KR100510421B1

KR100510421B1 - 표시 장치

Info

Publication number: KR100510421B1
Application number: KR10-2003-7012715A
Authority: KR
Inventors: 고바야시히데카즈; 요코야마오사무; 마츠에다요지로
Original assignee: 세이코 엡슨 가부시키가이샤
Priority date: 2002-01-16
Filing date: 2003-01-16
Publication date: 2005-08-26
Also published as: JP2005302738A; TWI283142B; JP4254752B2; USRE42215E1; TW200302674A; JP2011175300A; JPWO2003060858A1; USRE45556E1; JP5392424B2; JP4251286B2; EP1450334A4; JP4983821B2; US7038377B2; USRE47817E1; CN1253839C; JP4983734B2; JP4983766B2; US20030168966A1; US20050112408A1; JP5299475B2

Abstract

본 발명의 목적은 프레임의 영역을 보다 좁게 할 수 있는 표시 장치를 제공하는데 있다. 상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 표시 장치는 배열된 복수의 표시 소자(120)와 외주측에 전원의 배선층(107)을 가진 기판(100)과; 표시 소자의 상호간을 분리하는 뱅크층(113)과; 복수의 표시 소자와 뱅크층을 덮는 전극층(123)과; 기판의 외주 부분과 외주를 일주하는 밀봉부(202)에서 접착제 등의 접합 수단(301)을 통해서 접합하여 전극층을 더 덮는 밀봉 기판(200)을 구비하고, 이 밀봉 기판의 외주를 기판의 외주 내측에 위치시키고, 전극층의 외주부를 밀봉부(b+c) 내에서 전원의 배선(107)과 접속한다. 이것에 의해, 전극(123)과 배선(107)과의 접속 영역(c)을 기판과 밀봉 기판의 접합 영역(b+c)으로서 활용하고, 가스 장벽 등을 위해 필요한 접합 폭을 확보하면서 표시 장치의 프레임의 구성 요소가 되는 부분을 줄인다.

Description

표시 장치{DISPLAY DEVICE}

본 발명은 평면적인 패널 형태의 표시 장치에 관한 것으로서, 특히 표시 유닛 주위의 비표시 영역인 이른바 프레임을 보다 좁게할 수 있는 표시 장치의 발명에 관한 것이다.

복수의 표시 소자를 배열하고, 각 표시 소자의 상태를 제어함으로써 문자, 화상 또는 영상 등의 화면을 형성하는 표시 장치가 제공되고 있다. 그 예로는 액정 표시 장치나 유기 EL 표시 장치 등의 전기 광학 장치를 들 수 있다. 이러한 종류의 표시 장치에 있어서는, 한 기판과 다른 기판 또는 기판과 밀봉재를 밀폐함으로써 부재의 열화 등을 방지한다.

예를 들면, 유기 EL 표시 장치에 있어서는, 장치 내에 침입하는 주위의 가스가 유기 EL 발광 소자의 수명에 영향을 미친다. 특히, 수분(수증기)나 산소는 금속 전극을 열화시켜서, 발광 소자의 장시간의 동작을 곤란하게 한다. 따라서, 유기 EL 표시 소자의 어레이를 형성한 기판을 금속 캔이나 내수성의 플라스틱 패키지, 보호막 등에 의해서 밀봉하여 수증기나 산소에 대한 가스 장벽성을 얻도록 하고 있다.

그렇지만, 밀봉용 금속 캔이나 밀봉용의 보호막 등을 표시 소자를 형성한 표시 소자 기판 위에 형성하는 경우, 밀봉용 금속 캔이나 밀봉용의 보호막과 표시 소자 기판을 접합하기 위한 스페이스가 필요하게 된다. 또한, 상술한 가스 장벽성을 확보하기 위해서는, 일정치의 접합 폭(접합 스페이스)도 필요하게 된다. 표시 소자 기판의 밀봉은 상기 기판 외주에서 행해지기 때문에, 이 외주에는 표시 영역으로서 이용되고 있지 않는 이른바 프레임이 생긴다. 이것은 표시 장치를 탑재하는 휴대 전화기, 휴대 정보 기기 등의 장치의 소형화나 자유로운 디자인을 곤란하게 한다.

따라서, 본 발명의 목적은 프레임의 영역을 보다 좁게 할 수 있는 표시 장치를 제공하는데 있다.

또한, 본 발명의 다른 목적은 프레임의 영역을 보다 좁게 해도 가스 장벽성이 저하하지 않는 표시 장치를 제공하는데 있다.

도 1은 본 발명에 따른 표시 장치의 제 1 실시예를 설명하는 평면도이다.

도 2는 본 발명에 따른 표시 장치의 제 1 실시예(밀봉 기판 사용예)를 설명하는 도 1의 A-B부를 따른 단면도이다.

도 3은 본 발명에 따른 표시 장치의 제 1 실시예를 설명하는 도 1의 C-D부를 따른 단면도이다.

도 4는 제 1 실시예의 효과를 설명하기 위한 일반적인 표시 장치(비교예)의 단부 구조를 설명하는 설명도이다.

도 5의 (a) 및 도 5의 (b)는 기판 외주의 밀봉부에서의 평탄성을 설명하는 설명도로서, 도 5의 (a)는 기판 배선층(121, 112, 107)과 공통 전극(123)간에 오정렬이 있는 경우를 나타내고, 도 5의 (b)는 이러한 오정렬이 없는 경우를 나타낸다.

도 6은 제 1 실시예에 따른 표시 장치의 제조 공정을 설명하는 공정도이다.

도 7은 본 발명에 따른 표시 장치의 제 2 실시예(밀봉 기판 전체 면 접착예)를 설명하는 도 1의 A-B부를 따른 단면도이다.

도 8은 본 발명에 따른 표시 장치의 제 2 실시예를 설명하는 도 1의 C-D부를 따른 단면도이다.

도 9는 제 2 실시예에 따른 표시 장치의 제조 공정을 설명하는 공정도이다.

도 10은 본 발명에 따른 표시 장치의 제 3 실시예(다층 밀봉막 사용예)를 설명하는 도 1의 A-B부를 따른 단면도이다.

도 11은 본 발명에 따른 표시 장치의 제 3 실시예를 설명하는 도 1의 C-D부를 따른 단면도이다.

도 12는 제 3 실시예에 따른 표시 장치의 제조 공정을 설명하는 공정도이다.

도 13은 본 발명에 따른 표시 장치의 제 4 실시예(더미 화소 사용예)를 설명하는 평면도이다.

도 14는 기판의 3변에서 전원 배선과 공통 전극을 접속하는 예를 설명하는 설명도이다.

도 15는 기판의 1변에서 전원 배선과 공통 전극을 접속하는 예를 설명하는 설명도이다.

도 16은 기판의 2변에서 전원 배선과 공통 전극을 접속하는 예를 설명하는 설명도이다.

도 17은 기판의 4변에서 전원 배선과 공통 전극을 접속하는 예를 설명하는 설명도이다.

도 18은 본 발명에 따른 표시 장치를 사용한 휴대형 퍼스널 컴퓨터의 예를 설명하는 설명도이다.

도 19는 본 발명에 따른 표시 장치를 사용한 휴대형 전화기의 예를 설명하는 설명도이다.

도 20은 본 발명에 따른 표시 장치를 사용한 디지털 카메라의 예를 설명하는 설명도이다.

도 21은 본 발명에 따른 표시 장치를 사용한 전자 북의 예를 설명하는 설명도이다.

상기한 목적을 달성하기 위해 본 발명에 따른 표시 장치는,

뱅크층에 의해서 분리된 복수의 표시 소자와 배선층을 가진 기판;

상기 복수의 표시 소자와 상기 뱅크층을 덮는 전극층; 및

적어도 상기 기판의 외주(peripheral)의 밀봉(sealing) 영역에서 접합하여 상기 기판을 덮는 밀봉 기판

을 포함하고,

상기 배선층은 상기 기판의 밀봉 영역의 일부에 형성되고,

상기 전극층의 외주부는 상기 밀봉 영역 내에서 상기 배선층과 접속된다.

상기한 구성에 의하면, 기판의 밀봉 영역의 일부를 전극과 배선의 접속 영역으로서 활용할 수 있기 때문에, 가스 장벽 등을 위해 필요한 접합 폭을 확보하면서 밀봉 기판의 사이즈를 작게 할 수 있고, 표시 장치 프레임의 구성 요소로 되는 부분의 사이즈를 줄일 수 있다.

바람직하게, 상기 전극층은 각 표시 소자의 공통 전극(음극 또는 양극)이다.

바람직하게, 상기 공통 전극층은 표시 소자측 상에 위치하는 하층과, 그 위에 위치하는 상층의 적어도 2종류의 전극층을 포함하도록 형성되고, 상기 하층의 전극층보다도 상기 상층의 전극층이 가스 장벽성 또는 내환경성이 좋은 재료로 형성된다. 이것에 의해, 하층의 전극층의 열화를 억제할 수 있다. 또한, 하층의 전극층에 발광 효율(또는, 동작 효율)이 양호한 막을 사용할 수 있다.

바람직하게, 상기 하층의 전극층은 복수의 표시 소자 전체와 뱅크층의 적어도 일부를 덮지만, 밀봉 기판의 밀봉부로부터 이간하도록 형성되고, 상기 상층의 전극(층)은 하층(하측 부분)의 전극층 전체를 덮어서 밀봉 기판의 밀봉부 내에까지 도달하도록 형성된다. 이것에 의해, 하층의 전극층은 가스가 침입하는 접합부로부터 이간하여, 하층의 전극층의 열화를 억제할 수 있다. 또한, 하층의 전극층에 발광 효율이 양호한 막을 사용할 수 있다.

바람직하게, 상기 밀봉 기판은 상기 기판의 밀봉 영역에 대향해 그 밀봉 기판의 외주를 일주(一周)하도록 돌기한 밀봉부를 포함한다. 이것에 의해, 중공(hollow)의 밀봉 기판(오목한 단면을 가짐)을 사용하여 기판을 밀봉할 수 있다.

바람직하게, 상기 기판 배선층의 상면은 평탄하게 형성되고, 그 위에 전극층이 적층되어, 전기적으로 접속된다. 이것에 의해, 배선층과 전극층간의 도통을 확살하게 도모할 수 있다.

바람직하게, 상기 밀봉 기판의 밀봉부에 대향하는 기판 면도 평탄하게 형성된다. 이것에 의해, 기판의 밀봉부에 가해지는 응력을 균일하게 할 수 있다.

바람직하게, 다층 박막이 밀봉 기판 대신에 밀봉을 위해 사용된다. 이것에 의해, 가요성(flexible)이 있는 필름 형상의 표시 장치를 실현할 수 있다.

바람직하게, 상기 기판의 밀봉 영역의 사이즈는 접착 수단의 가스 장벽성 또는 내환경성을 확보하기 위해서 필요한 마진에 의해서 결정되고, 이 마진에 전극층과 배선층과의 접속 영역이 포함된다. 이것에 의해, 신뢰성이 확보될 수 있고, 표시 장치의 프레임을 보다 좁힐 수 있다.

바람직하게, 상기 접합 수단은 접착막을 포함하고, 이 접착막의 막 두께는 20㎛를 넘지 않는다. 또한, 상기 접착막의 폭은 적어도 1mm 이상이다. 이것에 의해, 외부 분위기와의 접촉면을 작게 할 수 있고, 외부 분위기의 침입 길이를 크게 확보할 수 있고, 밀봉된 소자의 열화를 억제할 수 있다.

바람직하게, 상기 밀봉 기판의 외주는 상기 기판에 상기 밀봉 기판을 탑재할 때의 마진에 대응하는 마진분만큼 상기 기판의 외주 보다도 내측에 위치한다. 이것에 의해, 밀봉 기판의 기판으로의 탑재를 용이하게 한다.

또한, 바람직하게, 상기 밀봉 기판의 외주는 적어도 상기 기판을 분할할 때의 스크라이브 마진분만큼 상기 기판의 외주보다도 내측에 위치한다. 이것에 의해, 조립 후의 표시기의 분리 절단에 필요한 스페이스를 확보한다.

바람직하게, 상기 밀봉 기판은 평탄한 기판으로 구성된다. 이것에 의해, 보다 용이하게 밀봉을 행할 수 있다.

바람직하게, 상기 뱅크층은 상기 기판의 밀봉 영역 내에 위치하지 않는다. 이것에 의해, 뱅크층은 밀봉 영역으로부터 이간하기 때문에, 뱅크층을 수분 투과율이 높은 유기 재료로 형성할 수 있게 된다.

바람직하게, 상기 기판은 다각형 또는 사각형 기판이고, 이 기판의 1변에서 상기 전극층과 배선층이 접속된다. 이것에 의해, 다른 변(또는, 3변)에서는 전극층과의 배선을 할 필요가 없기 때문에, 상기 다른 변(또는, 3변)을 보다 좁게 할 수 있다. 이러한 종류의 구성은 휴대 전화기의 표시 장치와 같이 어느 방향에는 모듈이 연장되어도 좋지만, 그 외의 방향에서는 규제되도록 한 경우에 유효하다.

바람직하게, 상기 기판은 다각형 또는 사각형 기판이고, 그 기판의 2변에는 전극층과 배선층이 각각 접속된다. 이러한 종류의 구성은 전극까지의 배선 저항을 감소함과 동시에 대용량의 데이터 표시를 하기 위해 다수의 구동기 IC를 실장하는 경우에 유효하다.

바람직하게, 상기 기판은 다각형 또는 사각형 기판이고, 이 기판의 3변에는 전극층과 배선층이 각각 접속된다. 이러한 종류의 구성은 상기 3변에서의 접속을 통해 전극까지의 배선 저항을 충분히 저감시키고, 1변에서 외부 회로와의 접속을 도모할 수 있다.

바람직하게, 상기 기판은 다각형 또는 사각형이고, 이 기판의 4변에는 전극층과 배선층이 각각 접속된다. 이러한 종류의 구성은 대형의 고해상도 표시 장치를 실현하는 경우에 필요하게 되는 배선 저항을 가능한한 많이 저감시키는 경우에 바람직하다. 이 경우, 전원 배선층의 아래에 절연막을 통해서 인출 배선을 형성하거나, 또는 전극층과 전원 배선층의 접속 영역을 복수의 블록으로 분할하고, 블록 상호간에 집중하여 인출 배선을 배치해도 좋다.

바람직하게, 상기 복수의 표시 소자가 배열된 영역의 외주에는 더미 표시 소자가 배치된다. 이것에 의해, 표시 소자로의 실질적인 영향을 경감한다. 또한, 잉크젯 방식에 의한 표시 소자의 재료의 도포(도포량)의 균일화를 도모할 수 있다.

바람직하게, 상기 표시 소자는 유기 EL 소자이다. 상기 하층의 전극층은 칼슘이고, 상층의 전극층은 알루미늄이다.

바람직하게, 상기 뱅크층은 수지 재료로 형성된다. 표시 소자간에 뱅크층이 존재하기 때문에, 혼색이 방지될 수 있다.

바람직하게, 상기 표시 장치는 디지털 카메라, 퍼스널 컴퓨터, 평면형 텔레비전, 휴대 정보 단말 장치, 휴대 전화 장치, 전자 북 등의 전자 기기에 사용된다. 이것에 의해, 표시 장치 주위에 여분의 비표시 영역(프레임)이 적은 각종의 장치류가 얻어진다.

본 발명에 따른 표시 장치의 제조 방법은,

전기 회로를 형성할 기판 외주 내측에 설정된 밀봉 영역의 일부에 적어도 배선층을 형성하는 과정;

상기 기판의 상기 배선층 상(면)을 제외한, 복수의 표시 소자를 서로 분리 하기 위한 복수의 홈(groove)을 구비하는 소자 분리층을 형성하는 과정;

상기 소자 분리층의 복수의 홈 각각에 상기 표시 소자를 형성하는 과정;

상기 복수의 표시 소자와 상기 소자 분리층 및 상기 배선층 각각의 위에 공통 전극층을 형성하는 과정;

상기 기판의 밀봉 영역에 접합 재료를 도포하는 접합 재료 도포 과정; 및

상기 기판의 밀봉 영역에 환상(circular)의 밀봉부를 갖는 밀봉 기판을 상기 접합 재료를 통해서 접합하여 상기 기판을 밀봉하는 밀봉 과정

을 포함한다.

이러한 구성에 의하면, 표시 장치의 프레임을 보다 좁게 할 수 있다.

바람직하게, 상기 접합 재료 도포 과정은 상기 기판의 밀봉 영역 내에 형성된 상기 공통 전극층과 상기 배선층의 접속 영역 상, 및 나머지 (이 접속 영역 이외의) 상기 밀봉 영역에 접합 재료를 도포한다. 이에 의해, 기판과 밀봉 기판간의 밀봉 영역을 소요의 접합 재료로 밀봉할 수 있다.

또한, 본 발명에 따른 표시 장치의 제조 방법은,

전기 회로를 형성할 기판의 외주 내측에 설정된 밀봉 영역의 일부에 적어도 배선층을 형성하는 과정;

상기 기판의 상기 배선층 상(면)을 제외한, 복수의 표시 소자를 서로 분리하기 위한 복수의 홈을 구비하는 소자 분리층을 형성하는 과정;

상기 기판의 밀봉 영역 및 상기 공통 전극층 위에 접합 재료를 도포하는 접합 재료 도포 과정; 및

상기 기판의 밀봉 영역 및 상기 공통 전극층을 덮는 밀봉 기판을 상기 접합 재료를 통해서 접합하여 상기 기판을 밀봉하는 밀봉 과정

을 포함한다.

또한, 본 발명에 따른 표시 장치의 제조 방법은,

상기 기판의 상기 배선층 상을 제외한, 복수의 표시 소자를 서로 분리하기 위한 복수의 홈을 구비하는 소자 분리층을 형성하는 과정;

상기 복수의 표시 소자와 상기 소자 분리층 및;

상기 기판에 상기 밀봉 영역 및 상기 공통 전극층을 덮는 다층막을 형성하여 상기 기판을 밀봉하는 밀봉 과정

을 포함한다.

바람직하게, 상기 다층막은 물 또는 가스의 투과를 방해하는 막을 포함한다.

바람직하게, 상기 공통 전극층은 상기 표시 소자측 상에 위치하는 하층과, 그 위에 위치하는 상층의 적어도 2종류의 전극층을 포함하도록 형성되고, 상기 하층의 전극층보다도 상기 상층의 전극층이 가스 장벽성 또는 내환경성이 좋은 재료로 형성된다. 이것에 의해, 발광 소자의 열화를 방지할 수 있다.

바람직하게, 상기 하층의 전극층은 상기 복수의 표시 소자 전체와 상기 뱅크층의 적어도 일부를 덮지만, 상기 밀봉 기판의 밀봉부로부터 이간하도록 형성되고, 상기 상층의 전극층은 상기 하층의 전극층 전체를 덮어서 상기 밀봉 기판의 밀봉부 내에까지 도달하도록 형성된다. 이것에 의해, 하층 전극의 열화를 방지할 수 있다.

이하, 본 발명의 실시예에 대해서 도면을 참조하여 설명한다.

도 1 내지 도 3은 본 발명에 따른 표시 장치의 제 1 실시예를 설명하는 설명도이다. 도 1은 표시 장치를 개략적으로 나타내는 평면도이다. 도 2는 도 1의 A-B 방향을 따른 단면을 개략적으로 나타내는 단면도이다. 도 3은 도 1의 C-D 방향을 따른 단면을 개략적으로 나타내는 단면도이다. 각 도면에서 대응하는 부분에는 동일한 참조부호를 붙였다. 또한, 도 2에서는 중앙부의 표시 소자 영역이 간략화되어 나타나 있다.

제 1 실시예의 표시 장치(1)는 유기 EL 표시 장치의 예를 나타내고 있다. 이 표시 장치(1)는 크게 분류하여, 발광 소자 어레이를 구비하는 TFT 기판(100), 발광 소자 어레이를 밀봉하는 밀봉 기판(200), TFT 기판(100)과 밀봉 기판(200)을 접합하는 접합 수단(301), TFT 기판(100)의 주사선을 구동하는 주사선 구동 유닛(140), TFT 기판(100)의 데이터선을 구동하는 데이터 구동기 IC(401) 등에 의해서 구성된다.

TFT 기판(100)은 매트릭스 형상으로 배열된 복수의 유기 EL 발광 소자(120)와, 이 발광 소자(120)를 구동하거나 스위치로서 기능하는 TFT 트랜지스터(130) 등에 의해 구성되어 있다. TFT 기판(100)은 유리 기판(101) 상에 보호막(102)을 형성하고, 그 위에 실리콘을 퇴적하고, 그 안에 저농도의 불순물을 주입하고 패터닝을 행하여 폴리실리콘의 TFT 영역(103)을 형성한다. 또한, 기판(100)은 수지 기판이어도 좋다. 그 위에 CVD법에 의해서 산화 실리콘으로 형성된 게이트 절연막(104)을 퇴적한다. 그 위에 알루미늄을 스퍼터링법에 의해서 퇴적을 하고, 패터닝르 행하여, 유기 EL 구동용 전원 배선막(105 및 106), 유기 EL용 음극 배선층(107), TFT(130)의 게이트 배선막(108)을 형성한다. 다음에, 마스크를 사용하여 TFT 영역(103)의 소스 드레인 영역에 고농도의 이온을 주입하고, 그 위에 산화 실리콘을 퇴적하여, 제 1 층간 절연막(110)을 형성한다. 컨택트홀 마스크를 사용해서 이방성 에칭을 행하여, TFT 영역(103)에 컨택트홀을 개구한다. 다음에, 그 위에 알루미늄을 퇴적하고, 패터닝을 행하여 소스 드레인 전극(109)과 접속용 전극(112)을 형성한다. 다음에, 그 위에 산화 실리콘을 퇴적하여 제 2 층간 절연막(111)을 형성한다. 금속 이온이나 물 등 TFT 열화 인자의 TFT로의 도달을 억제 하기 위해서, 제 2 층간 절연막으로서, 예를 들면, 붕소, 탄소, 질소, 알루미늄, 실리콘, 인, 이테르븀, 사마륨, 에르븀, 이트륨, 가돌리늄, 디스프로슘, 네오디뮴 등 중 적어도 하나의 원소를 포함한 절연막도 사용될 수 있다. 그 위에 후술하는 표시 소자군을 형성한다.

상술한 바와 같이 구성된 TFT 기판(100)의 중앙 영역이 표시 소자군이 배치된 표시 영역이 된다. 표시 소자로서의 적색 발광, 녹색 발광, 청색 발광의 발광 소자(120)는 이 3색을 한 화소로서 매트릭스 형상으로 배열되어 있다. 발광 소자(120) 각각의 각 방사광은 유리 기판(101)을 통해서 외부에 방사된다. 또한, TFT 기판(100)과 반대측으로부터 광을 발취할 수도 있다. 이 경우, 발광층보다 상층은 광투과성이 높은 재료로 구성하는 것이 바람직하다. 각 발광 소자를 분리하여 혼색을 방지하기 위해서, 각 발광 소자간 및 표시 영역의 외주에 뱅크층(113)이 형성되어 있다. 이 뱅크층(113)은, 예를 들면, 포토레지스트 등의 유기 재료막을 패터닝함으로써 형성할 수 있다.

발광 소자(l20)는 투명 전극(ITO)의 양극(121), 유기 EL층/전자·홀 수송층(122), 음극(공통 전극)(123) 등에 의해서 구성된다. 음극(123)은 2층 구조로 되어 있는데, 예를 들면, 하층은 칼슘막(123a), 상층은 알루미늄막(123b)이다. 음극(123a)은 각 발광 소자(120)와, 각 발광 소자(120) 상호간의 뱅크층과, 표시 영역 주위의 뱅크층(113)에 걸쳐서 형성되고, 따라서 상층의 음극(123b)과의 접촉이 확보되어 있다. 상층의 음극(123b)은 배선막으로서도 기능하고, 밀봉부(202)의 하부의 영역에서 배선막(107)과 접속되어 있다. 상기와 같이, 유기 EL층/전자·홀 수송층(122)과 접하는 음극(123a)을 칼슘막으로 함으로써 발광 효율을 높일 수 있고, 상층의 알루미늄막(123b)에 의해서 칼슘막(123a) 전체를 덮어서 저저항의 배선과 가스 장벽(부식 방지)을 도모한다. 또한, 발광층(유기 EL층/전자·홀 수송층) 위에 전자 주입층 또는 전자 수송층을 더 배치하거나, 또는 상기 전자 주입층과 전자 수송층의 적층체를 더 배치하는 유기 EL 소자 구성을 사용하여도 좋다.

이와 같이 구성된 기판(100)의 상면을 단면 역(inverted) 오목부 형상의 밀봉 기판(200)에 의해서 밀봉한다. 이 밀봉 기판(200)은, 예를 들면, 금속, 유리, 세라믹, 플라스틱 등으로 구성되며, 판 형상의 밀봉판(201), 이 밀봉판 아래쪽 면의 외주 주위에 형성된 돌기 형상의 밀봉부(202) 및 건조재(203)를 구비하고 있다. 이 건조제(203)는 내부에 침입한 수증기나 산소 가스를 흡착한다.

TFT 기판(100)과 밀봉 기판(200)간에는 불활성 가스로서의 질소 가스가 충전되고, 양 기판(100 및 200)은 접합 수단으로서의 접착제(301)를 통해서 밀봉부(202)에서 접합된다. 접착제(301)는 열경화성, 자외선 경화성 등의 것이 적당히 선택될 수 있지만, 특히 수증기 등의 가스의 침투성이 낮은 것을 사용한다.

도 2에 나타낸 바와 같이, 기판(100)에는 밀봉 기판(200)을 두기 위한 마진 a가 마련된다. 또한, 밀봉 기판(200)의 밀봉부(202)의 폭 d, 즉 기판(l00)의 밀봉 영역 d는 접착제(301)가 가스의 침투를 방지하는데 적당한 폭(접착제(301)만의 부분의 폭 b와 상하 배선의 접속폭 c의 합에 대략 상당함)으로 설정되어 있다. 예를 들면, 이 폭(접착제(301)의 폭 d)을 1mm 이상으로 하여 외부 분위기의 침입 길이를 크게 확보하도록 이루어지고, 이것에 의해 수증기나 산소 가스의 접착층으로부터의 침입을 곤란하게 한다. 또한, 접착제(301)의 막 두께를 20μm 이하로 하여, 접착제(301)와 외부 분위기와의 접촉면을 작게 함으로써, 가스의 침입을 곤란하게 한다. 그리고, 밀봉한 내부 소자의 열화를 억제한다.

이 밀봉부(202)의 하부 영역 내에 상하 접속 폭 c에 대응하는 분만큼 음극막(123b)이 배치되고, ITO 막(121), 소스·드레인 전극막(112)을 통해서 기판(100)의 배선(107)과 접속된다.

도 3에 나타낸 바와 같이, 기판(100)의 데이터선은 기판 단부의 전극(121)에 접속되고, 이방성 도전막(303)을 통해서 배선 테이프(402)와 접속된다. 이 배선 테이프의 도중에 각 데이터선을 구동하는 데이터 구동기 IC(401)가 본딩되어 있다. 기판(100)의 하부에서도 밀봉부(202) 내에 음극(123)이 일부 배치되어 있다.

도 4는 TFT 기판(100)과 밀봉 기판(200)의 보다 일반적인 접합예(비교예)를 나타내고 있다. 도 4에서 도 2에 예시된 것과 대응하는 부분에는 동일한 참조부호를 붙이고, 이 부분에 대한 설명은 생략한다.

본 예에서는, 밀봉 기판(200)을 TFT 기판(100)에 탑재할 때의 탑재 마진(mounting margin) a와, 가스의 침투를 저지하여 밀봉의 신뢰성을 확보하기 위한 접착제(301)의 마진 d가 음극(123)과 기판 배선(107)의 접속 영역 c의 외측에 확보되어 있다. TFT 기판(100)의 단부로부터 접속 영역 c까지의 치수는 탑재 마진 a + 접착제(301)의 마진 d + 접속 영역 c가 된다. 이 구성에서는, 표시 장치(1) 외주의 비표시 영역의 면적이 크게 되어있다.

이에 반하여, 도 2에 나타낸 제 1 실시예의 구성에서는, 밀봉부(202)의 하부 영역(폭 d)에 음극(123) 또는 음극(123)과 배선(107)의 접속 영역 c가 배치되어 있다. TFT 기판(100)의 단부로부터 접속 영역까지의 치수는 탑재 마진 a + 접착제(301)의 마진 d가 된다. 접착제(301)의 마진 d는 대략 b+c가 되고, 배선 접속 부분의 마진 c에 대응하는 분만큼 비표시 영역의 면적이 감소한다.

또한, 제 1 실시예의 구성에서는, 밀봉부(202)의 하부 영역이 도 5의 (a) 및 도 5의 (b)에 나타낸 바와 같이, 가급적 평탄하게 되도록, 또는 단차(unevenness)가 변화하지 않도록 형성되어 있다. 도 5의 (a) 및 도 5의 (b)에서, 도 2에 예시된 것과 대응하는 부분에는 동일한 참조부호를 붙이고, 이 부분에 대한 설명은 생략한다.

도 5의 (a) 및 도 5의 (b)에서, x는 전원 배선(107)과 공통 전극막(123)의 접속 폭을 나타내고, y는 전원 배선(107)과 공통 전극막(123)간의 오정렬을 나타내고, z는 해당 접속 영역 외주의 밀봉 영역하의 밀봉 마진을 나타낸다.

상기 도면에 나타낸 바와 같이, 밀봉부(202) 하부 영역의 TFT 기판(100)의 전원 배선(107)을 비교적 넓고 또한 평탄하게 형성한다. 전원 배선(107)은 도 1에 나타낸 바와 같이 다른 배선과 교차하지 않도록 기판(100)의 외주에 배치되어 있다. 이것에 의해, 배선끼리의 교차에 의해서 생기는 단차의 발생을 가능한한 회피하여, 전원 배선막(107)이 평탄하게 형성되도록 하고 있다. 그 위에 알루미늄막(112)과 ITO 막(121)을 평탄하게 형성하고, 이들 도전막의 평탄면(ℓ) 위에 공통 전극막(123)의 알루미늄을 더 퇴적하여 발광 소자(120)의 음극과 전기적 접속을 실현한다. 이 접속 영역의 외주측의 기판(1OO) 상면(절연막(111)) m도 평탄하게 형성되어 있다.

바람직하게는, 도 5의 (a)에 나타낸 바와 같이, 전원 배선(107)과 공통 전극막(123)간의 오정렬 y가 0이 되도록 한다. 이것에 의해, 전원 배선(107)의 폭과 공통 전극(123)의 접속 폭을 일치시켜 배선 저항을 최소화하고, 그래서, 폭 방향 치수의 낭비를 없앨 수 있다.

이와 같이, 전원 배선막(107)과 공통 전극(123)과의 도통 부분(상하 도통 부분) x를 평탄하게 형성하고, 이 외주의 밀봉 영역 z도 평탄 영역으로 한다. 상하 도통을 확실히 행하고, 공통 전극막(123) 형성 후의 막 단부의 단차를 균일하게 형성하고, 상하 도통 부분의 높이를 TFT 기판(100)측에서 가지런하도록 하여, 밀봉 조건이 상하 도통 영역 부분에서 변화하지 않도록 한다. 또한, 상하 도통부 x의 외주부 z에 평탄 부분 z를 확보함으로써, 캔 밀봉으로부터 밀봉 부분에 가해지는 응력을 균일하게 할 수 있다.

도 6의 (a) 내지 도 6의 (d)는 제 1 실시예에 따른 표시 장치(1)의 제조 과정을 설명하는 공정도이다.

우선, 도 6의 (a)에 나타낸 바와 같이, TFT 기판(100)을 형성한다. 즉, 유리 기판(101)상에 CVD 법에 의해서 실리콘 질화막을 퇴적하여 보호막(102)를 형성한다. 그 위에는 CVD 법에 의해서 실리콘을 퇴적한다. 또한, 그 안에 저농도의 불순물을 주입하고, 레이저 어닐링에 의한 열처리를 행하여, 폴리실리콘막(103)을 형성한다. 이 폴리실리콘막에 패터닝을 행하여 TFT 영역(130)을 형성한다. 그 위에는 CVD 법에 의해서 산화 실리콘으로 형성된 게이트 절연막(104)을 퇴적한다. 그 위에 알루미늄을 스퍼터링법에 의해서 퇴적하고, 패터닝을 행하여, 유기 EL 구동용 전원 배선막(105 및 106), 유기 EL용 음극 배선막(107), TFT(130)의 게이트 배선막(108)을 형성한다. 다음에, 마스크를 사용하여 TFT 영역(103)의 소스 드레인 영역에 고농도의 이온 주입을 행하고, 열처리에 의해서 불순물을 활성화시킨다. 또한, 그 위에 CVD 법에 의해서 산화 실리콘을 퇴적하여 제 1 층간 절연막(110)을 형성한다. 이 층간 절연막(110)으로 컨택트홀 마스크를 사용해서 이방성 에칭을 행하여, TFT 영역(103)의 소스 드레인 영역에 컨택트홀을 개구한다. 다음에, 그 위에 알루미늄을 퇴적하고, 패터닝을 행하여, 소스 드레인 전극(109) 및 접속용 전극(l12)를 형성한다.

다음에, 도 6의 (b)에 나타낸 바와 같이, 그 위에 산화 실리콘을 퇴적하여 제 2 층간 절연막(111)을 형성한다. 배선막(107)상의 층간 절연막(111)에 에칭을 행하여 알루미늄막(112)을 노출시킨다. 그 위에 스퍼터링법에 의해서 ITO를 퇴적하고, 패터닝을 행하여, 발광 소자(120)의 양극(121)을 형성한다. 또한, 배선막(107)상의 알루미늄막(112) 위에도 ITO막(121)을 퇴적하여, 접속 영역의 막 두께를 조정함과 함께 알루미늄 표면이 산화되는 것을 방지한다.

도 6의 (c)에 나타낸 바와 같이, 감광성의 유기 수지막을 스핀 코팅법에 의해서 도포하고, 그 위에 패터닝을 행하여, 발광 소자의 양극(ITO)(121)을 홈의 바닥부에 노출한 뱅크층(113)을 형성한다. 이 뱅크층(113)은 각 발광 소자를 분리한다. 다음에, 잉크젯법에 의해서 양극(121) 위에 EL층(122)을 형성한다. EL층(122)은, 예를 들면, 발광층, 전자 수송층, 전자 주입층, 홀 주입층, 홀 수송층 등에 의해 구성된다. 이 발광 소자(120) 위에, 예를 들면, 칼슘(123a)을 진공 증착해서 패터닝하고, 또한 알루미늄(123b)을 증착하여 패터닝을 행한다. 칼슘(123a) 및 알루미늄(123b)은 발광 소자(120)의 음극(공통 전극)(123)을 구성한다. 음극(123)을 하층의 칼슘막(123a)을 상층의 알루미늄막(123b)에 의해서 피복하는 2층 구조로 함으로써, 칼슘막(123a)으로의 수분의 침입을 방지(가스 장벽성의 확보)한다. 알루미늄막(123b)은 공통 전극(123)으로서 기판(101)의 외주까지 넓혀져 있고, ITO막(121), 알루미늄막(112)을 통해서 배선막(107)과 배선 접속 부분의 마진 c(도 2참조)에서 접속된다.

다음에, 도 6의 (d)에 나타낸 바와 같이, TFT 기판(100) 외주의 배선막(107)을 포함하는 부분에 접착제 또는 밀봉제(301)를 도포하고, 그 외주에 돌기부(202)가 형성된 역 오목부 형상의 밀봉 기판(200)을 질소 가스 등의 불활성 가스 분위기하에서 접착시킬 수 있다. 밀봉 기판(200) 내부에 건조제가 배치되어 있고, 내부에 침입한 수분이나 산소를 흡착한다. 접착제로서는 산소나 수분을 투과하지 않는 절연성의 재료를 사용하는 것이 바람직하고, 광경화성 수지나 열경화성 수지를 사용해도 좋다. 예를 들면, 에폭시계 수지나 아크릴레이트계 수지를 사용해도 좋다.

이와 같이 하여 표시 장치가 형성된다.

도 7 및 도 8은 제 2 실시예를 나타내고 있다. 상기 도면들에서 도 2 및 도 3에 예시된 것과 대응하는 부분에는 동일한 부호를 붙이고, 이 부분에 대한 설명은 생략한다.

본 실시예에서는, 밀봉 기판(200)으로서 평탄한 기판을 사용하고 있다. 밀봉 기판(200)은, 예를 들면, 유리판, 알루미늄판, 스텐레스판, 아크릴판, 세라믹판 등을 사용하는 것이 바람직하다. TFT 기판(100)과 밀봉 기판(200)간의 전체 갭을 모두 접착제(301)를 사용해서 채워 양 기판을 접합(접착)한다. 이 경우에 있어서도, 음극(123)과 기판의 배선막(107)의 접속 영역을 포함한 상술한 밀봉의 신뢰성을 확보하기 위해서 필요한 마진 b+c의 폭을 확보함과 동시에, 이 음극(123)과 기판의 배선막(107)의 접속 영역의 내측에 뱅크층(113)이 위치하도록 되어 있다. 이것에 의해, 프레임의 폭을 좁게 할 수 있고, 접착제(301)로부터 비교적 수분 투과율이 높은 수지막(113)을 격리해서 배치함으로써 뱅크층(113)으로의 가스의 침입을 방지할 수 있다.

도 9의 (a) 내지 도 9의 (d)는 제 2 실시예에 따른 표시 장치(1)의 제조 공정을 설명하는 공정도이다. 상기 도면에서, 도 6에 예시된 것과 대응하는 부분에는 동일한 참조부호를 붙이고, 이 부분에 대한 설명은 생략한다.

상기 표시 장치에 있어서도, 도 9의 (a) 내지 도 9의 (c)의 공정은 도 6의 (a) 내지 도 6의 (c)와 마찬가지로 행해진다.

도 9의 (c)에 나타낸 바와 같이, TFT 기판(100)이 형성된 후, 스핀 코팅법 또는 잉크젯법, 전사 롤러 등에 의해 접착제(301)가 적당한 막 두께가 되도록 TFT 기판(100)의 상면에 도포된다. 이 접착제의 막 위에 밀봉 기판(200)을 TFT 기판(100)에 대해서 위치 맞춤을 행하면서, 접착시킬 수 있다.

또한, 밀봉 기판(200)에 접착제(301)를 도포해서 TFT 기판(100)과 접착시켜도 좋다. 또한, 밀봉 기판(200)과 TFT 기판(100)을 위치 맞춘 후, 주위의 갭으로부터 모세관 현상에 의해서 접착제를 내부에 침투시켜도 좋다.

도 10 및 도 11은 제 3 실시예를 나타내고 있다. 상기 도면들에서 도 2 및 도 3에 예시된 것과 대응하는 부분에는 동일한 부호를 붙이고, 이 부분에 대한 설명은 생략한다.

본 실시예에서는, 밀봉 기판(200) 대신에 다층 박막(210)을 형성하고 있다. 예를 들면, 일본특개 제 2000-223264호에서는, 무기 패시베이션 밀봉막과 수지 밀봉막과의 적층막을 밀봉막으로서 제안하고 있다. 다층 박막(210)은 TFT 기판(100) 위에 형성되어, 음극(123) 전체를 덮는다. 다층 박막은 유기층/무기층/유기층의 구성, 또는 무기층/유기층/무기층의 구성 등 여러 가지 구성을 채용할 수 있다. 무기 재료로서는, 예를 들면, SiO₂, SiN, SiON 등의 세라믹 재료 등을 사용할 수 있고, 유기 수지 재료로서는, 예를 들면, 폴리에틸렌, 폴리스틸렌 및 폴리프로필렌 등의 일반적인 탄화수소계 고분자를 사용할 수 있다. 또한, 불소계 고분자이어도 좋다. 폴리머 재료 자체를 배치하는 것도 좋고, 전구체(precursor) 또는 모노머를 기재(基材) 상에 도포하여 경화시켜도 좋다. 음극(123)은 기판(100)의 단부측에서 전원 배선(107)과 접속되어 있다. 본 예에서도 음극(123)과 기판의 배선막(107)의 접속 영역을 포함해서, 상술한 밀봉의 신뢰성을 확보하기 위해서, 필요한 마진 b+c의 폭을 확보함과 동시에, 상기 음극(123)과 기판의 배선막(107)의 접속 영역 내측에 뱅크층(113)이 위치하도록 되어있다. 이것에 의해, 프레임을 좁게 할 수 있다.

도 12의 (a) 내지 도 12의 (d)는 제 3 실시예에 따른 표시 장치(1)의 제조 공정을 설명하는 공정도이다. 상기 도면들에서 도 6에 예시된 것과 대응하는 부분에는 동일한 부호를 붙이고, 이 부분에 대한 설명은 생략한다.

상기 표시 장치에 있어서도, 도 12의 (a) 내지 도 12의 (c)의 공정은 도 6의 (a) 내지 도 6의 (c)와 마찬가지로 행해진다.

도 12의 (c)에 나타낸 바와 같이, TFT 기판(100)이 형성된 후, 도 12의 (d)에 나타낸 바와 같이, 음극(123)이 외부 공기에 노출되는 것을 방지하도록 기밀성이 높은 보호막(210)으로 TFT 기판(100)을 덮고, 그 외주에 패터닝을 행하여, 기판을 분리할 수 있도록 한다. 보호막(210)은 바람직하게는 다층 박막으로 한다. 전술한 바와 같이, 다층 박막은 유기층/무기층/유기층을 적층하는 것, 또는 무기층/유기층/무기층을 적층하는 것 등에 의해서 형성될 수 있다. 무기 재료로서는, 예를 들면, SiO₂, SiN, SiON 등의 세라믹 재료를, 유기 수지 재료로서는, 예를 들면, 폴리에틸렌, 폴리스틸렌 및 폴리프로필렌 등의 일반적인 탄화수소계 고분자를 사용할 수 있다. 또한, 불소계 고분자이어도 좋다. 폴리머 재료 자체를 배치하는 것도 좋고, 전구체 또는 모노머를 기재 상에 도포하여 경화시켜도 좋다.

도 13은 본 발명의 제 4 실시예를 나타내고 있다. 본 실시예에서는 상술한 제 1 내지 제 3 실시예의 표시 장치의 표시 영역에 더미 화소를 추가하게 한 예를 나타내고 있다.

표시 장치 내에 침입한 가스는 막 내에 침투해서, 표시 영역의 외주측의 표시 소자로부터 표시 영역에 영향을 미친다. 따라서, 미리 화상 표시에 사용되지 않는 더미 화소를 표시 영역의 외주에 마련함으로써, 침입 가스의 화면 표시로의 영향을 경감한다. 또한, 표시 영역의 외주에 더미 화소를 마련함으로써, 잉크젯법에 의해서 발광체 재료를 도포하는 경우에 도포막의 균일화가 도모된다. 즉, 잉크젯법에서는 노즐로부터 미소한 잉크(재료) 방울을 토출시키지만, 이러한 토출 개시 후, 토출량이 안정될 때까지 시간이 필요하게 된다. 더미 화소 부분에서 토출량을 안정시킨 결과, 각 발광 소자의 도포막을 균일화킬 수 있다.

또한, 발광체의 형성에 잉크젯법 대신에 마스크 증착법을 사용해도 좋다. 또한, 잉크젯법과 마스크 증착법을 조합하여 사용해도 좋다.

도 14 내지 도 17은 본 발명의 또 다른 실시예를 나타내고 있다. 각 도면에서 도 1에 예시된 것과 대응하는 부분에는 동일한 부호를 붙이고, 이에 대한 설명은 생략한다.

상기 실시예들에서는, TFT 기판과 밀봉 기판을 함께 배치하여, 기판의 외주를 밀봉하고 있지만, TFT 기판의 외주 중 하나 이상의 변 또는 전체 변이 보다 좁혀진다.

도 1 및 도 2에 나타낸 실시예에서는, 도 14에 나타낸 바와 같이, 사각형(다각형) 기판(100)의 3변(상측 변, 좌측 변, 우측 변)에서 전원 배선(107)과 공통 전극(음극)(123)을 접속하고, 그 외측 영역에서 밀봉하여 프레임을 보다 좁게 할 수 있고, 1변(하변)에서 배선 테이프(402)를 통해서 구동기 IC(외부 회로)와 접속한다. 이와 같은 구성에 따르면, 3변 접속으로 공통 전극(123)까지의 배선 저항을 줄일 수 있고, 1변을 외부 회로 접속에 전용할 수 있으므로, 표시 장치 모듈 전체의 프레임을 밸런스를 좋게 하면서 좁게 할 수 있다.

도 15에 예시한 실시예에서는, 기판(100)의 1변(하변)에서 전원 배선(107)과 공통 전극(음극)(123)을 접속하고, 그 외측 영역에서 밀봉을 행하고 있다. 본 예에서는, 1변만으로 공통 전극(123)과 배선막(107)을 접속하므로, 이 1변에서 공통 전극(123)과 배선막(107)간의 충분한 도통 면적(상하 도통 면적)을 확보해야 하기 때문에 프레임을 좁게 하는 것이 곤란하다. 그럼에도 불구하고, 그 이외의 3변에서는 공통 전극(123)과의 배선이 불필요하기 때문에, 상기 3변을 상당히 좁게 할 수 있다. 이러한 종류의 구성은 어느 방향에는 모듈이 늘어나도 좋지만, 그 이외의 방향에는 제한되는 휴대 전화기의 표시 장치의 경우에 효과적이다.

도 16에 나타낸 실시예는, 기판(100)의 2변(좌측 변, 우측 변)에서 공통 전극(123)과 배선막(107)을 접속하고, 그 외측 영역에서 각각 밀봉을 행하고 있다. 서로 마주하는 양 변(외측 변, 하측 변)에 각각 배선 테이프(402)를 마련해서 외부 회로를 실장하는 경우, 예를 들면, 홀수 라인은 위로부터 구동하고, 짝수 라인은 아래로부터 구동하도록 한 경우에 유효하고, 다수의 구동기 IC를 실장함으로써 대용량(대화면)의 표시를 행할 수 있다. 또한, 이러한 구성에서는, 도 14에 나타낸 바와 같은 3변에서 공통 전극(123)과 배선막(107)을 접속한 경우에 필적하는 배선 저항의 저하를 도모할 수 있다.

도 17에 예시한 실시예에서는, 기판(100)의 4변(상측 변, 하측변, 좌측 변, 우측 변)에서 공통 전극(123)과 배선막(107)을 접속하고, 그 외측 영역에서 각각 밀봉을 행하고 있다. 그리고, 다층 배선막에 의해서 공통 전극(123)과 배선막(107)과의 도통을 도모하는 배선의 하부에 절연막을 통해서 인출(pullout) 배선을 형성하고, 이 배선을 외부 회로와 접속한다. 또한, 공통 전극(123)과 배선막(107)을 접속하는 도통 영역을 복수의 블록으로 나눌 수 있고, 블록 상호간에 인출 배선을 배치할 수 있다. 이러한 구성에 따르면, 대형의 고정밀 디스플레이를 실현하는 경우에 필요하게 되는 배선 저항의 충분한 저감을 가능하게 한다.

상술한 바와 같이, 본 발명의 각 실시예에 의하면, 공통 전극(음극)(123)과 기판 배선(107)의 접속 영역 c를 밀봉 마진 b+c 내에 포함해 표시 장치를 구성하도록 하였으므로, 표시 유닛의 프레임 영역을 줄일 수 있다.

또한, 공통 전극(123)과 기판 배선(107)의 접속 영역 c보다도 기판의 내측이 되도록 뱅크층(l13)을 위치시키기 때문에, 기판(100)과 밀봉 기판(또는, 밀봉막)(200)의 접합 부분 b+c로부터 뱅크층(113) 내에 가스가 직접 침투하는 것을 회피할 수 있다. 이것에 의해, 뱅크층(113)으로서 가공이 용이한 수지(포토레지스트 등)를 사용해도 발광 소자(120)로의 영향이 적게 된다.

또한, 칼슘 전극(123a)을 전극(123)과 기판 배선(107)의 접속 영역 c로부터 이간해서 배치한 결과, 산소나 수증기 가스의 침투로 인한 칼슘 전극(123a)의 부식을 회피할 수 있다.

다음에, 본 발명에 따른 표시 장치를 구비한 전자 기기의 예에 대해서 이하에 설명한다. 그러나, 본 발명이 이러한 예들로 한정되는 것은 아니다.

<모바일 컴퓨터>

우선, 상술한 실시예에 관련된 표시 장치를 모바일 퍼스널 컴퓨터에 적용한 예에 대해서 설명한다. 도 18은 이 퍼스널 컴퓨터의 구성을 나타내는 사시도이다. 도 18에서 퍼스널 컴퓨터(1100)는 키보드(ll02)를 구비한 본체부(1104)와 상술한 표시 장치(1106)를 구비한 표시 장치 유닛으로 구성된다.

<휴대 전화>

다음에, 상술한 실시예에 관련된 표시 장치를 휴대 전화의 표시 유닛에 적용한 예에 대해서 설명한다. 도 19는 이러한 휴대 전화의 구성을 나타내는 사시도이다. 도 19에서 휴대 전화(1200)는 복수의 조작 버튼(1202), 수화구(1206), 송화구(1024) 및 상술한 표시 장치(1208)을 구비하고 있다.

<디지털 스틸 카메라>

이하, 상술한 실시예에 관련된 표시 장치를 디지털 스틸 카메라의 파인더에 사용한 예에 대해서 설명한다. 도 20은 상기 디지털 스틸 카메라의 구성을 나타내는 사시도로서, 외부 기기와의 접속에 대해서도 간단히 나타낸 것이다.

통상의 카메라는 피사체의 광상(optical image)에 의해서 필름을 감광하는데 반해서, 디지털 스틸 카메라(1300)는 피사체의 광상을 CCD(Charge Coupled Device) 등의 촬상 소자에 의해 광전 변환을 행하여 촬상 신호를 생성한다. 이 디지털 스틸 카메라(1300)의 케이스(1302) 배면에는 상술한 표시 장치(1304)가 설치되어, CCD에 의한 촬상 신호에 기초하여 표시를 행하도록 구성되어 있다. 따라서, 표시 장치(1304)는 피사체를 표시하는 파인더로서 기능한다. 또한, 케이스(1302)의 관찰측에는 광학 렌즈나 CCD 등을 포함한 수광 유닛이 설치된다.

촬영자가 표시 장치(1304)에 표시된 피사체의 상을 확인하고, 셔터 버튼(1308)을 누르면, 그 시점에서의 CCD의 촬상 신호가 회로 기판(1310)의 메모리에 전송되어 저장된다. 또한, 이 디지털 스틸 카메라(1300)는 케이스(1302)의 측면에 비디오 신호 출력 단자(1312)와 데이터 통신용의 I/O 단자(1314)를 구비하고 있다. 그리고, 도 20에 예시된 바와 같이, 비디오 신호 출력 단자(1312)에는 텔레비전 모니터(1330)가, 그리고 데이터 통신용의 I/O 단자(1314)에는 퍼스널 컴퓨터(1340)가 각각 필요에 따라서 접속된다. 또한, 소정의 조작에 의해서, 회로 기판(1308)의 메모리에 저장된 촬상 신호가 텔레비젼 모니터(1330)나 컴퓨터(1340)에 출력되는 구성으로 되어 있다.

<전자 북>

도 21은 본 발명에 따른 전자 기기의 일례로서의 전자 북의 구성을 나타내는 사시도이다. 도 21에서 참조부호 (1400)은 전자 북을 나타내고 있다. 전자 북(1400)은 북 형태의 프레임(1402)과 이 프레임(1402)에 개폐 가능한 커버(1403)를 구비한다. 프레임(l402)에는 그 표면에 그 표시면을 노출시킨 상태로 표시 장치(1404)가 설치되고, 또한 여기에 조작 유닛(1405)이 설치된다. 프레임(1402)의 내부에는 콘트롤러, 카운터, 메모리 등이 내장되어 있다. 본 실시예에서, 표시 장치(1404)는 표시 소자를 배치한 화소부와, 이 화소부와 일체로 설치된 집적화된 주변 회로를 구비한다. 주변 회로는 디코더 방식의 스캔 구동기 및 데이터 구동기를 구비한다.

또한, 전자 기기로서는 도 18의 퍼스널 컴퓨터, 도 19의 휴대 전화기, 도 20의 디지털 스틸 카메라, 도 21의 전자 북 외에도, 전자 페이퍼, 액정 텔레비전, 뷰 파인더 형태나 모니터 직시 형태의 비디오 테이프 레코더, 카내비게이션 장치, 페이저, 전자 수첩, 계산기, 워드 프로세서, 워크스테이션, 화상 전화, OS 단말, 터치 패널을 구비한 기기 등을 적용할 수 있다. 그리고, 상술한 각종 전자 기기의 표시 유닛으로서 상술한 표시 장치가 적용될 수 있다.

본 발명에 따른 표시 장치는 상기 실시예들의 유기 EL 표시 장치에 한정되지 않는다. 또한, 기판도 상기 실시예들의 TFT 기판에 한정되지 않는다. 액티브 형태의 기판 외에도, 패시브 형태의 기판에도 본 발명이 적용될 수 있다.

또한, 상기 실시예들에서는 접합 수단으로서 접착제를 사용하고 있지만, 이것에 한정되지 않는다. 다른 방법, 예를 들면 초음파나 레이저에 의한 접합을 사용해도 좋다.

이상 설명한 바와 같이, 본 발명의 표시 장치에 의하면, 표시 영역의 주위의 비표시 영역인 프레임의 폭을 보다 좁게할 수 있어서 바람직하다.

Claims

뱅크층에 의해서 분리된 복수의 표시 소자와 배선층을 가진 기판;

상기 복수의 표시 소자와 상기 뱅크층을 덮는 전극층; 및

적어도 상기 기판의 외주(peripheral) 밀봉(sealing) 영역에서 접합하여 상기 기판을 덮는 밀봉 기판

을 포함하고,

상기 배선층은 상기 기판의 밀봉 영역의 일부에 형성되고,

상기 전극층의 외주부는 상기 밀봉 영역 내에서 상기 배선층과 접속되는 표시 장치.
제 1 항에 있어서,

상기 전극층은 각 표시 소자의 공통 전극인 표시 장치.
제 1 항에 있어서,

상기 전극층은 복수의 전극층으로 형성되고, 그 적어도 하나의 전극층은 가스 장벽성 또는 내환경성(anti-environmental)을 갖는 표시 장치.
제 1 항에 있어서,

상기 전극층은 복수의 전극층으로 형성되고, 제 1 전극층은 상기 복수의 표시 소자와 상기 뱅크층의 일부를 덮고, 제 2 전극층은 상기 제 1 전극층과 상기 뱅크층의 나머지 부분을 덮어서 상기 기판의 밀봉 영역에서 상기 배선층과 접속되는 표시 장치.
제 1 항에 있어서,

상기 밀봉 기판은 상기 기판의 밀봉 영역에 대향해 그 밀봉 기판의 외주를 일주(一周)하도록 돌기한 밀봉부를 포함하는 표시 장치.
제 1 항에 있어서,

상기 기판의 배선층 상면은 평탄하게 형성되고, 그 위에는 상기 전극층이 적층되어 전기적으로 접속되는 표시 장치.
제 1 항에 있어서,

상기 기판의 상기 밀봉 영역은 평탄하게 형성되는 표시 장치.
제 1 항에 있어서,

상기 기판의 배선층은 그 기판의 외주측에 형성된 전원의 배선층인 표시 장치.
제 1 항에 있어서,

상기 기판과 상기 밀봉 기판과의 접합이 접착막을 통해서 행해지는 표시 장치.
제 9 항에 있어서,

상기 기판의 밀봉 영역의 사이즈는 상기 접착막의 가스 장벽성 또는 내환경성을 확보하기 위해서 필요한 마진에 의해서 결정되고, 이 마진에 상기 전극층과 상기 배선층과의 접속 영역이 포함되는 표시 장치.
제 9 항에 있어서,

상기 접착막의 막 두께가 20μm를 넘지 않는 표시 장치.
제 9 항에 있어서,

상기 접착막의 폭이 적어도 2mm 확보되는 표시 장치.
제 1 항에 있어서,

상기 전극층과 상기 배선층을 접속하는 영역의 폭이 적어도 1mm 확보되는 표시 장치.
제 1 항에 있어서,

상기 밀봉 기판의 외주는 상기 기판에 상기 밀봉 기판을 탑재할 때의 마진에 대응하는 분만큼 상기 기판의 외주보다도 내측에 위치하는 표시 장치.
제 1 항에 있어서,

상기 기판은 사각형의 기판이고, 이 기판의 1변에서 상기 전극층과 상기 배선층이 접속되는 표시 장치.
제 1 항에 있어서,

상기 기판은 사각형의 기판이고, 이 기판의 2변에서 상기 전극층과 상기 배선층이 각각 접속되는 표시 장치.
제 1 항에 있어서,

상기 기판은 사각형의 기판이고, 이 기판의 3변에서 상기 전극층과 상기 배선층이 각각 접속되는 표시 장치.
제 1 항에 있어서,

상기 기판은 사각형의 기판이고, 이 기판의 4변에서 상기 전극층과 상기 배선층이 각각 접속되는 표시 장치.
제 1 항에 있어서,

상기 밀봉 기판은 평탄한 기판으로 구성되는 표시 장치.
제 1 항에 있어서,

상기 밀봉 기판 대신에 상기 기판을 덮는 다층 박막을 형성한 표시 장치.
제 20 항에 있어서,

상기 다층 박막 중 적어도 하나의 박막은 가스 장벽성 또는 내환경성을 갖는 표시 장치.
제 1 항에 있어서,

상기 뱅크층은 상기 기판의 밀봉 영역 내에 위치하지 않는 표시 장치.
제 1 항에 있어서,

상기 복수의 표시 소자가 배열된 영역의 외주 주위에 더미(dummy) 표시 소자가 배치된 표시 장치.
제 1 항에 있어서,

상기 표시 소자는 유기 EL 소자인 표시 장치.
제 4 항에 있어서,

상기 제 1 전극층은 칼슘이고, 상기 제 2 전극층은 알루미늄인 표시 장치.
제 1 항에 있어서,

상기 뱅크층은 수지 재료로 형성되는 표시 장치.
제 1 항 내지 제 26 항 중 어느 한 항에 따른 상기 표시 장치를 구비한 전자 기기.
제 27 항에 있어서,

상기 전자 기기는 디지털 카메라, 휴대 정보 단말 장치 및 휴대 전화 장치 중 적어도 하나를 포함하는 전자 기기.
전기 회로를 형성할 기판 외주 내측에 설정된 밀봉 영역의 일부에 적어도 배선층을 형성하는 과정;

상기 기판의 상기 배선층 상(면)을 제외한, 복수의 표시 소자를 서로 분리 하기 위한 복수의 홈(groove)을 구비하는 소자 분리층을 형성하는 과정;

상기 소자 분리층의 복수의 홈 각각에 상기 표시 소자를 형성하는 과정;

상기 복수의 표시 소자와 상기 소자 분리층 및 상기 배선층 각각의 위에 공통 전극층을 형성하는 과정;

상기 기판의 밀봉 영역에 접합 재료를 도포하는 접합 재료 도포 과정; 및

상기 기판의 밀봉 영역에 환상(circular)의 밀봉부를 갖는 밀봉 기판을 상기 접합 재료를 통해서 접합하여 상기 기판을 밀봉하는 밀봉 과정

을 포함하는 표시 장치의 제조 방법.
제 29 항에 있어서,

상기 접합 재료 도포 과정은 상기 기판의 밀봉 영역 내에 형성된 상기 공통 전극층과 상기 배선층의 접속 영역 상, 및 이 접속 영역 이외의 상기 밀봉 영역에 접합 재료를 도포하는 표시 장치의 제조 방법.
전기 회로를 형성할 기판의 외주 내측에 설정된 밀봉 영역의 일부에 적어도 배선층을 형성하는 과정;

상기 기판의 상기 배선층 상면을 제외한, 복수의 표시 소자를 서로 분리하기 위한 복수의 홈을 구비하는 소자 분리층을 형성하는 과정;

상기 소자 분리층의 복수의 홈 각각에 상기 표시 소자를 형성하는 과정;

상기 복수의 표시 소자와 상기 소자 분리층 및 상기 배선층 각각의 위에 공통 전극층을 형성하는 과정;

상기 기판의 밀봉 영역 및 상기 공통 전극층 위에 접합 재료를 도포하는 접합 재료 도포 과정; 및

상기 기판의 밀봉 영역 및 상기 공통 전극층을 덮는 밀봉 기판을 상기 접합 재료를 통해서 접합하여 상기 기판을 밀봉하는 밀봉 과정

을 포함하는 표시 장치의 제조 방법.
전기 회로를 형성할 기판의 외주 내측에 설정된 밀봉 영역의 일부에 적어도 배선층을 형성하는 과정;

상기 기판의 상기 배선층 상을 제외한, 복수의 표시 소자를 서로 분리하기 위한 복수의 홈을 구비하는 소자 분리층을 형성하는 과정;

상기 소자 분리층의 복수의 홈 각각에 상기 표시 소자를 형성하는 과정;

상기 복수의 표시 소자, 상기 표시 분리층 및 상기 배선층 각각의 위에 공통 전극층을 형성하는 과정 및;

상기 기판에 상기 밀봉 영역 및 상기 공통 전극층을 덮는 다층막을 형성하여 상기 기판을 밀봉하는 밀봉 과정

을 포함하는 표시 장치의 제조 방법.
제 32 항에 있어서,

상기 다층막은 물 또는 가스의 투과를 방지하는 막을 포함하는 표시 장치의 제조 방법.
제 29 항 내지 제 33 항 중 어느 한 항에 있어서,

상기 공통 전극층은 상기 표시 소자측 상에 위치하는 하층과, 그 위에 위치하는 상층의 적어도 2종류의 전극층을 포함하도록 형성되고,

상기 하층의 전극층보다도 상기 상층의 전극층이 가스 장벽성 또는 내환경성이 좋은 재료로 형성되는 표시 장치의 제조 방법.
제 34 항에 있어서,

상기 하층의 전극층은 상기 복수의 표시 소자 전체와 상기 뱅크층의 적어도 일부를 덮지만, 상기 밀봉 기판의 밀봉부로부터 이간하도록 형성되고,

상기 상층의 전극층은 상기 하층의 전극층 전체를 덮어서 상기 밀봉 기판의 밀봉부 내에까지 도달하도록 형성되는 표시 장치의 제조 방법.