JPH11157398A - 高周波ウェルド用パッド材 - Google Patents

高周波ウェルド用パッド材

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JPH11157398A
JPH11157398A JP9343698A JP34369897A JPH11157398A JP H11157398 A JPH11157398 A JP H11157398A JP 9343698 A JP9343698 A JP 9343698A JP 34369897 A JP34369897 A JP 34369897A JP H11157398 A JPH11157398 A JP H11157398A
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pad material
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昭博 松浦
Norihisa Kojima
徳久 小島
Fumikazu Aoki
文和 青木
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Hayashi Gijutsu Kenkyusho KK
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 塩素を含まない樹脂からなり、高周波ウェル
ダによって内装材に貼着するに適したパッド材を提供す
る。 【構成】 塩素を含まない熱可塑性樹脂であって、周波
数1MHzの交流高周波の印加に対する誘電率(ε)が
2.3以上、かつ誘電正接(tanδ)が0.01以上
ある極性の高い樹脂をもってなる、また極性の高い樹脂
の層が織布ないし不織布の形態をとる高周波ウェルド用
パッド材。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は高周波ウェルド用
パッド材に関し、特に塩素を含む樹脂を廃したパッド材
に関する。
【0002】
【従来の技術】従来より、自動車内装材等のファブリッ
クで表装した内装材に部分的に樹脂製のパッドを貼着し
ていた。たとえば、図3(a)のフロアカーペットヒー
ルパッドPa に示すように、他の部位よりも極端に摩耗
を多く受ける部位を保護する例があり、また、図3
(b)のドアトリム意匠パッドPb に示すように外観の
単調性をきらってアクセントとしてパッドを貼着する例
もある。このパッドの貼着方法として高周波ウエルドを
多く用いてきた。高周波ウェルドによるパッド材の貼着
は接着剤を用いず、パッド材に交流高周波を印加し、極
性の強いパッド材の内部において分子レベルでの振動に
起因した摩擦をおこし、パッド材を自己発熱させてパッ
ドを一部溶融させ、同時に内装材におしつけることによ
り、溶融樹脂が内装材(ファブリック)に入り込んで再
固化するアンカー効果を利用した、合理的な貼着方法で
あった。
【0003】図2には、この種のパッド材を高周波ウェ
ルドにより貼着する装置10を示す。上部電極11をそ
なえた可動板12と、上部電極に相対する下部電極13
をそなえたテーブル14との間に、内装材20およびこ
の内装材に貼着するパッド材30を重ね配してある。そ
れぞれの電極を高周波発振器15に配線16で連結して
電圧を印加し、同時に可動板を下げて上部電極によって
パッド材を押圧することにより、パッド材の分子内振動
にパッド材を自己発熱させ、電極に挟まれた部位を溶融
状態におき、内装材に融着させる。従来技術に以下の課
題を生じている。
【0004】高周波をパッド材およびこれに積層した
内装材に印加した場合、パッド材が十分に発熱(溶融し
流動性をもつ)一方で、内装材はあまり発熱しないのが
アンカー貼着力が強く、かつ見栄えのよい仕上がりにな
る条件である。そのためには、パッド材の素材の極性が
十分に大きい必要があった。結果としてパッド材には極
性が強く高周波に反応して発熱しやすい塩化ビニル樹脂
を主体にしたものが多用されてきた。近年、産業廃棄物
の焼却処理において、塩素基を含む樹脂ではダイオキシ
ンの発生が問題になっており、塩化ビニル樹脂の使用自
粛が求められている。このような状況の中、高周波ウェ
ルドにとって好ましい代替のパッド材がなかった。高
周波をパッド材に印加した場合、パッド材の表面から裏
面にいたるまで均一の発熱をおこすため、パッド材の表
面に溶融跡を生じて見栄えをそこねることがある。これ
を回避するように印加の程度を弱めると、貼着力の不足
が生じて剥がれをおこすことも考えられ、両要求を同時
に満たすことができなかった。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記課題にか
んがみなされたものであり、塩素を含まない樹脂からな
り、高周波ウェルドによって内装材に貼着するに適した
パッド材を提供する。
【0006】
【課題を解決するための手段】課題を解決する本発明の
手段は、塩素を含まない熱可塑性樹脂であって、周波数
1MHzの交流高周波の印加に対する誘電率(ε)が
2.3以上、かつ誘電正接(tanδ)が0.01以上
ある極性の高い樹脂をもってなる高周波ウェルド用パッ
ド材、また極性の高い樹脂の層に、この層の樹脂より極
性の低い樹脂の層を積層してなる高周波ウェルド用パッ
ド材、および極性の高い樹脂の層が織布ないし不織布の
形態をとる高周波ウェルド用パッド材による。
【0007】研究の結果、周波数1MHzの交流高周波
の印加に対する誘電率(ε)が2.3以上、かつ誘電正
接(tanδ)が0.01以上ある極性の高い樹脂をも
ってパッド材とすることで、塩素を含まない熱可塑性樹
脂であっても高周波ウェルド用のパッド材として十分な
貼着力が得られることを見出し発明にいたった。特に好
ましくは極性の高い樹脂層と極性の低い樹脂層を積層す
ることであり、高周波(13.6MHz〜40.7MH
z)を印加した場合、極性の高い部分は(90℃〜15
0℃)に達し溶融が始まる。一方で、極性の低い素材や
内装材は昇温せず溶融はおこらない(溶融は少ない)。
したがって、パッド材の極性の高い樹脂層を内装材と接
する側に向けて重ね高周波ウェルドをおこなうことで、
極性の高い樹脂層のみ溶融させてパッド材を内装材に溶
着することができる。またはパッド材の極性の高い樹脂
層を発熱源にして、より低い融点の内装材を溶融させて
も同様の溶着が可能であり、パッド材表面がを非溶融に
維持され見栄えを維持できる。さらに、極性の高い樹脂
層を織布ないし不織布の形態にすることでパッド材の軽
量化がはかれ、また織布ないし不織布を完全に溶融させ
ずに形態を残すことで溶融した極性の低い樹脂層が織布
ないし不織布の目の間から流れこみ内装材表面に溶着
し、貼着面の剛性感を高めることもできる。
【0008】
【発明の実施の形態】以下、図面をもとに本発明の好適
の実施の形態を説明する。図1は本発明のパッド材の模
式断面図であり、(a)は極性の高い樹脂層31のみで
形成した例であり、(b)は極性の高い樹脂層31’と
極性の低い樹脂層32’を積層した例であり、(c)は
極性の高い樹脂層31”と極性の低い樹脂層32”を積
層し、かつ極性の高い層を織布ないし不織状に形成した
例である。ここで極性が高いというのは、周波数1MH
zの交流高周波の印加に対する誘電率(ε)が2.3以
上、かつ誘電正接(tanδ)が0.01以上ある意味
である。
【0009】本発明に適した極性の高い樹脂として具体
的には、EVA(エチレン酢酸ビニル)、EMMA(エ
チレンメチルメタアクリレート)、EEA(エチレンエ
チルアクリレート)に代表されるエチレン樹脂と電気陰
性度の高い樹脂との各種共重合樹脂がある。また、酢酸
ビニル樹脂、メタクリル酸、メチルアクリレート、アク
リル酸エステル、無水マレイン酸、カルボン酸の中から
選択される樹脂の共重合樹脂、グラフト重合樹脂の中に
も条件を満たすものがある。極性の高い層の厚さは20
〜500μmが適する。極性の低い層の素材としては具
体的には、低密度ポリエチレン樹脂、線状低密度ポリエ
チレン樹脂、ポリプロピレン樹脂などがある。本発明に
よるパッド材は図2のような高周波ウェルド装置により
貼着するのが好ましい。
【0010】(実施例) 表1のごとき各パッド材サン
プルに対して、周波数27.12Mhz、押圧力10〜
20kgf/cm2 のもとで、同じタフトカーペット(パイル
糸がナイロン6、基布ポリエステルからなる)に対して
ウェルド貼着をおこない、貼着性の比較評価をおこなっ
た。図4に示すように、表1の各サンプルのうちサンプ
ル番号S1、S2、S3は、誘電率(ε)と誘電正接
(tanδ)の値が発明の範囲に入る実施例であり、サ
ンプル番号N1、N2は誘電率ないし誘電正接の値が発
明の範囲に入らない比較例にあたる。S1はエチレン・
アクリル酸エステル・カルボン酸共重合樹脂(日本ポリ
オレフィン株式会社製商品名レクスパールET184
M)、S2はエチレンメチルメタアクリレート樹脂(住
友化学工業株式会社製アクリフトWH202)、S3は
VA値10%エチレン酢酸ビニル樹脂(宇部興産株式会
社製V210)を用いた。なお各サンプルの誘電率およ
び誘電正接の値はASTM−D150に準じ測定した。 (評価) 表1に示すとおり、実施例サンプルS1、S
2、S3ではすぐれた貼着性が得られた。対して比較例
サンプルでは、パッド材の発熱が不足するため樹脂の溶
融が少なく、不十分な貼着となった。
【0011】
【表1】
【0012】
【発明の効果】本発明のパッド材は従来の塩化ビニル樹
脂製のパッド材を代替して高周波ウェルドするに好適な
パッド材である。本発明の技術は自動車内装材に対する
パッド材としてフロアカーペットのヒールパッドに最も
適するが、この種の高周波ウェルド技術一般に応用でき
るものである。2層の極性の低い樹脂層で極性の高い層
を挟む実施例も可能であり、たとえば自動車のトノーカ
バーのレザーとするのに適する。
【図面の簡単な説明】
図1は本発明の高周波ウェルト用パッド材の模式断面図
であり、図2はパッド材を内装材に高周波ウェルドする
装置(方法)を示す。また図3はパッド材を貼着した内
装材を示し、図4は実施例および比較例サンプルの誘電
率と誘電正接値を示すグラフである。
【符号の説明】
10・・・高周波ウェルド装置 11・・・上部電極 12・・・可動板 13・・・下部電極 14・・・テーブル 15・・・高周波発振器 20・・・内装材 30・・・パッド材 51・・・フロアカーペット 52・・・ドアトリム
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 FI C08L 101/00 C08L 101/00 // B29L 31:58

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 塩素を含まない熱可塑性樹脂であって、
    周波数1MHzの交流高周波の印加に対する誘電率
    (ε)が2.3以上、かつ誘電正接(tanδ)が0.
    01以上ある極性の高い樹脂をもってなることを特徴と
    する高周波ウェルド用パッド材。
  2. 【請求項2】 請求項1における極性の高い樹脂の層
    に、この層の樹脂より極性の低い樹脂の層を積層してな
    ることを特徴とする高周波ウェルド用パッド材。
  3. 【請求項3】 請求項2において、極性の高い樹脂の層
    が織布ないし不織布の形態をとることを特徴とする高周
    波ウェルド用パッド材。
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