JPH04338535A - 導電性シートおよびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、永久的な導電性を有す
るシートおよびそのような導電性シートを製造する方法
に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】一般に、プラスチックスシートに導電性
ないし帯電防止性を付与する方法として、プラスチック
スシートの表面に界面活性剤系の帯電防止剤を塗布する
方法、プラスチックスシートの成形時に界面活性剤系の
帯電防止剤を配合して成形する方法、プラスチックスシ
ートの表面に金属粉入りの塗料を塗布し、硬化させる方
法、プラスチックスシートの表面に真空蒸着、スパッタ
リング、イオンプレーティング等の真空薄膜形成法によ
り導電性薄膜を形成させる方法などが知られている。

【０００３】しかしながら、プラスチックスシートの表
面に界面活性剤系の帯電防止剤を塗布する方法やプラス
チックスシート成形時に界面活性剤系の帯電防止剤を配
合して成形する方法は、表面抵抗率が１０９　Ω／□程
度にとどまり、しかも環境湿度の影響を受けて表面抵抗
率が変化したり、経時的に帯電防止効果が消失したりす
るなどの欠点がある。プラスチックスシートの表面に金
属粉入りの塗料を塗布し、硬化させる方法は、表面の性
質が変化してしまう上、耐摩耗性ないし耐受傷性が損な
われることがある。プラスチックスシートの表面に真空
薄膜形成法により導電性薄膜を形成させる方法は、真空
下での加工であるため工程的に連続生産することが難し
い上、コストが極めて高くなり、さらには表面の耐摩耗
性ないし耐受傷性が損なわれるという不利がある。

【０００４】そこで、上記のような問題点を根本的に解
決する方法として、特開昭５８−１５５９１７号公報（
特公平２−１２１７５公報）には、導電性繊維と熱溶融
性繊維とが不規則に絡み合って形成された導電性不織布
を用い、この導電性不織布をにプラスチックスシート等
の基材と重ね合わせて熱溶融性繊維の溶融温度以上の温
度条件にて圧着し、基材表面に導電性繊維を固着させる
方法が提案されており、導電性不織布上に基材となるプ
ラスチックスの溶融体を押出コートして圧着する方法に
ついても言及がある。

【０００５】特開平１−１７６５５３号公報には、熱可
塑性樹脂膜の少なくとも片面に熱溶融繊維と導電性繊維
とが不規則に絡み合って形成された不織布を貼り合わせ
て融着一体化した後、該不織布面に密着性を高めるため
の表面処理を施し、さらに該表面処理面に架橋硬化被膜
を形成させた導電性熱可塑性樹脂シートが示されている
。密着性を高めるための表面処理とは、薬品処理、カッ
プリング処理、プライマー処理、表面グラフト化、紫外
線照射処理、プラズマ処理（コロナ放電処理等）、プラ
ズマ重合処理などである。

【０００６】また別の導電性付与方法として、特開昭５
３−５２８２号公報には、少なくとも片面が粗面化され
たプラスチックシートの粗面化された面に、導電層およ
び高分子保護層を順次設けてなる表面電導性プラスチッ
クシートが示されている。ここで導電層とは、具体的に
は、真空蒸着層、スパッタリング層、プラズマ溶射層な
どである。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】上に引用した特開昭５
８−１５５９１７号公報の方法は、導電性繊維が表層に
あるため、摩擦が加わるような用途に使用すると、導電
性繊維が毛羽立って外観が悪くなったり、さらには導電
性繊維が脱落して周囲を汚染したりするという問題点が
ある。

【０００８】特開平１−１７６５５３号公報の導電性熱
可塑性樹脂シートは、熱可塑性樹脂膜の表面に融着一体
化した導電性不織布面に、さらに表面処理後架橋硬化被
膜を形成しているので、摩擦に対する抵抗性は得られる
ものの、導電性不織布上に架橋硬化被膜が形成されてい
るので導電性が悪くなることを免かれない。また工程が
複雑となり、コストが高くなるという不利もある。

【０００９】特開昭５３−５２８２号公報の表面導電性
プラスチックスシートは、プラスチックシートを粗面化
してそこに導電層を設け、さらにその上から保護層を設
けた場合に、粗面化したプラスチックスシート上の導電
層が表面に露われるようにしたものであるが、保護層が
薄いときには保護効果が不足し、保護層が厚いときには
該保護層が導電層全面を覆って導電性が悪くなるなどバ
ランスをとることが極めて難しいという問題点がある。 また導電層の形成は真空薄膜形成法により行うため、工
程的に連続生産することが難しく、コストが極めて高く
なるという不利もある。

【００１０】本発明は、このような背景下において、耐
摩耗性、耐受傷性、毛羽立ち防止性を有しているにもか
かわらず良好な帯電防止性する導電性シートを工業的に
有利に製造する技術を提供することを目的とするもので
ある。

【００１１】

【課題を解決するための手段】本発明の導電性シートは
、導電性繊維を含む編布、織布または不織布からなる導
電性ウエブ（２）　が基材シート（１）　の少なくとも
片面に一体に積層され、さらに前記導電性ウエブ（２）
　上に熱可塑性樹脂フィルム（３）　が一体に積層され
た積層シートであって、かつ前記導電性ウエブ（２）　
の一部が積層シートの表面側に散在状に露出している構
造を有するものである。

【００１２】本発明の導電性シートの製造方法の一つは
、導電性繊維を含む編布、織布または不織布からなる導
電性ウエブ（２）　を基材シート（１）　の少なくとも
片面に積層し、さらに前記導電性ウエブ（２）　上に５
０μｍ　以下の厚みｔを有する熱可塑性樹脂フィルム（
３）　を積層して積層シートとなし、ついでその積層シ
ートを凸部の高さｈがｔより大きい加熱エンボスロール
により前記熱可塑性樹脂フィルム（３）　の軟化点また
は融点以上の温度条件下に熱圧着した後、冷却すること
を特徴とするものである。

【００１３】本発明の導電性シートの製造方法の他の一
つは、導電性繊維を含む編布、織布または不織布からな
る導電性ウエブ（２）　を基材シート（１）　となる熱
可塑性樹脂溶融体の少なくとも片面に積層し、さらに前
記導電性ウエブ（２）　上に５０μｍ　以下の厚みｔを
有する熱可塑性樹脂フィルム（３）　を積層して積層シ
ートとなし、ついでその積層シートを凸部の高さｈがｔ
より大きいエンボスロールにより圧着した後、冷却する
ことを特徴とするものである。

【００１４】以下本発明を詳細に説明する。

【００１５】基材シート（１）　としては、ポリオレフ
ィン系樹脂シート（ポリプロピレンシート、ポリエチレ
ンシート、エチレン−酢酸ビニル共重合体シート、エチ
レン−アクリレート共重合体シート等）、スチレン系樹
脂シート（ポリスチレンシート、ＡＢＳ樹脂シート、ア
クリロニトリル−スチレン共重合体シート等）、アクリ
ル系樹脂シート（ポリメチルメタクリレートシート等）
、ポリアミド系樹脂シート（６−ナイロンシート、６６
−ナイロンシート、１２−ナイロンシート、６・１２−
ナイロンシート等）、ポリエステル系樹脂シート（ポリ
エチレンテレフタレートシート、ポリブチレンテレフタ
レートシート等）、ポリ塩化ビニル系樹脂シート、ポリ
カーボネート系樹脂シート、ポリフェニレンオキサイド
系樹脂シートをはじめとする種々のプラスチックスシー
トが好適に用いられ、そのほか、紙、不織布、織布、皮
革、無機質板（石膏ボード、ガラス板等）なども用いる
ことができる。金属板もそれ自体は導電性を有するが、
表面の耐食性を向上させる目的から樹脂コートされる場
合もあるので、被覆金属板も基材として用いることがで
きる。

【００１６】導電性ウエブ（２）　としては、導電性繊
維を含む編布、織布または不織布があげられる。ここで
導電性繊維としては、金属または導電性金属化合物を被
覆した合成繊維；金属または導電性金属化合物を被覆し
た炭素繊維；金属または導電性金属化合物を被覆した無
機質繊維；カーボンを被覆した合成繊維；金属または導
電性金属化合物を用いた複合繊維；炭素繊維；金属繊維
；染色法により銅を吸着させた銅吸着繊維、などが用い
られる。これらは１種であっても、２種以上を混合して
用いてもよい。導電性繊維は、その繊維長が５〜１００
ｍｍ程度、繊維径が１〜３０μｍ　程度であることが好
ましい。

【００１７】導電性ウエブ（２）　は、導電性繊維単独
で構成されていてもよいが、導電性繊維が一部含まれて
いるだけでも充分に導電性を発揮するので、コストの点
も考慮して、導電性繊維以外の他の繊維と併用すること
が多い。導電性ウエブ（２）　に占める導電性繊維の割
合はおよそ１重量％以上であればよく、通常は１〜７０
重量％程度、殊に５〜６０重量％程度とする。

【００１８】他の繊維としてはたとえば熱溶融繊維があ
げられ、このような熱溶融繊維の例としては、アクリル
系繊維、ポリアミド系繊維、ポリエステル系繊維、ポリ
オレフィン系繊維、ポリ塩化ビニル系繊維などの繊維の
うち比較的低融点であるものがあげられる。熱溶融繊維
の繊維長は５〜１００ｍｍ程度、繊維径は　０．５〜１
０デニール程度であることが好ましい。熱溶融繊維のほ
か、高融点繊維または溶融性を示さない繊維を用いるこ
ともできる。

【００１９】熱可塑性樹脂フィルム（３）　としては、
ポリオレフィン、ポリアミド、ポリ塩化ビニル、熱可塑
性ポリウレタンをはじめ、熱融着性を有するものであれ
ば種々の樹脂のフィルムが用いられる。熱可塑性樹脂フ
ィルム（３）　の厚さは、熱効率の観点から５０μｍ　
以下（好ましくは１０〜４０μｍ　）であることが必要
であり、５０μｍ　を越えると加える熱量が多量に必要
となって実用的に不利となる。

【００２０】本発明の導電性シートは、上述の基材シー
ト（１）　、導電性ウエブ（２）　、熱可塑性樹脂フィ
ルム（３）　を必須の層とし、これらの層が隣接した（
１）／（２）／（３）　または　（３）／（２）／（１
）／（２）／（３）の層構成を有すると共に、熱可塑性
樹脂フィルム（３）　の下層に位置する導電性ウエブ（
２）　の一部が積層シートの表面側に散在状に露出して
いる構造を有する。このような導電性シートは、好適に
は、以下に詳述する第１または第２の方法によって製造
される。

【００２１】第１の方法は、上記の導電性ウエブ（２）
　を基材シート（１）　の少なくとも片面に積層し、さ
らにこの導電性ウエブ（２）　上に熱可塑性樹脂フィル
ム（３）　を積層して積層シートとなし、ついでその積
層シートを加熱エンボスロールにより熱圧着した後、冷
却する方法である。この場合、エンボスロールの温度は
熱可塑性樹脂フィルム（３）　の溶融温度または軟化温
度以上に設定する。

【００２２】この方法においては、熱可塑性樹脂フィル
ム層（３）　の厚みをｔとし、エンボスロールの凸部の
高さをｈとするとき、ｔを５０μｍ　以下にすると共に
、ｈ＞ｔ の関係を満足するようにする。

【００２３】熱圧着に際しては、エンボスロールと熱可
塑性樹脂フィルム（３）　との間に耐熱性フィルムを介
在させ、熱圧着工程終了後にこの耐熱性フィルムを剥離
除去するようにしてもよい。

【００２４】第２の方法は、基材シート（１）　となる
熱可塑性樹脂溶融体の少なくとも片面に上記の導電性ウ
エブ（２）　を積層し、さらにその導電性ウエブ（２）
　上に熱可塑性樹脂フィルム（３）　を積層して積層シ
ートとなし、ついでその積層シートをエンボスロールに
より圧着した後、冷却する方法である。この場合、エン
ボスロールは圧着と同時に冷却を図るものであるので、
その温度は比較的低温（たとえば１００℃以下）に設定
する。

【００２５】この方法においても、熱可塑性樹脂フィル
ム（３）　の厚みをｔとし、エンボスロールの凸部の高
さをｈとするとき、ｔを５０μｍ　以下にすると共に、
ｈ＞ｔ の関係を満足するようにする。

【００２６】圧着に際しては、エンボスロールと熱可塑
性樹脂フィルム層（３）　との間に耐熱性フィルムを介
在させ、圧着工程終了後にこの耐熱性フィルムを剥離除
去するようにしてもよい。

【００２７】第１および第２の方法で用いるエンボスロ
ールの凸部の形状は、種々に設計できる。図１〜３はエ
ンボスロールの凸部の形状の例を示した部分拡大図であ
り、図１は独立の山形の例、図１は格子形の例、図３は
不定形の山形の例を示したものである。なお、図２の場
合は凸部の上面は四角形となっているが、凸部の上面は
円形、楕円形、三角形、五角形、六角形、Ｌ字形、Ｔ字
形、リング形、Ｉ字形、方向の異なるＩ字形、あるいは
これらの組み合わせなどであってもよい。また図１の場
合は直交格子となっているが、斜交格子であってもよい
。

【００２８】本発明の導電性シートは、ＩＣ、ＬＳＩ等
半導体を取り扱う場合に使用するシートや容器として特
に有用である。また、ほこりの付着や帯電を嫌う用途、
たとえば、電子部品や精密機械部品の包装用、クリーン
ルーム用資材、多量のビンやボトルを多段に積み重ねて
バルク包装するときのセパレートシートなどの用途にも
有用である。

【００２９】

【作用】上記第１の方法においては、積層シートが加熱
エンボスロールにより熱圧着されるので、加熱エンボス
ロールの凸部が、溶融または軟化した熱可塑性樹脂フィ
ルム（３）　を押し分けて導電性ウエブ（２）　にまで
達し、下層である導電性ウエブ（２）　が散在状に露出
することになる。

【００３０】上記第２の方法においては、基材シート（
１）　となる熱可塑性樹脂溶融体からの熱量を受けて熱
可塑性樹脂フィルム（３）　が軟化すると共に、エンボ
スロールの凸部が軟化した熱可塑性樹脂フィルム（３）
　を押し分けるため、下層である導電性ウエブ（２）　
が散在状に露出することになる。

【００３１】その結果、第１の方法および第２の方法の
いずれによって得られるシートも、露出した導電性ウエ
ブ（２）　中の導電層繊維により表面抵抗でたとえば１
０２　〜１０５　Ω／□程度の良好な導電性が奏される
ようになり、しかも表面には熱可塑性樹脂フィルム（３
）　が存在するので好ましい耐摩耗性、耐受傷性、毛羽
立ち防止性が確保される。

【００３２】

【実施例】次に実施例をあげて本発明をさらに説明する
。

【００３３】実施例１〜３ 基材シート（１） 基材シート（１）　として、厚さ　０．８ｍｍの厚紙を
用いた。

【００３４】導電性ウエブ（２） 繊度２デニール、繊維長５１ｍｍのポリプロピレン−ポ
リエチレン複合繊維（チッソ株式会社製「ＥＳ繊維」）
９０重量％と繊維径１３μｍ　、平均繊維長６０ｍｍの
ピッチ系炭素繊維（大阪ガス株式会社製「ドナカーボＳ
」）１０重量％とから、熱融着法により目付け重量１５
ｇ／ｍ２の導電性不織布を得、この導電性不織布を導電
性ウエブ（２）　として用いた。炭素繊維の濃度は　１
．５ｇ／ｍ２、ＥＳ繊維の濃度は１３．５ｇ／ｍ２とな
る。

【００３５】熱可塑性樹脂フィルム（３）熱可塑性樹脂
フィルム（３）　として、表１に示す厚さの低密度ポリ
エチレン（旭化成工業株式会社製「Ｌ１８５０」）フィ
ルムを用いた。

【００３６】導電性シート上記の導電性ウエブ（２）　
を上記の基材シート（１）　の片面に重ね合わせると共
に、その外側より導電性ウエブ（２）　に接するように
上記の熱可塑性樹脂フィルム（３）　を重ね合わせ、さ
らにその外側よりこの熱可塑性樹脂フィルム（３）　に
接するように厚み１２μｍ　のポリエステルフィルム（
東洋紡績株式会社製「＃５７００」）を重ね合わせた後
、予め２００℃に加熱しておいた図１の形状のエンボス
ロール（凸部の高さｈ：６０μｍ）と冷却ロールの間で
加圧し、融着一体化した。次にこの融着一体化品を１対
の冷却ロール間を通して冷却した後、ポリエステルフィ
ルムを剥離して、導電性シートを得た。

【００３７】得られた導電性シートの表面は導電性繊維
の毛羽立ちは認められず、指等で表面を摩擦しても導電
性繊維の脱落は認められなかった。また、得られた導電
性シートの表面抵抗は表１のように１０４　〜１０５Ω
／□であり、良好な導電性を有していた。

【００３８】上記で得た導電層シート、殊に上記に準じ
基材シート（１）　の両面に導電性ウエブ（２），　（
２）、ついでその上から熱可塑性樹脂フィルム（３），
　（３）を重ね合わせてから加熱エンボスロールで熱圧
着して得られる導電層シートは、たとえば、多量のビン
やボトルを多段に積み重ねてバルク包装するときのセパ
レートシートとして有用である。セパレートシートとし
て用いるときは、ガラスビン、プラスチックスボトル、
金属缶などの容器をパレット上に多段に積み重ねるに際
し、パレットと最下段の整列容器との間、隣接する下段
の整列容器と上段の整列容器との間、最上段の整列容器
とトップフレームにこのセパレートシートを介在させる
。ついでパレットおよびトップフレームを含めた状態で
全体をバンド掛けした後、全体を収縮フィルムで包装す
る。このようなバルク包装を行った後は、バルク輸送に
供され、ユーザー側においてバルクが開梱される。

【００３９】比較例１ 低密度ポリエチレンフィルムを用いないほかは実施例１
〜３を繰り返した。しかしながら、得られた導電性シー
トの表面には毛羽立ちが認められ、指等で表面を摩擦す
ると導電性繊維の脱落が認められた。

【００４０】比較例２ 低密度ポリエチレンフィルムとして厚さ７５μｍ　のも
のを用いたほかは実施例１〜３を繰り返した。しかしな
がら、得られたシートの表面には毛羽立ちは認められな
いものの、表面抵抗は１０１２Ω／□以上であり、導電
性シートと呼べるものではなかった。

【００４１】比較例３ エンボスロールの凸部の高さｈを６０μｍ　から２０μ
ｍ　に変更したほかは実施例２を繰り返した。しかしな
がら、得られたシートの表面には毛羽立ちは認められな
いものの、表面抵抗は１０１２Ω／□以上であり、導電
性シートと呼べるものではなかった。

【００４２】以上、実施例１〜３および比較例１〜３の
条件と結果を表１に示す。

【００４３】 （注）ＬＰＤＥは低密度ポリエチレンフィルム、ＣＦは
炭素繊維。

【００４４】実施例４ 基材シート（１） 基材シート（１）　として、厚さ　１．０ｍｍのポリ塩
化ビニルシートを用いた。

【００４５】導電性ウエブ（２） 繊維径８μｍ　のオーステナイト系ステンレス鋼繊維（
日本精線株式会社製）スライバー５０重量％とレーヨン
糸５０重量％とよりなる紡績糸より、打ち込み本数１２
本×１２本（縦×横）の導電性編布を得、この導電性編
布を導電性ウエブ（２）　として用いた。

【００４６】熱可塑性樹脂フィルム（３）熱可塑性樹脂
フィルム（３）　として、厚さ２５μｍ　のポリ塩化ビ
ニルフィルム（チッソ株式会社製）を用いた。

【００４７】導電性シート 上記の導電性ウエブ（２）　を上記の基材シート（１）
　の片面に重ね合わせると共に、その外側より導電性ウ
エブ（２）　に接するように熱可塑性樹脂フィルム（３
）　を重ね合わせた後、予め２００℃に加熱しておいた
図１の形状のエンボスロール（凸部の高さｈ：６０μｍ
）と冷却ロールの間で圧着し、融着一体化した。次にこ
の融着一体化品を１対の冷却ロール間を通して冷却し、
導電性シートを得た。

【００４８】得られた導電性シートの表面は導電性繊維
の毛羽立ちは認められず、指等で表面を摩擦しても導電
性繊維の脱落は認められなかった。また、得られた導電
性シートの表面抵抗は表２のように１０２　Ω／□であ
り、良好な導電性を有していた。

【００４９】実施例５ 繊維径８μｍ　のポリアクリロニトリル系炭素繊維（東
邦レーヨン株式会社製）のトウ（１０００本集束）より
、打ち込み本数１２本×１２本（縦×横）の導電性織布
を得た。

【００５０】この導電性織布を導電性ウエブ（２）　と
して用いたほかは実施例４を繰り返した。

【００５１】得られた導電性シートの表面は導電性繊維
の毛羽立ちは認められず、指等で表面を摩擦しても導電
性繊維の脱落は認められなかった。また、得られた導電
性シートの表面抵抗は表２のように１０２　Ω／□であ
り、良好な導電性を有していた。

【００５２】実施例６ 基材シート（１） 基材シート（１）　用の熱可塑性樹脂として、メルトフ
ローレイト　２．０ｇ／１０ｍｉｎ　のポリプロピレン
（チッソ株式会社製「ＸＦ１８１１」）を用いた。

【００５３】導電性ウエブ（２） 繊度２デニール、繊維長５１ｍｍのポリプロピレン−ポ
リエチレン複合繊維（チッソ株式会社製「ＥＳ繊維」）
９０重量％と繊維径１３μｍ　、平均繊維長６０ｍｍの
ピッチ系炭素繊維（大阪ガス株式会社製「ドナカーボＳ
」）１０重量％とから、熱融着法により目付け重量１５
ｇ／ｍ２の導電性不織布を得、この導電性不織布を導電
性ウエブ（２）　として用いた。炭素繊維の濃度は　１
．５ｇ／ｍ２、ＥＳ繊維の濃度は１３．５ｇ／ｍ２とな
る。

【００５４】熱可塑性樹脂フィルム（３）熱可塑性樹脂
フィルム（３）　として、厚さ２０μｍ　のポリプロピ
レンフィルム（チッソ株式会社製「Ｆ８２７７」）を用
いた。

【００５５】導電性シート 上記の基材シート（１）　用のポリプロピレンを口径４
０ｍｍの押出機で溶融混練し、巾４００ｍｍのＴダイよ
り樹脂温度２４０℃で膜状に押し出すと共に、該樹脂膜
の両面に上記の導電性ウエブ（２），　（２）を重ね合
わせ、その外側よりこれらの導電性ウエブ（２），　（
２）と接するように上記の熱可塑性樹脂フィルム（３）
，　（３）を重ね合わせ、さらにこれらの熱可塑性樹脂
フィルム（３），　（３）に接するように厚さ１２μｍ
　のポリエステルフィルム（東洋紡績株式会社製「＃５
７００」）を重ね合わせ、８０℃の温水を通した図２の
形状の１対のエンボスロール（凸部の高さｈ：６０μｍ
）で融着一体化した。冷却後、ポリエステルフィルムを
剥離し、導電性シートを得た。

【００５６】得られた導電性シートの表面は導電性繊維
の毛羽立ちは認められず、布、指等で表面を摩擦しても
導電性繊維の脱落は認められなかった。また、得られた
導電性シートの表面抵抗は表２のように１０４　Ω／□
であり、良好な導電性を有していた。

【００５７】比較例４〜５ エンボスロールの凸部の高さｈを６０μｍ　から０μｍ
　（比較例４）または２０μｍ　（比較例５）に変更し
たほかは実施例６を繰り返した。しかしながら、表２に
示したように、得られたシートの表面には毛羽立ちは認
められないものの、表面抵抗は１０１２Ω／□以上であ
り、導電性シートと呼べるものではなかった。

【００５８】比較例６ 熱可塑性樹脂フィルム（３）　としてのポリプロピレン
ンフィルムを用いないほかは実施例６を繰り返した。し
かしながら、得られた導電性シートの表面には毛羽立ち
が認められ、布、指等で表面を摩擦すると導電性繊維の
脱落が認められた。

【００５９】以上、実施例４〜６および比較例４〜６の
条件と結果を表２に示す。

【００６０】 （注）ＰＶＣはポリ塩化ビニルフィルム、ＰＰはポリプ
ロピレン、ＳＵＳはスレンレス鋼繊維、ＣＦは炭素繊維
。

【００６１】

【発明の効果】本発明の導電性シートにあっては、表面
に熱可塑性樹脂フィルム（３）　が配設されているため
すぐれた耐摩耗性、耐受傷性、毛羽立ち防止性を示す上
、下層である導電層ウエブ（２）　が表面に散在状に露
われているので、永続的な帯電防止性を示す。つまり、
本来であれば両立が難しい表面特性と導電層とを巧みに
兼ね備えている。

【００６２】しかもこのようなすぐれた特性を有する本
発明の導電性シートは、連続的に製造することができ、
工業的生産性を備えている。

【図面の簡単な説明】

【図１】エンボスロールの凸部の形状の例を示した部分
拡大図である。

【図２】エンボスロールの凸部の形状の例を示した部分
拡大図である。

【図３】エンボスロールの凸部の形状の例を示した部分
拡大図である。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】導電性繊維を含む編布、織布または不織布
   からなる導電性ウエブ（２）　が基材シート（１）　の
   少なくとも片面に一体に積層され、さらに前記導電性ウ
   エブ（２）　上に熱可塑性樹脂フィルム（３）　が一体
   に積層された積層シートであって、かつ前記導電性ウエ
   ブ（２）　の一部が積層シートの表面側に散在状に露出
   している構造を有する導電性シート。
2. 【請求項２】導電性繊維を含む編布、織布または不織布
   からなる導電性ウエブ（２）　を基材シート（１）　の
   少なくとも片面に積層し、さらに前記導電性ウエブ（２
   ）　上に５０μｍ以下の厚みｔを有する熱可塑性樹脂フ
   ィルム（３）　を積層して積層シートとなし、ついでそ
   の積層シートを凸部の高さｈがｔより大きい加熱エンボ
   スロールにより前記熱可塑性樹脂フィルム（３）　の軟
   化点または融点以上の温度条件下に熱圧着した後、冷却
   することを特徴とする導電性シートの製造方法。
3. 【請求項３】導電性繊維を含む編布、織布または不織布
   からなる導電性ウエブ（２）　を基材シート（１）　と
   なる熱可塑性樹脂溶融体の少なくとも片面に積層し、さ
   らに前記導電性ウエブ（２）　上に５０μｍ　以下の厚
   みｔを有する熱可塑性樹脂フィルム（３）　を積層して
   積層シートとなし、ついでその積層シートを凸部の高さ
   ｈがｔより大きいエンボスロールにより圧着した後、冷
   却することを特徴とする導電性シートの製造方法。