JP2001189190A - 有機ｅｌ表示装置 - Google Patents
有機ｅｌ表示装置Info
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/88—Dummy elements, i.e. elements having non-functional features
-
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- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
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- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/17—Passive-matrix OLED displays
- H10K59/179—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
-
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K59/871—Self-supporting sealing arrangements
- H10K59/8722—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
Landscapes
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 引き出し電極を露出させて封止用蓋をガラス
基板に接着した際に、接着材の硬化に伴う収縮により、
ガラス基板に亀裂が生じたり又は接着面の剥がれが生じ
ることを防止する有機ＥＬ表示装置を提供することにあ
る。 【解決手段】 この有機ＥＬ表示装置３０は、ガラス基
板５上に有機ＥＬ素子本体８が成膜され、この有機ＥＬ
素子本体８から引き出し電極４，４ａが透明基板５の例
えば一辺６まで引き出されて有機ＥＬ素子が成膜されて
おり、それら引き出し電極４，４ａを横切るようにし
て、その有機ＥＬ素子本体８の周囲には接着領域（斜線
部分）３２が広がり、この接着領域３２のうち、引き出
し電極４，４ａに横切られていない範囲にダミーパター
ン３１（介装部材）が成膜されて、全体的に平坦にされ
た接着領域３２上に封止用蓋７が接着されて主構成され
る。
基板に接着した際に、接着材の硬化に伴う収縮により、
ガラス基板に亀裂が生じたり又は接着面の剥がれが生じ
ることを防止する有機ＥＬ表示装置を提供することにあ
る。 【解決手段】 この有機ＥＬ表示装置３０は、ガラス基
板５上に有機ＥＬ素子本体８が成膜され、この有機ＥＬ
素子本体８から引き出し電極４，４ａが透明基板５の例
えば一辺６まで引き出されて有機ＥＬ素子が成膜されて
おり、それら引き出し電極４，４ａを横切るようにし
て、その有機ＥＬ素子本体８の周囲には接着領域（斜線
部分）３２が広がり、この接着領域３２のうち、引き出
し電極４，４ａに横切られていない範囲にダミーパター
ン３１（介装部材）が成膜されて、全体的に平坦にされ
た接着領域３２上に封止用蓋７が接着されて主構成され
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、有機ＥＬ表示装置
に関し、特に引き出し電極の一端を露出させて封止用蓋
がガラス基板に接着された際に、接着材の硬化に伴う収
縮により、ガラス基板に亀裂が生じたり、接着面の剥が
れが生じたりすることを防止する有機ＥＬ表示装置に関
する。
に関し、特に引き出し電極の一端を露出させて封止用蓋
がガラス基板に接着された際に、接着材の硬化に伴う収
縮により、ガラス基板に亀裂が生じたり、接着面の剥が
れが生じたりすることを防止する有機ＥＬ表示装置に関
する。
【０００２】
【従来の技術】以下、従来の有機ＥＬ表示装置について
説明する。図５は、従来の有機ＥＬ表示装置の平面図で
あり、図６は、図５のIV−IV断面図であり、図７は、図
５のIIV−IIV断面図であり、図８は、図５のIIIV−IIIV
断面図である。
説明する。図５は、従来の有機ＥＬ表示装置の平面図で
あり、図６は、図５のIV−IV断面図であり、図７は、図
５のIIV−IIV断面図であり、図８は、図５のIIIV−IIIV
断面図である。
【０００３】従来の有機ＥＬ表示装置１は、図５に示す
ように、有機ＥＬ素子本体８に駆動回路を接続すべく引
き出し電極４をガラス基板５上の一辺６側まで引き出す
ようにしてガラス基板５上に有機ＥＬ素子を成膜し、そ
の引き出し電極４の端部を露出し有機ＥＬ素子本体８を
覆い隠すように例えば金属製の封止用蓋７がガラス基板
５上に接着されて構成される。
ように、有機ＥＬ素子本体８に駆動回路を接続すべく引
き出し電極４をガラス基板５上の一辺６側まで引き出す
ようにしてガラス基板５上に有機ＥＬ素子を成膜し、そ
の引き出し電極４の端部を露出し有機ＥＬ素子本体８を
覆い隠すように例えば金属製の封止用蓋７がガラス基板
５上に接着されて構成される。
【０００４】この封止用蓋７は、通常、封止用蓋７とガ
ラス基板５との間に隙間が生じて外部の空気及び湿気が
封止用蓋７の内側に入り込まないように、封止用蓋７の
周縁面１０（封止用蓋の内側面のうちの斜線部分）がガ
ラス基板５上の接着領域（斜線部分）３２に接着材１１
により気密に接着されて取り付けられる。
ラス基板５との間に隙間が生じて外部の空気及び湿気が
封止用蓋７の内側に入り込まないように、封止用蓋７の
周縁面１０（封止用蓋の内側面のうちの斜線部分）がガ
ラス基板５上の接着領域（斜線部分）３２に接着材１１
により気密に接着されて取り付けられる。
【０００５】接着材１１には、図６に示すように、粒子
の揃った球状（直径１〜２μｍ）のスペーサ１２が混ぜ
込まれており、このスペーサ１２がガラス基板５と封止
用蓋７との間に介在し封止用蓋７を支持することによ
り、封止用蓋７が各引き出し電極４と電気的に接触する
ことを防止し、各引き出し電極４同士が封止用蓋７を介
して短絡しないように図られている。
の揃った球状（直径１〜２μｍ）のスペーサ１２が混ぜ
込まれており、このスペーサ１２がガラス基板５と封止
用蓋７との間に介在し封止用蓋７を支持することによ
り、封止用蓋７が各引き出し電極４と電気的に接触する
ことを防止し、各引き出し電極４同士が封止用蓋７を介
して短絡しないように図られている。
【０００６】また、有機ＥＬ素子を用いる場合では、そ
の発光駆動は電流駆動で行われるため、引き出し電極４
の配線抵抗を低くするために引き出し電極４の厚みが１
００ｎｍ以上に形成される。その際、引き出し電極４
が、発光面積や発光輝度が大きな発光セグメントへ配線
される場合は大きな電流を流す必要があるため、引き出
し電極４上に数１０ｎｍ以上の金属薄膜（図示せず）を
更に積層してその引き出し電極４全体の配線抵抗がより
低くなるように調整される。
の発光駆動は電流駆動で行われるため、引き出し電極４
の配線抵抗を低くするために引き出し電極４の厚みが１
００ｎｍ以上に形成される。その際、引き出し電極４
が、発光面積や発光輝度が大きな発光セグメントへ配線
される場合は大きな電流を流す必要があるため、引き出
し電極４上に数１０ｎｍ以上の金属薄膜（図示せず）を
更に積層してその引き出し電極４全体の配線抵抗がより
低くなるように調整される。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図５に
示すように、引き出し電極４は接着領域３２を横切るよ
うに形成されているため、接着領域３２のうち、引き出
し電極４が横切ぎる範囲（透明基板の一辺６側）と引き
出し電極が横切らない範囲（透明電極の他の３辺１６，
１７，１８側）との間で、図７に示すように、その厚み
ｄの高低差が生じ、これにより封止用蓋７がガラス基板
５に対して傾斜して接着されており（図７参照）、この
ような状況において、引き出し電極４上に金属薄膜が積
層させた場合は、その金属薄膜を含めた引き出し電極４
の厚みｄがスペーサ１２に対してかなり無視できない厚
みとなり、ガラス基板に対する透明基板の傾斜が更に大
きくなる。
示すように、引き出し電極４は接着領域３２を横切るよ
うに形成されているため、接着領域３２のうち、引き出
し電極４が横切ぎる範囲（透明基板の一辺６側）と引き
出し電極が横切らない範囲（透明電極の他の３辺１６，
１７，１８側）との間で、図７に示すように、その厚み
ｄの高低差が生じ、これにより封止用蓋７がガラス基板
５に対して傾斜して接着されており（図７参照）、この
ような状況において、引き出し電極４上に金属薄膜が積
層させた場合は、その金属薄膜を含めた引き出し電極４
の厚みｄがスペーサ１２に対してかなり無視できない厚
みとなり、ガラス基板に対する透明基板の傾斜が更に大
きくなる。
【０００８】以上の状態においては、接着領域３２のう
ち透明基板５の例えば辺１７に沿った範囲の接着状態
は、図８（ａ）に示すように、辺１６側では、スペーサ
１２ａが封止用蓋７及びガラス基板５の両方に当接して
封止用蓋７を支持している（図示しないが、辺６側にお
いてもスペーサ１２が封止用蓋７及び引き出し電極４の
両方に当接する）が、一辺６側へ行くに従い封止用蓋７
の傾きに伴い、封止用蓋７とガラス基板５との間隔がス
ペーサ１２の直径よりも大きくなり、スペーサ１２が封
止用蓋７及びガラス基板５の両方に接触せずに接着材１
１内に埋もれてしまいスペーサ１２が封止用蓋７を実質
的に支持しない状態となる。
ち透明基板５の例えば辺１７に沿った範囲の接着状態
は、図８（ａ）に示すように、辺１６側では、スペーサ
１２ａが封止用蓋７及びガラス基板５の両方に当接して
封止用蓋７を支持している（図示しないが、辺６側にお
いてもスペーサ１２が封止用蓋７及び引き出し電極４の
両方に当接する）が、一辺６側へ行くに従い封止用蓋７
の傾きに伴い、封止用蓋７とガラス基板５との間隔がス
ペーサ１２の直径よりも大きくなり、スペーサ１２が封
止用蓋７及びガラス基板５の両方に接触せずに接着材１
１内に埋もれてしまいスペーサ１２が封止用蓋７を実質
的に支持しない状態となる。
【０００９】この状態で、接着材１１が硬化すると、図
８（ｂ）に示すように、接着材１１の硬化に伴う接着材
１１の収縮により封止用蓋７とガラス基板５との間に引
っ張りの力（応力）２０が発生する。接着領域３２のう
ち辺６，１６側の範囲では、その引っ張りの力２０に対
してスペーサ１２，１２ａの支持による突っ張りの力２
１が働くため、その応力２０は各範囲全体で均等に分散
して受け止められる一方、辺１７，１８側の範囲では、
その引っ張りの力２０に対してスペーサ１２の支持によ
る突っ張りの力２１が働かないため、それらの各範囲で
その応力２０が一部に集中し、これによりガラス基板５
の辺１７，１８側線部が湾曲してしまう。この状況下
で、周囲温度などの変動により更に応力２０が強まる
と、ガラス基板５に亀裂が生じたり、若しくは接着面の
剥がれが生じて有機ＥＬ素子の封止が損なわれて有機Ｅ
Ｌ素子に致命的なダメージを与えるという問題が生じて
いた。
８（ｂ）に示すように、接着材１１の硬化に伴う接着材
１１の収縮により封止用蓋７とガラス基板５との間に引
っ張りの力（応力）２０が発生する。接着領域３２のう
ち辺６，１６側の範囲では、その引っ張りの力２０に対
してスペーサ１２，１２ａの支持による突っ張りの力２
１が働くため、その応力２０は各範囲全体で均等に分散
して受け止められる一方、辺１７，１８側の範囲では、
その引っ張りの力２０に対してスペーサ１２の支持によ
る突っ張りの力２１が働かないため、それらの各範囲で
その応力２０が一部に集中し、これによりガラス基板５
の辺１７，１８側線部が湾曲してしまう。この状況下
で、周囲温度などの変動により更に応力２０が強まる
と、ガラス基板５に亀裂が生じたり、若しくは接着面の
剥がれが生じて有機ＥＬ素子の封止が損なわれて有機Ｅ
Ｌ素子に致命的なダメージを与えるという問題が生じて
いた。
【００１０】そこで、この発明の課題は、以上の問題に
鑑み、引き出し電極を引き出して封止用蓋をガラス基板
等の透明基板にに接着した状態で、その接着材が硬化す
る際に伴う接着材の収縮により、透明基板に亀裂が生じ
たり又は接着面の剥がれが生じることを防止する有機Ｅ
Ｌ表示装置を提供することにある。
鑑み、引き出し電極を引き出して封止用蓋をガラス基板
等の透明基板にに接着した状態で、その接着材が硬化す
る際に伴う接着材の収縮により、透明基板に亀裂が生じ
たり又は接着面の剥がれが生じることを防止する有機Ｅ
Ｌ表示装置を提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
には、この請求項１に記載の有機ＥＬ表示装置は、透明
基板と、前記透明基板上に形成された有機ＥＬ素子本体
から引き出し電極が前記透明基板の辺側まで引き出され
てパターン形成されて成る有機ＥＬ素子と、前記透明基
板上において前記引き出し電極を横切るように前記有機
ＥＬ素子本体の周囲に亘り所定の封止用蓋が接着される
接着領域のうち、前記引き出し電極に横切られていない
範囲に亘って前記引き出し電極の前記厚みと同じ厚みで
形成される介装部材と、その周縁面が平坦に形成されて
成り、前記有機ＥＬ素子を覆い隠すように前記周縁面が
前記接着領域に亘り気密状に接着されて取り付けられる
封止用蓋と、を備えるものである。
には、この請求項１に記載の有機ＥＬ表示装置は、透明
基板と、前記透明基板上に形成された有機ＥＬ素子本体
から引き出し電極が前記透明基板の辺側まで引き出され
てパターン形成されて成る有機ＥＬ素子と、前記透明基
板上において前記引き出し電極を横切るように前記有機
ＥＬ素子本体の周囲に亘り所定の封止用蓋が接着される
接着領域のうち、前記引き出し電極に横切られていない
範囲に亘って前記引き出し電極の前記厚みと同じ厚みで
形成される介装部材と、その周縁面が平坦に形成されて
成り、前記有機ＥＬ素子を覆い隠すように前記周縁面が
前記接着領域に亘り気密状に接着されて取り付けられる
封止用蓋と、を備えるものである。
【００１２】請求項２に記載の有機ＥＬ表示装置は、透
明基板と、前記透明基板上に形成された有機ＥＬ素子本
体から引き出し電極が前記透明基板の辺側まで引き出さ
れてパターン形成され、それら引き出し電極のうち、少
なくとも１つの一部が、前記有機ＥＬ素子本体の周囲に
亘り所定の封止用蓋が接着される接着領域のうち前記引
き出し電極により横切られていない範囲に渡り延設され
て成る有機ＥＬ素子と、その周縁面が平坦に形成されて
成り、前記有機ＥＬ素子を覆い隠すように前記周縁面が
前記接着領域に亘り気密状に接着されて取り付けられる
封止用蓋とを備えるものである。
明基板と、前記透明基板上に形成された有機ＥＬ素子本
体から引き出し電極が前記透明基板の辺側まで引き出さ
れてパターン形成され、それら引き出し電極のうち、少
なくとも１つの一部が、前記有機ＥＬ素子本体の周囲に
亘り所定の封止用蓋が接着される接着領域のうち前記引
き出し電極により横切られていない範囲に渡り延設され
て成る有機ＥＬ素子と、その周縁面が平坦に形成されて
成り、前記有機ＥＬ素子を覆い隠すように前記周縁面が
前記接着領域に亘り気密状に接着されて取り付けられる
封止用蓋とを備えるものである。
【００１３】請求項３記載の有機ＥＬ表示装置は、請求
項１又は請求項２に記載の有機ＥＬ表示装置であって、
封止用蓋は、球状のスペーサが混ぜ込まれた接着材によ
り透明基板上の前記接着領域に接着されるものである。
項１又は請求項２に記載の有機ＥＬ表示装置であって、
封止用蓋は、球状のスペーサが混ぜ込まれた接着材によ
り透明基板上の前記接着領域に接着されるものである。
【００１４】
【発明の実施の形態】以下、本発明の第１実施形態を図
１乃至図３に基づいて説明する。図１は、本発明の第１
実施形態に係る有機ＥＬ表示装置の平面図であり、図２
は、図１のII−II断面図であり、図３は、図１のIII-II
I断面図である。
１乃至図３に基づいて説明する。図１は、本発明の第１
実施形態に係る有機ＥＬ表示装置の平面図であり、図２
は、図１のII−II断面図であり、図３は、図１のIII-II
I断面図である。
【００１５】この実施形態に係る有機ＥＬ表示装置３０
は、図１に示すように、例えばガラス基板などの透明基
板５上に有機ＥＬ素子本体８が成膜され、この有機ＥＬ
素子本体８から引き出し電極４，４ａが透明基板５の例
えば一辺６まで引き出されて有機ＥＬ素子が形成されて
おり、それら引き出し電極４，４ａを横切るようにし
て、その有機ＥＬ素子本体８の周囲には接着領域（斜線
部分）３２が広がり、この接着領域３２のうち、引き出
し電極４，４ａに横切られていない範囲にダミーパター
ン３１（介装部材）が成膜されて、全体的に平坦にされ
た接着領域３２上に封止用蓋７が接着されて主構成され
る。なお、図１において、引き出し電極４と有機ＥＬ素
子本体８との接続部分は便宜上省略している。
は、図１に示すように、例えばガラス基板などの透明基
板５上に有機ＥＬ素子本体８が成膜され、この有機ＥＬ
素子本体８から引き出し電極４，４ａが透明基板５の例
えば一辺６まで引き出されて有機ＥＬ素子が形成されて
おり、それら引き出し電極４，４ａを横切るようにし
て、その有機ＥＬ素子本体８の周囲には接着領域（斜線
部分）３２が広がり、この接着領域３２のうち、引き出
し電極４，４ａに横切られていない範囲にダミーパター
ン３１（介装部材）が成膜されて、全体的に平坦にされ
た接着領域３２上に封止用蓋７が接着されて主構成され
る。なお、図１において、引き出し電極４と有機ＥＬ素
子本体８との接続部分は便宜上省略している。
【００１６】上記有機ＥＬ素子本体は、透明基板５上に
陽極層（図示せず）がＩＴＯ（インジウム錫酸化物）に
より例えば表示内容に合わせてパターン形成され、各陽
極層から陽極用の引き出し電極４が透明基板５の例えば
一辺６まで引き出されてその陽極層と一体的にパターン
形成されると共に、陰極用の引き出し電極４ａが１つ、
ＩＴＯにより陽極用の引き出し電極４と同じ厚みで透明
基板６の例えば一辺６まで引き出されてパターン形成さ
れる。そして、陽極層の上面に有機層（図示せず）が積
層され、この有機層の上面に陰極層（図示せず）が陰極
用の引き出し電極４ａと電気的に接続するように被覆積
層されて主構成される。ここで、有機ＥＬ素子本体８
は、陽極層、有機層及び陰極層により構成される。な
お、この実施形態では、透明基板５の一辺６側に引き出
された陽極及び陰極用の引き出し電極４，４ａは、一例
として一辺６の一端から他端に亘り配置される。
陽極層（図示せず）がＩＴＯ（インジウム錫酸化物）に
より例えば表示内容に合わせてパターン形成され、各陽
極層から陽極用の引き出し電極４が透明基板５の例えば
一辺６まで引き出されてその陽極層と一体的にパターン
形成されると共に、陰極用の引き出し電極４ａが１つ、
ＩＴＯにより陽極用の引き出し電極４と同じ厚みで透明
基板６の例えば一辺６まで引き出されてパターン形成さ
れる。そして、陽極層の上面に有機層（図示せず）が積
層され、この有機層の上面に陰極層（図示せず）が陰極
用の引き出し電極４ａと電気的に接続するように被覆積
層されて主構成される。ここで、有機ＥＬ素子本体８
は、陽極層、有機層及び陰極層により構成される。な
お、この実施形態では、透明基板５の一辺６側に引き出
された陽極及び陰極用の引き出し電極４，４ａは、一例
として一辺６の一端から他端に亘り配置される。
【００１７】ダミーパターン３１は、接着領域３２のう
ち引き出し電極４，４ａが引き出されていない範囲に亘
り、引き出し電極４，４ａと同じ厚みで、例えばＩＴＯ
により膜製される。この実施形態では、引き出し電極
４，４ａが透明基板５の例えば一辺６に亘り引き出され
ているため、ダミーパターン３１は、接着領域３２のう
ち他の３辺１６，１７，１８に沿った範囲に亘り形成さ
れている。
ち引き出し電極４，４ａが引き出されていない範囲に亘
り、引き出し電極４，４ａと同じ厚みで、例えばＩＴＯ
により膜製される。この実施形態では、引き出し電極
４，４ａが透明基板５の例えば一辺６に亘り引き出され
ているため、ダミーパターン３１は、接着領域３２のう
ち他の３辺１６，１７，１８に沿った範囲に亘り形成さ
れている。
【００１８】かかるダミーパターン３１により、接着領
域３２において引き出し電極４，４ａに横切られること
により生じた高低差が埋められて、接着領域３２が全体
的に平坦に整えられる。
域３２において引き出し電極４，４ａに横切られること
により生じた高低差が埋められて、接着領域３２が全体
的に平坦に整えられる。
【００１９】封止用蓋７は、例えば金属若しくはガラス
により形成されており、有機ＥＬ素子本体８を覆い隠す
べくその面内部が窪まり（図示せず）、図２及び図３に
示すように、その内面側の周縁面３３が平坦に形成され
ている。
により形成されており、有機ＥＬ素子本体８を覆い隠す
べくその面内部が窪まり（図示せず）、図２及び図３に
示すように、その内面側の周縁面３３が平坦に形成され
ている。
【００２０】かかる封止用蓋７は、その周縁面３３を接
着領域３２（ダミーパターン３１若しくは引き出し電極
４，４ａの各上面）に接着材１１で接着されて、引き出
し電極４，４ａの一端を露出して有機ＥＬ素子本体８を
覆い隠すようにして、不活性ガスの雰囲気の中で、透明
基板５に取り付けられる。その際、接着材１１には粒子
の揃った球状スペーサ１２が混ぜ込まれたものが使用さ
れる。
着領域３２（ダミーパターン３１若しくは引き出し電極
４，４ａの各上面）に接着材１１で接着されて、引き出
し電極４，４ａの一端を露出して有機ＥＬ素子本体８を
覆い隠すようにして、不活性ガスの雰囲気の中で、透明
基板５に取り付けられる。その際、接着材１１には粒子
の揃った球状スペーサ１２が混ぜ込まれたものが使用さ
れる。
【００２１】この状態においては、図２及び図３に示す
ように、接着領域３２の全体に亘り、各スペーサ１２が
封止用蓋７の周縁面３３とダミーパターン３１若しくは
引き出し電極４，４ａの両方に当接して封止用蓋７を支
持しており、これにより接着材１１が硬化した際の接着
材１１の収縮により生じる応力３６が、各スペーサ１２
の支持による突っ張りの力３７により支えられ、これに
より接着領域３２の全体に亘り均等に分散されて受け止
められ、応力３６が一箇所に集中しないようになってい
る。なお、この状態では、封止用蓋７は、透明基板５に
対して平行な姿勢で配設されている。
ように、接着領域３２の全体に亘り、各スペーサ１２が
封止用蓋７の周縁面３３とダミーパターン３１若しくは
引き出し電極４，４ａの両方に当接して封止用蓋７を支
持しており、これにより接着材１１が硬化した際の接着
材１１の収縮により生じる応力３６が、各スペーサ１２
の支持による突っ張りの力３７により支えられ、これに
より接着領域３２の全体に亘り均等に分散されて受け止
められ、応力３６が一箇所に集中しないようになってい
る。なお、この状態では、封止用蓋７は、透明基板５に
対して平行な姿勢で配設されている。
【００２２】また、これらスペーサ１２が封止用蓋７と
引き出し電極４，４ａとの間に介在することにより、引
き出し電極４，４ａが封止用蓋７と直接に接触して破損
されれないように機能すると共に、封止用蓋７が金属性
である場合には、封止用蓋７が各引き出し電極４，４ａ
に電気的に接触して、各引き出し電極４，４ａ同士を短
絡させないようにも機能している。
引き出し電極４，４ａとの間に介在することにより、引
き出し電極４，４ａが封止用蓋７と直接に接触して破損
されれないように機能すると共に、封止用蓋７が金属性
である場合には、封止用蓋７が各引き出し電極４，４ａ
に電気的に接触して、各引き出し電極４，４ａ同士を短
絡させないようにも機能している。
【００２３】以上のように構成されたＥＬ表示装置３０
によれば、透明基板５上の封止用蓋７が接着される接着
領域３２のうち、引き出し電極４，４ａに横切られてい
ない範囲に亘り、引き出し電極４，４ａと同じ厚みｄの
ダミーパターン３１を形成することにより接着領域３２
を平坦に整え、この接着領域３２上に、封止用蓋７がそ
の平坦に形成された周縁面３２を対向させて接着材１１
で接着されるため、その接着材１１が硬化した際の接着
材１１の収縮による応力３６が接着領域３２の全周に渡
り各スペーサ１２により受け止められ、その応力３６が
接着領域３２の全体に亘り均等に分散して受け止めら
れ、これにより、ガラス基板５に亀裂が生じたり、若し
くは接着面の剥がれが生じて有機ＥＬ素子の封止が損な
われ有機ＥＬ素子に致命的なダメージを与えることな
く、封止用蓋７を透明基板５に取り付けることができ
る。
によれば、透明基板５上の封止用蓋７が接着される接着
領域３２のうち、引き出し電極４，４ａに横切られてい
ない範囲に亘り、引き出し電極４，４ａと同じ厚みｄの
ダミーパターン３１を形成することにより接着領域３２
を平坦に整え、この接着領域３２上に、封止用蓋７がそ
の平坦に形成された周縁面３２を対向させて接着材１１
で接着されるため、その接着材１１が硬化した際の接着
材１１の収縮による応力３６が接着領域３２の全周に渡
り各スペーサ１２により受け止められ、その応力３６が
接着領域３２の全体に亘り均等に分散して受け止めら
れ、これにより、ガラス基板５に亀裂が生じたり、若し
くは接着面の剥がれが生じて有機ＥＬ素子の封止が損な
われ有機ＥＬ素子に致命的なダメージを与えることな
く、封止用蓋７を透明基板５に取り付けることができ
る。
【００２４】なお、この実施形態では、ダミーパターン
がＩＴＯで形成される場合で説明したが、ＩＴＯに限定
するものではない。例えば他の金属若しくは金属以外の
材質であっても構わない。
がＩＴＯで形成される場合で説明したが、ＩＴＯに限定
するものではない。例えば他の金属若しくは金属以外の
材質であっても構わない。
【００２５】また、この実施形態では、接着領域３２の
うち引き出し電極４，４ａにより横切られていない範囲
に亘り、ダミーパターン３１を形成して接着領域３２を
平坦にする場合で説明したが、図４に示すように、引き
出し電極４，４ａのうち、例えば両端の引き出し電極４
ａ，４ｂの一部を接着領域３２に沿って延設し、実質的
にダミーパターン３１として機能させても構わない。
うち引き出し電極４，４ａにより横切られていない範囲
に亘り、ダミーパターン３１を形成して接着領域３２を
平坦にする場合で説明したが、図４に示すように、引き
出し電極４，４ａのうち、例えば両端の引き出し電極４
ａ，４ｂの一部を接着領域３２に沿って延設し、実質的
にダミーパターン３１として機能させても構わない。
【００２６】また、この実施形態では、接着材１１にス
ペーサ１２を混ぜ込んだ場合で説明したが、封止用蓋７
が金属性でなければ必ずしもスペーサ１２を混ぜ込む必
要はなく、接着材１１にスペーサ１２を混ぜ込まなくて
も、封止用蓋７を接着領域３２に接着した場合に、応力
３６が接着領域３２の全体に亘り均等に分散して受け止
められるため、この点においてスペーサ１２を混ぜ込ん
だ場合と同様の効果を奏する。
ペーサ１２を混ぜ込んだ場合で説明したが、封止用蓋７
が金属性でなければ必ずしもスペーサ１２を混ぜ込む必
要はなく、接着材１１にスペーサ１２を混ぜ込まなくて
も、封止用蓋７を接着領域３２に接着した場合に、応力
３６が接着領域３２の全体に亘り均等に分散して受け止
められるため、この点においてスペーサ１２を混ぜ込ん
だ場合と同様の効果を奏する。
【００２７】
【発明の効果】請求項１に記載の発明によれば、透明基
板上の封止用蓋が接着される接着領域のうち、引き出し
電極に横切られていない範囲に亘って引き出し電極と同
じ厚みの介装部材が形成されて接着領域が平坦に整えら
れ、その接着領域上に、平坦に形成された周縁面が接着
されて封止用蓋が透明基板上に取り付けられることによ
り、その接着材が硬化した際に伴う接着材の収縮による
応力が、接着領域の全体に亘り均等に分散して受け止め
られるため、ガラス基板に亀裂が生じたり、若しくは接
着面の剥がれが生じて有機ＥＬ素子の封止が損なわれ有
機ＥＬ素子に致命的なダメージを与えることなく、封止
用蓋を透明基板に取付けることができる。
板上の封止用蓋が接着される接着領域のうち、引き出し
電極に横切られていない範囲に亘って引き出し電極と同
じ厚みの介装部材が形成されて接着領域が平坦に整えら
れ、その接着領域上に、平坦に形成された周縁面が接着
されて封止用蓋が透明基板上に取り付けられることによ
り、その接着材が硬化した際に伴う接着材の収縮による
応力が、接着領域の全体に亘り均等に分散して受け止め
られるため、ガラス基板に亀裂が生じたり、若しくは接
着面の剥がれが生じて有機ＥＬ素子の封止が損なわれ有
機ＥＬ素子に致命的なダメージを与えることなく、封止
用蓋を透明基板に取付けることができる。
【００２８】請求項２に記載の発明によれば、透明基板
に引き出された引き出し電極のうち、少なくとも１つの
一部が、接着領域のうち、上記引き出し電極により横切
られていない範囲に亘り延設され、これにより接着領域
が全体的に平坦に整えられるため、その接着領域上に、
平坦に形成された周縁面が接着されて封止用蓋７が透明
基板に取り付けられることにより、その接着材が硬化し
た際に伴う接着材の収縮による応力が、接着領域の全体
に亘り均等に分散して受け止められるため、ガラス基板
に亀裂が生じたり、若しくは接着面の剥がれが生じて有
機ＥＬ素子の封止が損なわれ有機ＥＬ素子に致命的なダ
メージを与えることなく、封止用蓋を透明基板に取付け
ることができる。
に引き出された引き出し電極のうち、少なくとも１つの
一部が、接着領域のうち、上記引き出し電極により横切
られていない範囲に亘り延設され、これにより接着領域
が全体的に平坦に整えられるため、その接着領域上に、
平坦に形成された周縁面が接着されて封止用蓋７が透明
基板に取り付けられることにより、その接着材が硬化し
た際に伴う接着材の収縮による応力が、接着領域の全体
に亘り均等に分散して受け止められるため、ガラス基板
に亀裂が生じたり、若しくは接着面の剥がれが生じて有
機ＥＬ素子の封止が損なわれ有機ＥＬ素子に致命的なダ
メージを与えることなく、封止用蓋を透明基板に取付け
ることができる。
【００２９】請求項３に記載の発明によれば、封止用蓋
は、球状のスペーサが混ぜ込まれた接着材により透明基
板上の接着領域に接着されるため、スペーサが封止用蓋
と引き出し電極との間に介在し、これにより引き出し電
極が封止用蓋と直接に接触して破損されずに済み、特に
封止用蓋が金属性である場合には、封止用蓋が各引き出
し電極に電気的に接触して、各引き出し電極同士を短絡
することを防止することができる。
は、球状のスペーサが混ぜ込まれた接着材により透明基
板上の接着領域に接着されるため、スペーサが封止用蓋
と引き出し電極との間に介在し、これにより引き出し電
極が封止用蓋と直接に接触して破損されずに済み、特に
封止用蓋が金属性である場合には、封止用蓋が各引き出
し電極に電気的に接触して、各引き出し電極同士を短絡
することを防止することができる。
【図１】この発明の第１実施形態に係る有機ＥＬ表示装
置の平面図である。
置の平面図である。
【図２】図１のII-II断面図である。
【図３】図１のIII-III断面図である。
【図４】この発明の第１実施形態の変形例に係る有機Ｅ
Ｌ表示装置の平面図である。
Ｌ表示装置の平面図である。
【図５】従来の有機ＥＬ表示装置の平面図である。
【図６】図５のIV−IV断面図である。
【図７】図５のIIV−IIV断面図である。
【図８】図５のIIIV−IIIV断面図である。
４ 引き出し電極 ５ ガラス基板 ６ 一辺 ７ 封止用蓋 ８ 有機ＥＬ素子本体 １０ 周縁面 １１ 接着材 ３０ 有機ＥＬ表示装置 ３１ ダミーパターン ３２ 接着領域 ３３ 周縁面
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 冨田 隆之 愛知県名古屋市南区菊住１丁目７番10号 株式会社ハーネス総合技術研究所内 Ｆターム(参考） 3K007 AB00 AB05 AB15 BB01 CA01 CB01 CC05 DA00 DB03 EB00 FA00 FA01 FA02
Claims (3)
- 【請求項１】 透明基板と、 前記透明基板上に形成された有機ＥＬ素子本体から引き
出し電極が前記透明基板の辺側まで引き出されてパター
ン形成されて成る有機ＥＬ素子と、 前記透明基板上において前記引き出し電極を横切るよう
に前記有機ＥＬ素子本体の周囲に亘り所定の封止用蓋が
接着される接着領域のうち、前記引き出し電極に横切ら
れていない範囲に亘って前記引き出し電極の前記厚みと
同じ厚みで形成される介装部材と、 その周縁面が平坦に形成されて成り、前記有機ＥＬ素子
を覆い隠すように前記周縁面が前記接着領域に亘り気密
状に接着されて取り付けられる封止用蓋と、を備えるこ
とを特徴とする有機ＥＬ表示装置。 - 【請求項２】 透明基板と、 前記透明基板上に形成された有機ＥＬ素子本体から引き
出し電極が前記透明基板の辺側まで引き出されてパター
ン形成され、それら引き出し電極のうち、少なくとも１
つの一部が、前記有機ＥＬ素子本体の周囲に亘り所定の
封止用蓋が接着される接着領域のうち前記引き出し電極
により横切られていない範囲に渡り延設されて成る有機
ＥＬ素子と、 その周縁面が平坦に形成されて成り、前記有機ＥＬ素子
を覆い隠すように前記周縁面が前記接着領域に亘り気密
状に接着されて取り付けられる封止用蓋と、を備えるこ
とを特徴とする有機ＥＬ表示装置。 - 【請求項３】 前記封止用蓋は、球状のスペーサが混ぜ
込まれた接着材により前記透明基板上の前記接着領域に
接着されることを特徴とする請求項１又は請求項２に記
載の有機ＥＬ表示装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000000816A JP2001189190A (ja) | 2000-01-06 | 2000-01-06 | 有機ｅｌ表示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000000816A JP2001189190A (ja) | 2000-01-06 | 2000-01-06 | 有機ｅｌ表示装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001189190A true JP2001189190A (ja) | 2001-07-10 |
Family
ID=18530109
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000000816A Pending JP2001189190A (ja) | 2000-01-06 | 2000-01-06 | 有機ｅｌ表示装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001189190A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003063554A1 (en) * | 2002-01-22 | 2003-07-31 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Display with dummy edge electrode |
| JP2003229250A (ja) * | 2001-11-16 | 2003-08-15 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 発光装置 |
| JP2003243173A (ja) * | 2002-02-07 | 2003-08-29 | Samsung Nec Mobile Display Co Ltd | 有機電子発光素子及びその基板、並びに基板切断方法 |
| KR20050014410A (ko) * | 2003-07-31 | 2005-02-07 | 엘지전자 주식회사 | 더미 패턴이 형성된 기판을 갖는 유기 전계 발광 소자 |
| EP1724853A2 (en) * | 2005-05-17 | 2006-11-22 | LG Electronics Inc. | Organic electroluminescent device |
| US7629617B2 (en) | 2001-11-16 | 2009-12-08 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Light-emitting device |
| JP2011175300A (ja) * | 2002-01-16 | 2011-09-08 | Seiko Epson Corp | 表示装置及び電子機器 |
| TWI644464B (zh) * | 2015-10-08 | 2018-12-11 | 日商双葉電子工業股份有限公司 | Organic electroluminescent display device |
-
2000
- 2000-01-06 JP JP2000000816A patent/JP2001189190A/ja active Pending
Cited By (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003229250A (ja) * | 2001-11-16 | 2003-08-15 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 発光装置 |
| US7629617B2 (en) | 2001-11-16 | 2009-12-08 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Light-emitting device |
| JP4515022B2 (ja) * | 2001-11-16 | 2010-07-28 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 発光装置 |
| JP2011175300A (ja) * | 2002-01-16 | 2011-09-08 | Seiko Epson Corp | 表示装置及び電子機器 |
| USRE47817E1 (en) | 2002-01-16 | 2020-01-14 | El Technology Fusion Godo Kaisha | Display device with a narrow frame |
| USRE45556E1 (en) | 2002-01-16 | 2015-06-09 | Seiko Epson Corporation | Display device having a connection area outside the display area |
| USRE44902E1 (en) | 2002-01-16 | 2014-05-20 | Seiko Epson Corporation | Display device having a connection area outside the display area |
| USRE43738E1 (en) | 2002-01-16 | 2012-10-16 | Seiko Epson Corporation | Display device having a connection area outside the display area |
| WO2003063554A1 (en) * | 2002-01-22 | 2003-07-31 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Display with dummy edge electrode |
| JP4733910B2 (ja) * | 2002-02-07 | 2011-07-27 | 三星モバイルディスプレイ株式會社 | 有機電子発光素子及びその基板、並びに基板切断方法 |
| JP2003243173A (ja) * | 2002-02-07 | 2003-08-29 | Samsung Nec Mobile Display Co Ltd | 有機電子発光素子及びその基板、並びに基板切断方法 |
| KR20050014410A (ko) * | 2003-07-31 | 2005-02-07 | 엘지전자 주식회사 | 더미 패턴이 형성된 기판을 갖는 유기 전계 발광 소자 |
| EP1724853A3 (en) * | 2005-05-17 | 2011-03-09 | LG Display Co., Ltd. | Organic electroluminescent device |
| EP1724853A2 (en) * | 2005-05-17 | 2006-11-22 | LG Electronics Inc. | Organic electroluminescent device |
| TWI644464B (zh) * | 2015-10-08 | 2018-12-11 | 日商双葉電子工業股份有限公司 | Organic electroluminescent display device |
| US10319940B2 (en) | 2015-10-08 | 2019-06-11 | Futaba Corporation | Organic electroluminiscent display device with arrangement of dummy interconnections |
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