition, a pipe 160f is provided in the manifold 165. The pipe 160f is connected to an air jet port 27a disposed at an end portion in the Y direction of the processing stage 27.

배관(160f)에는 분출량 조정기구(GCT)가 마련되어 있다. 분출량 조정기구(GCT)는 처리 스테이지(27)의 Y방향의 단부에 배치된 에어분출구(27a)로부터 분출되는 에어의 분출량을 조정한다. 이와 같이, APC(164)로부터의 에어는 배관(160c) 및 각 배관(160d)을 통하여 에어분출구(27a)로부터 분출되도록 되어 있다.The blowing amount adjustment mechanism GCT is provided in the pipe 160f. The blowing amount adjustment mechanism GCT adjusts the blowing amount of the air blown out from the air blowing port 27a disposed at the end portion in the Y direction of the processing stage 27. In this way, the air from the APC 164 is ejected from the air jet port 27a through the pipe 160c and the respective pipes 160d.

도 7로 돌아와, 온도센서(166)는 매니폴드(165) 내의 에어의 온도를 측정하는 센서이다. 온도센서(166)에 의해서 측정된 에어의 온도의 데이터는, 예를 들면 통신회선 등을 통하여 온도컨트롤 유니트(162)에 송신되도록 되어 있다. 온도컨트롤 유니트(162)에서는 이 온도센서(166)의 계측결과를 피드백시킴으로써 에어의 온도를 조절할 수 있도록 되어 있다. 이와 같이, 온도컨트롤 유니트(162) 및 온도센서(166)는 에어의 온도를 피드백시켜 조절하는 온도조절기구(183)를 구성하고 있다.Returning to FIG. 7, the temperature sensor 166 is a sensor that measures the temperature of air in the manifold 165. Data of the temperature of the air measured by the temperature sensor 166 is transmitted to the temperature control unit 162 via, for example, a communication line. In the temperature control unit 162, the temperature of the air can be adjusted by feeding back the measurement result of the temperature sensor 166. Thus, the temperature control unit 162 and the temperature sensor 166 constitute the temperature control mechanism 183 which feeds back and adjusts the temperature of air.

분출량 감시포트(167)는 에어의 유량 검지용의 포트를 가지는 구성으로 되어 있고, 이 유량 검지용의 포트에 의해서 스테이지 바로 아래의 기체유량을 검출 가능하게 되어 있다. 이 분출량 감시포트(167)에는 유량계(167a) 및 압력계(167b)가 마련되어 있어, 에어분출구(27a)로부터 분출되는 에어의 유량 및 압력이 측정 가능하게 되어 있다. 또한, 유량계(167a) 및 압력계(167b)에 의한 측정결과에 대해서는 APC(164) 내의 컨트롤러(164b)에 송신되는 구성으로 하여도 상관없다.The blowing amount monitoring port 167 has a configuration for detecting a flow rate of air, and the gas flow rate immediately below the stage can be detected by the port for detecting the flow rate. The flow rate monitoring port 167 is provided with a flow meter 167a and a pressure gauge 167b, so that the flow rate and pressure of the air blown out from the air jet port 27a can be measured. In addition, you may be set as the structure sent to the controller 164b in the APC 164 about the measurement result by the flowmeter 167a and the pressure gauge 167b.

또, 상기의 배관(160a ~ 160e)에는 각종의 밸브 등이 장착되어 있고, 각 밸브에서 적절히 개도를 조절할 수 있도록 되어 있다.In addition, various valves and the like are attached to the pipes 160a to 160e, and the opening degree can be adjusted appropriately with each valve.

흡인기구(170)는 블로어(171)와, 오토 압력 컨트롤러(APC)(172)와, 트랩 탱크(173)와, 매니폴드(174)와, 흡인량 감시포트(175)를 가지고 있다. 블로어(171), APC(172), 트랩 탱크(173), 매니폴드(174)는 서로 배관(170a ~ 170c)에 의해서 접속되어 있고, 각 배관(170a ~ 170c)에는 각종 밸브가 장착되어 있다. 또한, 블로어(171) 대신에 공장 등의 에어흡인라인을 사용하여도 된다. 또, 매니폴드(174)가 마련되지 않는 구성이라도 상관없다.The suction mechanism 170 has a blower 171, an auto pressure controller (APC) 172, a trap tank 173, a manifold 174, and a suction amount monitoring port 175. The blower 171, the APC 172, the trap tank 173, and the manifold 174 are connected to each other by piping 170a-c, and each valve 170a-c is equipped with various valves. Instead of the blower 171, an air suction line such as a factory may be used. Moreover, the structure which does not provide the manifold 174 may be sufficient.

매니폴드(174)는 분기된 복수의 배관(170d)에 접속되어 있다. 각 배관(170d)은 처리 스테이지(27)의 에어흡인구(27b)에 접속되어 있다. 또, 매니폴드(174)에는 배관(170f)이 마련되어 있다. 당해 배관(170f)은, 예를 들면 처리 스테이지(27)에 접속되어 있다. 배관(170f)에는 흡인량 조정기구(VCT)가 마련되어 있다. 당해 흡인량 조정기구(VCT)는 처리 스테이지(27)의 Y방향의 단부에 배치된 에어흡인구(27b)의 흡인량을 조정한다.The manifold 174 is connected to a plurality of branched pipes 170d. Each pipe 170d is connected to the air suction port 27b of the processing stage 27. The manifold 174 is provided with a pipe 170f. The piping 170f is connected to the processing stage 27, for example. The suction amount adjustment mechanism VCT is provided in the pipe 170f. The suction amount adjusting mechanism VCT adjusts the suction amount of the air suction port 27b disposed at the end portion in the Y direction of the processing stage 27.

도 7로 돌아와, APC(172)는 에어의 공급량을 조절하는 버터플라이 밸브(172a)와 컨트롤러(172b)가 마련되어 있다. 흡인량 감시포트(175)는 배관(170e)에 의해서 처리 스테이지(27)에 접속되고, 당해 접속 부분에 에어의 유량 검지용의 포트가 접속된 구성으로 되어 있다. 흡인량 감시포트(175)에서는 이 유량 검지용의 포트에 의해서 처리 스테이지(27)의 바로 아래의 기체유량을 검출 가능하게 되어 있다. 또, 흡인량 감시포트(175)에는 유량계(175a) 및 압력계(175b)가 장착되어 있고, 에어흡인구(27b)에 의해서 흡인되는 에어의 유량 및 압력을 측정 가능하게 되어 있다. 또한, 유량계(175a) 및 압력계(175b)에 의한 측정결과에 대해서는, APC(172) 내의 컨트롤러(172b)에 송신되는 구성이라도 상관없다.Returning to FIG. 7, the APC 172 is provided with the butterfly valve 172a and the controller 172b which adjust the supply amount of air. The suction amount monitoring port 175 is connected to the processing stage 27 by the piping 170e, and the port for detecting the flow volume of air is connected to the said connection part. In the suction amount monitoring port 175, the gas flow rate immediately below the processing stage 27 can be detected by the port for detecting the flow rate. A suction flow rate monitoring port 175 is provided with a flow meter 175a and a pressure gauge 175b, and the flow rate and pressure of the air sucked by the air suction port 27b can be measured. In addition, about the measurement result by the flowmeter 175a and the pressure gauge 175b, the structure transmitted to the controller 172b in the APC 172 may be sufficient.

APC(172)와 에어흡인구(27b)와의 사이에 유량계를 마련하여, 측정결과를 전선(도면 중 파선으로 나타냄) 등을 통하여 APC(172) 내의 컨트롤러(172b)에 송신하도록 하여도 된다. 배관(160c)과 배관(170c)과의 사이는 접속부(180)에 의해서 접속되어 있고, 퍼지용의 세정액 흡인라인과 진공흡인(에어흡인)라인을 전환 가능하게 되어 있다.A flowmeter may be provided between the APC 172 and the air suction port 27b to transmit the measurement result to the controller 172b in the APC 172 via an electric wire (indicated by broken lines in the figure). The connection between the piping 160c and the piping 170c is connected by the connection part 180, and the washing | cleaning liquid suction line and vacuum suction (air suction) line for purge are switchable.

다음으로, 상기와 같이 구성된 도포장치(1)의 동작을 설명한다.Next, operation | movement of the coating device 1 comprised as mentioned above is demonstrated.

도 8 ~ 도 13은 도포장치(1)의 동작과정을 나타내는 평면도이다. 각 도면을 참조하여, 기판(S)에 레지스트를 도포하는 동작을 설명한다. 이 동작에서는 기판(S)을 기판반입영역(20)으로 반입하고, 당해 기판(S)을 부상시켜 반송하면서 도포처리영역(21)에서 레지스트를 도포하며, 당해 레지스트를 도포한 기판(S)을 기판반출영역(22)으로부터 반출한다. 도 9 ~ 도 11에는 도어형 프레임(31) 및 관리부(4)의 윤곽만을 파선으로 나타내고, 노즐(32) 및 처리 스테이지(27)의 구성을 판별하기 쉽게 했다. 이하, 각 부분에서의 상세한 동작을 설명한다.8 to 13 are plan views illustrating an operation process of the coating apparatus 1. With reference to each drawing, the operation | movement which apply | coats a resist to the board | substrate S is demonstrated. In this operation, the substrate S is loaded into the substrate loading area 20, the resist is applied in the coating process region 21 while the substrate S is floated and conveyed, and the substrate S coated with the resist is applied. It carries out from the board | substrate carrying out area | region 22. FIG. 9-11, only the outline of the door-type frame 31 and the management part 4 is shown with the broken line, and the structure of the nozzle 32 and the processing stage 27 was made easy to distinguish. The detailed operation of each part is described below.

기판반입영역(20)에 기판을 반입하기 전에, 도포장치(1)를 스탠바이시켜 둔다. 구체적으로는, 반입 측 스테이지(25)의 기판반입위치의 -Y방향 측에 제1 반송기구(60)의 반송기(60a)를 배치시키고, 진공패드(60b)의 높이 위치를 기판의 부상 높이 위치에 맞추어 둠과 아울러, 반입 측 스테이지(25)의 에어분출구(25a), 처리 스테이지(27)의 에어분출구(27a), 에어흡인구(27b) 및 반출 측 스테이지(28)의 에어분출구(28a)로부터 각각 에어를 분출 또는 흡인하고, 각 스테이지 표면에 기판이 부상하는 정도로 에어가 공급된 상태로 해 둔다.Before carrying a board | substrate into the board | substrate carrying area 20, the coating device 1 is made standby. Specifically, the conveyance machine 60a of the 1st conveyance mechanism 60 is arrange | positioned in the -Y direction side of the board | substrate carrying position of the carry-in side stage 25, and the height position of the vacuum pad 60b is a floating height of a board | substrate. In addition to the positioning, the air jet port 25a of the carry-in stage 25, the air jet port 27a of the processing stage 27, the air suction port 27b and the air jet port 28a of the carry-out stage 28 are provided. Air is blown out or sucked from the air), and the air is supplied to the extent that the substrate floats on the surface of each stage.

이 상태에서, 예를 들면 도시하지 않은 반송암 등에 의해서 외부로부터 도 3에 나타낸 기판반입위치에 기판(S)이 반송되어 오면, 승강부재(26a)를 +Z방향으로 이동시켜 승강핀(26b)을 승강핀 출몰구멍(25b)으로부터 스테이지 표면(25c)으로 돌출시킨다. 그리고, 승강핀(26b)에 의해서 기판(S)이 들어 올려져, 당해 기판(S)의 수취가 행해진다. 또, 얼라이먼트 장치(25d)의 긴 구멍으로부터 위치맞춤부재를 스테이지 표면(25c)으로 돌출시켜 둔다.In this state, when the board | substrate S is conveyed to the board | substrate carrying-in position shown in FIG. 3 by the conveyance arm etc. which are not shown in figure, for example, the lifting member 26a is moved to + Z direction, and the lifting pin 26b is carried out. To the stage surface 25c from the lift pin projection hole 25b. And the board | substrate S is lifted up by the lifting pin 26b, and the said board | substrate S is received. Moreover, the alignment member protrudes to the stage surface 25c from the elongate hole of the alignment apparatus 25d.

기판(S)을 수취한 후, 승강부재(26a)를 하강시켜 승강핀(26b)을 승강핀 출몰구멍(25b) 내에 수용한다. 이 때, 스테이지 표면(25c)에는 에어의 층이 형성되어 있기 때문에, 기판(S)은 당해 에어에 의해 스테이지 표면(25c)에 대해서 부상한 상태로 유지된다. 기판(S)이 에어층의 표면에 도달했을 때, 얼라이먼트 장치(25d)의 위치맞춤부재에 의해서 기판(S)의 위치맞춤이 행해지고, 기판반입위치의 -Y방향 측에 배치된 제1 반송기구(60)의 이동기구(63)에 의해 반송기(60a)의 진공패드(60b)를 기판(S)의 -Y방향 측 단부에 진공흡착시킬 수 있다(도 3). 진공패드(60b)에 의해서 기판(S)의 -Y방향 측 단부가 흡착된 후, 반송기(60a)를 레일(60c)에 따라서 이동시킨다. 기판(S)이 부상한 상태로 되어 있기 때문에, 반송기(60a)의 구동력을 비교적 작게 해도 기판(S)은 레일(60c)에 따라서 부드럽게 이동한다.After receiving the substrate S, the elevating member 26a is lowered to accommodate the elevating pins 26b in the elevating pin recessed holes 25b. At this time, since the layer of air is formed in the stage surface 25c, the board | substrate S is maintained in the state which floated with respect to the stage surface 25c by the said air. When the board | substrate S reaches the surface of an air layer, alignment of the board | substrate S is performed by the alignment member of the alignment apparatus 25d, and the 1st conveyance mechanism arrange | positioned at the -Y direction side of a board | substrate loading position. By the moving mechanism 63 of 60, the vacuum pad 60b of the conveyer 60a can be vacuum-sucked to the edge part at the side of -S direction of the board | substrate S (FIG. 3). After the side end of the substrate S is sucked by the vacuum pad 60b, the carrier 60a is moved along the rail 60c. Since the board | substrate S has floated, even if the drive force of the conveyer 60a is made comparatively small, the board | substrate S will move smoothly along the rail 60c.

기판(S)의 반송방향의 선단이 처리 스테이지(27)에 도달하면, 제어장치(CONT)는 센서(33)를 이용하여 기판(S)의 +Z측의 면과 노즐(32)의 선단(32c)과의 거리를 검출시킨다. 제어장치(CONT)는 센서(33) 내의 도시하지 않은 발광부로부터 검출광을 사출시킨다. 당해 검출광은 기판(S)의 +Z측의 면에서 반사되고, 도시하지 않은 수광부에 의해서 수광된다. 수광된 검출광은 전기신호로서 제어장치(CONT)에 송신된다. 제어장치(CONT)는 송신된 전기신호에 근거하여, 기판(S)의 +Z측의 면과 노즐(32)의 선단(32c)과의 거리를 구한다. 제어장치(CONT)는 구한 결과로부터 상기의 식(1)을 이용하여, 기판(S)의 부상량을 산출한다.When the front end of the conveyance direction of the board | substrate S reaches the processing stage 27, the control apparatus CONT uses the sensor 33, the front surface of the + Z side of the board | substrate S, and the front end of the nozzle 32 ( 32c) is detected. The control device CONT emits the detection light from the light emitting part not shown in the sensor 33. The detection light is reflected on the surface on the + Z side of the substrate S and is received by a light receiving unit (not shown). The received detection light is transmitted to the control apparatus CONT as an electric signal. The control apparatus CONT calculates the distance between the + Z side surface of the board | substrate S and the front-end | tip 32c of the nozzle 32 based on the transmitted electric signal. The control apparatus CONT calculates the floating amount of the board | substrate S using said Formula (1) from the calculated | required result.

이 때, 예를 들면 도 8의 (a) 및 도 8의 (c)에 나타내는 바와 같이, 예를 들면 기판(S) 중 Y방향에서 제1 반송기구(60) 및 제2 반송기구(61)에 의해서 유지된 부분과는 반대 측의 단부(Sd)가 휘어진 상태(-Z방향으로 만곡한 상태)가 되는 경우가 있다. 이 경우, 당해 기판(S)의 단부(Sd)의 부상량은 당해 기판(S)의 다른 부분(Sc)의 부상량과는 차이가 나 버린다. 이와 같이, 센서(33)를 이용한 검출결과로부터 얻어진 부상량이 상기와 같이 단부(Sd)와 다른 부분(Sc)에서 다른 경우, 제어장치(CONT)는 단부(Sd)의 부상량을 조정시키도록 한다.At this time, for example, as shown in FIGS. 8A and 8C, for example, the first conveyance mechanism 60 and the second conveyance mechanism 61 in the Y direction of the substrate S, for example. End part Sd on the opposite side to the part held by the edge part may be in a curved state (bent in the -Z direction). In this case, the floating amount of the end part Sd of the said board | substrate S differs from the floating amount of the other part Sc of the said board | substrate S. In this way, when the floating amount obtained from the detection result using the sensor 33 is different at the end Sc different from the end Sd as described above, the control device CONT causes the floating amount of the end Sd to be adjusted. .

예를 들면, 도 8의 (b)에 나타내는 바와 같이, 제어장치(CONT)는 분출량 조정기구(GCT)를 통하여 배관(160f)으로부터의 에어의 유통량을 크게 한다. 이 동작에 의해, 처리 스테이지(27)의 Y방향의 단부에서의 에어분출구(27a)의 분출량이 커진다. 당해 에어분출구(27a)의 분출량이 커짐으로써, 기판(S)의 단부(Sd)에 대하여 +Z방향으로 작용하는 힘(부상력)이 커져, 단부(Sd)의 휘어짐이 해소된다. 이 때문에, 기판(S)의 Y방향 전체에서 균일한 부상량이 된다.For example, as shown in FIG. 8B, the control device CONT increases the flow rate of air from the pipe 160f through the blowing amount adjusting mechanism GCT. By this operation, the blowing amount of the air jet port 27a at the end of the processing stage 27 in the Y direction is increased. As the blowing amount of the air blowing port 27a increases, the force (injury force) acting in the + Z direction with respect to the end Sd of the substrate S increases, and the bending of the end Sd is eliminated. For this reason, it becomes the uniform floating amount in the whole Y direction of the board | substrate S.

또, 예를 들면 도 8의 (d)에 나타내는 바와 같이, 제어장치(CONT)는 흡인량 조정기구(VCT)를 통하여 배관(170f)으로부터의 에어의 유통량을 작게 한다. 이 동작에 의해, 처리 스테이지(27)의 Y방향의 단부에서의 에어흡인구(27b)의 흡인량이 작아진다. 당해 에어흡인구(27b)의 흡인량이 작아짐으로써, 기판(S)의 단부(Sd)에서 -Z방향으로 작용하는 힘(흡인력)이 작아져, 상대적으로 +Z방향으로 작용하는 힘(부상력)이 커지기 때문에, 단부(Sd)의 휘어짐이 해소된다. 이 때문에, 기판(S)의 Y방향 전체에서 균일한 부상량이 된다.For example, as shown in FIG.8 (d), the control apparatus CONT makes the flow volume of the air from the piping 170f small via the suction amount adjustment mechanism VCT. By this operation, the suction amount of the air suction port 27b at the end portion of the processing stage 27 in the Y direction is reduced. As the suction amount of the air suction port 27b decreases, the force (suction force) acting in the -Z direction at the end Sd of the substrate S becomes small, and the force (injury force) acting in the + Z direction relatively. Since this becomes large, the bending of the end portion Sd is eliminated. For this reason, it becomes the uniform floating amount in the whole Y direction of the board | substrate S.

이와 같이 기판(S)의 단부(Sd)의 부상량을 조정하면서, 기판(S)의 반송방향 선단이 노즐(32)의 개구부(32a)의 위치에 도달하면, 도 9에 나타내는 바와 같이, 노즐(32)의 개구부(32a)로부터 기판(S)을 향하여 레지스트를 토출한다. 레지스트의 토출은 노즐(32)의 위치를 고정시켜 반송기(60a)에 의해서 기판(S)을 반송시키면서 행한다.Thus, when adjusting the floating amount of the edge part Sd of the board | substrate S, when the conveyance direction front end of the board | substrate S reaches the position of the opening part 32a of the nozzle 32, as shown in FIG. 9, a nozzle The resist is discharged from the opening 32a of the 32 toward the substrate S. As shown in FIG. The resist is discharged while the position of the nozzle 32 is fixed and the substrate S is conveyed by the conveyer 60a.

본 실시형태에서는 제1 반송기구(60)에 의해 반송되는 기판(S)에 대해서 레지스트 도포를 행하고 있는 도중에, 예를 들면 도시하지 않은 반송암 등에 의해서 외부로부터 기판반입위치에 다른 기판(S')을 받아 넘기도록 하고 있다. 기판(S')을 수취한 후, 승강부재(26a)를 하강시켜 승강핀(26b)을 승강핀 출몰구멍(25b) 내에 수용함으로써, 기판(S')은 에어에 의해 스테이지 표면(25c)에 대해서 부상한 상태로 유지된다.In this embodiment, while performing resist coating with respect to the board | substrate S conveyed by the 1st conveyance mechanism 60, the board | substrate S 'different from the exterior to a board | substrate loading position by the transfer arm etc. which are not shown in figure, for example. I'm going to hand over. After receiving the substrate S ', the lifting member 26a is lowered to accommodate the lifting pin 26b in the lifting pin recess 25b, whereby the substrate S' is brought to the stage surface 25c by air. It will remain injured.

기판(S')이 에어층의 표면에 도달했을 때, 얼라이먼트 장치(25d)의 위치맞춤부재에 의해서 기판(S')의 위치맞춤이 행해지고, 기판반입위치의 -Z방향 측에 배치된 제2 반송기구(61)의 승강기구(62)에 의해 반송기(61a)를 상승시키며, 진공패드(61b)를 기판(S')의 -Y방향 측 단부에 진공흡착시킨다. 제어장치(CONT)는 당해 기판(S')에 대해서도 상기의 기판(S)과 마찬가지로 부상량의 검출을 적절히 행하게 한다.When the substrate S 'reaches the surface of the air layer, the alignment of the substrate S' is performed by the alignment member of the alignment device 25d, and the second substrate disposed on the -Z direction side of the substrate loading position. The conveying machine 61a is raised by the elevating mechanism 62 of the conveying mechanism 61, and the vacuum pad 61b is vacuum-suctioned to the edge part at the side of -S direction of the board | substrate S '. The control apparatus CONT makes it possible to appropriately detect the floating amount with respect to the substrate S 'as well as the substrate S described above.

이와 같이 본 실시형태에서는, 제1 반송기구(60)의 반송기(60a)와 제2 반송기구(61)의 반송기(61a)가 각각 독립하여 이동 가능하게 되어 있으므로, 제1 반송기구(60)에 의해서 반송되는 기판(S)에 대한 레지스트 도포의 처리가 종료하기 전에, 제2 반송기구(61)에 의해 다른 기판(S')을 스테이지상에 반송할 수 있다. 따라서, 편지지 상태로 순차 반송하는 기판(S, S')상에 레지스트를 양호하게 도포할 수 있어, 레지스트 도포처리에서 높은 수율(throughput)을 얻을 수 있다.Thus, in this embodiment, since the conveyance machine 60a of the 1st conveyance mechanism 60 and the conveyance machine 61a of the 2nd conveyance mechanism 61 are each independently movable, the 1st conveyance mechanism 60 The other conveyance S 'can be conveyed on a stage by the 2nd conveyance mechanism 61 before the process of resist coating with respect to the board | substrate S conveyed by ()) is complete | finished. Therefore, a resist can be favorably apply | coated on the board | substrate S and S 'conveyed sequentially in a stationery state, and high yield can be obtained by a resist coating process.

기판(S)의 이동에 수반하여, 도 10에 나타내는 바와 같이 기판(S)상에 레지스트막(R)이 도포되어 간다. 기판(S)이 레지스트를 토출하는 개구부(32a)의 아래를 통과함으로써, 기판(S)의 소정의 영역에 레지스트막(R)이 형성된다. 또, 제2 반송기구(61)의 반송기(61a)는 기판(S')을 개구부(32a)의 아래쪽으로 이동시킨다.With the movement of the board | substrate S, the resist film R is apply | coated on the board | substrate S as shown in FIG. The resistive film R is formed in the predetermined area | region of the board | substrate S by the board | substrate S passing under the opening part 32a which discharges a resist. Moreover, the conveyer 61a of the 2nd conveyance mechanism 61 moves the board | substrate S 'below the opening part 32a.

레지스트막(R)이 형성된 기판(S)은 반송기(60a)에 의해서 반출 측 스테이지(28)로 반송된다. 반출 측 스테이지(28)에서는 스테이지 표면(28c)에 대해서 부상한 상태에서, 도 11에 나타내는 기판반출위치까지 기판(S)이 반송된다. 또, 반송기(61a)에 의해 반송된 다른 기판(S')이 개구부(32a)의 아래를 통과함으로써, 다른 기판(S')의 소정의 영역에 레지스트막(R)이 형성된다.The board | substrate S in which the resist film R was formed is conveyed to the carrying out side stage 28 by the conveyer 60a. In the carrying-out side stage 28, in the state which floated with respect to the stage surface 28c, the board | substrate S is conveyed to the board | substrate carrying out position shown in FIG. Moreover, the resist film R is formed in the predetermined | prescribed area | region of the other board | substrate S 'by the other board | substrate S' conveyed by the conveyer 61a passing under the opening part 32a.

기판(S)이 기판반출위치에 도달하면, 진공패드(60b)의 흡착을 해제하고, 리프트기구(29)의 승강부재(29a)를 +Z방향으로 이동시킨다. 그러면, 승강핀(29b)이 승강핀 출몰구멍(28b)으로부터 기판(S)의 이면으로 돌출하고, 기판(S)이 승강핀(29b)에 의해서 들어 올려진다. 이 상태에서, 예를 들면 반출 측 스테이지(28)의 +X방향 측에 마련된 외부의 반송암이 반출 측 스테이지(28)에 액세스하여, 기판(S)을 수취한다. 기판(S)을 반송암으로 건넨 후, 제1 반송기구(60)는 이동기구(63)에 의해 반송기(60a)(진공패드(60b))를 기판(S)의 하부로부터 퇴피하고, 다른 기판(S')을 반송하고 있는 제2 반송기구(61)의 반송경로(이동경로)로부터 퇴피한다.When the substrate S reaches the substrate discharging position, the suction of the vacuum pad 60b is released, and the lifting member 29a of the lift mechanism 29 is moved in the + Z direction. Then, the lifting pin 29b protrudes from the lifting pin projection hole 28b to the back surface of the substrate S, and the substrate S is lifted by the lifting pin 29b. In this state, the external carrier arm provided in the + X direction side of the carry-out side stage 28, for example, accesses the carry-out side stage 28, and receives the board | substrate S. FIG. After handing over the board | substrate S with a conveyance arm, the 1st conveyance mechanism 60 retracts the conveyer 60a (vacuum pad 60b) from the lower part of the board | substrate S with the moving mechanism 63, The evacuation is carried out from the conveyance path (moving path) of the second conveyance mechanism 61 conveying the substrate S '.

그리고, 제1 반송기구(60)는 다시 반입 측 스테이지(25)의 기판반입위치까지 돌아와, 다음의 기판이 반송될 때까지 대기한다. 이 때, 도 11에 나타내는 바와 같이, 제2 반송기구(61)에 반송되는 기판(S')에 대해서 레지스트 도포가 행해지고 있지만, 제1 반송기구(60)는, 상술한 바와 같이 제2 반송기구(61)의 반송경로로부터 퇴피해 있으므로, 제2 반송기구(61)에 접촉하여 다른 기판(S')의 반송을 방해하지 않고, 반입 측 스테이지(25)의 기판반입위치까지 되돌릴 수 있다.And the 1st conveyance mechanism 60 returns to the board | substrate loading position of the loading side stage 25 again, and waits until the next board | substrate is conveyed. At this time, as shown in FIG. 11, although resist coating is performed with respect to the board | substrate S 'conveyed to the 2nd conveyance mechanism 61, the 1st conveyance mechanism 60 is a 2nd conveyance mechanism as mentioned above. Since it evacuates from the conveyance path | route of 61, it can return to the board | substrate loading position of the carry-in side stage 25, without contacting the 2nd conveyance mechanism 61 and preventing conveyance of another board | substrate S '.

또, 제2 반송기구(61)에 의해 반송된 기판(S')이 기판반출위치에 도달하면, 동일하게 외부의 반송암이 반출 측 스테이지(28)에 액세스하여, 기판(S)을 수취한다. 그리고, 다시 반입 측 스테이지(25)의 기판반입위치까지 돌아와, 다음의 기판(S)이 반송될 때까지 대기한다.Moreover, when the board | substrate S 'conveyed by the 2nd conveyance mechanism 61 reaches | attains the board | substrate carrying out position, an external carrier arm similarly accesses the carrying-out side stage 28, and receives the board | substrate S. . And it returns to the board | substrate loading position of the carry-in side stage 25 again, and waits until the next board | substrate S is conveyed.

다음의 기판이 반송되어 올 때까지의 동안, 도포부(3)에서는 노즐(32)의 토출상태를 유지하기 위한 예비토출이 행해진다. 도 12에 나타내는 바와 같이, 이동기구(31c)에 의해서 도어형 프레임(31)을 관리부(4)의 위치까지 -X방향으로 이동시킨다.The preliminary discharging for maintaining the discharge state of the nozzle 32 is performed in the application part 3, until the next board | substrate is conveyed. As shown in FIG. 12, the door-type frame 31 is moved to the position of the management part 4 by the moving mechanism 31c to-X direction.

관리부(4)의 위치까지 도어형 프레임(31)을 이동시킨 후, 도어형 프레임(31)의 위치를 조정하여 노즐(32)의 선단을 노즐세정장치(43)에 액세스시켜, 당해 노즐세정장치(43)에 의해서 노즐 선단(32c)을 세정한다.After moving the door-type frame 31 to the position of the management part 4, the position of the door-type frame 31 is adjusted, and the tip of the nozzle 32 is accessed by the nozzle cleaning device 43, and the said nozzle cleaning device The nozzle tip 32c is cleaned by (43).

노즐 선단(32c)의 세정 후, 당해 노즐(32)을 예비토출기구(41)에 액세스시킨다. 예비토출기구(41)에서는, 개구부(32a)와 예비토출면과의 사이의 거리를 측정하면서 노즐(32)의 선단(32c)의 개구부(32a)를 Z방향상의 소정의 위치로 이동시켜, 노즐(32)을 -X방향으로 이동시키면서 개구부(32a)로부터 레지스트를 예비토출한다.After the nozzle tip 32c has been cleaned, the nozzle 32 is made to access the preliminary discharge mechanism 41. In the preliminary discharge mechanism 41, the opening 32a of the tip 32c of the nozzle 32 is moved to a predetermined position in the Z direction while measuring the distance between the opening 32a and the preliminary ejection surface. The resist is preliminarily ejected from the opening 32a while moving the 32 in the -X direction.

예비토출동작을 행한 후, 도어형 프레임(31)을 원래의 위치로 되돌린다. 다음의 기판(S)이 반송되어 오면, 도 13에 나타내는 바와 같이 노즐(32)을 Z방향상의 소정의 위치로 이동시킨다. 이와 같이, 기판(S)에 레지스트막(R)을 도포하는 도포동작과 예비토출동작을 반복해서 행하게 함으로써, 기판(S)에는 양질의 레지스트막(R)이 형성되게 된다.After performing the preliminary discharging operation, the door frame 31 is returned to its original position. When the next board | substrate S is conveyed, as shown in FIG. 13, the nozzle 32 is moved to the predetermined position on a Z direction. In this manner, by repeatedly performing the coating operation and the preliminary discharging operation for applying the resist film R to the substrate S, a high quality resist film R is formed in the substrate S. FIG.

또한, 필요에 따라서, 예를 들면 관리부(4)에 소정의 회수 액세스할 때마다, 당해 노즐(32)을 딥조(42) 내에 액세스시켜도 된다. 딥조(42)에서는 노즐(32)의 개구부(32a)를 딥조(42)에 저장된 용제(시너)의 증기 분위기에 노출함으로써 노즐(32)의 건조를 방지한다.As needed, for example, each time the predetermined number of times of access to the management unit 4 is performed, the nozzle 32 may be accessed in the dip tank 42. In the dip tank 42, the drying of the nozzle 32 is prevented by exposing the opening 32a of the nozzle 32 to the vapor atmosphere of the solvent (thinner) stored in the dip tank 42.

이상과 같이, 본 실시형태에 의하면, 노즐(32)로부터 레지스트(R)가 토출되는 처리 스테이지(27)에서, 기판(S) 중 기판반송방향(+X방향)에 직교하는 방향(Y방향)의 단부(Sd)의 부상량을 조정하는 조정부로서 분출량 조정기구(GCT) 및 흡인량 조정기구(VCT)를 가지기 때문에, 기판(S)의 단부(Sd)의 부상량을 다른 부분(Sc)의 부상량과 같아지도록 조정할 수 있다. 이것에 의해, 균일한 부상량으로 기판(S)을 부상시키는 것이 가능하게 된다.As described above, according to the present embodiment, in the processing stage 27 through which the resist R is discharged from the nozzle 32, the direction perpendicular to the substrate transport direction (+ X direction) of the substrates S (Y direction). Since the ejection amount adjusting mechanism GCT and the suction amount adjusting mechanism VCT are provided as an adjusting unit for adjusting the floating amount of the end Sd of the substrate Sd, the floating amount of the end Sd of the substrate S is changed to another portion Sc. Can be adjusted to equal This makes it possible to float the substrate S with a uniform floating amount.

본 발명의 기술범위는 상기 실시형태에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 취지를 일탈하지 않는 범위에서 적절히 변경을 가할 수 있다.The technical scope of this invention is not limited to the said embodiment, A change can be suitably added in the range which does not deviate from the meaning of this invention.

예를 들면, 상기 실시형태에서는, 제1 반송기구(60) 및 제2 반송기구(61)가 각각 반송기(60a, 61a)를 1개씩 구비한 구성에 대해서 설명했지만, 본 발명은 이것에 한정되지 않는다. 예를 들면, 도 14에 나타내는 바와 같이, 제1 반송기구(60)로서 레일(60c)에 반송기(60a)가 3개 마련된 구성으로 할 수 있다. 또한, 도 14에서는, 도시를 생략하지만, 제2 반송기구(61)에 대해서도 반송기(61a)를 3개 구비한 구성으로 할 수 있다. 또, 본 설명에서는, 반송기(60a, 61a)가 3개씩 구비하는 구성에 대해서 설명하지만, 본 발명은 이것에 한정되는 것은 아니고, 반송기(60a, 61a)를 2개씩 혹은 4개 이상씩 구비하는 구성에 대해서도 적용 가능하다.For example, in the said embodiment, although the 1st conveyance mechanism 60 and the 2nd conveyance mechanism 61 demonstrated the structure which each provided the conveyers 60a and 61a, respectively, this invention is limited to this. It doesn't work. For example, as shown in FIG. 14, it can be set as the structure which provided three conveyers 60a in the rail 60c as the 1st conveyance mechanism 60. As shown in FIG. In addition, although illustration is abbreviate | omitted in FIG. 14, it can be set as the structure provided with three conveyers 61a also about the 2nd conveyance mechanism 61. As shown in FIG. In addition, in this description, the structure provided with three conveyers 60a and 61a is demonstrated, but this invention is not limited to this, It is provided with two or four or more conveyers 60a and 61a, respectively. It is also applicable to the configuration.

본 설명에서는, 기판(S)의 반송방향 상류 측으로부터 순서대로 제1 반송기(261), 제2 반송기(262), 제3 반송기(263)로 칭하고, 총칭하여 반송기(261, 262, 263)로 부르기도 한다.In this description, it is called the 1st conveyance machine 261, the 2nd conveyance machine 262, and the 3rd conveyance machine 263 in order from the conveyance direction upstream of the board | substrate S, and collectively conveyance conveyers 261 and 262 263).

이들 반송기(261, 262, 263)는 기판(S)의 반송시에서는 각각이 동기한 상태로 레일(60c)상을 이동한다. 또, 각 반송기(261, 262, 263)는 기판(S)의 비반송시에서는 레일(60c)상에서 각각 독립적으로 이동 가능하게 되어 있다. 이 구성에 의하면, 반송하는 기판(S)의 길이에 따라 각 반송기(261, 262, 263)에서의 기판(S)의 유지위치를 임의로 설정할 수 있다.These conveyers 261, 262, and 263 move on the rail 60c in a state in which each of these conveyers 261 is synchronized. Moreover, each conveyer 261, 262, 263 is each independently movable on the rail 60c at the time of non-conveying of the board | substrate S. As shown in FIG. According to this structure, the holding position of the board | substrate S in each conveyer 261, 262, 263 can be set arbitrarily according to the length of the board | substrate S to convey.

반송기(261)의 진공패드(60b)는 기판(S)의 반송방향 전방 측의 단부로부터 250㎜ 이내를 유지하는 것이 양호하고, 80㎜ 이내로 하는 것이 더욱 바람직하다. 구체적으로 반송기(261)는 기판(S)의 반송방향 전방의 단부로부터 진공패드(60b)까지의 거리(W1)가 80㎜ 이내가 되도록 기판(S)을 유지하고 있다.As for the vacuum pad 60b of the conveyer 261, it is preferable to keep within 250 mm from the edge part of the conveyance direction front side of the board | substrate S, and it is more preferable to set it as 80 mm or less. Specifically, the conveyer 261 holds the substrate S so that the distance W1 from the end in front of the conveyance direction of the substrate S to the vacuum pad 60b is within 80 mm.

또, 반송기(263)의 진공패드(60b)는 기판(S)의 반송방향 후방 측의 단부로부터 250㎜ 이내를 유지하는 것이 양호하고, 80㎜ 이내로 하는 것이 더욱 바람직하다. 구체적으로 반송기(263)는 기판(S)의 반송방향 후방의 단부로부터 진공패드(60b)까지의 거리(W2)가 80㎜ 이내가 되도록 기판(S)을 유지하고 있다.In addition, it is preferable to keep the vacuum pad 60b of the conveyer 263 within 250 mm from the edge part of the back side of the conveyance direction of the board | substrate S, and it is more preferable to set it as 80 mm or less. Specifically, the conveying machine 263 holds the substrate S so that the distance W2 from the end portion in the conveying direction rear side of the substrate S to the vacuum pad 60b is within 80 mm.

이들 반송기(261, 262, 263)에 의해 기판(S)이 균일하게 유지되고, 기판 단부가 처지는 것이 방지되어, 대형의 기판(S)을 균일하게 부상시킨 상태로 반송할 수 있다. 따라서, 대형의 기판(S)상에 도포되는 레지스트를 건조 고화시킨 막에 얼룩이 발생하는 것을 방지할 수 있다.By these conveyers 261, 262, and 263, the substrate S is held uniformly, and the end of the substrate is prevented from sagging, and the large substrate S can be conveyed in a uniformly raised state. Therefore, it is possible to prevent the occurrence of unevenness in the film on which the resist applied on the large-size substrate S is dried and solidified.

또, 상기 실시형태에서는, 기판(S)의 부상량을 검출하는 검출부로서, 노즐(32)에 마련된 센서(33)를 예로 들어 설명했지만, 이것에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 도 15의 (a) 및 도 15의 (b)에 나타내는 바와 같이, 처리 스테이지(27) 측에 검출부가 마련된 구성이라도 상관없다.Moreover, in the said embodiment, although the sensor 33 provided in the nozzle 32 was demonstrated as an example as a detection part which detects the floating amount of the board | substrate S, it is not limited to this. For example, as shown in FIG.15 (a) and FIG.15 (b), the structure provided with the detection part in the process stage 27 side may be sufficient.

도 15의 (a)는 처리 스테이지(27)의 구성을 나타내는 평면도이다.FIG. 15A is a plan view showing the configuration of the processing stage 27.

도 15의 (a)에 나타내는 바와 같이, 처리 스테이지(27)는 제1 부상영역(FA), 제2 부상영역(SA) 및 제3 부상영역(TA)을 가지고 있다. 제1 부상영역(FA)은 처리 스테이지(27)의 X방향의 양단에 배치되어 있다. 제1 부상영역(FA)은 상기의 반입 측 스테이지(25) 및 반출 측 스테이지(28)보다도 부상량의 관리가 엄밀하게 행해지는 영역이다.As shown in FIG. 15A, the processing stage 27 has a first floating area FA, a second floating area SA, and a third floating area TA. The first floating area FA is disposed at both ends of the processing stage 27 in the X direction. The first floating area FA is an area where the management of the floating amount is more strictly performed than the carry-in stage 25 and the carry-out stage 28 described above.

제2 부상영역(SA)은 제1 부상영역(FA)보다도 X방향의 내측에 배치되어 있다. 제2 부상영역(SA)은 제1 부상영역(FA)보다도 부상량의 관리가 더욱 엄밀하게 행해지는 영역이다. 제2 부상영역(SA)에서의 기판(S)의 부상량은, 예를 들면 제1 부상영역(FA)에서의 기판의 부상량에 대해서 다른 양으로 설정되어 있다.The second floating area SA is disposed inside the X direction than the first floating area FA. The second floating area SA is an area in which the floating amount is more strictly managed than the first floating area FA. The floating amount of the substrate S in the second floating area SA is set to a different amount, for example, from the floating amount of the substrate in the first floating area FA.

제3 부상영역(TA)은 처리 스테이지(27)의 X방향의 대략 중앙에 배치되어 있고, 제2 부상영역(SA)에 끼워진 영역이다. 제3 부상영역(TA)은 노즐(32)의 개구부(32a)에 대향하는 토출영역(CA)을 포함하는 영역이다. 제3 부상영역(TA)에서는 기판(S)의 부상량의 관리가 제1 부상영역(FA) 및 제2 부상영역(SA)보다 엄밀하게 행해진다. 제3 부상영역(TA)에서의 기판(S)의 부상량은 제2 부상영역(SA)에서의 기판의 부상량에 대해서 다른 양으로 설정되어 있다.The 3rd floating area TA is arrange | positioned in the substantially center of the X direction of the process stage 27, and is the area | region fitted in the 2nd floating area SA. The third floating area TA is an area including the discharge area CA opposite to the opening 32a of the nozzle 32. In the third floating area TA, the management of the floating amount of the substrate S is performed more strictly than the first floating area FA and the second floating area SA. The floating amount of the substrate S in the third floating area TA is set to a different amount from the floating amount of the substrate in the second floating area SA.

상기의 분출량 조정기구(GCT) 및 흡인량 조정기구(VCT)는 당해 제3 부상영역(TA)의 단부에 접속되는 배관(160f, 170f)에 마련되어 있다. 이것에 의해, 제3 부상영역(TA)의 단부의 에어의 분출량 및 흡인량을 조정 가능하게 되어 있다. 또한, 분출량 조정기구(GCT) 및 흡인량 조정기구(VCT)는 제3 부상영역(TA)에 더하고, 제1 부상영역(FA)이나 제2 부상영역(SA)의 단부에서의 에어의 분출량 및 흡인량을 조정 가능하게 마련되어 있는 구성으로 하면, 보다 바람직하다. 이 경우, 분출량 조정기구(GCT) 및 흡인량 조정기구(VCT)를 제1 부상영역(FA) 및 제2 부상영역(SA)의 단부에 접속되는 배관(160f, 170f)에 배치시키면 된다.The ejection amount adjusting mechanism GCT and the suction amount adjusting mechanism VCT are provided in the pipes 160f and 170f connected to the end portions of the third floating area TA. Thereby, the blowing amount and the suction amount of the air of the edge part of 3rd floating area TA can be adjusted. In addition, the blowing amount adjusting mechanism GCT and the suction amount adjusting mechanism VCT are added to the third floating area TA, and the air is blown out at the end of the first floating area FA or the second floating area SA. It is more preferable if it is set as the structure provided so that the quantity and suction amount can be adjusted. In this case, the ejection amount adjusting mechanism GCT and the suction amount adjusting mechanism VCT may be disposed in the pipes 160f and 170f connected to the ends of the first floating region FA and the second floating region SA.

도 15의 (a)에 나타내는 바와 같이, 복수의 검출부(MS)는 각각 기판(S)이 통과하는 영역 내에 배치되어 있다. 예를 들면, 본 실시형태에서는, 처리 스테이지(27) 중 Y방향의 중앙부와, Y방향의 양단부에 각각 마련되어 있다. 이와 같이, 기판(S)의 반송방향과 직교하는 방향으로 분산하여 배치함으로써, 기판(S) 전체에서의 부상량을 검출 가능하게 되어 있다.As shown to Fig.15 (a), some detection part MS is arrange | positioned in the area | region through which the board | substrate S passes, respectively. For example, in this embodiment, it is provided in the center part of the Y direction and the both ends of a Y direction among the process stages 27, respectively. Thus, the floating amount in the whole board | substrate S can be detected by disperse | distributing and arrange | positioning in the direction orthogonal to the conveyance direction of the board | substrate S. As shown in FIG.

검출부(MS)의 X방향의 위치에 대해서는, 예를 들면 도면 중 -X측의 제1 부상영역(FA)과 제2 부상영역(SA)과의 경계 부분(L1)에 3개(MS1) 배치되어 있고, 도면 중 -X측의 제2 부상영역(SA)과 제3 부상영역(TA)과의 경계 부분(L2)에 3개(MS2) 배치되어 있으며, 도면 중 +X측의 제1 부상영역(FA)과 제2 부상영역(SA)과의 경계 부분(L3)에 3개(MS3) 배치되어 있다. 이와 같이, 기판(S)의 반송방향으로도 분산하여 배치함으로써, 기판(S)의 각 반송위치에서의 부상량을 검출 가능하게 되어 있다. 본 실시형태에서는, 기판(S)의 부상량이 변화하는 위치에 검출부(MS)가 마련되어 있기 때문에, 당해 기판(S)의 부상량의 관리가 보다 엄밀하게 행해지게 되어 있다.For the position in the X direction of the detection unit MS, for example, three MS1s are arranged at the boundary portion L1 between the first floating area FA and the second floating area SA on the -X side in the drawing. In the drawing, three MS2s are arranged at the boundary portion L2 between the second floating area SA on the -X side and the third floating area TA on the drawing, and the first floating on the + X side in the drawing. Three MS3 are arrange | positioned at the boundary part L3 of area | region FA and 2nd floating area SA. In this way, by dispersing and disposing in the conveyance direction of the board | substrate S, the floating amount in each conveyance position of the board | substrate S can be detected. In this embodiment, since the detection part MS is provided in the position where the floating amount of the board | substrate S changes, management of the floating amount of the said board | substrate S is performed more strictly.

상기의 배치에서, 복수의 검출부(MS)는 처리 스테이지(27) 중 각각 토출영역(CA)으로부터 벗어난 위치에 마련되어 있다. 노즐(32)의 개구부(32a)로부터 토출되는 레지스트(R)가 검출부(MS)에 직접 걸리기 어렵기 때문에, 검출부(MS)의 검출결과에 오차가 발생하는 것을 방지할 수 있는 구성으로 되어 있다.In the arrangement described above, the plurality of detection units MS are provided at positions away from the discharge area CA, respectively, in the processing stage 27. Since the resist R discharged from the opening 32a of the nozzle 32 is hardly caught directly by the detection unit MS, an error can be prevented from occurring in the detection result of the detection unit MS.

예를 들면 도면 중 -X측의 제2 부상영역(SA)과 제3 부상영역(TA)과의 경계 부분에 배치된 3개의 검출부(MS)는 토출영역(CA)에 따른 위치에 마련되어 있다. 이와 같이, 검출부(MS)가 토출영역(CA)에 따른 위치에 마련되기 때문에, 토출영역(CA)에서의 부상량이 보다 정확하게 검출되도록 되어 있다. 또, 이 3개의 검출부(MS)는 토출영역(CA)에 대해서 기판(S)의 반송방향의 상류 측에 마련되어 있다. 이 때문에, 기판(S)에 대해서 레지스트(R)를 토출하기 직전의 기판(S)의 부상량을 검출할 수 있도록 되어 있다.For example, three detection parts MS arrange | positioned at the boundary part of 2nd floating area SA and 3rd floating area TA on the -X side in the figure are provided in the position according to discharge area CA. Thus, since the detection part MS is provided in the position according to discharge area CA, the floating amount in discharge area CA is detected more correctly. Moreover, these three detection parts MS are provided in the upstream of the conveyance direction of the board | substrate S with respect to discharge area | region CA. For this reason, the floating amount of the board | substrate S just before discharging the resist R with respect to the board | substrate S can be detected.

처리 스테이지(27)에는 검출부(MS)를 수용하기 위한 개구부(검출용 개구부)(27d)가 형성되어 있다. 각 검출부(MS)는 이 검출용 개구부(27d) 내에 배치되어 있다. 검출용 개구부(27d)(및 검출부(MS))는 에어분출구(27a) 및 에어흡인구(27b)로부터 벗어난 위치에 각각 마련되어 있다. 이 때문에, 각 에어분출구(27a)에 의한 기체의 분출 및 에어흡인구(27b)에 의한 흡인에 각각 영향이 미치지 않은 구성으로 되어 있다.The processing stage 27 is provided with an opening (detection opening) 27d for accommodating the detection unit MS. Each detection part MS is arrange | positioned in this detection opening 27d. The detection opening 27d (and the detection unit MS) is provided at positions away from the air ejection opening 27a and the air suction opening 27b, respectively. For this reason, it is set as the structure which does not affect the blowing of the gas by each air blowing opening 27a, and the suction by the air suction opening 27b, respectively.

처리 스테이지(27)의 제1 부상영역(FA), 제2 부상영역(SA) 및 제3 부상영역(TA)은, 예를 들면 상기의 반입 측 스테이지(25) 및 반출 측 스테이지(28)에 비해, 기판(S)의 부상량이 보다 정밀하게 조정되는 구성으로 되어 있다. 또한, 처리 스테이지(27) 가운데, 예를 들면 제1 부상영역(FA) 및 제2 부상영역(SA)에 대해서는, 동일한 부상량이 되도록 조정되는 구성이라도 상관없다.The first floating area FA, the second floating area SA, and the third floating area TA of the processing stage 27 are, for example, provided to the import-side stage 25 and the export-side stage 28. In comparison, the floating amount of the substrate S is adjusted more precisely. In the processing stage 27, for example, the configuration may be adjusted so that the first floating area FA and the second floating area SA are the same floating amount.

도 15의 (b)는 처리 스테이지(27)의 일부의 구성을 나타내는 단면도이며, 1개의 검출용 개구부(27d) 및 검출부(MS)의 구성을 나타내고 있다. 도 15의 (b)에 나타내는 바와 같이, 검출용 개구부(27d)는 내부에 검출부(MS)를 수용하는 포트(PT)를 가지고 있다. 검출부(MS)가 당해 포트(PT)에 수용됨으로써, 예를 들면 검출부(MS)는 상단(+Z측의 단부)이 스테이지 표면(27c)에 대해서 깊이(dx)(1㎜ 정도) 만큼 -Z측에 위치하도록 배치된다.FIG. 15B is a cross-sectional view showing the configuration of a part of the processing stage 27, and shows the configuration of one detection opening 27d and the detection unit MS. As shown in FIG.15 (b), the detection opening 27d has the port PT which accommodates detection part MS inside. As the detection part MS is accommodated in the said port PT, for example, the detection part MS has the upper end (the edge part of + Z side) -Z by depth dx (about 1 mm) with respect to the stage surface 27c. It is arranged to be located on the side.

검출부(MS)는 +Z측이 구면 모양으로 형성되어 있다. 당해 구면 모양으로 형성된 부분의 내부에는, 예를 들면 발광부(LD) 및 수광부(PD)가 마련되어 있다. 발광부(LD)는 기판(S)의 -Z측의 면을 향해서 검출광을 조사한다. 수광부(PD)는 당해 기판(S)의 -Z측의 면에서 반사된 검출광을 수광한다.The detection part MS is formed in spherical shape on the + Z side. Inside the portion formed in the spherical shape, for example, the light emitting portion LD and the light receiving portion PD are provided. The light emitting part LD irradiates the detection light toward the surface of the substrate S toward the -Z side. The light receiving part PD receives the detection light reflected by the -Z side surface of the said board | substrate S. FIG.

발광부(LD)로서는, 예를 들면 레이저 다이오드 등이 이용된다. 또, 수광부(PD)로서는, 예를 들면 포토 다이오드 등이 이용된다. 발광부(LD) 및 수광부(FD)는, 예를 들면 상기의 제어장치(CONT)에 접속되어 있다. 제어장치(CONT)는 발광부(LD)에서의 검출광의 조사의 타이밍이나 조사강도 등을 제어함과 아울러, 수광부(PD)에 의해서 검출된 검출광의 해석을 행한다.As the light emitting part LD, a laser diode etc. are used, for example. As the light receiving portion PD, for example, a photodiode or the like is used. The light emitting part LD and the light receiving part FD are connected to the said control apparatus CONT, for example. The control apparatus CONT controls the timing, irradiation intensity, etc. of irradiation of the detection light from the light emitting part LD, and analyzes the detection light detected by the light receiving part PD.

도 15의 (a) 및 도 15의 (b)에 나타내는 구성에서, 기판(S)의 반송방향의 선단이 처리 스테이지(27)의 경계 부분(L1)에 도달하면, 제어장치(CONT)는 당해 경계 부분(L1)에 배치된 검출부(MS1)를 이용하여 기판(S)의 -Z측의 면과 스테이지 표면(27c)과의 거리(부상량)를 검출시킨다. 제어장치(CONT)는 검출부(MS1) 내의 발광부(LD)로부터 검출광을 사출시킨다. 당해 검출광은 기판(S)의 -Z측의 면에서 반사되어 수광부(PD)에 의해서 수광된다. 수광된 검출광은 전기신호로서 제어장치(CONT)에 송신된다. 제어장치(CONT)는 송신된 전기신호에 근거하여, 기판(S)의 부상량을 구한다.In the configurations shown in FIGS. 15A and 15B, when the front end of the substrate S in the conveying direction reaches the boundary portion L1 of the processing stage 27, the control apparatus CONT applies. The detection part MS1 arrange | positioned at the boundary part L1 detects the distance (injury amount) of the -Z side surface of the board | substrate S, and the stage surface 27c. The control device CONT emits the detection light from the light emitting part LD in the detection part MS1. The detection light is reflected by the surface on the −Z side of the substrate S and is received by the light receiving portion PD. The received detection light is transmitted to the control apparatus CONT as an electric signal. The control apparatus CONT calculates the floating amount of the board | substrate S based on the transmitted electric signal.

또, 기판(S)의 반송방향의 선단이 처리 스테이지(27)의 경계 부분(L2)에 도달하면, 제어장치(CONT)는 당해 경계 부분(L2)에 배치된 검출부(MS2)를 이용하여 기판(S)의 -Z측의 면과 스테이지 표면(27c)과의 거리(부상량)를 검출시킨다. 또한, 제어장치(CONT)는 경계 부분(L1)에 배치된 검출부(MS1)를 동시에 이용하여 기판(S)의 부상량을 검출시켜도 상관없다.Moreover, when the front-end | tip of the conveyance direction of the board | substrate S reaches | attains the boundary part L2 of the processing stage 27, the control apparatus CONT uses the detection part MS2 arrange | positioned at the said boundary part L2, and uses a board | substrate. The distance (injury amount) between the surface on the -Z side of (S) and the stage surface 27c is detected. In addition, the control apparatus CONT may detect the floating amount of the board | substrate S simultaneously using the detection part MS1 arrange | positioned at the boundary part L1.

또, 검출부(MS1)를 이용한 검출결과로부터 얻어진 부상량이 상기와 같이 단부(Sd)(도 8의 (a) ~ 도 8의 (d) 참조)와 다른 부분(Sc)(도 8의 (a) ~ 도 8의 (d) 참조)에서 다른 경우, 제어장치(CONT)는 분출량 조정기구(GCT) 및 흡인량 조정기구(VCT)를 이용하여, 단부(Sd)의 부상량을 조정시키도록 한다. 이 동작에 의해, 기판(S)의 단부(Sd)의 휘어짐이 해소되어, 기판(S)의 Y방향 전체에서 균일한 부상량이 된다.In addition, the flotation amount obtained from the detection result using the detection unit MS1 is different from the end Sd (see FIGS. 8A to 8D) and the portion Sc (FIG. 8A). In other cases (see (d) of FIG. 8), the control device CONT adjusts the floating amount of the end portion Sd by using the ejection amount adjusting mechanism GCT and the suction amount adjusting mechanism VCT. . By this operation, the bending of the end portion Sd of the substrate S is eliminated, and the uniform floating amount is obtained in the entire Y direction of the substrate S. As shown in FIG.

이와 같은 검출 및 단부(Sd)의 부상량의 조정을 행하면서, 기판(S)의 반송방향 선단이 노즐(32)의 개구부(32a)의 위치에 도달하면, 상기 실시형태에 기재의 도 9에 나타내는 바와 같이, 노즐(32)의 개구부(32a)로부터 기판(S)을 향하여 레지스트를 토출한다. 레지스트의 토출은 노즐(32)의 위치를 고정시켜 반송기(60a)에 의해서 기판(S)을 반송시키면서 행한다.While performing such detection and adjustment of the floating amount of the end part Sd, when the conveyance direction front end of the board | substrate S reaches the position of the opening part 32a of the nozzle 32, it shows in FIG. 9 of the said embodiment. As shown, the resist is discharged toward the substrate S from the opening 32a of the nozzle 32. The resist is discharged while the position of the nozzle 32 is fixed and the substrate S is conveyed by the conveyer 60a.

또한, 기판(S)의 반송방향의 선단이 처리 스테이지(27)의 경계 부분(L3)에 도달하면, 제어장치(CONT)는 당해 경계 부분(L3)에 배치된 검출부(MS3)를 이용하여 기판(S)의 -Z측의 면과 스테이지 표면(27c)과의 거리(부상량)를 검출시킨다. 또한, 제어장치(CONT)는 경계 부분(L1)에 배치된 검출부(MS1) 및 경계 부분(L2)에 배치된 검출부(MS2)를 동시에 이용하여 기판(S)의 부상량을 검출시켜도 상관없다.Moreover, when the front-end | tip of the conveyance direction of the board | substrate S reaches | attains the boundary part L3 of the processing stage 27, the control apparatus CONT uses the detection part MS3 arrange | positioned at the said boundary part L3, and uses a board | substrate. The distance (injury amount) between the surface on the -Z side of (S) and the stage surface 27c is detected. In addition, the control apparatus CONT may detect the floating amount of the board | substrate S simultaneously using the detection part MS1 arrange | positioned at the boundary part L1, and the detection part MS2 arrange | positioned at the boundary part L2 simultaneously.

이와 같이, 기판(S)의 부상량을 처리 스테이지(27) 측으로부터 검출함으로써, 기판(S)의 표면 상태(레지스트(R)의 유무, 패턴의 유무 등)에 관계없이, 보다 정확한 검출결과를 얻을 수 있게 된다. 또한, 제어장치(CONT)에서는 검출부(MS)(MS1 ~ MS3)에서의 검출결과에 근거하여, 기판(S)의 부상량을 조정하여도 상관없다. 이 경우, 예를 들면 제어장치(CONT)는 에어분출구(27a)로부터의 에어분출량이나, 에어흡인구(27b)의 흡인량을 조정함으로써, 기판(S)의 부상량을 조정 가능하다. 또한, 검출부(MS1 ~ MS3)와 센서(33)와의 양쪽를 이용하여 기판(S)의 부상량을 검출하고, 당해 검출결과를 이용하여 기판(S)의 단부(Sd)의 부상량을 조정하여도 상관없다.In this way, by detecting the floating amount of the substrate S from the processing stage 27 side, a more accurate detection result is obtained regardless of the surface state of the substrate S (with or without a resist R, with or without a pattern, etc.). You can get it. In addition, in the control apparatus CONT, you may adjust the floating amount of the board | substrate S based on the detection result by detection part MS MS1-MS3. In this case, for example, the control apparatus CONT can adjust the floating amount of the board | substrate S by adjusting the air ejection amount from the air ejection opening 27a, and the suction amount of the air suction port 27b. In addition, the floating amount of the board | substrate S is detected using both detection parts MS1-MS3 and the sensor 33, and the floating amount of the edge part Sd of the board | substrate S is adjusted using the said detection result. Does not matter.

또, 상기 실시형태에서는, 예를 들면 도 8의 (a)~도 8의 (d)에 나타내는 바와 같이, 처리 스테이지(27)의 Y방향의 한쪽의 단부(+Y측 단부)에서 분출량 및 흡인량을 조정하는 구성을 예로 들어 설명했지만, 이것에 한정되는 것은 아니고, 물론 제1 반송기구(60) 및 제2 반송기구(61)에 의해서 유지되는 측의 단부(-Y측 단부)에서도 분출량 및 흡인량을 조정 가능한 구성이라도 상관없다.Moreover, in the said embodiment, as shown, for example in FIG.8 (a)-FIG.8 (d), the ejection amount at one end part (+ Y side edge part) of the processing stage 27 in the Y direction, and Although the structure which adjusts suction amount was mentioned as the example and demonstrated, it is not limited to this, of course, It ejects also in the edge part (-Y side edge part) of the side hold | maintained by the 1st conveyance mechanism 60 and the 2nd conveyance mechanism 61. The structure which can adjust quantity and suction amount may be sufficient.

CONT … 제어장치 S … 기판
Sd … 단부 Sc … 다른 부분
33 … 센서 MS(MS1 ~ MS3) … 검출부
GCT … 분출량 조정기구 VCT … 흡인량 조정기구
CCT … 분출량 조정기구 1 … 도포장치
27 … 처리 스테이지 27c … 스테이지 표면
27a … 에어분출구 27b … 에어흡인구
32 … 노즐CONT… Controller S... Board
Sd… End Sc... Other parts
33 ... Sensor MS (MS1 to MS3). Detector
GCT… Ejection amount adjusting mechanism VCT. Aspiration amount adjusting mechanism
CCT… Ejection amount adjusting mechanism 1. Coating device
27. Processing stage 27c. Stage surface
27a. Air ejection port 27b. Air suction port
32 ... Nozzle

Claims

An applicator having a nozzle for discharging the liquid to a predetermined region;
A substrate conveying unit which floats and conveys a substrate so as to pass through the predetermined region;
And an adjusting portion for adjusting an amount of floating of an end portion of the substrate in a direction orthogonal to a substrate conveyance direction in at least the predetermined region.

The method according to claim 1,
A detection unit that detects the floating amount at the end,
And an adjustment amount control unit for controlling the adjustment amount by the adjustment unit based on the detection result of the detection unit.

The method according to claim 2,
And the detection unit is provided in the nozzle.

The method according to claim 2 or 3,
And the detector has a sensor disposed toward the end portion.

The method of claim 4,
The sensor is provided in plurality,
A plurality of said sensors are arrange | positioned at the position corresponding to the said end part in both directions orthogonal to the said board | substrate conveyance direction.

6. The method according to any one of claims 1 to 5,
The substrate conveying portion has a conveying portion for conveying the substrate,
And said conveying portion has a substrate holding portion for holding at least a portion of said end portion.

7. The method according to any one of claims 1 to 6,
Further provided with a gas blowing unit for blowing a gas to the substrate,
And the adjusting portion has a blowing amount adjusting portion for adjusting the blowing amount of the gas to the end portion.

The method according to any one of claims 1 to 7,
And a suction part for sucking on the substrate carrying part,
And the adjusting portion has a suction amount adjusting portion for adjusting the suction amount of a portion corresponding to the end portion.

A substrate conveyance step of lifting and conveying a substrate so as to pass through a predetermined region;
An application step of discharging a liquid body to the substrate passing through the predetermined region;
And an adjusting step of adjusting a floating amount of an end portion of the substrate in a direction orthogonal to a substrate conveyance direction in at least the predetermined region.

The method according to claim 9,
A detection step of detecting a floating amount at the end;
And an adjustment amount control step of controlling the adjustment amount in the adjustment step based on the detection result in the detection step.

The method according to claim 9 or 10,
And a substrate transfer step, wherein the substrate is transferred while maintaining at least a portion of the end portion.

The method according to any one of claims 9 to 11,
Further comprising a gas ejection step for ejecting a gas to the substrate,
And the adjusting step includes adjusting the blowing amount of the gas to the end portion.

The method according to any one of claims 9 to 12,
Further comprising a suction step for sucking the substrate carrier portion,
And the adjusting step includes adjusting the suction amount of the portion corresponding to the end portion.