KR100844247B1 - 밀봉 수단을 갖는 플로어 패널 - Google Patents

Abstract

플로어 패널 및 플로어 부재는 플로어 패널의 표면층(31) 도포 전에 수분에 의해 야기되는 플로어 패널의 특성 변화를 방지하기 위한 밀봉 수단(20, 52, 57)을 갖도록 형성되는 시트 형태의 코어(30)로 제조된다.

Description

밀봉 수단을 갖는 플로어 패널 {FLOOR PANELS WITH SEALING MEANS}

본 발명은 일반적으로 플로어 패널용 방습 조인트 시스템 분야에 관한 것이다. 본 발명은 기계적 조인트될 수 있는 플로어 패널용 방습 로킹 시스템; 이러한 로킹 시스템이 제공된 플로어 패널; 이러한 플로어 패널을 제조하기 위한 반제품(semi-manufacture); 및 이러한 반제품 및 플로어 패널을 제조하는 방법에 관한 것이다. 본 발명은 예를 들어, WO9426999, WO9966151, WO9966152, SE0100100-7 및 SE0100101-5(소유권자 뵈린게 알루미늄 에이비이)에 설명되고 도시된 형태의 플로어 패널과 일체화된 기계적 로킹 시스템에 사용되기에 특히 적절하지만 또한 플로어의 조인트를 위해 사용될 수 있는 선택적인 조인트 시스템에 이용가능하다.

보다 구체적으로, 본 발명은 무엇보다도 코어(core)와 코어의 상측면 상의 장식 표면층을 갖는 형태의 플로어용 방습 로킹 시스템에 관한 것이다.

본 발명의 적용 분야

본 발명은 한편으론 플로어 패널과 일체화되는 조인트 시스템과 기계적 조인트된 플로어 패널로 이루어지고, 다른 한편으론 장식 라미네이트 또는 장식 플라스틱 재료의 하나 이상의 바람직한 방습 상부층, 섬유판-기저 재료(fiberboard-based material) 또는 플라스틱 재료의 중간 코어 및 바람직하게 코어의 후방측에 있는 하부 밸런싱층으로 구성되는 플로팅 플로어(floating floor)용으로 사용되기에 특히 적절하다. 그러므로 본 발명의 목적 및 특징, 공지된 시스템과 관련된 문제점 및 종래 기술의 상세한 설명은, 비제한적인 예로서, 우선 적용 분야에 집중되고, 특히 장측부와 단측부 모두에 기계적 조인트되도록 의도된 장방형 플로어 패널로 제조된 라미네이트 플로어링(laminate flooring)에 집중된다. 그러나 본 발명은 선택적인 조인트 시스템을 갖는 선택적인 플로어 패널에 사용될 수 있고, 플로어 패널은 코어를 가지며 커팅에 의해 최종 형상으로 제공된다. 그러므로 본 발명은 또한 둘 이상의 목재 또는 섬유판 기저 재료 층 및 목재의 장식 표면층을 구비한 목재 플로어링 및 균질 목재 플로어링에 적용가능하다. 그러므로 본 발명은 고체 목재, 합판, 파티클 보드(particle board), 섬유판, MDF, HDF 등과 같은 소정의 목재 섬유-기저 재료를 포함하는 플로어 패널에 적용될 수도 있다. 본 발명은 주로 플로어 패널의 전방 측면으로부터 조인트 시스템 내로 침투하는 수분과 관련된 문제점을 논의한다. 이러한 수분 문제점을 해결하도록 의도된 시스템 및 방법은 또한 수분이 플로어 패널의 후방 측면으로부터 조인트 시스템 내로 침투하는 것을 방지하는 경우에도 적용가능하다.

라미네이트 플로어링은 일반적으로 6-9mm 두께 섬유판의 코어, 라미네이트의 0.2-0.8mm 두께의 상부 장식 표면층 및 라미네이트, 플라스틱, 종이 등의 재료의 0.1-0.6mm 두께의 하부 밸런싱층으로 구성된다. 표면층은 플로어 패널에 외관과 내구성을 제공한다. 코어는 안전성을 제공하고, 밸런싱층은 상대습도(RH)가 연중 변할 때 패널을 평편하게 유지시킨다. RH는 겨울에 15%에서 여름에 90%로 변할 수 있다. 플로어 패널은 일반적으로 기존 서브플로어 상에 플로팅 상태, 즉 아교접착 없이 놓이고, 상기 서브플로어는 전체적으로 부드럽거나 평편할 필요는 없다. 소정의 불균일성은 플로어 패널과 서브플로어 사이에 배열되는 예를 들어 보드 또는 포옴(foam) 형태의 하부 재료(underlay material)에 의해 제거된다. 이러한 형태의 플로팅 플로어링에서의 종래 하드 플로어 패널은 일반적으로 장측부 및 단측부에 아교접착된 텅-및-그루브(tongue-and-groove) 조인트(즉, 하나의 플로어 패널의 텅과 인접한 플로어 패널의 텅 그루브와의 조인트)의 도움으로 조인트된다. 패널은 놓일 때 수평으로 조인트되고, 일 패널의 조인트 가장자리를 따라 돌출한 텅은 인접한 패널의 조인트 가장자리를 따라 텅 그루브에 삽입된다. 동일한 방법이 단측부 뿐만 아니라 장측부에 적용된다.

아교접착된 텅-및-그루브 조인트에 의해 조인트되는 이러한 종래의 플로어 외에, 아교접착을 이용하지 않고 소위 기계적 조인트 시스템에 의해 기계적 조인트되는 플로어 패널이 최근 개발되었다. 이들 시스템은 패널을 수평 및 수직으로 로킹시키는 로킹 시스템을 포함한다. 기계적 조인트 시스템은 패널의 코어를 기계가공함으로써 제조될 수 있다. 선택적으로, 로킹 시스템의 일부는 플로어 패널과 일체화된, 즉 그 제조와 관련되어 플로어 패널과 조인트되는 별개 재료로 제조될 수 있다.

기계적 조인트 시스템에 의한 플로팅 플로어의 주요 장점은 플로팅 플로어가 내측으로 구부리기(inward angling) 및 스냅핑-인(snapping-in)의 상이한 조합에 의해 용이하고 신속하게 놓일 수 있다는 것이다. 이들은 또한 용이하게 다시 처리될 있고 다른 위치에서 재사용될 수 있다. 기계적 조인트 시스템의 또 다른 장점은 플로어 패널의 가장자리부가 양호한 아교접착 특성을 가질 필요가 없는 재료로 제조될 수 있다는 것이다. 가장 일반적인 코어 재료는 일반적으로 고밀도 섬유판(HDF)으로 지칭되는 고밀도 및 양호한 안정성의 라미네이트 플로어링 섬유판 및 쪽모이세공 플로어링(parquet flooring)에서 목재이다. 때때로 중간 밀도 섬유판(MDF)이 코어로서 사용된다.

플라스틱, 목재, 베니어, 코르크 등의 표면층을 갖는 많은 다른 플로어링 및 라미네이트 플로어링은 코어 재료에 도포되는 밸런싱층 및 표면층에 의해 제조된다. 이러한 도포는, 예를 들어 섬유판에 고압 및 고온 하에서 다수의 침투(impregnated) 종이 시트가 압축되는 별도의 작업에서 제조된 장식 고압 라미네이트가 제공될 때, 미리 제조된 장식층의 아교접착에 의해 발생할 수 있다. 그러나 라미네이트 플로어링을 제조하는 가장 일반적인 방법은 장식 라미네이트 층의 제조와 섬유판에의 부착이 하나의 동일한 제조 단계에서 일어나는 보다 현대적인 원리에 기초한 직접 라미네이팅(direct laminating)이다. 침투 종이 시트는 보드에 직접 도포되고 아교접착 없이 가압 및 가열 하에서 압축된다.

이러한 두 방법 외에, 표면층을 갖는 코어를 제조하는 많은 다른 방법이 사용된다. 장식 패턴이 코어의 표면 상에 프린트될 수 있고, 그 후 예를 들어 마모층으로 코팅된다. 코어에는 또한 목재, 베니어, 장식 종이 또는 플라스틱 필름의 표면층이 제공될 수 있고 이들 재료는 그 후 마모층으로 코팅될 수 있다.

대체로, 전술한 방법은 큰 패널 형태의 플로어보드 부재를 야기하고, 이들은 그 후 예를 들어 플로어 패널로 기계가공되는 수십개의 플로어보드로 절단된다. 소정의 경우에, 전술한 방법은 완성된 플로어보드를 야기하고 그 후 절단이 필요없이 완성된 플로어 패널로의 기계가공이 수행된다. 개개 플로어보드의 제조는 일반적으로 보드가 목재 또는 베니어의 표면층을 가질 때 발생한다.

모든 경우에, 전술된 플로어보드는 개별적으로 그들 가장자리를 따라 기계가공되어 플로어 패널이 된다. 가장자리 기계가공은 향상된(advanced) 밀링 기계에서 수행되고 여기서 플로어보드는 하나 이상의 장착된 체인 및 밴드 사이에 정확히 위치되어 고속으로 이동될 수 있고 플로어보드의 가장자리를 처리하는 다이아몬드 커팅 툴 또는 금속 커팅 툴에 제공된 다수의 밀링 모터를 지난다. 상이한 각도로 작동하는 다수의 밀링 모터를 이용함으로써, 향상된 조인트 구조가 100m/분을 초과하는 속도로 그리고 ±0.02mm의 정밀도로 형성될 수 있다.

용어의 정의

본원에서, 완성되고 장착된 플로어 패널의 가시적인 표면은 "전방 측부(front side)"로 지칭되고, 서브플로어와 직면하는 플로어 패널의 반대 측부는 "후방 측부(rear side)"로 지칭된다.

사용되는 시트 형태의 초기 재료는 "코어(core)"로 지칭된다. "섬유판 코어(fiberboard core)"는 균질 목재, MDF, HDF, 파티클 보드, 플레이크 보드(flake board), 합판 등과 같은 목재 섬유를 함유하는 코어 재료를 의미한다. 코어가 전방 측부에 가장 인접한 표면층과 또한 바람직하게 후방 측부에 가장 인접한 밸런싱층으로 코팅될 때, 이는 반제품을 형성하고, "플로어보드" 또는 "플로어 부재"로서 관련된다.

"플로어보드(floorboard)"는 일반적으로 플로어보드로부터 제조되는 플로어 패널과 필수적으로 동일한 크기이다. 그러므로 플로어보드는 일반적으로 플로어 패널로 형성된다.

"플로어 부재(floor element)"는 다른 한편으론, 일반적으로 커서 둘 이상의 플로어 패널이 이로부터 제조될 수도 있다. 그러므로 플로어 부재는 일반적으로 여러 개의 플로어 보드로 분할되고, 그 다음 플로어 패널로 형성된다.

그러므로 플로어보드에 조인트 시스템을 포함하는 그들의 최종 형상을 제공하기 위해 플로어보드의 가장자리가 기계가공될 때, 이들은 "플로어 패널(floor panel)"로서 관계된다. "표면층(surface layer)"은 전방 측부에 가장 인접해서 코어에 도포되고 플로어보드의 전체 전방 측부를 덮는 모든 층을 의미한다. "장식층(decorative layer)"은 기본적으로 플로어에 장식적 외관을 제공하도록 의도된 층과 관련된다. "마모층(wear layer)"은 무엇보다도 전방 측부의 내구성을 개선하도록 의도된 층과 관련된다.

전방 측부와 후방 측부 사이의 플로어 패널의 가장자리에서 플로어 패널의 외측부는 "조인트 가장자리(joint edge)"로서 관련된다. 대체로 조인트 가장자리는 수직, 수평, 각진, 둥근, 베벨 등의 형태일 수 있는 다양한 "조인트 표면(joint surface)"을 갖는다. 이들 조인트 표면은 플로어 패널 및 조인트 시스템에 포함되는 상이한 재료, 예를 들어 라미네이트, 섬유판, 목재, 합판, 플라스틱, 금속(특히 알루미늄) 또는 밀봉 재료에서 발견될 것이다. "조인트 가장자리부(joint edge portion)"는 조인트 가장자리에 가장 가까운 플로어 패널부의 조인트 가장자리 및 일부와 관련된다.

"조인트(joint)" 또는 "조인트 시스템(joint system)"은 플로어 패널을 수직 및/또는 수평으로 조인트시키는 협력작용 연결 수단(cooperating connecting means)을 의미한다.

라미네이트 플로어링 및 또한 목재 플로어링은 종종 부엌, 복도 및 휴식 공간에 놓이고 여기서 이들은 예를 들어 젖은 신발을 신고 바닥을 걷는 사람에 의해 그리고 물 등으로 플로어를 청소할 때 물에 연속적으로 노출된다. 최근에, 라미네이트 플로어링은 또한 침실에 사용되고 있다. 라미네이트 및 목재 플로어링은 전세계에서 판매되고 상대습도가 90%를 초과하는 습윤 기후에 설치된다.

물이 재료 내에 침투할 때 또는 증발된 또는 응축된 물이 재료 상에 또는 재료 내에서 발견될 때, 이는 일반적으로 "수분(moisture)"으로서 관련된다.

"방습 재료(moisture-proof material)"는 일반적으로 제한된 정도로 수분을 흡수하는 재료 또는 수분에 의해 손상되지 않는 재료를 의미한다.

플로어 내의 수분

전술한 것처럼 섬유판-기저 코어를 갖는 라미네이트 플로어가 방에서 제한된 정도로 수분에 노출될 때, 수분은 이웃하는 플로어 패널 사이의 조인트를 통해 전방 측부에 가장 가까운 조인트 시스템의 상부 내로 침투하며, 따라서 코어 및 그 목재 섬유 내로 침투한다. 공급된 수분 양이 적다면, 물은 일반적으로 소정 시간 후 증발하지만, 대체로 특히 코어의 품질이 좋지 않고 라미네이트가 얇다면 조인트 가장자리부의 영구 팽창, 상부 조인트 가장자리부의 가장자리의 상승 및 표면층 내의 크랙이 발생할 수도 있다. 가장자리의 상승은 또한 조인트 가장자리 부근의 표면층 상에서 상당한 마모를 야기한다. 목재 플로어에서, 조인트 가장자리는 또한 높은 상대 습도에서 팽창할 수도 있고 조인트 가장자리에 손상을 야기할 수도 있다.

수분 공급량이 많거나 오랜 시간 동안 규칙적으로 일어난다면, 수분은 또한 전체 조인트 시스템을 통해 서브플로어 내로 침투하여 몰드 형태에서와 같이 상당한 손상을 야기할 수도 있다. 이러한 방습 코어는 대체로 단지 조인트 가장자리부의 팽창을 방지하거나 수분이 코어 내로 퍼지는 것을 방지하기 때문에, 이는 플로어 패널이 방습 코어로 제조되는 경우 일어날 수도 있다. 방습 코어는 수분이 조인트 시스템을 통해 서브플로어 내로 퍼지는 것을 방지할 수 없다. 조인트 시스템을 통한 이러한 수분 이동은 기계적 조인트의 구조가 이웃하는 플로어 패널 상의 대응하는 조인트 표면과 접촉하지 않는 플로어 패널 상의 많은 조인트 표면을 갖는다면 강화된다. 이러한 구조적 디자인은 예를 들어 제조를 용이하게 하고 이웃하는 플로어 패널의 조인트 가장자리를 따라 로킹된 위치에서 플로어 패널의 변위를 용이하게 하지만, 이러한 구조적 형태는 조인트 시스템을 통한 수분 침투 가능성을 방지하는데는 유리하지 않다.

일반적인 오해는 아교접착이 수분의 조인트 시스템 내로의 침투를 방지한다고 생각되기 때문에 기계적 조인트 시스템이 종래의 조인트 시스템보다 수분에 민감하다는 것이다. 그러나 환경친화적 물-기초 아교접착 시스템과 아교접착된 플로어는 수분이 조인트 시스템 내로 침투하는 것을 방지할 수 없다. 그 이유는 대체로 아교접착이 조인트 시스템의 일부분에서만 발견되기 때문이다. 또 다른 이유는 아교접착층과 접촉하는 수분이 아교접착 조인트를 용해시키기 때문이다. 수분은 조인트 시스템을 통해 침투하고 패널은 조인트 내에서 느슨해지게 된다.

라미네이트 플로어와 목재 플로어는 높은 상대습도 및 표면에 대한 물의 효과에 양호한 방식으로 저항할 수 있다면, 특히 플라스틱 플로어 및 타일 플로어로부터, 상당한 큰 시장 점유율을 차지할 것이다.

종래 기술 및 그 문제점

라미네이트 플로어가 그 표면상에서 물에 노출될 때, 방습 표면층은 수분이 표면을 통해 코어 내로 침투하는 것을 방지할 것이다. 표면층을 통해 코어 내로 침투하는 제한된 양의 수분은 대체로 어떠한 손상도 야기하지 않을 것이다. 조인트에서, 수분은 이웃하는 플로어 패널의 상부 조인트 가장자리 사이로 침투할 것이고, 수분이 방습 표면층을 통과하여 수분에 상당히 민감한 코어에 도달할 때, 수분은 코어 내로 퍼질 것이고 동시에 플로어 패널의 후방 측부를 향해 계속 퍼질 것이다. 코어가 목재 섬유를 포함한다면, 이들은 팽창할 것이다. 결과적으로, 조인트 가장자리부 내에서 플로어 패널의 두께는 증가하고 표면층은 상승한다. 이러한 수직 팽창은 차례로 플로어에 손상을 야기한다. 추가적인 수분이 공급된다면, 수분은 조인트 시스템을 통과하여 하부 보드 및 서브플로어에 도달할 때까지 후방 측부로 아래로 퍼질 것이다. 이는 보다 큰 손상을 야기한다.

다양한 방법이 이러한 문제점을 방지하기 위해 사용되어 왔다. 조인트 표면을 수분 밀봉 재료, 예를 들어 왁스 또는 실리콘으로 조인트 표면을 코팅함으로써 수분이 조인트 가장자리로부터 플로어 패널로 침투하는 것을 방지하는 시도가 행해져 왔다. 이러한 형태의 해결책은 특히 WO9426999(뵈린게 알루미늄 에이비이) 및 EP0903451(유닐린 베히어 비.브이.)호에 설명되어 있다. 이웃하는 플로어 패널 사이에 탄성 밀봉 수단을 삽입함으로써 수분이 플로어 패널의 전방 측부로부터 조인트를 따라 플로어 채널의 후방 측부로 이동하는 것을 방지하기 위한 시도가 행해졌다. 이러한 해결책은 특히 WO9747834(유닐린 베히어 비.브이.)호에 설명되어 있다.

그러므로 물 및 수분 효과를 견디는 조인트 시스템의 가능성을 다양한 방식으로 개선하기 위해 여러 방법이 사용되어 왔다.

가장 일반적인 방법은 예를 들어 밀도 및 수분에 대한 보호와 관련하여 고품질의 HDF 패널을 플로어 패널의 코어로 제조하는 것이다. 수분에 대한 코어의 보호 능력은 많은 경우에 코어를 제조할 때 특별한 목재 섬유의 이용과 함께 특별한 결합제를 첨가함으로써 개선될 수 있다. 이러한 방법은 수분이 침투할 때 팽창을 상당히 감소시킬 수 있지만, 완전히 제거할 수는 없다. 이러한 방법의 주요 단점은 비용이다. 이러한 특별한 특성은 조인트 가장자리와 관련하여 플로어 패널의 제한된 부분에만 이용되지만 전체 플로어 패널은 동일한 높은 품질을 가질 것이다. 또 다른 단점은 이러한 방법이 플로어의 전방 측부로부터 조인트 시스템을 통해 후방 측부로의 수분 이동에 보호성능을 제공하지 않는다는 것이다.

조인트 시스템 내에 목재 섬유를 침투 또는 강화시키는 특별한 화학물을 조인트 가장자리에 분사하거나 그렇지 않으면 도포함으로써 수분이 플로어 패널 내에 침투하는 것을 방지할 수 있음이 공지되어 있다. 이러한 화학물의 도포는 기계가공에 의해 조인트가 최종 형상 및 구조적 형태를 가진 후에 일어난다. 대체로, 이러한 제조 단계에서 패널이 기계가공 설비 내의 구동 체인 또는 벨트에 의해 올바른 위치에 유지되는 조건을 이용하는 것이 바람직하기 때문에 침투는 플로어 패널의 가장자리의 기계가공과 관련하여 즉시 일어난다.

침투 재료는 분사, 롤링, 퍼짐 등에 의한 도포와 관련된 상이한 방법을 이용하여 조인트 시스템 내에 도포될 수 있다. 가장 일반적인 침투 재료는 용융 왁스와 오일, 폴리우레탄-기저 침투 촉매 및 수분이 상부 조인트 가장자리 사이를 침투할 때 팽창 위험을 감소시키기 위해 수분이 조인트 가장자리로부터 코어 내로 침투하는 것을 방지하는데 기여하는 많은 화학물과 같은 상이한 종류의 액체이다.

모든 도포 방법은 복잡하고 고가이며 불만족스런 결과를 제공한다. 방습 코너를 제공하는 것은 특히 어렵다. 예를 들어 이동하는 플로어 패널에 분사에 의한 도포가 너무 늦게 시작된다면, 코너에 가장 가까운 가장자리 부분은 침투부를 갖지 않을 것이다. 분사가 너무 늦게 종결된다면, 침투 액체는 개방 공기에 도달할 것이며, 이는 설비의 바람직하지 않은 스미어링(smearing)과 제조과정이 수행되는 룸 및 공기 내에 바람직하지 않은 용매 또는 침투 재료의 퍼짐을 야기할 것이다. 또한, 조인트 가장자리에 가장 가까운 플로어 패널의 표면의 스미어링을 동시에 야기하지 않고 표면층 바로 아래의 조인트 가장자리에 코어를 침투시키는 것은 어렵다. 또한, 수분과 팽창에 가장 노출된 표면층 바로 아래 영역에서 깊고 균일한 침투를 얻는 것은 어렵다. 기계가공과 후속적인 침투는 매우 고속으로 일어나고 플로어 패널의 표면층은 아래로 향한다는 사실에 의해 모든 것이 보다 열악하게 된다. 또 다른 단점은 침투가 물에 기초하고 환경친화적이라면, 섬유 팽창을 야기하거나 조인트의 구조가 제어되지 않는 방식으로 변경되는 방식으로 응고된 침투 촉매 층이 조인트 시스템에 정착하게 한다.

게다가 전술한 방법은 플로어 패널의 전방 측부로부터 조인트 표면을 따라 플로어 패널의 후방 측부로 수분이 이동하는 것에 대한 신뢰성있는 밀봉을 야기하지 않는다. 이러한 어떤 방법도 목재 플로어 내의 상부 조인트 가장자리부의 팽창 문제점을 해결할 수 없다.

팽창하지 않고 수분을 흡수하지 않는 플라스틱 코어 재료를 이용하는 것이 또한 공지되어 있다. 이는 두 개의 조인트된 플로어 패널 사이의 조인트로부터 수분이 수평으로 이동하는 것에 대한 완전한 밀봉을 제공한다. 플라스틱 재료의 패널은 섬유판보다 상당히 고가이고 장식 표면층을 플라스틱 재료 패널 상에 아교접착 또는 직접 라미네이트시키는 것이 어렵기 때문에 플라스틱은 불리하다. 더욱이 플라스틱의 기계가공은 모든 4 개의 가장자리를 따라 플로어 패널의 상기 연결 수단을 제조하기 위한 섬유판-기저 재료의 기계가공보다 훨씬 더 어렵다. 플라스틱 코어를 갖는 플로어 패널의 예는 EP1045083A1호에 설명되어 있다. 플라스틱 재료로 제조된 연결 수단을 갖는 플로어 패널의 예는 US6101778호에 설명되어 있다.

전술된 공보 WO9426999(뵈린게 알루미늄 에이비이)호에는 수분이 조인트 가장자리로부터 플로어 패널 내로 침투하는 것을 방지하고 플로어 패널의 전방 측부로부터 후방 측부로의 수분 이동을 방지하는 시스템이 개시되어 있다. 상기 공보는 설치 전에 조인트 시스템에 도포되는 고무 스트립(strip) 또는 소정의 다른 밀봉 장치, 실리콘 또는 소정의 다른 밀봉 화합물의 이용을 제안한다. WO9426999(뵈린게 알루미늄 에이비이)에 따른 시스템, 즉 제조와 관련하여 조인트에 도포되는 밀봉 화합물 또는 밀봉 장치를 이용한 수분에 대한 밀봉은 또한 단점을 갖는다. 단점은 기본적으로 분사 또는 퍼짐에 의한 가장자리 침투에서와 동일하다. 스미어리(smeary) 밀봉 화합물로 패널을 처리하는 것 또한 어렵다. 또한, 밀봉 화합물의 특성은 시간에 따라 변할 수 있다. 밀봉 화합물이 마루판 쌓기(laying)와 관련하여 도포된다면, 마루판 쌓기는 어렵고 고가일 것이다.

플로어 패널의 침투를 제공하는 일 방법은 DE20002744U1호에 개시되어 있다.

수분의 침투에 대해 밀봉을 형성하는 일 가능성은 마루판 쌓기와 관련하여 조인트에 예를 들어 고무의 밀봉 스트립 형태의 밀봉 장치를 삽입하는 것이다. 또한, 이 방법은 어렵고 고가이다. 밀봉 수단이 제조와 관련하여 조인트에 도포될 때, 어떻게 밀봉 수단이 최적의 기능을 위해 디자인되는지, 어떻게 도포가 합리적인 방식으로 일어나야 하는지, 그리고 밀봉이 장측부와 단측부에서 전체 플로어 패널의 조인트 가장자리를 따라 기능할 수 있도록 코너가 어떻게 디자인되어야 하는지에 대해서는 알려져 있지 않다. 전술된 공보 WO9747834호(유닐린 베히어 비.브이.)가 도 10에 도시되고, 도 10은 좁은 갭이 이웃하는 플로어 패널 사이에서 보이도록 밀봉 수단이 어떻게 상부 조인트 가장자리 사이에서 가시적인 방식으로 도포되는지를 도시한다.

또한, 조인트 내에 삽입된 탄성 밀봉 수단의 이용은 높은 층(story-high)의 벽 부재의 조인트와 관련하여 공지되어 있다. 이는 예를 들어 조인트 시스템을 개시하는 GB2117813(오스트로브스키)호에 개시되지만, 이는 상당한 가시적인 조인트 갭 없이 놓이는 플로어 패널용으로는 부적절하다.

더욱이, EP 066534A1호에 개시된 바와 같이 플로어 패널 사이의 조인트에 밀봉 페이스트 또는 방수 아교접착제를 도포하는 것이 공지되어 있다. 그러나 이러한 과정은 패널이 설치되는 때에 밀봉이 도포될 것을 요한다. 더욱이 이는 아교접착제에 의해 연결되는 플로어 패널에 고유한 대부분의 단점과 관련된다.

또한 (뵈린게 알루미늄 에이비이의 WO 9966152호에 따라) 장측부 또는 단측부에서 코어의 가장자리에 코어에 부착되고 강도, 수분에 대한 보호 또는 가요성과 같은 로킹 시스템에 특정 기능을 달성하기 위해 기계가공되는 별개의 재료를 제공할 수 있음이 공지되어 있다. 그러나 전술한 수분 문제점을 최적의 방식으로 해결하기 위해 이들 재료가 어떻게 도포되고 형성되는지는 알 수 없다.

조인트 가장자리로부터 플로어 패널 내로 수분 침투와 관련된 특정 문제점은 목재가 섬유 방향을 따라서 보다는 섬유 방향을 가로질러 상당한 정도로 팽창하기 때문에 섬유의 상이한 방향으로 여러 목재 층을 갖는 목재 플로어 패널과 관련하여 발생한다. 이는 플로어 패널의 종방향으로 섬유 방향을 갖는 표면층과 예를 들어 플로어 패널을 가로질러 상이한 섬유 방향을 갖는 코어를 갖고, 습한 환경 또는 높은 상대 습도를 갖는 환경에서 설치되는 목재 플로어에서, 표면층이 코어보다 플로어 패널의 횡방향으로 더 크게 팽창할 것임을 의미한다. 결과적으로, 상부 조인트 가장자리부와 특히 조인트 표면에 가장 가까운 부분은 플로어 패널의 표면과 평행하게 팽창 및 확장하고 플로어 패널로부터 이동할 것이며 코어에 형성된 조인트 시스템은 대체로 그 형상을 유지한다. 이는 예를 들어 장식층(표면층)이 압축됨으로써 손상을 야기하고, 조인트 시스템은 파단되거나 로킹 시스템의 로킹 기능이 전체적으로 또는 부분적으로 상실된다.

그러므로 조인트된 플로어 패널과 관련된 수분 문제점은 기본적으로

- 조인트 가장자리부의 수직 및 수평 팽창

- 조인트 시스템을 통한 수분 침투와 관련된다.

요약하면, 조인트 가장자리로부터 플로어 패널로의 수분 이동에 대한 밀봉 제공과 관련하여, 다수의 공지된 방법이 있지만, 이들 어느 것도 품질뿐만 아니라 가격과 관련하여 만족스런 결과를 제공하는 것이 없다고 할 수 있다. 플로어 패널의 전방 측부로부터 조인트를 따라 후방 측부로의 수분 이동에 대한 밀봉에 관해, 제조와 관련하여 패널에 이러한 수분 이동을 방지하는 밀봉이 제공되는 일체화된 디자인을 허용하는 공지된 해결책이 없다.

본 발명은 함께 조인트될 수 있는 플로어 패널용 방습 로킹 시스템에 무엇보다도 필요한 다양한 형태의 밀봉, 즉

- 조인트 가장자리의 팽창을 방지하는 "재료 밀봉",

- 조인트 시스템을 통한 수분 침투와 팽창을 방지하는 "재료 밀봉" 및 "조인트 밀봉",

- 조인트 가장자리의 팽창 및 수축을 보상하는 "보상 밀봉(compensation seal)"이 관련된다는 것에 기초한다.

"재료 밀봉"이란 플로어 패널의 조인트 가장자리로부터 플로어 패널로 수분의 퍼짐을 방지하는 밀봉을 의미한다. "조인트 밀봉"이란 조인트를 통해 조인트 표면을 따른 수분 이동을 방지하는 밀봉을 의미한다. "보상 밀봉"이란 예를 들어 주변 공기 내의 상대 습도의 변화에 의해 수분 함량의 변화로 인한 플로어 패널 내의 수분에 의해 야기된 재료 이동(팽창 및 수축)을 조절하고, 수분에 의해 야기되는 이러한 재료 이동으로 인해 이웃하는 플로어 패널의 상부 조인트 가장자리 사이의 가시적인 갭의 발생 및 압축 하의 스트레스를 방지하는 밀봉을 의미한다.

전술한 바로부터 명백한 것처럼, 플로어 패널 및 플로어 재료와 관련하여 수분에 의해 야기된 문제점의 공지된 해결책은 만족스럽지 못하다. 이들 해결책의 일부는 의도된 효과와 관련하여 불충분하고, 다른 해결책은 제조 또는 마루판 쌓기와 관련하여 난점을 야기하는 결함을 갖고, 반면 다른 해결책들은 비용 측면에서 불만족스럽다.

그러므로 본 발명의 목적은 플로어 패널의 제조 및 사용과 관련하여 수분 밀봉과 관련된 하나 이상의 문제점을 제거 또는 상당히 감소시키고자 하는 것이다. 본 발명의 또 다른 목적은 합리적이고 비용 측면에서 효과적으로 플로어 패널 코어, 플로어보드 부재, 플로어보드 및 플로어 패널을 제조하는 방법을 제공하고자 하는 것이다.

이러한 목적은 독립항에 기재된 특징을 갖는 제조 방법, 플로어 및 플로어 패널에 의해 달성된다. 종속항 및 다음의 상세한 설명은 본 발명의 실시예를 한정한다.

본 발명은 기계적 로킹 시스템을 갖는 플로어 패널 및 기계가공 전에 다수의 보드로 분할되는 보드 부재로부터 제조되는 플로어 패널에 이용되기에 특히 적절하다. 그러나 본 발명은 아교접착되는 조인트를 갖는 플로어 및 플로어 패널로의 기계가공을 위해 별개의 플로어보드로서 직접 제조되는 플로어 패널용으로 이용될 수 있고, 이들은 개개 플로어보드의 후속적인 기계가공 전에 큰 보드 부재를 분할함으로써 제조되지 않는다.

그러므로 본 발명의 제 1 측면에 따라, 목재 섬유-기저 코어를 갖는 바디를 포함하는 플로어 패널이 제공되며, 상기 플로어 패널에서 둘 이상의 대향하고 평행한 조인트 가장자리부에 유사한 플로어 패널과 수평 방향으로 플로어 패널의 기계적 조인트를 위한 연결 수단이 제공되며, 상기 연결 수단은 상기 플로어 패널이 인접하는 플로어 패널과 조인트된 후 인접한 플로어 패널의 대응하는 작동 로킹 표면과 협력작용하는 작동 로킹 표면을 갖는다. 상기 플로어 패널은 하나 이상의 작동 로킹 표면이 전체적으로 또는 부분적으로, 상기 플로어 패널의 바디와 다른, 탄성 변형 재료로 제조되는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 제 2 측면에 따라, 플로어 패널의 두 인접한 가장자리 사이에 조인트를 형성하는 시스템이 제공되며, 플로어 패널은 코어와 코어의 상측부에 도포된 표면층을 구비하고, 표면층은 하나 이상의 층을 포함하고, 상기 플로어 패널은, 그 인접하는 조인트 가장자리부에서, 상기 플로어 패널을 수직 방향에서 서로 조인트하는 연결 수단을 구비하고, 그 상부 인접 조인트 가장자리는 수직 조인트 평면에서 만난다. 상기 시스템은 플로어 패널이 서로 조인트될 때, 플로어 패널의 하나 이상의 대향 조인트 가장자리부에 인접한 플로어 패널 사이의 수직 조인트 평면을 따라 수분의 침투를 방지하는 조인트 밀봉이 제공되고, 상기 조인트 밀봉은 하나 이상의 플로어 패널에 고정되고, 플로어 패널의 조인트 가장자리(82, 83)의 형성과 연관하여 형성되고, 그리고 이웃하는 플로어 패널이 조인트될 때 압축되도록 구성되는 탄성 밀봉 재료로 제조되는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 제 3 측면에 따라, 코어와 코어의 상측부에 도포된 표면층을 포함하는 플로어 패널이 제공되며, 표면층은 하나 이상의 층으로 구성되고, 플로어 패널은 대향하는 조인트 가장자리부에서 플로어 패널과 유사한 플로어 패널을 수직 방향으로 조인트시키는 연결 수단을 구비하여, 조인트된 플로어 패널이 수직 조인트 평면에서 만나는 상부 조인트 가장자리를 구비한다. 플로어 패널은 플로어 패널의 하나 이상의 대향하는 조인트 가장자리부에 인접하는 플로어 패널 사이의 수직 조인트 평면을 따라 수분 침투를 방지하는 조인트 밀봉이 제공되며, 상기 조인트 밀봉은 플로어 패널에 고정되고, 플로어 패널의 조인트 가장자리(82, 83)의 형성과 연관하여 형성되고 그리고 플로어 패널이 유사한 플로어 패널과 조인트될 때 탄성적으로 변형되도록 구성되는 탄성 밀봉 재료로 제조되는 것을 특징으로 한다.

그러므로 본 발명의 제 1, 제 2 및 제 3 측면에 따라, 코어에는 삽입되고 단단히 고정된 탄성 변형 재료가 제공되고, 이는 플로어 패널의 팽창 또는 수축에 대한 보상 수단 및/또는 밀봉 수단으로서 작용한다. 탄성 변형 재료는 후에 완성된 플로어 패널의 연결 수단을 이루도록 기계가공될 부분에 도포된다. 그러므로 탄성 변형 재료는 조인트 시스템의 잔류 부분의 기계가공과 관련하여 또는 이와 동시에 기계가공될 것이다. 결과적으로, 탄성 변형 재료는 전술한 조인트 밀봉 또는 보상 수단을 형성하기 위해 정확하게 위치되고 정확하게 치수가 결정된 밀봉으로 제조될 수 있다.

본 발명의 제 4 측면에 따라, 둘 이상의 플로어 보드로 분할되는 플로어 부재 또는 플로어 보드의 제조를 위해 코어를 제조하는 방법이 제공되며, 상기 방법은 시트 형태의 재료로부터 코어를 제조하는 단계를 포함하며, 이로부터 플로어 보드의 수직 로킹을 위한 로킹 시스템의 일부가 형성된다. 상기 방법은 시트 형태의 재료에 그루브를 형성하는 단계와, 그리고 상기 그루브 내에 탄성 밀봉 재료를 삽입하는 단계를 특징으로 한다.

본 발명의 제 5 측면에 따라, 플로어 패널을 제조하는 이용 방법이 제공되며, 상기 방법은 본 발명의 제 4 측면과 관련하여 전술된 단계들을 포함한다. 상기 방법은 탄성 밀봉 재료가 로킹 시스템의 형성과 연관하여 조인트 밀봉 내에 형성되는 것을 특징으로 한다.

코어는 표면층(예를 들어 장식 표면층)의 도포 전에 절단 또는 밀링과 같은 적절한 방법에 의해서 예비 처리가 되며, 이에 따라 예를 들어 이후 가장자리 기계가공이 발생하게 되는 영역의 표면에 하나 이상의 그루브가 형성된다. 후속적으로, 적절한 밀봉 재료가 적절하게 침투 또는 압출 또는 소정의 다른 적절한 방법에 의해 그루브 내에 도포된다. 밀봉 재료는 재료 밀봉을 형성하고 및/또는 고체로의 변형 특성, 방습 특성 및 조인트 밀봉으로 형성될 수 있는 탄성 변형 재료 특성을 가질 수도 있다. 표면층은 그 후 밀봉 재료를 갖는 그루브 상에서 코어의 표면에 도포될 수 있다. 본 발명의 이러한 측면에 따라, 밀봉 재료는 또한 표면층의 도포 후에 유사한 방식으로 도포될 수 있다. 그루브는 플로어 부재 내에 또는 표면층 내의 플로어보드 내에, 또는 플로어보드의 코어 내에만 형성된다. 플로어 부재가 플로어보드에서 절단될 때, 가장자리는 밀봉 재료를 포함할 것이다. 밀봉 재료가 그루브 또는 플로어보드의 기계가공된 가장자리부에 도포된다면 기준 표면이 밀봉 재료의 도포와 관련하여 기계가공되는 것이 바람직하다. 상기 기준 재료는 플로어보드 가장자리의 외측부일 수 있다. 로킹 시스템 및 조인트 밀봉의 최종 기계가공은 그 후 제 2 제조 단계에서 수행되고, 기준 표면은 기계가공 툴과 관련하여 플로어보드를 위치시키는데 이용될 수 있다. 상기 방법으로 조인트 표면, 플로어 패널의 표면과 관련하여 약 0.01mm의 허용오차를 갖고 밀봉 재료를 위치시킬 수 있다. 조인트 밀봉을 코어 및 0.1 - 0.5mm 두께의 표면층의 하부에 위치 및 형성시킬 수 있다. 조인트 밀봉은 목재 섬유 코어를 보호하고 수분이 로킹 시스템을 통해 침투하는 것을 방지할 것이다. 상기 방법으로 밀봉 재료로 제조될 수 있는 모든 형태의 라미네이트 플로어에 밀봉을 도포하고 형성할 수 있다. 상기 방법이 예를 들어 1 - 3mm의 플라스틱 및 리놀륨 표면의 보다 두꺼운 표면에 대해 이용될 수 있다는 것은 분명하다. 이러한 밀봉은 표면으로부터 보이지 않고 방습 표면층 아래의 목재 섬유 코어를 보호할 것이다. 밀봉 재료가 가요성이라면, 수분이 로킹 시스템을 통해 침투하는 것을 방지할 수도 있다.

대체로, 조인트 밀봉을 형성하기 위해, 압출에 의해 액체 또는 반액체 상태로 도포 가능하며 도포 이후에는 성형 및 탄성 변형이 가능하고 방습 성질을 갖는 포옴 또는 이에 유사한 물질과 같은 소정의 공지된 밀봉 재료를 이용할 수 있다. 밀봉 재료가 코어에 부착을 허용하는 특성을 갖는다면 유리하다. 그러나 이러한 부착성은 밀봉 재료가 예를 들어 언더커트 그루브 내에 기계적으로 부착될 수 있기 때문에 불필요하다.

플로어 패널의 제조에서 후속적인 기계가공은 밀봉 재료가 단지 부분적으로 제거되거나 재형성되는 방식으로 수행된다. 예를 들어, 밀봉 재료는 전체 장측부 및 전체 단측부를 따라 코너 내에 정확하게 위치되고 또한 표면층과 관련하여 정확하게 위치되는 탄성 변형 조인트 밀봉으로 절단함으로써 형성될 수 있다.

조인트 밀봉 및 특히 수분 밀봉을 제공하는 그 작동부는 형성되는 조인트 시스템의 나머지 부분과 관련하여 매우 좁은 허용오차를 갖도록 수행될 수 있는 절단에 의해 선택적인 외측 구조를 갖도록 형성될 수 있다.

장식층과 조인트 밀봉 사이의 조인트 시스템이 재료 밀봉을 갖는다면, 그 결과 플로어는 장측부 및 단측부 및 코너에서 방습 조인트를 갖는 플로어 패널을 가질 것이다. 플로어에 예를 들어 플로어와 관련하여 적절한 밀봉 재료 또는 밀봉 스트립을 갖는 플라스틱 재료로 제조된 방습 베이스보드가 제공된다면, 플로어는 모든 조인트에서 그리고 벽을 따라 상당한 방습성을 가질 것이다.

표면층과 조인트 밀봉 사이의 재료 밀봉은 전술한 침투 외에 다양한 방식으로 제공될 수 있다. 예를 들어,

- 코어는 방습 재료로 제조될 수 있다.

- 직접 라미네이트 플로어에서, 코어의 상부는 예를 들어 후술하는 바에 따라 장식층 바로 아래에서 침투될 수 있다.

- 침투 재료는 또한 조인트 밀봉이 도포되는 코어의 그루브 내에 도포될 수 있다.

- 고압 라미네이트의 플로어에서, 장식층 아래의 페놀-침투 크라프트 종이의 라미네이트의 강화층이 재료 밀봉을 구성할 수 있다.

- 또 다른 대안으로 방습 플라스틱 층이 전체 패널에서 코어와 장식 표면층 사이에 도포된다.

조인트 밀봉이 도포되는 동일한 방식으로, 다른 특성을 갖는 재료, 예를 들어 비압축성 재료가 조인트 가장자리를 보호하고 재료 밀봉을 형성하기 위해 도포될 수 있다.

재료 밀봉은 전체 코어 표면을 덮고 탄성이고 감음성(sound-reducing)이 있는 하나 이상의 재료로 구성될 수 있다. 장점은 동일한 비용으로 수분 밀봉, 감음 및 보다 부드러운 플로어를 얻을 수 있다는 것이다. 조인트 밀봉의 일부는 또한 재료 밀봉을 구성한다. 결국, 전체 조인트 밀봉, 그 일부는 재료 밀봉을 구성할 수 있다. 이는 조인트 밀봉이 코어의 침투를 갖거나 갖지 않고 재료 밀봉으로 작용할 수도 있음을 의미한다.

전술한 바로부터 명백한 것처럼, 본 발명의 이러한 측면은 목재 섬유-기저, 예를 들어 섬유판-기저인 코어 재료용으로 적절하지만, 또한 플라스틱 및 플라스틱과 섬유판-기저 재료의 다양한 조합과 같은 방습 코어 재료용으로도 적절하다.

조인트 밀봉을 제공하는데 이용될 수 있는 재료의 비제한적인 예로서, 아크릴 플라스틱-기저 재료, 합성 고무의 탄성 중합체, 우레탄 고무, 실리콘 고무 등, 또는 폴리우레탄-기저 고온 용융 접착제가 언급될 수 있다.

일 실시예에서, 플로어 패널은 오랜 시간 동안 그리고 플로어 패널의 팽창 및 수축 중에 또 다른 밀봉 수단 또는 다른 조인트 가장자리와 가깝게 접촉하여 밀봉 재료를 갖는 조인트 가장자리를 유지시키는 기계적 조인트 시스템을 구비할 것이다. 상기 방법 및 시스템은 종래의 아교접착된 텅-및-그루브 조인트에서도 기능을 하지만, 이는 상당히 고가이고 기계적 조인트 시스템보다 기밀의 조인트를 제공하기 어렵다.

마루판 쌓기와 관련하여, 예를 들어 플로어의 일부 또는 전체 플로어에서 조인트의 강도 또는 수분 저항을 추가로 강화할 목적으로 아교접착제, 밀봉 재료 등을 전술한 조인트 시스템에 추가할 수 있다.

본 발명의 범위 내에서, 장측부 및 단측부가 다양한 방식으로 형성될 수 있다. 그 이유는 마루판 쌓기 중에 연결 방법이 장측부 및 단측부에서 상이할 수 있기 때문이다. 예를 들어, 장측부는 내측으로 구부리기(inward angling)에 의해 로킹될 수 있고 단측부는 스냅핑-인(snapping-in)에 의해 로킹될 수 있으며, 이는 상이한 재료 특성, 조인트 구조 및 밀봉 구조를 필요로 하며, 일 측부는 내측으로 구부리기용으로 최적화되고 타 측부는 스냅핑-인을 위해 최적화된다. 또 다른 이유는 패널이 연장된다면 각 제곱미터의 플로어가 단측부보다 상당히 긴 장측부를 포함하기 때문이다. 재료 비용의 최적화는 상이한 조인트 디자인을 제공할 수 있다.

표면층 및 밸런싱층의 도포 전에 소정 영역에서 코어의 가장자리 강화 및 침투는 예를 들어, 조인트 시스템의 하부가 형성되는 부분을 강화하기 위해 후방 측부에 이용될 수 있다. 이는 예를 들어 스트립 또는 하부립(lip)이 코어와 일체식으로 형성될 때 강하고 가요성있는 스트립 또는 하부립 및 강한 로킹 부재를 제조하는데 이용될 수 있다. 예를 들어 스트립이 코어의 재료와 다른 재료, 예를 들어 알루미늄으로 제조된다면, 후방 측부로부터의 침투는 스트립이 고정되거나 패널이 로킹 부재와 협력작용하는 중요 부분을 강화하기 위해 사용될 수 있다.

전술한 제조 방법은 또한 탄성 로킹 수단을 포함하는 기계적 조인트 시스템을 제조하는데 사용될 수 있다. 이러한 탄성 로킹 수단은 이들이 수축할 때 인접 상부 조인트 가장자리가 팽창 및 확장할 수 있도록 가압될 수 있다. 이러한 방식으로, 수평 팽창 문제점 및 건조 플로어에서 가시적인 갭의 발생이 방지될 수 있다. 이러한 팽창 문제점이 주로 장측부와 관련되기 때문에, 코너는 이러한 측면에서 무관하다. 그러므로 탄성 변형 재료는 예를 들어 그루브의 가장자리에 아교접착함으로써 언더커트 그루브에 스냅핑-인 또는 프레싱-인함으로써 그루브 내에 고체 형태로 기계적으로 도포될 수 있다. 그러므로 이들 탄성 로킹 수단은 "탄성 보상 밀봉"으로서 작용할 것이다.

또한, 코어 내의 소정 영역에 부분적인 재료 밀봉을 제공하는 전술한 제조 방법은 시트 형태의 코어의 제조와 관련하여 사용될 수 있다. 침투 재료는 그 후 코어로 형성되거나 제조 공정에서 최종 형상을 얻는 코어와 관련된 목재 섬유와 결합제의 화합물로 도포된다.

본 발명의 제 6 측면에 따라, 장측부, 단측부, 코어 및 코어의 표면 상에 배열되는 표면층을 포함하는 장방형 플로어 패널이 제공되며, 상기 표면층은 마모층과 장식층(35)을 포함하며, 대향 조인트 가장자리부에 인접한 플로어 패널에는 장측부 및 단측부를 따라 수직방향 및 수평방향으로 유사한 플로어 패널과 플로어 패널을 조인트시키는 로킹 시스템이 제공되며, 상기 로킹 시스템은 적어도 부분적으로 코어로부터 형성된다. 플로어 패널은 플로어 패널의 조인트 가장자리로부터 코어로 수분의 침투를 방지하기 위한 재료 밀봉으로 구성되는 부분을 더 포함하고, 상기 재료 밀봉은,

- 표면층, 및

- 플로어 패널에 단단히 고정되고 플로어 패널이 유사한 플로어 패널과 조인트될 때, 인접한 플로어 패널 사이의 조인트 가장자리의 조인트 표면을 따라 수분의 침투를 방지하는 탄성 변형 조인트 밀봉 사이에 위치되는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 제 7 측면에 따라, 둘 이상의 플로어 보드를 형성하는데 사용되는 플로어 부재가 제공되는데, 플로어 부재는 목재 섬유-기저 코어와 코어의 표면에 부착된 표면층을 포함한다. 플로어보드는 그루브가 코어의 표면 및/또는 표면층에 제공되고, 상기 그루브는 기계적 로킹 시스템이 형성되는 보드의 일부분에 배열되고, 상기 그루브에 탄성 변형 재료 및/또는 침투제(impregnation agent)가 제공되는 것을 특징으로 한다. 탄성 변형 재료는 연결 수단의 형성과 연관하여 적어도 부분적으로 전술한 조인트 밀봉 내에 형성될 수도 있다.

본 발명의 제 8 측면에 따라, 플로어 패널을 형성하는데 이용되는 플로어보드가 제공되며, 플로어보드는 목재 섬유-기저 코어와 코어의 표면에 부착된 표면층을 포함한다. 플로어보드는 기계적 로킹 시스템이 형성되는 플로어보드의 상부 가장자리부에 그루브가 제공되고, 상기 그루브에는 탄성 변형 재료 및/또는 침투제가 제공되는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 제 9 측면에 따라, 두 인접한 플로어 패널의 가장자리 사이에 조인트를 형성하는 방법이 제공되며, 플로어 패널은 코어, 코어의 상측부에 도포되고 하나 이상의 층을 포함하는 표면층, 및 인접한 조인트 가장자리부에서 플로어 패널을 적어도 수직 방향에서 서로 조인트시키는 로킹 시스템을 구비하며, 상부 인접 조인트 가장자리는 수직 조인트 평면에서 만난다. 상기 방법은 탄성 밀봉 재료를 하나 이상의 플로어 패널에 고정시키는 단계, 플로어 패널의 조인트 가장자리의 형성과 동시에 조인트 밀봉을 형성하는 단계를 포함하고, 상기 조인트 밀봉은 플로어 패널의 하나 이상의 인접 조인트 가장자리부에 형성되고 인접 플로어 패널이 서로 조인트될 때 압축되도록 형성되는 것을 특징으로 한다. 상기 방법에 따라, 조인트 밀봉은 인접 플로어 패널 사이의 수직 조인트 평면을 따라 수분의 침투를 방지하도록 구성된다.

도 1a 내지 도 1d는 플로어 패널의 상이한 제조 단계를 도시하며,

도 2a 내지 도 2e는 고압 라미네이트 및 직접 라미네이트 표면을 갖는 라미네이트 플로어의 구성을 도시하며,

도 3a 내지 도 3c는 상이한 기계적 조인트 시스템과 수분 이동의 예를 도시하며,

도 4a 내지 도 4d는 종래기술에 따른 가장자리의 침투를 도시하며,

도 5a 내지 도 5c는 본 발명에 따른 재료 밀봉을 형성하는 침투를 도시하며,

도 6a 내지 도 6c는 본 발명에 따른 상부 조인트 가장자리의 침투를 도시하며,

도 7a 내지 도 7d는 본 발명에 따른 재료 밀봉의 예를 도시하며,

도 8a 내지 도 8e는 본 발명에 따른 기계적 조인트 시스템에 조인트 밀봉의 제조를 도시하며,

도 9a 내지 도 9d는 본 발명에 따른 조인트 시스템의 가장자리 강화부 뿐만 아니라 재료 밀봉 및 조인트 밀봉을 갖는 기계적 조인트 시스템의 제조를 도시하며,

도 10a 내지 도 10c는 본 발명에 따른 조인트 밀봉의 압축을 도시하며,

도 11a 내지 도 11g는 본 발명에 따른 재료 및 조인트 밀봉의 선택적인 예를 도시하며,

도 12a 및 도 12b는 본 발명에 따른 재료와 조인트 밀봉의 선택적인 예를 도시하며,

도 13a 내지 도 13c는 본 발명에 따른 두 측부 상에 조인트 밀봉을 갖는 플로어 패널을 도시하며,

도 14a 내지 도 14e는 기계적 로킹 시스템을 도시하며, 도 14a는 종래기술을 도시하고 도 14b 내지 도 14e는 본 발명에 따른 탄성 로킹 수단의 형태로 보상 밀봉을 갖는 기계적 로킹 시스템을 도시하며,

도 15a 내지 도 15e는 본 발명의 실시예를 도시하며,

도 16a 내지 도 16f는 본 발명에 따라 형성되고 고강도를 갖는 조인트 시스템을 도시하며,

도 17a 내지 도 17d는 이웃하는 플로어 패널의 코너부의 밀봉을 도시한다.

도 1a 내지 도 1d는 플로어 패널을 제조하는 4 개의 단계를 도시한다. 도 1a는 세 개의 주요 부품인 표면층(31), 코어(30) 및 밸런싱층(32)을 도시한다. 도 1b는 표면층과 밸런싱층이 코어에 도포된 플로어 부재(3)를 도시한다. 도 1c는 플로어 보드를 분할함으로써 플로어보드(2)가 제조되는 방법을 도시한다. 도 1d는 가장자리 기계가공 후 플로어보드(2)가 그 최종 형상을 얻고 장측부(4a, 4b)에 조인트 시스템(7, 7')을 갖는 완성된 플로어 패널(1)이 되는 방법을 도시하며, 각각의 경우에 조인트 시스템은 기계식이다.

도 2a는 고압 라미네이트의 제조를 도시한다. 높은 마모 강도(wearing strength)를 갖는 투명 재료의 마모층(34)은 산화알루미늄이 첨가된 멜라민으로 침투된다. 멜라민이 침투된 종이의 장식층(35)은 마모층(34) 아래에 놓인다. 종이 코어로 제조되고 페놀이 침투된 하나 이상의 강화층(36a, 36b)이 장식층(35) 아래에 놓이고, 전체 패킷은 프레스 내에 위치되고 프레스 내에서 가압 및 가열 하에서 경화되어 약 0.5-0.8mm 범위의 두께를 갖는 고압 라미네이트의 표면층(31)이 된다.

도 2c는 보드 부재(3)를 형성하기 위해 표면층(31)과 밸런싱층(32)이 코어(30)에 아교접착되는 방법을 도시한다.

도 2d 및 도 2e는 직접 라미네이션(direct lamination)을 도시한다. 오버레이 형태의 마모층(34)과 장식 종이의 장식층(35)이 코어(30) 바로 위에 놓이고, 그 후 세 개의 부품과, 대체로 또한 후방 밸런싱층(32)이 프레스 내에 위치되며 여기서 이들은 가열 및 가압 하에 경화되어 약 0.2mm 두께의 장식 표면층(31)을 갖는 보드 부재(3)로 된다.

도 3a 내지 도 3c는 종래기술의 기계적 조인트 시스템과 발명자에 의한 연구결과에 따라 수분이 어떻게 조인트 시스템에 영향을 미치는가를 도시한다.

도 3a에서, 플로어 패널(1)은 직접 라미네이트된 표면층(31), 섬유판-기저 재료(HDF)의 코어(30) 및 밸런싱층(32)으로 구성된다. 패널(1 및 1')을 D1 방향으로 로킹하는 수직 로킹 수단은 텅 그루브(9)와 텅(10)으로 구성된다. 표면층(31)과 평행한 패널을 D2 방향으로 로킹하는 수평 로킹 수단은 로킹 그루브(12)와 협력작용하는 로킹 부재(8)를 갖는 스트립(6)으로 구성된다. 스트립은 플로어 패널의 코어(30)의 기계가공에 의해 제조되고 그러므로 본 발명의 실시예에서 코어(30)와 일체식으로 형성된다. 점선 화살표 MPM은 수분이 플로어의 전방 측부 또는 상측부로부터 조인트 시스템 내로 침투할 때 수분이 어떻게 조인트 가장자리로부터 코어(30)로 침투할 수 있는가를 도시한다.

도 3b는 수직 및 수평 로킹 수단이 텅 그루브(9)와 로킹 그루브(12) 및 텅(10)과 로킹 부재(8)로 형성되는 실시예를 도시한다. 점선 화살표 MPJ는 수분이 어떻게 로킹 시스템의 일부를 통해 침투할 수 있는가를 도시한다.

도 3c에서, 플로어 패널에는 고압 라미네이트의 표면층(31), HDF의 코어(30) 및 고압 라미네이트의 밸런싱층(32)이 제공된다. 또한, 상기 본 실시예에서, 수직 로킹 시스템은 플로어 패널의 코어(30)로부터 제조된 텅 그루브(9)와 텅(10)으로 구성된다. 수평 로킹 수단은 알루미늄으로 제조되고 코어(30)에 기계적으로 부착되는 스트립(6) 및 로킹 부재(8)로 구성된다.

상기 모든 경우에, 조인트 시스템은 코어와 일체식이고, 즉 공장에서 형성 또는 장착되고, 조인트 시스템의 적어도 일부분은 항상 플로어 패널의 코어(30)의 커팅에 의해 제조된다. 로킹 시스템은 각을 이룸, 수평 스냅핑 또는 위로 각을 이룬 위치에서의 스냅핑에 의해 조인트될 수 있다.

도 4a 내지 도 4c는 종래기술에 따른 조인트 가장자리(82, 83)의 침투를 도시하며, 기계가공된 조인트는 분사에 의해 측면에서 도포되는 침투 재료(24)에 의해 침투된다.

이해를 용이하게 하기 위해, 플로어 패널은 모든 도면에서 그 표면층이 위로 향한 채로 도시된다. 그러나 실제 제조과정에서, 플로어 패널은 대체로 처리 기계 및 후속 침투 과정에서 그 전방 측부(상측부)가 아래를 향하도록 배향된다.

종래기술의 침투에서, 플로어 패널은 고정 분사 노즐(40)을 통해 이동된다. 재료 밀봉(20)을 만드는 관점에서 상부 인접 조인트 가장자리(16)와 관련하여 제트의 가장자리가 표면층(31) 바로 아래 놓이도록 침투 재료(24) 제트를 지향시키는 것은 어렵다.

도포가 표면을 보호하는 보호 플레이트(43)를 이용하여 수행될 수 있지만, 효과적인 보호를 제공하는 것은 어렵다. 스트립(6)과 로킹 부재(8)는 많은 경우에 장애물이고, 침투 재료(24)를 충분한 정밀도로 도포하고 상부 인접 조인트 가장자리(16)에서 표면층(31) 바로 아래 영역에 충분히 깊은 침투를 얻는 것은 어렵다. 그러므로 도 4a 내지 도 4d로부터 명백한 것처럼, 침투 깊이는 변하고 표면층 바로 아래에서 보다 작고 표면층으로부터 멀어질수록 깊어진다.

도 5a 내지 도 5c는 본 발명에 따른 재료 밀봉을 제조하는 침투를 도시한다. 침투 재료(24)는, 나머지 층, 즉 장식층 및 마모층이 도포되기 전에, 코어 표면(33) 상의 밴드형 영역(44)에 적절한 방식으로 도포된다. 도포는 편의상 우선 플로어보드의 장측부가 후에 형성되는 영역에서 종방향 L로 예를 들어 분사, 롤링 등에 의해 수행될 수 있다.

적절히 코어(30)의 하나의 장측부(4)는 표면층(31)의 도포, 절단 및 기계가공과 관련하여 위치결정을 용이하게 하기 위해 후에 가이드 표면으로서 사용되는 가이드 표면으로 사용된다. 이러한 방식으로, 재료 밀봉(20)이 완성된 조인트 가장자리와 관련하여 올바르게 위치되는 것을 용이하게 보장한다.

도 5b는 플로어보드의 단측부(5)를 후에 구성하는 부분의 대응 침투를 도시한다. 상기 침투에서, 코어는 종방향 L에 수직인 횡방향 W로 이동된다. 또한, 이 경우에, 코어(30)의 일 단측부(5)가 후속 제조과정에서 가이드 표면으로서 사용될 수 있다.

도 5c는 플로어 패널의 코너를 구성하고 장측부뿐만 아니라 단측부와 완전히 평행하게 침투되는 부분의 확대도를 도시한다. 구분선(45)은 보드 부재를 플로어보드로 분할하기 위해 장측부와 단측부를 따른 줄눈(saw cut)을 도시한다.

도 6a 내지 도 6c는 침투가 어떻게 수행되고 코어 내로 침투하는지 그리고 침투 영역이 도 6a 및 도 6b에서 점선으로 도시된 연결 수단과 관련하여 어떻게 위치되는지를 보다 자세히 도시한다. 도 6c는 보드 부재가 라인(45)을 따라 절단됨으로써 개개 플로어보드로 절단된 후 보드 부재로부터 제조된 두 플로어 패널의 가장자리를 도시한다.

도 6a는 분사 노즐(40)에 의해 도포될 때 침투 재료(24)가 어떻게 코어 표면(33)으로부터 코어(30) 내로 그리고 재료 밀봉(20)을 형성하기 위해 코어의 중심부를 향해 침투하는지를 도시한다.

코어(30) 내로 침투 재료(24)의 침투는 진공 장치(46)에 의해 코어의 하측부에 진공을 형성함으로써 용이하게 될 수 있다. 진공 장치(46)는 예를 들어 고정 진공 테이블 또는 이동 진공 밴드로 구성될 수도 있다. 코어(30)가 침투 재료(24)의 도포 중에 고정된다면, 예를 들어 이동 분사 노즐(40)이 사용된다.

도 6b는 표면층(31)의 도포 후 보드 부재(3)의 코어(30) 내에 침투 재료(24)가 어떻게 위치되는지를 도시한다. 침투 재료는 그 후 재료 밀봉(20)을 구성한다. 구분선(45)은 의도된 줄눈을 도시한다.

도 6c는 기계가공 후 플로어 패널(1, 1')의 조인트 가장자리(82, 83)를 도시한다. 단순하게 도시하기 위해, 플로어 패널은 단지 일 측부를 따른 기계적 조인트를 갖는다. 재료 밀봉(20)은 두 수직 측부를 따라 그리고 코너에서 정확하게 위치될 것이고, 도시된 실시예에서 이는 상부 조인트 가장자리부(80, 81)에서 알 수 있다.

섬유판-기저 코어(30), 예를 들어 HDF는 멜라민과 같은 결합제와 혼합된 둥근 목재 섬유에 의해 제조되며, 그 후 패널이 가압 및 가열에 의해 형성된다. 선택적으로, 침투 재료(24)는 상기 제조와 관련하여 패널에 도포될 수 있고, 도포는 후에 플로어 패널 내에 조인트부를 구성하는 특정 부분 내에서 발생한다.

도 7a 내지 도 7d는 기계적 조인트 시스템 내에 재료 밀봉(20)을 제조하기 위한 상이한 제조 단계를 상세히 도시한다.

도 7a에 따라, 침투 재료(24)는 코어 표면(33)으로부터 완성된 플로어 패널에서 전체적으로 도면부호 86 및 87로 도시되고 조인트 시스템(9, 10)이 형성되는 조인트 가장자리부를 구성하는 부분(86, 87 점선)에 도포된다. 상부 조인트 가장자리부(80, 81)의 상당한 부분이 재료 밀봉(20)을 형성하기 위해 침투된다.

도 7b는 표면층(31), 밸런싱층(32) 및 표면층(31) 아래에 있는 코어(30) 내의 재료 밀봉(20)을 갖는 플로어 부재(3)를 도시한다. 상기 도면은 또한 의도된 줄눈(45)과 점선으로 표시된 최종 연결 수단의 외형을 도시한다.

도 7c는 절단 후 플로어보드(2, 2')의 가장자리를 도시한다. 절단 한계(sawing tolerance)는 조인트 가장자리에 가장 가까운 재료 밀봉(20)의 최종 위치에 영향을 주지 않는다. 후속적인 기계가공에서, 상기 재료 밀봉은 상이한 표면층이 코어(30)에 도포되기 전에 제공되기 때문에 재료 밀봉(20)을 로킹 시스템의 상부 조인트 가장자리부(80, 81)에 제공하기 위해 추가적인 설비가 요구되지 않는다.

도 7d는 표면층(31) 바로 아래에 재료 밀봉(20)을 갖는 기계가공된 조인트를 도시한다. HP는 패널의 표면층과 평행한 수평면을 나타낸다. 플로어 패널(1, 1')의 조인트 가장자리는 전체적으로 도면부호 82, 83으로 도시되고 선택적인 조인트 시스템을 가질 수 있다. 도시된 실시예에서, 조인트 가장자리는 내측으로 구부리기 및 스냅핑-인에 의해 로킹될 수 있는 기계적 텅-및-그루브 조인트로서 형성된다. VP는 표면층에 가장 가까운 상부 조인트 가장자리(80, 81)에서 수평면 HP에 수직으로 연장하는 수직면(조인트면)을 나타낸다. T는 플로어 패널의 두께를 나타낸다. 가장 많은 양의 침투 재료(20)는 마모층(31)의 바로 아래에 있는 상부 조인트 가장자리부(80, 81), 즉 수분의 관점에서 가장 중요한 영역 내에서 발견된다. 마모층(31) 바로 아래에 있는 침투 재료의 이러한 농도는 침투 중에 코어 표면으로부터 코어 내로 침투되는 침투 재료의 결과로 얻어진다.

그러므로 상부 조인트 가장자리부(80, 81)는 재료 밀봉(20)이 표면층(31)에 가장 가까운 코어 표면(33)에서 수직면 또는 조인트면 VP와 코어 표면(33)으로부터 거리 P2에 있는 하부면 사이에서 발견될 뿐만 아니라 수평 방향으로 수직면 VP로부터 수직면 VP로부터 거리 P1에 있는 평면까지 발견됨을 특징으로 한다. 그러므로 코어 표면(33) 아래에 있는 코어(30)의 전체 부피는 재료 밀봉(20)을 형성하기 위해 침투된다. 이러한 위치와 정도의 재료 밀봉은, 이러한 상부 조인트 가장자리가 표면층(31)을 이미 포함하고 그 최종 형상으로 기계가공될 때 침투 재료(24)가 수직면 VP에서 상부 조인트 가장자리(84, 85)에 도포되거나 분사되는, 공지된 침투 방법에 의해서는 제공될 수 없다.

침투 재료(24)는 코어 표면(33)으로부터 침투하기 때문에, 침투 재료의 농도는 코어 표면(33)에 가장 가까운 곳에서 특히 높을 것이다. 정상적인 경우에, 침투 재료의 농도는 도 4a 내지 도 4d에 개략적으로 도시된 바와 같이, 코어 표면(33)으로부터 아래로 갈수록 감소한다.

재료 밀봉(20)은 무엇보다도 비용 때문에 의도된 연결 수단이 형성되는 플로어 패널(1)의 일부에 한정되어야 하고, 그러므로 바람직하게 전체 코어 표면(33)을 덮어서는 안된다.

이러한 방법으로 표면층(31) 아래에서 재료 밀봉(20)을 조인트 시스템의 상당한 부분에 제공할 수 있다. 횡방향, 즉 조인트면 VP를 가로질러 그리고 수평면 HP를 따라 재료 밀봉의 정도와 관련하여, P1이 어려움 없이 플로어 두께 T의 0.2배를 초과할 수도 있고, 플로어 두께 T의 1배 이상에 달할 수도 있다. 많은 실시예에서, 거리 P1은 플로어 패널의 연결 수단의 일부를 포함하는 조인트 가장자리부의 모든 부분이 재료 밀봉(20)으로 침투될 수 있을 만큼 상당히 길다.

침투 깊이, 즉 거리 P2는 편의상 플로어 두께 T의 0.1 내지 0.3배일 수 있다. 그러나 침투 깊이는 연결 수단의 적어도 상부가 침투된 코어 재료로 구성되도록 결정되는 것이 보다 바람직하다.

본 발명에 따라, 조인트 시스템은 재료 밀봉(20)이 수직면 VP에서 그리고 VP로부터 거리 P1에서 코어 표면(33) 내에 위치되고 이 영역 내에서의 밀봉 특성이 필수적으로 동등하거나 균일하고, 즉 코어 표면(33)이 필수적으로 코어 재료(30)의 단위 부피당 동일한 양의 침투 재료(24)로 코팅되는 것을 특징으로 한다. 이는 도포가 수직면 VP로부터 발생할 때의 종래기술과 비교하여 상당히 차이를 보이며, 종래기술의 경우 도 4a 내지 도 4d에 도시된 바와 같이, 침투 재료의 농도는 수직면 VP에서 조인트 가장자리로부터 감소하고 그리고 거리 P1에서 표면층(31)과 평행한 패널에서 내부로 감소하며 수평면에서의 침투 깊이는 코어 표면(33)에 가장 가까운 곳에서 보다 작고 이로부터 소정의 거리의 곳에서 보다 클 것이다.

도 8a 내지 도 8e는 본 발명의 다른 실시예를 도시한다. 이 경우에, 그루브(41)가 코어 표면(33) 내에, 예를 들어 후에 텅(10)의 상부 및 내부가 형성되는 영역에 형성된다. 그루브(41) 내에 밀봉 재료(50)가 후에 도포되고, 밀봉 재료는 도포 후 고체 형태를 갖고, 방습성이 있고, 탄성 변형 가능하고 절단에 의해 형성될 수도 있는 특성을 갖는다.

도 8b에 도시된 바와 같이, 그루브(41)와 밀봉 재료(50)를 갖는 코어(30)는 그 후 플로어 부재를 형성하기 위해 표면층(31) 및 바람직하게 밸런싱층(32)으로 코팅된다. 그 후 플로어 부재(3)는 라인(45)을 따라 절단됨으로써 플로어보드로 절단되고 조인트 시스템을 갖는 플로어 패널(1, 1')로 기계가공된다. 이들 플로어 패널은 도 8c 내지 도 8e에 도시되고, 상기 특정 실시예에 따른 플로어 패널의 조인트는 보다 자세히 후술된다.

전술한 것처럼, 그루브(41)는 또한 코어(30)에 결합되는 표면층(31, 32)을 포함하는 플로어 부재 또는 플로어 보드 내에 형성될 수 있다. 이는 그루브(41)가 표면층(31, 32) 및 코어(30) 내에 형성될 수도 있음을 의미한다. 이러한 그루브(41)는 밀봉 재료(50)로 침투되고 및/또는 밀봉 재료(50)를 구비할 수 있다. 이러한 방법은 표준 플로어 부재가 사용될 수 있고 침투 재료가 도포될 수 있다는 장점을 제공하고, 이는 표면층(31, 32)을 코어(30)에 아교접착 또는 라미네이션하는 것과 관련하여 사용되기 어렵다.

밀봉 재료(50)는 바람직하게 탄성 변형 합성 재료를 형성하도록 특히 구성된 툴에 의해 절단함으로써 조인트 밀봉(55)으로 형성된다.

전술한 바와 같이, 사용될 수 있는 많은 수의 밀봉 재료가 이용가능하다. 비제한적인 예로서, 다음의 특성을 갖는 재료가 사용될 수 있다.

아크릴 플라스틱, 합성 고무의 탄성 중합체, 실리콘 고무 등에 기초한 밀봉 화합물은 압출에 의해 화합물로서 그루브(41) 내에 도포될 수 있고, 코어 재료(선택적으로 프라이머층을 도포한 후에)에 부착될 수 있고, 양호한 열저항을 갖고, 방습성이 있고, 세제에 저항할 수 있고, 도포 후 경화 또는 건조될 수 있고 고체의 탄성 변형 형태로 변화될 수 있는 특성을 갖는다. 상기 재료의 특성은 상기 재료가 충분히 탄성 변형 가능하고 바람직하게 동시에 커팅 툴에 의해 합리적으로 기계가공될 수 있는 방식으로 최적화되어야 한다.

가열 및 압출에 의해 도포되는 상이한 형태의 폴리우레탄-기저 고온 용융 접착제가 또한 조인트 밀봉을 형성하는데 사용될 수 있다. 이러한 재료가 응고할 때, 이들은 고체의 탄성 변형 가능한 형태로 변한다. 이들 재료는 후에 커팅에 의해 그리고 적절한 형태의 드래그 툴 또는 가열 롤을 사용하여 형성될 수 있고, 이들은 밀봉 재료를 적절한 구조로 형성시키기 위해 밀봉 재료(50)를 따라 그리고 접촉하여 이동된다.

고온 스크래핑 또는 롤링 툴에 의한 최종 성형 및 커팅 초벌 절삭(cutting rough machining)의 조합이 또한 두 단계 도포로서 가능하고, 여기서 제 1 도포는 코어 내로 침투하는 액상 재료로 수행되고, 후속적인 제 2 도포는 보다 점성이 있고 이전 재료에 양호한 접착성을 갖는 재료로 수행된다. 또한, 플로어 패널에 조인트 밀봉 재료의 접착성을 개선하기 위해 상이한 형태의 프라이머 시스템을 사용할 수 있다.

상이한 도포 재료, 도포 방법 및 형성 방법이 기능 및 비용을 최적화할 목적으로 대향 조인트 가장자리에 그리고 장측부 및 단측부 각각에 사용될 수 있다.

도 8c는 기계적 로킹 시스템(9, 10, 6, 8, 12)과 탄성 변형 조인트 밀봉(55)을 갖는 기계가공된 조인트 가장자리를 도시한다. 도 8c로부터 명백한 것처럼, 조인트 밀봉(55)은 플로어 패널의 마루판 쌓기와 관련하여 압축된다. 내측으로 구부리기를 도시하는 상기 실시예에서, 압축 및 변형은 단지 로킹 부재(8)가 이미 로킹 그루브(12)와 초기 결합하고 있을 때 그리고 텅(10)이 이미 텅 그루브(9)와 결합하고 있을 때 개시된다. 상기 기계적 로킹 시스템에서 수직 및 수평 로킹 기능은 압축이 진행할 때 작동한다. 결과적으로, 마루판 쌓기와 관련된 압축은 매우 작은 힘을 가함으로써 일어날 수 있고, 그러므로 압축 필요성은 마루판 쌓기를 어렵게 하지 않는다.

도 8d는 두 플로어 패널(1, 1')이 어떻게 스냅핑-인에 의해 조인트되는지를 도시하며, 여기서 조인트 밀봉(55)의 압축은 텅 그루브(9)와 텅(10)의 상호작용에 의해 전술한 방법과 동일한 방식으로 발생하고 조인트면을 따른 측면 변위는 용이하게 되며 가요성 스트립(6), 로킹 부재(8) 및 로킹 그루브(12)는 조인트 밀봉의 압축에 협력작용하고, 따라서 스냅핑-인과 관련하여 조인트 밀봉을 압축할 것이다.

로킹 부재(8)의 가이드부(11)가 로킹 그루브(12)의 가이드부(13)와 결합할 때 압축이 개시될 수 있도록 조인트 밀봉(55)이 형성된다면 유리하다. 이러한 결합은 로킹 부재의 가이드부(11)가 로킹 부재의 상부에서 둥글게 또는 경사지게 형성된다면 용이하게 될 것이다. 로킹 그루브(12)가 조인트 가장자리에 가장 가까운 로킹 그루브(12)의 하부에서 대응하는 둥근 가이드부(13)를 갖도록 형성된다면 가이딩뿐만 아니라 압축이 또한 용이하게 될 것이다.

마루판 쌓기와 관련하여, 조인트 밀봉(55)은 조인트 시스템에서 대향하는 협력작용 조인트 표면(56)에 대해 압축된다. 도 8a 내지 도 8e에 도시된 실시예에서, 조인트 표면(56)은 패널의 수평면 HP에 대해 45°의 경사를 갖는다. 이는 도 8e에 도시된다. 그러므로 조인트 밀봉(55)에 의해 가해진 압력은 조인트 시스템의 수직 로킹 수단(9, 10) 및 수평 로킹 수단(6, 8, 12)에 균일하게 분포될 것이다. 이는 마루판 쌓기와 관련하여 그리고 로킹된 위치에서 압력을 감소시키는 것이 바람직하기 때문에 유리하다. 로킹된 위치에서 수평으로의 초과 압력은 플로어 패널의 분리 및 인접 상부 조인트 가장자리(16)에서 바람직하지 않은 조인트 갭을 갖는 조인트를 야기할 수도 있다. 로킹된 위치에서 초과 수직 압력은 텅 그루브(9)의 상부에 있는 조인트 가장자리부(80)의 상승을 야기할 수도 있다.

도 9a 내지 도 9d는 재료 밀봉(20)과 조인트 밀봉(55)이 방습 로킹 시스템에 어떻게 조합될 수 있는지를 도시한다. 이 경우에, 그루브(41)는 재료 밀봉(20)을 형성하기 위한 침투 후 코어(30)의 상부에 형성되었다.

상기 실시예에서, 텅 그루브(9) 측부 및 텅(10) 측부에는 밀봉 재료(50a, 50b)가 제공되어 있다. 상기 실시예는 또한 침투 재료(24)가 결합제로서 작용하고 코어(30)의 강도를 증가시킴을 특징으로 한다. 상기 실시예(도 9a 참조)에서, 침투 재료(24)는 코어(30) 상의 여러 영역에 도포되었다. 이들 영역은 재료 밀봉(20)과 또한 상부 조인트 가장자리부(80, 81)의 재료 강화부를 구성할 것이다. 침투는 또한 스트립(6)이 부착되는 부분에 가장자리 강화부(21a, 21b)와 로킹 그루브(12)가 로킹 부재(8)와 협력작용하는 로킹 그루브(12)에 인접한 코어(30) 내의 영역(21c)을 제공할 것이다.

도 9b는 밀봉 재료(50a, 50b)가 어떻게 그루브(41) 내에 도포될 수 있는지를 도시한다. 코어(30)에 표면층(31)과 밸런싱층(32)이 제공되면(도 9c 참조), 조인트 가장자리와 밀봉 재료(50a, 50b)가 조인트 밀봉(55a, 55b)으로 형성된다(도 9d 참조). 도 8b와 관련하여 전술한 것처럼, 밀봉 재료는 표면층(31, 32)과 코어(30)에 형성된 그루브 내에 제공될 수 있다.

스트립(6)은 상이한 방식[예를 들어 EP1061201(뵈린게 알루미늄 에이비이) 또는 WO9824995(뵈린게 알루미늄 에이비이)에 도시되고 설명됨]으로 코어(30)에 형성되고 고정될 수 있어서, 플로어 패널(1, 1')을 수직 및 수평 방향으로 로킹시키기 위한 기계적 로킹 시스템은 텅(10) 및 텅 그루브(9); 조인트 밀봉(55a, 55b); 재료 밀봉(20); 로킹 부재(8)를 갖는 스트립(6); 스트립(6)용 가장자리 강화 고정부(21a, 21b); 및 로킹 그루브(12) 내의 가장자리 강화 로킹 표면(14)을 포함할 것이다.

상기 실시예에 따른 플로어 패널(1, 1')은 수직면 VP에서 표면층(31) 바로 아래의 강화 재료 밀봉(20)과 재료 밀봉(20)과 관련된 조인트 밀봉(55a, 55b)을 갖는 상부 가장자리부(80, 81)를 가질 것이다. 방습 표면층(31)과 함께 재료 밀봉(20)과 조인트 밀봉(55a, 55b)은 수분이 코어(30) 내로 침투하고 수분이 조인트 시스템을 통해 침투하는 것을 방지한다. 이는 방습 플로어를 야기한다. 수직 로킹 수단(9, 10)과 수평 로킹 수단(6, 8, 12)은 로킹 수단이 변형됨이 없이 플로어의 수명 동안 압축되고 탄성 변형되는 탄성 변형 조인트 밀봉(55a, 55b)을 유지할 수 있도록 디자인되어야 한다. 특히 중요한 것은 텅 그루브(9)가 수평 방향으로 너무 깊지 않아야 하고 텅 그루브의 상부 또는 립(15)이 상승하지 않도록 단단해야 한다. 더욱이 로킹 부재(8)와 스트립(6)은 상부 조인트 가장자리부(81, 82)에 인접한 가시적인 조인트 갭을 형성하면서 플로어 패널(1, 1')의 분리 없이 조인트 밀봉(55a, 55b)에 의해 가해지는 압력에 저항할 수 있도록 디자인되어야 한다. 밀봉 재료(50a, 50b)는 또한 플로어의 전체 수명 동안 압력을 나타내고 조인트 시스템을 통한 수분 이동을 방지하도록 선택되어야 한다.

도 9d로부터 알 수 있는 바와 같이, 코어(30)는 스트립(6)이 고정되고 로킹 부재(8)가 로킹 그루브(12)에 대해 로킹시키는 영역(21a, 21b 및 21c)에서 침투되고 강화된다. 이로 인해 저품질일 수 있고 침투에 의해 중요 영역에서 보다 큰 강도를 얻도록 강화되는 보다 저가의 코어 재료(30)를 이용할 수 있다. 이러한 방식으로, 적은 비용으로 고품질을 얻을 수 있다.

이러한 방습 로킹 시스템의 다수의 변형예가 고안될 수 있다. 조인트 밀봉(55a, 55b)은 선택적으로 조인트 시스템 내에 배열될 수 있지만, 조인트 밀봉이 표면층(31)에 가까운 표면으로부터 보이지 않게 배열된다면 유리하다. 이들은 선택적으로 텅 그루브(9) 측부 또는 텅(10) 측부 상에 배열될 수 있고, 도시된 실시예에서와 같이 조인트부에서 발견될 수 있다. 물론, 다양한 조인트 밀봉(55)이 서로 위아래로 각각의 조인트부 상에 배열될 수 있다. 더욱이, 조인트 밀봉(55)과 조인트 시스템 내의 대향부 사이의 접촉표면은 예를 들어 치차형, 삼각형, 반원 등의 구조를 갖도록 선택적인 방식으로 디자인될 수 있다. 기본적으로 탄성 합성 재료 또는 고무를 디자인할 때 일반적으로 사용되는 모든 형태가 사용될 수 있다.

도 6b에 따른 실시예와 관련하여 설명된 진공 기술을 이용하여, 표면층(31)으로부터 밸런싱층(32)으로의 전체 조인트 시스템에는 재료 밀봉 및 가장자리 강화부(20)가 제공될 수 있다. 이는 조인트의 강도와 수분에 대한 보호를 증가시키고, 기계가공된 스트립에 보다 양호한 가요성을 제공하고, 보다 부드러운 표면을 얻기 위한 기계가공을 가능하게 하고 로킹된 위치에서 다른 플로어 패널과 관련된 하나의 플로어 패널을 대체할 때 마찰력의 감소를 가능케 한다. 침투 재료와 함께 목재 섬유가 조인트 밀봉으로 형성될 수 있는 그러한 특성을 갖는 방식으로 플라스틱 재료를 갖는 목재 섬유를 침투시킬 수 있다.

전술한 것처럼, 밀봉 재료(50a, 50b 및/또는 20)는 연결부가 형성되기 전에 플로어 부재(3) 또는 플로어보드(2)에 형성될 수 있는 그루브에 선택적으로 배열될 수 있다. 그루브(41)는 그 후 코어(30) 및 표면층(31)에 형성될 수 있다.

밀봉 재료(50a, 50b)는 또한 전체 조인트 시스템 또는 그 일부가 형성될 때 플로어보드(2) 또는 플로어 패널(1)의 가장자리에 배열될 수 있고, 조인트 밀봉(55a, 55b)의 최종 형성은 플로어 패널(1)이 이미 그 최종 형상을 가질 때 별도 제조 단계에서 일어날 수 있다.

탄성 변형 조인트 밀봉(55a, 55b) 사이의 압력 표면의 각도를 변경시킴으로써, 압축력의 방향 및 분포가 완전 수직 방향 및 완전 수평 방향 사이에서 조절될 수 있다. 압력 표면이 수직이 아니라 수평면 HP와 관련하여 경사져, 압력이 수직 및 수평 성분으로 분포되고, 압력의 분포가 재료의 조합에 의해 제공되는 단단한 상부 텅 그루브부(15)와 강한 수평 조인트(6, 8, 12)의 형성 가능성과 관련하여 최적화된다면 유리하다.

도 10a 내지 도 10c는 내측으로 구부리기와 관련하여 압축이 어떻게 달성될 수 있는지를 도시한다. 조인트 밀봉(55)의 작동부(54)는 로킹 그루브(12)가 로킹 부재(8)와 결합할 때 압축이 개시되는 볼록 외측부를 갖도록 형성된다. 이러한 위치는 도 10b에 도시된다. 최종적으로 아래로 구부리기 및 로킹과 관련하여, 조인트 밀봉의 최종 압축은 대향 협력작용 조인트 표면(56)에 대항해 일어난다. 조인트 표면(56)은 조인트 시스템이 형성된 후에 예를 들어 왁스 또는 다른 유사한 재료로 코팅될 수 있다. 이는 로킹된 위치에서 조인트 가장자리를 따른 변위를 용이하게 하고 재료 밀봉 및 조인트 밀봉의 기능 개선에 기여한다.

도 10c로부터 명백한 것처럼, 조인트 시스템은 조인트 밀봉(55)이 압축될 때 팽창할 수 있는 하나 이상의 확장 공간(53a, 53b)을 가질 수 있다. 조인트 밀봉(55)은 소정의 과잉분을 갖도록 형성될 수 있고, 조인트 시스템이 적절한 확장 공간(53a, 53b)을 갖도록 형성되면, 조인트 밀봉(55)은 낮은 허용한도 요구와 유지된 기능을 갖고 형성될 수 있다.

상부 조인트 가장자리의 재료 밀봉(20)은 본 실시예에서 코어 표면(33)으로부터 상당한 깊이로 형성되고, 이는 조인트 밀봉(55)의 상부로부터 코어 표면(33)까지의 전체 영역이 방습성이 있음을 의미한다. 본 실시예에서, 텅 그루브(9)와 코어 표면(33) 사이의 조인트 가장자리부의 주요 부분이 재료 밀봉(20)을 구성할 것이다.

도 11a 내지 도 11c는 본 발명의 다른 실시예를 도시한다. 도 11a는 조인트 밀봉(55)이 가장자리 상승 및 조인트 가장자리의 분리를 최소화하도록 형성되는 본 발명에 따른 일 실시예를 도시한다. 조인트 밀봉(55)과 대향 협력작용 조인트 표면(56)의 접촉 표면은 패널의 평면에 대해 작은 각을 가지며, 이는 압축력의 대부분이 필수적으로 화살표 A 방향에서 수직으로 지향됨을 의미한다. 그러나 텅 위의 조인트 가장자리는 단단하고 가장자리 상승의 위험이 작다.

도 11b에 도시된 실시예에서, 탄성 변형 조인트 밀봉(55a, 55b)은 표면층(31) 바로 아래에 배열되므로, 표면층이 조인트 밀봉을 덮는다. 밀봉(55a, 55b)의 상부는 수분이 코어(31) 내로 침투하는 것을 방지하는 재료 밀봉을 구성할 수 있고, 밀봉(55a, 55b)의 하부가 실제 조인트 밀봉을 구성할 수 있다. 밀봉(58a, 58b)이 또한 코어에 가장 가까운 표면층(31, 32)의 일부를 덮을 수도 있다.

도 11c에 따른 실시예는 재료 밀봉을 구성할 수 있는 별개의 재료(58a, 58b)가 탄성 변형 조인트 밀봉(55a, 55b) 위에 배열됨을 특징으로 한다. 이들 별개의 재료(58a, 58b)는 또한 표면층(31)에 의한 장식의 목적으로 사용될 수 있고, 예를 들어 경사부(60)일 수 있어서, 별개의 재료(58a, 58b)는 조인트에서 보일 것이다. 이러한 장식 재료는 플로어 패널의 가장자리의 최종 기계가공 전에 플로어보드의 코어(30) 및 표면층(31, 32) 내에 형성된 그루브에 도포될 수도 있다.

밀봉의 원리는 아교접착제가 텅 그루브와 텅(10) 사이에 도포된다면 기계적 조인트 시스템 없이 작용한다.

도 11d는 플로어 패널의 한 가장자리가 재료 밀봉(20)을 갖고 다른 가장자리가 조인트 밀봉(55a)을 갖는 실시예를 도시한다. 조인트 밀봉은 표면층(31)의 하부를 덮는다. 도 11f와 도 11g는 밀봉 재료(55a 및 20)가 플로어 보드 내에 형성된 그루브(41a 및 41b)에 도포되는지를 도시한다. 이러한 방법의 장점은 주로 밀봉 재료가 높은 정확도로 도포된다는 것이다. 더욱이, 표면 상의 도포가 방지되고, 상당한 양의 침투가 도포될 수 있고, 로킹 시스템이 플로어 보드를 위치시키기 위해 10a와 같은 기준 표면이 사용될 수도 있는 제 2 기계가공 작업에서 상당한 정확도로 최종 형상으로 형성될 수도 있다. 재료 밀봉 및 조인트 밀봉의 도포가 다양한 방식으로 조합될 수 있음은 명백하다. 양 측면은 예를 들어 재료 밀봉 및 조인트 밀봉을 가질 수 있거나, 단지 조인트 밀봉 또는 재료 밀봉, 등을 가질 수 있다. 상기 실시예에서, 상당한 양의 침투 재료(20)가 마모층(31) 바로 아래의 상부 조인트 가장자리부에서, 즉 수분 관점에서 가장 중요한 영역에서 발견된다. 마모층(31) 바로 아래의 침투 재료의 이러한 농도는 침투 동안 표면에 가장 가까운 그루브(41b)로부터 코어 내로 침투하는 침투 재료의 결과로서 얻어진다. 표면은 표면층의 잔류부(31a)에 의해 보호되고 상당한 양의 침투 재료가 도포될 수 있기 때문에 최종 가장자리에 가장 가까운 표면의 보호는 불필요하다. 표면에 가장 가까운 코어부는 약 1mm 이상의 수평 깊이로 침투될 수 있고 침투는 실질적으로 플로어 패널의 전체 가장자리에 걸쳐 상기 깊이로 수행될 수 있다. 마모층(31) 아래에서 침투 재료(20)의 수직 농도는 코어에서보다 조인트 표면에서 보다 높다. 자연히, 플로어 패널의 상부 표면(33)과 관련하여 전술된 상기 과정이 플로어 패널의 하부 표면에도 적용될 수도 있다.

도 12a는 코어(30)가 상이한 기능을 갖는 세 개의 상이한 표면층으로 코팅된 본 발명에 따른 실시예를 도시한다. 플로어 패널(1, 1')의 표면은 플라스틱 재료의 반투명이고 단단하며 내구성있는 마모층(34), 플라스틱 필름의 중간 장식층(35) 및 탄성 재료로 제조되고 방습성 및 흡음성이 있는 강화층(36)을 포함한다. 플라스틱 필름의 장식층(35)은 반투명 마모층(34)의 하측부 또는 탄성 강화층(36)의 상측부에 직접 프린트되는 장식 패턴으로 교체될 수 있다. 본 실시예는 밀봉 없이 제조될 수 있으며, 구부리기 및/또는 스냅핑을 통해 그 장측부 및 단측부에서 수평 및 수직으로 플로어 패널을 로킹하도록, HDF/MDF와 같은 목재 기저 코어, 탄성 표면 및 기계적 로킹 시스템을 구성할 수 있다. 밀봉은 본 실시예에서 플로어 보드의 표면층 및 코어에 형성된 그루브 내에 도포될 수 있다.

텅 측부 상의 조인트 밀봉(55a)은 대향 탄성 협력작용 조인트 표면(56)에 대해 가압하는 볼록 만곡부 형태의 작동부(54)를 갖는다. 조인트 밀봉(55a)의 작동부(54)는 작게 형성되고, 이는 플로어 패널의 단측부가 스냅핑 작용에 의해 로킹될 때 측면 변위와 관련된 마찰을 감소시키는데 기여한다. 마찰은 상이한 형태의 마찰 감소제로 코팅된 조인트 밀봉(55a, 55b)에 의해 감소될 수 있다.

도 12b는 도 12a와 동일한 표면층(31)을 갖지만, 조인트 밀봉(55a, 55b)이 코어(30)에 가장 가까운 탄성 변형 강화층(36)에 형성되는 실시예를 도시한다. 마모층(34)이 강화층(36) 보다 더 경하다면, 한편으론 조인트 밀봉(55b)의 변형이 필수적으로 코어(30)에 가장 가까운 조인트 밀봉의 하부(57)에서 일어날 것이고, 다른 한편으론 마모층(34)의 상당한 변형이 일어나지 않는다. 이는 방습성있고 흡음성있는 플로어를 야기한다. 또한, 상기 실시예에서, 재료 밀봉 및 조인트 밀봉 형태의 밀봉 수단은 전술한 것처럼 많은 다른 방식으로 디자인될 수 있다.

도 6 내지 도 12에 따른 전술한 실시예가 조합될 수 있음은 명백하다. 예를 들어, 도 12a 및 도 12b 또는 도 10a 및 도 10b에 따른 밀봉 수단이 동일한 조인트 시스템에 배열될 수 있다. 스트립(6)은 알루미늄 등으로 제조될 수 있다.

도 13은 장측부(4a, 4b) 및 단측부(5a, 5b)에 기계적 조인트 시스템을 갖는 플로어 패널(1)을 도시하고 조인트 밀봉(55a 및 55b)은 하나의 단측부(5a) 및 하나의 장측부(4b)에 있다. 플로어 패널(1)이 플로어를 형성하기 위해 장측부(4a, 4b)와 단측부(5a, 5b)에서 다른 유사한 플로어 패널(1')과 연결될 때, 모든 측부에는 조인트 밀봉이 있을 것이다.

게다가, 조인트 가장자리가 전술한 실시예에 따른 재료 밀봉(20)을 갖는다면, 플로어 패널의 조인트 시스템은 모든 측부(4a, 4b, 5a, 5b) 및 모든 코너부(38a, 38b, 38c, 38d)에서 조인트 시스템 내로 수분이 침투하는 것을 방지할 것이다.

장측부 및 단측부의 선형 기계가공으로 코너부(38a, 38b, 38c, 38d)를 플로어 패널(1)의 측부(4a, 4b, 5a, 5b)와 동일한 좁은 허용한도를 갖도록 디자인할 수 있다. 코너부(38a, 38b, 38c, 38d)의 조인트 가장자리는 정확히 끼워맞춤될 것이고, 단측부(5a, 5b)와 장측부(4a, 4b) 사이의 각 변위뿐만 아니라 있을 수도 있는 장측부(4a, 4b) 사이의 평형 이탈은 플로어 패널이 조인트될 때 변형되는 조인트 밀봉(55a, 55b)의 가능성이 이러한 제조 허용한도를 초과함이 보장된다면 보상될 수 있다.

도 14a는 목재 플로어의 일 장측부를 따라 조인트를 가로지른, 종래에 디자인된 플로어 패널(1, 1')의 횡단면도이다. 플로어 패널(1, 1')은 장측부에 평행한 주방향의 섬유를 갖는 목재의 표면층(31)과 장측부에 필수적으로 수직인 상이한 방향의 섬유를 갖는 코어(30)를 갖는다. 플로어 패널(1, 1')의 종방향 측부 가장자리는 기계적 조인트 시스템(9, 10, 6, 8, 12)을 갖는다. 습한 분위기에서, 상부 조인트 가장자리부(80, 81)는 코어(30)보다 더 섬유의 방향을 가로질러(즉, 이웃하는 플로어 패널(1, 1') 사이의 조인트를 가로질러) 팽창한다. 이는 장측부를 따라 플로어 패널(1, 1')이 떨어지게 가압되고 스트립(6)이 뒤로 굽혀짐을 의미한다. 이는 상부 조인트 가장자리부(80, 81) 또는 협력작용 로킹 표면(14, 18)이 압축되거나 손상될 위험과 관련된다. 플로어 패널(1, 1')은 겨울(상대 습도가 떨어질 때)에 건조 및 줄어들기 때문에, 이는 상부 조인트 가장자리부(80, 81) 사이에서 상승하는 조인트 갭을 야기할 수도 있다.

도 14b 내지 도 14e는 본 발명에 따라 상부 조인트 가장자리부(80, 81)의 팽창 및 수축 효과를 방지하기 위해 수평 로킹 수단(6, 8, 12) 내로 삽입되는 탄성 보상 밀봉(52)을 이용함으로써 어떻게 조인트 갭 발생의 위험을 보상하는지를 도시한다.

도 14b는 본 발명에 따른 보상 밀봉을 갖는 조인트 시스템을 형성하기에 적절한 플로어보드(2')의 실시예를 도시한다. 조인트 시스템의 윤곽선은 도 14b에서 점선으로 도시된다. 표면층(31), 코어(30) 및 밸런싱층(32)은 조인트 가장자리를 기계가공할 때 폐기물을 최소화하기 위해 텅 그루브(9) 측부와 텅(10) 측부 상에서 측방향으로 오프셋된다. 플로어보드(2')의 하측에서 그루브(41)가 코어(30) 내에 형성된다. 탄성 재료(51)는 예를 들어 전술한 방법에 따른 압출 등 또는 선택적으로 예를 들어 그루브 내에 재료의 압축에 의한 기계적 고정 또는 아교접착에 의해 그루브(41) 내에 배열되고 고정된다.

후속적인 기계가공에서, 탄성 재료(51)의 단지 일부분이 제거 또는 재형성되고 로킹 그루브(12) 내에 작동 로킹 표면을 구성하고 수평 방향 D2로 작동되는 탄성 보상 밀봉(52)으로 형성된다. 이는 도 14c에 도시된다.

조인트 가장자리부(80, 81)가 팽창할 때, 탄성 보상 밀봉(52)은 로킹 부재(8)의 로킹 표면(18)에 대항해 압축하는 로킹 표면(14)에 의해 압축될 것이다. 결과적으로, 기계적 로킹 시스템은 플로어가 건조되고 수축되는 겨울에 나타나는 가시적인 조인트 갭 또는 조인트 시스템의 손상 없이 상부 조인트 가장자리부(80, 81) 내의 수분으로 인한 상당한 이동을 보상할 수 있다.

상부 조인트 가장자리의 팽창과 관련된 문제점은 표면층(31)의 두께 WT가 크고 그 두께가 예를 들어 플로어 두께 T의 0.1배 이상이라면 심각할 것이다.

상기 실시예에 따른 조인트 시스템은 하부플로어 가열과 함께 그리고 상대 습도가 연중 상당히 변하는 분위기에 사용되기에 특히 적절하다. 탄성 로킹 수단 또는 보상 밀봉(52)은 선택적으로 로킹 부재(8, 도 14d에서처럼) 상에 또는 로킹 그루브(12, 도 14c 및 도 14e에서처럼) 내에 또는 이 두 부분 내에 배열될 수 있고, 내측으로 구부리기 및 변위를 용이하게 할 수 있는 상이한 각도와 반지름을 갖는 많은 상이한 구조를 갖도록 형성될 수 있다. 탄성 로킹 수단 또는 보상 밀봉(52)은 또한 전술한 본 발명의 실시예에 따라 재료 밀봉(20)과 조인트 밀봉(55)과 조합될 수 있다.

도 14d는 탄성 로킹 수단 또는 보상 밀봉(52)이 수분에 대항해 밀봉하는 조인트 밀봉으로서 작용하는 실시예를 도시한다. 이 경우에, 밀봉(52)은 압축될 때 상부 조인트 가장자리부(80, 81)의 팽창 및 수축에 의해 야기되는 이동을 취할 것이다. 탄성 밀봉(52)의 압축 및 그러므로 밀봉 성능은 플로어 패널이 습한 분위기에 위치될 때 증가한다. 이 경우에 그러나 상기 도면에서 특정하여 도시되진 않지만 예를 들어 도 7d에 도시된 것과 동일한 방식으로 연결 수단의 적어도 상부로 아래로 확장하는 재료 밀봉(20)이 있다.

도 14e는 탄성 보상 밀봉(52)이 코어(30)의 재료와 다른 재료로 제조되는 로킹 부재(8)에 의해 압축되는 실시예를 도시한다. 상기 실시예에서, 스트립(6) 및 로킹 부재(8)는 알루미늄 또는 소정의 다른 편리한 금속으로 제조될 수 있다. 이러한 구조는 스트립(6)이 플로어 패널의 코어와 일체식으로 형성되는 경우 보다 큰 가요성을 갖는다. 본 발명은 또한 상기 실시예에 사용될 수 있다. 상기 실시예의 장점 중 하나는, 마찰이 로킹된 위치에서 측방향 변위 중에 작다는 것이다.

도 15a 내지 도 15e는 텅(10)의 상부 및 내부에 인접한 코어(30) 내의 그루브(41)에 배열되고 툴(70)을 이용하여 형성되는 조인트 밀봉(55)을 갖는 조인트 시스템의 예를 도시한다.

도 15a 및 도 15b는 예를 들어 플로어 패널(1') 내에 있도록 수직면 VP와 관련하여 코어(30) 또는 보드 부재 내에 그루브(41)를 형성할 때 툴(70)의 위치에 존재하는 결정적인 허용한도를 도시한다. 툴(70)의 최내부 위치는 면 TP1에 의해 정의된다. 도 15b는 수직면 VP 외측에 있는 면 TP2에 의해 정의되는 툴(70)의 외부 위치를 도시한다. 이들 두 도면으로부터 명백한 것처럼, 대향 협력작용 조인트부(56)와 접촉하는 조인트 밀봉(55)의 접촉표면은, 수직면 VP에 있도록 조인트 가장자리와 관련된 그루브(41)의 수평 위치에 대한 제조 허용한도 TP1-TP2가 상당히 크고 플로어 두께 T의 0.2배를 초과할지라도 상당한 정확도로 형성될 수 있다. 현대의 제조 설비를 이용하여 표면층(31)과 보드 부재(3)의 제조로부터 완성된 플로어 패널(1')까지의 전체 제조 체인에서 이들 허용한도로 수평의 측면 위치를 관리할 수 있다. 수직 방향으로의 툴(70)의 위치는 허용한도가 주로 재료의 두께 허용한도에 의존하고 이는 대체로 측방향 위치와 연관된 허용한도에 대해 작기 때문에 덜 중요하다.

상기 실시예에서, 기준 표면으로서 코어 표면(33) 또는 표면층(31)의 표면을 이용할 수 있다. 그루브(41) 및 후에 조인트 밀봉(55)으로 형성되는 밀봉 재료(50)는 그러므로 수직 방향으로 상당한 정확도로 위치될 수 있다. 조인트 시스템과 조인트 밀봉(55)의 작동 접촉 표면은 그러므로 매우 좁은 제조 허용한도로 형성될 수 있고, 이는 밀봉 재료(50)의 초기 위치가 상당히 작은 허용한도 요구로 수행될지라도 플로어 두께 T의 0.01배 이하일 수도 있다.

이러한 실시예는 조인트 밀봉의 작동부(54)와 상부 인접 조인트 가장자리(16) 사이의 제조 허용한도가 작동하지 않는 조인트 밀봉의 다른부와 전술한 상부 인접 조인트 가장자리(16) 사이의 허용한도보다 상당히 작을 것이다. 이는 합리적인 제조를 용이하게 하고 고품질의 제조를 가능케 한다.

그루브가 플로어 보드의 코어 및 표면층(31, 32) 내에 형성된다면, 텅(10)의 외측부는 동일한 기계가공 단계에서 형성될 수 있고 텅의 이러한 부분 또는 플로어 보드의 소정의 다른 부분은 로킹 시스템과 밀봉(55)을 형성할 때 기준 표면으로서 사용될 수 있다. 이 경우에, 수직 및 수평 허용한도는 0.01mm만큼 작게 감소될 수 있다.

도 15c는 조인트 밀봉의 양 측면 상에 확장 공간(53a 및 53b)을 갖는 압축된 상태에서의 조인트 밀봉(55)을 도시한다.

도 15d는 표면층(31)이 라미네이트로 구성될 때 어떻게 조인트 밀봉(55)이 표면층(31)의 기계가공을 용이하게 하도록 형성될 수 있는지를 도시한다. 수평으로, 즉 화살표 R에 따른 수직면 VP에 수직으로 작동하는 다이아몬드 커팅 툴(71)을 이용하여 상부 조인트 가장자리(80)를 기계가공할 때, 알루미늄 산화물을 함유하는 라미네이트 마모층(35)에서 작동하는 다이아몬드 커팅 툴 상의 포인트(72)에서 상당한 마모가 발생한다. 다이아몬드 커팅 툴의 작동면의 상당한 부분을 이용하기 위해, 툴은 그 초기 위치(71)로부터 이동하는데, 예를 들어 텅(10) 방향으로 계단식으로 아래로 이동된다. 툴의 초기 위치는 위치(71)로 표시되고 최종 위치는 위치(71')로 표시된다. 조인트 밀봉(55)이 도시된 그루브(41)에서 텅(10)의 상부 및 내부에 인접하게 위치되고 그 상부 경계 UP가 예를 들어 플로어 두께 T의 0.2배를 초과하는 표면층(31)의 표면으로부터 거리 SD에 위치된다면, 표면층(31)에 인접하고 아래에 있는 조인트 가장자리의 기계가공이 용이하게 되는 방식으로 디자인되는 조인트 밀봉(55)을 제공할 수 있다. 표면층(31)으로부터 소정의 거리에 있는 조인트 밀봉(55)의 이러한 형태 및 위치로 인해, 툴(73)을 이용하여(도 15e 참조) 텅(10) 및 대향 조인트 가장자리 상의 대향 및 협력작용 조인트부(56)를 단순 기계가공함으로써, 로킹 시스템의 스냅핑-인 및/또는 내측으로 구부리기를 용이하게 하는 방식의 반지름 및 각도를 갖는 로킹 시스템을 형성할 수 있다.

도 16a 내지 도 16e는 다수의 로킹 수단을 갖는 로킹 시스템을 도시한다. 이들 로킹 시스템은 방습 로킹 시스템과 관련하여 사용될 수 있지만 또한 로킹 시스템에 상당한 수평 강도를 제공하는 본래의 기계적 로킹 시스템으로서도 사용될 수 있다. 기본 원리는 내측으로 구부리기 또는 스냅핑-인에 의해 그리고 코어(30)와 일체식으로 선택적으로 형성되거나 알루미늄과 같은 별도의 재료로 제조되어, 코어에 고정되는 스트립(6)을 이용하여 조인트될 수 있는 로킹 시스템에 이용될 수 있다.

시스템들의 다양한 조합이 장측부 및 단측부에 사용될 수 있다. 로킹 시스템(8a, 8b, 8c)과 로킹 그루브(12a, 12b, 12c)는 예를 들어 코어로부터 기계가공되거나 별도의 재료로 구성되는 스트립과 함께 목재, 섬유판-기저 재료, 플라스틱 재료 및 유사한 패널 재료의 상이한 각도 및 반지름을 갖도록 제조될 수 있고, 로킹 부재는 구부리기 또는 스냅핑-인에 의해 플로어 패널의 설치를 위해 디자인될 수 있다.

도 16a에 따른 로킹 시스템은 두 개의 스트립(6a 및 6b), 두 개의 로킹 부재(8a, 8b) 및 두 개의 로킹 그루브(12a, 12b)를 갖는다. 로킹 부재(8a) 및 로킹 그루브(12a)는 예를 들어 내측으로 구부리기와 관련하여 양호한 가이딩뿐만 아니라 상당한 강도로 로킹을 가능케 한다. 로킹 부재(8b)는 무엇보다도 상당한 강도를 야기하고 수평 로킹력을 상당히 증가시킬 수 있다. 로킹 부재는 예를 들어 0.05mm 또는 0.10mm의 조인트 갭이 발생할 때 상부 조인트 가장자리의 분리 이동이 개시되기에 충분히 큰 수평 인장력이 발생할 때 작동하도록 디자인될 수 있다.

도 16b는 이들 기본 원리에 따라 제조될 수 있는 로킹 부재(8a, 8b, 8c) 및 로킹 그루브(12a, 12b, 12c)를 갖는 세 개의 수평 로킹 수단을 갖는 로킹 시스템을 도시한다. 이러한 실시예는 양호한 가이딩 성능을 갖는 로킹 수단(8a, 12a)과 수평 인장 하중과 관련된 조인트 시스템의 강도 증가에 기여하는 두 개의 로킹 수단(8b, 12b 및 8c, 12c)을 포함한다. 이러한 조인트 시스템은 조인트 밀봉(55)의 압축 중에 조인트 가장자리를 함께 유지시킬 수 있다. 다양한 로킹 부재가 이러한 방법에 따라 텅(10)의 상부 및 하부와 스트립(6)에 형성될 수 있고, 이들은 내측으로 구부리기, 스냅핑-인 및 가이딩을 용이하게 하고 강도를 증가시키도록 조절될 수 있다.

도 16c는 예를 들어 별도의 로킹 수단(8b, 12b 및/또는 8c, 12c)이 로킹 그루브(12a)의 부분이 탄성 로킹 수단(52)으로 구성될 수 있는 조인트 시스템에서 분리를 제한하는데 사용될 수 있음을 도시한다.

도 16a 및 도 16b에 따른 로킹 시스템은 주로 스냅핑-인용으로 의도되지만 이들은 각도를 용이하게 결정할 수 있도록 로킹 시스템의 각도 및 반지름의 작은 변화만을 허용하도록 조절될 수 있다.

도 16d는 예를 들어 내측으로 구부리기에 의해 놓일 수도 있는 장측부용으로 편리한 두 개의 수평 로킹 수단(8a, 12a 및 8b, 12b)을 갖는 로킹 시스템을 도시한다.

도 16e는 예를 들어 스냅핑-인에 의해 놓일 수도 있는 단측부용의 로킹 시스템을 도시한다. 도 16e에 따른 로킹 시스템은 다른 것 중에서 로킹 부재가 보다 작고 표면층과 관련하여 보다 큰 경사를 가지며, 스트립(6a)이 보다 길고 보다 가요성이 있으며, 텅 그루브(9)가 보다 깊고, 상부 로킹 부재(8b)가 표면층과 관련하여 보다 경사진 로킹 표면을 갖는다는 점에서 도 16f와 상이하다.

로킹 그루브(12b 및 12c)는 회전할 필요가 없는 툴에 의해 진보된 형상을 갖도록 제조될 수 있다. 도 16f는 도 16b에 따른 조인트 시스템에서 언더커트 그루브(12c)의 제조를 도시한다. 금속 가공에 관한 종래 기술에 따라, 패널은 상기 실시예에서 표면층(31)에 수직으로 작동하는 치형(75)을 갖는 정지 그루빙 툴(74)을 지나 이동될 수 있다. 플로어 패널(1)이 화살표 B 방향으로 이동할 때, 플로어 패널은 텅 그루브(9) 내에 삽입되고 그 치형은 로킹 표면이 언더커트 그루브(12)를 갖도록 최종 형성을 가능케 하는 그루빙 툴(74)을 경유할 것이다. 텅 그루브(9)의 주요부분은 그루빙 툴(74)이 작동되는 그러한 위치에 패널이 도달하기 전에 대형 회전 다이아몬드 커팅 툴을 이용하는 종래의 방식으로 형성된다. 이러한 방식으로, 필수적으로 모든 구조적 형상이 플라스틱 또는 알루미늄 섹션의 압축과 동일한 방식으로 형성될 수 있다. 이러한 기술은 또한 밀봉 재료가 배열되는 코어 내에 그루브(41)를 형성하는데도 사용될 수 있다.

도 17a 내지 도 17d는 이미 도 13에 도시된 플로어 패널의 코너부(38a)의 확대도를 도시하고, 세 개의 플로어 패널(1, 1' 및 1")의 조인트를 도시한다. 정확히 코너부는 방습 플로어에서 중요한 부분의 하나를 구성한다. 코너를 통한 조인트 시스템 내로의 수분의 침투를 방지하기 위해, 조인트 밀봉(55a, 55b)이 도 17a에 따른 하나 이상의 코너(38a)에서 끊어지지 않는다면 매우 유리하다. 더욱이, 플로어 패널(1')의 코너(38d)에 있는 조인트 밀봉은 그 작동부(54)가 상이한 부분, 특히 조인트 시스템의 텅 그루브(9)의 기계가공과 관련하여 완전히 제거되지 않는 방식으로 위치 및 형성되어야 한다.

도 17c 및 도 17d는 도 17b에서 선 C1-C2를 따른 조인트 시스템의 횡단면도를 도시하며, 즉 패널(1')의 단측부 및 코너부(38a)는 단부도로 도시되고 패널(1)은 선 C1-C2를 따른 횡단면도를 도시한다. 상기 실시예에서, 조인트 밀봉의 작동부(54)는 텅 그루브(9b)의 상부립의 외측 단부에서 패널(1') 내에서 본래대로 있다. 이는 작동부(54)가 이 경우에 언더커트 그루브(9b)인 텅 그루브의 상부와 표면층(31) 사이에 위치되는 평면 SA 내에 위치된다는 사실 때문이다. 조인트 밀봉의 작동부(54)는 이 평면에서 제 3 플로어 패널(1")의 대향 협력작용 조인트 표면(56)과 접촉 상태에 있을 것이다.

상기 실시예에서 코너(38a)는 밀봉 재료(55a)가 하나 이상의 평면에 위치되고 조인트 밀봉(55a)이 끊어지지 않는 영역 SA를 갖는다. 그러므로 수분이 표면으로부터 침투하여 조인트 시스템 내로 퍼지는 갭 또는 구멍이 존재하지 않는다. 상기 실시예는 조인트 밀봉(55a, 55b)이 끊어지지 않고 대향 협력작용 조인트 표면과 접촉하고 있는 두 코너(38b, 38d)를 갖는 플로어 패널을 특징으로 한다. 조인트 밀봉(55)의 작동부(54)는 하나의 장측부 및 하나의 단측부를 따라서 뿐만 아니라 장측부와 단측부 사이의 코너 내에서 연속적이다.

그러므로 플로어 패널(1, 1')의 두 인접한 가장자리(4a, 4b; 5a, 5b) 사이에 조인트를 형성하는 시스템이 설명되며, 상기 플로어 패널은 섬유판 코어(30)와 코어의 상측부(53)에 도포되고 하나 이상의 층으로 구성되는 표면층(31)을 구비하며, 그 인접한 조인트 가장자리(82, 83)에서 상기 플로어 패널을 수직 방향 D1으로 서로 조인트시키는 연결 수단(9, 10)을 구비하며, 상기 플로어 패널(1, 1')의 상부 인접 조인트 가장자리(16)는 수직 조인트 평면 VP에서 만난다. 상기 시스템에서, 플로어 패널(1, 1')의 인접 조인트 가장자리부(80, 81)는 수분이 조인트 가장자리(82, 83)로부터 플로어 패널의 코어(30) 내로 침투하는 것을 방지하는 재료 밀봉(20)을 구비하며, 상기 재료 밀봉(20)은 코어(30)의 상측부(33)로부터 연결 수단(9, 10)을 향해 아래로 소정의 거리에 수분에 의해 야기되는 팽창을 방지 또는 상당히 감소시키는 수분 밀봉제 및/또는 촉매로 상기 조인트 가장자리부 내에 코어(30)의 침투부를 포함한다.

상기 시스템에서, 조인트 가장자리부 내의 밀봉제의 농도는 코어 표면(33)의 소정 거리에서보다 코어 표면(33)에서 보다 높을 것이다.

상기 시스템에서, 코어(30)의 침투부는 플로어 패널의 두께 T의 0.1배 이상인 깊이 P2로 아래로 연장할 수도 있다.

상기 시스템에서, 코어(30)의 침투부는 코어의 표면(33)과 연결 수단(9, 10)의 상부표면 사이의 거리의 절반 이상에 대응하는 깊이 P2로 아래로 연장할 수도 있다.

상기 시스템에서, 침투부는 연결 수단(9, 10)의 적어도 상부 아래로 연장할 수도 있다.

상기 시스템에서, 침투부는 조인트 평면 VP로부터 코어(30) 내로 플로어 패널의 두께의 0.1배 이상인 거리 P1으로 연장할 수도 있다.

상기 시스템에서, 침투부는 조인트 평면 VP로부터 코어(30) 내로 조인트 평면에서 볼 때 연결 수단(9, 10)의 폭의 절반 이상에 대응하는 거리 P1으로 연장할 수도 있다.

상기 시스템에서, 침투부는 조인트 평면 VP로부터 코어(30) 내로 조인트 평면에서 볼 때 필수적으로 전체 연결 수단(9, 10)의 폭에 대응하는 거리 P1으로 연장할 수도 있다.

상기 시스템에서, 적어도 조인트부 내에서 코어(30)는 그 하측부로부터 특성 개선제로 침투될 수도 있다.

상기 시스템에서, 인접한 조인트 가장자리(82, 83)는 또한 조인트 평면 VP에 수직인 수평 방향 HP로 플로어 패널(1, 1')을 서로 조인트시키는 연결 수단(6, 8, 12)을 가질 수도 있다.

상기 시스템에서, 적어도 조인트부 내에서 코어(30)는 그 하측부로부터 그리고 연결 수단(9, 10, 6, 8, 12)을 향해 위로 소정 거리 이상에서 특성 개선제로 침투될 수도 있다.

상기 시스템에서, 침투부는 연결 수단(6-10, 12, 14, 18)의 적어도 하부까지 연장할 수도 있다.

상기 시스템에서, 침투제는 코어(30)의 기계적 특성을 개선시키는 촉매일 수도 있다.

상기 시스템에서, 침투제는 코어(30)의 탄성을 개선시키는 촉매일 수도 있다.

상기 시스템에서, 코어(30)는 상기 대향 조인트 가장자리부 사이 거리의 절반 이하로 침투될 수도 있다.

상기 시스템에서, 코어(13)는 연결 수단(6-10, 12, 14, 18)의 적어도 일부가 내부에 형성되는 상기 조인트 가장자리부 내에 침투될 수도 있다.

상기 시스템에서, 연결 수단(9, 10, 6, 8, 12)은 상기 연결 수단에 수직이고 플로어 패널의 전방 측부에 수직인 수직 조인트 평면 VP에서 이웃하는 플로어 패널(1, 1')의 기계적 조인트를 위해 디자인될 수도 있다.

상기 시스템에서, 플로어 패널(1, 1')은 4변형일 수도 있고 침투된 모든 대향 조인트 가장자리부를 가질 수도 있다.

상기 시스템에서, 코너부(38a-38d)의 조인트 가장자리부에서 전체 코어 표면(33)이 침투될 수도 있다.

상기 시스템에서, 플로어 패널(1, 1')은 4변형일 수도 있고 모든 측부 상에서 수직 및 수평 조인트를 위한 기계적 조인트 시스템(9, 10, 6, 8, 12)을 구비할 수도 있다.

상기 시스템에서, 연결 수단(9, 10, 6-8-12)은 내측으로 구부리기 및/또는 스냅핑-인에 의해 이미 설치된 플로어 패널(1')과 플로어 패널(1)을 로킹된 위치로 조인트시키기 위해 디자인될 수도 있다.

상기 시스템에서, 연결 수단(9, 10, 6, 8, 12)은 코어와 일체식으로 형성될 수도 있고 기계적 연결 수단에 포함되는 하부립 또는 스트립(6)을 포함할 수도 있다.

상기 시스템에서, 하부립 또는 로킹 스트립(6)은 탄성 개선제로 침투된다.

상기 시스템에서, 연결 수단(9, 10, 6, 8, 12)은 코어(30)의 재료와 다른 재료로 제조되고 각각의 플로어 패널의 대향하는 평형 조인트 가장자리부 중 하나를 따라 형성되는 고정 부재(21a, 21b)에 고정되는 일체식 로킹 스트립(6)을 포함할 수도 있다.

상기 시스템에서, 로킹 스트립(6)용으로 코어(30) 내에 형성된 고정 부재(21a, 21b)는 특성 개선제로 침투될 수도 있다.

상기 시스템에서, 고정 부재(21a, 21b)는 강도 강화제로 침투될 수도 있다.

상기 시스템에서, 연결 수단(9, 10, 6, 8, 12)은 커팅에 의해 형성될 수도 있다.

상기 시스템에서, 플로어 패널(1, 1')의 대향 조인트 가장자리부(86, 87)는 또한 플로어 패널이 조인트될 때 이웃하는 플로어 패널 사이의 조인트 가장자리의 조인트 표면을 따라 수분이 침투하는 것을 방지하기 위한 조인트 밀봉(55)을 가질 수도 있고, 상기 조인트 밀봉(55)은 조인트 가장자리부(86, 87)에 형성되고 탄성 밀봉 재료(50, 50a, 50b)로 제조되며, 상기 탄성 밀봉 재료는 하나 이상의 플로어 패널(1, 1')에 고정되고 이웃하는 플로어 패널이 조인트될 때 압축된다.

상기 시스템에서, 조인트 밀봉(55)은 연결 수단(9, 10, 6, 8, 12)의 일부 및/또는 연결 수단의 위 및/또는 아래의 플로어 패널부의 일부로 형성될 수도 있다.

상기 시스템에서, 조인트 밀봉(55)은 플로어 패널 내 및/또는 상이한 플로어 패널 사이의 허용한도가 조인트 밀봉(55)의 다른 부분과 상기 상부 인접 조인트 가장자리 사이에서보다 작동부와 조인트 밀봉(55)의 상부 인접 조인트 가장자리(16) 사이에서 보다 작게 디자인될 수도 있다.

상기 시스템에서, 조인트 밀봉(55)은 수직 연결 수단 위에 위치된 플로어 패널부의 일부 및/또는 수직 연결 수단(9, 10)의 일부분으로 형성될 수도 있다.

상기 시스템에서, 조인트 밀봉(55)은 조인트 가장자리(82, 83) 중 하나의 디자인과 관련하여 탄성 밀봉 재료(50, 50a, 50b)의 기계가공에 의해 형성될 수도 있다.

상기 시스템에서, 조인트 밀봉(55)은 수직 연결 수단(9, 10) 중 하나의 디자인과 관련하여 탄성 밀봉 재료(50, 50a, 50b)의 기계가공에 의해 형성될 수도 있다.

상기 시스템에서, 조인트 밀봉(54)의 작동부(54)는 내측으로 구부리기 중에 로킹 부재(8)가 로킹 그루브(12)의 작동 로킹 표면과 접촉하게 될 때 압축이 필수적으로 개시되는 방식으로 디자인될 수도 있다.

상기 시스템에서, 조인트 밀봉(56)의 작동부(54)는 스냅핑-인 중에 로킹 부재(8a)가 로킹 그루브(12)의 작동 로킹 표면과 접촉하게 될 때 압축이 필수적으로 개시되는 방식으로 디자인될 수도 있다.

상기 시스템에서, 플로어 패널은 장측부 및 단측부 상에 작동부(54)를 갖는 조인트 밀봉(56)을 구비할 수도 있고, 상기 작동부(54)는 연속적이고 모든 장측부 및 단측부 뿐만 아니라 이들 장측부 및 단측부 사이의 코너부를 덮는다.

상기 시스템은 코어(30)와 장식 및 마모층(34) 사이에 플라스틱의 충격음 차음층(36)을 더 포함할 수도 있다. 또한, 상기 시스템에서, 조인트 VP와 직면하는 충격음 차음층(36)의 자유 표면부는 조인트 가장자리의 디자인과 관련하여 커팅에 의해 디자인될 수도 있고 이웃하는 플로어 패널(1, 1')이 조인트될 때 압축되는 조인트 밀봉 수단(55a, 55b)으로 형성된다.

상기 시스템에서, 조인트 밀봉 수단(55, 55a, 55b)은 조인트된 상태에서 플로어 패널(1, 1')의 상측부에서 경사진 접촉 표면을 갖도록 형성될 수도 있다.

상기 시스템은 이웃하는 플로어 패널(1, 1')의 수평 조인트를 위해 하나 이상의 로킹 수단(8a, 8b, 8c)을 포함할 수도 있다.

상기 시스템에서, 수평 조인트를 위한 로킹 수단(8a, 8b, 8c) 중 하나는 수직 조인트 평면 VP의 일 측부 상에 위치되고 다른 하나는 수직 조인트 평면 VP의 다른 측부 상에 위치될 수도 있다.

상기 시스템에서, 수평 조인트를 위한 로킹 수단(8a, 8b, 8c)은 플로어 패널(1, 1')의 전방 측부와 관련하여 상이한 레벨로 배열될 수도 있다.

더욱이, 섬유판 코어(30)와 코어의 상측부에 도포된 하나 이상의 표면층(31)을 구비하고 적어도 두 개의 대향하는 평행 조인트 가장자리부(86, 87)에서 플로어보드를 수직 방향 D1에서 유사한 플로어보드와 조인트시키기 위한 연결 수단(9, 10)을 갖는 플로어 패널이 설명된다. 상기 플로어보드에서, 적어도 상기 상부 조인트 가장자리부(80, 81) 내의 코어(30)는 그 상측부(33)로부터 그리고 연결 수단(9, 10)을 향해 아래로 적어도 소정의 거리에서 항상 특성 개선제로 침투된다.

상기 플로어 패널에서, 조인트 가장자리부 내의 특성 개선제의 농도는 코어 표면(33)으로부터 소정 거리에서 보다 코어 표면에서 더 높을 것이다.

상기 플로어 패널에서, 침투부는 플로어 패널의 두께의 0.1배 이상인 깊이로 연장할 수도 있다.

상기 플로어 패널에서, 코어(30)의 침투부는 코어의 표면(33)과 연결 수단(9, 10)의 상부 사이 거리의 절반 이상에 대응하는 깊이 P2로 아래로 연장할 수도 있다.

상기 플로어 패널에서, 침투부는 연결 수단(9, 10)의 적어도 상부까지 아래 로 연장할 수도 있다.

상기 플로어 패널에서, 침투부는 코어(30) 내에서 조인트 평면 VP로부터 플로어 패널의 두께의 0.1배 이상인 거리로 내부로 연장할 수도 있다.

상기 플로어 패널에서, 침투부는 코어(30) 내에서 조인트 평면 VP로부터 조인트 평면 VP로부터 볼 때 연결 수단(9, 10)의 폭의 절반 이상에 대응하는 거리로 내부로 연장할 수도 있다.

상기 플로어 패널에서, 침투부는 코어(30) 내에서 조인트 평면 VP로부터 조인트 평면에서 볼 때 연결 수단(9, 10)의 폭의 절반 이상에 대응하는 거리 P1으로 내부로 연장한다.

상기 플로어 패널에서, 침투부는 연결 수단(9, 10)의 적어도 상부까지 연장할 수도 있다.

상기 플로어 패널에서, 적어도 상기 조인트 가장자리부 내에 있는 코어(30)는 그 하측부로부터 그리고 연결 수단(6-10, 12, 14, 18)을 향해 위로 소정의 거리에서 특성 개선제로 침투될 수도 있다.

상기 플로어 패널에서, 인접한 조인트 가장자리(82, 83)는 플로어 패널(1)을 상기 조인트 평면 VP에 수직인 또 다른 유사 플로어 패널(1')과 수평 방향 HP로 조인트시키는 연결 수단(6, 8, 12)을 가질 수도 있다.

상기 플로어 패널에서, 침투부는 상기 연결 수단(6-10, 12, 14, 18)의 적어도 하부까지 연장할 수도 있다.

상기 플로어 패널에서, 침투제는 코어(30)의 기계적 특성을 개선시키는 촉매 이다.

상기 플로어 패널에서, 침투제는 코어(30)의 탄성을 개선시키는 촉매일 수도 있다.

상기 플로어 패널에서, 침투제는 수분에 의해 야기되는 팽창을 방지 또는 상당히 감소시키는 수분 밀봉제 및/또는 촉매일 수도 있고 재료 밀봉제(20)를 형성하도록 의도될 수도 있다.

상기 플로어 패널에서, 코어(30)는 상기 대향 조인트 가장자리부 사이의 거리의 절반 이하로 침투될 수도 있다.

상기 플로어 패널에서, 코어(30)는 상기 조인트 가장자리부 내에서 침투될 수도 있고, 상기 조인트 가장자리부 내에서 상기 연결 수단(6-10, 12, 14, 18)의 적어도 일부가 형성된다.

상기 플로어 패널에서, 연결 수단(6-10, 12, 14, 18)은 패널들에 수직이고 플로어 패널의 전방 측부에 수직인 수직 조인트 평면 VP에서 플로어 패널(1)과 이웃하는 유사 플로어 패널(1')을 기계적 조인트시키기 위해 형성될 수도 있다.

상기 플로어 패널은 4변형일 수도 있고 침투된 모든 대향 조인트 가장자리부를 가질 수도 있다.

상기 플로어 패널에서, 연결 수단(6-10, 12, 14, 18)은 내측으로 구부리기 및/또는 스냅핑-인에 의해 플로어 패널(1)과 이미 설치된 플로어 패널(1')을 로킹된 위치로 조인트시키기 위해 형성될 수도 있다.

상기 플로어 패널에서, 연결 수단(6-10, 12, 14, 18)은 코어(30)와 일체식으로 형성되고 기계적 연결 수단(6-10, 12, 14, 18)에 포함되는 하부립 또는 로킹 스트립(6)을 포함할 수도 있다.

상기 플로어 패널에서, 하부립 또는 로킹 스트립(6)은 탄성 개선제로 침투될 수도 있다.

상기 플로어 패널에서, 연결 수단(6-10, 12, 14, 18)은 코어(30)의 재료와 다른 재료로 제조되고 플로어 패널의 대향하는 평행 조인트 가장자리부 중 하나를 따라 형성되는 고정 부재(21a, 21b)에 고정되는 일체식 로킹 스트립(6)을 포함할 수도 있다.

상기 플로어 패널에서, 코어(30) 내에 형성되고 로킹 스트립(6)용으로 의도되는 고정 부재(21a, 21b)는 특성 개선제로 침투될 수도 있다.

상기 플로어 패널에서, 고정 부재(21a, 21b)는 강도 향상제로 침투될 수도 있다.

상기 플로어 패널에서, 연결 수단(6-10, 12, 14, 18)은 커팅에 의해 형성될 수도 있다.

상기 플로어 패널에서, 연결 수단(6-10, 12, 14, 18)의 일부 및/또는 조인트 가장자리부의 상부 내의 코어(30)의 인접부는 탄성 밀봉 재료(50, 50a, 50b)로 제조될 수도 있고, 상기 탄성 밀봉 재료는 코어(30)에 고정되고 연결 수단(6-10, 12, 14, 18)의 디자인과 관련하여 기계가공에 의해 디자인되고 수분이 이웃하게 조인트된 플로어 패널(1, 1') 사이에 침투하는 것을 방지하기 위한 조인트 밀봉 수단(55, 55a, 55b)을 형성하도록 제조된다.

상기 플로어 패널에서, 조인트 밀봉(55)은 연결 수단(9, 10, 6, 8, 12)의 일부 및/또는 연결 수단의 위 및/또는 아래에 위치된 플로어 패널부의 일부로 제조될 수도 있다.

상기 플로어 패널에서, 조인트 밀봉(55)은 플로어 패널 내 및/또는 상이한 플로어 패널 사이의 허용한도가 조인트 밀봉(55)의 또 다른 부분과 상기 상부 인접 조인트 가장자리 사이에서보다 조인트 밀봉(55)의 작동부와 상부 인접한 조인트 가장자리(16) 사이에서 보다 작도록 디자인될 수도 있다.

상기 플로어 패널에서, 조인트 밀봉(55)은 수직 연결 수단(9, 10)의 일부 및/또는 수직 연결 수단의 위에 위치된 플로어 패널부의 일부로 제조될 수도 있다.

상기 플로어 패널에서, 조인트 밀봉(55)은 조인트 가장자리(82, 83) 중 하나의 디자인과 관련하여 탄성 밀봉 재료(50, 50a, 50b)의 기계가공에 의해 형성될 수도 있다.

상기 플로어 패널에서, 조인트 밀봉(55)은 수직 연결 수단(9, 10) 중 하나의 디자인과 관련하여 탄성 밀봉 재료(50, 50a, 50b)의 기계가공에 의해 형성될 수도 있다.

상기 플로어 패널에서, 조인트 밀봉(56)의 작동부는 플로어 패널이 유사한 플로어 패널과 조인트될 때 로킹 부재(8)가 내측으로 구부리기 중에 로킹 그루브(12)의 작동 로킹 표면과 접촉하게 될 때 필수적으로 압축이 개시되는 방식으로 디자인될 수도 있다.

상기 플로어 패널에서, 조인트 밀봉(56)의 작동부(54)는 플로어 패널이 유사한 플로어 패널과 조인트될 때 로킹 부재(8)가 스냅핑-인 중에 로킹 그루브(12)의 작동 로킹 표면과 접촉하게 될 때 필수적으로 압축이 개시되는 방식으로 디자인될 수도 있다.

상기 플로어 패널에서, 장측부 및 단측부 상에 작동부(54)를 갖는 조인트 밀봉(56)이 있을 수도 있고 이러한 작동부(54)는 연속적이고 전체 장측부 및 단측부 뿐만 아니라 상기 장측부 및 단측부 사이의 코너부도 덮는다. 플로어 패널은 코어(30)와 장식 및 마모층(34) 사이에 플라스틱의 충격음 차음층(36)을 포함할 수도 있다. 상기 플로어 패널에서, 조인트 VP와 직면하는 충격음 차음층(36)의 자유 표면부는 연결 수단(6-10, 12, 14, 18)의 디자인과 관련하여 커팅에 의해 디자인될 수도 있고 이웃하는 플로어 패널(1, 1')이 서로 조인트될 때 압축되는 조인트 밀봉 수단(55a, 55b)으로서 형성될 수도 있다.

대향하는 조인트 가장자리부(86, 87)를 갖는 플로어보드(2)로 분할되는 보드 부재(3) 또는 플로어보드(2)의 제조용으로 의도된 섬유판 코어(30)를 제조하는 방법이 또한 개시된다. 상기 방법은 상기 섬유판 코어(30)가 플로어보드(2)의 조인트 가장자리부(86, 87)를 포함하는 한정된 밴드형 영역(44) 내에서 하나 이상의 특성 개선제로 침투된다.

상기 방법에서, 목재 기저 패널의 침투는 그 전방 측부로부터 발생할 수도 있다.

상기 방법에서, 침투는 조인트 가장자리부 내의 특성 개선제의 농도가 코어 표면으로부터 소정의 거리에서보다 코어의 코어 표면(33)에서 보다 높도록 수행될 수도 있다.

상기 방법에서, 목재 기저 패널의 침투는 그 후방 측부로부터 발생할 수도 있다.

상기 방법에서, 침투는 패널 두께 T의 0.1배 이상에 대응하는 깊이로 수행될 수도 있다.

상기 방법에서, 침투는 적어도 플로어 패널의 연결 수단(9, 10)이 침투되는 깊이로 수행될 수도 있다.

상기 방법에서, 침투는 액체 침투제를 밴드형 영역(44) 상에 도포함으로써 수행될 수도 있다.

상기 방법에서, 침투는 코어(30)의 기계적 특성을 개선시키는 촉매로 일어날 수도 있다.

상기 방법에서, 침투는 코어(30)의 탄성을 개선시키는 촉매로 일어날 수도 있다.

상기 방법에서, 침투는 수분 밀봉제로 일어날 수도 있다.

상기 방법에서, 침투는 팽창 감소제로 일어날 수도 있다.

상기 방법에서, 코어(30)는 상기 대향 조인트 가장자리부 사이의 거리 절반 이하로 침투될 수도 있다.

상기 방법에서, 그루브(41)는 패널의 밴드형 영역(44) 내에서 플로어보드의 연결 수단(6-10, 12, 14, 18) 레벨의 깊이로 형성될 수도 있고, 탄성 밀봉 재료는 상기 그루브 내에 삽입될 수도 있다.

상기 방법에서, 탄성 밀봉 재료는 상기 그루브(41) 내에 주조될 수도 있다.

대향하는 조인트 가장자리부(86, 87)를 갖는 플로어보드로 분할되도록 의도된 플로어보드 부재(3) 또는 플로어보드(2)를 제조하는 방법이 또한 개시되며, 상기 방법에서, 섬유판 코어(30)는 전방 측부 상에서 표면층(31)으로 그리고 바람직하게 후방 측부 상에서 밸런싱층(32)으로 코팅된다. 이는 표면층(31) 및 가능한 밸런싱층(32)의 코팅 전에 섬유판 코어(30)가 플로어보드의 조인트 가장자리부(86, 87)를 포함하는 한정된 밴드형 영역(44) 내에 하나 이상의 특성 개선제로 침투되는 것을 특징으로 한다.

상기 방법에서, 목재 기저 패널(30)의 침투는 그 상측부로부터 발생할 수도 있다.

상기 방법에서, 목재 기저 패널(30)의 침투는 그 하측부로부터 발생할 수도 있다.

상기 방법에서, 침투는 적어도 플로어보드의 연결 수단(9, 10, 6-8-12)의 일부가 침투되는 깊이로 수행될 수도 있다.

상기 방법에서, 침투는 액체 침투제를 밴드형 영역(44) 상에 도포함으로써 수행될 수도 있다.

상기 방법에서, 침투는 코어(30)의 기계적 특성을 개선하는 촉매로 일어날 수도 있다.

상기 방법에서, 침투는 코어(30)의 탄성을 개선시키는 촉매로 일어날 수도 있다.

상기 방법에서, 침투는 수분에 의해 야기되는 팽창을 방지 또는 상당히 감소시키는 수분 밀봉제 및/또는 촉매로 일어날 수도 있다.

상기 방법에서, 코어(30)는 상기 대향 조인트 가장자리부 사이 거리의 절반 이하로 침투될 수도 있다.

상기 방법에서, 그루브(41)는 패널의 밴드형 영역(44) 내에서 플로어보드의 연결 수단(9, 10) 레벨의 깊이로 형성될 수도 있고, 탄성 밀봉 재료(50, 50a, 50b)는 상기 그루브 내에 삽입될 수도 있다.

또한, 플로어 패널(1)을 제조하는 반제품으로서 의도되어 지고 섬유판 코어(30)와 코어의 상측부(33)에 도포된 표면층(31)을 갖고 플로어 패널의 연결 수단(9, 10)을 형성하기 위해 커팅되도록 의도되는 둘 이상의 대향하는 평행 조인트 가장자리부(86, 87)를 구비한 플로어보드가 개시된다. 상기 플로어보드는 적어도 상기 조인트 가장자리부(86, 87) 내에서 코어(30)가 그 상측부(33)로부터 그리고 연결 수단(9, 10)을 향해 아래로 적어도 소정의 거리로 특성 개선제로 침투된다.

상기 플로어보드에서, 조인트 가장자리부 내의 수분 밀봉제의 농도는 코어 표면으로부터 소정의 거리에서보다 코어 표면(33)에서 보다 높을 수도 있다.

상기 플로어보드에서, 침투는 플로어보드의 두께의 0.1배 이상인 깊이로 연장할 수도 있다.

상기 플로어보드에서, 코어(30)의 침투는 코어의 표면(33)과 연결 수단(9, 10)의 상부 표면 사이의 거리 절반 이상에 대응하는 깊이 P2로 연장할 수도 있다.

상기 플로어보드에서, 침투는 연결 수단(6-10, 12, 14, 18)의 적어도 상부로 아래로 연장할 수도 있다.

상기 플로어보드에서, 적어도 상기 조인트 가장자리부 내의 코어(30)는 그 하측부로부터 그리고 연결 수단(6-10, 12, 14, 18)을 향해 위로 적어도 소정의 거리에 특성 개선제로 침투될 수도 있다.

상기 플로어보드에서, 침투는 연결 수단(6-10, 12, 14, 18)의 적어도 하부까지 연장할 수도 있다.

상기 플로어보드에서, 침투제는 코어(30)의 기계적 특성을 개선시키는 촉매일 수도 있다.

상기 플로어보드에서, 침투제는 코어(30)의 탄성을 개선시키는 촉매일 수도 있다.

상기 플로어보드에서, 침투제는 수분에 의해 야기되는 팽창을 방지 또는 상당히 감소시키는 수분 밀봉제 및/또는 촉매일 수도 있다.

상기 플로어보드에서, 코어(30)는 상기 대향 조인트 가장자리부 사이 거리의 절반 이하로 침투될 수도 있다.

상기 플로어보드에서, 코어(30)는 상기 조인트 가장자리부 내에서 침투될 수도 있고, 상기 조인트 가장자리부 내에서 플로어 패널의 연결 수단(6-10, 12, 14, 18)의 적어도 일부분이 형성된다.

상기 플로어보드는 4변형일 수도 있고 침투된 모든 대향 조인트 가장자리부를 가질 수도 있다.

상기 플로어보드에서, 플로어보드의 상측부 상의 조인트 가장자리부는 수분에 의해 야기되는 팽창을 방지 또는 상당히 감소시키는 수분 밀봉제 및/또는 촉매로 침투될 수도 있다.

상기 플로어보드에서, 플로어보드의 하측부 상의 조인트 가장자리부는 강도 향상제로 침투될 수도 있다.

상기 플로어보드에서, 플로어보드의 하측부 상의 조인트 가장자리부는 탄성 개선제로 침투될 수도 있다.

플로어보드는 탄성 변형 밀봉 재료(54)를 포함할 수도 있고, 상기 탄성 변형 밀봉 재료는 플로어보드를 플로어 패널로 기계가공할 때, 조인트 가장자리부의 상부 내에서 플로어 패널의 코어(30)의 인접부 및/또는 플로어 패널의 연결 수단(6-10, 12, 14, 18)의 일부를 형성하는 그러한 위치로 코어 내에 고정된다.

상기 플로어보드에서, 탄성 조인트 밀봉 재료(56)는 플로어 패널의 장측부 및 단측부를 형성하도록 의도되고 전체 장측부 및 단측부 뿐만 아니라 상기 장측부 및 단측부 사이의 코너부를 따라 연속적인 영역 내에서 코어(30)에 고정될 수도 있다.

플로어보드는 코어(30)와 장식 및 마모층(34) 사이에 플라스틱의 충격음 차음층(36)을 포함할 수도 있다.

상기 실시예에 따라, 플로어 패널의 두 인접한 가장자리 사이에 조인트를 형성하는 시스템이 제공되며, 상기 플로어 패널은 섬유판 코어와 코어의 상측부에 도포되고 하나 이상의 층을 포함하는 표면층을 구비하며, 인접한 가장자리부에 인접하여 수직 방향으로 플로어 패널을 서로 조인트시키는 연결 수단을 구비하며 수직 조인트 평면에서 만난다. 본 발명의 이러한 측면에 따라, 플로어 패널의 인접한 조인트 가장자리부는 수분이 조인트 평면으로부터 플로어 패널의 코어 내로 침투하는 것을 방지하는 재료 밀봉을 갖는다. 재료 밀봉은 코어의 상측부로부터 그리고 연결 수단을 향해 아래로 적어도 소정의 거리에서 수분에 의해 야기되는 팽창을 방지 또는 상당히 감소시키는 수분 밀봉제 및/또는 촉매로 상기 조인트 가장자리부 내에서 코어의 침투부를 포함한다.

상기 침투부는 코어의 상측부에서 볼 때, 플로어 패널의 두께의 0.1배 이상인 깊이로 연장할 수도 있다. 보다 바람직하게, 침투부는 플로어 패널의 연결 수단의 적어도 상부로 아래로 연장한다. 조인트 평면으로부터 코어 내로 볼 때 침투의 정도는 바람직하게 플로어 패널의 두께의 0.1배 이상이다. 보다 바람직하게, 조인트 평면으로부터 볼 때, 침투부는 연결 수단의 폭의 절반 이상에 대응하는 거리로 연장할 수도 있다.

또한, 코어가 그 하측부로부터 그리고 연결 수단을 향해 위로 적어도 소정의 거리로 침투되는 것이 바람직하다. 코어의 하측부의 침투는 특성 개선제, 특히 코어의 기계적 특성을 개선시키는 촉매를 이용하여 수행될 수 있다.

소정의 연결 시스템에서, 코어가 기계적 연결 수단용 초기 재료로서의 작용을 보다 양호하게 만족시키도록 코어의 강도 및 탄성을 개선시킬 수 있다.

상기 실시예를 통해, 코어에 필요한 특성은 영향부, 즉 가장자리부에서 가장 노출되는 플로어 패널의 이러한 부분 내에서 얻어진다. 코어의 침투가 침투 수분의 영향에 대한 저항과 관련하여 소정의 특성을 갖는 플로어를 얻기 위해 개선될 필요가 있는 부분으로 정확히 한정되기 때문에 이는 상당한 경제적인 장점을 야기한다. 그러므로 코어의 침투는 바람직하게 코어의 대향하는 가장자리 사이 거리의 절반 이하로 일어난다. 가장 유리하게, 침투는 연결 수단의 적어도 일부가 형성되는 가장자리부의 이러한 부분으로 제한된다.

전술한 것처럼, 상기 실시예는 이웃하는 플로어 패널의 기계적 조인트에 기초한 시스템, 즉 기계적 로킹 수단이 플로어 패널에 수직이고 플로어 패널의 전방 측부에 수직인 수직 조인트 평면에서 플로어 패널을 조인트시키는 시스템과 관련하여 특히 유용하다. 상기 연결 수단은 내측으로 구부리기 및/또는 스냅핑-인에 의해 플로어 패널과 이미 설치된 플로어 패널을 로킹된 위치로 조인트시키도록 특히 유리하게 디자인될 수 있다.

기계적 로킹 수단을 갖는 플로어 패널에 대한 상기 실시예를 이용할 때, 연결 수단은 코어와 일체식으로 형성되는 하부립 또는 로킹 스트립을 포함할 수도 있다. 이러한 경우에, 전술한 것처럼 상기 하부립 또는 로킹 스트립이 그 의도된 기능을 위해 최적의 특성을 얻도록, 코어의 하부를 특성 개선제, 특히 탄성 개선제로 침투시키는 것이 특히 유리하다. 그러나 본 발명의 범위 내에서, 이러한 로킹 스트립은 상이한 재료, 예를 들어 알루미늄으로 제조될 수 있고, 이러한 경우에 별도의 로킹 스트립용 부착부를 형성하는 코어의 일부는 부착된 로킹 스트립을 유지하는 코어의 성능을 더 증가시키기 위해 이러한 특성 개선제로 유리하게 침투될 수 있다.

상기 실시예에 따라, 재료 밀봉 제공의 문제점은 조인트 시스템이 후에 형성되는 영역에서 침투되는 완성된 조인트 가장자리가 아닌 코어에 의해 해결된다. 침투제는 전방 측부에 가장 근접한 코어의 상부가 조인트 가장자리가 후에 형성되는 영역에서 침투되도록 침투될 수 있다. 그 후 코어는 전방 측부 상에서 표면층으로 그리고 바람직하게 후방 측부 상에서 밸런싱층으로 코팅된다. 보드 부재 또는 플로어보드는 표면층 아래의 코어가 침투되는 부분을 포함할 것이다. 보드 부재는 적절한 경우 표면층 아래의 코어가 침투되는 가장자리부를 갖는 플로어보드로 절단된다. 플로어보드의 가장자리는 그 후 기계가공되고 완성된 플로어 패널은 침투된 상부 조인트 가장자리부를 가질 것이다.

침투제는 침투가 기계가공된 조인트 시스템의 조인트 가장자리로부터 발생할 것을 요하지 않는 방법을 이용하여 코어의 표면 및/또는 표면 아래의 코어의 부분에 도포될 수 있다.

상기 제조 방법에 따라 형성된 조인트 시스템의 주 장점은 침투제가 사실상 허용한도를 요구하지 않고 도포될 수 있다는 것이다. 또 다른 장점은 침투가 플로어보드의 개개 가장자리 기계가공과 관련하지 않고 후에 다수의 플로어보드로 분할되는 큰 보드 부재의 제조와 관련하여 발생하기 때문에 침투가 매우 느린 속도로 수행됨에도 불구하고 보드 부재의 제조에서 제조 라인이 높은 성능을 가진다는 것이다. 침투 재료는 또한 매우 긴 시간 동안 코어 내로 침투될 수 있다.

또 다른 장점은 상기 방법으로 침투 재료가 완성된 조인트 가장자리에 인접한 영역, 즉 상부 조인트 가장자리부에서 표면층 아래에 직접 도포되고, 조인트 가장자리가 연결 수단을 형성하도록 기계가공된 후에 플로어 패널의 조인트 가장자리로부터 침투에 의해 달성될 수 있는 것과 비교할 때 조인트 가장자리로부터 플로어 패널을 향해 수평으로 상당히 큰 정도를 갖는다는 것이다. 또 다른 장점은 모든 코너가 침투되는 조인트 가장자리부를 가질 것이라는 것이다. 조인트는 침투 후에 형성되기 때문에, 침투와 관련하여 소정의 팽창이 조인트 구조에 영향을 주지 않을 뿐만 아니라, 조인트 표면 또는 조인트 표면에 가장 가까운 표면층 상에 소정의 침투 잔류물이 없다.

또 다른 장점은 조인트 가장자리가 형성되는 부분과 상기 조인트 가장자리로부터 소정의 거리에서, 예를 들어 플로어 패널의 중앙부에 가장 가까운 거리에서 패널의 또 다른 침투되지 않은 부분에서 코어, 보드 부재 또는 플로어보드의 팽창을 측정함으로써 침투 결과를 확인할 수 있다는 것이다.

침투 결과는 플로어 패널의 최종 기계가공이 수행되기 전에 보장될 수 있고 이는 보다 작은 양의 리젝트(reject) 형태로서 상당한 비용 절감 및 보다 높은 성능을 야기할 수 있다.

재료 밀봉을 제공하는 방법은 균질 목재, 다수의 베니어층으로 구성된 합판, 서로 아교접착된 목재 블록을 구성된 재료, HDF 및 MDF 형태의 섬유판, 입자 보드, 플레이크 보드(OSB) 등과 같은 모든 섬유판 기저 코어 재료용으로 적절하다. 상기 방법은 예를 들어 목재 섬유를 포함하지 않고 수분에 노출될 때 팽창하지 않지만 무엇보다도 가장자리 강화를 제공하는 관점에서 소정 부분의 침투를 달성하는 다른 코어 재료에 사용될 수 있다.

원칙상, 목재 또는 삼유판 기저 재료 내에서 수분에 대한 보호를 증가시키는데 기여하는 시장에서 이용가능한 모든 침투 재료가 사용될 수 있다. 그러나 침투 재료를 액상 형태로 도포할 수 있어야 하고, 침투 재료는 선택적으로 접착 개선의 관점에서 프라이머층 등의 그라인딩 또는 도포와 관련하여, 아교접착, 직접 라미네이션, 바니슁(varnishing), 캘린더링(calendaring) 또는 압출에 의한 플라스틱 필름 등의 코팅과 같은 종래 기술의 도포 방법을 이용하여 표면층이 코어에 도포되는 그러한 특성을 가져야 한다. 이용할 수 있는 침투 재료의 비제한적인 예로서, 폴리우레탄, 페놀 및 멜라민이 언급될 수 있다. 침투 액체는 상이한 방법으로, 예를 들어 분사에 의해 도포될 수 있다. 완성된 플로어 패널의 기계가공된 조인트 가장자리를 침투시키는데 오늘날 사용되는 롤링, 스프레딩(spreading), 인젝팅(injecting) 등과 같은 시스템에 사용되기 매우 어려운 다른 방법이 본 발명과 관련하여 우수한 방식으로 그 기능을 한다. 코어 내에 침투제의 침투는 침투제의 도포 전에 선택적으로 코어 표면의 그라인딩과 관련하여 열, 진공, 압력 등을 적용함으로써 용이하게 될 수 있다. 침투된 코어의 그라인딩은 표면층을 도포하기 전에 소정의 팽창된 표면 부분을 제거하기 위해 표면층을 도포하기 전에 일어날 수 있다. 진공 및 표면 부분의 그라인딩은 침투가 조인트 가장자리로부터 수행될 때 사용될 수 없고, 전술된 다양한 방법은 또한 조인트 가장자리로부터 침투될 때 이용하기 매우 어렵다.

또한, 후에 플로어 패널의 조인트부를 구성할 영역에서 그루브를 코어 내에 형성할 수 있다. 침투제는 그 후 코어의 표면으로부터 그리고 그루브의 가장자리로부터 도포될 수 있다. 상이한 특성을 갖는 상이한 층이 또한 도포될 수 있다. 롤링 또는 스프레딩은 침투제가 이소시아네이트를 갖는 폴리우레탄과 같은 환경친화성이 아닌 물질을 함유하는 경우에 특히 유리하다. 침투제에서 롤링할 때, 제한된 한도 내에서 분사에 의해 도포가 일어나는 경우 보다 10배 이상의 이소시아네이트를 사용할 수 있다.

침투 방법은 또한 가장자리를 강화하는데 사용될 수 있다. 전술한 다양한 화학물은 경화 또는 고상화 후에 목재 섬유를 강화하고 조인트 가장자리에 보다 높은 압축, 전단 또는 충격 강도 또는 탄성을 제공하는 액상 형태로 공급될 수 있다. 상기 바람직한 방법은 방습성을 제공하지만 또한 대체로 경화를 위해 열과 압력을 요하는 멜라민 또는 페놀과 같은 예를 들어 열경화성 플라스틱의 도움으로 강한 조인트 가장자리를 제공하기에 특히 적절하다. 표면층의 직접 라미네이션은 사실 고온 및 고압 하에서 발생하고, 이러한 작업과 관련하여 또한 침투층이 경화될 수 있다. 표면층의 고온 아교접착은 또한 경화 또는 건조를 야기할 수 있다. 이러한 방법은 수분 침투와 관련하여 사용될 수 있다.

상이한 층은 예를 들어 2단계 침투에 의해 형성될 수 있고, 여기서 제 1 침투 단계는 코어의 표면 아래에서 깊게 침투하고 수분에 대한 증가된 보호를 제공하는 촉매로 수행되고, 제 2 침투 단계는 예를 들어 상이한 점성 또는 다른 경화제를 갖고 표면층 바로 아래에 강한 조인트 가장자리를 야기하는 촉매로 수행된다. 이러한 방식으로, 예를 들어 강화된 조인트 가장자리부를 갖는 직접 라미네이트된 플로어 패널이 생성될 수 있고, 그 특성은 고압 라미네이트의 표면층을 갖는 고가의 라미네이트 플로어와 동일하거나 보다 양호할 수 있다.

상기 실시예는 플로어 패널의 조인트 가장자리부를 구성할 코어의 부분에 표면층을 도포하기 전에 상이한 재료를 추가함으로써 코어의 특성을 변경시키기 위해 사용되도록 의도된다.
이후, 특정 실시예가 언급된다.
전술된 플로어 패널에서, 하부립 또는 로킹 스트립(6)은 탄성 개선제로 침투될 수도 있다.
연결 수단(6, 8, 12)은 코어(30)의 재료와 다른 재료로 제조되고 플로어 패널의 대향하는 평행 조인트 가장자리부 중 하나를 따라 형성된 고정 부재(21a, 21b)에 고정된 일체식 로킹 스트립(6)을 포함할 수도 있다.
로킹 스트립(6)용으로 코어(30) 내에 형성된 고정 부재(21a, 21b)는 특성 개선제로 침투될 수도 있다.
고정 부재(21a, 21b)는 강도 강화제로 침투될 수도 있다.
연결 수단(6-10, 12, 14, 18)은 커팅에 의해 제조될 수도 있다.
플로어 패널은 장측부 및 단측부에 기계적 로킹 시스템을 가질 수도 있다.
플로어 패널의 장측부를 따른 기계적 로킹 수단은 탄성 변형 로킹 표면을 가질 수도 있다.
전술된 시스템에서, 상기 연결 수단의 형성과 동시에 기계가공에 의한 조인트 밀봉(55)의 형성은 플로어 패널 내에서 및/또는 상이한 플로어 패널 사이의 허용한도가 조인트 밀봉(55)의 다른 부분과 상기 상부 인접 조인트 가장자리 사이에서 보다 조인트 밀봉의 작동부(54)와 상부 인접 조인트 가장자리(16) 사이에서 보다 작도록 수행될 수도 있다.
조인트 밀봉(55)은 수직 연결 수단(9, 10)의 일부 및/또는 수직 연결 수단 위에 위치된 플로어 패널의 일부로 제조될 수도 있다.
조인트 밀봉(55)의 작동부(54)의 일부는 상부 조인트 가장자리부(80, 81)의 하나에 인접하게 제조되고, 상기 작동부(54)는 수직 연결 수단(9, 10)보다 표면층(31)에 더 가까울 수도 있다.
조인트 밀봉(55)의 작동부(54)는 표면층(31)의 장식층(35)으로부터 소정의 거리에 제조될 수도 있고, 조인트 밀봉의 작동부와 장식층 사이의 조인트 가장자리부는 수분이 조인트 가장자리(82, 83)로부터 코어(30) 내로 침투하는 것을 방지하는 재료 밀봉(20)을 갖는다.
재료 밀봉(20)은 중합체 재료일 수도 있다.
재료 밀봉은 페놀-침투 종이의 강화층(36)일 수도 있다.
코어(30)는 섬유판 재료의 코어일 수도 있다.
연결 수단(9, 10, 6, 8, 12, 14, 18)은 플로어 패널에 수직이고 플로어 패널의 전방 측부에 수직인 수직 조인트 평면 VP에서 인접한 플로어 패널(1, 1')의 기계적 조인트를 위해 제조될 수도 있다.
플로어 패널(1, 1')은 4변형일 수도 있고, 각각의 플로어 패널은 조인트될 때 모든 대향하는 조인트 가장자리부를 따라 조인트 밀봉 수단(55, 55a, 55b)에 의해 둘러싸이는 방식으로 적어도 하나의 장측부 및 하나의 단측부를 따라 조인트 밀봉 수단(55, 55a, 55b)을 갖는다.
연결 수단(6-10, 12, 14, 18)은 내측으로 구부리기 및/또는 스냅핑-인에 의해 이미 설치된 플로어 패널(1')과 플로어 패널(1)을 로킹된 위치로 조인트시키기 위해 제조될 수도 있다.
연결 수단(6-10, 12, 14, 18)은 코어(30)와 일체식으로 형성되고 기계적 연결 수단에 포함되는 하부립 또는 로킹 스트립(6)을 포함할 수도 있다.
연결 수단(6-10, 12, 14, 18)은 코어(30)의 재료와 다른 재료로 제조되고 각각의 플로어 패널의 대향하는 평행 조인트 가장자리부 중 하나를 따라 형성되는 고정 부재(21a, 21b)에 고정되는 일체식 로킹 스트립(6)을 포함할 수도 있다.
연결 수단(6-10, 12, 14, 18)은 커팅에 의해 제조될 수도 있다.
시스템은 코어(30)와 장식 및 마모층(34) 사이에 플라스틱의 충격음 차음층(36)을 포함할 수도 있다.
상기 조인트(VP)와 직면하는 충격음 차음층(36)의 자유 표면부는 상기 연결 수단(6-10, 12, 14, 18)의 디자인과 관련하여 커팅에 의해 형성되고 인접한 플로어 패널(1, 1')이 조인트될 때 압축되는 조인트 밀봉 수단(55, 55a, 55b)으로서 형성될 수도 있다.
상기 조인트 밀봉 수단(55, 55a, 55b)이 조인트된 상태에서 상기 플로어 패널의 상측부에 대해 경사진 접촉 표면을 갖도록 형성될 수도 있다.
전술된 플로어 패널에서, 연결 수단(6-10, 12, 14, 18)은 내측으로 구부리기 및/또는 스냅핑-인에 의해 이미 설치된 플로어 패널(1')과 플로어 패널(1)을 로킹된 위치로 조인트시키도록 디자인될 수도 있다.
연결 수단(6-10, 12, 14, 18)은 상기 코어(30)와 일체식으로 제조되고 상기 기계적 연결 수단(6-10, 12, 14, 18)에 포함되는 하부립 또는 로킹 스트립(6)을 포함할 수도 있다.
연결 수단(6, 8, 12)은 상기 코어(30) 재료와 다른 재료로 제조되고 플로어 패널의 대향하는 평행 조인트 가장자리부 중 하나를 따라 형성되는 고정 부재(21a, 21b)에 고정되는 일체식 로킹 스트립(6)을 포함할 수도 있다.
조인트와 직면하는 충격음 차음층(36)의 자유 표면부는 상기 연결 수단(6-10, 12, 14, 18)의 디자인과 관련하여 커팅에 의해 디자인될 수도 있고 인접한 플로어 패널이 조인트될 때 압축되는 조인트 밀봉 수단(55a, 55b)으로서 형성된다.
조인트 밀봉 수단(55, 55a, 55b)이 조인트된 상태에서 상기 플로어 패널의 상측부에 대해 경사진 접촉 표면을 갖도록 형성된다.
플로어보드의 제조에서, 그루브(41)가 시트 형태의 재료의 표면(33) 상의 밴드형 영역에 형성될 수도 있다. 상기 밴드형 영역은 상기 로킹 시스템이 형성되는 영역일 수도 있다. 상기 그루브는 상기 시트 형태의 재료의 가장자리부에 형성될 수도 있다.
탄성 밀봉 재료(50, 50a, 50b)는 코어(30) 내에 단단한 고정을 위해 그루브(41)에 주조 또는 압출될 수도 있다.
탄성 밀봉 재료(50, 50a, 50b)는 아크릴 플라스틱, 합성 고무의 탄성 중합체, 우레탄 고무, 실리콘 고무 등에 기초한 재료, 또는 폴리우레탄-기저 고온 용융 접착제로 제조될 수도 있다.
탄성 밀봉 재료(50, 50a, 50b)는 상기 로킹 시스템(6, 8, 9, 10, 12)의 형성과 연관하여 조인트 밀봉(55, 55a, 55b) 내에 형성될 수도 있다.
탄성 밀봉 재료(50, 50a, 50b)는 상기 로킹 시스템(6, 8, 9, 10, 12)의 형성과 동시에 상기 조인트 밀봉(55, 55a, 55b) 내에 형성될 수도 있다.
수직 연결 수단(9, 10)은 텅 그루브(9)와 텅(10)을 포함하고, 상기 조인트 밀봉은 상기 표면층(31)에 가장 가까운 텅 그루브의 상부와 상기 장식층 사이에 형성되는 작동부(54)를 갖는다.
플로어 패널(1, 1')의 조인트 가장자리부(86, 87)는 조인트 가장자리(82, 83)로부터 플로어 패널의 코어(30)로 수분의 침투를 방지하기 위한 재료 밀봉(20)을 가지며, 상기 재료 밀봉(20)은 코어(30)의 상측부(33)로부터 상기 연결 수단(9, 10)을 향해 아래로 소정의 거리에 수분에 의해 야기되는 팽창을 방지 또는 상당히 감소시키는 수분 밀봉제 및/또는 촉매로 상기 조인트 가장자리부 내에 코어(30)의 침투부를 포함한다.
적어도 상기 조인트 가장자리부 내의 상기 코어(30)는 그 하측부로부터 상기 연결 수단(9, 10, 6, 8, 12)을 향해 위로 적어도 소정의 거리로 특성 개선제로 침투될 수도 있다.
탄성 변형 재료(50, 50a, 50b, 51)는 기계적 로킹 시스템(6, 8, 9, 10, 12)의 형성과 연관하여 형성되도록 구성될 수도 있다.
그루브를 한정하는 표면은 특성 개선제로 침투될 수도 있다.
마지막으로, 플로어 패널(2)을 형성하는데 이용되는 플로어보드(2)에서, 플로어보드는 목재 섬유-기저 코어(30)와 상기 코어의 표면(33)에 부착된 표면층(31, 32)을 포함하고, 그루브(41a, 41b)는 기계적 로킹 시스템(6, 8, 9, 10, 12)이 형성되는 플로어보드의 상부 가장자리부(80, 81)에 제공될 수도 있고, 상기 그루브(41)에 탄성 변형 재료(50, 50a, 50b, 51) 및/또는 침투제가 제공된다.

Claims (61)

1. 목재 섬유-기저 코어(wood fiber-based core)를 갖는 바디를 포함하는 플로어 패널로서, 상기 플로어 패널에서 수평 방향(D2)으로 상기 플로어 패널과 유사한 플로어 패널과의 기계적 조인트를 위한 연결 수단(6, 8, 12)이 둘 이상의 대향하고 평행한 조인트 가장자리부(86, 87)에 제공되며, 상기 연결 수단(6, 8, 12)은 상기 플로어 패널이 인접 플로어 패널과 조인트된 후 상기 인접 플로어 패널의 상응하는 작동 로킹 표면(14, 18)과 협력작용하기 위한 작동 로킹 표면(14, 18)을 갖는 플로어 패널에 있어서,

   상기 작동 로킹 표면(14, 18) 중 하나 이상은, 상기 플로어 패널의 바디의 재료와 다른 탄성 변형 재료(51, 52)로 전체적으로 또는 부분적으로 제조되는 것을 특징으로 하는,

   플로어 패널.
2. 제 1 항에 있어서,

   상기 플로어 패널은 목재의 표면층(31) 및 목재 또는 섬유판 재료의 코어(30)를 더 포함하고, 상기 표면층(31) 내의 섬유의 방향은 상기 코어(30) 내의 섬유 방향과 필수적으로 상이하고, 상기 연결 수단(6, 8, 12, 14, 18)은 상기 플로어 패널이 상기 인접 플로어 패널과 조인트된 후 상기 인접 플로어 패널의 상응하는 작동 로킹 표면(14, 18)과 협력작용하기 위한 작동 로킹 표면(14, 18)을 가지며, 그리고 상기 작동 로킹 표면(14, 18)이 전체적으로 또는 부분적으로 탄성 변형 재료(51, 52)로 제조되는 것을 특징으로 하는,

   플로어 패널.
3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,

   상기 연결 수단(6, 8, 12)은, 플로어 패널을 이미 설치된 플로어 패널에 로킹된 위치로 조인트시키도록 내측으로 구부리기(inward angling), 또는 스냅핑-인(snapping-in), 또는 내측으로 구부리기와 스냅핑-인에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는,

   플로어 패널.
4. 제 3 항에 있어서,

   상기 연결 수단(6-10, 12)은, 상기 코어(30)와 일체식으로 제조되고 상기 기계적 연결 수단에 포함되는 로킹 스트립(locking strip)(6) 또는 하부립(lip)을 포함하는 것을 특징으로 하는,

   플로어 패널.
5. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,

   상기 플로어 패널은 4변형이고, 그리고 모든 4개의 측부를 따라 연결 수단(6-10, 12, 14, 18)을 갖는 것을 특징으로 하는,

   플로어 패널.
6. 플로어 패널(1, 1')의 두 인접 가장자리 사이에 조인트를 형성하는 시스템으로서, 상기 플로어 패널은 코어(30)와 상기 코어의 상측부(33)에 도포된 표면층(31)을 구비하고, 상기 표면층(31)은 하나 이상의 층으로 이루어지고, 상기 플로어 패널은 그 인접 조인트 가장자리부(86, 87)에서 상기 플로어 패널을 수직 방향(D1)에서 서로 조인트하는 연결 수단(9, 10)을 구비하고 그 상부 인접 조인트 가장자리(16)는 수직 조인트 평면(VP)에서 만나는, 조인트를 형성하는 시스템에 있어서,

   상기 플로어 패널들이 함께 조인트될 때 인접 플로어 패널(1, 1')들 사이에서 상기 수직 조인트 평면(VP)을 따라 수분의 침투를 방지하도록, 상기 플로어 패널(1, 1')의 대향 조인트 가장자리부(86, 87) 중 하나 이상에 조인트 밀봉(55, 55a, 55b)이 제공되고, 그리고

   상기 조인트 밀봉은, 상기 플로어 패널(1, 1') 중 하나 이상에 고정되고 상기 플로어 패널(1, 1')의 조인트 가장자리(82, 83)의 형성과 연관하여 형성되고 그리고 인접 플로어 패널이 조인트될 때 압축되도록 구성된 탄성 밀봉 재료(51)로 제조되는 것을 특징으로 하는,

   조인트를 형성하는 시스템.
7. 제 6 항에 있어서,

   상기 조인트 밀봉(55, 55a, 55b)은 상기 연결 수단의 위, 또는 아래, 또는 위아래에 위치된 상기 플로어 패널부의 일부, 또는 상기 연결 수단(9, 10, 6, 8, 12)의 일부, 또는 상기 플로어 패널부의 일부와 상기 연결 수단의 일부로서 형성되고 탄성 밀봉 재료(50, 50a, 50b)로 제조되며, 상기 탄성 밀봉 재료는 상기 플로어 패널에 고정되고 상기 연결 수단의 형성과 동시에 기계가공에 의해 형성되고, 그리고 상기 탄성 밀봉 재료는 인접 플로어 패널(1, 1')이 조인트될 때 압축되는 것을 특징으로 하는,

   조인트를 형성하는 시스템.
8. 코어(30)와 상기 코어의 상측부(33)에 도포된 표면층(31)을 포함하는 플로어 패널로서, 상기 표면층(31)은 하나 이상의 층을 포함하고, 상기 플로어 패널이 대향 조인트 가장자리부(86, 87)에서 상기 플로어 패널을 수직 방향(D1)으로 유사한 플로어 패널과 조인트시키는 연결 수단(9, 10)을 가지며, 이에 따라 조인트된 플로어 패널(1, 1')이 수직 조인트 평면(VP)에서 만나는 상부 조인트 가장자리(16)를 갖는 플로어 패널에 있어서,

   상기 플로어 패널의 상기 대향 조인트 가장자리부(86, 87) 중 하나 이상에 인접 플로어 패널(1, 1')들 사이의 상기 수직 조인트 평면(VP)을 따라 수분 침투를 방지하는 조인트 밀봉(55, 55a, 55b)이 제공되며, 그리고

   상기 조인트 밀봉은, 상기 플로어 패널에 고정되고 상기 플로어 패널의 상기 연결 수단(9, 10)의 형성과 연관하여 형성되고 그리고 상기 플로어 패널이 유사한 플로어 패널과 조인트될 때 탄성적으로 변형되도록 이루어지는 탄성 밀봉 재료(50, 50a, 50b)로 제조되는 것을 특징으로 하는,

   플로어 패널.
9. 제 8 항에 있어서,

   상기 조인트 밀봉 수단(55, 55a, 55b)은 상기 연결 수단(6-10, 12, 14, 18)의 일부, 또는 상기 연결 수단(6-10, 12, 14, 18) 위에 위치된 상기 플로어 패널부의 일부, 또는 상기 연결 수단의 일부와 상기 플로어 패널부의 일부로 형성되고 그리고 탄성 밀봉 재료(50, 50a, 50b)로 제조되며, 상기 탄성 밀봉 재료는 상기 플로어 패널에 고정되고 상기 연결 수단(6-10, 12, 14, 18)의 형성과 연관하여 기계가공에 의해 제조되고 그리고 인접 플로어 패널(1, 1')이 조인트될 때 압축되는 것을 특징으로 하는,

   플로어 패널.
10. 제 8 항 또는 제 9 항에 있어서,

    상기 코어는 섬유판 재료의 코어인 것을 특징으로 하는,

    플로어 패널.
11. 제 8 항 또는 제 9 항에 있어서,

    상기 연결 수단(6-10, 12, 14, 18)은 상기 플로어 패널에 수직이고 상기 플로어 패널의 전방 측부에 수직인 수직 조인트 평면(VP)에서 인접 플로어 패널(1, 1')의 기계적 조인트를 위해 디자인되는 것을 특징으로 하는,

    플로어 패널.
12. 제 8 항 또는 제 9 항에 있어서,

    상기 플로어 패널은 4변형이고, 그리고 그 대향 조인트 가장자리부 모두를 따라 조인트 밀봉 수단(6-10, 12, 14, 18)을 갖는 것을 특징으로 하는,

    플로어 패널.
13. 둘 이상의 플로어 보드로 분할되는 플로어 부재 또는 플로어 보드의 제조를 위해 코어(30)를 제조하는 방법으로서,

    시트 형태의 재료로부터 코어를 제조하는 단계로서, 상기 시트 형태의 재료로부터 상기 플로어 보드의 수직 로킹을 위한 로킹 시스템의 일부가 형성되는, 코어 제조 단계를 포함하는, 코어를 제조하는 방법에 있어서,

    상기 시트 형태의 재료 내에 그루브(41)를 형성하는 단계, 및

    상기 그루브 내에 탄성 밀봉 재료(50, 50a, 50b)를 삽입하는 단계를 특징으로 하는,

    코어를 제조하는 방법.
14. 제 13 항에 있어서,

    상기 시트 형태의 재료는 목재 섬유-기저 재료인 것을 특징으로 하는,

    코어를 제조하는 방법.
15. 장측부(4a, 4b), 단측부(5a, 5b), 코어(30) 및 상기 코어의 표면(33) 상에 배열되는 표면층(31)을 포함하는 장방형 플로어 패널로서, 상기 표면층(31)은 마모층(34)과 장식층(35)을 포함하며, 대향 조인트 가장자리부(86, 87)에 인접한 상기 플로어 패널(1)에는 상기 장측부 및 단측부를 따라 수직방향(D1) 및 수평방향(D2)으로 유사한 플로어 패널(1')과 상기 플로어 패널(1)을 조인트시키는 로킹 시스템(6, 8, 9, 10, 12)이 제공되며, 상기 로킹 시스템은 적어도 부분적으로 상기 코어(30)로부터 형성되는 장방형 플로어 패널에 있어서,

    상기 플로어 패널은, 상기 플로어 패널의 조인트 가장자리로부터 상기 코어(30)로 수분의 침투를 방지하기 위한 재료 밀봉(20)을 구성하는 부분을 더 포함하고, 상기 재료 밀붕(20)은

    - 표면층(31) 및

    - 상기 플로어 패널(1)에 단단히 고정되고 상기 로킹 시스템의 형성과 연관하여 형성되는 탄성 변형 조인트 밀봉(55)으로서, 상기 탄성 변형 조인트 밀봉은 상기 플로어 패널(1)이 유사한 플로어 패널(1')과 조인트될 때 인접 플로어 패널(1, 1')들 사이의 조인트 가장자리(82, 83)의 조인트 표면을 따라 수분의 침투를 방지하는, 탄성 변형 조인트 밀봉(55)

    사이에 위치하는 것을 특징으로 하는,

    플로어 패널.
16. 제 15 항에 있어서,

    상기 장측부 상의 조인트 밀봉은 상기 단측부 상의 조인트 밀봉과 접촉하는 것을 특징으로 하는,

    플로어 패널.
17. 제 16 항에 있어서,

    상기 장측부 상의 조인트 밀봉은 조인트 없이 상기 단측부 상의 조인트 밀봉과 연속 접촉하는 것을 특징으로 하는,

    플로어 패널.
18. 둘 이상의 플로어 보드(2)를 형성하는데 사용되는 플로어 부재(3)로서, 목재 섬유-기저 코어(30)와 상기 코어의 표면(33)에 부착된 표면층(31, 32)을 포함하는 플로어 부재에 있어서,

    상기 코어의 표면(33), 또는 상기 표면층(31, 32), 또는 상기 코어의 표면과 상기 표면층에 그루브(41)가 제공되고, 상기 그루브(41)는 기계적 로킹 시스템(6, 8, 9, 10, 12)이 형성되는 플로어 부재(3)의 일부분에 배열되고, 상기 그루브(41)에 탄성 변형 재료(50, 50a, 50b, 51), 또는 침투제(impregnation agent), 또는 상기 탄성 변형 재료와 상기 침투제가 제공되는 것을 특징으로 하는,

    플로어 부재.
19. 두 인접 플로어 패널의 가장자리 사이에 조인트를 형성하는 방법으로서, 코어, 상기 코어의 상측부에 도포되고 하나 이상의 층을 포함하는 표면층, 및 인접 조인트 가장자리부에서 상기 플로어 패널을 적어도 수직 방향에서 서로 조인트시키는 로킹 시스템을 구비하며, 그 상부 인접 조인트 가장자리는 수직 조인트 평면에서 만나는 조인트를 형성하는 방법에 있어서, 상기 방법은

    상기 플로어 패널 중 하나 이상에 탄성 밀봉 재료를 고정시키는 단계, 및

    상기 플로어 패널의 조인트 가장자리의 형성과 동시에 조인트 밀봉을 형성하는 단계로서, 상기 조인트 밀봉은 상기 플로어 패널의 인접 조인트 가장자리부 중 하나 이상 내에 형성되고 인접 플로어 패널이 조인트될 때 압축되도록 구성되는, 조인트 밀봉을 형성하는 단계를 특징으로 하며,

    상기 조인트 밀봉은 수분이 인접 플로어 패널 사이의 수직 조인트 평면을 따라 침투하는 것을 방지하도록 구성되는,

    조인트를 형성하는 방법.
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