JPWO2018079355A1 - 誘電加熱接着フィルム、及び誘電加熱接着フィルムを用いてなる接着方法 - Google Patents

誘電加熱接着フィルム、及び誘電加熱接着フィルムを用いてなる接着方法 Download PDF

Info

Publication number
JPWO2018079355A1
JPWO2018079355A1 JP2018547589A JP2018547589A JPWO2018079355A1 JP WO2018079355 A1 JPWO2018079355 A1 JP WO2018079355A1 JP 2018547589 A JP2018547589 A JP 2018547589A JP 2018547589 A JP2018547589 A JP 2018547589A JP WO2018079355 A1 JPWO2018079355 A1 JP WO2018079355A1
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
dielectric heating
component
adhesive film
dielectric
heating adhesive
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2018547589A
Other languages
English (en)
Other versions
JP6648299B2 (ja
Inventor
正和 石川
正和 石川
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Lintec Corp
Original Assignee
Lintec Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Lintec Corp filed Critical Lintec Corp
Publication of JPWO2018079355A1 publication Critical patent/JPWO2018079355A1/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6648299B2 publication Critical patent/JP6648299B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/10Adhesives in the form of films or foils without carriers
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C65/00Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
    • B29C65/02Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure
    • B29C65/04Dielectric heating, e.g. high-frequency welding, i.e. radio frequency welding of plastic materials having dielectric properties, e.g. PVC
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K13/00Welding by high-frequency current heating
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C65/00Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
    • B29C65/02Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure
    • B29C65/40Applying molten plastics, e.g. hot melt
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C65/00Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
    • B29C65/02Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure
    • B29C65/40Applying molten plastics, e.g. hot melt
    • B29C65/42Applying molten plastics, e.g. hot melt between pre-assembled parts
    • B29C65/425Applying molten plastics, e.g. hot melt between pre-assembled parts characterised by the composition of the molten plastics applied between pre-assembled parts
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C65/00Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
    • B29C65/48Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor using adhesives, i.e. using supplementary joining material; solvent bonding
    • B29C65/50Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor using adhesives, i.e. using supplementary joining material; solvent bonding using adhesive tape, e.g. thermoplastic tape; using threads or the like
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/18Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
    • C08K3/20Oxides; Hydroxides
    • C08K3/22Oxides; Hydroxides of metals
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C09J11/02Non-macromolecular additives
    • C09J11/04Non-macromolecular additives inorganic
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J123/00Adhesives based on homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J123/00Adhesives based on homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J123/02Adhesives based on homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Adhesives based on derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment
    • C09J123/10Homopolymers or copolymers of propene
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J123/00Adhesives based on homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J123/02Adhesives based on homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Adhesives based on derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment
    • C09J123/10Homopolymers or copolymers of propene
    • C09J123/12Polypropene
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J123/00Adhesives based on homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J123/26Adhesives based on homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Adhesives based on derivatives of such polymers modified by chemical after-treatment
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J125/00Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by an aromatic carbocyclic ring; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J125/02Homopolymers or copolymers of hydrocarbons
    • C09J125/04Homopolymers or copolymers of styrene
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J129/00Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by an alcohol, ether, aldehydo, ketonic, acetal, or ketal radical; Adhesives based on hydrolysed polymers of esters of unsaturated alcohols with saturated carboxylic acids; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J129/14Homopolymers or copolymers of acetals or ketals obtained by polymerisation of unsaturated acetals or ketals or by after-treatment of polymers of unsaturated alcohols
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J131/00Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by an acyloxy radical of a saturated carboxylic acid, of carbonic acid, or of a haloformic acid; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J131/02Homopolymers or copolymers of esters of monocarboxylic acids
    • C09J131/04Homopolymers or copolymers of vinyl acetate
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J167/00Adhesives based on polyesters obtained by reactions forming a carboxylic ester link in the main chain; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J177/00Adhesives based on polyamides obtained by reactions forming a carboxylic amide link in the main chain; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J201/00Adhesives based on unspecified macromolecular compounds
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J5/00Adhesive processes in general; Adhesive processes not provided for elsewhere, e.g. relating to primers
    • C09J5/06Adhesive processes in general; Adhesive processes not provided for elsewhere, e.g. relating to primers involving heating of the applied adhesive
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00Adhesives in the form of films or foils
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • C09J7/35Heat-activated
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J9/00Adhesives characterised by their physical nature or the effects produced, e.g. glue sticks
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01BCABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B17/00Insulators or insulating bodies characterised by their form
    • H01B17/56Insulating bodies
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01BCABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B3/00Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties
    • H01B3/18Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances
    • H01B3/30Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes
    • H01B3/44Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes vinyl resins; acrylic resins
    • H01B3/441Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes vinyl resins; acrylic resins from alkenes
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05BELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B6/00Heating by electric, magnetic or electromagnetic fields
    • H05B6/46Dielectric heating
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05BELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B6/00Heating by electric, magnetic or electromagnetic fields
    • H05B6/46Dielectric heating
    • H05B6/48Circuits
    • H05B6/50Circuits for monitoring or control
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05BELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B6/00Heating by electric, magnetic or electromagnetic fields
    • H05B6/64Heating using microwaves
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/18Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
    • C08K3/20Oxides; Hydroxides
    • C08K3/22Oxides; Hydroxides of metals
    • C08K2003/2237Oxides; Hydroxides of metals of titanium
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/18Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
    • C08K3/20Oxides; Hydroxides
    • C08K3/22Oxides; Hydroxides of metals
    • C08K2003/2296Oxides; Hydroxides of metals of zinc
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K2201/00Specific properties of additives
    • C08K2201/002Physical properties
    • C08K2201/005Additives being defined by their particle size in general
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/10Metal compounds
    • C08K3/14Carbides
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2203/00Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2203/326Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils for bonding electronic components such as wafers, chips or semiconductors
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/30Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
    • C09J2301/304Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier the adhesive being heat-activatable, i.e. not tacky at temperatures inferior to 30°C
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/30Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
    • C09J2301/312Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier parameters being the characterizing feature
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/40Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components
    • C09J2301/408Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components additives as essential feature of the adhesive layer
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/40Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components
    • C09J2301/416Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components use of irradiation
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2423/00Presence of polyolefin
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2423/00Presence of polyolefin
    • C09J2423/10Presence of homo or copolymers of propene
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2423/00Presence of polyolefin
    • C09J2423/10Presence of homo or copolymers of propene
    • C09J2423/106Presence of homo or copolymers of propene in the substrate
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2451/00Presence of graft polymer
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2467/00Presence of polyester

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Constitution Of High-Frequency Heating (AREA)
  • Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)

Abstract

短時間の誘電加熱処理によっても、かつ、各種被着体に対しても、それぞれ良好な接着性が得られる、所定の誘電加熱接着フィルム、及びそのような誘電加熱接着フィルムを用いた接着方法を提供する。誘電加熱処理によって、同一材料若しくは異なる材料からなる一対の被着体を接着するための誘電加熱接着フィルム及びそれを用いた接着方法であって、A1成分としての、所定の溶解度パラメータ(δ1)を有する第1の熱可塑性樹脂と、A2成分としての、前記第1の熱可塑性樹脂よりも大きな溶解度パラメータ(δ2)を有する、第2の熱可塑性樹脂と、B成分としての誘電フィラーと、を含有する。

Description

本発明は、誘電加熱接着フィルム、及び誘電加熱接着フィルムを用いてなる接着方法に関する。
特に、異種の被着体に用いられ、誘電加熱処理(高周波誘電加熱処理と称する場合もある。)によって、比較的短時間であっても、強固な接着力が得られる誘電加熱接着フィルム、及びそのような誘電加熱接着フィルムを用いてなる接着方法(単に、接合方法と称する場合もある。)に関する。
近年、一般的に困難な、複数の被着体の接着方法として、例えば、所定樹脂中に、発熱材料を配合してなる接着剤を介在させ、誘電加熱処理、誘導加熱処理、超音波溶着処理、あるいは、レーザー溶着処理等の接着方法を実施する旨が提案されている。
ここで、誘電加熱処理としては、接着剤中に、カーボンブラック(CB)や炭化ケイ素(SiC)等を混合し、それを複数の被着体の間に介在させて、周波数28又は40MHzの誘電加熱処理、若しくはマイクロ波加熱処理を施すことによって、複数の被着体を接着させる接着方法が提案されている(特許文献1及び2参照)。
また、他の誘電加熱処理としては、ポリオレフィン系樹脂に、強誘電体と炭素化合物、或いは導電物質等を混合し、誘電正接(tanδ)が0.03以上の接着剤を作成し、それを複数の被着体の間に介在させて、周波数40MHzの誘電加熱処理によって、複数の被着体を接着させる接着方法が提案されている(特許文献3及び4参照)。
さらにまた、接着する複数の被着体(母材)に対して、親和性を有する接着剤に、誘電加熱媒体を充填してなる、誘電加熱用の接着剤組成物であって、比誘電率をε’、誘電正接をtanδとし、接着しようとする母材の合計厚さをd(mm)としたとき、係数Cを78〜85の範囲として、かつ、C×{(tanδ)/ε’}1/2≧dを満たす、誘電加熱接着性の接着層組成物が提案されている(特許文献5参照)。
特開2010−6908号公報(特許請求の範囲等) 特開2008−156510号公報(特許請求の範囲等) 特開2003−238745号公報(特許請求の範囲等) 特開2003−193009号公報(特許請求の範囲等) 特開2014−37489号公報(特許請求の範囲等)
しかしながら、特許文献1又は特許文献2に開示された誘電加熱処理によると、接着剤中に、カーボンブラック(CB)のような導電性材料を、相当量充填して、接着層組成物が構成してあることから、誘電加熱処理した際に、電気絶縁破壊を起こし、接着部や被着体同士の炭化が生じやすいという問題が見られた。
その上、得られる接着層組成物が、完全不透明な黒色(可視光透過率:0%)であって、被着体同士を上下方向において位置合わせすることが困難であった。
そのため、正確な位置に誘電加熱処理を施したり、正しい位置を接着したりするのが困難であるという問題が見られた。
また、特許文献3又は特許文献4に開示されている誘電加熱処理によると、それぞれ接着用樹脂組成物に対して、金属や炭化化合物等の導電物質を相当量添加してあることから、誘電加熱処理した際に、同じく電気絶縁破壊を起こしやすいという問題点が見られた。
その上、得られる接着用樹脂組成物が、完全不透明(可視光透過率:0%)であって、複数の被着体同士を上下方向において位置合わせすることが困難であった。
そのため、正確な位置に誘電加熱処理を施すことが困難であるという問題が見られた。
さらにまた、特許文献5に開示されている誘電加熱用の接着層組成物によると、接着する母材の合計厚さが接着性に影響することから、使用可能な被着体の種類が、過度に制限されやすいという問題が見られた。
しかも、十分な接着強度を得るため、少なくとも40〜70秒間の誘電加熱処理が必要であって、実使用上、処理時間が長く、経済的に不利益であるという問題があった。
さらに言えば、特許文献1〜5に開示された、いずれの誘電加熱用の接着層組成物において、各接着剤成分の溶解度パラメータの値に着目し、それが異なる複数の熱可塑性樹脂を用いる構成につき、何ら記載も、示唆もなされていなかった。
ましてや、異なる溶解度パラメータを有する複数の熱可塑性樹脂を用いることによって、一つの誘電加熱接着フィルムであっても、幅広い種類の被着体に適用することができ、かつ、短時間の誘電加熱処理であっても、十分な接着強度が得られる旨の効果は何ら見出されていなかった。
そこで、本発明者らは、従来の問題点を鋭意検討した結果、接着剤成分として、異なる溶解度パラメータを有する複数の熱可塑性樹脂を用いることによって、例えば、40秒未満の誘電加熱処理によっても、かつ、幅広い種類の被着体の接着に対して良好な接着性が得られる、所定の誘電加熱接着フィルム、及び所定の誘電加熱接着フィルムを用いた接着方法(単に、接着方法と称する場合がある。以下、同様である。)を提供することを目的とする。
本発明によれば、誘電加熱処理によって、同一材料若しくは異なる材料からなる一対の被着体を接着するための誘電加熱接着フィルムであって、A1成分としての、所定の溶解度パラメータ(δ1)を有する第1の熱可塑性樹脂と、A2成分としての、前記第1の熱可塑性樹脂よりも大きな溶解度パラメータ(δ2)を有する、第2の熱可塑性樹脂と、
B成分としての誘電フィラーと、を含有する誘電加熱接着フィルムが提供され、上述した問題を解決することができる。
すなわち、少なくともA1成分、A2成分およびB成分を含む誘電加熱接着フィルムであれば、例えば、40秒未満の誘電加熱処理によっても、あるいは、異種の被着体同士であっても、良好な接着性を得ることができる。
その上、このような誘電加熱接着フィルムであれば、貯蔵弾性率(E’)を制御することが容易になって、誘電加熱接着フィルムとしての所定の取り扱い性やフレキシブル性を向上させることができる。
したがって、かかる誘電加熱接着フィルムを、例えば、10m以上の長尺ロールへの席巻や、さらには、ロール・ツー・ロール方式への供給等についても容易になる。
また、本発明の誘電加熱接着フィルムを構成するにあたり、A2成分の溶解度パラメータ(δ2)と、A1成分の溶解度パラメータ(δ1)との差(δ2−δ1)を0.5(J/(cm3))1/2以上の値とすることが好ましい。
このように溶解度パラメータの差を有するA1成分およびA2成分を、接着剤成分として含むことによって、極性の異なる異種の被着体に対しても、バランスのとれた接着性を得ることができる。
また、本発明の誘電加熱接着フィルムを構成するにあたり、A1成分の溶解度パラメータ(δ1)を12〜19.5未満(J/(cm3))1/2の範囲内の値とし、かつ、A2成分の溶解度パラメータ(δ2)を19.5〜31.5(J/(cm3))1/2の範囲内の値とすることが好ましい。
このような溶解度パラメータ(δ1およびδ2)を有する接着剤成分(第1の熱可塑性樹脂および第2の熱可塑性樹脂)を用いることによって、A1成分とA2成分との間の混合性を改善させ、誘電加熱接着フィルムとしての取り扱い性や特性を均一化することができる。
したがって、所定溶解度パラメータを有するA1成分とA2成分とを、それぞれ含むことによって、貯蔵弾性率(E’)を制御することが容易になって、誘電加熱接着フィルムとしての所定の取り扱い性を向上させることができる。
その上、比較的短時間の誘電加熱処理によっても、かつ、被着体の種類によらず、さらにバランスがとれた良好な接着性を得ることができる。
なお、例えば、A1成分が、ポリプロピレン樹脂であれば、その溶解度パラメータ(δ1)は、通常、15.5〜19.0(J/(cm3))1/2の範囲内の値であり、A2成分が、ポリエステル樹脂であれば、その溶解度パラメータ(δ2)は、通常、19.5〜24(J/(cm3))1/2の範囲内の値である。
また、本発明の誘電加熱接着フィルムを構成するにあたり、A1成分およびA2成分の合計量を100質量部としたときに、当該合計量に対して、B成分の配合量を5〜800質量部の範囲内の値とすることが好ましい。
このように、かかるA1成分およびA2成分の合計量に対する、B成分の配合量比であれば、誘電加熱接着フィルムとしての所定の取り扱い性を向上させることができるとともに、各種被着体表面に対して、良好な接着性を得るための誘電加熱処理時間を短時間、例えば、40秒未満の値に短縮することができる。
また、本発明の誘電加熱接着フィルムを構成するにあたり、A1成分と、A2成分との質量部ベースの配合比を5:95〜95:5の範囲内とすることが好ましい。
このように、かかるA1成分およびA2成分の配合比を調整することによって、A1成分と、A2成分との間の均一混合性が高まるとともに、良好な接着性が得られる被着体の材質の適用範囲を幅広くして、いわゆる高極性表面や低極性表面を有する各種被着体に対して、適用することができる。
また、本発明の誘電加熱接着フィルムを構成するにあたり、A1成分が、ポリオレフィン系樹脂である、A2成分が、ポリエステル樹脂であることが好ましい。
このように、A1成分と、A2成分とが、特定樹脂の組み合わせであれば、融点や軟化点の調整が容易になって、誘電加熱接着フィルムとして所定の取り扱い性を向上させることができる。
その上、これら特定樹脂の組み合わせであれば、透明性が良好であって、その上、使用環境等における耐熱性と、誘電加熱処理における溶着性との間で、良好なバランスを図ることができる。
また、本発明の誘電加熱接着フィルムを構成するにあたり、B成分が、酸化亜鉛であることが好ましい。
このように、B成分が、酸化亜鉛であれば、接着剤成分であるA1成分およびA2成分中への比較的少量の配合であっても、誘電加熱処理において、所定の発熱効果を発揮することができる。
その上、酸化亜鉛であれば、接着剤成分である、A1成分およびA2成分中への均一分散が可能になって、誘電加熱接着フィルムの透明性と、誘電加熱処理における溶着性との間で、良好なバランスを図ることができる。
また、本発明の誘電加熱接着フィルムを構成するにあたり、B成分の、JIS Z 8819−2(2001)に準拠して測定される平均粒子径を1〜30μmの範囲内の値とすることが好ましい。
このように、B成分の平均粒子径を所定範囲に制御することによって、接着剤成分である、A1成分およびA2成分中への均一分散が可能になって、誘電加熱接着フィルムの透明性と、誘電加熱処理における溶着性との間で、良好なバランスを図ることができる。
また、本発明の別の態様は、誘電加熱処理によって、同一材料若しくは異なる材料からなる一対の被着体を接着するための誘電加熱接着フィルムを用いた接着方法であって、誘電加熱接着フィルムが、A1成分としての、所定の溶解度パラメータ(δ1)を有する第1の熱可塑性樹脂と、A2成分としての、前記第1の熱可塑性樹脂よりも大きな溶解度パラメータ(δ2)を有する、第2の熱可塑性樹脂と、B成分としての誘電フィラーと、を含有しており、かつ、下記工程(1)および(2)を順次に含むことを特徴とする誘電加熱接着フィルムを用いた接着方法である。
(1)一対の被着体の間に、誘電加熱接着フィルムを挟持する工程
(2)一対の被着体の間に挟持した、誘電加熱接着フィルムに対して、誘電加熱装置を用いて、高周波出力0.1〜20kW、及び高周波印加時間1秒〜40秒未満の条件で、誘電加熱処理を行う工程
すなわち、このような誘電加熱接着フィルムを用いた接着方法であれば、短時間、例えば、40秒未満の誘電加熱処理によっても、被着体の種類によらず、良好な接着性を得ることができる。
図1は、誘電加熱装置を用いてなる、誘電加熱処理を説明するための図である。 図2(a)〜(b)は、本発明の誘電加熱接着フィルムの表面および断面状態を説明するための図(写真、倍率:150倍)である。
[第1の実施形態]
第1の実施形態における誘電加熱接着フィルムは、誘電加熱処理によって、同一材料若しくは異なる材料からなる被着体同士を接着するための誘電加熱接着フィルムであって、A1成分としての、所定の溶解度パラメータ(δ1)を有する第1の熱可塑性樹脂と、A2成分としての、前記第1の熱可塑性樹脂よりも大きな溶解度パラメータ(δ2)を有する、第2の熱可塑性樹脂と、B成分としての誘電フィラーと、を含有する誘電加熱接着フィルムである。
以下、第1の実施形態における誘電加熱接着フィルムの配合成分や形態等につき、具体的に説明する。
1.誘電加熱接着フィルムの配合成分
(1)A1成分(第1の熱可塑性樹脂)
(種類)
接着剤成分としてのA1成分(第1の熱可塑性樹脂)の種類については、後述するA2成分の溶解度パラメータよりも小さな値を有する熱可塑性樹脂であれば、特にその種類は制限されるものではない。
したがって、A1成分の種類として、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブテン、ポリメチルペンテン等のホモポリマーからなる樹脂、及びエチレン、プロピレン、ブテン、ヘキセン、オクテン、4−メチルペンテン等の共重合体からなるα‐オレフィン樹脂等が挙げられる。
特に、A1成分として、ポリオレフィン樹脂を用いる場合、ポリプロピレン樹脂であることがより好ましい。
この理由は、ポリプロピレン樹脂であれば、融点あるいは軟化点の調節が容易になって、その結果、機械的強度や透明性に優れ、安定した接着特性を得られるためである。
なお、通常、ポリプロピレン樹脂の誘電率(ε/1MHz)は2.2〜2.6の範囲、誘電力率(tanδ/1MHz)は0.0005〜0.0018の範囲、損失係数は0.0047程度である。
(溶解度パラメータ)
第1の熱可塑性樹脂の溶解度パラメータ(δ1)の値は、第2の熱可塑性樹脂の溶解度パラメータ(δ2)よりも値が小さいものであれば良いが、好ましくは、第2の熱可塑性樹脂の溶解度パラメータ(δ2)に対して、第1の熱可塑性樹脂の溶解度パラメータ(δ1)の差(δ2−δ1)が0.5(J/(cm3))1/2以上の値となるように選択することであり、より好ましくは、かかる溶解度パラメータの差(δ2−δ1)が1〜10(J/(cm3))1/2の範囲内の値となるように選択することであり、さらに好ましくは、かかる溶解度パラメータの差(δ2−δ1)が2〜8(J/(cm3))1/2の範囲内の値となるように選択することである。
この理由は、かかる溶解度パラメータの差(δ2−δ1)を考慮して、第1の熱可塑性樹脂の溶解度パラメータ(δ1)の値を制御することにより、これらを含んで構成される誘電加熱接着フィルムによって接合される被着体同士が、低極性の表面と、高極性の表面と、を有していた場合であっても、いずれについても良好な接着性が得られるためである。
すなわち、どちらか一方の被着体の表面のみに対する接着性が低下し、所定の接着力が得られないことを効果的に防止できるためである。
また、第1の熱可塑性樹脂の溶解度パラメータ(δ1)の値としては、通常、12〜19.5未満(J/(cm3))1/2の範囲内の値とすることが好ましい。
かかる溶解度パラメータ(δ1)の値が、所定範囲内の値であれば、被着体として、ポリプロピレン樹脂等のような低極性材料が含まれていた場合であっても、親和性に優れ、かつ、高い接着強度を得ることができるためである。
そして、かかる溶解度パラメータ(δ1)を12(J/(cm3))1/2以上の値とすると、第2の熱可塑性樹脂との均一混合性が良好になって、製膜して得られる誘電加熱接着フィルムの機械的強度が向上したり、誘電加熱接着において、十分な加工性を発揮できる場合が多くなったりするためである。
一方、かかる溶解度パラメータ(δ1)の値を19.5(J/(cm3))1/2未満とすることにより、使用可能な第2の熱可塑性樹脂との選択の幅を十分広くすることができ、あるいは、各種被着体に対して、高い接着力を得ることができるためである。
したがって、かかる第1の熱可塑性樹脂の溶解度パラメータ(δ1)の値を13〜19(J/(cm3))1/2の範囲内の値とすることがより好ましく、13.5〜18(J/(cm3))1/2の範囲内の値とすることがさらに好ましい。
(融点又は軟化点)
また、第1の熱可塑性樹脂の融点又は軟化点を80〜200℃の範囲内の値とすることが好ましい。
すなわち、第1の熱可塑性樹脂が、結晶性樹脂の場合、結晶部分が溶解する温度として、示差走査熱量計(DSC)等で測定される融点を所定範囲内の値に規定することにより、使用環境等における耐熱性と、誘電加熱処理における溶着性との間の良好なバランスを図ることができる。
より具体的には、示差走査熱量計を用いて、測定試料(第1の熱可塑性樹脂)10mgを、250℃まで昇温した後、25℃まで10℃/分の降温速度で冷却して結晶化させ、再度10℃/分の昇温速度で加熱して、融解させた際に、DSCチャート(融解曲線)上で観察される融解ピークのピーク温度を、測定試料の融点とすることができる。
また、第1の熱可塑性樹脂が、非結晶性(アモルファス性)樹脂の場合、非晶部分が溶解する温度として、環球法等に準拠して測定される軟化点(ガラス転移点)を所定範囲内の値に規定することによって、こちらも耐熱性と、誘電加熱処理における溶着性との間の良好なバランスを図ることができる。
より具体的には、JIS K 6863(1994)に準拠して、第1の熱可塑性樹脂の軟化点を測定することができる。
いずれにしても、第1の熱可塑性樹脂の融点又は軟化点が、80℃未満の値になると、耐熱性が不十分となって、使用用途が過度に制限されたり、機械的強度が著しく低下したりする場合がある。
一方、第1の熱可塑性樹脂の融点又は軟化点が、200℃を超えた値になると、誘電加熱処理における溶着に過度に時間がかかったり、接着力が過度に低くなったりする場合がある。
したがって、第1の実施形態における誘電加熱接着フィルムにおいて、第1の熱可塑性樹脂の融点又は軟化点を100〜190℃の範囲内の値とすることがより好ましく、130〜180℃の範囲内の値とすることがさらに好ましい。
(平均分子量)
また、第1の熱可塑性樹脂の平均分子量(重量平均分子量)は、通常、5000〜30万の範囲内の値とすることが好ましい。
この理由は、かかる重量平均分子量が、5000未満の値になると、耐熱性や接着力が著しく低下する場合があるためである。
一方、かかる重量平均分子量が30万を超えた値になると、誘電加熱処理を実施した際の溶着性等が著しく低下する場合があるためである。
したがって、かかる重量平均分子量を1万〜20万の範囲内の値とすることがより好ましく、3万〜10万の範囲内の値とすることがさらに好ましい。
そして、かかる重量平均分子量は、例えば、JIS K 7367−3(1999)に準拠して、極限粘度法により測定することができる。
(メルトフローレート)
その他、第1の熱可塑性樹脂および後述する第2の熱可塑性樹脂のメルトフローレート(MFR)は、それぞれ重量平均分子量にも影響されるが、通常、230℃、2.16kg荷重の条件下で、通常1〜300g/10minの範囲内の値とすることが好ましい。
すなわち、かかるMFRが1g/10min以上であれば、接着部の耐熱性が、相対的に向上するためである。
一方、かかるMFRが300g/10min以下であることで、誘電加熱による接着時間を短くすることが可能となり、安定した接着性を得ることができるためである。
したがって、かかるMFRを1〜100g/10minとすることが好ましく、1〜50g/10minとすることがさらに好ましい。
なお、かかるMFRの値は、JIS K 7210−1(2014)に準拠し、230℃、2.16kg荷重の条件下で測定することができる。
(2)A2成分
(種類)
接着剤成分の一つとしてのA2成分(第2の熱可塑性樹脂)の種類につき、上述したA1成分の溶解度パラメータよりも大きい値を有する熱可塑性樹脂であれば、特にその種類は制限されるものではない。
したがって、A2成分の種類としては、例えば、ポリエステル樹脂(結晶性ポリエステル、非結晶性ポリエステル、これら結晶性ポリエステル/非結晶性ポリエステル等の混合物を含む。)、オレフィン系熱可塑性エラストマー、スチレン系熱可塑性エラストマー、ポリアミド樹脂、ポリ酢酸ビニル樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリアクリル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリ酢酸ビニル樹脂、フェノキシ樹脂等が挙げられる。
特に、A2成分として、ポリエステル樹脂を用いる場合、結晶性ポリエステル樹脂であることがより好ましい。
この理由は、結晶性ポリエステル樹脂であれば、A1成分との相溶性が比較的良好であって、融点や軟化点の調節も容易であり、その結果、機械的強度や透明性に優れ、安定した接着性が得られるためである。
なお、通常、結晶性ポリエステル樹脂の誘電率(ε/1MHz)は2.8〜4.1の範囲、誘電力率(tanδ/1MHz)は0.005〜0.026の範囲、損失係数は0.0168〜0.11程度である。
(溶解度パラメータ)
また、第2の熱可塑性樹脂の溶解度パラメータ(δ2)の値は、第1の熱可塑性樹脂の溶解度パラメータ(δ1)の値よりも大きければ良い。
但し、第2の熱可塑性樹脂の溶解度パラメータ(δ2)の値につき、好ましくは第1の熱可塑性樹脂の溶解度パラメータ(δ1)に対して、当該第2の熱可塑性樹脂の溶解度パラメータ(δ2)との差(δ2−δ1)が、0.5(J/(cm3))1/2以上の値となるように制限することであり、より好ましくは、かかる溶解度パラメータの差(δ2−δ1)が1〜10(J/(cm3))1/2の範囲内の値となるように制限することであり、さらに好ましくは、かかる溶解度パラメータの差(δ2−δ1)が2〜8(J/(cm3))1/2の範囲内の値となるように制限することである。
この理由は、かかる溶解度パラメータの差(δ2−δ1)を考慮して、第2の熱可塑性樹脂の溶解度パラメータ(δ1)の値を制限することにより、これらを含んで構成される誘電加熱接着フィルムによって接合される被着体同士が、低極性の表面と、高極性の表面と、を有していた場合であっても、いずれについても良好な接着性が得られるためである。すなわち、どちらか一方の被着体の表面のみに対する接着性が低下し、所定の接着力が得られないことを効果的に防止できるためである。
また、第2の熱可塑性樹脂の溶解度パラメータ(δ2)を、通常、19.5〜31.5(J/(cm3))1/2の範囲内の値とすることが好ましい。
この理由は、かかる溶解度パラメータ(δ2)が所定範囲内の値になると、被着体に高極性の材料が含まれていた場合であっても、親和性に優れ、高い接着力を得ることができるためである。
より具体的には、かかる溶解度パラメータ(δ2)が19.5(J/(cm3))1/2以上の値になると、併用する第1の熱可塑性樹脂の種類の選択幅を十分広くすることができ、各種被着体に対して、良好な接着性が得られるようになるためである。
一方、かかる溶解度パラメータ(δ2)が、31.5(J/(cm3))1/2以下の値になると、併用する第1の熱可塑性樹脂との均一混合性が良好になって、その場合、製膜して得られる誘電加熱接着フィルムの機械的強度が向上したり、誘電加熱接着において十分な加工性が発揮できるようになるためである。
したがって、かかる溶解度パラメータ(δ2)の値を20〜30(J/(cm3))1/2の範囲内の値とすることがより好ましく、20.5〜28(J/(cm3))1/2の範囲内の値とすることがさらに好ましい。
(融点又は軟化点)
また、第2の熱可塑性樹脂の融点又は軟化点を80〜200℃の範囲内の値とすることが好ましい。
より具体的には、第2の熱可塑性樹脂が結晶性樹脂の場合、JIS K 6863(1994)に準拠して測定される融点、又は、第2の熱可塑性樹脂が非結晶性樹脂の場合、JIS K 6863(1994)に準拠して測定される軟化点を、それぞれ80〜200℃の範囲内の値とすることが好ましい。
この理由は、第2の熱可塑性樹脂の融点又は軟化点が、80℃未満の値になると、耐熱性が不十分となって、使用用途が過度に制限されたり、機械的強度が著しく低下したりする場合がある。
一方、第2の熱可塑性樹脂の融点又は軟化点が、200℃を超えた値になると、誘電加熱処理における溶着に過度に時間がかかったり、接着強度が過度に低くなったりする場合がある。
したがって、第2の熱可塑性樹脂として、結晶性及び非結晶性、あるいはこれらの混合である熱可塑性樹脂のいずれも使用することができるが、その融点又は軟化点を100〜190℃の範囲内の値とすることがより好ましく、130〜180℃の範囲内の値とすることがさらに好ましい。
(平均分子量)
また、第2の熱可塑性樹脂の平均分子量(重量平均分子量)を、通常、5000〜30万の範囲内の値とすることが好ましい。
この理由は、かかる重量平均分子量が、5000未満の値になると、耐熱性や接着力が著しく低下する場合があるためである。
一方、かかる重量平均分子量が30万を超えた値になると、誘電加熱処理を実施した際の溶着性等が著しく低下する場合があるためである。
なお、かかる重量平均分子量は、第1の熱可塑性樹脂の平均分子量と同様に、例えば、JIS K 7367−3(1999)に準拠して、極限粘度法により測定することができる。
(メルトフローレート)
さらに、第2の熱可塑性樹脂のメルトフローレート(MFR)を、通常、230℃、2.16kg荷重の条件下で、通常1〜300g/10minの範囲内の値とすることが好ましい。
すなわち、かかるMFRが1g/10min以上であれば、接着部の耐熱性が、相対的に向上するためである。
一方、かかるMFRが300g/10min以下であることで、誘電加熱による接着時間を短くすることが可能となり、安定した接着性を得ることができるためである。
なお、第2の熱可塑性樹脂のMFRについても、第1の熱可塑性樹脂のMFRと同様に、JIS K 7210−1(2014)に準拠し、230℃、2.16kg荷重の条件下で測定することができる。
(配合比)
また、A2成分の配合比に関して、上述したA1成分:A2成分の質量部ベースの配合比を5:95〜95:5の範囲内とすることが好ましい。
この理由は、かかるA1成分の配合比が過度に小さくなると、A1成分の配合効果が得られにくくなって、適用可能な被着体の種類が狭くなって、例えば、ポリプロピレン樹脂製等の低極性の被着体に適用できない場合があるためである。
一方、かかるA1成分の配合比が過度に大きくなると、逆にA2成分の配合効果が得られにくくなって、適用可能な被着体の種類が狭くなり、例えば、ABS樹脂製等の高極性の被着体に適用できない場合があるためである。
したがって、A1成分:A2成分の配合比(質量部換算)を20:80〜80:20の範囲内とすることがより好ましく、30:70〜70:30の範囲内とすることがさらに好ましい。
(3)B1成分
(種類)
誘電フィラーとしては、例えば、周波数28MHz又は40MHz等の高周波の印加により、発熱可能な高誘電損率を有する高周波吸収性充填剤である。
したがって、酸化亜鉛、炭化ケイ素(SiC)、アナターゼ型酸化チタン、チタン酸バリウム、チタン酸ジルコン酸バリウム、チタン酸鉛、ニオブ酸カリウム、ルチル型酸化チタン、水和ケイ酸アルミニウム、アルカリ金属又はアルカリ土類金属の水和アルミノケイ酸塩等の結晶水を有する無機材料等の一種単独又は二種以上の組み合わせが好適である。
この中でも、種類が豊富で、さまざまな形状、サイズから選択ができ、誘電接着フィルムの接着特性や機械特性を用途に合わせて改良することができるため、誘電フィラーとしては酸化亜鉛が特に好ましい。
そして、誘電フィラーが酸化亜鉛であれば、接着剤成分であるA1成分およびA2成分中へ均一配合が容易になって、比較的少量の配合量であっても、所定の誘電加熱処理において、他の誘電フィラーと比較して、優れた発熱効果を発揮することができる。
すなわち、誘電加熱接着フィルムの透明性と、誘電加熱処理における発熱性(溶着性)との間で、さらに良好なバランスを図ることができる
(配合比)
また、B成分の配合比に関して、当該B成分の配合比を、A1成分およびA2成分の合計量100質量部に対して、5〜800質量部の範囲内の値とすることが好ましい。
この理由は、かかるB成分の配合比が過度に少なくなると、誘電加熱処理をした場合であっても、発熱性に乏しくなって、(A)成分としての溶融性が過度に低下して、強固な接着力が得られない場合があるためである。更に言えば、B成分の配合比が、所定範囲にあることにより、溶解度パラメータの差が大きいA1成分およびA2成分の混合分散の際にも、容易に均一化した状態や安定化した状態となり、誘電加熱接着フィルムの機械特性が向上するためである。
一方、B成分の配合比が過度に多くなると、誘電加熱処理をした際の誘電加熱接着フィルムの流動性が、過度に低下する場合があるためである。
したがって、(A)成分100質量部に対して、B成分の配合比を30〜600質量部の範囲内の値とすることがより好ましく、50〜300質量部の範囲内の値とすることがさらに好ましい。
(平均粒子径)
また、JIS Z 8819−2(2001)に準拠して測定されるB成分の平均粒子径(メディアン径、D50)を0.1〜30μmの範囲内の値とすることが好ましい。
この理由は、かかる平均粒子径が0.1μm未満になると、フィラーの種類にもよるが、フィラー内部で分極できる距離が小さくなるため分極の度合いが小さくなるためである。したがって、高周波印加した際の反転運動が低下するため、誘電加熱接着性が過度に低下し、被着体同士の強固な接着が困難となったりする場合がある。
一方、平均粒子径が増大するにつれて、フィラー内部で分極できる距離が大きくなるため分極の度合いが大きくなり、高周波印加した際の反転運動が激しくなるため、誘電加熱接着性が向上する。
しかしながら、平均粒子径が30μmを超えると、周囲の誘電フィラーとの距離が短いため、その電荷の影響を受けて高周波印加した際の反転運動が低下し、誘電加熱接着性が過度に低下したり、あるいは、被着体同士の強固な接着が困難となったりする場合がある。
したがって、B成分の平均粒子径を1〜30μmの範囲内の値とすることがより好ましく、2〜25μmの範囲内の値とすることがさらに好ましく、3〜20μmの範囲内の値とすることが最も好ましい。
(4)添加剤
また、誘電加熱接着フィルム中に、添加剤として、粘着付与剤、可塑剤、ワックス、着色剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、抗菌剤、カップリング剤、粘度調整剤、誘電フィラーを除く有機又は無機の充填剤、あるいは、上述した第1の熱可塑性樹脂(A1)および第2の熱可塑性樹脂(A2)と種類等が異なる、第3の熱可塑性樹脂(C1)の少なくとも一つを配合しても良い。
粘着付与剤や可塑剤は、誘電加熱接着フィルムの溶融特性や接着特性を改良することができる。粘着付与剤としては、例えば、ロジン誘導体、ポリテルペン樹脂、芳香族変性テルペン樹脂及びその水素化物、テルペンフェノール樹脂、クマロン・インデン樹脂、脂肪族石油樹脂、芳香族石油樹脂及びその水素化物が挙げられる。
また、可塑剤としては、例えば、パラフィン系プロセスオイル、ナフテン系プロセスオイル、あるいは芳香族系プロセルスオイルなどの石油系プロセスオイル、ひまし油あるいはトール油などの天然油、フタル酸ジブチル、フタル酸ジオクチルあるいはアジピン酸ジブチルなどの二塩基酸ジアルキル、液状ポリブテンあるいは液状ポリイソプレンなどの低分子量液状ポリマーが例示される。
また、第3の熱可塑性樹脂(C1)としては、エチレン酢酸ビニル共重合体樹脂、エチレン(メタ)アクリル酸エステル樹脂、アイオノマー樹脂、塩素化ポリエチレン樹脂、マレイン酸変性ポリプロピレン樹脂の一種単独、または二種以上の組み合わせが例示される。
さらに、添加剤の配合比率を、通常、誘電加熱接着フィルムの全体量の、0.1〜20質量%の範囲内の値とすることが好ましく、1〜10質量%の範囲内の値とすることがより好ましく、2〜5質量%の範囲内の値とすることがさらに好ましい。
そして、添加剤の一つとして、上述した第1の熱可塑性樹脂(A1)および第2の熱可塑性樹脂(A2)以外に、これらと種類等が異なる第3の熱可塑性樹脂(C1)を配合した場合、第1の熱可塑性樹脂および第2の熱可塑性樹脂の均一混合性を補助することができ、また、誘電加熱接着フィルムの接着性を維持したまま、機械特性等を所望の特性値に調整することができる。
なお、第3の熱可塑性樹脂(C1)の誘電加熱接着フィルムにおける好ましい配合量は、上述した添加剤としての配合比率の通りであり、第1の熱可塑性樹脂(A1)および第2の熱可塑性樹脂(A2)の配合量よりも少ない量である。
そして、第3の熱可塑性樹脂(C1)が添加剤程度の配合量であれば、誘電加熱接着フィルムの接着特性への影響は小さい。
また、第3の熱可塑性樹脂(C1)の溶解度パラメータは任意であり、低極性側に属する樹脂であっても良く、高極性側に属する樹脂であっても良い。
その他、第1の実施形態における誘電加熱接着フィルムにおいて、配合比の最も多い熱可塑性樹脂と2番目に多い熱可塑性樹脂が、第1の熱可塑性樹脂または第2の熱可塑性樹脂であり、3番目以降の配合比の熱可塑性樹脂が、第3の熱可塑性樹脂となる。
このため、このように熱可塑性樹脂の比率を変えることにより、第1または第2の熱可塑性樹脂として使われていた樹脂を第3の熱可塑性樹脂とすることができ、あるいは、その反対で第3の熱可塑性樹脂を、第1または第2の熱可塑性樹脂とすることもできる。
2.誘電加熱接着フィルムの形態
(1)厚さ
また、誘電加熱接着フィルムの厚さを、通常、10〜2,000μmの範囲内の値とすることが好ましい。
この理由は、誘電加熱接着フィルムの厚さが10μmの値になると、被着体同士の接着力が急激に低下する場合があるためである。
一方、誘電加熱接着フィルムの厚さが2,000μmを超えた値になると、長尺物として、ロール状に巻いたり、さらには、ロール・ツー・ロール方式に適用することが困難となる場合があるためである。
したがって、誘電加熱接着フィルムの用途等にもよるが、通常、誘電加熱接着フィルムの厚さを、100〜1,000μmの範囲内の値とすることがより好ましく、200〜600μmの範囲内の値とすることがさらに好ましい。
(2)誘電特性(tanδ/ε’)
また、誘電加熱接着フィルムの誘電特性としての誘電正接(tanδ)や誘電率(ε’)に関し、JIS C 2138:2007に準拠して測定することもできるが、インピーダンスマテリアル法に準じて、簡便かつ正確に測定することができる。
すなわち、インピーダンスマテリアル装置等を用いて測定される誘電正接(tanδ)を、同様に測定される誘電率(ε’)で除した値である誘電特性(tanδ/ε’)を0.005以上の値とすることが好ましい。
この理由は、かかる誘電特性が、0.005未満になると、接着剤成分の種類等にかかわらず、誘電加熱処理をした場合であっても、所定の発熱をせず、被着体同士を強固に接着することが困難となる場合があるためである。
但し、かかる誘電特性が、過度に大きくなると、使用可能な接着剤成分の種類や誘電フィラーの種類が過度に制限したり、全光線透過率が急激に低下したりする場合がある。
したがって、誘電加熱接着フィルムの誘電特性を、0.008〜0.05の範囲内の値とすることがより好ましく、0.01〜0.03の範囲内の値とすることがさらに好ましい。
なお、誘電加熱接着フィルムの誘電特性の測定方法の詳細は、後述する実施例1において詳述する。
(3)全光線透過率
また、誘電加熱接着フィルムの全光線透過率として、1%以上の値とすることが好ましい。
この理由は、かかる全光線透過率(%)が1%未満になると、誘電加熱接着フィルムの厚さが過度に厚くなった場合に、目視による所定場所への位置合わせが事実上、困難となる場合があるためである。
但し、誘電加熱接着フィルムの全光線透過率の上限値については、特に制限はないが、かかる全光線透過率の値が過度に大きくなると、使用可能なA1成分、A2成分、あるいはB成分の種類が過度に制限される場合がある。
したがって、誘電加熱接着フィルムの全光線透過率を5〜99%の範囲内の値とすることがより好ましく、10〜95%の範囲内の値とすることがさらに好ましい。
なお、所定割合のA成分およびB成分の混合物と、好ましい誘電フィラーとを所定量、例えば、好適な配合比率(約100重量部:156重量部)で混合すると、通常、50%程度となることが判明している。
その他、誘電加熱接着フィルムの全光線透過率(%)の測定方法は、後述する実施例1において詳述する。
(4)粘弾性特性
また、誘電加熱接着フィルムの粘弾性特性(動的弾性率)に関して、粘弾性測定装置等を用いて、周波数10Hzの条件下に測定した貯蔵弾性率(E’)が、室温及び80℃の温度下において、ともに1×106〜1×1010Paの範囲内の値であることが好ましい。
この理由は、かかる貯蔵弾性率が、室温または80℃で1×106Pa未満の値になると、誘電加熱接着フィルムの表面にタック性が現れ、ロール状での保管がブロッキングにより困難になる場合があるためである。
一方、かかる貯蔵弾性率が、室温または80℃で1×1010Paを超えた値になると、誘電加熱接着フィルムが脆性となりやすくロールからの巻出しや高テンションでの被着体への貼りあわせが困難となる場合があるためである。
なお、誘電加熱接着フィルムの貯蔵弾性率の測定方法は、後述する実施例1において詳述する。
[第2の実施形態]
第2の実施形態は、誘電加熱処理によって、同一材料若しくは異なる材料からなる被着体同士を接着するための誘電加熱接着フィルムを用いた接着方法である。
そして、誘電加熱接着フィルムが、A1成分としての、所定の溶解度パラメータ(δ1)を有する第1の熱可塑性樹脂と、A2成分としての、前記第1の熱可塑性樹脂よりも大きな溶解度パラメータ(δ2)を有する、第2の熱可塑性樹脂と、B成分としての誘電フィラーと、を含有しており、かつ、下記工程(1)および(2)を順次に含んでなる誘電加熱接着フィルムを用いた接着方法である。
(1)一対の被着体の間に、誘電加熱接着フィルムを挟持する工程
(2)一対の被着体の間に挟持した、誘電加熱接着フィルムに対して、誘電加熱装置を用いて、高周波出力0.1〜20kW、及び高周波印加時間1秒〜40秒未満の条件で、誘電加熱処理を行う工程
以下、第2の実施形態における誘電加熱接着フィルムの接着方法につき、第1の実施形態と異なる点を中心に説明する。
1.工程(1)
工程(1)は、誘電加熱接着フィルムを、所定場所に配置する工程であって、同一若しくは異なる材料からなる複数の被着体の間に、誘電加熱接着フィルムを挟持する工程である。
その際、通常、誘電加熱接着フィルムを、所定形状に切断し、複数の被着体の間に挟持することが好ましい。
更に言えば、誘電加熱接着フィルムを、位置ずれしないように、正確な位置に配置すべく、誘電加熱接着フィルムの一面又は両面であって、かつ、全面あるいは、部分的に、粘着部を設けたり、さらには、誘電加熱接着フィルムの一部に、仮固定用孔や突起等を設けたりすることも好ましい。
また、使用される被着体の材質としては、特に制限はなく、有機材料、無機材料(金属材料等を含む。)のいずれの材料でもよく、それらの複合材料であってもよい。
したがって、有機材料としては、ポリプロピレン樹脂、ポリエチレン樹脂、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体樹脂(ABS樹脂)、ポリカーボネート樹脂(PC樹脂)、ナイロン6、ナイロン66等のポリアミド樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂(PBT樹脂)、ポリアセタール樹脂(POM樹脂)、ポリメチルメタクリレート樹脂、ポリスチレン樹脂、等のプラスチック材料、スチレン−ブタジエンゴム(SBR)、エチレンプロピレンゴム(EPR)、シリコーンゴム等のゴム材料が挙げられる。
また、無機材料としては、ガラス材料、セラミック材料、金属材料等が挙げられ、さらには、ガラス繊維と上述したプラスチック材料との複合材料である繊維強化樹脂(FRP)も好ましい材料として挙げられる。
特に、ポリプロピレンやポリエチレンなどの表面が低極性表面のために難接着性であっても、本実施形態の誘電加熱接着方法によれば、強固な接着力を得ることができるため、好適な被着体の構成材料であると言える。
その上、このような難接着性の被着体と、ABS樹脂やPC樹脂などの高極性表面を被着体とを接着するのに、本実施形態の誘電加熱接着方法によれば、単独の誘電加熱接着フィルムで対応できるため、適用範囲の優れた接着方法であるといえる。
2.工程(2)
工程(2)は、図1に示すように、被着体同士の間に挟持した、誘電加熱接着フィルムに対して、誘電加熱接着装置を用いて、例えば、高周波出力0.1〜20kW、及び印加時間1秒以上、40秒未満の条件で、誘電加熱処理を行う工程である。
以下、工程(2)において使用する誘電加熱接着装置や、その誘電加熱処理の条件について、説明する。
(1)誘電加熱接着装置
誘電加熱接着装置10は、図1に示すように、第1被着体12及び第2被着体14との間に挟持した、誘電加熱接着フィルム13を介して、誘電加熱処理するとともに、第1の高周波印加電極16及び第2の高周波印加電極18の加圧処理によって、第1被着体12及び第2被着体14を接着するために用いられる装置である。
そして、かかる誘電加熱接着装置10は、対向配置されている第1の高周波印加電極16及び第2の高周波印加電極18のそれぞれに、例えば、周波数28MHz又は40MHz程度の高周波を印加するための高周波電源20を備えている。
また、両電極16、18の間に、高周波電界を印加すると、第1被着体12及び第2被着体14の重ね合わせ部分において、誘電加熱接着フィルム13における接着剤成分中に均一分散された誘電フィラー(図示せず)が、高周波エネルギーを吸収する。
そして、誘電フィラーは、発熱源として機能し、その発熱によって、誘電加熱接着フィルム13の第1および第2の熱可塑性樹脂成分を溶融させ、短時間処理であっても、最終的には、第1被着体12及び第2被着体14を強固に接着することができる。
したがって、図1に示すように、プレス装置としても兼用する、第1の高周波印加電極16及び第2の高周波印加電極18の圧縮方向への加圧も加味され、誘電加熱接着フィルム13の加熱溶融によって、第1被着体12及び第2被着体14を強固に接着することができる。
(2)誘電加熱接着条件
よって、誘電加熱接着条件は、適宜変更できるが、通常、高周波出力としては、0.1〜20kWの範囲内の値とすることが好ましく、0.2〜10kWの範囲内の値とすることがより好ましく、0.2〜5kWの範囲内の値とすることがさらに好ましい。
また、高周波の印加時間についても、1秒以上、40秒未満の範囲内の値とすることが好ましく、5〜30秒間の範囲内の値とすることがより好ましく、10〜20秒間の範囲内の値とすることがさらに好ましい。
さらに、高周波の周波数を1〜100MHzの範囲内の値とすることが好ましく、5〜80MHzの範囲内の値とすることがより好ましく、10〜50MHzの範囲内の値とすることがさらに好ましい。具体的には、国際電気通信連合により割り当てられた工業用周波数帯13.56MHz、27.12MHz、40.68MHZが、本実施形態の誘電加熱接着方法にも利用される。
[実施例1]
1.誘電加熱接着フィルムの作成
A1成分として、ランダムポリプロピレン樹脂(プライムポリマー社製、プライムポリプロF−744NP、溶解度パラメータ(δ1):16.4(J/(cm3))1/2、融点:130℃、MFR:7g/10分、表1中、A1−1と記載する。)50質量部を容器内に秤量した。
なお、A1成分における融点は、例えば、市販の示差走査熱量計Q2000(TAインスツルメント社製)を用いて、測定試料としてのA1成分10mgを250℃まで一旦加熱し、それを25℃まで、10℃/分の降温速度で冷却した後、再び、所定昇温条件(10℃/分)で走査した際に得られるDSCチャートのピーク位置より、特定することができる。
次いで、A2成分として、結晶性ポリエステル樹脂(東洋紡(株)製、バイロンGM−915、溶解度パラメータ(δ2):20.9(J/(cm3))1/2、融点:139℃、重量平均分子量:45000、表1中、A2−1と記載する。)50質量部を容器内に秤量した。
さらに、B成分として、酸化亜鉛(堺化学工業社製、LPZINC11,平均粒子径:11μm、比重:5.6、表1中、B−1と記載する。)156質量部を容器内に秤量した。
次いで、表1に示すように、容器内で、A1成分と、A2成分と、B成分とを予備混合した後、30mmφ二軸押出機のホッパーに供給し、シリンダー設定温度180〜200℃、ダイス温度200℃に設定し、溶融混練することにより、粒状のペレットを得た。
次いで、得られた粒状のペレットを、Tダイを設置した単軸押出機のホッパーに投入し、シリンダー温度を200℃、ダイス温度を200℃の条件として、Tダイから、厚さ400μmのフィルム状溶融混練物を押し出し、室温に冷却させることにより、実施例1の誘電加熱接着フィルムを得た。
なお、図3(a)〜(b)に、それぞれ誘電加熱接着フィルムの表面および断面状態につき、写真(倍率150倍)を示す。
2.誘電加熱接着フィルムの評価
(1)平均厚さ
所定大きさに切断した接着フィルムの厚さを、マイクロメーターを用いて、10箇所測定し、その平均値を算出し、誘電加熱接着フィルムの平均厚さ(単に、厚さと称する場合がある。)とした。
(2)全光線透過率
所定大きさに切断した接着フィルムにつき、JIS K 7361−1(1997)に準拠し、日本電色工業社製ヘーズメーターNDH5000を用いて、D65光源として、全光線透過率を測定した。
(3)誘電特性(tanδ/ε’)
所定大きさに切断した接着フィルムについて、インピーダンスマテリアルアナライザE4991(Agilent社製)を用いて、23℃における周波数40MHzの条件下、誘電率(ε’)及び誘電正接(tanδ)をそれぞれ測定し、誘電特性(tanδ/ε’)の値を算出した。
(4)高周波接着性
25cm×12.5cmの大きさに切断した誘電加熱接着フィルム(接着フィルム)を、第1被着体としてのガラス繊維強化ポリプロピレン板(25cm×10cm×1.5mm)と、第2被着体としてのABS板(25cm×10cm×1.5mm)との間に挟みこんだ。
次いで、高周波誘電加熱装置(山本ビニター社製YRP−400T−A)の電極間に固定した状態で、周波数40MHz、出力200Wの条件下に、所定時間高周波を印加して、接着フィルムと被着体を接着させてなる試験片を作成した。
得られた試験片につき、以下の基準で、高周波印加による高周波接着性を評価した。
◎:10秒未満の高周波印加で、被着体同士が、接着フィルムによって接着した。
○:10秒以上〜40秒未満の高周波印加で、被着体同士が、接着フィルムによって接着した。
△:40秒以上〜60秒未満の高周波印加で、被着体同士が、接着フィルムによって接着した。
×:60秒高周波印加しても、被着体同士が、接着フィルムによって接着しなかった。
(5)接着力(引張せん断力)
万能引張試験機(インストロン社製、インストロン5581)を用い、引張速度100mm/分の条件で、上記(4)高周波接着性の評価で得られた試験片につき、引張せん断力を接着力として測定し、さらに、破壊モードを観察して、下記基準に沿って、接着力を評価した。
◎:材料破壊又は凝集破壊であり、引張せん断強度が5MPa以上であった。
○:材料破壊又は凝集破壊であり、引張せん断強度が1MPa以上〜5MPa未満であった。
△:界面剥離であり、引張せん断強度が1MPa未満であった。
×:一対の被着体同士を接着できなかった、もしくは、一時的には接着できても、試験を行うまで接着状態が維持できず、引張せん断試験を行うことができなかった。
[実施例2]
実施例2においては、A1成分として、実施例1で用いたランダムポリプロピレン樹脂(A1−1)を45質量部と、C1成分として、オレフィン系熱可塑性エラストマー(住友化学(株)製、エスポレックスTPE−4675、溶解度パラメータ:16.4(J/(cm3))1/2、融点:160℃、表1中、C1−1と記載する。)5質量部と、別なC1成分として、無水マレイン酸変性ポリプロピレン(三洋化成工業(株)製、ユーメックス1001、溶解度パラメータ:18.0(J/(cm3))1/2、融点:142℃、表1中、C1−2と記載する。)5質量部と、の配合組成とした。
次いで、A2成分として、実施例1で用いた結晶性ポリエステル樹脂(A2−1)の配合量を45質量部とし、さらには、B成分として、酸化亜鉛(堺化学工業社製、LPZINC2,平均粒子径:2μm、比重:5.6、表1中、B−2と記載する。)156質量部の配合割合とし、それ以外は、実施例1と同様に、誘電加熱接着フィルムを作成し、評価した。
[実施例3]
実施例3においては、A1成分として、実施例1で用いたランダムポリプロピレン樹脂(A1−1)を70質量部とし、A2成分として、結晶性ポリエステル樹脂(東洋紡(株)製、バイロンGM−920、融点:107℃、重量平均分子量:30000、表1中、A2−2と記載する。)30質量部の配合割合とした以外は、実施例1と同様に、誘電加熱接着フィルムを作成し、評価した。
[実施例4]
実施例4においては、A1成分として、実施例1で用いたランダムポリプロピレン樹脂(A1−1)を30質量部とし、A2成分として、実施例1で用いた結晶性ポリエステル樹脂(A2−1)を70質量部とし、さらには、B成分として、炭化ケイ素(太平洋ランダム(株)製、GMF15,平均粒子径:0.5μm、比重:5.6、表1中、B−3と記載する。)156質量部の配合割合とした以外は、実施例1と同様に、誘電加熱接着フィルムを作成し、評価した。
[実施例5]
実施例5においては、実施例1と同様の誘電加熱接着フィルムを作成したものの、高周波接着性を評価する際に、第2被着体として、ABS板のかわりに、PC板(25cm×10cm×1.5mm)を用いたほかは、実施例1と同様に、誘電加熱接着フィルムを評価した。
[実施例6]
実施例6においては、実施例1と同様の誘電加熱接着フィルムを作成したものの、高周波接着性を評価する際に、第2被着体として、ABS板のかわりに、PBT板(25cm×10cm×1.5mm)を用いたほかは、実施例1と同様に、誘電加熱接着フィルムを評価した。
[実施例7]
実施例7においては、A1成分として、実施例1で用いたランダムポリプロピレン(A1−1)を70質量部と、A2成分(表中、A2−3と表記)として、実施例2で用いた無水マレイン酸変性ポリプロピレン(C1−2)を30質量部の割合で用い、これらの組み合わせとした以外は、実施例1と同様に、誘電加熱接着フィルムを作成し、評価した。
[比較例1]
比較例1においては、A1成分として、実施例1で用いたランダムポリプロピレン(A1−1)のみ100質量部を用いるとともに、A2成分を配合しなかった以外は、実施例1と同様に、誘電加熱接着フィルムを作成し、評価した。
[比較例2]
比較例2においては、A1成分として、実施例1で用いたランダムポリプロピレン(A1−1)を100質量部のみ用いるとともに、A2成分も、B成分も配合しなかった以外は、実施例1と同様に、誘電加熱接着フィルムを作成し、評価した。
Figure 2018079355
本発明の誘電加熱接着フィルムによれば、少なくともA1成分およびA2成分として、溶解度パラメータが異なる少なくとも2種類の熱可塑性樹脂(第1の熱可塑性樹脂および第2の熱可塑性樹脂)と、B成分としての誘電フィラーと、を含有することによって、各種被着体であっても、例えば、40秒未満の短時間の誘電加熱処理によっても、強固な接着力を得ることができるようになった。
そして、本発明の誘電加熱接着フィルムによれば、所定の透明性(全光線透過率)も確保できることから、所定の位置決め部材を用いることなく、被着体の所定表面の所望位置に対して、追随させて載置することができるようになった。
その上、本発明の誘電加熱接着フィルムを用いた接着方法であれば、誘電加熱装置によって、外部から、所定箇所のみを局所的に加熱することができるため、大型で且つ複雑な立体構造体や、厚物で複雑な立体構造等において、高い寸法精度を求められる被着体であっても、接着するのに大変有効である。
また、本発明の誘電加熱接着フィルムによれば、被着体がポリオレフィン系樹脂製の被着体であっても、良好な接着性を示し、さらには、今後普及の拡大が予想される繊維強化プラスチック(FRP)、ABS樹脂、PC樹脂をはじめとする高機能熱可塑性樹脂製の各種の被着体に対しても適用可能である。
よって、本発明の誘電加熱接着フィルム等によれば、軽量化が進む航空機や自動車分野における繊維強化プラスチック(FRP)材料等の接着、小型化・複雑構造化の進む電子機器、医療用機器の分野における接着技術としての活用も期待される。
さらに言えば、本発明の誘電加熱接着フィルム等によれば、誘電加熱接着フィルムの厚さや貯蔵弾性率などを適宜制御できることから、ロール・ツー・ロール方式に適用することもでき、かつ、抜き加工等により、複数の被着体の間の接着面積や形状に合わせて、誘電加熱接着フィルムを任意の面積や形状に処理することもできるようになり、製造上の利点も大きいと言える。
10:高周波誘電加熱装置
12:第1被着体
13:誘電加熱接着フィルム
14:第2被着体
16:第1の高周波印加電極(プレス装置兼用)
18:第2の高周波印加電極(プレス装置兼用)
20:高周波電源
次いで、表1に示すように、容器内で、A1成分と、A2成分と、B成分とを予備混合した後、30mmφ二軸押出機のホッパーに供給し、シリンダー設定温度180〜200℃、ダイス温度200℃に設定し、溶融混練することにより、粒状のペレットを得た。
次いで、得られた粒状のペレットを、Tダイを設置した単軸押出機のホッパーに投入し、シリンダー温度を200℃、ダイス温度を200℃の条件として、Tダイから、厚さ400μmのフィルム状溶融混練物を押し出し、室温に冷却させることにより、実施例1の誘電加熱接着フィルムを得た。
なお、図(a)〜(b)に、それぞれ誘電加熱接着フィルムの表面および断面状態につき、写真(倍率150倍)を示す。

Claims (9)

  1. 誘電加熱処理によって、同一材料若しくは異なる材料からなる一対の被着体を接着するための誘電加熱接着フィルムであって、
    A1成分としての、所定の溶解度パラメータ(δ1)を有する第1の熱可塑性樹脂と、
    A2成分としての、前記第1の熱可塑性樹脂よりも大きな溶解度パラメータ(δ2)を有する、第2の熱可塑性樹脂と、
    B成分としての誘電フィラーと、
    を含有することを特徴とする誘電加熱接着フィルム。
  2. 前記A2成分の溶解度パラメータ(δ2)と、前記A1成分の溶解度パラメータ(δ1)との差(δ2−δ1)を0.5(J/(cm3))1/2以上の値とすることを特徴とする請求項1に記載の誘電加熱接着フィルム。
  3. 前記A1成分の溶解度パラメータ(δ1)を12〜19.5未満(J/(cm3))1/2の範囲内の値とし、かつ、前記A2成分の溶解度パラメータ(δ2)を19.5〜31.5(J/(cm3))1/2の範囲内の値とすることを特徴とする請求項1または2に記載の誘電加熱接着フィルム。
  4. 前記A1成分およびA2成分の合計量を100質量部としたときに、当該合計量に対して、前記B成分の配合量を5〜800質量部の範囲内の値とすることを特徴とする請求項1〜3のいずれか一項に記載の誘電加熱接着フィルム。
  5. 前記A1成分が、ポリオレフィン系樹脂であり、かつ、前記A2成分が、ポリエステル樹脂であることを特徴とする請求項1〜4のいずれか一項に記載の誘電加熱接着フィルム。
  6. 前記A1成分と、前記A2成分との質量部ベースの配合比を5:95〜95:5の範囲内とすることを特徴とする請求項1〜5のいずれか一項に記載の誘電加熱接着フィルム。
  7. 前記B成分が、酸化亜鉛であることを特徴とする請求項1〜6のいずれか一項に記載の誘電加熱接着フィルム。
  8. 前記B成分の、JIS Z 8819−2(2001)に準拠して測定される平均粒子径を1〜30μmの範囲内の値とすることを特徴とする請求項1〜7のいずれか一項に記載の誘電加熱接着フィルム。
  9. 誘電加熱処理によって、同一材料若しくは異なる材料からなる一対の被着体を接着するための誘電加熱接着フィルムを用いた接着方法であって、
    前記誘電加熱接着フィルムが、A1成分としての、所定の溶解度パラメータ(δ1)を有する第1の熱可塑性樹脂と、A2成分としての、前記第1の熱可塑性樹脂よりも大きな溶解度パラメータ(δ2)を有する、第2の熱可塑性樹脂と、B成分としての誘電フィラーと、を含有しており、
    かつ、下記工程(1)および(2)を順次に含むことを特徴とする誘電加熱接着フィルムを用いた接着方法。
    (1)前記一対の被着体の間に、前記誘電加熱接着フィルムを挟持する工程
    (2)前記一対の被着体の間に挟持した、前記誘電加熱接着フィルムに対して、誘電加熱装置を用いて、高周波出力0.1〜20kW、及び高周波印加時間1秒〜40秒未満の条件で、誘電加熱処理を行う工程
JP2018547589A 2016-10-27 2017-10-18 誘電加熱接着フィルム、及び誘電加熱接着フィルムを用いた接着方法 Active JP6648299B2 (ja)

Applications Claiming Priority (7)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016210218 2016-10-27
JP2016210218 2016-10-27
JP2017021803 2017-02-09
JP2017021806 2017-02-09
JP2017021803 2017-02-09
JP2017021806 2017-02-09
PCT/JP2017/037617 WO2018079355A1 (ja) 2016-10-27 2017-10-18 誘電加熱接着フィルム、及び誘電加熱接着フィルムを用いてなる接着方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPWO2018079355A1 true JPWO2018079355A1 (ja) 2019-09-12
JP6648299B2 JP6648299B2 (ja) 2020-02-14

Family

ID=62023521

Family Applications (4)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2018547590A Active JP6648300B2 (ja) 2016-10-27 2017-10-18 誘電加熱接着フィルム、及び誘電加熱接着フィルムを用いた接着方法
JP2018523831A Active JP6499808B2 (ja) 2016-10-27 2017-10-18 誘電加熱接着フィルム、及び誘電加熱接着フィルムを用いた接合方法
JP2018547589A Active JP6648299B2 (ja) 2016-10-27 2017-10-18 誘電加熱接着フィルム、及び誘電加熱接着フィルムを用いた接着方法
JP2019013490A Active JP6632748B2 (ja) 2016-10-27 2019-01-29 誘電加熱接着フィルム、及び誘電加熱接着フィルムを用いた接合方法

Family Applications Before (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2018547590A Active JP6648300B2 (ja) 2016-10-27 2017-10-18 誘電加熱接着フィルム、及び誘電加熱接着フィルムを用いた接着方法
JP2018523831A Active JP6499808B2 (ja) 2016-10-27 2017-10-18 誘電加熱接着フィルム、及び誘電加熱接着フィルムを用いた接合方法

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2019013490A Active JP6632748B2 (ja) 2016-10-27 2019-01-29 誘電加熱接着フィルム、及び誘電加熱接着フィルムを用いた接合方法

Country Status (6)

Country Link
US (3) US11007722B2 (ja)
EP (3) EP3533847B1 (ja)
JP (4) JP6648300B2 (ja)
KR (1) KR102366349B1 (ja)
CN (3) CN109890925B (ja)
WO (3) WO2018079355A1 (ja)

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2020070365A (ja) * 2018-10-31 2020-05-07 リンテック株式会社 高周波誘電加熱接着シート及び断熱構造体
JP2020163786A (ja) * 2019-03-29 2020-10-08 リンテック株式会社 高周波誘電加熱接着シート、布帛接合体及び接合方法
EP4129658A4 (en) * 2020-03-31 2024-05-15 Lintec Corporation ADHESIVE FOR HIGH-FREQUENCY DIELECTRIC HEATING, STRUCTURE, AND METHOD FOR MANUFACTURING A STRUCTURE
JPWO2022004606A1 (ja) * 2020-06-30 2022-01-06
CN115996998A (zh) * 2020-06-30 2023-04-21 琳得科株式会社 高频介电加热粘接片
CN111909628A (zh) * 2020-08-05 2020-11-10 苏州中来光伏新材股份有限公司 一种增强型光伏封装胶膜及其制备方法
EP4205952A4 (en) * 2020-08-31 2024-08-28 Lintec Corp MOLDED BODY, JOINING METHOD, AND METHOD FOR PRODUCING MOLDED BODY
US20240052206A1 (en) * 2020-12-04 2024-02-15 Lintec Corporation Adhesive for high-frequency dielectric heating, structure, and method for manufacturing structure
CN116529076A (zh) * 2020-12-04 2023-08-01 琳得科株式会社 高频介电加热用粘接剂、结构体及结构体的制造方法
WO2023054114A1 (ja) * 2021-09-28 2023-04-06 リンテック株式会社 高周波誘電加熱用接着剤

Citations (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS51126228A (en) * 1975-02-26 1976-11-04 Du Pont Composition of heattstable segment copolyester adhesive
JPS5268273A (en) * 1975-12-03 1977-06-06 Dynic Corp Thermoplastic sheets with improved weldability
JPS544933A (en) * 1977-06-10 1979-01-16 Eastman Kodak Co Radiation sensitive element
JPS54161645A (en) * 1978-06-12 1979-12-21 Sekisui Chem Co Ltd High-frequency heating adhesive
JPS5655474A (en) * 1979-10-12 1981-05-16 Sekisui Chem Co Ltd Radiofrequency heating curable adhesive
JPS58174474A (ja) * 1982-04-07 1983-10-13 Mitsui Toatsu Chem Inc 熱接着剤
JPS61171783A (ja) * 1986-01-17 1986-08-02 Sekisui Chem Co Ltd 高周波加熱接着剤
JPS6239221A (ja) * 1985-08-14 1987-02-20 Asahi Chem Ind Co Ltd 高周波誘電加熱によるポリオレフイン樹脂成形品などの接着方法
JPH01294393A (ja) * 1988-05-20 1989-11-28 Matsushita Electric Ind Co Ltd 面状採暖具の接着方法
JPH0415282A (ja) * 1990-05-08 1992-01-20 Dainippon Printing Co Ltd 接着剤組成物およびそれを用いた接着剤層の固化方法
JPH0848824A (ja) * 1994-08-05 1996-02-20 Achilles Corp ポリオレフィン組成物
JPH0872055A (ja) * 1994-09-06 1996-03-19 Mitsui Toatsu Chem Inc 加熱方法
JPH08258173A (ja) * 1995-03-24 1996-10-08 Oji Yuka Synthetic Paper Co Ltd 筐 体
JPH11157398A (ja) * 1997-11-27 1999-06-15 Hayashi Gijutsu Kenkyusho:Kk 高周波ウェルド用パッド材
JP2000289113A (ja) * 1999-04-07 2000-10-17 Hayashi Gijutsu Kenkyusho:Kk 高周波ウェルダ用加工材
JP2001146524A (ja) * 1999-09-07 2001-05-29 Sekisui Chem Co Ltd ポリオレフィン系樹脂フィルム
JP2001172413A (ja) * 1999-12-22 2001-06-26 Mitsubishi Plastics Ind Ltd 非結晶性のポリエステル系樹脂シート及びそれを用いた包装体
JP2001226533A (ja) * 2000-02-16 2001-08-21 Idemitsu Petrochem Co Ltd 高周波ウエルダー成形用樹脂及び樹脂組成物並びに成形体
JP2001260231A (ja) * 2000-03-14 2001-09-25 Mitsubishi Plastics Ind Ltd 発熱体を内蔵したプラスチック成形体
JP2003193009A (ja) * 2001-10-16 2003-07-09 Toyobo Co Ltd 誘電加熱接着用樹脂組成物、ホットメルト接着剤、被接着材の接着方法、ホットメルト接着剤の被接着材として用いられる被接着用樹脂組成物、接着複合体およびその解体方法
JP2003238745A (ja) * 2002-02-15 2003-08-27 Toyobo Co Ltd 樹脂組成物、それを用いた接着剤およびその接着方法
JP2004181969A (ja) * 2000-01-25 2004-07-02 Hiraoka & Co Ltd 表面処理シートの熱融着接合方法
JP2009538971A (ja) * 2006-05-31 2009-11-12 ダウ グローバル テクノロジーズ インコーポレイティド 熱可塑性ポリマー系を選択的に加熱するためにマイクロ波エネルギーを使用するための添加剤
JP2014037489A (ja) * 2012-08-17 2014-02-27 Saitama Prefecture 接着剤及び樹脂接合方法
JP2015151493A (ja) * 2014-02-17 2015-08-24 三菱樹脂株式会社 ウェルダー加工用フィルム

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5559921A (en) 1978-10-30 1980-05-06 Mitsui Toatsu Chem Inc Method of gluing polyolefin molding
JPH02261626A (ja) 1989-04-03 1990-10-24 Matsushita Electric Ind Co Ltd 溶接材および溶接方法
JPH04277581A (ja) * 1990-12-24 1992-10-02 Ford Motor Co 非導電性部材と導電性部材の接合方法及び装置
JPH0967461A (ja) * 1995-09-01 1997-03-11 Sekisui Chem Co Ltd マイクロ波融着用樹脂組成物
WO2002088229A1 (en) 2001-04-25 2002-11-07 Dow Global Technologies, Inc. Dielectric heating of thermoplastic compositions
US6706136B2 (en) 2001-10-16 2004-03-16 Toyo Boseki Kabushiki Kaisha Resin composition for high-frequency bonding
US20050106967A1 (en) * 2001-12-14 2005-05-19 Kenji Suzuki Antifouling waterproof sheet
CN100588663C (zh) * 2002-10-15 2010-02-10 埃克森美孚化学专利公司 用于烯烃聚合的多催化剂体系和由其生产的聚合物
US20070084550A1 (en) * 2005-10-07 2007-04-19 Epstein Adam S Method to increase the fusion of radio-frequency welds between dissimilar materials
CN101495282B (zh) 2006-05-31 2013-08-21 陶氏环球技术有限责任公司 使用微波能选择性加热热塑性聚合物体系
JP2008156510A (ja) 2006-12-25 2008-07-10 Denso Corp マイクロ波吸収性物質を含有する接着剤及び接着構造体
JP5405735B2 (ja) 2007-11-22 2014-02-05 株式会社カネカ 変性ポリオレフィン系樹脂組成物
JP2010006908A (ja) * 2008-06-25 2010-01-14 Denso Corp 接着剤、接着構造体及び高周波誘電加熱接着装置
KR101422464B1 (ko) 2009-07-02 2014-07-23 생-고뱅 퍼포먼스 플라스틱스 코포레이션 봉합성 재료, 및 유전 용접을 형성하는 방법
JP2013130224A (ja) 2011-12-21 2013-07-04 Three M Innovative Properties Co 部材の接着構造と部材の接着方法
WO2013096705A1 (en) 2011-12-21 2013-06-27 Dow Global Technologies Llc High frequency weldable polyolefin compositions containing zeolites
CN104039873B (zh) 2012-01-10 2017-02-08 东丽株式会社 碳纤维增强聚丙烯片材及其成型品
JP2014180808A (ja) 2013-03-19 2014-09-29 Kaneka Corp 接着層が被覆された誘電加熱用の針金
DE102013010703A1 (de) * 2013-06-27 2014-12-31 Merck Patent Gmbh Mikrokugeln
WO2015109453A1 (zh) 2014-01-22 2015-07-30 浙江三元电子科技有限公司 热熔胶组合物及其制备方法、热熔胶导热片及其制备方法
JP6183731B2 (ja) * 2015-05-28 2017-08-23 大日本印刷株式会社 転写箔
JP6632761B2 (ja) 2017-04-03 2020-01-22 リンテック株式会社 高周波誘電加熱接着シート、及び高周波誘電加熱接着シートの接着方法

Patent Citations (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS51126228A (en) * 1975-02-26 1976-11-04 Du Pont Composition of heattstable segment copolyester adhesive
JPS5268273A (en) * 1975-12-03 1977-06-06 Dynic Corp Thermoplastic sheets with improved weldability
JPS544933A (en) * 1977-06-10 1979-01-16 Eastman Kodak Co Radiation sensitive element
JPS54161645A (en) * 1978-06-12 1979-12-21 Sekisui Chem Co Ltd High-frequency heating adhesive
JPS5655474A (en) * 1979-10-12 1981-05-16 Sekisui Chem Co Ltd Radiofrequency heating curable adhesive
JPS58174474A (ja) * 1982-04-07 1983-10-13 Mitsui Toatsu Chem Inc 熱接着剤
JPS6239221A (ja) * 1985-08-14 1987-02-20 Asahi Chem Ind Co Ltd 高周波誘電加熱によるポリオレフイン樹脂成形品などの接着方法
JPS61171783A (ja) * 1986-01-17 1986-08-02 Sekisui Chem Co Ltd 高周波加熱接着剤
JPH01294393A (ja) * 1988-05-20 1989-11-28 Matsushita Electric Ind Co Ltd 面状採暖具の接着方法
JPH0415282A (ja) * 1990-05-08 1992-01-20 Dainippon Printing Co Ltd 接着剤組成物およびそれを用いた接着剤層の固化方法
JPH0848824A (ja) * 1994-08-05 1996-02-20 Achilles Corp ポリオレフィン組成物
JPH0872055A (ja) * 1994-09-06 1996-03-19 Mitsui Toatsu Chem Inc 加熱方法
JPH08258173A (ja) * 1995-03-24 1996-10-08 Oji Yuka Synthetic Paper Co Ltd 筐 体
JPH11157398A (ja) * 1997-11-27 1999-06-15 Hayashi Gijutsu Kenkyusho:Kk 高周波ウェルド用パッド材
JP2000289113A (ja) * 1999-04-07 2000-10-17 Hayashi Gijutsu Kenkyusho:Kk 高周波ウェルダ用加工材
JP2001146524A (ja) * 1999-09-07 2001-05-29 Sekisui Chem Co Ltd ポリオレフィン系樹脂フィルム
JP2001172413A (ja) * 1999-12-22 2001-06-26 Mitsubishi Plastics Ind Ltd 非結晶性のポリエステル系樹脂シート及びそれを用いた包装体
JP2004181969A (ja) * 2000-01-25 2004-07-02 Hiraoka & Co Ltd 表面処理シートの熱融着接合方法
JP2001226533A (ja) * 2000-02-16 2001-08-21 Idemitsu Petrochem Co Ltd 高周波ウエルダー成形用樹脂及び樹脂組成物並びに成形体
JP2001260231A (ja) * 2000-03-14 2001-09-25 Mitsubishi Plastics Ind Ltd 発熱体を内蔵したプラスチック成形体
JP2003193009A (ja) * 2001-10-16 2003-07-09 Toyobo Co Ltd 誘電加熱接着用樹脂組成物、ホットメルト接着剤、被接着材の接着方法、ホットメルト接着剤の被接着材として用いられる被接着用樹脂組成物、接着複合体およびその解体方法
JP2003238745A (ja) * 2002-02-15 2003-08-27 Toyobo Co Ltd 樹脂組成物、それを用いた接着剤およびその接着方法
JP2009538971A (ja) * 2006-05-31 2009-11-12 ダウ グローバル テクノロジーズ インコーポレイティド 熱可塑性ポリマー系を選択的に加熱するためにマイクロ波エネルギーを使用するための添加剤
JP2014037489A (ja) * 2012-08-17 2014-02-27 Saitama Prefecture 接着剤及び樹脂接合方法
JP2015151493A (ja) * 2014-02-17 2015-08-24 三菱樹脂株式会社 ウェルダー加工用フィルム

Also Published As

Publication number Publication date
CN109890925A (zh) 2019-06-14
CN109890923B (zh) 2022-05-17
JP6499808B2 (ja) 2019-04-10
EP3533849A4 (en) 2020-07-01
CN109923184B (zh) 2021-07-20
EP3533848A4 (en) 2020-09-30
EP3533847A1 (en) 2019-09-04
WO2018079354A1 (ja) 2018-05-03
EP3533848A1 (en) 2019-09-04
US11007722B2 (en) 2021-05-18
US20190329504A1 (en) 2019-10-31
JPWO2018079356A1 (ja) 2019-09-12
EP3533847A4 (en) 2020-07-01
KR102366349B1 (ko) 2022-02-22
EP3533849A1 (en) 2019-09-04
JP2019094503A (ja) 2019-06-20
JPWO2018079354A1 (ja) 2018-11-01
US11541607B2 (en) 2023-01-03
JP6648299B2 (ja) 2020-02-14
US20200063001A1 (en) 2020-02-27
CN109890925B (zh) 2021-12-14
JP6632748B2 (ja) 2020-01-22
WO2018079356A1 (ja) 2018-05-03
EP3533847B1 (en) 2023-09-27
CN109923184A (zh) 2019-06-21
JP6648300B2 (ja) 2020-02-14
KR20190075935A (ko) 2019-07-01
US20190283334A1 (en) 2019-09-19
US11673340B2 (en) 2023-06-13
WO2018079355A1 (ja) 2018-05-03
CN109890923A (zh) 2019-06-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2018079355A1 (ja) 誘電加熱接着フィルム、及び誘電加熱接着フィルムを用いてなる接着方法
WO2018147352A1 (ja) 誘電加熱接着フィルム、及び誘電加熱接着フィルムを用いた接着方法
JP2018177825A (ja) 誘電加熱接着フィルムを用いてなる接着構造体の製造方法
WO2021200686A1 (ja) 高周波誘電加熱接着シート
WO2022118826A1 (ja) 高周波誘電加熱用接着剤、構造体及び構造体の製造方法
WO2021200684A1 (ja) 高周波誘電加熱接着シート
JP7223553B2 (ja) 高周波誘電加熱接着シート、管の接合方法及び管接合体
WO2022118825A1 (ja) 高周波誘電加熱用接着剤、構造体及び構造体の製造方法
WO2021201173A1 (ja) 高周波誘電加熱用接着剤、構造体及び構造体の製造方法
JP2022045334A (ja) 接着方法
JP2021155677A (ja) ホットメルト組成物

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20190422

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20190522

A871 Explanation of circumstances concerning accelerated examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A871

Effective date: 20190522

A975 Report on accelerated examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971005

Effective date: 20190718

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20190723

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20190918

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20191120

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20200107

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20200115

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6648299

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250