KR20120138168A - 표시 장치 및 표시 장치 제조 방법 - Google Patents
표시 장치 및 표시 장치 제조 방법 Download PDFInfo
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Abstract
증착 마스크가 제공된다. 증착 마스크는 중앙에 개방된 윈도우를 정의하는 마스크 프레임, 마스크 프레임 상에 배치되며, 복수의 오픈 영역 및 상기 복수의 오픈 영역을 분리하는 분리 영역을 포함하는 제1 마스크 시트 및 제1 마스크 시트 상에 배치되며, 제1 마스크 시트의 상기 분리 영역과 접하는 영역에 제1 개구부를 포함하는 제2 마스크 시트를 포함한다.
Description
본 발명은 표시 장치 및 그 제조 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 금속 배선을 사용하여 밀봉하는 표시 장치 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
정보통신 산업이 급격히 발달됨에 따라 표시 장치의 사용이 급증하고 있으며, 최근들어 저전력, 경량, 박형, 고해상도의 조건을 만족할 수 있는 표시 장치가 요구되고 있다. 이러한 요구에 발맞추어 액정 표시 장치(Liquid Crystal Display; LCD)나 유기 발광 특성을 이용하는 유기 발광 표시 장치(Organic Light Emitting Display Device; OLED)들이 개발되고 있다.
이러한 표시 장치들의 내부 소자들은 주위의 환경으로부터 표시 장치 내부로 누설하는 산소 및 습기와의 상호작용에 의해 붕괴되기 쉽다. 이러한 표시 장치들의 제조에 있어서, 표시 장치의 기밀성을 확보하여 표시 장치 내부 소자들을 보호하기 위해 밀봉 처리가 통상적으로 수행되고 있다.
표시 장치 제작 시 표시 장치 내부를 밀봉하기 위해, 하부 기판과 상부 기판 사이에 접합부재를 도포하고 레이저로 용융 접합하는 방법이 사용될 수 있다. 그러나, 이러한 밀봉 처리 방법은 장시간이 소요되며, 밀봉 처리 시 외부의 습기를 완전히 차단하기 힘들어 패널의 수명단축이 발생하고, 고가의 레이저 장비가 요구된다.
상술한 레이저로 용융 접합하는 방법에 이어서, 배선부에서 발생하는 주울 열(Joule Heat)을 사용하여 표시 장치를 밀봉 처리하는 방법이 사용될 수 있다. 주울 열을 사용한 밀봉 처리 방법에서 상부 기판(봉지 기판)에 주울 열을 발생시키는 배선부를 형성한다. 이 경우, 상부 기판에 마스크 공정이 추가되어야 하고, 접합부재, 예를 들어, 프릿(frit) 재료와 배선부간의 계면 접착력을 개선하고자 절연체 구조물 형성 시에도 마스크 공정이 추가되어야 한다.
이에, 본 발명이 해결하고자 하는 과제는 상부 기판에 배선 형성 시 추가되는 마스크 공정을 배제할 수 있고, 기구 강도 개선을 할 수 있는 표시 장치 및 표시 장치 제조 방법을 제공하고자 하는 것이다.
본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치는 표시부 및 상기 표시부 주변의 비표시부를 포함하는 제1 기판, 상기 제1 기판의 상기 표시부 상에 형성되는 제1 금속 배선, 상기 제1 기판의 상기 비표시부 상에 형성되는 제2 금속 배선, 상기 제2 금속 배선 상에 형성되는 밀봉부재 및 상기 밀봉부재 상에서 상기 제1 기판과 대향 배치되는 제2 기판을 포함하되, 상기 제1 금속 배선 및 상기 제2 금속 배선은 동일한 물질로 이루어진다.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치는 표시부 및 상기 표시부 주변의 비표시부를 포함하는 제1 기판, 상기 제1 기판의 상기 비표시부 상에 트렌치 형상으로 형성되는 금속 배선, 상기 금속 배선 상에 형성되고, 상기 금속 배선의 트렌치에 매립되는 밀봉부재 및 상기 밀봉부재 상에서 상기 제1 기판과 대향 배치되는 제2 기판을 포함한다.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치는 표시부 및 상기 표시부 주변의 비표시부를 포함하는 제1 기판, 상기 제1 기판의 상기 비표시부 상에 트렌치 형상으로 형성되는 금속 배선, 상기 금속 배선 상에 형성되고, 상기 금속 배선의 트렌치에 매립되는 밀봉부재 및 상기 밀봉부재 상에서 상기 제1 기판과 대향 배치되는 제2 기판을 포함한다.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치 제조 방법은 표시부 및 상기 표시부 주변의 비표시부를 포함하는 제1 기판을 형성하고, 상기 제1 기판의 표시부 상에 제1 금속 배선을 형성하고, 상기 제1 금속 배선 형성 시에, 상기 비표시부 상에 상기 제1 금속 배선과 동일한 물질 및 동일한 두께로 제2 금속 배선을 형성하고, 상기 제2 금속 배선 상에 밀봉부재를 형성하며, 상기 밀봉부재 상에 제2 기판을 상기 제1 기판과 대향 배치하는 것을 포함한다.
기타 실시예의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.
본 발명의 실시예들에 의하면 적어도 다음과 같은 효과가 있다.
즉, 주울 열을 사용한 밀봉 처리 공정에서 배선부 형성에 요구되는 마스크 공정을 없앨 수 있다. 따라서, 추가적인 마스크 공정 없이 배선부를 형성하여 밀봉 처리 공정을 단순화할 수 있으며, 레이저를 이용한 용융 접합 방법에 비해 보다 효율적으로 표시 장치의 밀봉 처리를 할 수 있다.
또, 밀봉부재의 가장자리 영역에 배선부를 적층하여, 저항을 감소시키고 가장자리의 전류량을 증가시킬 수 있으며, 셀 밀봉부재의 유효 실폭을 증대시킬 수 있다.
또, 하부 기판(LTPS 기판) 상에 트렌치 구조를 형성하여, 기구 강도를 개선할 수 있고, 내충격 신뢰성을 개선할 수 있다.
또, 트렌치 형성을 통하여 하부 기판과 상부 기판 사이에 밀봉 역할을 하는 밀봉부재의 단차를 낮출 수 있다. 이에 따라, 밀봉부재의 두께에 의한 단차에 의해 발생하는 뉴턴 링(Newton’s ring)현상을 개선할 수 있다.
또, 주울 열을 위한 배선부를 단일 배선 구조에서 이중 또는 삼중의 다중 배선 구조로 형성하여 배선 저항을 낮출 수 있고, 전압 분포 균일도를 높여 하부 기판과 상부 기판간의 접합 특성을 개선할 수 있다.
본 발명에 따른 효과는 이상에서 예시된 내용에 의해 제한되지 않으며, 더욱 다양한 효과들이 본 명세서 내에 포함되어 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 단면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 평면도이다.
도 3은 도 2의 A-A’ 선을 따라 절단한 단면도이다.
도 4 내지 도 11은 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치의 단면도들이다.
도 12는 도 2의 B-B’ 선을 따라 절단한 단면도이다.
도 13 내지 도 17은 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치의 단면도들이다.
도 18은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치 제조 방법의 순서도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 평면도이다.
도 3은 도 2의 A-A’ 선을 따라 절단한 단면도이다.
도 4 내지 도 11은 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치의 단면도들이다.
도 12는 도 2의 B-B’ 선을 따라 절단한 단면도이다.
도 13 내지 도 17은 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치의 단면도들이다.
도 18은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치 제조 방법의 순서도이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.
소자(elements) 또는 층이 다른 소자 또는 층"위(on)"로 지칭되는 것은 다른 소자 바로 위에 또는 중간에 다른 층 또는 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
비록 제1, 제2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않음은 물론이다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성요소는 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 구성요소일 수도 있음은 물론이다.
이하, 첨부된 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예들에 대해 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 단면도이다. 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 평면도이다. 도 3은 도 2의 A-A’ 선을 따라 절단한 단면도이다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치는 제1 기판(10), 제1 기판(10)의 표시부(30) 상에 형성되는 제1 금속 배선, 제1 기판(10)의 비표시부(40) 상에 형성되는 제2 금속 배선(150), 제2 금속 배선(150) 상에 형성되는 밀봉부재(160) 및 밀봉부재(160) 상에서 제1 기판(10)과 대향 배치되는 제2 기판(20)을 포함한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치는 유기 발광 표시 장치, 액정 표시 장치 등 일 수 있다. 이하에서는 표시 장치가 유기 발광 표시 장치인 경우를 설명한다.
제1 기판(10)은 표시부(30) 및 표시부(30) 주변의 비표시부(40)를 포함한다. 제1 기판(10)의 표시부(30)는 제1 기판(10)의 중심부에 위치하고, 제1 기판(10) 상에서 발광부(110)가 위치하는 영역을 의미할 수 있다. 제1 기판(10)의 비표시부(40)는 제1 기판(10) 상에서 표시부(30)의 주변 영역을 의미하는 것으로서, 발광부(110)가 위치하지 않는 영역을 의미할 수 있다. 제1 기판(10)은 유리로 이루어질 수 있다.
제1 기판(10) 상에는 버퍼층(120)이 형성될 수 있다. 버퍼층(120)은 절연층으로서, 제1 기판(10) 상의 표시부(30) 및 비표시부(40) 상에 전면적으로 형성될 수 있다. 버퍼층(120)은 불순물 이온이 확산되는 것을 방지하고, 수분이나 외부 공기의 침투를 방지하며, 표면을 평탄화하기 위해 형성될 수 있다. 몇몇 실시예에서 버퍼층(120)은 하나 이상의 절연층을 포함할 수 있고, 예를 들어, SiO2 및 SiNx층이 교대로 적층되어 형성될 수 있다.
버퍼층(120) 상에는 활성층(111)이 형성될 수 있다. 활성층(111)은 표시부(30) 상에서도 특히 박막 트랜지스터 영역에 형성될 수 있다. 활성층(111)은 활성층(111) 상부에 위치하는 전극의 특성에 따라 소스 영역(111a), 게이트 영역(111b) 및 드레인 영역(111c)으로 이루어질 수 있다. 활성층(111)은 반도체 재료로 형성될 수 있다.
활성층(111) 상에는 게이트 절연층(130)이 형성될 수 있다. 게이트 절연층(130)은 표시부(30) 및 비표시부(40) 상에 전면적으로 형성될 수 있다. 게이트 절연층(130)은 단층 또는 복층의 구조로 형성될 수 있고, 유기물, 무기물, 또는 유/무기 복합물로 형성될 수 있다. 몇몇 실시예에서, 게이트 절연층(130)은 SiO2 및 SiNx층이 교대로 적층되어 형성될 수 있다.
활성층(111)의 게이트 영역(111b)과 대응하는 게이트 절연층(130) 상에 게이트 전극(112)을 형성할 수 있다.
다음으로, 게이트 절연층(130) 상에는 층간 절연막(140)을 형성할 수 있다. 층간 절연막(140)은 표시부(30) 및 비표시부(40) 상에 전면적으로 형성될 수 있다. 층간 절연막(140)은 단층 또는 복층의 구조로 형성될 수 있고, 유기물, 무기물, 또는 유/무기 복합물로 형성될 수 있다. 몇몇 실시예에서, 게이트 절연층(130)은 SiO2 및 SiNx층이 교대로 적층되어 형성될 수 있다.
한편, 표시부(30) 상에서도 특히 박막 트랜지스터 영역의 층간 절연막(140) 상에는 층간 절연층 및 게이트 절연층(130)을 관통하여 활성층(111)과 접촉하도록 소스 전극(113a) 및 드레인 전극(113b)이 형성될 수 있다. 소스 전극(113a)은 활성층(111)의 소스 영역(111a)과 접촉할 수 있고, 드레인 전극(113b)은 활성층(111)의 드레인 영역(111c)과 접촉할 수 있다.
이상 설명한 표시부(30)의 박막 트랜지스터 적층 구조는 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 다양한 구조의 박막 트랜지스터가 모두 적용 가능하다.
한편, 소스 전극(113a) 및 드레인 전극(113b)과 표시부(30)의 층간 절연막(140) 상에는 평탄화층(114)이 형성될 수 있다. 평탄화층(114)은 폴리이미드, 폴리아마이드, 아크릴 수지, 벤조사이클로부텐 및 페놀 수지 중 선택되는 하나 이상의 유기 절연 물질로 형성될 수 있다. 몇몇 실시예에서는, 평탄화층(114)은 무기 절연 물질로 형성될 수 있다.
평탄화층(114) 상에는 화소 전극(116)이 형성될 수 있다. 화소 전극(116)은 소스 전극(113a) 또는 드레인 전극(113b)과 비아홀을 통해 컨택하여 전기적으로 연결될 수 있다. 화소 전극(116) 상에는 화소 정의층(115)이 형성될 수 있으며, 화소 전극(116)의 적어도 일부를 노출하도록 화소 정의층(115) 상에는 화소 개구부가 형성될 수 있다. 화소 개구부로 노출된 화소 전극(116) 상에는 발광부재(117)가 형성될 수 있다.
발광부재(117)로는 저분자 또는 고분자 유기막이 사용될 수 있다. 발광부재(117)는 홀주입층(HIL: Hole Injection Layer), 홀수송층(HTL: Hole Transport Layer), 발광층(EML: Emission Layer), 전자수송층(ETL: Electron Transport Layer), 전자주입층(EIL: Electron Injection Layer) 등이 단일 혹은 복합의 구조로 적층되어 형성될 수 있으며, 사용 가능한 유기 재료도 구리 프탈로시아닌(CuPc: copper phthalocyanine), N,N-디(나프탈렌-1-일)-N,N'-디페닐-벤지딘(N,N'-Di(naphthalene-1-yl)-N,N'-diphenyl-benzidine:NPB), 트리스-8-하이드록시퀴놀린 알루미늄(tris-8-hydroxyquinoline aluminum)(Alq3) 등을 비롯해 다양하게 적용 가능하다.
발광부재(117) 상에는 표시부(30) 전체를 덮도록 대향 전극(118)이 형성될 수 있다. 화소 전극(116)과 대향 전극(118)은 발광부재(117)에 의해 서로 절연되어 있으며, 발광부재(117)에 서로 다른 극성의 전압을 가해 발광부재(117)에서 발광이 이뤄지도록 한다.
화소 전극(116)은 애노드 전극의 기능을 하고, 대향 전극(118)은 캐소드 전극의 기능을 할 수 있다. 몇몇 실시예에서는 화소 전극(116)이 캐소드 전극의 기능을 하고, 대향 전극(118)이 애노드 전극의 기능을 할 수 있다.
제1 기판(10)의 표시부(30) 상에는 제1 금속 배선이 형성된다. 제1 금속 배선은 표시부(30) 상에 형성된 여러 금속층들 중 임의의 금속 배선을 의미할 수 있다. 제1 금속 배선은 표시부(30) 상에 형성된 게이트 전극(112)일 수 있다. 몇몇 실시예에서, 제1 금속 배선은 표시부(30) 상에 형성된 소스 전극(113a), 드레인 전극(113b), 애노드 전극 또는 캐소드 전극일 수도 있다.
다음으로, 제1 기판(10)의 비표시부(40)를 살펴보면, 제1 기판(10)의 비표시부(40) 상에는 제2 금속 배선(150)이 형성된다. 몇몇 실시예에서는, 제1 기판(10) 상의 비표시부(40) 상에 버퍼층(120), 게이트 절연층(130) 및 층간 절연막(140)이 순차적으로 적층된 이후에 제1 기판(10) 상의 비표시부(40) 상에 제2 금속 배선(150)이 형성될 수 있다.
제1 기판(10)의 비표시부(40) 상에 형성되는 제2 금속 배선(150)은 제1 기판(10)의 표시부(30)에 형성된 제1 금속 배선이 형성될 때 동시에 형성될 수 있다. 제2 금속 배선(150)은 제1 금속 배선과 동일한 물질로 이루어질 수 있고, 제1 금속 배선과 실질적으로 동일한 두께로 형성될 수도 있다. 도 3에서는, 제1 금속 배선이 표시부(30)에 형성된 소스 전극(113a) 및 드레인 전극(113b)이고, 제2 금속 배선(150)은 제1 금속 배선, 즉, 소스 전극(113a) 및 드레인 전극(113b)과 동일한 물질로 형성된 실시예를 도시한다.
제2 금속 배선(150) 상에는 밀봉부재(160)가 형성된다. 밀봉부재(160)는 표시 장치 내부 소자들을 밀봉하는데 사용되는 물질을 의미하는 것으로서, 표시부(30) 주변의 비표시부(40)에 형성된 제2 금속 배선(150) 상에 형성된다.
밀봉부재(160)는 제2 금속 배선(150) 상에 형성된 후 제2 금속 배선(150)으로부터 공급되는 열, 예를 들어, 주울 열에 의해 용융 및 경화되어 제1 기판(10)과 제2 기판(20)을 접합할 수 있고, 표시 장치를 밀봉할 수 있다.
밀봉부재(160)는 프릿 재료일 수있다. 밀봉부재(160)로 사용되는 프릿 재료는 열 경화성 물질일 수도 있다. 몇몇 실시예에서, 밀봉부재(160)는, 예를 들어, 산화칼륨(K2O), 삼산화안티몬(Sb2O3), 산화아연(ZnO), 이산화티타늄(TiO2), 삼산화알루미늄(Al2O3), 삼산화텅스텐(WO3), 산화주석(SnO), 산화납(PbO), 오산화바나듐(V2O5), 삼산화철(Fe2O3), 오산화인(P2O5), 삼산화이붕소(B2O3), 이산화규소(SiO2) 등으로부터 선택되는 적어도 하나의 물질로 이루어질 수 있지만, 이에 제한되는 것은 아니며 임의의 열 경화성 물질로 이루어질 수도 있다.
제2 기판(20)은 봉지 기판으로서 밀봉부재(160) 상에서 제1 기판(10)과 대향 배치된다. 제2 기판(20)은 밀봉부재(160)에 의해 제1 기판(10)과 접합되어, 표시 장치를 밀봉할 수 있다. 제2 기판(20)은 유리로 이루어 질 수 있다.
제2 금속 배선(150)은 전원을 인가받아 밀봉부재(160)에 열을 공급할 수 있다. 제2 금속 배선(150)에 전압이 인가되는 경우, 제2 금속 배선(150)은 주울 열을 발생시키게 되고, 제2 금속 배선(150)으로부터의 주울 열을 공급받은 열 경화성 물질인 밀봉부재(160)는 용융 및 경화되어 제1 기판(10)과 제2 기판(20)을 접합할 수 있다.
제2 금속 배선(150)은 외부로부터 전원을 인가받기 위해 추가 배선(151)을 포함할 수 있다. 추가 배선(151)은 제2 금속 배선(150)이 연장되서 형성될 수도 있고, 제2 금속 배선(150)에 별도의 배선이 추가적으로 연결되어 형성될 수도 있다. 추가 배선(151)은 도전성 금속으로 형성될 수 있으며, 제2 금속 배선(150)과 동일한 물질 및 실질적으로 동일한 두께로 형성될 수도 있다.
도 2를 참조하면, 제1 기판(10)의 비표시부(40) 상에 형성된 제2 금속 배선(150)이 외부로부터 전원을 인가받기 위해 2개의 추가 배선(151)을 포함한 실시예를 도시한다. 그러나, 이에 제한되지 않고, 제2 금속 배선(150)은 1개의 추가 배선(151)을 포함할 수도 있고, 몇몇 실시예에서 제2 금속 배선(150)은 제2 금속 배선(150)과 외부의 전원을 연결하는 복수의 추가 배선(151)을 포함할 수도 있다.
제1 기판(10) 또는 제2 기판(20)에 추가적인 배선부를 형성하는 경우에는 표시 장치를 생산에서 추가적인 마스크 공정이 요구된다. 이와 같이 추가적인 마스킹 공정을 수행하는 경우에는 표시 장치 생산 공정이 보다 복잡해지고, 추가적인 장치가 투입되어야 하므로 비용 및 시간의 측면에서 비효율적일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에서는, 제1 기판(10) 상의 비표시부(40)에 형성되어 밀봉부재(160)에 열을 공급하는 제2 금속 배선(150)이 제1 기판(10)의 표시부(30) 상에 형성되는 제1 금속 배선과 동시에 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 금속 배선이 게이트 전극(112)인 경우, 표시부(30) 상에 게이트 전극(112)을 형성함과 동시에, 비표시부(40) 상에 표시부(30) 상에 형성된 게이트 전극(112)과 동일한 물질로, 게이트 전극(112)과 실질적으로 동일한 두께로 제2 금속 배선(150)을 형성할 수 있다. 제1 금속 배선이 소스 전극(113a) 또는 드레인 전극(113b)인 경우, 제2 금속 배선(150)은 소스 전극(113a) 또는 드레인 전극(113b)과 동시에 형성될 수 있고, 제1 금속 배선이 애노드 전극 또는 캐소드 전극인 경우에도 상술한 바와 동일한 방식으로 제2 금속 배선(150)이 형성될 수 있다.
상술한 바와 같이 제2 금속 배선(150)을 표시부(30) 상에 형성되는 제1 금속 배선과 동시에 형성하는 경우에는, 제2 금속 배선(150)을 형성하기 위한 추가적인 마스크 공정을 배제할 수 있다. 따라서, 밀봉부재(160)에 열을 공급하기 위한 배선부를 별도의 마스크 공정을 통해 형성하는 것에 비해 공정이 보다 단순화될 수 있고, 비용 및 시간의 측면에서도 보다 효율적일 수 있다.
도 4 및 도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치의 단면도들이다.
도 4를 참조하면, 본 실시예에 따른 표시 장치는 제2 금속 배선(150) 상에 접하게 형성되는 제3 금속 배선(152)을 더 포함한다는 점이 도 3의 실시예와 다른 점이고, 도 5를 참조하면, 본 실시예에 따른 표시 장치는 제3 금속 배선(152) 상에 접하게 형성되는 제4 금속 배선(270)을 더 포함한다는 점이 도 4의 실시예와 다른 점이다.
제3 금속 배선(152)은 제2 금속 배선(150) 상에 접하게 형성되고, 제3 금속 배선(152)의 상면의 적어도 일부는 제2 금속 배선(150) 상에 형성되는 밀봉부재(160)와 접촉할 수 있다. 몇몇 실시예에서는, 도 4에 도시된 바와 같이, 제3 금속 배선(152)은 제2 금속 배선(150) 상에서 밀봉부재(160)의 양측 가장자리에 위치하고, 제3 금속 배선(152)의 일부는 밀봉부재(160)와 접할 수 있다.
제4 금속 배선(153)은 제3 금속 배선(152) 상에 접하게 형성되고, 제4 금속 배선(270)의 상면의 적어도 일부는 제2 금속 배선(150) 상에 형성되는 밀봉부재(160)와 접촉할 수 있다. 몇몇 실시예에서는, 도 5에 도시된 바와 같이, 제4 금속 배선(270)은 제3 금속 배선(152) 상에서 밀봉부재(160)의 양측 가장자리에 위치하고, 제4 금속 배선(270)의 일부는 밀봉부재(160)와 접할 수 있다.
주울 열 배선 구조에서, 도 4의 실시예와 같이 배선 적층을 이중으로 하거나 도 5의 실시예와 같이 배선 적층을 삼중으로 하는 경우와 같이, 밀봉부재(160)인 프릿 재료의 가장자리 영역에 배선부를 적층하면, 배선부의 저항을 감소시킬 수 있다. 배선부의 저항이 감소되면 가장자리 영역에 흐르는 전류량이 증가되며, 밀봉부재(160)의 유효 실폭을 증대시킬 수 있다.
제3 금속 배선(152) 및 제4 금속 배선(153)은 제1 기판(10)의 표시부(30)에 형성되는 금속 배선이 형성될 때 동시에 형성될 수 있다. 제3 금속 배선(152) 및 제4 금속 배선(153)은 제1 기판(10)의 표시부(30)에 형성되는 금속 배선과 동일한 물질로 이루어 질 수 있고, 금속 배선과 실질적으로 동일한 두께로 형성될 수 있다.
도 4에서는, 제1 기판(10)의 비표시부(40)에 형성된 제2 금속 배선(150)이 표시부(30)에 형성되는 소스 전극(113a) 및 드레인 전극(113b)과 동시에 형성되어 소스 전극(113a) 및 드레인 전극(113b)과 동일한 물질로 형성되고, 제2 금속 배선(150) 상에 형성되는 제3 금속 배선(152)은 표시부(30)에 형성되는 애노드 전극과 동시에 형성되어 애노드 전극과 동일한 물질로 형성되는 실시예를 도시한다. 몇몇 실시예에서는 제3 금속 배선(152)은 표시부(30)에 형성되는 캐소드 전극과 동시에 형성되어 캐소드 전극과 동일한 물질로 형성될 수도 있다.
도 5에서는, 제1 기판(10)의 비표시부(40)에 형성된 제2 금속 배선(150)이 표시부(30)에 형성되는 소스 전극(113a) 및 드레인 전극(113b)과 동시에 형성되어 소스 전극(113a) 및 드레인 전극(113b)과 동일한 물질로 형성되고, 제2 금속 배선(150) 상에 형성되는 제3 금속 배선(152)은 표시부(30)에 형성되는 애노드 전극과 동시에 형성되어 애노드 전극과 동일한 물질로 형성되며, 제3 금속 배선(152) 상에 형성되는 제4 금속 배선(153)은 표시부(30)에 형성되는 캐소드 전극과 동일한 물질로 형성되는 실시예를 도시한다.
상술한 바와 같이 제3 금속 배선(152) 및 제4 금속 배선(153)을 표시부(30) 상에 형성되는 금속 배선과 동시에 형성하는 경우에는, 제3 금속 배선(152) 및 제4 금속 배선(153)을 형성하기 위한 추가적인 마스크 공정을 배제할 수 있다. 따라서, 밀봉부재(160)에 열을 공급하기 위한 배선부를 별도의 마스크 공정을 통해 형성하는 것에 비해 공정이 보다 단순화될 수 있고, 비용 및 시간의 측면에서도 보다 효율적일 수 있다.
도 6 내지 도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치의 단면도들이다.
도 6 내지 도 8을 참조하면, 본 실시예에 따른 표시 장치는 제2 금속 배선(154, 155, 156)에서 제2 금속 배선(154, 155, 156)의 진행방향과 수직한 단면이 트렌치 형상으로 형성되고, 밀봉부재(160)가 제2 금속 배선(154, 155, 156)의 트렌치에 매립된다는 점이 도 3의 실시예와 다른 점이다.
제2 금속 배선(154, 155, 156)은 제2 금속 배선(154, 155, 156)의 진행방향과 수직한 단면이 트렌치 형상으로 형성될 수 있다. 도 2를 참조하면, 제2 금속 배선(150) 중 제2 금속 배선(150a)에서는 세로방향이 진행방향이고, 제2 금속 배선 중 제2 금속 배선(150b)에서는 가로방향이 진행방향일 수 있다.
표시 장치는 표시 장치의 표시부(30) 및 비표시부(40) 상에 형성되는 하나 이상의 절연층을 더 포함할 수 있다. 몇몇 실시예에서는, 절연층은 버퍼층(121, 122, 123), 게이트 절연층(131, 132, 133) 및 층간 절연막(141, 142, 143) 중 적어도 하나를 포함할 수도 있다. 버퍼층(121, 122, 123), 게이트 절연층(131, 132, 133) 및 층간 절연막(141, 142, 143)은 도 1 내지 도 3과 관련하여 상술한 바와 동일한 특성을 갖는다.
제2 금속 배선(154, 155, 156)은 절연층 상에 컨포멀(conformal)하게 형성될 수 있다. 몇몇 실시예에서는, 제2 금속 배선(154, 155, 156)은 절연층 상에 접하게 형성될 수 있고, 제2 금속 배선(154, 155, 156)과 절연층 사이에는 공간이 실질적으로 존재하지 않을 수 있다.
도 6 내지 도 8은 제2 금속 배선(154, 155, 156)의 트렌치가 절연층에 형성되는 다양한 실시예를 도시한다. 도 6을 참조하면, 제2 금속 배선(154)의 트렌치가 절연층의 층간 절연막(141)에 형성될 수 있고, 도 7을 참조하면, 제2 금속 배선(155)의 트렌치가 절연층의 층간 절연막(142) 및 게이트 절연층(132)에 형성될 수 있고, 도 8을 참조하면, 제2 금속 배선(156)의 트렌치가 절연층의 층간 절연막(143), 게이트 절연층(133) 및 버퍼층(123)에 형성될 수 있다. 도 6 내지 도 8에서는 제2 금속 배선(154, 155, 156)의 트렌치가 하나의 절연층의 총 깊이만큼 형성되는 실시예를 도시하였으나, 제2 금속 배선(154, 155, 156)의 트렌치는 하나의 절연층의 절반의 깊이만큼 형성될 수도 있고, 제2 금속 배선(154, 155, 156)의 트렌치의 깊이는 다양하게 형성될 수 있다.
본 실시예와 같이 제2 금속 배선(154, 155, 156)이 트렌치 형상으로 형성되고, 밀봉부재(160)가 제2 금속 배선(154, 155, 156)의 트렌치를 매립하는 경우, 밀봉부재(160)와 제2 금속 배선(154, 155, 156)의 접착 면적을 증가시킬 수 있다. 즉, 제2 금속 배선(154, 155, 156)이 트렌치 형상으로 형성되는 경우, 제1 기판(10) 상에 형성되는 제2 금속 배선(154, 155, 156)의 면적이 넓어지고, 나아가 제2 금속 배선(154, 155, 156)과 밀봉부재(160)가 접하는 면적이 증가되므로, 계면 개선 효과를 얻을 수 있다. 따라서, 밀봉부재(160)가 보다 용이하게 용융 및 경화될 수 있으므로, 보다 효율적으로 밀봉 공정을 수행할 수 있다. 또한, 기구 강도를 개선할 수도 있다.
또한, 본 실시예와 같이 제2 금속 배선(154, 155, 156)이 트렌치 형상으로 형성되고, 밀봉부재(160)가 제2 금속 배선(154, 155, 156)의 트렌치를 매립하는 경우, 밀봉 부재의 두께 단차로 발생하는 뉴턴 링 현상을 개선할 수 있다. 즉, 제2 금속 배선(154, 155, 156)이 트렌치 형상으로 형성되는 경우, 밀봉부재(160)는 제2 금속 배선(154, 155, 156)의 트렌치 상에 매립될 수 있다. 따라서, 제2 금속 배선(154, 155, 156)과 제2 기판(20)사이의 간격이 보다 감소될 수 있으며, 제1 기판(10)과 제2 기판(20) 사이의 간극을 약 1 um 정도로 감소시킬 수 있다. 이에 따라, 밀봉부재(160)의 두께 단차로 발생하는 뉴턴 링 현상을 개선할 수 있게 된다.
도 9 및 도 10은 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치의 단면도들이다.
도 9 내지 도 10을 참조하면, 본 실시예에 따른 표시 장치는 제2 금속 배선(157, 158)의 트렌치의 바닥면이 제2 금속 배선(157, 158)의 진행방향과 수직한 방향으로 높이가 변화한다는 점이 도 8의 실시예와 다른 점이다.
도 9를 참조하면, 제2 금속 배선(157)은 제2 금속 배선(157)의 진행방향과 수직한 방향으로 복수의 트렌치 형상을 포함할 수 있다. 복수의 트렌치는 제1 기판(10) 상에서 동일한 깊이로 형성될 수 있다. 도 9에서는 트렌치의 바닥면이 모두 제1 기판(10) 상에 형성되는 실시예를 도시하였으나, 이에 한정되지 않고 트렌치의 바닥면은 제1 기판(10)상의 절연층에서 임의의 위치에 형성될 수 있다.
도 10을 참조하면, 제2 금속 배선(158)의 트렌치의 바닥면은 제2 금속 배선(158)의 진행방향과 수직한 방향으로 높이가 변화할 수 있다. 도 10을 참조하면, 본 실시예에 따른 표시 장치는 제2 금속 배선(158)은 복수의 트렌치 형상을 포함하고, 제2 금속 배선(158)의 복수의 트렌치의 바닥면들의 높이가 모두 동일하지 않다는 점이 도 9의 실시예와의 다른 점이다.
본 실시예와 같이 제2 금속 배선(157, 158)이 트렌치 형상으로 형성되고, 제2 금속 배선(157, 158)의 트렌치의 바닥면이 제2 금속 배선(157, 158)의 진행방향과 수직한 방향으로 높이가 변화하는 경우, 밀봉부재(160)와 제2 금속 배선(157, 158)의 접착 면적을 보다 증가시킬 수 있다. 즉, 제2 금속 배선(157, 158)을 트렌치 형상으로 형성하는 것에 나아가 제2 금속 배선(157, 158)의 트렌치의 바닥면의 높이가 변화하는 경우, 제1 기판(10) 상에 형성되는 제2 금속 배선(157, 158)의 면적이 넓어지고, 나아가 제2 금속 배선(157, 158)과 밀봉부재(160)가 접하는 면적이 증가되므로, 계면 개선 효과를 얻을 수 있다. 따라서, 밀봉부재(160)가 보다 용이하게 용융 및 경화될 수 있으므로, 보다 효율적으로 밀봉 공정을 수행할 수 있다. 또한, 기구 강도를 개선할 수도 있다. 또한, 기구 강도를 개선할 수도 있다.
도 11은 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치의 단면도이다.
도 11을 참조하면, 본 실시예에 따른 표시 장치는 절연층이 제2 금속 배선(159)과 접하는 면에 하나 이상의 돌기부를 포함한다는 점이 도 8의 실시예와 다른 점이다.
제1 기판(10)의 비표시부(40) 상의 절연층은 제2 금속 배선(159)과 접하는 면에 하나 이상의 돌기부를 포함할 수 있다. 제2 금속 배선(159)은 절연층 상에 컨포멀하게 형성될 수 있다. 따라서, 제2 금속 배선(159) 중 절연층의 돌기부 상에 위치하는 부분 또한 돌기의 형상을 갖게 되므로, 제2 금속 배선(159)은 밀봉부재(160)와 접하는 면에 하나 이상의 돌기부를 포함하는 형상이 될 수 있다.
본 실시예와 같이 제2 금속 배선(159)이 트렌치 형상으로 형성되고, 절연층이 하나 이상의 돌기부를 포함하여, 제2 금속 배선(159) 또한 하나 이상의 돌기의 형상을 포함하는 경우, 밀봉부재(160)와 제2 금속 배선의 접착 면적을 보다 증가시킬 수 있다. 즉, 제2 금속 배선(159)을 트렌치 형상으로 형성하는 것에 나아가 제2 금속 배선(159)이 하나 이상의 돌기 형상을 포함하는 경우, 제2 금속 배선(159)의 돌기부분만큼 제2 금속 배선(159)의 면적이 넓어지고, 나아가 제2 금속 배선(159)과 밀봉부재(160)가 접하는 면적이 증가되므로, 계면 개선 효과를 얻을 수 있다. 따라서, 밀봉부재(160)가 보다 용이하게 용융 및 경화될 수 있으므로, 보다 효율적으로 밀봉 공정을 수행할 수 있다. 또한, 기구 강도를 개선할 수도 있다. 또한, 기구 강도를 개선할 수도 있다.
도 12는 도 2의 B-B’ 선을 따라 절단한 단면도이다.
도 12를 참조하면, 본 실시예에 따른 표시 장치는 밀봉부재(160)에 열을 공급하기 위한 금속 배선을 포함한다. 금속 배선은 금속 배선의 진행방향과 수직한 단면이 트렌치 형상으로 형성될 수 있고, 금속 배선의 트렌치의 바닥면은 금속 배선의 진행방향으로 높이가 변화할 수 있다.
도 12의 실시예는 금속 배선의 트렌치의 바닥면이 금속 배선의 진행방향으로 높이가 변화한다는 점만이 도 10의 실시예와 다른 점이다.
표시 장치는 외부로부터 전원을 인가받기 위해 추가 배선(151)을 포함할 수 있다. 추가 배선(151)은 금속 배선이 연장되서 형성될 수도 있고, 금속 배선에 별도의 배선이 추가적으로 연결되어 형성될 수도 있다. 추가 배선(151)은 도전성 금속으로 형성될 수 있다.
도 13은 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치의 단면도이다.
도 13을 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치는 제1 기판(10), 제1 기판(10)의 표시부(30) 상에 형성되는 제1 금속 배선, 제1 기판(10)의 비표시부(40) 상에 형성되고, 하나 이상의 절연층 및 제2 금속 배선(250)을 포함하는 중간층, 중간층 상에 형성되는 밀봉부재(260) 및 밀봉부재(260) 상에서 제1 기판(10)과 대향 배치되는 제2 기판(20)을 포함한다.
본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치에서의 제1 기판(10), 밀봉부재(260) 및 제 2 기판은 도 1 내지 도 3에서 설명된 제1 기판(10), 밀봉부재(260) 및 제2 기판(20)과 실질적으로 동일하므로, 중복 설명을 생략한다.
표시 장치는 제1 기판(10)의 비표시부(40) 상에 형성되는 중간층을 포함한다. 중간층은 제1 기판(10)과 밀봉부재(260)의 중간에 위치할 수 있다. 중간층은 하나 이상의 절연층 및 제2 금속 배선(250)을 포함할 수 있다. 몇몇 실시예에서는 하나 이상의 절연층은 버퍼층(220), 게이트 절연층(230) 및 층간 절연막(240) 중 하나 이상일 수 있다. 버퍼층(220), 게이트 절연층(230) 및 층간 절연층(240)은 도 1 내지 도 3에서 설명된 버퍼층, 게이트 절연층 및 층간 절연층과 실질적으로 동일하므로, 중복 설명을 생략한다.
중간층은 제2 금속 배선(250)을 포함한다. 몇몇 실시예에서는, 제1 기판(10) 상의 비표시부(40) 상에 버퍼층(220), 게이트 절연층(230)이 순차적으로 적층된 이후에, 게이트 절연층(230) 상에 제2 금속 배선(250)이 형성되고, 제2 금속 배선(250) 상에 층간 절연막(240)이 형성될 수 있다.
제1 기판(10)의 비표시부(40) 상에 형성되는 제2 금속 배선(250)은 제1 기판(10)의 표시부(30)에 형성된 제1 금속 배선이 형성될 때 동시에 형성될 수 있다. 제2 금속 배선(250)은 제1 금속 배선과 동일한 물질로 이루어질 수 있고, 제1 금속 배선과 실질적으로 동일한 두께로 형성될 수도 있다.
제2 금속 배선(250)은 전원을 인가받아 밀봉부재(260)에 열을 공급할 수 있다. 제2 금속 배선(250)에 전압이 인가되는 경우, 제2 금속 배선(250)은 주울 열을 발생시키게 되고, 제2 금속 배선(250)으로부터의 주울 열을 공급받은 열 경화성 물질인 밀봉부재(260)는 용융 및 경화되어 제1 기판(10)과 제2 기판(20)을 접합할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에서는, 제1 기판(10) 상의 비표시부(40)에 형성되어 밀봉부재(260)에 열을 공급하는 제2 금속 배선(250)이 제1 기판(10)의 표시부(30) 상에 형성되는 제1 금속 배선과 동시에 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 금속 배선이 게이트 전극(112)인 경우, 표시부(30) 상에 게이트 전극(112)을 형성함과 동시에, 비표시부(40) 상에 표시부(30) 상에 형성된 게이트 전극(112)과 동일한 물질로, 게이트 전극(112)과 실질적으로 동일한 두께로 제2 금속 배선(250)을 형성할 수 있다. 몇몇 실시예에서는, 제1 금속 배선 및 제2 금속 배선(250)은 몰리브덴(Mo)일 수 있다.
상술한 바와 같이 제2 금속 배선(250)을 표시부(30) 상에 형성되는 제1 금속 배선과 동시에 형성하는 경우에는, 제2 금속 배선(250)을 형성하기 위한 추가적인 마스크 공정을 배제할 수 있다. 따라서, 밀봉부재(260)에 열을 공급하기 위한 배선부를 별도의 마스크 공정을 통해 형성하는 것에 비해 공정이 보다 단순화될 수 있고, 비용 및 시간의 측면에서도 보다 효율적일 수 있다.
도 14는 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치의 단면도이다.
도 14를 참조하면, 본 실시예에 따른 표시 장치는 표시부(30) 상에 형성되는 제 3 금속 배선 및 비표시부(40) 상의 중간층 상에 형성되는 제 4 금속 배선(270)을 더 포함한다는 점이 도 13의 실시예와 다른 점이다.
제4 금속 배선(270)은 중간층 상에 형성되어 밀봉부재(260)와 접촉할 수 있다. 제4 금속 배선(270)은 전원을 인가받아 밀봉부재(260)에 열을 공급할 수 있다. 주울 열 배선 구조에서, 도 14의 실시예와 같이 배선 적층을 이중으로 하는 경우, 배선부의 저항을 감소시킬 수 있다. 배선부의 저항이 감소되면 배선부에 흐르는 전류량이 증가되며, 밀봉부재(260)의 유효 실폭을 증대시킬 수 있다.
제3 금속 배선(152) 및 제4 금속 배선(270)은 제1 기판(10)의 표시부(30)에 형성되는 금속 배선이 형성될 때 동시에 형성될 수 있다. 제3 금속 배선(152) 및 제4 금속 배선(270)은 제1 기판(10)의 표시부(30)에 형성되는 금속 배선과 동일한 물질로 형성될 수 있고, 금속 배선과 실질적으로 동일한 두께로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 금속 배선이 게이트 전극(112)이고, 제2 금속 배선(250)이 게이트 전극(112)과 동일한 물질로 형성되는 경우, 제3 금속 배선(152)은 소스 전극(113a), 드레인 전극(113b), 애노드 전극 및 캐소드 전극 중 하나일 수 있고, 제4 금속 배선(270)은 제3 금속 배선(152)과 동일한 물질로 제3 금속 배선(152)과 동시에 형성될 수 있다.
상술한 바와 같이 제3 금속 배선(152) 및 제4 금속 배선(270)을 표시부(30) 상에 형성되는 금속 배선과 동시에 형성하는 경우에는, 제3 금속 배선(152) 및 제4 금속 배선(270)을 형성하기 위한 추가적인 마스크 공정을 배제할 수 있다. 따라서, 밀봉부재(260)에 열을 공급하기 위한 배선부를 별도의 마스크 공정을 통해 형성하는 것에 비해 공정이 보다 단순화될 수 있고, 비용 및 시간의 측면에서도 보다 효율적일 수 있다.
도 15는 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치의 단면도이다.
도 15를 참조하면, 본 실시예에 따른 표시 장치는 중간층 상에 접하게 형성되는 제5 금속 배선(271)을 더 포함한다는 점이 도 13의 실시예와 다른 점이다.
제5 금속 배선(271)은 중간층 상에 접하게 형성되고, 제5 금속 배선(271)의 상면의 적어도 일부는 중간층 상에 형성되는 밀봉부재(260)와 접촉할 수 있다. 몇몇 실시예에서는, 도 15에 도시된 바와 같이, 제5 금속 배선(271)은 중간층 상에서 밀봉부재(260)의 양측 가장자리에 위치하고, 제5 금속 배선(271)의 일부는 밀봉부재(260)와 접할 수 있다.
주울 열 배선 구조에서, 도 15의 실시예와 같이 배선 적층을 이중으로 경우와 같이, 밀봉부재(260)인 프릿 재료의 가장자리 영역에 배선부를 적층하면, 배선부의 저항을 감소시킬 수 있다. 배선부의 저항이 감소되면 가장자리 영역에 흐르는 전류량이 증가되며, 밀봉부재(260)의 유효 실폭을 증대시킬 수 있다.
도 16은 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치의 단면도이다.
도 16을 참조하면, 본 실시예에 따른 표시 장치는, 층간 절연막(241)이 중간층의 진행 방향과 수직한 단면이 트렌치 형상으로 형성되고, 밀봉부재(260)가 제2 금속 배선(251)의 트렌치에 매립된다는 점이 도 13의 실시예와 다른 점이다.
층간 절연막(241)은 중간층의 진행방향과 수직한 단면이 트렌치 형상으로 형성될 수 있다. 이와 같은 경우, 밀봉 부재의 두께 단차로 발생하는 뉴턴 링 현상을 개선할 수 있다. 즉, 층간 절연막(241)이 트렌치 형상으로 형성되는 경우, 밀봉부재(260)는 층간 절연막(241)의 트렌치 상에 매립될 수 있다. 따라서, 제1 기판(10)과 제2 기판(20)사이의 간격이 보다 감소될 수 있으며, 제1 기판(10)과 제2 기판(20) 사이의 간극을 약 1 um 정도로 감소시킬 수 있다. 이에 따라, 밀봉부재(260)의 두께 단차로 발생하는 뉴턴 링 현상을 개선할 수 있게 된다.
도 17은 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치의 단면도이다.
도 17을 참조하면, 본 실시예에 따른 표시 장치는 표시부(30) 상에 형성되는 제6 금속 배선 및 비표시부(40) 상의 중간층 상에 형성되는 제7 금속 배선(272)을 더 포함한다는 점이 도 16의 실시예와 다른 점이다.
제7 금속 배선(272)은 중간층 상에 컨포멀하게 형성될 수 있다. 몇몇 실시예에서는, 제7 금속 배선(272)은 중간층 상에 접하게 형성될 수 있고, 제7 금속 배선(272)과 중간층 사이에는 공간이 실질적으로 존재하지 않을 수 있다.
제7 금속 배선(272)은 중간층 상에 형성되어 밀봉부재(260)와 접촉할 수 있다. 제7 금속 배선(272)은 전원을 인가받아 밀봉부재(260)에 열을 공급할 수 있다. 주울 열 배선 구조에서, 도 17의 실시예와 같이 배선 적층을 다중으로 하는 경우, 배선부의 저항을 감소시킬 수 있다. 배선부의 저항이 감소되면 배선부에 흐르는 전류량이 증가되며, 밀봉부재(260)의 유효 실폭을 증대시킬 수 있다.
제6 금속 배선 및 제7 금속 배선(272)은 제1 기판(10)의 표시부(30)에 형성되는 금속 배선이 형성될 때 동시에 형성될 수 있다. 제6 금속 배선 및 제7 금속 배선(272)은 제1 기판(10)의 표시부(30)에 형성되는 금속 배선과 동일한 물질로 형성될 수 있고, 금속 배선과 실질적으로 동일한 두께로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 금속 배선이 게이트 전극(112)이고, 제2 금속 배선(251)이 게이트 전극(112)과 동일한 물질로 형성되는 경우, 제6 금속 배선은 소스 전극(113a), 드레인 전극(113b), 애노드 전극 및 캐소드 전극 중 하나일 수 있고, 제7 금속 배선(272)은 제6 금속 배선과 동일한 물질로 제6 금속 배선과 동시에 형성될 수 있다.
제6 금속 배선 및 제7 금속 배선(272)은 복수의 금속 배선일 수 있다. 예를 들어, 제6 금속 배선은 소스 전극(113a), 드레인 전극(113b), 애노드 전극 및 캐소드 전극 중 2개 이상이 적층된 구조일 수 있고, 제7 금속 배선(272)은 제6 금속 배선과 동일한 방식으로 제6 금속 배선과 동시에 형성될 수 있다.
상술한 바와 같이 제6 금속 배선 및 제7 금속 배선(272)을 표시부(30) 상에 형성되는 금속 배선과 동시에 형성하는 경우에는, 제6 금속 배선 및 제7 금속 배선(272)을 형성하기 위한 추가적인 마스크 공정을 배제할 수 있다. 따라서, 밀봉부재(260)에 열을 공급하기 위한 배선부를 별도의 마스크 공정을 통해 형성하는 것에 비해 공정이 보다 단순화될 수 있고, 비용 및 시간의 측면에서도 보다 효율적일 수 있다.
도 18은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치 제조 방법의 순서도이다.
본 실시예에 따른 표시 장치 제조 방법은 표시부 및 표시부 주변의 비표시부를 포함하는 제1 기판을 형성한다(S10). 제1 기판은 도 1 내지 도 3에서 설명된 제1 기판과 실질적으로 동일하므로, 중복 설명을 생략한다.
이어서, 제1 기판의 표시부 상에 제 1금속 배선을 형성하고, 제1 금속 배선 형성 시에 비표시부 상에 제1 금속 배선과 동일한 물질 및 동일한 두께로 제2 금속 배선을 형성한다(S20). 앞서 설명한 바와 같이, 제1 금속 배선이 게이트 전극인 경우, 표시부 상에 게이트 전극을 형성함과 동시에, 비표시부 상에 표시부 상에 형성된 게이트 전극과 동일한 물질로, 게이트 전극과 실질적으로 동일한 두께로 제2 금속 배선을 형성할 수 있다. 제1 금속 배선이 소스 전극 또는 드레인 전극인 경우, 제2 금속 배선은 소스 전극 또는 드레인 전극과 동시에 형성될 수 있고, 제1 금속 배선이 애노드 전극 또는 캐소드 전극인 경우에도 상술한 바와 동일한 방식으로 제2 금속 배선이 형성될 수 있다.
상술한 바와 같이 제2 금속 배선을 표시부상에 형성되는 제1 금속 배선과 동시에 형성하는 경우에는, 제2 금속 배선을 형성하기 위한 추가적인 마스크 공정을 배제할 수 있다. 따라서, 밀봉부재에 열을 공급하기 위한 배선부를 별도의 마스크 공정을 통해 형성하는 것에 비해 공정이 보다 단순화될 수 있고, 비용 및 시간의 측면에서도 보다 효율적일 수 있다.
제2 금속 배선을 형성하는 것은 제2 금속 배선의 진행방향과 수직한 단면이 트렌치 형상이 되도록 제2 금속 배선을 형성하는 것을 포함할 수 있다. 밀봉부재는 제2 금속 배선의 트렌치에 매립될 수 있다.
본 실시예와 같이 제2 금속 배선이 트렌치 형상으로 형성되고, 밀봉부재가 제2 금속 배선의 트렌치를 매립하는 경우, 밀봉부재와 제2 금속 배선의 접착 면적을 증가시킬 수 있다. 즉, 제2 금속 배선이 트렌치 형상으로 형성되는 경우, 제1 기판 상에 형성되는 제2 금속 배선의 면적이 넓어지고, 나아가 제2 금속 배선과 밀봉부재가 접하는 면적이 증가되므로, 계면 개선 효과를 얻을 수 있다. 따라서, 밀봉부재가 보다 용이하게 용융 및 경화될 수 있으므로, 보다 효율적으로 밀봉 공정을 수행할 수 있다. 또한, 기구 강도를 개선할 수도 있다. 또한, 기구 강도를 개선할 수도 있다.
또한, 본 실시예와 같이 제2 금속 배선이 트렌치 형상으로 형성되고, 밀봉부재가 제2 금속 배선의 트렌치를 매립하는 경우, 밀봉 부재의 두께 단차로 발생하는 뉴턴 링 현상을 개선할 수 있다. 즉, 제2 금속 배선이 트렌치 형상으로 형성되는 경우, 밀봉부재는 제2 금속 배선의 트렌치 상에 매립될 수 있다. 따라서, 제2 금속 배선과 제2 기판사이의 간격이 보다 감소될 수 있으며, 제1 기판과 제2 기판 사이의 간극을 약 1 um 정도로 감소시킬 수 있다. 이에 따라, 밀봉부재의 두께 단차로 발생하는 뉴턴 링 현상을 개선할 수 있게 된다.
이어서, 제2 금속 배선 상에 접하게 제3 금속 배선을 형성할 수 있다. 제3 금속 배선의 상면의 적어도 일부는 밀봉부재와 접촉할 수 있다. 몇몇 실시예에서는 제3 금속 배선은 표시부에 형성되는 애노드 전극 형성 시에 애노드 전극과 동일한 물질 및 동일한 두께로 형성될 수 있다.
이어서, 제3 금속 배선 상에 접하게 제4 금속 배선을 형성할 수 있다. 제4 금속 배선의 상면의 적어도 일부는 밀봉부재와 접촉할 수 있다. 몇몇 실시예에서는 제4 금속 배선은 표시부에 형성되는 캐소드 전극 형성 시에 캐소드 전극과 동일한 물질 및 동일한 두께로 형성될 수 있다.
이어서, 제2 금속 배선 상에 밀봉부재를 형성한다(S30). 밀봉부재는 도 1 내지 도 3에서 설명된 밀봉부재와 실질적으로 동일하므로, 중복 설명을 생략한다.
이어서, 밀봉부재 상에 제2 기판을 제1 기판과 대향배치한다(S40). 제2 기판은 도 1 내지 도 3에서 설명된 밀봉부재와 실질적으로 동일하므로, 중복 설명을 생략한다.
이어서, 제2 금속 배선이 전원을 인가받아 밀봉부재에 열을 공급할 수 있다. 제2 금속 배선은 전원을 인가받기 위한 추가 배선을 포함할 수 있다. 추가배선은 도 1 내지 도 3에서 설명된 추가 배선과 실질적으로 동일하므로, 중복 설명을 생략한다.
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.
1: 표시 장치 10: 제1 기판
20: 제2 기판 30: 표시부
40: 비표시부 110: 발광부
111: 활성층 111a: 소스 영역
111b: 게이트 영역 111c: 드레인 영역
112: 게이트 전극 113a: 소스 전극
113b: 드레인 전극 114: 평탄화층
115: 화소 정의층 116: 화소 전극
117: 발광부재 118: 대향 전극
119: 유기 발광 소자
120, 121, 122, 123, 124, 125, 126, 127: 버퍼층
130, 131, 132, 133, 134, 135, 136, 137: 게이트 절연층
140, 141, 142, 143, 144, 145, 146, 147: 층간 절연막
150, 154, 155, 156, 157, 158, 159, 170: 제2 금속 배선
151: 추가 배선 152: 제3 금속 배선
153: 제4 금속 배선 160: 밀봉부재
220, 221: 버퍼층 230, 231: 게이트 절연층
240, 241: 층간 절연막 250, 251: 제2 금속 배선
260: 밀봉부재 270: 제4 금속 배선
271: 제5 금속 배선 272: 제7 금속 배선
20: 제2 기판 30: 표시부
40: 비표시부 110: 발광부
111: 활성층 111a: 소스 영역
111b: 게이트 영역 111c: 드레인 영역
112: 게이트 전극 113a: 소스 전극
113b: 드레인 전극 114: 평탄화층
115: 화소 정의층 116: 화소 전극
117: 발광부재 118: 대향 전극
119: 유기 발광 소자
120, 121, 122, 123, 124, 125, 126, 127: 버퍼층
130, 131, 132, 133, 134, 135, 136, 137: 게이트 절연층
140, 141, 142, 143, 144, 145, 146, 147: 층간 절연막
150, 154, 155, 156, 157, 158, 159, 170: 제2 금속 배선
151: 추가 배선 152: 제3 금속 배선
153: 제4 금속 배선 160: 밀봉부재
220, 221: 버퍼층 230, 231: 게이트 절연층
240, 241: 층간 절연막 250, 251: 제2 금속 배선
260: 밀봉부재 270: 제4 금속 배선
271: 제5 금속 배선 272: 제7 금속 배선
Claims (32)
- 표시부 및 상기 표시부 주변의 비표시부를 포함하는 제1 기판;
상기 제1 기판의 상기 표시부 상에 형성되는 제1 금속 배선;
상기 제1 기판의 상기 비표시부 상에 형성되는 제2 금속 배선;
상기 제2 금속 배선 상에 형성되는 밀봉부재; 및
상기 밀봉부재 상에서 상기 제1 기판과 대향 배치되는 제2 기판을 포함하되,
상기 제1 금속 배선 및 상기 제2 금속 배선은 동일한 물질로 이루어지는 표시 장치. - 제1항에 있어서,
상기 제1 금속 배선 및 상기 제2 금속 배선은 실질적으로 동일한 두께를 갖는 표시 장치. - 제1항에 있어서,
상기 제2 금속 배선 상에 접하게 형성되는 제3 금속 배선을 더 포함하되,
상기 제3 금속 배선의 상면의 적어도 일부는 상기 밀봉부재와 접촉하는 표시 장치. - 제3항에 있어서,
상기 표시부는 소스 전극, 드레인 전극 및 애노드 전극을 포함하되,
상기 제1 금속 배선은 상기 소스 전극 및 상기 드레인 전극이고,
상기 제3 금속 배선은 상기 애노드 전극과 동일한 물질로 이루어지는 표시 장치. - 제3항에 있어서,
제3 금속 배선 상에 접하게 형성되는 제4 금속 배선을 더 포함하되,
상기 제4 금속 배선의 상면의 적어도 일부는 상기 밀봉부재와 접촉하는 표시 장치. - 제5항에 있어서,
상기 표시부는 캐소드 전극을 더 포함하되,
상기 제4 금속 배선은 상기 캐소드 전극과 동일한 물질로 이루어지는 표시 장치. - 제1항에 있어서,
상기 제2 금속 배선은 상기 제2 금속 배선의 진행방향과 수직한 단면이 트렌치 형상으로 형성되고, 상기 밀봉부재는 상기 제2 금속 배선의 트렌치에 매립되는 표시 장치. - 제7항에 있어서,
상기 표시부 및 상기 비표시부 상에 형성되는 하나 이상의 절연층을 더 포함하되,
상기 제2 금속 배선은 상기 절연층 상에 컨포멀(conformal)하게 형성되는 표시 장치. - 제8항에 있어서,
상기 절연층은 상기 제2 금속 배선과 접하는 면에 하나 이상의 돌기부를 포함하는 표시 장치. - 제8항에 있어서,
상기 절연층은 층간 절연막, 상기 층간 절연막 아래에 위치하는 게이트 절연층 및 상기 게이트 절연층 아래에 위치하는 버퍼층을 포함하고,
상기 제2 금속 배선의 트렌치의 바닥면은 상기 절연층 내에 위치하는 표시 장치. - 제7항에 있어서,
상기 제2 금속 배선의 트렌치의 바닥면은 상기 제2 금속 배선의 진행방향과 수직한 방향으로 높이가 변화하는 표시 장치. - 제1항에 있어서,
상기 제2 금속 배선은 전원을 인가받아 상기 밀봉부재에 열을 공급하고,
상기 제2 금속 배선은 상기 전원을 인가받기 위한 추가 배선을 포함하는 표시 장치. - 표시부 및 상기 표시부 주변의 비표시부를 포함하는 제1 기판;
상기 제1 기판의 상기 비표시부 상에 트렌치 형상으로 형성되는 금속 배선;
상기 금속 배선 상에 형성되고, 상기 금속 배선의 트렌치에 매립되는 밀봉부재; 및
상기 밀봉부재 상에서 상기 제1 기판과 대향 배치되는 제2 기판을 포함하는 표시 장치. - 제13항에 있어서,
상기 금속 배선은 상기 금속 배선의 진행방향과 수직한 단면이 트렌치 형상으로 형성되는 표시 장치. - 제14항에 있어서,
상기 금속 배선의 트렌치의 바닥면은 상기 금속 배선의 진행방향과 수직한 방향으로 높이가 변화하는 표시 장치. - 제14항에 있어서,
상기 금속 배선의 트렌치의 바닥면은 상기 금속 배선의 진행방향으로 높이가 변화하는 표시 장치. - 제14항에 있어서,
상기 금속 배선의 트렌치의 바닥면은 상기 밀봉부재와 접하는 면에 하나이상의 돌기부를 포함하는 표시 장치. - 표시부 및 상기 표시부 주변의 비표시부를 포함하는 제1 기판;
상기 제1 기판의 표시부 상에 형성되는 제1 금속 배선;
상기 제1 기판의 비표시부 상에 형성되고, 하나 이상의 절연층 및 제2 금속 배선을 포함하는 중간층;
상기 중간층 상에 형성되는 밀봉부재; 및
상기 밀봉부재 상에서 상기 제1 기판과 대향 배치되는 제2 기판을 포함하되,
상기 제1 금속 배선 및 상기 제2 금속 배선은 동일한 물질로 이루어지는 표시장치. - 제18항에 있어서,
상기 제1 금속 배선 및 상기 제2 금속 배선은 실질적으로 동일한 두께를 갖는 표시 장치. - 제19항에 있어서,
상기 표시부는 게이트 전극을 포함하되,
상기 제1 금속 배선은 상기 게이트 전극인 표시 장치. - 제21항에 있어서,
상기 중간층은 층간 절연막을 포함하고,
상기 층간 절연막은 상기 제2 금속 배선 상에 위치하는 표시 장치. - 제21항에 있어서,
상기 층간 절연막은 상기 중간층의 진행 방향과 수직한 단면이 트렌치 형상으로 형성되고, 상기 밀봉부재는 상기 제2 금속 배선의 트렌치에 매립되는 표시 장치. - 제22항에 있어서,
상기 표시부 상에 형성되는 하나 이상의 제3 금속 배선; 및
상기 중간층 상에 형성되는 하나 이상의 제4 금속 배선을 더 포함하되,
상기 제3 금속 배선 및 상기 제4 금속 배선은 동일한 물질로 이루어지는 표시 장치. - 제18항에 있어서,
상기 제2 금속 배선은 전원을 인가받아 상기 밀봉부재에 열을 공급하고,
상기 전원을 인가받기 위한 추가 배선을 포함하는 표시 장치. - 표시부 및 상기 표시부 주변의 비표시부를 포함하는 제1 기판을 형성하고,
상기 제1 기판의 표시부 상에 제1 금속 배선을 형성하고,
상기 제1 금속 배선 형성 시에, 상기 비표시부 상에 상기 제1 금속 배선과 동일한 물질 및 동일한 두께로 제2 금속 배선을 형성하고,
상기 제2 금속 배선 상에 밀봉부재를 형성하며,
상기 밀봉부재 상에 제2 기판을 상기 제1 기판과 대향 배치하는 것을 포함하는 표시 장치 제조 방법. - 제25항에 있어서,
상기 제2 금속 배선 상에 접하게 제3 금속 배선 형성하는 것을 더 포함하되,
상기 제3 금속 배선의 상면의 적어도 일부는 상기 밀봉부재와 접촉하는 표시 장치 제조 방법. - 제25항에 있어서,
상기 제2 금속 배선을 형성하는 것은 상기 제2 금속 배선의 진행방향과 수직한 단면이 트렌치 형상이 되도록 상기 제2 금속 배선을 형성하는 것을 포함하고, 상기 밀봉부재는 상기 제2 금속 배선의 트렌치에 매립되는 표시 장치 제조 방법. - 제27항에 있어서,
상기 표시부 및 상기 비표시부 상에 하나 이상의 절연층을 형성하는 것을 더 포함하되,
상기 제2 금속 배선은 상기 절연층 상에 컨포멀(conformal)하게 형성되는 표시 장치 제조 방법. - 제28항에 있어서,
상기 절연층은 상기 제2 금속 배선과 접하는 면에 하나 이상의 돌기부를 포함하는 표시 장치 제조 방법. - 제28항에 있어서,
상기 절연층은 층간 절연막, 상기 층간 절연막 아래에 위치하는 게이트 절연층 및 상기 게이트 절연층 아래에 위치하는 버퍼층을 포함하고,
상기 절연층에 상기 트렌치의 바닥면이 위치하는 표시 장치 제조 방법. - 제27항에 있어서,
상기 제2 금속 배선의 트렌치의 바닥면을 상기 제2 금속 배선의 진행방향과 수직한 방향으로 높이가 변화하도록 형성하는 것을 더 포함하는 표시 장치 제조 방법. - 제25항에 있어서,
상기 제2 금속 배선이 전원을 인가받아 상기 밀봉부재에 열을 공급하는 것을 더 포함하고,
상기 제2 금속 배선은 상기 전원을 인가받기 위한 추가 배선을 포함하는 표시 장치.
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