JP2000289113A - 高周波ウェルダ用加工材 - Google Patents
高周波ウェルダ用加工材Info
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- JP2000289113A JP2000289113A JP10014099A JP10014099A JP2000289113A JP 2000289113 A JP2000289113 A JP 2000289113A JP 10014099 A JP10014099 A JP 10014099A JP 10014099 A JP10014099 A JP 10014099A JP 2000289113 A JP2000289113 A JP 2000289113A
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- welded
- frequency welder
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- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C66/00—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
- B29C66/70—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts characterised by the composition, physical properties or the structure of the material of the parts to be joined; Joining with non-plastics material
- B29C66/71—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts characterised by the composition, physical properties or the structure of the material of the parts to be joined; Joining with non-plastics material characterised by the composition of the plastics material of the parts to be joined
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- Laminated Bodies (AREA)
- Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)
- Passenger Equipment (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】塩素を含まない樹脂からなり、高周波ウェルダ
によって溶着するに適した加工材構成を提供する。 【構成】高周波の印加によって部分的に軟化溶融し、被
着材に溶着される高周波ウェルダ用加工材であって、少
なくとも表層と溶着層を積層してなり、溶着層は主材樹
脂に、主材樹脂より極性の高い発熱材、および／または
充填材を混入してなる高周波ウェルダ用加工材、この加
工材において溶着層中の主材樹脂の比率が６０重量％未
満である高周波ウェルダ用加工材、また溶着層の主材樹
脂が線状低密度ポリエチレン樹脂である高周波ウェルダ
用加工材。
によって溶着するに適した加工材構成を提供する。 【構成】高周波の印加によって部分的に軟化溶融し、被
着材に溶着される高周波ウェルダ用加工材であって、少
なくとも表層と溶着層を積層してなり、溶着層は主材樹
脂に、主材樹脂より極性の高い発熱材、および／または
充填材を混入してなる高周波ウェルダ用加工材、この加
工材において溶着層中の主材樹脂の比率が６０重量％未
満である高周波ウェルダ用加工材、また溶着層の主材樹
脂が線状低密度ポリエチレン樹脂である高周波ウェルダ
用加工材。
Description
【０００１】
【発明が属する技術分野】この発明は高周波ウェルダ用
加工材に関する。
加工材に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、自動車内装材等のファブリックで
表装した内装材に部分的に樹脂製のパッドを高周波ウェ
ルダにより溶着する例がある。これは、内装材の（一般
部より厳しい）摩耗を受けることが予想される部位を保
護するものであり、たとえば図３に示す自動車フロアカ
ーペットＭにヒールパッドＰを溶着する例がある。ま
た、２枚の樹脂シートで基材の周囲をおおい、各シート
の周縁を高周波ウェルダにより相互溶着し基材を被覆す
る例（不図示）もある。上記のような樹脂製加工材（パ
ッド）の高周波ウェルダによる溶着（被着材に溶着ない
し相互溶着）では、加工材に交流高周波を印加し、加工
材の内部に分子レベルでの振動に起因した発熱をおこし
加工材を一部溶融させる。同時に加工材を溶着する相手
材に押圧することにより、加工材の溶融した樹脂が被着
材に入り込んで再固化するアンカー効果を利用し貼着す
る。加工材は高周波の印加に対して発熱しやすい熱可塑
性樹脂（誘電率の高い樹脂）が選択される。高周波ウェ
ルダは接着剤を必要としない利点があるため、自動車内
装材への部品の溶着等に広く用いられている。
表装した内装材に部分的に樹脂製のパッドを高周波ウェ
ルダにより溶着する例がある。これは、内装材の（一般
部より厳しい）摩耗を受けることが予想される部位を保
護するものであり、たとえば図３に示す自動車フロアカ
ーペットＭにヒールパッドＰを溶着する例がある。ま
た、２枚の樹脂シートで基材の周囲をおおい、各シート
の周縁を高周波ウェルダにより相互溶着し基材を被覆す
る例（不図示）もある。上記のような樹脂製加工材（パ
ッド）の高周波ウェルダによる溶着（被着材に溶着ない
し相互溶着）では、加工材に交流高周波を印加し、加工
材の内部に分子レベルでの振動に起因した発熱をおこし
加工材を一部溶融させる。同時に加工材を溶着する相手
材に押圧することにより、加工材の溶融した樹脂が被着
材に入り込んで再固化するアンカー効果を利用し貼着す
る。加工材は高周波の印加に対して発熱しやすい熱可塑
性樹脂（誘電率の高い樹脂）が選択される。高周波ウェ
ルダは接着剤を必要としない利点があるため、自動車内
装材への部品の溶着等に広く用いられている。
【０００３】図２には、加工材（樹脂パッド）を高周波
ウェルダにより被着材（カーペット）に溶着する装置例
を示す。溶着装置１０は上部電極１１をそなえた可動板
１２と、上部電極に相対する下部電極１３をそなえたテ
ーブル１４からなり、両電極間には被着材（カーペッ
ト）２０および被着材に溶着する加工材（樹脂パッド）
３０を重ね配してある。溶着装置の上下電極を高周波発
振器１５に配線１６で連結して電圧を印加し、同時に可
動板を下げて上部電極によって加工材（および被着材）
を押圧することにより、加工材の分子内振動によって加
工材を自己発熱させ、電極に挟まれた部位を溶融状態に
おき、被着材に溶着する。従来技術に以下の課題を生じ
ている。
ウェルダにより被着材（カーペット）に溶着する装置例
を示す。溶着装置１０は上部電極１１をそなえた可動板
１２と、上部電極に相対する下部電極１３をそなえたテ
ーブル１４からなり、両電極間には被着材（カーペッ
ト）２０および被着材に溶着する加工材（樹脂パッド）
３０を重ね配してある。溶着装置の上下電極を高周波発
振器１５に配線１６で連結して電圧を印加し、同時に可
動板を下げて上部電極によって加工材（および被着材）
を押圧することにより、加工材の分子内振動によって加
工材を自己発熱させ、電極に挟まれた部位を溶融状態に
おき、被着材に溶着する。従来技術に以下の課題を生じ
ている。
【０００４】高周波を加工材（および被着材）に印加し
た場合、加工材が十分に発熱・溶融するためには、加工
材樹脂の極性が十分に大きい必要がある。結果として加
工材には極性が強く高周波に反応して発熱しやすい塩化
ビニル樹脂を主体にしたものが多用されてきた。近年、
環境への配慮から塩素基を含む樹脂は使用自粛の傾向に
ある。このような状況の中、高周波ウェルダにとって好
ましい代替の加工材がなかった。極性の弱い素材から加
工材を形成した場合、発熱性が弱く、加工時間が長く生
産性が劣ったものとなっている。
た場合、加工材が十分に発熱・溶融するためには、加工
材樹脂の極性が十分に大きい必要がある。結果として加
工材には極性が強く高周波に反応して発熱しやすい塩化
ビニル樹脂を主体にしたものが多用されてきた。近年、
環境への配慮から塩素基を含む樹脂は使用自粛の傾向に
ある。このような状況の中、高周波ウェルダにとって好
ましい代替の加工材がなかった。極性の弱い素材から加
工材を形成した場合、発熱性が弱く、加工時間が長く生
産性が劣ったものとなっている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記課題にか
んがみなされたものであり、塩素を含まない樹脂からな
り、高周波ウェルダによって溶着するに適した加工材構
成を提供する。
んがみなされたものであり、塩素を含まない樹脂からな
り、高周波ウェルダによって溶着するに適した加工材構
成を提供する。
【０００６】
【課題を解決するための手段】課題を解決する本発明の
手段は、高周波の印加によって部分的に軟化溶融し、被
着材に溶着される高周波ウェルダ用加工材であって、被
着材に溶着される溶着層と、溶着層の被着材に溶着され
るのと反対の表面を覆う表面層をもってなり、溶着層は
熱可塑性の主材樹脂に、主材樹脂より極性の高い発熱
材、および／または充填材を合わせて４０重量％以上の
比率で混入している高周波ウェルダ用加工材、主材樹脂
の融点が１００℃未満である高周波ウェルダ用加工材、
主材樹脂が線状低密度ポリエチレン樹脂である高周波ウ
ェルダ用加工材による。
手段は、高周波の印加によって部分的に軟化溶融し、被
着材に溶着される高周波ウェルダ用加工材であって、被
着材に溶着される溶着層と、溶着層の被着材に溶着され
るのと反対の表面を覆う表面層をもってなり、溶着層は
熱可塑性の主材樹脂に、主材樹脂より極性の高い発熱
材、および／または充填材を合わせて４０重量％以上の
比率で混入している高周波ウェルダ用加工材、主材樹脂
の融点が１００℃未満である高周波ウェルダ用加工材、
主材樹脂が線状低密度ポリエチレン樹脂である高周波ウ
ェルダ用加工材による。
【０００７】
【作用】本発明の高周波ウェルダ用加工材は、表層によ
って表面の堅牢度を維持しつつ、溶着層に混入した発熱
材および／または充填材を発熱源にして、溶着層の主材
樹脂を溶融させて被着材に溶着する。溶着層中の主材樹
脂の比率を６０重量％未満にする（発熱材および／また
は充填材の比率を４０重量％以上にする）ことで溶着層
を少ないエネルギーで（短時間で）溶融させることが可
能になる。溶着層の主材樹脂は融点が１００℃未満が好
ましく、線状低密度ポリエチレン樹脂が、低融点で加工
がしやすいこと、適度の柔軟性を有して電極（金型）と
の密着性が高くなることで特に好ましい。
って表面の堅牢度を維持しつつ、溶着層に混入した発熱
材および／または充填材を発熱源にして、溶着層の主材
樹脂を溶融させて被着材に溶着する。溶着層中の主材樹
脂の比率を６０重量％未満にする（発熱材および／また
は充填材の比率を４０重量％以上にする）ことで溶着層
を少ないエネルギーで（短時間で）溶融させることが可
能になる。溶着層の主材樹脂は融点が１００℃未満が好
ましく、線状低密度ポリエチレン樹脂が、低融点で加工
がしやすいこと、適度の柔軟性を有して電極（金型）と
の密着性が高くなることで特に好ましい。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、本発明の好適の実施の形態
を説明する。本発明の高周波ウェルダ用加工材３０は、
図１のように少なくとも表層３０ａと溶着層３０ｂを積
層してなる。また表層と溶着層の間に中間層を挟んだ多
層構造も可能である。表層と溶着層の厚さは耐摩耗性等
の物理的な強さ（主に表層）と高周波ウェルダに適した
物性（主に溶着層）を確保するように決定される。 (表層)表層は耐熱、耐光、耐傷付き、耐摩耗の各物性が
優れた熱可塑性樹脂からなるのが適する。好ましい例と
して、線状低密度ポリエチレン樹脂、高密度ポリエチレ
ン樹脂、ポリプロピレン樹脂がある。またアイオノマー
樹脂を採用することにより、表層の高周波ウェルダ性を
向上させることができる。
を説明する。本発明の高周波ウェルダ用加工材３０は、
図１のように少なくとも表層３０ａと溶着層３０ｂを積
層してなる。また表層と溶着層の間に中間層を挟んだ多
層構造も可能である。表層と溶着層の厚さは耐摩耗性等
の物理的な強さ（主に表層）と高周波ウェルダに適した
物性（主に溶着層）を確保するように決定される。 (表層)表層は耐熱、耐光、耐傷付き、耐摩耗の各物性が
優れた熱可塑性樹脂からなるのが適する。好ましい例と
して、線状低密度ポリエチレン樹脂、高密度ポリエチレ
ン樹脂、ポリプロピレン樹脂がある。またアイオノマー
樹脂を採用することにより、表層の高周波ウェルダ性を
向上させることができる。
【０００９】(溶着層)溶着層は極性の低い主材樹脂に、
主材樹脂より極性の高い発熱材、および／または充填材
を混入してなる。溶着層のうち主材樹脂の比率が６０重
量％未満である。 （主材樹脂）耐熱性、溶着強度の確保ができる熱可塑性
樹脂が適する。最も適するのは線状低密度ポリエチレン
樹脂である。その他には低密度ポリエチレン樹脂、超低
密度ポリエチレン樹脂等も可能である。 （発熱材）主材樹脂より極性が高く、高周波の印可を受
けて発熱しやすい熱可塑性樹脂が適する。エチレン酢酸
ビニル樹脂、酸変性オレフィン樹脂、ポリアミド樹脂な
どが適する。 （充填材）主材樹脂および発熱材への混入加工性がよい
粒子状の充填材として炭酸カルシウム、水酸化マグネシ
ウム、タルク等が適する。また高周波の印可によって発
熱する充填材は特に好ましい。 (被着材)被着材は、毛羽立ち、微小凹凸などがあり、高
周波ウェルダ用加工材の溶着層が溶融した際に、その溶
融樹脂が被着材に入りこみやすいものが好ましい。
主材樹脂より極性の高い発熱材、および／または充填材
を混入してなる。溶着層のうち主材樹脂の比率が６０重
量％未満である。 （主材樹脂）耐熱性、溶着強度の確保ができる熱可塑性
樹脂が適する。最も適するのは線状低密度ポリエチレン
樹脂である。その他には低密度ポリエチレン樹脂、超低
密度ポリエチレン樹脂等も可能である。 （発熱材）主材樹脂より極性が高く、高周波の印可を受
けて発熱しやすい熱可塑性樹脂が適する。エチレン酢酸
ビニル樹脂、酸変性オレフィン樹脂、ポリアミド樹脂な
どが適する。 （充填材）主材樹脂および発熱材への混入加工性がよい
粒子状の充填材として炭酸カルシウム、水酸化マグネシ
ウム、タルク等が適する。また高周波の印可によって発
熱する充填材は特に好ましい。 (被着材)被着材は、毛羽立ち、微小凹凸などがあり、高
周波ウェルダ用加工材の溶着層が溶融した際に、その溶
融樹脂が被着材に入りこみやすいものが好ましい。
【００１０】
【実施例】厚さ０．９ｍｍ、大きさ３７０ｍｍ×２５０
ｍｍのシート状に形成した高周波ウェルダ用加工材（実
施例および比較例）を同じ被着材（パイルをポリエステ
ルで形成したニードルパンチカーペット３００ｇ／ｍ2
に低密度ポリエチレン樹脂の裏打ち４００ｇ／ｍ2をバ
ッキングした構成）に高周波ウェルダしてウェルダ性能
を評価した。高周波印加の条件は、図２相当の高周波ウ
ェルダ装置の上定盤にそなえた、面積２１０ｍｍ×１６
０ｍｍ（３ｍｍ縞状パターン）の金型による、印加周波
数２７．１２ＭＨｚ、電圧立上がり９００ｍｓ、プラト
ー６０００ｍｓ、立下がり５０ｍｓ、冷却５０００ｍ
ｓ、圧力１．５ｔを付与する。 （実施例１）表層樹脂は線状低密度ポリエチレン樹脂
（旭化成株式会社製、融点９８℃）を厚さ０．４ｍｍに
形成。溶着層は、主材が線状低密度ポリエチレン樹脂
（旭化成株式会社製、融点９８℃）に発熱材としてエチ
レン酢酸ビニル樹脂（三井デュポンポリケミカル株式会
社製、融点８４℃、ｔａｎδ５．５３×１０-2）と充填
材として炭酸カルシウムを混入して形成する。溶着層に
おける主材の比率は３３重量％である。表層と溶着層は
押出し同時ラミネートによって積層する。 （実施例２）表層樹脂は線状低密度ポリエチレン樹脂
（旭化成株式会社製、融点９８℃）を厚さ０．４ｍｍに
形成。溶着層は、主材が線状低密度ポリエチレン樹脂
（旭化成株式会社製、融点９８℃）に発熱材としてエチ
レン酢酸ビニル樹脂（三井デュポンポリケミカル株式会
社製、融点８４℃、ｔａｎδ５．５３×１０-2）と充填
材として水酸化マグネシウムを混入して形成する。溶着
層における主材の比率は３３重量％である。表層と溶着
層は押出し同時ラミネートによって積層する。 （実施例３）表層樹脂は線状低密度ポリエチレン樹脂
（旭化成株式会社製、融点９８℃）を厚さ０．４ｍｍに
形成。溶着層は、主材が線状低密度ポリエチレン樹脂
（旭化成株式会社製、融点９８℃）に発熱材としてエチ
レンアクリル酸無水物共重合体、充填材として炭酸カル
シウムを混入して形成する。溶着層における主材の比率
は３３重量％である。表層と溶着層は押出し同時ラミネ
ートによって積層する。 （比較例１）表層樹脂は線状低密度ポリエチレン樹脂
（旭化成株式会社製、融点９８℃）を厚さ０．４ｍｍに
形成。溶着層は、主材が線状低密度ポリエチレン樹脂
（旭化成株式会社製、融点９８℃）に発熱材としてエチ
レン酢酸ビニル樹脂（三井デュポンポリケミカル株式会
社製、融点８４℃、ｔａｎδ５．５３×１０-2）を混入
して形成する。溶着層における主材の比率は６６重量％
である。表層と溶着層は押出し同時ラミネートによって
積層する。 （評価）上記した同じ被着材に対して、実施例および比
較例の加工材を同一条件でウェルダした結果、実施例の
加工材はすぐれたウェルダ性が確保されたのに比較し
て、比較例では発熱が不足して、十分なウェルダがなさ
れなかった。
ｍｍのシート状に形成した高周波ウェルダ用加工材（実
施例および比較例）を同じ被着材（パイルをポリエステ
ルで形成したニードルパンチカーペット３００ｇ／ｍ2
に低密度ポリエチレン樹脂の裏打ち４００ｇ／ｍ2をバ
ッキングした構成）に高周波ウェルダしてウェルダ性能
を評価した。高周波印加の条件は、図２相当の高周波ウ
ェルダ装置の上定盤にそなえた、面積２１０ｍｍ×１６
０ｍｍ（３ｍｍ縞状パターン）の金型による、印加周波
数２７．１２ＭＨｚ、電圧立上がり９００ｍｓ、プラト
ー６０００ｍｓ、立下がり５０ｍｓ、冷却５０００ｍ
ｓ、圧力１．５ｔを付与する。 （実施例１）表層樹脂は線状低密度ポリエチレン樹脂
（旭化成株式会社製、融点９８℃）を厚さ０．４ｍｍに
形成。溶着層は、主材が線状低密度ポリエチレン樹脂
（旭化成株式会社製、融点９８℃）に発熱材としてエチ
レン酢酸ビニル樹脂（三井デュポンポリケミカル株式会
社製、融点８４℃、ｔａｎδ５．５３×１０-2）と充填
材として炭酸カルシウムを混入して形成する。溶着層に
おける主材の比率は３３重量％である。表層と溶着層は
押出し同時ラミネートによって積層する。 （実施例２）表層樹脂は線状低密度ポリエチレン樹脂
（旭化成株式会社製、融点９８℃）を厚さ０．４ｍｍに
形成。溶着層は、主材が線状低密度ポリエチレン樹脂
（旭化成株式会社製、融点９８℃）に発熱材としてエチ
レン酢酸ビニル樹脂（三井デュポンポリケミカル株式会
社製、融点８４℃、ｔａｎδ５．５３×１０-2）と充填
材として水酸化マグネシウムを混入して形成する。溶着
層における主材の比率は３３重量％である。表層と溶着
層は押出し同時ラミネートによって積層する。 （実施例３）表層樹脂は線状低密度ポリエチレン樹脂
（旭化成株式会社製、融点９８℃）を厚さ０．４ｍｍに
形成。溶着層は、主材が線状低密度ポリエチレン樹脂
（旭化成株式会社製、融点９８℃）に発熱材としてエチ
レンアクリル酸無水物共重合体、充填材として炭酸カル
シウムを混入して形成する。溶着層における主材の比率
は３３重量％である。表層と溶着層は押出し同時ラミネ
ートによって積層する。 （比較例１）表層樹脂は線状低密度ポリエチレン樹脂
（旭化成株式会社製、融点９８℃）を厚さ０．４ｍｍに
形成。溶着層は、主材が線状低密度ポリエチレン樹脂
（旭化成株式会社製、融点９８℃）に発熱材としてエチ
レン酢酸ビニル樹脂（三井デュポンポリケミカル株式会
社製、融点８４℃、ｔａｎδ５．５３×１０-2）を混入
して形成する。溶着層における主材の比率は６６重量％
である。表層と溶着層は押出し同時ラミネートによって
積層する。 （評価）上記した同じ被着材に対して、実施例および比
較例の加工材を同一条件でウェルダした結果、実施例の
加工材はすぐれたウェルダ性が確保されたのに比較し
て、比較例では発熱が不足して、十分なウェルダがなさ
れなかった。
【００１１】
【発明の効果】本発明の高周波ウェルダ用加工材は従来
の塩化ビニル樹脂材を代替して高周波ウェルダするに好
適な構成である。本発明の技術は自動車内装材を被着材
にした加工材の溶着に適する、としてフロアカーペット
のヒールパッドに最も適するが、この種の高周波ウェル
ダ技術一般に応用できるものである。
の塩化ビニル樹脂材を代替して高周波ウェルダするに好
適な構成である。本発明の技術は自動車内装材を被着材
にした加工材の溶着に適する、としてフロアカーペット
のヒールパッドに最も適するが、この種の高周波ウェル
ダ技術一般に応用できるものである。
【図１】本発明による高周波ウェルダ用加工材の断面構
造を示す。
造を示す。
【図２】高周波ウェルダ装置による、加工材のウェルダ
状態を示す。
状態を示す。
【図３】自動車フロアカーペット（被着材）にヒールパ
ッド（加工材）を溶着した状態を示す。
ッド（加工材）を溶着した状態を示す。
１０ 高周波ウェルダ装置 １１ 上部電極 １２ 可動板 １３ 下部電極 １４ テーブル ２０ 被着材 ３０ 高周波ウェルダ用加工材 ３０ａ 表層 ３０ｂ 溶着層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 4F100 AA08 AA08H AK01A AK01B AK06A AK41 AK68 AK68H AT00B BA02 BA03 BA07 CA23A CA30A EC03 EJ46 GB33 JA04A JB16A JB16B JL00 JL02 YY00A 4F211 AA05 AA07 AA08 AA10 AA11 AA29 AB16 AC01 AG02 AG03 AH81 TA01 TN13
Claims (3)
- 【請求項１】 高周波の印加によって部分的に軟化溶融
し、被着材に溶着される高周波ウェルダ用加工材であっ
て、被着材に溶着される溶着層と、溶着層の被着材に溶
着されるのと反対の表面を覆う表面層をもってなり、溶
着層は熱可塑性の主材樹脂に、主材樹脂より極性の高い
発熱材、および／または充填材を合わせて４０重量％以
上の比率で混入していることを特徴とする高周波ウェル
ダ用加工材。 - 【請求項２】 請求項１において、主材樹脂の融点が１
００℃未満であることを特徴とする高周波ウェルダ用加
工材。 - 【請求項３】 請求項１および請求項２において、主材
樹脂が線状低密度ポリエチレン樹脂であることを特徴と
する高周波ウェルダ用加工材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10014099A JP4334056B2 (ja) | 1999-04-07 | 1999-04-07 | 高周波ウェルダ用ヒールパッド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10014099A JP4334056B2 (ja) | 1999-04-07 | 1999-04-07 | 高周波ウェルダ用ヒールパッド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000289113A true JP2000289113A (ja) | 2000-10-17 |
| JP4334056B2 JP4334056B2 (ja) | 2009-09-16 |
Family
ID=14266020
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10014099A Expired - Fee Related JP4334056B2 (ja) | 1999-04-07 | 1999-04-07 | 高周波ウェルダ用ヒールパッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4334056B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002249528A (ja) * | 2001-02-26 | 2002-09-06 | Kuraray Co Ltd | 高周波ウェルダー加工品 |
| WO2018079355A1 (ja) * | 2016-10-27 | 2018-05-03 | リンテック株式会社 | 誘電加熱接着フィルム、及び誘電加熱接着フィルムを用いてなる接着方法 |
| WO2018186297A1 (ja) * | 2017-04-03 | 2018-10-11 | リンテック株式会社 | 高周波誘電加熱接着シート、及び高周波誘電加熱接着シートを用いてなる接着方法 |
-
1999
- 1999-04-07 JP JP10014099A patent/JP4334056B2/ja not_active Expired - Fee Related
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