JP6010945B2 - ダイシングフィルム - Google Patents
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Description
(1)ブレードダイシングに用いられるダイシングフィルムであって、
基材層、粘着剤層、および保護層がこの順に積層してなり、
基材層の粘着剤層と反対側の面の平均面粗さSa1(μm)が、0.03以上0.4以下であり、
基材層の粘着剤層側の面にのみエンボス加工がされ、基材層の粘着剤層側の面の平均面粗さSa2(μm)が、0.1以上0.8以下であり、
基材層の粘着剤層側と反対側の面の平均面粗さSa1(μm)が、基材層の粘着剤層側の面の平均面粗さSa2(μm)より小さく、
基材層がポリプロピレンとエラストマーとの混合物、またはポリエチレンとエラストマーとの混合物から構成されることを特徴とするダイシングフィルム。
(2)ダイシングフィルムの400nm以上、800nm以下の分光透過率が、50%以上であることを特徴とする(1)に記載のダイシングフィルム。
まず、本発明のダイシングフィルムについて説明する。
本発明のダイシングフィルム10は、図1に示すように基材層1と、粘着剤層2と、保護層3とがこの順に積層してなる。
ダイシングフィルム10の製造方法は、特に限定されないが、例えば粘着剤層2として用いられる樹脂組成物を適宜溶剤に溶解または分散させた塗工液を用いることが好ましい。保護層3、または基材層1に対して、ロールコーティングやグラビアコーティングなどの公知のコーティング法により前記塗工液を塗布し、乾燥することにより粘着剤層2が形成される。
半導体装置の製造方法は、ダイシングフィルム10と半導体部材とを貼付する貼付工程と、前記半導体部材をブレードダイシングして個片化された半導体部材を得るブレードダイシング工程と、前記個片化された半導体部材をダイシングフィルム10を通して検査する検査工程と、前記個片化された半導体部材をピックアップするピックアップ工程と、を有する。
<ダイシングフィルムの作製>
基材層を構成する材料樹脂として、ポリプロピレン60重量部と、一般式(1)で示されるポリスチレンセグメントと一般式(2)で示されるビニルポリイソプレンセグメントとから成るブロック共重合体40重量部とを準備した。
得られたダイシングフィルムの保護層を剥離し、直径5インチで厚み600μmの円型の半導体ウエハをダイシングフィルムの粘着剤層に貼り付けた。ダイシングフィルムを半導体ウエハに貼着後、半導体ウエハを、ブレード回転数40000rpm、カット速度70mm/sec、ブレードハイト90μmの条件で、2mm×2mmのサイズにダイシングした。その後、ダイシングフィルムを通して個片化された半導体部材の検査を行った。検査結果を下記の指標で評価し、Aを合格とした。評価結果を表1に示す。
A:割れや欠け等の不良が発生した半導体部材を確認することができた。
B:割れや欠け等の不良が発生した半導体部材を確認することができなかった。
粘着剤層の表面にカッターでXカットを入れ、その上にスコッチテープを貼り付けた後に、180°ピールテストを行った。密着性の判定は、下記の指標で行い、AおよびBを合格とした。評価結果を表1に示す。
A:粘着剤層の剥がれがない。
B:Xカット部分に粘着剤層の剥がれが確認される。
C:Xカット部分以外に粘着剤層の剥がれが確認される。
実施例1において、両面とも鏡面処理されたゴムロール(以下、「鏡面ロール(2)」とも言う。)に変更し、形状転写させ、その片面に粘着剤層を貼りつけた。それ以外は実施例1と同様に行った。鏡面ロール(2)により加工された面の平均面粗さSa1(μm)およびSa2(μm)は両面とも0.04であった。結果を表1に示す。
実施例1において、両面にエンボス加工されたゴムロール(平均面粗さSa(μm)=1.0以下、「エンボスロール(2)」とも言う。)の表面形状を転写させることで加工を行い、その片面に粘着剤層を貼りつけた。それ以外は実施例1と同様に行った。エンボスロール(2)により加工された面の平均面粗さSa1(μm)およびSa2(μm)は両面とも1.0であった。結果を表1に示す。
実施例1において、エンボスロール(1)をエンボスロール(2)に変更し、鏡面ロール(1)により加工された面に粘着剤層を貼りつけた。エンボスロール(2)により加工された面の平均面粗さSa1(μm)は、1.0、鏡面ロール(1)で加工された面の平均面粗さSa2(μm)は、0.04だった。それ以外は実施例1と同様に行った。結果を表1に示す。
1 基材層
2 粘着剤層
3 保護層
Claims (2)
- ブレードダイシングに用いられるダイシングフィルムであって、
基材層、粘着剤層、および保護層がこの順に積層してなり、
基材層の粘着剤層と反対側の面の平均面粗さSa1(μm)が、0.03以上0.4以下であり、
基材層の粘着剤層側の面にのみエンボス加工がされ、基材層の粘着剤層側の面の平均面粗さSa2(μm)が、0.1以上0.8以下であり、
基材層の粘着剤層側と反対側の面の平均面粗さSa1(μm)が、基材層の粘着剤層側の面の平均面粗さSa2(μm)より小さく、
基材層がポリプロピレンとエラストマーとの混合物、またはポリエチレンとエラストマーとの混合物から構成されることを特徴とするダイシングフィルム。 - ダイシングフィルムの400nm以上、800nm以下の分光透過率が、50%以上であることを特徴とする請求項1に記載のダイシングフィルム。
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JP2012060922A JP6010945B2 (ja) | 2012-03-16 | 2012-03-16 | ダイシングフィルム |
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