JP2013197194A - ダイシングフィルムおよび半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明のダイシングフィルムは、ブレードダイシングに用いられるダイシングフィルムであって、基材層、粘着剤層、および保護層がこの順に積層してなり、基材層の粘着剤層と反対側の面の平均面粗さSa1(μm)が、0.5以下であることを特徴とするダイシングフィルムである。本発明のダイシングフィルムは、上記のような構成をとることにより、ダイシングフィルムの透明性が向上し、ブレードダイシングして個片化された半導体部材を、ダイシングフィルムを通して検査することができる。
【選択図】図1
Description
(1)ブレードダイシングに用いられるダイシングフィルムであって、基材層、粘着剤層、および保護層がこの順に積層してなり、基材層の粘着剤層と反対側の面の平均面粗さSa1(μm)が、0.6以下であることを特徴とするダイシングフィルム。
(2)前記基材層の粘着剤層側と反対側の面の平均面粗さSa1(μm)が、前記基材層の粘着剤層側の面の平均面粗さSa2(μm)より小さい(1)に記載のダイシングフィルム。
(3)前記基材層の粘着剤層側の面にのみエンボス加工がされた(1)または(2)に記載のダイシングフィルム。
(4)前記基材層の粘着剤層側の面の平均面粗さSa2(μm)が、1.0以下である(2)または(3)に記載のダイシングフィルム。
(5)ダイシングフィルムの400nm以上、800nm以下の分光透過率が、50%以上であることを特徴とする(1)〜(4)のいずれかに記載のダイシングフィルム。
(6)ダイシングフィルムから保護層を剥離する剥離工程と、前記ダイシングフィルムと半導体部材とを貼付する貼付工程と、前記半導体部材をブレードダイシングして個片化された半導体部材を得るブレードダイシング工程と、前記個片化された半導体部材を前記ダイシングフィルムを通して検査する検査工程と、前記個片化された半導体部材をピックアップするピックアップ工程と、を有する半導体装置の製造方法。
まず、本発明のダイシングフィルムについて説明する。
本発明のダイシングフィルム10は、図1に示すように基材層1と、粘着剤層2と、保護層3とがこの順に積層してなる。
ダイシングフィルム10の製造方法は、特に限定されないが、例えば粘着剤層2として用いられる樹脂組成物を適宜溶剤に溶解または分散させた塗工液を用いることが好ましい。保護層3、または基材層1に対して、ロールコーティングやグラビアコーティングなどの公知のコーティング法により前記塗工液を塗布し、乾燥することにより粘着剤層2が形成される。
本発明の半導体装置の製造方法は、ダイシングフィルム10と半導体部材とを貼付する貼付工程と、前記半導体部材をブレードダイシングして個片化された半導体部材を得るブレードダイシング工程と、前記個片化された半導体部材をダイシングフィルム10を通して検査する検査工程と、前記個片化された半導体部材をピックアップするピックアップ工程と、を有する。
<ダイシングフィルムの作製>
基材層を構成する材料樹脂として、ポリプロピレン60重量部と、一般式(1)で示されるポリスチレンセグメントと一般式(2)で示されるビニルポリイソプレンセグメントとから成るブロック共重合体40重量部とを準備した。
得られたダイシングフィルムの保護層を剥離し、直径5インチで厚み600μmの円型の半導体ウエハをダイシングフィルムの粘着剤層に貼り付けた。ダイシングフィルムを半導体ウエハに貼着後、半導体ウエハを、ブレード回転数40000rpm、カット速度70mm/sec、ブレードハイト90μmの条件で、2mm×2mmのサイズにダイシングした。その後、ダイシングフィルムを通して個片化された半導体部材の検査を行った。検査結果を下記の指標で評価し、Aを合格とした。評価結果を表1に示す。
A:割れや欠け等の不良が発生した半導体部材を確認することができた。
B:割れや欠け等の不良が発生した半導体部材を確認することができなかった。
粘着剤層の表面にカッターでXカットを入れ、その上にスコッチテープを貼り付けた後に、180°ピールテストを行った。密着性の判定は、下記の指標で行い、AおよびBを合格とした。評価結果を表1に示す。
A:粘着剤層の剥がれがない。
B:Xカット部分に粘着剤層の剥がれが確認される。
C:Xカット部分以外に粘着剤層の剥がれが確認される。
実施例1において、両面とも鏡面処理されたゴムロール(以下、「鏡面ロール(2)」とも言う。)に変更し、形状転写させ、その片面に粘着剤層を貼りつけた。それ以外は実施例1と同様に行った。鏡面ロール(2)により加工された面の平均面粗さSa1(μm)およびSa2(μm)は両面とも0.04であった。結果を表1に示す。
実施例1において、両面にエンボス加工されたゴムロール(平均面粗さSa(μm)=1.0以下、「エンボスロール(2)」とも言う。)の表面形状を転写させることで加工を行い、その片面に粘着剤層を貼りつけた。それ以外は実施例1と同様に行った。エンボスロール(2)により加工された面の平均面粗さSa1(μm)およびSa2(μm)は両面とも1.0であった。結果を表1に示す。
実施例1において、エンボスロール(1)をエンボスロール(2)に変更し、鏡面ロール(1)により加工された面に粘着剤層を貼りつけた。エンボスロール(2)により加工された面の平均面粗さSa1(μm)は、1.0、鏡面ロール(1)で加工された面の平均面粗さSa2(μm)は、0.04だった。それ以外は実施例1と同様に行った。結果を表1に示す。
1 基材層
2 粘着剤層
3 保護層
Claims (6)
- ブレードダイシングに用いられるダイシングフィルムであって、
基材層、粘着剤層、および保護層がこの順に積層してなり、
基材層の粘着剤層と反対側の面の平均面粗さSa1(μm)が、0.6以下であることを特徴とするダイシングフィルム。 - 前記基材層の粘着剤層側と反対側の面の平均面粗さSa1(μm)が、前記基材層の粘着剤層側の面の平均面粗さSa2(μm)より小さい請求項1に記載のダイシングフィルム。
- 前記基材層の粘着剤層側の面にのみエンボス加工がされた請求項1または2に記載のダイシングフィルム。
- 前記基材層の粘着剤層側の面の平均面粗さSa2(μm)が、1.0以下である請求項2または3に記載のダイシングフィルム。
- ダイシングフィルムの400nm以上、800nm以下の分光透過率が、50%以上であることを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載のダイシングフィルム。
- ダイシングフィルムから保護層を剥離する剥離工程と、
前記ダイシングフィルムと半導体部材とを貼付する貼付工程と、
前記半導体部材をブレードダイシングして個片化された半導体部材を得るブレードダイシング工程と、
前記個片化された半導体部材を前記ダイシングフィルムを通して検査する検査工程と、
前記個片化された半導体部材をピックアップするピックアップ工程と、
を有する半導体装置の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2012060922A JP6010945B2 (ja) | 2012-03-16 | 2012-03-16 | ダイシングフィルム |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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JP2013197194A true JP2013197194A (ja) | 2013-09-30 |
JP6010945B2 JP6010945B2 (ja) | 2016-10-19 |
Family
ID=49395823
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP6010945B2 (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104946146A (zh) * | 2014-03-31 | 2015-09-30 | 日东电工株式会社 | 芯片接合膜、带有切割片的芯片接合膜、半导体装置及半导体装置的制造方法 |
JP2016213244A (ja) * | 2015-04-30 | 2016-12-15 | 日東電工株式会社 | 半導体素子の裏面を保護するための裏面保護フィルム、一体型フィルム、フィルム、半導体装置の製造方法および保護チップの製造方法 |
JP6196751B1 (ja) * | 2016-03-31 | 2017-09-13 | 三井化学東セロ株式会社 | 部品製造用フィルム及び部品の製造方法 |
WO2017163971A1 (ja) * | 2016-03-24 | 2017-09-28 | リンテック株式会社 | 支持シート及び保護膜形成用複合シート |
WO2017169747A1 (ja) * | 2016-03-31 | 2017-10-05 | 三井化学東セロ株式会社 | 部品製造用フィルム及び部品の製造方法 |
CN107801366A (zh) * | 2016-09-06 | 2018-03-13 | 拓自达电线株式会社 | 电磁波屏蔽膜 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003109916A (ja) * | 2001-09-28 | 2003-04-11 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 半導体加工用シート、並びに、それを用いた半導体装置の製造方法及び半導体装置 |
JP2004281751A (ja) * | 2003-03-17 | 2004-10-07 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | ダイボンディング用フィルム状接着剤並びにそれを用いた半導体装置の製造方法及び半導体装置 |
JP2011216595A (ja) * | 2010-03-31 | 2011-10-27 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | ダイシングフィルム |
JP2011216563A (ja) * | 2010-03-31 | 2011-10-27 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | ダイシングフィルム |
JP2012015236A (ja) * | 2010-06-30 | 2012-01-19 | Furukawa Electric Co Ltd:The | ウエハ貼着用粘着シートおよびそれを用いたウエハの加工方法 |
JP2012033741A (ja) * | 2010-07-30 | 2012-02-16 | Nitto Denko Corp | ダイシングテープ一体型半導体裏面用フィルム及びその製造方法並びに半導体装置の製造方法 |
JP2012043929A (ja) * | 2010-08-18 | 2012-03-01 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 半導体素子の製造方法および半導体装置の製造方法 |
-
2012
- 2012-03-16 JP JP2012060922A patent/JP6010945B2/ja active Active
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003109916A (ja) * | 2001-09-28 | 2003-04-11 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 半導体加工用シート、並びに、それを用いた半導体装置の製造方法及び半導体装置 |
JP2004281751A (ja) * | 2003-03-17 | 2004-10-07 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | ダイボンディング用フィルム状接着剤並びにそれを用いた半導体装置の製造方法及び半導体装置 |
JP2011216595A (ja) * | 2010-03-31 | 2011-10-27 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | ダイシングフィルム |
JP2011216563A (ja) * | 2010-03-31 | 2011-10-27 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | ダイシングフィルム |
JP2012015236A (ja) * | 2010-06-30 | 2012-01-19 | Furukawa Electric Co Ltd:The | ウエハ貼着用粘着シートおよびそれを用いたウエハの加工方法 |
JP2012033741A (ja) * | 2010-07-30 | 2012-02-16 | Nitto Denko Corp | ダイシングテープ一体型半導体裏面用フィルム及びその製造方法並びに半導体装置の製造方法 |
JP2012043929A (ja) * | 2010-08-18 | 2012-03-01 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 半導体素子の製造方法および半導体装置の製造方法 |
Cited By (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015195265A (ja) * | 2014-03-31 | 2015-11-05 | 日東電工株式会社 | ダイボンドフィルム、ダイシングシート付きダイボンドフィルム、半導体装置、及び、半導体装置の製造方法 |
CN104946146B (zh) * | 2014-03-31 | 2020-09-18 | 日东电工株式会社 | 芯片接合膜、带有切割片的芯片接合膜、半导体装置及半导体装置的制造方法 |
CN104946146A (zh) * | 2014-03-31 | 2015-09-30 | 日东电工株式会社 | 芯片接合膜、带有切割片的芯片接合膜、半导体装置及半导体装置的制造方法 |
JP2016213244A (ja) * | 2015-04-30 | 2016-12-15 | 日東電工株式会社 | 半導体素子の裏面を保護するための裏面保護フィルム、一体型フィルム、フィルム、半導体装置の製造方法および保護チップの製造方法 |
JPWO2017163971A1 (ja) * | 2016-03-24 | 2019-01-31 | リンテック株式会社 | 支持シート及び保護膜形成用複合シート |
WO2017163971A1 (ja) * | 2016-03-24 | 2017-09-28 | リンテック株式会社 | 支持シート及び保護膜形成用複合シート |
KR102082065B1 (ko) * | 2016-03-31 | 2020-02-26 | 미쓰이 가가쿠 토세로 가부시키가이샤 | 부품 제조용 필름 및 부품의 제조 방법 |
KR20180100647A (ko) * | 2016-03-31 | 2018-09-11 | 미쓰이 가가쿠 토세로 가부시키가이샤 | 부품 제조용 필름 및 부품의 제조 방법 |
WO2017169747A1 (ja) * | 2016-03-31 | 2017-10-05 | 三井化学東セロ株式会社 | 部品製造用フィルム及び部品の製造方法 |
JP6196751B1 (ja) * | 2016-03-31 | 2017-09-13 | 三井化学東セロ株式会社 | 部品製造用フィルム及び部品の製造方法 |
US11276600B2 (en) | 2016-03-31 | 2022-03-15 | Mitsui Chemicals Tohcello, Inc. | Film for component manufacture and component manufacturing method |
US11942349B2 (en) | 2016-03-31 | 2024-03-26 | Mitsui Chemicals Tohcello, Inc. | Film for component manufacture and component manufacturing method |
CN107801366A (zh) * | 2016-09-06 | 2018-03-13 | 拓自达电线株式会社 | 电磁波屏蔽膜 |
CN107801366B (zh) * | 2016-09-06 | 2020-07-17 | 拓自达电线株式会社 | 电磁波屏蔽膜 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
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