JP2021009174A

JP2021009174A - ワイヤグリッド偏光板

Info

Publication number: JP2021009174A
Application number: JP2019121435A
Authority: JP
Inventors: 昌治杉村; Seiji Sugimura; 横山　宏; Hiroshi Yokoyama; 宏横山
Original assignee: Asahi Kasei Corp
Current assignee: Asahi Kasei Corp
Priority date: 2019-06-28
Filing date: 2019-06-28
Publication date: 2021-01-28

Abstract

【課題】保護フィルムを剥離させた後における偏光度及び光透過率に優れながらも、不適切な保護フィルムの除去や貼り換え、及び保護フィルムの剥がし忘れを発見、防止できるワイヤグリッド偏光板を提供することを目的とする。【解決手段】粘着力が０．０２Ｎ／２５ｍｍ以上０．５Ｎ／２５ｍｍ以下の範囲である粘着フィルムによって剥離される金属膜を、金属細線が形成された面と同じ面に有する、ワイヤグリッド偏光板。【選択図】図１

Description

本発明は、ワイヤグリッド偏光板に関する。

近年、液晶表示装置に、反射型偏光板が使用される機会が増加している。反射型偏光板は、特定の直線偏光成分の光を反射し、この特定の直線偏光成分と直交する成分の光を透過する。反射型偏光板の例として、透明基板上に複数の導電体（金属線）が平行に延在したワイヤグリッド型偏光板がある。

ワイヤグリッド型偏光板は、一般的に金属細線のピッチが入光する光の波長よりも十分に小さい場合、入光する光のうち、金属細線の延在方向と直交する電場ベクトルを有する直線偏光成分の光を透過させ、金属細線の延在方向の電場ベクトルを有する直線偏光成分の光を反射する特性を有する。

ワイヤグリッド型偏光板を作製する方法としては、基材表面に導電体の薄膜を作製し、薄膜上にポリマー層を形成した後、干渉露光法や電子線描画法等により作製したパターンを有する金型を用いてポリマー層上にパターンを形成し、ポリマー層のパターンを用いて導電体の薄膜をドライエッチング法等で金属細線を作製する方法が知られている（特許文献１）。また、凹凸形状基材に対し、斜め蒸着法を利用して、基材凸部の側面に導電体を蒸着する方法も知られている（特許文献２）。
特許文献１の製造方法は、干渉露光、電子線描画やドライエッチング等に必要な、高価な製造装置が必要であり、また、低生産性といった問題を有している。一方で、特許文献２の製造方法は、工程を簡易なものとすることができるために高生産性とすることができ、また、基材凸部の側面に導電体が蒸着されるため、導電体と基材凸部との接触面積を大きくでき、外力等による導電体の欠損を少なくできる。このようなワイヤグリッド型偏光板を、以下、ワイヤグリッド偏光板という。

ワイヤグリッド偏光板は、高偏光反射率にできる反射型偏光子であるため、光のリサイクルによる高輝度化が可能となり、また、光の吸収から生じる熱の発生が小さいという点、また偏光ミラーとして反射映像を利用できる点で、液晶表示装置に適している。
近年、液晶表示機器において放送技術や画像技術の進歩に伴い、より高画質、高輝度化が求められるようになっている。このため、ワイヤグリッド偏光板についてもより高品位であることが求められている。

ワイヤグリッド偏光板をその製造所から出荷する際、傷つき防止のためにワイヤグリッド偏光板に微粘着性の保護フィルムを予め貼付することがされる。しかしながら一般の微粘着性の保護フィルムを使用した場合、粘着剤の成分が金属細線間に移行してしまい、ワイヤグリッド偏光板の光学性能を損なう問題がある。

このような問題を防止するために、特許文献３には、金属細線間に移行するような粘着剤成分の含有量が少なく、光学特性を維持できる特殊な保護フィルムを製造所内で予め貼付して得られるワイヤグリッド偏光板が提案されている。このような保護フィルムを貼付しておくことにより、出荷後のワイヤグリッド偏光板の光学特性を維持したまま、金属細線を傷つけることなく小片状の部品に裁断加工したり、運搬したり、別の光学材料と貼り合わせた積層体に部品加工したりすることができる。

特開２００６−０８４７７６号公報特開２００１−３３０７２８号公報特開２００９−２５８１６８号公報

しかしながらワイヤグリッド偏光板の出荷後に、顧客又は第三者によって不用意に保護フィルムが除去されたり、加工性を考慮して粘着力や、厚みや、その他機能が異なる別の保護フィルムに貼り換えられたりすることがある。このような不適切な保護フィルムの除去や貼り換えは、金属細線の損傷を引き起こし、偏光板の光学特性が損なわれるおそれがある。したがって、不適切な保護フィルムの除去や貼り換えを、発見したり防止したりすることが課題となっている。

また、ワイヤグリッド偏光板の製造所内で予め貼付する特殊な保護フィルムは、出荷前検査を実施する点から透明かつ薄手のフィルムであることが好ましいが、その反面部品加工されたワイヤグリッド偏光板を機器に組み付ける際に保護フィルムを剥がすべきところを、誤って保護フィルムを剥がさずに組み立て作業が行われる恐れがあることが課題となっている。

本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、保護フィルムを剥離させた後における光学特性、すなわち、偏光度及び光透過率に優れながらも、不適切な保護フィルムの除去や貼り換え、及び保護フィルムの剥がし忘れを発見、防止できるワイヤグリッド偏光板を提供することを目的とする。

本発明者らは、上記課題を解決すべく鋭意検討した結果、ワイヤグリッド偏光板に、所定の金属膜を設けることによって、優れた偏光度及び光透過率を保ちながら、不適切な保護フィルムの除去や貼り換えを発見、防止し、保護フィルムの剥がし忘れを防ぐことができることを見出し、本発明を完成するに至った。

すなわち、本発明は以下のとおりである。
［１］
粘着力が０．０２Ｎ／２５ｍｍ以上０．５Ｎ／２５ｍｍ以下の範囲である粘着フィルムによって剥離される金属膜を、金属細線が形成された面と同じ面に有する、
ワイヤグリッド偏光板。
［２］
前記金属膜の面積が、前記ワイヤグリッド偏光板の面積に対して０．０１％以上５０％以下の範囲であって、
前記金属膜が、独立して、または周期的に配列している、
［１］に記載のワイヤグリッド偏光板。
［３］
前記金属膜が、前記金属細線方向と垂直に、帯状に形成されている、
［１］又は［２］に記載のワイヤグリッド偏光板。
［４］
前記金属膜が、前記金属細線方向と平行に、帯状に形成されている、
［１］又は［２］に記載のワイヤグリッド偏光板。
［５］
前記金属細線が形成された面に、粘着力が０．０２Ｎ／２５ｍｍ以上０．５Ｎ／２５ｍｍ以下の範囲であって、前記金属膜の剥離力を越える粘着力を有する保護フィルムをさらに有する、
［１］〜［４］のいずれかに記載のワイヤグリッド偏光板。

本発明のワイヤグリッド偏光板は、偏光度及び光透過率に優れながら、不適切な保護フィルムの除去や貼り換え、及び保護フィルムの剥がし忘れを発見、防止することができる。

本実施形態に係るワイヤグリッド偏光板と保護フィルムとの積層体の断面を示す図である。実施例１で製造されたワイヤグリッド偏光板の正面図である。実施例１の偏光板１と偏光板１’の光学特性を示す図である。実施例２で製造されたワイヤグリッド偏光板の正面図である。実施例３で製造されたワイヤグリッド偏光板の正面図である。

以下、本発明の実施するための形態（以下、「本実施形態」という。）について、詳細に説明するが、本発明はこれに限定されるものではなく。その要旨を逸脱しない範囲で様々な変形が可能である。

本実施形態のワイヤグリッド偏光板は、粘着力が０．０２Ｎ／２５ｍｍ以上０．５Ｎ／２５ｍｍ以下の範囲である粘着フィルムによって剥離される金属膜を、金属細線が形成された面と同じ面に有する。

金属膜は、金属細線と同じ金属素材を使用して同時に形成することもできる。これにより金属膜を効率よく形成できるうえ、さらにワイヤグリッド偏光板自体を破壊検査することなく、代わりに容易にサンプリングすることが可能な金属膜を検査することで偏光板としての特性を低コストで評価できる。
保護フィルムで保護されたワイヤグリッド偏光板は、顧客又は第三者によって不用意に保護フィルムが除去されたり、加工性を考慮して粘着力や厚みが異なる一方、粘着剤成分の含有量が不適切な別の保護フィルムに貼り換えられたりする。本実施形態のワイヤグリッド偏光板によれば、当該偏光板の外観から金属膜が剥がされた痕跡を観察でき、上記の不適切な操作を発見及び防止できる。
また上記とは別の問題として、部品加工されたワイヤグリッド偏光板を機器に組み付ける際に、部品加工以前に予め貼付されていた保護フィルムを剥がすべきところを、剥がさないまま誤って組み立ててしまうことがある。本実施形態のワイヤグリッド偏光板によれば、金属膜の有無から保護フィルムの有無がわかるため、保護フィルムの剥がし忘れを発見及び防止できる。

ワイヤグリッド偏光板は、入光する光が偏光される程度に微細な一定間隔で金属細線が並設されていればよく、金属単体の凹凸部からなる配線であっても、別の凹凸構造の上に形成される金属配線であっても構わない。金属配線が別の凹凸構造の上に形成される場合、その形成方法は別の凹凸構造の凸部の上部に形成されてもよいし、別の凹凸構造の凸部の一部または全部を覆うような形であってもよい。
ここではワイヤグリッド偏光板が、複数の格子状凸部が並設して構成された凸凹構造の格子状凸部上に金属細線が形成されてなる場合について図１を参照して説明する。

図１は、本実施形態の積層体の断面を模式的に示した図である。ワイヤグリッド偏光板１は、微細な凸凹構造１１ａ（一方向に延在した凸部を持つ格子状の凸凹構造）を表面に有する透明な基材１１と、この基材１１の凸凹構造１１ａの格子状凸部を含む領域上に設けられた金属細線１２と、この基材１１の金属細線１２が形成された面と同じ面に形成された金属膜１３から構成されている。

ワイヤグリッド偏光板１は、金属細線１２の先端部及び金属膜１３の表面と接触する粘着層２２と保護フィルム基材２１からなる保護フィルム２と予め貼り合わせてから出荷することで、輸送時や部品加工時に金属細線１２が傷つくことを防止できる。

微細な凸凹構造１１ａは、高さが０．０１μｍ以上１０μｍ以下であることが好ましく、ピッチが０．０１μｍ以上１０μｍ以下であることが好ましい。微細な凸凹構造１１ａは、例えば光ナノインプリント技術を応用して製造することができる。なお、ここでは基材１１は、基材１１の表面に凸凹構造１１ａが形成された単層構造を有しているが、単層に限定されない。凸凹構造１１ａの高さ及びピッチは、例えば走査型電子顕微鏡等を用いて測定することができる。

基材１１を単層で構成する場合、基材の材質としては、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）樹脂、ＰＭＭＡ（ポリメタクリル酸メチル）樹脂、ＰＣ（ポリカーボネート）樹脂、ＰＳ（ポリスチレン）樹脂、ＰＥ（ポリエチレン）樹脂、ＰＰ（ポリプロピレン）樹脂、ＣＯＰ（シクロオレフィンポリマー）などの熱可塑性樹脂；ＴＡＣ（トリアセチルセルロース）樹脂などの樹脂；ガラス；などを挙げることができる。これらの基材に所望の凸凹構造を反転した凹凸構造を有する型を用いて凸凹構造を熱転写する方法や、あるいは延伸加工が可能な熱可塑性樹脂によりピッチの大きな反転型を用いて熱転写した後に延伸加工を施して、所望のピッチの凸凹構造１１ａを設けた基材１１を得ることができる。また、ガラス基板に凸凹構造１１ａを設ける場合には、フォトリソグラフィー、エッチングなどの通常のパターニング方法を用いることができる。

基材１１はベース基材上に、凸凹構造１１ａを有するように紫外線硬化型樹脂層が形成された複層構造であってもよい。この場合、その材質はＰＥＴ樹脂、ＰＭＭＡ樹脂、ＰＣ樹脂、ＰＳ樹脂、ＣＯＰなどの熱可塑性樹脂やＴＡＣ樹脂などの樹脂、ガラスなどを挙げることができる。紫外線硬化型樹脂層には、アクリル系、エポキシ系、ウレタン系などの紫外線硬化型樹脂を用いることができる。

紫外線硬化型樹脂を用いて凸凹構造１１ａを形成する場合には、上記の基材１１を構成する樹脂、ガラスの表面に上記の紫外線硬化樹脂を塗布し、所望の凸凹構造を反転した凹凸構造を有する型に押し当てながら紫外線で硬化して、型の凹凸構造を紫外線硬化型樹脂に転写して基材１１上に凸凹構造１１ａを設ける。

基材１１が単層あるいは複層のいずれであっても、凸凹構造１１ａのピッチは、偏光特性を考慮すると１５０ｎｍ以下が好ましく、より好ましくは１２０ｎｍ以下であり、さらに好ましくは１００ｎｍ以下である。ピッチが小さくなるほど偏光特性は向上する。一方加工の容易さの面では２０ｎｍ以上であることが好ましい。

凸凹構造１１ａの格子状凸部の高さは０．０１μｍ以上１０μｍ以下であることが好ましく、強度面からは格子状凸部間のピッチに対して０．５倍以上１．５倍以下の高さ、特に０．８倍以上１．５倍以下の高さであることがより好ましい。凸凹構造１１ａの上に金属細線１２を設けた際に、（格子状凸部＋金属細線１２）の高さが格子状凸部間のピッチに対して０．５倍以上１．５倍以下の高さ、特に０．８倍以上１．５倍以下の高さであることが強度、偏光性能の面からより好ましい。

凸凹構造１１ａの表面に誘電体層を設けてもよい。誘電体層が凸凹構造１１ａの格子状凸部の表面を覆うことにより、格子状凸部と金属細線との間の密着性を向上することができる。

金属細線１２を構成する金属は光の反射率が高い素材が好ましく、アルミニウム、銀などを挙げることができる。金属配線１２のピッチは、凸凹構造１１ａと同様０．０１μｍ以上１０μｍ以下であることが好ましく、金属細線１２の幅は、偏光度、透過率などを考慮すると、格子状凸部間のピッチの３５％以上６０％以下であることが好ましい。金属細線の高さと幅の比（アスペクト比）は２以上５以下が好ましく、特に２以上３．５以上が好ましい。金属細線の高さは可視光領域の偏光特性を考慮した場合、１２０ｎｍ以上２２０ｎｍ以下がさらに好ましく、１４０ｎｍ以上２００ｎｍ以下であることが最も好ましい。金属細線１２を形成する方法は金属細線１２を構成する材料と基材を構成する材料とを考慮して適宜選択する。例えば、真空蒸着法などを用いることができる。

金属膜１３は基材１１の金属細線が形成された面と同じ面に形成される。金属膜１３と基材１１との間の密着力は、金属細線１２と凸凹構造１１ａとの間の密着力と比較して小さく、粘着力が０．０２Ｎ／２５ｍｍ以上０．５０Ｎ／２５ｍｍ以下の範囲である粘着フィルムによって、金属膜１３だけを基材１１から剥離除去することができる。すなわち、保護フィルム２の粘着力が０．０２Ｎ／２５ｍｍ以上０．５０Ｎ／２５ｍｍ以下の範囲のものを使用した場合、ワイヤグリッド偏光板１から保護フィルム２を剥がすとワイヤグリッド偏光板１から金属膜１３も同時に剥離するので、保護フィルム２が剥がされていることを容易に確認できる。

金属膜１３を基材１１から剥離するための粘着フィルム、すなわち保護フィルム２の粘着力は、保護フィルムをワイヤグリッド偏光板に安定に固定するためには０．０５Ｎ／２５ｍｍ以上０．５０Ｎ／２５ｍｍ以下の範囲であることが好ましく、０．０８Ｎ／２５ｍｍ以上０．４０Ｎ／２５ｍｍ以下の範囲であることがより好ましく、０．１０Ｎ／２５ｍｍ以上０．３０Ｎ／２５ｍｍ以下の範囲であることがさらに好ましい。
金属膜１３と基材１１との密着力も金属膜１３が製造工程の中で保護フィルムを貼り合わせる前に剥落することを防止したり、保護フィルムを貼り合わせる際の軽微な応力で金属膜が損傷することを防止したりするためには、接着力は、０．０５Ｎ／２５ｍｍ以上であることが好ましく、０．０８Ｎ／２５ｍｍ以上であることがより好ましく、０．１０Ｎ／２５ｍｍ以上であることがさらに好ましい。
一方、保護フィルム２を剥離する際の応力でワイヤグリッド偏光板にしわなどの損傷を与えないようにするためには、接着力は、０．５０Ｎ／２５ｍｍ以下であることが好ましく、０．４０Ｎ／２５ｍｍ以下であることがより好ましく、０．３０Ｎ／２５ｍｍ以下であることがさらに好ましい。

金属膜１３と基材１１との間の密着力を調整する方法としては、化学的な方法と物理的な方法が挙げられる。

化学的な方法としては、基材１１上に金属膜１３を形成する以前に、基材１１の表面を表面改質剤加工する方法や、コロナ処理やプラズマ処理などを施して表面改質する方法が挙げられる。
表面改質の度合いを評価する指標の一つに基材１１の表面の表面張力を評価する方法がある。基材１１として表面張力が低い素材を選定し、金属細線１２を形成する領域を、金属膜１３を形成する領域と比較してより高表面張力になるようそれぞれの領域の改質度を調整する方法が挙げられる。

物理的な方法としては、基材１１上に金属膜１３を形成する以前に、基材１１の表面の平坦度を調整する方法が挙げられる。例えば上記の金属細線１３が形成される凸凹構造１１ａの場合、格子状凸部の高さは、凸部間のピッチに対して０．５倍以上１．５倍以下、好ましくは０．８倍以上１．５倍以下の比率を有する粗面であることから金属細線１２と基材１１との密着力はきわめて高い。これに対して金属膜１３が形成される領域の基材１１の表面をより平坦にした領域を作製することで金属膜１３の密着力をより低く調整することができる。

必要に応じて上記したような化学的方法と物理的を組み合わせて密着力を調整することができる。また金属膜１３の領域内に、それぞれ基材１１との間の密着力が異なる複数の領域を同時に形成することもでき、これにより保護フィルム２を剥がしたときに金属膜１３のどの領域までが剥離したかによって、保護フィルム２のロット毎の密着力のばらつきを監視することもできる。

金属膜１３は、金属細線１２と同じ金属素材を使用して同時に基材１１上に形成することができる。これにより金属膜１３を効率よく形成できるうえ、さらにワイヤグリッド偏光板自体を破壊検査することなく、代わりに金属膜を検査することで偏光板としての特性を低コストで評価できる。このように形成した金属膜１３の厚みは金属細線１２の厚みと同様に１００ｎｍ以上２００ｎｍ以下前後と極めて薄いものになるので、一度ワイヤグリッド偏光板１から剥がれた金属膜１３を偽装し補修することは困難である。このように形成した金属膜１３を、ワイヤグリッド偏光板の機能部分である金属細線１２が形成された領域の代わりに破壊検査することで偏光板としての特性を低コストで評価できることも好ましい。

金属膜１３の面積は、０．０１ｍｍ²以上５０００ｍｍ²以下であることが好ましく、金属膜１３の剥離の有無を目視で容易に確認するためには０．０４ｍｍ²以上であることがより好ましく、生産効率の観点からは４０００ｍｍ²以下であることがより好ましい。金属膜１３を偏光板としての特性を評価する目的で形成する場合にはより大面積であってもよいが、生産効率の観点から、金属膜１３の面積は、ワイヤグリッド偏光板１の面積に対して０．０１％以上５０％以下の範囲であることが好ましく、０．０２％以上１０％以下の範囲であることがより好ましい。

金属膜１３をワイヤグリッド偏光板１の面内のいずれの場所に形成するかは、保護フィルム２が剥がされることを監視する視点や、特性評価のためのサンプリングの視点や、裁断加工での製品取り効率の視点などから任意に選択できる。金属膜１３はワイヤグリッド偏光板１の面内の所望の場所に独立して形成してもよく、ワイヤグリッド偏光板１の面内に所望の規則性で周期的に形成してもよい。

金属膜１３の形状としては特に限定されないが、円形、長方形、正方形、平行四辺形等があげられる。金属膜１３は、保護フィルム２が剥がされることの監視の観点、及び、剥離があった場合の視認のし易さの観点、及び、特性評価のためのサンプリングの観点から帯状に連続して形成されていることが好ましい。

金属膜１３を金属細線１２の方向と垂直に、帯状に形成することによってワイヤグリッド偏光板１の透過軸方向の特性について連続的にサンプリングすることが可能になる。また、金属膜１３を金属細線１２の方向と平行に、帯状に形成することによってワイヤグリッド偏光板１の反射軸方向の特性について連続的にサンプリングすることが可能になる。帯状の金属膜１３はワイヤグリッド偏光板１の面内に一定間隔で周期的に形成することが好ましく、特性評価のためのサンプリングのしやすさの観点からは５０ｍｍ以上１０００ｍｍ以下の間隔で形成されていることが好ましく、保護フィルム２が剥がされることの監視のしやすさの観点からは、１０ｍｍ以上３００ｍｍ以下の間隔で形成されていることが好ましい。金属膜１３が帯状である場合、その横幅は０．１ｍｍ〜１００ｍｍの範囲であることが好ましく、０．５ｍｍ〜８０ｍｍの範囲であることがより好ましく、１ｍｍ〜５０ｍｍの範囲であることがさらに好ましく、２ｍｍ〜２０ｍｍの範囲であることがよりさらに好ましい。

本実施形態のワイヤグリッド偏光板は、前記金属細線が形成された面に、粘着力が０．０２Ｎ／２５ｍｍ以上０．５Ｎ／２５ｍｍ以下の範囲であって、前記金属膜の剥離力を越える粘着力を有する保護フィルムを有することが好ましい。保護フィルムが貼付されていることでワイヤグリッド偏光板の表面を周辺環境からの汚染や、取扱い時の擦れや切断加工などの外力から保護できる。また、保護フィルムは金属細線間に移行するような粘着剤成分の含有量が少なく、光学特性を維持できるものが好ましい。

金属膜１３の剥離力を越える粘着力を有する保護フィルムは、ＪＩＳＺ１５２８に準拠した、９０度剥離試験の条件で、引っ張り試験機にて剥離速度１０００ｍｍ／分で剥離力を測定した値でその粘着力を評価する。ワイヤグリッド偏光板１の上に貼付した保護フィルム２をＪＩＳＺ１５２８に準拠した、９０度剥離試験の条件で引っ張り試験機にて剥離速度１０００ｍｍ／分で剥離した際に、金属膜１３の領域の５０％以上が剥離している場合について金属膜１３の剥離力を越えていると判断する。

ワイヤグリッド偏光板１の上に貼付された保護フィルム２の粘着層２２は、金属細線１２の頂部の形状及び金属膜１３に追従して接触し、ワイヤグリッド偏光板１と保護フィルムの基材２１とを結合するために必要な結合力を有すると共に、保護フィルム２をワイヤグリッド偏光板１から外す際には、金属細線１２を凸凹構造１１ａから剥離させたり、ワイヤグリッド偏光板１を変形させたり、粘着層２２の凝集破壊により粘着材が金属細線上に残留しない程度の易剥離性を持つことが好ましい。その一方で保護フィルム２をワイヤグリッド偏光板１から外す際には、金属膜１３の少なくとも一部を基材１１から剥離させる粘着力を有する。具体的には、保護フィルム２の粘着力は０．０２Ｎ／２５ｍｍ以上０．５Ｎ／２５ｍｍ以下であることが好ましい。粘着層２２は、ワイヤグリッド偏光板の光学性能を、保護フィルム２を貼付ける前と保護フィルム２を剥離した後とで維持できることが好ましい。
このような保護フィルムについては、本出願人の特開２００９−２５８１６８号公報に記載されており、この内容はすべてここに含められる。

［実施例１］
（格子状凸部の形成）
まず、特開２００６−２２４６５９号公報に記載された方法を用いて、ピッチが２３０ｎｍで、微細凹凸格子の高さが３５０ｎｍである微細凹凸格子から、表面の微細凹凸格子のピッチと高さとが１４０ｎｍ／１６２ｎｍで、厚さ０．３ｍｍ、縦２００ｍｍ、横１８０ｍｍのニッケルスタンパを作製した。微細格子の延在方向はスタンパの縦方向と一致させた（スタンパ１）。スタンパ１の中央部における十文字及びスタンパ１の周囲に幅１０ｍｍのカブトンテープを貼り付けることにより、テープの下にある微細凹凸格子をマスキングしたものを準備した。

（紫外線硬化樹脂を用いた転写フィルムの作製）
トリメチロールプロパントリアクリレート（ＴＭＰＴＡ）を２０質量％、ヘキサメチレンジアクリレート（ＨＤＤＡ）を４７質量％、ラウリルアクリレートを３０質量％、ダロキュア１１７３（チバ・スペシャリティ・ケミカルズ製）を３質量％配合し、異物をろ過して光硬化性樹脂組成物（組成物１）を作製した。
組成物１を厚さ１００μｍのＰＥＴフィルムに１０μｍの厚みで塗布し、表面にスタンパ１を押し付けて、ＰＥＴフィルム側から１Ｊ／ｃｍ²の光量で紫外光照射して硬化させて、格子状凸部の転写と、カプトンテープの貼り跡からなる帯状の平坦部の転写とが同時になされた転写フィルムを作製した。

（ワイヤグリッド偏光板の作製）
＜真空蒸着法を用いた金属の蒸着＞
得られた紫外線硬化樹脂の転写フィルムに、電子ビーム真空蒸着法（ＥＢ蒸着法）を用いて金属を被着した。本実施例では、金属としてアルミニウム（Ａｌ）を用い、真空度２．５×１０-３Ｐａ、蒸着速度４ｎｍ／ｓ、常温下においてアルミニウムを蒸着した。
＜エッチングによる不要金属の除去＞
転写フィルムにＡｌを被着した後、フィルムを室温下の０．１質量％水酸化ナトリウム水溶液中で５５秒の条件で洗浄し、すぐに水洗してエッチングを停止させた。その後、フィルムを乾燥して、金属細線と、カプトンテープの貼り跡の転写部に形成された帯状の金属膜とを有する転写フィルムを作製した。この転写フィルムの断面を、電界放出型走査型電子顕微鏡にて観察したところ、格子状凸部のピッチ、形成した金属細線の高さ、及び幅はそれぞれ、１４０ｎｍ／１６２ｎｍ／６３ｎｍであった。また帯状の金属膜の厚みについては図２の×印を付けた９カ所について測定したところいずれも９２〜９６ｎｍの範囲であった。このようにして実施例１のワイヤグリッド偏光板（偏光板１）を作製した。

［保護フィルムの作製］
厚さ５０μｍのＰＥＴ製基材に、厚さ２５μｍのシリコーンゴム製の粘着剤層を設けたフィルムを作製し、さらにこれをヘキサン中に１時間浸漬した後、８０℃の熱風乾燥機中で３時間乾燥して保護フィルムを作製した（保護フィルム１）。
保護フィルム１の粘着層が偏光板１の金属細線及び金属膜と対向するようにして密着させた。その後、２０℃、５５％ＲＨの環境で２４時間保持した。このようにして積層体を作製した（積層体１）。

［保護フィルムからの抽出成分量の測定］
保護フィルム１を６２０ｃｍ²採取し、短冊状に裁断したものをトルエン５０ｍｌに１２時間浸漬した抽出液を真空乾燥して抽出成分量を評価した結果、抽出成分量は、保護フィルム１について１ｃｍ²当たり０．１１ｍｇであった。

［保護フィルム剥離の際の移行成分量の測定］
積層体１から保護フィルム１を剥離した後の偏光板１について、（１）偏光板１を７００ｃｍ²採取し、短冊状に裁断したものをクロロホルム５０ｍｌに浸漬し、１時間超音波照射した抽出液を濃縮して抽出成分を回収した、これをＧＰＣ分析によって保護フィルム１からの移行成分と判定された成分の量を測定した。その結果、移行成分量は、保護フィルム１について１ｃｍ²当たり０．０００２ｍｇであった。また、偏光板１のワイヤグリッド面のＸＰＳ分析によりシロキサン系粘着成分が１４ａｔｏｍｉｃ％検出され、物質量としては保護フィルム１について１ｃｍ²当たり凡そ０．０００１５ｍｇと判定した。

［偏光板からの抽出成分量の測定］
積層体１から保護フィルム１を剥離した後の偏光板１を７００ｃｍ²採取し、短冊状に裁断したものをクロロホルム５０ｍｌに浸漬し、１時間超音波照射した抽出液を真空乾燥して抽出成分量を評価した結果、抽出成分量は、偏光板１の全体の質量の０．０８質量％であり、紫外線硬化樹脂部分の質量に対する値と考えても０．９０質量％であった。

［９０度剥離法による剥離力測定］
積層体１について、幅２５ｍｍ、長さ８０ｍｍに裁断したものを、ＪＩＳＺ１５２８に準拠した、粘着テープ９０度剥離試験治具を用いて、引っ張り試験機にて剥離速度１０００ｍｍ／分での剥離力を測定した結果、剥離力は、０．１６Ｎ／２５ｍｍであった。

［保護フィルム剥離後の外観］
偏光板１と同じ大きさの保護フィルム１を積層した積層体１を作製した。次いで積層体１から保護フィルム１を引っ張り試験機にて剥離速度１０００ｍｍ／分で９０度剥離したところ、金属膜１３の領域の面積の、８５％が剥離した。剥離した金属膜１３は保護フィルム１に貼りついていた。金属膜１３が取り去られた後の偏光板１には金属膜１３の下にあった帯状の紫外線硬化樹脂層とＰＥＴ樹脂が残り、これらは透明であるため、その周囲の金属光沢のある金属膜の残部や金属細線領域との対比により容易に視認できた。その一方、金属細線は保護フィルムによって取り去られることは無く、剥離後の偏光板１の金属細線の領域についても光学顕微鏡を用いて２０カ所について１００倍で観察したがそのいずれにも何ら異常は認められなかった。
剥離した金属膜１３の貼りついた保護フィルム１を再び剥離後の偏光板１に貼り合わせようとしたが、金属膜の不規則な裂け目を完全に一致させることは困難であり、保護フィルム１を剥がした痕跡を隠すことはできなかった。

［分光光度計による偏光性能評価］
保護フィルム１と密着させる前の偏光板１と、６０℃の熱風乾燥機中で８時間加熱した積層体１から保護フィルム１を剥離した後の偏光板１’について分光光度計を用い、直線偏光に対する平行ニコル時及び直交ニコル時の透過光強度を測定した。測定波長域は可視光として４００ｎｍ〜７８０ｎｍとし、偏光度を下記式より算出した。
偏光度＝［（Ｉｍａｘ−Ｉｍｉｎ）／（Ｉｍａｘ＋Ｉｍｉｎ）]×１００（％）
ここで、Ｉｍａｘは平行ニコル時の透過光強度であり、Ｉｍｉｎは直交ニコル時の透過光強度である。その結果について図３に示す。偏光板１および偏光板１’の偏光度にはほとんど差が認められなかった。

本発明に係る積層体及びワイヤグリッド偏光板は、保護フィルムを密着させた前後で、可視光領域のほぼ全領域にわたって同程度の優れた偏光度及び透過率を示した。またこの積層体をカッターナイフで切断した後で保護フィルムを剥離して、ワイヤグリッド偏光板の切断部とその周辺を目視外観評価したところ、いずれの箇所にも粘着層の付着等の異常は何ら認められなかった。
このように、本発明の積層体は保護フィルムによってワイヤグリッド偏光板の表面を周辺環境からの汚染や、取扱い時の擦れや切断加工等の外力から保護できる。また、保護フィルムからの悪影響、例えば粘着剤によるワイヤグリッド偏光板性能の低下や、保護フィルムを剥離する際のワイヤグリッド表面の損傷や移行物質による汚染もほとんどなかった。

[実施例２]
スタンパ１についてカプトンテープでマスキングする代わりにラッピング材を用いて微細凹凸格子の上から平坦かつ直径５ｍｍの円形にて数カ所研磨したものを準備した。研磨は、粒度４００、２０００、１００００の３水準のラッピング材で各水準３カ所、計９カ所で実施した。
上記以外は実施例１と同様にして９カ所に円形の金属膜が形成されたワイヤグリッド偏光板（偏光板２）を作製した。また、実施例１と同様にして偏光板２と同じ大きさの保護フィルム１との積層体（積層体２）を作製した後、積層体２から保護フィルム１を引っ張り試験機にて剥離速度１０００ｍｍ／分で９０度剥離したところ、粒度４００で研磨した金属膜部ではその面積の５３〜５６％が剥離した。また、粒度２０００で研磨した金属膜部ではその面積の８５〜９１％が剥離し、粒度１００００で研磨した金属膜部ではその面積の９４〜１００％が剥離した。
低粒度のラッピング材での研磨によって形成された金属膜は保護フィルムによって取り去られる膜の面積は低下する半面、金属膜の裂け目の形状はより複雑になり保護フィルム１を剥がした痕跡を隠し難くするという点では有効であることがわかった。一方、高粒度のラッピング材で金属膜を形成した場合には保護フィルムによってほぼ全ての金属膜が取り去られるため加工後に保護フィルムを剥がしたあとの部品の外観が美しいという利点があることがわかった。
その一方、金属細線は保護フィルムによって取り去られることは無かった。剥離後の偏光板１の金属細線の領域についても光学顕微鏡を用いて２０カ所について１００倍で観察したところ、実施例１と同様にそのいずれにも何ら異常は認められなかった。

[実施例３]
実施例２に比べ、スタンパ１の研磨形状を円形にする代わりに平坦かつ金属細線の方向と垂直方向の帯状にしたものを準備した。研磨は、粒度４００、２０００、１００００の３水準のラッピング材で、帯状の金属膜の幅については２０ｍｍ、５ｍｍ、１ｍｍの各３水準で実施した。上記以外は実施例１と同様にして９本の帯状の金属膜が形成されたワイヤグリッド偏光板（偏光板３）を作製した。また、実施例１と同様にして偏光板３と同じ大きさの保護フィルム１との積層体（積層体３）を作製した後、積層体３から保護フィルム１を引っ張り試験機にて剥離速度１０００ｍｍ／分で９０度剥離したところ、粒度４００で研磨した金属膜部ではいずれの幅の帯部についてもその面積の５１〜５５％が金属膜の全長にわたりほぼ均等に剥離した。また粒度２０００で研磨した金属膜部ではその面積の８３〜８９％が剥離し、粒度１００００で研磨した金属膜部ではその面積の９４〜１００％が剥離した。帯状の金属膜の場合には保護フィルムによって取り去られた金属膜の形状がより複雑なうえに金属膜の裂け目が長くつながって発生した。そのため、帯の幅をより細くした場合には剥離前の金属膜の視認性はより低下するが、その反面剥離した後ではいずれの幅であっても充分な視認性を発揮することがわかった。
その一方、金属細線は保護フィルムによって取り去られることは無かった。剥離後の偏光板１の金属細線の領域についても光学顕微鏡を用いて２０カ所について１００倍で観察したところ、実施例１と同様にそのいずれにも何ら異常は認められなかった。

１ワイヤグリッド偏光板
２保護フィルム
１１基材
１１ａ凸凹構造
１２金属細線
１３金属膜
１４金属膜の厚み測定場所
２１保護フィルム基材
２２粘着層

Claims

粘着力が０．０２Ｎ／２５ｍｍ以上０．５Ｎ／２５ｍｍ以下の範囲である粘着フィルムによって剥離される金属膜を、金属細線が形成された面と同じ面に有する、
ワイヤグリッド偏光板。
前記金属膜の面積が、前記ワイヤグリッド偏光板の面積に対して０．０１％以上５０％以下の範囲であって、
前記金属膜が、独立して、または周期的に配列している、
請求項１に記載のワイヤグリッド偏光板。
前記金属膜が、前記金属細線方向と垂直に、帯状に形成されている、
請求項１又は２に記載のワイヤグリッド偏光板。
前記金属膜が、前記金属細線方向と平行に、帯状に形成されている、
請求項１又は２に記載のワイヤグリッド偏光板。
前記金属細線が形成された面に、粘着力が０．０２Ｎ／２５ｍｍ以上０．５Ｎ／２５ｍｍ以下の範囲であって、前記金属膜の剥離力を越える粘着力を有する保護フィルムをさらに有する、
請求項１〜４のいずれか一項に記載のワイヤグリッド偏光板。