KR102105809B1 - Substrate treatment device, substrate treatment method, light exposure method, light exposure device, method for manufacturing device, and method for manufacturing flat panel display - Google Patents

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Abstract

기판 (P) 을 노광 처리하는 노광 장치는, 기판 (P) 의 일부를 평탄도를 확보한 상태에서 유지하는 기판 홀더 (PH) 를 갖고, 노광 위치 (노광 영역 (IA)) 에 대해서, X 축 방향으로 이동하는 미동 스테이지와, 기판 (P) 을 XY 평면 내의 Y 축 방향으로 구동시키는 기판 Y 스텝 이송 장치 (88) 를 구비하고 있다. 이 경우, 기판 홀더 (PH) 에 의해서 기판 (P) 의 일부를, 평탄도를 확보한 상태에서 유지한 미동 스테이지의 노광 영역 (IA) 에 대한 X 축 방향의 이동이, 기판 Y 스텝 이송 장치 (88) 에 의한 Y 축 방향의 기판 (P) 의 이동 전후에서 행해짐으로써, 기판 (P) 상의 복수의 영역이 노광 처리된다.The exposure apparatus for exposing the substrate P to the substrate P has a substrate holder PH that maintains a part of the substrate P in a state of securing flatness, and the X-axis with respect to the exposure position (exposure area IA) A micro-movement stage moving in the direction and a substrate Y step transfer device 88 for driving the substrate P in the Y-axis direction in the XY plane are provided. In this case, movement of the X-axis direction with respect to the exposure area IA of the micro-movement stage in which a part of the substrate P is maintained by securing the flatness by the substrate holder PH is the substrate Y step transfer device ( By performing before and after the movement of the substrate P in the Y-axis direction by 88), a plurality of regions on the substrate P are exposed.

Description

기판 처리 장치 및 기판 처리 방법, 노광 방법 및 노광 장치 그리고 디바이스 제조 방법 및 플랫 패널 디스플레이의 제조 방법{SUBSTRATE TREATMENT DEVICE, SUBSTRATE TREATMENT METHOD, LIGHT EXPOSURE METHOD, LIGHT EXPOSURE DEVICE, METHOD FOR MANUFACTURING DEVICE, AND METHOD FOR MANUFACTURING FLAT PANEL DISPLAY}Substrate processing apparatus and substrate processing method, exposure method and exposure apparatus, and device manufacturing method and manufacturing method of flat panel display FLAT PANEL DISPLAY}

본 발명은 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법, 노광 방법 및 노광 장치 그리고 디바이스 제조 방법 및 플랫 패널 디스플레이의 제조 방법에 관한 것으로서, 특히, 처리 위치에 대해서 기판을 순차적으로 이동시켜 기판 상의 복수의 영역에 대해서 소정의 처리를 행하는 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법, 노광 위치 (처리 위치) 에 대해서 기판을 순차적으로 이동시켜 기판 상의 복수의 영역을 노광하는 노광 방법 및 노광 장치, 및 상기 기판 처리 장치 또는 상기 기판 처리 방법 또는 상기 노광 방법 혹은 노광 장치를 이용하는, 디바이스 제조 방법 및 플랫 패널 디스플레이의 제조 방법에 관한 것이다. The present invention relates to a substrate processing apparatus and a substrate processing method, an exposure method and an exposure apparatus, and a device manufacturing method and a flat panel display manufacturing method, in particular, a plurality of regions on a substrate by sequentially moving the substrate with respect to the processing position Substrate processing apparatus and substrate processing method for performing predetermined processing, exposure method and exposure apparatus for sequentially moving a substrate with respect to an exposure position (processing position) to expose a plurality of areas on the substrate, and the substrate processing apparatus or the substrate processing It relates to a device manufacturing method and a flat panel display manufacturing method using the method or the exposure method or exposure apparatus.

종래, 액정 표시 소자, 반도체 소자 (집적 회로 등) 등의 전자 디바이스 (마이크로 디바이스) 를 제조하는 리소그래피 공정에서는, 주로 스텝ㆍ앤드ㆍ리피트 방식의 투영 노광 장치 (소위 스테퍼) 혹은 스텝ㆍ앤드ㆍ스캔 방식의 투영 노광 장치 (소위 스캐닝ㆍ스테퍼 (스캐너라고도 불림)) 등이 이용되고 있다.Conventionally, in a lithography process for manufacturing an electronic device (micro device) such as a liquid crystal display element, a semiconductor element (integrated circuit, etc.), a projection exposure apparatus (so-called stepper) or a step-and-scan method of mainly a step-and-repeat method is mainly used. A projection exposure apparatus (so-called scanning stepper (also called a scanner)) is used.

이런 종류의 노광 장치에서는, 표면에 감응제가 도포된 유리 플레이트 혹은 웨이퍼 등 (이하, 기판으로 총칭함) 은 기판 스테이지 장치 상에 재치 (載置) 된다. 그리고, 마스크 (혹은 레티클) 에 형성된 회로 패턴이 투영 렌즈 등의 광학계를 통한 노광광의 조사에 의해 기판에 전사된다.In this type of exposure apparatus, a glass plate, a wafer or the like (hereinafter, collectively referred to as a substrate) coated with a sensitizer on the surface is placed on a substrate stage apparatus. Then, the circuit pattern formed on the mask (or reticle) is transferred to the substrate by irradiation of exposure light through an optical system such as a projection lens.

여기서, 최근 노광 장치의 노광 대상물인 기판, 특히 액정 표시 소자용의 기판 (사각형의 유리 기판) 은 그 사이즈가 보다 대형화되는 경향이 있고, 이에 수반하여 노광 장치에 있어서도, 기판을 유지하는 기판 테이블이 대형화되고, 이에 수반되는 중량 증가에 의해서 기판의 위치 제어가 어려워지고 있다. 이러한 문제를 해결하는 것으로서, 발명자는 기판을 유지하는 기판 테이블의 자체 중량을 주상 (柱狀) 부재로 이루어진 심주 (心柱) 라고 하는 중량 캔슬 장치 (자중 캔슬러) 로 지지하는 노광 장치를 앞서 제안하였다 (예를 들어 특허문헌 1 참조).Here, the substrate, which is an object to be exposed in recent exposure apparatuses, especially a substrate for a liquid crystal display element (square glass substrate), tends to be larger in size, and consequently, even in an exposure apparatus, there is a substrate table for holding the substrate. The size of the substrate has become difficult due to the increase in weight and the accompanying weight increase. As a solution to this problem, the inventor previously proposed an exposure apparatus that supports the weight of the substrate table holding the substrate with a weight canceling device (self-weight canceller) called a core made of columnar members. (For example, see Patent Document 1).

상기 특허문헌 1 에 기재된 노광 장치를 포함하는 종래의 노광 장치가 구비하는 기판 스테이지 장치의 개발에 있어서의 기본적인 사상은, 기판을 고속으로 고정밀도로 위치 결정한다는 목적을 달성하기 위해서, 기판 스테이지를 가능한 한 경량화하고 또한 외란 (진동) 을 배제하는 것을 실현하는 것에 있었다. 종래에도, 기판과, 이 기판을 평평하게 평면 교정하기 위한 기판 홀더와, 기판의 위치를 알기 위한 간섭계용의 이동 거울과, 이들을 일체적으로 지지하는 테이블과, 그 테이블을 구동시키는 VCM (보이스 코일 모터) 등의, 고정밀도 위치 결정 제어를 행하기 위해서 최저한으로 필요한 부품만을 미동 스테이지에 재치하고, 그 밖의 부품 (전기 기판이나 공급 케이블류 등) 은 조동 (粗動) 스테이지에 탑재하는 기판 스테이지 장치가 다양하게 개발되었다.The basic idea in the development of a substrate stage device provided by a conventional exposure apparatus including the exposure apparatus described in Patent Document 1 is to achieve the purpose of positioning the substrate at high speed and accuracy, so as to achieve the substrate stage as much as possible. It was to realize weight reduction and also to eliminate disturbance (vibration). Conventionally, a substrate, a substrate holder for flat-leveling the substrate, a moving mirror for an interferometer for determining the position of the substrate, a table integrally supporting them, and a VCM (Voice Coil) driving the table Substrate stage device that mounts only the parts that are minimally necessary for high-precision positioning control, such as a motor), on the micro-movement stage, and mounts other components (such as electrical substrates and supply cables) on the coarse stage. Has been variously developed.

그런데, 예를 들어 액정용의 유리 기판은, 최신의 제 10 세대에서는 1 변이 3 미터 이상이 되는 등 더욱 대형화되는 경향이 있고, 이 대형 기판의 전체를 흡착 유지하는 기판 홀더가 탑재되는 미동 스테이지는 대형화 및 그 중량도 증대되어, 또다시 경량이라고는 할 수 없게 되었다. 그리고, 기판 홀더 및 이것을 지지하는 기판 테이블 등의 대형화가 여러 가지 문제의 요인이 되었다. 예를 들어, 기판이 대형화될수록 기판을 2 차원 이동시키는 기판 스테이지 장치의 중량과 이동량은 증가하였다. 이 때문에, 노광 장치가 대형이 되어, 제조 비용이 증가하고, 장치의 제조 및 운반에 시간이 걸리게 되었다. 또, 기판의 이동에 시간이 걸려 택트 타임이 길어졌다. 이 때문에, 노광 대상물 (기판) 을 고정밀도로 안내할 수 있고, 또한 소형화, 경량화를 도모할 수 있는 스테이지 장치의 개발이 요구되었다.By the way, for example, the glass substrate for liquid crystals tends to be larger in size, such as one side being 3 meters or more in the latest 10th generation, and the fine movement stage in which the substrate holder for adsorbing and holding the entirety of the large substrate is mounted is The size and weight have also increased, and it cannot be said to be lightweight again. In addition, the enlargement of the substrate holder and the substrate table supporting the same has been a cause of various problems. For example, as the size of the substrate increases, the weight and the amount of movement of the substrate stage device for two-dimensional movement of the substrate increase. For this reason, the exposure apparatus becomes large, the manufacturing cost increases, and it takes time to manufacture and transport the apparatus. In addition, it took a long time to move the substrate and the tact time became longer. For this reason, the development of the stage apparatus which can guide the object to be exposed (substrate) with high precision, and also aims at downsizing and weight reduction has been demanded.

노광 장치에서는, 기판 스테이지에서의 기판 교환은, 기판을 흡착 유지하는 기판 홀더 상으로부터 기판을 반출 (퇴피) 시킨 후, 새로운 기판을 기판 홀더 상에 반입 (투입) 시킴으로써 이루어진다. 그런데, 종래의 노광 장치에서는, 기판과 동일한 사이즈의 유지면을 갖는 기판 홀더가 이용되었다. 이 때문에, 종래의 노광 장치에서는, 기판을 그 사이즈와 동일한 거리만큼 반송하지 않으면, 기판을 기판 홀더 상으로부터 반출할 수가 없고, 또 기판을 기판 홀더 상에 반입할 수도 없었다.In the exposure apparatus, the substrate exchange in the substrate stage is carried out by taking out (retreating) the substrate from the substrate holder that holds and holds the substrate, and then bringing in (inserting) a new substrate onto the substrate holder. However, in the conventional exposure apparatus, a substrate holder having a holding surface having the same size as the substrate was used. For this reason, in the conventional exposure apparatus, if the substrate is not conveyed by the same distance as its size, the substrate cannot be taken out from on the substrate holder, and the substrate cannot be carried on the substrate holder.

또, 상기 서술한 바와 같이, 예를 들어 액정용의 유리 기판은 더욱 대형화되는 경향이 있기 때문에, 기판 교환에는 어느 정도의 시간이 필요로 되어, 기판 교환 시간의 단축을 실현할 수 있는 새로운 장치의 개발이 더욱 요구되었다.Further, as described above, for example, since the glass substrate for liquid crystals tends to become larger, a certain amount of time is required for substrate exchange, and the development of a new device capable of shortening the substrate exchange time is developed. This was further demanded.

기판 교환 시간의 단축은, 노광 장치에 한정되지 않고, 유리 기판 등의 기판을 처리 대상으로 하는 기판 처리 장치에 공통되는 과제로 생각된다.The shortening of the substrate exchange time is not limited to the exposure apparatus, and is considered to be a problem common to substrate processing apparatuses targeting substrates such as glass substrates.

미국 특허 출원 공개 제2010/0018950호 명세서US Patent Application Publication No. 2010/0018950

발명자는 대상물 (기판) 을 고속 및 고정밀도로 안내할 수 있고, 또한 소형화, 경량화를 도모할 수 있는 스테이지 장치를 실현하기 위해서 다시 스테이지 장치를 관찰하였다. 그 결과, 면적이 사방 3 m 이며 두께 0.7 ㎜ 정도의 기판의 중량은 20 ㎏ 미만인 데 비해, 기판을 지지하는 기판 홀더의 중량은 약 1 톤이나 되었다. 이 때문에, 기판 홀더를 지지하는 테이블도 무거워져 버린다. 선단부에 위치하는 기판 홀더를 경량화할 수 있다면, 홀더의 아래에 이어지는 각 구성 부분, 즉 테이블, 중량 캔슬 장치 (심주 (心柱)) 및 가이드 등의 전부를 경량화할 수 있다는 것을 새롭게 인식하였다.The inventor again observed the stage device in order to realize a stage device capable of guiding the object (substrate) with high speed and high precision, and also capable of miniaturization and weight reduction. As a result, the weight of the substrate having an area of 3 m and the thickness of about 0.7 mm was less than 20 kg, while the weight of the substrate holder supporting the substrate was about 1 ton. For this reason, the table supporting the substrate holder also becomes heavy. It has been newly recognized that if the substrate holder located at the distal end can be reduced in weight, it is possible to reduce the weight of all the components following the holder, that is, a table, a weight canceling device (a core) and a guide.

기판 홀더의 주요 역할은 얇고, 휨 및/또는 변형이 발생되기 쉬운 기판을 평탄하게 교정하는 것이다. 이 때문에, 종래의 기판 홀더는 기판과 거의 동일한 면적을 갖고, 기판을 기판 홀더 표면 (상면) 에 예를 들어 진공 흡착에 의해서 본뜨게 하였다. 이 때문에, 평면 기준이 되는 기판 홀더의 표면은 매우 평면도를 높게 마무리할 필요가 있고, 강성 확보를 위해서 두께가 증가하여 중량이 증가되었다.The main role of the substrate holder is to flatten the thin, prone substrates that are prone to warping and / or deformation. For this reason, the conventional substrate holder has an area almost equal to that of the substrate, and the substrate is imitated on the surface (upper surface) of the substrate holder by, for example, vacuum adsorption. For this reason, the surface of the substrate holder serving as a planar reference needs to be finished with a very high planarity, and in order to secure rigidity, the thickness is increased to increase the weight.

한편, 스텝ㆍ앤드ㆍ스캔 방식의 대형 투영 노광 장치 등에서는, 한번에 노광할 수 있는 일괄 노광 영역 (샷 영역이라고도 함) 은 기판 전체의 면적에 비해 작게 설정되어 있어, 한번의 스캔 노광으로 기판 전체 면을 노광할 수 있는 것은 아니다. 그 때문에, 스캔 노광과 노광을 수반하지 않는 스텝 이동을 반복하면서 기판 전면에 노광을 행하였다. 그런데, 기판이 평탄할 필요가 있는 것은 일괄 노광의 스캔 범위내 (샷 영역) 만이며, 보다 엄밀하게는 항상 투영 광학계에 의한 고정된 조사 범위만이다. 그 이외의 범위 및 노광을 수반하지 않는 스텝 이동중에는 기판의 평탄성을 특별히 고려할 필요는 없다.On the other hand, in a large-scale projection exposure apparatus of the step-and-scan method, the batch exposure area (also referred to as a shot area) that can be exposed at one time is set smaller than the area of the entire substrate, so that the entire surface of the substrate can be scanned once. Is not able to be exposed. Therefore, exposure was performed on the entire surface of the substrate while repeating step exposure without scanning exposure and exposure. By the way, the substrate needs to be flat is only within the scan range (shot area) of the batch exposure, and more precisely, always the fixed irradiation range by the projection optical system. There is no need to specifically consider the flatness of the substrate during step movements that do not involve other ranges and exposures.

따라서, 발명자는, 기판을 평탄하게 교정하기 위한 기판 홀더는 노광 필드와 거의 동등한 크로스 스캔 방향의 폭 (노광 필드보다 조금 넓은 정도) 으로 하고, 스캔 방향의 길이는 적어도 일괄적으로 노광할 수 있는 스캔 길이 이상으로 한다. 그리고 스캔에 의한 일괄 노광이 종료되면, 다음에 노광하는 기판 상의 스캔 노광 영역 (샷 영역) 을 기판 홀더 상으로 상대 이동시키고, 그 때마다 평면 교정과 기판의 얼라이먼트를 행하고, 스캔 노광을 행하도록 하면 될 것으로 생각하였다. 이에 따라, 기판 홀더의 면적은 작아지고, 그것을 지지하는 테이블도 작아져, 미동 스테이지 전체가 소형 경량이 된다.Therefore, the inventor makes the substrate holder for correcting the substrate flat so that the width in the cross scan direction (a little wider than the exposure field) almost equal to the exposure field, and the length in the scan direction can be exposed at least collectively The length should be longer. Then, when the batch exposure by scanning ends, the scan exposure area (shot area) on the substrate to be exposed next is moved relative to the substrate holder, plane calibration and alignment of the substrate are performed each time, and scan exposure is performed. I thought it would be. As a result, the area of the substrate holder becomes small, and the table supporting it becomes small, and the entire microscopic stage becomes compact and lightweight.

본 발명은, 이러한 발명자의 생각에 기초하여 이루어진 것으로, 이하와 같은 구성을 채택한다.This invention was made | formed based on the thought of this inventor, and adopts the following structures.

본 발명의 제 1 양태에 의하면, 기판을 처리하는 기판 처리 장치로서, 상기 기판의 일부를 평탄도를 확보한 상태에서 유지하는 유지부를 갖고, 기판 처리 위치에 대해서, 상기 기판의 면에 평행한 소정 면 내의 적어도 제 1 방향으로 이동하는 제 1 이동체와, 상기 기판을 상기 소정 면 내에서 상기 제 1 방향에 직교하는 제 2 방향으로 구동시키는 스텝 구동 장치를 구비하는 제 1 기판 처리 장치가 제공된다.According to a first aspect of the present invention, as a substrate processing apparatus for processing a substrate, a predetermined portion parallel to the surface of the substrate with respect to the substrate processing position, having a holding portion for holding a part of the substrate in a state where flatness is secured A first substrate processing apparatus is provided that includes a first moving body that moves in at least a first direction within a plane, and a step driving device that drives the substrate in a second direction orthogonal to the first direction in the predetermined plane.

이에 따르면, 유지부에 의해서 기판의 일부를 평탄도를 확보한 상태에서 유지한 제 1 이동체의 기판 처리 위치에 대한 제 1 방향의 이동이, 스텝 구동 장치에 의한 기판의 제 2 방향의 이동 전후에서 행해짐으로써, 기판 상의 복수의 피처리 영역이 처리된다. 이 때문에, 기판을 유지하는 유지부를 작게 할 수 있고, 나아가서는, 그 유지부를 갖는 이동체를 소형화 및 경량화할 수 있다. 이에 따라, 이동체의 위치 제어성의 향상과, 기판 처리 장치의 생산 비용 저감이 가능해진다.According to this, the movement of the first moving body in the first direction relative to the substrate processing position of the first moving body holding a part of the substrate with the flatness secured by the holding unit is before and after the movement of the substrate in the second direction by the step driving device. By being performed, a plurality of regions to be processed on the substrate are processed. For this reason, the holding portion for holding the substrate can be made small, and furthermore, the movable body having the holding portion can be reduced in size and weight. Thereby, it becomes possible to improve the position controllability of the movable body and to reduce the production cost of the substrate processing apparatus.

본 발명의 제 2 양태에 의하면, 기판을 처리하는 기판 처리 장치로서, 수평면에 평행하게 배치된 상기 기판의 피처리면과 반대측 면의 일부를 유지하는 유지부를 갖고, 기판 처리 위치에 대해서, 상기 기판의 면에 평행한 소정 면 내의 적어도 제 1 방향으로 이동하는 제 1 이동체와, 상기 제 1 이동체를 사이에 두고 상기 소정 면 내에서 상기 제 1 방향에 직교하는 제 2 방향의 양측에 각각 배치되며, 상기 기판의 적어도 일부를 하방으로부터 지지하는, 상기 기판과 상기 제 1 방향 및 제 2 방향의 사이즈가 동등 이상인 지지면을 갖는 1 쌍의 제 1 지지 장치와, 적어도 상기 기판을 상기 제 1 이동체로부터 반출할 때, 상기 기판이 상기 제 2 방향으로 변위하도록 상기 기판을 상기 소정 면 내에서 반송하는 제 1 반송 장치를 구비하는 제 2 기판 처리 장치가 제공된다.According to a second aspect of the present invention, a substrate processing apparatus for processing a substrate, comprising a holding portion for holding a portion of a surface opposite to the surface to be processed of the substrate disposed parallel to the horizontal plane, and with respect to the substrate processing position, A first moving body moving in at least a first direction in a predetermined plane parallel to the plane, and disposed on both sides of the second direction orthogonal to the first direction in the predetermined plane with the first moving body interposed therebetween; and A pair of first support devices having at least a portion of a substrate having a support surface having a size equal to or greater than that of the substrate and the first direction and the second direction, and at least the substrate to be carried out from the first moving body At this time, a second substrate processing apparatus is provided that includes a first conveying device for conveying the substrate within the predetermined surface so that the substrate is displaced in the second direction.

이에 따르면, 제 1 이동체의 유지부가 기판의 피처리면과 반대측 면의 일부를 유지한다. 즉, 유지부의 기판 유지면은 기판보다 작게 설정되어 있다. 이 때문에, 제 1 반송 장치가 기판을 제 1 이동체로부터 반출할 때 기판은 제 2 방향으로 변위하도록 소정 면 내에서 반송되는데, 그 때, 제 1 반송 장치는 기판의 제 2 방향의 사이즈보다 작은 거리만큼 기판을 제 2 방향으로 변위시키는 것만으로 기판의 반출이 종료된다. 따라서, 종래 기술에 비해서, 반출 거리의 단축분만큼 기판 교환 시간을 단축시킬 수 있다.According to this, the holding portion of the first moving body holds a part of the surface opposite to the surface to be processed of the substrate. That is, the substrate holding surface of the holding portion is set smaller than the substrate. For this reason, when a 1st conveying apparatus carries a board | substrate from a 1st moving body, a board | substrate is conveyed in a predetermined surface so that it may displace in a 2nd direction, at which time, the 1st conveying apparatus is smaller than the size of the 2nd direction of a board | substrate As long as the substrate is displaced in the second direction, the substrate is taken out. Therefore, it is possible to shorten the substrate exchange time by a shortening amount of the carrying distance compared to the prior art.

본 발명의 제 3 양태에 의하면, 제 1 및 제 2 양태에 따른 기판 처리 장치 중의 어느 것이, 기판 처리 위치에 배치되며, 설정된 처리 영역에 에너지 빔을 조사하여 처리 영역을 통과하는 기판을 노광하는 노광 광학계를 구비하고 있는 경우, 그 기판 처리 장치를 이용하여 기판을 노광하는 것과, 노광된 상기 기판을 현상하는 것을 포함하는 디바이스 제조 방법이 제공된다.According to the third aspect of the present invention, any one of the substrate processing apparatuses according to the first and second aspects is disposed at a substrate processing position, and exposes a substrate passing through the processing region by irradiating an energy beam to the set processing region When an optical system is provided, a device manufacturing method is provided that includes exposing a substrate using the substrate processing apparatus and developing the exposed substrate.

본 발명의 제 4 양태에 의하면, 제 1 및 제 2 양태에 따른 기판 처리 장치 중의 어느 것이, 기판 처리 위치에 배치되며, 설정된 처리 영역에 에너지 빔을 조사하여 상기 처리 영역을 통과하는 상기 기판을 노광하는 노광 광학계를 구비하고 있는 경우, 그 기판 처리 장치를 이용하여 기판으로서 플랫 패널 디스플레이에 이용되는 기판을 노광하는 것과, 노광된 상기 기판을 현상하는 것을 포함하는 플랫 패널 디스플레이의 제조 방법이 제공된다.According to a fourth aspect of the present invention, any of the substrate processing apparatuses according to the first and second aspects is disposed at a substrate processing position, and irradiates an energy beam to a set processing area to expose the substrate passing through the processing area When an exposure optical system to be provided is provided, a method of manufacturing a flat panel display including exposing a substrate used for a flat panel display as a substrate using the substrate processing apparatus and developing the exposed substrate is provided.

본 발명의 제 5 양태에 의하면, 기판을 처리하는 기판 처리 방법으로서, 상기 기판의 일부를 평탄도를 확보한 상태에서 이동체에 유지시키고, 그 이동체를, 기판 처리 위치에 대해서 상기 기판의 면에 평행한 소정 면 내의 제 1 방향으로 구동시켜, 상기 기판의 상기 일부 내의 영역에 대해서 소정의 처리를 행하는 것과, 상기 기판 상의 미처리 영역을 상기 이동체에 대향시키기 위해서, 상기 기판을 상기 이동체에 대해서 상기 소정 면 내에서 상기 제 1 방향에 직교하는 제 2 방향으로 소정 양만큼 구동시키는 스텝 구동을 행하는 것을 포함하는 제 1 기판 처리 방법이 제공된다.According to a fifth aspect of the present invention, as a substrate processing method for processing a substrate, a part of the substrate is held on a movable body while securing flatness, and the movable body is parallel to the surface of the substrate with respect to the substrate processing position In order to drive in a first direction within a predetermined surface, a predetermined process is performed on an area within the portion of the substrate, and in order to face an unprocessed area on the substrate against the movable body, the substrate is moved to the predetermined surface with respect to the movable body. A first substrate processing method is provided, comprising performing step driving for driving a predetermined amount in a second direction orthogonal to the first direction.

이에 따르면, 소정의 처리를 행하는 것을 스텝 구동을 행하는 것의 전후로 행함으로써, 기판 상의 복수의 피처리 영역이 처리된다. 이 때문에, 기판을 유지하는 이동체를 소형화 및 경량화할 수 있다. 이에 따라, 이동체의 위치 제어성의 향상과, 기판 처리 장치의 생산 비용을 저감할 수 있게 된다.According to this, a plurality of areas to be processed on the substrate are processed by performing predetermined processing before and after performing step driving. For this reason, the movable body holding the substrate can be miniaturized and reduced in weight. Accordingly, it is possible to improve the position controllability of the moving body and reduce the production cost of the substrate processing apparatus.

본 발명의 제 6 양태에 의하면, 기판을 처리하는 기판 처리 방법으로서, 수평면에 평행하게 배치된 상기 기판의 피처리면과 반대측 면의 일부를 평탄도를 확보한 상태에서 이동체에 유지시키고, 그 이동체를, 기판 처리 위치에 대해서 상기 기판의 면에 평행한 소정 면 내의 제 1 방향으로 구동시켜, 상기 기판의 상기 일부 내의 영역에 대해서 소정의 처리를 행하는 것과, 상기 소정의 처리가 실시된 상기 기판을 상기 소정 면 내에서 상기 제 1 방향에 직교하는 제 2 방향으로 상기 기판의 상기 제 2 방향의 사이즈보다 짧은 거리만큼 반송하여, 상기 기판을 상기 이동체로부터 반출하는 것을 포함하는 제 2 기판 처리 방법이 제공된다.According to a sixth aspect of the present invention, as a substrate processing method for processing a substrate, a part of the surface to be treated opposite to the surface to be processed of the substrate disposed parallel to the horizontal plane is held on the moving body while securing flatness, and the moving body is maintained. , Driving in a first direction in a predetermined surface parallel to the surface of the substrate with respect to the substrate processing position, performing a predetermined process on an area within the portion of the substrate, and the substrate on which the prescribed processing has been performed, A second substrate processing method is provided, comprising transporting the substrate from the moving body by a distance shorter than the size of the second direction of the substrate in a second direction orthogonal to the first direction within a predetermined surface. .

이에 따르면, 소정의 처리가 실시된 기판 (처리가 종료된 기판) 을 소정 면 내에서 제 1 방향에 직교하는 제 2 방향으로 기판의 제 2 방향의 사이즈보다 짧은 거리만큼 반송하여, 기판을 이동체로부터 반출한다. 따라서, 종래 기술에 비해서, 반출 거리의 단축분만큼 기판 교환 시간을 단축할 수 있다.According to this, the substrate on which the predetermined processing has been performed (the substrate on which the processing has been completed) is conveyed in a second direction orthogonal to the first direction within a predetermined plane by a distance shorter than the size of the second direction of the substrate, and the substrate is transferred from the moving body. Take it out. Therefore, it is possible to shorten the substrate exchange time by the shortening distance of the carrying distance, compared to the prior art.

본 발명의 제 7 양태에 의하면, 기판의 처리를 행하는 처리 방법으로서, 수평면에 평행하게 배치된 상기 기판의 피처리면과 반대측의 면을 평탄도를 확보한 상태에서 유지하는 이동체를, 기판 처리 위치에 대해서 상기 기판의 면에 평행한 소정 면 내의 제 1 방향으로 구동시켜, 상기 기판 상의 복수의 피처리 영역에 순차적으로 소정의 처리를 행하는 것과, 상기 복수의 피처리 영역의 상기 기판 상에서의 배치와 처리의 순서에 따라서 정해진 상기 제 1 방향의 위치에서, 상기 배치와 상기 순서에 따라서 정해진 방향으로, 상기 기판을 반송하여 상기 이동체로부터 반출하는 것을 포함하는 제 3 기판 처리 방법이 제공된다.According to a seventh aspect of the present invention, as a processing method for processing a substrate, a movable body that maintains a surface on the opposite side to the surface to be treated of the substrate arranged parallel to the horizontal plane in a state where flatness is secured is provided at the substrate processing position. Drive in a first direction in a predetermined plane parallel to the plane of the substrate, sequentially performing predetermined processing on a plurality of processed regions on the substrate, and arranging and processing the plurality of processed regions on the substrate A third substrate processing method is provided, comprising transporting the substrate and discharging it from the moving body at a position in the first direction determined according to the order of the, in the direction determined by the arrangement and the order.

이에 따르면, 기판을, 기판 상의 피처리 영역의 배치와 처리의 순서에 따라서 정해진 소정 면 내의 제 1 방향의 위치에서, 상기 배치와 상기 순서에 따라서 정해진 방향으로 반송하여 이동체로부터 반출한다. 이 때문에, 반출 경로가 최단이 되는 경로를 따라서 기판을 이동체로부터 반출할 수 있게 된다. 따라서, 기판 상의 피처리 영역의 배치와 처리의 순서에 상관없이, 항상 일정한 제 1 방향의 위치에서 동일한 방향으로 반출하는 경우에 비해서, 기판 교환 시간을 단축할 수 있다.According to this, the board | substrate is conveyed in the predetermined direction according to the said arrangement | positioning and the said order from the position of the 1st direction in the predetermined surface determined according to the arrangement | positioning of the to-be-processed area | region and the order of processing, and is carried out from a moving object. For this reason, the board | substrate can be taken out from a moving body along the path where a carrying out path becomes the shortest. Therefore, the substrate exchange time can be shortened as compared to the case where the processing is performed in the same direction from the position in the first direction which is always constant, regardless of the order of arrangement and processing of the area to be processed on the substrate.

본 발명의 제 8 양태에 의하면, 제 5 내지 제 7 양태에 따른 기판 처리 방법 중의 어느 것이 기판을 노광하는 방법인 경우, 그 기판 처리 방법을 이용하여 기판을 노광하는 것과, 노광된 상기 기판을 현상하는 것을 포함하는 디바이스 제조 방법이 제공된다.According to the eighth aspect of the present invention, when any of the substrate treatment methods according to the fifth to seventh aspects is a method of exposing a substrate, the substrate is exposed using the substrate treatment method, and the exposed substrate is developed. Provided is a device manufacturing method comprising the following.

본 발명의 제 9 양태에 의하면, 제 5 내지 제 7 양태에 따른 기판 처리 방법 중의 어느 것이 기판을 노광하는 방법인 경우, 그 기판 처리 방법을 이용하여 기판으로서 플랫 패널 디스플레이에 이용되는 기판을 노광하는 것과, 노광된 상기 기판을 현상하는 것을 포함하는 플랫 패널 디스플레이의 제조 방법이 제공된다.According to the ninth aspect of the present invention, when any of the substrate processing methods according to the fifth to seventh aspects is a method of exposing a substrate, the substrate treatment method is used to expose a substrate used in a flat panel display as a substrate. And a method of manufacturing a flat panel display comprising developing the exposed substrate.

본 발명의 제 10 양태에 의하면, 복수 장의 기판을 노광하는 노광 방법으로서, 2 장의 기판을 개별적으로 유지할 수 있는 제 1 및 제 2 유지 영역을 갖는 기판 유지 장치에 상기 2 장의 기판을 재치 (載置) 하고, 상기 2 장의 기판 중, 일방의 기판의 노광이 개시되고 나서 종료하기까지의 동안에, 타방의 기판의 적어도 하나의 처리 영역의 노광을 행하는 노광 방법이 제공된다.According to a tenth aspect of the present invention, as an exposure method for exposing a plurality of substrates, the two substrates are placed on a substrate holding apparatus having first and second holding regions capable of holding two substrates individually. ), And an exposure method is provided in which exposure of at least one processing region of the other substrate is performed while exposure of one of the two substrates starts and ends.

이에 따르면, 2 장의 기판 중, 일방의 기판의 노광이 종료 후에 타방의 기판의 노광을 개시하는 경우에 비해서, 보다 단시간에 2 장의 기판에 대한 노광을 종료할 수 있게 된다.According to this, it becomes possible to finish exposure to two substrates in a shorter time than when the exposure of one of the two substrates starts exposure of the other substrate after completion of exposure of one of the substrates.

본 발명의 제 11 양태에 의하면, 제 10 양태에 따른 노광 방법에 의해서 상기 기판을 노광하는 것과, 노광된 상기 기판을 현상하는 것을 포함하는 디바이스 제조 방법이 제공된다.According to an eleventh aspect of the present invention, there is provided a device manufacturing method comprising exposing the substrate by the exposure method according to the tenth aspect and developing the exposed substrate.

본 발명의 제 12 양태에 의하면, 제 10 양태에 따른 노광 방법에 의해서 상기 기판으로서 플랫 패널 디스플레이에 이용되는 기판을 노광하는 것과, 노광된 상기 기판을 현상하는 것을 포함하는 플랫 패널 디스플레이의 제조 방법이 제공된다.According to a twelfth aspect of the present invention, a method of manufacturing a flat panel display comprising exposing a substrate used for a flat panel display as the substrate by the exposure method according to the tenth aspect, and developing the exposed substrate. Is provided.

본 발명의 제 13 양태에 의하면, 기판 상의 복수의 영역을 노광하는 노광 장치로서, 2 장의 기판의 일부를 각각 유지할 수 있는 제 1 및 제 2 유지 영역을 갖는 기판 유지 장치와, 상기 기판 유지 장치가 그 일부에 설치되며, 제 1 방향으로 이동하는 이동체와, 상기 이동체와 일체적으로 상기 제 1 방향으로 이동함과 함께, 상기 2 장의 기판의 일방을, 상기 제 1 방향에 교차하는 제 2 방향으로 이동시키는 제 1 기판 이송 장치를 구비하는 노광 장치가 제공된다.According to a thirteenth aspect of the present invention, an exposure apparatus for exposing a plurality of regions on a substrate, the substrate holding apparatus having first and second holding regions capable of holding a part of two substrates, respectively, and the substrate holding apparatus It is installed on a part thereof, and the moving body moving in the first direction and the moving body integrally moving in the first direction, and moving one of the two substrates in the second direction intersecting the first direction An exposure apparatus is provided that includes a first substrate transfer device for moving.

이에 따르면, 2 장의 기판의 각각의 일부를 기판 유지 장치의 제 1 유지 영역, 제 2 유지 영역에 각각 재치하고, 상기 기판 유지 장치가 그 일부에 설치된 이동체가 제 1 방향으로 이동하여 일방의 기판의 일부의 처리 영역이 주사 노광되는 것과 병행하여, 타방의 기판을 제 1 기판 이송 장치에 의해서 기판 유지 장치에 대해서 제 2 방향으로 이동시키는 것이 가능해진다. 이에 따라, 1 장째의 기판에 관해서, 하나의 처리 영역 (미노광 영역) 의 노광이 종료된 후에 그 기판을 스텝 이동시켜 다음 처리 영역 (미노광 영역) 을 노광하는 노광 및 스텝 이동을 교대로 반복하여 그 기판의 노광을 행하고, 2 장째의 기판에 관해서 같은 순서로 노광을 행하는 경우에 비해서, 2 장의 기판의 노광 처리에 걸리는 시간을 단축할 수 있게 된다.According to this, each part of the two substrates is placed in the first holding area and the second holding area of the substrate holding device, respectively, and the movable body provided with the substrate holding device is moved in the first direction to move one of the substrates. In parallel with scanning exposure of a part of the processing region, it becomes possible to move the other substrate in the second direction with respect to the substrate holding apparatus by the first substrate transferring device. Accordingly, with respect to the first substrate, after the exposure of one processing region (unexposed region) is completed, the substrate is step-moved to alternately repeat exposure and step movement to expose the next processing region (unexposed region). Thus, compared with the case where the substrate is exposed and the second substrate is exposed in the same order, the time required for the exposure processing of the two substrates can be shortened.

본 발명의 제 14 양태에 의하면, 제 13 양태에 따른 노광 장치를 이용하여 기판을 노광하는 것과, 노광된 상기 기판을 현상하는 것을 포함하는 디바이스 제조 방법이 제공된다.According to a fourteenth aspect of the present invention, there is provided a device manufacturing method comprising exposing a substrate using the exposure apparatus according to the thirteenth aspect, and developing the exposed substrate.

본 발명의 제 15 양태에 의하면, 제 13 양태에 따른 노광 장치를 이용하여 상기 기판으로서 플랫 패널 디스플레이에 이용되는 기판을 노광하는 것과, 노광된 상기 기판을 현상하는 것을 포함하는 플랫 패널 디스플레이의 제조 방법이 제공된다.According to a fifteenth aspect of the present invention, a method of manufacturing a flat panel display comprising exposing a substrate used for a flat panel display as the substrate using the exposure apparatus according to the thirteenth aspect, and developing the exposed substrate. Is provided.

도 1 은 제 1 실시형태에 관련된 노광 장치의 구성을 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 2 는 제 1 실시형태에 관련된 노광 장치를 나타내는 일부 생략한 평면도이다.
도 3 은 제 1 실시형태에 관련된 노광 장치를 도 1 의 +X 방향에서 볼 때 일부 생략하여 나타내는 개략 측면도이다.
도 4 는 제 1 실시형태에 관련된 노광 장치의 제어계를 중심적으로 구성하는 주제어 장치의 입출력 관계를 나타내는 블록도이다.
도 5 는 제 1 실시형태에 관련된 노광 장치에서 행해지는 기판 처리를 위한 일련의 동작에 관해서 설명하기 위한 도면 (그 1) 이다.
도 6 은 제 1 실시형태에 관련된 노광 장치에서 행해지는 기판 처리를 위한 일련의 동작에 관해서 설명하기 위한 도면 (그 2) 이다.
도 7 은 제 1 실시형태에 관련된 노광 장치에서 행해지는 기판 처리를 위한 일련의 동작에 관해서 설명하기 위한 도면 (그 3) 이다.
도 8 은 제 1 실시형태에 관련된 노광 장치에서 행해지는 기판 처리를 위한 일련의 동작에 관해서 설명하기 위한 도면 (그 4) 이다.
도 9 는 제 1 실시형태에 관련된 노광 장치에서 행해지는 기판 처리를 위한 일련의 동작에 관해서 설명하기 위한 도면 (그 5) 이다.
도 10 은 제 1 실시형태에 관련된 노광 장치에서 행해지는 기판 처리를 위한 일련의 동작에 관해서 설명하기 위한 도면 (그 6) 이다.
도 11 은 제 1 실시형태에 관련된 노광 장치에서 행해지는 기판 처리를 위한 일련의 동작에 관해서 설명하기 위한 도면 (그 7) 이다.
도 12 는 제 1 실시형태에 관련된 노광 장치에서 행해지는 기판 처리를 위한 일련의 동작에 관해서 설명하기 위한 도면 (그 8) 이다.
도 13 은 제 1 실시형태에 관련된 노광 장치에서 행해지는 기판 처리를 위한 일련의 동작에 관해서 설명하기 위한 도면 (그 9) 이다.
도 14 는 제 2 실시형태에 관련된 노광 장치의 구성을 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 15 는 제 2 실시형태에 관련된 노광 장치의 일부 생략한 평면도이다.
도 16 은 제 2 실시형태에 관련된 노광 장치를 도 14 의 +X 방향에서 볼 때 일부 생략하여 나타내는 개략 측면도이다.
도 17 은 제 3 실시형태에 관련된 노광 장치가 구비하는 기판 스테이지 장치를 나타내는 평면도이다.
도 18 은 제 3 실시형태에 관련된 노광 장치를 도 17 의 +X 방향에서 볼 때 일부 생략하여 나타내는 개략 측면도이다.
도 19 는 제 3 실시형태의 변형예를 설명하기 위한 도면이다.
도 20 은 제 4 실시형태에 관련된 노광 장치가 구비하는 기판 스테이지 장치를 나타내는 평면도이다.
도 21 은 제 4 실시형태에 관련된 노광 장치를 도 20 의 +X 방향에서 볼 때 일부 생략하여 나타내는 개략 측면도이다.
도 22 는 제 5 실시형태에 관련된 노광 장치의 구성을 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 23 은 제 5 실시형태에 관련된 노광 장치를 나타내는 일부 생략한 평면도이다.
도 24 는 제 5 실시형태에 관련된 노광 장치를 도 22 의 +X 방향에서 볼 때 일부 생략하여 나타내는 개략 측면도이다.
도 25 는 제 6 실시형태에 관련된 노광 장치를 나타내는 일부 생략한 평면도이다.
도 26 은 제 6 실시형태에 관련된 노광 장치의 XZ 단면도를 일부 생략하여 나타내는 도면, 그리고 그 노광 장치로 기판의 처리를 행할 때의 일련의 동작에 관해서 설명하기 위한 도면 (그 1) 이다.
도 27 은 제 6 실시형태에 관련된 노광 장치로 기판의 처리를 행할 때의 일련의 동작에 관해서 설명하기 위한 도면 (그 2) 이다.
도 28 은 제 6 실시형태에 관련된 노광 장치로 기판의 처리를 행할 때의 일련의 동작에 관해서 설명하기 위한 도면 (그 3) 이다.
도 29 는 제 6 실시형태에 관련된 노광 장치로 기판의 처리를 행할 때의 일련의 동작에 관해서 설명하기 위한 도면 (그 4) 이다.
도 30 은 제 7 실시형태에 관련된 노광 장치의 구성을 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 31 은 제 7 실시형태에 관련된 노광 장치를 나타내는 일부 생략한 평면도이다.
도 32 는 제 7 실시형태에 관련된 노광 장치를 도 30 의 +X 방향에서 본 측면도 (일부 생략, 일부 단면으로 나타내는 도면) 이다.
도 33 은 제 7 실시형태에 관련된 노광 장치의 제어계를 중심적으로 구성하는 주제어 장치의 입출력 관계를 나타내는 블록도이다.
도 34 는 제 7 실시형태에 관련된 노광 장치에서 행해지는 기판 처리를 위한 일련의 동작에 관해서 설명하기 위한 도면 (그 1) 이다.
도 35 는 제 7 실시형태에 관련된 노광 장치에서 행해지는 기판 처리를 위한 일련의 동작에 관해서 설명하기 위한 도면 (그 2) 이다.
도 36 은 제 7 실시형태에 관련된 노광 장치에서 행해지는 기판 처리를 위한 일련의 동작에 관해서 설명하기 위한 도면 (그 3) 이다.
도 37 은 제 7 실시형태에 관련된 노광 장치에서 행해지는 기판 처리를 위한 일련의 동작에 관해서 설명하기 위한 도면 (그 4) 이다.
도 38 은 제 7 실시형태에 관련된 노광 장치에서 행해지는 기판 처리를 위한 일련의 동작에 관해서 설명하기 위한 도면 (그 5) 이다.
도 39 는 제 7 실시형태에 관련된 노광 장치에서 행해지는 기판 처리를 위한 일련의 동작에 관해서 설명하기 위한 도면 (그 6) 이다.
도 40 은 제 7 실시형태에 관련된 노광 장치에서 행해지는 기판 처리를 위한 일련의 동작에 관해서 설명하기 위한 도면 (그 7) 이다.
도 41 은 제 7 실시형태에 관련된 노광 장치에서 행해지는 기판 처리를 위한 일련의 동작에 관해서 설명하기 위한 도면 (그 8) 이다.
도 42 는 제 7 실시형태에 관련된 노광 장치에서 행해지는 기판 처리를 위한 일련의 동작에 관해서 설명하기 위한 도면 (그 9) 이다.
도 43 은 제 7 실시형태에 관련된 노광 장치에서 행해지는 기판 처리를 위한 일련의 동작에 관해서 설명하기 위한 도면 (그 10) 이다.
도 44 는 제 7 실시형태에 관련된 노광 장치에서 행해지는 기판 처리를 위한 일련의 동작에 관해서 설명하기 위한 도면 (그 11) 이다.
도 45 는 제 7 실시형태에 관련된 노광 장치에서 행해지는 기판 처리를 위한 일련의 동작에 관해서 설명하기 위한 도면 (그 12) 이다.
도 46 은 제 7 실시형태에 관련된 노광 장치에서 행해지는 기판 처리를 위한 일련의 동작에 관해서 설명하기 위한 도면 (그 13) 이다.
도 47 은 제 7 실시형태에 관련된 노광 장치에서 행해지는 기판 처리를 위한 일련의 동작에 관해서 설명하기 위한 도면 (그 14) 이다.
도 48 은 제 7 실시형태에 관련된 노광 장치에서 행해지는 기판 처리를 위한 일련의 동작에 관해서 설명하기 위한 도면 (그 15) 이다.
도 49 는 제 7 실시형태에 관련된 노광 장치에서 행해지는 기판 처리를 위한 일련의 동작에 관해서 설명하기 위한 도면 (그 16) 이다.
도 50 은 제 8 실시형태에 관련된 노광 장치의 구성을 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 51 은 제 8 실시형태에 관련된 노광 장치를 나타내는 일부 생략한 평면도이다.
도 52 는 제 8 실시형태에 관련된 노광 장치에서 행해지는 기판 처리를 위한 일련의 동작에 관해서 설명하기 위한 도면 (그 1) 이다.
도 53 은 제 8 실시형태에 관련된 노광 장치에서 행해지는 기판 처리를 위한 일련의 동작에 관해서 설명하기 위한 도면 (그 2) 이다.
도 54 는 제 8 실시형태에 관련된 노광 장치에서 행해지는 기판 처리를 위한 일련의 동작에 관해서 설명하기 위한 도면 (그 3) 이다.
도 55 는 제 8 실시형태에 관련된 노광 장치에서 행해지는 기판 처리를 위한 일련의 동작에 관해서 설명하기 위한 도면 (그 4) 이다.
도 56 은 제 8 실시형태에 관련된 노광 장치에서 행해지는 기판 처리를 위한 일련의 동작에 관해서 설명하기 위한 도면 (그 5) 이다.
도 57 은 제 8 실시형태에 관련된 노광 장치에서 행해지는 기판 처리를 위한 일련의 동작에 관해서 설명하기 위한 도면 (그 6) 이다.
도 58 은 제 8 실시형태에 관련된 노광 장치에서 행해지는 기판 처리를 위한 일련의 동작에 관해서 설명하기 위한 도면 (그 7) 이다.
도 59 는 제 8 실시형태에 관련된 노광 장치에서 행해지는 기판 처리를 위한 일련의 동작에 관해서 설명하기 위한 도면 (그 8) 이다.
도 60 은 제 8 실시형태에 관련된 노광 장치에서 행해지는 기판 처리를 위한 일련의 동작에 관해서 설명하기 위한 도면 (그 9) 이다.
도 61 은 제 8 실시형태에 관련된 노광 장치에서 행해지는 기판 처리를 위한 일련의 동작에 관해서 설명하기 위한 도면 (그 10) 이다.
도 62 는 제 8 실시형태에 관련된 노광 장치에서 행해지는 기판 처리를 위한 일련의 동작에 관해서 설명하기 위한 도면 (그 11) 이다.
도 63 은 제 8 실시형태에 관련된 노광 장치에서 행해지는 기판 처리를 위한 일련의 동작에 관해서 설명하기 위한 도면 (그 12) 이다.
도 64 는 제 8 실시형태에 관련된 노광 장치에서 행해지는 기판 처리를 위한 일련의 동작에 관해서 설명하기 위한 도면 (그 13) 이다.
도 65 는 제 8 실시형태에 관련된 노광 장치에서 행해지는 기판 처리를 위한 일련의 동작에 관해서 설명하기 위한 도면 (그 14) 이다.
도 66 은 기판 지지 부재를 이용하는 변형예에 관해서 설명하기 위한 도면이다.
도 67 은 제 9 실시형태에 관련된 노광 장치의 구성을 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 68 은 제 9 실시형태에 관련된 노광 장치를 나타내는 일부 생략한 평면도이다.
도 69 는 제 9 실시형태에 관련된 노광 장치를 도 67 의 +X 방향에서 볼 때 일부 생략하여 나타내는 개략 측면도이다.
도 70 은 도 68 의 평면도의 일부를 발췌하여 확대해서 나타내는 도면이다.
도 71 은 제 9 실시형태에 관련된 노광 장치의 제어계를 중심적으로 구성하는 주제어 장치의 입출력 관계를 나타내는 블록도이다.
도 72 는 제 9 실시형태에 관련된 노광 장치에서 행해지는 노광 순서 설명도 (그 1) 이다.
도 73 은 제 9 실시형태에 관련된 노광 장치에서 행해지는 노광 순서 설명도 (그 2) 이다.
도 74 는 제 9 실시형태에 관련된 노광 장치에서 행해지는 노광 순서 설명도 (그 3) 이다.
도 75(A) ∼ 도 75(D) 는 기판 (P2) 의 쇼트 영역 (SA1) 의 노광과 기판 (P1) 의 Y 스텝 동작의 병행 처리를 설명하기 위한 도면이다.
도 76 은 제 9 실시형태에 관련된 노광 장치에서 행해지는 노광 순서 설명도 (그 4) 이다.
도 77 은 제 9 실시형태에 관련된 노광 장치에서 행해지는 노광 순서 설명도 (그 5) 이다.
도 78 은 제 9 실시형태에 관련된 노광 장치에서 행해지는 노광 순서 설명도 (그 6) 이다.
도 79 는 제 9 실시형태에 관련된 노광 장치에서 행해지는 노광 순서 설명도 (그 7) 이다.
도 80 은 제 9 실시형태에 관련된 노광 장치에서 행해지는 노광 순서 설명도 (그 8) 이다.
도 81 은 제 9 실시형태에 관련된 노광 장치에서 행해지는 노광 순서 설명도 (그 9) 이다.
도 82 는 제 9 실시형태에 관련된 노광 장치에서 행해지는 노광 순서 설명도 (그 10) 이다.
도 83 은 제 9 실시형태에 관련된 노광 장치에서 행해지는 노광 순서 설명도 (그 11) 이다.
도 84 는 제 9 실시형태에 관련된 노광 장치에서 행해지는 노광 순서 설명도 (그 12) 이다.
도 85 는 제 9 실시형태에 관련된 노광 장치에서 행해지는 노광 순서 설명도 (그 13) 이다.
도 86 은 제 9 실시형태에 관련된 노광 장치에서 행해지는 노광 순서 설명도 (그 14) 이다.
도 87 은 제 9 실시형태에 관련된 노광 장치에서 행해지는 노광 순서 설명도 (그 15) 이다.
도 88 은 제 9 실시형태에 관련된 노광 장치에서 행해지는 노광 순서 설명도 (그 16) 이다.
도 89 는 제 9 실시형태에 관련된 노광 장치에서 행해지는 노광 순서 설명도 (그 17) 이다.
도 90 은 제 9 실시형태에 관련된 노광 장치에서 행해지는 노광 순서 설명도 (그 18) 이다.
도 91 은 제 9 실시형태에 관련된 노광 장치에서 행해지는 노광 순서 설명도 (그 19) 이다.
도 92 는 제 9 실시형태에 관련된 노광 장치에서 행해지는 노광 순서 설명도 (그 20) 이다.
도 93 은 제 9 실시형태에 관련된 노광 장치에서 행해지는 노광 순서 설명도 (그 21) 이다.
도 94 는 제 9 실시형태에 관련된 노광 장치에서 행해지는 노광 순서 설명도 (그 22) 이다.
도 95 는 제 9 실시형태에 관련된 노광 장치에서 행해지는 노광 순서 설명도 (그 23) 이다.
도 96 은 제 9 실시형태에 관련된 노광 장치에서 행해지는 노광 순서 설명도 (그 24) 이다.
도 97 은 제 9 실시형태에 관련된 노광 장치에서 행해지는 노광 순서 설명도 (그 25) 이다.
도 98 은 제 9 실시형태에 관련된 노광 장치에서 행해지는 노광 순서 설명도 (그 26) 이다.
도 99 는 제 9 실시형태에 관련된 노광 장치에서 행해지는 노광 순서 설명도 (그 27) 이다.
도 100 은 제 9 실시형태의 변형예에 관련된 노광 장치에서 행해지는 노광 순서 설명도 (그 1) 이다.
도 101 은 제 9 실시형태의 변형예에 관련된 노광 장치에서 행해지는 노광 순서 설명도 (그 2) 이다.
도 102 는 제 9 실시형태의 변형예에 관련된 노광 장치에서 행해지는 노광 순서 설명도 (그 3) 이다.
도 103 은 제 9 실시형태의 변형예에 관련된 노광 장치에서 행해지는 노광 순서 설명도 (그 4) 이다.
도 104 는 제 9 실시형태의 변형예에 관련된 노광 장치에서 행해지는 노광 순서 설명도 (그 5) 이다.
도 105 는 제 9 실시형태의 변형예에 관련된 노광 장치에서 행해지는 노광 순서 설명도 (그 6) 이다.
도 106 은 제 9 실시형태의 변형예에 관련된 노광 장치에서 행해지는 노광 순서 설명도 (그 7) 이다.
도 107 은 제 9 실시형태의 변형예에 관련된 노광 장치에서 행해지는 노광 순서 설명도 (그 8) 이다.
도 108 은 제 9 실시형태의 변형예에 관련된 노광 장치에서 행해지는 노광 순서 설명도 (그 9) 이다.
도 109 는 제 9 실시형태의 변형예에 관련된 노광 장치에서 행해지는 노광 순서 설명도 (그 10) 이다.
도 110 은 제 9 실시형태의 변형예에 관련된 노광 장치에서 행해지는 노광 순서 설명도 (그 11) 이다.
도 111 은 제 9 실시형태의 변형예에 관련된 노광 장치에서 행해지는 노광 순서 설명도 (그 12) 이다.
도 112 는 제 9 실시형태의 변형예에 관련된 노광 장치에서 행해지는 노광 순서 설명도 (그 13) 이다.
도 113 은 제 9 실시형태의 변형예에 관련된 노광 장치에서 행해지는 노광 순서 설명도 (그 14) 이다.
도 114 는 제 9 실시형태의 변형예에 관련된 노광 장치에서 행해지는 노광 순서 설명도 (그 15) 이다.
도 115 는 제 10 실시형태에 관련된 노광 장치의 일부 생략한 평면도이다.
도 116 은 제 10 실시형태에 관련된 노광 장치를 도 115 의 +X 방향에서 볼 때 일부 생략하여 나타내는 개략 측면도이다.
도 117 은 제 10 실시형태에 관련된 노광 장치의 효과를 설명하기 위한 도면이다.
도 118 은 제 10 실시형태의 변형예에 따른 노광 장치를 나타내는 개략 측면도이다.
도 119 는 제 10 실시형태의 변형예에 따른 노광 장치를 나타내는 일부 생략한 평면도이다.
도 120 은 제 11 실시형태에 관련된 노광 장치의 구성을 개략적으로 나타내는 도면이다.
1 is a diagram schematically showing a configuration of an exposure apparatus according to a first embodiment.
2 is a plan view partially omitted showing the exposure apparatus according to the first embodiment.
3 is a schematic side view of the exposure apparatus according to the first embodiment, partially omitted when viewed in the + X direction of FIG. 1.
4 is a block diagram showing an input / output relationship of a main control device constituting the control system of the exposure apparatus according to the first embodiment.
5 is a view for explaining a series of operations for substrate processing performed in the exposure apparatus according to the first embodiment (No. 1).
6 is a view for explaining a series of operations for substrate processing performed in the exposure apparatus according to the first embodiment (No. 2).
7 is a view for explaining a series of operations for substrate processing performed in the exposure apparatus according to the first embodiment (No. 3).
8 is a view for explaining a series of operations for substrate processing performed in the exposure apparatus according to the first embodiment (No. 4).
9 is a view for explaining a series of operations for substrate processing performed in the exposure apparatus according to the first embodiment (No. 5).
10 is a view for explaining a series of operations for substrate processing performed in the exposure apparatus according to the first embodiment (No. 6).
11 is a view for explaining a series of operations for substrate processing performed in the exposure apparatus according to the first embodiment (No. 7).
12 is a view for explaining a series of operations for substrate processing performed in the exposure apparatus according to the first embodiment (No. 8).
13 is a view for explaining a series of operations for substrate processing performed in the exposure apparatus according to the first embodiment (No. 9).
It is a figure which shows schematically the structure of the exposure apparatus which concerns on 2nd Embodiment.
15 is a plan view of a part of the exposure apparatus according to the second embodiment, which is omitted.
16 is a schematic side view of the exposure apparatus according to the second embodiment, partially omitted when viewed in the + X direction of FIG. 14.
17 is a plan view showing a substrate stage apparatus included in the exposure apparatus according to the third embodiment.
18 is a schematic side view of the exposure apparatus according to the third embodiment, partially omitted when viewed in the + X direction of FIG. 17.
19 is a view for explaining a modification of the third embodiment.
20 is a plan view showing a substrate stage device provided in the exposure apparatus according to the fourth embodiment.
21 is a schematic side view of the exposure apparatus according to the fourth embodiment, partially omitted when viewed in the + X direction of FIG. 20.
22 is a diagram schematically showing the configuration of an exposure apparatus according to a fifth embodiment.
Fig. 23 is a plan view partially omitted showing the exposure apparatus according to the fifth embodiment.
24 is a schematic side view of the exposure apparatus according to the fifth embodiment, partially omitted when viewed in the + X direction of FIG. 22.
Fig. 25 is a plan view partially omitted showing the exposure apparatus according to the sixth embodiment.
FIG. 26 is a view for partially omitting the XZ sectional view of the exposure apparatus according to the sixth embodiment, and a diagram for explaining a series of operations when processing the substrate with the exposure apparatus (No. 1).
27 is a diagram (2) for explaining a series of operations when processing a substrate with the exposure apparatus according to the sixth embodiment.
28 is a diagram (3) for explaining a series of operations when processing a substrate with the exposure apparatus according to the sixth embodiment.
29 is a diagram (4) for explaining a series of operations when processing a substrate with the exposure apparatus according to the sixth embodiment.
30 is a diagram schematically showing a configuration of an exposure apparatus according to a seventh embodiment.
Fig. 31 is a plan view partially omitted showing the exposure apparatus according to the seventh embodiment.
FIG. 32 is a side view (partly omitted, partially cross-sectional view) of the exposure apparatus according to the seventh embodiment seen from the + X direction of FIG. 30.
33 is a block diagram showing input / output relationships of a main control device constituting the control system of the exposure apparatus according to the seventh embodiment.
FIG. 34 is a view for explaining a series of operations for substrate processing performed in the exposure apparatus according to the seventh embodiment (No. 1).
35 is a view for explaining a series of operations for substrate processing performed in the exposure apparatus according to the seventh embodiment (No. 2).
36 is a diagram for explaining a series of operations for substrate processing performed in the exposure apparatus according to the seventh embodiment (No. 3).
37 is a diagram for explaining a series of operations for substrate processing performed in the exposure apparatus according to the seventh embodiment (No. 4).
38 is a diagram for explaining a series of operations for substrate processing performed in the exposure apparatus according to the seventh embodiment (No. 5).
39 is a diagram for explaining a series of operations for substrate processing performed in the exposure apparatus according to the seventh embodiment (No. 6).
40 is a diagram for explaining a series of operations for substrate processing performed in the exposure apparatus according to the seventh embodiment (No. 7).
41 is a diagram for explaining a series of operations for substrate processing performed in the exposure apparatus according to the seventh embodiment (No. 8).
42 is a diagram (9) for explaining a series of operations for substrate processing performed in the exposure apparatus according to the seventh embodiment.
43 is a diagram for explaining a series of operations for substrate processing performed in the exposure apparatus according to the seventh embodiment (No. 10).
44 is a diagram for explaining a series of operations for substrate processing performed in the exposure apparatus according to the seventh embodiment (No. 11).
45 is a diagram for explaining a series of operations for substrate processing performed in the exposure apparatus according to the seventh embodiment (No. 12).
46 is a diagram for explaining a series of operations for substrate processing performed in the exposure apparatus according to the seventh embodiment (No. 13).
47 is a diagram for explaining a series of operations for substrate processing performed in the exposure apparatus according to the seventh embodiment (No. 14).
48 is a diagram for explaining a series of operations for substrate processing performed in the exposure apparatus according to the seventh embodiment (No. 15).
49 is a diagram for explaining a series of operations for substrate processing performed in the exposure apparatus according to the seventh embodiment (No. 16).
50 is a diagram schematically showing a configuration of an exposure apparatus according to an eighth embodiment.
51 is a partially plan view of the exposure apparatus according to the eighth embodiment.
52 is a diagram (1) for explaining a series of operations for substrate processing performed in the exposure apparatus according to the eighth embodiment.
53 is a diagram for explaining a series of operations for substrate processing performed in the exposure apparatus according to the eighth embodiment (No. 2).
54 is a diagram for explaining a series of operations for substrate processing performed in the exposure apparatus according to the eighth embodiment (No. 3).
55 is a diagram for explaining a series of operations for substrate processing performed in the exposure apparatus according to the eighth embodiment (No. 4).
56 is a diagram for explaining a series of operations for substrate processing performed in the exposure apparatus according to the eighth embodiment (No. 5).
57 is a diagram for explaining a series of operations for substrate processing performed in the exposure apparatus according to the eighth embodiment (No. 6).
FIG. 58 is a view for explaining a series of operations for substrate processing performed in the exposure apparatus according to the eighth embodiment (No. 7).
59 is a diagram for explaining a series of operations for substrate processing performed in the exposure apparatus according to the eighth embodiment (No. 8).
60 is a diagram for explaining a series of operations for substrate processing performed in the exposure apparatus according to the eighth embodiment (No. 9).
FIG. 61 is a view for explaining a series of operations for substrate processing performed in the exposure apparatus according to the eighth embodiment (No. 10).
62 is a diagram for explaining a series of operations for substrate processing performed in the exposure apparatus according to the eighth embodiment (No. 11).
63 is a diagram for explaining a series of operations for substrate processing performed in the exposure apparatus according to the eighth embodiment (No. 12).
64 is a diagram for explaining a series of operations for substrate processing performed in the exposure apparatus according to the eighth embodiment (No. 13).
65 is a diagram for explaining a series of operations for substrate processing performed in the exposure apparatus according to the eighth embodiment (No. 14).
66 is a view for explaining a modified example using the substrate support member.
67 is a diagram schematically showing the configuration of an exposure apparatus according to the ninth embodiment.
68 is a partially plan view of the exposure apparatus according to the ninth embodiment.
69 is a schematic side view of the exposure apparatus according to the ninth embodiment, partially omitted when viewed in the + X direction of FIG. 67.
FIG. 70 is an enlarged view showing a part of the plan view of FIG. 68;
71 is a block diagram showing input / output relationships of a main control device constituting the control system of the exposure apparatus according to the ninth embodiment.
72 is an explanatory view of an exposure procedure performed in the exposure apparatus according to the ninth embodiment (No. 1).
73 is an explanatory view of an exposure procedure performed in the exposure apparatus according to the ninth embodiment (No. 2).
74 is an explanatory view of an exposure procedure performed by the exposure apparatus according to the ninth embodiment (No. 3).
75 (A) to 75 (D) are views for explaining the parallel processing of exposure of the short area SA1 of the substrate P2 and Y step operation of the substrate P1.
76 is an explanatory view of an exposure procedure performed by the exposure apparatus according to the ninth embodiment (No. 4).
77 is an explanatory view of an exposure procedure performed by the exposure apparatus according to the ninth embodiment (No. 5).
78 is an explanatory view of an exposure procedure performed in the exposure apparatus according to the ninth embodiment (No. 6).
79 is an explanatory view of an exposure procedure performed in the exposure apparatus according to the ninth embodiment (No. 7).
80 is an explanatory view of an exposure procedure performed in the exposure apparatus according to the ninth embodiment (No. 8).
81 is an explanatory view of an exposure procedure performed by the exposure apparatus according to the ninth embodiment (No. 9).
82 is an explanatory view of an exposure procedure performed in the exposure apparatus according to the ninth embodiment (No. 10).
83 is an explanatory diagram of an exposure procedure performed in the exposure apparatus according to the ninth embodiment (No. 11).
84 is an explanatory view of an exposure procedure performed in the exposure apparatus according to the ninth embodiment (No. 12).
85 is an explanatory view of an exposure procedure performed in the exposure apparatus according to the ninth embodiment (No. 13).
86 is an explanatory view of an exposure procedure performed in the exposure apparatus according to the ninth embodiment (No. 14).
87 is an explanatory view of an exposure procedure performed in the exposure apparatus according to the ninth embodiment (No. 15).
88 is an explanatory view of an exposure procedure performed in the exposure apparatus according to the ninth embodiment (No. 16).
89 is an explanatory view of an exposure procedure performed in the exposure apparatus according to the ninth embodiment (No. 17).
90 is an explanatory view of an exposure procedure performed in the exposure apparatus according to the ninth embodiment (No. 18).
91 is an explanatory view of an exposure procedure performed in the exposure apparatus according to the ninth embodiment (No. 19).
92 is an explanatory view of an exposure procedure performed in the exposure apparatus according to the ninth embodiment (No. 20).
93 is an explanatory view of an exposure procedure performed in the exposure apparatus according to the ninth embodiment (No. 21).
94 is an explanatory view of an exposure procedure performed in the exposure apparatus according to the ninth embodiment (No. 22).
95 is an explanatory diagram of an exposure procedure performed in the exposure apparatus according to the ninth embodiment (No. 23).
96 is an explanatory view of an exposure procedure performed in the exposure apparatus according to the ninth embodiment (No. 24).
97 is an explanatory view of an exposure procedure performed in the exposure apparatus according to the ninth embodiment (No. 25).
98 is an explanatory view of an exposure procedure performed in the exposure apparatus according to the ninth embodiment (No. 26).
99 is an explanatory view of an exposure procedure performed in the exposure apparatus according to the ninth embodiment (No. 27).
100 is an explanatory view of an exposure procedure performed in an exposure apparatus according to a modification of the ninth embodiment (No. 1).
101 is an explanatory view of an exposure procedure performed in an exposure apparatus according to a modification of the ninth embodiment (No. 2).
102 is an explanatory view of an exposure procedure performed in an exposure apparatus according to a modification of the ninth embodiment (No. 3).
103 is an explanatory view of an exposure procedure performed in an exposure apparatus according to a modification of the ninth embodiment (No. 4).
104 is an explanatory view of an exposure procedure performed in an exposure apparatus according to a modification of the ninth embodiment (No. 5).
105 is an explanatory view of an exposure procedure performed in an exposure apparatus according to a modification of the ninth embodiment (No. 6).
106 is an explanatory view of an exposure procedure performed in an exposure apparatus according to a modification of the ninth embodiment (No. 7).
107 is an explanatory view of an exposure procedure performed in an exposure apparatus according to a modification of the ninth embodiment (No. 8).
108 is an explanatory view of an exposure procedure performed in an exposure apparatus according to a modification of the ninth embodiment (No. 9).
109 is an explanatory view of an exposure procedure performed in an exposure apparatus according to a modification of the ninth embodiment (No. 10).
110 is an explanatory view of an exposure procedure performed in an exposure apparatus according to a modification of the ninth embodiment (No. 11).
111 is an explanatory view of an exposure procedure performed in an exposure apparatus according to a modification of the ninth embodiment (No. 12).
112 is an explanatory view of an exposure procedure performed in an exposure apparatus according to a modification of the ninth embodiment (No. 13).
113 is an explanatory view of an exposure procedure performed in an exposure apparatus according to a modification of the ninth embodiment (No. 14).
114 is an explanatory view of an exposure procedure performed in an exposure apparatus according to a modification of the ninth embodiment (No. 15).
115 is a plan view of a portion of the exposure apparatus according to the tenth embodiment, which is omitted.
116 is a schematic side view of the exposure apparatus according to the tenth embodiment when partially viewed from the + X direction of FIG. 115;
117 is a view for explaining the effect of the exposure apparatus according to the tenth embodiment.
118 is a schematic side view showing an exposure apparatus according to a modification of the tenth embodiment.
119 is a partially plan view showing an exposure apparatus according to a modification of the tenth embodiment.
120 is a diagram schematically showing the configuration of an exposure apparatus according to an eleventh embodiment.

《제 1 실시형태》<< first embodiment >>

이하, 제 1 실시형태에 관해서 도 1 ∼ 도 13 에 기초하여 설명한다.Hereinafter, 1st Embodiment is described based on FIGS. 1-13.

도 1 에는, 제 1 실시형태에 관련된 노광 장치 (100) 의 구성이 개략적으로 나타나 있고, 도 2 에는, 노광 장치 (100) 의 일부 생략한 평면도가 나타나 있다. 도 2 는, 도 1 의 투영 광학계 (PL) 보다 하방의 부분 (후술하는 경통 정반보다 하방의 부분) 의 평면도에 해당한다. 노광 장치 (100) 는, 예를 들어 플랫 패널 디스플레이, 액정 표시 장치 (액정 패널) 등의 제조에 이용된다. 노광 장치 (100) 는, 액정 표시 장치의 표시 패널 등에 이용되는 사각형 (각형) 의 유리 기판 (P) (이하, 간단히 기판 (P) 이라고 칭함) 을 노광 대상물로 하는 투영 노광 장치이다.1, the structure of the exposure apparatus 100 which concerns on 1st Embodiment is shown schematically, and FIG. 2 shows the top view which partially abbreviated the exposure apparatus 100. As shown in FIG. FIG. 2 corresponds to a plan view of a portion lower than the projection optical system PL of FIG. 1 (a portion lower than the tube holder described later). The exposure apparatus 100 is used, for example, in the manufacture of flat panel displays, liquid crystal display devices (liquid crystal panels), and the like. The exposure apparatus 100 is a projection exposure apparatus using a rectangular (rectangular) glass substrate P (hereinafter, simply referred to as a substrate P) used as a display panel of a liquid crystal display device as an object to be exposed.

노광 장치 (100) 는, 조명계 (IOP), 마스크 (M) 를 유지하는 마스크 스테이지 (MST), 투영 광학계 (PL), 마스크 스테이지 (MST) 및 투영 광학계 (PL) 등이 탑재된 보디 (BD) (도 1 등에서는 그 일부만이 도시되어 있음), 기판 (P) 을 유지하는 미동 스테이지 (26) (기판 테이블) 를 포함하는 기판 스테이지 장치 (PST) 및 이것들의 제어계 등을 구비하고 있다. 이하에서는, 노광시에 마스크 (M) 와 기판 (P) 이 투영 광학계 (PL) 에 대해서 각각 상대 주사되는 방향을 X 축 방향 (X 방향) 으로 하고, 수평면 내에서 이것에 직교하는 방향을 Y 축 방향 (Y 방향), X 축 및 Y 축에 직교하는 방향을 Z 축 방향 (Z 방향) 으로 하고, X 축, Y 축 및 Z 축 둘레의 회전 (경사) 방향을 각각 θx, θy 및 θz 방향으로 하여 설명한다.The exposure apparatus 100 is a body (BD) equipped with an illumination system (IOP), a mask stage (MST) that holds the mask M, a projection optical system (PL), a mask stage (MST), and a projection optical system (PL). (Only a part thereof is shown in FIG. 1 and the like), and a substrate stage device PST including a fine movement stage 26 (substrate table) for holding the substrate P, a control system thereof, and the like. Hereinafter, the direction in which the mask M and the substrate P are relatively scanned with respect to the projection optical system PL during exposure is the X axis direction (X direction), and the direction perpendicular to this in the horizontal plane is the Y axis. The direction (Y direction), the direction orthogonal to the X axis and the Y axis is the Z axis direction (Z direction), and the rotation (inclination) directions around the X axis, the Y axis and the Z axis are θx, θy, and θz directions, respectively. Will be explained.

조명계 (IOP) 는, 예를 들어 미국 특허 제6,552,775호 명세서 등에 개시된 조명계와 동일하게 구성되어 있다. 즉, 조명계 (IOP) 는, 도시하지 않은 광원 (예를 들어 수은 램프) 에서 사출된 광을, 각각 도시하지 않은 반사경, 다이크로익 미러, 셔터, 파장 선택 필터, 각종 렌즈 등을 개재하여, 노광용 조명광 (조명광) (IL) 으로서 마스크 (M) 에 조사한다. 조명광 (IL) 으로는, 예를 들어 i 선 (파장 365 ㎚), g 선 (파장 436 ㎚), h 선 (파장 405 ㎚) 등의 광 (혹은 상기 i 선, g 선, h 선의 합성광) 이 이용된다. 또, 조명광 (IL) 의 파장은 파장 선택 필터에 의해, 예를 들어 요구되는 해상도에 따라서 적절하게 전환할 수 있게 되어 있다.The illumination system (IOP) is configured in the same manner as the illumination system disclosed in, for example, US Patent No. 6,552,775. That is, the illumination system (IOP) is for exposure through light emitted from a light source (for example, a mercury lamp) not shown, through a reflector (not shown), a dichroic mirror, a shutter, a wavelength selection filter, and various lenses, respectively. The mask M is irradiated as the illumination light (illumination light) IL. As the illumination light IL, for example, light such as i-line (wavelength 365 nm), g-line (wavelength 436 nm), h-line (wavelength 405 nm) (or the synthetic light of the i-line, g-line, h-line) Is used. Further, the wavelength of the illumination light IL can be appropriately switched by a wavelength selection filter, for example, according to the required resolution.

마스크 스테이지 (MST) 에는, 회로 패턴 등이 그 패턴면 (도 1 에 있어서의 하면) 에 형성된 마스크 (M) 가, 예를 들어 진공 흡착 (혹은 정전 흡착) 에 의해서 고정되어 있다. 마스크 스테이지 (MST) 는, 보디 (BD) 의 일부를 구성하는 도시하지 않은 마스크 정반 상에, 예를 들어 그 저면 (底面) 에 고정된 도시하지 않은 에어 베어링을 개재하여 비접촉 상태로 지지되어 있다. 마스크 스테이지 (MST) 는, 예를 들어 리니어 모터를 포함하는 마스크 스테이지 구동계 (12) (도 1 에서는 도시하지 않음, 도 4 참조) 에 의해, 주사 방향 (X 축 방향) 으로 소정의 스트로크로 구동됨과 함께, Y 축 방향 및 θz 방향으로 각각 적절하게 미소 (微少) 구동된다. 마스크 스테이지 (MST) 의 XY 평면 내의 위치 정보 (θz 방향의 회전 정보를 포함) 는, 마스크 스테이지 (MST) 에 설치된 (또는 형성된) 반사면에 측장 빔을 조사하는 복수의 레이저 간섭계를 포함하는 마스크 레이저 간섭계 시스템 (이하 「마스크 간섭계 시스템」 이라고 함) (14) 에 의해서 계측된다.In the mask stage MST, a mask M having a circuit pattern or the like formed on its pattern surface (lower surface in FIG. 1) is fixed, for example, by vacuum adsorption (or electrostatic adsorption). The mask stage MST is supported in a non-contact state via, for example, an air bearing (not shown) fixed to its bottom surface on a mask plate (not shown) constituting a part of the body BD. The mask stage MST is driven by a predetermined stroke in the scanning direction (X-axis direction) by, for example, a mask stage drive system 12 including a linear motor (not shown in FIG. 1, see FIG. 4). Together, they are appropriately micro-dried in the Y-axis direction and the θz direction, respectively. The position information in the XY plane of the mask stage MST (including rotation information in the θz direction) is a mask laser including a plurality of laser interferometers that irradiate a side beam with a (or formed) reflection surface provided in the mask stage MST. It is measured by an interferometer system (hereinafter referred to as a "mask interferometer system") 14.

투영 광학계 (PL) 는, 마스크 스테이지 (MST) 의 도 1 에서의 하방에 있어서, 보디 (BD) 의 일부인 경통 정반 (16) 에 지지되어 있다. 투영 광학계 (PL) 는, 예를 들어 미국 특허 제6,552,775호 명세서에 개시되어 있는 투영 광학계와 동일하게 구성되어 있다. 즉, 투영 광학계 (PL) 는, 마스크 (M) 의 패턴 이미지의 투영 영역이 예를 들어 지그재그상으로 배치된 복수의 투영 광학계 (멀티 렌즈 투영 광학계) 를 포함하며, Y 축 방향을 길이 방향으로 하는 단일한 장방형상 (띠상) 의 이미지 필드를 갖는 투영 광학계와 동등하게 기능한다. 본 실시형태에서는, 복수의 투영 광학계의 각각으로는, 예를 들어 양측 텔리센트릭 등배계로 정립정상을 형성하는 것이 이용되고 있다. 또, 이하에서는 투영 광학계 (PL) 의 지그재그상으로 배치된 복수의 투영 영역을 통합하여 노광 영역 (IA) 이라고 부른다.The projection optical system PL is supported by the barrel platen 16 which is a part of the body BD, below the mask stage MST in FIG. 1. The projection optical system PL is configured in the same manner as the projection optical system disclosed in, for example, US Patent No. 6,552,775. That is, the projection optical system PL includes a plurality of projection optical systems (multi-lens projection optical systems) in which the projection regions of the pattern image of the mask M are arranged in a zigzag manner, for example, with the Y-axis direction as the longitudinal direction. It functions equivalently to a projection optical system having a single rectangular (band-shaped) image field. In this embodiment, as each of a plurality of projection optical systems, for example, one that forms an erect normal image by two-sided telecentric equal magnification systems is used. In addition, below, the several projection area arrange | positioned in the zigzag image of the projection optical system PL is collectively called an exposure area IA.

이 때문에, 조명계 (IOP) 로부터의 조명광 (IL) 에 의해 마스크 (M) 상의 조명 영역이 조명되면, 마스크 (M) 를 통과한 조명광 (IL) 에 의해, 투영 광학계 (PL) 를 개재하여 그 조명 영역 내의 마스크 (M) 의 회로 패턴의 투영 이미지 (부분 정립상) 가, 투영 광학계 (PL) 의 이미지면측에 배치되는, 표면에 레지스트 (감응제) 가 도포된 기판 (P) 상의 상기 조명 영역에 공액인 조명광 (IL) 의 조사 영역 (노광 영역) (IA) 에 형성된다. 그리고, 마스크 스테이지 (MST) 와 기판 (P) 을 유지하는 후술하는 기판 홀더 (PH) (미동 스테이지 (26)) 의 동기 구동에 의해서, 조명 영역 (조명광 (IL)) 에 대해서 마스크 (M) 를 주사 방향 (X 축 방향) 으로 상대 이동시킴과 함께, 노광 영역 (IA) (조명광 (IL)) 에 대해서 기판 (P) 을 주사 방향 (X 축 방향) 으로 상대 이동시킴으로써, 기판 (P) 상의 하나의 쇼트 영역 (구획 영역) 의 주사 노광이 행해지고, 그 쇼트 영역에 마스크 (M) 의 패턴이 전사된다. 즉, 노광 장치 (100) 에서는, 조명계 (IOP) 및 투영 광학계 (PL) 에 의해서 기판 (P) 상에 마스크 (M) 의 패턴이 생성되고, 조명광 (IL) 에 의한 기판 (P) 상의 감응층 (레지스트층) 의 노광에 의해서 기판 (P) 상에 그 패턴이 형성된다.For this reason, when the illumination area on the mask M is illuminated by the illumination light IL from the illumination system IOP, the illumination is passed through the projection optical system PL by the illumination light IL passing through the mask M. A projected image (partially erected image) of the circuit pattern of the mask M in the region is disposed on the image area of the projection optical system PL on the surface of the substrate P coated with a resist (sensitizer) on the surface. It is formed in the irradiation region (exposure region) IA of the illumination light IL that is the conjugate. Then, the synchronous drive of the substrate holder PH (the microscopic stage 26) described later holding the mask stage MST and the substrate P causes the mask M for the illumination area (illumination light IL). By moving relative to the scanning direction (X-axis direction) and moving the substrate P relative to the exposure area IA (illumination light IL) in the scanning direction (X-axis direction), one on the substrate P is moved. Scanning exposure of the shot area (compartment area) of is performed, and the pattern of the mask M is transferred to the shot area. That is, in the exposure apparatus 100, a pattern of the mask M is generated on the substrate P by the illumination system IOP and the projection optical system PL, and the sensitive layer on the substrate P by the illumination light IL is generated. The pattern is formed on the substrate P by exposure of the (resist layer).

보디 (BD) 는, 도 2, 및 노광 장치 (100) 를 +X 방향에서 본 개략 측면도를 일부 생략하여 나타내는 도 3 에 나타내는 바와 같이, 바닥면 (F) 상에 X 축 방향으로 소정 거리 이간되어 서로 평행하게 그리고 길이 방향을 Y 축 방향으로 하여 배치된 직방체 부재로 이루어지는 1 쌍 (2 개) 의 기판 스테이지 가대 (架臺) (이하, 가대로 약기함) (18) 와, 1 쌍의 가대 (18) 상에 1 쌍의 사이드 프레임 (20) 을 개재하여 수평으로 지지된 경통 정반 (16) 과, 도시하지 않은 마스크 정반을 구비하고 있다. 또한, 가대 (18) 는 2 개에 한정되지 않고 1 개여도 되며 3 개 이상이어도 된다.The body BD is spaced apart a predetermined distance in the X-axis direction on the bottom surface F, as shown in FIG. 2 and FIG. 3, which partially omits the schematic side view of the exposure apparatus 100 viewed from the + X direction. A pair of (two) substrate stage mounts (hereinafter, abbreviated as side stands) 18 made of rectangular parallelepiped members arranged parallel to each other and in the longitudinal direction in the Y-axis direction, and a pair of mounts ( 18) On the top, a horizontally supported tube holder 16 is provided with a pair of side frames 20, and a mask surface not shown. In addition, the mount 18 is not limited to two, but may be one or three or more.

각 가대 (18) 는, 복수의 방진 장치 (22) 를 개재하여 바닥면 (F) 상에 설치되어 있다 (도 1 및 도 3 참조). 1 쌍의 사이드 프레임 (20) 은, 도 2 및 도 3 에 나타내는 바와 같이, 각각의 하단이 1 쌍의 가대 (18) 상면의 Y 축 방향의 일단부와 타단부에 접속되어 있다. 경통 정반 (16) 은, XY 평면에 평행하게 배치된 Y 축 방향을 길이 방향으로 하는 직방체상의 부재로 이루어지며, 1 쌍의 사이드 프레임 (20) 에 의해서 1 쌍의 가대 (18) 상에서 Y 축 방향의 양단부가 하방으로부터 지지되어 있다.Each trestle 18 is provided on the floor surface F via a plurality of anti-vibration devices 22 (see FIGS. 1 and 3). As shown in FIGS. 2 and 3, the pair of side frames 20 are connected to one end and the other end in the Y-axis direction of the upper surface of the pair of trestle 18, respectively. The tube top 16 is made of a rectangular parallelepiped member having a Y-axis direction arranged parallel to the XY plane in the longitudinal direction, and a Y-axis direction on a pair of mounts 18 by a pair of side frames 20. Both ends of the are supported from below.

기판 스테이지 장치 (PST) 는, 도 1 에 나타내는 바와 같이, 조동 (粗動) 스테이지부 (24), 미동 스테이지 (26) 및 중량 캔슬 장치 (28) 등을 갖고 있다. 중량 캔슬 장치 (28) 는, 도 1 및 도 3 에 나타내는 바와 같이, 1 쌍의 가대 (18) 상에 배치된 X 가이드 (82) 의 XY 평면에 평행한 상면 위에 배치되어 있다.As shown in FIG. 1, the substrate stage device PST has a coarse stage portion 24, a fine stage 26, a weight canceling device 28, and the like. 1 and 3, the weight canceling device 28 is disposed on an upper surface parallel to the XY plane of the X guide 82 disposed on the pair of mounts 18.

조동 스테이지부 (24) 는, 도 3 에 나타내는 바와 같이, 2 개 (1 쌍) 의 X 빔 (30A, 30B) 과, 2 개 (1 쌍) 의 조동 테이블 (32A, 32B) 과, 2 개의 X 빔 (30A, 30B) 의 각각을 바닥면 (F) 상에서 지지하는 복수의 레그부 (34) 를 갖고 있다.As shown in FIG. 3, the coarse stage parts 24 are two (1 pair) X beams 30A, 30B, two (1 pair) coarse tables 32A, 32B, and two X It has a plurality of leg portions 34 that support each of the beams 30A, 30B on the bottom surface F.

X 빔 (30A, 30B) 의 각각은, X 축 방향으로 연장되는 YZ 단면이 사각형 프레임상이며 내부에 리브를 갖는 중공 부재로 이루어지고, Y 축 방향으로 소정 간격으로 서로 평행하게 배치되어 있다 (도 1 ∼ 도 3 참조). X 빔 (30A, 30B) 의 각각은, 도 1 중에서 X 빔 (30A) 에 관해서 나타낸 바와 같이, 길이 방향 (X 축 방향) 양단부 근방과 중앙부의 3 개 지점에서, 3 개의 레그부 (34) 에 의해서 하방으로부터 바닥면 (F) 상에서 1 쌍의 가대 (18) 에 대해서 비접촉으로 지지되어 있다. 이에 따라, 조동 스테이지부 (24) 는, 1 쌍의 가대 (18) 에 대해서 진동적으로 분리되어 있다. 또한, 레그부 (34) 의 배치 및 수는 임의이면 된다. 또, X 빔 (30A, 30B) 은 중공 부재에 한정되지 않으며, 중실 부재여도 되고, YZ 단면이 I 형인 봉상 부재여도 된다.Each of the X beams 30A, 30B has a YZ cross section extending in the X-axis direction and is formed of a hollow member having ribs therein, and arranged parallel to each other at predetermined intervals in the Y-axis direction (FIG. 1 to 3). Each of the X beams 30A, 30B, as shown with respect to the X beam 30A in FIG. 1, is provided to three leg portions 34 at three points in the vicinity of both ends of the longitudinal direction (X axis direction) and the central portion. Thereby, it is supported non-contact with respect to the pair of mounts 18 on the floor surface F from below. Accordingly, the coarse stage portion 24 is vibratingly separated from the pair of trestle 18. In addition, the arrangement and number of leg portions 34 may be arbitrary. Further, the X beams 30A and 30B are not limited to the hollow member, and may be a solid member or a rod-shaped member having a YZ cross section.

X 빔 (30A, 30B) 의 각각의 상면에는, X 축 방향으로 연장되는 X 리니어 가이드 (36) 가, Y 축 방향으로 소정 간격으로 복수 개 (예를 들어 2 개 (1 쌍)) 서로 평행하게 고정되어 있다. 또, X 빔 (30A, 30B) 의 각각의 상면이며, 1 쌍의 X 리니어 가이드 (36) 사이의 영역에는, X 축 방향으로 연장되는 X 고정자 (38A, 38B) 가 고정되어 있다. X 고정자 (38A, 38B) 의 각각은, 예를 들어 X 축 방향으로 소정 간격으로 배열된 복수의 영구 자석을 포함하는 자석 유닛을 갖고 있다. 본 실시형태에서는, 도 2 및 도 3 에 나타내는 바와 같이, X 빔 (30A, 30B) 의 단면 형상은, +Y 측의 X 빔 (30A) 쪽이 -Y 측의 X 빔 (30B) 보다 폭넓게, 즉 Y 축 방향의 길이가 길게 되어 있지만, 동일한 형상이어도 된다.On each upper surface of the X beams 30A, 30B, a plurality of X linear guides 36 extending in the X-axis direction are parallel to each other (for example, two (1 pair)) at predetermined intervals in the Y-axis direction. It is fixed. Moreover, the X stator 38A, 38B extended in the X-axis direction is fixed to the area | region between each pair of X linear guides 36 which are each upper surface of X beam 30A, 30B. Each of the X stators 38A, 38B has a magnet unit including a plurality of permanent magnets arranged at predetermined intervals in the X-axis direction, for example. In this embodiment, as shown in Figs. 2 and 3, the cross-sectional shape of the X beams 30A and 30B is wider than that of the X beam 30A on the + Y side than on the X beam 30B on the -Y side, That is, although the length in the Y-axis direction is long, the same shape may be used.

조동 테이블 (32A, 32B) 은, 도 3 에 나타내는 바와 같이, X 빔 (30A, 30B) 의 각각의 상방에 개별적으로 배치되어 있다. -Y 측에 위치하는 조동 테이블 (32B) 은, 평면에서 볼 때 사각형의 판상 부재로 이루어지고, +Y 측에 위치하는 조동 테이블 (32A) 은, -Y 측의 단부에 오목부를 갖는 평면에서 볼 때 U 자 형상의 판상 부재로 이루어진다. 도 3 에서는, 조동 테이블 (32A) 은, 후술하는 중량 캔슬 장치 (28) 와 함께 부분적으로 단면도로 나타나 있다. 조동 테이블 (32A, 32B) 의 각각의 하면에는, 도 3 에 나타내는 바와 같이, X 빔 (30A, 30B) 의 각각에 고정된 X 고정자 (38A, 38B) 에 소정의 간극 (갭, 클리어런스) 을 개재하여 대향하는 X 가동자 (40A, 40B) 가 고정되어 있다. X 가동자 (40A, 40B) 의 각각은, 예를 들어 도시하지 않은 코일 유닛을 포함하며, X 고정자 (38A, 38B) 와 함께, 조동 테이블 (32A, 32B) 을 X 축 방향으로 소정의 스트로크로 구동시키는 X 리니어 모터 (42A, 42B) 를 각각 구성하고 있다.As shown in FIG. 3, the adjustment table 32A, 32B is arrange | positioned individually above each of the X beams 30A, 30B. The coarse motion table 32B located on the -Y side is made of a rectangular plate-shaped member when viewed from a plane, and the coarse motion table 32A located on the + Y side is viewed from a plane having a recess at the end of the -Y side. When it is made of a U-shaped plate-shaped member. In FIG. 3, the coarse motion table 32A is partially shown in a sectional view together with a weight canceling device 28 to be described later. A predetermined gap (gap, clearance) is interposed between the X stators 38A, 38B fixed to each of the X beams 30A, 30B, as shown in Fig. 3, on the lower surfaces of the coarse tables 32A, 32B. The opposing X movers 40A and 40B are fixed. Each of the X movers 40A, 40B includes, for example, a coil unit (not shown), and together with the X stators 38A, 38B, the coarse tables 32A, 32B are moved in a predetermined stroke in the X axis direction. Each of the X linear motors 42A and 42B to be driven is configured.

또, 조동 테이블 (32A, 32B) 의 각각의 하면에는, 도 3 에 나타내는 바와 같이, 도시하지 않은 회전체 (예를 들어 복수의 볼 등) 를 포함하며, 각 X 리니어 가이드 (36) 에 대해서 슬라이드할 수 있도록 걸어 맞추는 슬라이더 (44) 가 복수 고정되어 있다. 슬라이더 (44) 는, 각 X 리니어 가이드 (36) 에 대해서 X 축 방향으로 소정 간격으로 예를 들어 4 개 설치되고 있고 (도 1 참조), 조동 테이블 (32A, 32B) 의 각각의 하면에는, 예를 들어 합계 8 개의 슬라이더 (44) 가 고정되어 있다. 조동 테이블 (32A, 32B) 의 각각은, X 리니어 가이드 (36) 와 슬라이더 (44) 를 포함하는 복수의 X 리니어 가이드 장치에 의해서 X 축 방향으로 직진 안내된다.Moreover, as shown in FIG. 3, each lower surface of the coarse motion tables 32A, 32B includes a rotating body (for example, a plurality of balls, etc.) not shown, and slides for each X linear guide 36 A plurality of sliders 44 for fastening are fixed so as to be possible. Four sliders 44 are provided, for example, at predetermined intervals in the X-axis direction for each X linear guide 36 (see FIG. 1), and are provided on the lower surfaces of the coarse motion tables 32A and 32B, for example. For example, a total of eight sliders 44 are fixed. Each of the coarse motion tables 32A, 32B is guided straight in the X axis direction by a plurality of X linear guide devices including an X linear guide 36 and a slider 44.

또한, 도 1 ∼ 도 3 에서는 도시하지 않지만, X 빔 (30A, 30B) 의 각각에는, X 축 방향을 주기 방향으로 하는 X 스케일이 고정되고, 조동 테이블 (32A, 32B) 의 각각에는, X 스케일을 이용하여 조동 테이블 (32A, 32B) 의 X 축 방향에 관한 위치 정보를 구하는 X 리니어 인코더 시스템 (46A, 46B) (도 4 참조) 을 구성하는 인코더 헤드가 고정되어 있다.Although not shown in Figs. 1 to 3, X scales in which the X axis direction is a periodic direction are fixed to each of the X beams 30A and 30B, and to each of the coarse tables 32A and 32B, the X scale The encoder heads constituting the X linear encoder systems 46A, 46B (see Fig. 4) for obtaining positional information about the X-axis direction of the coarse motion tables 32A, 32B are fixed.

조동 테이블 (32A, 32B) 의 X 축 방향에 관한 위치는, 상기 인코더 헤드의 출력에 기초하여 주제어 장치 (50) (도 4 참조) 에 의해서 제어된다. 또, 마찬가지로 도 1 내지 도 3 에서는 도시하지 않지만, 조동 테이블 (32A, 32B) 의 각각에는, 조동 테이블 (32A, 32B) 에 대한 미동 스테이지 (26) 의 X 축 및 Y 축 방향에 관한 상대 이동량 (상대 변위량) 을 계측하기 위한 갭 센서 (48A, 48B) (도 4 참조) 등이 부착되어 있다. 주제어 장치 (50) 는, 갭 센서 (48A, 48B) 에 의해서 계측되는 상대 이동량이 소정의 제한치에 도달한 경우, 미동 스테이지 (26) 및 조동 테이블 (32A, 32B) 을 즉시 정지시킨다. 갭 센서 (48A, 48B) 대신에, 혹은 추가로, 미동 스테이지 (26) 의 조동 테이블 (32A, 32B) 에 대한 이동 가능량을 기계적으로 제한하는 메커니컬 스토퍼 부재를 설치해도 된다.The positions of the coarse motion tables 32A, 32B relative to the X-axis direction are controlled by the main controller 50 (see Fig. 4) based on the output of the encoder head. In addition, although not shown in FIGS. 1 to 3, the relative movement amount in the X-axis and Y-axis directions of the fine movement stage 26 with respect to the coarse motion tables 32A, 32B is shown in each of the coarse motion tables 32A, 32B. Gap sensors 48A, 48B (see Fig. 4) for measuring relative displacement) are attached. The main control device 50 immediately stops the fine movement stage 26 and the coarse motion tables 32A, 32B when the relative movement amounts measured by the gap sensors 48A, 48B have reached a predetermined limit. Instead of or in addition to the gap sensors 48A, 48B, a mechanical stopper member that mechanically limits the amount of movement of the fine movement stage 26 to the coarse tables 32A, 32B may be provided.

여기서, 설명의 전후는 뒤바뀌지만, 미동 스테이지 (26) 에 관해서 설명한다. 미동 스테이지 (26) 는 도 1 및 도 3 에서 알 수 있는 바와 같이, 평면에서 볼 때 사각형의 판상 (또는 상자형) 부재로 이루어지고, 그 상면에 기판 홀더 (PH) 가 탑재되어 있다. 기판 홀더 (PH) 는 X 축 방향의 길이가 기판 (P) 과 동등하고, Y 축 방향의 폭 (길이) 은 기판 (P) 의 약 1/2 이다 (도 2 참조). 기판 홀더 (PH) 는, 기판 (P) 의 일부 (여기서는, 기판 (P) 의 Y 축 방향에 관한 약 1/2 의 부분) 를, 예를 들어 진공 흡착 (또는 정전 흡착) 에 의해서 흡착 유지함과 함께, 가압 기체 (예를 들어 고압 공기) 를 상방향으로 분출하여 그 분출 압력에 의해서 기판 (P) 의 일부 (기판 (P) 의 약 1/2) 를 하방으로부터 비접촉 (부상) 지지할 수 있다. 기판 홀더 (PH) 에 의한 기판 (P) 에 대한 고압 공기의 분출과 진공 흡착의 전환은, 도시하지 않은 진공 펌프와 고압 공기원에 기판 홀더 (PH) 를 전환하여 접속하는 홀더 흡배기 전환 장치 (51) (도 4 참조) 를 개재하여, 주제어 장치 (50) 에 의해서 행해진다.Here, the front and rear of the description are reversed, but the fine movement stage 26 will be described. 1 and 3, the fine movement stage 26 is formed of a rectangular plate-shaped (or box-shaped) member when viewed in plan, and a substrate holder PH is mounted on the upper surface. The substrate holder PH has a length in the X-axis direction equal to the substrate P, and a width (length) in the Y-axis direction is about 1/2 of the substrate P (see FIG. 2). The substrate holder PH holds and adsorbs a part of the substrate P (here, about 1/2 of the Y direction of the substrate P) by, for example, vacuum adsorption (or electrostatic adsorption). At the same time, pressurized gas (for example, high pressure air) is blown upward, and a part of the substrate P (approximately 1/2 of the substrate P) can be contacted (floating) from below by the blowing pressure. . The switching of the high pressure air ejection and the vacuum adsorption to the substrate P by the substrate holder PH is a holder intake / exhaust switch device 51 for switching the substrate holder PH to a vacuum pump and a high pressure air source (not shown) to be connected. ) (See FIG. 4), and is performed by the main controller 50.

미동 스테이지 (26) 는, 복수의 보이스 코일 모터 (혹은 리니어 모터) 를 포함하는 미동 스테이지 구동계 (52) (도 4 참조) 에 의해서, 조동 테이블 (32A) 상에서 6 자유도 방향 (X 축, Y 축, Z 축, θx, θy 및 θz 의 각 방향) 으로 미소 구동된다.The fine movement stage 26 is a six-degree-of-freedom direction (X axis, Y axis) on the coarse motion table 32A by a fine motion stage drive system 52 (see FIG. 4) including a plurality of voice coil motors (or linear motors). , Z axis, θx, θy and θz in each direction).

상세히 설명하면, 도 1 에 나타내는 바와 같이, 조동 테이블 (32A) 의 +X 측의 단부의 상면에는 지지 부재 (33) 를 개재하여 고정자 (56) 가 설치되고, 이것에 대향하여, 미동 스테이지 (26) 의 +X 측의 측면에는 고정자 (56) 와 함께 X 보이스 코일 모터 (54X) 를 구성하는 가동자 (58) 가 고정되어 있다. 여기서, 실제로는, 동일한 구성의 X 보이스 코일 모터 (54X) 가 Y 축 방향으로 소정 거리 이간되어 1 쌍 설치되어 있다.In detail, as shown in FIG. 1, the stator 56 is provided on the upper surface of the end portion on the + X side of the coarse table 32A via a support member 33, and opposed to this, the fine movement stage 26 ), The mover 58 constituting the X voice coil motor 54X together with the stator 56 is fixed. Here, in practice, a pair of X voice coil motors 54X having the same configuration are provided at a predetermined distance apart in the Y-axis direction.

또, 도 3 에 나타내는 바와 같이, 조동 테이블 (32A) 상면의 Y 축 방향에 관한 거의 중앙 위치에는 지지 부재 (35) 를 개재하여 고정자 (60) 가 설치되고, 이것에 대향하여, 미동 스테이지 (26) 의 +Y 측의 측면에는 고정자 (60) 와 함께 Y 보이스 코일 모터 (54Y) 를 구성하는 가동자 (62) 가 고정되어 있다. 여기서, 실제로는, 동일한 구성의 Y 보이스 코일 모터 (54Y) 가 X 축 방향으로 소정 거리 이간되어 1 쌍 설치되어 있다.Moreover, as shown in FIG. 3, the stator 60 is provided through the support member 35 in the substantially central position with respect to the Y-axis direction of the upper surface of the coarse motion table 32A, and the micro-movement stage 26 is opposed to this. ), The mover 62 constituting the Y voice coil motor 54Y together with the stator 60 is fixed. Here, in practice, a pair of Y voice coil motors 54Y having the same configuration are provided at a predetermined distance apart in the X-axis direction.

미동 스테이지 (26) 는, 주제어 장치 (50) 에 의해서 1 쌍의 X 보이스 코일 모터 (54X) 를 이용하여 후술하는 중량 캔슬 장치 (28) 에 지지되어 조동 테이블 (32A) 에 동기 구동 (조동 테이블 (32A) 과 동일한 방향으로 동일한 속도로 구동) 됨으로써, 조동 테이블 (32A) 과 함께 X 축 방향으로 소정의 스트로크로 이동하고, 1 쌍의 Y 보이스 코일 모터 (54Y) 를 이용하여 구동됨으로써, 조동 테이블 (32A) 에 대해서 Y 축 방향으로도 미소 스트로크로 이동한다.The fine motion stage 26 is supported by the weight canceling device 28 described later using a pair of X voice coil motors 54X by the main control device 50, and synchronously driven to the coarse motion table 32A (coar motion table ( Driving at the same speed in the same direction as 32A), moving in a predetermined stroke in the X-axis direction together with the adjustment table 32A, and driving using a pair of Y voice coil motors 54Y, thereby For 32A), it moves in a small stroke also in the Y-axis direction.

또, 미동 스테이지 (26) 는, 주제어 장치 (50) 에 의해서 1 쌍의 X 보이스 코일 모터 (54X) 의 각각 또는 1 쌍의 Y 보이스 코일 모터 (54Y) 의 각각에, 서로 역방향의 구동력이 발생됨으로써 조동 테이블 (32A) 에 대해서 θz 방향으로 이동한다.In addition, the fine movement stage 26 is generated by the driving force of each of the pair of X voice coil motors 54X or each of the pair of Y voice coil motors 54Y generated by the main controller 50 in the opposite direction. The moving table 32A moves in the θz direction.

본 실시형태에서는, 상기 서술한 X 리니어 모터 (42A, 42B) 와, 미동 스테이지 구동계 (52) 의 각 1 쌍의 X 보이스 코일 모터 (54X) 및 Y 보이스 코일 모터 (54Y) 에 의해서, 미동 스테이지 (26) 는, 투영 광학계 (PL) (도 1 참조) 에 대해서 X 축 방향으로 긴 스트로크로 이동 (조동) 할 수 있도록, 그리고 X 축, Y 축 및 θz 방향의 3 자유도 방향으로 미소 이동 (미동) 할 수 있도록 되어 있다.In the present embodiment, the fine movement stage () is performed by the above-described X linear motors 42A and 42B and each pair of X voice coil motors 54X and Y voice coil motors 54Y of the fine motion stage drive system 52. 26) is capable of moving (coarse) in a long stroke in the X-axis direction with respect to the projection optical system PL (see Fig. 1), and micro-movement in the three degrees of freedom in the X-axis, Y-axis, and θz direction (fine motion) ) It is made possible.

또, 미동 스테이지 구동계 (52) 는, 도 1 에 나타내는 바와 같이, 미동 스테이지 (26) 를 나머지 3 자유도 방향 (θx, θy 및 Z 축의 각 방향) 으로 미소 구동시키기 위한 복수, 예를 들어 4 개의 Z 보이스 코일 모터 (54Z) 를 갖고 있다. 복수의 Z 보이스 코일 모터 (54Z) 의 각각은, 조동 테이블 (32A) 상면에 고정된 고정자 (59) 와, 미동 스테이지 (26) 의 하면에 고정된 가동자 (57) 로 이루어지며, 미동 스테이지 (26) 의 하면의 네 모서리부에 대응하는 지점에 배치되어 있다 (도 1 에서는, 4 개의 Z 보이스 코일 모터 (54Z) 중 2 개만이 나타나 있고, 다른 2 개는 도시 생략. 또, 도 3 에서는 4 개의 Z 보이스 코일 모터 (54Z) 중 1 개만이 나타나 있고, 다른 3 개는 도시 생략). 상기 각 보이스 코일 모터 (54X, 54Y, 54Z) 의 고정자는 조동 테이블 (32A) 에 모두 부착되어 있다. 각 보이스 코일 모터 (54X, 54Y, 54Z) 는 무빙 마그넷형, 무빙 코일형의 어느 것이어도 된다. 또한, 미동 스테이지 (26) 의 위치를 계측하는 위치 계측계에 관해서는 후술한다.In addition, as shown in FIG. 1, the fine motion stage drive system 52 is a plurality, for example, four, for finely driving the fine motion stage 26 in the remaining three degrees of freedom (the directions of the θx, θy, and Z axes). It has a Z voice coil motor 54Z. Each of the plurality of Z voice coil motors 54Z includes a stator 59 fixed to the upper surface of the coarse motion table 32A, and a mover 57 fixed to the lower surface of the fine motion stage 26, and the fine motion stage ( 26) are arranged at points corresponding to the four corners of the lower surface of the lower surface (in FIG. 1, only two of the four Z voice coil motors 54Z are shown, and the other two are omitted. In FIG. 3, 4 Only one of the Z voice coil motors 54Z is shown, the other three are not shown). The stators of each of the voice coil motors 54X, 54Y, 54Z are all attached to the coarse motion table 32A. Each of the voice coil motors 54X, 54Y, and 54Z may be either a moving magnet type or a moving coil type. In addition, the position measuring system which measures the position of the fine movement stage 26 is mentioned later.

조동 테이블 (32A, 32B) 의 각각의 상방에는, 도 2 및 도 3 에 나타내는 바와 같이, 평면에서 볼 때 사각형의 지지면 (상면) 을 갖는 4 개의 에어 부상 유닛 (84) 이 배치되고, 지지 부재 (86) 를 각각 개재하여 조동 테이블 (32A, 32B) 의 상면에 고정되어 있다.As shown in Figs. 2 and 3, four air floating units 84 having a rectangular support surface (upper surface) when viewed in a plan view are disposed above each of the coarse adjustment tables 32A and 32B, and the supporting member It is fixed to the upper surface of the coarse motion table 32A, 32B through (86), respectively.

각 에어 부상 유닛 (84) 의 지지면 (상면) 은, 다공질체나 기계적으로 복수의 미소한 구멍을 갖는 트러스트형의 에어 베어링 구조로 되어 있다. 각 에어 부상 유닛 (84) 은, 기체 공급 장치 (85) (도 4 참조) 로부터의 가압 기체 (예를 들어 고압 공기) 의 공급에 의해서 기판 (P) 의 일부를 부상 지지할 수 있도록 되어 있다. 각 에어 부상 유닛 (84) 에 대한 고압 공기 공급의 온ㆍ오프는, 도 4 에 나타내는 주제어 장치 (50) 에 의해서 제어된다. 여기서, 도 4 에서는, 작도의 편의상 단일한 기체 공급 장치 (85) 가 도시되어 있지만 이에 한정되지 않고, 각 에어 부상 유닛 (84) 에 대해서 개별적으로 고압 공기를 공급하는 에어 부상 유닛 (84) 과 동일한 개수의 기체 공급 장치를 이용해도 되고, 혹은, 복수의 에어 부상 유닛 (84) 에 각각 접속된 2 개 이상의 기체 공급 장치를 이용해도 된다. 도 4 에서는, 이들 모두를 대표하여 단일한 기체 공급 장치 (85) 가 나타나 있다. 어느 경우이든, 주제어 장치 (50) 에 의해서, 기체 공급 장치 (85) 로부터의 각 에어 부상 유닛 (84) 에 대한 고압 공기 공급의 온ㆍ오프가 개별적으로 제어된다.The support surface (upper surface) of each air floating unit 84 has a porous body or a thrust-type air bearing structure mechanically having a plurality of microscopic holes. Each air floating unit 84 is made to float and support a part of the substrate P by supply of pressurized gas (for example, high pressure air) from the gas supply device 85 (see FIG. 4). The on / off of high-pressure air supply to each air floating unit 84 is controlled by the main controller 50 shown in FIG. 4. Here, in FIG. 4, for convenience of construction, a single gas supply device 85 is shown, but is not limited thereto, and is the same as the air floating unit 84 that separately supplies high pressure air to each air floating unit 84. A number of gas supply devices may be used, or two or more gas supply devices connected to a plurality of air floating units 84 may be used. In Fig. 4, a single gas supply device 85 is shown on behalf of all of them. In either case, by the main control device 50, on / off of high-pressure air supply to each air floating unit 84 from the gas supply device 85 is individually controlled.

조동 테이블 (32A, 32B) 의 각각에 부착된 각 4 개의 에어 부상 유닛 (84) 은, 기판 홀더 (PH) 의 Y 축 방향의 양측에 배치되어 있다. 각 에어 부상 유닛 (84) 의 상면은 기판 홀더 (PH) 의 상면과 동등하게 혹은 어느 정도 낮아지도록 설정되어 있다.Each of the four air floating units 84 attached to each of the adjustment tables 32A, 32B is disposed on both sides of the Y-axis direction of the substrate holder PH. The upper surface of each air floating unit 84 is set to be equal to or somewhat lower than the upper surface of the substrate holder PH.

도 2 에 나타내는 바와 같이, 기판 홀더 (PH) 의 Y 축 방향의 일측과 타측에 배치된 각 4 개의 에어 부상 유닛 (84) 은, 평면에서 볼 때 기판 홀더 (PH) 와 거의 동일한 면적 (즉 기판 (P) 의 약 1/2) 의 사각형의 영역 내에, X 축 방향으로 소정 간격을 이간시키고 Y 축 방향으로 약간의 간극을 이간시켜 2 행 2 열로 배치되어 있다. 이 경우, 상기 각 4 개의 에어 부상 유닛 (84) 은 기판 (P) 의 약 1/2 을 부상 지지할 수 있다.As shown in Fig. 2, each of the four air floating units 84 disposed on one side and the other side in the Y-axis direction of the substrate holder PH is approximately the same area as the substrate holder PH when viewed in plan (i.e., the substrate In a rectangular area of about 1/2 of (P), a predetermined distance is spaced in the X-axis direction and a small gap is spaced in the Y-axis direction, and is arranged in two rows and two columns. In this case, each of the four air floating units 84 can float about 1/2 of the substrate P.

상기 서술한 설명에서 분명한 바와 같이, 본 실시형태에서는, 기판 홀더 (PH) 와 기판 홀더 (PH) 의 양측 (±Y 측) 에 인접하는 각 2 개의 에어 부상 유닛 (84) 에 의해서 기판 (P) 의 전체를 부상 지지할 수 있다. 또, 기판 홀더 (PH) 와 기판 홀더 (PH) 의 일방 (+Y 측 또는 -Y 측) 의 4 개의 에어 부상 유닛 (84) 에 의해서 기판 (P) 의 전체를 부상 지지할 수도 있다.As is clear from the above description, in the present embodiment, the substrate P is formed by two air floating units 84 adjacent to both sides (± Y side) of the substrate holder PH and the substrate holder PH. Can support the whole of the injury. Moreover, the whole of the board | substrate P can also be floated and supported by four air floating units 84 of one of the board | substrate holder PH and the board | substrate holder PH (+ Y side or -Y side).

상기 서술한 기판 홀더 (PH) 의 양측 (±Y 측) 의 각 4 개의 에어 부상 유닛 (84) 은, 평면에서 볼 때 기판 홀더 (PH) 와 거의 동일한 면적을 갖는 하나의 대형 에어 부상 유닛으로 치환해도 되고, Y 축 방향으로 나열된 각 2 개의 에어 부상 유닛 (84) 을 거의 동일한 면적을 갖는 하나의 에어 부상 유닛으로 각각 치환해도 된다. 단, 후술하는 기판 Y 스텝 이송 장치의 적절한 배치 스페이스를 확보하기 위해서, 기판 홀더 (PH) 의 +Y 측의 에어 부상 유닛은, 전체적으로 기판 홀더 (PH) 와 Y 축 방향 길이가 동등하고, 기판 홀더 (PH) 보다 어느 정도 X 축 방향의 길이가 짧은 사각형의 지지면을 갖고, 적어도 X 축 방향에 관해서 2 분할되어 있는 것이 바람직하다.Each of the four air floating units 84 on both sides (± Y side) of the substrate holder PH described above is replaced with one large air floating unit having a substantially same area as the substrate holder PH in plan view. Alternatively, each of the two air floating units 84 arranged in the Y-axis direction may be replaced with one air floating unit having substantially the same area. However, in order to secure an appropriate arrangement space of the substrate Y step transfer device, which will be described later, the air floating unit on the + Y side of the substrate holder PH is generally the same as the substrate holder PH in the Y-axis length, and the substrate holder It is preferable to have a rectangular support surface having a length shorter in the X-axis direction to some extent than (PH), and to be divided into two at least in the X-axis direction.

기판 Y 스텝 이송 장치 (88) 는, 기판 (P) 을 유지하여 Y 축 방향으로 이동시키기 위한 장치로서, 기판 홀더 (PH) 의 +Y 측의 4 개의 에어 부상 유닛 (84) 중, +X 측과 -X 측의 각 2 개의 에어 부상 유닛 (84) 상호간에 배치되어 있다. 기판 Y 스텝 이송 장치 (88) 는, 조동 테이블 (32A) 에 지지 부재 (89) 를 개재하여 고정되어 있다 (도 3 참조).The board | substrate Y step conveying apparatus 88 is an apparatus for holding the board | substrate P and moving it to a Y-axis direction, Of the four air floating units 84 of the + Y side of the board | substrate holder PH, + X side And each of the two air floating units 84 on the -X side. The board | substrate Y step conveying apparatus 88 is being fixed to the coarse table 32A through the support member 89 (refer FIG. 3).

기판 Y 스텝 이송 장치 (88) 는, 도 3 에 나타내는 바와 같이, 기판 (P) 의 이면을 흡착하여 Y 축 방향으로 이동하는 가동부 (88a) 와 조동 테이블 (32A) 에 고정된 고정부 (88b) 를 구비하고 있다. 가동부 (88a) 는, 일례로서 가동부 (88a) 에 설치된 가동자와 고정부 (88b) 에 설치된 고정자로 이루어지는 리니어 모터에 의해서 구성되는 구동 장치 (90) (도 3 에서는 도시하지 않음, 도 4 참조) 에 의해서, 조동 테이블 (32A) 에 대해서 Y 축 방향으로 구동된다. 기판 Y 스텝 이송 장치 (88) 에는, 가동부 (88a) 의 위치를 계측하는 인코더 등의 위치 판독 장치 (92) (도 3 에서는 도시하지 않음, 도 4 참조) 가 설치되어 있다. 또한, 구동 장치 (90) 는, 리니어 모터에 한정되지 않고, 볼나사 또는 벨트를 이용한 회전 모터를 구동원으로 하는 구동 기구에 의해서 구성해도 된다.As shown in FIG. 3, the substrate Y step transfer device 88 adsorbs the back surface of the substrate P and moves the movable portion 88a moving in the Y-axis direction and a fixed portion 88b fixed to the adjustment table 32A. It is equipped with. The movable portion 88a is, for example, a driving device 90 composed of a linear motor composed of a mover provided in the movable portion 88a and a stator provided in the fixed portion 88b (not shown in FIG. 3, see FIG. 4). By this, the driving table 32A is driven in the Y-axis direction. The substrate Y step transfer device 88 is provided with a position reading device 92 (not shown in FIG. 3, see FIG. 4) such as an encoder that measures the position of the movable portion 88a. In addition, the drive device 90 is not limited to a linear motor, and may be constituted by a driving mechanism using a rotating motor using a ball screw or a belt as a driving source.

기판 Y 스텝 이송 장치 (88) 의 가동부 (88a) 의 Y 축 방향의 이동 스트로크는 기판 (P) 의 Y 축 방향의 길이의 약 1/2 이며, 기판 (P) 의 이면을 흡착하여 기판 (P) 의 노광 대상 영역의 전역을 기판 홀더 (PH) 상에 위치시킬 수 있다. 따라서, 기판 (P) 의 Y 축 방향의 스텝 이송시마다, 투영 광학계 (PL) 의 노광 영역 (IA) 에 대해서 기판 홀더 (PH) 에 유지된 기판 (P) 을 X 축 방향으로 스캔함으로써, 결과적으로 기판 (P) 의 노광 대상 영역의 전역을 노광할 수 있게 된다.The movement stroke in the Y-axis direction of the movable portion 88a of the substrate Y-step transfer device 88 is about 1/2 of the length of the substrate P in the Y-axis direction, and adsorbs the back surface of the substrate P to absorb the substrate P ), The entire area to be exposed can be placed on the substrate holder PH. Therefore, each time the step P in the Y-axis direction of the substrate P is scanned, the substrate P held in the substrate holder PH is scanned in the X-axis direction with respect to the exposure area IA of the projection optical system PL, resulting in It becomes possible to expose the entire area of the substrate P to be exposed.

또, 기판 Y 스텝 이송 장치 (88) 의 가동부 (88a) (기판 흡착면) 는 기판 (P) 의 이면을 흡착하거나, 흡착을 해제하여 기판 (P) 으로부터 분리하거나 할 필요가 있기 때문에, 구동 장치 (90) 에 의해서 Z 축 방향으로도 미소 구동 가능하게 구성되어 있다. Further, since the movable portion 88a (substrate adsorption surface) of the substrate Y step transfer device 88 needs to adsorb the back surface of the substrate P or release the adsorption to separate it from the substrate P, the driving device By 90, it is comprised so that micro-driving is also possible in the Z-axis direction.

또한, 본 실시형태에서는, 기판 Y 스텝 이송 장치 (88) 는 조동 테이블 (32A) 에 부착되는 것으로 했지만, 이에 한정되지 않고 미동 스테이지 (26) 에 부착되어 있어도 된다. 또, 상기 설명에서는, 기판 Y 스텝 이송 장치 (88) 의 가동부 (88a) 는, 기판 (P) 과의 분리, 접촉을 행할 필요가 있기 때문에, Z 축 방향으로도 이동 가능한 것으로 했지만, 이에 한정되지 않고, 가동부 (88a) (기판 흡착면) 에 의한 기판 (P) 의 흡착 및 기판 (P) 의 분리를 위해서 미동 스테이지 (26) 가 Z 축 방향으로 이동해도 된다.In addition, in this embodiment, although the board | substrate Y step transfer apparatus 88 was supposed to be attached to the coarse motion table 32A, it is not limited to this, You may be attached to the fine motion stage 26. In the above description, the movable portion 88a of the substrate Y step transfer device 88 needs to be separated and contacted with the substrate P, so that it can be moved in the Z-axis direction, but is not limited thereto. Instead, the fine movement stage 26 may move in the Z-axis direction for adsorption of the substrate P by the movable portion 88a (substrate adsorption surface) and separation of the substrate P.

중량 캔슬 장치 (28) 는, 도 1 및 도 3 에 나타내는 바와 같이, Z 축 방향으로 연장되는 주상 (柱狀) 의 부재로 이루어지며, 심주 (心柱) 라고도 한다. 중량 캔슬 장치 (28) 는, 후술하는 레벨링 장치라는 장치를 개재하여 미동 스테이지 (26) 를 하방으로부터 지지하고 있다. 중량 캔슬 장치 (28) 는 조동 테이블 (32A) 의 오목부 내에 배치되어 있고, 그 상반부가 조동 테이블 (32A) (및 32B) 보다 상방으로 노출되고, 그 하반부가 조동 테이블 (32A) (및 32B) 보다 하방으로 노출되어 있다.1 and 3, the weight canceling device 28 is made of a member having a columnar shape extending in the Z-axis direction, and is also referred to as a core. The weight canceling device 28 supports the fine movement stage 26 from below via a device called a leveling device, which will be described later. The weight canceling device 28 is disposed in the concave portion of the coarse table 32A, the upper half of which is exposed above the coarse table 32A (and 32B), and the lower half of the coarse table 32A (and 32B) It is exposed downward.

중량 캔슬 장치 (28) 는, 도 3 에 나타내는 바와 같이, 케이스 (64), 공기 스프링 (66) 및 Z 슬라이더 (68) 등을 갖는다. 케이스 (64) 는 +Z 측이 개구된 바닥이 있는 통상 부재로 이루어진다. 케이스 (64) 의 하면에는, 베어링면이 -Z 측을 향한 복수의 에어 베어링 (이하, 베이스 패드라고 함) (70) 이 부착되어 있다. 공기 스프링 (66) 은 케이스 (64) 의 내부에 수용되어 있다. 공기 스프링 (66) 에는 외부로부터 가압 기체 (예를 들어 고압 공기) 가 공급된다. Z 슬라이더 (68) 는, Z 축 방향으로 연장되는, 예를 들어 높이가 낮은 원주 (圓柱) 상의 부재로 이루어지고, 케이스 (64) 내에 삽입되며, 공기 스프링 (66) 상에 재치 (載置) 되어 있다. Z 슬라이더 (68) 에는 Z 축 방향 이외의 방향의 운동을 규제하기 위한 가이드 (도시하지 않음) 가 설치되어 있다. 가이드로는, 예를 들어 에어 베어링 또는 평행 판스프링 등이 이용된다. 평행 판스프링은, 예를 들어 XY 평면에 평행한 두께가 얇은 스프링 강판 등으로 이루어지는 예를 들어 6 장의 판스프링을 이용하여 구성된다. 6 장의 판스프링 중 3 장의 판스프링을, Z 슬라이더 (68) 의 상단부의 주위 3 개 지점에 방사상으로 배치하고, 나머지 3 장의 판스프링을, Z 슬라이더 (68) 의 하단부의 주위 3 개 지점에 상기 3 장의 판스프링과 상하 방향으로 중복되도록 방사상으로 배치한다. 그리고, 각각의 판스프링의 일단부를 Z 슬라이더 (68) 의 외주면에 부착하고, 타단부를 케이스 (64) 에 부착하여 구성한다. 평행 판스프링을 이용함으로써, 판스프링의 변형량에 의해서 스트로크가 결정되기 때문에, Z 슬라이더 (68) 는 Z 축 방향으로 짧은, 즉 키 (높이) 가 낮은 구조로 할 수 있다. 단, Z 슬라이더 (68) 는, 에어 베어링으로 가이드를 구성하는 경우와 같이 긴 스트로크에는 대응할 수 없다. Z 슬라이더 (68) 의 상부 (+Z 측의 단부) 에는, 베어링면이 +Z 측을 향한 도시하지 않은 에어 베어링 (실링 패드라고 함) 이 부착되어 있다. 또, 케이스 (64) 의 주위에는, 도 1 및 도 3 에 나타내는 바와 같이, 복수의 아암 (필러라고 함) (71) 이 방사상으로 배치되어 고정되어 있다. 그리고, 각 필러 (71) 의 선단부 상면에는 미동 스테이지 (26) 의 하면에 부착된 복수의 반사형 광센서 (레벨링 센서라고도 함) (74) 의 각각에서 이용되는 타깃판 (72) 이 설치되어 있다. 반사형 광센서 (74) 는, 실제로는 일직선상에 없는 3 개 지점 이상에 배치되어 있다. 이들 복수의 반사형 광센서 (74) 에 의해서, 미동 스테이지 (26) 의 Z 축 방향의 위치 및 틸트량 (θx 및 θy 방향의 회전량) 을 계측하는 Z 틸트 계측계 (76) (도 4 참조) 가 구성되어 있다. 또한, 도 3 에서는 도면이 지시선으로 복잡해지는 것을 피하기 위해서 반사형 광센서 (74) 는 1 개만 나타나 있다.The weight canceling device 28 has a case 64, an air spring 66, a Z slider 68, and the like, as shown in FIG. The case 64 is made of an ordinary member having a bottom with an + Z side opening. A plurality of air bearings (hereinafter referred to as base pads) 70 with a bearing surface facing the -Z side are attached to the lower surface of the case 64. The air spring 66 is accommodated inside the case 64. The air spring 66 is supplied with pressurized gas (eg, high pressure air) from the outside. The Z slider 68 is made of, for example, a member on a circumference low in height extending in the Z axis direction, inserted into the case 64, and mounted on the air spring 66. It is. The Z slider 68 is provided with a guide (not shown) for regulating movement in a direction other than the Z axis direction. As the guide, for example, an air bearing or a parallel plate spring is used. The parallel plate spring is configured using, for example, six plate springs made of, for example, a thin spring steel plate parallel to the XY plane. Of the six leaf springs, three leaf springs are radially arranged at three points around the upper end of the Z slider 68, and the other three leaf springs are placed at three points around the lower end of the Z slider 68. It is arranged radially so that it overlaps the three leaf springs in the vertical direction. Then, one end of each leaf spring is attached to the outer circumferential surface of the Z slider 68, and the other end is attached to the case 64. Since the stroke is determined by the amount of deformation of the plate spring by using the parallel plate spring, the Z slider 68 can be short in the Z-axis direction, that is, in a structure with a low key (height). However, the Z slider 68 cannot cope with a long stroke as in the case of constructing a guide with an air bearing. On the upper portion of the Z slider 68 (the end portion on the + Z side), an air bearing (referred to as a sealing pad) (not shown) with a bearing surface facing the + Z side is attached. Moreover, around the case 64, as shown in FIGS. 1 and 3, a plurality of arms (called fillers) 71 are radially arranged and fixed. In addition, a target plate 72 used in each of the plurality of reflective optical sensors (also referred to as leveling sensors) 74 attached to the lower surface of the fine movement stage 26 is provided on the upper surface of the tip of each pillar 71. . The reflection type optical sensors 74 are actually arranged at three or more points not in a straight line. A Z tilt measuring system 76 measuring the position and tilt amount (rotation amount in the θx and θy directions) of the fine movement stage 26 in the Z-axis direction by the plurality of reflection type optical sensors 74 (see FIG. 4) ) Is composed. In addition, in FIG. 3, only one reflective optical sensor 74 is shown in order to avoid complicated drawing.

레벨링 장치 (78) 는 미동 스테이지 (26) 를 틸트 자재 (XY 평면에 대해서 θx 및 θy 방향으로 요동 자재) 로 지지하는 장치이다. 레벨링 장치 (78) 는 고정부 (78a) (도 3 중에 직방체 부재로 모식적으로 나타나 있음) 와 가동부 (78b) (도 3 중에 구상 부재로 모식적으로 나타나 있음) 를 갖는 구면 베어링 혹은 의사 구면 베어링 구조체이고, 고정부 (78a) 는 가동부 (78b) 를 하방으로부터 지지하면서 가동부 (78b) 를 수평면 내의 축 (예를 들어 X 축과 Y 축) 둘레에 미소 스트로크로 경사시킬 수 있도록 되어 있다. 이 경우, 예를 들어 고정부 (78a) 의 상면에 가동부 (78b) 의 θx 방향 및 θy 방향의 경사를 허용하는 오목부가 형성되어 있는 것으로 할 수 있다.The leveling device 78 is a device that supports the fine movement stage 26 with a tilt material (a rocking material in the θx and θy directions with respect to the XY plane). The leveling device 78 is a spherical bearing or a pseudo spherical bearing having a fixed portion 78a (schematically shown as a cuboid member in FIG. 3) and a movable portion 78b (schematically shown as a spherical member in FIG. 3). It is a structure, and the fixed part 78a is made to be able to incline the movable part 78b with a small stroke around the axis (for example, X axis and Y axis) in a horizontal plane while supporting the movable part 78b from below. In this case, for example, it can be assumed that a recess is formed on the upper surface of the fixing portion 78a to allow inclination in the θx direction and the θy direction of the movable portion 78b.

그리고, 가동부 (78b) 의 상면 (구면의 상반부) 은 미동 스테이지 (26) 에 고정되어 있고, 고정부 (78a) 에 대해서 미동 스테이지 (26) 를 틸팅 가능하게 하고 있다. 고정부 (78a) 의 하면은 수평한 평면으로 마무리되어 있고, 중량 캔슬 장치 (28) 의 상기 서술한 실링 패드의 가이드면으로서, 실링 패드 전체의 베어링면보다 약간 넓은 면적을 갖고 있다. 그리고, 고정부 (78a) 는, 중량 캔슬 장치 (28) 의 Z 슬라이더 (68) 에 부착된 실링 패드에 의해서 하방으로부터 비접촉 지지되어 있다.Then, the upper surface (the upper half of the spherical surface) of the movable portion 78b is fixed to the fine movement stage 26, and the fine movement stage 26 can be tilted relative to the fixed portion 78a. The lower surface of the fixing portion 78a is finished in a horizontal plane, and as a guide surface of the above-mentioned sealing pad of the weight canceling device 28, has a slightly larger area than the bearing surface of the entire sealing pad. And the fixing part 78a is non-contactly supported from below by the sealing pad attached to the Z slider 68 of the weight canceling device 28.

중량 캔슬 장치 (28) 는, 공기 스프링 (66) 이 발생시키는 중력 방향 상방향의 힘에 의해서, Z 슬라이더 (68) 및 레벨링 장치 (78) 를 개재하여 미동 스테이지 (26) 를 포함하는 계의 중량 (중력 방향 하방향의 힘) 을 상쇄함 (캔슬함) 으로써, 상기 서술한 복수의 Z 보이스 코일 모터 (54Z) 의 부하를 경감한다.The weight canceling device 28 is the weight of the system including the fine movement stage 26 via the Z slider 68 and the leveling device 78 by the upward force in the direction of gravity generated by the air spring 66. By canceling (cancelling) (force in the downward direction of gravity), the load of the plurality of Z voice coil motors 54Z described above is reduced.

중량 캔슬 장치 (28) 는, 1 쌍의 연결 장치 (80) 를 개재하여 조동 테이블 (32A) 에 접속되어 있다 (도 1 참조). 1 쌍의 연결 장치 (80) 의 Z 위치는, 중량 캔슬 장치 (28) 의 Z 축 방향에 관한 무게 중심 위치와 거의 일치하고 있다. 각 연결 장치 (80) 는 XY 평면에 평행한 두께가 얇은 강판 등을 포함하며, 플렉셔 장치라고도 한다. 1 쌍의 연결 장치 (80) 의 각각은, 중량 캔슬 장치 (28) 의 +X 측과 -X 측에 서로 대치하여 배치되어 있다. 각 연결 장치 (80) 는, 중량 캔슬 장치 (28) 의 케이스 (64) 와 조동 테이블 (32A) 사이에, X 축에 평행하게 배치되며, 양자를 연결하고 있다. 따라서, 중량 캔슬 장치 (28) 는, 1 쌍의 연결 장치 (80) 중 어느 것을 개재하여 조동 테이블 (32A) 에 견인됨으로써, 조동 테이블 (32A) 과 일체적으로 X 축 방향으로 이동한다. 또, 중량 캔슬 장치 (28) 에 비접촉으로 레벨링 장치 (78) 를 개재하여 지지된 상부 구성 부분 (미동 스테이지 (26) 및 기판 홀더 (PH) 등) 은, 1 쌍의 X 보이스 코일 모터 (54X) 의 구동에 의해서, 조동 테이블 (32A) 과 일체적으로 X 축 방향으로 이동한다. 이 때, 중량 캔슬 장치 (28) 에는, 그 Z 축 방향에 관한 무게 중심 위치를 포함하는 XY 평면에 평행한 평면 내에서 견인력이 작용하기 때문에, 이동 방향 (X 축) 에 직교하는 축 (Y 축) 둘레의 모멘트 (피칭 모멘트) 가 작용하지 않는다.The weight canceling device 28 is connected to the adjustment table 32A via a pair of connecting devices 80 (see Fig. 1). The Z position of the pair of connecting devices 80 is substantially the same as the center of gravity position of the weight canceling device 28 in the Z axis direction. Each connecting device 80 includes a thin steel plate or the like parallel to the XY plane, and is also referred to as a flexure device. Each of the pair of connecting devices 80 is disposed opposite to each other on the + X side and the -X side of the weight canceling device 28. Each connecting device 80 is disposed parallel to the X axis between the case 64 of the weight canceling device 28 and the coarse table 32A, and connects both. Therefore, the weight canceling device 28 is pulled by the coarse motion table 32A via any one of the pair of coupling devices 80, and moves integrally with the coarse motion table 32A in the X-axis direction. Moreover, the upper component (such as the fine stage 26 and the substrate holder PH) supported by the weight canceling device 28 via the leveling device 78 in a non-contact manner is a pair of X voice coil motors 54X. By the drive of, it moves integrally with the coarse motion table 32A in the X-axis direction. At this time, since the traction force acts on the weight canceling device 28 in a plane parallel to the XY plane including the center of gravity position with respect to the Z axis direction, an axis orthogonal to the movement direction (X axis) (Y axis) ) The circumferential moment (pitching moment) does not work.

상기 서술한 바와 같이, 본 실시형태에서는, 조동 테이블 (32A, 32B), 중량 캔슬 장치 (28), 미동 스테이지 (26) 및 기판 홀더 (PH) 등을 포함하여, 기판 (P) 과 일체로 (기판 (P) 의 일부를 유지하여) X 축 방향으로 이동하는 이동체 (이하, 적절하게 기판 스테이지 (26, 28, 32A, 32B, PH) 로 표기함) 가 구성되어 있다.As described above, in the present embodiment, including the coarse motion tables 32A, 32B, the weight canceling device 28, the fine movement stage 26, the substrate holder PH, and the like, integrally with the substrate P ( A moving body (hereinafter, appropriately referred to as substrate stages 26, 28, 32A, 32B, PH) configured to move in the X-axis direction (holding a portion of the substrate P) is configured.

또한, 레벨링 장치 (78), 연결 장치 (80) 를 포함하여, 본 실시형태의 중량 캔슬 장치 (28) 의 상세한 구성에 관해서는, 예를 들어 미국 특허 출원 공개 제2010/0018950호 명세서에 개시되어 있다 (단, 본 실시형태에서는, 중량 캔슬 장치 (28) 가 Y 축 방향으로 이동하지 않기 때문에, Y 축 방향의 연결 장치는 불필요함). 또한, 도시하지 않지만, 중량 캔슬 장치 (28) 는 Y 축 방향으로 단독 이동하지 않도록, Y 축 방향의 연결 장치 등에 의해서 규제를 설정해도 된다.Further, the detailed configuration of the weight canceling device 28 of the present embodiment, including the leveling device 78 and the connecting device 80, is disclosed in, for example, US Patent Application Publication No. 2010/0018950 (However, in this embodiment, since the weight canceling device 28 does not move in the Y-axis direction, a connection device in the Y-axis direction is unnecessary). Further, although not shown, the weight canceling device 28 may be set to be restricted by a connecting device in the Y-axis direction or the like so as not to move alone in the Y-axis direction.

X 가이드 (82) 는, 도 1 및 도 2 에 나타내는 바와 같이, X 축 방향을 길이 방향으로 하는 직방체 형상을 하고 있다. X 가이드 (82) 는, 상기 서술한 1 쌍의 가대 (18) 의 상면 (+Z 측면) 에, 1 쌍의 가대 (18) 를 횡단하도록 배치하여 고정되어 있다. X 가이드 (82) 의 길이 방향 (X 축 방향) 의 치수는, X 축 방향으로 소정 간격으로 배치된 1 쌍의 가대 (18) 의 각각의 X 축 방향 치수와, 1 쌍의 가대 (18) 사이의 간극의 X 축 방향 치수의 합보다 약간 길게 (거의 동등하게) 설정되어 있다.1 and 2, the X guide 82 has a rectangular parallelepiped shape with the X-axis direction as the longitudinal direction. The X guide 82 is fixed to the upper surface (+ Z side surface) of the pair of mounts 18 described above so as to cross the pair of mounts 18. The dimension of the X guide 82 in the longitudinal direction (X-axis direction) is between each X-axis dimension of the pair of mounts 18 arranged at predetermined intervals in the X-axis direction, and between the pair of mounts 18. The gap is set slightly longer (almost equally) than the sum of the dimensions in the X axis direction.

X 가이드 (82) 의 상면 (+Z 측의 면) 은, XY 평면에 평행하고 평탄도가 매우 높게 마무리되어 있다. X 가이드 (82) 상에는, 도 1 및 도 3 에 나타내는 바와 같이, 중량 캔슬 장치 (28) 가 탑재되며, 베이스 패드 (70) 를 개재하여 부상 지지 (비접촉 상태에서 지지) 되어 있다. X 가이드 (82) 의 상면은, 수평면 (XY 평면) 과 거의 평행해지도록 조정되어 있으며, 중량 캔슬 장치 (28) 가 이동할 때의 가이드면으로서 기능한다. X 가이드 (82) 의 길이 방향의 치수는, 중량 캔슬 장치 (28) (즉 조동 테이블 (32A)) 의 X 축 방향의 이동 가능량보다 약간 길게 설정되어 있다. X 가이드 (82) 의 상면의 폭방향 치수 (Y 축 방향 치수) 는, 복수의 베이스 패드 (70) 전체의 베어링면과 대향 가능한 치수로 설정되어 있다 (도 3 참조). X 가이드 (82) 의 재질 및 제조 방법은 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어, 주철 등의 주조에 의해서 형성되는 경우, 석재 (예를 들어 반려암) 에 의해서 형성되는 경우, 세라믹스, 혹은 CFRP (Carbon Fiber Reinforced Plastics) 재 등에 의해서 형성되는 경우 등이 있다. 또, X 가이드 (82) 는, 중실의 부재 또는 내부에 리브를 갖는 중공의 부재로서, 그 형상이 직방체의 부재에 의해서 형성되어 있다. 또한, X 가이드 (82) 는 직방체 부재에 한정되지 않고, YZ 단면이 I 형인 봉상 부재여도 된다.The upper surface of the X guide 82 (the surface on the + Z side) is parallel to the XY plane, and the flatness is very high. On the X guide 82, as shown in Figs. 1 and 3, a weight canceling device 28 is mounted, and is supported (supported in a non-contact state) via a base pad 70. The upper surface of the X guide 82 is adjusted to be substantially parallel to the horizontal surface (XY plane), and functions as a guide surface when the weight canceling device 28 moves. The length of the X guide 82 in the longitudinal direction is set slightly longer than the amount of movement in the X axis direction of the weight canceling device 28 (that is, the coarse motion table 32A). The width direction dimension (Y-axis dimension) of the upper surface of the X guide 82 is set to a dimension that can face the bearing surfaces of the entire plurality of base pads 70 (see FIG. 3). The material and the manufacturing method of the X guide 82 are not particularly limited, but, for example, when formed by casting such as cast iron, when formed by stone (for example, companion rock), ceramics, or CFRP (Carbon Fiber) Reinforced Plastics). In addition, the X guide 82 is a solid member or a hollow member having ribs therein, and its shape is formed of a rectangular parallelepiped member. In addition, the X guide 82 is not limited to a rectangular parallelepiped member, and may be a rod-shaped member having a YZ cross-section.

기판 홀더 (PH) 의 -X 측의 측면에는, 도 1 및 도 2 에 나타내는 바와 같이, 도시하지 않은 미러 유지 부품을 개재하여, X 축에 직교하는 반사면을 갖는 평면 미러 (혹은 코너 큐브) 로 이루어지는 1 쌍의 X 이동 거울 (94X1, 94X2) 이 고정되어 있다. 여기서, 1 쌍의 X 이동 거울 (94X1, 94X2) 은, 브래킷을 개재하여 미동 스테이지 (26) 에 고정되어 있어도 된다.As shown in Figs. 1 and 2, on the side of the -X side of the substrate holder PH, a flat mirror (or corner cube) having a reflective surface orthogonal to the X axis via a mirror holding part (not shown). A pair of X moving mirrors 94X 1 and 94X 2 are fixed. Here, the pair of X moving mirrors 94X 1 and 94X 2 may be fixed to the fine movement stage 26 via a bracket.

미동 스테이지 (26) 의 -Y 측의 측면에는, 도 3 에 나타내는 바와 같이, 미러 유지 부품 (96) 을 개재하여, Y 축에 직교하는 반사면을 갖는 장척의 평면 미러로 이루어지는 Y 이동 거울 (94Y) 이 고정되어 있다. 미동 스테이지 (26) (기판 홀더 (PH)) 의 XY 평면 내의 위치 정보는, 1 쌍의 X 이동 거울 (94X1, 94X2) 및 Y 이동 거울 (94Y) 을 이용하는 레이저 간섭계 시스템 (이하, 기판 스테이지 간섭계 시스템이라고 함) (98) (도 4 참조) 에 의해서, 예를 들어 0.5 ∼ 1 ㎚ 정도의 분해능으로 항상 검출된다. 또한, 실제로는, 기판 스테이지 간섭계 시스템 (98) 은, 도 2 및 도 4 에 나타내는 바와 같이, 1 쌍의 X 이동 거울 (94X1, 94X2) 에 대응하는 X 레이저 간섭계 (이하, X 간섭계로 약기함) (98X) 및 Y 이동 거울 (94Y) 에 대응하는 Y 레이저 간섭계 (이하, Y 간섭계로 약기함) (98Y) 를 구비하고 있다. X 간섭계 (98X) 및 Y 간섭계 (98Y) 의 계측 결과는 주제어 장치 (50) 에 공급된다 (도 4 참조).As shown in Fig. 3, on the side of the -Y side of the fine movement stage 26, a Y moving mirror 94Y composed of a long planar mirror having a reflective surface orthogonal to the Y axis via a mirror holding part 96 ) Is fixed. The position information in the XY plane of the fine movement stage 26 (substrate holder PH) is a laser interferometer system (hereinafter, a substrate stage) using a pair of X moving mirrors 94X 1 , 94X 2 and Y moving mirror 94Y. Interferometer system) (98) (see Fig. 4), it is always detected, for example, with a resolution of about 0.5 to 1 nm. In addition, in practice, the substrate stage interferometer system 98 is an X laser interferometer (hereinafter referred to as an X interferometer) corresponding to a pair of X moving mirrors 94X 1 , 94X 2 , as shown in FIGS. 2 and 4. Flagship) (98X) and a Y laser interferometer (hereinafter abbreviated as Y interferometer) 98Y corresponding to the Y moving mirror 94Y. The measurement results of the X interferometer 98X and the Y interferometer 98Y are supplied to the main controller 50 (see Fig. 4).

X 간섭계 (98X) 는, 도 1 에 나타내는 바와 같이, X 가이드 (82) (또는 -X 측의 가대 (18)) 에 일단이 고정된 L 자형의 간섭계 칼럼 (102) 의 상단에, 1 쌍의 X 이동 거울 (94X1, 94X2) 에 대향하는 높이로 부착되어 있다. X 간섭계 (98X) 로는, 1 쌍의 X 이동 거울 (94X1, 94X2) 의 각각에 개별적으로 간섭계 빔 (계측 빔) 을 조사하는 1 쌍의 간섭계를 이용할 수도 있고, 1 쌍의 X 이동 거울 (94X1, 94X2) 의 각각에 조사되는 2 개의 계측 빔 (측장 빔) 을 사출하는 다축 간섭계를 이용할 수도 있다. 이하에서는 다축 간섭계에 의해서 X 간섭계 (98X) 가 구성되어 있는 것으로 한다.As shown in Fig. 1, the X interferometer 98X is paired at the top of the L-shaped interferometer column 102, one end of which is fixed to the X guide 82 (or the -X side trestle 18). It is attached at a height opposite to the X moving mirrors 94X 1 and 94X 2 . As the X interferometer 98X, a pair of interferometers that individually irradiate an interferometer beam (measurement beam) to each of the pair of X moving mirrors 94X 1 and 94X 2 may be used, or a pair of X moving mirrors ( It is also possible to use a multi-axis interferometer that emits two measurement beams (side beams) irradiated to each of 94X 1 and 94X 2 ). In the following, it is assumed that the X interferometer 98X is composed of a multi-axis interferometer.

Y 간섭계 (98Y) 는, 도 3 에 나타내는 바와 같이, 2 개의 조동 테이블 (32A, 32B) 사이에 배치되며, 가대 (18) 에 하단이 고정된 지지 부재 (104) 의 상면에 Y 이동 거울 (94Y) 에 대향하여 고정되어 있다. Y 간섭계 (98Y) 로는, Y 이동 거울 (94Y) 에 각각 간섭계 빔 (계측 빔) 을 조사하는 1 쌍의 간섭계를 이용할 수도 있고, Y 이동 거울 (94Y) 에 2 개의 계측 빔을 조사하는 다축 간섭계를 이용할 수도 있다. 이하에서는, 다축 간섭계에 의해서 Y 간섭계 (98Y) 가 구성되어 있는 것으로 한다.As shown in FIG. 3, the Y interferometer 98Y is disposed between the two coarse movement tables 32A, 32B, and the Y moving mirror 94Y is mounted on the upper surface of the support member 104 whose lower end is fixed to the mount 18. ). As the Y interferometer 98Y, a pair of interferometers that irradiate the interferometer beams (measurement beams) to the Y moving mirror 94Y may be used, or a multi-axis interferometer that irradiates two measurement beams to the Y moving mirror 94Y. You can also use. In the following, it is assumed that the Y interferometer 98Y is composed of a multi-axis interferometer.

이 경우, Y 간섭계 (98Y) 는 Z 축 방향에 관해서 기판 (P) 의 표면 (노광시에는 이 면이 투영 광학계 (PL) 의 상면에 일치하도록, 기판 (P) 의 포커스ㆍ레벨링 제어가 행해짐) 보다 낮은 위치에 있기 때문에, Y 위치의 계측 결과에 X 축 방향의 이동시의 미동 스테이지 (26) 의 자세 변화 (롤링) 에 의한 아베 오차가 포함된다. 이 경우, 도시하지는 않지만, Y 간섭계 (98Y) 로서, X 축 방향으로 이간된 2 개의 계측 빔 외에, 이 2 개의 계측 빔에 대해서 Z 축 방향으로 이간된 적어도 1 개의 계측 빔을 포함하는 적어도 3 개의 간섭계 빔 (계측 빔) 을 Y 이동 거울 (94Y) 에 조사하는 다축 간섭계를 이용해도 된다. 주제어 장치 (50) 는, 그 다축 간섭계에 의해서 미동 스테이지 (26) 의 롤링량을 검출하고, 그 검출 결과에 기초하여, Y 간섭계 (98Y) 에 의한 Y 위치의 계측 결과에 포함되는 상기 아베 오차를 보정하도록 해도 된다.In this case, the Y interferometer 98Y is the surface of the substrate P with respect to the Z-axis direction (when exposed, focus and leveling control of the substrate P is performed so that this surface coincides with the upper surface of the projection optical system PL) Since it is in the lower position, the measurement result of the Y position includes the Abbe error due to the posture change (rolling) of the fine movement stage 26 when moving in the X-axis direction. In this case, although not shown, as the Y interferometer 98Y, in addition to the two measurement beams spaced in the X-axis direction, at least three of the two measurement beams include at least one measurement beam spaced in the Z-axis direction You may use a multi-axis interferometer which irradiates the interferometer beam (measurement beam) to the Y moving mirror 94Y. The main controller 50 detects the rolling amount of the fine movement stage 26 by the multi-axis interferometer, and based on the detection result, the Abbe error included in the measurement result of the Y position by the Y interferometer 98Y. It may be corrected.

또, 미동 스테이지 (26) 의 θx, θy 및 Z 축 방향에 관한 위치 정보는, 상기 서술한 Z 틸트 계측계 (76) (미동 스테이지 (26) 의 하면에 고정된 일직선상에 없는 3 개 지점 이상의 반사형 광센서 (74)) 에 의해서, 상기 서술한 필러 (71) 선단의 타깃판 (72) 을 이용하여 구해진다. Z 틸트 계측계 (76) 를 포함하여, 상기 서술한 미동 스테이지 (26) 의 위치 계측계의 구성에 관해서는, 예를 들어 미국 특허 출원 공개 제2010/0018950호 명세서에 개시되어 있다. 따라서, Y 간섭계 (98Y) 로서 미동 스테이지 (26) 의 롤링량을 검출하지 않는 타입의 간섭계를 이용하는 경우 등에는, 주제어 장치 (50) 는, Z 틸트 계측계 (76) 에 의해서 구해진, 미동 스테이지 (26) 의 θy 방향에 관한 위치 정보 (롤링량) 에 기초하여, Y 간섭계 (98Y) 에 의한 Y 위치의 계측 결과에 포함되는 상기 아베 오차를 보정하도록 해도 된다.In addition, the position information regarding the θx, θy, and Z-axis directions of the fine movement stage 26 is not less than three points not in a straight line fixed to the lower surface of the Z tilt measurement system 76 described above. The reflection type optical sensor 74 is obtained by using the target plate 72 at the tip of the filler 71 described above. The configuration of the position measuring system of the fine movement stage 26 described above, including the Z tilt measuring system 76, is disclosed in, for example, US Patent Application Publication No. 2010/0018950. Therefore, in the case of using the type of interferometer that does not detect the rolling amount of the fine movement stage 26 as the Y interferometer 98Y, the main controller 50 is determined by the Z tilt measurement system 76, the fine movement stage ( The Abbe error included in the measurement result of the Y position by the Y interferometer 98Y may be corrected based on the position information (rolling amount) in the θy direction of 26).

그 밖에, 미동 스테이지 (26) 단체의 θx, θy 및 Z 축 방향에 관한 위치 정보를 계측하지 않고, 투영 광학계 (PL) 와 일체로 간주할 수 있는 미동 스테이지 (26) 상방의 부재 (보디 (BD) 의 일부, 예를 들어 경통 정반 (16)) 에 고정된 도시하지 않은 사입사 방식의 다점 초점 위치 검출계 (포커스 센서) 에 의해서, 상방으로부터 직접 기판 (P) 의 θx, θy 및 Z 축 방향에 관한 위치 정보를 계측하기만 해도 된다. 물론, 기판 (P) 과 미동 스테이지 (26) 의 θx, θy 및 Z 축 방향에 관한 위치 정보를 계측해도 된다.In addition, the member above the fine movement stage 26 that can be regarded as integral with the projection optical system PL without measuring the positional information about the θx, θy, and Z-axis directions of the fine movement stage 26 alone (body (BD ), For example, the θx, θy, and Z-axis directions of the substrate P directly from above by a multi-point focal position detection system (focus sensor) of a non-illustrated incidence fixed to the barrel platen 16. You only need to measure the positional information about the. Of course, the positional information regarding the θx, θy, and Z-axis directions of the substrate P and the fine movement stage 26 may be measured.

기판 홀더 (PH) 의 상방에 위치하는 경통 정반 (16) 의 하단부에는, 도시하지는 않지만 복수의 얼라이먼트 검출계가 설치되어 있다. 얼라이먼트 검출계는, X 축과 Y 축 방향으로 소정의 간격으로 복수 배치되어 있다. 기판 홀더 (PH) 는 미동 스테이지 (26) 의 X 축 방향의 이동에 의해서, 복수의 얼라이먼트 검출계 아래를 통과할 수 있도록 되어 있다. 적어도 일부의 얼라이먼트 검출계는, 기판 (P) 상의 패턴 영역의 배치 (쇼트수, 면취수) 에 따라서, 그 XY 방향의 위치를 변경할 수 있도록 되어 있어도 된다.Although not illustrated, a plurality of alignment detection systems are provided at the lower end of the tube holder 16 located above the substrate holder PH. The alignment detection systems are arranged in plural at predetermined intervals in the X-axis and Y-axis directions. The substrate holder PH is allowed to pass under the plurality of alignment detection systems by the movement of the fine movement stage 26 in the X-axis direction. At least some of the alignment detection systems may be capable of changing the position in the XY direction according to the arrangement (number of shots, number of shots) of the pattern region on the substrate P.

각 얼라이먼트 검출계는, 예를 들어 CCD 카메라를 구비하는 현미경을 갖고 있어, 미리 기판 (P) 의 소정의 위치에 형성된 얼라이먼트 마크가 현미경의 시야 내에 들어오면 화상 처리에 의해서 얼라이먼트 계측이 실행되고, 얼라이먼트 마크의 위치 정보 (위치 어긋남 정보) 가 기판 스테이지 장치 (PST) 의 가동부의 위치를 제어하는 주제어 장치 (50) 로 보내지도록 되어 있다.Each alignment detection system has, for example, a microscope equipped with a CCD camera, and alignment measurement is performed by image processing when alignment marks formed in a predetermined position on the substrate P enter the field of view of the microscope in advance. The mark position information (position misalignment information) is sent to the main controller 50 that controls the position of the movable portion of the substrate stage device PST.

도 4 에는, 노광 장치 (100) 의 제어계를 중심적으로 구성하고, 구성 각 부를 통괄 제어하는 주제어 장치 (50) 의 입출력 관계를 나타내는 블록도가 나타나 있다. 도 4 에서는, 기판 스테이지계에 관련된 구성 각 부가 나타나 있다. 주제어 장치 (50) 는, 워크 스테이션 (또는 마이크로컴퓨터) 등을 포함하며, 노광 장치 (100) 의 구성 각 부를 통괄 제어한다.4 is a block diagram showing an input / output relationship of the main control device 50 that centrally configures the control system of the exposure apparatus 100 and comprehensively controls each component. In FIG. 4, each component related to the substrate stage system is shown. The main control device 50 includes a work station (or a microcomputer) and the like, and comprehensively controls each component of the exposure device 100.

다음으로, 상기 서술한 바와 같이 하여 구성된 본 실시형태에 관련된 노광 장치 (100) 에서 행해지는 기판 처리를 위한 일련의 동작에 관해서 설명한다. 여기서는, 일례로서 기판 (P) 에 대해서 제 2 층째 이후의 노광을 행하는 경우에 관해서 도 5 ∼ 도 13 에 기초하여 설명한다. 또한, 도 5 ∼ 도 13 에 있어서 나타내는 노광 영역 (IA) 은 노광시에 조명광 (IL) 이 투영 광학계 (PL) 를 개재하여 조사되는 조명 영역으로서, 실제로는 노광시 이외에는 형성되지 않지만, 기판 (P) 과 투영 광학계 (PL) 의 위치 관계를 명확하게 하기 위해서 항상 도시되어 있다.Next, a series of operations for substrate processing performed in the exposure apparatus 100 according to the present embodiment configured as described above will be described. Here, as an example, a case in which the substrate P is exposed after the second layer or later is described based on FIGS. 5 to 13. In addition, the exposure area IA shown in FIGS. 5-13 is an illumination area in which illumination light IL is irradiated through the projection optical system PL at the time of exposure, but is not actually formed except at the time of exposure. ) And the projection optical system PL are always shown to clarify the positional relationship.

우선, 주제어 장치 (50) 의 관리하에, 도시하지 않은 마스크 반송 장치 (마스크 로더) 에 의해서 마스크 스테이지 (MST) 상으로 마스크 (M) 가 로드됨과 함께, 도시하지 않은 기판 반입 장치에 의해서 기판 스테이지 장치 (PST) 상으로 기판 (P) 이 반입 (투입) 된다. 기판 (P) 에는 전층 (前層) 이전의 노광시에, 일례로서 도 5 에 나타내는 바와 같이, 복수, 예를 들어 4 개의 쇼트 영역 (SA1 ∼ SA4) 과 함께, 각 쇼트 영역의 패턴과 동시에 전사된 복수의 얼라이먼트 마크 (도시하지 않음) 가 쇼트 영역마다 형성되어 있다.First, under the control of the main controller 50, the mask M is loaded onto the mask stage MST by a mask conveying device (mask loader) (not shown), and the substrate stage device is provided by a substrate loading device (not shown). The substrate P is carried (injected) onto the (PST). At the time of exposure before the entire layer on the substrate P, as an example, as shown in FIG. 5, a plurality of, for example, four shot regions SA1 to SA4 are transferred simultaneously with the pattern of each shot region. A plurality of aligned marks (not shown) are formed for each shot area.

기판 스테이지 장치 (PST) 상으로의 반입시에, 기판 (P) 은, 도 5 에 나타내는 바와 같이, 기판 홀더 (PH) 와 기판 홀더 (PH) 의 +Y 측의 4 개의 에어 부상 유닛 (84) 에 걸쳐서 재치되며, 기판 홀더 (PH) 는 기판 (P) 의 일부 (기판 (P) 전체의 약 1/2) 를 흡착 고정하고, 4 개의 에어 부상 유닛 (84) 은 기판 (P) 의 일부 (기판 (P) 전체의 나머지의 약 1/2) 를 부상 지지한다. 이 때, 기판 (P) 상의 적어도 2 개의 얼라이먼트 마크가, 어느 얼라이먼트 검출계의 시야에 들어오도록 그리고 기판 홀더 (PH) 상에 오도록, 기판 (P) 이 기판 홀더 (PH) 와 기판 홀더 (PH) 의 +Y 측의 4 개의 에어 부상 유닛 (84) 에 걸쳐서 재치된다.Upon being carried onto the substrate stage device PST, the substrate P is shown in Fig. 5, the four air floating units 84 on the + Y side of the substrate holder PH and the substrate holder PH The substrate holder PH adsorbs and fixes a part of the substrate P (approximately 1/2 of the entire substrate P), and the four air floating units 84 are a part of the substrate P ( About half of the remainder of the entire substrate P) is floated. At this time, the substrate P has the substrate holder PH and the substrate holder PH so that at least two alignment marks on the substrate P come into the field of view of an alignment detection system and on the substrate holder PH. It is placed across the four air floating units 84 on the + Y side of.

그 후, 주제어 장치 (50) 에 의해서, 종래와 동일한 얼라이먼트 계측 방법에 의해서 투영 광학계 (PL) 에 대한 미동 스테이지 (26) 의 위치와, 미동 스테이지 (26) 에 대한 기판 (P) 의 대략의 위치가 구해진다. 또한, 미동 스테이지 (26) 에 대한 기판 (P) 의 얼라이먼트 계측은 생략해도 된다.Then, by the main controller 50, the position of the fine movement stage 26 with respect to the projection optical system PL and the approximate position of the substrate P with respect to the fine movement stage 26 by the same alignment measurement method as in the prior art Is saved. In addition, alignment measurement of the board | substrate P with respect to the fine movement stage 26 may be omitted.

그리고, 주제어 장치 (50) 는, 상기 계측 결과에 기초하여, 조동 테이블 (32A) 을 개재하여 미동 스테이지 (26) 를 구동시켜 기판 (P) 상의 적어도 2 개의 얼라이먼트 마크를 어느 얼라이먼트 검출계의 시야 내로 이동시켜, 투영 광학계 (PL) 에 대한 기판 (P) 의 얼라이먼트 계측을 행하고, 그 결과에 기초하여, 기판 (P) 상의 쇼트 영역 (SA1) 의 노광을 위한 스캔 개시 위치를 구한다. 여기서, 노광을 위한 스캔은, 주사 노광시의 등속 이동 구간의 전후로 가속 구간 및 감속 구간을 포함하기 때문에, 스캔 개시 위치는 엄밀하게 말하면 가속 개시 위치이다. 그리고, 주제어 장치 (50) 는, 조동 테이블 (32A, 32B) 을 구동시킴과 함께 미동 스테이지 (26) 를 미소 구동시켜, 그 스캔 개시 위치 (가속 개시 위치) 에 기판 (P) 을 위치 결정한다. 이 때, 도 5 중에 십자의 화살표로 나타낸 바와 같이, 미동 스테이지 (26) (기판 홀더 (PH)) 의 조동 테이블 (32A) 에 대한 X 축, Y 축 및 θz 방향 (혹은 6 자유도 방향) 의 정밀한 미소 위치 결정 구동이 행해진다. 도 5 에는, 이와 같이 하여, 기판 (P) 상의 쇼트 영역 (SA1) 의 노광을 위한 스캔 개시 위치 (가속 개시 위치) 에 기판 (P) 이 위치 결정된 직후의 상태가 나타나 있다.Then, the main control device 50 drives the fine movement stage 26 via the coarse motion table 32A based on the measurement result to move at least two alignment marks on the substrate P into the field of view of the alignment detection system. By shifting, alignment measurement of the substrate P with respect to the projection optical system PL is performed, and based on the result, a scan start position for exposure of the shot area SA1 on the substrate P is determined. Here, since the scan for exposure includes an acceleration section and a deceleration section before and after the constant velocity movement section at the time of scanning exposure, the scan start position is strictly an acceleration start position. Then, the main controller 50 drives the coarse tables 32A and 32B, and micro-drives the fine movement stage 26 to position the substrate P at the scan start position (acceleration start position). At this time, as shown by a cross arrow in Fig. 5, the X-axis, Y-axis and θz direction (or 6-degrees of freedom direction) of the fine movement stage 26 (substrate holder PH) relative to the coarse table 32A. Precise micro-positioning driving is performed. 5, the state immediately after the board | substrate P is positioned in the scan start position (acceleration start position) for exposure of the shot area SA1 on the board | substrate P in this way is shown.

그 후, 스텝ㆍ앤드ㆍ스캔 방식의 노광 동작이 행해진다.Thereafter, a step-and-scan exposure operation is performed.

스텝ㆍ앤드ㆍ스캔 방식의 노광 동작에서는, 기판 (P) 상의 복수의 쇼트 영역 (SA1 ∼ SA4) 에 대해서 순차적으로 노광 처리가 행해진다. 기판 (P) 은, 스캔 동작시에는, X 축 방향으로 소정의 가속 시간 가속되고, 그 후 소정 시간 등속 구동되고 (이 등속 구동중에 노광 (스캔 노광) 이 행해지고), 그 후 가속 시간과 동일한 시간만큼 감속된다 (이하, 이 기판 (P) 의 일련의 동작을 X 스캔 동작이라고 함). 또, 기판은, 스텝 동작시 (샷 영역간 이동시) 에는 X 축 또는 Y 축 방향으로 적절하게 구동된다 (이하, 각각 X 스텝 동작, Y 스텝 동작이라고 함). 본 실시형태에서는, 각 쇼트 영역 (SAn) (n = 1, 2, 3, 4) 의 최대 노광폭 (Y 축 방향의 폭) 은 기판 (P) 의 약 1/2 이다.In the step-and-scan exposure operation, exposure processing is sequentially performed on a plurality of shot areas SA1 to SA4 on the substrate P. During the scan operation, the substrate P is accelerated by a predetermined acceleration time in the X-axis direction, and then constant-speed-driven for a predetermined time (exposure (scan exposure) is performed during this constant-speed drive), and thereafter the same time as the acceleration time It is decelerated by (hereinafter, a series of operations of the substrate P is referred to as an X scan operation). Further, the substrate is appropriately driven in the X-axis or Y-axis direction during step operation (when moving between shot regions) (hereinafter referred to as X step operation and Y step operation, respectively). In this embodiment, the maximum exposure width (width in the Y-axis direction) of each shot area SAn (n = 1, 2, 3, 4) is about 1/2 of the substrate P.

구체적으로는, 노광 동작은 다음과 같이 하여 행해진다. Specifically, the exposure operation is performed as follows.

도 5 의 상태로부터, 기판 스테이지 (26, 28, 32A, 32B, PH) 는 도 5 중에 흰색 화살표로 나타낸 바와 같이, -X 방향으로 구동되어 기판 (P) 의 X 스캔 동작이 행해진다. 이 때, 마스크 (M) (마스크 스테이지 (MST)) 가 기판 (P) (미동 스테이지 (26)) 과 동기하여 -X 방향으로 구동되고 있고, 쇼트 영역 (SA1) 이 투영 광학계 (PL) 에 의한 마스크 (M) 의 패턴의 투영 영역인 노광 영역 (IA) 을 통과하기 때문에, 그 때 쇼트 영역 (SA1) 에 대한 주사 노광이 행해진다. 주사 노광은, 미동 스테이지 (26) (기판 홀더 (PH)) 의 -X 방향으로 가속후의 등속 이동중에, 마스크 (M), 투영 광학계 (PL) 를 개재하여 기판 (P) 에 조명광 (IL) 이 조사됨으로써 행해진다.From the state of Fig. 5, the substrate stages 26, 28, 32A, 32B, PH are driven in the -X direction, as indicated by the white arrows in Fig. 5, so that the X scan operation of the substrate P is performed. At this time, the mask M (the mask stage MST) is driven in the -X direction in synchronization with the substrate P (the fine moving stage 26), and the short area SA1 is caused by the projection optical system PL. Since it passes through the exposure area IA which is the projection area of the pattern of the mask M, scanning exposure to the short area SA1 is performed at that time. Scanning exposure is performed by the illumination light IL on the substrate P via the mask M and the projection optical system PL during the constant velocity movement after acceleration in the -X direction of the fine movement stage 26 (substrate holder PH). It is done by irradiation.

상기 서술한 X 스캔 동작시에, 주제어 장치 (50) 는, 미동 스테이지 (26) 에 탑재된 기판 홀더 (PH) 에 기판 (P) 의 일부 (기판 (P) 전체의 약 1/2) 를 흡착 고정시키고, 조동 테이블 (32A) 상에 있는 4 개의 에어 부상 유닛 (84) 상에 기판 (P) 의 일부 (기판 (P) 전체의 약 1/2) 를 부상 지지시킨 상태에서 기판 스테이지 (26, 28, 32A, 32B, PH) 를 구동시킨다. 이 때, 주제어 장치 (50) 는, X 리니어 인코더 시스템 (46A, 46B) 의 계측 결과에 기초하여, X 리니어 모터 (42A, 42B) 를 개재하여 조동 테이블 (32A 및 32B) 을 X 축 방향으로 구동시킴과 함께, 기판 스테이지 간섭계 시스템 (98) 및/또는 Z 틸트 계측계 (76) 의 계측 결과에 기초하여, 미동 스테이지 구동계 (52) (각 보이스 코일 모터 (54X, 54Y, 54Z)) 를 구동시킨다. 이에 따라, 기판 (P) 은 미동 스테이지 (26) 와 일체가 되어 중량 캔슬 장치 (28) 상에 부상 지지된 상태에서, 조동 테이블 (32A) 에 견인되어 X 축 방향으로 이동함과 함께, 조동 테이블 (32A) 로부터의 상대 구동에 의해서 X 축, Y 축, Z 축, θx, θy 및 θz 의 각 방향 (6 자유도 방향) 에 관해서 정밀하게 위치 제어된다. 또, 주제어 장치 (50) 는, X 스캔 동작시에 미동 스테이지 (26) (기판 홀더 (PH)) 와 동기하여, 마스크 간섭계 시스템 (14) 의 계측 결과에 기초하여, 마스크 (M) 를 유지하는 마스크 스테이지 (MST) 를 X 축 방향으로 주사 구동시킴과 함께, Y 축 방향 및 θz 방향으로 미소 구동시킨다. 도 6 에는, 쇼트 영역 (SA1) 에 대한 스캔 노광이 종료되어, 기판 (P) 의 일부를 유지하는 기판 스테이지 (26, 28, 32A, 32B, PH) 가 정지된 상태가 나타나 있다.At the time of the X scan operation described above, the main control device 50 adsorbs a part of the substrate P (approximately 1/2 of the entire substrate P) to the substrate holder PH mounted on the fine movement stage 26. The substrate stage 26, while being fixed and floating and supporting a part of the substrate P (about 1/2 of the entire substrate P) on the four air floating units 84 on the coarse table 32A, 28, 32A, 32B, PH). At this time, the main control device 50 drives the adjustment tables 32A and 32B in the X-axis direction via the X linear motors 42A and 42B based on the measurement results of the X linear encoder systems 46A and 46B. In addition to driving, the microscopic stage driving system 52 (each voice coil motor 54X, 54Y, 54Z) is driven based on the measurement results of the substrate stage interferometer system 98 and / or the Z tilt measuring system 76. . Thereby, the board | substrate P is pulled by the coarse motion table 32A, and moves in the X-axis direction, while being integrated with the fine motion stage 26 and supported by floating on the weight canceling device 28, and the coarse motion table Relative drive from (32A) enables precise positioning control of the X-axis, Y-axis, Z-axis, θx, θy, and θz directions (6 degrees of freedom). Moreover, the main control device 50 keeps the mask M based on the measurement result of the mask interferometer system 14 in synchronization with the fine movement stage 26 (substrate holder PH) during the X scan operation. The mask stage MST is driven to scan in the X-axis direction, and is micro-driven in the Y-axis direction and θz direction. 6 shows a state in which the scan exposure to the short area SA1 is ended, and the substrate stages 26, 28, 32A, 32B, and PH holding a part of the substrate P are stopped.

다음으로, 주제어 장치 (50) 는, 다음 노광을 위한 가속에 대비하여, 기판 (P) 을 도 6 중에 흰색 화살표로 나타낸 바와 같이 조금 +X 방향으로 구동시키는 기판 (P) 의 X 스텝 동작을 행한다. 기판 (P) 의 X 스텝 동작은, 주제어 장치 (50) 가, X 스캔 동작과 동일한 상태에서 기판 스테이지 (26, 28, 32A, 32B, PH) 를 구동시켜 (단, 이동중의 위치 편차는 스캔 동작일수록 엄밀하게 규제하지 않고) 행한다. 도 7 에는, 쇼트 영역 (SA2) 의 노광을 위한 스캔 개시 위치에 기판 스테이지 (26, 28, 32A, 32B, PH) 가 이동한 상태가 나타나 있다. 주제어 장치 (50) 는, 기판 (P) 의 X 스텝 동작과 병행하여, 마스크 스테이지 (MST) 를 가속 개시 위치로 복귀시키고 있다.Next, the main controller 50 performs the X step operation of the substrate P that slightly drives the substrate P in the direction of + X as shown by the white arrow in FIG. 6 in preparation for acceleration for the next exposure. . In the X step operation of the substrate P, the main controller 50 drives the substrate stages 26, 28, 32A, 32B, PH in the same state as the X scan operation (however, the positional deviation during movement is a scan operation The more it is done, the more strictly it is not regulated. FIG. 7 shows a state in which the substrate stages 26, 28, 32A, 32B, and PH are moved to a scan start position for exposure of the shot area SA2. The main control device 50 is returning the mask stage MST to the acceleration start position in parallel with the X step operation of the substrate P.

이어서, 주제어 장치 (50) 는, 도 7 중에 흰색 화살표로 나타낸 바와 같이, 기판 (P) (기판 스테이지 (26, 28, 32A, 32B, PH)) 과 마스크 (M) (마스크 스테이지 (MST)) 의 -X 방향의 가속을 개시하고, 상기 서술한 바와 같이 하여 쇼트 영역 (SA2) 에 대해서 스캔 노광을 행한다. 도 8 에는, 쇼트 영역 (SA2) 에 대한 스캔 노광이 종료되어, 기판 스테이지 (26, 28, 32A, 32B, PH) 가 정지된 상태가 나타나 있다.Subsequently, the main control device 50 includes a substrate P (substrate stages 26, 28, 32A, 32B, PH) and a mask M (mask stage (MST)) as indicated by white arrows in FIG. 7. Acceleration in the -X direction is started, and scan exposure is performed on the shot area SA2 as described above. 8 shows a state in which the scan exposure to the shot area SA2 is ended, and the substrate stages 26, 28, 32A, 32B, and PH are stopped.

다음으로, 기판 (P) 의 미노광 영역을 기판 홀더 (PH) 상으로 이동시키기 위한 Y 스텝 동작이 행해진다. 이 기판 (P) 의 Y 스텝 동작은, 주제어 장치 (50) 가, 기판 Y 스텝 이송 장치 (88) 의 가동부 (88a) 에 의해서, 도 8 에 나타내는 상태에 있는 기판 (P) 의 +Y 측 단부의 이면을 흡착 유지하고, 그 기판 (P) 에 대한 기판 홀더 (PH) 의 흡착을 해제한 후, 기판 홀더 (PH) 로부터의 고압 공기의 배기와 에어 부상 유닛 (84) 에 의한 이어지는 고압 공기의 배기에 의해서 기판 (P) 을 부상시킨 상태에서, 기판 Y 스텝 이송 장치 (88) 의 가동부 (88a) 를, 도 9 중에 검은색 화살표로 나타낸 바와 같이 -Y 방향으로 구동시킴으로써 행해진다. 이에 따라, 기판 홀더 (PH) 에 대해서 기판 (P) 만이 -Y 방향으로 이동하고, 기판 (P) 은 미노광의 쇼트 영역 (SA3, SA4) 이 기판 홀더 (PH) 상에 대향하여, 기판 홀더 (PH) 와 -Y 측의 4 개의 에어 부상 유닛 (84) 에 걸쳐서 재치된 상태가 된다. 이 때, 기판 (P) 은 기판 홀더 (PH) 와 에어 부상 유닛 (84) 에 의해서 부상 지지되어 있다. 그리고, 주제어 장치 (50) 에 의해서 기판 홀더 (PH) 가 배기로부터 흡기 (흡인) 로 전환된다. 이에 따라, 기판 홀더 (PH) 에 의해서 기판 (P) 의 일부 (기판 (P) 전체의 약 1/2) 가 흡착 고정되고, 4 개의 에어 부상 유닛 (84) 에 의해서 기판 (P) 의 일부 (기판 (P) 전체의 나머지의 약 1/2) 가 부상 지지된 상태가 된다. 상기 기판 홀더 (PH) 에 의한 기판 (P) 의 흡착 동작의 개시 직후에, 주제어 장치 (50) 에 의해서 기판 Y 스텝 이송 장치 (88) 에 의한 기판 (P) 의 흡착이 해제된다.Next, a Y step operation for moving the unexposed area of the substrate P onto the substrate holder PH is performed. In the Y step operation of the substrate P, the + Y side edge of the substrate P in the state shown in FIG. 8 by the main unit 50 is moved by the movable portion 88a of the substrate Y step transfer device 88. Holding the back side of the substrate and releasing the adsorption of the substrate holder PH to the substrate P, and then exhausting the high pressure air from the substrate holder PH and the subsequent high pressure air by the air floating unit 84. It is performed by driving the movable portion 88a of the substrate Y step transfer device 88 in the -Y direction as shown by the black arrow in Fig. 9 while the substrate P is floated by exhaust. Thereby, only the substrate P moves with respect to the substrate holder PH in the -Y direction, and the substrate P has the unexposed short regions SA3 and SA4 facing the substrate holder PH, so that the substrate holder ( PH) and placed on the four air floating units 84 on the -Y side. At this time, the substrate P is supported by the substrate holder PH and the air floating unit 84. Then, the substrate holder PH is switched from exhaust to intake (suction) by the main control device 50. Accordingly, a part of the substrate P (approximately 1/2 of the entire substrate P) is adsorbed and fixed by the substrate holder PH, and a part of the substrate P by the four air floating units 84 ( About 1/2 of the remainder of the whole substrate P) is in a floating state. Immediately after the start of the adsorption operation of the substrate P by the substrate holder PH, the adsorption of the substrate P by the substrate Y step transfer device 88 is released by the main controller 50.

그리고, 투영 광학계 (PL) 에 대한 기판 (P) 의 새로운 얼라이먼트 계측, 즉 기판 (P) 상에 미리 형성되어 있는 다음 쇼트 영역용의 얼라이먼트 마크의 계측이 행해진다. 이 얼라이먼트 계측시에, 계측 대상인 얼라이먼트 마크가 얼라이먼트 검출계의 검출 시야 내에 위치하도록, 필요에 따라서 상기 서술한 기판 (P) 의 X 스텝 동작이 행해진다 (도 9 중의 흰색 화살표 참조). Then, a new alignment measurement of the substrate P with respect to the projection optical system PL, that is, measurement of an alignment mark for the next short region previously formed on the substrate P is performed. At the time of alignment measurement, the X step operation of the above-described substrate P is performed as necessary so that the alignment mark, which is the measurement target, is located within the detection field of the alignment detection system (see the white arrows in FIG. 9).

그리고, 투영 광학계 (PL) 에 대한 기판 (P) 의 새로운 얼라이먼트 계측이 종료되면, 주제어 장치 (50) 에 의해서, 그 결과에 기초하여, 도 10 중에 십자의 화살표로 나타낸 바와 같이, 미동 스테이지 (26) 의 조동 테이블 (32A) 에 대한 X 축, Y 축 및 θz 방향 (혹은 6 자유도 방향) 의 정밀한 미소 위치 결정 구동이 행해진다.And when the new alignment measurement of the board | substrate P with respect to the projection optical system PL ends, based on the result by the main control apparatus 50, as shown by the arrow of the cross in FIG. 10, the fine movement stage 26 ), Fine micro-positioning driving in the X-axis, Y-axis, and θz direction (or 6-degree-of-freedom direction) with respect to the coarse motion table 32A.

이어서, 주제어 장치 (50) 에 의해서, 도 10 중에 흰색 화살표로 나타낸 바와 같이, 기판 (P) 과 마스크 (M) 의 +X 방향의 가속이 개시되고, 상기 서술한 바와 같은 쇼트 영역 (SA3) 에 대한 스캔 노광이 행해진다. 도 11 에는, 쇼트 영역 (SA3) 에 대한 스캔 노광이 종료되어, 기판 스테이지 (26, 28, 32A, 32B, PH) 가 정지된 상태가 나타나 있다.Subsequently, by the main controller 50, as shown by the white arrow in Fig. 10, acceleration in the + X direction of the substrate P and the mask M is started, and in the short area SA3 as described above. Scan exposure is performed. 11 shows a state in which the scan exposure to the short area SA3 is ended, and the substrate stages 26, 28, 32A, 32B, and PH are stopped.

다음으로, 주제어 장치 (50) 에 의해서, 다음 노광을 위한 가속에 대비하여, 기판 스테이지 (26, 28, 32A, 32B, PH) 를 도 11 중에 흰색 화살표로 나타낸 바와 같이 조금 -X 방향으로 구동시키는 X 스텝 동작이 행해진다. 도 12 에는, 쇼트 영역 (SA4) 의 노광을 위한 스캔 개시 위치에 기판 스테이지 (26, 28, 32A, 32B, PH) 가 이동한 상태가 나타나 있다.Next, with the main controller 50, in preparation for acceleration for the next exposure, the substrate stages 26, 28, 32A, 32B, PH are driven slightly in the -X direction as indicated by the white arrows in FIG. X step operation is performed. Fig. 12 shows a state in which the substrate stages 26, 28, 32A, 32B, and PH are moved to a scan start position for exposure of the shot area SA4.

이어서, 주제어 장치 (50) 에 의해서, 도 12 중에 흰색 화살표로 나타낸 바와 같이, 기판 (P) 과 마스크 (M) 의 +X 방향의 가속이 개시되고, 상기 서술한 바와 같이 하여 쇼트 영역 (SA4) 에 대한 스캔 노광이 행해진다. 도 13 에는, 쇼트 영역 (SA4) 에 대한 스캔 노광이 종료되어, 기판 스테이지 (26, 28, 32A, 32B, PH) 가 정지된 상태가 나타나 있다. Subsequently, by the main controller 50, as shown by the white arrow in Fig. 12, acceleration in the + X direction of the substrate P and the mask M is started, and as described above, the shot area SA4. Scan exposure for is performed. 13 shows a state in which the scan exposure to the shot area SA4 is ended, and the substrate stages 26, 28, 32A, 32B, and PH are stopped.

이상과 같이, 본 실시형태에 관련된 노광 장치 (100) 에서는, 스캔 노광과 스텝 동작을 반복함으로써 기판 (P) 전체 (기판 상의 모든 쇼트 영역 (SA1 ∼ SA4)) 에 대한 노광 (마스크 (M) 의 패턴의 중합 전사) 이 행해진다.As described above, in the exposure apparatus 100 according to the present embodiment, the exposure (mask M) of the entire substrate P (all shot areas SA1 to SA4 on the substrate) is repeated by repeating the scan exposure and the step operation. Pattern polymerization transfer) is performed.

여기서, 기판 (P) 상의 쇼트 영역 (SA1 ∼ SA4) 에 대한 노광의 순서 및 스캔의 방향은 상기 서술한 순서, 방향에 한정되는 것은 아니다. 또, 투영 광학계 (PL) 를 통한 조명광 (IL) 의 기판 (P) 상으로의 조사는, 마스크 스테이지 (MST) 와 미동 스테이지 (26) 의 X 축 방향으로의 등속 동기 이동시에만 행해지도록, 도시하지 않은 마스킹 블레이드의 위치 또는 셔터의 개폐 등이 행해지고 있다. 또, 마스킹 블레이드의 개구폭을 가변으로 하여 노광 영역 (IA) 의 폭을 변경 가능하게 구성해도 된다.Here, the order of exposure and the direction of the scan to the short areas SA1 to SA4 on the substrate P are not limited to the above-described order and direction. Note that the irradiation of the illumination light IL through the projection optical system PL onto the substrate P is not shown so as to be performed only during the constant synchronous movement of the mask stage MST and the fine movement stage 26 in the X axis direction. The position of the unmasked blade or the opening and closing of the shutter is performed. Moreover, you may make it possible to change the width of the exposure area IA by making the opening width of the masking blade variable.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 실시형태에 관련된 노광 장치 (100) 에서는, 기판 (P) 이 재치되고, 그 기판 (P) 의 평탄도를 확보한 상태에서 흡착 유지하는 기판 홀더 (PH) 의 기판 유지면 (기판 재치면) 은 종래의 기판 홀더의 약 1/2 의 면적이면 충분하기 때문에, 기판 홀더 (PH) 를 소형, 경량화할 수 있게 된다. 또, 경량화된 기판 홀더 (PH) 를 지지하는 미동 스테이지 (26) 도 소형, 경량화되어, 각 보이스 코일 모터 (54X, 54Y, 54Z) 에 의한 미동 스테이지 (26) 의 고속, 고가감속 구동 및 위치 제어성의 향상이 가능해진다. 또, 기판 홀더 (PH) 는 소형화됨으로써, 그 기판 유지부의 평면도의 가공 시간이 단축되고, 가공 정밀도도 향상된다. 또, 본 실시형태에서는, 미동 스테이지 (26) 는 Y 축 방향에 관해서 스텝 이동은 행하지 않고, 조동 테이블 (32A) 상의 기판 Y 스텝 이송 장치 (88) 에 의해서 기판 (P) 만을 Y 축 방향으로 러프한 정밀도로 스텝 이동시키기 때문에, 조동 테이블 (32A) 의 구조도 심플하고 소형, 경량, 저비용화할 수 있다.As described above, in the exposure apparatus 100 according to the present embodiment, the substrate P is placed, and the substrate holder PH holding the substrate holder PH is maintained while the flatness of the substrate P is secured. Since the surface (substrate mounting surface) is sufficient for an area of about 1/2 of the conventional substrate holder, the substrate holder PH can be made compact and lightweight. In addition, the fine movement stage 26 supporting the lightweight substrate holder PH is also compact and lightweight, and the high speed, high acceleration / deceleration driving and position control of the fine movement stage 26 by each of the voice coil motors 54X, 54Y, and 54Z are performed. Improving sex becomes possible. In addition, by miniaturizing the substrate holder PH, the processing time of the flatness of the substrate holding portion is shortened, and the processing precision is also improved. Further, in the present embodiment, the fine movement stage 26 does not perform step movement with respect to the Y-axis direction, and only the substrate P is roughed in the Y-axis direction by the substrate Y step transfer device 88 on the coarse table 32A. Since the step is moved with one precision, the structure of the coarse table 32A is also simple, compact, lightweight, and low in cost.

본 실시형태에 관련된 노광 장치 (100) 가 구비하는 기판 스테이지 장치 (PST) 는, 기판 (P) 에 크로스 스캔 방향 (Y 축 방향) 으로 복수의 쇼트 영역을 배치하는 다면취 레이아웃에 유효하다.The substrate stage device PST provided by the exposure apparatus 100 according to the present embodiment is effective for a multi-faceted chamfering layout in which a plurality of shot areas are arranged on the substrate P in the cross scan direction (Y-axis direction).

또한, 상기 실시형태에서는, 기판 홀더 (PH) 의 +Y 측 및 -Y 측에 각각 배치되는 에어 부상 유닛의 기판 지지면의 면적 (합계 면적) 은, 반드시 기판 (P) 의 약 1/2 일 필요는 없고, 또 그 크로스 스캔 방향의 치수는 반드시 기판 (P) 의 약 1/2 의 치수일 필요는 없다. 즉, 보다 작은 면적, 사이즈의 기판 지지면을 갖는 에어 부상 유닛에 의해서 기판 (P) 을 부상시켜도 된다. 이 경우, 그 에어 부상 유닛으로서, 에어 강성을 높일 수 있는 에어 베어링 구조를 이용할 수 있고, 에어 강성이 낮은 에어 베어링 구조를 이용함과 함께, 부하 용량이 큰 팬에 의해서 기류를 일으켜, 그 기류에 의해서 기판 (P) 을 부상시키도록 해도 된다.In the above embodiment, the area (total area) of the substrate supporting surface of the air floating unit disposed on the + Y side and -Y side of the substrate holder PH, respectively, is necessarily about 1/2 day of the substrate P It is not necessary, and the dimension in the cross scan direction does not necessarily need to be about 1/2 of the size of the substrate P. That is, you may float the board | substrate P by the air floating unit which has a board | substrate support surface of a smaller area and size. In this case, as the air floating unit, an air bearing structure capable of increasing air stiffness can be used, and an air bearing structure having low air stiffness is used, and airflow is generated by a fan having a large load capacity, and the airflow is used. The substrate P may be floated.

《제 2 실시형태》<< second embodiment >>

다음으로, 제 2 실시형태에 관해서 도 14 ∼ 도 16 에 기초하여 설명한다. 여기서, 상기 서술한 제 1 실시형태와 동일 또는 동등한 구성 부분에 관해서는, 동일 또는 유사한 부호를 이용함과 함께 그 설명을 간략화 또는 생략한다.Next, the second embodiment will be described based on FIGS. 14 to 16. Here, about the same or equivalent constituent parts to the above-described first embodiment, the same or similar reference numerals are used, and the explanation is simplified or omitted.

도 14 에는, 제 2 실시형태에 관련된 노광 장치 (200) 의 구성이 개략적으로 나타나 있고, 도 15 에는, 노광 장치 (200) 의 일부 생략한 평면도가 나타나 있다. 또, 도 16 에는, 노광 장치 (200) 를 +X 방향에서 본 개략 측면도가 일부 생략되어 나타나 있다. 단, 도 16 에서는, 상기 서술한 도 3 과 마찬가지로, 조동 테이블 (32A) 은 단면도로 나타나 있다.14, the configuration of the exposure apparatus 200 according to the second embodiment is schematically illustrated, and FIG. 15 shows a plan view in which some of the exposure apparatus 200 is omitted. Moreover, in FIG. 16, some schematic side views of the exposure apparatus 200 seen from the + X direction are omitted. However, in FIG. 16, similarly to FIG. 3 mentioned above, 32 A of coarse adjustment tables are shown in sectional drawing.

본 제 2 실시형태에 관련된 노광 장치 (200) 에서는, 상기 서술한 기판 스테이지 장치 (PST) 대신에, 기판 스테이지 장치 (PSTa) 가 설치되어 있는 점이 상기 서술한 제 1 실시형태와 상이하지만, 그 밖의 부분의 구성 등은 상기 서술한 제 1 실시형태와 동일하다.In the exposure apparatus 200 according to the second embodiment, the fact that the substrate stage apparatus PSTa is provided instead of the above-described substrate stage apparatus PST is different from the above-described first embodiment, but other The configuration and the like of the part are the same as in the first embodiment described above.

기판 스테이지 장치 (PSTa) 는, 도 15 및 도 16 에서 알 수 있는 바와 같이, 상기 서술한 기판 스테이지 장치 (PST) 가 구비하는 2 개의 조동 테이블 (32A, 32B) 중, -Y 측의 조동 테이블 (32B) 을 없애고, 이에 수반하여 기판 홀더 (PH) 의 -Y 측의 에어 부상 유닛을 가동이 아니라 고정형으로 하고 있는 점이, 상기 서술한 기판 스테이지 장치 (PST) 와 상이하다. 이하, 상이점을 중심으로 하여, 제 2 실시형태에 관련된 기판 스테이지 장치 (PSTa) 에 관해서 설명한다.The board | substrate stage apparatus PSTa, as can be seen from FIGS. 15 and 16, among the two adjustment tables 32A and 32B of the substrate stage apparatus PST described above, the -Y side movement table ( 32B) is eliminated, and the point in which the air floating unit on the -Y side of the substrate holder PH is fixed instead of movable is different from the substrate stage device PST described above. Hereinafter, the substrate stage device PSTa according to the second embodiment will be described with a focus on differences.

기판 홀더 (PH) 의 -Y 측에는, 도 15 에 나타내는 바와 같이, 에어 부상 유닛 (84A) 과 에어 부상 유닛 (84B) 이 각각 1 쌍 Y 축 방향으로 약간의 간극을 두고 나열되어 조를 이루고, 그 조가 X 축 방향으로 소정의 순서로 나란히 배치되어 있다. 에어 부상 유닛 (84A) 은, 상기 서술한 에어 부상 유닛 (84) 과 거의 동일한 형상 및 크기의 지지면을 갖고, 에어 부상 유닛 (84B) 은, 에어 부상 유닛 (84A) 과 Y 축 방향의 길이가 동일하고, X 축 방향의 길이가 1/3 정도인 지지면을 갖고 있다.On the -Y side of the substrate holder PH, as shown in Fig. 15, the air floating unit 84A and the air floating unit 84B are arranged and paired with a slight gap in the pair Y axis direction, respectively. The jaws are arranged side by side in a predetermined order in the X-axis direction. The air floating unit 84A has a support surface of substantially the same shape and size as the air floating unit 84 described above, and the air floating unit 84B has a length in the Y-axis direction with the air floating unit 84A. It is the same and has a support surface whose length in the X-axis direction is about 1/3.

에어 부상 유닛 (84A 및 84B) 은, 또한 에어 부상 유닛 (84) 과 동일하게 구성되어 있다. 본 제 2 실시형태에서는, 에어 부상 유닛 (84A) 은 4 조, 에어 부상 유닛 (84B) 은 3 조, 합계로 7 조 이용되고 있다. 합계 7 조의 에어 부상 유닛 (84A, 84B) 은, Y 축 방향의 폭이 기판 (P) 의 Y 축 방향의 폭의 약 1/2, X 축 방향의 길이는, 기판 홀더 (PH) 가 스캔 이동했을 때의 이동 범위와 거의 동등한 길이의 사각형 영역 내에, X 축 방향으로 소정의 간격으로 배치되어 있다. 합계 7 조의 에어 부상 유닛 (84A, 84B) 은, 도 16 에 나타내는 바와 같이, 가대 (18) 에 접촉하지 않도록 바닥면 (F) 에 고정된 프레임 (110) 상에 고정되어 있다.The air floating units 84A and 84B are also configured in the same manner as the air floating units 84. In the second embodiment, four sets of air floating units 84A and three sets of air floating units 84B are used in a total of seven. In the total of 7 sets of air floating units 84A, 84B, the width in the Y-axis direction is about 1/2 of the width in the Y-axis direction of the substrate P, and the length in the X-axis direction is the substrate holder PH scanning. In the rectangular region of a length almost equal to the movement range at the time of being performed, they are arranged at predetermined intervals in the X-axis direction. A total of seven sets of air floating units 84A and 84B are fixed on the frame 110 fixed to the bottom surface F so as not to contact the mount 18 as shown in FIG. 16.

도 15 에 나타내는 바와 같이, 노광 영역 (IA) 의 중심과 합계 7 조의 에어 부상 유닛 (84A, 84B) 의 배치 영역의 중심의 X 위치는 거의 일치하고 있고, X 축 방향의 중앙에 1 조 (1 쌍) 의 에어 부상 유닛 (84B) 이 배치되어 있다. 이 1 조의 에어 부상 유닛 (84B) 과 그 1 조의 에어 부상 유닛 (84B) 에 인접하는 X 축 방향 양측의 에어 부상 유닛 (84A) 사이의 간극으로부터, Y 간섭계 (98Y) 로부터의 X 축 방향으로 이간된 1 쌍의 계측 빔이 Y 이동 거울 (94Y) 에 조사되도록 되어 있다. 이 경우, Y 간섭계 (98Y) 는, 7 조의 에어 부상 유닛 (84A, 84B) 보다 -Y 측에 위치하는 보디 (BD) 의 사이드 프레임 (20) 에 고정되어 있다. Y 간섭계 (98Y) 로서, 미동 스테이지 (26) 의 롤링량의 계측이 가능한 다축 간섭계가 이용되고 있다 (도 16 참조).As shown in FIG. 15, the X position of the center of the exposure area IA and the center of the arrangement area of the air floating units 84A and 84B of a total of 7 sets are almost identical, and 1 set (1) is located in the center of the X-axis direction. A pair) of air floating units 84B is disposed. From the gap between the air levitation unit 84B of this pair and the air levitation unit 84A on both sides of the X axis direction adjacent to the air levitation unit 84B of this pair, it is separated in the X axis direction from the Y interferometer 98Y. The paired measurement beams are intended to be irradiated to the Y moving mirror 94Y. In this case, the Y interferometer 98Y is fixed to the side frame 20 of the body BD positioned on the -Y side than the seven sets of air floating units 84A and 84B. As the Y interferometer 98Y, a multi-axis interferometer capable of measuring the rolling amount of the fine movement stage 26 is used (see Fig. 16).

또, 도 14 및 도 16 에 나타내는 바와 같이, 레벨링 장치 (78) 의 가동부가, 중량 캔슬 장치 (28) 의 Z 슬라이더 (68) 에, 수평면 내의 축 (예를 들어 X 축과 Y 축) 둘레에 미소 스트로크로 경사 가능하게 부착되어 있다. 레벨링 장치 (78) 는, 예를 들어 상면 (구면의 상반부) 이 미동 스테이지 (26) 에 고정되어 있고, Z 슬라이더 (68) 의 상면에 레벨링 장치 (78) 의 θx 방향 및 θy 방향의 회전 (경사) 을 허용하는 오목부가 형성되어 있는 것으로 할 수 있다. 혹은, 그 반대로, 레벨링 장치 (78) 는, 예를 들어 하면 (구면의 하반부) 이 Z 슬라이더 (68) 에 고정되고, 레벨링 장치 (78) 에 대한 미동 스테이지 (26) 의 θx 방향 및 θy 방향의 경사를 허용하는 오목부가 미동 스테이지 (26) 에 형성되어 있는 것으로 할 수도 있다. 어느 경우이든, 레벨링 장치 (78) 는, Z 슬라이더 (68) 에 하방으로부터 지지되며, 미동 스테이지 (26) 의 수평면 내의 축 (예를 들어 X 축과 Y 축) 둘레의 미소 각도 범위내에서의 틸팅을 허용한다.14 and 16, the movable portion of the leveling device 78 is around the axis (for example, X axis and Y axis) in the Z slider 68 of the weight canceling device 28 in a horizontal plane. It is attached so that it can be tilted with a small stroke. In the leveling device 78, for example, the upper surface (the upper half of the spherical surface) is fixed to the fine movement stage 26, and the rotation of the leveling device 78 in the θx direction and θy direction is inclined (inclined) on the Z slider 68. It can be assumed that a concave portion that allows) is formed. Or, on the contrary, in the leveling device 78, the lower surface (the lower half of the sphere) is fixed to the Z slider 68, for example, in the θx direction and θy direction of the fine movement stage 26 relative to the leveling device 78. It is also possible to make the concave portion allowing the inclination formed on the fine movement stage 26. In either case, the leveling device 78 is supported from below from the Z slider 68 and tilted within a small angle range around an axis (for example, X and Y axes) in the horizontal plane of the fine movement stage 26. Allow.

제 2 실시형태에 관련된 기판 스테이지 장치 (PSTa) 에서는, Z 슬라이더 (68) 가 레벨링 장치 (78) 의 고정부를 겸하며, 실링 패드는 설치되어 있지 않고, 중량 캔슬 장치 (28) 가 미동 스테이지 (26) 와 일체화되어 있다. 또, 중량 캔슬 장치 (28) 는 미동 스테이지 (26) 와 일체화되어 있기 때문에, 중량 캔슬 장치 (28) 의 단독 운동을 규제하는 연결 장치 (80) (플렉셔 장치) 등은 설치되어 있지 않다. 기판 스테이지 장치 (PSTa) 의 기타 부분의 구성은 기판 스테이지 장치 (PST) 와 동일하게 되어 있다.In the substrate stage device PSTa according to the second embodiment, the Z slider 68 serves as a fixing part of the leveling device 78, a sealing pad is not provided, and the weight canceling device 28 is a fine moving stage ( 26). In addition, since the weight canceling device 28 is integrated with the fine movement stage 26, a connecting device 80 (flexure device) or the like that restricts the single movement of the weight canceling device 28 is not provided. The structure of the other parts of the substrate stage device PSTa is the same as that of the substrate stage device PSTa.

이상과 같이 구성되는 본 제 2 실시형태에 관련된 노광 장치 (200) 에 의하면, 상기 서술한 제 1 실시형태에 관련된 노광 장치 (100) 와 동등한 효과를 얻을 수 있는 것 외에, 기판 홀더 (PH) 의 -Y 측의 에어 부상 유닛 (84A, 84B) 을 조동 테이블 (32B) 에 탑재하지 않고, 별도로 재치한 프레임 (110) 에 고정했기 때문에, 에어 부상 유닛 (84A, 84B) 이 Y 간섭계 (98Y) 의 계측 빔을 차단하지 않는다. 또한, Y 이동 거울 (94Y) 은, 기판 홀더 (PH) 의 측면 혹은 미동 스테이지 (26) 에 브래킷을 개재하여 부착해도 된다.According to the exposure apparatus 200 according to the second embodiment configured as described above, the same effect as that of the exposure apparatus 100 according to the first embodiment described above can be obtained, and the substrate holder PH is -Since the air floating units 84A, 84B on the Y side are not mounted on the coarse table 32B, but fixed to the frame 110 mounted separately, the air floating units 84A, 84B are connected to the Y interferometer 98Y. Do not block the measuring beam. In addition, the Y moving mirror 94Y may be attached to the side surface of the substrate holder PH or the fine movement stage 26 via a bracket.

《제 3 실시형태》<< third embodiment >>

다음으로, 제 3 실시형태에 관해서 도 17 및 도 18 에 기초하여 설명한다. 여기서, 상기 서술한 제 1, 제 2 실시형태와 동일 또는 동등한 구성 부분에 관해서는, 동일 또는 유사한 부호를 이용함과 함께 그 설명을 간략화 또는 생략한다.Next, a third embodiment will be described based on Figs. Here, about the same or equivalent structural parts as the above-described first and second embodiments, the same or similar reference numerals are used and the description is simplified or omitted.

도 17 에는, 본 제 3 실시형태에 관련된 노광 장치가 구비하는 기판 스테이지 장치 (PSTb) 가 보디 (BD) 의 일부와 함께 평면도로 나타나 있고, 도 18 에는, 제 3 실시형태에 관련된 노광 장치를 +X 방향에서 본 개략 측면도가 일부 생략되어 나타나 있다. 단, 도 18 에서는, 상기 서술한 도 16 과 마찬가지로, 조동 테이블 (32A) (및 (32B)) 은 단면도로 나타나 있다.In Fig. 17, the substrate stage device PSTb included in the exposure device according to the third embodiment is shown in plan view along with a part of the body BD, and in Fig. 18, the exposure device according to the third embodiment is + Some schematic side views seen from the X direction are omitted. However, in FIG. 18, similar to FIG. 16 described above, the coarse motion table 32A (and 32B) are shown in cross-section.

기판 스테이지 장치 (PSTb) 에서는, 도 18 에 나타내는 바와 같이, 상기 서술한 제 1 실시형태에 관련된 기판 스테이지 장치 (PST) 와 마찬가지로 2 개의 조동 테이블 (32A, 32B) 이 설치되어 있지만, -Y 측의 조동 테이블 (32B) 에는 에어 부상 유닛은 탑재되어 있지 않고, 상기 서술한 제 2 실시형태에 관련된 기판 스테이지 장치 (PSTa) 와 마찬가지로, 기판 홀더 (PH) 의 -Y 측의 에어 부상 유닛은 별도로 재치한 프레임 (110) 에 기판 홀더 (PH) 의 X 방향 이동 범위 전체에 걸쳐서 부착되어 있다 (도 17 참조). 이 경우도, -Y 측의 에어 부상 유닛으로서, 제 2 실시형태와 동일하게 배치된 합계 7 조의 에어 부상 유닛 (84A, 84B) 이 이용되고 있다. 또, 1 쌍의 X 보이스 코일 모터 (54X) 및 복수의 Z 보이스 코일 모터 (54Z) 의 일부 (도 18 에서는, 1 개의 Z 보이스 코일 모터 (54Z) 의 1 개가 도시되어 있음) 가, 조동 테이블 (32B) 과 미동 스테이지 (26) 사이에 설치되어 있다.In the substrate stage device PSTb, as shown in Fig. 18, two coarse motion tables 32A, 32B are provided in the same manner as the substrate stage device PST according to the first embodiment described above, but on the -Y side. The air floating unit 32B is not equipped with an air floating unit, and like the substrate stage device PSTa according to the second embodiment described above, the air floating unit on the -Y side of the substrate holder PH is mounted separately. The frame 110 is attached over the entire range of the X-direction movement of the substrate holder PH (see Fig. 17). Also in this case, as the air floating unit on the -Y side, a total of seven air floating units 84A and 84B arranged in the same manner as in the second embodiment are used. In addition, a part of a pair of X voice coil motors 54X and a plurality of Z voice coil motors 54Z (in FIG. 18, one Z voice coil motor 54Z is shown) is a coarse table ( 32B) and the fine moving stage 26.

또한, Y 이동 거울 (94Y) 이, 기판 홀더 (PH) 의 -Y 측의 측면의, X 이동 거울 (94X1, 94X2) 과 거의 동일한 높이의 위치에 배치되고, 브래킷 (96A) 을 개재하여 미동 스테이지 (26) 의 -Y 측의 면에 고정되어 있다. 이 경우, 아베 오차가 생기지 않기 때문에, Y 간섭계 (98Y) 는 롤링량의 계측은 반드시 할 필요는 없다.Further, the Y moving mirror 94Y is disposed at a position substantially equal to the X moving mirrors 94X 1 and 94X 2 on the side of the -Y side of the substrate holder PH, and via the bracket 96A. It is fixed to the surface of the fine movement stage 26 on the -Y side. In this case, since the Abbe error does not occur, the Y interferometer 98Y does not necessarily measure the rolling amount.

이 경우도, 중량 캔슬 장치 (28) 가 미동 스테이지 (26) 와 일체화되어 있다. 기판 스테이지 장치 (PSTb) 의 그 밖의 부분의 구성 및 기판 스테이지 장치 (PSTb) 이외의 각 부의 구성은, 상기 서술한 제 1 실시형태 또는 제 2 실시형태와 동일하게 되어 있다.Also in this case, the weight canceling device 28 is integrated with the fine movement stage 26. The configuration of the other parts of the substrate stage device PSTb and the configuration of each part other than the substrate stage device PSTb are the same as those of the first or second embodiment described above.

이상과 같이 구성되는 본 제 3 실시형태에 관련된 노광 장치에 의하면, 상기 서술한 제 1 및 제 2 실시형태에 관련된 노광 장치 (100, 200) 와 동등한 효과를 얻을 수 있는 것 외에, 미동 스테이지 (26) 를 구동시키는 X 보이스 코일 모터 (54X) 및 Z 보이스 코일 모터 (54Z) 는, 조동 테이블 (32A, 32B) 의 양방에 균형있게 분산하여 부착하는 것이 가능해져, 제 2 실시형태보다 강성이 높은 모터 배치가 가능해진다 (도 18 참조).According to the exposure apparatus according to the third embodiment configured as described above, it is possible to obtain effects equivalent to those of the exposure apparatuses 100 and 200 according to the first and second embodiments described above, and the fine movement stage 26 ), The X voice coil motor 54X and the Z voice coil motor 54Z can be distributed and attached in a balanced manner to both of the coarsening tables 32A, 32B, so that the motor is more rigid than the second embodiment. Placement becomes possible (see Fig. 18).

또한, 상기 제 3 실시형태에서는, 2 개의 조동 테이블 (32A, 32B) 이 설치된 경우에 관해서 설명했지만, 이에 한정되지 않고, 도 19 에 나타내는 바와 같이, 조동 테이블 (32A, 32B) 을 일체화한 조동 테이블 (32) 을 설치하고, 그 조동 테이블 (32) 을 2 개의 X 빔 (30A, 30B) 상에 슬라이드할 수 잇도록 부착해도 된다.Further, in the third embodiment, the case where the two adjustment tables 32A and 32B are provided has been described, but the present invention is not limited to this, and as shown in FIG. 19, the adjustment table is integrated with the adjustment tables 32A and 32B. (32) may be provided, and the coarse table 32 may be attached so as to be slidable on two X beams 30A, 30B.

또한, 상기 제 1 ∼ 제 3 실시형태 및 도 19 의 변형예에서는, 기판 홀더 (PH) 의 Y 축 방향의 적어도 일측의 에어 부상 유닛을 조동 테이블 (32A 또는 32B) 상에 탑재하여 X 축 방향으로 움직할 수 있는 구성으로 했지만, 이에 한정되지 않고, 조동 테이블에 추종하여 이동하는 별도의 이동체를 설치하고, 그 별도의 이동체 상에 에어 부상 유닛을 탑재하여 X 축 방향으로 움직할 수 있는 구성으로 해도 된다. 예를 들어, 상기 서술한 제 1 실시형태에서는, 조동 테이블 (32A) 의 이동 경로의 +Y 측 및/또는 조동 테이블 (32B) 의 이동 경로의 -Y 측의 이동 경로를 따라서 이동하는 별도의 이동체를 설치하고, 그 별도의 이동체 상에 예를 들어 역 L 자형의 지지 부재를 개재하여 에어 부상 유닛을 Y 축 방향에 관해서 기판 홀더 (PH) 에 근접하는 상태에서 탑재해도 된다.In addition, in the above-mentioned first to third embodiments and the modified examples of Fig. 19, the air floating unit on at least one side of the Y-axis direction of the substrate holder PH is mounted on the adjustment table 32A or 32B, and in the X-axis direction. Although it is a movable configuration, the present invention is not limited to this, and a separate movable body that follows and moves on the coarse table is installed, and an air floating unit is mounted on the separate movable body to move in the X-axis direction. do. For example, in the above-described first embodiment, a separate moving body that moves along the movement path of the + Y side of the movement path of the coarse table 32A and / or the -Y side of the movement path of the coarse table 32B. May be provided, and the air floating unit may be mounted on the separate moving body, for example, in the state of being close to the substrate holder PH with respect to the Y-axis direction via a reverse L-shaped support member.

《제 4 실시형태》<< fourth embodiment >>

다음으로, 제 4 실시형태에 관해서 도 20 및 도 21 에 기초하여 설명한다. 여기서, 상기 서술한 제 1, 제 2 및 제 3 실시형태와 동일 또는 동등한 구성 부분에 관해서는, 동일 또는 유사한 부호를 이용함과 함께 그 설명을 간략화 또는 생략한다.Next, the fourth embodiment will be described based on Figs. 20 and 21. Here, the same or similar reference numerals are used for the same or equivalent constituent parts as the first, second and third embodiments described above, and the description thereof is simplified or omitted.

도 20 에는, 본 제 4 실시형태에 관련된 노광 장치가 구비하는 기판 스테이지 장치 (PSTc) 가 보디의 일부와 함께 평면도로 나타나 있고, 도 21 에는, 제 4 실시형태에 관련된 노광 장치를 도 20 의 +X 방향에서 본 개략 측면도가 일부 생략되어 나타나 있다.In Fig. 20, the substrate stage device PSTc provided in the exposure apparatus according to the fourth embodiment is shown in a plan view along with a part of the body. In Fig. 21, the exposure apparatus according to the fourth embodiment is shown in Fig. 20 + Some schematic side views seen from the X direction are omitted.

기판 스테이지 장치 (PSTc) 에서는, 도 21 에 나타내는 바와 같이, 도 19 와 마찬가지로, 일체화된 조동 테이블 (32) 이 2 개의 X 빔 (30A, 30B) 상에 슬라이드 가능하게 부착되어 있지만, 조동 테이블 (32) 상에는 에어 부상 유닛은 탑재되어 있지 않다. 도 21 에서는, 조동 테이블 (32) 은 단면도로 나타나 있다. 기판 홀더 (PH) 의 -Y 측 및 +Y 측의 에어 부상 유닛은, 제 2, 제 3 실시형태의 -Y 측의 에어 부상 유닛과 마찬가지로 가대 (18) 에 접촉하지 않도록 바닥면 (F) 상에 설치된 프레임 (110A, 110B) 의 각각에 고정되어 있다. 또, 기판 홀더 (PH) 의 -Y 측 및 +Y 측의 에어 부상 유닛의 각각은, 도 20 에 나타내는 바와 같이, Y 축 방향의 폭이 기판 (P) 의 Y 축 방향의 폭의 약 1/2, X 축 방향의 길이는, 기판 홀더 (PH) 가 스캔 이동했을 때의 이동 범위와 거의 동등한 길이의 사각형 영역 내에, X 축 방향으로 소정의 간격으로, Y 축 방향으로 약간의 간극을 두고 배치되어 있다. 이 경우, -Y 측의 에어 부상 유닛으로서, 제 2, 제 3 실시형태와 동일하게 배치된 합계 7 조의 에어 부상 유닛 (84A, 84B) 이 이용되고 있다. 한편, +Y 측의 에어 부상 유닛으로는, 도 20 에 나타내는 바와 같이, 상기 사각형 영역 내에 X 축 방향에 관해서 소정의 간극을 두고 배치된 4 조 (합계 8 개) 의 에어 부상 유닛 (84D) 이 이용되고 있다. 에어 부상 유닛 (84D) 은, 상기 서술한 에어 부상 유닛 (84) 과 동일하게 구성되며, Y 축 방향의 폭은 에어 부상 유닛 (84) 과 동등하지만, X 축 방향의 길이가 에어 부상 유닛 (84) 보다 약간 길다.In the substrate stage device PSTc, as shown in FIG. 21, the integrated coarse table 32 is slidably attached to the two X beams 30A, 30B, as in FIG. 19, but the coarse table 32 ), The air floating unit is not mounted. In FIG. 21, the coarse motion table 32 is shown in sectional view. The air floating units on the -Y side and + Y side of the substrate holder PH are on the bottom surface F so as not to contact the mount 18 with the air floating units on the -Y side of the second and third embodiments. It is fixed to each of the frames 110A and 110B installed in it. Moreover, as shown in FIG. 20, each of the -Y side and + Y side air floating units of the substrate holder PH has a width in the Y axis direction of about 1 / of the width in the Y axis direction of the substrate P. 2, the length in the X-axis direction is arranged at a predetermined interval in the X-axis direction, with a slight gap in the Y-axis direction, in a rectangular area having a length substantially equal to the movement range when the substrate holder PH is scanned and moved. It is. In this case, as the air floating unit on the -Y side, a total of seven air floating units 84A, 84B arranged in the same manner as in the second and third embodiments are used. On the other hand, as the air levitation unit on the + Y side, as shown in Fig. 20, four sets (eight total) of air levitation units 84D arranged with a predetermined gap in the X-axis direction in the rectangular area are provided. It is being used. The air floating unit 84D is configured in the same manner as the air floating unit 84 described above, and the width in the Y axis direction is equal to the air floating unit 84, but the length in the X axis direction is the air floating unit 84 ) Is slightly longer than.

+Y 측의 4 조의 에어 부상 유닛 (84D) 이 고정되어 있는 프레임 (110A) 에는, 상기 서술한 기판 Y 스텝 이송 장치 (88) 가 X 축 방향으로 소정의 간격으로 복수 (도 20 에서는 3 개) 설치되어 있다. 여기서, 기판 (P) 이 가동 영역 내의 어느 위치 (Y 축 방향의 위치) 에 있을 때라도 기판 (P) 의 이면을 가동부 (88a) 에서 흡착하여 Y 축 방향으로 보낼 수 있도록 하기 위해서, 기판 Y 스텝 이송 장치 (88) 는 복수 설치되어 있다. 각 기판 Y 스텝 이송 장치 (88) 는, X 축 방향으로 인접하는 에어 부상 유닛 (84D) 사이의 간극에 배치되어 있다. 각 기판 Y 스텝 이송 장치 (88) 의 가동부 (88a) 의 상면은, 에어 부상 유닛 (84D) 상으로 부상한 기판 (P) 을 흡착하여 Y 축 방향으로 이동시킬 수 있음과 함께, 흡착을 해제하여 기판 (P) 으로부터 분리할 수 있도록 되어 있다.In the frame 110A in which the four sets of air floating units 84D on the + Y side are fixed, the above-described substrate Y step transfer device 88 is plural at predetermined intervals in the X-axis direction (three in Fig. 20). Installed. Here, in order to allow the back surface of the substrate P to be adsorbed by the movable portion 88a and sent in the Y-axis direction, even when the substrate P is at any position in the movable region (position in the Y-axis direction), the substrate Y step is transported. The apparatus 88 is provided in multiple numbers. Each board | substrate Y step conveying apparatus 88 is arrange | positioned in the clearance gap between the air floating units 84D adjoining in the X-axis direction. The upper surface of the movable portion 88a of each substrate Y step transfer device 88 can adsorb the substrate P floating on the air floating unit 84D and move it in the Y-axis direction. It can be separated from the substrate P.

기판 스테이지 장치 (PSTc) 의 그 밖의 부분의 구성 및 기판 스테이지 장치 (PSTc) 이외의 각 부의 구성은, 상기 서술한 제 1, 제 2 또는 제 3 실시형태와 동일하게 되어 있다.The configuration of the other parts of the substrate stage device PSTc and the configuration of each part other than the substrate stage device PSTc are the same as those of the first, second, or third embodiments described above.

이상과 같이 구성되는 본 제 4 실시형태에 관련된 노광 장치에 의하면, 상기 서술한 각 실시형태에 관련된 노광 장치와 동등한 효과를 얻을 수 있는 것 외에, 기판 홀더 (PH) 의 -Y 측뿐만 아니라, +Y 측에 위치하는 에어 부상 유닛 (84D) 및 기판 Y 스텝 이송 장치 (88) 가 조동 테이블 (32) 과는 분리되어 프레임 (110A) 상에 고정되어 있기 때문에, 조동 테이블 (32) 에 걸리는 부하가 감소하여 조동 테이블 (32) 을 구동시키는 추진력을 작게 할 수 있다.According to the exposure apparatus according to the fourth embodiment configured as described above, in addition to obtaining an effect equivalent to that of the exposure apparatus according to each of the above-described embodiments, as well as the -Y side of the substrate holder PH, + Since the air floating unit 84D located on the Y side and the substrate Y step feeder 88 are separated from the coarse table 32 and fixed on the frame 110A, the load on the coarse table 32 is reduced. By reducing, the driving force for driving the coarse motion table 32 can be made small.

《제 5 실시형태》<< Fifth Embodiment >>

다음으로, 제 5 실시형태에 관해서 도 22 ∼ 도 24 에 기초하여 설명한다. 여기서, 상기 서술한 제 1, 제 2, 제 3 또는 제 4 실시형태와 동일 또는 동등한 구성 부분에 관해서는, 동일 또는 유사한 부호를 이용함과 함께 그 설명을 간략화 또는 생략한다.Next, a fifth embodiment will be described based on FIGS. 22 to 24. Here, the same or similar reference numerals are used for the same or equivalent constituent parts as the first, second, third or fourth embodiments described above, and the description thereof is simplified or omitted.

도 22 에는, 제 5 실시형태에 관련된 노광 장치 (500) 의 구성이 개략적으로 나타나 있고, 도 23 에는, 노광 장치 (500) 의 일부 생략한 평면도가 나타나 있다. 또, 도 24 에는, 노광 장치 (500) 를 도 22 의 +X 방향에서 본 개략 측면도가 일부 생략되어 나타나 있다. 도 24 에서는, 조동 테이블 (32) 은 단면도로 나타나 있다.22, the configuration of the exposure apparatus 500 according to the fifth embodiment is schematically illustrated, and FIG. 23 shows a plan view partially omitted from the exposure apparatus 500. In addition, in FIG. 24, a schematic side view of the exposure apparatus 500 viewed from the + X direction of FIG. 22 is partially omitted. In FIG. 24, the coarse motion table 32 is shown in sectional view.

본 제 5 실시형태에 관련된 노광 장치 (500) 는, 기본적으로는 상기 서술한 제 4 실시형태에 관련된 노광 장치와 동일하게 구성되어 있지만, 기판 스테이지 장치 (PSTd) 가 제 4 실시형태에 관련된 기판 스테이지 장치 (PSTc) 와 일부 상이하다. 구체적으로는, 기판 스테이지 장치 (PSTd) 는, 1 쌍의 X 이동 거울 (94X1, 94X2) 의 미동 스테이지 (26) 상에서의 부착 위치가 기판 스테이지 장치 (PSTc) 와 상이하고, 이것에 대응하여 X 간섭계의 구성 등이 기판 스테이지 장치 (PSTc) 와 상이하다. 이하, 상이점을 중심으로 하여, 제 5 실시형태에 관련된 노광 장치 (500) 에 관해서 설명한다.Although the exposure apparatus 500 according to the fifth embodiment is basically configured in the same manner as the exposure apparatus according to the fourth embodiment described above, the substrate stage device PSTd is the substrate stage according to the fourth embodiment Some differ from device (PSTc). Specifically, in the substrate stage device PSTd, the attachment position of the pair of X moving mirrors 94X 1 and 94X 2 on the fine movement stage 26 is different from the substrate stage device PSTc, and correspondingly The configuration of the X interferometer is different from that of the substrate stage device (PSTc). Hereinafter, the exposure apparatus 500 according to the fifth embodiment will be described with a focus on differences.

도 22, 도 23, 도 24 에서 알 수 있는 바와 같이, 1 쌍의 X 이동 거울 (94X1, 94X2) 은, 각각 도시하지 않은 이동 거울 지지 부품을 개재하여 미동 스테이지 (26) 의 Y 축 방향의 양측면의 X 축 방향 중앙 부근에 부착되어 있다. 1 쌍의 X 이동 거울 (94X1, 94X2) 에 대응하여, 1 쌍의 X 이동 거울 (94X1, 94X2) 의 각각에 대향하는 1 쌍의 X 간섭계 (98X1, 98X2) 가 설치되어 있다. 1 쌍의 X 간섭계 (98X1, 98X2) 의 각각은, 도 24 에 나타내는 바와 같이, -X 측의 가대 (18) 에 각각의 일단부 (하단부) 가 고정된 L 자형의 프레임 (X 간섭계 프레임) (102A, 102B) 의 타단 (상단) 에 개별적으로 고정되어 있다. 프레임 (102A, 102B) 으로서, 상기 서술한 프레임 (110A, 110B) 및 X 축 방향으로 이동하는 조동 테이블 (32) 과의 간섭을 피하기 위해서 L 자형인 것이 이용되고 있다.As can be seen in FIGS. 22, 23, and 24, a pair of X moving mirrors 94X 1 and 94X 2 are each in the Y axis direction of the fine movement stage 26 via a moving mirror support component (not shown). It is attached in the vicinity of the center in the X-axis direction on both side surfaces of. Corresponding to the X moving mirror of the pair (94X 1, 94X 2), it is a pair of X interferometer (98X 1, 98X 2) opposite to each of the X moving mirror of the pair (94X 1, 94X 2) Install have. As shown in Fig. 24, each of the pair of X interferometers 98X 1 and 98X 2 is an L-shaped frame (X interferometer frame) with one end (lower end) fixed to the side stand 18 on the -X side. ) Are separately fixed to the other ends (top) of 102A, 102B. As the frames 102A and 102B, an L-shape is used to avoid interference with the above-described frames 110A and 110B and the coarse table 32 moving in the X-axis direction.

또, 1 쌍의 X 이동 거울 (94X1, 94X2) 은, 기판 홀더 (PH) 의 -X 측 단부면보다 +X 측에서 기판 (P) 의 상면 (표면) 보다 낮은 위치, 구체적으로는 기판 홀더 (PH) 의 하면보다 약간 낮은 위치에 설치되어 있다. 1 쌍의 X 이동 거울 (94X1, 94X2) 에 대향하여, 1 쌍의 X 간섭계 (98X1, 98X2) 는, 기판 (P) 의 상면보다 낮은 위치에서 Y 축 방향에 관해서 기판 홀더 (PH) 와 에어 부상 유닛 (84D 또는 84A) 의 간극에 수용되는 위치에 배치되어 있다. 이에 따라, 본 제 5 실시형태에 관련된 기판 스테이지 장치 (PSTd) 에서는, 1 쌍의 X 간섭계 (98X1, 98X2) 는, 예를 들어 도 23 과 도 20 을 비교하면 알 수 있는 바와 같이, X 간섭계 (1 쌍의 X 간섭계 (98X1, 98X2)) 를, 제 4 실시형태 (및 제 1 ∼ 제 3 실시형태) 에 따른 X 간섭계 (98X) 에 비해서 -X 측의 가대 (18) 로부터 가까운 위치에 배치할 수 있게 된다.Moreover, the pair of X moving mirrors 94X 1 , 94X 2 is positioned at a position lower than the upper surface (surface) of the substrate P on the + X side than the -X side end surface of the substrate holder PH, specifically, the substrate holder It is installed at a position slightly lower than the lower surface of (PH). Opposing the pair of X moving mirrors 94X 1 , 94X 2 , the pair of X interferometers 98X 1 , 98X 2 have a substrate holder (PH) with respect to the Y-axis direction at a position lower than the upper surface of the substrate P ) And the air floating unit 84D or 84A. Accordingly, in the substrate stage device PSTd according to the fifth embodiment, a pair of X interferometers 98X 1 and 98X 2 can be seen by comparing, for example, FIGS. 23 and 20 with X. The interferometer (a pair of X interferometers 98X 1 , 98X 2 ) is closer to the -X side stand 18 than the X interferometer 98X according to the fourth embodiment (and the first to third embodiments). It can be placed in a position.

또, 기판 스테이지 장치 (PSTd) 에서는, 도 23 에 나타내는 바와 같이, +Y 측의 X 이동 거울 (94X1) 과, 미동 스테이지 (26) 를 Y 축 방향으로 미소 구동시키는 Y 보이스 코일 모터 (54Y) 가 간섭하지 않도록, 1 쌍의 Y 보이스 코일 모터 (54Y) 가 미동 스테이지 (26) 의 X 축 방향의 중심 (중앙) 에 가까운 위치에 부착되어 있다. 단, 이에 한정되지 않고, X 이동 거울 (94X1) 과 Y 보이스 코일 모터 (54Y) 가 간섭하지 않도록 할 수 있는 것이라면, 1 쌍의 Y 보이스 코일 모터 (54Y) 는 어디에 부착해도 된다. 도시하지 않지만, 예를 들어 미동 스테이지 (26) 의 X 축 방향의 양측면이어도 된다. 이 경우, 1 쌍의 Y 보이스 코일 모터 (54Y) 의 위치는, 구동력의 합력 (合力) 이 미동 스테이지 (26) 의 무게 중심 위치에 작용하도록, 즉 미동 스테이지 (26) 의 무게 중심 구동이 가능해지도록 배치하는 것이 바람직하다.Further, in the substrate stage device PSTd, as shown in FIG. 23, the Y moving coil 94X 1 on the + Y side and the Y voice coil motor 54Y for micro-driving the fine moving stage 26 in the Y axis direction In order not to interfere, a pair of Y voice coil motors 54Y are attached to positions close to the center (center) of the fine movement stage 26 in the X axis direction. However, the present invention is not limited to this, and as long as it is possible to prevent the X moving mirror 94X 1 and the Y voice coil motor 54Y from interfering, a pair of Y voice coil motors 54Y may be attached anywhere. Although not illustrated, for example, both sides of the fine movement stage 26 in the X-axis direction may be used. In this case, the position of the pair of Y voice coil motors 54Y is such that the combined force of the driving force acts on the center of gravity position of the fine movement stage 26, that is, the center of gravity of the fine movement stage 26 is enabled. It is preferred to place.

이상과 같이 구성되는 본 제 5 실시형태에 관련된 노광 장치 (500) 에 의하면, 상기 서술한 제 4 실시형태에 관련된 노광 장치와 동등한 효과를 얻을 수 있는 것 외에, 1 쌍의 X 간섭계 (98X1, 98X2) 를 제 4 실시형태 (및 제 1 ∼ 제 3 실시형태) 에 관련된 X 간섭계 (98X) 에 비해서 -X 측의 가대 (18) 로부터 가까운 위치에 배치하는 것이 가능해지기 때문에, 프레임 (102A, 102B) 의 총중량이 간섭계 칼럼 (102) 의 중량에 비해서 가벼워져 강성이 늘어난다는 이점이 있다.According to the exposure apparatus 500 according to the fifth embodiment configured as described above, in addition to obtaining the same effects as the exposure apparatus according to the fourth embodiment described above, a pair of X interferometers 98X 1 , 98X 2 ) can be arranged closer to the X-side stand 18 than the X interferometer 98X according to the fourth embodiment (and the first to third embodiments), so that the frame 102A, There is an advantage that the total weight of 102B) becomes lighter than the weight of the interferometer column 102, and the rigidity increases.

《제 6 실시형태》<< sixth embodiment >>

다음으로, 제 6 실시형태에 관해서 도 25 ∼ 도 29 에 기초하여 설명한다. 여기서, 상기 서술한 제 1, 제 2, 제 3, 제 4 또는 제 5 실시형태와 동일 또는 동등한 구성 부분에 관해서는, 동일 또는 유사한 부호를 이용함과 함께 그 설명을 간략화 또는 생략한다.Next, a 6th embodiment is demonstrated based on FIGS. 25-29. Here, the same or similar reference numerals are used for the same or equivalent components as the above-described first, second, third, fourth or fifth embodiments, and the description is simplified or omitted.

도 25 에는, 제 6 실시형태에 관련된 노광 장치의 일부 생략한 평면도가 나타나 있다. 또, 도 26 에는, 제 6 실시형태에 관련된 노광 장치의 XZ 단면도가 일부 생략되어 나타나 있다.25 is a plan view partially omitting the exposure apparatus according to the sixth embodiment. 26, the XZ sectional drawing of the exposure apparatus which concerns on 6th Embodiment is abbreviate | omitted and shown.

본 제 6 실시형태에 관련된 노광 장치는, 기본적으로는 상기 서술한 제 5 실시형태에 관련된 노광 장치와 동일하게 구성되어 있지만, 기판 스테이지 장치 (PSTe) 가 제 5 실시형태에 관련된 기판 스테이지 장치 (PSTd) 와 일부 상이하다.Although the exposure apparatus according to the sixth embodiment is basically configured in the same manner as the exposure apparatus according to the fifth embodiment described above, the substrate stage device PSTe is the substrate stage device PSTd according to the fifth embodiment. ) And some.

구체적으로는, 기판 스테이지 장치 (PSTe) 에서는, 도 25 에 나타내는 바와 같이, 기판 홀더 (PH) 로서, Y 축 방향의 사이즈뿐만 아니라 X 축 방향의 사이즈도 기판 (P) 의 X 축 방향의 사이즈보다 작고, 예를 들어 기판 (P) 의 약 1/2 인 것이 이용되고 있다. 그리고, 기판 홀더 (PH) 의 X 축 방향의 양측에는, 1 쌍의 에어 부상 유닛 (이동 에어 부상 유닛) (84C) 이 배치되어 있다. 1 쌍의 에어 부상 유닛 (84C) 의 각각은, 도 26 에 나타내는 바와 같이, 그 상면이 기판 홀더 (PH) 와 거의 동등 (약간 낮은) 한 높이가 되도록, 지지 부재 (112) 를 개재하여 조동 테이블 (32) 의 상면에 고정되어 있다. 1 쌍의 에어 부상 유닛 (84C) 의 각각은, 예를 들어 Y 축 방향의 길이가 기판 홀더 (PH) 와 동등하고 (혹은 기판 홀더 (PH) 보다 약간 짧고), X 축 방향의 길이가 기판 홀더 (PH) 와 거의 동등하거나 혹은 약간 짧다.Specifically, in the substrate stage device PSTe, as shown in FIG. 25, as the substrate holder PH, not only the size in the Y-axis direction but also the size in the X-axis direction is larger than the size in the X-axis direction of the substrate P. Small, for example, about 1/2 of the substrate P is used. Then, a pair of air floating units (moving air floating units) 84C is disposed on both sides of the substrate holder PH in the X-axis direction. As shown in Fig. 26, each pair of air floating units 84C has a coarse adjustment table via a support member 112 so that its upper surface is substantially equal (slightly lower) to the substrate holder PH. It is fixed to the upper surface of (32). Each of the pair of air floating units 84C has, for example, a length in the Y-axis direction equal to the substrate holder PH (or slightly shorter than the substrate holder PH), and a length in the X-axis direction of the substrate holder (PH) is almost equal to or slightly shorter.

기판 스테이지 장치 (PSTe) 에서는, 1 쌍의 X 이동 거울 (94X1, 94X2) 은, 도 25 및 도 26 에서 알 수 있는 바와 같이, 기판 홀더 (PH) 의 -X 측 측면의 Y 축 방향의 양단 부근에 도시하지 않은 이동 거울 지지 부재를 개재하여 고정되어 있다. 기판 스테이지 장치 (PSTe) 의 그 밖의 부분의 구성은, 제 4 실시형태에 관련된 기판 스테이지 장치 (PSTd) 와 동일하게 되어 있다. 이 경우, 1 쌍의 X 간섭계 (98X1, 98X2) 는, 제 5 실시형태와 마찬가지로, 고정의 에어 부상 유닛 (84A, 84B) 과 조동 테이블 (32) 상의 에어 부상 유닛 (84C) 에 간섭하지 않고, 1 쌍의 X 이동 거울 (94X1, 94X2) 에 접근할 수 있는 배치로 되어 있다.In the substrate stage device PSTe, the pair of X moving mirrors 94X 1 and 94X 2 are, as can be seen in FIGS. 25 and 26, in the Y-axis direction of the -X side side of the substrate holder PH. It is fixed to the both ends via the movable mirror support member (not shown). The configuration of other parts of the substrate stage device PSTe is the same as that of the substrate stage device PSTd according to the fourth embodiment. In this case, the pair of X interferometers 98X 1 and 98X 2 do not interfere with the fixed air floating units 84A and 84B and the air floating units 84C on the adjustment table 32, as in the fifth embodiment. It is arranged in such a way that it can access a pair of X moving mirrors 94X 1 and 94X 2 .

또한, 1 쌍의 X 간섭계 (98X1, 98X2) 는, 제 5 실시형태와 마찬가지로, 기판 홀더 (PH) 의 양측면에서 X 축 방향의 중앙 부근에 부착해도 된다. 이러한 경우에는, X 간섭계 (98X1, 98X2) 를 보다 +X 측에 배치할 수 있게 된다. 또, 1 쌍의 X 이동 거울 (94X1, 94X2) 은, 기판 홀더 (PH) 가 아니라 미동 스테이지 (26) 에, X 이동 거울 지지 프레임을 개재하여 부착해도 된다.In addition, a pair of X interferometers 98X 1 and 98X 2 may be attached to the vicinity of the center in the X-axis direction on both sides of the substrate holder PH, as in the fifth embodiment. In this case, the X interferometers 98X 1 and 98X 2 can be arranged on the + X side. Further, the pair of X moving mirrors 94X 1 and 94X 2 may be attached to the fine movement stage 26 via the X moving mirror support frame, not the substrate holder PH.

다음으로, 본 제 6 실시형태에 관련된 노광 장치로 기판의 처리를 행할 때의 일련의 동작에 관해서 도 26 ∼ 도 29 에 기초하여 설명한다. 여기서는, 상기 서술한 제 1 실시형태의 쇼트 영역 (SA1 및 SA2) (또는 쇼트 영역 (SA3 및 SA4)) 에 최초로 노광을 행하는 경우를 들어 설명한다. 또한, 도 26 내지 도 29 에서는, 고정의 에어 부상 유닛 등의 도시는 생략되어 있다. 또, 본 제 6 실시형태에서는, 조동 테이블 (32), 중량 캔슬 장치 (28), 미동 스테이지 (26) 및 기판 홀더 (PH) 등을 포함하며, 기판 (P) 과 일체로 (기판 (P) 의 일부를 유지하여) X 축 방향으로 이동하는 이동체가 구성되어 있지만, 이하에서는 이 이동체를 기판 스테이지 (26, 28, 32, PH) 로 표기한다.Next, a series of operations when processing the substrate with the exposure apparatus according to the sixth embodiment will be described with reference to Figs. 26 to 29. Here, the case where exposure is first performed to the shot areas SA1 and SA2 (or shot areas SA3 and SA4) of the first embodiment described above will be described. 26 to 29, illustration of a fixed air floating unit or the like is omitted. Moreover, in this 6th Embodiment, it includes the coarse motion table 32, the weight canceling apparatus 28, the fine movement stage 26, the substrate holder PH, etc., and is integral with the substrate P (substrate P) A moving body is configured to move in the X-axis direction (holding a part of), but this moving body is hereinafter referred to as a substrate stage (26, 28, 32, PH).

우선, 주제어 장치 (50) 의 관리하에, 도시하지 않은 마스크 반송 장치 (마스크 로더) 에 의해서 마스크 스테이지 (MST) 상으로의 마스크 (M) 가 로드됨과 함께, 도시하지 않은 기판 반입 장치에 의해서 기판 스테이지 장치 (PSTe) 상으로 기판 (P) 이 반입된다. 기판 (P) 에는 전층 이전의 노광시에, 일례로서 도 25 에 나타내는 바와 같이, 복수, 예를 들어 X 축 방향으로 2 개, Y 축 방향으로 2 개, 합계 4 개의 쇼트 영역 (SA1 ∼ SA4) 과 함께, 각 쇼트 영역의 패턴과 동시에 전사된 복수의 얼라이먼트 마크 (도시하지 않음) 가 쇼트 영역마다 형성되어 있다.First, under the control of the main controller 50, the mask M is loaded onto the mask stage MST by a mask conveying device (mask loader) not shown, and the substrate stage is mounted by a substrate loading device not shown. The substrate P is carried on the device PSTe. On the substrate P, when exposed before the entire layer, as shown in FIG. 25 as an example, a plurality, for example, two in the X-axis direction and two in the Y-axis direction, a total of four shot regions (SA1 to SA4) In addition, a plurality of alignment marks (not shown) transferred simultaneously with the pattern of each shot area is formed for each shot area.

우선, 기판 (P) 은, 기판 홀더 (PH) 와, +Y 측의 고정의 복수의 에어 부상 유닛 (84D) 의 일부와 +X 측의 에어 부상 유닛 (84C) 에 걸쳐서 재치된다. 이 때, 기판 홀더 (PH), 에어 부상 유닛 (84D) 및 에어 부상 유닛 (84C) 의 상면으로부터는 고압 공기가 분출되고, 기판 (P) 은 부상 지지되어 있다. 그리고, 주제어 장치 (50) 에 의해서 기판 홀더 (PH) 가 배기로부터 흡기 (흡인) 로 전환된다. 이에 따라, 기판 홀더 (PH) 에 의해서 기판 (P) 의 일부 (샷 영역 (SA1) 을 포함하는 사각형 영역에 대응하는 기판 (P) 전체의 약 1/4) 가 흡착 고정되고, 복수의 에어 부상 유닛 (84D) 의 일부 및 에어 부상 유닛 (84C) 에 의해서 기판 (P) 의 일부 (기판 (P) 전체의 나머지의 약 3/4) 가 부상 지지된 상태가 된다. 그리고, 상기 서술한 제 1 실시형태와 동일한 방법에 의해서 얼라이먼트 동작이 행해진다 (도 26 참조).First, the board | substrate P is mounted over the board | substrate holder PH, the some of some fixed air floating unit 84D of + Y side, and air floating unit 84C of + X side. At this time, high pressure air is ejected from the upper surfaces of the substrate holder PH, the air floating unit 84D, and the air floating unit 84C, and the substrate P is floating supported. Then, the substrate holder PH is switched from exhaust to intake (suction) by the main control device 50. Accordingly, a part of the substrate P (approximately 1/4 of the entire substrate P corresponding to the rectangular area including the shot area SA1) is adsorbed and fixed by the substrate holder PH, and a plurality of air floats A part of the substrate P (approximately 3/4 of the rest of the entire substrate P) is floated and supported by a part of the unit 84D and the air floating unit 84C. Then, the alignment operation is performed by the same method as in the above-described first embodiment (see Fig. 26).

계속해서, 도 26 중에 흰색 화살표로 나타낸 바와 같이, 기판 (P) (기판 스테이지 (26, 28, 32, PH)) 과 마스크 (M) (마스크 스테이지 (MST)) 가 동기하여 -X 방향으로 이동함으로써, 상기 서술한 제 1 실시형태와 동일하게 하여, 기판 홀더 (PH) 에 흡착되어 있는 기판 (P) 의 최초의 쇼트 영역 (SA1) 이 스캔 노광된다. 도 27 에는, 쇼트 영역 (SA1) 의 노광 종료 후에, 기판 스테이지 (26, 28, 32, PH) 가 정지된 상태가 나타나 있다.Subsequently, as shown by the white arrow in Fig. 26, the substrate P (substrate stages 26, 28, 32, PH) and the mask M (mask stage (MST)) move in the -X direction in synchronization. By doing so, in the same manner as in the first embodiment described above, the first shot area SA1 of the substrate P adsorbed on the substrate holder PH is subjected to scan exposure. 27 shows a state in which the substrate stages 26, 28, 32, and PH are stopped after the exposure of the shot area SA1 is completed.

다음으로, 주제어 장치 (50) 가, 그 시점에서 기판 (P) 에 대향하는 위치에 있는 기판 Y 스텝 이송 장치 (88) 의 가동부 (88a) (도 27 에서는 도시하지 않음, 도 25 참조) 를 이용하여 기판 (P) 의 이면을 흡착하고, 기판 홀더 (PH) 에 의한 기판 (P) 의 흡착을 해제한 후, 기판 홀더 (PH) 로부터의 고압 공기의 배기와 +X 측의 에어 부상 유닛 (84C) 에 의한 이어지는 고압 공기의 배기에 의해서 기판 (P) 을 부상시킨다. 이에 따라, 기판 (P) 은 기판 Y 스텝 이송 장치 (88) 의 가동부 (88a) 에 의해서만 유지된 상태가 된다.Next, the main control unit 50 uses the movable portion 88a (not shown in FIG. 27, FIG. 25) of the substrate Y step transfer device 88 in a position facing the substrate P at that time. To adsorb the back surface of the substrate P, release the adsorption of the substrate P by the substrate holder PH, and then exhaust the high-pressure air from the substrate holder PH and the air floating unit 84C on the + X side ), The substrate P is floated by the exhaustion of high-pressure air. Thereby, the board | substrate P becomes the state hold | maintained only by the movable part 88a of the board | substrate Y step transfer apparatus 88.

다음으로, 주제어 장치 (50) 는, 이 기판 Y 스텝 이송 장치 (88) 의 가동부 (88a) 에만 의한 기판 (P) 의 유지 상태를 유지한 채로, 기판 스테이지 (26, 28, 32, PH) 를 도 27 중에 흰색 화살표로 나타낸 바와 같이 +X 방향으로 구동시키는 기판 (P) 의 X 스텝을 개시한다. 이에 따라, 기판 (P) 은, X 스텝 개시전의 위치에 정지된 채로, 이 기판 (P) 에 대해서 기판 홀더 (PH) 가 +X 방향으로 이동한다. 그리고, 주제어 장치 (50) 는, 기판 홀더 (PH) 가 기판 (P) 의 다음 쇼트 영역 (SA2) 의 바로 아래에 도달하면, 기판 스테이지 (26, 28, 32, PH) 를 정지시킨다 (도 28 참조). 이 때, 기판 (P) 은, 기판 홀더 (PH) 와, +Y 측의 고정의 복수의 에어 부상 유닛 (84D) 의 일부와 -X 측의 에어 부상 유닛 (84C) 에 걸쳐서 재치되어 있다. 기판 홀더 (PH), 복수의 에어 부상 유닛 (84D) 의 일부 및 에어 부상 유닛 (84C) 의 상면으로부터는 고압 에어가 분출되고 있고, 기판 (P) 은 부상 지지되어 있다.Next, the main control device 50 maintains the holding state of the substrate P by only the movable portion 88a of the substrate Y step transfer device 88, and moves the substrate stages 26, 28, 32, PH. As shown by the white arrow in Fig. 27, the X step of the substrate P driven in the + X direction is started. Thereby, the board | substrate P moves to the + X direction with respect to this board | substrate P, with the board | substrate P stopped at the position before X-step start. Then, the main controller 50 stops the substrate stages 26, 28, 32, and PH when the substrate holder PH reaches just below the next shot area SA2 of the substrate P (Fig. 28). Reference). At this time, the board | substrate P is mounted over the board | substrate holder PH, the part of some fixed air floating unit 84D of + Y side, and the air floating unit 84C of -X side. High pressure air is ejected from the substrate holder PH, a part of the plurality of air floating units 84D, and the upper surfaces of the air floating units 84C, and the substrate P is floating supported.

상기 기판 (P) 의 X 스텝을 위한 기판 스테이지 (26, 28, 32, PH) 의 구동과 병행하여, 주제어 장치 (50) 는, 마스크 스테이지 (MST) 를 소정의 가속 개시 위치로 복귀시키고 있다.In parallel with the driving of the substrate stages 26, 28, 32, and PH for the X step of the substrate P, the main controller 50 is returning the mask stage MST to a predetermined acceleration start position.

그 후, 기판 홀더 (PH) 에 의한 기판 (P) 의 흡착, 및 기판 Y 스텝 이송 장치 (88) 의 가동부 (88a) 에 의한 기판 (P) 의 흡착 해제와, 기판 (P) 상의 새로운 얼라이먼트 마크를 이용한 얼라이먼트 계측과, 미동 스테이지 (26) 에 의한 기판 (P) 의 위치 결정이 행해진다. 그 후, 기판 스테이지 (26, 28, 32, PH) 와 마스크 스테이지 (MST) 가 동기하여, 도 28 중에 흰색 화살표로 나타낸 바와 같이 -X 방향으로 이동함으로써, 다음 쇼트 영역 (SA2) 의 스캔 노광이 행해진다. 도 29 에는, 쇼트 영역 (SA2) 의 노광 종료 후에, 기판 스테이지 (26, 28, 32, PH) 가 정지된 상태가 나타나 있다.Thereafter, the substrate P is adsorbed by the substrate holder PH, and the substrate P is adsorbed by the movable portion 88a of the substrate Y step transfer device 88, and a new alignment mark on the substrate P is removed. Alignment measurement using and the positioning of the board | substrate P by the fine movement stage 26 are performed. Thereafter, the substrate stages 26, 28, 32, PH and the mask stage MST are synchronized and moved in the -X direction as indicated by the white arrow in Fig. 28, so that the scan exposure of the next shot area SA2 is Is done. 29 shows a state in which the substrate stages 26, 28, 32, and PH are stopped after the exposure of the shot area SA2 is completed.

이후, 상기 서술한 제 1 실시형태에 관련된 노광 장치 (100) 와 마찬가지로, 기판 Y 스텝 이송 장치 (88) 에 의해서 기판 (P) 의 Y 스텝 동작이 행해지고, 얼라이먼트에 의한 위치 맞춤을 행하여 스캔 노광이 반복하여 행해진다.Subsequently, as in the exposure apparatus 100 according to the first embodiment described above, the Y-step operation of the substrate P is performed by the substrate Y-step transfer device 88, and alignment is aligned to perform scan exposure. It is done repeatedly.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 제 6 실시형태에 관련된 노광 장치에 의하면, 상기 서술한 제 5 실시형태에 관련된 노광 장치 (500) 와 동등한 효과를 얻을 수 있다. 이에 더하여, 본 제 6 실시형태에 관련된 노광 장치에 의하면, 기판 홀더 (PH) 를 하나의 쇼트 영역 (일괄 노광 영역) 과 동등한 크기로 하고, 그 이외의 영역은 에어 부상 유닛에 의해서 부상 지지하도록 했기 때문에, 미동 스테이지 (26) 에 탑재되는 기판 홀더 (PH) 는, 상기 제 1 내지 제 5 실시형태에 비해서 더욱 소형, 경량이 된다. 또, 기판 스테이지 (26, 28, 32, PH) 는, 하나의 쇼트 영역을 스캔할 뿐이기 때문에, 기판 스테이지 (26, 28, 32, PH) 의 X 축 방향의 스트로크는, 상기 제 1 내지 제 5 실시형태보다 짧아진다 (약 1/2). 따라서, 기판 스테이지 장치, 나아가서는 그 기판 스테이지 장치를 구비하는 노광 장치의 더욱 향상된 소형화 및 경량 컴팩트화, 그리고 비용 저감도 가능해진다.As described above, according to the exposure apparatus according to the sixth embodiment, an effect equivalent to that of the exposure apparatus 500 according to the fifth embodiment described above can be obtained. In addition to this, according to the exposure apparatus according to the sixth embodiment, the substrate holder PH is set to have the same size as one shot area (batch exposure area), and the other areas are supported by the air floating unit. Therefore, the substrate holder PH mounted on the fine movement stage 26 is more compact and lighter than the first to fifth embodiments. Further, since the substrate stages 26, 28, 32, and PH only scan one shot area, the strokes in the X-axis direction of the substrate stages 26, 28, 32, and PH are the first to second It becomes shorter than about 5 embodiment (about 1/2). Therefore, further miniaturization and lightweight compactness and cost reduction of the substrate stage device and, moreover, the exposure apparatus provided with the substrate stage device can be achieved.

또한, 상기 설명에서는, 최초의 쇼트 영역을 스캔 노광한 후, 기판 (P) 을 남기고, 기판 스테이지 (26, 28, 32, PH) 를 다음 쇼트 영역의 노광을 위해서 +X 방향으로 이동시켰지만 (도 27 및 도 28 참조), 기판 스테이지 (26, 28, 32, PH) 를 남기고, 도시하지 않은 기판 X 스텝 이송 장치에 의해서 기판만을 -X 방향으로 이동시키고, 그 후, 기판 스테이지 (26, 28, 32, PH) 에 의한 +X 방향으로의 스캔에 의해서 노광해도 된다. 기판 X 스텝 이송 장치는 기판 (P) 의 반입, 반출 장치를 겸하고 있어도 된다.Further, in the above description, after the first shot area is scanned and exposed, the substrate P is left, and the substrate stages 26, 28, 32 and PH are moved in the + X direction for exposure of the next shot area (Fig. 27 and 28), leaving the substrate stages 26, 28, 32, PH, and moving only the substrate in the -X direction by a substrate X step transfer device (not shown), after which the substrate stages 26, 28, 32, PH) may be exposed by scanning in the + X direction. The board | substrate X step transfer apparatus may also serve as the board | substrate P carrying-in and taking-out device.

또한, 상기 설명에서는, 제 2 실시형태로부터 제 6 실시형태에 있어서, 조동 스테이지와는 분리된 에어 부상 유닛을 프레임을 개재하여 바닥면에 고정시켰지만, 진동이 발생할 우려가 적을 경우, 이것들은 가대 (18) 에 고정시켜도 된다.Further, in the above description, in the second to sixth embodiments, air floating units separated from the coarse stage are fixed to the bottom surface via a frame, but if there is little risk of vibration, these are suspended ( 18).

이상에서 상세히 설명한 제 1 ∼ 제 6 의 각 실시형태에 관련된 기판 스테이지 장치 및 노광 장치에 관해서 요약하면 다음과 같다. 기판 스테이지 장치는, 기판을 흡착하여 평면 교정하는 기판 홀더를, 종래 장치와 같은 기판과 동등한 사이즈로는 하지 않고, 투영 광학계에 의한 노광 필드와 동등한 폭 (Y 축 방향의 사이즈) 으로 하고, 스캔 방향 (X 축 방향) 의 길이는 기판의 X 축 방향의 길이와 동등 혹은 1 회의 스캔 동작으로 노광하는 일괄 노광 영역의 스캔 길이와 동등한 길이로 하였다. 그리고, 기판이 기판 홀더로부터 비어져 나온 부분은, 이동 혹은 고정 에어 부상 유닛에 의해서 부상 지지하도록 하였다. 이 때문에, 기판 홀더는 소형, 경량이며 고정밀도 (고평면도) 화가 용이해지고, 미동 스테이지의 제어성 (위치 속도 제한성 등) 이 향상되어, 고정밀도, 고속화가 가능해진다. 또, 조동 테이블은 노광 필드 (조명광 (IL) 의 조사 영역 (노광 위치)) 에 대해서 1 축 방향 (X 축 방향) 으로만 이동하는 테이블 (스테이지) 로 했기 때문에, 조동 스테이지부가 심플한 구성이 되어 비용 저감이 가능해진다.The substrate stage apparatus and the exposure apparatus according to the first to sixth embodiments described in detail above are summarized as follows. The substrate stage device does not have a substrate holder that is flat to correct by adsorbing a substrate, and has a size equivalent to that of the exposure field by the projection optical system (size in the Y-axis direction), and not the same size as that of the conventional device. The length of (X-axis direction) was set equal to the length of the substrate in the X-axis direction or equal to the scan length of the batch exposure area exposed in one scan operation. Then, the portion where the substrate protruded from the substrate holder was floated or supported by a moving or fixed air floating unit. For this reason, the substrate holder is compact, lightweight, and easy to achieve high precision (high flatness), and the controllability (such as position speed limiting) of the fine moving stage is improved, so that high precision and high speed can be achieved. In addition, since the coarse motion table is a table (stage) that moves only in one axial direction (X-axis direction) with respect to the exposure field (irradiation area of the illumination light IL (exposure position)), the coarse motion stage portion has a simple configuration and costs Reduction is possible.

또, 기판의 Y 방향으로의 스텝 이동은, 기판 Y 스텝 이송 장치에 의해서 기판만을 Y 방향으로 이동시키도록 했기 때문에 이동 질량이 가볍다. 또, 기판의 Y 스텝 위치 결정은 러프한 정밀도로 행하도록 했기 때문에, 기판 Y 스텝 이송 장치의 비용도 저렴하다. 심플한 구성의 조동 스테이지부는 미동 스테이지와는 분리되어 있기 때문에 러프한 정밀도이어도 되며, 러프한 정밀도의 가동부를 포함하는 구성 부분 (조동 스테이지부 및 기판 Y 스텝 이송 장치 등) 은 경량, 고강성의 세라믹스 부재를 이용하지 않고, 일반 공업용 재료를 이용하여 만들 수 있다. 따라서, 경량, 고강성의 세라믹스 부재를 대형화하는 데 필요로 되는 큰 소성로 및 그것을 고정밀도로 가공하는 데 필요로 되는 대형 연삭반 등이 불필요하다. 또, 러프한 정밀도의 가동부를 포함하는 구성 부분은, 고정밀도의 가이드 및 고강성의 정압 기체 베어링 등을 모두 사용하지 않고, 볼 혹은 롤러에 의한 롤링 가이드 등을 사용하여 만들 수 있다. 또, 러프한 정밀도를 갖는 가동부를 포함하는 구성 부분은, 고정밀도의 위치 결정을 고속으로 행하는 경우에 필요로 되는, 고추진력이며 저리플의 코어리스 리니어 모터 (보이스 코일 모터) 등을 사용하지 않고, 코어 장착 리니어 모터, 볼나사 구동 혹은 벨트 구동 등 비교적 저렴하고 대형화가 용이한 것을 사용할 수 있다.In addition, the step movement in the Y direction of the substrate has a light moving mass because only the substrate is moved in the Y direction by the substrate Y step transfer device. Moreover, since the Y step positioning of the substrate is performed with rough precision, the cost of the substrate Y step transfer device is also low. Since the coarse stage portion having a simple configuration is separate from the fine motion stage, rough precision may be used, and the structural portion (rough coarse stage portion and substrate Y step transfer device, etc.) including the rough precision movable portion is a lightweight, highly rigid ceramic member. Without using, it can be made using general industrial materials. Therefore, there is no need for a large calcination furnace required to enlarge a lightweight, high-stiffness ceramic member, and a large grinding machine required to process it with high precision. Moreover, the structural part including the movable part with rough precision can be made using a ball or roller rolling guide or the like without using a high-precision guide and a high-rigidity static pressure gas bearing. In addition, the component part including the movable part having rough precision does not use a low ripple coreless linear motor (voice coil motor) or the like, which is required when high-precision positioning is performed at high speed. , Core mounted linear motor, ball screw drive or belt drive can be used, which is relatively inexpensive and easy to enlarge.

또한, 미동 스테이지와 조동 스테이지부를 분리하여 배치함으로써, 미동 스테이지로의 진동 전달을 억제할 수 있다.Moreover, vibration transmission to the fine movement stage can be suppressed by disposing and arranging the fine movement stage and the coarse stage stage separately.

그리고, X, Y 방향으로의 스텝 이동후의 위치 결정은, 미리 기판에 형성되어 있는 얼라이먼트 마크를 얼라이먼트 검출계로 검출하고, 그 검출 결과에 기초하여 미동 스테이지를 이동시킴으로써 행하도록 했기 때문에 노광시의 위치 결정 정밀도도 높다.The positioning after step movement in the X and Y directions is performed by detecting an alignment mark previously formed on the substrate with an alignment detection system and moving the fine movement stage based on the detection result. The precision is also high.

《제 7 실시형태》<< seventh embodiment >>

다음으로, 제 7 실시형태에 관해서 도 30 ∼ 도 49 에 기초하여 설명한다. 여기서, 상기 서술한 제 1 내지 제 6 각 실시형태와 동일 또는 동등한 구성 부분에 관해서는, 동일 또는 유사한 부호를 이용함과 함께 그 설명을 간략화 또는 생략한다. Next, a 7th embodiment is demonstrated based on FIGS. 30-49. Here, about the same or equivalent structural parts as the above-mentioned first to sixth embodiments, the same or similar reference numerals are used, and the description thereof is simplified or omitted.

도 30 에는, 제 7 실시형태에 관련된 노광 장치 (700) 의 구성이, 후술하는 에어 부상 유닛군 등을 생략하여 개략적으로 나타나 있고, 도 31 에는, 노광 장치 (700) 의 일부 생략한 평면도가 나타나 있다. 도 31 은, 도 30 의 투영 광학계 (PL) 보다 하방의 부분 (경통 정반보다 하방의 부분) 의 평면도에 해당한다. 또, 도 32 에는, 노광 장치 (700) 를 도 30 의 +X 방향에서 본 측면도 (일부 생략, 일부 단면으로 나타내는 도면) 가 나타나 있다. 또, 도 33 에는, 노광 장치 (700) 의 제어계를 중심적으로 구성하고, 구성 각 부를 통괄 제어하는 주제어 장치 (50) 의 입출력 관계를 나타내는 블록도가 나타나 있다. 도 33 에서는, 기판 스테이지계에 관련된 구성 각 부가 나타나 있다. 주제어 장치 (50) 는, 워크 스테이션 (또는 마이크로 컴퓨터) 등을 포함하며, 노광 장치 (700) 의 구성 각 부를 통괄 제어한다.In FIG. 30, the configuration of the exposure apparatus 700 according to the seventh embodiment is schematically omitted by omitting the air floating unit group described later, and FIG. 31 shows a partially omitted plan view of the exposure apparatus 700. have. FIG. 31 corresponds to a plan view of a portion below the projection optical system PL of FIG. 30 (a portion below the tube top). In addition, in FIG. 32, a side view (partly omitted, partially sectional view) of the exposure apparatus 700 viewed from the + X direction of FIG. 30 is shown. In addition, FIG. 33 is a block diagram showing an input / output relationship of the main control device 50 that mainly configures the control system of the exposure apparatus 700 and controls the components of the configuration. In Fig. 33, each component related to the substrate stage system is shown. The main control device 50 includes a work station (or a microcomputer) or the like, and comprehensively controls each component of the exposure device 700.

본 제 7 실시형태에 관련된 노광 장치 (700) 에서는, 상기 서술한 기판 스테이지 장치 (PST) 대신에 기판 스테이지 장치 (PSTf) 가 설치되어 있는 점이 상기 서술한 제 1 실시형태와 상이하지만, 그 밖의 부분의 구성 등은 상기 서술한 제 1 실시형태와 동일하다.In the exposure apparatus 700 according to the seventh embodiment, the fact that the substrate stage apparatus PSTf is provided instead of the above-described substrate stage apparatus PST is different from the first embodiment described above, but other parts The configuration and the like are the same as in the first embodiment described above.

기판 스테이지 장치 (PSTf) 의 구성은, 지금까지 설명한 기판 스테이지 장치 (PST, PSTa, PSTb, PSTc, PSTd, PSTe) 중에서는, 상기 서술한 제 5 실시형태에 관련된 노광 장치 (500) 가 구비하는 기판 스테이지 장치 (PSTd) 의 구성에 가장 가깝다. 따라서, 이하에서는 본 제 7 실시형태에 관련된 노광 장치 (700) 가 구비하는 기판 스테이지 장치 (PSTf) 에 관해서, 기판 스테이지 장치 (PSTd) 와의 상이점을 중심으로 하여 설명한다.The configuration of the substrate stage device PSTf includes the substrate provided by the exposure apparatus 500 according to the fifth embodiment described above among the substrate stage devices PST, PSTa, PSTb, PSTc, PSTd, and PSTe described so far. It is closest to the configuration of the stage device (PSTd). Therefore, hereinafter, the substrate stage device PSTf included in the exposure apparatus 700 according to the seventh embodiment will be described with a focus on differences from the substrate stage device PSTd.

도 23 과 도 31 을 비교하면 알 수 있는 바와 같이, 기판 스테이지 장치 (PSTf) 는, 기판 홀더 (PH) (미동 스테이지 (26)) 의 사이즈, 기판 홀더 (PH) 의 Y 축 방향의 양측에 배치된 에어 부상 유닛군의 배치 및 구성, 그리고 그 Y 축 방향의 양측의 에어 부상 유닛군의 배치 영역 내에 기판 X 스텝 이송 장치 (91) 가 각 1 개 배치되어 있는 점이 기판 스테이지 장치 (PSTd) 와 상이하다. 또, 도 24 와 도 32 를 비교하면 알 수 있는 바와 같이, 기판 스테이지 장치 (PSTf) 가 갖는 1 쌍의 X 빔 (30A, 30B) 의 Y 축 방향의 폭이, 기판 스테이지 장치 (PSTd) 가 갖는 1 쌍의 X 빔의 폭보다 좁게 (거의 절반 정도) 되어 있다.As can be seen by comparing FIGS. 23 and 31, the substrate stage device PSTf is disposed on both sides of the size of the substrate holder PH (fine stage 26) and the Y-axis direction of the substrate holder PH The arrangement and configuration of the air floating unit groups, and the fact that one substrate X step transfer device 91 is disposed in the arrangement area of the air floating unit groups on both sides of the Y axis direction are different from the substrate stage device PSTd. Do. Further, as can be seen by comparing FIGS. 24 and 32, the width of the pair of X beams 30A, 30B in the Y-axis direction of the substrate stage device PSTf has the substrate stage device PSTd. It is narrower than the width of a pair of X beams (almost half).

X 빔 (30A, 30B) 의 각각의 상면에는, 도 32 에 나타내는 바와 같이, Y 축 방향의 중앙에 X 축 방향으로 연장되는 X 리니어 가이드 (36) 가 1 개만 고정되어 있다. 본 제 7 실시형태에서는, X 리니어 가이드 (36) 는, X 축 방향으로 소정 간격으로 배열된 복수의 영구 자석을 포함하는 자석 유닛을 갖고, X 고정자를 겸하고 있다. 또한, X 리니어 가이드 (36) 와는 별도로, 자석 유닛을 갖는 X 고정자를 설치해도 된다. 또, X 리니어 가이드를 X 빔 (30A, 30B) 상에 복수 개, 예를 들어 2 개 설치해도 된다.As shown in FIG. 32, only one X linear guide 36 extending in the X-axis direction is fixed to each upper surface of the X beams 30A and 30B. In the seventh embodiment, the X linear guide 36 has a magnet unit including a plurality of permanent magnets arranged at predetermined intervals in the X-axis direction, and also serves as an X stator. In addition, an X stator having a magnet unit may be provided separately from the X linear guide 36. Further, a plurality of X linear guides may be provided on the X beams 30A and 30B, for example, two.

조동 테이블 (32) 은, 도 32 에 나타내는 바와 같이, 상기 서술한 기판 스테이지 장치 (PSTd) 와 마찬가지로, X 빔 (30A, 30B) 상에 배치되어 있다. 조동 테이블 (32) 은, 중앙에 Z 축 방향으로 관통하는 개구가 형성된 평면에서 볼 때 사각형인 판상 부재로 이루어진다. 도 32 에서는, 조동 테이블 (32) 은, 중량 캔슬 장치 (28) 와 함께 부분적으로 단면도로 나타나 있다. 조동 테이블 (32) 의 하면에는, 도 32 에 나타내는 바와 같이, 슬라이더 (44) 가, 각 X 리니어 가이드 (36) 에 대해서 X 축 방향으로 소정 간격으로, 예를 들어 4 개 (도 30 참조), 합계 8 개 고정되어 있다. 조동 테이블 (32) 은, X 리니어 가이드 (36) 와 슬라이더 (44) 를 포함하는 복수의 X 리니어 가이드 장치에 의해서 X 축 방향으로 직진 안내된다.As shown in FIG. 32, the coarse motion table 32 is arrange | positioned on the X beam 30A, 30B similarly to the board | substrate stage apparatus PSTd mentioned above. The coarse motion table 32 is formed of a rectangular plate-shaped member when viewed from a plane in which an opening penetrating in the Z-axis direction is formed at the center. In FIG. 32, the coarse motion table 32 is partially illustrated in cross-section together with the weight canceling device 28. On the lower surface of the coarse motion table 32, as shown in FIG. 32, for example, four sliders 44 are arranged at predetermined intervals in the X axis direction for each X linear guide 36 (see FIG. 30), A total of eight are fixed. The coarse motion table 32 is guided straight in the X-axis direction by a plurality of X linear guide devices including an X linear guide 36 and a slider 44.

또, 이 경우, 각 슬라이더 (44) 는 코일 유닛을 포함하며, 각 슬라이더 (44) 가 갖는 합계 8 개의 코일 유닛에 의해서, 상기 서술한 X 고정자와 함께, 조동 테이블 (32) 을 X 축 방향으로 소정의 스트로크로 구동시키는 X 리니어 모터 (42) (도 33 참조) 가 구성되어 있다.In addition, in this case, each slider 44 includes a coil unit, and by the total of eight coil units each slider 44 has, the coarse table 32 in the X axis direction together with the X stator described above. An X linear motor 42 (see Fig. 33) for driving at a predetermined stroke is configured.

또한, 슬라이더 (44) 는 별도로 X 가동자를 설치해도 되고, 이 경우에는, 슬라이더 (44) 는 회전체 (예를 들어 복수의 볼 등) 를 포함하며, 각 X 리니어 가이드 (36) 에 대해서 슬라이드 가능하게 걸어 맞춰도 된다.Further, the slider 44 may be provided with an X mover separately, and in this case, the slider 44 includes a rotating body (for example, a plurality of balls, etc.), and is slideable for each X linear guide 36 You can also hang it.

또한, 도 30 ∼ 도 32 에서는 도시하지 않지만, X 빔 (30A, 30B) 의 소정의 일방, 예를 들어 X 빔 (30A) 에는, X 축 방향을 주기 방향으로 하는 X 스케일이 고정되고, 조동 테이블 (32) 에는, X 스케일을 이용하여 조동 테이블 (32) 의 X 축 방향에 관한 위치 정보를 구하는 X 리니어 인코더 시스템 (46) (도 33 참조) 을 구성하는 인코더 헤드가 고정되어 있다. 조동 테이블 (32) 의 X 축 방향에 관한 위치는, 상기 인코더 헤드의 출력에 기초하여 주제어 장치 (50) (도 33 참조) 에 의해서 제어된다.In addition, although not shown in FIGS. 30-32, the X scale which makes the X-axis direction a periodic direction is fixed to the predetermined one of X-beams 30A, 30B, for example, X-beam 30A, and a coarse motion table At (32), the encoder head constituting the X linear encoder system 46 (see Fig. 33) for obtaining positional information about the X-axis direction of the coarse table 32 using an X scale is fixed. The position of the coarse motion table 32 with respect to the X-axis direction is controlled by the main control device 50 (see Fig. 33) based on the output of the encoder head.

여기서, 설명의 전후는 뒤바뀌지만, 미동 스테이지 (26) 의 상면에 탑재된 기판 홀더 (PH) 에 관해서 설명한다. 기판 홀더 (PH) 는, 도 31 에서 알 수 있는 바와 같이, X 축 방향의 길이가 기판 (P) 과 동등하고, Y 축 방향의 폭 (길이) 은 기판 (P) 의 약 1/3 이다. 기판 홀더 (PH) 는, 기판 (P) 의 일부 (여기서는, 기판 (P) 의 Y 축 방향에 관한 약 1/3 의 부분) 를 예를 들어 진공 흡착 (또는 정전 흡착) 에 의해서 흡착 유지함과 함께, 가압 기체 (예를 들어 고압 공기) 를 상방향으로 분출하고, 그 분출 압력에 의해서 기판 (P) 의 일부 (기판 (P) 의 약 1/3) 를 하방으로부터 비접촉 (부상) 지지할 수 있다. 기판 홀더 (PH) 에 의한 기판 (P) 에 대한 고압 공기의 분출과 진공 흡착의 전환은, 도시하지 않은 진공 펌프와 고압 공기원에 기판 홀더 (PH) 를 전환하여 접속하는 홀더 흡배기 전환 장치 (51) (도 33 참조) 를 개재하여, 주제어 장치 (50) 에 의해서 행해진다.Here, the front and rear of the description are reversed, but the substrate holder PH mounted on the upper surface of the fine movement stage 26 will be described. As can be seen from FIG. 31, the substrate holder PH has a length in the X-axis direction equal to the substrate P, and a width (length) in the Y-axis direction is about 1/3 of the substrate P. The substrate holder PH retains the portion of the substrate P (here, about a third of the substrate P in the Y-axis direction) by adsorbing and holding it, for example, by vacuum adsorption (or electrostatic adsorption). , A pressurized gas (for example, high pressure air) is blown upward, and a part of the substrate P (approximately 1/3 of the substrate P) can be non-contact (floating) by the blowing pressure. . The switching of the high pressure air ejection and the vacuum adsorption to the substrate P by the substrate holder PH is a holder intake / exhaust switch device 51 for switching the substrate holder PH to a vacuum pump and a high pressure air source (not shown) to be connected. ) (See FIG. 33), and is performed by the main controller 50.

본 제 7 실시형태에 있어서도, 미동 스테이지 (26) 는, 복수의 보이스 코일 모터 (혹은 리니어 모터), 예를 들어 1 쌍의 X 보이스 코일 모터 (54X), 1 쌍의 Y 보이스 코일 모터 (54Y) 및 4 개의 Z 보이스 코일 모터 (54Z) 를 포함하며, 상기 서술한 제 1 실시형태와 동일하게 구성된 미동 스테이지 구동계 (52) (도 33 참조) 에 의해서, 조동 테이블 (32) 상에서 6 자유도 방향 (X 축, Y 축, Z 축, θx, θy 및 θz 의 각 방향) 으로 미소 구동된다. 또, 본 제 7 실시형태에 있어서도, 상기 서술한 X 리니어 모터 (42) 와, 미동 스테이지 구동계 (52) 의 각 1 쌍의 X 보이스 코일 모터 (54X) 및 Y 보이스 코일 모터 (54Y) 에 의해서, 미동 스테이지 (26) 는, 투영 광학계 (PL) (도 30 참조) 에 대해서, X 축 방향으로 긴 스트로크로 이동 (조동) 가능하게, 그리고 X 축, Y 축 및 θz 방향의 3 자유도 방향으로 미소 이동 (미동) 가능하게 되어 있다.Also in the seventh embodiment, the fine movement stage 26 includes a plurality of voice coil motors (or linear motors), for example, a pair of X voice coil motors 54X and a pair of Y voice coil motors 54Y. And four Z-voice coil motors 54Z, which are arranged in the same manner as in the first embodiment described above, by a fine-motion stage drive system 52 (see FIG. 33), on a six-degrees-of-freedom direction on the coarse motion table 32 ( X-axis, Y-axis, Z-axis, θx, θy and θz in each direction) are micro-driven. Moreover, also in this 7th Embodiment, by the above-mentioned X linear motor 42 and each pair of X voice coil motors 54X and Y voice coil motors 54Y of the fine motion stage drive system 52, The fine movement stage 26 is capable of moving (moving) in a long stroke in the X-axis direction with respect to the projection optical system PL (see FIG. 30), and smiling in three degrees of freedom in the X-axis, Y-axis, and θz directions. It is possible to move (fine).

도 32 에 나타내는 바와 같이, X 빔 (30A) 의 +Y 측 및 X 빔 (30B) 의 -Y 측에는, 상기 서술한 제 5 실시형태의 프레임에 비해서 Y 축 방향의 폭 (길이) 이 큰 1 쌍의 프레임 (110A, 110B) 의 각각이, 가대 (18) 에 접촉하지 않도록 바닥면 (F) 상에 설치되어 있다. 1 쌍의 프레임 (110A, 110B) 의 각각의 상면에는 에어 부상 유닛군 (84E, 84F) 이 설치되어 있다. 또한, 1 쌍의 프레임 (110A, 110B) 은 가대 (18) 상에 설치되어 있어도 된다.As shown in Fig. 32, on the + Y side of the X beam 30A and the -Y side of the X beam 30B, a pair having a larger width (length) in the Y axis direction than the frame of the fifth embodiment described above. Each of the frames 110A and 110B is provided on the bottom surface F so as not to contact the mount 18. Air floating unit groups 84E and 84F are provided on the upper surfaces of the pair of frames 110A and 110B, respectively. Moreover, the pair of frames 110A and 110B may be provided on the mount stand 18.

에어 부상 유닛군 (84E, 84F) 은, 도 31 및 도 32 에 나타내는 바와 같이, 기판 홀더 (PH) 의 Y 축 방향의 양측에 배치되어 있다. 에어 부상 유닛군 (84E, 84F) 의 각각은, 도 31 에 나타내는 바와 같이, Y 축 방향의 폭이 기판 (P) 의 Y 축 방향의 폭과 동등하고, X 축 방향의 길이가 기판 홀더 (PH) 가 스캔 이동했을 때의 이동 범위와 거의 동등한 길이의 사각형 영역 내에, X 축 방향으로 소정의 간격으로, Y 축 방향으로 약간의 간극을 두고 분산 배치된 복수의 에어 부상 유닛에 의해서 구성되어 있다. 노광 영역 (IA) 의 중심과 에어 부상 유닛군 (84E, 84F) 의 중심의 X 위치는 거의 일치하고 있다. 각 에어 부상 유닛의 상면은 기판 홀더 (PH) 의 상면과 동등하거나 혹은 약간 낮아지도록 설정되어 있다.The air floating unit groups 84E and 84F are arranged on both sides of the substrate holder PH in the Y axis direction, as shown in FIGS. 31 and 32. As shown in FIG. 31, each of the air floating unit groups 84E and 84F has a width in the Y axis direction equal to the width in the Y axis direction of the substrate P, and a length in the X axis direction is the substrate holder PH ) Is composed of a plurality of air levitation units distributed in a rectangular region of a length substantially equal to the movement range when the scan movement is performed, with a predetermined gap in the X-axis direction and a slight gap in the Y-axis direction. The X position of the center of the exposure area IA and the center of the air floating unit groups 84E and 84F coincide. The upper surface of each air floating unit is set to be equal to or slightly lower than the upper surface of the substrate holder PH.

에어 부상 유닛군 (84E, 84F) 을 각각 구성하는 각 에어 부상 유닛은, 사이즈는 상이하지만, 상기 서술한 제 1 실시형태에 관련된 에어 부상 유닛 (84) 과 동일하게 구성되어 있다. 각 에어 부상 유닛에 대한 고압 공기 공급의 온ㆍ오프는, 도 33 에 나타내는 주제어 장치 (50) 에 의해서 제어된다.Each air floating unit constituting the air floating unit groups 84E and 84F is different in size, but is configured in the same manner as the air floating unit 84 according to the first embodiment described above. The on / off of high-pressure air supply to each air floating unit is controlled by the main controller 50 shown in FIG. 33.

상기 서술한 설명에서 분명한 바와 같이, 본 제 7 실시형태에서는, 기판 홀더 (PH) 와 기판 홀더 (PH) 의 양측 (±Y 측) 의 에어 부상 유닛군 (84E, 84F) 의 적어도 일방에 의해서 기판 (P) 의 전체를 부상 지지할 수 있다. 또, 기판 홀더 (PH) 의 편측 (+Y 측 또는 -Y 측) 의 에어 부상 유닛군 (84E 또는 84F) 에 의해서도 기판 (P) 의 전체를 부상 지지할 수 있다.As is clear from the above description, in the seventh embodiment, the substrate is formed by at least one of the air floating unit groups 84E, 84F on both sides (± Y side) of the substrate holder PH and the substrate holder PH. (P) The whole can be injured. Moreover, the whole of the board | substrate P can also be floated and supported by the air floating unit group 84E or 84F on one side (+ Y side or -Y side) of the board | substrate holder PH.

또한, 에어 부상 유닛군 (84E, 84F) 은, 각각 상기 Y 축 방향의 폭이 기판 (P) 의 Y 축 방향의 폭과 동등하고, X 축 방향의 길이가 기판 홀더 (PH) 가 스캔 이동했을 때의 이동 범위와 거의 동등한 길이의 사각형 영역과 거의 동등한 총지지 면적을 갖고 있다면, 단일한 대형 에어 부상 유닛으로 치환해도 되고, 개개의 에어 부상 유닛의 크기를 도 31 의 경우와 상이하게 하여, 상기 사각형 영역 내에 분산 배치해도 된다.Further, in the air floating unit groups 84E, 84F, the width in the Y-axis direction was equal to the width in the Y-axis direction of the substrate P, respectively, and the length in the X-axis direction was that the substrate holder PH scanned. As long as it has a total support area almost equal to a rectangular area of a length almost equal to the moving range at the time, it may be replaced with a single large air floating unit, and the size of each air floating unit is different from that in FIG. You may disperse | distribute it in a square area.

에어 부상 유닛군 (84E, 84F) 각각을 구성하는 복수의 에어 부상 유닛이 배치된, 기판 홀더 (PH) 의 Y 축 방향의 양측의 2 개의 사각형 영역 내에는, 도 31 에 나타내는 바와 같이, 복수, 예를 들어 3 개의 기판 Y 스텝 이송 장치 (88) 와, 1 개의 기판 X 스텝 이송 장치 (91) 가, 노광 영역 (IA) 의 중심 (투영 광학계 (PL) 의 중심) 을 통과하는 X 축에 관해서 비대칭으로 배치되어 있다. 기판 Y 스텝 이송 장치 (88) 및 기판 X 스텝 이송 장치 (91) 의 각각은, 에어 부상 유닛과 간섭하지 않고, 상기 2 개의 사각형 영역 내에 배치되어 있다. 여기서, 기판 Y 스텝 이송 장치 (88) 의 수는 2 개여도 되고 4 개 이상이어도 된다.As shown in FIG. 31, in two rectangular areas on both sides of the Y-axis direction of the substrate holder PH, in which a plurality of air floating units constituting each of the air floating unit groups 84E and 84F are disposed, as shown in FIG. For example, with respect to the X axis through which the three substrate Y step transfer devices 88 and the one substrate X step transfer device 91 pass through the center of the exposure area IA (the center of the projection optical system PL). They are arranged asymmetrically. Each of the substrate Y step transfer device 88 and the substrate X step transfer device 91 is disposed within the two rectangular areas without interfering with the air floating unit. Here, the number of the substrate Y step transfer devices 88 may be two or four or more.

기판 Y 스텝 이송 장치 (88) 는, 기판 (P) 을 유지 (예를 들어 흡착) 하여 Y 축 방향으로 이동시키기 위한 장치로서, 평면에서 볼 때 에어 부상 유닛군 (84E, 88F) 의 각각의 내부에 X 축 방향으로 소정의 간격으로 3 개 배치되어 있다. 각 기판 Y 스텝 이송 장치 (88) 는, 프레임 (110A 또는 110B) 상에 지지 부재 (89) 를 각각 개재하여 고정되어 있다 (도 32 참조). 각 기판 Y 스텝 이송 장치 (88) 는, 기판 (P) 의 이면을 흡착하여 Y 축 방향으로 이동하는 가동부 (88a) 와 프레임 (110A 또는 110B) 에 고정된 고정부 (88b) 를 구비하고 있다. 가동부 (88a) 는, 일례로서 가동부 (88a) 에 설치된 가동자와 고정부 (88b) 에 설치된 고정자로 이루어지는 리니어 모터에 의해서 구성되는 구동 장치 (90) (도 32 에서는 도시하지 않음, 도 33 참조) 에 의해서, 프레임 (110A 또는 110B) 에 대해서 Y 축 방향으로 구동된다. 기판 Y 스텝 이송 장치 (88) 에는, 가동부 (88a) 의 위치를 계측하는 인코더 등의 위치 판독 장치 (92) (도 32 에서는 도시하지 않음, 도 33 참조) 가 설치되어 있다.Substrate Y step transfer device 88 is a device for holding (e.g., adsorbing) the substrate P and moving it in the Y-axis direction, as viewed from a plane, inside each of the air floating unit groups 84E, 88F Three are arranged at predetermined intervals in the X-axis direction. Each board | substrate Y step conveying apparatus 88 is being fixed via the support member 89 on the frame 110A or 110B, respectively (refer FIG. 32). Each board | substrate Y step conveying apparatus 88 is equipped with the movable part 88a which adsorbs the back surface of the board | substrate P, and moves to a Y-axis direction, and the fixed part 88b fixed to the frame 110A or 110B. The movable portion 88a is, as an example, a driving device 90 composed of a linear motor composed of a movable element provided in the movable portion 88a and a fixed element provided in the fixed portion 88b (not shown in FIG. 32, see FIG. 33). By this, it is driven in the Y-axis direction with respect to the frame 110A or 110B. The substrate Y step transfer device 88 is provided with a position reading device 92 (not shown in Fig. 32, see Fig. 33) such as an encoder that measures the position of the movable portion 88a.

각 기판 Y 스텝 이송 장치 (88) 의 가동부 (88a) 의 Y 축 방향의 이동 스트로크는 기판 (P) 의 Y 축 방향의 길이의 약 2/3 이다 (약간 짧다). 본 제 7 실시형태에 있어서도, 각 기판 Y 스텝 이송 장치 (88) 의 가동부 (88a) (기판 흡착면) 는 기판 (P) 의 이면을 흡착하거나, 흡착을 해제하여 기판 (P) 으로부터 분리하거나 할 필요가 있기 때문에, 구동 장치 (90) 에 의해서 Z 축 방향으로도 미소 구동 가능하게 구성되어 있다. 또한, 실제로는 가동부 (88a) 가 기판 (P) 을 흡착하여 Y 축 방향으로 이동하는 것이지만, 이하에서는 특별히 구별이 필요한 경우를 제외하고, 기판 Y 스텝 이송 장치 (88) 와 가동부 (88a) 를 구별하지 않고 이용한다.The moving stroke in the Y-axis direction of the movable portion 88a of each substrate Y-step transfer device 88 is about 2/3 of the length of the substrate P in the Y-axis direction (slightly shorter). Also in the seventh embodiment, the movable portion 88a (substrate adsorption surface) of each substrate Y step transfer device 88 adsorbs the back surface of the substrate P or releases adsorption to separate it from the substrate P. Since it is necessary, the drive device 90 is configured to be capable of micro-driving in the Z-axis direction. In addition, although the movable portion 88a actually adsorbs the substrate P and moves in the Y-axis direction, the substrate Y step conveying device 88 and the movable portion 88a are distinguished, except in the case where special distinction is required below. Use without.

기판 X 스텝 이송 장치 (91) 는, 기판 (P) 을 유지 (예를 들어 흡착) 하여 X 축 방향으로 이동시키기 위한 장치로서, 평면에서 볼 때 에어 부상 유닛군 (84E, 84F) 의 내부에 각 1 개 배치되어 있다. 각 기판 X 스텝 이송 장치 (91) 는, 프레임 (110A 또는 110B) 상에 지지 부재 (93) 를 각각 개재하여 고정되어 있다 (도 32 참조).The board | substrate X step conveying apparatus 91 is a device for holding (for example, adsorbing) the board | substrate P and moving it to the X-axis direction, and when it sees from a plane, it is inside each of the air floating unit groups 84E and 84F. One is arranged. Each board | substrate X step transfer apparatus 91 is being fixed via the support member 93 on the frame 110A or 110B, respectively (refer FIG. 32).

각 기판 X 스텝 이송 장치 (91) 는, 도 32 에 나타내는 바와 같이, 기판 (P) 의 이면을 흡착하여 X 축 방향으로 이동하는 가동부 (91a) 와 프레임 (110A 또는 110B) 에 고정된 고정부 (91b) 를 구비하고 있다. 가동부 (91a) 는, 예를 들어 리니어 모터에 의해서 구성되는 구동 장치 (95) (도 32 에서는 도시하지 않음, 도 33 참조) 에 의해서, 프레임 (110A 또는 110B) 에 대해서 X 축 방향으로 구동된다. 기판 X 스텝 이송 장치 (91) 에는, 가동부 (91a) 의 위치를 계측하는 인코더 등의 위치 판독 장치 (97) (도 32 에서는 도시하지 않음, 도 33 참조) 가 설치되어 있다. 또한, 구동 장치 (95) 는, 리니어 모터에 한정되지 않고, 볼나사 또는 벨트를 이용한 회전 모터를 구동원으로 하는 구동 기구에 의해서 구성해도 된다.As shown in FIG. 32, each board | substrate X step transfer apparatus 91 adsorbs the back surface of the board | substrate P, and the movable part 91a which moves to an X-axis direction, and the fixed part fixed to the frame 110A or 110B ( 91b). The movable portion 91a is driven in the X-axis direction with respect to the frame 110A or 110B by a drive device 95 (not shown in FIG. 32, see FIG. 33) configured by, for example, a linear motor. The substrate X step transfer device 91 is provided with a position reading device 97 (not shown in Fig. 32, see Fig. 33) such as an encoder that measures the position of the movable section 91a. In addition, the driving device 95 is not limited to a linear motor, and may be constituted by a driving mechanism using a rotating motor using a ball screw or belt as a driving source.

각 기판 X 스텝 이송 장치 (91) 의 가동부 (91a) 의 X 축 방향의 이동 스트로크는 예를 들어 기판 (P) 의 X 축 방향의 길이의 약 2 배이다. 각 고정부 (91b) 의 +X 측의 단부는, 에어 부상 유닛군 (84E, 84F) 으로부터 +X 측으로 소정 길이 연장되어 있다.The movement stroke in the X-axis direction of the movable portion 91a of each substrate X-step transfer device 91 is, for example, about twice the length of the substrate P in the X-axis direction. The end portion of each fixed portion 91b on the + X side extends a predetermined length from the air floating unit groups 84E and 84F to the + X side.

또, 각 기판 X 스텝 이송 장치 (91) 의 가동부 (91a) (기판 흡착면) 는 기판 (P) 의 이면을 흡착하거나, 흡착을 해제하여 기판 (P) 으로부터 분리하거나 할 필요가 있기 때문에, 구동 장치 (95) 에 의해서 Z 축 방향으로도 미소 구동 가능하게 구성되어 있다. 또한, 실제로는 가동부 (91a) 가 기판 (P) 을 흡착하여 X 축 방향으로 이동하는 것이지만, 이하에서는 특별히 구별이 필요한 경우를 제외하고, 기판 X 스텝 이송 장치 (91) 와 가동부 (91a) 를 구별하지 않고 이용한다.Further, since the movable portion 91a (substrate adsorption surface) of each substrate X step transfer device 91 needs to adsorb the back surface of the substrate P or release adsorption to separate it from the substrate P, thereby driving The device 95 is also configured to be micro-driven in the Z-axis direction. In addition, although the movable part 91a actually adsorbs the substrate P and moves in the X-axis direction, the substrate X step conveying device 91 and the movable part 91a are distinguished, except in the case where special distinction is required below. Use without.

또한, 상기 설명에서는, 기판 Y 스텝 이송 장치 (88) 및 기판 X 스텝 이송 장치 (91) 의 각각의 가동부는, 기판 (P) 과의 분리, 접촉을 행할 필요가 있기 때문에, Z 축 방향으로도 이동 가능한 것으로 했지만, 이에 한정되지 않고, 가동부 (기판 흡착면) 에 의한 기판 (P) 의 흡착 및 기판 (P) 과의 분리를 위해서, 기판 (P) 의 이면의 일부를 흡착 유지하는 기판 홀더 (PH) (미동 스테이지 (26)) 가 Z 축 방향으로 이동해도 된다.In addition, in the above description, since the movable parts of the substrate Y step transfer device 88 and the substrate X step transfer device 91 need to perform separation and contact with the substrate P, it is also in the Z-axis direction. Although it is supposed to be movable, it is not limited to this, and the substrate holder for adsorbing and holding a part of the back surface of the substrate P for adsorption of the substrate P by the movable portion (substrate adsorption surface) and separation from the substrate P ( PH) (Fine stage 26) may move in the Z-axis direction.

중량 캔슬 장치 (28) 는, 레벨링 장치 (78) 를 개재하여 미동 스테이지 (26) 를 하방으로부터 지지하고 있다. 중량 캔슬 장치 (28) 는, 조동 테이블 (32) 의 개구 내에 배치되어 있고, 그 상반부가 조동 테이블 (32) 보다 상방으로 노출되고, 그 하반부가 조동 테이블 (32) 보다 하방으로 노출되어 있다.The weight canceling device 28 supports the fine movement stage 26 from below via the leveling device 78. The weight canceling device 28 is disposed in the opening of the coarse motion table 32, and its upper half is exposed above the coarse motion table 32, and its lower half is exposed below the coarse motion table 32.

중량 캔슬 장치 (28) 는, 도 32 에 나타내는 바와 같이, 케이스 (64), 공기 스프링 (66) 및 Z 슬라이더 (68) 등을 갖고, 예를 들어 상기 서술한 제 2 실시형태 이하의 각 실시형태와 동일하게 구성되어 있다. 즉, 본 제 7 실시형태에 관련된 기판 스테이지 장치 (PSTf) 에서는, Z 슬라이더 (68) 가 레벨링 장치 (78) 의 고정부를 겸하며, 실링 패드는 설치되어 있지 않고, 중량 캔슬 장치 (28) 가 미동 스테이지 (26) 와 일체화되어 있다. 또, 중량 캔슬 장치 (28) 는 미동 스테이지 (26) 와 일체화되어 있기 때문에, 중량 캔슬 장치 (28) 의 단독 운동을 규제하는 연결 장치 (80) (플렉셔 장치) 등은 설치되어 있지 않다. 미동 스테이지 (26) 는, 도 32 중에 구형 부재로 모식적으로 나타나 있는 구면 베어링 혹은 의사 구면 베어링 구조체를 갖는 레벨링 장치 (78) 에 의해서 Z 슬라이더 (68) 상에서 틸트 자재 (XY 평면에 대해서 θx 및 θy 방향으로 요동 자재) 로 지지되어 있다.As shown in Fig. 32, the weight canceling device 28 has a case 64, an air spring 66, a Z slider 68, and the like, for example, each of the embodiments of the second embodiment or less described above. It is configured in the same way as. That is, in the substrate stage device PSTf according to the seventh embodiment, the Z slider 68 serves as a fixing part of the leveling device 78, the sealing pad is not provided, and the weight canceling device 28 is It is integrated with the fine movement stage 26. In addition, since the weight canceling device 28 is integrated with the fine movement stage 26, a connecting device 80 (flexure device) or the like that restricts the single movement of the weight canceling device 28 is not provided. The fine movement stage 26 is tilted on the Z slider 68 by a leveling device 78 having a spherical bearing or a pseudo spherical bearing structure schematically shown as a spherical member in Fig. 32 (θx and θy with respect to the XY plane) Direction).

중량 캔슬 장치 (28), 및 중량 캔슬 장치 (28) 에 레벨링 장치 (78) 를 개재하여 지지된 상부 구성 부분 (미동 스테이지 (26) 및 기판 홀더 (PH) 등) 은, 1 쌍의 X 보이스 코일 모터 (54X) 의 작용에 의해서 조동 테이블 (32) 과 일체적으로 X 축 방향으로 이동한다. 즉, 상부 구성 부분 (미동 스테이지 (26) 및 기판 홀더 (PH) 등) 은, 주제어 장치 (50) 에 의해서, 1 쌍의 X 보이스 코일 모터 (54X) 를 이용하여 중량 캔슬 장치 (28) 에 지지되어 조동 테이블 (32) 에 동기 구동 (조동 테이블 (32) 과 동일한 방향으로 동일한 속도로 구동) 됨으로써, 조동 테이블 (32) 과 함께 X 축 방향으로 소정의 스트로크로 이동한다. 또, 상부 구성 부분 (미동 스테이지 (26) 및 기판 홀더 (PH) 등) 은, 주제어 장치 (50) 에 의해서, 1 쌍의 X 보이스 코일 모터 (54X), 1 쌍의 Y 보이스 코일 모터 (54Y) 및 4 개의 Z 보이스 코일 모터 (54Z) 를 개재하여, 조동 테이블 (32) 에 대해서 6 자유도 방향으로 미소 구동된다.The weight canceling device 28 and the upper constituent parts (such as the fine moving stage 26 and the substrate holder PH) supported via the leveling device 78 on the weight canceling device 28 are a pair of X voice coils Under the action of the motor 54X, it moves integrally with the coarse motion table 32 in the X-axis direction. That is, the upper structural part (such as the fine movement stage 26 and the substrate holder PH) is supported by the main control device 50 to the weight canceling device 28 using a pair of X voice coil motors 54X. By being synchronously driven to the coarse motion table 32 (driven at the same speed in the same direction as the coarse motion table 32), the coarse motion of the coarse motion table 32 moves in a predetermined stroke in the X-axis direction. In addition, the upper configuration portion (such as the fine moving stage 26 and the substrate holder PH) includes a pair of X voice coil motors 54X and a pair of Y voice coil motors 54Y by the main controller 50. And four Z voice coil motors 54Z, which are micro-driven in the six-degrees-of-freedom direction with respect to the coarse motion table 32.

본 제 7 실시형태에서는, 조동 테이블 (32), 중량 캔슬 장치 (28), 미동 스테이지 (26) 및 기판 홀더 (PH) 등을 포함하며, 기판 (P) 과 일체로 X 축 방향으로 이동하는 이동체 (이하, 적절하게 기판 스테이지 (26, 28, 32, PH) 로 표기함) 가 구성되어 있다.In the seventh embodiment, the movable body includes the coarse motion table 32, the weight canceling device 28, the fine movement stage 26, the substrate holder PH, and the like, and moves integrally with the substrate P in the X-axis direction. (Hereinafter, the substrate stages 26, 28, 32, PH) are appropriately configured.

도 30 및 도 31 에 나타내는 바와 같이, 미동 스테이지 (26) 의 Y 축 방향의 양측면의 X 축 방향 중앙 부근에 각각 도시하지 않은 이동 거울 지지 부품을 개재하여, X 축에 직교하는 반사면을 갖는 평면 미러 (혹은 코너 큐브) 로 이루어지는 1 쌍의 X 이동 거울 (94X1, 94X2) 이 상기 서술한 제 5 실시형태와 동일하게 부착되어 있다. 미동 스테이지 (26) 의 -Y 측의 측면에는, 도 32 에 나타내는 바와 같이, 도시하지 않은 미러 유지 부품을 개재하여, Y 축에 직교하는 반사면을 갖는 장척의 평면 미러로 이루어지는 Y 이동 거울 (94Y) 이 고정되어 있다. 30 and 31, a plane having a reflective surface orthogonal to the X axis via a movable mirror support component (not shown) near the center of the X axis direction on both sides in the Y axis direction of the fine movement stage 26, respectively. A pair of X moving mirrors 94X 1 and 94X 2 composed of mirrors (or corner cubes) are attached in the same manner as in the fifth embodiment described above. On the side of the -Y side of the fine movement stage 26, as shown in Fig. 32, a Y moving mirror 94Y composed of a long planar mirror having a reflective surface orthogonal to the Y axis via a mirror holding part (not shown). ) Is fixed.

본 제 7 실시형태에서는, 미동 스테이지 (26) (기판 홀더 (PH)) 의 XY 평면 내의 위치 정보는, 상기 서술한 각 실시형태와 마찬가지로 기판 스테이지 간섭계 시스템 (98) (도 33 참조) 에 의해서, 예를 들어 0.5 ∼ 1 ㎚ 정도의 분해능으로 항상 검출되고 있다. 또한, 실제로는, 기판 스테이지 간섭계 시스템 (98) 은, 도 31 및 도 33 에 나타내는 바와 같이, 1 쌍의 X 이동 거울 (94X1, 94X2) 에 대응하는 1 쌍의 X 레이저 간섭계 (이하, X 간섭계로 약기함) (98X1, 98X2) 및 Y 이동 거울 (94Y) 에 대응하는 1 쌍의 Y 레이저 간섭계 (이하, Y 간섭계로 약기함) (98Y1, 98Y2) 를 구비하고 있다. X 간섭계 (98X1, 98X2) 및 Y 간섭계 (98Y1, 98Y2) 의 계측 결과는, 주제어 장치 (50) 에 공급된다 (도 33 참조).In the seventh embodiment, the position information in the XY plane of the fine movement stage 26 (substrate holder PH) is similar to the above-described respective embodiments by the substrate stage interferometer system 98 (see Fig. 33), For example, it is always detected with a resolution of about 0.5 to 1 nm. In addition, in practice, the substrate stage interferometer system 98 is a pair of X laser interferometers (hereinafter referred to as X) corresponding to a pair of X moving mirrors 94X 1 , 94X 2 , as shown in FIGS. 31 and 33. And a pair of Y laser interferometers (hereinafter abbreviated as Y interferometers) (98Y 1 , 98Y 2 ) corresponding to (98X 1 , 98X 2 ) and Y moving mirrors (94Y). The measurement results of the X interferometers 98X 1 and 98X 2 and the Y interferometers 98Y 1 and 98Y 2 are supplied to the main controller 50 (see Fig. 33).

1 쌍의 X 간섭계 (98X1, 98X2) 의 각각은, 도 32 에 나타내는 바와 같이, -X 측의 가대 (18) 에 각각의 일단부 (하단부) 가 고정된 +X 방향에서 볼 때 L 자 형상을 갖는 프레임 (X 간섭계 프레임) (102A, 102B) 의 타단 (상단) 에 개별적으로 고정되어 있다. 여기서, 프레임 (102A, 102B) 으로서 L 자형인 것이 이용되고 있기 때문에, 프레임 (102A, 102B) 과, 상기 서술한 프레임 (110A, 110B) 및 X 축 방향으로 이동하는 조동 테이블 (32) 의 간섭을 피할 수 있다.As shown in Fig. 32, each of the pair of X interferometers 98X 1 and 98X 2 is L-shaped when viewed from the + X direction where each one end (lower end) is fixed to the side stand 18 on the -X side. The frame (X interferometer frame) 102A, 102B having a shape is separately fixed to the other end (top). Here, since the L-shaped ones are used as the frames 102A and 102B, the interference between the frames 102A and 102B and the frames 110A and 110B described above and the coarse motion table 32 moving in the X-axis direction is avoided. Can be avoided.

또, 1 쌍의 X 간섭계 (98X1, 98X2) 는, 1 쌍의 X 이동 거울 (94X1, 94X2) 에 대향하여, 기판 (P) 의 상면보다 낮은 위치에서 Y 축 방향에 관해서 기판 홀더 (PH) 와 에어 부상 유닛군 (84E 또는 84F) 의 간극에 수용되는 위치에 배치되어 있다. 이에 따라, 본 실시형태에 관련된 기판 스테이지 장치 (PSTf) 에서는, 1 쌍의 X 간섭계 (98X1, 98X2) 는, 기판 홀더 (PH) 의 X 축 방향 이동 범위 밖의 위치에 설치하는 경우에 비해서, -X 측의 가대 (18) 로부터 가까운 위치에 배치하는 것이 가능하게 되어 있다.Further, the pair of X interferometers 98X 1 and 98X 2 faces the pair of X moving mirrors 94X 1 and 94X 2 , and the substrate holder is in the Y-axis direction at a position lower than the upper surface of the substrate P It is arrange | positioned in the position accommodated in the clearance gap between (PH) and the air floating unit group 84E or 84F. Accordingly, in the substrate stage device PSTf according to the present embodiment, a pair of X interferometers 98X 1 and 98X 2 are provided in a position outside the X-axis movement range of the substrate holder PH, compared to It is possible to arrange it at a position close to the mount X on the -X side.

또, X 간섭계 (98X1, 98X2) 중의 소정의 일방, 예를 들어 X 간섭계 (98X2) 로는, 도 30 에 나타내는 바와 같이, Z 축 방향으로 이간된 2 개의 간섭계 빔 (계측 빔) 을 X 이동 거울 (94X2) 에 조사하는 다축 간섭계가 이용되고 있다. 그 이유에 관해서는 후술한다.Moreover, as a predetermined one of the X interferometers 98X 1 and 98X 2 , for example, the X interferometer 98X 2 , as shown in FIG. 30, two interferometer beams (measurement beams) spaced apart in the Z-axis direction are X a multi-axis interferometer is used for irradiating the movement mirror (94X 2). The reason will be described later.

또한, X 간섭계로는, 1 쌍의 X 이동 거울 (94X1, 94X2) 의 각각 개별적으로 간섭계 빔 (계측 빔) 을 조사하는 1 쌍의 X 간섭계 (98X1, 98X2) 에 한정되지 않고, 1 쌍의 X 이동 거울 (94X1, 94X2) 의 각각에 조사되는 적어도 각 1 개의 계측 빔을 포함하는 복수의 계측 빔을 사출하는 다축 간섭계를 이용할 수도 있다.In addition, the X interferometer is not limited to one pair of X interferometers 98X 1 and 98X 2 irradiating interferometer beams (measurement beams) of each of the pair of X moving mirrors 94X 1 and 94X 2 individually, A multi-axis interferometer that emits a plurality of measurement beams including at least one measurement beam irradiated to each of a pair of X moving mirrors 94X 1 and 94X 2 may be used.

1 쌍의 Y 간섭계 (98Y1, 98Y2) 는, 도 31 에 나타내는 바와 같이, 에어 부상 유닛군 (84F) 을 구성하는 가장 기판 홀더 (PH) 에 가까운 제 1 열의 에어 부상 유닛열과, 이것에 인접하는 제 2 열의 에어 부상 유닛열 사이에서, 또한 제 1 열의 에어 부상 유닛열을 구성하는 X 축 방향 중심 근방에 위치하는 인접하는 에어 부상 유닛 상호간의 2 개 지점의 간극에 대향하는 위치에 배치되어 있다. 이 2 개 지점의 간극은, 노광 영역 (IA) 의 중심을 통과하는 Y 축에 관해서 대칭인 간극이다. 1 쌍의 Y 간섭계 (98Y1, 98Y2) 는, 도 32 에 나타내는 바와 같이, 상기 서술한 프레임 (110B) 의 상면에 설치된 지지 부재 (104') 의 상면에 Y 이동 거울 (94Y) 에 대향하여, 그리고 에어 부상 유닛군 (84F) 을 구성하는 에어 부상 유닛과는 분리되어 (비접촉으로) 고정되어 있다. 본 실시형태에서는, 1 쌍의 Y 간섭계 (98Y1, 98Y2) 로부터, 상기 서술한 2 개 지점의 간극을 각각 개재하여 계측 빔 (측장 빔) 이 Y 이동 거울 (94Y) 에 조사되도록 되어 있다. 또한, Y 간섭계 (98Y1, 98Y2) 를 지지하는 지지 부재를 프레임 (110B) 에 부착하는 경우, Y 간섭계의 계측 기준을 투영 광학계 (PL) 로 하기 위해서, 프레임 (110B) 은 투영 광학계 (PL) 와 일체화된 가대 (18) 에 설치하는 것이 바람직하다. 혹은, Y 간섭계 (98Y1, 98Y2) 를 지지하는 지지 부재 (104') 를, 바닥면에 설치한 프레임 (110B) 이 아니라 직접 가대 (18) 에 고정시켜도 된다.As shown in FIG. 31, the pair of Y interferometers 98Y 1 and 98Y 2 are adjacent to the row of air floating units in the first row closest to the outermost substrate holder PH constituting the air floating unit group 84F, as shown in FIG. The air-floating unit rows in the second row are arranged at positions opposite to the gap between two adjacent air-floating units located in the center of the X-axis direction constituting the row of air-floating unit rows. . The gaps at these two points are symmetrical with respect to the Y axis passing through the center of the exposure area IA. As shown in FIG. 32, the pair of Y interferometers 98Y 1 and 98Y 2 face the Y moving mirror 94Y on the upper surface of the supporting member 104 'provided on the upper surface of the frame 110B described above. And, the air floating unit constituting the air floating unit group 84F is separated and fixed (non-contact). In this embodiment, the measurement beam (measurement beam) is irradiated to the Y moving mirror 94Y from the pair of Y interferometers 98Y 1 and 98Y 2 through the gaps of the two points described above, respectively. In addition, when attaching the support member supporting the Y interferometers 98Y 1 and 98Y 2 to the frame 110B, in order to set the measurement standard of the Y interferometer as the projection optical system PL, the frame 110B is provided with the projection optical system PL It is preferable to install on the mount 18 integrated with). Alternatively, the support member 104 'supporting the Y interferometers 98Y 1 and 98Y 2 may be fixed directly to the mount 18 instead of the frame 110B provided on the bottom surface.

Y 간섭계로는, Y 이동 거울 (94Y) 에 개별적으로 간섭계 빔 (계측 빔) 을 조사하는 1 쌍의 Y 간섭계 (98Y1, 98Y2) 에 한정되지 않고, Y 이동 거울 (94Y) 에 2 개의 계측 빔을 조사하는 다축 간섭계를 이용할 수도 있다.The Y interferometer is not limited to a pair of Y interferometers 98Y 1 and 98Y 2 that irradiate the interferometer beam (measurement beam) individually to the Y moving mirror 94Y, and measures two in the Y moving mirror 94Y. It is also possible to use a multi-axis interferometer that irradiates a beam.

본 실시형태에서는, X 간섭계 (98X1, 98X2) 는, Z 축 방향에 관해서 기판 (P) 의 표면 (노광시에는 이 면이 투영 광학계 (PL) 의 상면에 일치하도록, 기판 (P) 의 포커스ㆍ레벨링 제어가 행해짐) 보다 낮은 위치에 있기 때문에, X 위치의 계측 결과에 X 축 방향의 이동시의 미동 스테이지 (26) 의 자세 변화 (피칭) 에 의한 아베 오차가 포함된다. 주제어 장치 (50) 는, 상기 서술한 다축 간섭계로 이루어지는 X 간섭계 (98X2) 에 의해서 미동 스테이지 (26) 의 피칭량을 검출하고, 그 검출 결과에 기초하여, X 간섭계 (98X1, 98X2) 에 의한 X 위치의 계측 결과에 포함되는 상기 아베 오차를 보정하도록 하고 있다. 즉, 이러한 아베 오차의 보정을 위해서, X 간섭계 (98X2) 로서, Z 축 방향으로 이간된 2 개 간섭계 빔 (계측 빔) 을 X 이동 거울 (94X2) 에 조사하는, 즉 미동 스테이지 (26) 의 피칭량을 검출할 수 있는 다축 간섭계가 이용되고 있다.In the present embodiment, the X interferometers 98X 1 and 98X 2 are arranged on the surface of the substrate P with respect to the Z-axis direction (so that this surface coincides with the top surface of the projection optical system PL during exposure). Since it is at a position lower than the focus / leveling control), the measurement result of the X position includes the Abbe error due to the posture change (pitching) of the fine movement stage 26 when moving in the X axis direction. The main control device 50 detects the amount of pitch of the fine moving stage 26 by the X interferometer 98X 2 composed of the multi-axis interferometer described above, and based on the detection result, the X interferometer 98X 1 , 98X 2 The Abbe error included in the measurement result of the X position is corrected. That is, in order to correct this Abbe error, as the X interferometer 98X 2 , two interferometer beams (measurement beams) spaced apart in the Z-axis direction are irradiated to the X moving mirror 94X 2 , that is, the fine movement stage 26. A multi-axis interferometer capable of detecting the amount of pitching is used.

기판 스테이지 장치 (PSTf) 의 기타 부분의 구성은, 기판 스테이지 장치 (PSTd) 와 동일하게 되어 있다. 또, 기판 스테이지 장치 이외의 구성 각 부는, 상기 서술한 각 실시형태와 동일하다 (도 30 ∼ 도 33 참조). The other parts of the substrate stage device PSTf have the same configuration as the substrate stage device PSTd. Moreover, each component other than the board | substrate stage apparatus is the same as each embodiment mentioned above (refer FIGS. 30-33).

다음으로, 상기 서술한 바와 같이 하여 구성된 본 제 7 실시형태에 관련된 노광 장치 (700) 에서 행해지는 기판 처리를 위한 일련의 동작에 관해서 설명한다. 여기서는, 일례로서 기판 (P) 에 대해서 제 2 층째 이후의 노광을 행하는 경우에 관해서, 도 34 ∼ 도 49 에 기초하여 설명한다. 또한, 도 34 ∼ 도 49 에 있어서 나타내는 노광 영역 (IA) 은, 노광시에 조명광 (IL) 이 투영 광학계 (PL) 를 개재하여 조사되는 조명 영역으로서, 실제로는 노광시 이외에는 형성되지 않지만, 기판 (P) 과 투영 광학계 (PL) 의 위치 관계를 명확하게 하기 위해서 항상 도시되어 있다.Next, a series of operations for the substrate processing performed in the exposure apparatus 700 according to the seventh embodiment configured as described above will be described. Here, as an example, a case where the second or subsequent exposure of the substrate P is performed is described based on FIGS. 34 to 49. In addition, the exposure area IA shown in FIGS. 34-49 is an illumination area where the illumination light IL is irradiated via the projection optical system PL during exposure, but is not actually formed except during exposure. It is always shown to clarify the positional relationship between P) and the projection optical system PL.

우선, 주제어 장치 (50) 의 관리하에, 도시하지 않은 마스크 반송 장치 (마스크 로더) 에 의해서 마스크 스테이지 (MST) 상으로 마스크 (M) 가 로드됨과 함께, 도시하지 않은 기판 반입 장치에 의해서 기판 스테이지 장치 (PSTf) 상으로 기판 (P) 이 반입 (투입) 된다. 기판 (P) 에는 전층 이전의 노광시에, 일례로서 도 31 에 나타내는 바와 같이, 복수, 예를 들어 X 축 방향으로 2 개, Y 축 방향으로 3 개, 합계 6 개의 쇼트 영역 (SA1 ∼ SA6) 과 함께, 각 쇼트 영역의 패턴과 동시에 전사된 복수의 얼라이먼트 마크 (도시하지 않음) 가 쇼트 영역마다 형성되어 있다.First, under the control of the main controller 50, the mask M is loaded onto the mask stage MST by a mask conveying device (mask loader) (not shown), and the substrate stage device is provided by a substrate loading device (not shown). The substrate P is carried (injected) onto the (PSTf). On the substrate P, as shown in FIG. 31 as an example at the time of exposure before the entire layer, for example, a plurality of, for example, two in the X-axis direction and three in the Y-axis direction, a total of six short areas (SA1 to SA6) In addition, a plurality of alignment marks (not shown) transferred simultaneously with the pattern of each shot area is formed for each shot area.

주제어 장치 (50) 는, 도 34 에 나타내는 바와 같이, 기판 반입 장치에 의해서 -Y 측의 에어 부상 유닛군 (84F) 의 상방에 반입된 기판 (P) 을 에어 부상 유닛군 (84F) 을 이용하여 부상 지지하면서, -Y 측의 기판 X 스텝 이송 장치 (91) 를 이용하여 흡착 유지하고, 도 34 중에 검은색 화살표로 나타낸 바와 같이 -X 방향으로 반송한다.As shown in FIG. 34, the main control device 50 uses the air floating unit group 84F for the substrate P carried above the -Y side air floating unit group 84F by the substrate carrying device. While floating, it is adsorbed and held using the -Y side substrate X step transfer device 91, and conveyed in the -X direction as indicated by the black arrow in Fig.34.

다음으로, 주제어 장치 (50) 는, 에어 부상 유닛군 (84F) 에 의해서 부상 지지된 기판 (P) 을 -Y 측의 가장 +X 측의 기판 Y 스텝 이송 장치 (88) 를 이용하여 흡착 유지함과 함께, 그 기판 (P) 에 대한 기판 X 스텝 이송 장치 (91) 에 의한 흡착을 해제한다. 그리고, 주제어 장치 (50) 는, 기판 (P) 을 기판 Y 스텝 이송 장치 (88) 를 이용하여, 도 34 중에 점선 화살표로 나타낸 바와 같이 +Y 방향으로 반송한다.Next, the main control device 50 adsorbs and holds the substrate P supported by the air floating unit group 84F by using the substrate Y step transfer device 88 on the + X side of the -Y side. Together, the adsorption by the substrate X step transfer device 91 to the substrate P is released. Then, the main control device 50 conveys the substrate P in the + Y direction as indicated by the dotted arrow in FIG. 34 using the substrate Y step transfer device 88.

이에 따라, 기판 (P) 은 도 35 에 나타내는 바와 같이, 기판 홀더 (PH) 와 기판 홀더 (PH) 의 -Y 측의 에어 부상 유닛군 (84F) 의 일부에 걸쳐서 재치된다. 이 때, 기판 (P) 은, 기판 홀더 (PH) 와 에어 부상 유닛군 (84F) 의 일부에 의해서 부상 지지되어 있다. 그리고, 주제어 장치 (50) 에 의해서, 기판 홀더 (PH) 가 배기에서 흡인으로 전환된다. 이에 따라, 기판 홀더 (PH) 에 의해서 기판 (P) 의 일부 (기판 (P) 전체의 약 1/3) 가 흡착 고정되고, 에어 부상 유닛군 (84F) 의 일부에 의해서 기판 (P) 의 일부 (기판 (P) 전체의 나머지의 약 2/3) 가 부상 지지된 상태가 된다. 이 때, 기판 (P) 상의 적어도 2 개의 얼라이먼트 마크가, 어느 얼라이먼트 검출계의 시야에 들어오도록 그리고 기판 홀더 (PH) 상에 오도록, 기판 (P) 이 기판 홀더 (PH) 와 에어 부상 유닛군 (84F) 의 일부에 걸쳐서 재치된다.Thereby, the board | substrate P is mounted over the part of the air floating unit group 84F of the -Y side of the board | substrate holder PH and the board | substrate holder PH, as shown in FIG. At this time, the substrate P is floated and supported by a part of the substrate holder PH and the air floating unit group 84F. Then, by the main control device 50, the substrate holder PH is switched from exhaust to suction. Accordingly, a part of the substrate P (approximately 1/3 of the entire substrate P) is adsorbed and fixed by the substrate holder PH, and a part of the substrate P by a part of the air floating unit group 84F. (About 2/3 of the rest of the entire substrate P) is in an injured state. At this time, the substrate P is the substrate holder PH and the air floating unit group (at least) so that at least two alignment marks on the substrate P enter the field of view of an alignment detection system and on the substrate holder PH. 84F).

상기 기판 홀더 (PH) 에 의한 기판 (P) 의 흡착 동작의 개시 직후에, 주제어 장치 (50) 에 의해서 기판 Y 스텝 이송 장치 (88) 에 의한 기판 (P) 의 흡착이 해제되고, 기판 Y 스텝 이송 장치 (88) (가동부 (88a)) 는 도 36 에 나타내는 -Y 측의 이동 한계 위치인 대기 위치로 복귀되어 있다. 이 때, 기판 X 스텝 이송 장치 (91) (가동부 (91a)) 도, 주제어 장치 (50) 에 의해서 도 36 에 나타내는 -X 측의 이동 한계 위치인 대기 위치로 복귀되어 있다.Immediately after the start of the adsorption operation of the substrate P by the substrate holder PH, the adsorption of the substrate P by the substrate Y step transfer device 88 is released by the main controller 50, and the substrate Y step The transfer device 88 (movable portion 88a) is returned to the standby position, which is the movement limit position on the -Y side shown in FIG. 36. At this time, the substrate X step transfer device 91 (movable section 91a) is also returned to the standby position which is the movement limit position on the -X side shown in FIG. 36 by the main control device 50.

그 후, 주제어 장치 (50) 에 의해서, 종래와 동일한 얼라이먼트 계측 방법에 의해서 투영 광학계 (PL) 에 대한 미동 스테이지 (26) (기판 홀더 (PH)) 의 위치와, 미동 스테이지 (26) 에 대한 기판 (P) 의 대략의 위치가 구해진다. 또한, 미동 스테이지 (26) 에 대한 기판 (P) 의 얼라이먼트 계측은 생략해도 된다.Then, by the main control device 50, the position of the fine movement stage 26 (substrate holder PH) with respect to the projection optical system PL and the substrate with respect to the fine movement stage 26 by the same alignment measurement method as in the prior art The approximate position of (P) is obtained. In addition, alignment measurement of the board | substrate P with respect to the fine movement stage 26 may be omitted.

그리고, 주제어 장치 (50) 는, 상기 계측 결과에 기초하여, 조동 테이블 (32) 을 개재하여 미동 스테이지 (26) 를 구동시켜 기판 (P) 상의 적어도 2 개의 얼라이먼트 마크를 어느 얼라이먼트 검출계의 시야 내로 이동시켜, 투영 광학계 (PL) 에 대한 기판 (P) 의 얼라이먼트 계측을 행하고, 그 결과에 기초하여, 기판 (P) 상의 쇼트 영역 (SA1) 의 노광을 위한 스캔 개시 위치를 구한다. 여기서, 노광을 위한 스캔은, 주사 노광시의 등속 이동 구간의 전후로 가속 구간 및 감속 구간을 포함하기 때문에, 스캔 개시 위치는 엄밀하게 말하면 가속 개시 위치이다. 그리고, 주제어 장치 (50) 는, 조동 테이블 (32) 을 구동시킴과 함께 미동 스테이지 (26) 를 미소 구동시켜, 그 스캔 개시 위치 (가속 개시 위치) 에 기판 (P) 을 위치 결정한다. 이 때, 미동 스테이지 (26) (기판 홀더 (PH)) 의 조동 테이블 (32) 에 대한 X 축, Y 축 및 θz 방향 (혹은 6 자유도 방향) 의 정밀한 미소 위치 결정 구동이 행해진다. 도 36 에는, 이와 같이 하여, 기판 (P) 상의 쇼트 영역 (SA1) 의 노광을 위한 스캔 개시 위치 (가속 개시 위치) 에 기판 (P) 이 위치 결정된 직후의 상태가 나타나 있다.Then, the main control device 50 drives the fine movement stage 26 via the coarse motion table 32 based on the measurement result, and moves at least two alignment marks on the substrate P into the field of view of any alignment detection system. By shifting, alignment measurement of the substrate P with respect to the projection optical system PL is performed, and based on the result, a scan start position for exposure of the shot area SA1 on the substrate P is determined. Here, since the scan for exposure includes an acceleration section and a deceleration section before and after the constant velocity movement section at the time of scanning exposure, the scan start position is strictly an acceleration start position. Then, the main control device 50 drives the coarse motion table 32 and micro-drives the fine movement stage 26 to position the substrate P at the scan start position (acceleration start position). At this time, precise micro-positioning driving in the X-axis, Y-axis and θz direction (or 6-degree-of-freedom direction) with respect to the coarse motion table 32 of the fine movement stage 26 (substrate holder PH) is performed. 36 shows the state immediately after the substrate P is positioned at the scan start position (acceleration start position) for exposure of the shot area SA1 on the substrate P in this way.

그 후, 스텝ㆍ앤드ㆍ스캔 방식의 노광 동작이 행해진다.Thereafter, a step-and-scan exposure operation is performed.

스텝ㆍ앤드ㆍ스캔 방식의 노광 동작에서는, 기판 (P) 상의 복수의 쇼트 영역 (SA1 ∼ SA6) 에 대해서 순차적으로 노광 처리가 행해진다. 기판 (P) 은, 스캔 동작 (X 스캔 동작) 시에는 X 축 방향으로 소정의 가속 시간 가속되고, 그 후 소정 시간 등속 구동되고 (이 등속 구동중에 노광 (스캔 노광) 이 행해짐), 그 후 가속 시간과 동일한 시간만큼 감속된다. 또한, 기판은, 스텝 동작시 (샷 영역간 이동시) 에는 X 축 또는 Y 축 방향으로 적절하게 구동된다 (이하, 각각 X 스텝 동작, Y 스텝 동작이라고 함). 본 실시형태에서는, 각 쇼트 영역 (SAn) (n = 1, 2, 3, 4, 5, 6) 의 최대 노광폭 (Y 축 방향의 폭) 은 기판 (P) 의 약 1/3 이다.In the step-and-scan exposure operation, exposure processing is sequentially performed on a plurality of shot areas SA1 to SA6 on the substrate P. The substrate P is accelerated by a predetermined acceleration time in the X-axis direction during a scan operation (X scan operation), and then driven at constant speed for a predetermined time (exposure (scan exposure) is performed during this constant speed drive), and thereafter accelerated It is decelerated by the same time as time. In addition, the substrate is appropriately driven in the X-axis or Y-axis direction during step operation (when moving between shot regions) (hereinafter referred to as X step operation and Y step operation, respectively). In this embodiment, the maximum exposure width (width in the Y-axis direction) of each shot area SAn (n = 1, 2, 3, 4, 5, 6) is about 1/3 of the substrate P.

구체적으로는, 노광 동작은 다음과 같이 하여 행해진다.Specifically, the exposure operation is performed as follows.

도 36 의 상태로부터, 기판 스테이지 (26, 28, 32, PH) 는 도 36 중에 흰색 화살표로 나타낸 바와 같이, -X 방향으로 구동되어 기판 (P) 의 X 스캔 동작이 행해진다. 이 때, 마스크 (M) (마스크 스테이지 (MST)) 가 기판 (P) (미동 스테이지 (26)) 과 동기하여 -X 방향으로 구동되고 있고, 쇼트 영역 (SA1) 이 투영 광학계 (PL) 에 의한 마스크 (M) 의 패턴의 투영 영역인 노광 영역 (IA) 을 통과하기 때문에, 그 때 쇼트 영역 (SA1) 에 대한 주사 노광이 행해진다. 주사 노광은, 미동 스테이지 (26) (기판 홀더 (PH)) 의 -X 방향으로 가속후의 등속 이동중에, 마스크 (M), 투영 광학계 (PL) 를 개재하여 기판 (P) 에 조명광 (IL) 이 조사됨으로써 행해진다.From the state of Fig. 36, the substrate stages 26, 28, 32 and PH are driven in the -X direction as indicated by the white arrows in Fig. 36, whereby the X scan operation of the substrate P is performed. At this time, the mask M (the mask stage MST) is driven in the -X direction in synchronization with the substrate P (the fine moving stage 26), and the short area SA1 is caused by the projection optical system PL. Since it passes through the exposure area IA which is the projection area of the pattern of the mask M, scanning exposure to the short area SA1 is performed at that time. Scanning exposure is performed by the illumination light IL on the substrate P via the mask M and the projection optical system PL during the constant velocity movement after acceleration in the -X direction of the fine movement stage 26 (substrate holder PH). It is done by irradiation.

상기 서술한 X 스캔 동작시에, 주제어 장치 (50) 는, 미동 스테이지 (26) 에 탑재된 기판 홀더 (PH) 에 기판 (P) 의 일부 (기판 (P) 전체의 약 1/3) 를 흡착 고정시키고, 에어 부상 유닛군 (84F) 상에 기판 (P) 의 일부 (기판 (P) 전체의 약 2/3) 를 부상 지지시킨 상태에서 기판 스테이지 (26, 28, 32, PH) 를 구동시킨다. 이 때, 주제어 장치 (50) 는, X 리니어 인코더 시스템 (46) 의 계측 결과에 기초하여, X 리니어 모터 (42) 를 개재하여 조동 테이블 (32) 을 X 축 방향으로 구동시킴과 함께, 기판 스테이지 간섭계 시스템 (98), Z 틸트 계측계 (76) 의 계측 결과에 기초하여, 미동 스테이지 구동계 (52) (각 보이스 코일 모터 (54X, 54Y, 54Z)) 를 구동시킨다. 이에 따라, 기판 (P) 은 미동 스테이지 (26) 와 함께 중량 캔슬 장치 (28) 에 일체적으로 지지된 상태에서, 1 쌍의 X 보이스 코일 모터 (54X) 의 작용에 의해서 조동 테이블 (32) 과 일체적으로 X 축 방향으로 이동함과 함께, 조동 테이블 (32) 로부터의 상대 구동에 의해서 X 축, Y 축, Z 축, θx, θy 및 θz 의 각 방향 (6 자유도 방향) 에 관해서 정밀하게 위치 제어된다. 또, 주제어 장치 (50) 는, X 스캔 동작시에 미동 스테이지 (26) (기판 홀더 (PH)) 와 동기하여, 마스크 간섭계 시스템 (14) 의 계측 결과에 기초하여, 마스크 (M) 를 유지하는 마스크 스테이지 (MST) 를 X 축 방향으로 주사 구동시킴과 함께, Y 축 방향 및 θz 방향으로 미소 구동시킨다. 도 37 에는, 쇼트 영역 (SA1) 에 대한 스캔 노광이 종료되어, 기판 (P) 의 일부를 유지하는 기판 스테이지 (26, 28, 32, PH) 가 정지된 상태가 나타나 있다.In the above-described X scan operation, the main control device 50 adsorbs a part of the substrate P (approximately 1/3 of the entire substrate P) to the substrate holder PH mounted on the fine movement stage 26. The substrate stages 26, 28, 32 and PH are driven in a state in which a part of the substrate P (approximately 2/3 of the entire substrate P) is floated and supported on the air floating unit group 84F. . At this time, the main control device 50 drives the coarse table 32 in the X-axis direction via the X linear motor 42 based on the measurement result of the X linear encoder system 46, and the substrate stage Based on the measurement results of the interferometer system 98 and the Z tilt measurement system 76, the fine motion stage drive system 52 (each voice coil motor 54X, 54Y, 54Z) is driven. Thereby, the board | substrate P and the coarse motion table 32 and the coarse motion table 32 by the action of a pair of X voice coil motors 54X, while being integrally supported by the weight canceling device 28 together with the fine movement stage 26 While moving integrally in the X-axis direction, each of the X-axis, Y-axis, Z-axis, θx, θy, and θz (6 degrees of freedom) is precisely driven by relative driving from the coarse motion table 32. Position is controlled. Moreover, the main control device 50 keeps the mask M based on the measurement result of the mask interferometer system 14 in synchronization with the fine movement stage 26 (substrate holder PH) during the X scan operation. The mask stage MST is driven to scan in the X-axis direction, and is micro-driven in the Y-axis direction and θz direction. 37 shows a state in which the scan exposure to the short area SA1 is ended, and the substrate stages 26, 28, 32, and PH holding a part of the substrate P are stopped.

다음으로, 주제어 장치 (50) 는, 다음 노광을 위한 가속에 대비하여, 기판 (P) 을 도 37 중에 흰색 화살표로 나타낸 바와 같이 조금 +X 방향으로 구동시키는 기판 (P) 의 X 스텝 동작을 행한다. 기판 (P) 의 X 스텝 동작은, 주제어 장치 (50) 가, X 스캔 동작과 동일한 상태에서 기판 스테이지 (26, 28, 32, PH) 를 구동시켜 (단, 이동중의 위치 편차는 스캔 동작일수록 엄밀하게 규제하지 않고) 행한다. 주제어 장치 (50) 는, 기판 (P) 의 X 스텝 동작과 병행하여, 마스크 스테이지 (MST) 를 가속 개시 위치로 복귀시키고 있다.Next, the main control device 50 performs the X step operation of the substrate P that slightly drives the substrate P in the direction of + X as indicated by the white arrow in FIG. 37 in preparation for acceleration for the next exposure. . In the X step operation of the substrate P, the main controller 50 drives the substrate stages 26, 28, 32 and PH in the same state as the X scan operation (however, the positional deviation during movement is more precise as the scan operation) Regulation). The main control device 50 is returning the mask stage MST to the acceleration start position in parallel with the X step operation of the substrate P.

그리고, X 스텝 동작후 주제어 장치 (50) 는, 기판 (P) (기판 스테이지 (26, 28, 32, PH)) 과 마스크 (M) (마스크 스테이지 (MST)) 의 -X 방향의 가속을 개시하고, 상기 서술한 바와 같이 하여 쇼트 영역 (SA2) 에 대해서 스캔 노광을 행한다. 도 38 에는, 쇼트 영역 (SA2) 에 대한 스캔 노광이 종료되어, 기판 스테이지 (26, 28, 32, PH) 가 정지된 상태가 나타나 있다.Then, after the X step operation, the main controller 50 starts acceleration in the -X direction of the substrate P (substrate stages 26, 28, 32, PH) and the mask M (mask stage MST). Then, scan exposure is performed on the shot area SA2 as described above. 38 shows a state in which the scan exposure to the shot area SA2 is ended, and the substrate stages 26, 28, 32, and PH are stopped.

다음으로, 기판 (P) 의 미노광 영역을 기판 홀더 (PH) 상으로 이동시키기 위한 Y 스텝 동작이 행해진다. 이 기판 (P) 의 Y 스텝 동작은, 주제어 장치 (50) 가, -Y 측이며 또한 가장 -X 측의 기판 Y 스텝 이송 장치 (88) (가동부 (88a)) 에 의해서, 도 38 에 나타내는 상태에 있는 기판 (P) 의 이면을 흡착 유지하고, 그 기판 (P) 에 대한 기판 홀더 (PH) 의 흡착을 해제한 후, 기판 홀더 (PH) 로부터의 고압 공기의 배기와 에어 부상 유닛군 (84F) 에 의한 이어지는 고압 공기의 배기에 의해서 기판 (P) 을 부상시킨 상태에서, 도 38 중에 점선 화살표로 나타낸 바와 같이, 기판 Y 스텝 이송 장치 (88) 에 의해서 기판 (P) 을 +Y 방향으로 반송함으로써 행해진다. 이에 따라, 기판 홀더 (PH) 에 대해서 기판 (P) 만이 +Y 방향으로 이동하고, 도 39 에 나타내는 바와 같이, 기판 (P) 은 미노광의 쇼트 영역 (SA3, SA4) 이 기판 홀더 (PH) 에 대향하여, 기판 홀더 (PH) 와 에어 부상 유닛군 (84E) 의 일부와 에어 부상 유닛군 (84F) 의 일부에 걸쳐서 재치된 상태가 된다. 이 때, 기판 (P) 은, 기판 홀더 (PH) 와 에어 부상 유닛군 (84E) 의 일부와 에어 부상 유닛군 (84F) 의 일부에 의해서 부상 지지되어 있다. 그리고, 주제어 장치 (50) 에 의해서 기판 홀더 (PH) 가 배기로부터 흡기 (흡인) 로 전환된다. 이에 따라, 기판 홀더 (PH) 에 의해서 기판 (P) 의 일부 (기판 (P) 전체의 약 1/3) 가 흡착 고정되고, 에어 부상 유닛군 (84E) 의 일부와 에어 부상 유닛군 (84F) 의 일부에 의해서 기판 (P) 의 일부 (기판 (P) 전체의 나머지의 약 2/3) 가 부상 지지된 상태가 된다. 상기 기판 홀더 (PH) 에 의한 기판 (P) 의 흡착 동작의 개시 직후에, 주제어 장치 (50) 에 의해서 기판 Y 스텝 이송 장치 (88) 에 의한 기판 (P) 의 흡착이 해제된다. Next, a Y step operation for moving the unexposed area of the substrate P onto the substrate holder PH is performed. The Y step operation of the substrate P is shown in Fig. 38 by the main controller 50 on the -Y side and by the substrate Y step transfer device 88 (movable portion 88a) on the -X side. After adsorbing and maintaining the back surface of the substrate P in the substrate, and releasing the adsorption of the substrate holder PH to the substrate P, exhausting the high pressure air from the substrate holder PH and the air floating unit group 84F In the state where the substrate P is floated by the exhaustion of the high-pressure air following (), the substrate P is conveyed in the + Y direction by the substrate Y step transfer device 88 as shown by the dotted arrow in FIG. 38. It is done by doing. Accordingly, only the substrate P moves with respect to the substrate holder PH in the + Y direction, and as shown in FIG. 39, the substrate P has unexposed short regions SA3 and SA4 attached to the substrate holder PH. On the contrary, it is placed on the substrate holder PH and a part of the air floating unit group 84E and a part of the air floating unit group 84F. At this time, the board | substrate P is float-supported by the board | substrate holder PH, a part of air floating unit group 84E, and a part of air floating unit group 84F. Then, the substrate holder PH is switched from exhaust to intake (suction) by the main control device 50. Accordingly, a part of the substrate P (approximately 1/3 of the entire substrate P) is adsorbed and fixed by the substrate holder PH, and a part of the air floating unit group 84E and the air floating unit group 84F A part of the substrate P (approximately 2/3 of the remainder of the entire substrate P) is floated and supported by a part of. Immediately after the start of the adsorption operation of the substrate P by the substrate holder PH, the adsorption of the substrate P by the substrate Y step transfer device 88 is released by the main controller 50.

그리고, 투영 광학계 (PL) 에 대한 기판 (P) 의 새로운 얼라이먼트 계측, 즉 기판 (P) 상에 미리 형성되어 있는 다음 쇼트 영역용의 얼라이먼트 마크의 계측이 행해진다. 이 얼라이먼트 계측시에, 계측 대상인 얼라이먼트 마크가 얼라이먼트 검출계의 검출 시야 내에 위치하도록, 필요에 따라서 상기 서술한 기판 (P) 의 X 스텝 동작이 행해진다 (도 40 의 흰색 화살표 참조).Then, a new alignment measurement of the substrate P with respect to the projection optical system PL, that is, measurement of an alignment mark for the next short region previously formed on the substrate P is performed. At the time of alignment measurement, the X step operation of the above-described substrate P is performed as necessary so that the alignment mark as the measurement target is located within the detection field of the alignment detection system (refer to the white arrow in FIG. 40).

그리고, 투영 광학계 (PL) 에 대한 기판 (P) 의 새로운 얼라이먼트 계측이 종료되면, 주제어 장치 (50) 에 의해서, 그 결과에 기초하여, 미동 스테이지 (26) 의 조동 테이블 (32) 에 대한 X 축, Y 축 및 θz 방향 (혹은 6 자유도 방향) 의 정밀한 미소 위치 결정 구동이 행해진다.And when the new alignment measurement of the board | substrate P with respect to the projection optical system PL ends, based on the result by the main control apparatus 50, the X-axis with respect to the adjustment table 32 of the fine movement stage 26 , Precise micro-positioning driving in the Y-axis and in the θz direction (or 6-degrees of freedom direction) is performed.

이어서, 주제어 장치 (50) 에 의해서, 기판 (P) 과 마스크 (M) 의 +X 방향의 가속 (도 41 중의 흰색 화살표 참조) 이 개시되고, 상기 서술한 바와 같은 쇼트 영역 (SA3) 에 대한 스캔 노광이 행해진다. 도 41 에는, 쇼트 영역 (SA3) 에 대한 스캔 노광이 종료되어, 기판 스테이지 (26, 28, 32, PH) 가 정지된 상태가 나타나 있다.Subsequently, by the main controller 50, acceleration of the substrate P and the mask M in the + X direction (refer to the white arrow in Fig. 41) is initiated, and scanning for the short area SA3 as described above. Exposure is performed. 41 shows a state in which the scan exposure to the shot area SA3 is ended, and the substrate stages 26, 28, 32, and PH are stopped.

다음으로, 주제어 장치 (50) 에 의해서, 다음 노광을 위한 가속에 대비하여, 기판 스테이지 (26, 28, 32, PH) 를 -X 방향으로 구동시키는 기판 (P) 의 X 스텝 동작 및 마스크 스테이지 (MST) 의 가속 개시 위치로의 복귀 동작이 행해진 후, 기판 (P) 과 마스크 (M) 의 +X 방향의 가속 (도 42 중의 흰색 화살표 참조) 이 개시되고, 상기 서술한 바와 같이 하여 쇼트 영역 (SA4) 에 대해서 스캔 노광이 행해진다. 도 42 에는, 쇼트 영역 (SA4) 에 대한 스캔 노광이 종료되어, 기판 스테이지 (26, 28, 32, PH) 가 정지된 상태가 나타나 있다. Next, the X-step operation and mask stage of the substrate P driving the substrate stages 26, 28, 32, PH in the -X direction in preparation for acceleration for the next exposure by the main controller 50 ( After the return operation to the acceleration start position of MST) is performed, acceleration in the + X direction of the substrate P and the mask M (refer to the white arrow in Fig. 42) is started, and the short area ( SA4) is subjected to scan exposure. 42 shows a state in which the scan exposure to the shot area SA4 is ended, and the substrate stages 26, 28, 32, and PH are stopped.

다음으로, 기판 (P) 의 미노광 영역을 기판 홀더 (PH) 상으로 이동시키기 위한 Y 스텝 동작이 행해진다. 이 기판 (P) 의 Y 스텝 동작시에, 주제어 장치 (50) 는, 도 42 에 나타내는 상태에 있는 기판 (P) 의 이면을 -Y 측이며 또한 가장 +X 측의 기판 Y 스텝 이송 장치 (88) (가동부 (88a)) 에 의해서 흡착 유지하고, 그 기판 (P) 에 대한 기판 홀더 (PH) 의 흡착을 해제한 후, 기판 홀더 (PH) 로부터의 고압 공기의 배기와 에어 부상 유닛군 (84E 및 84F) 에 의한 이어지는 고압 공기의 배기에 의해서 기판 (P) 을 부상시킨 상태에서, 도 42 중에 검은색 화살표로 나타낸 바와 같이, 기판 Y 스텝 이송 장치 (88) 에 의해서 기판 (P) 을 +Y 방향으로 반송한다. 이에 따라, 기판 홀더 (PH) 에 대해서 기판 (P) 만이 Y 축 방향으로 이동한다 (도 43 참조). 이 때, 상기 -Y 측의 기판 Y 스텝 이송 장치 (88) 의 스트로크가 짧은 경우에는, 주제어 장치 (50) 는, +Y 측의 기판 Y 스텝 이송 장치 (88) 를 이용하여 기판 (P) 의 이송을 인계하도록 해도 된다 (도 44 참조). 이 인계에 대비하여, 주제어 장치 (50) 는, +Y 측의 기판 Y 스텝 이송 장치 (88) (가동부 (88a)) 를 미리 -Y 방향으로 구동시켜 기판 홀더 (PH) 의 근방에 대기시켜 놓아도 된다 (도 43 참조).Next, a Y step operation for moving the unexposed area of the substrate P onto the substrate holder PH is performed. During the Y step operation of the substrate P, the main control device 50 moves the back surface of the substrate P in the state shown in FIG. 42 to the -Y side and to the most + X side of the substrate Y step transfer device 88 ) After holding and adsorbing by the (movable portion 88a) and releasing the adsorption of the substrate holder PH to the substrate P, exhausting the high pressure air from the substrate holder PH and the air floating unit group 84E And 84F), the substrate P is floated by the subsequent high-pressure air exhaust, and as shown by the black arrow in Fig. 42, the substrate P is shifted to + Y by the substrate Y step transfer device 88. Direction. Thereby, only the board | substrate P moves with respect to the board | substrate holder PH in a Y-axis direction (refer FIG. 43). At this time, when the stroke of the -Y side substrate Y step transfer device 88 is short, the main control device 50 uses the + Y side substrate Y step transfer device 88 to move the substrate P. The transfer may be taken over (see Fig. 44). In preparation for this takeover, the main control device 50 may drive the substrate Y step transfer device 88 (movable portion 88a) on the + Y side in the -Y direction in advance to stand in the vicinity of the substrate holder PH. (See FIG. 43).

기판 Y 스텝 이송 장치 (88) 에 의해서 +Y 방향으로 구동되고, 미노광의 쇼트 영역 (SA5, SA6) 이 기판 홀더 (PH) 상으로 이동한 기판 (P) 은, 그 일부 (기판 (P) 전체의 약 1/3) 가 기판 홀더 (PH) 에 의한 흡착에 의해서 다시 기판 홀더 (PH) 에 고정되고, 일부 (기판 (P) 전체의 나머지의 약 2/3) 가 에어 부상 유닛군 (84E) 의 일부에 의해서 부상 지지된다. 상기 기판 홀더 (PH) 에 의한 기판 (P) 의 흡착 동작의 개시 직후에, 주제어 장치 (50) 에 의해서 기판 Y 스텝 이송 장치 (88) 에 의한 기판 (P) 의 흡착이 해제된다. 그리고, 투영 광학계 (PL) 에 대한 기판 (P) 의 새로운 얼라이먼트 계측, 즉 기판 (P) 상에 미리 형성되어 있는 다음 쇼트 영역용의 얼라이먼트 마크의 계측이 행해진다. 이 얼라이먼트 계측시에, 계측 대상인 얼라이먼트 마크가 얼라이먼트 검출계의 검출 시야 내에 위치하도록, 필요에 따라서 상기 서술한 기판 (P) 의 X 스텝 동작이 행해진다 (도 45 중의 흰색 화살표 참조).The board | substrate P driven by the board | substrate Y step transfer apparatus 88 in the + Y direction, and the unexposed short areas SA5, SA6 moved on the board | substrate holder PH is a part (all the board | substrate P) About 1/3 of the is fixed to the substrate holder PH again by adsorption by the substrate holder PH, and a part (about 2/3 of the rest of the entirety of the substrate P) is the air floating unit group 84E It is supported by some of the injuries. Immediately after the start of the adsorption operation of the substrate P by the substrate holder PH, the adsorption of the substrate P by the substrate Y step transfer device 88 is released by the main controller 50. Then, a new alignment measurement of the substrate P with respect to the projection optical system PL, that is, measurement of an alignment mark for the next short region previously formed on the substrate P is performed. At the time of alignment measurement, the X step operation of the above-described substrate P is performed as necessary so that the alignment mark, which is the measurement target, is located within the detection field of the alignment detection system (see the white arrows in FIG. 45).

상기 기판 (P) 의 새로운 얼라이먼트 계측이 개시되기 직전에, -Y 측의 에어 부상 유닛군 (84F) 에는, 도시하지 않은 기판 반입 장치에 의해서 새로운 기판 (P) 이 투입된다 (도 45 참조). 이 때, -Y 측의 기판 X 스텝 이송 장치 (91) 의 가동부 (91a) 는, +X 측의 이동 한계 위치의 근방의 위치, 즉 새롭게 투입되는 기판 (P) 의 하방의 위치로 이동하여 그 위치에서 대기하고 있다. 또, -Y 측이며 가장 -X 측의 기판 Y 스텝 이송 장치 (88) 의 가동부 (88a) 는, 주제어 장치 (50) 에 의해서, 도 45 중에 검은색 화살표로 나타낸 바와 같이 -Y 측의 이동 한계 위치로 이동되어 있다.Immediately before the new alignment measurement of the substrate P is started, a new substrate P is introduced into the air floating unit group 84F on the -Y side by a substrate loading device (not shown) (see Fig. 45). At this time, the movable portion 91a of the substrate X step transfer device 91 on the -Y side moves to a position in the vicinity of the movement limit position on the + X side, that is, a position below the newly loaded substrate P. Waiting at the location. In addition, the movable portion 88a of the substrate Y step transfer device 88 on the -Y side and on the most -X side is moved by the main control device 50 as shown by the black arrow in FIG. 45, the movement limit of the -Y side. It is moved to the location.

한편, 기판 홀더 (PH) 에 그 일부가 고정 (유지) 된 기판 (P) 에 대해서는, 투영 광학계 (PL) 에 대한 기판 (P) 의 새로운 얼라이먼트 계측이 종료되면, 주제어 장치 (50) 에 의해서, 그 결과에 기초하여, 미동 스테이지 (26) 의 조동 테이블 (32) 에 대한 X 축, Y 축 및 θz 방향 (혹은 6 자유도 방향) 의 정밀한 미소 위치 결정 구동이 행해진다. 그리고, 상기 서술한 제 1 쇼트 영역 (SA1 과 SA2) 의 경우와 동일한 순서에 따라서, 주제어 장치 (50) 에 의해서 최후의 2 개의 쇼트 영역 (SA5, SA6) 에 대한 노광이 행해진다. 도 46 에는, 최후의 쇼트 영역 (SA6) 에 대한 노광이 종료된 직후의 상태가 나타나 있다. On the other hand, with respect to the substrate P whose part is fixed (holding) to the substrate holder PH, when the new alignment measurement of the substrate P with respect to the projection optical system PL is finished, by the main controller 50, Based on the result, precise micro-positioning driving in the X-axis, Y-axis and θz direction (or 6-degree-of-freedom direction) with respect to the coarse motion table 32 of the fine motion stage 26 is performed. Then, exposure to the last two short areas SA5 and SA6 is performed by the main controller 50 in the same order as in the case of the first short areas SA1 and SA2 described above. 46 shows a state immediately after the exposure to the last shot area SA6 is finished.

상기 쇼트 영역 (SA5, SA6) 에 대한 노광과 병행하여, 새롭게 투입된 기판 (P) 이 주제어 장치 (50) 에 의해서, -Y 측의 기판 X 스텝 이송 장치 (91) 에 의해서 흡착 유지되어 -X 측에 반송된다 (도 46 참조).In parallel with exposure to the short areas SA5 and SA6, the newly charged substrate P is adsorbed and held by the main control device 50 by the substrate X step transfer device 91 on the -Y side and on the -X side It is returned to (see Fig. 46).

한편, 모든 쇼트 영역 (SA1 ∼ SA6) 에 대한 노광이 종료된 기판 (P) 은, 주제어 장치 (50) 에 의해서, +Y 측이며 또한 가장 -X 측의 기판 Y 스텝 이송 장치 (88) 를 이용하여, 도 47 중에 점선의 흰색 화살표로 나타낸 바와 같이 +Y 측에 반송되고, 기판 홀더 (PH) 상으로부터 완전히 퇴피하여 에어 부상 유닛군 (84E) 상에 운반된다. 이와 거의 동시에, 새롭게 투입된 기판 (P) 은, 주제어 장치 (50) 에 의해서, -Y 측이며 또한 가장 -X 측의 기판 Y 스텝 이송 장치 (88) 를 이용하여, 도 47 중에 검은색 화살표로 나타낸 바와 같이 +Y 측에 반송되고, 쇼트 영역 (SA1, SA2) 이 기판 홀더 (PH) 상에 위치하게 된다 (도 47 참조).On the other hand, the substrate P on which exposure to all the shot areas SA1 to SA6 is finished is the + Y side by the main controller 50, and the substrate Y step transfer device 88 on the most -X side is used. Then, as shown by the dotted white arrow in Fig. 47, it is conveyed to the + Y side, completely evacuated from the substrate holder PH, and transported on the air floating unit group 84E. Almost simultaneously with this, the newly input substrate P is represented by a black arrow in FIG. 47 using the main unit 50, the Y-step transfer device 88 on the -Y side and the most -X side. As is conveyed to the + Y side, short areas SA1 and SA2 are placed on the substrate holder PH (see Fig. 47).

에어 부상 유닛군 (84E) 상에 운반된 노광이 종료된 기판 (P) 은, 주제어 장치 (50) 에 의해서, +Y 측의 기판 X 스텝 이송 장치 (91) 를 이용하여, 도 48 에 검은색 화살표로 나타낸 바와 같이 +X 방향으로 반송되고, 도시하지 않은 기판 반출 장치에 의해서 +X 방향으로 반출된다 (도 48, 도 49 참조).The substrate P on which the exposure carried on the air floating unit group 84E is finished is black in FIG. 48 using the + Y side substrate X step transfer device 91 by the main control device 50. As indicated by the arrows, it is conveyed in the + X direction, and is unloaded in the + X direction by a substrate transport device (not shown) (see FIGS. 48 and 49).

상기 노광이 종료된 기판 (P) 의 반출과 병행하여, 기판 홀더 (PH) 상의 기판 (P) 에 대해서는, 상기 서술한 바와 같은 얼라이먼트 동작이 행해진 후, 기판 (P) 과 마스크 (M) 의 +X 방향의 가속이 개시되고, 상기 서술한 바와 같이 하여 최초의 쇼트 영역 (SA2) 에 대한 스캔 노광이 행해진다 (도 48, 도 49 참조). 이후, 상기 서술한 제 1 장째의 기판 (P) 에 대한 노광시와 동일한 순서로, 제 2 장째의 기판 (P) 상의 나머지 쇼트 영역에 대한 얼라이먼트 (X 스텝, Y 스텝), 노광 등의 동작 및 제 3 장째 이후의 기판에 대한 얼라이먼트 (X 스텝, Y 스텝), 노광 등의 동작이 반복된다.In parallel with the unloading of the substrate P where the exposure is completed, after the alignment operation as described above is performed on the substrate P on the substrate holder PH, + of the substrate P and the mask M is performed. Acceleration in the X direction is started, and scan exposure to the first shot area SA2 is performed as described above (see FIGS. 48 and 49). Subsequently, in the same order as in the above-described exposure to the first sheet of substrate P, alignment with respect to the remaining short areas on the second sheet of substrate P (X steps, Y steps), exposure, and the like, and Alignment (X step, Y step), exposure, etc. to the substrate after the third chapter are repeated.

단, 제 2 장째의 기판 (P) 에 관해서 쇼트 영역 (SA2) 에 대한 노광이 최초로 행해지는 것에 관한 상기 설명에서도 알 수 있는 바와 같이, 본 실시형태에서는, 1 장째 (홀수장째) 의 기판 (P) 과 2 장째 (짝수장째) 의 기판 (P) 에서는 쇼트 영역의 노광순이 상이하다. 1 장째 (홀수장째) 의 기판 (P) 에서는, 노광순은 쇼트 영역 SA1, SA2, SA3, SA4, SA5, SA6 인 데 비하여, 2 장째 (짝수장째) 의 기판 (P) 에서는, 노광순은 쇼트 영역 SA2, SA1, SA4, SA3, SA6, SA5 의 순이 된다. 단, 노광의 순서는 이것에 한정되는 것은 아니다.However, as can be seen from the above description regarding the first exposure of the shot area SA2 with respect to the second substrate P, in this embodiment, the first (odd) substrate P ) And the second (even-numbered) substrate P, the exposure order of the shot regions is different. In the first (odd-numbered) substrate P, the exposure order is the shot areas SA1, SA2, SA3, SA4, SA5, SA6, whereas in the second (even-numbered) substrate P, the exposure order is the short area SA2 , SA1, SA4, SA3, SA6, and then SA5. However, the order of exposure is not limited to this.

이상 설명한 바와 같이, 본 제 7 실시형태에 관련된 노광 장치 (700) 에 의하면, 상기 서술한 제 1 실시형태에 관련된 노광 장치 (100) 와 동등한 효과를 얻을 수 있다. 이에 더하여, 본 제 7 실시형태에 관련된 노광 장치 (700) 에 의하면, 미동 스테이지 (26) 에 탑재된 기판 홀더 (PH) 가, 기판 (P) 의 피노광면 (피처리면) 과 반대측 면의 일부를 유지한다. 즉, 기판 홀더 (PH) 의 기판 유지면은, 기판 (P) 보다 작고, 구체적으로는 약 1/3 로 설정되어 있다. 이 때문에, 주제어 장치 (50) 의 지시에 기초하여, 기판 Y 스텝 이송 장치 (88) 가 기판 (P) 을 미동 스테이지 (26) (기판 홀더 (PH)) 로부터 반출할 때, 기판 (P) 은 Y 축 방향으로 변위하도록 XY 평면 내에서 반송되는데, 그 때 기판 Y 스텝 이송 장치 (88) 는 기판 (P) 의 Y 축 방향의 사이즈 (폭 또는 길이) 보다 작은 거리, 즉 기판 (P) 의 Y 축 방향의 사이즈의 약 1/3 인 기판 홀더 (PH) 의 Y 축 방향의 폭과 동일 거리만큼 기판 (P) 을 Y 축 방향으로 변위시키는 것만으로 기판 (P) 의 반출이 종료된다 (예를 들어 도 46, 도 47 참조). 이와 같이, 본 실시형태에서는, 기판 (P) 의 반출시의 기판의 이동 거리 (반출 거리) 가 기판의 사이즈보다 작기 때문에, 기판의 반출 시간을 종래에 비해서 단축할 수 있게 된다.As described above, according to the exposure apparatus 700 according to the seventh embodiment, effects equivalent to those of the exposure apparatus 100 according to the first embodiment described above can be obtained. In addition, according to the exposure apparatus 700 according to the seventh embodiment, the substrate holder PH mounted on the fine movement stage 26 partially cuts a part of the surface opposite to the exposed surface (surface to be processed) of the substrate P. To maintain. That is, the substrate holding surface of the substrate holder PH is smaller than the substrate P, and is specifically set to about 1/3. For this reason, when the board | substrate Y step transfer apparatus 88 carries out the board | substrate P from the fine movement stage 26 (substrate holder PH) based on the instruction | command of the main control apparatus 50, the board | substrate P is It is conveyed in the XY plane to be displaced in the Y-axis direction, where the substrate Y step feeder 88 is a distance smaller than the size (width or length) of the substrate P in the Y-axis direction, that is, the Y of the substrate P The discharging of the substrate P is completed only by displacing the substrate P in the Y-axis direction by a distance equal to the width in the Y-axis direction of the substrate holder PH, which is about 1/3 of the axial size (for example, For example, see FIGS. 46 and 47). Thus, in this embodiment, since the moving distance (the carrying distance) of the substrate at the time of carrying out the substrate P is smaller than the size of the substrate, the carrying time of the substrate can be shortened compared to the conventional one.

또, 본 제 7 실시형태에 관련된 노광 장치 (700) 에 의하면, 기판 (P) 상의 최종 쇼트 영역에 대한 스캔 노광이 종료된 시점에서 미동 스테이지 (26) (기판 홀더 (PH)) 가 있는 X 축 방향의 위치에서, Y 축 방향의 일측에 노광이 종료된 기판 (P) 을 슬라이드시켜 기판 홀더 (PH) 상으로부터 반출 (퇴피) 하고, 이와 병행하여 (거의 동시에) Y 축 방향의 타측으로부터 노광전의 기판 (P) 을 슬라이드시켜 기판 홀더 (PH) 상에 반입 (투입) 할 수 있게 된다 (도 46 및 도 47 참조).Further, according to the exposure apparatus 700 according to the seventh embodiment, the X-axis with the fine movement stage 26 (substrate holder PH) at the time when the scanning exposure to the final shot area on the substrate P ends. At the position in the direction, the substrate P that has been exposed on one side in the Y-axis direction is slid and taken out (retracted) from the substrate holder PH, and in parallel (almost simultaneously) before exposure from the other side in the Y-axis direction. The substrate P is slid so that it can be carried (injected) onto the substrate holder PH (see FIGS. 46 and 47).

또, 노광전의 기판 (P) 을 미동 스테이지 (26) (기판 홀더 (PH)) 에 반입할 때에도 기판 (P) 은 Y 축 방향으로 변위하도록, 주제어 장치 (50) 의 지시에 기초하여, 기판 Y 스텝 이송 장치 (88) 에 의해서 XY 평면 내에서 반송되는데, 그 때 기판 Y 스텝 이송 장치 (88) 는 기판 (P) 의 Y 축 방향의 사이즈 (폭 또는 길이) 보다 작은 거리, 즉 기판 홀더 (PH) 의 Y 축 방향의 폭 (기판 (P) 의 Y 축 방향의 사이즈의 약 1/3) 과 동일 거리만큼 기판 (P) 을 Y 축 방향으로 변위시키는 것만으로 기판 (P) 의 반입이 종료된다. 따라서, 기판의 반출 시간에 더하여, 기판의 반입 시간도 종래에 비해서 단축하는 것이 가능해져, 결과적으로 기판의 교환 시간을 단축할 수 있게 된다.Further, even when the substrate P before exposure is brought into the fine movement stage 26 (substrate holder PH), the substrate P is displaced in the Y-axis direction, based on the instruction of the main control device 50, and the substrate Y It is conveyed in the XY plane by the step transfer device 88, where the substrate Y step transfer device 88 is a distance smaller than the size (width or length) of the substrate P in the Y axis direction, that is, the substrate holder PH ) The substrate P is brought in only by displacing the substrate P in the Y-axis direction by a distance equal to the width in the Y-axis direction (about 1/3 of the size of the substrate P in the Y-axis direction). . Therefore, in addition to the time taken out of the substrate, it is also possible to shorten the time taken into the substrate as compared to the prior art, and consequently, the time to exchange the substrate can be shortened.

또, 주제어 장치 (50) 는, 기판 (P) 상의 쇼트 영역의 배치 및 노광순에 따른 기판 홀더 (PH) 의 X 축 방향의 위치에서, 기판 (P) 의 기판 홀더 (PH) 상으로부터의 Y 축 방향 일측으로의 슬라이드 반출과, 기판 (P) 의 기판 홀더 (PH) 상으로의 Y 축 방향 타측으로부터의 슬라이드 반입을 행한다. 따라서, 종래의 기판 교환시와 같이, 기판 홀더 (PH) 는 결정된 기판 교환 위치 (예를 들어 +X 방향의 이동 한계 위치 근방의 위치) 로 이동할 필요가 없다. 이에 따라, 기판 교환 시간을 더욱 단축할 수 있다.Moreover, the main control apparatus 50 is a Y-axis from the substrate holder PH of the substrate P at a position in the X-axis direction of the substrate holder PH according to the arrangement and exposure order of the shot regions on the substrate P. The slide is carried out to one side in the direction, and the slide from the other side in the Y-axis direction onto the substrate holder PH of the substrate P is carried out. Therefore, as in the case of the conventional substrate exchange, the substrate holder PH does not need to move to the determined substrate exchange position (for example, the position near the movement limit position in the + X direction). Thereby, the board exchange time can be further shortened.

여기서, 상기 실시형태 중의 설명에서는, 노광이 종료된 기판 (P) 의 기판 홀더 (PH) 로부터의 반출 방향이 모든 기판에서 +Y 방향인 경우에 관해서 예시했지만, 기판 상의 쇼트 영역의 배치 및 노광순에 따라서는, 짝수장째의 기판 및 홀수장째의 기판의 적어도 일방에서, 기판은 기판 홀더 (PH) 상으로부터 -Y 방향으로 반출되는 것은 당연히 있을 수 있다. 즉, 본 실시형태에서는, 주제어 장치 (50) 는 기판의 교환 시간이 최단이 되도록, 기판 (P) 상의 쇼트 영역의 배치 및 노광순에 따른 기판 홀더 (PH) 의 X 축 방향의 위치에서, 기판 (P) 상의 쇼트 영역의 배치 및 노광순에 따른 방향 (+Y 방향 또는 -Y 방향) 으로 기판 (P) 을 반출한다. 따라서, 기판 상의 쇼트 영역 (피처리 영역) 의 배치와 처리의 순서에 상관없이 항상 일정한 X 위치에서 동일한 방향으로 반출하는 경우에 비해서, 기판 교환 시간의 단축이 가능하다.Here, in the description in the above-described embodiment, the case where the carrying out direction from the substrate holder PH of the substrate P where exposure has been completed is exemplified in the + Y direction for all the substrates, however, in the order of placement and exposure of the shot regions on the substrate Therefore, in at least one of the even-numbered substrate and the odd-numbered substrate, it may naturally be carried out in the -Y direction from the substrate holder PH. That is, in the present embodiment, the main controller 50 is positioned at a position in the X-axis direction of the substrate holder PH according to the arrangement and exposure order of the shot regions on the substrate P so that the exchange time of the substrate is the shortest. The board | substrate P is taken out in the direction (+ Y direction or -Y direction) according to the arrangement | positioning and exposure order of the shot area on P). Therefore, it is possible to shorten the substrate exchange time, as compared with the case where the short area (area to be processed) on the substrate and the order of processing are always carried out at a constant X position in the same direction.

또한, 기판 홀더 (PH) 의 Y 축 방향 양측의 에어 부상 유닛군 (84E, 84F) 의 지지면의 Y 축 방향의 사이즈는, 기판 (P) 의 Y 축 방향의 사이즈와 동등한 것에 한정되지 않고, 그것보다 커도 되고 약간 작아도 된다.In addition, the size of the support surface of the air floating unit groups 84E and 84F on both sides of the Y-axis direction of the substrate holder PH is not limited to the same size as that of the substrate P in the Y-axis direction, It may be larger or slightly smaller.

또, 기판 홀더 (PH) 의 기판 유지면의 Y 축 방향의 사이즈는, 기판 (P) 의 Y 축 방향의 사이즈의 1/3 에 한정되지 않고, 1/2, 1/4 등이어도 되며, 요컨대, 기판 홀더 (PH) 의 기판 유지면의 Y 축 방향의 사이즈는, 기판 (P) 의 Y 축 방향의 사이즈보다 어느 정도 이상 작으면 된다. 실제로는, 기판 (P) 상에 형성되는 쇼트 영역의 사이즈와 동등하게 (약간 크게) 설정된다.Further, the size of the substrate holder PH in the Y-axis direction of the substrate holding surface is not limited to 1/3 of the size of the substrate P in the Y-axis direction, and may be 1/2, 1/4, etc. , The size of the substrate holder PH in the Y-axis direction of the substrate holding surface may be smaller than or equal to the size of the substrate P in the Y-axis direction. In practice, it is set equal to (slightly larger) the size of the short region formed on the substrate P.

《제 8 실시형태》<< eighth embodiment >>

다음으로, 제 8 실시형태에 관해서 도 50 ∼ 도 65 에 기초하여 설명한다. 여기서, 상기 서술한 제 1 내지 제 7 각 실시형태와 동일 또는 동등한 구성 부분에 관해서는, 동일 또는 유사한 부호를 이용함과 함께 그 설명을 간략화 또는 생략한다.Next, an eighth embodiment will be described based on FIGS. 50 to 65. Here, the same or equivalent reference numerals are used for the same or equivalent components as those of the first to seventh embodiments described above, and the description thereof is simplified or omitted.

도 50 에는, 제 8 실시형태에 관련된 노광 장치 (800) 의 구성이, 에어 부상 유닛군 (84E, 84F) 등을 생략하여 개략적으로 나타나 있다. 또, 도 51 에는, 노광 장치 (800) 의 일부 생략한 평면도가 나타나 있다. 도 51 은, 도 50 의 투영 광학계 (PL) 보다 하방의 부분 (경통 정반 (16) 보다 하방의 부분) 의 평면도에 해당한다.In Fig. 50, the configuration of the exposure apparatus 800 according to the eighth embodiment is schematically illustrated by omitting the air floating unit groups 84E, 84F and the like. In addition, in FIG. 51, a plan view partially omitted from the exposure apparatus 800 is shown. 51 corresponds to a plan view of a portion lower than the projection optical system PL of FIG. 50 (a portion lower than the barrel platen 16).

본 제 8 실시형태에 관련된 노광 장치 (800) 는, 기본적으로는 상기 서술한 제 7 실시형태에 관련된 노광 장치 (700) 와 동일하게 구성되어 있지만, 기판 스테이지 장치 (PSTg) 가 제 7 실시형태에 관련된 기판 스테이지 장치 (PSTf) 와 일부 상이하다. Although the exposure apparatus 800 according to the eighth embodiment is basically configured in the same manner as the exposure apparatus 700 according to the seventh embodiment described above, the substrate stage device PSTg is provided in the seventh embodiment. Partly different from the associated substrate stage device (PSTf).

구체적으로는, 기판 스테이지 장치 (PSTg) 에서는, 도 51 에 나타내는 바와 같이, 기판 홀더 (PH) 로서, Y 축 방향의 사이즈뿐만 아니라 X 축 방향의 사이즈도 기판 (P) 의 X 축 방향의 사이즈보다 작은 사이즈 (예를 들어 기판 (P) 의 약 1/2) 인 것이 이용되고 있다. 기판 홀더 (PH) 의 Y 축 방향의 사이즈는, 기판 (P) 의 Y 축 방향의 사이즈의 약 1/2 이다. 그리고, 기판 홀더 (PH) 의 X 축 방향의 양측에는, 기판 홀더 (PH) 및 미동 스테이지 (26) 와는 독립된 1 쌍의 에어 부상 유닛 (이동 에어 부상 유닛) (84G) 이 배치되어 있다. 1 쌍의 에어 부상 유닛 (84G) 의 각각은, 도 50 에 나타내는 바와 같이, 그 상면이 기판 홀더 (PH) 와 거의 동등한 (약간 낮은) 높이가 되도록, 지지 부재 (112) 를 개재하여 조동 테이블 (32) 의 상면에 고정되어 있다. 1 쌍의 에어 부상 유닛 (84G) 의 각각은, 예를 들어 Y 축 방향의 길이가 기판 홀더 (PH) 와 동등하고 (혹은 기판 홀더 (PH) 보다 약간 짧고), X 축 방향의 길이가 예를 들어 기판 홀더 (PH) 의 약 1/2 이다.Specifically, in the substrate stage device PSTg, as shown in FIG. 51, as the substrate holder PH, not only the size in the Y-axis direction but also the size in the X-axis direction is larger than the size in the X-axis direction of the substrate P A small size (for example, about 1/2 of the substrate P) is used. The size of the substrate holder PH in the Y-axis direction is about 1/2 of the size of the substrate P in the Y-axis direction. Further, on both sides of the substrate holder PH in the X-axis direction, a pair of air floating units (moving air floating units) 84G independent of the substrate holder PH and the fine moving stage 26 is disposed. As shown in Fig. 50, each pair of air floating units 84G has a coarse motion table (with a support member 112) so that its upper surface is substantially equal to (slightly lower) the height of the substrate holder PH. 32). Each of the pair of air floating units 84G has, for example, a length in the Y-axis direction equal to the substrate holder PH (or slightly shorter than the substrate holder PH), and an X-axis length example. For example, it is about 1/2 of the substrate holder (PH).

또, 기판 홀더 (PH) 와 1 쌍의 에어 부상 유닛 (84G) 의 각각의 사이에는, 도 51 에 나타내는 바와 같이, 1 쌍의 이동 기판 Y 스텝 이송 장치 (120) 가 배치되어 있다. 1 쌍의 이동 기판 Y 스텝 이송 장치 (120) 의 각각은, 상기 서술한 기판 Y 스텝 이송 장치 (88) 와 동일하게 구성되며, 도 50 에 나타내는 바와 같이 조동 테이블 (32) 에 탑재되어 있다. 각 이동 기판 Y 스텝 이송 장치 (120) 의 가동부 (120a) 는, 조동 테이블 (32) 상에 고정된 고정부 (120b) 에 대해서 Y 축 방향으로 상대 이동 가능하다. 따라서, 각 이동 기판 Y 스텝 이송 장치 (120) 는, 조동 테이블 (32) 과 함께 X 축 방향으로 이동 가능함과 함께, 기판 (P) 만을 Y 축 방향으로 반송할 수 있도록 되어 있다.In addition, between each of the substrate holder PH and the pair of air floating units 84G, as shown in Fig. 51, a pair of moving substrate Y step transfer devices 120 are arranged. Each of the pair of mobile substrate Y step transfer devices 120 is configured in the same manner as the substrate Y step transfer device 88 described above, and is mounted on the coarse table 32 as shown in FIG. 50. The movable part 120a of each movable board | substrate Y step conveying apparatus 120 is movable relative to the fixed part 120b fixed on the coarse motion table 32 in a Y-axis direction. Therefore, each movable board | substrate Y step conveying apparatus 120 is movable with the coarse table 32 in the X-axis direction, and can only convey the board | substrate P in the Y-axis direction.

또, 기판 홀더 (PH) 의 Y 축 방향 양측에 배치된 1 쌍의 에어 부상 유닛군 (84E, 84F) 의 배치 영역의 내부에는, 각각 제 7 실시형태와 동일한 3 개의 기판 Y 스텝 이송 장치 (88) 와, 1 개의 기판 X 스텝 이송 장치 (91) 가 배치되어 있다. 단, 도 51 에 나타내는 바와 같이, 본 제 8 실시형태에서는, 에어 부상 유닛군 (84E, 84F) 의 배치 영역의 각각의 내부의 3 개의 기판 Y 스텝 이송 장치 (88) 및 1 개의 기판 X 스텝 이송 장치 (91) 는, 노광 영역 (IA) 의 중심을 통과하는 X 축에 관해서 대칭으로 배치되어 있다. 또, 이러한 대칭 배치를 채택한 관계로부터, 1 쌍의 Y 간섭계 (98Y1, 98Y2) 의 배치 위치가, 상기 서술한 제 7 실시형태에 비해서 +Y 측으로 어긋나 있다.Moreover, inside the arrangement | positioning area | region of the pair of air floating unit groups 84E, 84F arrange | positioned on both sides of the Y-axis direction of the board | substrate holder PH, three board | substrate Y step transfer devices 88 same as 7th Embodiment respectively ) And one substrate X step transfer device 91 are arranged. However, as shown in FIG. 51, in the eighth embodiment, three substrate Y step transfer devices 88 and one substrate X step transfer inside each of the arrangement regions of the air floating unit groups 84E and 84F The device 91 is arranged symmetrically with respect to the X axis passing through the center of the exposure area IA. Moreover, from the relationship adopting such a symmetrical arrangement, the arrangement position of the pair of Y interferometers 98Y 1 and 98Y 2 is shifted to the + Y side as compared to the seventh embodiment described above.

또, X 빔 (30A, 30B) 으로서, Y 축 방향의 폭이 제 7 실시형태의 X 빔 (30A, 30B) 과 비교해서 약간 넓은 것이 이용되고 있다. X 빔 (30A, 30B) 의 상면에는, 예를 들어 상기 서술한 기판 스테이지 장치 (PST) 등과 마찬가지로, X 리니어 가이드 (36) 가 각 2 개 고정되고, 그 2 개의 X 리니어 가이드 (36) 사이에 X 고정자 (38) 가 고정되어 있다. 각 2 개의 X 리니어 가이드 (36) 의 각각에 걸어 맞추는 복수의 슬라이더 (44) 가 조동 테이블 (32) 의 하면에 고정되어 있다. 조동 테이블 (32) 의 하면에는, X 고정자 (38) 와 함께 X 리니어 모터를 구성하는 도시하지 않은 X 가동자가 고정되어 있다.Moreover, as the X beams 30A and 30B, those having a width in the Y-axis direction slightly wider than those of the X beams 30A and 30B in the seventh embodiment are used. On the upper surfaces of the X beams 30A and 30B, for example, as in the substrate stage device PST described above, etc., two X linear guides 36 are fixed each, and between the two X linear guides 36 The X stator 38 is fixed. A plurality of sliders 44 that are engaged with each of the two X linear guides 36 are fixed to the lower surface of the coarse motion table 32. An X mover (not shown) constituting the X linear motor together with the X stator 38 is fixed to the lower surface of the adjustment table 32.

기판 스테이지 장치 (PSTg) 의 그 밖의 부분의 구성은, 제 7 실시형태에 관련된 기판 스테이지 장치 (PSTf) 와 동일하게 되어 있다. 이 경우, 1 쌍의 X 간섭계 (98X1, 98X2) 는, 고정의 에어 부상 유닛군 (84E, 84F), 및 조동 테이블 (32) 상의 에어 부상 유닛 (84G) 중 어디에도 간섭하지 않고, 1 쌍의 X 이동 거울 (94X1, 94X2) 에 접근할 수 있는 배치로 되어 있다.The configuration of other parts of the substrate stage device PSTg is the same as that of the substrate stage device PSTf according to the seventh embodiment. In this case, one pair of X interferometers 98X 1 and 98X 2 does not interfere with any of the fixed air floating unit groups 84E and 84F, and the air floating unit 84G on the steering table 32, one pair It is arranged with access to the X moving mirrors (94X 1 , 94X 2 ).

기판 스테이지 장치 (PSTg) 의 그 밖의 부분의 구성은, 제 7 실시형태에 관련된 기판 스테이지 장치 (PSTf) 와 동일하게 되어 있다. 따라서, 기판 스테이지 장치 (PSTg) 에 있어서도, 조동 테이블 (32), 중량 캔슬 장치 (28), 미동 스테이지 (26) 및 기판 홀더 (PH) 등을 포함하며, 기판 (P) 과 일체로 X 축 방향으로 이동하는 이동체가 구성되어 있다. 본 제 8 실시형태에 있어서도, 이 이동체를 이하에서는 적절하게 기판 스테이지 (26, 28, 32, PH) 로 표기한다.The configuration of other parts of the substrate stage device PSTg is the same as that of the substrate stage device PSTf according to the seventh embodiment. Accordingly, the substrate stage device PSTg also includes a coarse motion table 32, a weight canceling device 28, a fine motion stage 26, a substrate holder PH, and the like, and integrally with the substrate P in the X-axis direction. It is composed of a moving body to move. Also in the eighth embodiment, the movable body is appropriately denoted by the substrate stages 26, 28, 32 and PH below.

다음으로, 본 제 8 실시형태에 관련된 노광 장치 (800) 에서 행해지는 기판 처리를 위한 일련의 동작에 관해서 설명한다. 여기서는, 일례로서 기판 (P) 에 대해서 제 2 층째 이후의 노광을 행하는 경우에 관해서, 도 52 ∼ 도 65 에 기초하여 설명한다. 또한, 도 52 ∼ 도 65 에 있어서 나타내는 노광 영역 (IA) 은, 노광시에 조명광 (IL) 이 투영 광학계 (PL) 를 개재하여 조사되는 조명 영역으로서, 실제로는 노광시 이외에는 형성되지 않지만, 기판 (P) 과 투영 광학계 (PL) 의 위치 관계를 명확하게 하기 위해서 항상 도시되어 있다.Next, a series of operations for substrate processing performed in the exposure apparatus 800 according to the eighth embodiment will be described. Here, as an example, a case in which the substrate P is exposed after the second layer or later is described based on FIGS. 52 to 65. The exposure area IA shown in FIGS. 52 to 65 is an illumination area where the illumination light IL is irradiated through the projection optical system PL during exposure, but is not actually formed except during exposure. It is always shown to clarify the positional relationship between P) and the projection optical system PL.

우선, 주제어 장치 (50) 의 관리하에, 도시하지 않은 마스크 반송 장치 (마스크 로더) 에 의해서 마스크 스테이지 (MST) 상으로 마스크 (M) 가 로드됨과 함께, 도시하지 않은 기판 반입 장치에 의해서 기판 스테이지 장치 (PSTg) 상으로 기판 (P) 이 반입된다. 기판 (P) 에는 전층 이전의 노광시에, 일례로서 도 51 에 나타내는 바와 같이, 복수, 예를 들어 X 축 방향으로 2 개, Y 축 방향으로 2 개, 합계 4 개의 쇼트 영역 (SA1 ∼ SA4) 과 함께, 각 쇼트 영역의 패턴과 동시에 전사된 복수의 얼라이먼트 마크 (도시하지 않음) 가 쇼트 영역마다 형성되어 있다.First, under the control of the main controller 50, the mask M is loaded onto the mask stage MST by a mask conveying device (mask loader) (not shown), and the substrate stage device is provided by a substrate loading device (not shown). The substrate P is carried on the (PSTg). In the exposure before the entire layer on the substrate P, as shown in Fig. 51 as an example, a plurality, for example, two in the X-axis direction and two in the Y-axis direction, a total of four shot areas (SA1 to SA4) In addition, a plurality of alignment marks (not shown) transferred simultaneously with the pattern of each shot area is formed for each shot area.

우선, 상기 서술한 제 7 실시형태에 있어서의 1 장째의 기판 (P) 과 동일한 순서에 따라서, 기판 (P) 은 도 52 에 나타내는 바와 같이, 기판 홀더 (PH) 와 기판 홀더 (PH) 의 -Y 측의 에어 부상 유닛군 (84F) 의 일부에 걸쳐서 재치된다. 이 때, 기판 (P) 은, 기판 홀더 (PH) 와 에어 부상 유닛군 (84F) 의 일부와 +X 측의 에어 부상 유닛 (84G) 에 의해서 부상 지지되어 있다. 그리고, 주제어 장치 (50) 에 의해서 기판 홀더 (PH) 가 배기로부터 흡기 (흡인) 로 전환된다. 이에 따라, 기판 홀더 (PH) 에 의해서 기판 (P) 의 일부 (샷 영역 (SA1) 을 포함하는 사각형 영역에 대응하는 기판 (P) 전체의 약 1/4) 가 흡착 고정되고, 에어 부상 유닛군 (84F) 의 일부 및 에어 부상 유닛 (84G) 에 의해서 기판 (P) 의 일부 (기판 (P) 전체의 나머지의 약 3/4) 가 부상 지지된 상태가 된다. 이 때, 기판 (P) 상의 적어도 2 개의 얼라이먼트 마크가, 어느 얼라이먼트 검출계 (도시하지 않음) 의 시야에 들어오도록 그리고 기판 홀더 (PH) 상에 오도록, 기판 (P) 이 기판 홀더 (PH) 와 에어 부상 유닛군 (84F) 의 일부와 에어 부상 유닛 (84G) 에 걸쳐서 재치된다.First, in accordance with the same procedure as the first substrate P in the seventh embodiment described above, the substrate P is of the substrate holder PH and substrate holder PH, as shown in FIG. 52. It is placed over a part of the air floating unit group 84F on the Y side. At this time, the substrate P is supported by the substrate holder PH and a part of the air floating unit group 84F and the air floating unit 84G on the + X side. Then, the substrate holder PH is switched from exhaust to intake (suction) by the main control device 50. Accordingly, a part of the substrate P (approximately 1/4 of the entire substrate P corresponding to the rectangular area including the shot area SA1) is adsorbed and fixed by the substrate holder PH, and the air floating unit group A part of the substrate P (approximately 3/4 of the rest of the entire substrate P) is floated and supported by a portion of the 84F and the air floating unit 84G. At this time, the substrate P is in contact with the substrate holder PH so that at least two alignment marks on the substrate P enter the field of view of an alignment detection system (not shown) and on the substrate holder PH. It is placed over a part of the air floating unit group 84F and the air floating unit 84G.

상기 기판 홀더 (PH) 에 의한 기판 (P) 의 흡착 동작의 개시 직후에, 주제어 장치 (50) 에 의해서 기판 Y 스텝 이송 장치 (88) 에 의한 기판 (P) 의 흡착이 해제된다. 이 때, 기판 Y 스텝 이송 장치 (88) (가동부 (88a)) 및 기판 X 스텝 이송 장치 (91) (가동부 (91a)) 는 각각 주제어 장치 (50) 에 의해서, -Y 측의 이동 한계 위치인 대기 위치, -X 측의 이동 한계 위치인 대기 위치로 복귀된다.Immediately after the start of the adsorption operation of the substrate P by the substrate holder PH, the adsorption of the substrate P by the substrate Y step transfer device 88 is released by the main controller 50. At this time, the substrate Y step transfer device 88 (movable portion 88a) and the substrate X step transfer device 91 (movable portion 91a) are respectively moved by the main control device 50, which is the movement limit position on the -Y side. It returns to the standby position, the standby position, which is the movement limit position on the -X side.

그 후, 주제어 장치 (50) 에 의해서, 종래와 동일한 얼라이먼트 계측 방법에 의해서 투영 광학계 (PL) 에 대한 미동 스테이지 (26) 의 위치와, 미동 스테이지 (26) 에 대한 기판 (P) 의 대략의 위치가 구해진다. 또한, 미동 스테이지 (26) 에 대한 기판 (P) 의 얼라이먼트 계측은 생략해도 된다.Then, by the main controller 50, the position of the fine movement stage 26 with respect to the projection optical system PL and the approximate position of the substrate P with respect to the fine movement stage 26 by the same alignment measurement method as in the prior art Is saved. In addition, alignment measurement of the board | substrate P with respect to the fine movement stage 26 may be omitted.

그리고, 주제어 장치 (50) 는, 상기 계측 결과에 기초하여, 조동 테이블 (32) 을 개재하여 미동 스테이지 (26) 를 구동시켜 기판 (P) 상의 적어도 2 개의 얼라이먼트 마크를 어느 얼라이먼트 검출계의 시야 내로 이동시켜, 투영 광학계 (PL) 에 대한 기판 (P) 의 얼라이먼트 계측을 행하고, 그 결과에 기초하여, 기판 (P) 상의 쇼트 영역 (SA1) 의 노광을 위한 스캔 개시 위치 (가속 개시 위치) 를 구한다. 그리고, 주제어 장치 (50) 는, 조동 테이블 (32) 을 구동시킴과 함께 미동 스테이지 (26) 를 미소 구동시켜, 그 스캔 개시 위치 (가속 개시 위치) 에 기판 (P) 을 위치 결정한다. 이 때, 미동 스테이지 (26) 의 조동 테이블 (32) 에 대한 X 축, Y 축 및 θz 방향 (혹은 6 자유도 방향) 의 정밀한 미소 위치 결정 구동이 행해진다. 도 52 에는, 이와 같이 하여, 기판 (P) 상의 쇼트 영역 (SA1) 의 노광을 위한 스캔 개시 위치 (가속 개시 위치) 에 기판 (P) 이 위치 결정된 직후의 상태가 나타나 있다.Then, the main control device 50 drives the fine movement stage 26 via the coarse motion table 32 based on the measurement result, and moves at least two alignment marks on the substrate P into the field of view of any alignment detection system. By shifting, alignment measurement of the substrate P with respect to the projection optical system PL is performed, and based on the result, a scan start position (acceleration start position) for exposure of the shot area SA1 on the substrate P is determined. . Then, the main control device 50 drives the coarse motion table 32 and micro-drives the fine movement stage 26 to position the substrate P at the scan start position (acceleration start position). At this time, precise micro-positioning driving in the X-axis, Y-axis, and θz direction (or 6-degree-of-freedom direction) with respect to the coarse motion table 32 of the fine motion stage 26 is performed. 52 shows the state immediately after the substrate P is positioned at the scan start position (acceleration start position) for exposure of the shot area SA1 on the substrate P in this way.

그 후, 스텝ㆍ앤드ㆍ스캔 방식의 노광 동작이 행해진다.Thereafter, a step-and-scan exposure operation is performed.

스텝ㆍ앤드ㆍ스캔 방식의 노광 동작에서는, 기판 (P) 상의 복수의 쇼트 영역 (SA1 ∼ SA4) 에 대해서 순차적으로 노광 처리가 행해진다. 본 제 8 실시형태에 있어서도, 스캔 동작시에는 기판 (P) 의 상기 서술한 X 스캔 동작이 행해지고, 스텝 동작시 (샷 영역간 이동시) 에는 기판 (P) 의 X 스텝 동작 또는 Y 스텝 동작이 행해진다. 여기서, 본 제 8 실시형태에서는, 기판 (P) 의 Y 스텝 동작은 제 7 실시형태와 동일하지만, 기판 (P) 의 X 스텝 동작은 후술하는 바와 같이 제 7 실시형태와 상이하다. 본 제 8 실시형태에서는, 각 쇼트 영역 (SAn) (n = 1, 2, 3, 4) 의 최대 노광폭 (Y 축 방향의 폭) 은 기판 (P) 의 약 1/2 이다.In the step-and-scan exposure operation, exposure processing is sequentially performed on a plurality of shot areas SA1 to SA4 on the substrate P. Also in the eighth embodiment, the above-described X scan operation of the substrate P is performed during the scan operation, and during the step operation (when moving between shot regions), the X step operation or the Y step operation of the substrate P is performed. . Here, in the eighth embodiment, the Y step operation of the substrate P is the same as the seventh embodiment, but the X step operation of the substrate P is different from the seventh embodiment as will be described later. In the eighth embodiment, the maximum exposure width (width in the Y-axis direction) of each shot area SAn (n = 1, 2, 3, 4) is about 1/2 of the substrate P.

구체적으로는, 노광 동작은 다음과 같이 하여 행해진다.Specifically, the exposure operation is performed as follows.

도 52 의 상태로부터, 기판 스테이지 (26, 28, 32, PH) 는 도 52 중에 흰색 화살표로 나타낸 바와 같이, -X 방향으로 구동되어 기판 (P) 의 X 스캔 동작이 행해진다. 이 때 마스크 (M) (마스크 스테이지 (MST)) 가 기판 (P) (미동 스테이지 (26)) 과 동기하여 -X 방향으로 구동되고 있고, 쇼트 영역 (SA1) 이 투영 광학계 (PL) 에 의한 마스크 (M) 의 패턴의 투영 영역인 노광 영역 (IA) 을 통과하기 때문에, 그 때 쇼트 영역 (SA1) 에 대한 주사 노광이 행해진다. 주사 노광은, 미동 스테이지 (26) (기판 홀더 (PH)) 의 -X 방향으로 가속후의 등속 이동중에, 마스크 (M), 투영 광학계 (PL) 를 개재하여 기판 (P) 에 조명광 (IL) 이 조사됨으로써 행해진다.From the state of Fig. 52, the substrate stages 26, 28, 32, PH are driven in the -X direction as indicated by the white arrows in Fig. 52, so that the X scan operation of the substrate P is performed. At this time, the mask M (mask stage MST) is driven in the -X direction in synchronization with the substrate P (fine stage 26), and the shot area SA1 is masked by the projection optical system PL Since it passes through the exposure area IA which is the projection area of the pattern of (M), scanning exposure to the short area SA1 is performed at that time. Scanning exposure is performed by the illumination light IL on the substrate P via the mask M and the projection optical system PL during the constant velocity movement after acceleration in the -X direction of the fine movement stage 26 (substrate holder PH). It is done by irradiation.

상기 서술한 X 스캔 동작시에, 주제어 장치 (50) 는, 미동 스테이지 (26) 상의 기판 홀더 (PH) 에 기판 (P) 의 일부 (기판 (P) 전체의 약 1/4) 을 흡착 고정시키고, 에어 부상 유닛군 (84F) 의 일부 및 +X 측의 에어 부상 유닛 (84G) 에 기판 (P) 의 일부 (기판 (P) 전체의 약 3/4) 을 부상 지지시킨 상태에서 기판 스테이지 (26, 28, 32, PH) 를 구동시킨다. 이 때, 주제어 장치 (50) 는, 상기 서술한 바와 같이 하여, 조동 테이블 (32) 을 X 축 방향으로 구동시킴과 함께, 미동 스테이지 구동계 (52) 를 구동시킨다. 이에 따라, 기판 (P) 은 미동 스테이지 (26) 와 함께 중량 캔슬 장치 (28) 에 일체적으로 지지된 상태에서, 1 쌍의 X 보이스 코일 모터 (54X) 의 작용에 의해서 조동 테이블 (32) 과 일체적으로 X 축 방향으로 이동함과 함께, 조동 테이블 (32) 로부터의 상대 구동에 의해서 X 축, Y 축, Z 축, θx, θy 및 θz 의 각 방향 (6 자유도 방향) 에 관해서 정밀하게 위치 제어된다. 또, 주제어 장치 (50) 는, X 스캔 동작시에 미동 스테이지 (26) (기판 홀더 (PH)) 와 동기하여, 마스크 (M) 를 유지하는 마스크 스테이지 (MST) 를 X 축 방향으로 주사 구동 (Y 축 방향 및 θz 방향으로 미소 구동) 시킨다. 도 53 에는, 쇼트 영역 (SA1) 에 대한 스캔 노광이 종료되어, 기판 스테이지 (26, 28, 32, PH) 가 정지된 상태가 나타나 있다.In the above-described X scan operation, the main control device 50 adsorbs and fixes a part of the substrate P (about 1/4 of the entire substrate P) to the substrate holder PH on the fine movement stage 26, Substrate stage 26 in a state where a part of the substrate P (approximately 3/4 of the entire substrate P) is floated and supported on a portion of the air floating unit group 84F and the air floating unit 84G on the + X side. , 28, 32, PH). At this time, the main controller 50 drives the coarse motion table 32 in the X-axis direction as described above, and drives the fine motion stage drive system 52. Thereby, the board | substrate P and the coarse motion table 32 and the coarse motion table 32 by the action of a pair of X voice coil motors 54X, while being integrally supported by the weight canceling device 28 together with the fine movement stage 26 While moving integrally in the X-axis direction, each of the X-axis, Y-axis, Z-axis, θx, θy, and θz (6 degrees of freedom) is precisely driven by relative driving from the coarse motion table 32. Position is controlled. In addition, the main controller 50 scans and drives the mask stage MST holding the mask M in the X-axis direction in synchronization with the fine movement stage 26 (substrate holder PH) during the X scan operation ( Micro drive in Y-axis direction and θz direction). Fig. 53 shows a state in which the scan exposure to the shot area SA1 is ended, and the substrate stages 26, 28, 32, and PH are stopped.

다음으로, 기판 (P) 의 다음 쇼트 영역 (SA2) 을 기판 홀더 (PH) 상으로 이동시키기 위한 X 스텝 동작이 행해진다. 이 기판 (P) 의 X 스텝 동작은, 주제어 장치 (50) 가, 도 53 에 나타내는 상태에 있는 기판 (P) 의 이면을 -Y 측의 기판 X 스텝 이송 장치 (91) (가동부 (91a)) 에 의해서 흡착 유지하고, 기판 홀더 (PH) 의 흡착을 해제한 후, 기판 홀더 (PH) 로부터의 고압 공기의 배기와 에어 부상 유닛군 (84F) 및 +X 측의 에어 부상 유닛 (84G) 에 의한 이어지는 고압 공기의 배기에 의해서 기판 (P) 을 부상시킨다. 이에 따라, 기판 (P) 은 기판 X 스텝 이송 장치 (91) (가동부 (91a)) 에 의해서만 유지된 상태가 된다.Next, an X step operation for moving the next shot area SA2 of the substrate P onto the substrate holder PH is performed. In the X step operation of the substrate P, the main controller 50, the substrate X step transfer device 91 on the -Y side of the back surface of the substrate P in the state shown in FIG. 53 (movable section 91a) By holding and adsorbing the substrate holder PH, releasing the adsorption of the high pressure air from the substrate holder PH and by the air floating unit group 84F and the air floating unit 84G on the + X side. Substrate P is floated by exhausting the subsequent high-pressure air. Thereby, the board | substrate P becomes the state hold | maintained only by the board | substrate X step transfer apparatus 91 (movable part 91a).

다음으로, 주제어 장치 (50) 는, 기판 X 스텝 이송 장치 (91) 에만 의한 기판 (P) 의 유지 상태를 유지한 채로, 기판 스테이지 (26, 28, 32, PH) 를 도 53 중에 흰색 화살표로 나타낸 바와 같이 +X 방향으로 구동시키는 기판 (P) 의 X 스텝을 개시한다. 이에 따라, 기판 (P) 은, X 스텝 개시전의 위치에 정지된 채로, 이 기판 (P) 에 대해서 기판 홀더 (PH) 가 +X 방향으로 이동한다. 그리고, 주제어 장치 (50) 는, 기판 홀더 (PH) 가 기판 (P) 의 다음 쇼트 영역 (SA2) 의 바로 아래에 도달하면, 기판 스테이지 (26, 28, 32, PH) 를 정지시킨다 (도 54 참조). 이 때, 기판 (P) 은, 기판 홀더 (PH) 와, 에어 부상 유닛군 (84F) 의 일부와 -X 측의 에어 부상 유닛 (84G) 에 걸쳐서 재치되어 있다. 기판 홀더 (PH), 에어 부상 유닛군 (84F) 및 에어 부상 유닛 (84G) 의 상면으로부터는 고압 공기가 분출되고, 기판 (P) 은 부상 지지되어 있다.Next, the main controller 50 maintains the holding state of the substrate P by only the substrate X step transfer device 91, and the substrate stages 26, 28, 32, and PH are indicated by white arrows in FIG. As shown, the X step of the substrate P driven in the + X direction is started. Thereby, the board | substrate P moves to the + X direction with respect to this board | substrate P, with the board | substrate P stopped at the position before X-step start. Then, the main controller 50 stops the substrate stages 26, 28, 32, and PH when the substrate holder PH reaches just below the next shot area SA2 of the substrate P (Fig. 54). Reference). At this time, the substrate P is placed over the substrate holder PH, a part of the air floating unit group 84F, and the air floating unit 84G on the -X side. High pressure air is blown from the upper surfaces of the substrate holder PH, the air floating unit group 84F, and the air floating unit 84G, and the substrate P is floating supported.

상기 기판 (P) 의 X 스텝을 위한 기판 스테이지 (26, 28, 32, PH) 의 구동과 병행하여, 주제어 장치 (50) 는, 마스크 스테이지 (MST) 를 소정의 가속 개시 위치로 복귀시키고 있다.In parallel with the driving of the substrate stages 26, 28, 32, and PH for the X step of the substrate P, the main controller 50 is returning the mask stage MST to a predetermined acceleration start position.

그 후, 기판 홀더 (PH) 에 의한 기판 (P) 의 흡착, 및 기판 X 스텝 이송 장치 (91) 에 의한 기판 (P) 의 흡착 해제와, 기판 (P) 상의 새로운 얼라이먼트 마크를 이용한 얼라이먼트 계측과, 미동 스테이지 (26) 에 의한 기판 (P) 의 위치 결정이 행해진다 (도 54 중의 흰색 화살표 참조). 그 후, 기판 스테이지 (26, 28, 32, PH) 와 마스크 스테이지 (MST) 가 동기하여, 도 55 중에 흰색 화살표로 나타낸 바와 같이 -X 방향으로 이동함으로써, 다음 쇼트 영역 (SA2) 의 스캔 노광이 행해진다. 도 56 에는, 쇼트 영역 (SA2) 의 노광 종료 후에, 기판 스테이지 (26, 28, 32, PH) 가 정지된 상태가 나타나 있다.Subsequently, the substrate P is adsorbed by the substrate holder PH, and the substrate P is removed by the substrate X-step transfer device 91, and alignment measurement is performed using a new alignment mark on the substrate P. , Positioning of the substrate P by the fine movement stage 26 is performed (refer to the white arrow in FIG. 54). Thereafter, the substrate stages 26, 28, 32, PH and the mask stage MST are synchronized and moved in the -X direction as indicated by the white arrow in Fig. 55, whereby the scan exposure of the next shot area SA2 is performed. Is done. 56 shows a state in which the substrate stages 26, 28, 32, and PH are stopped after the exposure of the shot area SA2 is completed.

다음으로, 기판 (P) 의 다음 쇼트 영역 (SA3) 을 기판 홀더 (PH) 상으로 이동시키기 위한 Y 스텝 동작이 행해진다. 이 기판 (P) 의 Y 스텝 동작은 다음과 같이 행해진다. 즉, 주제어 장치 (50) 가, 도 56 에 나타내는 상태에 있는 기판 (P) 의 이면을 -X 측의 이동 기판 Y 스텝 이송 장치 (120) (가동부 (120a)) 에 의해서 흡착 유지하고, 기판 (P) 에 대한 기판 홀더 (PH) 의 흡착을 해제한다. 그 후, 주제어 장치 (50) 는, 기판 홀더 (PH) 로부터의 고압 공기의 배기와 에어 부상 유닛군 (84F) 및 에어 부상 유닛 (84G) 에 의한 이어지는 고압 공기의 배기에 의해서 기판 (P) 을 부상시킨 상태에서, 도 56 중에 점선의 흰색 화살표로 나타낸 바와 같이, -X 측의 이동 기판 Y 스텝 이송 장치 (120) 에 의해서 기판 (P) 을 +Y 방향으로 반송한다. 이에 따라, 기판 홀더 (PH) 에 대해서 기판 (P) 만이 +Y 방향으로 이동한다 (도 57 참조). 이 때, -X 측의 이동 기판 Y 스텝 이송 장치 (120) 의 스트로크가 부족한 경우에는, 주제어 장치 (50) 는, 가장 -X 측에 위치하는 +Y 측의 기판 Y 스텝 이송 장치 (88) 를 이용하여 기판 (P) 의 이송을 인계하도록 해도 된다 (도 58 중의 검은색 화살표 참조).Next, a Y-step operation for moving the next shot area SA3 of the substrate P onto the substrate holder PH is performed. The Y step operation of the substrate P is performed as follows. That is, the main control device 50 adsorbs and holds the back surface of the substrate P in the state shown in FIG. 56 by the movable substrate Y step transfer device 120 (moving portion 120a) on the -X side, and the substrate ( The adsorption of the substrate holder (PH) to P) is released. Thereafter, the main control device 50 moves the substrate P by evacuating the high pressure air from the substrate holder PH and the subsequent high pressure air by the air floating unit group 84F and the air floating unit 84G. In the floating state, the substrate P is conveyed in the + Y direction by the movable substrate Y step transfer device 120 on the -X side, as indicated by the dotted white arrow in FIG. 56. Accordingly, only the substrate P moves with respect to the substrate holder PH in the + Y direction (see FIG. 57). At this time, if the stroke of the mobile substrate Y step transfer device 120 on the -X side is insufficient, the main controller 50 moves the substrate Y step transfer device 88 on the + Y side located at the most -X side. It may be used to take over the transfer of the substrate P (see the black arrow in Fig. 58).

이 때, 기판 (P) 은, 기판 홀더 (PH) 와, 에어 부상 유닛군 (84E) 의 일부와 -X 측의 에어 부상 유닛 (84G) 에 걸쳐서 재치되어 있다. 기판 홀더 (PH), 에어 부상 유닛군 (84E) 및 에어 부상 유닛 (84G) 의 상면으로부터는 고압 공기가 분출되고, 기판 (P) 은 부상 지지되어 있다.At this time, the substrate P is placed over the substrate holder PH, a portion of the air floating unit group 84E, and the air floating unit 84G on the -X side. High pressure air is ejected from the upper surfaces of the substrate holder PH, the air floating unit group 84E, and the air floating unit 84G, and the substrate P is floating supported.

그 후, 기판 홀더 (PH) 에 의한 기판 (P) 의 흡착, 및 이동 기판 Y 스텝 이송 장치 (120) 에 의한 기판 (P) 의 흡착 해제와, 기판 (P) 상의 새로운 얼라이먼트 마크를 이용한 얼라이먼트 계측과, 미동 스테이지 (26) 에 의한 기판 (P) 의 위치 결정이 행해진다 (도 57 또는 도 58 중의 흰색 화살표 참조). 그 후, 기판 스테이지 (26, 28, 32, PH) 와 마스크 스테이지 (MST) 가 동기하여, 도 59 중에 흰색 화살표로 나타낸 바와 같이 +X 방향으로 이동함으로써, 다음 쇼트 영역 (SA3) 의 스캔 노광이 행해진다. 도 60 에는, 쇼트 영역 (SA3) 의 노광 종료 후에, 기판 스테이지 (26, 28, 32, PH) 가 정지된 상태가 나타나 있다.Subsequently, the substrate P is adsorbed by the substrate holder PH, and the substrate P is adsorbed and released by the moving substrate Y step transfer device 120, and alignment measurement is performed using a new alignment mark on the substrate P. And, the positioning of the substrate P by the fine movement stage 26 is performed (refer to the white arrow in Fig. 57 or Fig. 58). Thereafter, the substrate stages 26, 28, 32, PH and the mask stage MST are synchronized and moved in the + X direction as indicated by the white arrow in Fig. 59, so that the scan exposure of the next shot area SA3 is performed. Is done. Fig. 60 shows a state in which the substrate stages 26, 28, 32, and PH are stopped after the exposure of the shot area SA3 is completed.

다음으로, 기판 (P) 의 다음 쇼트 영역 (SA4) 을 기판 홀더 (PH) 상으로 이동시키기 위한 X 스텝 동작이 행해진다. 이 기판 (P) 의 X 스텝 동작은 다음과 같이 행해진다.Next, an X-step operation for moving the next shot area SA4 of the substrate P onto the substrate holder PH is performed. The X step operation of the substrate P is performed as follows.

즉, 주제어 장치 (50) 가, 도 60 에 나타내는 상태에 있는 기판 (P) 의 이면을 +Y 측의 기판 X 스텝 이송 장치 (91) (가동부 (91a)) 에 의해서 흡착 유지하고, 기판 홀더 (PH) 의 흡착을 해제한 후, 기판 홀더 (PH) 로부터의 고압 공기의 배기와 에어 부상 유닛군 (84E) 및 -X 측의 에어 부상 유닛 (84G) 에 의한 이어지는 고압 공기의 배기에 의해서 기판 (P) 을 부상시킨다. 이에 따라, 기판 (P) 은 기판 X 스텝 이송 장치 (91) (가동부 (91a)) 에 의해서만 유지된 상태가 된다.That is, the main control device 50 adsorbs and holds the back surface of the substrate P in the state shown in Fig. 60 by the substrate X step transfer device 91 (moving portion 91a) on the + Y side, and holds the substrate holder ( After releasing the adsorption of PH), the substrate is removed by exhausting high-pressure air from the substrate holder PH and subsequent high-pressure air exhaustion by the air floating unit group 84E and the air floating unit 84G on the -X side. P) floats. Thereby, the board | substrate P becomes the state hold | maintained only by the board | substrate X step transfer apparatus 91 (movable part 91a).

이어서, 주제어 장치 (50) 는, 기판 X 스텝 이송 장치 (91) 에만 의한 기판 (P) 의 유지 상태를 유지한 채로, 기판 스테이지 (26, 28, 32, PH) 를 도 60 중에 흰색 화살표로 나타낸 바와 같이, -X 방향으로 구동시키는 X 스텝을 개시한다. 이에 따라, 기판 (P) 은, 기판 스테이지 (26, 28, 32, PH) 의 X 스텝 개시전의 위치에 정지된 채로, 이 기판 (P) 에 대해서 기판 홀더 (PH) 가 -X 방향으로 이동한다. 그리고, 주제어 장치 (50) 는, 기판 홀더 (PH) 가 기판 (P) 의 다음 쇼트 영역 (SA4) 의 바로 아래에 도달하면, 기판 스테이지 (26, 28, 32, PH) 를 정지시킨다 (도 61 참조). 이 때, 기판 (P) 은, 기판 홀더 (PH) 와, 에어 부상 유닛군 (84E) 의 일부와 +X 측의 에어 부상 유닛 (84G) 에 걸쳐서 재치되어 있다. 기판 홀더 (PH), 에어 부상 유닛군 (84E) 및 에어 부상 유닛 (84G) 의 상면으로부터는 고압 공기가 분출되고, 기판 (P) 은 부상 지지되어 있다.Subsequently, the main control device 50 shows the substrate stages 26, 28, 32, and PH as shown by the white arrows in FIG. 60, while maintaining the holding state of the substrate P by the substrate X step transfer device 91 only. As described above, the X step for driving in the -X direction is started. Thereby, the board | substrate P moves the board | substrate holder PH with respect to this board | substrate P in the -X direction, with the board | substrate P stopped at the position before the X-step start of the board | substrate stage 26, 28, 32, PH. . Then, the main controller 50 stops the substrate stages 26, 28, 32, and PH when the substrate holder PH reaches just below the next shot area SA4 of the substrate P (Fig. 61). Reference). At this time, the substrate P is placed over the substrate holder PH, a part of the air floating unit group 84E, and the air floating unit 84G on the + X side. High pressure air is ejected from the upper surfaces of the substrate holder PH, the air floating unit group 84E, and the air floating unit 84G, and the substrate P is floating supported.

상기 기판 스테이지 (26, 28, 32, PH) 의 스텝 구동과 병행하여, 주제어 장치 (50) 는, 마스크 스테이지 (MST) 를 소정의 가속 개시 위치로 복귀시키고 있다.In parallel with the step driving of the substrate stages 26, 28, 32 and PH, the main controller 50 is returning the mask stage MST to a predetermined acceleration start position.

그 후, 기판 홀더 (PH) 에 의한 기판 (P) 의 흡착, 및 기판 X 스텝 이송 장치 (91) 에 의한 기판 (P) 의 흡착 해제와, 기판 (P) 상의 새로운 얼라이먼트 마크를 이용한 얼라이먼트 계측과, 미동 스테이지 (26) 에 의한 기판 (P) 의 위치 결정이 행해진다 (도 61 중의 흰색 화살표 참조). 그 후, 기판 스테이지 (26, 28, 32, PH) 와 마스크 스테이지 (MST) 가 동기하여, 도 62 중에 흰색 화살표로 나타낸 바와 같이 +X 방향으로 이동함으로써, 다음 쇼트 영역 (SA4) 의 스캔 노광이 행해진다. 도 63 에는, 쇼트 영역 (SA4) 의 노광 종료 후에, 기판 스테이지 (26, 28, 32, PH) 가 정지된 상태가 나타나 있다.Subsequently, the substrate P is adsorbed by the substrate holder PH, and the substrate P is removed by the substrate X-step transfer device 91, and alignment measurement is performed using a new alignment mark on the substrate P. , Positioning of the substrate P by the fine movement stage 26 is performed (refer to the white arrow in FIG. 61). Thereafter, the substrate stages 26, 28, 32, PH and the mask stage MST are synchronized and moved in the + X direction as indicated by the white arrow in Fig. 62, so that the scan exposure of the next shot area SA4 is performed. Is done. Fig. 63 shows a state in which the substrate stages 26, 28, 32, and PH are stopped after the exposure of the shot area SA4 is completed.

상기 기판 (P) 상의 쇼트 영역 (SA4) 의 스캔 노광에 앞서서, -Y 측의 기판 X 스텝 이송 장치 (91) 의 가동부 (91a) 가 다음 기판의 반입에 대비하기 위해서, 주제어 장치 (50) 에 의해서, +X 측의 이동 한계 위치 근방의 대기 위치로 구동되고, 그 위치에서 대기되고 있다 (도 62 중의 검은색 화살표 참조). Prior to the scan exposure of the shot area SA4 on the substrate P, the movable portion 91a of the substrate X step transfer device 91 on the -Y side prepares the main control device 50 to prepare for the next substrate. By this, it is driven to the standby position near the movement limit position on the + X side, and is waiting at that position (see the black arrow in Fig. 62).

그리고, 상기 기판 (P) 상의 쇼트 영역 (SA4) 의 스캔 노광과 병행하여, 도시하지 않은 기판 반입 장치에 의해서 에어 부상 유닛군 (84F) 상에 새롭게 투입된 기판 (P) 이, 주제어 장치 (50) 에 의해서 -Y 측의 기판 X 스텝 이송 장치 (91) (가동부 (91a)) 에 의해서 흡착 유지되어 -X 측에 반송된다 (도 63 중의 흰색 화살표 참조). Then, in parallel with the scan exposure of the shot area SA4 on the substrate P, the substrate P newly introduced onto the air floating unit group 84F by a substrate loading device (not shown) is the main controller 50 By this, the substrate is adsorbed and held by the -Y side substrate X step transfer device 91 (movable portion 91a) and conveyed to the -X side (see the white arrows in Fig. 63).

한편, 모든 쇼트 영역 (SA1 ∼ SA4) 에 대한 노광이 종료된 기판 (P) 은, 주제어 장치 (50) 에 의해서, +X 측의 이동 기판 Y 스텝 이송 장치 (120) 를 이용하여, 도 63 중에 점선 화살표로 나타낸 바와 같이 +Y 측에 반송되고, 기판 홀더 (PH) 상으로부터 완전히 퇴피하여 +Y 측의 에어 부상 유닛군 (84E) 상에 운반된다. 이 때, 상기 +X 측의 이동 기판 Y 스텝 이송 장치 (120) 의 스트로크가 부족한 경우에는, 주제어 장치 (50) 는, +Y 측에서 가장 +X 측의 기판 Y 스텝 이송 장치 (88) 를 사용하여 기판의 이송을 인계하도록 해도 된다 (도 64 참조). 이와 거의 동시에, 새롭게 투입된 기판 (P) 은 주제어 장치 (50) 에 의해서, -Y 측이며 또한 가장 +X 측의 기판 Y 스텝 이송 장치 (88) 를 이용하여, 도 64 중에 검은색 화살표로 나타낸 바와 같이 +Y 측에 반송되고, 쇼트 영역 (SA1) 이 기판 홀더 상에 위치하게 된다 (도 64 참조). On the other hand, the substrate P in which exposure to all the shot areas SA1 to SA4 is finished, is shown in Fig. 63 by the main controller 50 using the + X-side moving substrate Y step transfer device 120. As indicated by the dotted arrow, it is conveyed to the + Y side, completely evacuated from the substrate holder PH, and transported on the air floating unit group 84E on the + Y side. At this time, when the stroke of the moving substrate Y step feeding device 120 on the + X side is insufficient, the main control device 50 uses the substrate Y step feeding device 88 on the + X side most from the + Y side. The transfer of the substrate may be taken over (see Fig. 64). Almost simultaneously with this, the newly inputted substrate P is represented by a black arrow in Fig. 64 by the main controller 50, using the substrate Y step transfer device 88 on the -Y side and the most + X side. Similarly, it is conveyed to the + Y side, and the shot area SA1 is positioned on the substrate holder (see Fig. 64).

에어 부상 유닛군 (84E) 상에 운반된 노광이 종료된 기판 (P) 은, 주제어 장치 (50) 에 의해서, +Y 측의 기판 X 스텝 이송 장치 (91) 를 이용하여 +X 방향으로 반송되고, 도시하지 않은 기판 반출 장치에 의해서 +X 방향으로 반출된다 (도 64, 도 65 참조).The substrate P on which the exposure carried on the air floating unit group 84E is finished is conveyed in the + X direction by the main control device 50 using the substrate X step transfer device 91 on the + Y side. , It is carried out in the + X direction by a substrate carrying device (not shown) (see FIGS. 64 and 65).

상기 노광이 종료된 기판 (P) 의 반출과 병행하여, 기판 홀더 (PH) 에 그 일부가 유지된 기판 (P) 에 대해서는, 상기 서술한 바와 같은 얼라이먼트 동작이 행해진 후, 기판 (P) 과 마스크 (M) 의 +X 방향의 가속이 개시되고, 상기 서술한 바와 같이 하여 최초의 쇼트 영역 (SA1) 에 대한 스캔 노광이 행해진다 (도 65 참조). 이후, 상기 서술한 제 1 장째의 기판 (P) 에 대한 노광시와 동일한 순서로, 제 2 장째 이후의 기판 (P) 상의 나머지 쇼트 영역에 대한 얼라이먼트 (X 스텝, Y 스텝), 노광 등의 동작 및 제 3 장째 이후의 기판에 대한 얼라이먼트 (X 스텝, Y 스텝), 노광 등의 동작이 반복된다. 이 경우, 홀수장째의 기판 (P) 및 짝수장째의 기판 (P) 모두 쇼트 영역 SA1, SA2, SA3, SA4 의 순으로 노광된다.In parallel with the unloading of the substrate P where the exposure is completed, after the alignment operation as described above is performed on the substrate P whose part is held in the substrate holder PH, the substrate P and the mask are performed. Acceleration in the + X direction of (M) is started, and scan exposure to the first shot area SA1 is performed as described above (see Fig. 65). Thereafter, alignment (X step, Y step), exposure, and the like to the remaining shot regions on the substrate P after the second sheet are performed in the same order as when the exposure to the substrate P of the first sheet described above is performed. And alignment (X step, Y step), exposure, and the like to the substrate after the third chapter are repeated. In this case, both the odd-numbered substrate P and the even-numbered substrate P are exposed in the order of the short areas SA1, SA2, SA3, and SA4.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 제 8 실시형태에 관련된 노광 장치 (800) 에 의하면, 상기 서술한 제 7 실시형태에 관련된 노광 장치 (700) 와 동등한 효과를 얻을 수 있는 것 외에, 기판 홀더 (PH), 그 기판 홀더 (PH) 가 탑재된 미동 스테이지 (26), 및 이것을 지지하는 중량 캔슬 장치 (28) 를, 제 1 실시형태보다 더욱 경량화, 컴팩트화할 수 있다.As described above, according to the exposure apparatus 800 according to the eighth embodiment, an effect equivalent to that of the exposure apparatus 700 according to the seventh embodiment described above can be obtained, and the substrate holder PH , The fine movement stage 26 on which the substrate holder PH is mounted, and the weight canceling device 28 that supports it can be made more lightweight and compact than in the first embodiment.

《변형예》《Modifications》

상기 각 실시형태의 노광 장치에 있어서, 기판 (P) 을 일체적으로 유지함과 함께 에어 부상 유닛에 의해서 기판 (P) 과 일체적으로 부상시킬 수 있는 프레임상의 기판 지지 부재를 이용해도 된다. 일례로서, 제 8 실시형태에 관련된 노광 장치 (800) 에 이 기판 지지 부재를 적용한 경우에 관해서, 도 66 에 기초하여 설명한다.In the exposure apparatus of each said embodiment, you may use the frame-shaped board | substrate support member which can hold | maintain the board | substrate P integrally and can be floated integrally with the board | substrate P by an air floating unit. As an example, a case where this substrate supporting member is applied to the exposure apparatus 800 according to the eighth embodiment will be described based on FIG. 66.

기판 지지 부재 (69) 는, 도 66 에 나타내는 바와 같이, 평면에서 볼 때 사각형 (거의 정방형상) 의 윤곽을 갖고, 중앙부에 Z 축 방향으로 관통하는 평면에서 볼 때 사각형의 개구부를 갖는 두께 방향 치수가 작은 (얇은) 프레임상 부재로 이루어진다. 기판 지지 부재 (69) 는, X 축 방향을 길이 방향으로 하는 XY 평면에 평행한 평판상의 부재인 X 프레임 부재 (61x) 를 Y 축 방향으로 소정 간격으로 1 쌍 갖고, 1 쌍의 X 프레임 부재 (61x) 는, +X 측, -X 측의 단부의 각각에 있어서, Y 축 방향을 길이 방향으로 하는 XY 평면에 평행한 평판상의 부재인 Y 프레임 부재 (61y) 에 의해서 접속되어 있다. 1 쌍의 X 프레임 부재 (61x) 및 1 쌍의 Y 프레임 부재 (61y) 의 각각은, 예를 들어 GFRP (Glass Fiber Reinforced Plastics) 등의 섬유 강화 합성 수지 재료, 혹은 세라믹스 등에 의해서 형성하는 것이 강성의 확보 및 경량화의 관점에서 바람직하다.As shown in Fig. 66, the substrate support member 69 has a rectangular (almost square) outline when viewed in a plane, and a thickness direction dimension having a rectangular opening when viewed in a plane penetrating in the Z-axis direction at the center portion. Consists of a small (thin) frame-like member. The substrate support member 69 has a pair of X-frame members 61x, which are plate-like members parallel to the XY plane in the longitudinal direction of the X-axis direction, at a predetermined interval in the Y-axis direction, and a pair of X-frame members ( 61x) is connected by the Y frame member 61y which is a plate-shaped member parallel to the XY plane which makes the Y-axis direction the longitudinal direction in each of the edge part of + X side and -X side. Each of the pair of X-frame members 61x and the pair of Y-frame members 61y is formed of a fiber-reinforced synthetic resin material such as GFRP (Glass Fiber Reinforced Plastics), or ceramics. It is preferable from the viewpoint of securing and weight reduction.

-Y 측의 X 프레임 부재 (61x) 의 상면에는, -Y 측의 면에 반사면을 갖는 Y 이동 거울 (94Y) 이 고정되어 있다. 또, -X 측의 Y 프레임 부재 (61y) 의 상면에는, -X 측의 면에 반사면을 갖는 평면 미러로 이루어지는 X 이동 거울 (94X) 이 고정되어 있다. 이 경우, 기판 홀더 (PH) 및 미동 스테이지 (26) 의 어디에도 X 이동 거울, Y 이동 거울을 설치할 필요가 없다.On the upper surface of the X-frame member 61x on the -Y side, a Y moving mirror 94Y having a reflective surface is fixed on the -Y side surface. Moreover, on the upper surface of the Y-frame member 61y on the -X side, an X moving mirror 94X made of a planar mirror having a reflective surface is fixed to the surface on the -X side. In this case, it is not necessary to install the X moving mirror and the Y moving mirror anywhere on the substrate holder PH and the fine moving stage 26.

기판 지지 부재 (69) (즉 기판 (P)) 의 XY 평면 내의 위치 정보 (θz 방향의 회전 정보를 포함) 는, X 이동 거울 (94X) 의 반사면에 측장 빔을 조사하는 1 쌍의 X 간섭계 (98X1, 98X2) 및 Y 이동 거울 (94Y) 의 반사면에 측장 빔을 조사하는 1 쌍의 Y 간섭계 (98Y1, 98Y2) 를 포함하는 상기 서술한 기판 스테이지 간섭계 시스템 (98) 에 의해서, 예를 들어 0.5 ㎚ 정도의 분해능으로 항상 검출된다.The positional information (including rotation information in the θz direction) in the XY plane of the substrate support member 69 (that is, the substrate P) is a pair of X interferometers that irradiate a reflected beam of the X moving mirror 94X. By the above-described substrate stage interferometer system 98 including a pair of Y interferometers 98Y 1 , 98Y 2 for irradiating a side beam to the reflective surfaces of 98X 1 , 98X 2 and Y moving mirror 94Y. , It is always detected with a resolution of, for example, 0.5 nm.

또한, X 간섭계, Y 간섭계는, 각각 기판 지지 부재 (69) 의 이동 가능 범위내에서, 적어도 하나의 측장 빔이 대응하는 이동 거울에 조사되도록 그 대수 및/또는 측장 빔의 광축의 수 또는 간격이 설정된다. 따라서, 각 간섭계의 대수 (광축수) 는 2 대에 한정되지 않고, 기판 지지 부재의 이동 스트로크에 따라서는, 예를 들어 1 대 (1 축) 만이어도 되고 또는 3 대 (3 축) 이상이어도 된다.In addition, the X interferometer and the Y interferometer each have within the movable range of the substrate support member 69, the number or spacing of the number and / or optical axis of the measured beam so that at least one of the measured beams is irradiated to the corresponding moving mirror. Is set. Therefore, the number (number of optical axes) of each interferometer is not limited to two, and depending on the movement stroke of the substrate supporting member, for example, only one (one axis) or three (three axes) or more may be used. .

기판 지지 부재 (69) 는, 기판 (P) 의 단부 (외주 가장자리부) 를 하방으로부터 진공 흡착 유지하는 복수, 예를 들어 4 개의 유지 유닛 (65) 을 갖고 있다. 4 개의 유지 유닛 (65) 은, 1 쌍의 X 프레임 부재 (61x) 의 각각의 서로 대향하는 대향면에 2 개씩 X 축 방향으로 이간되어 부착되어 있다. 또한, 유지 유닛의 수 및 배치는 이에 한정되지 않고, 예를 들어 기판의 크기, 변형 용이성 등에 따라서 적절하게 추가해도 된다. 또, 유지 유닛은 Y 프레임 부재에 부착되어도 된다. 유지 유닛 (65) 은, 예를 들어 그 상면에 기판 (P) 을 진공 흡착에 의해서 흡착하기 위한 흡착 패드가 설치된 단면이 L 자형인 기판 재치 부재와, 그 기판 재치 부재를 X 프레임 부재 (61x) 에 접속하는 평행 판스프링을 갖고, 기판 재치 부재가, X 프레임 부재 (61x) 에 대해서 X 축 방향 및 Y 축 방향에 관해서는, 평행 판스프링의 강성에 의해서 그 위치가 구속되고, 또한 판스프링의 탄성에 의해서 θx 방향으로 회전하지 않고 Z 축 방향으로 변위 (상하 이동) 하는 구성으로 되어 있다. 이러한 유지 유닛 (65) 및 이것을 구비한 기판 지지 부재 (69) 와 동일한 구성의 기판 유지 프레임에 관해서는, 예를 들어 미국 특허 출원 공개 제2011/0042874호 명세서에 상세히 개시되어 있다.The substrate support member 69 has a plurality of, for example, four holding units 65 that vacuum-hold and hold the ends (outer circumferential edges) of the substrate P from below. The four holding units 65 are attached to each of the pair of X frame members 61x opposite to each other by being spaced apart in the X axis direction. In addition, the number and arrangement of the holding units is not limited to this, and may be appropriately added depending on, for example, the size of the substrate and the ease of deformation. Moreover, the holding unit may be attached to the Y frame member. The holding unit 65 has, for example, an L-shaped substrate mounting member provided with an adsorption pad for adsorbing the substrate P on its upper surface by vacuum adsorption, and an X frame member 61x for the substrate mounting member. It has a parallel plate spring to be connected to, and the substrate mounting member is constrained by the rigidity of the parallel plate spring with respect to the X-axis direction and the Y-axis direction with respect to the X frame member 61x. It is configured to displace (move vertically) in the Z-axis direction without rotating due to elasticity in the θx direction. The substrate holding frame having the same configuration as the holding unit 65 and the substrate supporting member 69 provided with the holding unit 65 is disclosed in detail in, for example, US Patent Application Publication No. 2011/0042874.

도 66 의 변형예에서는, 기판 (P) 의 X 스텝 또는 Y 스텝 동작, 또는 기판 (P) 의 기판 스테이지 장치 (PSTg) 에 대한 반출 반입시에는, 주제어 장치 (50) 는, 기판 X 스텝 이송 장치 (91) 의 가동부 (91a) 또는 기판 Y 스텝 이송 장치 (88) 의 가동부 (88a) 에 의해서, 기판 지지 부재 (69) 의 어느 X 프레임 부재 (61x) 또는 어느 Y 프레임 부재 (61y) 를 흡착 유지해도 되고, 기판 (P) 을 흡착 유지해도 된다.In the modified example of FIG. 66, when the X-step or Y-step operation of the substrate P or the substrate P is brought into and out of the substrate stage device PSTg, the main control device 50 is the substrate X-step transfer device Any X frame member 61x or any Y frame member 61y of the substrate support member 69 is adsorbed and held by the movable part 91a of 91 or the movable part 88a of the substrate Y step transfer device 88 Alternatively, the substrate P may be adsorbed and held.

도 66 의 변형예에서는, 기판 (P) 의 위치를, 기판 지지 부재 (69) 에 고정된 X 이동 거울 (94X), Y 이동 거울 (94Y) 을 개재하여 기판 스테이지 간섭계 시스템 (98) 에 의해서 계측할 수 있기 때문에, 이 변형예에 따른 노광 장치를 이용하여 기판 (P) 에 대한 제 1 층째의 노광을 행하는 경우라 하더라도, 기판 스테이지 간섭계 시스템 (98) 에 의해서 계측되는 기판 (P) 의 위치 정보에 기초하여, 설계치에 따라서, 기판 (P) 의 각 쇼트 영역의 노광을 위한 가속 개시 위치로의 위치 결정을 충분한 정밀도로 행할 수 있게 된다.In the modification of Fig. 66, the position of the substrate P is measured by the substrate stage interferometer system 98 via the X moving mirror 94X and the Y moving mirror 94Y fixed to the substrate supporting member 69. Therefore, even when the first layer is exposed to the substrate P using the exposure apparatus according to this modification, the positional information of the substrate P measured by the substrate stage interferometer system 98 Based on the design value, it is possible to perform the positioning of the substrate P to the acceleration start position for exposure of each shot area with sufficient precision.

또한, 기판 지지 부재 (69) 의 Y 프레임 부재 (61y), X 프레임 부재 (61x) 에, X 이동 거울 (94X), Y 이동 거울 (94Y) 의 반사면에 해당하는 반사면을 형성할 수 있다면, 반드시 X 이동 거울 (94X), Y 이동 거울 (94Y) 을 설치할 필요는 없다. 이 경우에는, 그 만큼 기판 지지 부재 (69) 를 경량화할 수 있다.In addition, if the Y-frame member 61y and the X-frame member 61x of the substrate support member 69 can be formed with reflection surfaces corresponding to the reflection surfaces of the X moving mirror 94X and the Y moving mirror 94Y. , It is not necessary to install the X moving mirror 94X and the Y moving mirror 94Y. In this case, the substrate support member 69 can be reduced in weight.

기판 지지 부재는, 기판 (P) 에 대한 1 층째의 노광시에만 이용해도 되고, 2 층째 이후의 노광시에도 이용하도록 해도 된다. 전자의 경우, 2 층째 이후의 노광시에는, 기판 스테이지 간섭계 시스템 (98) 에 의해서 미동 스테이지 (26) 의 위치를 계측할 필요가 있기 때문에, 예를 들어 상기 서술한 코너 큐브로 이루어지는 1 쌍의 X 이동 거울 (94X1, 94X2) 및 장척의 거울로 이루어지는 Y 이동 거울 (94Y) 을, 상기 서술한 제 8 실시형태와 동일한 위치에 부착해 놓을 필요가 있다. 또, 이 경우, 기판 스테이지 간섭계 시스템 (98) 을, 1 층째의 노광시의 기판 지지 부재 (69) (기판 (P)) 및 2 층째의 노광시의 미동 스테이지 (26) 의 위치 정보의 계측에 겸용해도 되지만, 이에 한정되지 않고, 기판 지지 부재 (69) (기판 (P)) 의 위치를 계측하는 기판 간섭계 시스템을, 기판 스테이지 간섭계 시스템 (98) 과는 별도로 설치해도 된다.The substrate support member may be used only for exposure of the first layer to the substrate P, or may be used for exposure after the second layer. In the former case, at the time of exposure after the second layer, it is necessary to measure the position of the fine movement stage 26 by the substrate stage interferometer system 98, so, for example, a pair of X consisting of the corner cubes described above. It is necessary to attach the movable mirrors 94X 1 and 94X 2 and the Y movable mirror 94Y consisting of a long mirror at the same position as the eighth embodiment described above. Further, in this case, the substrate stage interferometer system 98 is used to measure the positional information of the substrate support member 69 (substrate P) at the first layer exposure and the fine movement stage 26 at the second layer exposure. Although it may use together, it is not limited to this, You may provide the board | substrate interferometer system which measures the position of the board | substrate support member 69 (substrate P) separately from the board | substrate stage interferometer system 98.

또한, 기판 지지 부재로서, 프레임상의 부재에 한정되지 않고, 프레임의 일부가 결여된 형상의 기판 지지 부재를 이용해도 된다. 예를 들어 상기 미국 특허 출원 공개 제2011/0042874호 명세서의 제 8 실시형태 중에 개시되어 있는 평면에서 볼 때 U 자형의 기판 유지 프레임을 이용해도 된다. 또, 기판의 스캔 노광시의 동작에 악영향을 미치지 않는 구성이라면, 기판 지지 부재 (69) 의 XY 평면 내의 구동, 예를 들어 X 축 방향의 긴 스트로크 구동을 어시스트하는 구동 기구를 새롭게 설치해도 된다.Moreover, as a board | substrate support member, it is not limited to a frame-shaped member, You may use the board | substrate support member of the shape which part of a frame lacks. For example, a U-shaped substrate holding frame may be used when viewed in a plane disclosed during the eighth embodiment of the specification of US Patent Application Publication No. 2011/0042874. Moreover, if it is a structure which does not adversely affect the operation | movement at the time of scan exposure of a board | substrate, you may provide a drive mechanism newly assisting the drive | support in the XY plane of the board | substrate support member 69, for example, long stroke drive in the X-axis direction.

또한, 상기 설명에서는, 제 8 실시형태를 대표적으로 들어 설명했지만, 상기 서술한 제 1 ∼ 제 7 의 각 실시형태에 있어서도, 상기 기판 지지 부재를 기판 (P) 의 지지에 이용해도 되는 것은 물론이다.In addition, in the above description, the eighth embodiment is representatively explained, but it is needless to say that in each of the above-described first to seventh embodiments, the substrate support member may be used for supporting the substrate P. .

또한, 상기 제 7, 제 8 실시형태에서는, 기판 홀더 (PH) 의 Y 축 방향의 일측과 타측에, 조동 테이블 (32) 및 미동 스테이지 (26) 등과 분리하여 배치된 프레임 상에 에어 부상 유닛군 (84E, 84F) 이 설치되는 경우에 관해서 설명했지만, 에어 부상 유닛군 (84E, 84F) 중 적어도 일방을 조동 테이블 (32) 상에 탑재하여 X 축 방향으로 움직할 수 있는 구성으로 해도 되며, 이에 한정되지 않고, 조동 테이블에 추종하여 이동하는 별도의 이동체를 설치하고, 그 별도의 이동체 상에 에어 부상 유닛군을 탑재하여 X 축 방향으로 움직할 수 있는 구성으로 해도 된다. 이 경우, 에어 부상 유닛군이 탑재된 조동 테이블 (32) 또는 조동 테이블에 추종하여 이동하는 별도의 이동체 상에, 에어 부상 유닛군의 내부에 배치된 상기 서술한 기판 Y 스텝 이송 장치 (88) 를 설치해도 된다. 또, 에어 부상 유닛군 (84E, 84F) 은 프레임을 개재하여 바닥에 설치했지만, 가대 상에 설치해도 된다.Further, in the seventh and eighth embodiments, the air floating unit group is placed on a frame disposed separately from the coarse motion table 32 and the fine motion stage 26 on one side and the other side of the Y-axis direction of the substrate holder PH. Although the case where 84E, 84F is installed has been described, it is also possible to have a configuration in which at least one of the air floating unit groups 84E, 84F can be mounted on the coarse table 32 and moved in the X-axis direction. It is not limited to this, and it is good also as a structure which is provided with a separate moving body to follow and move on the coarse movement table, and is equipped with a group of air floating units on the separate moving body to move in the X axis direction. In this case, the above-described substrate Y step transfer device 88 disposed inside the air floating unit group is mounted on the coarse table 32 on which the air floating unit group is mounted or on a separate moving body that follows and moves to the coarse moving table. You may install. Moreover, although the air floating unit groups 84E and 84F were provided on the floor via a frame, they may be provided on a stand.

《제 9 실시형태》<9th embodiment >>

다음으로, 제 9 실시형태에 관해서 도 67 ∼ 도 99 에 기초하여 설명한다. 여기서, 상기 서술한 제 1 내지 제 8 각 실시형태와 동일 또는 동등한 구성 부분에 관해서는, 동일 또는 유사한 부호를 이용함과 함께 그 설명을 간략화 또는 생략한다.Next, a ninth embodiment will be described based on Figs. 67 to 99. Here, the same or similar reference numerals are used for the same or equivalent components as those of the first to eighth embodiments described above, and the description thereof is simplified or omitted.

도 67 에는, 제 9 실시형태에 관련된 노광 장치 (900) 의 구성이, 에어 부상 유닛군 등을 생략하여 개략적으로 나타나 있다. 도 68 에는, 노광 장치 (900) 의 일부 생략한 평면도, 즉, 도 67 의 투영 광학계 (PL) 보다 하방의 부분 (후술하는 경통 정반보다 하방의 부분) 의 평면도가 나타나 있다. 또, 도 69 에는, 본 제 9 실시형태에 관련된 노광 장치를 도 67 의 +X 방향에서 볼 때 일부 생략하여 나타내는 개략 측면도가 나타나 있다. 도 70 에는, 도 68 의 평면도의 일부를 절취하고 확대해서 나타내고 있다. 또, 도 71 에는, 노광 장치 (900) 의 제어계를 중심적으로 구성하고, 구성 각 부를 통괄 제어하는 주제어 장치 (50) 의 입출력 관계가 블록도로 나타나 있다. 도 71 에서는, 기판 스테이지계에 관련된 구성 각 부가 나타나 있다. 주제어 장치 (50) 는, 워크 스테이션 (또는 마이크로 컴퓨터) 등을 포함하며, 노광 장치 (900) 의 구성 각 부를 통괄 제어한다.In FIG. 67, the configuration of the exposure apparatus 900 according to the ninth embodiment is schematically illustrated by omitting the air floating unit group and the like. 68 shows a partially omitted plan view of the exposure apparatus 900, that is, a plan view of a portion lower than the projection optical system PL in FIG. 67 (a portion lower than the tube holder described later). In addition, FIG. 69 shows a schematic side view of the exposure apparatus according to the ninth embodiment, partially omitted when viewed in the + X direction of FIG. 67. In FIG. 70, a part of the plan view of FIG. 68 is cut out and enlarged. In addition, in FIG. 71, the input / output relationship of the main control device 50 which mainly constitutes the control system of the exposure apparatus 900 and which collectively controls each component is shown in a block diagram. In FIG. 71, each component related to the substrate stage system is shown. The main control device 50 includes a work station (or a microcomputer) or the like, and comprehensively controls each component of the exposure device 900.

노광 장치 (900) 는, 조명계 (IOP), 마스크 (M) 를 유지하는 마스크 스테이지 (MST), 투영 광학계 (PL), 마스크 스테이지 (MST) 및 투영 광학계 (PL) 등이 탑재된 보디 (BD) (도 67 등에서는 그 일부만이 도시되어 있음), 미동 스테이지 (26) (기판 테이블) 를 포함하는 기판 스테이지 장치 (PSTh) 및 이것들의 제어계 등을 구비하며, 전체적으로는, 상기 서술한 제 1 ∼ 제 8 실시형태에 관련된 각 노광 장치와 동일하게 구성되어 있다. 그러나, 기판 스테이지 장치 (PSTh) 는, 2 장의 기판 (도 67 에서는, 기판 (P1) 및 기판 (P2) 이 도시되어 있음) 의 각각의 일부를 유지할 수 있도록 되어 있는 점이, 지금까지 설명한 기판 스테이지 장치 (PST ∼ PSTg) 와는 상이하다.The exposure apparatus 900 includes a body (BD) equipped with an illumination system (IOP), a mask stage (MST) holding a mask M, a projection optical system (PL), a mask stage (MST), and a projection optical system (PL). (Only a part thereof is shown in FIG. 67 and the like), a substrate stage device PSTh including the fine movement stage 26 (substrate table), a control system thereof, and the like, as a whole, the first to the above described It is comprised similarly to each exposure apparatus which concerns on 8 embodiment. However, the substrate stage device PSTh is capable of holding a part of each of the two substrates (in FIG. 67, the substrate P1 and the substrate P2 are shown). It is different from (PST-PSTg).

기판 스테이지 장치 (PSTh) 는, 도 67 및 도 69 에 나타내는 바와 같이, 조동 스테이지부 (24), 미동 스테이지 (26) 및 중량 캔슬 장치 (28) 등을 갖고 있다. 미동 스테이지 (26) 의 상면에는, 도 67 및 도 69 에서 알 수 있는 바와 같이 기판 홀더 (PH) 가 탑재되어 있다. 기판 홀더 (PH) 는, 도 68 에서 알 수 있는 바와 같이, X 축 방향의 길이가 기판 (P1, P2) 과 동등하고, Y 축 방향의 폭 (길이) 은 기판 (P1, P2) 의 약 1/3 이다.The substrate stage device PSTh has a coarse stage portion 24, a fine stage 26, a weight canceling device 28, and the like, as shown in FIGS. 67 and 69. The substrate holder PH is mounted on the upper surface of the fine movement stage 26 as can be seen in FIGS. 67 and 69. As can be seen from FIG. 68, the substrate holder PH has a length in the X-axis direction equal to the substrates P1 and P2, and a width (length) in the Y-axis direction is about 1 of the substrates P1 and P2. / 3.

기판 홀더 (PH) 의 상면의 X 축 방향의 중앙부에는, 도 70 에 나타내는 바와 같이, 그 상면을 2 개의 유지 영역 (ADA1, ADA2) 으로 분할하는 Y 축에 평행한 홈 (150) 이 형성되어 있다. 홈 (150) 으로 분할된 2 개의 유지 영역 (ADA1, ADA2) 에서는, 서로 독립적으로 기판 (P1, P2) 의 일부 (여기서는, 기판 (P1, P2) 의 Y 축 방향에 관한 약 1/3 의 부분이며, +X 측 또는 -X 측 절반부인 각각의 기판의 1/6 의 영역) 를, 예를 들어 진공 흡착 (또는 정전 흡착) 에 의해서 흡착 유지함과 함께, 가압 기체 (예를 들어 고압 공기) 를 상방향으로 분출하여 그 분출 압력에 의해서 기판 (P1, P2) 의 일부 (각각의 기판의 약 1/6 의 영역) 를 하방으로부터 비접촉 (부상) 지지할 수 있다.In the central portion of the upper surface of the substrate holder PH in the X-axis direction, as shown in FIG. 70, a groove 150 is formed parallel to the Y axis that divides the upper surface into two holding regions ADA1 and ADA2. . In the two holding regions ADA1 and ADA2 divided into the grooves 150, portions of the substrates P1 and P2 independently of each other (here, about 1/3 of the Y-axis direction of the substrates P1 and P2) And, the area of 1/6 of each substrate, which is the half of the + X side or the -X side) is adsorbed and maintained by, for example, vacuum adsorption (or electrostatic adsorption), and pressurized gas (for example, high-pressure air) is maintained. By spraying in the upward direction, a part of the substrates P1 and P2 (a region of about 1/6 of each substrate) can be supported non-contact (floating) from below by the ejection pressure.

기판 홀더 (PH) 의 유지 영역 (ADA1, ADA2) 에 의한 각 기판에 대한 고압 공기의 분출과 진공 흡착의 전환은, 도시하지 않은 진공 펌프와 고압 공기원에 기판 홀더 (PH) 의 유지 영역 (ADA1, ADA2) 을 개별적으로 전환하여 접속하는 홀더 흡배기 전환 장치 (51A, 51B) (도 71 참조) 를 개재하여, 주제어 장치 (50) 에 의해서 행해진다.The ejection of high pressure air and vacuum adsorption to each substrate by the holding regions ADA1 and ADA2 of the substrate holder PH are carried out by means of a vacuum pump and a high pressure air source (not shown) to hold the holding region of the substrate holder PH (ADA1) , ADA2) are individually switched and connected to each other via holder air intake / exhaust switching devices 51A, 51B (see FIG. 71), and is performed by main controller 50.

조동 스테이지부 (24) 는, 도 69 에 나타내는 바와 같이, 2 개 (1 쌍) 의 X 빔 (30A, 30B) 과, 2 개 (1 쌍) 의 조동 테이블 (32A, 32B) 과, 2 개의 X 빔 (30A, 30B) 의 각각을 바닥면 (F) 상에서 지지하는 복수의 레그부 (34) 를 갖고 있다. 조동 테이블 (32A, 32B) 은, 예를 들어 상기 서술한 기판 스테이지 장치 (PST) 가 구비하는 2 개의 조동 테이블과 동일하게 구성되어 있다.As shown in FIG. 69, the coarse motion stage part 24 has two (one pair) X beams 30A, 30B, two (one pair) coarse tables 32A, 32B, and two X It has a plurality of leg portions 34 that support each of the beams 30A, 30B on the bottom surface F. The coarse motion tables 32A, 32B are configured in the same manner as, for example, two coarse motion tables included in the above-described substrate stage device PST.

조동 테이블 (32A, 32B) 의 각각의 상방에는, 도 68 및 도 69 에 나타내는 바와 같이, 평면에서 볼 때 사각형의 지지면 (상면) 을 갖는 복수, 여기서는 각 8 개의 에어 부상 유닛 (84H) 이 배치되고, 지지 부재 (86) 를 각각 개재하여 조동 테이블 (32A, 32B) 의 상면에 고정되어 있다. 각 8 개의 에어 부상 유닛 (84H) 은 각각 노광 영역 (IA) (투영 광학계 (PL)) 의 +Y 측, -Y 측에서, Y 축 방향에 관해서 기판 (P1, P2) 의 사이즈의 2/3, X 축 방향에 관해서 기판 P1 과 P2 의 X 축 방향의 합계 사이즈와 거의 동등한 사이즈의 영역 내에 2 차원 배열되어 있다. 각 에어 부상 유닛 (84H) 의 상면은 기판 홀더 (PH) 의 상면과 동등하거나 혹은 약간 낮아지도록 설정되어 있다. 이하의 설명에서는, 상기 각 8 개의 에어 부상 유닛 (84H) 을 각각, +Y 측의 에어 부상 유닛군 (84H), -Y 측의 에어 부상 유닛군 (84H) 이라고 한다.As shown in Figs. 68 and 69, a plurality of quadrangular support surfaces (top surfaces), as shown in Figs. 68 and 69, are arranged above each of the adjustment tables 32A and 32B, and here, eight air floating units 84H each. It is fixed to the upper surface of the adjustment table 32A, 32B through the support member 86, respectively. Each of the eight air floating units 84H is 2/3 of the size of the substrates P1 and P2 in the Y-axis direction on the + Y side and -Y side of the exposure area IA (projection optical system PL), respectively. , In the X-axis direction, the substrates P1 and P2 are two-dimensionally arranged in an area of a size almost equal to the total size in the X-axis direction. The upper surface of each air floating unit 84H is set to be equal to or slightly lower than the upper surface of the substrate holder PH. In the following description, each of the eight air floating units 84H is referred to as the air floating unit group 84H on the + Y side and the air floating unit group 84H on the -Y side, respectively.

또, 기판 홀더 (PH) 의 X 축 방향의 양측에는, 도 68 에 나타내는 바와 같이, 각 1 쌍의 에어 부상 유닛 (84I) 이 배치되어 있다. 각 1 쌍의 에어 부상 유닛 (84I) 은, 도 67 에 나타내는 바와 같이, 그 상면이 기판 홀더 (PH) 와 거의 동등한 (약간 낮은) 높이가 되도록, XZ 단면이 L 자형인 지지 부재 (112) 를 개재하여 조동 테이블 (32A) 의 상면에 고정되어 있다. 각 에어 부상 유닛 (84I) 은, 예를 들어 Y 축 방향의 길이가 기판 홀더 (PH) 의 1/2 보다 약간 짧고, X 축 방향의 길이가 기판 홀더 (PH) 의 1/2 보다 약간 짧다.Further, as shown in Fig. 68, a pair of air floating units 84I are disposed on both sides of the substrate holder PH in the X-axis direction. As shown in Fig. 67, each pair of air levitation units 84I has an XZ cross-section L-shaped support member 112 so that its upper surface is substantially (slightly lower) in height with the substrate holder PH. It is fixed to the upper surface of the coarse motion table 32A through the intervening. Each air floating unit 84I has, for example, a length in the Y-axis direction slightly shorter than 1/2 of the substrate holder PH, and a length in the X-axis direction slightly shorter than 1/2 of the substrate holder PH.

X 빔 (30A) 의 +Y 측 및 X 빔 (30B) 의 -Y 측에는, 도 69 에 나타내는 바와 같이, 1 쌍의 프레임 (110A, 110B) 의 각각이 가대 (18) 에 접촉하지 않도록 바닥면 (F) 상에 설치되어 있다. 1 쌍의 프레임 (110A, 110B) 의 각각의 상면에는 복수, 예를 들어 각 4 개의 에어 부상 유닛 (84J) 이 설치되어 있다 (도 68 참조).On the + Y side of the X-beam 30A and the -Y side of the X-beam 30B, as shown in Fig. 69, the bottom surface of each pair of the frames 110A, 110B does not contact the trestle 18 ( F). A plurality of, for example, four air floating units 84J are provided on each upper surface of the pair of frames 110A and 110B (see FIG. 68).

각 4 개의 에어 부상 유닛 (84J) 은, 도 68 및 도 69 에 나타내는 바와 같이, 상기 서술한 +Y 측의 에어 부상 유닛군 (84H) 의 +Y 측, -Y 측의 에어 부상 유닛군 (84H) 의 -Y 측에 각각 배치되어 있다. 각 4 개의 에어 부상 유닛 (84J) 의 각각은, 도 68 에 나타내는 바와 같이, Y 축 방향의 폭이 기판 (P1, P2) 의 Y 축 방향의 길이의 거의 1/3 이고, X 축 방향의 길이가 기판 홀더 (PH) 의 X 축 방향의 길이의 1/2 보다 약간 짧다. 이하의 설명에서는, 상기 각 4 개의 에어 부상 유닛 (84J) 를 각각, +Y 측의 에어 부상 유닛군 (84J), -Y 측의 에어 부상 유닛군 (84J) 이라고 한다. +Y 측 및 -Y 측의 에어 부상 유닛군 (84J) 의 각각은, Y 축 방향의 사이즈가 기판 (P) 의 Y 축 방향의 길이의 거의 1/3 이고, X 축 방향의 사이즈가 기판 P1 과 P2 의 X 축 방향의 합계 사이즈와 거의 동등한 사이즈의 영역 내에 X 축 방향으로 배열되어 있다. 노광 영역 (IA) 의 중심과 +Y 측 및 -Y 측의 에어 부상 유닛군 (84J) 의 중심의 X 위치는 거의 일치하고 있다. 각 에어 부상 유닛 (84J) 의 상면은 기판 홀더 (PH) 의 상면과 동등하거나 혹은 약간 낮아지도록 설정되어 있다.As shown in FIG. 68 and FIG. 69, each of the four air floating units 84J is the + Y side of the air floating unit group 84H on the + Y side and the air floating unit group 84H on the -Y side as described above. ) On the -Y side. As shown in Fig. 68, each of the four air floating units 84J has a width in the Y-axis direction that is almost 1/3 of the length in the Y-axis direction of the substrates P1 and P2, and a length in the X-axis direction. Is slightly shorter than 1/2 of the length of the substrate holder PH in the X axis direction. In the following description, each of the four air floating units 84J is referred to as the air floating unit group 84J on the + Y side and the air floating unit group 84J on the -Y side, respectively. Each of the + Y side and -Y side air floating unit groups 84J has a size in the Y axis direction that is almost 1/3 of the length in the Y axis direction of the substrate P, and a size in the X axis direction is the substrate P1. And P2 are arranged in the X-axis direction in a region having a size almost equal to the total size in the X-axis direction. The X position of the center of the exposure area IA and the center of the air floating unit group 84J on the + Y side and the -Y side are almost identical. The upper surface of each air floating unit 84J is set to be equal to or slightly lower than the upper surface of the substrate holder PH.

상기 서술한 에어 부상 유닛 (84H, 84I 및 84J) 의 각각의 지지면 (상면) 은, 다공질체나 기계적으로 복수의 미소한 구멍을 갖는 스러스트형의 에어 베어링 구조로 되어 있다. 각 에어 부상 유닛 (84H, 84I 및 84J) 은, 기체 공급 장치 (85) (도 71 참조) 로부터의 가압 기체 (예를 들어 고압 공기) 의 공급에 의해서 기판 (예를 들어 P1, P2) 의 일부를 부상 지지할 수 있게 되어 있다. 각 에어 부상 유닛 (84H, 84I 및 84J) 에 대한 고압 공기 공급의 온ㆍ오프는, 도 71 에 나타내는 주제어 장치 (50) 에 의해서 개별적으로 제어된다.Each support surface (upper surface) of the air floating units 84H, 84I and 84J described above is a porous body or a thrust-type air bearing structure mechanically having a plurality of microscopic holes. Each of the air floating units 84H, 84I and 84J is a part of the substrate (for example P1, P2) by supply of pressurized gas (for example, high pressure air) from the gas supply device 85 (see FIG. 71). It is intended to support the injury. The on / off of the high-pressure air supply to each of the air floating units 84H, 84I and 84J is individually controlled by the main controller 50 shown in FIG. 71.

상기 서술한 설명에서 분명한 바와 같이, 본 실시형태에서는, +Y 측 또는 -Y 측의 에어 부상 유닛군 (84H 및 84J) 에 의해서 2 장의 기판 전체를 부상 지지할 수 있다. 또, 기판 홀더 (PH) 의 유지 영역 (ADA1) 과 +X 측의 1 쌍의 에어 부상 유닛 (84I) 과 +Y 측 또는 -Y 측의 4 개의 에어 부상 유닛 (84H) 에 의해서 1 장의 기판 전체를 부상 지지할 수 있다. 또, 기판 홀더 (PH) 의 유지 영역 (ADA2) 과 -X 측의 1 쌍의 에어 부상 유닛 (84I) 과 +Y 측 또는 -Y 측의 4 개의 에어 부상 유닛 (84H) 에 의해서 1 장의 기판 전체를 부상 지지할 수 있다. 또한, 기판 홀더 (PH) 와 그 기판 홀더 (PH) 의 +Y 측 또는 -Y 측의 4 개의 에어 부상 유닛 (84H) 에 의해서 1 장의 기판 전체를 부상 지지할 수 있다.As is clear from the above description, in the present embodiment, the entire two substrates can be floated and supported by the air floating unit groups 84H and 84J on the + Y side or the -Y side. Moreover, the whole area of one board | substrate by the holding area ADA1 of the board | substrate holder PH, a pair of air floating units 84I on the + X side, and four air floating units 84H on the + Y side or -Y side. Can support injury. Moreover, the whole area of one board | substrate by the holding area ADA2 of the board | substrate holder PH, a pair of air floating units 84I on the -X side, and four air floating units 84H on the + Y side or -Y side. Can support injury. In addition, the whole of one substrate can be supported by the substrate holder PH and the four air floating units 84H on the + Y side or -Y side of the substrate holder PH.

또한, 에어 부상 유닛군 (84H, 84J) 은, 각각 상기 서술한 각 사각형 영역과 거의 동등한 총지지 면적을 갖고 있다면, 단일한 대형 에어 부상 유닛으로 치환해도 되고, 개개의 에어 부상 유닛의 크기를 도 68 의 경우와 상이하게 하여, 상기 사각형 영역 내에 분산 배치해도 된다. 1 쌍의 에어 부상 유닛 (84I) 대신에, 지지면의 면적이 2 배인 단일한 에어 부상 유닛을 이용해도 된다. 에어 부상 유닛은, 기판을 부상시키는 것이기 때문에 전면 (全面) 에 깔 필요는 없고, 에어 부상 유닛의 부상 능력 (부하 용량) 에 따라서, 적절히 소정의 간격으로 소정의 위치에 배치하면 된다.In addition, the air floating unit groups 84H and 84J may be replaced with a single large air floating unit as long as each has a total support area that is approximately equal to each of the rectangular areas described above, and the size of each air floating unit is illustrated. Different from 68, the dispersion may be arranged in the rectangular region. Instead of the pair of air floating units 84I, a single air floating unit having a double surface area may be used. Since the air floating unit is for floating the substrate, it is not necessary to lay it on the entire surface, and it may be arranged at a predetermined position at appropriate intervals according to the floating capacity (load capacity) of the air floating unit.

+X 측 및 -X 측의 각 1 쌍의 에어 부상 유닛 (84I) 과 기판 홀더 (PH) 사이에는, 도 68 및 도 70 에 나타내는 바와 같이, 1 쌍의 기판 Y 스텝 이송 장치 (88) 의 각각이 배치되어 있다.Between each pair of air floating units 84I and substrate holders PH on the + X side and -X side, as shown in Figs. 68 and 70, each of the pair of substrate Y step transfer devices 88 It is arranged.

각 기판 Y 스텝 이송 장치 (88) 는, 기판 (예를 들어 P1 또는 P2) 을 유지 (예를 들어 흡착) 하여 Y 축 방향으로 이동시키기 위한 장치로서, 상기 서술한 지지 부재 (112) 의 상면에 고정되어 있다 (도 67 참조). 각 기판 Y 스텝 이송 장치 (88) 는, 도 67 및 도 70 에 나타내는 바와 같이, 지지 부재 (112) 를 개재하여 조동 테이블 (32A) 에 고정된 Y 축 방향으로 신장되는 고정부 (88b) 와, 기판 (예를 들어 P1 또는 P2) 의 이면을 흡착하여 Y 축 방향으로 고정부 (88b) 를 따라서 이동하는 가동부 (88a) 를 구비하고 있다. 본 실시형태에서는, 각 기판 Y 스텝 이송 장치 (88) 의 가동부 (88a) 의 Y 축 방향의 이동 스트로크는 기판 홀더 (PH) 의 Y 축 방향의 폭과 동등하다.Each substrate Y-step transfer device 88 is a device for holding (for example, adsorbing) a substrate (for example, P1 or P2) and moving it in the Y-axis direction, on the upper surface of the support member 112 described above. It is fixed (see Fig. 67). Each board | substrate Y step conveying apparatus 88 is a fixing part 88b extended in the Y-axis direction fixed to the adjustment table 32A via the support member 112, as shown in FIGS. 67 and 70, It has a movable portion 88a that adsorbs the back surface of the substrate (for example, P1 or P2) and moves along the fixed portion 88b in the Y-axis direction. In the present embodiment, the movement stroke in the Y-axis direction of the movable portion 88a of each substrate Y-step transfer device 88 is equal to the width of the substrate holder PH in the Y-axis direction.

또한, 실제로는 가동부 (88a) 가 기판 (P) 을 흡착하여 Y 축 방향으로 이동하는 것이지만, 이하에서는 특별히 구별이 필요한 경우를 제외하고, 기판 Y 스텝 이송 장치 (88) 와 가동부 (88a) 를 구별하지 않고 이용한다.In addition, although the movable portion 88a actually adsorbs the substrate P and moves in the Y-axis direction, the substrate Y step conveying device 88 and the movable portion 88a are distinguished, except in the case where special distinction is required below. Use without.

+Y 측 및 -Y 측의 에어 부상 유닛군 (84H) 과 기판 홀더 (PH) 사이에는, 도 68 및 도 70 에 나타내는 바와 같이, 1 쌍의 기판 X 스텝 이송 장치 (91) 의 각각이 배치되어 있다.Between the + Y side and -Y side air floating unit group 84H and the substrate holder PH, as shown in FIGS. 68 and 70, each of the pair of substrate X step transfer devices 91 is arranged. have.

기판 X 스텝 이송 장치 (91) 는, 기판 (예를 들어 P1 또는 P2) 을 유지 (예를 들어 흡착) 하여 X 축 방향으로 이동시키기 위한 장치로서, 기판 홀더 (PH) 의 +X 측 절반부의 +Y 측, -Y 측에 배치된 1 쌍의 에어 부상 유닛 (84H) 의 각각의 기판 홀더 (PH) 에 대향하는 측의 면에 지지 부재를 개재하여 고정되어 있다 (도 69 참조). The substrate X step transfer device 91 is a device for holding (for example, adsorbing) a substrate (for example, P1 or P2) and moving it in the X-axis direction, + of the + X side half of the substrate holder PH The pair of air floating units 84H arranged on the Y side and the -Y side is fixed via a support member on the side of each side facing the substrate holder PH (see Fig. 69).

각 기판 X 스텝 이송 장치 (91) 는, 도 69 및 도 70 에 나타내는 바와 같이, 에어 부상 유닛 (84H) 과 함께 조동 테이블 (32A 또는 32B) 에 고정된 X 축 방향으로 신장되는 고정부 (91b) 와, 기판 (예를 들어 P1 또는 P2) 의 이면을 흡착하여 X 축 방향으로 고정부 (91b) 를 따라서 이동하는 가동부 (91a) 를 구비하고 있다. 가동부 (91a) 는, 예를 들어 리니어 모터에 의해서 구성되는 구동 장치 (95) (도 69 및 도 70 에서는 도시하지 않음, 도 71 참조) 에 의해서, 조동 테이블 (32A 또는 32B) 에 대해서 X 축 방향으로 구동된다. 기판 X 스텝 이송 장치 (91) 에는, 가동부 (91a) 의 위치를 계측하는 인코더 등의 위치 판독 장치 (97) (도 69 및 도 70 에서는 도시하지 않음, 도 71 참조) 가 설치되어 있다. 또한, 구동 장치 (95) 는, 리니어 모터에 한정되지 않고, 볼나사 또는 벨트를 이용한 회전 모터를 구동원으로 하는 구동 기구에 의해서 구성해도 된다.Each board | substrate X step transfer apparatus 91 is a fixing part 91b extended in the X-axis direction fixed to the adjustment table 32A or 32B with the air floating unit 84H, as shown in FIGS. 69 and 70 And a movable portion 91a that adsorbs the back surface of the substrate (for example, P1 or P2) and moves along the fixed portion 91b in the X-axis direction. The movable part 91a is in the X-axis direction with respect to the coarse motion table 32A or 32B, for example, by a drive device 95 (not shown in Figs. 69 and 70, see Fig. 71) composed of a linear motor. Is driven by. The substrate X step transfer device 91 is provided with a position reading device 97 (not shown in FIGS. 69 and 70, see FIG. 71) such as an encoder that measures the position of the movable section 91a. In addition, the driving device 95 is not limited to a linear motor, and may be constituted by a driving mechanism using a rotating motor using a ball screw or belt as a driving source.

각 기판 X 스텝 이송 장치 (91) 의 가동부 (91a) 의 X 축 방향의 이동 스트로크는 기판 홀더의 X 축 방향 길이의 거의 1/2 (약간 긴) 이다. 각 고정부 (91b) 의 -X 측의 단부는, 각각이 고정된 에어 부상 유닛 (84H) 으로부터 -X 측으로 소정 길이 연장되어 있다.The movement stroke in the X-axis direction of the movable portion 91a of each substrate X-step transfer device 91 is almost 1/2 (slightly long) of the length of the substrate holder in the X-axis direction. The end portion of the -X side of each fixing portion 91b extends a predetermined length from the air floating unit 84H to which each is fixed to the -X side.

또, 각 기판 X 스텝 이송 장치 (91) 의 가동부 (91a) (기판 흡착면) 는 기판 (P) 의 이면을 흡착하거나, 흡착을 해제하여 기판 (P) 으로부터 분리하거나 할 필요가 있기 때문에, 구동 장치 (95) 에 의해서 Z 축 방향으로도 미소 구동 가능하게 구성되어 있다. 또한, 실제로는 가동부 (91a) 가 기판 (P) 을 흡착하여 X 축 방향으로 이동하는 것이지만, 이하에서는 특별히 구별이 필요한 경우를 제외하고, 기판 X 스텝 이송 장치 (91) 와 가동부 (91a) 를 구별하지 않고 이용한다.Further, since the movable portion 91a (substrate adsorption surface) of each substrate X step transfer device 91 needs to adsorb the back surface of the substrate P or release adsorption to separate it from the substrate P, thereby driving The device 95 is also configured to be micro-driven in the Z-axis direction. In addition, although the movable part 91a actually adsorbs the substrate P and moves in the X-axis direction, the substrate X step conveying device 91 and the movable part 91a are distinguished, except in the case where special distinction is required below. Use without.

또한, 본 실시형태에 있어서도, 기판 Y 스텝 이송 장치 (88) 및 기판 X 스텝 이송 장치 (91) 의 각각의 가동부 (기판 흡착면) 에 의한 기판 (P) 의 흡착 및 기판과의 분리를 위해서, 미동 스테이지 (26) 가 Z 축 방향으로 이동해도 된다.Moreover, also in this embodiment, for the adsorption of the board | substrate P by the movable part (substrate adsorption surface) of the board | substrate Y step transfer apparatus 88 and the board | substrate X step transfer apparatus 91, and separation from a board | substrate, The fine movement stage 26 may move in the Z-axis direction.

중량 캔슬 장치 (28) 는, 도 69 에 나타내는 바와 같이, 케이스 (64), 공기 스프링 (66) 및 Z 슬라이더 (68) 등을 갖고, 예를 들어 상기 서술한 제 2 실시형태 이하의 각 실시형태와 동일하게 구성되어 있다. 즉, 본 제 9 실시형태에 관련된 기판 스테이지 장치 (PSTh) 에서는, Z 슬라이더 (68) 가 레벨링 장치 (78) 의 고정부를 겸하며, 실링 패드는 설치되어 있지 않고, 중량 캔슬 장치 (28) 가 미동 스테이지 (26) 와 일체화되어 있다. 또, 중량 캔슬 장치 (28) 는 미동 스테이지 (26) 와 일체화되어 있기 때문에, 중량 캔슬 장치 (28) 의 단독 운동을 규제하는 연결 장치 (80) (플렉셔 장치) 등은 설치되어 있지 않다. 미동 스테이지 (26) 는, 도 69 중에 구형 부재로 모식적으로 나타나 있는 구면 베어링 혹은 의사 구면 베어링 구조체를 갖는 레벨링 장치 (78) 에 의해서 Z 슬라이더 (68) 상에서 틸트 자재 (XY 평면에 대해서 θx 및 θy 방향으로 요동 자재) 로 지지되어 있다.As shown in Fig. 69, the weight canceling device 28 has a case 64, an air spring 66, a Z slider 68, and the like, for example, each of the embodiments of the second embodiment or less described above. It is configured in the same way as. That is, in the substrate stage device PSTh according to the ninth embodiment, the Z slider 68 serves as a fixing part of the leveling device 78, the sealing pad is not provided, and the weight canceling device 28 is It is integrated with the fine movement stage 26. In addition, since the weight canceling device 28 is integrated with the fine movement stage 26, a connecting device 80 (flexure device) or the like that restricts the single movement of the weight canceling device 28 is not provided. The fine movement stage 26 is tilted on the Z slider 68 by the leveling device 78 having a spherical bearing or a pseudo spherical bearing structure schematically shown as a spherical member in FIG. 69 (θx and θy with respect to the XY plane) Direction).

중량 캔슬 장치 (28), 및 중량 캔슬 장치 (28) 에 레벨링 장치 (78) 를 개재하여 지지된 상부 구성 부분 (미동 스테이지 (26) 및 기판 홀더 (PH) 등) 은, 1 쌍의 X 보이스 코일 모터 (54X) 의 작용에 의해서 조동 테이블 (32A) 과 일체적으로 X 축 방향으로 이동한다. 즉, 상부 구성 부분 (미동 스테이지 (26) 및 기판 홀더 (PH) 등) 은, 주제어 장치 (50) 에 의해서, 1 쌍의 X 보이스 코일 모터 (54X) 를 이용하여 중량 캔슬 장치 (28) 에 지지되어 조동 테이블 (32A) 에 동기 구동 (조동 테이블 (32A) 과 동일한 방향으로 동일한 속도로 구동) 됨으로써, 조동 테이블 (32A) 과 함께 X 축 방향으로 소정의 스트로크로 이동한다. 또, 상부 구성 부분 (미동 스테이지 (26) 및 기판 홀더 (PH) 등) 은, 주제어 장치 (50) 에 의해서, 1 쌍의 X 보이스 코일 모터 (54X), 1 쌍의 Y 보이스 코일 모터 (54Y) 및 4 개의 Z 보이스 코일 모터 (54Z) 를 개재하여, 조동 테이블 (32A) 에 대해서 6 자유도 방향으로 미소 구동된다.The weight canceling device 28 and the upper constituent parts (such as the fine moving stage 26 and the substrate holder PH) supported via the leveling device 78 on the weight canceling device 28 are a pair of X voice coils Under the action of the motor 54X, it moves integrally with the coarse motion table 32A in the X-axis direction. That is, the upper structural part (such as the fine movement stage 26 and the substrate holder PH) is supported by the main control device 50 to the weight canceling device 28 using a pair of X voice coil motors 54X. By being synchronously driven to the coarse motion table 32A (driven at the same speed in the same direction as the coarse motion table 32A), the coarse motion of the coarse motion table 32A moves in a predetermined stroke in the X-axis direction. In addition, the upper configuration portion (such as the fine moving stage 26 and the substrate holder PH) includes a pair of X voice coil motors 54X and a pair of Y voice coil motors 54Y by the main controller 50. And four Z voice coil motors 54Z, which are micro-driven in the six-degrees-of-freedom direction with respect to the coarse motion table 32A.

본 제 9 실시형태에서는, 조동 테이블 (32A) (및 32B), 중량 캔슬 장치 (28), 미동 스테이지 (26) 및 기판 홀더 (PH) 등을 포함하며, 기판 (P1, P2) 과 일체로 X 축 방향으로 이동하는 이동체 (이하, 적절하게 기판 스테이지 (PH, 26, 28, 32A, 32B) 로 표기함) 가 구성되어 있다.In the ninth embodiment, the coarse table 32A (and 32B), the weight canceling device 28, the fine movement stage 26, the substrate holder PH, and the like are included, and integrally with the substrates P1 and P2 X A moving body moving in the axial direction (hereinafter, appropriately referred to as a substrate stage (PH, 26, 28, 32A, 32B)) is configured.

본 제 9 실시형태에 관련된 노광 장치 (900) 에 있어서, 미동 스테이지 (26) (기판 홀더 (PH)) 의 XY 평면 내의 위치 정보는, 기판 스테이지 간섭계 시스템 (98) (도 71 참조) 에 의해서 0.5 ∼ 1 ㎚ 정도의 분해능으로 항상 검출되고 있다. 본 제 9 실시형태에 관련된 기판 스테이지 간섭계 시스템 (98) 은, 도 67 ∼ 도 69 와, 도 30 ∼ 도 32 를 비교하면 알 수 있는 바와 같이, 상기 서술한 제 7 실시형태에 관련된 기판 스테이지 간섭계 시스템 (98) 과 동일하게 구성되어 있다. 단, 본 제 9 실시형태에 관련된 노광 장치 (900) 에서는, Y 간섭계 (98Y1, 98Y2) 는, 도 69 에 나타내는 바와 같이, 에어 부상 유닛 (84H) 의 하방으로, Y 이동 거울 (94Y) 에 대향하여 X 축 방향으로 소정 간격으로 배치되어 있다. Y 간섭계 (98Y1, 98Y2) 는, 지지 부재 (104) 를 각각 개재하여 1 쌍의 가대 (18) 의 각각에 고정되어 있다. In the exposure apparatus 900 according to the ninth embodiment, the position information in the XY plane of the fine movement stage 26 (substrate holder PH) is 0.5 by the substrate stage interferometer system 98 (see FIG. 71). It is always detected with a resolution of about 1 nm. The substrate stage interferometer system 98 according to the ninth embodiment is a substrate stage interferometer system according to the seventh embodiment described above, as can be seen by comparing FIGS. 67 to 69 and FIGS. 30 to 32. (98). However, in the exposure apparatus 900 according to the ninth embodiment, the Y interferometers 98Y 1 and 98Y 2 are shown below in the air floating unit 84H, as shown in FIG. 69, and the Y moving mirror 94Y. It is arranged at a predetermined interval in the X-axis direction opposite to. The Y interferometers 98Y 1 and 98Y 2 are fixed to each of the pair of mounts 18 via the support member 104, respectively.

기판 스테이지 장치 (PSTh) 의 기타 부분의 구성은, 예를 들어 기판 스테이지 장치 (PSTa, PSTf) 등과 동일하게 되어 있다. 또, 기판 스테이지 장치 이외의 구성 각 부는, 상기 서술한 각 실시형태와 동일하다 (도 67 ∼ 도 71 참조).The structure of the other parts of the substrate stage device PSTh is, for example, the same as the substrate stage devices PSTa and PSTf. In addition, each component other than the substrate stage device is the same as each of the above-described embodiments (see FIGS. 67 to 71).

다음으로, 상기 서술한 바와 같이 하여 구성된 본 실시형태에 관련된 노광 장치 (900) 로 행해지는 기판의 노광 처리를 위한 일련의 동작에 관해서 설명한다. 여기서는, 일례로서 복수 장의 기판에 대해서 제 2 층째 이후의 노광을 행하는 경우에 관해서, 기판의 노광 처리를 위한 일련의 동작 순서 (즉, 노광 순서) 를 설명하기 위한 노광 순서 설명도 (그 1 ∼ 그 27) 에 해당하는 도 72 ∼ 도 74, 도 76 ∼ 도 99, 및 일방의 기판의 쇼트 영역의 노광과 타방의 기판의 Y 스텝 동작의 병행 동작을 나타내는 도 75(A) ∼ 도 75(D) 에 기초하여 설명한다. 또한, 도 72 ∼ 도 99 에는, 설명을 알기 쉽게 하기 위해서, 도 70 을 더욱 간략화하여 기판 홀더 (PH), 기판만이 도시되어 있다. 또, 도 72 ∼ 도 99 에 있어서 나타내는 노광 영역 (IA) 은 노광시에 조명광 (IL) 이 투영 광학계 (PL) 를 개재하여 조사되는 조명 영역으로서, 실제로는 노광시 이외에는 형성되지 않지만, 기판 (P) 과 투영 광학계 (PL) 의 위치 관계를 명확하게 하기 위해서 항상 도시되어 있다. 또, 여기서는, 각 기판에 대해서, X 축 방향으로 2 면 (2 스캔), Y 축 방향으로 3 면 (3 스캔) 의 6 면취 (합계 6 스캔) 의 노광을 행하는 경우에 관해서 설명한다.Next, a series of operations for exposure processing of the substrate performed by the exposure apparatus 900 according to the present embodiment configured as described above will be described. Here, as an example, an exposure procedure explanatory diagram for explaining a series of operation procedures (i.e., exposure procedures) for exposure processing of a substrate, in the case of exposure after a second layer to a plurality of substrates (parts 1 to Figs. 72 (A) to 75 (D) and Figs. 75 (A) to 75 (D) showing the parallel operation of exposure of the shot area of one substrate and Y step operation of the other substrate corresponding to 27) It is explained based on. In addition, in FIGS. 72-99, in order to make the description easy to understand, FIG. 70 is further simplified to show only the substrate holder PH and the substrate. Further, the exposure area IA shown in FIGS. 72 to 99 is an illumination area where the illumination light IL is irradiated via the projection optical system PL during exposure, but is not actually formed except during exposure, but the substrate P ) And the projection optical system PL are always shown to clarify the positional relationship. Here, a description will be given of a case where two substrates (2 scans) in the X-axis direction and 6 chamfers (6 scans in total) are exposed in the X-axis direction.

우선, 주제어 장치 (50) 의 관리하에, 도시하지 않은 마스크 반송 장치 (마스크 로더) 에 의해서 마스크 스테이지 (MST) 상으로 마스크 (M) 가 로드됨과 함께, 도시하지 않은 기판 반입 장치에 의해서 기판 스테이지 장치 (PSTh) 상으로 2 장의 기판 (P1, P2) 이 반입 (투입) 된다. 기판 (P1, P2) 의 각각은 전층 이전의 노광시에, 예를 들어 도 72 등에 나타내는 바와 같이, 복수, 예를 들어 X 축 방향으로 2 개, Y 축 방향으로 3 개, 합계 6 개의 쇼트 영역 (SA1 ∼ SA6) 과 함께, 각 쇼트 영역의 패턴과 동시에 전사된 복수의 얼라이먼트 마크 (PM) (도 70 참조) 가 쇼트 영역마다 형성되어 있다. 또한, 도 70 에서는 각 쇼트 영역의 도시가 생략되어 있다.First, under the control of the main controller 50, the mask M is loaded onto the mask stage MST by a mask conveying device (mask loader) (not shown), and the substrate stage device is provided by a substrate loading device (not shown). On the (PSTh), two substrates P1 and P2 are carried in (inserted). Each of the substrates P1 and P2 is exposed at the time before the entire layer, for example, as shown in Fig. 72, for example, a plurality of, for example, two in the X-axis direction, three in the Y-axis direction, and a total of six short areas Along with (SA1 to SA6), a plurality of alignment marks PM (see Fig. 70) transferred simultaneously with the pattern of each shot area is formed for each shot area. In Fig. 70, illustration of each shot area is omitted.

이 경우, 기판 반입 장치에 의해서, 2 장의 기판 (P2, P1) 이, 도 72 중에 검은색 화살표 및 흰색 화살표로 나타낸 바와 같이 +Y 방향 및 -Y 방향으로 반송되고, 도 68, 도 70 및 도 72 에 나타내는 위치에 반입된다. 이 경우, 기판 (P2) 은, 기판 홀더 (PH) 의 유지 영역 (ADA1) 과 +X 측의 1 쌍의 에어 부상 유닛 (84I) 과 -Y 측의 에어 부상 유닛군 (84H) 의 일부에 걸쳐서 재치되고, 기판 (P1) 은, 기판 홀더 (PH) 의 유지 영역 (ADA2) 과 -X 측의 1 쌍의 에어 부상 유닛 (84I) 과 +Y 측의 에어 부상 유닛군 (84H) 의 일부에 걸쳐서 재치되어 있다. 이 때, 기판 (P2) 은, 기판 홀더 (PH) 의 유지 영역 (ADA1) 과 +X 측의 1 쌍의 에어 부상 유닛 (84I) 과 -Y 측의 에어 부상 유닛군 (84H) 의 일부에 의해서 부상 지지되고, 기판 (P1) 은, 기판 홀더 (PH) 의 유지 영역 (ADA2) 과 -X 측의 1 쌍의 에어 부상 유닛 (84I) 과 +Y 측의 에어 부상 유닛군 (84H) 의 일부에 의해서 부상 지지되어 있다. 또한, 각 기판은 반드시 도 72 중의 각 화살표 방향으로부터 반입하지 않아도 된다. 예를 들어, 상방 (+Z 측) 또는 X 축 방향의 외측으로부터 반입해도 된다.In this case, two substrates P2 and P1 are conveyed in the + Y direction and the -Y direction as shown by the black and white arrows in Fig. 72 by the substrate carrying device, and Fig. 68, Fig. 70, and Fig. It is carried in the position indicated by 72. In this case, the board | substrate P2 spans the holding | maintenance area | region ADA1 of the board | substrate holder PH, and one pair of air floating unit 84I of + X side and air floating unit group 84H of -Y side. The substrate P1 is placed over the holding area ADA2 of the substrate holder PH and a pair of air floating units 84I on the -X side and a group of air floating units 84H on the + Y side. Witty. At this time, the board | substrate P2 is comprised by the holding area | region ADA1 of the board | substrate holder PH, and one pair of air floating unit 84I of + X side and air floating unit group 84H of -Y side. The floating substrate is supported, and the substrate P1 is attached to the holding area ADA2 of the substrate holder PH, a pair of air floating units 84I on the -X side, and a group of air floating units 84H on the + Y side. Is supported by injury. In addition, each board | substrate does not necessarily need to carry in from each arrow direction in FIG. For example, you may carry in from the upper side (+ Z side) or the outside in the X-axis direction.

그리고, 주제어 장치 (50) 에 의해서, 기판 홀더 (PH) 의 유지 영역 (ADA1, ADA2) 이 배기에서 흡인으로 전환된다. 이에 따라, 기판 홀더 (PH) 의 유지 영역 (ADA1, ADA2) 에 기판 (P2, P1) 의 일부 (기판 전체의 약 1/6) 가 흡착 고정되고, 1 쌍의 에어 부상 유닛 (84I) 과 에어 부상 유닛군 (84H) 의 일부에 의해서 기판 (P2, P1) 의 일부 (기판 전체의 나머지의 약 5/6) 가 부상 지지된 상태가 된다.Then, by the main controller 50, the holding areas ADA1 and ADA2 of the substrate holder PH are switched from exhaust to suction. Thereby, a part (approximately 1/6 of the entire substrate) of the substrates P2 and P1 is adsorbed and fixed to the holding regions ADA1 and ADA2 of the substrate holder PH, and a pair of air floating units 84I and air A part of the substrates P2 and P1 (approximately 5/6 of the rest of the entire substrate) is floated and supported by a part of the floating unit group 84H.

그 후, 주제어 장치 (50) 에 의해서, 종래와 동일한 얼라이먼트 계측 방법에 의해서 투영 광학계 (PL) 에 대한 미동 스테이지 (26) (기판 홀더 (PH)) 의 위치와, 미동 스테이지 (26) 에 대한 기판 (P1, P2) 의 대략의 위치가 구해진다. 또한, 미동 스테이지 (26) 에 대한 기판 (P1, P2) 의 얼라이먼트 계측은 생략해도 된다.Then, by the main control device 50, the position of the fine movement stage 26 (substrate holder PH) with respect to the projection optical system PL and the substrate with respect to the fine movement stage 26 by the same alignment measurement method as in the prior art The approximate positions of (P1, P2) are obtained. In addition, alignment measurement of the board | substrates P1 and P2 with respect to the fine movement stage 26 may be omitted.

그리고, 주제어 장치 (50) 는, 상기 계측 결과에 기초하여, 조동 테이블 (32A) 을 개재하여 미동 스테이지 (26) 를 구동시켜 기판 (P1) 상의 적어도 2 개의 얼라이먼트 마크 (PM) (도 72 에서는 도시하지 않음, 도 70 참조) 를 어느 얼라이먼트 검출계의 시야 내로 이동시켜, 투영 광학계 (PL) 에 대한 기판 (P1) 의 얼라이먼트 계측을 행하고, 그 결과에 기초하여, 기판 (P1) 상의 쇼트 영역 (SA1) 의 노광을 위한 스캔 개시 위치를 구한다. 여기서, 노광을 위한 스캔은, 주사 노광시의 등속 이동 구간의 전후로 가속 구간 및 감속 구간을 포함하기 때문에, 스캔 개시 위치는 엄밀하게 말하면 가속 개시 위치이다. 그리고, 주제어 장치 (50) 는, 조동 테이블 (32A, 32B) 을 구동시킴과 함께 미동 스테이지 (26) 를 미소 구동시켜, 그 스캔 개시 위치 (가속 개시 위치) 에 기판 (P1) 을 위치 결정한다. 이 때, 미동 스테이지 (26) (기판 홀더 (PH)) 의 조동 테이블 (32A) 에 대한 X 축, Y 축 및 θz 방향 (혹은 6 자유도 방향) 의 정밀한 미소 위치 결정 구동이 행해진다. 도 73 에는, 이와 같이 하여, 기판 (P1) 상의 쇼트 영역 (SA1) 의 노광을 위한 스캔 개시 위치 (가속 개시 위치) 에 기판 (P1) (및 기판 홀더 (PH)) 이 위치 결정된 직후의 상태가 나타나 있다.Then, the main control device 50 drives the fine movement stage 26 via the coarse motion table 32A based on the measurement result, and at least two alignment marks PM on the substrate P1 (shown in FIG. 72). (See Fig. 70), is moved into the field of view of any alignment detection system, alignment measurement of the substrate P1 with respect to the projection optical system PL is performed, and based on the result, a short area SA1 on the substrate P1 ) To obtain the scan start position for exposure. Here, since the scan for exposure includes an acceleration section and a deceleration section before and after the constant velocity movement section at the time of scanning exposure, the scan start position is strictly an acceleration start position. Then, the main controller 50 drives the coarse table 32A, 32B, and micro-drives the fine movement stage 26, and positions the substrate P1 at the scan start position (acceleration start position). At this time, precise micro-positioning driving in the X-axis, Y-axis, and θz direction (or 6-degree-of-freedom direction) with respect to the coarse motion table 32A of the fine movement stage 26 (substrate holder PH) is performed. Fig. 73 shows the state immediately after the substrate P1 (and the substrate holder PH) is positioned at the scan start position (acceleration start position) for exposure of the shot area SA1 on the substrate P1 in this way. Is shown.

그리고, 도 73 의 상태로부터, 기판 스테이지 (PH, 26, 28, 32A, 32B) 는 도 73 중에 흰색 화살표로 나타낸 바와 같이, -X 방향으로 구동되어 기판 (P1) 의 X 스캔 동작이 행해진다. 이 때, 주제어 장치 (50) 에 의해서, 마스크 (M) 를 유지하는 마스크 스테이지 (MST) 가 기판 홀더 (PH) (미동 스테이지 (26)) 와 동기하여 -X 방향으로 구동되고 있고, 기판 (P1) 의 쇼트 영역 (SA1) 이 투영 광학계 (PL) 에 의한 마스크 (M) 의 패턴의 투영 영역인 노광 영역 (IA) 을 통과하기 때문에, 그 때 쇼트 영역 (SA1) 에 대한 주사 노광이 행해진다. 주제어 장치 (50) 는, X 스캔 동작시에, 실제로는 미동 스테이지 (26) (기판 홀더 (PH)) 와 동기하여, 마스크 간섭계 시스템 (14) 의 계측 결과에 기초하여, 마스크 스테이지 (MST) 를 X 축 방향으로 주사 구동시킴과 함께, Y 축 방향 및 θz 방향으로 미소 구동시킨다. Then, from the state of FIG. 73, the substrate stages PH, 26, 28, 32A, and 32B are driven in the -X direction, as indicated by the white arrows in FIG. 73, to perform the X scan operation of the substrate P1. At this time, by the main controller 50, the mask stage MST holding the mask M is driven in the -X direction in synchronization with the substrate holder PH (the fine movement stage 26), and the substrate P1 Since the shot area SA1 of) passes through the exposure area IA which is the projection area of the pattern of the mask M by the projection optical system PL, scanning exposure to the shot area SA1 is performed at that time. The main control device 50 performs the mask stage MST based on the measurement result of the mask interferometer system 14 in synchronization with the fine movement stage 26 (substrate holder PH) during the X scan operation. In addition to scanning driving in the X-axis direction, micro-driving is performed in the Y-axis direction and the θz direction.

주사 노광은, 미동 스테이지 (26) (기판 홀더 (PH)) 의 -X 방향으로 가속후의 등속 이동중에, 마스크 (M), 투영 광학계 (PL) 를 개재하여 기판 (P1) 에 조명광 (IL) 이 조사됨으로써 행해진다.The scanning exposure is performed by the illumination light IL on the substrate P1 via the mask M and the projection optical system PL during the constant velocity movement after acceleration in the -X direction of the fine movement stage 26 (substrate holder PH). It is done by irradiation.

상기 서술한 X 스캔 동작시에, 주제어 장치 (50) 는, 기판 홀더 (PH) 의 유지 영역 (ADA2) 에 기판 (P1) 의 일부 (기판 (P1) 전체의 약 1/6) 를 흡착 고정시키고, +Y 측의 에어 부상 유닛군 (84H) 의 일부 및 -X 측의 1 쌍의 에어 부상 유닛 (84I) 에 기판 (P1) 의 일부 (기판 (P1) 전체의 약 5/6) 를 부상 지지시키고, 또한 기판 홀더 (PH) 의 유지 영역 (ADA1) 에 기판 (P2) 의 일부 (기판 (P2) 전체의 약 1/6) 를 흡착 고정시키고, -Y 측의 에어 부상 유닛군 (84H) 의 일부 및 +X 측의 1 쌍의 에어 부상 유닛 (84I) 에 기판 (P2) 의 일부 (기판 (P2) 전체의 약 5/6) 를 부상 지지시킨 상태에서 기판 스테이지 (PH, 26, 28, 32A, 32B) 를 구동시킨다.In the above-described X scan operation, the main controller 50 adsorbs and fixes a part of the substrate P1 (approximately 1/6 of the entire substrate P1) to the holding area ADA2 of the substrate holder PH. , Part of the substrate P1 (approximately 5/6 of the entire substrate P1) is supported by a part of the air floating unit group 84H on the + Y side and a pair of air floating units 84I on the -X side. In addition, a part of the substrate P2 (approximately 1/6 of the entire substrate P2) is adsorbed and fixed to the holding area ADA1 of the substrate holder PH, and the -Y side of the air floating unit group 84H Substrate stages (PH, 26, 28, 32A) with a portion and a pair of air floating units 84I on the + X side supported by a portion of the substrate P2 (approximately 5/6 of the entire substrate P2) , 32B).

이 때, 주제어 장치 (50) 는, X 리니어 인코더 시스템 (46A, 46B) 의 계측 결과에 기초하여, X 리니어 모터 (42A, 42B) 를 각각 개재하여 조동 테이블 (32A, 32B) 을 X 축 방향으로 구동시킴과 함께, 기판 스테이지 간섭계 시스템 (98), Z 틸트 계측계 (76) 의 계측 결과에 기초하여, 미동 스테이지 구동계 (52) (각 보이스 코일 모터 (54X, 54Y, 54Z)) 를 구동시킨다. 이에 따라, 기판 (P1, P2) 은 미동 스테이지 (26) 와 일체가 되어, X 보이스 코일 모터 (54X) 에 의해서 조동 테이블 (32A) 과 일체적으로 이동한다. 또, 중량 캔슬 장치 (28) 도 미동 스테이지 (26) 와 일체가 되어, X 보이스 코일 모터 (54X) 에 의해서 구동된다. 또, 기판 (P1, P2) 은 미동 스테이지 (26) 와 일체가 되어, 조동 테이블 (32A) 로부터의 상대 구동에 의해서 X 축, Y 축, Z 축, θx, θy 및 θz 의 각 방향 (6 자유도 방향) 에 관해서 정밀하게 위치 제어된다.At this time, the main control device 50, based on the measurement results of the X linear encoder systems 46A, 46B, respectively, the X adjustment motors 32A, 32B through the X linear motors 42A, 42B in the X axis direction. In addition to driving, the microscopic stage driving system 52 (each voice coil motor 54X, 54Y, 54Z) is driven based on the measurement results of the substrate stage interferometer system 98 and the Z tilt measurement system 76. Thereby, the board | substrates P1 and P2 are integrated with the fine movement stage 26, and are moved integrally with the coarse motion table 32A by the X voice coil motor 54X. Further, the weight canceling device 28 is also integrated with the fine movement stage 26, and is driven by the X voice coil motor 54X. Further, the substrates P1 and P2 are integrated with the fine movement stage 26, and each of the X-axis, Y-axis, Z-axis, θx, θy, and θz directions (6 freedoms) by relative driving from the coarse motion table 32A. Position control).

도 74 에는, 기판 (P1) 의 쇼트 영역 (SA1) 에 대한 스캔 노광이 종료되어, 기판 스테이지 (PH, 26, 28, 32A, 32B) 가 정지된 상태가 나타나 있다.Fig. 74 shows a state in which the scan exposure to the short area SA1 of the substrate P1 is ended, and the substrate stages PH, 26, 28, 32A, and 32B are stopped.

계속해서, 투영 광학계 (PL) 에 대한 기판 (P2) 의 새로운 얼라이먼트 계측, 즉 기판 (P2) 상에 미리 형성되어 있는 다음 노광 대상의 쇼트 영역 (이 경우, 기판 (P2) 상의 쇼트 영역 (SA1)) 용의 얼라이먼트 마크의 계측이, 상기 서술한 바와 같이 행해진다.Subsequently, a new alignment measurement of the substrate P2 with respect to the projection optical system PL, i.e., a shot area to be formed next on the substrate P2 in advance, a shot area to be exposed (in this case, a shot area SA1 on the substrate P2) ) Measurement of the alignment mark for the dragon is performed as described above.

그리고, 투영 광학계 (PL) 에 대한 기판 (P2) 의 새로운 얼라이먼트 계측이 종료되면, 주제어 장치 (50) 는 그 결과에 기초하여, 다음 노광을 위한 가속에 대비하여, 기판 (P2) (및 기판 홀더 (PH)) 을 도 74 중에 흰색 화살표로 나타낸 바와 같이 조금 +X 방향으로 구동시키는 기판 (P2) (및 기판 홀더 (PH)) 의 X 스텝 동작을 행한다. 기판 (P2) 의 X 스텝 동작은, 주제어 장치 (50) 가, X 스캔 동작과 동일한 상태에서 기판 스테이지 (PH, 26, 28, 32A, 32B) 를 구동시켜 (단, 이동중의 위치 편차는 스캔 동작일수록 엄밀하게 규제하지 않고) 행한다. 주제어 장치 (50) 는, 기판 (P2) 의 X 스텝 동작과 병행하여, 마스크 스테이지 (MST) 를 가속 개시 위치로 복귀시키고 있다. 도 76 에는, 이와 같이 하여, 기판 (P2) 상의 쇼트 영역 (SA1) 의 노광을 위한 스캔 개시 위치 (가속 개시 위치) 에 기판 (P2) (및 기판 홀더 (PH)) 이 위치 결정된 직후의 상태가 나타나 있다.Then, when the new alignment measurement of the substrate P2 with respect to the projection optical system PL ends, the main controller 50, based on the result, prepares for the acceleration for the next exposure, the substrate P2 (and the substrate holder (PH)) as shown by the white arrow in Fig. 74, the X step operation of the substrate P2 (and the substrate holder PH) is slightly driven in the + X direction. In the X step operation of the substrate P2, the main controller 50 drives the substrate stages PH, 26, 28, 32A, 32B in the same state as the X scan operation (however, the positional deviation during movement is a scan operation The more it is done, the more strictly it is not regulated). The main control device 50 is returning the mask stage MST to the acceleration start position in parallel with the X step operation of the substrate P2. Fig. 76 shows the state immediately after the substrate P2 (and the substrate holder PH) is positioned at the scan start position (acceleration start position) for exposure of the shot area SA1 on the substrate P2 in this way. Is shown.

그리고, X 스텝 동작후 주제어 장치 (50) 는, 도 76 중에 흰색 화살표로 나타낸 바와 같이, 기판 (P2) (기판 스테이지 (PH, 26, 28, 32A, 32B)) 과 마스크 (M) (마스크 스테이지 (MST)) 의 -X 방향의 가속을 개시하고, 상기 서술한 바와 같이 하여 쇼트 영역 (SA1) 에 대해서 스캔 노광을 행한다. 이와 병행하여, 주제어 장치 (50) 는, 도 76 중에 검은색 화살표로 나타낸 바와 같이, 기판 (P1) 을 기판 홀더 (PH) 상에서 -Y 방향으로 보내어 기판 (P1) 의 Y 스텝 동작을 행한다. 이 기판 (P1) 의 Y 스텝 동작은, 주제어 장치 (50) 가, 유지 영역 (ADA2) 을 흡인으로부터 배기로 전환하여 기판 (P1) 의 흡착을 해제하고, -X 측의 기판 Y 스텝 이송 장치 (88) 를 이용하여 기판 (P1) 을, 쇼트 영역의 Y 축 방향의 폭과 거의 동등한 Y 스텝 거리만큼 -Y 방향으로 반송함으로써 행해진다. 여기서, 기판 Y 스텝 이송 장치 (88) 는, 유지 영역 (ADA2) 이 흡인으로부터 배기로 전환된 시점에서는 기판 (P1) 을 흡착 유지하고 있다.Then, the main control device 50 after the X step operation, as shown by the white arrow in Fig. 76, the substrate P2 (substrate stages PH, 26, 28, 32A, 32B) and the mask M (mask stage) Acceleration in the -X direction of (MST)) is started, and scan exposure is performed on the shot area SA1 as described above. In parallel with this, the main controller 50 sends the substrate P1 in the -Y direction on the substrate holder PH, as shown by the black arrow in Fig. 76, to perform the Y step operation of the substrate P1. In the Y step operation of the substrate P1, the main control device 50 switches the holding area ADA2 from suction to exhaust to release adsorption of the substrate P1, and the substrate Y step transfer device on the -X side ( 88) is performed by conveying the substrate P1 in the -Y direction by a Y step distance almost equal to the width of the shot region in the Y axis direction. Here, the substrate Y step transfer device 88 adsorbs and holds the substrate P1 when the holding area ADA2 is switched from suction to exhaust.

도 75(A) ∼ 도 75(D) 에는, 기판 (P2) 의 쇼트 영역 (SA1) 의 노광과 기판 (P1) 의 Y 스텝 동작이 병행하여 행해지고 있을 때의, 시간 경과에 따른 각 기판의 위치 등의 변화가 나타나 있다. 도 75(A) ∼ 도 75(D) 로부터 시각적으로 알 수 있는 바와 같이, 본 실시형태에서는 일방의 기판 (P2) 의 주사 노광과 타방의 기판 (P1) 의 Y 스텝 동작을 병행하여 행할 수 있다. 이것은, Y 스텝에 이용되는 기판 Y 스텝 이송 장치 (88) 가 조동 테이블 (32A) 에 고정되어, 조동 테이블 (32A) 과 일체로 기판 홀더 (PH) 와 동기하여 이동하기 때문이다.75 (A) to 75 (D), the position of each substrate over time when the exposure of the shot area SA1 of the substrate P2 and the Y step operation of the substrate P1 are performed in parallel Changes in the back are shown. As can be seen visually from FIGS. 75 (A) to 75 (D), in this embodiment, the scanning exposure of one substrate P2 and the Y step operation of the other substrate P1 can be performed in parallel. . This is because the substrate Y step transfer device 88 used for the Y step is fixed to the coarse table 32A and moves in synchronization with the substrate holder PH integrally with the coarse table 32A.

이 경우에 있어서, 주제어 장치 (50) 는, 일방의 기판의 주사 노광중에는 타방의 기판의 Y 스텝 동작을 일시적으로 정지하고, 일방의 기판의 주사 노광의 전후의 가속중 및 감속중에 타방의 기판의 Y 스텝 동작을 행하는 것으로 해도 된다. 이와 같이 하면, 타방의 기판의 Y 스텝 동작이, 일방의 기판의 주사 노광에 미치는 악영향 (예를 들어 기판 Y 스텝 이송 장치 (88) 의 구동력의 반력이 미동 스테이지 (26) 의 진동 요인이 되지 않도록 미동 스테이지 (26) 를 구동시키는 결과, 주사 노광중의 미동 스테이지 (26) 의 위치 제어 정밀도 (및 마스크 (M) 와 기판 (P2) 의 동기 정밀도) 가 저하되는 등) 을 확실하게 방지할 수 있다.In this case, the main controller 50 temporarily stops the Y step operation of the other substrate during the scanning exposure of one substrate, and during the acceleration and deceleration before and after the scanning exposure of the other substrate. You may perform Y step operation. By doing so, the adverse effect of the Y-step operation of the other substrate on the scanning exposure of one substrate (for example, the reaction force of the driving force of the substrate Y-step transfer device 88 does not become a vibration factor of the fine movement stage 26) As a result of driving the fine movement stage 26, it is possible to reliably prevent the position control accuracy of the fine movement stage 26 during scanning exposure (and the synchronization accuracy of the mask M and the substrate P2) from being lowered.

도 75(D) 및 도 77 에는, 기판 (P2) 상의 쇼트 영역 (SA1) 에 대한 스캔 노광이 종료되어, 기판 스테이지 (PH, 26, 28, 32A, 32B) 가 정지된 상태가 나타나 있다. 이 때, 기판 (P1) 은, Y 스텝 동작이 종료되어, 기판 (P1) 상의 쇼트 영역 (SA2) 이 기판 홀더 (PH) 의 유지 영역 (ADA2) 상에 위치하고 있다.75 (D) and 77 show a state in which the scan exposure to the short area SA1 on the substrate P2 is ended, and the substrate stages PH, 26, 28, 32A, 32B are stopped. At this time, the Y-step operation of the substrate P1 ends, and the short area SA2 on the substrate P1 is positioned on the holding area ADA2 of the substrate holder PH.

그 후, 주제어 장치 (50) 에 의해서, 기판 홀더 (PH) 의 유지 영역 (ADA2) 이 배기에서 흡인으로 전환되고, 기판 (P1) 의 쇼트 영역 (SA2) 을 포함하는 1/6 의 부분이 유지 영역 (ADA2) 에 흡착 고정된다. 이 때, 기판 (P1) 은, 나머지 부분 (약 5/6) 이, +Y 측의 에어 부상 유닛군 (84H) 의 일부, -Y 측의 에어 부상 유닛군 (84H) 의 일부, 및 -X 측의 1 쌍의 에어 부상 유닛 (84I) 에 의해서 부상 지지되어 있다.Thereafter, by the main controller 50, the holding area ADA2 of the substrate holder PH is switched from exhaust to suction, and a portion of 1/6 including the short area SA2 of the substrate P1 is held. It is adsorbed and immobilized in the region (ADA2). At this time, the substrate P1 includes a portion of the air floating unit group 84H on the + Y side, a portion of the air floating unit group 84H on the -Y side, and -X on the remaining portion (about 5/6). It is supported by the pair of air floating units 84I on the side.

그리고, 투영 광학계 (PL) 에 대한 기판 (P1) 의 새로운 얼라이먼트 계측, 즉 기판 (P1) 상에 미리 형성되어 있는 다음 쇼트 영역 (SA2) 용의 얼라이먼트 마크의 계측이 행해진다. 이 얼라이먼트 계측에 앞서서, 계측 대상인 얼라이먼트 마크가 얼라이먼트 검출계의 검출 시야 내에 위치하도록, 기판 (P1) 의 상기 서술한 바와 같은 X 스텝 동작이 행해진다 (도 77 중의 흰색 화살표 참조).And the new alignment measurement of the board | substrate P1 with respect to the projection optical system PL is performed, ie, the measurement of the alignment mark for the next short area SA2 previously formed on the board | substrate P1 is performed. Prior to this alignment measurement, the X step operation as described above of the substrate P1 is performed so that the alignment mark as the measurement target is located within the detection field of the alignment detection system (see the white arrows in FIG. 77).

그리고, 투영 광학계 (PL) 에 대한 기판 (P1) 의 새로운 얼라이먼트 계측이 종료되면, 주제어 장치 (50) 에 의해서, 그 결과에 기초하여, 기판 (P1) 상의 쇼트 영역 (SA2) 의 노광을 위한 가속 개시 위치로의 기판 (P1) (및 기판 홀더 (PH)) 의 위치 결정, 및 미동 스테이지 (26) 의 조동 테이블 (32A) 에 대한 X 축, Y 축 및 θz 방향 (혹은 6 자유도 방향) 의 정밀한 미소 위치 결정 구동이 행해진다. 도 78 에는, 이 위치 결정이 종료된 직후의 상태가 나타나 있다. 또한, 이하의 설명에서는, 미동 스테이지 (26) 의 조동 테이블 (32A) 에 대한 정밀한 미소 위치 결정 구동에 관해서는, 그 기재를 생략한다.And when the new alignment measurement of the board | substrate P1 with respect to the projection optical system PL ends, acceleration for exposure of the shot area SA2 on the board | substrate P1 by the main control apparatus 50 based on the result. Determination of the position of the substrate P1 (and the substrate holder PH) to the starting position, and of the X-axis, Y-axis and θz direction (or 6-degree-of-freedom direction) with respect to the coarse table 32A of the fine movement stage 26 Precise micro-positioning driving is performed. Fig. 78 shows the state immediately after this positioning is finished. In addition, in the following description, the description about the fine micro-positioning drive of the fine motion stage 26 with respect to the coarse motion table 32A is abbreviate | omitted.

이어서, 주제어 장치 (50) 에 의해서, 기판 (P1) 과 마스크 (M) 의 +X 방향의 가속 (도 78 중의 흰색 화살표 참조) 이 개시되고, 상기 서술한 바와 같은 기판 (P1) 의 쇼트 영역 (SA2) 에 대한 스캔 노광이 행해진다. 이와 병행하여, 주제어 장치 (50) 에 의해서, 도 78 중에 검은색 화살표로 나타낸 바와 같이, 기판 (P2) 을 기판 홀더 (PH) 상에서 +Y 방향으로 보내는 기판 (P2) 의 상기 서술한 바와 같은 Y 스텝 동작이 행해진다.Subsequently, by the main controller 50, acceleration of the substrate P1 and the mask M in the + X direction (refer to the white arrow in Fig. 78) is initiated, and the short area of the substrate P1 as described above ( Scan exposure to SA2) is performed. In parallel with this, as shown by the black arrow in FIG. 78 by the main controller 50, Y as described above of the substrate P2 that sends the substrate P2 in the + Y direction on the substrate holder PH. Step operation is performed.

도 79 에는, 기판 (P1) 상의 쇼트 영역 (SA2) 에 대한 스캔 노광이 종료되어, 기판 스테이지 (PH, 26, 28, 32A, 32B) 가 정지된 상태가 나타나 있다. 이 때, 기판 (P2) 은, Y 스텝 동작이 종료되어, 기판 (P2) 상의 쇼트 영역 (SA2) 이 기판 홀더 (PH) 의 유지 영역 (ADA1) 상에 위치하고 있다.FIG. 79 shows a state in which the scan exposure to the short area SA2 on the substrate P1 is ended, and the substrate stages PH, 26, 28, 32A, 32B are stopped. At this time, the Y-step operation of the substrate P2 is ended, and the short area SA2 on the substrate P2 is positioned on the holding area ADA1 of the substrate holder PH.

그 후, 주제어 장치 (50) 에 의해서, 기판 홀더 (PH) 의 유지 영역 (ADA1) 이 배기에서 흡인으로 전환되고, 기판 (P2) 의 쇼트 영역 (SA2) 을 포함하는 1/6 의 부분이 유지 영역 (ADA1) 에 흡착 고정된다. 이 때, 기판 (P2) 은, 나머지 부분 (약 5/6) 이, +Y 측의 에어 부상 유닛군 (84H) 의 일부, -Y 측의 에어 부상 유닛군 (84H) 의 일부, 및 +X 측의 1 쌍의 에어 부상 유닛 (84I) 에 의해서 부상 지지되어 있다.Thereafter, by the main controller 50, the holding area ADA1 of the substrate holder PH is switched from exhaust to suction, and a portion of 1/6 including the short area SA2 of the substrate P2 is held. It is adsorbed and immobilized in the region (ADA1). At this time, the substrate P2 includes a portion (approximately 5/6) of the air floating unit group 84H on the + Y side, a portion of the air floating unit group 84H on the -Y side, and + X. It is supported by the pair of air floating units 84I on the side.

그리고, 투영 광학계 (PL) 에 대한 기판 (P2) 의 새로운 얼라이먼트 계측, 즉 기판 (P2) 상에 미리 형성되어 있는 다음 쇼트 영역 (SA2) 용의 얼라이먼트 마크의 계측이 행해진다. 이 얼라이먼트 계측의 개시에 앞서서, 계측 대상인 얼라이먼트 마크가 얼라이먼트 검출계의 검출 시야 내에 위치하도록, 기판 (P2) 의 상기 서술한 바와 같은 X 스텝 동작이 행해진다 (도 79 중의 흰색 화살표 참조).And the new alignment measurement of the board | substrate P2 with respect to the projection optical system PL is performed, ie, the measurement of the alignment mark for the next short area SA2 previously formed on the board | substrate P2 is performed. Prior to the start of the alignment measurement, the X step operation as described above of the substrate P2 is performed so that the alignment mark, which is the measurement target, is located within the detection field of the alignment detection system (see the white arrows in FIG. 79).

그리고, 투영 광학계 (PL) 에 대한 기판 (P2) 의 새로운 얼라이먼트 계측이 종료되면, 주제어 장치 (50) 에 의해서, 그 결과에 기초하여, 기판 (P2) 상의 쇼트 영역 (SA2) 의 노광을 위한 가속 개시 위치로의 기판 (P2) (및 기판 홀더 (PH)) 의 위치 결정이 행해진다. 도 80 에는, 이 위치 결정이 종료된 직후의 상태가 나타나 있다. And when the new alignment measurement of the board | substrate P2 with respect to the projection optical system PL ends, acceleration for exposure of the short area SA2 on the board | substrate P2 by the main control apparatus 50 based on the result. The positioning of the substrate P2 (and the substrate holder PH) to the starting position is performed. In Fig. 80, a state immediately after this positioning is finished is shown.

이어서, 주제어 장치 (50) 에 의해서, 기판 (P2) 과 마스크 (M) 의 -X 방향의 가속 (도 80 중의 흰색 화살표 참조) 이 개시되고, 상기 서술한 바와 같은 기판 (P2) 의 쇼트 영역 (SA2) 에 대한 스캔 노광이 행해진다. 이와 병행하여, 주제어 장치 (50) 에 의해서, 도 80 중에 검은색 화살표로 나타낸 바와 같이, 기판 (P1) 을 기판 홀더 (PH) 상에서 -Y 방향으로 보내는 기판 (P1) 의 상기 서술한 바와 같은 Y 스텝 동작이 행해진다.Subsequently, by the main controller 50, acceleration of the substrate P2 and the mask M in the -X direction (refer to the white arrow in Fig. 80) is initiated, and the short area of the substrate P2 as described above ( Scan exposure to SA2) is performed. In parallel with this, as shown by the black arrow in FIG. 80 by the main controller 50, Y as described above of the substrate P1 that sends the substrate P1 in the -Y direction on the substrate holder PH. Step operation is performed.

도 81 에는, 기판 (P2) 상의 쇼트 영역 (SA2) 에 대한 스캔 노광이 종료되어, 기판 스테이지 (PH, 26, 28, 32A, 32B) 가 정지된 상태가 나타나 있다. 이 때, 기판 (P1) 은, Y 스텝 동작이 종료되어, 기판 (P1) 상의 쇼트 영역 (SA3) 이 기판 홀더 (PH) 의 유지 영역 (ADA2) 상에 위치하고 있다.Fig. 81 shows a state in which the scan exposure to the short area SA2 on the substrate P2 is ended, and the substrate stages PH, 26, 28, 32A, 32B are stopped. At this time, the Y-step operation of the substrate P1 is finished, and the short area SA3 on the substrate P1 is positioned on the holding area ADA2 of the substrate holder PH.

그 후, 주제어 장치 (50) 에 의해서, 기판 홀더 (PH) 의 유지 영역 (ADA2) 이 배기에서 흡인으로 전환되고, 기판 (P1) 의 쇼트 영역 (SA3) 을 포함하는 1/6 의 부분이 유지 영역 (ADA2) 에 흡착 고정된다. 이 때, 기판 (P1) 은, 나머지 부분 (약 5/6) 이, -Y 측의 에어 부상 유닛군 (84H) 의 일부, 및 -X 측의 1 쌍의 에어 부상 유닛 (84I) 에 의해서 부상 지지되어 있다. Thereafter, by the main controller 50, the holding area ADA2 of the substrate holder PH is switched from exhaust to suction, and a portion of 1/6 including the short area SA3 of the substrate P1 is held. It is adsorbed and immobilized in the region (ADA2). At this time, the remaining portion (about 5/6) of the substrate P1 is floated by a part of the air floating unit group 84H on the -Y side and a pair of air floating units 84I on the -X side. Supported.

그리고, 투영 광학계 (PL) 에 대한 기판 (P1) 의 새로운 얼라이먼트 계측, 즉 기판 (P1) 상에 미리 형성되어 있는 다음 쇼트 영역 (SA3) 용의 얼라이먼트 마크의 계측이 행해진다. 이 얼라이먼트 계측에 앞서서, 계측 대상인 얼라이먼트 마크가 얼라이먼트 검출계의 검출 시야 내에 위치하도록, 기판 (P1) 의 상기 서술한 바와 같은 X 스텝 동작이 행해진다 (도 81 중의 흰색 화살표 참조). Then, a new alignment measurement of the substrate P1 with respect to the projection optical system PL, that is, measurement of an alignment mark for the next shot area SA3 that is previously formed on the substrate P1 is performed. Prior to this alignment measurement, the X step operation as described above of the substrate P1 is performed so that the alignment mark as the measurement target is located within the detection field of the alignment detection system (see the white arrows in FIG. 81).

그리고, 투영 광학계 (PL) 에 대한 기판 (P1) 의 새로운 얼라이먼트 계측이 종료되면, 주제어 장치 (50) 에 의해서, 그 결과에 기초하여, 기판 (P1) 상의 쇼트 영역 (SA3) 의 노광을 위한 가속 개시 위치로의 기판 (P1) (및 기판 홀더 (PH)) 의 위치 결정이 행해진다. 도 82 에는, 이 위치 결정이 종료된 직후의 상태가 나타나 있다. Then, when the new alignment measurement of the substrate P1 with respect to the projection optical system PL ends, acceleration for exposure of the short area SA3 on the substrate P1 by the main controller 50 based on the result. The positioning of the substrate P1 (and the substrate holder PH) to the starting position is performed. Fig. 82 shows the state immediately after the positioning is finished.

이어서, 주제어 장치 (50) 에 의해서, 기판 (P1) 과 마스크 (M) 의 +X 방향의 가속 (도 82 중의 흰색 화살표 참조) 이 개시되고, 기판 (P1) 의 쇼트 영역 (SA3) 에 대한 상기 서술한 바와 같은 스캔 노광이 행해진다. 이와 병행하여, 주제어 장치 (50) 에 의해서, 도 82 중에 검은색 화살표로 나타낸 바와 같이, 기판 (P2) 을 기판 홀더 (PH) 상에서 +Y 방향으로 보내는 기판 (P2) 의 상기 서술한 바와 같은 Y 스텝 동작이 행해진다.Subsequently, by the main controller 50, acceleration of the substrate P1 and the mask M in the + X direction (refer to the white arrow in FIG. 82) is initiated, and the above is described with respect to the short area SA3 of the substrate P1. Scan exposure as described is performed. In parallel with this, as shown by the black arrow in FIG. 82 by the main controller 50, Y as described above of the substrate P2 which sends the substrate P2 in the + Y direction on the substrate holder PH. Step operation is performed.

도 83 에는, 기판 (P1) 상의 쇼트 영역 (SA3) 에 대한 스캔 노광이 종료되어, 기판 스테이지 (PH, 26, 28, 32A, 32B) 가 정지된 상태가 나타나 있다. 이 때, 기판 (P2) 은, Y 스텝 동작이 종료되어, 기판 (P2) 상의 쇼트 영역 (SA3) 이 기판 홀더 (PH) 의 유지 영역 (ADA1) 상에 위치하고 있다.Fig. 83 shows a state in which the scan exposure to the short area SA3 on the substrate P1 has ended, and the substrate stages PH, 26, 28, 32A, 32B are stopped. At this time, the Y-step operation of the substrate P2 is ended, and the short area SA3 on the substrate P2 is positioned on the holding area AD A1 of the substrate holder PH.

그 후, 주제어 장치 (50) 에 의해서, 기판 홀더 (PH) 의 유지 영역 (ADA1) 이 배기에서 흡인으로 전환되고, 기판 (P2) 의 쇼트 영역 (SA3) 을 포함하는 1/6 의 부분이 유지 영역 (ADA1) 에 흡착 고정된다. 이 때, 기판 (P2) 은, 나머지 부분 (약 5/6) 이, +Y 측의 에어 부상 유닛군 (84H) 의 일부, 및 +X 측의 1 쌍의 에어 부상 유닛 (84I) 에 의해서 부상 지지되어 있다. Thereafter, by the main controller 50, the holding area ADA1 of the substrate holder PH is switched from exhaust to suction, and a portion of 1/6 including the short area SA3 of the substrate P2 is held. It is adsorbed and immobilized in the region (ADA1). At this time, the remaining portion (about 5/6) of the substrate P2 is caused by a portion of the air floating unit group 84H on the + Y side and a pair of air floating units 84I on the + X side. Supported.

그리고, 투영 광학계 (PL) 에 대한 기판 (P2) 의 새로운 얼라이먼트 계측, 즉 기판 (P2) 상에 미리 형성되어 있는 다음 쇼트 영역 (SA3) 용의 얼라이먼트 마크의 계측이 행해진다. 이 얼라이먼트 계측에 앞서서, 계측 대상인 얼라이먼트 마크가 얼라이먼트 검출계의 검출 시야 내에 위치하도록, 기판 (P2) 의 상기 서술한 X 스텝 동작이 행해진다 (도 83 중의 흰색 화살표 참조).And the new alignment measurement of the board | substrate P2 with respect to the projection optical system PL is performed, ie, the measurement of the alignment mark for the next shot area SA3 previously formed on the board | substrate P2 is performed. Prior to this alignment measurement, the above-described X step operation of the substrate P2 is performed so that the alignment mark, which is the measurement target, is located within the detection field of the alignment detection system (refer to the white arrow in FIG. 83).

그리고, 투영 광학계 (PL) 에 대한 기판 (P2) 의 새로운 얼라이먼트 계측이 종료되면, 주제어 장치 (50) 에 의해서, 그 결과에 기초하여, 기판 (P2) 상의 쇼트 영역 (SA3) 의 노광을 위한 가속 개시 위치로의 기판 (P2) (및 기판 홀더 (PH)) 의 위치 결정이 행해진다. 도 84 에는, 이 위치 결정이 종료된 직후의 상태가 나타나 있다.And when the new alignment measurement of the board | substrate P2 with respect to the projection optical system PL ends, acceleration for exposure of the shot area SA3 on the board | substrate P2 by the main control apparatus 50 based on the result. The positioning of the substrate P2 (and the substrate holder PH) to the starting position is performed. 84 shows the state immediately after the positioning is finished.

이어서, 주제어 장치 (50) 에 의해서, 기판 (P2) 과 마스크 (M) 의 -X 방향의 가속 (도 84 중의 흰색 화살표 참조) 이 개시되고, 기판 (P2) 의 쇼트 영역 (SA3) 에 대한 상기 서술한 바와 같은 스캔 노광이 행해진다. 이와 병행하여, 주제어 장치 (50) 에 의해서, 도 84 중에 검은색 화살표로 나타낸 바와 같이, 기판 (P1) 을 기판 홀더 (PH) 상에서 -Y 방향으로 보내는 기판 (P1) 의 상기 서술한 바와 같은 Y 스텝 동작이 행해진다. 이 Y 스텝 동작에 의해서, 기판 (P1) 은, 기판 홀더 (PH) 상으로부터 완전히 떨어져, -Y 측의 에어 부상 유닛군 (84H) 의 일부 및 -Y 측의 에어 부상 유닛군 (84J) 의 일부에 의해서 전체가 부상 지지되게 된다.Subsequently, by the main controller 50, acceleration of the substrate P2 and the mask M in the -X direction (refer to the white arrow in FIG. 84) is initiated, and the above is described with respect to the short area SA3 of the substrate P2. Scan exposure as described is performed. In parallel with this, Y as described above of the substrate P1 that sends the substrate P1 in the -Y direction on the substrate holder PH, as indicated by the black arrow in FIG. 84 by the main controller 50. Step operation is performed. By this Y step operation, the board | substrate P1 is completely separated from the board | substrate holder PH, and a part of the air floating unit group 84H of -Y side and a part of the air floating unit group 84J of -Y side The whole is supported by the injury.

도 85 에는, 기판 (P2) 상의 쇼트 영역 (SA3) 에 대한 스캔 노광이 종료되어, 기판 스테이지 (PH, 26, 28, 32A, 32B) 가 정지된 상태가 나타나 있다. 이 때, 기판 (P1) 은 기판 홀더 (PH) 상으로부터 퇴피하고 있다. FIG. 85 shows a state in which the scan exposure to the short area SA3 on the substrate P2 is ended, and the substrate stages PH, 26, 28, 32A, and 32B are stopped. At this time, the substrate P1 is evacuating from the substrate holder PH.

그 후, 주제어 장치 (50) 는, 기판 홀더 (PH) 의 유지 영역 (ADA1) 을 흡인으로부터 배기로 전환함과 함께, +Y 측의 기판 X 스텝 이송 장치 (91) (도 70 참조) 에 의해서 기판 (P2) 을 흡착 유지하고, 도 85 중에 흰색 화살표로 나타낸 바와 같이 -X 방향으로 X 스텝 거리 (샷 영역의 X 축 방향의 길이의 거의 2 배의 거리) 반송한다. 이와 병행하여, 주제어 장치 (50) 는, -Y 측의 기판 X 스텝 이송 장치 (91) (도 70 참조) 에 의해서 기판 (P1) 을 흡착 유지하고, 도 85 중에 검은색 화살표로 나타낸 바와 같이 +X 방향으로 X 스텝 거리 반송한다. 여기서, 기판 (P1) 의 +X 방향으로의 반송과 기판 (P2) 의 -X 방향으로의 반송은, 양자를 간섭하지 않고 행해진다.Subsequently, the main control device 50 switches the holding area ADA1 of the substrate holder PH from suction to exhaust, and by the substrate X step transfer device 91 (see FIG. 70) on the + Y side. The substrate P2 is held by adsorption, and is conveyed in the X-step distance (a distance almost twice the length in the X-axis direction of the shot area) in the -X direction as indicated by the white arrow in FIG. In parallel with this, the main control device 50 adsorbs and holds the substrate P1 by the -Y side substrate X step transfer device 91 (see Fig. 70), and as shown by the black arrow in Fig. 85, + The X step distance is conveyed in the X direction. Here, the conveyance of the substrate P1 in the + X direction and the conveyance of the substrate P2 in the -X direction are performed without interfering both.

도 86 에는, 상기 기판 (P1) 과 기판 (P2) 의 X 스텝 거리의 반송이 종료했을 때의 양 기판 (P1, P2) 의 기판 홀더 (PH) 에 대한 위치 관계가 나타나 있다.86 shows the positional relationship of the substrates P1 and P2 to the substrate holder PH of both substrates P1 and P2 when the X-step distance transfer of the substrate P1 and the substrate P2 ends.

도 86 의 상태로부터, 주제어 장치 (50) 에 의해서, +X 측의 기판 Y 스텝 이송 장치 (88) 를 이용하여 기판 (P1) 이 흡착 유지됨과 함께, -Y 측의 기판 X 스텝 이송 장치 (91) 에 의한 기판 (P1) 의 흡착이 해제된다. 그리고, 도 86 중의 검은색 화살표로 나타낸 바와 같이, +X 측의 기판 Y 스텝 이송 장치 (88) 에 의해서 기판 (P1) 의 +Y 방향의 스텝 이동이 행해진다. 이에 따라, 기판 (P1) 과 기판 (P2) 은, 기판 홀더 (PH) 상에서의 서로의 위치는 역전되어 있지만, 기판 홀더 (PH) 상에서 도 72 와 동일한 위치 관계가 된다 (도 87 참조). From the state shown in FIG. 86, the substrate P1 is adsorbed and held by the main control device 50 using the substrate Y step transfer device 88 on the + X side, and the substrate X step transfer device 91 on the -Y side. ), Adsorption of the substrate P1 is released. Then, as indicated by the black arrow in Fig. 86, the + Y-side substrate Y step transfer device 88 performs step movement in the + Y direction of the substrate P1. Thereby, although the position of each other on the board | substrate P1 and the board | substrate P2 is reversed on the board | substrate holder PH, it becomes the same positional relationship as FIG. 72 on the board | substrate holder PH (refer FIG. 87).

그리고, 주제어 장치 (50) 에 의해서, 기판 홀더 (PH) 의 유지 영역 (ADA1, ADA2) 이 배기에서 흡인으로 전환된다. 이에 따라, 기판 홀더 (PH) 의 유지 영역 (ADA1, ADA2) 에 기판 (P1, P2) 의 일부 (기판 전체의 약 1/6) 가 흡착 고정되고, 1 쌍의 에어 부상 유닛 (84I) 과 에어 부상 유닛군 (84H) 의 일부에 의해서 기판 (P1, P2) 의 일부 (기판 전체의 나머지의 약 5/6) 가 부상 지지된 상태가 된다.Then, by the main controller 50, the holding areas ADA1 and ADA2 of the substrate holder PH are switched from exhaust to suction. Accordingly, a part of the substrates P1 and P2 (approximately 1/6 of the entire substrate) is adsorbed and fixed to the holding regions ADA1 and ADA2 of the substrate holder PH, and a pair of air floating units 84I and air A part of the substrates P1 and P2 (approximately 5/6 of the rest of the entire substrate) is floated and supported by a part of the floating unit group 84H.

계속해서, 투영 광학계 (PL) 에 대한 기판 (P1) 의 새로운 얼라이먼트 계측, 즉 기판 (P1) 상에 미리 형성되어 있는 다음 노광 대상의 쇼트 영역 (이 경우, 기판 (P1) 상의 쇼트 영역 (SA4)) 용의 얼라이먼트 마크의 계측이, 상기 서술한 바와 같이 행해진다.Subsequently, a new alignment measurement of the substrate P1 with respect to the projection optical system PL, i.e., a shot area to be formed next on the substrate P1 in advance, is a shot area to be exposed (in this case, a shot area SA4 on the substrate P1) ) Measurement of the alignment mark for the dragon is performed as described above.

그리고, 투영 광학계 (PL) 에 대한 기판 (P1) 의 새로운 얼라이먼트 계측이 종료되면, 주제어 장치 (50) 는 그 결과에 기초하여, 조동 테이블 (32A, 32B) 을 구동시킴과 함께 미동 스테이지 (26) 를 미소 구동시키고, 다음 노광을 위한 가속에 대비하여, 기판 (P1) (및 기판 홀더 (PH)) 을 그 스캔 개시 위치 (가속 개시 위치) 에 위치 결정한다. 도 87 에는, 이와 같이 하여, 기판 (P1) 상의 쇼트 영역 (SA4) 의 노광을 위한 스캔 개시 위치 (가속 개시 위치) 에 기판 (P1) (및 기판 홀더 (PH)) 이 위치 결정된 직후의 상태가 나타나 있다.And when the new alignment measurement of the board | substrate P1 with respect to the projection optical system PL ends, the main control apparatus 50 drives the coarse motion tables 32A, 32B based on the result, and the fine motion stage 26 Is driven microscopically, and in preparation for acceleration for the next exposure, the substrate P1 (and the substrate holder PH) is positioned at its scan start position (acceleration start position). 87 shows the state immediately after the substrate P1 (and the substrate holder PH) is positioned at the scan start position (acceleration start position) for exposure of the shot area SA4 on the substrate P1 in this way. Is shown.

그리고, 주제어 장치 (50) 는, 도 87 중에 흰색 화살표로 나타낸 바와 같이, 기판 (P1) (기판 스테이지 (PH, 26, 28, 32A, 32B)) 과 마스크 (M) (마스크 스테이지 (MST)) 의 +X 방향의 가속을 개시하고, 상기 서술한 바와 같이 하여 쇼트 영역 (SA4) 에 대해서 스캔 노광을 행한다. In addition, the main control device 50 has a substrate P1 (substrate stages PH, 26, 28, 32A, 32B) and a mask M (mask stage (MST)), as indicated by white arrows in FIG. 87. Acceleration in the + X direction is started, and scan exposure is performed on the shot area SA4 as described above.

도 88 에는, 기판 (P1) 의 쇼트 영역 (SA4) 에 대한 스캔 노광이 종료되어, 기판 스테이지 (PH, 26, 28, 32A, 32B) 가 정지된 상태가 나타나 있다. FIG. 88 shows a state in which the scan exposure to the short area SA4 of the substrate P1 is finished, and the substrate stages PH, 26, 28, 32A, and 32B are stopped.

계속해서, 투영 광학계 (PL) 에 대한 기판 (P2) 의 새로운 얼라이먼트 계측, 즉 기판 (P2) 상에 미리 형성되어 있는 다음 노광 대상의 쇼트 영역 (이 경우, 기판 (P2) 상의 쇼트 영역 (SA4)) 용의 얼라이먼트 마크의 계측이, 상기 서술한 바와 같이 행해진다.Subsequently, new alignment measurement of the substrate P2 with respect to the projection optical system PL, i.e., the shot area to be formed next on the substrate P2 in advance, in this case the shot area of the next exposure target (in this case, the shot area SA4 on the substrate P2) ) Measurement of the alignment mark for the dragon is performed as described above.

그리고, 투영 광학계 (PL) 에 대한 기판 (P2) 의 새로운 얼라이먼트 계측이 종료되면, 주제어 장치 (50) 는 그 결과에 기초하여, 다음 노광을 위한 가속에 대비하여, 기판 (P2) (및 기판 홀더 (PH)) 을 도 88 중에 흰색 화살표로 나타낸 바와 같이 조금 -X 방향으로 구동시키는 기판 (P2) (및 기판 홀더 (PH)) 의 X 스텝 동작을 상기 서술한 바와 같이 행한다. 도 89 에는, 이와 같이 하여, 기판 (P2) 상의 쇼트 영역 (SA4) 의 노광을 위한 스캔 개시 위치 (가속 개시 위치) 에 기판 (P2) (및 기판 홀더 (PH)) 이 위치 결정된 직후의 상태가 나타나 있다.Then, when the new alignment measurement of the substrate P2 with respect to the projection optical system PL ends, the main controller 50, based on the result, prepares for the acceleration for the next exposure, the substrate P2 (and the substrate holder The X step operation of the substrate P2 (and the substrate holder PH) for driving (PH)) in the -X direction slightly as shown by the white arrow in Fig. 88 is performed as described above. 89 shows the state immediately after the substrate P2 (and the substrate holder PH) is positioned at the scan start position (acceleration start position) for exposure of the shot area SA4 on the substrate P2 in this way. Is shown.

그리고, 주제어 장치 (50) 는, 도 89 중에 흰색 화살표로 나타낸 바와 같이, 기판 (P2) (기판 스테이지 (PH, 26, 28, 32A, 32B)) 과 마스크 (M) (마스크 스테이지 (MST)) 의 +X 방향의 가속을 개시하고, 상기 서술한 바와 같이 하여 쇼트 영역 (SA4) 에 대해서 스캔 노광을 행한다. 이와 병행하여, 주제어 장치 (50) 는, 도 89 중에 검은색 화살표로 나타낸 바와 같이, 기판 (P1) 을 기판 홀더 (PH) 상에서 +Y 방향으로 보내어 기판 (P1) 의 상기 서술한 바와 같은 Y 스텝 동작을 행한다.Then, the main control device 50, as shown by the white arrow in Fig. 89, the substrate P2 (substrate stages PH, 26, 28, 32A, 32B) and mask M (mask stage (MST)) Acceleration in the + X direction is started, and scan exposure is performed on the shot area SA4 as described above. In parallel with this, the main controller 50 sends the substrate P1 in the + Y direction on the substrate holder PH, as indicated by the black arrow in Fig. 89, and Y steps as described above for the substrate P1. The operation is performed.

도 90 에는, 기판 (P2) 상의 쇼트 영역 (SA4) 에 대한 스캔 노광이 종료되어, 기판 스테이지 (PH, 26, 28, 32A, 32B) 가 정지된 상태가 나타나 있다. 이 때, 기판 (P1) 은, Y 스텝 동작이 종료되어, 기판 (P1) 상의 쇼트 영역 (SA5) 이 기판 홀더 (PH) 의 유지 영역 (ADA1) 상에 위치하고 있다. FIG. 90 shows a state in which the scan exposure to the short area SA4 on the substrate P2 is ended, and the substrate stages PH, 26, 28, 32A, and 32B are stopped. At this time, the Y-step operation of the substrate P1 is ended, and the short area SA5 on the substrate P1 is positioned on the holding area ADA1 of the substrate holder PH.

그 후, 주제어 장치 (50) 에 의해서, 기판 홀더 (PH) 의 유지 영역 (ADA1) 이 배기에서 흡인으로 전환되고, 기판 (P1) 의 쇼트 영역 (SA5) 을 포함하는 1/6 의 부분이 유지 영역 (ADA1) 에 흡착 고정된다. 이 때, 기판 (P1) 은, 나머지 부분 (약 5/6) 이, +Y 측의 에어 부상 유닛군 (84H) 의 일부, -Y 측의 에어 부상 유닛군 (84H) 의 일부, 및 +X 측의 1 쌍의 에어 부상 유닛 (84I) 에 의해서 부상 지지되어 있다.Thereafter, by the main controller 50, the holding area ADA1 of the substrate holder PH is switched from exhaust to suction, and a portion of 1/6 including the short area SA5 of the substrate P1 is held. It is adsorbed and immobilized in the region (ADA1). At this time, the substrate P1 has a portion (approximately 5/6) of the remaining portion of the air floating unit group 84H on the + Y side, a portion of the air floating unit group 84H on the -Y side, and + X. It is supported by the pair of air floating units 84I on the side.

그리고, 투영 광학계 (PL) 에 대한 기판 (P1) 의 새로운 얼라이먼트 계측, 즉 기판 (P1) 상에 미리 형성되어 있는 다음 쇼트 영역 (SA5) 용의 얼라이먼트 마크의 계측이 행해진다. 이 얼라이먼트 계측에 앞서서, 계측 대상인 얼라이먼트 마크가 얼라이먼트 검출계의 검출 시야 내에 위치하도록, 기판 (P1) 의 상기 서술한 바와 같은 X 스텝 동작이 행해진다 (도 90 중의 흰색 화살표 참조).And the new alignment measurement of the board | substrate P1 with respect to the projection optical system PL is performed, ie, the measurement of the alignment mark for the next shot area SA5 previously formed on the board | substrate P1 is performed. Prior to this alignment measurement, the X step operation as described above of the substrate P1 is performed so that the alignment mark as the measurement target is located within the detection field of the alignment detection system (see the white arrow in FIG. 90).

그리고, 투영 광학계 (PL) 에 대한 기판 (P1) 의 새로운 얼라이먼트 계측이 종료되면, 주제어 장치 (50) 에 의해서, 그 결과에 기초하여, 기판 (P1) 상의 쇼트 영역 (SA5) 의 노광을 위한 가속 개시 위치로의 기판 (P1) (및 기판 홀더 (PH)) 의 위치 결정이 행해진다. 도 91 에는 이 위치 결정이 종료된 직후의 상태가 나타나 있다.Then, when the new alignment measurement of the substrate P1 with respect to the projection optical system PL ends, acceleration for exposure of the shot area SA5 on the substrate P1 by the main control device 50 based on the result. The positioning of the substrate P1 (and the substrate holder PH) to the starting position is performed. Fig. 91 shows the state immediately after this positioning is finished.

이어서, 주제어 장치 (50) 에 의해서, 기판 (P1) 과 마스크 (M) 의 -X 방향의 가속 (도 91 중의 흰색 화살표 참조) 이 개시되고, 상기 서술한 바와 같은 기판 (P1) 의 쇼트 영역 (SA5) 에 대한 스캔 노광이 행해진다. 이와 병행하여, 주제어 장치 (50) 에 의해서, 도 91 중에 검은색 화살표로 나타낸 바와 같이, 기판 (P2) 을 기판 홀더 (PH) 상에서 -Y 방향으로 보내는 기판 (P2) 의 상기 서술한 바와 같은 Y 스텝 동작이 행해진다.Subsequently, by the main controller 50, acceleration of the substrate P1 and the mask M in the -X direction (refer to the white arrow in Fig. 91) is initiated, and the short area of the substrate P1 as described above ( Scan exposure to SA5) is performed. In parallel with this, as shown by the black arrow in FIG. 91 by the main controller 50, Y as described above of the substrate P2 that sends the substrate P2 in the -Y direction on the substrate holder PH. Step operation is performed.

도 92 에는, 기판 (P1) 상의 쇼트 영역 (SA5) 에 대한 스캔 노광이 종료되어, 기판 스테이지 (PH, 26, 28, 32A, 32B) 가 정지된 상태가 나타나 있다. 이 때, 기판 (P2) 은, Y 스텝 동작이 종료되어, 기판 (P2) 상의 쇼트 영역 (SA5) 이 기판 홀더 (PH) 의 유지 영역 (ADA2) 상에 위치하고 있다.FIG. 92 shows a state in which the scan exposure to the short area SA5 on the substrate P1 is ended, and the substrate stages PH, 26, 28, 32A, and 32B are stopped. At this time, the Y-step operation of the substrate P2 is finished, and the short area SA5 on the substrate P2 is positioned on the holding area ADA2 of the substrate holder PH.

그 후, 주제어 장치 (50) 에 의해서, 기판 홀더 (PH) 의 유지 영역 (ADA2) 이 배기에서 흡인으로 전환되고, 기판 (P2) 의 쇼트 영역 (SA5) 을 포함하는 1/6 의 부분이 유지 영역 (ADA2) 에 흡착 고정된다. 이 때, 기판 (P2) 은, 나머지 부분 (약 5/6) 이, +Y 측의 에어 부상 유닛군 (84H) 의 일부, -Y 측의 에어 부상 유닛군 (84H) 의 일부, 및 -X 측의 1 쌍의 에어 부상 유닛 (84I) 에 의해서 부상 지지되어 있다.Thereafter, by the main controller 50, the holding area ADA2 of the substrate holder PH is switched from exhaust to suction, and a portion of 1/6 including the short area SA5 of the substrate P2 is held. It is adsorbed and immobilized in the region (ADA2). At this time, the substrate P2 has a portion (approximately 5/6) of the air floating unit group 84H on the + Y side, a portion of the air floating unit group 84H on the -Y side, and -X It is supported by the pair of air floating units 84I on the side.

그리고, 투영 광학계 (PL) 에 대한 기판 (P2) 의 새로운 얼라이먼트 계측, 즉 기판 (P2) 상에 미리 형성되어 있는 다음 쇼트 영역 (SA5) 용의 얼라이먼트 마크의 계측이 행해진다. 이 얼라이먼트 계측에 앞서서, 계측 대상인 얼라이먼트 마크가 얼라이먼트 검출계의 검출 시야 내에 위치하도록, 기판 (P2) 의 상기 서술한 바와 같은 X 스텝 동작이 행해진다 (도 92 중의 흰색 화살표 참조).And the new alignment measurement of the board | substrate P2 with respect to the projection optical system PL is performed, ie, the measurement of the alignment mark for the next shot area SA5 previously formed on the board | substrate P2 is performed. Prior to the alignment measurement, the X step operation as described above of the substrate P2 is performed so that the alignment mark as the measurement target is located within the detection field of the alignment detection system (see the white arrow in FIG. 92).

그리고, 투영 광학계 (PL) 에 대한 기판 (P2) 의 새로운 얼라이먼트 계측이 종료되면, 주제어 장치 (50) 에 의해서, 그 결과에 기초하여, 기판 (P2) 상의 쇼트 영역 (SA5) 의 노광을 위한 가속 개시 위치로의 기판 (P2) (및 기판 홀더 (PH)) 의 위치 결정이 행해진다. 도 93 에는, 이 위치 결정이 종료된 직후의 상태가 나타나 있다.And when the new alignment measurement of the board | substrate P2 with respect to the projection optical system PL ends, acceleration for exposure of the shot area SA5 on the board | substrate P2 by the main control apparatus 50 based on the result. The positioning of the substrate P2 (and the substrate holder PH) to the starting position is performed. 93 shows the state immediately after this positioning is finished.

이어서, 주제어 장치 (50) 에 의해서, 기판 (P2) 과 마스크 (M) 의 +X 방향의 가속 (도 93 중의 흰색 화살표 참조) 이 개시되고, 상기 서술한 바와 같은 기판 (P2) 의 쇼트 영역 (SA5) 에 대한 스캔 노광이 행해진다. 이와 병행하여, 주제어 장치 (50) 에 의해서, 도 93 중에 검은색 화살표로 나타낸 바와 같이, 기판 (P1) 을 기판 홀더 (PH) 상에서 +Y 방향으로 보내는 기판 (P1) 의 상기 서술한 바와 같은 Y 스텝 동작이 행해진다.Subsequently, by the main controller 50, acceleration in the + X direction of the substrate P2 and the mask M (see the white arrow in FIG. 93) is initiated, and the short area of the substrate P2 as described above ( Scan exposure to SA5) is performed. In parallel with this, Y as described above of the substrate P1 that sends the substrate P1 in the + Y direction on the substrate holder PH, as indicated by the black arrow in FIG. 93 by the main controller 50. Step operation is performed.

도 94 에는, 기판 (P2) 상의 쇼트 영역 (SA5) 에 대한 스캔 노광이 종료되어, 기판 스테이지 (PH, 26, 28, 32A, 32B) 가 정지된 상태가 나타나 있다. 이 때, 기판 (P1) 은, Y 스텝 동작이 종료되어, 기판 (P1) 상의 쇼트 영역 (SA6) 이 기판 홀더 (PH) 의 유지 영역 (ADA1) 상에 위치하고 있다.FIG. 94 shows a state in which the scan exposure to the short area SA5 on the substrate P2 has ended, and the substrate stages PH, 26, 28, 32A, and 32B are stopped. At this time, the Y-step operation of the substrate P1 is finished, and the short area SA6 on the substrate P1 is positioned on the holding area ADA1 of the substrate holder PH.

그 후, 주제어 장치 (50) 에 의해서, 기판 홀더 (PH) 의 유지 영역 (ADA1) 이 배기에서 흡인으로 전환되고, 기판 (P1) 의 쇼트 영역 (SA6) 을 포함하는 1/6 의 부분이 유지 영역 (ADA1) 에 흡착 고정된다. 이 때, 기판 (P1) 은, 나머지 부분 (약 5/6) 이, +Y 측의 에어 부상 유닛군 (84H) 의 일부, 및 +X 측의 1 쌍의 에어 부상 유닛 (84I) 에 의해서 부상 지지되어 있다.Thereafter, by the main controller 50, the holding area ADA1 of the substrate holder PH is switched from exhaust to suction, and a portion of 1/6 including the short area SA6 of the substrate P1 is held. It is adsorbed and immobilized in the region (ADA1). At this time, the remaining portion (about 5/6) of the substrate P1 is caused by a portion of the air floating unit group 84H on the + Y side and a pair of air floating units 84I on the + X side. Supported.

그리고, 투영 광학계 (PL) 에 대한 기판 (P1) 의 새로운 얼라이먼트 계측, 즉 기판 (P1) 상에 미리 형성되어 있는 다음 쇼트 영역 (SA6) 용의 얼라이먼트 마크의 계측이 행해진다. 이 얼라이먼트 계측에 앞서서, 계측 대상인 얼라이먼트 마크가 얼라이먼트 검출계의 검출 시야 내에 위치하도록, 기판 (P1) 의 상기 서술한 바와 같은 X 스텝 동작이 행해진다 (도 94 중의 흰색 화살표 참조). Then, a new alignment measurement of the substrate P1 with respect to the projection optical system PL, that is, measurement of an alignment mark for the next shot area SA6 that is previously formed on the substrate P1 is performed. Prior to this alignment measurement, the X step operation as described above of the substrate P1 is performed so that the alignment mark as the measurement target is located within the detection field of the alignment detection system (see the white arrow in FIG. 94).

그리고, 투영 광학계 (PL) 에 대한 기판 (P2) 의 새로운 얼라이먼트 계측이 종료되면, 주제어 장치 (50) 에 의해서, 그 결과에 기초하여, 기판 (P1) 상의 쇼트 영역 (SA6) 의 노광을 위한 가속 개시 위치로의 기판 (P1) (및 기판 홀더 (PH)) 의 위치 결정이 행해진다. 도 95 에는, 이 위치 결정이 종료된 직후의 상태가 나타나 있다.And when the new alignment measurement of the board | substrate P2 with respect to the projection optical system PL ends, acceleration for exposure of the shot area SA6 on the board | substrate P1 based on the result by the main control apparatus 50 is completed. The positioning of the substrate P1 (and the substrate holder PH) to the starting position is performed. 95 shows the state immediately after the positioning is finished.

이어서, 주제어 장치 (50) 에 의해서, 기판 (P1) 과 마스크 (M) 의 -X 방향의 가속 (도 95 중의 흰색 화살표 참조) 이 개시되고, 기판 (P1) 의 쇼트 영역 (SA6) 에 대한 상기 서술한 바와 같은 스캔 노광이 행해진다. 이와 병행하여, 주제어 장치 (50) 에 의해서, 도 95 중에 검은색 화살표로 나타낸 바와 같이, 기판 (P2) 을 기판 홀더 (PH) 상에서 -Y 방향으로 보내는, 기판 (P2) 의 상기 서술한 바와 같은 Y 스텝 동작이 행해진다.Subsequently, by the main controller 50, acceleration of the substrate P1 and the mask M in the -X direction (refer to the white arrow in Fig. 95) is initiated, and the above is described with respect to the short area SA6 of the substrate P1. Scan exposure as described is performed. In parallel with this, as shown above by the main controller 50, the substrate P2 is sent in the -Y direction on the substrate holder PH, as indicated by the black arrow in FIG. 95, as described above. Y step operation is performed.

도 96 에는, 기판 (P1) 상의 쇼트 영역 (SA6) 에 대한 스캔 노광이 종료되어, 기판 스테이지 (PH, 26, 28, 32A, 32B) 가 정지된 상태가 나타나 있다. 이 때, 기판 (P2) 은, Y 스텝 동작이 종료되어, 기판 (P2) 상의 쇼트 영역 (SA6) 이 기판 홀더 (PH) 의 유지 영역 (ADA2) 상에 위치하고 있다.FIG. 96 shows a state in which the scan exposure to the short area SA6 on the substrate P1 is ended, and the substrate stages PH, 26, 28, 32A, and 32B are stopped. At this time, the Y-step operation of the substrate P2 is finished, and the short area SA6 on the substrate P2 is positioned on the holding area ADA2 of the substrate holder PH.

그 후, 주제어 장치 (50) 에 의해서, 기판 홀더 (PH) 의 유지 영역 (ADA2) 이 배기에서 흡인으로 전환되고, 기판 (P2) 의 쇼트 영역 (SA6) 을 포함하는 1/6 의 부분이 유지 영역 (ADA2) 에 흡착 고정된다. 이 때, 기판 (P2) 은, 나머지 부분 (약 5/6) 이, -Y 측의 에어 부상 유닛군 (84H) 의 일부, 및 -X 측의 1 쌍의 에어 부상 유닛 (84I) 에 의해서 부상 지지되어 있다.Thereafter, by the main controller 50, the holding area ADA2 of the substrate holder PH is switched from exhaust to suction, and a portion of 1/6 including the short area SA6 of the substrate P2 is held. It is adsorbed and immobilized in the region (ADA2). At this time, the remaining portion (about 5/6) of the substrate P2 is caused by a part of the air floating unit group 84H on the -Y side and a pair of air floating units 84I on the -X side. Supported.

그리고, 투영 광학계 (PL) 에 대한 기판 (P2) 의 새로운 얼라이먼트 계측, 즉 기판 (P2) 상에 미리 형성되어 있는 다음 쇼트 영역 (SA6) 용의 얼라이먼트 마크의 계측이 행해진다. 이 얼라이먼트 계측에 앞서서, 계측 대상인 얼라이먼트 마크가 얼라이먼트 검출계의 검출 시야 내에 위치하도록, 기판 (P2) 의 상기 서술한 바와 같은 X 스텝 동작이 행해진다 (도 96 중의 흰색 화살표 참조).And the new alignment measurement of the board | substrate P2 with respect to the projection optical system PL is performed, ie, the measurement of the alignment mark for the next shot area SA6 previously formed on the board | substrate P2 is performed. Prior to the alignment measurement, the X step operation as described above of the substrate P2 is performed so that the alignment mark as the measurement target is located within the detection field of the alignment detection system (see the white arrow in FIG. 96).

그리고, 투영 광학계 (PL) 에 대한 기판 (P2) 의 새로운 얼라이먼트 계측이 종료되면, 주제어 장치 (50) 에 의해서, 그 결과에 기초하여, 기판 (P2) 상의 쇼트 영역 (SA6) 의 노광을 위한 가속 개시 위치로의 기판 (P2) (및 기판 홀더 (PH)) 의 위치 결정이 행해진다. 도 97 에는, 이 위치 결정이 종료된 직후의 상태가 나타나 있다. And when the new alignment measurement of the board | substrate P2 with respect to the projection optical system PL ends, acceleration for exposure of the shot area SA6 on the board | substrate P2 by the main control apparatus 50 based on the result. The positioning of the substrate P2 (and the substrate holder PH) to the starting position is performed. Fig. 97 shows the state immediately after the positioning is finished.

이어서, 주제어 장치 (50) 에 의해서, 기판 (P2) 과 마스크 (M) 의 +X 방향의 가속 (도 97 중의 흰색 화살표 참조) 이 개시되고, 기판 (P2) 의 쇼트 영역 (SA6) 에 대한 상기 서술한 바와 같은 스캔 노광이 행해진다.Subsequently, by the main controller 50, acceleration of the substrate P2 and the mask M in the + X direction (refer to the white arrow in FIG. 97) is initiated, and the above is described with respect to the short area SA6 of the substrate P2. Scan exposure as described is performed.

도 98 에는, 기판 (P2) 상의 쇼트 영역 (SA6) 에 대한 스캔 노광이 종료되어, 기판 스테이지 (PH, 26, 28, 32A, 32B) 가 정지된 상태가 나타나 있다.FIG. 98 shows a state in which the scan exposure to the short area SA6 on the substrate P2 is ended, and the substrate stages PH, 26, 28, 32A, and 32B are stopped.

그 후, 주제어 장치 (50) 는, 기판 홀더 (PH) 의 유지 영역 (ADA1, ADA2) 을 흡인으로부터 배기로 전환함과 함께, -X 측의 기판 Y 스텝 이송 장치 (88) (도 70 참조) 에 의해서 기판 (P2) 을 흡착 유지하고, 도 98 중에 검은색 화살표로 나타낸 바와 같이 -Y 방향으로 반출 (반송) 한다. 이와 병행하여, 주제어 장치 (50) 는, +X 측의 기판 Y 스텝 이송 장치 (88) (도 70 참조) 에 의해서 기판 (P1) 을 흡착 유지하여 도 98 중에 흰색 화살표로 나타낸 바와 같이 +Y 방향으로 반출 (반송) 한다.Subsequently, the main controller 50 switches the holding areas ADA1 and ADA2 of the substrate holder PH from suction to exhaust, and the substrate Y step transfer device 88 on the -X side (see Fig. 70). The substrate P2 is adsorbed and held by, and is taken out (conveyed) in the -Y direction as indicated by the black arrow in FIG. 98. In parallel with this, the main controller 50 adsorbs and holds the substrate P1 by the substrate Y-step transfer device 88 (see FIG. 70) on the + X side, as shown by the white arrow in FIG. 98, in the + Y direction. It is taken out (returned).

그리고, 도 99 에 나타내는 바와 같이, 노광이 종료된 기판 (P1, P2) 은 반출되고, 새로운 기판 (P3, P4) 이 도 72 와 마찬가지로 기판 홀더 (PH) 상에 반입된다. 이 경우도, 각 기판의 반입 및 반출 방향은 반드시 도 99 중의 화살표의 방향이 아니어도 된다. 예를 들어, 상방 또는 X 축 방향으로 반입 및/또는 반출해도 된다.Then, as shown in FIG. 99, the substrates P1 and P2 whose exposure has been completed are carried out, and the new substrates P3 and P4 are carried on the substrate holder PH as in FIG. Also in this case, the direction of carrying in and taking out each substrate may not necessarily be the direction of the arrow in FIG. 99. For example, you may carry in and / or carry out in the upward or X-axis direction.

이상 설명한 바와 같이, 본 제 9 실시형태에 관련된 노광 장치 (900) 에서는, 소형 (기판의 1/3 의 사이즈) 의 기판 홀더 (PH) 를 탑재한 미동 스테이지 (26) 를 1 축 (X 축) 방향으로 이동시키고, 기판만을 2 축 (X 축과 Y 축) 방향으로 이동시키도록 했기 때문에, 기판 스테이지 장치 (PSTh) 를 소형 경량화할 수 있어, 상기 각 실시형태와 마찬가지로, 기판 홀더 (PH) 및 기판 스테이지 장치 (PSTh) 의 소형화에 따른 여러 가지 효과를 얻을 수 있다. 또한, 본 제 9 실시형태에 관련된 노광 장치 (900) 에서는, 주제어 장치 (50) 가, 2 장의 기판의 각각의 일부를 기판 홀더 (PH) 의 유지 영역 (ADA1, ADA2) 에 각각 재치하고, 기판 홀더 (PH) 가 그 일부를 구성하는 기판 스테이지가 X 축 방향으로 이동하여 일방의 기판의 일부의 쇼트 영역이 주사 노광되는 것과 병행하여, 타방의 기판을 기판 Y 스텝 이송 장치 (88) 에 의해서 기판 홀더 (PH) 에 대해서 Y 축 방향으로 이동시키는것이 가능해진다. 이에 따라, 1 장째의 기판에 관해서, 하나의 쇼트 영역 (미노광 영역) 의 노광이 종료된 후에, 그 기판을 스텝 이동시켜 다음 쇼트 영역 (미노광 영역) 을 노광하는, 노광 및 스텝 이동을 교대로 반복하여 그 기판의 노광을 행하고, 2 장째의 기판에 관해서, 동일한 순서로 노광을 행하는 경우에 비해서, 2 장의 기판의 노광 처리에 걸리는 시간을 단축할 수 있게 된다. 또, 본 실시형태에서는, 2 장의 기판의 노광을 교대로 행하고, 일방의 기판의 Y 스텝 시간을 타방의 기판의 X 스캔 시간에 완전히 오버랩시킬 수 있기 때문에, 1 장의 기판에 관해서 생각하면, (1 쇼트 영역의 주사 노광에 요하는 시간 + 얼라이먼트 시간) × 스캔 횟수 (샷 영역의 수) +α, 구체적으로는 기판을 기판 홀더 상에서 옮기지 않는 종래의 스텝ㆍ앤드ㆍ스캔 방식으로 노광 처리하는 것과 거의 동일한 정도의 시간으로 노광 처리가 가능해진다.As described above, in the exposure apparatus 900 according to the ninth embodiment, the fine movement stage 26 on which the substrate holder PH of a small size (one-third the size of the substrate) is mounted is mounted on one axis (X axis). Since the substrate is moved in the direction and only the substrate is moved in the two-axis (X-axis and Y-axis) directions, the substrate stage device PSTh can be reduced in size and weight, and, like each of the above embodiments, the substrate holder PH and Various effects can be obtained by miniaturization of the substrate stage device PSTh. In addition, in the exposure apparatus 900 according to the ninth embodiment, the main controller 50 places each part of the two substrates on the holding regions ADA1 and ADA2 of the substrate holder PH, respectively, and the substrate The substrate stage of which the holder PH constitutes a part moves in the X-axis direction so that a short region of a part of one substrate is scanned and exposed, and the other substrate is transferred to the substrate by the substrate Y step transfer device 88. It becomes possible to move in the Y-axis direction with respect to the holder PH. Accordingly, after the exposure of one shot area (unexposed area) to the first substrate is completed, the substrate is stepped to shift the exposure and step movement alternately to expose the next shot area (unexposed area). It is possible to shorten the time taken for the exposure processing of the two substrates as compared with the case where the substrate is repeatedly exposed and the second substrate is exposed in the same order. In addition, in this embodiment, two substrates are exposed alternately, and the Y step time of one substrate can completely overlap the X scan time of the other substrate. Time required for scanning exposure in the shot area + alignment time) × number of scans (number of shot areas) + α, specifically, almost the same as the exposure process using a conventional step-and-scan method in which the substrate is not moved on the substrate holder The exposure process can be performed at a time of the order.

또한, 상기 제 9 실시형태에서는, 2 장의 기판을 동시에 기판 홀더 (PH) (기판 스테이지 장치 (PST)) 상에 반입하고, 동시에 기판 홀더 (PH) (기판 스테이지 장치 (PSTh)) 상으로부터 반출하도록 하였다. 그러나, 노광 장치 (900) 에서는, 다음에 설명하는 변형예와 같이, 2 장의 기판을 1 장씩 교대로 기판 홀더 (PH) (기판 스테이지 장치 (PSTh)) 에 대해서 반입 및 반출하는 것으로 해도 된다.Further, in the ninth embodiment, the two substrates are simultaneously carried on the substrate holder PH (substrate stage device PST) and at the same time carried out from the substrate holder PH (substrate stage device PSTh). Did. However, in the exposure apparatus 900, two substrates may be alternately carried in and out of the substrate holder PH (substrate stage device PSTh), as in the modified example described below.

《제 9 실시형태의 변형예》<< Modified example of the ninth embodiment >>

도 100 은, 상기 서술한 제 9 실시형태에 있어서의 노광 순서 설명도 (그 13) 인 도 85 에 해당하는 것이지만, 주제어 장치 (50) 의 지시에 따라서, 반출 장치 (도시하지 않음) 에 의해서, 기판 (P1) 은 이 시점에서 기판 스테이지 장치 (PSTh) 의 외부에 반출된다 (도 100 중의 검은색의 굵은 화살표 참조). 기판 (P1) 의 -X 측 절반은, 도 100 에 나타내는 바와 같이 미노광인 채여도 되고, 미리 노광되어 있어도 된다.100 corresponds to FIG. 85, which is an explanatory drawing of the exposure procedure in the ninth embodiment described above (No. 13), but according to the instruction of the main controller 50, by an export device (not shown), The board | substrate P1 is carried out outside of the board | substrate stage apparatus PSTh at this time (refer to the black thick arrow in FIG. 100). The -X side half of the substrate P1 may be left unexposed or exposed in advance as shown in FIG. 100.

주제어 장치 (50) 는, 기판 (P1) 이 반출 도중에 기판 홀더 (PH) 상으로부터 완전히 퇴피하면, +Y 측의 기판 X 스텝 이송 장치 (91) (도 70 참조) 에 의해서 기판 (P2) 을 흡착 유지하고, 도 100 중에 흰색 화살표로 나타낸 바와 같이 -X 방향으로 X 스텝 거리 (샷 영역의 X 축 방향의 길이의 거의 2 배의 거리) 반송한다. The main control device 50 adsorbs the substrate P2 by the substrate X step transfer device 91 (see FIG. 70) on the + Y side when the substrate P1 is completely evacuated from the substrate holder PH during the unloading. Hold, and convey the X step distance in the -X direction (a distance almost twice the length in the X axis direction of the shot area) as shown by the white arrow in FIG.

도 101 에는, 상기 기판 (P2) 의 X 스텝 거리의 반송이 종료했을 때의 기판 (P2) 의 기판 홀더 (PH) 에 대한 위치 관계가 나타나 있다. 이 때, 새로운 기판 (P3) 이, -Y 측의 에어 부상 유닛군 (84H 및 84J) 상에 반입되어 있다. 101 shows the positional relationship of the substrate P2 to the substrate holder PH when the X step distance of the substrate P2 is finished. At this time, a new substrate P3 is carried on the -Y side air floating unit groups 84H and 84J.

도 101 의 상태로부터, 주제어 장치 (50) 에 의해서, +X 측의 기판 Y 스텝 이송 장치 (88) 를 이용하여 기판 (P3) 이 흡착 유지되고, 도 101 중의 검은색 화살표로 나타낸 바와 같이, 기판 (P3) 의 +Y 방향의 스텝 이동이 행해진다. 이에 따라, 도 102 에 나타내는 상태가 되고, 기판 (P2) 과 기판 (P3) 은, 기판 홀더 (PH) 상에서 도 72 에 있어서의 기판 (P1) 과 기판 (P2) 과 동일한 위치 관계가 된다.From the state of FIG. 101, the substrate P3 is adsorbed and held by the main controller 50 using the substrate Y step transfer device 88 on the + X side, and as shown by the black arrow in FIG. 101, the substrate Step movement in the + Y direction of (P3) is performed. Thereby, it becomes the state shown in FIG. 102, and the board | substrate P2 and the board | substrate P3 have the same positional relationship as the board | substrate P1 and the board | substrate P2 in FIG. 72 on the board | substrate holder PH.

그리고, 주제어 장치 (50) 에 의해서, 기판 홀더 (PH) 의 유지 영역 (ADA1, ADA2) 이 배기에서 흡인으로 전환된다. 이에 따라, 기판 홀더 (PH) 의 유지 영역 (ADA1, ADA2) 에 기판 (P3, P2) 의 일부 (기판 전체의 약 1/6) 가 흡착 고정되고, 1 쌍의 에어 부상 유닛 (84I) 과 에어 부상 유닛군 (84H) 의 일부에 의해서 기판 (P3, P2) 의 일부 (기판 전체의 나머지의 약 5/6) 가 부상 지지된 상태가 된다.Then, by the main controller 50, the holding areas ADA1 and ADA2 of the substrate holder PH are switched from exhaust to suction. Thereby, a part (approximately 1/6 of the entire substrate) of the substrates P3 and P2 is adsorbed and fixed to the holding areas ADA1 and ADA2 of the substrate holder PH, and a pair of air floating units 84I and air A part of the substrates P3 and P2 (approximately 5/6 of the rest of the entire substrate) is floated and supported by a part of the floating unit group 84H.

계속해서, 투영 광학계 (PL) 에 대한 기판 (P3) 의 새로운 얼라이먼트 계측, 즉 기판 (P3) 상에 미리 형성되어 있는 다음 노광 대상의 쇼트 영역 (이 경우, 기판 (P3) 상의 쇼트 영역 (SA1)) 용의 얼라이먼트 마크의 계측이, 상기 서술한 바와 같이 행해진다.Subsequently, new alignment measurement of the substrate P3 with respect to the projection optical system PL, i.e., the shot area to be exposed next to the substrate P3, which is previously formed on the substrate P3 (in this case, the shot area SA1 on the substrate P3) ) Measurement of the alignment mark for the dragon is performed as described above.

그리고, 투영 광학계 (PL) 에 대한 기판 (P3) 의 새로운 얼라이먼트 계측이 종료되면, 주제어 장치 (50) 는 그 결과에 기초하여, 조동 테이블 (32A, 32B) 을 구동시킴과 함께 미동 스테이지 (26) 를 미소 구동시키고, 다음 노광을 위한 가속에 대비하여, 기판 (P3) (및 기판 홀더 (PH)) 을 그 스캔 개시 위치 (가속 개시 위치) 에 위치 결정한다. 도 102 에는, 이와 같이 하여, 기판 (P3) 상의 쇼트 영역 (SA1) 의 노광을 위한 스캔 개시 위치 (가속 개시 위치) 에 기판 (P3) (및 기판 홀더 (PH)) 이 위치 결정된 직후의 상태가 나타나 있다.And when the new alignment measurement of the board | substrate P3 with respect to the projection optical system PL ends, the main control apparatus 50 will drive the coarse motion tables 32A, 32B based on the result, and the fine motion stage 26 Is driven microscopically, and in preparation for acceleration for the next exposure, the substrate P3 (and the substrate holder PH) is positioned at its scan start position (acceleration start position). 102 shows the state immediately after the substrate P3 (and the substrate holder PH) is positioned at the scan start position (acceleration start position) for exposure of the shot area SA1 on the substrate P3 in this way. Is shown.

그리고, 주제어 장치 (50) 는, 도 102 중에 흰색 화살표로 나타낸 바와 같이, 기판 (P3) (기판 스테이지 (PH, 26, 28, 32A, 32B)) 과 마스크 (M) (마스크 스테이지 (MST)) 의 +X 방향의 가속을 개시하고, 상기 서술한 바와 같이 하여 쇼트 영역 (SA1) 에 대해서 스캔 노광을 행한다.In addition, the main control device 50 has a substrate P3 (substrate stages PH, 26, 28, 32A, 32B) and a mask M (mask stage MST), as indicated by the white arrows in FIG. Acceleration in the + X direction is started, and scan exposure is performed on the shot area SA1 as described above.

도 103 에는, 기판 (P3) 의 쇼트 영역 (SA1) 에 대한 스캔 노광이 종료되어, 기판 스테이지 (PH, 26, 28, 32A, 32B) 가 정지된 상태가 나타나 있다.103 shows a state in which the scan exposure to the short area SA1 of the substrate P3 is ended, and the substrate stages PH, 26, 28, 32A, and 32B are stopped.

계속해서, 투영 광학계 (PL) 에 대한 기판 (P2) 의 새로운 얼라이먼트 계측, 즉 기판 (P2) 상에 미리 형성되어 있는 다음 노광 대상의 쇼트 영역 (이 경우, 기판 (P2) 상의 쇼트 영역 (SA4)) 용의 얼라이먼트 마크의 계측이, 상기 서술한 바와 같이 행해진다.Subsequently, new alignment measurement of the substrate P2 with respect to the projection optical system PL, i.e., the shot area to be formed next on the substrate P2 in advance, in this case the shot area of the next exposure target (in this case, the shot area SA4 on the substrate P2) ) Measurement of the alignment mark for the dragon is performed as described above.

그리고, 투영 광학계 (PL) 에 대한 기판 (P2) 의 새로운 얼라이먼트 계측이 종료되면, 주제어 장치 (50) 는 그 결과에 기초하여, 다음 노광을 위한 가속에 대비하여, 기판 (P2) (및 기판 홀더 (PH)) 을 도 103 중에 흰색 화살표로 나타낸 바와 같이, 조금 -X 방향으로 구동시키는 기판 (P2) (및 기판 홀더 (PH)) 의 X 스텝 동작을 상기 서술한 바와 같이 행한다. 도 104 에는, 이와 같이 하여, 기판 (P2) 상의 쇼트 영역 (SA4) 의 노광을 위한 스캔 개시 위치 (가속 개시 위치) 에 기판 (P2) (및 기판 홀더 (PH)) 이 위치 결정된 직후의 상태가 나타나 있다.Then, when the new alignment measurement of the substrate P2 with respect to the projection optical system PL ends, the main controller 50, based on the result, prepares for the acceleration for the next exposure, the substrate P2 (and the substrate holder (PH)) as shown by the white arrow in Fig. 103, the X step operation of the substrate P2 (and the substrate holder PH) that is slightly driven in the -X direction is performed as described above. 104 shows the state immediately after the substrate P2 (and the substrate holder PH) is positioned at the scan starting position (acceleration starting position) for exposure of the short area SA4 on the substrate P2 in this way. Is shown.

그리고, 주제어 장치 (50) 는, 도 104 중에 흰색 화살표로 나타낸 바와 같이, 기판 (P2) (기판 스테이지 (PH, 26, 28, 32A, 32B)) 과 마스크 (M) (마스크 스테이지 (MST)) 의 +X 방향의 가속을 개시하고, 상기 서술한 바와 같이 하여 쇼트 영역 (SA4) 에 대해서 스캔 노광을 행한다. 이와 병행하여, 주제어 장치 (50) 는, 도 104 중에 검은색 화살표로 나타낸 바와 같이, 기판 (P3) 을 기판 홀더 (PH) 상에서 +Y 방향으로 보내어 기판 (P3) 의 상기 서술한 바와 같은 Y 스텝 동작을 행한다.Then, the main control device 50, as shown by the white arrow in Fig. 104, the substrate P2 (substrate stages PH, 26, 28, 32A, 32B) and mask M (mask stage (MST)) Acceleration in the + X direction is started, and scan exposure is performed on the shot area SA4 as described above. In parallel with this, the main controller 50 sends the substrate P3 in the + Y direction on the substrate holder PH, as indicated by the black arrow in Fig. 104, and the Y step as described above of the substrate P3. The operation is performed.

도 105 에는, 기판 (P2) 상의 쇼트 영역 (SA4) 에 대한 스캔 노광이 종료되어, 기판 스테이지 (PH, 26, 28, 32A, 32B) 가 정지된 상태가 나타나 있다. 이 때, 기판 (P3) 은, Y 스텝 동작이 종료되어, 기판 (P3) 상의 쇼트 영역 (SA2) 이 기판 홀더 (PH) 의 유지 영역 (ADA1) 상에 위치하고 있다.105 shows a state in which the scan exposure to the short area SA4 on the substrate P2 is ended, and the substrate stages PH, 26, 28, 32A, and 32B are stopped. At this time, the Y-step operation of the substrate P3 is ended, and the short area SA2 on the substrate P3 is positioned on the holding area ADA1 of the substrate holder PH.

그 후, 주제어 장치 (50) 에 의해서, 기판 홀더 (PH) 의 유지 영역 (ADA1) 이 배기에서 흡인으로 전환되고, 기판 (P3) 의 쇼트 영역 (SA2) 을 포함하는 1/6 의 부분이 유지 영역 (ADA1) 에 흡착 고정된다. 이 때, 기판 (P3) 은, 나머지 부분 (약 5/6) 이, +Y 측의 에어 부상 유닛군 (84H) 의 일부, -Y 측의 에어 부상 유닛군 (84H) 의 일부, 및 +X 측의 1 쌍의 에어 부상 유닛 (84I) 에 의해서 부상 지지되어 있다.Thereafter, by the main controller 50, the holding area ADA1 of the substrate holder PH is switched from exhaust to suction, and a portion of 1/6 including the short area SA2 of the substrate P3 is held. It is adsorbed and immobilized in the region (ADA1). At this time, the rest of the substrate P3 (approximately 5/6) is part of the air floating unit group 84H on the + Y side, a portion of the air floating unit group 84H on the -Y side, and + X It is supported by the pair of air floating units 84I on the side.

그리고, 투영 광학계 (PL) 에 대한 기판 (P3) 의 새로운 얼라이먼트 계측, 즉 기판 (P3) 상에 미리 형성되어 있는 다음 쇼트 영역 (SA2) 용의 얼라이먼트 마크의 계측이 행해진다. 이 얼라이먼트 계측에 앞서서, 계측 대상인 얼라이먼트 마크가 얼라이먼트 검출계의 검출 시야 내에 위치하도록, 기판 (P3) 의 상기 서술한 X 스텝 동작이 행해진다 (도 105 중의 흰색 화살표 참조). And the new alignment measurement of the board | substrate P3 with respect to the projection optical system PL is performed, ie, the measurement of the alignment mark for the next short area SA2 previously formed on the board | substrate P3 is performed. Prior to this alignment measurement, the above-described X step operation of the substrate P3 is performed so that the alignment mark as the measurement target is located within the detection field of the alignment detection system (refer to the white arrow in FIG. 105).

그리고, 투영 광학계 (PL) 에 대한 기판 (P3) 의 새로운 얼라이먼트 계측이 종료되면, 주제어 장치 (50) 에 의해서, 그 결과에 기초하여, 기판 (P3) 상의 쇼트 영역 (SA2) 의 노광을 위한 가속 개시 위치로의 기판 (P3) (및 기판 홀더 (PH)) 의 위치 결정이 행해진다. 도 106 에는, 이 위치 결정이 종료된 직후의 상태가 나타나 있다.And when the new alignment measurement of the board | substrate P3 with respect to the projection optical system PL ends, acceleration for exposure of the shot area SA2 on the board | substrate P3 by the main control apparatus 50 based on the result. The positioning of the substrate P3 (and the substrate holder PH) to the starting position is performed. Fig. 106 shows a state immediately after this positioning is finished.

이어서, 주제어 장치 (50) 에 의해서, 기판 (P3) 과 마스크 (M) 의 -X 방향의 가속 (도 106 중의 흰색 화살표 참조) 이 개시되고, 상기 서술한 바와 같은 기판 (P3) 의 쇼트 영역 (SA2) 에 대한 스캔 노광이 행해진다. 이와 병행하여, 주제어 장치 (50) 에 의해서, 도 106 중에 검은색 화살표로 나타낸 바와 같이, 기판 (P2) 을 기판 홀더 (PH) 상에서 -Y 방향으로 보내는 기판 (P2) 의 상기 서술한 바와 같은 Y 스텝 동작이 행해진다.Subsequently, by the main controller 50, acceleration of the substrate P3 and the mask M in the -X direction (refer to the white arrow in FIG. 106) is initiated, and the short area of the substrate P3 as described above ( Scan exposure to SA2) is performed. In parallel with this, as shown by the black arrow in FIG. 106 by the main controller 50, Y as described above of the substrate P2 that sends the substrate P2 in the -Y direction on the substrate holder PH. Step operation is performed.

도 107 에는, 기판 (P3) 상의 쇼트 영역 (SA2) 에 대한 스캔 노광이 종료되어, 기판 스테이지 (PH, 26, 28, 32A, 32B) 가 정지된 상태가 나타나 있다. 이 때, 기판 (P2) 은, Y 스텝 동작이 종료되어, 기판 (P2) 상의 쇼트 영역 (SA5) 이 기판 홀더 (PH) 의 유지 영역 (ADA2) 상에 위치하고 있다.FIG. 107 shows a state in which the scan exposure to the short area SA2 on the substrate P3 is ended, and the substrate stages PH, 26, 28, 32A, and 32B are stopped. At this time, the Y-step operation of the substrate P2 is finished, and the short area SA5 on the substrate P2 is positioned on the holding area ADA2 of the substrate holder PH.

그 후, 주제어 장치 (50) 에 의해서, 기판 홀더 (PH) 의 유지 영역 (ADA2) 이 배기에서 흡인으로 전환되고, 기판 (P2) 의 쇼트 영역 (SA5) 을 포함하는 1/6 의 부분이 유지 영역 (ADA2) 에 흡착 고정된다. 이 때, 기판 (P2) 은, 나머지 부분 (약 5/6) 이, +Y 측의 에어 부상 유닛군 (84H) 의 일부, -Y 측의 에어 부상 유닛군 (84H) 의 일부, 및 -X 측의 1 쌍의 에어 부상 유닛 (84I) 에 의해서 부상 지지되어 있다. Thereafter, by the main controller 50, the holding area ADA2 of the substrate holder PH is switched from exhaust to suction, and a portion of 1/6 including the short area SA5 of the substrate P2 is held. It is adsorbed and immobilized in the region (ADA2). At this time, the substrate P2 has a portion (approximately 5/6) of the air floating unit group 84H on the + Y side, a portion of the air floating unit group 84H on the -Y side, and -X It is supported by the pair of air floating units 84I on the side.

그리고, 투영 광학계 (PL) 에 대한 기판 (P2) 의 새로운 얼라이먼트 계측, 즉 기판 (P2) 상에 미리 형성되어 있는 다음 쇼트 영역 (SA5) 용의 얼라이먼트 마크의 계측이 행해진다. 이 얼라이먼트 계측에 앞서서, 계측 대상인 얼라이먼트 마크가 얼라이먼트 검출계의 검출 시야 내에 위치하도록, 기판 (P2) 의 상기 서술한 X 스텝 동작이 행해진다 (도 107 중의 흰색 화살표 참조).And the new alignment measurement of the board | substrate P2 with respect to the projection optical system PL is performed, ie, the measurement of the alignment mark for the next shot area SA5 previously formed on the board | substrate P2 is performed. Prior to this alignment measurement, the above-described X-step operation of the substrate P2 is performed so that the alignment mark, which is the measurement target, is located within the detection field of the alignment detection system (see the white arrow in FIG. 107).

그리고, 투영 광학계 (PL) 에 대한 기판 (P2) 의 새로운 얼라이먼트 계측이 종료되면, 주제어 장치 (50) 에 의해서, 그 결과에 기초하여, 기판 (P2) 상의 쇼트 영역 (SA5) 의 노광을 위한 가속 개시 위치로의 기판 (P2) (및 기판 홀더 (PH)) 의 위치 결정이 행해진다. 도 108 에는, 이 위치 결정이 종료된 직후의 상태가 나타나 있다.And when the new alignment measurement of the board | substrate P2 with respect to the projection optical system PL ends, acceleration for exposure of the shot area SA5 on the board | substrate P2 by the main control apparatus 50 based on the result. The positioning of the substrate P2 (and the substrate holder PH) to the starting position is performed. Fig. 108 shows a state immediately after the positioning is finished.

이어서, 주제어 장치 (50) 에 의해서, 기판 (P2) 과 마스크 (M) 의 +X 방향의 가속 (도 108 중의 흰색 화살표 참조) 이 개시되고, 상기 서술한 바와 같은 기판 (P2) 의 쇼트 영역 (SA5) 에 대한 스캔 노광이 행해진다. 이와 병행하여, 주제어 장치 (50) 에 의해서, 도 108 중에 검은색 화살표로 나타낸 바와 같이, 기판 (P3) 을 기판 홀더 (PH) 상에서 +Y 방향으로 보내는 기판 (P3) 의 상기 서술한 바와 같은 Y 스텝 동작이 행해진다.Subsequently, by the main controller 50, acceleration of the substrate P2 and the mask M in the + X direction (refer to the white arrow in FIG. 108) is initiated, and the short area of the substrate P2 as described above ( Scan exposure to SA5) is performed. In parallel with this, as shown by the black arrow in FIG. 108 by the main controller 50, Y as described above of the substrate P3 that sends the substrate P3 on the substrate holder PH in the + Y direction. Step operation is performed.

도 109 에는, 기판 (P2) 상의 쇼트 영역 (SA5) 에 대한 스캔 노광이 종료되어, 기판 스테이지 (PH, 26, 28, 32A, 32B) 가 정지된 상태가 나타나 있다. 이 때, 기판 (P3) 은, Y 스텝 동작이 종료되어, 기판 (P3) 상의 쇼트 영역 (SA3) 이 기판 홀더 (PH) 의 유지 영역 (ADA1) 상에 위치하고 있다. In FIG. 109, a state in which the scan exposure to the short area SA5 on the substrate P2 is ended and the substrate stages PH, 26, 28, 32A, 32B are stopped is shown. At this time, the Y-step operation of the substrate P3 is ended, and the short area SA3 on the substrate P3 is positioned on the holding area ADA1 of the substrate holder PH.

그 후, 주제어 장치 (50) 에 의해서, 기판 홀더 (PH) 의 유지 영역 (ADA1) 이 배기에서 흡인으로 전환되고, 기판 (P3) 의 쇼트 영역 (SA3) 을 포함하는 1/6 의 부분이 유지 영역 (ADA1) 에 흡착 고정된다. 이 때, 기판 (P3) 은, 나머지 부분 (약 5/6) 이, +Y 측의 에어 부상 유닛군 (84H) 의 일부, 및 +X 측의 1 쌍의 에어 부상 유닛 (84I) 에 의해서 부상 지지되어 있다.Then, by the main controller 50, the holding area ADA1 of the substrate holder PH is switched from exhaust to suction, and a part of 1/6 including the short area SA3 of the substrate P3 is held. It is adsorbed and immobilized in the region (ADA1). At this time, the remaining portion (approximately 5/6) of the substrate P3 is caused by a portion of the air floating unit group 84H on the + Y side and a pair of air floating units 84I on the + X side. Supported.

그리고, 투영 광학계 (PL) 에 대한 기판 (P3) 의 새로운 얼라이먼트 계측, 즉 기판 (P3) 상에 미리 형성되어 있는 다음 쇼트 영역 (SA3) 용의 얼라이먼트 마크의 계측이 행해진다. 이 얼라이먼트 계측에 앞서서, 계측 대상인 얼라이먼트 마크가 얼라이먼트 검출계의 검출 시야 내에 위치하도록, 기판 (P3) 의 상기 서술한 X 스텝 동작이 행해진다 (도 109 중의 흰색 화살표 참조).And the new alignment measurement of the board | substrate P3 with respect to the projection optical system PL is performed, ie, the measurement of the alignment mark for the next shot area SA3 previously formed on the board | substrate P3 is performed. Prior to this alignment measurement, the above-described X step operation of the substrate P3 is performed so that the alignment mark as the measurement target is located within the detection field of the alignment detection system (refer to the white arrow in FIG. 109).

그리고, 투영 광학계 (PL) 에 대한 기판 (P3) 의 새로운 얼라이먼트 계측이 종료되면, 주제어 장치 (50) 에 의해서, 그 결과에 기초하여, 기판 (P3) 상의 쇼트 영역 (SA3) 의 노광을 위한 가속 개시 위치로의 기판 (P3) (및 기판 홀더 (PH)) 의 위치 결정이 행해진다. 도 110 에는, 이 위치 결정이 종료된 직후의 상태가 나타나 있다.And when the new alignment measurement of the board | substrate P3 with respect to the projection optical system PL ends, acceleration for exposure of the shot area SA3 on the board | substrate P3 by the main control apparatus 50 based on the result. The positioning of the substrate P3 (and the substrate holder PH) to the starting position is performed. In FIG. 110, the state immediately after this positioning is completed is shown.

이어서, 주제어 장치 (50) 에 의해서, 기판 (P3) 과 마스크 (M) 의 -X 방향의 가속 (도 110 중의 흰색 화살표 참조) 이 개시되고, 기판 (P3) 의 쇼트 영역 (SA3) 에 대한 상기 서술한 바와 같은 스캔 노광이 행해진다. 이와 병행하여, 주제어 장치 (50) 에 의해서, 도 110 중에 검은색 화살표로 나타낸 바와 같이, 기판 (P2) 을 기판 홀더 (PH) 상에서 -Y 방향으로 보내는 기판 (P2) 의 상기 서술한 바와 같은 Y 스텝 동작이 행해진다.Subsequently, by the main controller 50, acceleration of the substrate P3 and the mask M in the -X direction (refer to the white arrow in FIG. 110) is initiated, and the above is described with respect to the short area SA3 of the substrate P3. Scan exposure as described is performed. In parallel with this, as shown by the black arrow in Fig. 110 by the main controller 50, Y as described above of the substrate P2 that sends the substrate P2 in the -Y direction on the substrate holder PH. Step operation is performed.

도 111 에는, 기판 (P3) 상의 쇼트 영역 (SA3) 에 대한 스캔 노광이 종료되어, 기판 스테이지 (PH, 26, 28, 32A, 32B) 가 정지된 상태가 나타나 있다. 이 때, 기판 (P2) 은, Y 스텝 동작이 종료되어, 기판 (P2) 상의 쇼트 영역 (SA6) 이 기판 홀더 (PH) 의 유지 영역 (ADA2) 상에 위치하고 있다.FIG. 111 shows a state in which the scan exposure to the short area SA3 on the substrate P3 has ended, and the substrate stages PH, 26, 28, 32A, and 32B are stopped. At this time, the Y-step operation of the substrate P2 is finished, and the short area SA6 on the substrate P2 is positioned on the holding area ADA2 of the substrate holder PH.

그 후, 주제어 장치 (50) 에 의해서, 기판 홀더 (PH) 의 유지 영역 (ADA2) 이 배기에서 흡인으로 전환되고, 기판 (P2) 의 쇼트 영역 (SA6) 을 포함하는 1/6 의 부분이 유지 영역 (ADA2) 에 흡착 고정된다. 이 때, 기판 (P2) 은, 나머지 부분 (약 5/6) 이, -Y 측의 에어 부상 유닛군 (84H) 의 일부, 및 -X 측의 1 쌍의 에어 부상 유닛 (84I) 에 의해서 부상 지지되어 있다.Thereafter, by the main controller 50, the holding area ADA2 of the substrate holder PH is switched from exhaust to suction, and a portion of 1/6 including the short area SA6 of the substrate P2 is held. It is adsorbed and immobilized in the region (ADA2). At this time, the remaining portion (about 5/6) of the substrate P2 is caused by a part of the air floating unit group 84H on the -Y side and a pair of air floating units 84I on the -X side. Supported.

그리고, 투영 광학계 (PL) 에 대한 기판 (P2) 의 새로운 얼라이먼트 계측, 즉 기판 (P2) 상에 미리 형성되어 있는 다음 쇼트 영역 (SA6) 용의 얼라이먼트 마크의 계측이 행해진다. 이 얼라이먼트 계측에 앞서서, 계측 대상인 얼라이먼트 마크가 얼라이먼트 검출계의 검출 시야 내에 위치하도록, 기판 (P2) 의 상기 서술한 X 스텝 동작이 행해진다 (도 111 중의 흰색 화살표 참조).And the new alignment measurement of the board | substrate P2 with respect to the projection optical system PL is performed, ie, the measurement of the alignment mark for the next shot area SA6 previously formed on the board | substrate P2 is performed. Prior to this alignment measurement, the above-described X step operation of the substrate P2 is performed so that the alignment mark as the measurement target is located within the detection field of the alignment detection system (refer to the white arrow in FIG. 111).

그리고, 투영 광학계 (PL) 에 대한 기판 (P) 의 새로운 얼라이먼트 계측이 종료되면, 주제어 장치 (50) 에 의해서, 그 결과에 기초하여, 기판 (P2) 상의 쇼트 영역 (SA6) 의 노광을 위한 가속 개시 위치로의 기판 (P2) (및 기판 홀더 (PH)) 의 위치 결정이 행해진다. 도 112 에는, 이 위치 결정이 종료된 직후의 상태가 나타나 있다. And when the new alignment measurement of the board | substrate P with respect to the projection optical system PL ends, acceleration for exposure of the shot area SA6 on the board | substrate P2 by the main control apparatus 50 based on the result. The positioning of the substrate P2 (and the substrate holder PH) to the starting position is performed. 112 shows the state immediately after the positioning is finished.

이어서, 주제어 장치 (50) 에 의해서, 기판 (P2) 과 마스크 (M) 의 +X 방향의 가속 (도 112 중의 흰색 화살표 참조) 이 개시되고, 기판 (P2) 의 쇼트 영역 (SA6) 에 대한 상기 서술한 바와 같은 스캔 노광이 행해진다.Subsequently, by the main controller 50, acceleration of the substrate P2 and the mask M in the + X direction (refer to the white arrow in FIG. 112) is initiated, and the above is described with respect to the short area SA6 of the substrate P2. Scan exposure as described is performed.

도 113 에는, 기판 (P2) 상의 쇼트 영역 (SA6) 에 대한 스캔 노광이 종료되어, 기판 스테이지 (PH, 26, 28, 32A, 32B) 가 정지된 상태가 나타나 있다.FIG. 113 shows a state in which the scan exposure to the short area SA6 on the substrate P2 is ended, and the substrate stages PH, 26, 28, 32A, and 32B are stopped.

그 후, 주제어 장치 (50) 는, 기판 홀더 (PH) 의 유지 영역 (ADA1, ADA2) 을 흡인으로부터 배기로 전환함과 함께, -X 측의 기판 Y 스텝 이송 장치 (88) (도 70 참조) 에 의해서 기판 (P2) 을 흡착 유지하고, 도 113 중에 검은색 화살표로 나타낸 바와 같이 -Y 방향으로 반출 (반송) 한다. 이와 병행하여, 주제어 장치 (50) 는, +Y 측의 기판 X 스텝 이송 장치 (91) (도 70 참조) 에 의해서 기판 (P3) 을 흡착 유지한다. 그리고, 기판 (P2) 이 기판 홀더 (PH) 상으로부터 완전히 퇴피한 시점에서, 주제어 장치 (50) 는, 도 113 중에 흰색 화살표로 나타낸 바와 같이 -X 방향으로 기판 (P3) 을 X 스텝 거리 반송한다.Subsequently, the main controller 50 switches the holding areas ADA1 and ADA2 of the substrate holder PH from suction to exhaust, and the substrate Y step transfer device 88 on the -X side (see Fig. 70). The substrate P2 is adsorbed and held by, and is taken out (conveyed) in the -Y direction as indicated by the black arrow in FIG. 113. In parallel with this, the main control device 50 adsorbs and holds the substrate P3 by the + Y-side substrate X step transfer device 91 (see FIG. 70). Then, when the substrate P2 is completely retracted from the substrate holder PH, the main control device 50 carries the substrate P3 in the -X direction at an X-step distance, as indicated by the white arrow in Fig. 113. .

그 후, 도 114 에 나타내는 바와 같이, 기판 전면의 노광이 종료된 기판 (P2) 은 반출되고, 기판 홀더 (PH) 의 유지 영역 (ADA1) 상으로 새로운 기판 (P4) 이 반입된다.Thereafter, as illustrated in FIG. 114, the substrate P2 whose exposure on the entire surface of the substrate is finished is taken out, and a new substrate P4 is carried in onto the holding area ADA1 of the substrate holder PH.

이후, 3 개의 쇼트 영역의 노광이 종료된 기판 (P3) 및 미노광의 기판 (P4) 에 대해서, 상기 서술한 기판 (P2) 과 기판 (P3) 과 동일한 처리가 반복된다.Subsequently, the same processing as the above-described substrates P2 and P3 is repeated for the substrate P3 and the unexposed substrate P4 where exposure of the three shot regions is finished.

이와 같이, 본 변형예에서는, 기판의 2 장 동시에 교환 (반입ㆍ반출) 하지 않기 때문에, 노광 대상의 쇼트 영역 변경 및 기판 교환 작업의 효율이 좋다. 구체적으로는, 상기 제 9 실시형태의 노광 순서ㆍ그 13 및 14 (도 85 및 도 86) 에 나타내는, 기판 (P1) 에서 실시했던 X 축과 Y 축의 2 축 이동이 없어진다. 또, 기판의 반입과 반출이 1 장씩 행해지기 때문에, 기판의 반입 및 반출에 관계되는 도시하지 않은 반입 장치 및 반출 장치가 1 대씩이라도 교환 작업을 단시간에 행할 수 있다.As described above, in this modified example, since two sheets of the substrate are not exchanged (carry-in and take-out) at the same time, the efficiency of changing the shot area to be exposed and changing the substrate is good. Specifically, the two-axis movement of the X-axis and the Y-axis performed on the substrate P1 shown in the exposure procedures of the ninth embodiment and 13 and 14 (FIGS. 85 and 86) thereof is eliminated. In addition, since the substrate is carried in and out one by one, the exchange operation can be carried out in a short time even if one of the unloaded carrying devices and carrying devices related to the carrying and carrying out of the substrate is performed one by one.

또한, 상기 제 9 실시형태 및 그 변형예에서는, 기판 홀더 (PH) 의 유지 영역 (ADA1, ADA2) 을 각각 기판의 약 1/6 의 면적으로 하고, X 축 방향 2 면 (2 스캔) Y 축 방향 3 면 (3 스캔) 의 6 면취 (노광 스캔수) 에 대응하는 경우에 관해서 예시했지만, 이에 한정되지 않고, 기판 홀더 (PH) 의 유지 영역 (ADA1, ADA2) 의 각각을 기판의 약 1/4 의 면적으로 설정해도 된다. 이 경우, X 축 방향 2 면 (2 스캔) Y 축 방향 2 면 (2 스캔) 의 4 면취에도 대응할 수 있다.In addition, in the ninth embodiment and its modifications, the holding regions ADA1 and ADA2 of the substrate holder PH are each approximately 1/6 of the substrate area, and the X-axis direction 2 sides (2 scans) Y-axis Although the case corresponding to the six chamfers (number of exposure scans) of the three directions (3 scans) in the direction has been illustrated, the present invention is not limited to this, and each of the holding regions ADA1 and ADA2 of the substrate holder PH is approximately 1 / of the substrate. You may set it as the area of 4. In this case, 4 chamfers of 2 planes (2 scans) in the X-axis direction and 2 planes (2 scans) in the Y-axis direction can be supported.

또, 상기 서술한 기판 홀더 (PH) 상에 배치하는 2 장의 기판의 배치 관계나 노광 영역 변경의 순서는 일례에 불과하며, 이것에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 상기 제 9 실시형태 및 그 변형예에서는, 2 장의 기판의 일방과 타방에 대한 주사 노광을 교대로 행하는 (따라서, 타방의 기판과 일방의 기판의 Y 스텝 동작이, 이와 병행하여 교대로 행해짐) 경우에 관해서 설명했지만, 2 장의 기판의 일방과 타방에 대한 주사 노광을 반드시 교대로 행할 필요는 없다. 단, 2 장의 기판을 기판 홀더 (PH) 상의 유지 영역 (ADA1, ADA2) 에 재치하여, 일방의 기판이 적어도 하나의 쇼트 영역의 주사 노광과 타방의 기판의 Y 스텝 동작을 적어도 일부 병행하여 행하는 것이 바람직하고, 2 장의 기판 중, 일방의 기판의 노광이 개시되고 나서 종료하기까지의 동안에, 타방의 기판의 적어도 하나의 쇼트 영역의 노광을 행하는 것이 바람직하다. 이에 따르면, 2 장의 기판 중, 일방의 기판의 노광이 종료 후에 타방의 기판의 노광을 개시하는 경우에 비해서, 보다 단시간에 2 장의 기판에 대한 노광을 종료할 수 있게 된다.In addition, the arrangement | positioning relationship of the two board | substrates arrange | positioned on the substrate holder PH mentioned above, and the order of changing an exposure area are only examples, and it is not limited to this. For example, in the ninth embodiment and its modifications, the scanning exposure to one and the other of the two substrates is alternately performed (thus, the Y step operation of the other substrate and one of the substrates alternates in parallel with this) Although the case has been described, it is not always necessary to alternately perform scanning exposure for one and the other of the two substrates. However, by placing two substrates in the holding regions ADA1 and ADA2 on the substrate holder PH, one substrate performs at least a portion of the scanning exposure of at least one shot region and the Y step operation of the other substrate at least partially. Preferably, it is preferable to perform exposure of at least one short region of the other substrate from the start of exposure of one of the two substrates to completion of the exposure. According to this, it becomes possible to finish exposure to two substrates in a shorter time than when the exposure of one of the two substrates starts exposure of the other substrate after completion of exposure of one of the substrates.

또, 상기 제 9 실시형태 및 변형예에서는, 홈부에 의해서 2 분할된 2 개의 유지 영역을 갖는 기판 홀더 (PH) 를 이용하는 경우를 예시했지만, 이에 한정되지 않고, 독립된 2 개의 기판 홀더를 1 개의 미동 스테이지 상에 나열하여 고정시켜도 된다. Further, in the ninth embodiment and the modified example, the case of using the substrate holder PH having two holding regions divided into two by the groove portion is exemplified, but the present invention is not limited thereto, and two independent substrate holders are moved in one fine motion. You may arrange and fix it on a stage.

또, 기판 X 스텝 이송 장치 (91) 및 기판 Y 스텝 이송 장치 (88) 는, 기판 홀더 (PH) 의 주변에 배치했지만, 2 장의 기판을 상기 서술한 바와 같은 위치 관계가 되도록 기판 홀더 (PH) 에 대해서 이동시킬 수 있는 것이면 기판 X 스텝 이송 장치 (91) 및 기판 Y 스텝 이송 장치 (88) 의 배치, 수 등은 임의적이어도 된다. 단, 기판 Y 스텝 이송 장치 (88) 는, 일방의 기판 상의 쇼트 영역에 대한 스캔 노광과 타방의 기판의 Y 스텝 이송을 병행하여 행할 필요가 있기 때문에, 기판 홀더 (PH) 가 탑재된 미동 스테이지 (26) 또는 기판 홀더 (PH) 와 일체적으로 이동하는 이동체 상에 설치할 필요가 있다.Moreover, although the board | substrate X step transfer apparatus 91 and the board | substrate Y step transfer apparatus 88 were arrange | positioned around the board | substrate holder PH, the board | substrate holder PH is set so that two board | substrates may become the positional relationship as mentioned above. As long as it can be moved, the arrangement, number, etc. of the substrate X step transfer device 91 and the substrate Y step transfer device 88 may be arbitrary. However, since the substrate Y-step transfer device 88 needs to perform scanning exposure to a short region on one substrate in parallel with Y-step transfer of the other substrate, the microscopic stage on which the substrate holder PH is mounted ( 26) Alternatively, it is necessary to install on a moving body integrally moving with the substrate holder PH.

《제 10 실시형태》<< tenth embodiment >>

다음으로, 제 10 실시형태에 관해서 도 115 ∼ 도 117 에 기초하여 설명한다. 여기서, 상기 서술한 제 9 실시형태와 동일 또는 동등한 구성 부분에 관해서는, 동일 또는 유사한 부호를 이용함과 함께 그 설명을 간략화 또는 생략한다.Next, a tenth embodiment will be described based on Figs. 115 to 117. Here, about the same or equivalent constituent parts as the ninth embodiment described above, the same or similar reference numerals are used, and the description thereof is simplified or omitted.

도 115 에는, 제 10 실시형태에 관련된 노광 장치 (1000) 의 일부 생략한 평면도가 나타나 있다. 또, 도 116 에는, 노광 장치 (1000) 를 +X 방향에서 본 개략 측면도가 일부 생략되어 나타나 있다. 단, 도 116 에서는, 상기 서술한 도 69 와 마찬가지로, 조동 테이블 (32) 은 중량 캔슬 장치 (28) 와 함께 부분적으로 단면도로 나타나 있다.115 is a plan view partially omitted from the exposure apparatus 1000 according to the tenth embodiment. In FIG. 116, a schematic side view of the exposure apparatus 1000 viewed from the + X direction is partially omitted. However, in FIG. 116, similarly to FIG. 69 mentioned above, the coarse motion table 32 is partially sectional drawing along with the weight canceling apparatus 28. In FIG.

본 제 10 실시형태에 관련된 노광 장치 (1000) 에서는, 상기 서술한 기판 스테이지 장치 (PSTh) 대신에 기판 스테이지 장치 (PSTi) 가 설치되어 있는 점이 상기 서술한 제 9 실시형태와 상이하지만, 그 밖의 부분의 구성 등은 상기 서술한 제 9 실시형태와 동일하다.In the exposure apparatus 1000 according to the tenth embodiment, the fact that the substrate stage apparatus PSTi is provided instead of the above-described substrate stage apparatus PSTh differs from the ninth embodiment described above, but other parts The configuration and the like are the same as in the ninth embodiment described above.

기판 스테이지 장치 (PSTi) 는, 도 116 에 나타내는 바와 같이, 상기 서술한 조동 스테이지부 (24) 대신에 조동 스테이지부 (24') 를 구비하고 있다. 조동 스테이지부 (24') 는, 도 116 에 나타내는 바와 같이, 2 개 (1 쌍) 의 X 빔 (30A', 30B') 과, 조동 테이블 (32) 과, 2 개의 X 빔 (30A', 30B') 의 각각을 바닥면 (F) 상에서 지지하는 복수의 레그부 (34) 를 갖고 있다.The substrate stage device PSTi includes a coarse stage portion 24 'instead of the coarse stage portion 24 described above, as shown in FIG. As shown in FIG. 116, the coarse stage portion 24 'includes two (one pair) X beams 30A', 30B ', a coarse table 32, and two X beams 30A', 30B. ') Has a plurality of leg portions 34 supporting each of the floor surfaces F.

조동 테이블 (32) 은, 예를 들어 상기 서술한 기판 스테이지 장치 (PSTh) 가 구비하는 2 개의 조동 테이블 (32A 및 32B) 대신에 설치된 것으로서, 도 115 및 도 116 에서 알 수 있는 바와 같이, 조동 테이블 (32A 및 32B) 을 일체화하고 Y 축 방향의 사이즈를 작게 한 형상을 갖고 있다.The adjustment table 32 is provided in place of the two adjustment tables 32A and 32B of the substrate stage device PSTh described above, for example, as can be seen in FIGS. 115 and 116. (32A and 32B) are integrated and have a shape in which the size in the Y-axis direction is reduced.

조동 스테이지부 (24') 의 각 부의 구성은, 예를 들어 앞서 설명한 제 4 실시형태에 관련된 노광 장치가 구비하는 기판 스테이지 장치 (PSTc) 와 동일하게 되어 있기 때문에 상세 설명은 생략한다.Since the configuration of each part of the coarse stage part 24 'is the same as that of the substrate stage device PSTc provided in the exposure apparatus according to the fourth embodiment described above, detailed description is omitted.

기판 스테이지 장치 (PSTi) 에서는, 도 116 에 나타내는 바와 같이, 기판 홀더 (PH) 의 Y 축 방향 양측의 에어 부상 유닛이, 조동 테이블 (32) 과는 분리되어 바닥면 (F) 상에 설치되어 있다. 나아가, 이에 따라, 1 쌍의 기판 Y 스텝 이송 장치 (88) 및 1 쌍의 기판 X 스텝 이송 장치 (91) 가, 미동 스테이지 (26) 에 부착되어 있다.In the substrate stage device PSTi, as shown in FIG. 116, air floating units on both sides of the Y-axis direction of the substrate holder PH are separated from the coarse motion table 32 and provided on the bottom surface F. . Furthermore, according to this, a pair of substrate Y step transfer devices 88 and a pair of substrate X step transfer devices 91 are attached to the fine movement stage 26.

X 빔 (30A') 의 +Y 측 및 X 빔 (30B') 의 -Y 측에는, 도 116 에 나타내는 바와 같이, 1 쌍의 프레임 (110A', 110B') 의 각각이 가대 (18) 에 접촉하지 않도록 바닥면 (F) 상에 설치되어 있다. 1 쌍의 프레임 (110A', 110B') 의 상면에는, 1 쌍의 에어 부상 유닛군 (84H') 의 각각이 설치되어 있다.On the + Y side of the X beam 30A 'and the -Y side of the X beam 30B', each of the pair of frames 110A 'and 110B' does not contact the trestle 18, as shown in FIG. It is provided on the bottom surface F so as not to. Each of the pair of air floating unit groups 84H 'is provided on the upper surface of the pair of frames 110A' and 110B '.

1 쌍의 에어 부상 유닛군 (84H') 의 각각은, 도 115 및 도 116 에 나타내는 바와 같이, 기판 홀더 (PH) 의 Y 축 방향의 양측에 배치되어 있다. 1 쌍의 에어 부상 유닛군 (84H') 의 각각은, 도 115 에 나타내는 바와 같이, Y 축 방향의 폭이 기판 (예를 들어 P1 또는 P2) 의 Y 축 방향의 폭보다 약간 짧고, X 축 방향의 길이가 기판 홀더 (PH) 와 후술하는 1 쌍의 에어 부상 유닛군 (84I') 의 노광 시퀀스에 있어서의 이동 범위와 거의 동등한 길이의 사각형 영역 내에, X 축 방향 및 Y 축 방향으로 소정의 간극을 두고 분산 배치된 복수의 에어 부상 유닛에 의해서 구성되어 있다. 노광 영역 (IA) 의 중심과 1 쌍의 에어 부상 유닛군 (84H') 의 각각의 중심의 X 위치는 거의 일치하고 있다. 1 쌍의 에어 부상 유닛군 (84H') 의 각 에어 부상 유닛의 상면은 기판 홀더 (PH) 의 상면과 동등하거나 혹은 약간 낮아지도록 설정되어 있다.Each of the pair of air floating unit groups 84H 'is disposed on both sides of the Y-axis direction of the substrate holder PH, as shown in FIGS. 115 and 116. As shown in Fig. 115, each of the pair of air floating unit groups 84H 'has a width in the Y-axis direction slightly shorter than the width in the Y-axis direction of the substrate (for example, P1 or P2), and in the X-axis direction. A predetermined gap in the X-axis direction and the Y-axis direction in a rectangular area of a length whose length is approximately equal to the movement range in the exposure sequence of the substrate holder PH and the pair of air floating unit groups 84I 'described later. It consists of a plurality of air floating units arranged in a distributed manner. The X position of the center of the exposure area IA and the center of each of the pair of air floating unit groups 84H 'coincide. The upper surface of each air floating unit of the pair of air floating unit groups 84H 'is set to be equal to or slightly lower than the upper surface of the substrate holder PH.

또, 기판 스테이지 장치 (PSTi) 에서는, 기판 홀더 (PH) 의 X 축 방향의 양측에는, 상기 서술한 각 1 쌍의 에어 부상 유닛 (84I) 대신에, 1 쌍의 에어 부상 유닛군 (84I') 의 각각이 배치되어 있다. 1 쌍의 에어 부상 유닛군 (84I') 의 각각은, 도 115 에 나타내는 바와 같이, X 축 방향으로 소정 간격으로 배치된 복수, 예를 들어 3 개의 Y 축 방향으로 가늘고 긴 사각형의 에어 부상 유닛으로 이루어진다. 각 에어 부상 유닛의 Y 축 방향의 길이는, 1 쌍의 에어 부상 유닛군 (84H') 상호간의 간격보다 약간 짧다. 1 쌍의 에어 부상 유닛군 (84I') 의 각각은, 에어 부상 유닛 (84I) 과 동일하게 하여, 조동 테이블 (32) 의 상면에 고정되어 있다.In the substrate stage device PSTi, on both sides of the substrate holder PH in the X-axis direction, instead of each pair of air floating units 84I described above, a pair of air floating unit groups 84I ' Each of is placed. As shown in Fig. 115, each of the pair of air floating unit groups 84I 'is a plurality of elongated rectangular air floating units arranged in a predetermined interval in the X-axis direction, for example, three Y-axis directions. Is done. The length of each air floating unit in the Y-axis direction is slightly shorter than the distance between the pair of air floating unit groups 84H '. Each of the pair of air floating unit groups 84I 'is fixed to the upper surface of the adjustment table 32 in the same manner as the air floating unit 84I.

1 쌍의 에어 부상 유닛군 (84H') 및 1 쌍의 에어 부상 유닛군 (84I') 을 각각 구성하는 각 에어 부상 유닛의 지지면 (상면) 은, 상기 서술한 에어 부상 유닛 (84) 과 마찬가지로, 다공질체나 기계적으로 복수의 미소한 구멍을 갖는 스러스트형의 에어 베어링 구조로 되어 있다. 각 에어 부상 유닛은, 상기 서술한 기체 공급 장치로부터의 가압 기체 (예를 들어 고압 공기) 의 공급에 의해서, 기판의 일부를 부상 지지할 수 있게 되어 있다. 각 에어 부상 유닛에 대한 고압 공기 공급의 온ㆍ오프는 주제어 장치 (50) 에 의해서 제어된다.The support surface (upper surface) of each air floating unit constituting each pair of air floating unit groups 84H 'and the pair of air floating unit groups 84I' is similar to the air floating unit 84 described above. , It has a porous body or a thrust-type air bearing structure mechanically having a plurality of minute holes. Each air floating unit is capable of floating and supporting a part of the substrate by supply of pressurized gas (for example, high pressure air) from the above-described gas supply device. The on / off of the high pressure air supply to each air floating unit is controlled by the main control device 50.

본 제 10 실시형태에서는, 상기 서술한 1 쌍의 에어 부상 유닛군 (84H') 및 1 쌍의 에어 부상 유닛군 (84I') 에 의해서, 기판이 기판 스테이지 (PH, 26, 28, 32) 에 의해서 X 축 방향으로, 예를 들어 풀스트로크 이동했을 때여도 기판의 처짐을 방지하여 기판을 부상 지지할 수 있다.In the tenth embodiment, the substrate is transferred to the substrate stages PH, 26, 28 and 32 by the pair of air floating unit groups 84H 'and the pair of air floating unit groups 84I' described above. Thus, even when the stroke is moved in the X-axis direction, for example, the substrate can be prevented from sagging to support the substrate.

또한, 1 쌍의 에어 부상 유닛군 (84H') 은, 각각 상기 사각형 영역과 거의 동등한 총지지 면적을 갖고 있다면, 단일한 대형 에어 부상 유닛으로 치환해도 되고, 개개의 에어 부상 유닛의 형상 또는 크기를 도 115 의 경우와 상이하게 하여, 상기 사각형 영역 내에 분산 배치해도 된다. 마찬가지로, 1 쌍의 에어 부상 유닛군 (84I') 도, 개개의 에어 부상 유닛의 형상 또는 크기를 도 115 의 경우와 상이하게 해도 된다.In addition, the pair of air floating unit groups 84H 'may each be replaced with a single large air floating unit as long as they have a total support area almost equal to the rectangular area, and the shape or size of each air floating unit may be replaced. You may disperse | distribute in the said rectangular area, different from the case of FIG. Similarly, the pair of air floating unit groups 84I 'may have a shape or size of each air floating unit different from that of FIG. 115.

또, 기판 스테이지 장치 (PSTi) 에서는, 도 116 에 나타내는 바와 같이, 1 쌍의 기판 X 스텝 이송 장치 (91) 가, 기판 홀더 (PH) 의 Y 축 방향의 양측에 배치되고, 지지 부재를 개재하여 미동 스테이지 (26) 에 고정되어 있다. 마찬가지로, 1 쌍의 기판 Y 스텝 이송 장치 (88) 가, 기판 홀더 (PH) 의 X 축 방향의 양측에 배치되고, 지지 부재를 개재하여 미동 스테이지 (26) 에 고정되어 있다 (도 115 참조).In the substrate stage device PSTi, as shown in FIG. 116, a pair of substrate X step transfer devices 91 are disposed on both sides of the substrate holder PH in the Y-axis direction, via a support member. It is fixed to the fine movement stage 26. Similarly, a pair of substrate Y step transfer devices 88 are disposed on both sides of the substrate holder PH in the X-axis direction, and are fixed to the fine movement stage 26 via a support member (see FIG. 115).

또한, 1 쌍의 Y 간섭계 (98Y1, 98Y2) 는, 도 115 에 나타내는 바와 같이, -Y 측의 에어 부상 유닛군 (84H') 을 구성하는, 기판 홀더 (PH) 에 가까운 제 1 열의 복수의 에어 부상 유닛 중의 X 축 방향 중심 근방에 위치하는 인접하는 에어 부상 유닛 상호간의 2 개 지점의 간극에 대향하는 위치에서, 사이드 프레임 (20) 에 고정되어 있다. 2 개 지점의 간극은, 노광 영역 (IA) 의 중심을 통과하는 Y 축에 관해서 대칭인 간극이다. 본 실시형태에서는, 1 쌍의 Y 간섭계 (98Y1, 98Y2) 로부터, 상기 서술한 2 개 지점의 간극을 각각 개재하여, 계측 빔 (측장 빔) 이 Y 이동 거울 (94Y) 에 조사되도록 되어 있다.Moreover, as shown in FIG. 115, a pair of Y interferometers 98Y 1 and 98Y 2 constitute a plurality of first rows close to the substrate holder PH that constitute the -Y side air floating unit group 84H '. It is fixed to the side frame 20 in the position which opposes the clearance gap of two points mutually adjacent to the adjacent air floating unit located in the X-axis direction center of the air floating unit. The gaps at the two points are symmetrical gaps with respect to the Y axis passing through the center of the exposure area IA. In this embodiment, the measurement beam (measured beam) is irradiated to the Y moving mirror 94Y from the pair of Y interferometers 98Y 1 and 98Y 2 through the gaps of the two points described above, respectively. .

기판 스테이지 장치 (PSTi) 의 그 밖의 부분의 구성은, 상기 서술한 기판 스테이지 장치 (PSTh) 와 동일하게 되어 있다.The configuration of the other parts of the substrate stage device PSTi is the same as that of the substrate stage device PSTh described above.

또한, 1 쌍의 에어 부상 유닛군 (84H') 근처에, 상기 서술한 기판 X 스텝 이송 장치 (91) 및 기판 Y 스텝 이송 장치 (88) 와는 별도의 기판 이송 장치 (도시하지 않음) 를 설치하여, 이 장치에 의해서 기판의 반입이나 반출을 행하는 것으로 해도 된다.In addition, a substrate transfer device (not shown) separate from the above-described substrate X step transfer device 91 and substrate Y step transfer device 88 is provided near a pair of air floating unit groups 84H '. , It is good also as carrying out and carrying out a board | substrate with this apparatus.

본 제 10 실시형태에 관련된 노광 장치 (1000) 에서는, 상기 서술한 제 9 실시형태에 관련된 노광 장치 (900) 와 동일한 순서로, 기판 교환, 얼라이먼트 및 노광 등의 일련의 동작이 행해진다.In the exposure apparatus 1000 according to the tenth embodiment, a series of operations such as substrate replacement, alignment and exposure are performed in the same order as the exposure apparatus 900 according to the ninth embodiment described above.

이상 설명한 본 제 10 실시형태에 관련된 노광 장치 (1000) 에 의하면, 상기 서술한 제 9 실시형태에 관련된 노광 장치 (900) 와 동등한 효과를 얻을 수 있다. 이에 더하여, 노광 장치 (1000) 에서는, 기판 홀더 (PH) 의 Y 축 방향의 양측의 에어 부상 유닛군 (84H') 이 고정으로, X 축 방향에 관해서 넓은 범위에서 배치된 복수의 에어 부상 유닛에 의해서 구성되어 있기 때문에, 기판 교환시에 기판을 고정의 에어 부상 유닛군 (84H') 상에 미리 대기시켜 놓을 수 있게 되어 기판 교환을 효율적으로 단시간에 행할 수 있게 된다. 도 117 에는, 일례로서, 상기 서술한 제 9 실시형태의 변형예에 있어서의 노광 순서 설명도 (그 15) 에 나타내는 기판 교환 (도 114 참조) 을, 본 제 10 실시형태에 관련된 노광 장치 (1000) 에서 행하는 경우의 평면도가 나타나 있다. 이 경우, 도 117 에서 알 수 있는 바와 같이, 노광 순서 15 에 앞선 노광 순서 14 (도 113 참조) 에서, 새로운 기판 (P4) 을 도시되는 위치에 대기시켜 놓을 수 있다. 또, 상기 서술한 제 9 실시형태에 있어서의 노광 순서 설명도 (그 27) 에 나타내는 기판 2 장을 동시에 교환 (도 99 참조) 하는 경우에도, 미리 새로운 기판을 2 장, 1 쌍의 에어 부상 유닛군 (84H') 상에서 대기시켜 놓을 수 있기 때문에, 기판을 효율적이고 또한 고속으로 교환할 수 있게 된다.According to the exposure apparatus 1000 according to the tenth embodiment described above, an effect equivalent to that of the exposure apparatus 900 according to the ninth embodiment described above can be obtained. In addition, in the exposure apparatus 1000, the air floating unit group 84H 'on both sides of the Y-axis direction of the substrate holder PH is fixed, and is attached to a plurality of air floating units arranged in a wide range with respect to the X-axis direction. Due to the configuration, the substrate can be held in advance on the fixed air floating unit group 84H 'when the substrate is exchanged, and the substrate can be efficiently exchanged in a short time. In FIG. 117, as an example, the substrate replacement (refer to FIG. 114) shown in the exposure procedure explanatory diagram (Fig. 15) in the modified example of the ninth embodiment described above is shown in the exposure apparatus 1000 according to the tenth embodiment. ), A plan view is shown. In this case, as can be seen in FIG. 117, in exposure step 14 (see FIG. 113) prior to exposure step 15, a new substrate P4 can be placed in a position shown. In addition, even when two substrates shown in the explanatory drawing of the exposure procedure in the above-described ninth embodiment (Fig. 27) are exchanged at the same time (see Fig. 99), two new substrates are previously exchanged and a pair of air floating units Since it can be placed on the group 84H ', the substrate can be exchanged efficiently and at high speed.

또, 본 제 10 실시형태에 관련된 노광 장치 (1000) 에 의하면, 기판 홀더 (PH) 의 Y 축 방향 양측의 에어 부상 유닛군 (84H') 을 기판 스테이지 (조동 테이블 (32)) 로부터 분리했기 때문에, 기판 스테이지 (조동 테이블 (32)) 의 부하가 감소하여 기판 스테이지의 제어성이 향상된다. 또, 에어 부상 유닛군 (84H') 의 각 에어 부상 유닛은 움직이지 않기 때문에, 미동 스테이지 (26) 의 Y 축 방향 위치를 계측하는 Y 간섭계 (98Y1, 98Y2) 의 계측 빔이 에어 부상 유닛에 의해서 차단될 우려가 없다. 이 때문에, Y 간섭계 (98Y1, 98Y2) 를 에어 부상 유닛군 (84H') 보다 외측 (-Y 측) 의 장치 본체의 사이드 프레임 (20) 에 설치할 수 있도록 되어 있다 (도 115, 도 116 참조).Further, according to the exposure apparatus 1000 according to the tenth embodiment, the air floating unit group 84H 'on both sides of the Y-axis direction of the substrate holder PH is separated from the substrate stage (coarse table 32). , The load on the substrate stage (coarse table 32) is reduced, thereby improving the controllability of the substrate stage. Moreover, since each air floating unit of the air floating unit group 84H 'does not move, the measurement beam of the Y interferometers 98Y 1 and 98Y 2 measuring the Y-axis position of the fine movement stage 26 is an air floating unit. There is no fear of being blocked by. For this reason, the Y interferometers 98Y 1 and 98Y 2 can be installed on the side frame 20 of the apparatus body outside (-Y side) from the air floating unit group 84H '(see FIGS. 115 and 116). ).

또한, 본 제 10 실시형태에 관련된 노광 장치 (1000) 에서는, 가동의 에어 부상 유닛, 기판 X 스텝 이송 장치 (91) 및 기판 Y 스텝 이송 장치 (88) 는, 기판 홀더 (PH) (즉 미동 스테이지 (26)) 와는 기계적으로 분리된 조동 테이블 (32) 에 부착해도 되고, 기판 홀더 (PH) 또는 미동 스테이지 (26) 에 일체적으로 부착해도 된다.Moreover, in the exposure apparatus 1000 which concerns on this tenth embodiment, the movable air floating unit, the board | substrate X step transfer apparatus 91, and the board | substrate Y step transfer apparatus 88 are the substrate holder PH (namely, a fine motion stage). (26)) may be attached to the coarse table 32 mechanically separated, or may be integrally attached to the substrate holder PH or the fine movement stage 26.

《제 10 실시형태의 변형예》<< Modified example of the tenth embodiment >>

또, 제 10 실시형태에 있어서, 1 쌍의 에어 부상 유닛군 (84H') 을 구성하는 복수의 에어 부상 유닛의 일부를 기판 스테이지 (조동 테이블 (32) 또는 미동 스테이지 (26)) 에 부착하여, 상기 서술한 제 1 실시형태와 같이, 가동의 에어 부상 유닛으로 해도 된다. 예를 들어, 도 118 및 도 119 에 나타내는 변형예와 같이, 기판 홀더 (PH) 의 -Y 측의 에어 부상 유닛군 (84H') 을 고정된 에어 부상 유닛에 의해서 구성하고, 기판 홀더의 +Y 측의 에어 부상 유닛군 (84H) 을 기판 스테이지 (조동 테이블 (32)) 에 탑재하여 움직일 수 있도록 해도 된다. 또, 고정의 에어 부상 유닛군 (84H') 은, 도 118 에서는, 기판 스테이지를 탑재하는 보디 (BD) (노광 장치 본체) 로부터 기계적 및 진동적으로 분리하여 바닥면 (F) 상에 설치하고 있지만, 보디 (BD) 상에 설치해도 된다.Further, in the tenth embodiment, a part of a plurality of air floating units constituting a pair of air floating unit groups 84H 'is attached to a substrate stage (coarse table 32 or fine movement stage 26), As in the first embodiment described above, it may be a movable air floating unit. For example, as in the modification shown in Figs. 118 and 119, the air floating unit group 84H 'on the -Y side of the substrate holder PH is constituted by a fixed air floating unit, and + Y of the substrate holder. The air floating unit group 84H on the side may be mounted on a substrate stage (movement table 32) so as to be movable. In addition, although the fixed air floating unit group 84H 'is mechanically and vibratingly separated from the body (BD) (exposure apparatus body) on which the substrate stage is mounted in FIG. 118, it is provided on the bottom surface (F). , May be provided on the body BD.

《제 11 실시형태》<< eleventh embodiment >>

다음으로, 제 11 실시형태에 관해서 도 120 에 기초하여 설명한다. 도 120 에는, 본 제 11 실시형태에 관련된 노광 장치 (1100) 의 구성이 개략적으로 나타나 있다. 이 도 120 에 나타내는 바와 같이, 노광 장치 (1100) 에서는, 상기 각 실시형태의 노광 장치와 달리, 기판의 얼라이먼트 마크를 검출하는 복수의 얼라이먼트 검출계 (AL) 가 기판 (P1, P2) 등이 재치되는 기판 홀더 (PH) 에 설치되어 있다.Next, the eleventh embodiment will be described based on FIG. 120. In Fig. 120, the configuration of the exposure apparatus 1100 according to the eleventh embodiment is schematically shown. As shown in FIG. 120, in the exposure apparatus 1100, unlike the exposure apparatus of each of the above-described embodiments, a plurality of alignment detection systems AL that detect alignment marks of the substrate are mounted on the substrates P1, P2, and the like. It is provided in the substrate holder PH.

본 제 11 실시형태에 관련된 노광 장치 (1100) 에서 이용되는 기판 (P1, P2) 등에는, 이면 (-Z 측의 면) 에, 적어도 2 개의 얼라이먼트 마크가 복수의 얼라이먼트 검출계 (AL) 중의 어느 것에 대응한 소정의 위치에 형성되어 있다. 각 얼라이먼트 마크는, 예를 들어 복수의 눈금선을 갖고 있어, 얼라이먼트 검출계 (AL) 에 의해서 기판의 기판 홀더 (PH) 에 대한 위치 (또는 기준 위치로부터의 위치 어긋남량) 을 계측할 수 있도록 되어 있다.On the substrates P1, P2 and the like used in the exposure apparatus 1100 according to the eleventh embodiment, at least two alignment marks are provided on the back surface (-Z-side surface) of any of the plurality of alignment detection systems AL It is formed in a predetermined position corresponding to the one. Each alignment mark has, for example, a plurality of grid lines, and the alignment detection system AL can measure the position of the substrate relative to the substrate holder PH (or the amount of displacement from the reference position). have.

노광 장치 (1100) 의 그 밖의 부분은, 기판 스테이지 장치 (PSTh) 를 포함하여, 상기 서술한 제 9 실시형태에 관련된 노광 장치 (900) 와 동일하게 구성되어 있다. 따라서, 본 제 11 실시형태에 관련된 노광 장치 (1100) 에 의하면, 제 9 실시형태에 관련된 노광 장치 (900) 와 동등한 효과를 얻을 수 있다. 이에 더하여, 노광 장치 (1100) 에서는, 미동 스테이지 (26) 를 포함하는 기판 스테이지가 이동중이어도 기판의 얼라이먼트 계측이 가능해진다. 구체적으로는, 주제어 장치 (50) 는, 2 장의 기판, 예를 들어 기판 (P1, P2) 중의 일방의 기판에 대한 X 스캔중에 타방의 기판의 기판 홀더 (PH) 에 대한 얼라이먼트 계측을 행할 수 있다. 이 때문에, 주제어 장치 (50) 는, 일방의 기판의 X 스캔이 종료된 후, 즉시 타방의 기판을, 상기 얼라이먼트 계측의 결과에 기초하여 미동 스테이지 (26) (기판 홀더 (PH)) 마다 미소 이동시킴으로써, 그 타방의 기판의 위치를 수정할 수 있다. 이 때문에, 일방의 기판의 스캔 노광이 종료된 후, 즉시 타방의 기판의 스캔 노광을 개시할 수 있게 되어, 스루풋이 향상된다. The other parts of the exposure apparatus 1100 are configured similarly to the exposure apparatus 900 according to the ninth embodiment described above, including the substrate stage apparatus PSTh. Therefore, according to the exposure apparatus 1100 according to the eleventh embodiment, an effect equivalent to that of the exposure apparatus 900 according to the ninth embodiment can be obtained. In addition, in the exposure apparatus 1100, alignment measurement of the substrate can be performed even when the substrate stage including the fine movement stage 26 is moving. Specifically, the main control device 50 can perform alignment measurement of the substrate holder PH of the other substrate during X scan of one of the two substrates, for example, the substrates P1 and P2. . For this reason, after the X scan of one of the substrates is finished, the main controller 50 immediately moves the other substrate to each micro-movement stage 26 (substrate holder PH) based on the result of the alignment measurement. By doing so, the position of the other substrate can be corrected. For this reason, after the exposure of one of the substrates is completed, the exposure of the other substrate can be started immediately, and the throughput is improved.

또한, 노광 장치 (1100) 에 있어서, 얼라이먼트 검출계 (AL) 는, 기판 홀더 (PH) 에 한정되지 않고, 기판 홀더 (PH) 가 탑재된 미동 스테이지 (26) 에 설치해도 된다.In addition, in the exposure apparatus 1100, the alignment detection system AL is not limited to the substrate holder PH, and may be provided on the fine movement stage 26 on which the substrate holder PH is mounted.

또한, 상기 제 9 ∼ 제 11 의 각 실시형태에 관련된 노광 장치에서는, 조동 테이블 상에 탑재된 에어 부상 유닛, 기판 Y 스텝 이송 장치, 기판 X 스텝 이송 장치 등을, 미동 스테이지 상에 탑재해도 되고, 혹은 조동 테이블에 추종하여 이동하는 별도의 이동체를 설치하고, 그 별도의 이동체 상에 에어 부상 유닛을 탑재하여, X 축 방향으로 움직할 수 있는 구성으로 해도 된다. 이 경우, 에어 부상 유닛이 탑재된, 조동 테이블에 추종하여 이동하는 별도의 이동체 상에, 상기 서술한 기판 Y 스텝 이송 장치 (88) 를 설치해도 된다. 또, 상기 제 9 ∼ 제 11 의 각 실시형태에 있어서, 기판 X 스텝 이송 장치 (91) 는 기판 스테이지의 외부에 배치해도 된다.In addition, in the exposure apparatus according to each of the ninth to eleventh embodiments, an air floating unit, a substrate Y step transfer device, a substrate X step transfer device, and the like mounted on a coarse motion table may be mounted on a fine motion stage, Alternatively, a separate movable body that follows and moves on the coarse movement table may be provided, and an air floating unit may be mounted on the separate movable body to move in the X-axis direction. In this case, the above-described substrate Y step transfer device 88 may be provided on a separate moving body in which the air floating unit is mounted and moved following the coarse motion table. In addition, in each of the ninth to eleventh embodiments, the substrate X step transfer device 91 may be disposed outside the substrate stage.

또한, 상기 제 1 ∼ 제 11 의 각 실시형태에서는, 기판 홀더 (PH) 의 Y 축 방향의 폭을 기판의 약 1/3 또는 1/2 로 했지만, 기판 홀더 (PH) 의 Y 축 방향의 폭은 기판 홀더 (PH) 의 Y 축 방향의 폭보다 확실하게 짧으면 이에 한정되는 것은 아니다. 기판 홀더 (PH) 의 Y 축 방향의 폭은, 투영 광학계에 의한 노광 필드폭 (Y 방향) 과 동일한 정도 이상이면 된다. 예를 들어, 투영 광학계에 의한 노광 필드폭 (Y 방향) 이 기판의 약 1/n (n 은 2 이상의 정수) 이라면, 기판 홀더 (PH) 의 폭도 기판의 Y 방향 치수의 약 1/n 로 해도 된다. 이 경우, 기판 홀더 (PH) 의 Y 축 방향의 양측에 배치되는 에어 부상 유닛의 Y 축 방향의 폭은 기판의 변형을 억제하기 위해서, 각각 기판의 Y 축 방향 치수의 약 (n-1)/n 으로 하는 것이 좋다. 그리고, 기판 Y 스텝 이송 장치는, 기판 전체를 기판 홀더 상의 영역으로 이동시킬 수 있을 만큼의 Y 스트로크를 갖도록 하는 것이 바람직하다.Moreover, in each of the above-mentioned first to eleventh embodiments, the width in the Y-axis direction of the substrate holder PH was set to about 1/3 or 1/2 of the substrate, but the width in the Y-axis direction of the substrate holder PH The silver substrate holder PH is not limited to this if it is reliably shorter than the width in the Y-axis direction. The width of the substrate holder PH in the Y axis direction may be equal to or greater than the exposure field width (Y direction) by the projection optical system. For example, if the exposure field width (Y direction) by the projection optical system is about 1 / n of the substrate (n is an integer of 2 or more), even if the width of the substrate holder PH is about 1 / n of the dimension of the Y direction of the substrate do. In this case, the width in the Y-axis direction of the air floating unit disposed on both sides of the Y-axis direction of the substrate holder PH is about (n-1) / of the Y-axis dimension of the substrate, respectively, in order to suppress deformation of the substrate. It is good to do n. In addition, it is preferable that the substrate Y step transfer device has a Y stroke sufficient to move the entire substrate to an area on the substrate holder.

또한, 상기 각 실시형태에서는, 기판 (P) 의 변형을 방지하는 목적에서 에어 부상 유닛을 이용하는 경우에 관해서 설명했지만, 이에 한정되지 않고, 회전자 또는 볼 등을 이용한 접촉형의 구름 베어링을 구비한 기판의 처짐 방지 장치를, 상기 각 실시형태의 에어 부상 유닛의 적어도 일부와 교체해도 된다. 기판 (P) 의 변형을 방지하는 목적에서 에어 부상 유닛, 구름 베어링 이외의 베어링 부재를 구비한 기판의 처짐 방지 장치를 이용해도 된다.In addition, in each of the above-described embodiments, the case where the air floating unit is used for the purpose of preventing deformation of the substrate P has been described, but the present invention is not limited thereto. The apparatus for preventing sagging of the substrate may be replaced with at least a part of the air floating unit of each of the above embodiments. For the purpose of preventing deformation of the substrate P, a deflection preventing device of the substrate provided with an air floating unit and bearing members other than rolling bearings may be used.

또, 상기 각 실시형태에 있어서, 중량 캔슬 장치 (심주) 는, 제 1 실시형태와 같이, 미동 스테이지와 분리된 것 (도 1, 도 3 참조) 이어도 되고, 제 2 ∼ 제 11 실시형태와 같이 미동 스테이지와 일체형이어도 된다. 또, 레벨링 센서의 타깃용 필러는 없어도 된다. 또, 레벨링 기구와 중량 캔슬 기구부는 상하 역배치여도 된다. 이와 같이, 중량 캔슬 장치의 구조는, 상기 서술한 각 실시형태에 한정되는 것은 아니다.In addition, in each of the above-described embodiments, the weight canceling device (core) may be separated from the fine movement stage (see FIGS. 1 and 3) as in the first embodiment, as in the second to eleventh embodiments. It may be integral with the fine movement stage. Moreover, the filler for the target of a leveling sensor may not be sufficient. Further, the leveling mechanism and the weight canceling mechanism portion may be placed upside down. In this way, the structure of the weight canceling device is not limited to the above-described respective embodiments.

또, 상기 각 실시형태에서는, 미동 스테이지 (26) 에 기판 홀더 (PH) 가 탑재된 경우에 관해서 설명했지만, 이에 한정되지 않고, 미동 스테이지의 소재로서 세라믹스 등을 이용하는 경우에는 그 상부에 에칭 가공 등을 하여, 기판을 유지하는 상기 기판 홀더 (PH) 와 동등한 기능을 갖는 유지부를 미동 스테이지와 일체로 구성해도 된다.Moreover, in each of the above-described embodiments, the case where the substrate holder PH is mounted on the fine moving stage 26 is described, but is not limited to this. In the case of using ceramics or the like as the material for the fine moving stage, an etching process or the like is carried out thereon. By doing so, a holding portion having a function equivalent to that of the substrate holder PH holding the substrate may be integrally formed with the fine movement stage.

또, 상기 각 실시형태가 공통으로 구비하고 있는 구성 부분에도, 노광 장치가 반드시 구비되어 있지 않아도 되는 것도 있다. 예를 들어, 기판 (P) 을 수평면에 수직인 면에 평행하게 유지하여 노광을 행하는 소위 세로 배치의 노광 장치 등의 경우, 기판의 자체 중량에 의한 처짐이 발생되지 않기 때문에, 에어 부상 유닛 등의 기판 지지 장치는 반드시 설치하지 않아도 된다. 또, 중량 캔슬 장치도 필수적이지 않다. 이 경우, 기판 홀더를 이동시키기 위한 이동 스테이지가 필요로 되지만, 그 이동 스테이지는 소위 조미동 스테이지여도 되고, 단독의 6DOF 스테이지여도 된다. 요컨대, 이동 스테이지는, 기판 홀더를 XY 평면 내에서 (적어도 X 축 방향으로) 구동시킬 수 있으면 되고, 6 자유도 방향으로 구동 가능하다면 한층 더 바람직하다. 또, 구성이 서로 모순되지 않는 한, 상기 제 1 ∼ 제 11 실시형태의 구성 각 부를 임의로 조합해도 된다.Moreover, there is a thing which the exposure apparatus does not necessarily need to be provided also in the structural part which each said embodiment has in common. For example, in the case of a so-called vertically arranged exposure apparatus that performs exposure by holding the substrate P parallel to a plane perpendicular to the horizontal plane, sagging due to the weight of the substrate itself does not occur. The substrate support device is not necessarily provided. Also, a weight canceling device is not essential. In this case, a moving stage for moving the substrate holder is required, but the moving stage may be a so-called coarse motion stage, or a single 6DOF stage. In short, the moving stage only needs to be able to drive the substrate holder in the XY plane (at least in the X-axis direction), and more preferably if it can be driven in the 6-degree-of-freedom direction. In addition, as long as the configurations do not contradict each other, the components of the first to eleventh embodiments may be arbitrarily combined.

또한, 상기 각 실시형태에서는, 노광 장치가 기판 (P) 의 스텝ㆍ앤드ㆍ스캔 동작을 수반하는 주사형 노광을 행하는 투영 노광 장치인 경우에 관해서 설명했지만, 이에 한정되지 않고, 스텝ㆍ앤드ㆍ스티치 방식의 투영 노광 장치, 나아가 투영 광학계를 이용하지 않는 프록시미티 방식의 노광 장치에도 상기 각 실시형태는 적용이 가능하다.In addition, in each of the above-described embodiments, a case has been described in which the exposure apparatus is a projection exposure apparatus that performs a scanning-type exposure involving a step-and-scan operation of the substrate P, but is not limited thereto, and the step-and-stitch Each of the above-described embodiments can be applied to a projection exposure apparatus of the system, and also a proximity exposure apparatus that does not use a projection optical system.

또, 상기 각 실시형태의 노광 장치에서는, 조명광은, ArF 엑시머 레이저광 (파장 193 ㎚), KrF 엑시머 레이저광 (파장 248 ㎚) 등의 자외광, F2 레이저광 (파장 157 ㎚) 등의 진공 자외광이어도 된다. 또, 조명광으로는, 예를 들어 DFB 반도체 레이저 또는 파이버 레이저로부터 발진되는 적외영역 또는 가시영역의 단일 파장 레이저광을, 예를 들어 에르븀 (또는 에르븀과 이테르븀의 양방) 이 도프된 파이버 앰프로 증폭시키고, 비선형 광학 결정을 이용하여 자외광으로 파장 변환한 고조파를 이용해도 된다. 또, 고체 레이저 (파장 : 355 ㎚, 266 ㎚) 등을 사용해도 된다.Further, in the In the exposure apparatus of each embodiment, the illumination light, ArF vacuum, such as excimer laser light (wavelength 193 ㎚), KrF excimer laser light (wavelength 248 ㎚) such as ultraviolet light, F 2 laser light (wavelength 157 ㎚) Ultraviolet light may be used. Further, as the illumination light, for example, a single wavelength laser light emitted from an infrared region or a visible region emitted from a DFB semiconductor laser or a fiber laser is amplified with, for example, a fiber amplifier doped with erbium (or both erbium and ytterbium). , You may use harmonics which are wavelength-converted to ultraviolet light using nonlinear optical crystals. Further, a solid laser (wavelength: 355 nm, 266 nm) or the like may be used.

또, 상기 각 실시형태에서는, 투영 광학계 (PL) 가, 복수의 투영 광학계 (투영 광학 유닛) 를 구비한 멀티 렌즈 방식의 투영 광학계인 경우에 관해서 설명했지만, 투영 광학 유닛의 수는 이에 한정되지 않고, 1 개 이상이면 된다. 또, 멀티 렌즈 방식의 투영 광학계에 한정되지 않고, 예를 들어 오프너형의 대형 미러를 이용한 투영 광학계 등이어도 된다.Moreover, in each of the above embodiments, the case where the projection optical system PL is a multi-lens type projection optical system having a plurality of projection optical systems (projection optical units) has been described, but the number of projection optical units is not limited to this. , 1 or more. Moreover, it is not limited to the projection optical system of a multi-lens system, For example, the projection optical system using an opener type large mirror may be sufficient.

또, 상기 각 실시형태에서는 투영 광학계 (PL) 로서, 투영 배율이 등배인 것을 이용하는 경우에 관해서 설명했지만, 이에 한정되지 않고, 투영 광학계는 축소계 및 확대계의 어느 것이어도 된다.Moreover, in each of the above-described embodiments, a case has been described in which a projection magnification is used as the projection optical system PL, but the present invention is not limited to this, and the projection optical system may be either a reduction system or an expansion system.

또한, 상기 각 실시형태에 있어서는, 광투과성의 마스크 기판 상에 소정의 차광 패턴 (또는 위상 패턴ㆍ감광 패턴) 을 형성한 광투과형 마스크를 이용했지만, 이 마스크 대신에, 예를 들어 미국 특허 제6,778,257호 명세서에 개시되어 있는 바와 같이, 노광해야 할 패턴의 전자 데이터에 기초하여, 투과 패턴 또는 반사 패턴, 혹은 발광 패턴을 형성하는 전자 마스크 (가변 성형 마스크), 예를 들어 비발광형 화상 표시 소자 (공간 광변조기라고도 함) 의 일종인 DMD (Digital Micro-mirror Device) 를 이용하는 가변 성형 마스크를 이용해도 된다.Further, in each of the above-described embodiments, a light-transmitting mask having a predetermined light-shielding pattern (or a phase pattern and a photosensitive pattern) formed on a light-transmitting mask substrate was used, but instead of this mask, for example, US Patent No. 6,778,257 As disclosed in the specification, an electronic mask (variable molding mask) that forms a transmission pattern, a reflection pattern, or a light emission pattern based on electronic data of a pattern to be exposed, for example, a non-emission type image display element ( A variable molding mask using a digital micro-mirror device (DMD), which is a type of spatial light modulator) may be used.

또한, 상기 각 실시형태에 관련된 노광 장치는, 사이즈 (외경, 대각선, 한변의 적어도 하나를 포함) 가 500 ㎜ 이상인 기판, 예를 들어 액정 표시 소자 등의 플랫 패널 디스플레이 (FPD) 용의 대형 기판을 노광하는 노광 장치에 대해서 적용하는 것이 특히 유효하다. 이것은, 기판의 대형화에 대응하기 위해서 본 발명이 이루어졌기 때문이다.In addition, the exposure apparatus according to each of the above embodiments includes a substrate having a size (including at least one of outer diameter, diagonal, and one side) of 500 mm or more, for example, a large-sized substrate for flat panel displays (FPDs) such as liquid crystal display elements. It is particularly effective to apply to an exposure apparatus to be exposed. This is because the present invention was made in order to cope with the enlargement of the substrate.

또, 상기 각 실시형태에 관련된 노광 장치실시형태에 관련된 노광 장치이스로서의 액정 표시 소자를 제조할 수 있다. 우선, 패턴 이미지를 감광성 기판 (레지스트가 도포된 유리 기판 등) 에 형성하는 소위 광리소그래피 공정이 실행된다. 이 광리소그래피 공정에 의해서, 감광성 기판 상에는 다수의 전극 등을 포함하는 소정 패턴이 형성된다. 그 후, 노광된 기판은, 현상 공정, 에칭 공정, 레지스트 박리 공정 등의 각 공정을 거침으로써, 기판 상에 소정의 패턴이 형성된다. 그 후, 컬러 필터 형성 공정, 셀 조립 공정 및 모듈 조립 공정 등을 거침으로써, 마이크로 디바이스로서의 액정 표시 소자를 얻을 수 있다.Moreover, the liquid crystal display element as an exposure apparatus ace which concerns on the exposure apparatus embodiment which concerns on each said embodiment can be manufactured. First, a so-called photolithography process is performed in which a pattern image is formed on a photosensitive substrate (such as a glass substrate coated with a resist). By this photolithography process, a predetermined pattern including a plurality of electrodes or the like is formed on the photosensitive substrate. Thereafter, the exposed substrate is subjected to respective processes such as a development process, an etching process, and a resist peeling process, whereby a predetermined pattern is formed on the substrate. Then, a liquid crystal display element as a micro device can be obtained by going through a color filter forming step, a cell assembling step, and a module assembling step.

또한, 상기 각 실시형태에서는, 기판 처리 장치로서 노광 장치에 관해서 설명했지만, 이에 한정되지 않고, 예를 들어 잉크젯식의 기능성 액체 부여 장치를 구비한 소자 제조 장치, 혹은 검사 장치 등의 노광 장치 이외의 기판 처리 장치에, 상기 제 1 내지 제 11 실시형태 중의 적어도 일부의 실시형태를 적용해도 된다.In addition, although the exposure apparatus was demonstrated as a substrate processing apparatus in each said embodiment, It is not limited to this, For example, other than the exposure apparatus, such as an element manufacturing apparatus provided with an inkjet type functional liquid provision apparatus, or an inspection apparatus, etc. At least a part of the first to eleventh embodiments may be applied to the substrate processing apparatus.

또한, 지금까지의 설명에서 인용한 노광 장치 등에 관한 모든 공보, 국제 공개, 미국 특허 출원 공개 명세서 및 미국 특허 명세서의 개시를 원용하여 본 명세서의 기재의 일부로 한다.In addition, the publication of all publications, international publications, US patent application publication specifications, and US patent specifications related to the exposure apparatus and the like cited in the description so far are taken as part of the description of this specification.

산업상 이용가능성Industrial availability

본 발명의 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법은 대형 기판의 처리에 적합하다. 또, 본 발명의 노광 방법 및 노광 장치는 대형 기판의 노광에 적합하다. 또, 본 발명의 디바이스 제조 방법 및 플랫 패널 디스플레이의 제조 방법은 액정 표시 소자 등의 제조에 적합하다.The substrate processing apparatus and the substrate processing method of the present invention are suitable for processing large substrates. Moreover, the exposure method and exposure apparatus of this invention are suitable for exposure of a large substrate. Moreover, the device manufacturing method of the present invention and the manufacturing method of a flat panel display are suitable for manufacture of a liquid crystal display element or the like.

Claims (116)

광학계를 개재하여 조명광을 기판에 조사하고, 상기 조명광에 대해서 상기 기판을 상대 이동시켜 상기 기판의 복수의 영역을 각각 주사 노광하는 노광 장치로서,
상기 복수의 영역 중 적어도 1 개의 영역을 포함하는 제 1 영역을 지지하는 제 1 지지부와,
상기 기판 중 상기 제 1 영역 이외의 제 2 영역을 비접촉 지지하는 제 2 지지부와,
상기 주사 노광에 있어서, 상기 제 2 영역이 상기 제 2 지지부에 비접촉 지지된 상태에서, 상기 제 1 영역을 지지하는 상기 제 1 지지부를 주사 방향인 제 1 방향으로 이동시키는 제 1 구동부를 구비하는, 노광 장치.
An exposure apparatus for irradiating illumination light onto a substrate via an optical system and moving the substrate relative to the illumination light to scan and expose a plurality of areas of the substrate, respectively.
A first support portion supporting a first region including at least one region of the plurality of regions,
A second support portion for non-contactly supporting a second region of the substrate other than the first region;
In the scanning exposure, while the second region is non-contactly supported by the second support portion, the first support portion for moving the first support portion supporting the first region in the first direction in the scanning direction is provided. Exposure apparatus.
제 1 항에 있어서,
상기 기판을, 상기 제 2 영역의 적어도 일부가 상기 제 1 지지부에 지지되도록 상기 제 1 방향에 교차하는 제 2 방향으로 이동시키는 제 2 구동부를 추가로 구비하는, 노광 장치.
According to claim 1,
And a second driving unit that moves the substrate in a second direction crossing the first direction so that at least a portion of the second region is supported by the first support.
제 2 항에 있어서,
상기 제 1 지지부는, 상기 1 개의 영역을 포함하는 2 개 이상의 영역을 지지하는, 노광 장치.
According to claim 2,
The first support portion supports two or more regions including the one region.
제 3 항에 있어서,
상기 제 1 지지부는, 상기 복수의 영역 중, 상기 1 개의 영역과 상기 1 개의 영역에 대해서 상기 제 1 방향으로 나열된 영역을 적어도 지지하는, 노광 장치.
The method of claim 3,
The first support part at least supports an area arranged in the first direction with respect to the one area and the one area among the plurality of areas.
제 3 항에 있어서,
상기 제 1 지지부는, 상기 복수의 영역 중, 상기 1 개의 영역과 상기 1 개의 영역에 대해서 상기 제 2 방향으로 나열된 영역을 적어도 지지하는, 노광 장치.
The method of claim 3,
The first support part, at least one of the plurality of regions, supports the one region and the region arranged in the second direction with respect to the one region.
제 2 항에 있어서,
상기 제 2 지지부는, 상기 제 2 방향에 관해서, 상기 제 1 지지부의 양측에 배치되는, 노광 장치.
According to claim 2,
The said 2nd support part is arrange | positioned on both sides of the said 1st support part with respect to the said 2nd direction.
제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제 1 구동부는, 상기 제 2 지지부를 상기 제 1 방향으로 구동시킴으로써 상기 제 1 지지부를 상기 제 1 방향으로 구동시키는, 노광 장치.
The method according to any one of claims 1 to 6,
The first drive portion, the exposure apparatus, the first support portion in the first direction by driving the second support portion in the first direction.
제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제 2 지지부는, 상기 제 2 영역에 대해서 하방으로부터 가압 기체를 분출하고, 상기 가압 기체의 압력에 의해서 상기 제 2 영역을 부상시키는 부상 유닛을 포함하는, 노광 장치.
The method according to any one of claims 1 to 6,
The second support portion includes an injury unit that ejects pressurized gas from below with respect to the second region and floats the second region by the pressure of the pressurized gas.
제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제 1 지지부의 자체 중량을 지지하는 중량 캔슬 장치를 추가로 포함하고,
상기 중량 캔슬 장치를 지지함과 함께, 상기 중량 캔슬 장치의 이동면을 갖는 정반 가이드를 추가로 구비하는, 노광 장치.
The method according to any one of claims 1 to 6,
Further comprising a weight canceling device for supporting the weight of the first support itself,
The exposure apparatus further comprises a surface guide having a moving surface of the weight canceling device while supporting the weight canceling device.
제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제 1 지지부의 위치를 계측하는 위치 계측 시스템을 추가로 구비하는, 노광 장치.
The method according to any one of claims 1 to 6,
An exposure apparatus further comprising a position measurement system for measuring the position of the first support.
제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제 1 지지부에 지지된 상기 제 1 영역에 대해서 에너지 빔을 조사하여 노광하는 노광계를 추가로 구비하는, 노광 장치.
The method according to any one of claims 1 to 6,
And an exposure system that irradiates and exposes an energy beam to the first region supported by the first support portion.
제 11 항에 있어서,
상기 제 1 지지부가 상기 제 1 방향으로 이동하는 것과 동기하여, 마스크를 유지하여 상기 제 1 방향으로 이동하는 마스크 유지부를 추가로 구비하는, 노광 장치.
The method of claim 11,
An exposure apparatus further comprising a mask holding portion which holds the mask and moves in the first direction in synchronization with the movement of the first support portion in the first direction.
광학계를 개재하여 조명광을 기판에 조사하고, 상기 조명광에 대해서 상기 기판을 상대 이동시켜 상기 기판을 주사 노광하는 노광 장치로서,
상기 기판 중 제 1 영역을 지지하는 제 1 지지부와,
상기 기판 중 상기 제 1 영역 이외의 제 2 영역을 비접촉 지지하는 제 2 지지부와,
상기 주사 노광에 있어서, 상기 제 2 영역이 상기 제 2 지지부에 비접촉 지지된 상태에서, 상기 제 1 영역을 지지하는 상기 제 1 지지부를 주사 방향인 제 1 방향으로 이동시키는 제 1 구동부와,
상기 제 1 영역을 상기 제 1 지지부로부터 반출할 때, 상기 기판이 상기 제 1 방향에 교차하는 제 2 방향으로 변위하도록 상기 기판을 상기 제 1 및 제 2 방향을 포함하는 소정 면 내에서 반송하는 제 1 반송 장치를 구비하는, 노광 장치.
An exposure apparatus for irradiating illumination light onto a substrate via an optical system and scanning the substrate by moving the substrate relative to the illumination light.
A first support portion supporting a first region of the substrate,
A second support portion for non-contactly supporting a second region of the substrate other than the first region;
In the scanning exposure, in the state where the second region is non-contactly supported on the second support portion, a first driving portion for moving the first support portion supporting the first region in a first direction in a scanning direction,
An agent for conveying the substrate within a predetermined surface including the first and second directions such that when the first region is carried out from the first support, the substrate is displaced in a second direction intersecting the first direction The exposure apparatus provided with 1 conveying apparatus.
제 13 항에 있어서,
상기 기판을, 상기 제 2 영역이 상기 제 1 지지부에 지지되도록 상기 제 1 방향에 교차하는 제 2 방향으로 이동시키는 제 2 구동부를 추가로 구비하는, 노광 장치.
The method of claim 13,
And a second driving unit that moves the substrate in a second direction crossing the first direction so that the second region is supported by the first support.
제 13 항에 있어서,
상기 제 1 지지부는, 상기 제 1 영역을 포함하는 2 개 이상의 상기 영역을 지지하는, 노광 장치.
The method of claim 13,
The said 1st support part supports two or more said area | regions containing the said 1st area | region, The exposure apparatus.
제 15 항에 있어서,
상기 제 1 지지부는, 상기 기판 중, 상기 제 1 영역과 상기 제 1 영역에 대해서 상기 제 1 방향으로 나열된 영역을 적어도 지지하는, 노광 장치.
The method of claim 15,
The first support portion, at least, supports the first region and the first region of the substrate, the regions arranged in the first direction.
제 15 항에 있어서,
상기 제 1 지지부는, 상기 기판 중, 상기 제 1 영역과 상기 제 1 영역에 대해서 상기 제 1 방향에 교차하는 제 2 방향으로 나열된 영역을 적어도 지지하는, 노광 장치.
The method of claim 15,
The first support portion, at least, supports an area arranged in a second direction intersecting the first direction with respect to the first area and the first area of the substrate.
제 14 항에 있어서,
상기 제 2 지지부는, 상기 제 2 방향에 관해서, 상기 제 1 지지부의 양측에 배치되는, 노광 장치.
The method of claim 14,
The said 2nd support part is arrange | positioned on both sides of the said 1st support part with respect to the said 2nd direction.
제 13 항 내지 제 18 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제 1 구동부는, 상기 제 2 지지부를 상기 제 1 방향으로 구동시킴으로써 상기 제 1 지지부를 상기 제 1 방향으로 구동시키는, 노광 장치.
The method according to any one of claims 13 to 18,
The first drive portion, the exposure apparatus, the first support portion in the first direction by driving the second support portion in the first direction.
제 13 항 내지 제 18 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제 2 영역을 상기 제 1 지지부 상에 반입하는 제 2 반송 장치를 추가로 구비하는, 노광 장치.
The method according to any one of claims 13 to 18,
And a second conveying device for bringing the second region onto the first support.
제 13 항 내지 제 18 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 기판 상의 피처리 영역의 배치와 처리의 순서에 따른 상기 제 1 방향의 위치에서, 상기 제 1 반송 장치를 개재하여, 상기 기판을 상기 제 1 지지부로부터 반출하는 제어 장치를 추가로 구비하는, 노광 장치.
The method according to any one of claims 13 to 18,
Further comprising a control device for discharging the substrate from the first support portion via the first conveying device at a position in the first direction in accordance with the arrangement and processing order of the area to be treated on the substrate. Device.
제 1 항 내지 제 6 항 및 제 13 항 내지 제 18 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제 1 지지부는, 상기 기판에 대해서 하방으로부터 가압 기체를 분출하고, 상기 가압 기체의 압력에 의해서 상기 기판의 일부를 하방으로부터 지지하는 가스 부상 유닛을 포함하는, 노광 장치.
The method according to any one of claims 1 to 6 and 13 to 18,
The first support portion includes a gas floating unit that ejects a pressurized gas from below from the substrate and supports a part of the substrate from below by the pressure of the pressurized gas.
제 20 항에 있어서,
상기 기판의 위치를 계측하는 기판 간섭계 시스템을 추가로 구비하고,
상기 기판은, 그 외주 가장자리부의 적어도 일부를 흡착하여 지지하는 기판 지지 부재와 일체화되며, 상기 기판 지지 부재에는, 상기 기판 간섭계 시스템에서 이용되는 반사면이 형성되어 있는, 노광 장치.
The method of claim 20,
A substrate interferometer system for measuring the position of the substrate is further provided,
The substrate is integrated with a substrate support member that adsorbs and supports at least a portion of its outer circumferential edge, and the substrate support member is provided with a reflective surface used in the substrate interferometer system.
제 23 항에 있어서,
상기 제 2 반송 장치는, 상기 기판 지지 부재와 일체로 상기 기판을 반송하는, 노광 장치.
The method of claim 23,
The said 2nd conveyance apparatus is an exposure apparatus which conveys the said board | substrate integrally with the said board | substrate support member.
제 23 항에 있어서,
상기 제 1 반송 장치는, 상기 기판 지지 부재와 일체로 상기 기판을 반송하는, 노광 장치.
The method of claim 23,
The said 1st conveyance apparatus is an exposure apparatus which conveys the said board | substrate integrally with the said board | substrate support member.
제 13 항 내지 제 18 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제 1 지지부에 지지된 상기 제 1 영역에 대해서 에너지 빔을 조사하여 노광하는 노광계를 추가로 구비하는, 노광 장치.
The method according to any one of claims 13 to 18,
And an exposure system that irradiates and exposes an energy beam to the first region supported by the first support portion.
제 26 항에 있어서,
상기 기판을 유지하는 상기 제 1 지지부가 상기 제 1 방향으로 이동하는 것과 동기하여, 마스크를 유지하여 상기 제 1 방향에 대응하는 방향으로 이동하는 마스크 유지부를 추가로 구비하는, 노광 장치.
The method of claim 26,
And a mask holding portion for holding the mask and moving in a direction corresponding to the first direction in synchronization with the movement of the first support portion for holding the substrate in the first direction.
광학계를 개재하여 조명광을 기판에 조사하고, 상기 조명광에 대해서 상기 기판을 상대 구동시켜 상기 기판의 복수의 영역을 각각 주사 노광하는 노광 방법으로서,
상기 복수의 영역 중 적어도 1 개의 영역을 포함하는 제 1 영역을 제 1 지지부에 의해서 지지하는 것과,
상기 기판 중 상기 제 1 영역 이외의 제 2 영역을 제 2 지지부에 의해서 부상 지지하는 것과,
상기 주사 노광에 있어서, 상기 제 2 영역이 상기 제 2 지지부에 부상 지지된 상태에서, 제 1 구동부에 의해서, 상기 제 1 영역을 지지하는 상기 제 1 지지부를 주사 방향인 제 1 방향으로 이동시키는 것을 포함하는, 노광 방법.
An exposure method in which illumination light is irradiated to a substrate via an optical system, and the substrate is driven relative to the illumination light to scan and expose a plurality of regions of the substrate, respectively.
Supporting a first region including at least one region of the plurality of regions by a first support,
Floating support of a second area of the substrate other than the first area by a second support,
In the scanning exposure, in the state where the second region is floatingly supported on the second support portion, moving the first support portion supporting the first region in the first direction in the scanning direction by the first driving portion Including, exposure method.
제 28 항에 있어서,
상기 기판을, 상기 제 2 영역의 적어도 일부가 상기 제 1 지지부에 지지되도록, 제 2 구동부에 의해서, 상기 제 1 방향에 교차하는 제 2 방향으로 구동시키는 것을 추가로 포함하는, 노광 방법.
The method of claim 28,
And driving the substrate in a second direction intersecting the first direction by a second driving unit, such that at least a portion of the second region is supported by the first supporting unit.
제 29 항에 있어서,
상기 제 1 지지부는, 상기 1 개의 영역을 포함하는 2 개 이상의 영역을 지지하는, 노광 방법.
The method of claim 29,
The first support portion supports two or more regions including the one region, an exposure method.
제 30 항에 있어서,
상기 제 1 지지부는, 상기 복수의 영역 중, 상기 1 개의 영역과 상기 1 개의 영역에 대해서 상기 제 1 방향으로 나열된 영역을 적어도 지지하는, 노광 방법.
The method of claim 30,
The first support portion, at least one of the plurality of regions, the region and the region listed in the first direction with respect to the one region, the exposure method.
제 30 항에 있어서,
상기 제 1 지지부는, 상기 복수의 영역 중, 상기 1 개의 영역과 상기 1 개의 영역에 대해서 상기 제 2 방향으로 나열된 영역을 적어도 지지하는, 노광 방법.
The method of claim 30,
The said 1st support part supports at least the area | region listed in the said 2nd direction with respect to the said 1st area | region and the said 1st area | region among the said several area | region.
제 29 항에 있어서,
상기 제 2 지지부는, 상기 제 2 방향에 관해서, 상기 제 1 지지부의 양측에 배치되는, 노광 방법.
The method of claim 29,
The said 2nd support part is arrange | positioned on both sides of the said 1st support part with respect to the said 2nd direction.
제 28 항 내지 제 33 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제 1 구동부는, 상기 제 2 지지부를 상기 제 1 방향으로 구동시킴으로써 상기 제 1 지지부를 상기 제 1 방향으로 구동시키는, 노광 방법.
The method according to any one of claims 28 to 33,
The first drive portion, the exposure method, the first support portion is driven in the first direction by driving the second support portion in the first direction.
제 28 항 내지 제 33 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제 2 지지부는, 상기 제 2 영역에 대해서 하방으로부터 가압 기체를 분출하고, 상기 가압 기체의 압력에 의해서 상기 제 2 영역을 부상시키는 부상 유닛을 포함하는, 노광 방법.
The method according to any one of claims 28 to 33,
The second support portion includes a floating unit that ejects a pressurized gas from below with respect to the second region, and floats the second region by the pressure of the pressurized gas.
제 28 항 내지 제 33 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제 1 지지부의 자체 중량을 중량 캔슬 장치에 의해서 지지하는 것과,
상기 중량 캔슬 장치의 이동면을 갖는 정반 가이드에 의해서, 상기 중량 캔슬 장치를 지지하는 것을 추가로 포함하는, 노광 방법.
The method according to any one of claims 28 to 33,
Supporting the own weight of the first support portion by a weight canceling device,
An exposure method further comprising supporting the weight canceling device by a platen guide having a moving surface of the weight canceling device.
제 28 항 내지 제 33 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제 1 지지부의 위치를 위치 계측 시스템에 의해서 계측하는 것을 추가로 포함하는, 노광 방법.
The method according to any one of claims 28 to 33,
The exposure method further comprises measuring the position of the said 1st support part with a position measuring system.
제 28 항 내지 제 33 항 중 어느 한 항에 있어서,
노광계를 이용하여, 상기 제 1 지지부에 지지된 상기 제 1 영역에 대해서 에너지 빔을 조사하여 노광하는, 노광 방법.
The method according to any one of claims 28 to 33,
An exposure method using an exposure system to irradiate and expose an energy beam to the first region supported by the first support portion.
제 38 항에 있어서,
상기 제 1 지지부가 상기 제 1 방향으로 이동하는 것과 동기하여, 마스크를 유지하는 마스크 유지부를 상기 제 1 방향으로 이동시키는, 노광 방법.
The method of claim 38,
The exposure method of moving the mask holding part which holds the mask in the first direction in synchronization with the first support part moving in the first direction.
제 38 항에 기재된 노광 방법을 이용하여 상기 기판을 노광하는 것과,
노광된 상기 기판을 현상하는 것을 포함하는, 디바이스 제조 방법.
Exposing the substrate using the exposure method according to claim 38,
A device manufacturing method comprising developing the exposed substrate.
제 38 항에 기재된 노광 방법을 이용하여 상기 기판으로서 플랫 패널 디스플레이에 이용되는 기판을 노광하는 것과,
노광된 상기 기판을 현상하는 것을 포함하는, 플랫 패널 디스플레이의 제조 방법.
Exposing the substrate used for a flat panel display as the substrate using the exposure method according to claim 38,
A method of manufacturing a flat panel display, comprising developing the exposed substrate.
광학계를 개재하여 조명광을 기판에 조사하고, 상기 조명광에 대해서 상기 기판을 상대 이동시켜 상기 기판을 주사 노광하는 노광 방법으로서,
상기 기판 중 제 1 영역을 제 1 지지부에 의해서 지지하는 것과,
상기 기판 중 상기 제 1 영역 이외의 제 2 영역을 제 2 지지부에 의해서 부상 지지하는 것과,
상기 주사 노광에 있어서, 상기 제 2 영역이 상기 제 2 지지부에 부상 지지된 상태에서, 제 1 구동부에 의해서, 상기 제 1 영역을 지지하는 상기 제 1 지지부를 주사 방향인 제 1 방향으로 이동시키는 것과,
상기 제 1 영역을 상기 제 1 지지부로부터 반출할 때, 제 1 반송 장치에 의해서, 상기 기판이 상기 제 1 방향에 교차하는 제 2 방향으로 변위하도록 상기 기판을 상기 제 1 및 제 2 방향을 포함하는 소정 면 내에서 반송하는 것을 포함하는, 노광 방법.
An exposure method in which illumination light is irradiated to a substrate via an optical system, and the substrate is scanned and exposed by moving the substrate relative to the illumination light.
Supporting a first region of the substrate by a first support,
Floating support of a second area of the substrate other than the first area by a second support,
In the scanning exposure, in a state where the second region is floatingly supported on the second support portion, moving the first support portion supporting the first region in the first direction in the scanning direction by the first driving portion, ,
When carrying out the first region from the first support, the substrate includes the first and second directions such that the substrate is displaced in a second direction crossing the first direction by a first transfer device. An exposure method comprising conveying within a predetermined surface.
제 42 항에 있어서,
상기 기판을, 상기 제 2 영역이 상기 제 1 지지부에 지지되도록, 제 2 구동부에 의해서, 상기 제 1 방향에 교차하는 제 2 방향으로 이동시키는 것을 추가로 포함하는, 노광 방법.
The method of claim 42,
And moving the substrate in a second direction that intersects the first direction by a second driver so that the second region is supported on the first support.
제 42 항에 있어서,
상기 제 1 지지부는, 상기 제 1 영역을 포함하는 2 개 이상의 상기 영역을 지지하는, 노광 방법.
The method of claim 42,
The said 1st support part supports two or more said area | regions containing the said 1st area | region, The exposure method.
제 44 항에 있어서,
상기 제 1 지지부는, 상기 기판 중, 상기 제 1 영역과 상기 제 1 영역에 대해서 상기 제 1 방향으로 나열된 영역을 적어도 지지하는, 노광 방법.
The method of claim 44,
The first support portion, the substrate, at least the first region and the first region in the first direction with respect to the region listed in the support method.
제 44 항에 있어서,
상기 제 1 지지부는, 상기 기판 중, 상기 제 1 영역과 상기 제 1 영역에 대해서 상기 제 1 방향에 교차하는 제 2 방향으로 나열된 영역을 적어도 지지하는, 노광 방법.
The method of claim 44,
The first support portion, the exposure method of the substrate, the first region and the first region at least support a region arranged in a second direction crossing the first direction.
제 43 항에 있어서,
상기 제 2 지지부는, 상기 제 2 방향에 관해서, 상기 제 1 지지부의 양측에 배치되는, 노광 방법.
The method of claim 43,
The said 2nd support part is arrange | positioned on both sides of the said 1st support part with respect to the said 2nd direction.
제 42 항 내지 제 47 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제 1 구동부는, 상기 제 2 지지부를 상기 제 1 방향으로 구동시킴으로써 상기 제 1 지지부를 상기 제 1 방향으로 구동시키는, 노광 방법.
The method according to any one of claims 42 to 47,
The first drive portion, the exposure method, the first support portion is driven in the first direction by driving the second support portion in the first direction.
제 42 항 내지 제 47 항 중 어느 한 항에 있어서,
제 2 반송 장치를 이용하여, 상기 제 2 영역을 상기 제 1 지지부 상에 반입하는 것을 추가로 포함하는, 노광 방법.
The method according to any one of claims 42 to 47,
An exposure method, further comprising bringing the second region onto the first support portion using a second transfer device.
제 42 항 내지 제 47 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 기판 상의 피처리 영역의 배치와 처리의 순서에 따른 상기 제 1 방향의 위치에서, 상기 제 1 반송 장치를 개재하여, 상기 기판을 상기 제 1 지지부로부터 반출하는 것을 추가로 포함하는, 노광 방법.
The method according to any one of claims 42 to 47,
And exposing the substrate from the first support portion via the first conveying device at a position in the first direction in accordance with the arrangement of the processing target region on the substrate and the order of processing.
제 28 항 내지 제 33 항 및 제 42 항 내지 제 47 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제 1 지지부는, 상기 기판에 대해서 하방으로부터 가압 기체를 분출하고, 상기 가압 기체의 압력에 의해서 상기 기판의 일부를 하방으로부터 지지하는 가스 부상 유닛을 포함하는, 노광 방법.
The method according to any one of claims 28 to 33 and 42 to 47,
The said 1st support part includes the gas floating unit which ejects pressurized gas from below with respect to the said board | substrate, and supports a part of the board | substrate from below by the pressure of the said pressurized gas.
제 49 항에 있어서,
상기 기판은, 그 외주 가장자리부의 적어도 일부를 흡착하여 지지하는 기판 지지 부재와 일체화되며, 상기 기판 지지 부재에는, 상기 기판의 위치를 계측하는 기판 간섭계 시스템에서 이용되는 반사면이 형성되어 있는, 노광 방법.
The method of claim 49,
The substrate is integrated with a substrate support member that adsorbs and supports at least a portion of its outer circumferential edge, and the substrate support member is formed with a reflective surface used in a substrate interferometer system for measuring the position of the substrate. .
제 52 항에 있어서,
상기 제 2 반송 장치에 의해서, 상기 기판 지지 부재와 일체로 상기 기판이 반송되는, 노광 방법.
The method of claim 52,
The exposure method in which the substrate is conveyed integrally with the substrate support member by the second conveying device.
제 52 항에 있어서,
상기 제 1 반송 장치에 의해서, 상기 기판 지지 부재와 일체로 상기 기판이 반송되는, 노광 방법.
The method of claim 52,
The exposure method in which the substrate is conveyed integrally with the substrate support member by the first conveying device.
제 42 항 내지 제 47 항 중 어느 한 항에 있어서,
노광계를 이용하여, 상기 제 1 지지부에 지지된 상기 제 1 영역에 대해서 에너지 빔을 조사하여 노광하는, 노광 방법.
The method according to any one of claims 42 to 47,
An exposure method using an exposure system to irradiate and expose an energy beam to the first region supported by the first support portion.
제 55 항에 있어서,
상기 기판을 유지하는 상기 제 1 지지부가 상기 제 1 방향으로 이동하는 것과 동기하여, 마스크를 유지하는 마스크 유지부를 상기 제 1 방향에 대응하는 방향으로 이동시키는, 노광 방법.
The method of claim 55,
And the first support portion holding the substrate moves in the first direction, and moves the mask holding portion holding the mask in a direction corresponding to the first direction.
제 55 항에 기재된 노광 방법을 이용하여 상기 기판을 노광하는 것과,
노광된 상기 기판을 현상하는 것을 포함하는, 디바이스 제조 방법.
Exposing the substrate using the exposure method according to claim 55,
A device manufacturing method comprising developing the exposed substrate.
제 55 항에 기재된 노광 방법을 이용하여 상기 기판으로서 플랫 패널 디스플레이에 이용되는 기판을 노광하는 것과,
노광된 상기 기판을 현상하는 것을 포함하는, 플랫 패널 디스플레이의 제조 방법.
Exposing the substrate used for a flat panel display as the substrate using the exposure method according to claim 55;
A method of manufacturing a flat panel display, comprising developing the exposed substrate.
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