JPH0327378B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、導電性を有するシート又はフイルム
を製造する方法に関するものである。

IC包装用などの目的に使われる導電性シート
として、ポリ塩化ビニルなどの熱可塑性樹脂にカ
ーボンブラツクを配合して成形したプラスチツク
シートが知られている。しかしながらこのシート
は、カーボンブラツク粒子がシート内で連続して
存在するほど多量に配合しないと所期の導電性が
得られないこと、多量配合によりそのプラスチツ
ク本来の機械的物性が低下することがあること、
薄手のシート又はフイルムを得ようとするとピン
ホールを生ずるため厚みにおのずから限界があ
り、又厚手にすることはコスト高になり経済上不
利になること、該シートは黒色となつてカラー化
が不可能であること、カーボンブラツクの取扱い
は作業環境上余り好ましくはないこと、得られた
シートを真空成形などの二次加工に供すると導電
性がかなり低下する傾向があることなど種々の問
題点を含んでいる。

本発明は上記のような従来の問題点を根本的に
解決したものである。

本発明は、導電性繊維a₁及び熱溶融性繊維a₂か
ら製造した編・織布Ａを基材Ｂに重ね合せ、前記
熱溶融性繊維a₂の溶融温度以上の温度に加熱、融
着することにより、導電性シート又はフイルムを
製造することを特徴とするものである。

かくして得られたシート又はフイルムにおいて
は、熱溶融性繊維a₂は溶融して基材Ｂと一体にな
ると共に、導電性繊維a₁が表面に網目のように規
則正しく固着した構造を有している。そのため導
電性繊維a₁が固着した側がすぐれた導電性、帯電
防止性を有するのはもちろん、その反対側の面も
帯電防止性を具備するようになる。このシート又
はフイルムにあつては、極めて薄手のものであつ
てもピンホールのおそれは全くないし、基材Ｂ本
来の機械的物性も何ら損われない。又真空成形な
どの二次加工に供しても導電性は低下しない、カ
ラー化も当然可能である。

本発明においては、導電性繊維a₁及び熱溶融性
繊維a₂から製造した編・織布Ａを用いる。

導電性繊維a₁としては、銅吸着繊維、金属メツ
キ繊維、炭素複合繊維、金属蒸着繊維、金属細線
などがあげられる。

熱溶融性繊維a₂としては、ポリオレフイン系繊
維、ナイロン系繊維、ポリエステル系繊維、アク
リル系繊維をはじめとする種々の繊維があげられ
る。

なお上記a₁及びa₂以外に他の高融点の繊維又は
溶融性を示さない繊維a₃を含んでいてもよい。こ
の繊維a₃は編・織布製造時或いは本発明のシート
又はフイルムにおいて補強材、その他の役割を果
す。

上記a₁及びa₂（さらにはa₃）からの編・織布Ａ
を製造するには、a₁及びa₂のカツト繊維を混紡し
て紡績糸を作り、この紡績糸を経糸又は緯糸の少
なくとも一部に用いて製織し、織布を得る方法、
a₁のフイラメント糸及びa₂のフイラメント糸を用
いて製織し、織布を得る方法、a₁とa₂とを撚り合
せた糸を用いて製織し、織布を得る方法、上記の
ような紡績糸、フイラメント糸、交撚糸を編んで
編布やレースを得る方法など任意の方法が採用さ
れる。

編・織布Ａの厚みは特に限定はなく、厚手のも
のから極薄のものまで用いることができる。極薄
の編・織布を用いても充分な導電性を示すシート
又はフイルムが得られるところが本発明の特徴の
一つでもある。編・織布中の導電性繊維a₁の割合
は、0.01〜99（重量）％というように広く変える
ことができる。好ましい範囲は0.1〜95％である。
a₁の割合が極端に少ないと導電性シート又はフイ
ルムが得られず、一方a₁の割合が極端に多いと相
対的に熱溶融性繊維a₂が不足するため、基材Ｂに
対するa₁の固着が完全にはできなくなる。

編・織布Ａを形成する熱溶融性繊維a₂の割合は
導電性繊維a₁の割合を100％から引いた残余であ
るが、その他の繊維a₃を用いるときでもa₂を全体
の１％以上は用いないと基材Ｂに対するa₁（さら
にはa₃）の固着効果が不足するようになる。

次に基材Ｂとしては、プラスチツクシート又は
フイルム、レザー、ゴム、編・織布、不織布、ク
ロス、紙などがあげられ、特にプラスチツクシー
ト又はフイルムが重要である。このプラスチツク
シート又はフイルムとして編・織布Ａ中の熱溶融
性繊維a₂と同一又は同質系統のプラスチツクを用
いると、加熱時におけるこれら両者の溶融接着一
体化が特に円滑に進む。

本発明においては上記編・織布Ａを基材Ｂに重
ね合せる。編・織布Ａの重ね合せは基材Ｂの片面
全面に行つても一部に行つてもよく、又両面に行
つてもよい。重ね合せは単なる重ね合せのほか、
バインダー又は熱による接着ないし貼合を含む。

重ね合せ後、熱溶融性繊維a₂の溶融温度以上の
温度に加熱することにより熱溶融性繊維a₂を溶融
して（同時に基材Ｂも溶融することがある）、
編・織布Ａと基材Ｂの融着一体化を図る。加熱は
通常圧着を伴うが、圧着を伴わない場合もある。
加熱は基材Ｂがプラスチツクシート又はフイルム
であるときは、該シート又はフイルム製造時のダ
イスから叶出された直後の溶融樹脂の熱を利用し
てもよく、又重ね合せた積層物を真空成形等に供
するときの熱を利用してもよい。加熱工程のいく
つかを例示してみると次のようになる。

ＡとＢを重ね合せると同時に、加熱ロール間
を通す。

ＡとＢを貼合後、加熱ロール間を通す。

重ね合せ又は貼合したＡとＢに加熱気体を吹
きつけたり赤外線照射して、加熱融着する。或
いはその後さらにロールで圧着する。

重ね合せ又は貼合したＡとＢに加熱ロールを
押しあてる。

Ａ上にＢを溶融押出ラミネートして圧着す
る。

金型内にＡを載置し、該金型に溶融樹脂を射
出する。

ＡとＢを貼合後、真空成形や深絞成形に供す
る。

かくして得られたシート又はフイルムは、さら
に必要に応じ延伸処理、真空成形、深絞成形、製
袋等の工程に供することができる。

本発明においては導電性シート又はフイルムの
製造中又は製造後に他の層を付加してもよい。

本発明の方法により得られた導電性シート又は
フイルムは、IC、LSI等半導体を取扱うときのシ
ート、フイルム、袋、トレー、コンテナ、容器な
どとして最適であり、又ほこりの付着や帯電を嫌
う種々の用途、たとえば電子機器部品や精密機械
部品の包装用、導電性作業台カバー、電子機器関
連シールド材、クリーンルーム、殺菌室、培養室
用などに有用である。又プラスチツク成形工程に
おいてほこりを吸着しないことから真空成形工程
において、或いは真空成形品の使われるあらゆる
用途において極めて有用である。

次に実施例をあげて本発明の方法をさらに説明
する。

実施例 １ カツトした金属吸着繊維a₁3％及びカツトした
ポリプロピレン繊維a₂97％よりなる繊維混合物か
ら作られた紡績糸を製織してモス４号（30×30／60×52
） を製造した。この織布Ａを厚み0.2mmのポリプロ
ピレンシートＢ上に接着剤を用いて貼合した。こ
の貼合シートを温度160℃の熱ロール間を通過さ
せたところ、ポリプロピレン繊維a₂は溶融しポリ
プロピレンシートＢも溶融ないし軟化して両者が
一体化して一層になると共に、この一体層の表面
に金属吸着繊維a₁のみが網目状に固着したシート
が得られた。

このありさまを図面により説明する。第１図は
熱圧工程に供する前の貼合物の見取図であり、織
布Ａ及びポリプロピレンシートＢよりなる２層構
造をとつている。第２図は熱圧後のシートの見取
図であり、織布Ａは消滅して金属吸着繊維a₁のみ
がポリプロピレンシートＢ上に固着している。

かくして得られたシートの表面（a₁固着面）を
布で強く摩擦したりツメでこすつたりしたが、a₁
は全く剥離しなかつた。

このシートの表面のロータリースタチツクメー
ターによる摩擦帯電圧は、20℃、40％RHで
0.1KV以下であり、裏面の摩擦帯電圧も1.3KVと
小さかつた。なおポリプロピレンシートＢのみの
摩擦帯電圧は4.6KVであつた。又このシートの表
面の比抵抗は10⁰〜10^-2Ωcmであつた。

次にこのシートを真空成形に供してトレーを製
造したが、導電性はほとんど低下しなかつた。

実施例 ２ ナイロンフイラメント糸a₂を経糸とし、緯糸に
ナイロンフイラメント糸a₂と金属吸着繊維のフイ
ラメント糸a₁の２種を３：１の割合で用いて、薄
手の織布を製織した。この織布A2枚を直交して
貼り合せた後、これを厚み0.2mmのABS樹脂シー
トＢ上に接着剤を用いて貼合した。この貼合シー
トを温度170℃の熱ロール間を通過させたところ、
a₂は溶融しＢも軟化して両者が融着一体化すると
共に、その表面にa₁のみが細かな格子状に固着し
たシートが得られた。

このシートの表面の摩擦帯電圧は20℃、40％
RHで0.1KV以下であり、比抵抗は10⁰〜10^-2Ωcm
であつた。

次にこのシートを真空成形に供したが、導電性
はほとんど低下しなかつた。

実施例 ３ カツトしたニツケルメツキ繊維a₁5％、カツト
したナイロン繊維a₂65％及びカツトしたアクリル
繊維a₃30％よりなる繊維混合物から作られた紡績
糸を編んで、薄手の編布を製造した。この編布Ａ
を厚み0.08mmのナイロンフイルムＢの両面に重ね
合せた後、温度160℃で加熱圧着した。a₂は溶融
してフイルムＢと一体化して一層となると共に、
この一体層の両表面にa₁及びa₃が網目状に固着し
たフイルムが得られた。

このフイルムの表面の摩擦帯電圧はほぼゼロ
で、比抵抗は10^-5Ωcmであつた。

実施例 ４ パイル目付800ｇ／m²のアクリルカーペツトの
裏面に実施例１の織布Ａを貼り付け熱融着したと
ころ、強制摩擦によつても2400Vまでしか帯電せ
ず、電撃感知限界である3000Vに達しなかつた。

なお裏面に織布Ａを貼り付けなかつた場合は、
強制摩擦により帯電圧は7000V以上になつた。

【図面の簡単な説明】

第１図は実施例１における熱圧前の貼合物の見
取図、第２図はこの貼合物を熱圧融着した後の見
取図である。 Ａ……織布、a₁……導電性繊維、a₂……熱溶融
性繊維、Ｂ……基材。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 導電性繊維a₁及び熱溶融性繊維a₂から製造し
   た編・織布Ａを基材Ｂに重ね合せ、前記熱溶融性
   繊維a₂の溶融温度以上の温度に加熱、融着するこ
   とを特徴とする導電性シート又はフイルムの製造
   法。 ２ 編・織布Ａを形成する繊維混合物中の導電性
   繊維a₁の割合が0.01〜99％である特許請求の範囲
   第１項記載の方法。 ３ 編・織布Ａを形成する繊維混合物中の導電性
   繊維a₁の割合が0.1〜95％である特許請求の範囲
   第１項記載の方法。 ４ 基材Ｂがプラスチツクシート又はフイルムで
   ある特許請求の範囲第１項記載の方法。