JP2001146524A - ポリオレフィン系樹脂フィルム - Google Patents
ポリオレフィン系樹脂フィルムInfo
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ＰＶＣフィルムと同等のこし及び柔軟性を備
え、優れた高周波ウエルダー加工適性を有し、環境汚染
の問題がないポリオレフィン系樹脂フィルムを提供す
る。 【解決手段】 共重合成分の含有率が１２〜５０重量％
であるエチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−メチ
ルメタクリレート共重合体、エチレン−エチルメタクリ
レート共重合体及びエチレン−エチルアクリレート−無
水マレイン酸共重合体の群から選ばれる少なくとも１種
の共重合体からなるポリエチレン系共重合体６５〜９７
重量％と、メルトフローレートが３．０以下であるポリ
プロピレン系共重合体３〜３５重量％とよりなるポリオ
レフィン系樹脂組成物１００重量部並びに平均粒径が
０．５〜１５μｍである球状樹脂微粒子０〜１重量部か
らなるポリオレフィン系樹脂フィルム。
え、優れた高周波ウエルダー加工適性を有し、環境汚染
の問題がないポリオレフィン系樹脂フィルムを提供す
る。 【解決手段】 共重合成分の含有率が１２〜５０重量％
であるエチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−メチ
ルメタクリレート共重合体、エチレン−エチルメタクリ
レート共重合体及びエチレン−エチルアクリレート−無
水マレイン酸共重合体の群から選ばれる少なくとも１種
の共重合体からなるポリエチレン系共重合体６５〜９７
重量％と、メルトフローレートが３．０以下であるポリ
プロピレン系共重合体３〜３５重量％とよりなるポリオ
レフィン系樹脂組成物１００重量部並びに平均粒径が
０．５〜１５μｍである球状樹脂微粒子０〜１重量部か
らなるポリオレフィン系樹脂フィルム。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、環境汚染の問題が
なく、高周波加工適性を有するポリオレフィン系樹脂フ
ィルムに関する。
なく、高周波加工適性を有するポリオレフィン系樹脂フ
ィルムに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、玩具、文具、雨具、雑貨、袋
等の製造や種々の包装のために高周波ウエルダー加工が
広く行われている。高周波ウエルダー加工は熱可塑性樹
脂に高周波エネルギーを与え、極性を有する樹脂の分子
を振動させることにより発生した熱を利用して、熱可塑
性樹脂に溶着溶断や型押しなどを行うものである。
等の製造や種々の包装のために高周波ウエルダー加工が
広く行われている。高周波ウエルダー加工は熱可塑性樹
脂に高周波エネルギーを与え、極性を有する樹脂の分子
を振動させることにより発生した熱を利用して、熱可塑
性樹脂に溶着溶断や型押しなどを行うものである。
【０００３】従来、高周波ウエルダー加工する材料とし
ては、通常、可塑化ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）が使用さ
れていた。その理由は、ＰＶＣが透明性、強度、柔軟
性、光沢、高周波ウエルダー加工性等に優れ、安価であ
るからであった。しかし、ＰＶＣは分子中に塩素を含有
するので、これを素材とする製品を焼却すると塩素ガス
が発生するためダイオキシン等の発生のおそれがあり、
又、ＰＶＣに含まれる可塑剤が環境ホルモンとして人体
に悪影響を及ぼすともいわれている。特に、近年におい
ては上記環境面での問題が重要視され、ＰＶＣの使用は
あらゆる分野で問題視されている。
ては、通常、可塑化ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）が使用さ
れていた。その理由は、ＰＶＣが透明性、強度、柔軟
性、光沢、高周波ウエルダー加工性等に優れ、安価であ
るからであった。しかし、ＰＶＣは分子中に塩素を含有
するので、これを素材とする製品を焼却すると塩素ガス
が発生するためダイオキシン等の発生のおそれがあり、
又、ＰＶＣに含まれる可塑剤が環境ホルモンとして人体
に悪影響を及ぼすともいわれている。特に、近年におい
ては上記環境面での問題が重要視され、ＰＶＣの使用は
あらゆる分野で問題視されている。
【０００４】上記の問題を解決するために、ＰＶＣの代
替材料として、環境汚染を起こすことがなく、しかも高
周波ウエルダー加工適性を有するシートが開発されてい
る（例えば、特開平５−９２５２２号公報）。このもの
はシート基材として、エチレン−酢酸ビニル共重合体
（ＥＶＡ）、エチレン−メチルメタクリレート共重合体
（ＥＭＭＡ）、エチレン−エチルアクリレート−無水マ
レイン酸共重合体（Ｅ−ＥＡ−ＭＡＨ）等の１種もしく
は２種以上のブレンド物を使用したものである。
替材料として、環境汚染を起こすことがなく、しかも高
周波ウエルダー加工適性を有するシートが開発されてい
る（例えば、特開平５−９２５２２号公報）。このもの
はシート基材として、エチレン−酢酸ビニル共重合体
（ＥＶＡ）、エチレン−メチルメタクリレート共重合体
（ＥＭＭＡ）、エチレン−エチルアクリレート−無水マ
レイン酸共重合体（Ｅ−ＥＡ−ＭＡＨ）等の１種もしく
は２種以上のブレンド物を使用したものである。
【０００５】しかし、上記公報に記載のポリオレフィン
系樹脂を用いたフィルムは、充分な高周波ウエルダー加
工適性を付与するために極性基含量の多いものを使用せ
ざるを得ない。そのため柔軟性が高すぎてＰＶＣと同等
のこしが得られず、素材の取り扱い作業性が極めて悪い
ので作業中にトラブルが発生し、加工の能率が上がらな
い。更に、多量の極性基のためにブロッキングが生じ易
く、材料のロスが多くなるという問題があった。
系樹脂を用いたフィルムは、充分な高周波ウエルダー加
工適性を付与するために極性基含量の多いものを使用せ
ざるを得ない。そのため柔軟性が高すぎてＰＶＣと同等
のこしが得られず、素材の取り扱い作業性が極めて悪い
ので作業中にトラブルが発生し、加工の能率が上がらな
い。更に、多量の極性基のためにブロッキングが生じ易
く、材料のロスが多くなるという問題があった。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記の問題点
を解消し、ＰＶＣフィルムと同等のこし及び柔軟性を備
え、優れた高周波ウエルダー加工適性を有し、環境汚染
の問題がないポリオレフィン系樹脂フィルムを提供する
ことを目的とする。
を解消し、ＰＶＣフィルムと同等のこし及び柔軟性を備
え、優れた高周波ウエルダー加工適性を有し、環境汚染
の問題がないポリオレフィン系樹脂フィルムを提供する
ことを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】請求項１に記載の発明の
ポリオレフィン系樹脂フィルムは、共重合成分の含有率
が１２〜５０重量％である、エチレン−酢酸ビニル共重
合体、エチレン−メチルメタクリレート共重合体、エチ
レン−エチルメタクリレート共重合体及びエチレン−エ
チルアクリレート−無水マレイン酸共重合体の群から選
ばれる少なくとも１種の共重合体からなるポリエチレン
系共重合体６５〜９７重量％と、メルトフローレートが
３．０以下であるポリプロピレン系共重合体３〜３５重
量％とよりなるポリオレフィン系樹脂組成物１００重量
部並びに平均粒径が０．５〜１５μｍである球状樹脂微
粒子０〜１重量部からなるものである。
ポリオレフィン系樹脂フィルムは、共重合成分の含有率
が１２〜５０重量％である、エチレン−酢酸ビニル共重
合体、エチレン−メチルメタクリレート共重合体、エチ
レン−エチルメタクリレート共重合体及びエチレン−エ
チルアクリレート−無水マレイン酸共重合体の群から選
ばれる少なくとも１種の共重合体からなるポリエチレン
系共重合体６５〜９７重量％と、メルトフローレートが
３．０以下であるポリプロピレン系共重合体３〜３５重
量％とよりなるポリオレフィン系樹脂組成物１００重量
部並びに平均粒径が０．５〜１５μｍである球状樹脂微
粒子０〜１重量部からなるものである。
【０００８】請求項２記載の発明のポリオレフィン系樹
脂フィルムは、請求項１記載の発明のポリオレフィン系
樹脂フィルムにおいて、平均粒径が０．５〜１５μｍで
ある球状樹脂微粒子の配合量が、ポリオレフィン系樹脂
組成物１００重量部に対して０．０５〜１重量部であ
り、更に、高級脂肪酸アミドが、ポリオレフィン系樹脂
組成物１００重量部に対して０．０３〜０．４重量部配
合されたものである。
脂フィルムは、請求項１記載の発明のポリオレフィン系
樹脂フィルムにおいて、平均粒径が０．５〜１５μｍで
ある球状樹脂微粒子の配合量が、ポリオレフィン系樹脂
組成物１００重量部に対して０．０５〜１重量部であ
り、更に、高級脂肪酸アミドが、ポリオレフィン系樹脂
組成物１００重量部に対して０．０３〜０．４重量部配
合されたものである。
【０００９】また、請求項３記載のポリオレフィン系樹
脂フィルムは、請求項１又は２記載のポリオレフィン系
樹脂フィルムにおいて、更に結晶化核剤が、ポリオレフ
ィン系樹脂組成物１００重量部に対して０．０１〜０．
１５重量部配合されたものである。
脂フィルムは、請求項１又は２記載のポリオレフィン系
樹脂フィルムにおいて、更に結晶化核剤が、ポリオレフ
ィン系樹脂組成物１００重量部に対して０．０１〜０．
１５重量部配合されたものである。
【００１０】本発明で使用されるポリエチレン系共重合
体は、エチレンにエチレン以外の共重合成分、具体的に
は酢酸ビニル、メチルメタクリレート、エチルメタクリ
レート又はエチルアクリレート−無水マレイン酸が共重
合された共重合体の少なくとも１種からなるものであ
り、共重合成分の含有率が１２〜５０重量％であること
が必要である。共重合成分が上記以外のものでは良好な
高周波ウエルダー加工適性が得られない。共重合成分の
含有率が１２重量％未満では充分な高周波ウエルダー加
工適性が得られず、加工時にスパークが起こり易くな
る。５０重量％を超えると柔軟になりすぎて作業性が低
下し、また、ブロッキングが起こり易くなる。好ましい
含有率は１５〜３０％である。このポリエチレン系共重
合体の好ましいＭＦＲは０．５〜１０である。
体は、エチレンにエチレン以外の共重合成分、具体的に
は酢酸ビニル、メチルメタクリレート、エチルメタクリ
レート又はエチルアクリレート−無水マレイン酸が共重
合された共重合体の少なくとも１種からなるものであ
り、共重合成分の含有率が１２〜５０重量％であること
が必要である。共重合成分が上記以外のものでは良好な
高周波ウエルダー加工適性が得られない。共重合成分の
含有率が１２重量％未満では充分な高周波ウエルダー加
工適性が得られず、加工時にスパークが起こり易くな
る。５０重量％を超えると柔軟になりすぎて作業性が低
下し、また、ブロッキングが起こり易くなる。好ましい
含有率は１５〜３０％である。このポリエチレン系共重
合体の好ましいＭＦＲは０．５〜１０である。
【００１１】本発明で使用されるポリプロピレン系共重
合体は、プロピレンにプロピレン以外のα−オレフィン
が共重合されたものであり、ブロック共重合体、ランダ
ム共重合体のいずれでもよいが、ランダム共重合体が好
ましい。α−オレフィンとしては、例えば、エチレン、
１−ブテン等が挙げられる。ポリプロピレン系共重合体
のＭＦＲは、３．０以下に限定され、好ましくは０．３
〜２．５である。ＭＦＲが３．０よりも高いとポリエチ
レン系共重合体との相溶性が悪く、押出成形によりフィ
ルムを製造するときに押出変動が起こり、安定したフィ
ルム成膜ができない。尚、本発明でいうＭＦＲは、ＪＩ
Ｓ Ｋ ７２１０に準拠して測定した値である。
合体は、プロピレンにプロピレン以外のα−オレフィン
が共重合されたものであり、ブロック共重合体、ランダ
ム共重合体のいずれでもよいが、ランダム共重合体が好
ましい。α−オレフィンとしては、例えば、エチレン、
１−ブテン等が挙げられる。ポリプロピレン系共重合体
のＭＦＲは、３．０以下に限定され、好ましくは０．３
〜２．５である。ＭＦＲが３．０よりも高いとポリエチ
レン系共重合体との相溶性が悪く、押出成形によりフィ
ルムを製造するときに押出変動が起こり、安定したフィ
ルム成膜ができない。尚、本発明でいうＭＦＲは、ＪＩ
Ｓ Ｋ ７２１０に準拠して測定した値である。
【００１２】本発明で使用されるポリオレフィン系樹脂
組成物は、上記ポリエチレン系共重合体６５〜９７重量
％及びポリプロピレン系共重合体３〜３５重量％からな
り、好ましくはポリエチレン系共重合体７０〜９０重量
％及びポリプロピレン系樹脂１０〜３０重量％である。
ポリエチレン系共重合体の配合量が９７％超及びポリプ
ロピレン系共重合体の配合量が３重量％未満であるとフ
ィルムのこしが充分に得られない。又、ポリエチレン系
共重合体の配合量が６５％未満及びポリプロピレン系共
重合体の配合量が３５重量％超であるとフィルムが硬く
なりすぎて風合いが悪くなり、また、押出成形で製造す
る際に押出変動が起こり易くなる。
組成物は、上記ポリエチレン系共重合体６５〜９７重量
％及びポリプロピレン系共重合体３〜３５重量％からな
り、好ましくはポリエチレン系共重合体７０〜９０重量
％及びポリプロピレン系樹脂１０〜３０重量％である。
ポリエチレン系共重合体の配合量が９７％超及びポリプ
ロピレン系共重合体の配合量が３重量％未満であるとフ
ィルムのこしが充分に得られない。又、ポリエチレン系
共重合体の配合量が６５％未満及びポリプロピレン系共
重合体の配合量が３５重量％超であるとフィルムが硬く
なりすぎて風合いが悪くなり、また、押出成形で製造す
る際に押出変動が起こり易くなる。
【００１３】本発明で使用される球状樹脂微粒子として
は、炭酸カルシウムなども使用可能であるが、真球度が
９８％以上であり、それ自体が滑り性に優れたシリコー
ン樹脂が好ましい。球状樹脂微粒子を配合することによ
り、上記ポリエチレン系共重合体のように極性基を多量
に含む樹脂からなるフィルムにブロッキングが発生する
のを防止する（アンチブロッキング性）ことができる。
また、樹脂微粒子を球状とすることにより、他のシリカ
系アンチブロッキング剤などと比べ、少量で優れたアン
チブロッキング性を得ることができる。球状樹脂微粒子
の平均粒径が０．５μｍ未満ではアンチブロッキング性
の効果が得られ難く、１５μｍを超えると表面部分の微
粒子が脱落し易く、また、高周波ウエルダー加工適性が
低下するので、平均粒径は０．５〜１５μｍに限定さ
れ、好ましくは２〜１２μｍである。平均粒径の測定に
は、レーザー回折法、ＳＥＭ法などが用いられる。
は、炭酸カルシウムなども使用可能であるが、真球度が
９８％以上であり、それ自体が滑り性に優れたシリコー
ン樹脂が好ましい。球状樹脂微粒子を配合することによ
り、上記ポリエチレン系共重合体のように極性基を多量
に含む樹脂からなるフィルムにブロッキングが発生する
のを防止する（アンチブロッキング性）ことができる。
また、樹脂微粒子を球状とすることにより、他のシリカ
系アンチブロッキング剤などと比べ、少量で優れたアン
チブロッキング性を得ることができる。球状樹脂微粒子
の平均粒径が０．５μｍ未満ではアンチブロッキング性
の効果が得られ難く、１５μｍを超えると表面部分の微
粒子が脱落し易く、また、高周波ウエルダー加工適性が
低下するので、平均粒径は０．５〜１５μｍに限定さ
れ、好ましくは２〜１２μｍである。平均粒径の測定に
は、レーザー回折法、ＳＥＭ法などが用いられる。
【００１４】球状樹脂微粒子の配合量は、多くなると高
周波ウエルダー加工適性が低下し、フィルム同士のシー
ル性が低下するので、上記ポリオレフィン系樹脂組成物
１００重量部に対して１重量部以下に限定される。ま
た、ブロッキングが大きな問題とならない場合は配合さ
れなくてもよいが、少なくなるとブロッキングが生じ易
くなるので、０．０５重量部以上が好ましい。
周波ウエルダー加工適性が低下し、フィルム同士のシー
ル性が低下するので、上記ポリオレフィン系樹脂組成物
１００重量部に対して１重量部以下に限定される。ま
た、ブロッキングが大きな問題とならない場合は配合さ
れなくてもよいが、少なくなるとブロッキングが生じ易
くなるので、０．０５重量部以上が好ましい。
【００１５】また、上記オレフィン系樹脂組成物には、
高級脂肪酸アミドが配合されるのが好ましい。高級脂肪
酸アミドは炭素数が１２以上ものであり、例えば、オレ
イン酸アミド、エルカ酸アミド、ステアリン酸アミド等
が好ましい。高級脂肪酸アミドは補助的にフィルム表面
にブリードすることにより良好な滑り性を付与し、フィ
ルムに独特の風合いを与える。
高級脂肪酸アミドが配合されるのが好ましい。高級脂肪
酸アミドは炭素数が１２以上ものであり、例えば、オレ
イン酸アミド、エルカ酸アミド、ステアリン酸アミド等
が好ましい。高級脂肪酸アミドは補助的にフィルム表面
にブリードすることにより良好な滑り性を付与し、フィ
ルムに独特の風合いを与える。
【００１６】高級脂肪酸アミドの配合量は、０．０３重
量部よりも少ないと充分な滑り性を与えることができ
ず、０．４重量部を超えて配合しても滑り性を向上させ
る効果が少ないので、上記ポリオレフィン系樹脂組成物
１００重量部に対して０．０３〜０．４重量部が好まし
い。
量部よりも少ないと充分な滑り性を与えることができ
ず、０．４重量部を超えて配合しても滑り性を向上させ
る効果が少ないので、上記ポリオレフィン系樹脂組成物
１００重量部に対して０．０３〜０．４重量部が好まし
い。
【００１７】更に、透明性が必要とされる場合には、上
記ポリオレフィン系樹脂組成物に結晶化核剤が配合され
るのが好ましい。結晶化核剤としては、ポリプロピレン
系共重合体に造核作用を有するものであれば特に限定さ
れず、例えば、有機カルボン酸の金属塩、ベンズアルデ
ヒド及びその環置換体と多価アルコールとの縮合物、高
分子核剤などが挙げられる。
記ポリオレフィン系樹脂組成物に結晶化核剤が配合され
るのが好ましい。結晶化核剤としては、ポリプロピレン
系共重合体に造核作用を有するものであれば特に限定さ
れず、例えば、有機カルボン酸の金属塩、ベンズアルデ
ヒド及びその環置換体と多価アルコールとの縮合物、高
分子核剤などが挙げられる。
【００１８】有機カルボン酸の金属塩としては、安息香
酸のナトリウム塩及びカリウム塩やｐ−ｔ−ブチル安息
香酸アルミニウム塩などが挙げられる。ベンズアルデヒ
ド及びその環置換体と多価アルコールとの縮合物として
は、ジベンジリデンソルビトール、ジベンジリデンキシ
リドール、ジベンジリデンパセイトール、モノベンジリ
デンソルビトール、ジベンジリデンマンニトール、１，
３−ジ（アルキルベンジリデン）ソルビトール、２，４
−ジ（アルキルベンジリデン）ソルビトール、１，３−
ジ（アルコキシベンジリデン）ソルビトール、２，４−
ジ（アルコキシベンジリデン）ソルビトール、アルキル
置換ジベンジリデンソルビトール等が挙げられる。
酸のナトリウム塩及びカリウム塩やｐ−ｔ−ブチル安息
香酸アルミニウム塩などが挙げられる。ベンズアルデヒ
ド及びその環置換体と多価アルコールとの縮合物として
は、ジベンジリデンソルビトール、ジベンジリデンキシ
リドール、ジベンジリデンパセイトール、モノベンジリ
デンソルビトール、ジベンジリデンマンニトール、１，
３−ジ（アルキルベンジリデン）ソルビトール、２，４
−ジ（アルキルベンジリデン）ソルビトール、１，３−
ジ（アルコキシベンジリデン）ソルビトール、２，４−
ジ（アルコキシベンジリデン）ソルビトール、アルキル
置換ジベンジリデンソルビトール等が挙げられる。
【００１９】高分子核剤としては、ビニルシクロアルカ
ン、３−メチルブテン−１、４，４−ジメチルペンテン
−１、４，４−ジメチルヘキセン−１、３，３−ジメチ
ルブテン−１、３−メチルペンテン−１、３−メチルヘ
キセン−１、３，５，５−トリメチルヘキセン−１、イ
ンデン、アルキル置換スチレン、トリアルキルアリルシ
ラン、ビニルシクロアルケン等の重合体が挙げられる。
ビニルシクロアルカンの具体例としては、ビニルシクロ
ヘキサン、ビニルシクロペンタン等が挙げられる。又、
アルキル置換スチレンとしては、ｐ−ｔ−ブチルスチレ
ン、ｐ−メチルスチレン等が挙げられる。
ン、３−メチルブテン−１、４，４−ジメチルペンテン
−１、４，４−ジメチルヘキセン−１、３，３−ジメチ
ルブテン−１、３−メチルペンテン−１、３−メチルヘ
キセン−１、３，５，５−トリメチルヘキセン−１、イ
ンデン、アルキル置換スチレン、トリアルキルアリルシ
ラン、ビニルシクロアルケン等の重合体が挙げられる。
ビニルシクロアルカンの具体例としては、ビニルシクロ
ヘキサン、ビニルシクロペンタン等が挙げられる。又、
アルキル置換スチレンとしては、ｐ−ｔ−ブチルスチレ
ン、ｐ−メチルスチレン等が挙げられる。
【００２０】結晶化核剤の配合量はポリオレフィン系樹
脂組成物１００重量部に対して０．０１〜０．１５重量
部が好ましい。０．０１重量部未満ではフィルムの透明
性を向上させる効果が得られず、０．１５重量部を超え
るとフィルムの剛性が大きくなりすぎ、柔軟性及び風合
いが損なわれる。
脂組成物１００重量部に対して０．０１〜０．１５重量
部が好ましい。０．０１重量部未満ではフィルムの透明
性を向上させる効果が得られず、０．１５重量部を超え
るとフィルムの剛性が大きくなりすぎ、柔軟性及び風合
いが損なわれる。
【００２１】以上より、上記ポリオレフィン系樹脂組成
物を使用することにより、優れた高周波ウエルダー加工
適性を有するフィルムが得られるが、更に、アンチブロ
ッキング性が必要とされる場合には球状樹脂微粒子が配
合されるのが好ましく、滑り性が必要とされる場合には
高級脂肪酸アミドが配合されるのが好ましく、透明性が
必要とされる場合には結晶化核剤が配合されるのが好ま
しい。よって、ポリオレフィン系樹脂組成物に、上記所
定量の球状樹脂微粒子、高級脂肪酸アミド及び結晶化核
剤が配合されるのが最も好ましい。
物を使用することにより、優れた高周波ウエルダー加工
適性を有するフィルムが得られるが、更に、アンチブロ
ッキング性が必要とされる場合には球状樹脂微粒子が配
合されるのが好ましく、滑り性が必要とされる場合には
高級脂肪酸アミドが配合されるのが好ましく、透明性が
必要とされる場合には結晶化核剤が配合されるのが好ま
しい。よって、ポリオレフィン系樹脂組成物に、上記所
定量の球状樹脂微粒子、高級脂肪酸アミド及び結晶化核
剤が配合されるのが最も好ましい。
【００２２】本発明のポリオレフィン系樹脂フィルム
は、上記ポリオレフィン系樹脂組成物を、従来から一般
にフィルム成形に用いられているＴダイ法やインフレー
ション法により押出成形して得られる。成形温度は高す
ぎると成膜性が低下するので２３０℃以下が好ましく、
樹脂の溶融温度以上、通常は約１５０℃以上である。
又、ポリオレフィン系樹脂フィルムの厚みは用途により
選択されるが、一般には２０〜５００μｍである。
は、上記ポリオレフィン系樹脂組成物を、従来から一般
にフィルム成形に用いられているＴダイ法やインフレー
ション法により押出成形して得られる。成形温度は高す
ぎると成膜性が低下するので２３０℃以下が好ましく、
樹脂の溶融温度以上、通常は約１５０℃以上である。
又、ポリオレフィン系樹脂フィルムの厚みは用途により
選択されるが、一般には２０〜５００μｍである。
【００２３】
【発明の実施の形態】以下に本発明の実施例を説明す
る。 （実施例１〜３；比較例１〜４）表１に示した所定量で
ポリエチレン系共重合体及びポリプロピレン系共重合体
を配合し、所定の押出温度でＴダイ法によりフィルムを
押出成形した。その際の成膜性及び得られたフィルムの
評価（平均膜厚、ヤング率、高周波ウエルダー加工適性
及び風合い）を表１にまとめた。
る。 （実施例１〜３；比較例１〜４）表１に示した所定量で
ポリエチレン系共重合体及びポリプロピレン系共重合体
を配合し、所定の押出温度でＴダイ法によりフィルムを
押出成形した。その際の成膜性及び得られたフィルムの
評価（平均膜厚、ヤング率、高周波ウエルダー加工適性
及び風合い）を表１にまとめた。
【００２４】（実施例４〜８；比較例５、６）表２に示
した所定量でポリエチレン系共重合体、ポリプロピレン
系共重合体、所定の平均粒径を有する球状シリコーン樹
脂（真球度９９．８％）及びエルカ酸アミドを配合し、
所定の押出温度でＴダイ法によりフィルムを押出成形し
た。その際の成膜性及び得られたフィルムの評価（平均
膜厚、ヤング率、高周波ウエルダー加工適性、風合い、
アンチブロッキング性及び滑り性）を表２にまとめた。
した所定量でポリエチレン系共重合体、ポリプロピレン
系共重合体、所定の平均粒径を有する球状シリコーン樹
脂（真球度９９．８％）及びエルカ酸アミドを配合し、
所定の押出温度でＴダイ法によりフィルムを押出成形し
た。その際の成膜性及び得られたフィルムの評価（平均
膜厚、ヤング率、高周波ウエルダー加工適性、風合い、
アンチブロッキング性及び滑り性）を表２にまとめた。
【００２５】（比較例７）市販のＰＶＣフィルムについ
て、フィルムの評価（平均膜厚、ヤング率、高周波ウエ
ルダー加工適性、風合い、アンチブロッキング性及び滑
り性）を表２にまとめた。
て、フィルムの評価（平均膜厚、ヤング率、高周波ウエ
ルダー加工適性、風合い、アンチブロッキング性及び滑
り性）を表２にまとめた。
【００２６】（実施例９〜１３；比較例９〜１１）表３
に示した所定量でポリエチレン系共重合体、ポリプロピ
レン系共重合体、所定の平均粒径を有する球状シリコー
ン樹脂（真球度９９．８％）、エルカ酸アミド及びジベ
ンジリデンソルビトール（マスターバッチ）を配合し、
所定の押出温度でＴダイ法によりフィルムを押出成形し
た。その際の成膜性及び得られたフィルムの評価（平均
膜厚、ヤング率、高周波ウエルダー加工適性、風合い、
アンチブロッキング性、滑り性及びヘイズ）を表３にま
とめた。
に示した所定量でポリエチレン系共重合体、ポリプロピ
レン系共重合体、所定の平均粒径を有する球状シリコー
ン樹脂（真球度９９．８％）、エルカ酸アミド及びジベ
ンジリデンソルビトール（マスターバッチ）を配合し、
所定の押出温度でＴダイ法によりフィルムを押出成形し
た。その際の成膜性及び得られたフィルムの評価（平均
膜厚、ヤング率、高周波ウエルダー加工適性、風合い、
アンチブロッキング性、滑り性及びヘイズ）を表３にま
とめた。
【００２７】尚、実施例及び比較例における成膜性の評
価及びフィルムの評価（平均膜厚、ヤング率、高周波ウ
エルダー加工適性、風合い、アンチブロッキング性、滑
り性及びヘイズ）は以下の方法により行った。 （１）成膜性（押出圧変動）：押出圧変動の範囲が±６
％以内であるものを○、±６％を超えるものを×で表し
た。即ち、押出圧の最大値をＰ1 ，最小値をＰ2 とした
とき、平均値Ｐ0 ＝（Ｐ1 ＋Ｐ2 ）／２であり、（Ｐ1
−Ｐ0 ）／Ｐ0 ≦０．０６ 且つ、（Ｐ0 −Ｐ2 ）／Ｐ
0 ≦０．０６のものが○である。上記２式を満足しない
ものが×である。 （２）ヤング率：ＪＩＳ Ｋ ７１２７に準じて測定し
た。 （３）高周波ウエルダー加工適性：高周波ウエルダー機
（富士電波工機社製）を用いて、高周波出力４ｋｗ，発
振周波数４１ＭＨｚで１０秒間かけてシールした後、Ｊ
ＩＳ Ｋ ７１２７の規定による引張破壊強さを測定
し、次の基準で評価した。 ○・・・引張破壊強さが１５０ｋｇ／ｃｍ2 以上 △・・・引張破壊強さが５０ｋｇ／ｃｍ2 超１５０ｋｇ
／ｃｍ2 未満 ×・・・融着できなかった。 （４）風合い（触感）： ○・・・ＰＶＣと同等のもの ×・・・硬いか又はポリエチレンのような安価な感じの
もの （５）アンチブロッキング性：Ａ４の大きさとしたフィ
ルムを１００枚積み重ね、１０ｋｇの荷重を加えた後、
ブロッキングが生じなかったものを○、ブロッキングに
より手で剥離できなかったものを×で表した。 （６）滑り性：指でフィルム同士を摩擦したとき、引っ
かかりがないものを○、引っかかりがあり摩擦係数２．
０以上のものを×で表した。 （７）透明性：ＪＩＳ Ｋ ７１０５に準じて測定した
ヘイズ値で表した。
価及びフィルムの評価（平均膜厚、ヤング率、高周波ウ
エルダー加工適性、風合い、アンチブロッキング性、滑
り性及びヘイズ）は以下の方法により行った。 （１）成膜性（押出圧変動）：押出圧変動の範囲が±６
％以内であるものを○、±６％を超えるものを×で表し
た。即ち、押出圧の最大値をＰ1 ，最小値をＰ2 とした
とき、平均値Ｐ0 ＝（Ｐ1 ＋Ｐ2 ）／２であり、（Ｐ1
−Ｐ0 ）／Ｐ0 ≦０．０６ 且つ、（Ｐ0 −Ｐ2 ）／Ｐ
0 ≦０．０６のものが○である。上記２式を満足しない
ものが×である。 （２）ヤング率：ＪＩＳ Ｋ ７１２７に準じて測定し
た。 （３）高周波ウエルダー加工適性：高周波ウエルダー機
（富士電波工機社製）を用いて、高周波出力４ｋｗ，発
振周波数４１ＭＨｚで１０秒間かけてシールした後、Ｊ
ＩＳ Ｋ ７１２７の規定による引張破壊強さを測定
し、次の基準で評価した。 ○・・・引張破壊強さが１５０ｋｇ／ｃｍ2 以上 △・・・引張破壊強さが５０ｋｇ／ｃｍ2 超１５０ｋｇ
／ｃｍ2 未満 ×・・・融着できなかった。 （４）風合い（触感）： ○・・・ＰＶＣと同等のもの ×・・・硬いか又はポリエチレンのような安価な感じの
もの （５）アンチブロッキング性：Ａ４の大きさとしたフィ
ルムを１００枚積み重ね、１０ｋｇの荷重を加えた後、
ブロッキングが生じなかったものを○、ブロッキングに
より手で剥離できなかったものを×で表した。 （６）滑り性：指でフィルム同士を摩擦したとき、引っ
かかりがないものを○、引っかかりがあり摩擦係数２．
０以上のものを×で表した。 （７）透明性：ＪＩＳ Ｋ ７１０５に準じて測定した
ヘイズ値で表した。
【００２８】
【表１】
【００２９】
【表２】
【００３０】
【表３】
【００３１】〔注〕表１〜表３において、配合量は重量
部である。 ・ポリエチレン系共重合体 ＥＶＡ６３１：ＭＦＲ＝１．５，酢酸ビニル含量２０重
量％のエチレン−酢酸ビニル共重合体（東ソー社製，商
品名「ＥＶＡ６３１」） ＥＶＡ５２０Ｆ：ＭＦＲ＝２，酢酸ビニル含量８重量％
のエチレン−酢酸ビニル共重合体（東ソー社製，商品名
「ＥＶＡ５２０Ｆ」） ＷＨ−４０１：ＭＦＲ＝３，ＭＭＡ含量２０重量％のエ
チレン−メチルメタクリレート共重合体（住友化学社
製，商品名「ＷＨ−４０１」） ・ポリプロピレン系共重合体 ＸＦ１４８０：ＭＦＲ＝１．８のランダムポリプロピレ
ン（チッソ社製，商品名「ＸＦ１４８０」） ＭＧ４７１：ＭＦＲ＝９．５のランダムポリプロピレン
（日本ポリオレフィン社製，商品名「ＭＧ４７１」）
部である。 ・ポリエチレン系共重合体 ＥＶＡ６３１：ＭＦＲ＝１．５，酢酸ビニル含量２０重
量％のエチレン−酢酸ビニル共重合体（東ソー社製，商
品名「ＥＶＡ６３１」） ＥＶＡ５２０Ｆ：ＭＦＲ＝２，酢酸ビニル含量８重量％
のエチレン−酢酸ビニル共重合体（東ソー社製，商品名
「ＥＶＡ５２０Ｆ」） ＷＨ−４０１：ＭＦＲ＝３，ＭＭＡ含量２０重量％のエ
チレン−メチルメタクリレート共重合体（住友化学社
製，商品名「ＷＨ−４０１」） ・ポリプロピレン系共重合体 ＸＦ１４８０：ＭＦＲ＝１．８のランダムポリプロピレ
ン（チッソ社製，商品名「ＸＦ１４８０」） ＭＧ４７１：ＭＦＲ＝９．５のランダムポリプロピレン
（日本ポリオレフィン社製，商品名「ＭＧ４７１」）
【００３２】表１に示される通り、実施例１〜３で得ら
れたフィルムは高周波ウエルダー加工適性、風合い等に
優れたものであった。但し、実施例３は押出温度が高い
ため、成膜性がよくなかった。比較例１ではポリプロピ
レン系共重合体のＭＦＲが高すぎるので製品とされるフ
ィルムは得られなかった。比較例２はポリエチレン系共
重合体の酢酸ビニル含量が少ないので、得られたフィル
ムは高周波ウエルダー加工適性及び風合いが悪かった。
比較例３はポリプロピレン系共重合体の配合量が多すぎ
るので、得られたフィルムの成膜性及び風合いが悪く、
比較例４はポリプロピレン系共重合体の配合量が少なす
ぎるので、得られたフィルムの風合いに欠けた。
れたフィルムは高周波ウエルダー加工適性、風合い等に
優れたものであった。但し、実施例３は押出温度が高い
ため、成膜性がよくなかった。比較例１ではポリプロピ
レン系共重合体のＭＦＲが高すぎるので製品とされるフ
ィルムは得られなかった。比較例２はポリエチレン系共
重合体の酢酸ビニル含量が少ないので、得られたフィル
ムは高周波ウエルダー加工適性及び風合いが悪かった。
比較例３はポリプロピレン系共重合体の配合量が多すぎ
るので、得られたフィルムの成膜性及び風合いが悪く、
比較例４はポリプロピレン系共重合体の配合量が少なす
ぎるので、得られたフィルムの風合いに欠けた。
【００３３】球状樹脂微粒子及び脂肪酸アミドを配合し
た表２についてみると、実施例４及び実施例５で得られ
たフィルムは高周波ウエルダー加工適性、風合い等に加
え、アンチブロッキング性及び滑り性にも優れたもので
あった。実施例６及び実施例７では、球状樹脂微粒子の
粒径が小さいか又は配合されていないので、得られたフ
ィルムにブロッキングが生じた。実施例８は脂肪酸アミ
ドが配合されていないので、得られたフィルムは滑り性
に欠けるものであった。比較例５及び比較例６では、球
状樹脂微粒子の粒径が大きすぎるか又は配合量が多すぎ
るので、得られたフィルムは高周波ウエルダー加工適性
が悪かった。
た表２についてみると、実施例４及び実施例５で得られ
たフィルムは高周波ウエルダー加工適性、風合い等に加
え、アンチブロッキング性及び滑り性にも優れたもので
あった。実施例６及び実施例７では、球状樹脂微粒子の
粒径が小さいか又は配合されていないので、得られたフ
ィルムにブロッキングが生じた。実施例８は脂肪酸アミ
ドが配合されていないので、得られたフィルムは滑り性
に欠けるものであった。比較例５及び比較例６では、球
状樹脂微粒子の粒径が大きすぎるか又は配合量が多すぎ
るので、得られたフィルムは高周波ウエルダー加工適性
が悪かった。
【００３４】次に、結晶化核剤を配合した表３について
みると、実施例９で得られたフィルムは高周波ウエルダ
ー加工適性、風合い、アンチブロッキング性、滑り性等
に加え、透明性にも優れたものであった。実施例１３は
結晶化核剤の配合量が少なすぎるので、得られたフィル
ムは透明性が悪かった。実施例１２は結晶化核剤が多す
ぎるので、得られたフィルムは高周波ウエルダー加工適
性、透明性等には優れるが、風合いに欠けるものであっ
た。
みると、実施例９で得られたフィルムは高周波ウエルダ
ー加工適性、風合い、アンチブロッキング性、滑り性等
に加え、透明性にも優れたものであった。実施例１３は
結晶化核剤の配合量が少なすぎるので、得られたフィル
ムは透明性が悪かった。実施例１２は結晶化核剤が多す
ぎるので、得られたフィルムは高周波ウエルダー加工適
性、透明性等には優れるが、風合いに欠けるものであっ
た。
【００３５】
【発明の効果】本発明のポリオレフィン系樹脂フィルム
は以上の通りであり、優れた高周波ウエルダー加工適性
を有し、かつ、環境汚染の問題がないという優れたもの
である。又、請求項２記載の発明のポリオレフィン系樹
脂フィルムは、高周波ウエルダー加工性、風合いなどが
優れるとともに、滑り性がよく、ブロッキングの発生が
ないので、能率よく加工作業することができる。更に、
請求項３記載の発明のポリオレフィン系樹脂フィルム
は、透明性に優れている。これらのフィルムは特定の温
度条件下において、安定した押出成形により製造するこ
とができる。
は以上の通りであり、優れた高周波ウエルダー加工適性
を有し、かつ、環境汚染の問題がないという優れたもの
である。又、請求項２記載の発明のポリオレフィン系樹
脂フィルムは、高周波ウエルダー加工性、風合いなどが
優れるとともに、滑り性がよく、ブロッキングの発生が
ないので、能率よく加工作業することができる。更に、
請求項３記載の発明のポリオレフィン系樹脂フィルム
は、透明性に優れている。これらのフィルムは特定の温
度条件下において、安定した押出成形により製造するこ
とができる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｃ０８Ｋ 7/16 Ｃ０８Ｋ 7/16 Ｃ０８Ｌ 23/08 Ｃ０８Ｌ 23/08 //(Ｃ０８Ｌ 23/08 (Ｃ０８Ｌ 23/08 23:14 23:14 83:04） 83:04） Ｂ２９Ｋ 23:00 Ｂ２９Ｋ 23:00 Ｂ２９Ｌ 7:00 Ｂ２９Ｌ 7:00 Ｆターム(参考） 4F071 AA15X AA20 AA28X AA33X AA36X AA67 AC02 AC05 AC09 AC11 AC12 AH04 BB06 BB09 BC01 4F207 AA03K AA04E AA10 AA11 AA12 AA21E AA33 AB08 AB11 AB19 AC04 AG01 AH53 AH54 KA01 KA17 KF01 KF02 KW41 4J002 BB014 BB061 BB071 BB142 BB152 BB174 BC084 BH021 BK004 BQ004 CP033 EC057 EG037 EG077 EP016 FA083 GG02
Claims (5)
- 【請求項１】 共重合成分の含有率が１２〜５０重量％
である、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−メ
チルメタクリレート共重合体、エチレン−エチルメタク
リレート共重合体及びエチレン−エチルアクリレート−
無水マレイン酸共重合体の群から選ばれる少なくとも１
種の共重合体からなるポリエチレン系共重合体６５〜９
７重量％と、メルトフローレートが３．０以下であるポ
リプロピレン系共重合体３〜３５重量％とよりなるポリ
オレフィン系樹脂組成物１００重量部並びに平均粒径が
０．５〜１５μｍである球状樹脂微粒子０〜１重量部か
らなるポリオレフィン系樹脂フィルム。 - 【請求項２】 平均粒径が０．５〜１５μｍである球状
樹脂微粒子の配合量が、ポリオレフィン系樹脂組成物１
００重量部に対して０．０５〜１重量部であり、更に高
級脂肪酸アミドが、ポリオレフィン系樹脂組成物１００
重量部に対して０．０３〜０．４重量部配合されてな
る、請求項１に記載のポリオレフィン系樹脂フィルム。 - 【請求項３】 結晶化核剤が、ポリオレフィン系樹脂組
成物１００重量部に対して０．０１〜０．１５重量部配
合されてなる、請求項１又は２に記載のポリオレフィン
系樹脂フィルム。 - 【請求項４】 球状樹脂微粒子がシリコーン樹脂であ
る、請求項１〜３のいずれかに記載のポリオレフィン系
樹脂フィルム。 - 【請求項５】 上記ポリオレフィン系樹脂組成物を２３
０℃以下で押出成形してなる、請求項１〜４のいずれか
に記載のポリオレフィン系樹脂フィルム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31266299A JP2001146524A (ja) | 1999-09-07 | 1999-11-02 | ポリオレフィン系樹脂フィルム |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11-253245 | 1999-09-07 | ||
| JP25324599 | 1999-09-07 | ||
| JP31266299A JP2001146524A (ja) | 1999-09-07 | 1999-11-02 | ポリオレフィン系樹脂フィルム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001146524A true JP2001146524A (ja) | 2001-05-29 |
Family
ID=26541102
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31266299A Pending JP2001146524A (ja) | 1999-09-07 | 1999-11-02 | ポリオレフィン系樹脂フィルム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001146524A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001131419A (ja) * | 1999-11-05 | 2001-05-15 | Nippon Zeon Co Ltd | 光拡散性組成物 |
| CN103834103A (zh) * | 2014-03-04 | 2014-06-04 | 芜湖市艾德森自动化设备有限公司 | 一种自愈能力改性等规聚丙烯电容器金属化膜及其制备方法 |
| WO2018079354A1 (ja) * | 2016-10-27 | 2018-05-03 | リンテック株式会社 | 誘電加熱接着フィルム、及び誘電加熱接着フィルムを用いてなる接合方法 |
-
1999
- 1999-11-02 JP JP31266299A patent/JP2001146524A/ja active Pending
Cited By (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001131419A (ja) * | 1999-11-05 | 2001-05-15 | Nippon Zeon Co Ltd | 光拡散性組成物 |
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| CN103834103B (zh) * | 2014-03-04 | 2016-02-17 | 芜湖市艾德森自动化设备有限公司 | 一种自愈能力改性等规聚丙烯电容器金属化膜及其制备方法 |
| WO2018079354A1 (ja) * | 2016-10-27 | 2018-05-03 | リンテック株式会社 | 誘電加熱接着フィルム、及び誘電加熱接着フィルムを用いてなる接合方法 |
| WO2018079355A1 (ja) * | 2016-10-27 | 2018-05-03 | リンテック株式会社 | 誘電加熱接着フィルム、及び誘電加熱接着フィルムを用いてなる接着方法 |
| WO2018079356A1 (ja) * | 2016-10-27 | 2018-05-03 | リンテック株式会社 | 誘電加熱接着フィルム、及び誘電加熱接着フィルムを用いてなる接着方法 |
| JPWO2018079354A1 (ja) * | 2016-10-27 | 2018-11-01 | リンテック株式会社 | 誘電加熱接着フィルム、及び誘電加熱接着フィルムを用いてなる接合方法 |
| CN109890923A (zh) * | 2016-10-27 | 2019-06-14 | 琳得科株式会社 | 介电加热粘接膜、及使用了介电加热粘接膜的粘接方法 |
| CN109890925A (zh) * | 2016-10-27 | 2019-06-14 | 琳得科株式会社 | 介电加热粘接膜、及使用了介电加热粘接膜的粘接方法 |
| JP2019094503A (ja) * | 2016-10-27 | 2019-06-20 | リンテック株式会社 | 誘電加熱接着フィルム、及び誘電加熱接着フィルムを用いた接合方法 |
| JPWO2018079356A1 (ja) * | 2016-10-27 | 2019-09-12 | リンテック株式会社 | 誘電加熱接着フィルム、及び誘電加熱接着フィルムを用いてなる接着方法 |
| JPWO2018079355A1 (ja) * | 2016-10-27 | 2019-09-12 | リンテック株式会社 | 誘電加熱接着フィルム、及び誘電加熱接着フィルムを用いてなる接着方法 |
| US11007722B2 (en) | 2016-10-27 | 2021-05-18 | Lintec Corporation | Dielectric-heating bonding film and joining method using dielectric-heating bonding film |
| CN109890925B (zh) * | 2016-10-27 | 2021-12-14 | 琳得科株式会社 | 介电加热粘接膜、及使用了介电加热粘接膜的粘接方法 |
| CN109890923B (zh) * | 2016-10-27 | 2022-05-17 | 琳得科株式会社 | 介电加热粘接膜、及使用了介电加热粘接膜的粘接方法 |
| US11541607B2 (en) | 2016-10-27 | 2023-01-03 | Lintec Corporation | Dielectric-heating bonding film and bonding method using dielectric-heating bonding film |
| US11673340B2 (en) | 2016-10-27 | 2023-06-13 | Lintec Corporation | Dielectric-heating bonding film and bonding method using dielectric-heating bonding film |
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