JP2011216595A - ダイシングフィルム - Google Patents
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Abstract
【解決手段】基材層と粘着層とを有するダイシングフィルムであって、前記基材層がランダムポリプロピレン(A)とオレフィン系エラストマー(B)とを含み、前記ランダムポリプロピレンがブテン成分を1〜5重量%含むものであることを特徴とするダイシングフィルム。
【選択図】図1
Description
このような課題を鑑み、エキスパンド性、厚み精度およびピックアップ性という点において優れた性能を有するダイシングフィルムが求められている。
本発明に係るダイシングフィルム10は、図1に例示するように基材層1と粘着層2とを少なくとも有するものである。
図1に例示するように本発明に係るダイシングフィルム10の基材層1の少なくとも片面には、粘着層2が設けられる。粘着層2に用いられる樹脂組成物としては、アクリル系粘着剤、UV硬化性ウレタンアクリレート樹脂、イソシアネート系架橋剤等があげられる。これらの中でもウエハマント、チップ飛び及びチッピングを抑制するたためには極性基を含有したアクリル系粘着剤を用いることが好ましい。ウエハとの密着力向上及びチッピングの改善の観点からは、特にアミド基を含有するアクリル系粘着剤を用いることが好ましい。
下記原料を表1に示す比率でドライブレンドにより混合した後、50mmのフルフライト押出機(L/D=25 圧縮比=2.9 有効長=1245mm)、850mm幅のコートハンガーダイ(リップ間隙=1mm)、エアギャップ=7cm、吐出=30kg/時、押出温度(スクリュー根元:180℃ 〜スクリュー先端・ダイ:210℃)の条件でシーティングし、得られたシートの中央部の厚みを流れ方向に10cm間隔で10点測定し、その平均厚みが80μmとなるシートを得た。
ランダムプロピレン1 MFR:7g/10分 エチレン成分:3wt% ブテン成分:2wt%
ランダムプロピレン2 MFR:7g/10分 エチレン成分:3wt% ブテン成分:0wt%
ホモプロピレン MFR:7g/10分 エチレン成分:0wt% ブテン成分:0wt%
オレフィン系エラストマー(スチレン・イソプレン共重合体) MFR:4.0g/10分
(株式会社クラレ製 品番ハイブラー7125)
前記条件で作製した基材に、アクリル系樹脂(アクリルアミド系モノマー/アクリル(メタクリル)酸エステル/水酸基含有(メタ)アクリレートの共重合体、重量平均分子量:50万、ガラス転移温度:−15℃、アミン価:115mgKOH/g、水酸基価:10mgKOH/g)100重量部に対し、多官能ウレタンアクリレート(1290KAE ダイセルサイテック株式会社製)110重量部、トリレンジイソシアネートの多価アルコール付加体(コロネートL、日本ポリウレタン工業株式会社製)13重量部、2,2−ジメトキシ−2−フェニルアセトフェノン7重量部を酢酸エチルに溶解した後、剥離処理したポリエステルフィルム(厚さ38μm)に乾燥後の厚さが5μmになるように塗工し粘着層を得た。
得られた粘着層を30℃でラミネートロールを用いて、表1の配合比で得られた平均厚み80μmのシートにラミネートしてダイシングフィルムを得た。
厚み80μmの各基材において、基材中央部の厚みを基材フィルム押出し流れ方向に5m、1mm間隔で測定し、最大値と最小値の差が10μm以下ものを○、10μmより大きいものを×とした。
前記条件で作製したダイシングフィルムを用い、下記条件でダイシング、UV照射後にエキスパンドを実施し、テープが破断しないものを○、テープが破断するものを×とした。
ウエハ/リングサイズ:12インチ
ウエハ厚み :100μm(#2000 BG後5分後にテープマウント)
カットサイズ :10x13mm□
ブレード :NBC−ZH 2050 27HEDD (株式会社ディスコ製)
ブレード回転数 :40000rpm
カット速度 :50mm/sec
ブレードハイト :60μm
照度 :65mW/cm2
積算光量 :200mJ/cm2
UVランプ :高圧水銀ランプ H03−L21 80W/cm
(アイグラフィックス株式会社製)
UV照度計 :UV―PFA1(アイグラフィックス株式会社製)
エキスパンド装置 :DB―700
エキスパンド量 :7mm
エキスパンド速度 :100%
前記条件でエキスパンド後に下記条件でピックアップを実施し、ウエハの上下左右中央の5箇所でチップがピックアップ可能な最低ニードル突き上げ量を測定した。
ピックアップ装置 :DB―700(株式会社ルネサス東日本セミコンダクタ製)
ニードル本数 :9本(9本=3x3 ニードル配置外周8x12mm)
ニードル突上速度 :10mm/sec
コレット吸引圧力 :−60KPa
コレット荷重 :0.5N
コレット待機時間 :100msec
エキスパンド量 :10mm
エキスパンド速度 :100%
上記特性の確認を実施し、厚み、エキスパンドの両方が○ものものを○、どちらか一方でも×があるものを×とした。
2・・・粘着層
10・・ダイシングフィルム
Claims (6)
- 基材層と粘着層とを有するダイシングフィルムであって、前記基材層がランダムポリプロピレン(A)とオレフィン系エラストマー(B)とを含み、前記ランダムポリプロピレンがブテン成分を1〜5重量%含むものであることを特徴とするダイシングフィルム。
- 前記基材層中のランダムポリプロピレン(A)とオレフィン系エラストマー(B)との重量比(A/B)がA/B=90/10〜70/30である請求項1記載のダイシングフィルム。
- 前記オレフィン系エラストマーが、スチレン・イソプレン共重合体、スチレン・エチレン・ブチレン共重合体、エチレン・α−オレフィン共重合体、プロピレン・α−オレフィン共重合体、ブテン・α−オレフィン共重合体、エチレン・プロピレン・α−オレフィン共重合体、エチレン・ブテン・α−オレフィン共重合体、プロピレン・ブテン−αオレフィン共重合体及び、エチレン・プロピレン・ブテン−α・オレフィン共重合体、からなる群より選ばれる少なくとも1または2以上の樹脂を含む請求項1又は2に記載のダイシングフィルム。
- 前記オレフィン系エラストマーのメルトフローレート(測定方法:JIS K7210、測定条件 樹脂温度:230℃、荷重:216kgf)が0.3g/10分以上10g/10分以下である請求項1乃至3のいずれかに記載のダイシングフィルム。
- 前記オレフィン系エラストマーの100%引張応力(JIS K6251)が、0.3MPa以上5MPa以下である請求項1乃至4のいずれかに記載のダイシングフィルム。
- ダイシングフィルムと半導体部材とを貼付する工程と、前記半導体部材をダイシングする工程とを有する半導体装置の製造方法であって前記ダイシングフィルムが、請求項1乃至7のいずれかに記載のダイシングフィルムである半導体装置の製造方法。
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