KR101867192B1 - 와이어 그리드 편광판 및 투영형 영상 표시 기기 - Google Patents

와이어 그리드 편광판 및 투영형 영상 표시 기기 Download PDF

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Abstract

와이어 그리드 편광판(10)은 특정 방향으로 연장하는 요철 구조를 표면 상에 갖는 기재(11)와, 요철 구조의 볼록부(11a)의 한쪽 측면(11b)에 편재하도록 설치된 도전체(12)를 갖는다. 또한, 와이어 그리드 편광판(10)은 요철 구조의 연장 방향에 대한 수직 방향의 단면시에서, 인접하는 2개의 볼록부(11a)의 간격인 피치(P1)를 120nm 이하로 하고, 또한 볼록부(11a)의 최고부(11c)로부터 오목부(11d)의 최저부(11e)까지의 높이의 차인 볼록부 높이(H)를 피치(P1)의 0.8배 내지 1.3배로 한다. 와이어 그리드 편광판(10)을 액정 표시 장치에 이용함으로써 고화질의 액정 표시 장치를 제공할 수 있다.

Description

와이어 그리드 편광판 및 투영형 영상 표시 기기{WIRE GRID POLARIZING PLATE AND PROJECTION-TYPE IMAGE DISPLAY DEVICE}
본 발명은 와이어 그리드 편광판 및 투영형 영상 표시 기기에 관한 것이다.
최근, 액정 표시 장치에 반사형 편광자가 사용되는 기회가 증가하고 있다. 반사형 편광자는 특정한 직선 편광 성분의 광을 반사하고, 이 특정한 직선 편광 성분과 직교하는 성분의 광을 투과한다. 반사형 편광자로서는, 예를 들면 복굴절성 수지의 적층체를 포함하는 편광자나, 투명 기판 상에 복수의 도전체(금속 세선)가 평행하게 연장한 와이어 그리드형 편광자가 있다. 또한, 직선 편광 성분의 광을 반사 내지 투과하는 것은 아니고, 특정한 원 편광 성분의 광을 반사 내지 투과하는 것으로서 콜레스테릭상 액정을 포함하는 편광자도 있다. 이들 중에서, 높은 편광 투과율을 가지고 원하는 직선 편광 성분의 광을 얻을 수 있고, 이 원하는 직선 편광 성분과 직교하는 직선 편광 성분의 광을 저 편광 투과율(고 편광 반사율)로 할 수 있는 반사형 편광자로서 와이어 그리드형 편광자가 주목받고 있다. 또한, 서로 직교하는 2개의 직선 편광 성분의 광의 투과율의 비를 투과광의 소광비라고 한다.
와이어 그리드형 편광자는 일반적으로 금속 세선의 피치가 입광하는 광의 파장보다도 충분히 작은 경우, 입광하는 광 중 금속 세선의 연장 방향과 직교하는 전장 벡터를 갖는 직선 편광 성분의 광은 투과시키고, 금속 세선의 연장 방향의 전장 벡터를 갖는 직선 편광 성분의 광을 반사하는 특성을 갖는다.
와이어 그리드형 편광자를 제작하는 방법으로서는 기재 표면에 도전체의 박막을 제작하고, 박막 상에 중합체층을 형성한 후, 간섭 노광법이나 전자선 묘화법 등에 의해 제작한 패턴을 갖는 금형을 이용하여 중합체층 상에 패턴을 형성하고, 중합체층의 패턴을 이용하여 도전체의 박막을 드라이 에칭법 등으로 금속 세선을 제작하는 방법(특허문헌 1)이 알려져 있다. 또한, 요철 형상 기재에 대하여 경사 증착법을 이용하여 기재 볼록부의 측면에 도전체를 증착하는 방법(특허문헌 2)도 알려져 있다. 전자는 간섭 노광, 전자선 묘화나 드라이 에칭 등에 필요한 고가의 제조 장치가 필요하고, 또한 저생산성이라는 문제를 갖고 있었다. 한편, 후자의 제조 방법은 공정을 간이한 것으로 할 수 있기 때문에 고생산성으로 할 수 있고, 또한 기재 볼록부의 측면에 도전체가 증착되기 때문에 도전체와 기재 볼록부의 접촉 면적을 크게 할 수 있고, 외력 등에 의한 도전체의 결손을 적게 할 수 있다. 이러한 와이어 그리드형 편광자를, 이하 와이어 그리드 편광판이라고 한다.
와이어 그리드 편광판은 고 편광 반사율로 할 수 있는 반사형 편광자이기 때문에, 광의 리사이클에 의한 고휘도화가 가능해지고, 또한 광의 흡수로부터 생기는 열의 발생이 작다는 점에서 액정 표시 장치에 적합하다.
일본 특허 공개 제2006-084776호 공보 일본 특허 공개 제2001-330728호 공보
최근, 액정 표시 기기에 있어서 방송 기술이나 화상 기술의 진보에 따라 보다 고화질이 요구되게 되었다. 이 때문에, 와이어 그리드 편광판에 대해서도 보다 고화질화에 대한 공헌이 요구되고 있다.
본 발명은, 이러한 점을 감안하여 이루어진 것으로, 보다 고화질인 액정 표시 장치를 제공할 수 있는 와이어 그리드 편광판 및 투영형 영상 표시 기기를 제공하는 것을 목적의 하나로 한다.
본 발명의 와이어 그리드 편광판은, 특정 방향으로 연장하는 요철 구조를 표면 상에 갖는 기재와, 상기 요철 구조의 볼록부의 한쪽 측면에 편재하도록 설치된 도전체를 가진 와이어 그리드 편광판에 있어서, 상기 와이어 그리드 편광판의 수직 방향을 0도로 하였을 때에, 파장 555nm의 광의 입광 각도 -45도 및 +45도에서의 평행 투과율(Tp)의 차가 4％ 이하인 것을 특징으로 한다.
본 발명의 와이어 그리드 편광판은, 특정 방향으로 연장하는 요철 구조를 표면 상에 갖는 기재와, 상기 요철 구조의 볼록부의 한쪽 측면에 편재하도록 설치된 도전체를 가진 와이어 그리드 편광판이며, 상기 도전체 또는 요철 구조의 연장 방향과 수직인 단면(이하 단면시(斷面視)라고도 함)에서, 인접하는 2개의 볼록부의 간격인 피치(P1)는 120nm 이하이고, 또한 상기 볼록부의 최고부로부터 오목부의 최저부까지의 높이의 차인 볼록부 높이(H)가 피치(P1)의 0.8배 내지 1.3배인 것을 특징으로 한다.
본 발명의 투영형 영상 표시 기기는, 전술한 와이어 그리드 편광판과 광원과 반사형 액정 표시 소자를 갖는 투영형 영상 표시 기기이며, 상기 광원으로부터 출광한 광이 상기 와이어 그리드 편광판을 투과 또는 반사하여 상기 반사형 액정 표시 소자에 입광하고, 상기 반사형 액정 표시 소자에 의해 변조된 광이 상기 와이어 그리드 편광판에서 반사 또는 투과하여 영상을 투영하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따르면, 보다 고화질로 액정 표시 장치를 제공할 수 있다.
도 1은 본 실시 형태에 따른 와이어 그리드 편광판의 일례를 나타내는 단면 모식도이다.
도 2는 본 실시 형태에 따른 투영형 영상 표시 기기의 일례를 나타내는 개념도이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 관한 와이어 그리드 편광판의 단면시에서의 SEM 사진이다.
도 4는 본 발명의 실시예에 관한 와이어 그리드 편광판의 평행 투과율 및 직교 투과율의 관계를 나타내는 그래프이다.
이하, 본 발명의 실시 형태에 대하여 설명한다.
<와이어 그리드 편광판의 광학 대칭성과 화질의 관계>
본 발명자들은 상기 과제를 해결하기 위해서 예의 검토한 결과, 와이어 그리드 편광판이, 단면시에서, 도전체와 기재 볼록부를 포함하는 구조의 비대칭성에 기인하여 그 광학 대상성이 강한 비대칭성을 나타내고, 이것이 육안으로 보는 각도에 따라 영상 상태에 변화를 일으키기 때문에, 와이어 그리드 편광판을 이용한 액정 표시 장치의 화질 향상에 악영향을 미칠 가능성이 있는 것을 발견하여, 본 발명을 완성하기에 이르렀다. 즉, 본 발명은 이하와 같다.
본 발명의 와이어 그리드 편광판은, 특정 방향으로 연장하는 요철 구조를 표면 상에 갖는 기재와, 상기 요철 구조의 볼록부의 한쪽 측면에 편재하도록 설치된 도전체를 가진 와이어 그리드 편광판에 있어서, 와이어 그리드 편광판의 수직 방향을 0도로 하였을 때에, 파장 555nm의 광의 입광 각도 -45도 및 +45도에서의 평행 투과율(Tp)의 차가 4％ 이하인 것을 특징으로 한다. 4％를 초과하는 평행 투과율의 차이가 있는 경우, 육안으로 보는 각도에 따라 영상 상태, 구체적으로는 밝기의 변화를 관찰자가 인식할 수 있기 때문에 적당하지 않게 된다.
이러한 구성에 의해, 본 발명의 와이어 그리드 편광판은 여러 방향에서 육안으로 보게 되는 액정 표시 장치에 바람직하게 사용하는 것이 가능해진다.
또한, 상기와 같은 특성을 갖는 본 발명의 와이어 그리드 편광판의 구체적 구조로 특정하면, 예를 들면 특정 방향으로 연장하는 요철 구조를 표면 상에 갖는 기재와, 상기 요철 구조의 볼록부의 한쪽 측면에 편재하도록 설치된 도전체를 가진 와이어 그리드 편광판이며, 상기 요철 구조의 연장 방향에 대한 수직 방향의 단면시에서, 인접하는 2개의 볼록부의 간격인 피치(P1)는 120nm 이하이고, 또한 상기 볼록부의 최고부로부터 오목부의 최저부까지의 높이의 차인 볼록부 높이(H)가 피치(P1)의 0.8배 내지 1.3배이다.
본 발명의 와이어 그리드 편광판이 적용 가능한 영상 표시 장치로서는, 예를 들면 액정 표시 장치나 투영형 영상 표시 기기인 투과형 액정 프로젝터나 반사형 액정 프로젝터 등을 들 수 있다.
이하, 본 발명의 실시 형태에 대하여 첨부 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
<와이어 그리드 편광판>
도 1은 본 발명의 실시 형태에 따른 와이어 그리드 편광판의 단면 모식도이다. 또한, 도 1에 있어서는 와이어 그리드 편광판(10)의 기재(11)의 요철 구조의 연장 방향(볼록부와 오목부가 각각 연장하는 도 1의 지면 깊이 방향)에 대한 수직 단면에 있어서의 모식도를 나타내고 있다.
도 1에 나타내는 바와 같이, 본 실시 형태에 따른 와이어 그리드 편광판(10)은, 특정 방향으로 연장하는 요철 구조를 표면에 갖는 기재(11)와, 기재(11)의 표면의 볼록부(11a)의 측면(11b)의 한편에 편재하도록 설치된 도전체(12)를 갖는다. 기재(11)의 요철 구조는 복수의 볼록부(11a)와 복수의 오목부(11d)가 반복되어 구성된다.
와이어 그리드형 편광판(10)은 도전체(12)의 피치가 입광하는 광의 파장보다도 충분히 작은 경우, 입광하는 광 중 도전체(12)의 연장 방향과 직교하는 전장 벡터를 갖는 직선 편광 성분의 광은 투과시키고, 도전체(12)의 연장 방향의 전장 벡터를 갖는 직선 편광 성분의 광을 반사하는 특성을 갖는다. 또한, 도전체(12)의 연장 방향과 직교하는 전장 벡터를 갖는 직선 편광 성분의 광의 투과율을 평행 투과율이라고 하고, 도전체(12)의 연장 방향의 전장 벡터를 갖는 직선 편광 성분의 광의 투과율을 직교 투과율이라고 한다. 직교 투과율에 대한 평행 투과율의 비율로서 표현되는 투과광의 소광비를 높게 하기 위해서는, 평행 투과율을 높게 하고, 직교 투과율을 낮게 하는 것이 중요해진다.
다음으로 본 실시 형태에 따른 와이어 그리드 편광판(10)의 요철 구조의 구성에 대하여 상세히 설명한다. 또한, 이하의 설명에 있어서는 기재(11)의 표면의 단면시에서, 인접하는 2개의 볼록부(11a)의 간격을 피치(P1)로 하고, 볼록부(11a)의 측면(11b)의 한쪽(이하 「한쪽 측면」이라고 함)에 편재한 도전체(12)의 간격을 피치(P2)로 한다. 또한, 볼록부(11a)의 최고부(11c)로부터 오목부(11d)의 최저부(11e)까지의 높이의 차를 볼록부 높이(H)로 하고, 요철 구조의 볼록부(11a)의 반치폭(반치전폭)을 W로 한다.
본 실시 형태에 따른 와이어 그리드 편광판(10)은, 단면시에서, 특정 방향으로 연장하는 요철 구조를 표면 상에 갖는 기재(11)와, 요철 구조의 볼록부(11a)의 한쪽 측면에 편재하도록 설치된 도전체(12)를 갖고, 인접하는 2개의 볼록부(11a)의 간격인 피치(P1)가 120nm 이하이고, 또한 볼록부(11a)의 최고부(11c)로부터 오목부(11a)의 최저부(11e)까지의 높이의 차인 볼록부 높이(H)가 피치(P1)의 0.8배 내지 1.3배가 되도록 구성된다. 도전체(12)를 요철 구조의 볼록부(11a)의 한쪽 측면(11b)에 편재하도록 설치하는 경우, 동일한 볼록부(11a)의 또 다른 한쪽 측면에는 편재하지 않도록 설치함으로써 평행 투과율의 향상이 가능해지기 때문에 바람직하다.
본 발명의 와이어 그리드 편광판(10)의 도전체(12)는, 단면시에서, 인접하는 2개의 볼록부(11a)의 비대향면이 되는 볼록부(11a)의 한쪽 측면(11b)에 편재하도록 설치되기 때문에, 볼록부(11a)의 피치(P1)와 도전체(12)의 피치(P2)는 대략 동일한 간격으로 배열되게 된다. 나노미터 오더의 미소한 피치(P2)로써 배열되는 도전체(12)는, 피치(P2)가 작아질수록 폭 넓은 파장 영역에서 양호한 편광 특성을 나타낸다. 본 실시 형태에 따른 와이어 그리드 편광판(10)에 있어서는, 도전체(12)가 공기(굴절률 1.0)와 접하기 때문에 도전체(12)의 피치(P2)를 입사광(가시광)의 1/4 내지 1/3로 함으로써 실용적으로 충분한 편광 특성을 나타내는 것이 가능해진다. 단, 광학 대칭성을 고려하면, 피치(P1)를 120nm 이하로 하는 것이 바람직하고, 또한 100nm 이하로 하는 것이 바람직하다. 한편, 도전체(12)의 형상의 관점에서 피치(P1)는 80nm 이상으로 하는 것이 바람직하다. 이렇게 함으로써, 도전체(12)가 요철 구조의 대략 최저부로부터 최고부로 신장하도록 설치되고, 또한 기재(11)의 볼록부(11a)의 정부(頂部)보다 상측에 존재시키는 것을 달성하기가 용이해진다.
또한, 단면시에서, 볼록부 높이(H)를 피치(P1)의 0.8배 내지 1.3배로 함으로써, 도전체(12)가 수직 방향(볼록부 방향)으로 신장하고, 또한 충분히 높은 소광비를 제공하는 높이를 구비한 도전체(12)를 갖는 와이어 그리드 편광판(10)의 제작을 용이한 것으로 할 수 있기 때문에 바람직하다. 경사 증착법을 이용하여 도전체(12)를 형성하는 경우, 볼록부(11a)의 차폐 효과에 의해서는 도전체(12)의 성장 방향이 단면시에서의 경사 방향이 되고, 인접하는 다른 도전체(12)와 연결되는 경우가 있다. 도전체(12)의 형성시에 있어서의 도전체(12)끼리의 연결은 평행 투과율의 저하를 가져오고, 특히 피치(P1)를 120nm 이하로 하면, 인접하는 2개의 볼록부(11a)의 협피치화가 도전체(12) 형성시에 있어서의 도전체(12)끼리의 연결을 발생시키기 쉽게 하기 때문에 볼록부(11a)의 차폐 효과의 제어는 중요해진다.
여기서, 볼록부 높이(H)를 피치(P1)의 1.3배 이하로 함으로써, 경사 증착법에 의한 도전체(12) 형성시의 차폐 효과를 적절한 것으로 할 수 있고, 도전체(12)를 수직 방향으로 성장시킬 수 있다. 이에 따라, 도전체(12)는, 단면시에서, 수직 방향으로 신장한 형상이 되기 때문에 인접하는 도전체(12)의 연결에 의한 저투과율화를 방지할 수 있다. 또한, 인접하는 도전체(12) 사이에서 차지하는 볼록부(11a)의 면적이 충분히 작아지기 때문에 단면시에서의 도전체(12)의 형상이 대략 좌우 대칭이 되어, 광학 대칭성이 높아진다. 또한, 볼록부 높이(H)를 피치(P1)의 1.3배 이하로 하는 것에 따른 인접하는 도전체(12) 사이에서 차지하는 볼록부(11a)의 면적의 소사이즈화가 반사광의 소광비의 향상에 기여한다고 한 효과를 발휘한다.
다만, 볼록부 높이(H)를 과도하게 작게 한 경우, 증착량에 대한 도전체(12)의 높이가 높아지는 비율은 낮아진다. 도전체(12)의 높이는 반사광의 소광비에 영향을 미치지만, 도전체(12)의 높이가 충분히 높은 와이어 그리드 편광판(10)을 효율 좋게 제작하기 위해서는 볼록부 높이(H)를 피치(P1)의 0.8배 이상으로 하는 것이 바람직하다. 즉, 단면시에서, 볼록부 높이(H)를 피치(P1)의 0.8배 내지 1.3배로 함으로써, 광학 대칭성이 높고, 투과광의 소광비가 높은 와이어 그리드 편광판(10)을 제작할 수 있다.
또한, 단면시에서, 볼록부(11a)의 최고부로부터 오목부(11d)의 최저부까지의 높이의 차인 볼록부 높이(H)의 대략 9/10H의 위치를 제1 높이 위치(T1)로 하고, 대략 1/10H의 위치를 제2 높이 위치(T2)로 하였을 때에 제1 높이 위치(T1)에서의 볼록부(11a)의 폭을 제2 높이 위치(T2)에서의 볼록부(11a)의 폭의 0.5배 이상 1.0배 이하로 하는 것이 바람직하다. 또한, 높이 위치는 오목부(11d)의 저부(底部)를 기준으로 하고 있다. 또한, 요철 구조의 볼록부(11a)의 반치폭의 값을 피치(P1)의 0.05배 내지 0.5배로 하는 것이 바람직하다.
제1 높이 위치(T1)에서의 볼록부(11a)의 폭을 제2 높이 위치(T2)에서의 볼록부(11a)의 폭의 0.5배 이상 1.0배 이하로 하고, 볼록부(11a)의 반치폭의 값을 피치(P1)의 0.05배 내지 0.5배로 함으로써, 볼록부(11a)는 저부로부터 정부에 걸쳐 대략 수직 방향으로 신장하고, 또한 피치(P1)에 비교하여 충분히 가늘게 된다. 이에 따라, 단면시에서, 인접하는 도전체(12) 사이에서 차지하는 볼록부 면적을 효과적으로 감소할 수 있기 때문에, 높은 광학 대칭성을 가진 와이어 그리드 편광판(10)을 얻을 수 있다.
또한, 도전체(12)는 요철 구조의 대략 최저부(11e)로부터 최고부(11c)로 신장하고 있고, 또한 적어도 그 일부가 요철 구조의 볼록부(11a)의 최고부(11c)보다 상측에 설치되는 것이 바람직하다. 이에 따라, 도전체(12)의 높이를 높게 할 수 있고, 단면시에서의 도전체(12)의 단면적을 크게 할 수 있다. 즉, 단면시에서의 도전체(12)의 단면적의 증대에 따라 인접하는 도전체(12) 사이에서 차지하는 볼록부(11a)의 면적은 상대적으로 작아지고, 광학 대칭성의 향상에 기여할 뿐만 아니라 반사광의 소광비가 높은 와이어 그리드 편광판(10)으로 할 수 있다. 그 외, 볼록부(11a)와 도전체(12)의 접촉 면적을 크게 할 수 있기 때문에 도전체(12)의 탈리·박리를 작게 할 수 있고, 즉 외력 등에 의한 도전체(12)의 결손을 적게 할 수 있다는 효과를 발휘한다.
또한, 단면시에서, 요철 구조의 볼록부(11a)의 단면 형상이 대략 직사각형 형상인 것이 바람직하다. 이에 따라, 인접하는 도전체(12) 사이에서 차지하는 볼록부(11a)의 면적을 작게 할 수 있다.
또한, 단면시에서, 볼록부(11a)의 최고부(11c)로부터 도전체(12)의 최고부까지의 높이를 50nm 이상으로 하는 것이 바람직하다. 이에 따라, 와이어 그리드 편광판(10)의 투과광의 소광비를 높게 할 수 있다.
또한, 단면시에서, 제1 높이 위치(T1)로부터 볼록부(11a)의 대략 최고부(11c)까지의 사이에서의 도전체(12)의 수평 방향의 두께를 20nm 이상으로 하는 것이 바람직하다. 이에 따라, 와이어 그리드 편광판(10)의 투과광 및 반사광의 소광비를 높게 할 수 있다.
또한, 볼록부(11a)의 대략 9/10H의 위치(제1 높이 위치(T1))에 있어서의 폭을 15nm 이상으로 하는 것이 바람직하다. 반사형 편광자로서 바람직한 고 평행 투과율과 고 직교 반사율을 실현하기 위해서는 도전체(12)의 대략 최고부(11c)의 수평 방향의 두께를 두껍게 하는 것이 바람직하다. 우수한 양산성을 갖는 경사 증착법으로 도전체(12)를 형성하는 경우, 볼록부(11a)의 최고부(11c)보다 상측의 도전체(12)의 단면 형상과 볼록부(11a) 상부의 단면 형상은 상사 형상으로 되기 쉽고, 볼록부(11a) 상부의 수평 방향의 두께를 두껍게 하는 것이 바람직한 것으로 된다.
(기재)
기재(11)로서는, 예를 들면 유리 등의 무기 재료나 수지 재료를 이용할 수 있다. 그 중에서도 수지 재료를 이용하여 기재(11)를 형성함으로써 롤 공정이 가능해지는 와이어 그리드 편광판(10)에 플렉시블성(굴곡성)을 갖게 할 수 있는 등의 메리트가 있기 때문에 바람직하다. 기재(11)로서 이용할 수 있는 수지로서는, 예를 들면 폴리메타크릴산메틸 수지, 폴리카보네이트 수지, 폴리스티렌 수지, 시클로올레핀 수지(COP), 가교 폴리에틸렌 수지, 폴리염화비닐 수지, 폴리아크릴레이트 수지, 폴리페닐렌에테르 수지, 변성 폴리페닐렌에테르 수지, 폴리에테르이미드 수지, 폴리에테르설폰 수지, 폴리설폰 수지, 폴리에테르케톤 수지 등의 비정질성 열가소성 수지나, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 수지, 폴리에틸렌나프탈레이트 수지, 폴리에틸렌 수지, 폴리프로필렌 수지, 폴리부틸렌테레프탈레이트 수지, 방향족 폴리에스테르 수지, 폴리아세탈 수지, 폴리아미드 수지 등의 결정성 열가소성 수지나, 아크릴계, 에폭시계, 우레탄계 등의 자외선(UV) 경화형 수지나 열경화형 수지를 들 수 있다. 또한, UV 경화형 수지나 열경화형 수지와, 유리 등의 무기 기판, 전술한 열가소성 수지, 트리아세테이트 수지를 조합하거나 단독으로 이용하여 기재(11)를 구성시킬 수도 있다. 또한, 기재(11)과 도전체(12)의 밀착성을 향상시키기 위한 박막을 기재(11)의 표면에 구비하여도 상관없다.
기재(11)의 표면의 요철 구조는, 단면시에서 직사각형 형상인 것이 바람직하다. 직사각형 형상이란, 오목부(11d)와 볼록부(11a)의 반복으로 이루어지며, 이는 사다리꼴 형상, 직사각형 형상, 사각형 형상을 포함한다. 또한, 단면시에서의 요철 구조의 윤곽을 함수라고 본 경우의 변곡점 전후가 포물선과 같이 완만하게 곡률이 변화하는 곡선부를 가질 수도 있고, 볼록부(11a)에 잘록한 부분이 있는 형상도 포함할 수 있다. 요철 구조의 형상에 의해, 기재(11)의 표면에 있는 요철 형상의 볼록부(11a)의 측면(11b) 및 오목부(11d)의 저부에 경사 증착법으로 연속한 도전체(12)를 형성하는 것이 용이해진다.
또한, 기재(11)는 목적으로 하는 파장 영역에서 실질적으로 투명하면 된다. 또한, 소정 방향으로 연장한다란, 요철 구조가 소정 방향으로 실질적으로 연장하고 있으면 되며, 요철 구조의 오목부(11d)와 볼록부(11a)의 각각이 엄밀히 평행하게 연장하고 있을 필요는 없다. 또한, 요철 구조의 피치(P1)는 120nm 이하가 바람직하고, 등간격인 것이 바람직하다. 또한, 등간격이란, 실질적으로 등간격이면 되며, ±10％ 정도까지의 변동은 허용할 수 있다. 요철 구조의 피치(P1)의 변동이 일정 범위에서 허용되는 것과 마찬가지로, 단면시에서의 볼록부 높이(H)나 볼록부(11a)의 폭 등도 일정 범위(예를 들면 ±10％ 정도까지의 변동까지) 허용된다.
표면에 요철 구조를 갖는 기재(11)의 제조 방법은 특별히 한정되지 않는다. 예를 들면, 본건 출원인의 출원에 의한 특허 제4147247호 공보에 기재된 제조 방법을 들 수 있다. 특허 제4147247호 공보에 따르면, 간섭 노광법을 이용하여 제작한 요철 구조를 갖는 금속 스탬퍼를 이용하여 요철 구조를 열가소성 수지에 열전사하고, 요철 구조를 부여한 열가소성 수지의 요철 구조의 연장 방향과 평행인 방향으로 자유단 일축 연신 가공을 실시한다. 그 결과, 열가소성 수지에 전사된 요철 구조의 피치가 축소되고, 미세한 요철 구조를 갖는 수지판(연신 완료)이 얻어진다. 상기 수지판(연신 완료)으로부터 전해 도금법 등을 이용하여 미세한 요철 구조를 갖는 금속 스탬퍼를 제작할 수 있다. 이 금속 스탬퍼에 의해, 기재(11)의 표면에 미세한 요철 구조를 전사, 형성함으로써 요철 구조를 갖는 기재(11)를 얻는 것이 가능해진다.
그 외 금속 스탬퍼를 이용한 기재(11)의 제조 방법으로서, 미세한 요철 구조를 반도체 제조의 포토리소그래피 기술의 응용에 의해 제작한 실리콘계 기판 등을 이용하는 방법이 있다. 미세한 요철 구조를 갖는 실리콘계 기판을 주형으로 하여 미세한 요철 구조를 표면에 갖는 수지판을 제작한다. 계속해서, 얻어진 미세한 요철 구조를 표면에 갖는 수지판으로부터 전해 도금법 등을 이용하여 미세한 요철 구조를 갖는 금속 스탬퍼를 제작하는 것도 가능하다.
여기서, 미세한 요철 구조를 반도체 제조의 포토리소그래피 기술의 응용에 의해 제작한 실리콘계 기판 등에 가시광을 조사하면 불균일이 관찰되는 경우가 있다. 상기 실리콘계 기판 등 표면의 요철 구조의 제작 방법의 하나로서, 간극을 두지 않고 레티클의 패턴을 인접시키도록 순차, 전사(노광)하는 방법을 들 수 있지만, 전술한 방법으로 제작된 실리콘계 기판 등 표면의 불균일(이하, 노광 불균일이라고도 함)은 인접하는 노광 영역의 경계(이음매) 주변에 관찰되는 경우가 있고, 이는 특정 일방향으로 요철 구조가 정렬하고, 또한 인접하는 볼록부(11a)의 간격이 150nm 이하인 요철 구조를 제작하는 경우에 특히 생기기 쉽다. 이 노광 불균일을 해소하기 위해서는 노광 위치를 고정밀도로 제어하는 것이 중요하지만, 예를 들면 실리콘계 기판 또는 당해 실리콘계 기판의 요철 구조를 전사한 것의 요철 구조를 갖는 면에, 예를 들면 반응성 이온 에칭 등의 표면 처리를 실시함으로써도 경감 내지 해소할 수 있다.
전술한 금속 스탬퍼는 기재(11)의 표면에 미세한 요철 구조를 전사, 형성할 수 있기만 하면, 그의 외형에 제한은 없고, 편판상, 원통상 또는 그 밖의 형상으로 할 수 있다. 양산성을 고려하면, 원통상이 바람직하고, 이에 따라 원통상의 금속 스탬퍼를 판재로서 판 몸통에 구비하고, 요철 형상을 연속해서 형성하는 롤 공정이 가능해진다.
원통상의 금속 스탬퍼를 제작하는 방법으로서는, 예를 들면 편판상의 금속 스탬퍼를 원통상으로 둥글게 하고, 단부를 접합하는 방법을 들 수 있다. 여기서, 접합부의 표면이 거친 경우, 롤 공정에서 요철 형상이 형성된 기재 표면 중 접합부 표면이 전사된 부분은 조면이 되고, 상기 요철 형상이 형성된 기재는 감아 롤 형상으로 되지만, 조면 부분이 중첩하는 권내측 및 권외측의 기재를 국부적으로 강하게 누른다. 또한, 여기서 말하는 접합부의 표면이 거칠다란, 주름, 요철 및/또는 단차가 있는 양상을 의미하고, 육안으로 본 경우, (표면이 거칠기 때문에) 반사가 불균일한(경면이 아닌) 양상을 의미한다.
본 발명에 따른 와이어 그리드 편광판의 요철 구조는 피치(P1)가 120nm 이하로 매우 미세하기 때문에, 조면 부분이 중첩하는 기재를 국부적으로 강하게 누르면, 요철 구조는 변형하고, 결함이 되는 경우가 있다. 이러한 결점을 방지하기 위해서는, 롤의 감기 압력의 조정이나 간지나 층간재의 이용, 기재의 경도 조정 등을 들 수 있지만, 특히 원통상의 금속 스탬퍼의 접합부 표면을 연마하는 것이 바람직하다. 접합부 표면을 경면이 되도록 매끄럽게 함으로써, 요철 구조의 변형을 방지할 수 있는 것 외에 요철 구조 형성시의 기재와 금속 스탬퍼의 밀착성이 향상되기 때문에 결함의 발생을 감소할 수 있다.
(도전체)
도전체(12)는 기재(11)의 요철 구조면에 설치된다. 전술한 바와 같이 도전체(12)는 볼록부(11a)의 한쪽 측면(11b)에 접하고, 요철 구조의 대략 최저부(11e)로부터 최고부(11c)로 신장하도록 설치하는 것이 바람직하고, 또한 도전체(12)의 적어도 일부가 요철 구조의 볼록부(11a)의 최고부(11c)보다 상측에 설치하는 것이 바람직하다.
도전체(12)는 소정의 방향으로 연장하는 기재(11)의 표면의 요철 구조의 볼록부(11a)와 대략 평행하게 소정의 피치(P2)로써 직선상으로 형성되지만, 이 직선상의 도전체(12)의 주기가 가시광의 파장보다도 작은 경우, 도전체(12)에 대하여 평행 방향으로 진폭하는 편광 성분을 반사하고, 수직 방향으로 진폭하는 편광 성분은 투과하는 편광 분리 부재가 된다. 도전체(12)로서는 알루미늄, 은, 구리, 백금, 금 또는 이들 각 금속을 주성분으로 하는 합금을 사용할 수 있고, 경사 스퍼터링법이나 경사 증착법에 의해 형성할 수 있다. 특히, 알루미늄 또는 은을 이용하여 도전체(12)를 형성함으로써 가시 영역광의 흡수 손실을 작게 할 수 있기 때문에 바람직하다.
<도전체 형성 방법>
도전체(12)의 형성 방법은 생산성이나 광학 특성 등을 고려하여 요철 구조를 가진 기재(11)의 표면의 수직 방향에 대하여 경사진 방향으로부터 증착을 행하는 경사 증착법을 이용하는 것이 바람직하다. 경사 증착법이란, 기재(11)의 단면시에서, 증착원이 기재(11)의 표면의 수직 방향에 대하여 소정의 입사 각도를 가지면서 금속을 증착, 적층시켜 가는 방법이다. 입사 각도는 요철 구조의 볼록부(11a)와 제작하는 도전체(12)의 단면 형상으로부터 바람직한 범위가 결정되고, 일반적으로는 5도 내지 45도가 바람직하고, 보다 바람직하게는 5도 내지 35도이다. 또한, 증착 중에 적층한 금속의 사영 효과를 고려하면서 입사 각도를 서서히 감소 또는 증가시키는 것은 도전체(12)의 높이 등 단면 형상을 제어하는 데 있어서 바람직하다. 또한, 기재(11)의 표면이 만곡하고 있는 경우에는 기재(11)의 표면의 법선 방향에 대하여 경사진 방향으로부터 증착을 행하는 것일 수도 있다.
구체적으로는 특정 방향으로 소정의 피치(P1)로써 대략 평행하게 연장하는 요철 구조를 표면에 가진 기재(11)의 표면의 피증착 영역의 중심에서의 수직 방향에 대하여 5도 이상 45도 미만이 되는 방향에 증착원의 중심을 형성하고, 요철 구조 상에 도전체(12)를 형성한다. 더욱 바람직하게는 기재(11)의 표면의 피증착 영역의 중심에서의 수직 방향에 대하여 5도 이상 35도 미만이 되는 각도 방향에 증착원의 중심을 형성하는 것이다. 이에 따라, 도전체(12)를 기재(11)의 표면의 요철 구조의 볼록부(11a) 중 어느 한쪽 측면(11b)에 선택적으로 형성하는 것이 가능해진다. 또한, 기재(11)를 반송하면서 증착하는 경우에는 어느 순간에서의 피증착 영역의 중심과 증착원의 중심이 전술한 조건이 되도록 증착을 행할 수도 있다.
전술한 경사 증착법을 이용한 경우, 요철 구조의 볼록부(11a)와 도전체(12)의 연장 방향은 동등해진다. 본 실시 형태에 있어서의 와이어 그리드 편광판의 도전체(12)의 형상을 달성하기 위한 금속 증착량은 요철 구조의 볼록부(11a)의 형상에 따라 결정되지만, 일반적으로는 평균 증착 두께는 50nm 내지 200nm 정도이다. 여기서 말하는 평균 두께란, 평활 유리 기판 상에 유리면에 수직 방향으로부터 물질을 증착시켰다고 가정하였을 때의 증착물의 두께의 것을 가리키고, 금속 증착량의 기준으로서 사용한다.
또한, 광학 특성의 관점에서 불필요한 도전체(12)는 에칭에 의해 제거하는 것이 바람직하다. 에칭 방법은 기재(11)나 후술하는 유전체층에 악영향을 미치지 않고, 도전체(12) 부분이 선택적으로 제거할 수 있는 방법이면 특별히 한정은 없다. 생산성의 관점 및 도전체(12)의 형상 제어의 관점에서는 등방성 에칭이 바람직하고, 예를 들면 알칼리성 수용액에 침지시키는 에칭 방법이 바람직하다. 또한, 등방성 에칭을 이용한 경우, 노광 불균일을 가진 실리콘계 기판으로 제작한 와이어 그리드 편광판의 노광 불균일이 원인인 외견 상의 결점을 경감 내지 해소할 수 있다. 본 실시 형태에 있어서의 와이어 그리드 편광판(10)의 피치(P2)는 작기 때문에, 실리콘계 기판을 이용하는 경우에는 전술한 노광 불균일의 문제가 생기기 쉽고, 따라서 노광 불균일이 원인의 결점을 경감 내지 해소할 수 있는 등방성 에칭을 이용하는 것은 매우 바람직해진다.
(유전체)
본 실시 형태에서 나타내는 와이어 그리드 편광판(10)에 있어서, 기재(11)를 구성하는 재료와 도전체(12)의 밀착성 향상을 위해서, 양자 간에 양자와 밀착성이 높은 유전체 재료를 포함하여 이루어지는 유전체층을 바람직하게 이용할 수 있다. 예를 들면, 이산화규소 등의 규소(Si)의 산화물, 질화물, 할로겐화물, 탄화물의 단체 또는 그의 복합물(유전체 단체에 다른 원소, 단체 또는 화합물이 섞인 유전체)이나 알루미늄(Al), 크롬(Cr), 이트륨(Y), 지르코니아(Zr), 탄탈(Ta), 티탄(Ti), 바륨(Ba), 인듐(In), 주석(Sn), 아연(Zn), 마그네슘(Mg), 칼슘(Ca), 세륨(Ce), 구리(Cu) 등의 금속의 산화물, 질화물, 할로겐화물, 탄화물의 단체 또는 이들의 복합물을 이용할 수 있다. 유전체 재료로서는 투과 편광 성능을 얻고자 하는 파장 영역에서 실질적으로 투명한 재료이면 된다. 유전체 재료의 적층 방법에는 특별히 한정은 없으며, 예를 들면 진공 증착법, 스퍼터링법, 이온 플레이팅법 등의 물리적 증착법을 바람직하게 이용할 수 있다.
(지지 기판)
요철 구조를 갖는 기재(11)를 지지하는 것으로서 지지 기판을 이용하는 것도 가능하다. 지지 기판으로서는 유리 등의 무기 재료나 수지 재료를 이용할 수 있지만, 롤 공정에 의한 와이어 그리드 편광판의 제조가 가능하고, 다른 광학 부재와의 접착이 용이한 편판상의 수지 재료를 이용하는 것이 바람직하다. 또한, 지지 기판에 의해 기재(11)을 지지하는 방법으로서는 특별히 제한은 없으며, 예를 들면 접착성 물질의 사용이나 가열에 의한 융착 등을 들 수 있다.
수지 재료로서는 예를 들면 폴리메타크릴산메틸 수지(PMMA), 폴리카보네이트 수지, 폴리스티렌 수지, 시클로올레핀 수지(COP), 가교 폴리에틸렌 수지, 폴리염화비닐 수지, 폴리아크릴레이트 수지, 폴리페닐렌에테르 수지, 변성 폴리페닐렌에테르 수지, 폴리에테르이미드 수지, 폴리에테르설폰 수지, 폴리설폰 수지, 폴리에테르케톤 수지, 폴리에틸렌테레프탈레이트 수지(PET), 폴리에틸렌나프탈레이트 수지, 폴리에틸렌 수지, 폴리프로필렌 수지, 폴리부틸렌테레프탈레이트 수지, 방향족 폴리에스테르 수지, 폴리아세탈 수지, 폴리아미드 수지, 트리아세틸셀룰로오스 수지(TAC) 등이나, 아크릴계, 에폭시계, 우레탄계 등의 자외선(UV) 경화형 수지나 열경화형 수지를 들 수 있다. 또한, UV 경화형 수지나 열경화형 수지와, 유리 등의 무기 기판, 열가소성 수지 등을 조합할 수도 단독으로 이용할 수도 있다.
지지 기판의 면내 위상차는 편광도 저하를 피하기 위해서 소정의 파장에서의 면내 위상차값을 낮게 하는 것이 바람직하고, 예를 들면 가시광의 이용을 생각하는 것이면 파장 550nm에서의 위상차값을 30nm 이하로 하는 것이 바람직하다. 더욱 바람직하게는 15nm 이하이다. 또한, 와이어 그리드 편광판(10)이 제공하는 편광의 편광도의 면내 불균일 발생을 방지하기 위해서 지지 기판 면내의 임의의 2점에서의 위상차값 관리가 필요하고, 예를 들면 가시광의 이용을 생각하는 것이면 파장 550nm에서의 면내 위상차값 차가 10nm 이하인 것이 바람직하고, 더욱 바람직하게는 위상차값 차 5nm 이하이다. 이러한 특성을 갖는 지지 기판으로서는 트리아세틸셀룰로오스 수지(TAC), 시클로올레핀 중합체 수지(COP), 폴리카보네이트 수지(PC), 폴리메타크릴산메틸 수지(PMMA) 등이 있으며, 이들 수지 재료를 이용하는 것이 바람직하다.
(보호 필름)
본 실시 형태의 와이어 그리드 편광판(10)의 도전체(12)를 갖는 면에는 반송시의 외력에 의한 도전체(12)의 결손 등을 방지하는 보호 필름의 접합이 가능하다. 보호 필름은 점착성을 나타내는 점착층과 베이스 기재로 구성된다. 점착층에 제한은 없으며, 예를 들면 아크릴계, 실리콘계, 우레탄계 등의 점착제를 이용할 수 있다. 또한, 베이스 기재에도 제한은 없으며, 예를 들면 PET 필름 등을 이용할 수 있지만, 바람직하게는 점착층, 베이스 기재와 함께 광학적으로 투명한 것이 바람직하다. 광학적으로 투명하다란, 적어도 가시광 파장 범위에서 투과율이 높은 것을 의미하고, 이에 따라 접합한 와이어 그리드 편광판(10)의 상태 관찰이 용이한 것으로 된다.
여기서, 보호 필름의 점착층의 두께를 얇게 함으로써 와이어 그리드 편광판(10)의 평행 투과율의 저하, 직교 투과율의 상승이라는 편광 분리 특성의 저하 방지가 가능해진다. 보호 필름의 점착층의 두께를 얇게 한 경우, 점착층의 탄성은 상대적으로 작아지고, 도전체와의 밀착성은 나빠지기 때문에, 편광 분리 특성을 저하시키는 도전체에 대한 점착층 성분의 이행을 방지할 수 있기 때문이다. 또한, 극도로 보호 필름의 점착층을 얇게 한 경우, 와이어 그리드 편광판(10)의 도전체(12)와 상기 점착층의 밀착력은 과도하게 저하되기 때문에 점착층의 두께로서는 2㎛ 이상 10㎛ 이하인 것이 바람직하다.
<반사형 액정 프로젝터>
다음으로 본 발명의 실시 형태에 따른 투영형 영상 표시 장치에 대하여 설명한다. 본 실시 형태에 따른 투영형 영상 표시 장치인 프로젝터로서는 반사형 액정 표시 소자를 이용한 반사형 액정 프로젝터가 있고, 반사형 액정 프로젝터의 편광 빔 분할기로서 전술한 본 실시 형태에 따른 와이어 그리드 편광판(10)을 바람직하게 이용할 수 있다.
도 2를 참조하여 전술한 본 실시 형태에 따른 와이어 그리드 편광판을 이용한 투영형 영상 표시 장치에 대하여 설명한다. 도 2는 투영형 영상 표시 기기의 일례인 반사형 액정 프로젝터의 개념도이다. 도 2에 나타내는 바와 같이 본 실시 형태에 따른 반사형 액정 프로젝터(20)는 LED 등의 광원(21)과, 편광 빔 분할기로서의 와이어 그리드 편광판(10)과, 광원광에 영상 정보를 부가하는 반사형 액정 표시 소자(22)를 구비한다. 필요에 따라 영상 정보가 부가 된 영상광을 확대 투영하는 투사 렌즈(23)를 구비할 수 있다.
광원(21)으로부터 출사한 광원 광은 편광 빔 분할기인 와이어 그리드 편광판(10)에 입광한다. 광원종은 특별히 제한은 없으며, 예를 들면 LED, 고압 수은등 등의 외에 레이저 등을 바람직하게 이용할 수 있다. 와이어 그리드 편광판(10)으로 편광 분리되어 반사한 편광은 반사형 액정 표시 소자(22)에 입광하여 변조된다. 반사형 액정 표시 소자(22)를 출광한 출사광(영상광)은 와이어 그리드 편광판(10)을 투과하여 투사 렌즈(23)로 확대된 후, 스크린에 투영된다.
또한, 와이어 그리드 편광판(10)은 도전체가 형성되어 있는 도전체 구조면이 반사형 액정 표시 소자(22)와 면하도록 배치하는 것이 바람직하다. 이는 와이어 그리드 편광판(10)의 도전체 구조면의 반대측 면은 반사율이 상대적으로 낮기 때문에 불필요한 반사광의 감소, 즉 미광의 감소가 가능해지고, 투영하는 영상광의 품위를 향상시키는 것이 가능해지기 때문이다.
최근, 반사형 액정 프로젝터는 소형화가 진행되고 있고, 광원과 편광 빔 분할기 사이의 광로장을 길게 할 수 없고, 광원광이 확산광인 채로 편광 빔 분할기에 입광하는 경우가 많아지고 있다. 반사형 액정 프로젝터의 광학계로서는 광원과 편광 빔 분할기 사이에 프리 편광판을 배치하는 경우가 있고, 상기 편광 빔 분할기와 프리 편광판의 투과축 방향은 직교 배치로 하지만, 광원광이 확산광인 경우, 확산한 광원광의 입광 방향 및 입광 각도의 사정에 따라서는 상기 투과축 방향이 외관상 직교가 되지 않고 둔각으로 교차하는 것이 된다. 여기서, 편광 빔 분할기의 반사광의 소광비가 낮은 경우, 영상 품위는 저하되지만, 본 발명의 와이어 그리드 편광판은 반사광의 소광비를 낮게 할 수 있기 때문에 바람직하게 이용할 수 있다. 평행 반사율에 대한 직교 반사율의 비율로서 표현되는 반사광의 소광비는 50 이상인 것이 바람직하고, 더욱 바람직하게는 90 이상이고, 높은 반사광의 소광비를 가진 와이어 그리드 편광판을 편광 빔 분할기로서 이용함으로써 고 영상 품위의 반사형 액정 프로젝터를 제공할 수 있다.
또한, 직교 투과율에 대한 평행 투과율의 비율로서 표현되는 투과광의 소광비로서는 영상의 명암 표현의 관점에서 555nm의 파장에서 투과율 85％에서 3000 이상이 바람직하고, 보다 바람직하게는 4000 이상이다. 또한, 투과율 88％에서는 800 이상이 바람직하고, 보다 바람직하게는 1000 이상이다.
본 실시 형태에 따른 와이어 그리드 편광판(10)은 평활한 유리 평판에 접합하여 이용하거나 만곡시켜 이용할 수 있다. 예를 들면, 평활한 유리 평판에 접합하는 경우에는 유리 평판의 크기를 접합하는 와이어 그리드 편광판(10)보다 크게 함으로써, 와이어 그리드 편광판(10)의 단부에 닿는 일 없이 평활한 유리 평판에 접합한 와이어 그리드 편광판(10)의 접합체를 취급할 수 있게 된다. 또한, 편광 빔 분할기로서 이용하는 경우에는, 아베수의 영향을 고려하여 큰 아베수의 것을 이용하는 것이 바람직하고, 두께가 얇은 것을 이용하는 것이 바람직하다. 그 외, 도전체 구조면의 반대측 면에 AR(안티 리플렉션) 처리나 모스아이 구조를 부가하는 것도 가능하다.
또한, 본 실시 형태에 따른 와이어 그리드 편광판(10)은 가시광, 근적외광, 그리고 적외광의 영역에서 광학 특성을 손상하는 일 없이 이용할 수 있기 때문에, 영역을 이용하는 영상 표시 용도, 픽업 용도나 센서 용도 등에서 바람직하게 이용된다. 다만, 전술한 본 실시 형태에 한정되지 않고, 여러 가지 변경하여 실시할 수 있다. 또한, 전술한 본 실시 형태에 있어서의 재질, 수량 등에 대해서는 일례이고, 적절하게 변경할 수 있다. 또한, 그 외 본 발명의 기술적 사상을 일탈하지 않은 범위 내에서 적절하게 변경하여 실시할 수 있다.
실시예
이하, 실시예에 의해 본 발명을 자세히 설명하지만, 본 발명은 이들 실시예에 한정되는 것은 아니다. 우선, 실시예 중의 측정치의 측정 방법에 대하여 설명한다.
<투과율의 측정>
투과율의 측정에는 오오츠카덴시 가부시키가이샤 제조 RETS-100 또는 닛폰분코 가부시키가이샤 제조 VAP-7070을 이용하였다. RETS-100은 광원 근방에 편광자(이하, 측정용 편광자라고도 함)와 수광기 근방에 검광자(이하, 측정용 검광자라고도 함)를 구비하고 있고, 측정 샘플을 지지하는 측정 샘플대는 일축 동작 회전축을 갖고 있고, 측정의 목적에 따라 각각을 가동할 수 있다. VAP-7070은 광원 근방에 측정용 편광자를 구비하고 있고, 측정 샘플에 직선 편광의 측정광을 입광시켜 분광 측정을 행할 수 있다.
<투과율 및 반사율의 측정>
투과율 및 반사율의 측정에는 히다치 하이테크놀로지 가부시키가이샤 제조 U-4100을 이용하였다. U-4100은 광원 근방에 측정용 편광자를 구비하고 있고, 측정 샘플을 지지하는 측정 샘플대와 수광기가 동일한 일축 동작 회전축을 갖고 있어서 측정의 목적에 따라 각각을 가동할 수 있다.
<면내 위상차값의 측정>
면내 위상차값의 측정 기기로서 평행 니콜법을 이용한 편광 해석 장치(오지게이소쿠기키사 제조, KOBRA-WR)를 이용하였다. 측정광의 파장을 550nm로 하고, 입광 각도가 0도인 경우의 위상차값을 면내 위상차값으로 하였다.
<굴절률의 측정 방법>
굴절률의 측정에는 굴절률 측정 장치(메트리콘사 제조, 레이저 굴절률 측정 모델 2010)를 이용하였다. 경화형 수지의 측정을 행하는 경우에는 경화 처리를 행한 후에 굴절률을 측정하였다. 굴절률 측정 장치에 의한 파장 532nm, 633nm 및 824nm의 굴절률의 측정 결과로부터, 코시의 분산식을 이용하여 굴절률의 파장 분산도를 구하고, 파장 589nm의 굴절률을 구하였다.
(와이어 그리드 편광판의 제작 방법)
다음으로 본 실시예에서 이용한 와이어 그리드 편광판의 제작 방법에 대하여 이하에 설명한다.
(금형의 제작)
요철 구조가 일방향으로 연장하고, 단면시에서의 요철 구조의 피치(P1)가 145nm 또는 100nm인 실리콘계 기판 1 내지 10을 포토리소그래피 기술에 의해 제작하였다. 이 중, 실리콘계 기판 1의 피치(P1)는 145nm이고, 실리콘계 기판 2 내지 5의 피치(P1)는 100nm, 실리콘계 기판 6 내지 10은 피치(P1)가 120nm로 하였다. 실리콘계 기판 1의 요철 구조의 볼록부의 최고부로부터 오목부의 최저부까지의 높이는 대략 145nm이고, 실리콘계 기판 2는 대략 150nm, 실리콘계 기판 3은 대략 110nm, 실리콘계 기판 4는 대략 90nm, 실리콘계 기판 5는 125nm, 실리콘계 기판 6은 85nm, 실리콘계 기판 7은 110nm, 실리콘계 기판 8은 120nm, 실리콘계 기판 9는 150nm, 실리콘계 기판 10은 170nm로 하였다.
PET 필름(A-4300, 도요보사 제조) 상에 아크릴계 UV 경화형 수지(굴절률 1.52)를 약 3㎛ 도포하고, 각 실리콘계 기판의 요철 구조면이 UV 경화형 수지와 접하도록 하여 각각을 중첩하였다. 중심 파장이 365nm인 UV 램프를 이용하여 PET 필름측으로부터 1000mJ/cm2의 UV 조사를 행하고, 실리콘계 기판의 요철 구조를 PET 필름 상에 전사하였다. PET 필름의 표면과 단면시에서의 요철 구조를 SEM으로 관찰한 결과, 요철 구조가 일방향으로 연장하고, 실리콘계 기판의 요철 구조가 전사되어 있는 것을 확인하였다. 즉, 전사된 요철 구조의 피치는 피치(P1)와 동일한 피치였다. 전술한 PET 필름의 요철 구조면에 도전화 처리로서 스퍼터링에 의해 백금팔라듐으로 요철 구조를 피복한 후, 각각에 니켈을 전기 도금하고, 요철 구조를 표면에 갖는 니켈 스탬퍼를 제작하였다. 또한, 피치(P1)가 145nm인 실리콘계 기판 1로 제작한 니켈 스탬퍼를 금형 A, 피치(P1)가 100nm인 실리콘계 기판 2 내지 5로 제작한 니켈 스탬퍼를 각각 금형 B, D, E 및 F, 피치(P1)가 120nm인 실리콘계 기판 6 내지 10으로 제작한 니켈 스탬퍼를 각각 금형 G 내지 K로 한다.
제작한 금형 B를 이용하여 열 프레스법에 의해 두께 0.5mm의 시클로올레핀 수지(이하, COP라고 함)판의 표면에 요철 구조를 전사하고, 표면에 요철 구조를 가진 COP판 B를 제작하였다. 계속해서, 상기 금형 B 표면의 요철 구조를 전사한 COP판 B에 대하여 그 요철 구조면에 UV-오존에 의한 표면 처리를 행하였다. 자외선 표면 처리 장치(Photo Surface Processor, 형식: PM906N-2, 센특수광원사 제조)를 이용하여 요철 구조면에 파장 254nm의 조도가 34mW/cm2인 UV를 COP판 B의 요철 구조를 갖는 면에 30초간 조사하였다. 표면 처리 후의 COP판 B에 도전화 처리로서 스퍼터링에 의해 백금팔라듐으로 요철 구조를 피복한 후, 각각에 니켈을 전기 도금하고, 니켈 스탬퍼를 제작하였다. 표면 처리 후의 COP판 B로 제작한 니켈 스탬퍼를 금형 C로 한다.
(UV 경화형 수지를 이용한 요철 구조 전사 필름의 제작)
전술한 금형 A 내지 K를 이용하여 표면에 요철 구조를 갖는 전사 필름의 제작을 행하였다. 기재는 두께 80㎛의 트리아세틸셀룰로오스계 수지를 포함하는 TAC 필름(TD80UL-H, 후지필름사 제조)으로 하고, TAC 필름의 파장 550nm에서의 면내 위상차값은 3.5nm였다. TAC 필름에 아크릴계 UV 경화형 수지(굴절률 1.52)를 약 3㎛ 도포하고, TAC 필름 상에 금형을 중첩하였다. 중심 파장이 365nm인 UV 램프를 조작하여 TAC 필름측으로부터 1000mJ/cm2의 UV 조사를 행하고, 금형의 요철 구조를 UV 경화형 수지 상에 전사하였다. TAC 필름을 금형으로부터 박리하고, UV 경화형 수지를 포함하는 기재 표면에 요철 구조를 전사한 전사 필름을 제작하였다. 이상의 조작을 각 금형 A 내지 K에 대하여 행하고, 각각 하기 표 1에 나타내는 전사 필름 A 내지 K를 제작하였다. 표 1에 각 전사 필름의 표면과 단면시에서의 요철 구조를 SEM으로 관찰한 결과를 나타낸다. 또한, 표 1에 있어서의 「피치(P1)」는 인접하는 2개의 볼록부의 간격(피치)이고, 「볼록부 높이(H)」는 요철 구조의 볼록부의 최고부로부터 오목부의 최저부까지의 높이의 차이고, 「볼록부 폭비 (Ⅰ)」는 하기 관계식 (1)에 의해 산출되는 값이다.
[식 (1)]
Figure 112016029707691-pat00001
식 (1)에 있어서, 제1 높이 위치는, 요철 구조의 연장 방향에 대한 수직 방향의 단면시에서, 볼록부의 최고부로부터 오목부의 최저부까지의 높이의 차인 볼록부 높이(H)의 대략 9/10H의 위치를 가리키고, 제2 높이 위치는 대략 1/10H의 위치를 가리킨다.
Figure 112016029707691-pat00002
(스퍼터링법을 이용한 유전체층의 형성)
다음으로 각 전사 필름 A 내지 K의 요철 구조를 갖는 기재 표면에 스퍼터링법에 의해 유전체층으로서 이산화규소를 성막하였다. 스퍼터링 장치 조건은 Ar 가스 압력 0.2Pa, 스퍼터링 파워 770W/cm2, 피복 속도 0.1nm/s로 하고, 전사 필름 상의 유전체 두께가 평막 환산으로 3nm가 되도록 성막하였다.
(경사 증착법을 이용한 도전체의 형성)
다음으로 각 전사 필름 A 내지 K의 요철 구조를 갖는 기재 표면에 진공 증착에 의해 알루미늄(Al)을 성막하였다. Al의 증착 조건은 상온하, 진공도 2.0×10-3Pa, 증착 속도 40nm/s로 하였다. 단면시에서, 전사 필름 A, B, C, D 및 E에 있어서는 기재의 수직 방향에 대한 증착각을 18도로 하고, Al 평균 두께가 110nm가 되도록 Al을 증착하였다. 또한, Al 평균 두께란, 표면이 평활한 유리 기판을 각 전사 필름 A 내지 K와 함께 증착 장치 내에 삽입하고, 증착된 평활 유리 기판 상의 Al 두께를 측정한 것이고, 평활 유리 기판 상에 수직 방향으로부터 물질을 증착시켰다고 가정하였을 때의 증착물의 두께의 것을 가리키고, 증착량의 기준으로서 사용하고 있다.
(실시예 1 내지 6 및 비교예 1 내지 5)
(불필요 Al의 제거)
불필요 Al의 제거를 위해서 Al을 증착한 전사 필름 A 내지 K를 0.1 중량％ 수산화나트륨 수용액에 실온하에서 침지하고, 그 후 바로 수세하여 필름을 건조시킴으로써 평행 투과율이 약 86％인 와이어 그리드 편광판 A1 내지 K1을 제작하였다.
각 와이어 그리드 편광판 A1 내지 K1의 단면시에서의 요철 구조 및 도전체의 형상을 SEM으로 관찰한 결과, 도전체는 기재 상의 요철 구조의 볼록부의 한쪽 측면에 편재하고 있었다(도 3 참조). 또한, 도전체는 요철 구조의 대략 최저부로부터 최고부로 신장하고, 또한 적어도 그 일부가 요철 구조의 볼록부의 최고부보다 상측에 설치되어 있었다. 볼록부의 최고부로부터 도전체의 최고부까지의 높이는 50nm 이상이었다.
또한, 표 2에 와이어 그리드 편광판 A1 내지 K1의 「볼록부 두께 (Ⅱ)」, 「볼록부 형상」, 「도전체 두께 (Ⅲ)」 및 「도전체 높이 (Ⅳ)」를 나타낸다. 「볼록부 두께 (Ⅱ)」란, 제1 높이 위치에서의 볼록부의 폭이고, 「볼록부 형상」이란, 단면시에서의 요철 구조의 형상을 의미한다. 또한, 「도전체 두께 (Ⅲ)」는 제1 높이 위치로부터 볼록부의 대략 최고부까지의 사이에서의 도전체의 수평 방향의 두께가 가장 얇은 부분에서의 두께이고, 「도전체 높이 (Ⅳ)」는 도전체의 최저부로부터 최고부까지 높이를 의미한다.
Figure 112016029707691-pat00003
와이어 그리드 편광판 A1 내지 K1의 경사 입광시의 평행 투과율을 오오츠카덴시 가부시키가이샤 제조 RETS-100으로 측정하였다. 평행 투과율은 측정 샘플대의 동작 회전축과, 측정용 편광자, 측정용 검광자 및 측정 대상인 각 와이어 그리드 편광판의 투과축 방향이 직교하는 조건으로 평행 투과율을 측정하였다. 각 와이어 그리드 편광판 A1 내지 K1에 입광하는 측정광의 입광 각도는 와이어 그리드 편광판의 수직 방향을 0도로 하고, 그 -45도 및 +45도로 하였다. 또한, 측정 파장은 인간의 눈이 광을 강하게 느낀다는 파장, 555nm로 하였다. 얻어진 평행 투과율의 측정 결과로부터 입광 각도 -45도와 +45도에서의 평행 투과율 Tp(λ=555nm)의 차인 ΔTp(λ=550nm)의 절대값을 산출하였다. 표 3에 산출한 광학 대칭성 |ΔTp(λ=555nm)|을 나타낸다. 또한, 광학 대칭성 |ΔTp(λ=555nm)|이 작은 경우에 고 광학 대칭성이 된다.
Figure 112016029707691-pat00004
표 3에 나타내는 바와 같이, 비교예 1, 2, 3 및 5는 실시예 1 내지 6에 비교하여 입광 각도 -45도 및 45도의 평행 투과율 차가 크고, 저 광학 대칭성이었다. 비교예 1과 실시예 1, 2 및 4의 최대의 차이는 피치(P1)이고, 피치(P1)를 작게 함으로써 광학 대칭성이 향상되었다. 또한, 비교예 2, 3 및 5의 볼록부 높이(H)는 피치(P1)의 1.3배보다 크고, 비교예 3의 볼록부 폭비 (Ⅰ)는 0.5배보다도 작다. 따라서, 단면시에서의 인접하는 도전체 사이에서 차지하는 볼록부 면적이 커지고, 광학 대칭성이 저하되었다. 피치(P1)의 1.3배 이하인 실시예 1 내지 6은 광학 대칭성이 높아 바람직하게 이용할 수 있다.
(실시예 7 내지 9 및 비교예 6 내지 9)
(불필요 Al의 제거)
Al을 증착한 전사 필름 A, B, C, D, E, G 및 H를 각각 복수 준비하고, 0.1중량％ 수산화나트륨 수용액(실온하)에 대한 침지 시간을 변화시킨 각 와이어 그리드 편광판을 제작하였다. 불필요 Al의 제거의 조작은 침지 시간 이외에는 모두 동일하게 하고, 수산화나트륨 수용액에 침지한 후 바로 수세 및 건조를 행하였다. 또한, 얻어진 와이어 그리드 편광판 중 전사 필름 A, B, C, D, E, G 및 H로부터 얻어진 와이어 그리드 편광판을 와이어 그리드 편광판 A2, B2, C2, D2, E2, G2 및 H2로 한다.
다음으로, 얻어진 와이어 그리드 편광판 A2, B2, C2, D2, E2, G2 및 H2의 수직 방향으로부터 측정광을 입광시킨 경우의 평행 투과율 및 직교 투과율을 닛폰분코 가부시키가이샤 제조 VAP-7070에 의해 측정하였다. 측정 파장은 인간의 눈이 광을 강하게 느낀다는 파장, 555nm으로 하고, 얻어진 평행 투과율 및 직교 투과율의 측정 결과를 도 4의 그래프에 나타낸다. 또한, 와이어 그리드 편광판 A2를 비교예 6, 와이어 그리드 편광판 B2를 비교예 7, 와이어 그리드 편광판 C2를 비교예 8, 와이어 그리드 편광판 D2를 실시예 7, 와이어 그리드 편광판 E2를 실시예 8, 와이어 그리드 편광판 G2를 비교예 9, 와이어 그리드 편광판 H2를 실시예 9로 한다.
도 4에 나타내는 바와 같이 와이어 그리드 편광판 A2(비교예 6)는 피치(P1)가 크기 때문에, 직교 투과율이 높아지고, 투과광이 소광비는 낮은 것이었다. 와이어 그리드 편광판 B2(비교예 7), C2(비교예 8), D2(실시예 7) 및 E2(실시예 8)는 피치(P1)가 100nm로 작지만, 와이어 그리드 편광판 B2(비교예 7)는 고 직교 투과율이 되었다. 이는 피치(P1)에 대한 볼록부 높이(H)가 높기 때문에, 경사 증착법에 의해 형성되는 도전체의 도전체 두께 (Ⅲ)이 20nm보다도 얇아졌기 때문이다. 피치(P1)와 볼록부 높이(H)를 변화시키지 않고, 도전체 두께 (Ⅲ)을 두껍게 하는 방법의 하나로서, 볼록부 형상을 정현파 형상으로 하고, 볼록부의 대략 최고부의 수평 방향의 두께를 얇게 하는 것을 들 수 있지만(와이어 그리드 편광판 C2, 비교예 8) 광학 대칭성의 저하가 발생한다. 따라서, 볼록부 높이(H)를 피치(P1)의 1.3배 이하로 하는 것이 바람직하다.
또한, 와이어 그리드 편광판 D2(실시예 7)에 비교하여 와이어 그리드 편광판 E2(실시예 8)는 고 직교 투과율이었다. 이는 볼록부 높이(H)가 작기 때문에 경사 증착법에 의해 형성된 도전체의 높이가 낮아지기 때문이다. 이는 와이어 그리드 편광판 H2(실시예 9)에 대한 G2(비교예 9)도 마찬가지인데, 볼록부 높이(H)를 작게 하면, 광학 대칭성은 높아지지만, 고 직교 투과율이 된다. 증착시의 증착량을 제어함으로써 해결 가능한 과제이지만, 증착량의 증가는 제조 효율의 저하를 초래하고, 고비용화의 요인이 되는 것을 고려하면, 볼록부 높이(H)는 피치(P1)의 0.8배 이상이 바람직한 것이 된다.
(반사광의 소광비)
피치(P1)가 100nm인 와이어 그리드 편광판 C1(비교예 3), E1(실시예 2) 및 F1(실시예 3)의 도전체 구조면에 측정광을 입광한 경우의 직교 반사율과 평행 반사율을 분광 광도계(히다치하이테크놀로지사 제조, U-4100)에 의해 측정하였다. 측정 샘플대의 동작 회전축과 측정 대상의 각 와이어 그리드 편광판의 투과축 방향은 평행으로 하고, 측정 샘플대의 동작 회전축과 측정 장치의 광원 근방의 편광자의 투과축 방향은 직교로 하였다. 각 와이어 그리드 편광판에 입사하는 측정광의 각도는 와이어 그리드 편광판의 수직 방향을 0도로 하여, 경사 45도로 하고, 입광 각도에서의 파장 555nm의 직교 반사율 및 평행 반사율을 측정하였다. 그 결과를 표 4에 나타낸다. 측정 후, 평행 반사율에 대한 직교 반사율의 비율(반사광의 소광비)을 산출한 결과, 와이어 그리드 편광판 C1은 19, 와이어 그리드 편광판 E1은 101, 와이어 그리드 편광판 F1은 51이었다.
Figure 112016029707691-pat00005
표 4에 나타내는 바와 같이, 와이어 그리드 편광판 E1 및 F1은, 단면시에서, 볼록부 높이(H)를 피치(P1)의 1.3배 이하로 함으로써, 인접하는 도전체 사이에서 차지하는 볼록부의 면적이 충분히 작아지기 때문에 반사광의 소광비가 향상되었다.
(실시예 10 내지 12 및 비교예 10)
(보호 필름 접합 전후의 광학 특성)
아크릴계 점착제 1(굴절률 1.47)을 베이스 기재인 PET 필름 상에 가진 보호 필름 1 또는 보호 필름 2, 실리콘계 점착제 1을 베이스 기재인 PET 필름 상에 가진 보호 필름 3 또는 보호 필름 4를 와이어 그리드 편광판 E1의 도전체를 갖는 면에 접합하고, 보호 필름 접합 전후의 평행 투과율 및 직교 투과율을 측정하였다. 보호 필름 1과 보호 필름 2는 아크릴계 점착제 1의 층두께만이 상이하며, 보호 필름 1의 층두께는 2.5㎛, 보호 필름 2는 10㎛였다. 또한, 보호 필름 3과 보호 필름 4는 실리콘계 점착제 1의 층두께만이 상이하며, 보호 필름 3의 층두께는 10㎛, 보호 필름 4는 20㎛였다. 또한, 광학 측정은 닛폰분코 가부시키가이샤 제조 VAP-7070을 이용하였다.
보호 필름 1을 이용한 경우를 실시예 10, 보호 필름 2를 이용한 경우를 실시예 11, 보호 필름 3을 이용한 경우를 실시예 12, 및 보호 필름 4를 이용한 경우를 비교예 10으로 하였다.
보호 필름 접합 전에 와이어 그리드 편광판 E1의 파장 555nm에서의 평행 투과율 Tp1 및 직교 투과율 Tc1을 측정하였다. 계속해서, 보호 필름을 접합하고, 실온에 30분 정치 후, 접합한 보호 필름을 박리하여 와이어 그리드 편광판 E1의 파장 555nm에서의 평행 투과율 Tp2 및 직교 투과율 Tc2를 측정하였다. Tp1, Tp2, Tc1 및 Tc2로부터 이하의 식 (2)를 이용하여 ΔTp 및 ΔTc를 산출하였다. 또한, ΔTp가 작을수록 보호 필름에 의한 와이어 그리드 편광판의 광학 특성 저하가 적은 것을 의미한다.
[식 (2)]
Figure 112016029707691-pat00006
Figure 112016029707691-pat00007
표 5에 나타내는 바와 같이 비교예 10에 비교하여 실시예 12의 광학 특성의 저하는 적었다. 점착층의 두께를 얇게 함으로써 와이어 그리드 편광판 E1의 평행 투과율 및 직교 투과율의 변화라는 편광 분리 특성의 저하를 방지할 수 있었다.
또한, 실시예 10 및 실시예 11을 비교하면, 광학 특성면에 있어서는 점착층의 두께가 얇은 실시예 9가 바람직하지만, 와이어 그리드 편광판 E1의 도전체와의 밀착성은 양호하다고는 말하기 어렵고, 접합시의 기포 혼입의 빈도가 많아졌다. 이는 와이어 그리드 편광판의 도전체와의 밀착력이 과도하게 저하되었기 때문이다. 따라서, 점착층의 두께로서는 2㎛ 이상 10㎛ 이하인 것이 바람직하다.
또한, 본 발명은 상기 실시 형태에 한정되지 않고, 여러 가지 변경하여 실시 가능하다. 상기 실시 형태에 있어서 첨부 도면에 도시되어 있는 크기나 형상 등에 대해서는 이에 한정되지 않고, 본 발명의 효과를 발휘하는 범위 내에서 적절하게 변경이 가능하다. 그 외, 본 발명의 목적의 범위를 일탈하지 않는 한 적절하게 변경하여 실시 가능하다.
본 발명에 따르면, 와이어 그리드 편광판은 광학 대상성이 우수하였기 때문에 고화질인 액정 표시 장치의 실현를 위해서 사용할 수 있다.
본 출원은 2011년 10월 14일 출원의 일본 특허 출원 2011-226736에 기초한다. 그 내용 및 본 명세서 중에서 인용하는 일본 특허 제4147247호 공보의 내용은 전부 여기에 포함시켜 둔다.

Claims (13)

  1. 특정 방향으로 연장하는 요철 구조를 표면 상에 갖는 기재와, 상기 요철 구조의 볼록부의 한쪽 측면에 편재하도록 설치된 도전체를 가진 와이어 그리드 편광판이며,
    상기 요철 구조의 연장 방향에 대한 수직 방향의 단면시(斷面視)에서, 인접하는 2개의 볼록부의 간격인 피치(P1)는 120nm 이하이고, 또한 상기 볼록부의 최고부로부터 오목부의 최저부까지의 높이의 차인 볼록부 높이(H)가 피치(P1)의 0.8배 내지 1.3배이고,
    상기 요철 구조의 연장 방향에 대한 수직 방향의 단면시에서, 상기 볼록부의 최고부로부터 오목부의 최저부까지의 높이의 차인 볼록부 높이(H)의 9/10H의 위치를 제1 높이 위치로 하고, 1/10H의 위치를 제2 높이 위치로 하였을 때에, 상기 도전체가 상기 볼록부의 9/10H의 제1 높이 위치로부터 상기 볼록부의 최고부까지의 사이의 두께가 20nm 이상인 것을 특징으로 하는 와이어 그리드 편광판.
  2. 제1항에 있어서, 상기 요철 구조의 연장 방향에 대한 수직 방향의 단면시에서, 상기 볼록부의 최고부로부터 오목부의 최저부까지의 높이의 차인 볼록부 높이(H)의 9/10H의 위치를 제1 높이 위치로 하고, 1/10H의 위치를 제2 높이 위치로 하였을 때에, 상기 제1 높이 위치에서의 상기 볼록부의 폭이 상기 제2 높이 위치에서의 상기 볼록부의 폭의 0.5배 이상 1.0배 이하이고, 상기 요철 구조의 볼록부의 반치폭의 값이 상기 피치(P1)의 0.05배 내지 0.5배인 것을 특징으로 하는 와이어 그리드 편광판.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 도전체는 요철 구조의 최저부로부터 최고부로 신장하고, 또한 적어도 상기 도전체의 일부가 상기 요철 구조의 볼록부의 최고부보다 상측에 설치되는 것을 특징으로 하는 와이어 그리드 편광판.
  4. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 요철 구조의 연장 방향에 대한 수직 방향의 단면시에서, 상기 요철 구조의 볼록부의 단면 형상이 직사각형 형상인 것을 특징으로 하는 와이어 그리드 편광판.
  5. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 도전체가 상기 요철 구조의 최저부로부터 최고부로 신장하도록 설치되고, 또한 기재 볼록부의 정부(頂部)보다 상측에 존재하고 있는 것을 특징으로 하는 와이어 그리드 편광판.
  6. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 요철 구조의 연장 방향에 대한 수직 방향의 단면시에서, 상기 볼록부의 최고부로부터 상기 도전체의 최고부까지의 높이가 50nm 이상인 것을 특징으로 하는 와이어 그리드 편광판.
  7. 삭제
  8. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 요철 구조의 연장 방향에 대한 수직 방향의 단면시에서, 상기 볼록부의 9/10H의 제1 높이 위치에서의 폭이 15nm 이상인 것을 특징으로 하는 와이어 그리드 편광판.
  9. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 도전체는 등방성 에칭에 의해 에칭된 것인 것을 특징으로 하는 와이어 그리드 편광판.
  10. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 요철 구조는 표면에 요철 구조를 가진 실리콘계 기판을 원판으로 하여 전사하여 제작된 것인 것을 특징으로 하는 와이어 그리드 편광판.
  11. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 도전체를 보호하는 보호 필름을 갖고, 상기 보호 필름의 점착층의 두께가 2㎛ 이상 10㎛ 이하인 것을 특징으로 하는 와이어 그리드 편광판.
  12. 특정 방향으로 연장하는 요철 구조를 표면 상에 갖는 기재와, 상기 요철 구조의 볼록부의 한쪽 측면에 편재하도록 설치된 도전체를 가진 와이어 그리드 편광판에 있어서,
    상기 와이어 그리드 편광판의 수직 방향을 0도로 하였을 때에 파장 555nm의 광의 입광 각도 -45도 및 +45도에서의 평행 투과율(Tp)의 차가 4％ 이하이고,
    상기 요철 구조의 연장 방향에 대한 수직 방향의 단면시에서, 상기 볼록부의 최고부로부터 오목부의 최저부까지의 높이의 차인 볼록부 높이(H)의 9/10H의 위치를 제1 높이 위치로 하고, 1/10H의 위치를 제2 높이 위치로 하였을 때에, 상기 도전체가 상기 볼록부의 9/10H의 제1 높이 위치로부터 상기 볼록부의 최고부까지의 사이의 두께가 20nm 이상인 것을 특징으로 하는 와이어 그리드 편광판.
  13. 제1항 또는 제12항의 와이어 그리드 편광판과, 광원과, 반사형 액정 표시 소자를 갖는 투영형 영상 표시 기기이며,
    상기 광원으로부터 출광한 광이 상기 와이어 그리드 편광판을 투과 또는 반사하여 상기 반사형 액정 표시 소자에 입광하고, 상기 반사형 액정 표시 소자에 의해 변조된 광이 상기 와이어 그리드 편광판에서 반사 또는 투과하여 영상을 투영하는 것을 특징으로 하는 투영형 영상 표시 기기.
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