JP5203784B2 - ワイヤグリッド偏光板及びそれを用いた積層体 - Google Patents

Description

本発明は、表面に微細な凸凹構造を持つワイヤグリッド偏光板及びそれを用いた積層体に関する。

近年のフォトリソグラフィー技術の発達により、光の波長レベルのピッチを有する微細構造パターンを形成することができるようになってきた。この様に非常に小さいピッチのパターンを有する部材や製品は、半導体分野だけでなく、光学分野において利用範囲が広く有用である。

例えば、金属などで構成された導電体線が特定のピッチで格子状に配列してなる凸凹構造を持つワイヤグリッドは、そのピッチが入射光（例えば、可視光の波長４００ｎｍから８００ｎｍ）に比べてかなり小さいピッチ（例えば、２分の１以下）であれば、導電体線に対して平行に振動する電場ベクトル成分の光をほとんど反射し、導電体線に対して垂直な電場ベクトル成分の光をほとんど透過させるため、単一偏光を作り出す偏光板として使用できる。ワイヤグリッド型偏光素子は、透過しない光を反射し再利用することができるので、光の有効利用の観点からも望ましいものである。

このようなワイヤグリッド型偏光素子としては、例えば、特許文献１に開示されているものがある。このワイヤグリッド偏光板は、入射光の波長より小さいグリッド周期で間隔が置かれた金属ワイヤを備えている。
特開２００２−３２８２３４号公報

しかしながら、特許文献１に開示されている構成においては、微小間隔で微小な金属ワイヤが立設されており、強度的にも弱い。このため、搬送や取扱いの際には、金属ワイヤ側の表面に保護シートなどを貼付して金属ワイヤを保護することが考えられる。粘着層を有する保護シートを、単にワイヤグリッド偏光板の表面に貼付すると、粘着層を構成する被覆材から比較的低分子量の粘着成分が表面の凸凹構造に移行し、ワイヤ間に浸入して光学特性を損なうという問題がある。

本発明はかかる点に鑑みてなされたものであり、搬送や取扱いの際には、金属ワイヤ側の表面に保護シートを貼付し、使用時に保護シートを剥離する態様であっても、使用時に良好な光学特性を発揮できるワイヤグリッド偏光板及びそれを用いた積層体を提供することを目的とする。

本発明の積層体は、複数の格子状凸部が並設して構成された微細な凸凹構造を表面に有する透明な基材及び前記格子状凸部を含む領域上に設けられた金属ワイヤを備えたワイヤグリッド偏光板と、前記ワイヤグリッド偏光板上に当該ワイヤグリッド偏光板と剥離可能に配設され、前記金属ワイヤの先端部に接触する易剥離性の粘着層を有する保護フィルム基材を備えた被覆材と、を具備し、前記凸凹構造は、高さが０．０１μｍ〜１０μｍであり、少なくとも１方向のピッチが０．０１μｍ〜１０μｍであり、前記粘着層を構成する被覆材を溶剤抽出することによって抽出される成分の量が、前記被覆材１ｃｍ^２当たり０．３ｍｇ以下であることを特徴とする。

この構成によれば、微細で高精度な凸凹構造を保護することができる。また、この積層体における保護フィルムは、比較的低分子量の粘着成分の含有量が最小である粘着層を有するので、粘着成分の移行による光学特性の低下を防止することができる。また、この積層体は、高生産性であり、曲げ加工性にも優れるものである。

本発明の積層体においては、前記被覆材を剥離した際に、前記粘着層を構成する前記被覆材から前記ワイヤグリッド偏光板への移行成分量が前記被覆材１ｃｍ^２当たり０．００５ｍｇ以下であることが好ましい。

本発明の積層体においては、剥離速度１０００ｍｍ／分での９０度剥離法による前記ワイヤグリッド偏光板と前記被覆材との間の剥離力が０．１ｇｆ／２５ｍｍ〜２００ｇｆ／２５ｍｍであることが好ましい。

本発明のワイヤグリッド偏光板は、上記積層体から前記被覆材を剥離してなることを特徴とする。

本発明のワイヤグリッド偏光板においては、前記ワイヤグリッド偏光板を溶剤抽出することによって抽出される成分の量が、前記ワイヤグリッド偏光板の全体の重量の１０重量％以下であることが好ましい。

本発明の積層体は、複数の格子状凸部が並設して構成された微細な凸凹構造を表面に有する透明な基材及び前記格子状凸部を含む領域上に設けられた金属ワイヤを備えたワイヤグリッド偏光板と、前記ワイヤグリッド偏光板上に当該ワイヤグリッド偏光板と剥離可能に配設され、前記金属ワイヤの先端部に接触する易剥離性の粘着層を有する保護フィルム基材を備えた被覆材と、を具備し、前記凸凹構造は、高さが０．０１μｍ〜１０μｍであり、少なくとも１方向のピッチが０．０１μｍ〜１０μｍであり、前記粘着層を構成する被覆材を溶剤抽出することによって抽出される成分の量が、前記被覆材１ｃｍ^２当たり０．３ｍｇ以下であるので、搬送や取扱いの際には、金属ワイヤ側の表面に保護シートを貼付し、使用時に保護シートを剥離する態様であっても、使用時に良好な光学特性を発揮することができる。

以下、本発明の実施の形態について、添付図面を参照して詳細に説明する。ここでは、成形体が、複数の格子状凸部が並設して構成された凸凹構造の格子状凸部上に金属ワイヤが形成されてなるワイヤグリッド偏光板である場合について説明する。

図１は、本発明の実施の形態に係る積層体の一部を示す概略断面図である。図１に示す積層体は、微細な凸凹構造１１ａ（一方向に延在した凸部を持つ格子状の凸凹構造）を表面に有する透明な基材１１と、この基材１１の凸凹構造１１ａの格子状凸部を含む領域上に設けられた金属ワイヤ１２と、この金属ワイヤ１２の先端部と接触する粘着層２２を有する保護フィルム基材２１を備えた被覆材である保護フィルム２とから主に構成されている。基材１１と金属ワイヤ１２とで成形体であるワイヤグリッド偏光板１を構成しており、微細な凸凹構造１１ａは、高さが０．０１μｍ〜１０μｍであり、少なくとも１方向のピッチが０．０１μｍ〜１０μｍであり、例えば、光ナノインプリント技術を応用して製造することができる。また、凸凹構造１１ａについては、格子状凸部上に形成された金属ワイヤ１２だけでなく、格子状凸部を薄膜やドットで構成しても良く。凸凹構造１１ａの凹部をピンホールで構成しても良い。

なお、ここでは、基材１１は、基材１１の表面に凸凹構造１１ａが形成された単層構造を有しているが、本発明においては、金属ワイヤ１２を設けるための凸凹構造１１ａを有するものであれば、単層に限定されることはない。

基材１１を単層で構成する場合、基材１を構成するものとしては、ＰＥＴ樹脂、ＰＭＭＡ樹脂、ＰＣ樹脂、ＰＳ樹脂、ＣＯＰなどの熱可塑性樹脂やＴＡＣ樹脂などの樹脂、ガラスなどを挙げることができる。また、基材１１は、例えば、ベース基材上に、凸凹構造１１ａを有するように紫外線硬化型樹脂層が設けられた複数層構造であっても良い。この場合、基材１１を構成するものとしては、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）樹脂、ＰＭＭＡ（ポリメタクリル酸メチル）樹脂、ＰＣ（ポリカーボネート）樹脂、ＰＳ（ポリスチレン）樹脂、ＰＥ（ポリエチレン）樹脂、ＰＰ（ポリプロピレン）樹脂、ＣＯＰ（シクロオレフィンポリマー）などの熱可塑性樹脂やＴＡＣ（トリアセチルセルロース）樹脂などの樹脂、ガラスなどを挙げることができる。紫外線硬化型樹脂層を構成する紫外線硬化型樹脂としては、アクリル系、エポキシ系、ウレタン系などの紫外線硬化型樹脂を用いることができる。

紫外線硬化型樹脂を用いて凸凹構造１１ａを設ける場合には、例えば、上記の基材１１を構成する樹脂、ガラスの表面に上記の紫外線硬化樹脂を塗布し、所望の凸凹構造を反転した凹凸構造を有する型に押し当てながら紫外線硬化型樹脂を紫外線で硬化して、型の凹凸構造を紫外線硬化型樹脂に転写して基材１１上に凸凹構造１１ａを設ける。

また、熱可塑性樹脂に凸凹構造１１ａを設け、単層の基材１１とする場合には、例えば所望の凸凹構造を反転した凹凸構造を有する型を用いて熱可塑性樹脂に凸凹構造を熱転写する方法や、例えば延伸加工が可能な熱可塑性樹脂によりピッチの大きな反転型を用いて熱転写した後に延伸加工を施して、所望のピッチの凸凹構造１１ａを設けた基材１１を得る方法が挙げられる。なお、このような熱可塑性樹脂基材の延伸については、本出願人の特願２００６−２１００号に記載されている。この内容はすべてここに含めておく。また、ガラス基板などに凸凹構造１１ａを設ける場合には、例えばフォトリソグラフィー、エッチングなどの通常のパターニング方法を用いればよい。

基材１１の凸凹構造１１ａの格子状凸部のピッチは、可視光領域の広帯域にわたる偏光特性を考慮すると、１５０ｎｍ以下が好ましく、より好ましくは１２０ｎｍ以下であり、さらに好ましくは８０ｎｍ以下である。ピッチが小さくなるほど偏光特性は向上する。一方、加工の容易さの面では１０ｎｍ以上であることが好ましい。偏光特性を重視した場合２μｍ以下が好ましく、より好ましくは１μｍ以下であり、さらに好ましくは２５０ｎｍ以下である。また、テラヘルツ領域の偏光特性を重視した場合１０μｍ以下が好ましい。上記したようなピッチの大きさは製造条件を調整することにより制御することができる。

上記したように、凸凹構造１１ａの格子状凸部の高さは０．０１μｍ〜１０μｍであることが好ましく、強度面からは格子状凸部間のピッチに対して０．５〜１．５倍の高さ、特に０．８〜１．５倍の高さであることがより好ましい。凸凹構造１１ａの上に金属ワイヤ１２を設けた場合には、（格子状凸部＋金属ワイヤ１２）の高さが格子状凸部間のピッチに対して０．５〜１．５倍の高さ、特に０．８〜１．５倍の高さであることが強度、偏光性能の面からより好ましい。

また、凸凹構造１１ａ上に誘電体層を設けてもよい。特に、基材１１として樹脂基材を用いる場合、誘電体層を設けることが好ましい。誘電体層が凸凹構造１１ａの格子状凸部の側面を覆うことにより、格子状凸部と誘電体層との間の接触面積が増加する。これにより、格子状凸部と誘電体層との間の密着性を向上させることができる。そして、このように格子状凸部と誘電体層との間の密着性が向上することにより、金属ワイヤ１２を強固に格子状凸部上に立設することができるので、金属ワイヤ１２を厚く設けてワイヤ全体（格子状凸部＋金属ワイヤ１２）の高さを高くしても、ワイヤの外力に対する強度を高く保つことが可能となる。

金属ワイヤ１２を構成する金属としては、光の反射率が高い素材が好ましく、アルミニウム、銀などを挙げることができる。金属ワイヤ１２の幅は、偏光度、透過率などを考慮すると、格子状凸部間のピッチの３５％〜６０％であることが好ましい。ワイヤの高さと幅の比（アスペクト比）としては２〜５が好ましく、特に２〜３．５が好ましい。ワイヤの高さは可視光領域の偏光特性を考慮した場合には、１２０ｎｍ〜２２０ｎｍがさらに好ましく、１４０ｎｍ〜２００ｎｍであることが最も好ましい。なお、金属ワイヤ１２を形成する方法としては、金属ワイヤ１２を構成する材料と基材を構成する材料とを考慮して適宜選択する。例えば、真空蒸着法などを用いることができる。

格子状凸部や、複数の格子状凸部によって形成される微細凸凹格子の凹部の断面形状に制限はない。これらの断面形状は、例えば台形、矩形、方形、プリズム状や、半円状などの正弦波状であってもよい。ここで、正弦波状とは凹部と凸部の繰り返しからなる曲線部をもつことを意味する。なお、曲線部は湾曲した曲線であればよく、例えば、凸部にくびれがある形状も正弦波状に含める。

成形体１の凸凹構造１１ａ上に配設された保護フィルム２の粘着層２２は、格子状凸部の（凸凹構造１１ａの上に金属ワイヤ１２を設けた場合には、金属ワイヤ１２の（以後このケースに沿って説明する。））頂部の形状に追従して接触し、成形体１と保護フィルム基材２１とを結合するために必要な結合力を有すると共に、一方、保護フィルム２を成形体１から外す際には、金属ワイヤ１２を基材１１から剥離させたり、凸凹構造１１ａや成形体１そのものを保護フィルム２を設ける前と比較して変形させたり、粘着層２２に由来する成分をワイヤ上に残留させることのない易剥離性を持つ。

このような粘着層２２を構成する被覆材は、溶剤抽出することによって抽出される成分の量が、保護フィルム２（前記被覆材）１ｃｍ^２当たり０．３ｍｇ以下であることが好ましい。このような材料を用いれば、保護フィルム２を成形体１に貼付しても、粘着層２２に含まれる比較的低分子量の粘着成分が成形体１の表面に移行し、金属ワイヤ１２のワイヤ間および格子状凸部間に浸入し残留汚染したり、成形体１に浸透して凸凹構造１１ａを変形させたり、保護フィルム２と成形体１との層間を強固に接着したりすることがなく、保護フィルム２を成形体１から容易に剥離でき、保護フィルム２から剥離した成形体１はワイヤグリッド偏光板として、保護フィルム２を設ける前と同等の良好な光学特性を発揮せしめることができる。

本発明の積層体の保存安定性を一層向上させるには溶剤抽出することによって抽出される成分の量が、より少ないことが好ましく、被覆材１ｃｍ^２当たり０．２ｍｇ以下であることがより好ましい。さらに好ましくは被覆材１ｃｍ^２当たり０．１ｍｇ以下であり、特に好ましくは被覆材１ｃｍ^２当たり０．０５ｍｇ以下であり、最も好ましくは被覆材１ｃｍ^２当たり０．０１ｍｇ以下であり、特に最も好ましくは被覆材１ｃｍ^２当たり０．００５ｍｇ以下である。このように溶剤抽出することによって抽出される成分の量が少ない保護フィルムを製造する方法としては、比較的低分子量の粘着成分の配合を制限する方法や、過剰な粘着成分を予め抽出等の手段で除去し低減する方法や、粘着層２２の厚みを薄く制限する方法等が挙げられる。

ここで、溶剤抽出に使用する溶剤としては、抽出されうる成分の特性に応じて、トルエン、クロロホルム、アルコール類、ケトン類、エーテル類等の有機溶剤や、温水などから適宜選択できるが、広範な成分を溶解出来る面及び、安全性の面から、トルエン、アルコール類、温水などが好ましく用いられる。また、溶剤抽出の方法としては、従来用いられる方法を採用することができる。

また、粘着層２２を構成する被覆材については、成形体１から保護フィルム２を剥離した際に、粘着層２２を構成する被覆材から成形体１に移行する成分の量が保護フィルム２（前記被覆材）の１ｃｍ^２当たり０．００５ｍｇ以下であるものが好ましい。このように成形体１に実質的に移行する成分の量が少ない材料を粘着層２２に用いることにより、移行した成分がワイヤ間に浸入したり、ワイヤを腐食させたり、保護フィルム２を剥離した後の成形体１の表面に、塵などの異物を粘着させたりすることがなく、保護フィルム２から剥離した成形体１はワイヤグリッド偏光板として、保護フィルム２を設ける前と同等の良好な光学特性を発揮せしめることができるので好ましい。

本発明の効果を一層向上させるには粘着層２２を構成する被覆材から成形体１に移行する成分の量がより少ないことが好ましく、被覆材１ｃｍ^２当たり０．００１ｍｇ以下であるものがより好ましく、さらに好ましくは被覆材１ｃｍ^２当たり０．０００５ｍｇ以下であり、特に好ましくは被覆材１ｃｍ^２当たり０．０００２ｍｇ以下である。このように粘着層を構成する被覆材から成形体に移行する成分の量が少ない保護フィルムを製造する方法としては、比較的低分子量の粘着成分の配合を制限する方法や、過剰な粘着成分を予め抽出等の手段で除去し低減する方法や、粘着層２２の厚みを薄く制限する方法や、粘着成分として保護フィルム２を剥離した後、成形体１の表面から速やかに揮発するものを選択する方法等が挙げられる。

ここで、移行成分量は、保護フィルム２と密着させる前の成形体１（ａ）と、積層体１から保護フィルム２を剥離した後の成形体２（ｂ）の、各々の抽出物量を比較する方法や、上記成形体１（ａ）及び成形体１（ｂ）のワイヤグリッド表面をＸＰＳ分析する方法などによって求めることができる。

このような易剥離性の粘着層２２の材料としては、低流動性ゴム系弾性材料が挙げられる。具体的には、ポリアクリル酸エステルを主成分とするアクリル系粘着剤、架橋したシリコーンゴム（ポリオルガノシロキサン）、天然ゴム、ポリイソブチレンなどが挙げられる。このような粘着層２２を構成する被覆材は、低分子量成分（揮発成分）が少ないことが好ましい。このようなゴム系材料に、本発明の効果を損なわない質的、量的範囲内で、粘着性付与剤、オイル、ガラス転移温度シフト剤などの添加剤を付与しても良い。このような材料で構成された粘着層２２は、金属ワイヤ１２と主にファンデルワールス力で結合する。これにより、上述したように、金属ワイヤ１２を有する基材１１上に対して保護フィルム２を多数回にわたって貼付・剥離することが可能となる。

保護フィルム２の基材２１は透明であり、微細な凸凹構造１１ａや金属ワイヤ１２を保護するために十分な剛性を有する。このような保護フィルム基材２１を構成する材料としては、ＰＥＴ、ＰＥ、ＰＰ、ＰＭＭＡ、ＣＯＰ、ＰＣ、ＰＳ、ＴＡＣなどを挙げることができる。

成形体１と保護フィルム２（前記被覆材）との剥離力は保護フィルム２を設けた際に保護フィルム２を成形体１上に確実に固定するために十分な力であると同時に、成形体１と保護フィルム２とを剥がす際には、金属ワイヤ１２を基材１１から剥離させたり、凸凹構造１１ａや成形体１そのものを保護フィルム２を設ける前と比較して変形させたり、粘着層２２に由来する成分をワイヤ上に残留させることのない程度の力である。例えば、剥離速度１０００ｍｍ／分での９０度剥離法による剥離力が０．１ｇｆ／２５ｍｍ〜２００ｇｆ／２５ｍｍであることが好ましい。成形体１と保護フィルム２との接触面積が大きい大面積の成形体を保護する場合には、単位面積当たりの剥離力は小さい方が好ましく、他方小面積の成形体を保護する場合には、単位面積当たりの剥離力は大きい方が好ましい。より好ましい剥離力は０．５ｇｆ／２５ｍｍ〜１５０ｇｆ／２５ｍｍの範囲であり、さらに好ましくは１．０ｇｆ／２５ｍｍ〜１００ｇｆ／２５ｍｍの範囲であり、特に好ましくは２．０ｇｆ／２５ｍｍ〜５０ｇｆ／２５ｍｍの範囲であり、最も好ましくは３．０ｇｆ／２５ｍｍ〜３０ｇｆ／２５ｍｍの範囲である。

これにより、本発明の積層体においては、成形体１と保護フィルム２とを、ワイヤグリッド偏光板としての特性を低下させることなく多数回にわたって貼付・剥離することが可能となる。

尚、本発明の成形体は保護フィルム２を剥離した後で溶剤抽出することによって抽出される残留モノマー、可塑剤、離型剤などといった成分の量が、成形体１の全体の重量の１０重量％以下であることが好ましい。基材１１を単層で構成する場合、残留モノマーの量は原料樹脂の純度に関わり、紫外線硬化型樹脂を用いて凸凹構造１１ａを設ける場合には、残留モノマーの量は原料樹脂の純度や反応率（生産性）に関わり、可塑剤の量は基材１１を単層で延伸加工により製造する場合の加工性や、成形体１を製造した後での曲げ加工性の確保に関わり、離型剤の量は反転型によって凸凹構造１１ａを転写する際の高生産性の確保に、それぞれ関わる成分である。本発明の積層体においてはこれらの成分は成形体１からブリードアウトし、保護フィルム２から移行した成分とともに格子状凸部間やワイヤ間に浸入して光学特性を損なう問題がある。本発明の積層体においては、保護フィルムを剥離した後の成形体を溶剤抽出することによって抽出されるような成分の量を最小レベルに調整しつつ成形体の高生産性、延伸加工性、曲げ加工性などにも優れているように原料樹脂の組成面で対策することが好ましく、例えば原料樹脂の高純度化や高反応率化や、化学結合で固定されて抽出されることのない可塑成分や離型成分を導入する手段が好ましい。

このような材料を用いることにより、保護フィルムを剥離した後の成形体を溶剤抽出することによって抽出されるような成分の量が最小レベルであるために、これらの成分が格子状凸部間やワイヤ間に浸入して光学特性を損なうことを防止できるとともに、成形体の高生産性、延伸加工性、曲げ加工性などにも優れた成形体を製造できる。ここで、溶剤抽出に使用する溶剤としては、抽出されうる成分の特性に応じて、トルエン、クロロホルム、アルコール類、ケトン類、エーテル類等の有機溶剤や、温水などから適宜選択できるが、広範な成分を溶解出来る面及び、安全性の面から、トルエン、アルコール類、温水などが好ましく用いられる。また、溶剤抽出の方法としては、従来用いられる方法を採用することができる。

上記構成の積層体によれば、微細で高精度な凸凹構造を保護することができる。また、この積層体を構成する保護フィルム及び成形体は、比較的低分子量の粘着成分の量や、残留モノマー、可塑剤、離型剤などの含有量が最小であるので、ブリードアウトによる光学特性の低下を防止することができる。また、この積層体は、高生産性であり、曲げ加工性にも優れるものである。

次に、本発明の効果を明確にするために行った実施例について説明する。
（実施例１）
（格子状凸部の形成）
まず、本出願人の特開２００６−２２４６５９号公報に記載された方法を用いて、ピッチが２３０ｎｍで、微細凹凸格子の高さが３５０ｎｍである微細凹凸格子から、表面の微細凹凸格子のピッチと高さが１４０ｎｍ／１６２ｎｍで、厚さ０．３ｍｍ、縦３００ｍｍ、横１８０ｍｍのニッケルスタンパ（スタンパ１）を作製した。

・紫外線硬化樹脂を用いた格子状凸部転写フィルムの作製
トリメチロールプロパントリアクリレート（ＴＭＰＴＡ）を２０重量％、ヘキサメチレンジアクリレート（ＨＤＤＡ）を４７重量％、ラウリルアクリレートを３０重量％、ダロキュア１１７３（チバ・スペシャリティ・ケミカルズ製）を３重量％配合し、異物をろ過して光硬化性樹脂組成物（組成物１）を作成した。

組成物１を厚さ１００μｍのＰＥＴフィルムに１０μｍの厚みで塗布し、表面にスタンパ１を押し付けて、ＰＥＴフィルム側から１Ｊ／ｃｍ^２の光量で紫外光照射して硬化させて格子状凸部転写フィルムを作製した。

（ワイヤグリッド偏光板の作製）
・真空蒸着法を用いた金属の蒸着
得られた紫外線硬化樹脂格子状凸部転写フィルムに、電子ビーム真空蒸着法（ＥＢ蒸着法）を用いて金属を被着した。本実施例では、金属としてアルミニウム（Ａｌ）を用い、真空度２．５×１０^-3Ｐａ、蒸着速度４ｎｍ／ｓ、常温下においてアルミニウムを蒸着した。

・エッチングによる不要金属の除去
格子状凸部転写フィルムにＡｌを被着した後、フィルムを室温下の０．１重量％水酸化ナトリウム水溶液中で５５秒及び８０秒の２条件で洗浄し、すぐに水洗してエッチングを停止させた。その後、フィルムを乾燥して、金属ワイヤ層を有する格子状凸部転写フィルムを作製した。この格子状凸部転写フィルムの大きさは、縦３００ｍｍ、横１８０ｍｍであった。格子状凸部転写フィルムの断面を、電界放出型走査型電子顕微鏡にて観察したところ、格子状凸部のピッチ、形成したアルミニウムの高さ、及び幅はそれぞれ、１４０ｎｍ／１６２ｎｍ／６３ｎｍ、１４０ｎｍ／１３０ｎｍ／５５ｎｍであった。このようにして実施例のワイヤグリッド偏光板（成形体１（ａ））を作製した。

（保護フィルムの作製）
厚さ５０μｍのＰＥＴ製基材に、厚さ２５μｍのシリコーンゴム製の粘着剤層を設けたフィルムを作製し、さらにこれをヘキサン中に１時間浸漬した後、８０℃の熱風乾燥機中で３時間乾燥して保護フィルムを作製した（保護フィルム１）。

保護フィルム１の粘着層が成形体１（ａ）のアルミニウムワイヤ層と対向するようにして密着させた。その後、２０℃、５５％ＲＨの環境で２４時間保持した。このようにして積層体を作製した（積層体１）。

（保護フィルムからの抽出成分量の測定）
保護フィルム１を６２０ｃｍ^２採取し、短冊状に裁断したものをトルエン５０ｍｌに１２時間浸漬した抽出液を真空乾燥して抽出成分量を評価した結果、抽出成分量は、保護フィルム１について１ｃｍ^２当たり０．１１ｍｇであった。

（保護フィルム剥離の際の移行成分量の測定）
積層体１から保護フィルム１を剥離した後の成形体１（ｂ）について、（１）成形体１（ｂ）を７００ｃｍ^２採取し、短冊状に裁断したものをクロロホルム５０ｍｌに浸漬し、１時間超音波照射した抽出液を濃縮して抽出成分を回収した、また成形体１（ａ）についても同様にして抽出成分を回収し、ＧＰＣ分析によって保護フィルム１からの移行成分と判定された成分の量を測定した。その結果、移行成分量は、保護フィルム１について１ｃｍ^２当たり０．０００２ｍｇであった。また、（２）成形体１（ｂ）のワイヤグリッド面のＸＰＳ分析によりシロキサン系粘着成分が１４ａｔｏｍｉｃ％検出され、物質量としては保護フィルム１について１ｃｍ^２当たり凡そ０．０００１５ｍｇと判定した。

（成形体からの抽出成分量の測定）
積層体１から保護フィルム１を剥離した後の成形体１（ｂ）を７００ｃｍ^２採取し、短冊状に裁断したものをクロロホルム５０ｍｌに浸漬し、１時間超音波照射した抽出液を真空乾燥して抽出成分量を評価した結果、抽出成分量は、成形体１の全体の重量の０．０８ｗ％であり、紫外線硬化樹脂部分の重量に対する値と考えても０．９０ｗ％であった。

（９０度剥離法による剥離力測定）
積層体１について、幅２５ｍｍ、長さ１００ｍｍに裁断したものを、ＪＩＳ Ｚ１５２８に準拠した、粘着テープ９０度剥離試験治具を用いて、引っ張り試験機にて剥離速度１０００ｍｍ／分での剥離力を測定した結果、剥離力は、１６ｇｆ／２５ｍｍであった。

（分光光度計による偏光性能評価）
保護フィルム１と密着させる前の成形体１（ａ）と、６０℃の熱風乾燥機中で８時間加熱した積層体１から保護フィルム１を剥離した後の成形体１（ｂ）について分光光度計を用い、直線偏光に対する平行ニコル時及び直交ニコル時の透過光強度を測定した。測定波長域は可視光として４００ｎｍ〜７８０ｎｍとし、偏光度を下記式より算出した。その結果について図２に示す。
偏光度＝［（Ｉmax−Ｉmin）／（Ｉmax＋Ｉmin）]×１００（％）
ここで、Ｉmaxは平行ニコル時の透過光強度であり、Ｉminは直交ニコル時の透過光強度である。

本発明に係る積層体及びワイヤグリッド偏光板（成形体）は、保護フィルムを密着させた前後で、可視光領域のほぼ全領域にわたって同程度の優れた偏光度及び透過率を示した。またこの積層体をカッターナイフで切断した後で保護フィルムを剥離して、ワイヤグリッド偏光板の切断部とその周辺を目視外観評価したところ、いずれの箇所にも粘着層の付着などの異常は何ら認められなかった。

このように、本発明の積層体は保護フィルムによってワイヤグリッド偏光板の表面を周辺環境からの汚染や、取扱い時の擦れや切断加工などの外力から保護できる。また保護フィルムからの悪影響たとえば粘着剤によるワイヤグリッド偏光板性能の低下や、保護フィルムを剥離する際のワイヤグリッド表面の損傷や移行物質による汚染もほとんどないことがわかる。

（実施例２、３）
保護フィルムとして、厚さ５０μｍのＰＥＴ製基材に、厚さ２０μｍのアクリル系粘着剤層を設けたフィルムを調整し、さらにこれをヘキサン中に１時間浸漬した後、８０℃の熱風乾燥機中で３時間乾燥して保護フィルムを作製した（保護フィルム２）。

厚さ５０μｍのＰＥＴ製基材に、厚さ５μｍのアクリル系粘着剤層を設けたフィルムを調整し、さらにこれをヘキサン中に１時間浸漬した後、８０℃の熱風乾燥機中で３時間乾燥して保護フィルムを作製した（保護フィルム３）。

さらに保護フィルム２〜３を使用した以外、積層体１を作製したのと同じ操作によって積層体を作製した（積層体２〜３）。

これら積層体２〜３についても、実施例１と同様に抽出成分、移行成分、剥離力、偏光性能、目視外観について評価した。結果を表１にまとめて示した。積層体２〜３についても保護フィルムからの悪影響はほとんどなく、ワイヤグリッド偏光板の性能を周辺環境や外力から保護できることがわかる。

（比較例１）
保護フィルムとして、厚さ３８μｍのＰＥＴフィルムに、厚さ２５μｍのアクリル系粘着剤層を設けたフィルムを作成した（保護フィルム４）。

さらに保護フィルム４を使用した以外、実施例１と同様に積層体を作製した（積層体４）。
これら積層体４についても、実施例１と同様に抽出成分、移行成分、剥離力、偏光性能、目視外観について評価した。結果を表１にまとめて示した。

保護フィルム４と密着させる前の成形体１（ｃ）と、６０℃の熱風乾燥機中で８時間加熱した積層体４から保護フィルム４を剥離した後の成形体１（ｄ）について偏光性能を評価した結果を図３に示す。成形体１（ｄ）は、可視光領域の短波長側において、偏光度の低下率が顕著であった。これは、保護フィルム４の粘着剤成分がワイヤグリッド表面に移行し、アルミニウムワイヤ間に入り込んでしまったことが原因と考えられる。また、積層体４をカッターナイフで切断した後で保護フィルム４を剥離してワイヤグリッド偏光板の切断部とその周辺を、目視外観評価したところ肉眼で判別出来る程度の粘着層断片の付着が認められた。一方、保護フィルム４は、格子状凸部を有さない単にアルミニウムを被着しただけのＰＥＴ平面と密着させて切断加工などの外力を加えても、肉眼で判別出来る程度の粘着層断片の付着は認められなかった。この保護フィルム４の挙動の相違は、粘着層の流動性が高いために格子状凸部に浸入しやすく、成形体１（ｄ）に対してはより強力に接着したためと考えられる。

本発明は上記実施の形態に限定されず、種々変更して実施することが可能である。例えば、上記実施の形態における寸法、材質などは例示的なものであり、適宜変更して実施することが可能である。また、上記実施の形態における偏光板については、板状の部材である必要はなく、必要に応じてシート状、フィルム状であっても良い。その他、本発明の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施することが可能である。

本発明の実施の形態に係る積層体を示す図である。 実施例１の成形体１（ａ）と成形体１（ｂ）の光学特性を示す図である。 比較例１の成形体１（ｃ）と成形体１（ｄ）の光学特性を示す図である。

符号の説明

１ ワイヤグリッド偏光板（成形体）
２ 保護フィルム（被覆材）
１１ 基材
１１ａ 凸凹構造
１２ 金属ワイヤ
２１ 保護フィルム基材
２２ 粘着層

Claims (5)

1. 複数の格子状凸部が並設して構成された微細な凸凹構造を表面に有する透明な基材及び前記格子状凸部を含む領域上に設けられた金属ワイヤを備えたワイヤグリッド偏光板と、前記ワイヤグリッド偏光板上に当該ワイヤグリッド偏光板と剥離可能に配設され、前記金属ワイヤの先端部に接触する易剥離性の粘着層を有する保護フィルム基材を備えた被覆材と、を具備し、
   前記凸凹構造は、高さが０．０１μｍ〜１０μｍであり、少なくとも１方向のピッチが０．０１μｍ〜１０μｍであり、
   前記粘着層を構成する被覆材を溶剤抽出することによって抽出される成分の量が、前記被覆材１ｃｍ^２当たり０．３ｍｇ以下であることを特徴とする積層体。
2. 前記被覆材を剥離した際に、前記粘着層を構成する前記被覆材から前記ワイヤグリッド偏光板への移行成分量が前記被覆材１ｃｍ^２当たり０．００５ｍｇ以下であることを特徴とする請求項１記載の積層体。
3. 剥離速度１０００ｍｍ／分での９０度剥離法による前記ワイヤグリッド偏光板と前記被覆材との間の剥離力が０．１ｇｆ／２５ｍｍ〜２００ｇｆ／２５ｍｍであることを特徴とする請求項１又は請求項２記載の積層体。
4. 請求項１から請求項３のいずれかに記載の積層体から前記被覆材を剥離してなることを特徴とするワイヤグリッド偏光板。
5. 前記ワイヤグリッド偏光板を溶剤抽出することによって抽出される成分の量が、前記ワイヤグリッド偏光板の全体の重量の１０重量％以下であることを特徴とする請求項４記載のワイヤグリッド偏光板。

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