JP2001226533A - 高周波ウエルダー成形用樹脂及び樹脂組成物並びに成形体 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 環境問題が少なく、塩化ビニル樹脂に代わ
る樹脂として有効なオレフィン系の高周波ウエルダー成
形用樹脂を提供する。 【解決手段】 下記の（１）〜（３）を満たすオレフィ
ン系樹脂からなる高周波ウエルダー成形用樹脂。 （１）ＤＳＣによる融解熱ΔＨが１００Ｊ／ｇ以下、
（２）４０ＭＨｚにおける誘電正接ｔａｎδが０．０１
以下、（３）ガラス転移温度Ｔｇが−１５℃以上

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、高周波ウエルダー
成形用樹脂及び高周波ウエルダー成形用樹脂組成物並び
にそれらを高周波ウエルダー成形して得られる成形体に
関し、詳しくは、従来塩化ビニル樹脂の成形に一般的に
用いられている高周波ウエルダー法を用いて成形できる
オレフィン系の高周波ウエルダー成形用樹脂及び高周波
ウエルダー成形用樹脂組成物並びにそれらを高周波ウエ
ルダー成形して得られる成形体に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、塩化ビニル樹脂はシート、フィル
ム、チューブ等広範囲の成形体に用いられている。しか
しながら、可塑剤やモノマーの溶出或いは使用後の焼却
処理時に有毒ガスが出るなどの環境問題があるため、塩
化ビニル樹脂に代わる樹脂の開発が望まれている。その
一つとして、オレフィン系樹脂への代替が提案されて検
討されているが、一般にオレフィン系樹脂は塩化ビニル
樹脂に比べ、高周波ウエルダー特性が非常に劣っている
ため、従来、塩化ビニル樹脂の成形に広く用いられてい
る高周波ウエルダーによる成形方法が使用きるないとい
う大きな問題がある。そこで、オレフィン系樹脂に比較
的高周波ウエルダー性のある極性基を含有させる方法が
検討されているが、極性基に起因する臭気などの問題が
あり、十分ではない。一方、高周波ウエルダー成形時に
補助的に加熱することにより成形性を高める方法（特開
平７−３１６３６５号公報）や、ヒートシールによる成
形方法などの設備上の対応による検討も進められている
が、新たな技術開発や設備投資が必要となり、コスト高
となる欠点がある。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記観点か
らなされたものであり、従来、塩化ビニル樹脂の成形に
一般的に用いられている高周波ウエルダー法を用いて成
形でき、環境問題が少なく、塩化ビニル樹脂に代わる樹
脂として有効なオレフィン系の高周波ウエルダー成形用
樹脂及び高周波ウエルダー成形用樹脂組成物並びにそれ
らを高周波ウエルダー成形して得られる成形体を提供す
ることを目的とするものである。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記目的
を達成するために鋭意研究を重ねた結果、融解熱ΔＨ、
４０ＭＨｚにおける誘電正接ｔａｎδ、ガラス転移温度
Ｔｇが特定の範囲にあるオレフィン系からなる高周波ウ
エルダー成形用樹脂、及び該樹脂を含有する高周波ウエ
ルダー成形用樹脂組成物並びにそれらを高周波ウエルダ
ー成形して得られる成形体により本目的を達成できるこ
とを見出し、これに基づき本発明を完成させるに至っ
た。即ち、本発明は、以下の高周波ウエルダー成形用樹
脂及び高周波ウエルダー成形用樹脂組成物並びにそれら
を高周波ウエルダー成形して得られる成形体を提供する
ものでる。

【０００５】〔１〕 下記の（１）〜（３）を満たすオ
レフィン系樹脂からなる高周波ウエルダー成形用樹脂。 （１）ＤＳＣによる融解熱ΔＨが１００Ｊ／ｇ以下、
（２）４０ＭＨｚにおける誘電正接ｔａｎδが０．０１
以下、（３）ガラス転移温度Ｔｇが−１５℃以上 〔２〕 オレフィン系樹脂が、（ａ）α−オレフィンと
環状オレフィンを共重合して得られる環状オレフィン系
共重合体、（ｂ）環状オレフィンの開環重合体又はその
水素化物、（ｃ）エチレンとスチレンの共重合体のいず
れかである上記１記載の高周波ウエルダー成形用樹脂。

【０００６】〔３〕 オレフィン系樹脂の引張弾性率が
２００ＭＰａ以下である上記２又は３に記載の高周波ウ
エルダー成形用樹脂。 〔４〕 （Ａ）上記１〜３のいずれかに記載の高周波ウ
エルダー成形用樹脂１〜９９質量％と（Ｂ）繰り返し単
位中にハロゲンを含有しない熱可塑性樹脂９９〜１質量
％からなる高周波ウエルダー成形用樹脂組成物。

【０００７】〔５〕 （Ａ）上記１〜３のいずれかに記
載の高周波ウエルダー成形用樹脂１〜７５質量％と（Ｂ
−１）繰り返し単位中にハロゲンを含有せず、４０ＭＨ
ｚにおける誘電正接ｔａｎδが０．０１以上の熱可塑性
樹脂９９〜２５質量％からなる高周波ウエルダー成形用
樹脂組成物。

【０００８】〔６〕 （Ａ−２）上記１〜３のいずれか
に記載の高周波ウエルダー成形用樹脂５０〜９９質量％
と（Ｂ−２）繰り返し単位中にハロゲンを含有せず、４
０ＭＨｚにおける誘電正接ｔａｎδが０．０１未満の熱
可塑性樹脂５０〜１質量％からなる高周波ウエルダー成
形用樹脂組成物。

【０００９】〔７〕 （Ｂ−２）がポリエチレン系樹
脂、ポリプロピレン系樹脂から選ばれる１種以上の樹脂
である上記６記載の高周波ウエルダー成形用樹脂組成
物。 〔８〕 上記１〜７のいずれかに記載の高周波ウエルダ
ー成形用樹脂又は高周波ウエルダー成形用樹脂組成物を
高周波ウエルダー成形して得られる成形体。

【００１０】

【発明の実施の形態】以下、本発明の高周波ウエルダー
成形用樹脂及び高周波ウエルダー成形用樹脂組成物並び
にそれらを成形して得られる成形体について詳しく説明
する。 ［Ｉ］高周波ウエルダー成形用樹脂 本発明の高周波ウエルダー成形用樹脂は、下記（１）〜
（３）を満たすオレフィン系樹脂からなる。 （１）ＤＳＣによる融解熱ΔＨが１００Ｊ／ｇ以下、
（２）４０ＭＨｚにおける誘電正接ｔａｎδが０．０１
以下、（３）ガラス転移温度Ｔｇが−１５℃以上 上記（１）〜（３）を満たすと融着性が向上し、高周波
ウエルダー成形が充分に行われ、融着部が強固に融着さ
れる上に、臭気の発生の問題も少ない。ここで、高周波
ウエルダー成形とは、高周波電磁誘導熱により接合、接
着、貼り合せ等の成形を行うことを言い、従来、塩化ビ
ニル樹脂の成形に一般的に用いられている高周波ウエル
ダー法を用いて成形する方法等が挙げられる。なお、高
周波電磁誘導熱とは、周波数１〜１００ＭＨｚの高周波
により得られる電磁誘導熱である。ＤＳＣ（示差走査熱
量計）による融解熱ΔＨの測定方法については、Ｐｅｒ
ｋｉｎ−Ｅｌｍｅｒ社製ＤＳＣ７により、サンプルを窒
素雰囲気中で４０℃から１９０℃まで３２０℃／分で昇
温し、３分間保持した後、１０℃／分で２５℃まで冷却
し、５分間保持する。その後、１０℃／分で１９０℃ま
で昇温しながら測定を行い求める。４０ＭＨｚにおける
誘電正接ｔａｎδについては、加熱プレス成型した試料
片（１５×１５ｍｍ×１ｍｍ厚）をＲＦインピーダンス
アナライザＨＰ４２９１Ｂ（ヒューレットパッカード社
製）及び誘電体測定用電極ＨＰ１６４５３Ａ（ヒューレ
ットパッカード社製）を用い、２５℃で周波数４０ＭＨ
ｚの測定を行い求める。

【００１１】ガラス転移温度Ｔｇについては、加熱プレ
ス成型にて試験片（幅４ｍｍ、長さ４０ｍｍ、厚さ０．
１ｍｍ）を作成し、測定装置として東洋ボールディング
社製バイブロン１１−ＥＡ型を用い、昇温速度３℃／
分、周波数３．５Ｈｚで測定し、この時の損失弾性率
（Ｅ”）のピークからガラス転移温度を求める。

【００１２】上記（１）〜（３）の要件について述べる
と、ΔＨが１００Ｊ／ｇを超えると樹脂が溶融しにくく
なり好ましくない。また、ｔａｎδが０．０１を超える
と樹脂の発熱量が大きくなり溶融し易くなるが臭気が発
生したり、焼却時に有害物が発生したりするので好まし
くない。Ｔｇが−１５℃未満では柔軟性が不十分であっ
たり、融着性が低下し好ましくない。

【００１３】前記オレフィン系樹脂としては、下記
（４）〜（６）を満たすことが、高周波ウエルダー成形
により適し、好ましい。 （４）ＤＳＣによる融解熱ΔＨが９０Ｊ／ｇ以下、
（５）４０ＭＨｚにおける誘電正接ｔａｎδが０．０１
以下、０．００１４以上、（６）ガラス転移温度Ｔｇが
−１０℃以上、７０℃未満、特に好ましくは−１０℃以
上、３０℃以下 ΔＨが９０Ｊ／ｇを超えると樹脂が溶融するのに時間が
かかる場合がある。ｔａｎδが０．００１４未満では、
樹脂の発熱量が小さくなり溶融しにくくなることがあ
る。また、Ｔｇが７０℃以上であると溶融しにくくなる
ことがある。

【００１４】前記オレフィン系樹脂としては、（ａ）α
−オレフィンと環状オレフィンを共重合して得られる環
状オレフィン系共重合体、（ｂ）環状オレフィンの開環
重合体又はその水素化物、（ｃ）エチレンとスチレンの
共重合体等が挙げられる。 （ａ）α−オレフィンと環状オレフィンを共重合して得
られる環状オレフィン系共重合体としては、下記の一般
式（Ｘ）及び（Ｙ）で表される繰り返し単位からなる共
重合体が挙げられる。

【００１５】

【化１】

【００１６】［式（Ｘ）中、Ｒ^aは、水素原子又は炭素
数１〜２０の炭化水素基を示す。］

【００１７】

【化２】

【００１８】［式（Ｙ）中、Ｒ^b〜Ｒ^mはそれぞれ水素原
子、炭素数１〜２０の炭化水素基又は酸素原子もしくは
窒素原子を含む置換基を示し、ｎは０以上の整数を示
す。Ｒ^j又はＲ^kとＲ^l又はＲ^mとは互いに環を形成しても
よい。また、Ｒ^b〜Ｒ^mはそれぞれ互いに同一でも異なっ
ていてもよい。］ 前記一般式（Ｘ）における炭素数１〜２０の炭化水素基
の具体例としては、メチル基、エチル基、イソプロピル
基、イソブチル基、ｎ−ブチル基、ｎ−ヘキシル基、オ
クチル基、オクタデシル基等が挙げられる。一般式
（Ｘ）で表される繰り返し単位を与えるα−オレフィン
の具体例としては、エチレン、プロピレン、１−ブテ
ン、３−メチル−１−ブテン、４−メチル−１−ペンテ
ン、１−ヘキセン、１−オクテン、１−デセン、１−エ
イコセン等が挙げられる。

【００１９】前記一般式（Ｙ）で表わされる繰り返し単
位において、Ｒ^b〜Ｒ^mは、それぞれ水素原子、炭素数１
〜２０の炭化水素基又は酸素原子もしくは窒素原子を含
む置換基を示す。炭素数１〜２０の炭化水素基として、
具体的には、例えばメチル基，エチル基，ｎ−プロピル
基，イソプロピル基，ｎ−ブチル基，イソブチル基，ｔ
−ブチル基，ヘキシル基などの炭素数１〜２０のアルキ
ル基、フェニル基，トリル基，ベンジル基などの炭素数
６〜２０のアリール基，アルキルアリール基もしくはア
リールアルキル基、メチリデン基，エチリデン基，プロ
ピリデン基などの炭素数１〜２０のアルキリデン基、ビ
ニル基，アリル基などの炭素数２〜２０のアルケニル基
等を挙げることができる。但し，Ｒ^b，Ｒ^c，Ｒ^e，Ｒ^gは
アルキン基を除く。なお、Ｒ^d，Ｒ^e，Ｒ^h〜Ｒ^mのいずれ
かがアルキリデン基の場合、それが結合している炭素原
子は他の置換基を有さない。

【００２０】酸素原子を含む置換基として具体的には、
例えば、メトキシ基，エトキシ基，プロポキシ基，フェ
ノキシ基などの炭素数１〜２０のアルコキシ基、メトキ
シカルボニル基，エトキシカルボニル基などの炭素数１
〜２０のアルコキシカルボニル基等を挙げることができ
る。

【００２１】窒素原子を含む置換基として具体的には、
例えば、ジメチルアミノ基，ジエチルアミノ基などの炭
素数１〜２０のアルキルアミノ基やシアノ基等を挙げる
ことができる。

【００２２】また、ｎは０以上の整数を示すが、好まし
くは０または１、特に好ましくは０である。一般式
（Ｙ）で示される繰り返し単位を与える化合物の具体例
としては、例えば、ノルボルネン、５−メチルノルボル
ネン、５−エチルノルボルネン、５−プロピルノルボル
ネン、５，６−ジメチルノルボルネン、１−メチルノル
ボルネン、７−メチルノルボルネン、５，５，６−トリ
メチルノルボルネン、５−フェニルノルボルネン、５−
ベンジルノルボルネン、５−エチリデンノルボルネン、
５−ビニルノルボルネン、１，４，５，８−ジメタノ−
１，２，３，４，４ａ，５，８，８ａ−オクタヒドロナ
フタレン、２−メチル−１，４，５，８−ジメタノ−
１，２，３，４，４ａ，５，８，８ａ−オクタヒドロナ
フタレン、２−エチル−１，４，５，８−ジメタノ−
１，２，３，４，４ａ，５，８，８ａ−オクタヒドロナ
フタレン、２，３−ジメチル−１、４、５、８−ジメタ
ノ−１，２，３，４，４ａ，５，８，８ａ−オクタヒド
ロナフタレン、２−ヘキシル−１，４，５，８−ジメタ
ノ−１，２，３，４，４ａ，５，８，８ａ−オクタヒド
ロナフタレン、２−エチリデン−１，４，５，８−ジメ
タノ−１，２，３，４，４ａ，５，８，８ａ−オクタヒ
ドロナフタレン、１，５−ジメチル−１，４，５，８−
ジメタノ−１，２，３，４，４ａ，５，８，８ａ−オク
タヒドロナフタレン、２−シクロヘキシル−１，４，
５，８−ジメタノ−１，２，３，４，４ａ，５，８，８
ａ−オクタヒドロナフタレン、２，３−ジクロロ−１，
４，５，８−ジメタノ−１，２，３，４，４ａ，５，
８，８ａ−オクタヒドロナフタレン、２−イソブチル−
１，４，５，８−ジメタノ−１，２，３，４，４ａ，
５，８，８ａ−オクタヒドロナフタレン、１，２−ジヒ
ドロシシクロペンタジエン、５−メトキシノルボルネ
ン、５，６−ジカルボキシルノルボルネンアンハイドレ
ート、５−ジメチルアミノノルボルネン、５−シアノノ
ルボルネンなどの環状オレフィン類を挙げることができ
る。これらの中で特に好ましいのは、多環環状オレフィ
ン、なかでもノルボルネン又はその誘導体である。

【００２３】前記の共重合体において、α−オレフィン
成分に由来する繰り返し単位の含有率〔ｘ〕と環状オレ
フィン成分に由来する繰り返し単位の含有率〔ｙ〕
（〔ｘ〕：〔ｙ〕）は、両成分の種類及び組合わせによ
り異なり、一般的に規定することは必ずしもできない
が、通常はα−オレフィン：環状オレフィン＝７０：３
０〜９９．９：０．１（モル％）、好ましくは８０：２
０〜９９．９〜０．１、さらに好ましくは９０：１０〜
９８：２である。環状オレフィン量が多過ぎると、溶融
温度が高くなり、接着性が低下することがある。また、
環状オレフィン量が少な過ぎると、融解熱が大きくな
り、接着性が低下することがある。

【００２４】前記共重合体は、製造方法により特に制限
されるものではないが、例えば、特開昭６１−２２１２
０６号公報に開示されているメタロセン系遷移金属化合
物とメチルアルミノキサンの組み合わせからなる触媒
や、特開平５−２６２８２１号公報に開示されているホ
ウ素化合物とメタロセン系遷移金属化合物の組み合わせ
からなる触媒或いは特開昭６２−２５２４０６号公報に
開示されているバナジウム化合物と有機金属化合物から
なる触媒の存在下、α−オレフィンと環状オレフィンを
共重合して得られる。なかでも、本発明者が開示した特
開平５−５１５０１号公報記載したメタロセン系遷移金
属化合物とイオン性錯体あるいはアルミニウムオキシ化
合物、または必要に応じて有機アルミ化合物の組合せか
らなる触媒を用い、α−オレフィンと環状オレフィンを
共重合する製造方法により得られる共重合体が好まし
い。 （ｂ）環状オレフィンの開環重合体又はその水素化物と
しては、前記の環状オレフィン類を、ルテニウム、ロジ
ウム、パラジウム、オスミウム、インジウム、もしくは
白金などの金属のハロゲン化物、硝酸塩またはアセチル
アセトン化合物と、還元剤とからなる触媒、又はチタ
ン、パラジウム、ジルコニウムもしくはモリブデン等の
金属のハロゲン化物または、アセチルアセトン化合物
と、有機アルミニウムとからなる触媒の存在下に開環さ
せながら（共）重合させることにより得られるものが挙
げられる。 （ｃ）エチレンとスチレンの共重合体としては、特に制
限はないが、例えば特開平７−７０２２３号公報に開示
された方法などを用いて合成されたものが挙げられる。
エチレンとスチレンの共重合体としては、エチレンとス
チレンの組成割合が５０：５０〜９９：１（モル％）、
好ましくは６０：４０〜９９：２でありＭＩが０．０１
〜１００のものが好ましい。

【００２５】前記オレフィン系樹脂としては、好ましく
は引張弾性率が２００ＭＰａ以下、さらに好ましくは引
張弾性率が１００ＭＰａ以下であるものが柔軟性に優
れ、機械的強度とのバランスに優れており、特に軟質塩
化ビニル樹脂代替として好ましい。引張弾性率は、ＪＩ
Ｓ Ｋ ７１１３に従いオートグラフを用いて測定でき
る。なかでも、前記オレフィン系樹脂としては、前記の
（ａ）が好ましい。

【００２６】前記オレフィン系樹脂には必要に応じて、
酸化防止剤や紫外線吸収剤、アンチブロッキング剤、ス
リップ剤などの種々添加剤や、有機または無機のフィラ
ーを添加することもできる。添加剤としては、帯電防止
剤や防曇剤などの表面機能用添加剤、アンチブロッキン
ング剤、酸化防止剤、耐候剤、熱安定剤、中和剤、滑
剤、造核剤、着色剤、金属水酸化物等の無機充填剤又は
カーボン等の有機充填剤等があげられる。これらの添加
剤は、１種用いてもよく、２種以上を組み合わせて用い
てもよい。たとえば、酸化防止剤としては、リン系酸化
防止剤、フェノール系酸化防止剤及びイオウ系酸化防止
剤等が挙げられる。

【００２７】リン系酸化防止剤の具体例として、トリス
ノニルフェニルホスファイト、トリス（２，４−ジ−ｔ
−ブチルフェニル）ホスファイト、ジステアリルペンタ
エリスリトールジホスファイト、ビス（２，４−ジ−ｔ
−ブチルフェニル）ペンタエリスリトールホスファイ
ト、ビス（２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−メチルフェニ
ル）ペンタエリスリトールホスファイト、２，２−メチ
レンビス（４，６−ジ−ｔ−ブチルフェニル）オクチル
ホスファイト、テトラキス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフ
ェニル）−４，４−ビフェニレン−ジ−ホスホナイト、
アデカスタブ１１７８（旭電化（株））、スミライザー
ＴＮＰ（住友化学（株））、ＪＰ−１３５（城北化学
（株））、アデカスタブ２１１２（旭電化（株））、Ｊ
ＰＰ−２０００（城北化学（株））、Ｗｅｓｔｏｎ６１
８（ＧＥ（株））、アデカスタブＰＥＰ−２４Ｇ（旭電
化（株））、アデカスタブＰＥＰ−３６（旭電化
（株））、アデカスタブＨＰ−１０（旭電化（株））、
ＳａｎｄｓｔａｂＰ−ＥＰＱ（サンド（株））、フォス
ファイト１６８（チバ・ガイギー（株））等が挙げられ
る。

【００２８】フェノール系酸化防止剤の具体例として、
２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−メチルフェノール、ｎ−
オクタデシル−３−（３’，５’−ジ−ｔ−ブチル−
４’−ヒドロキシフェニル）プロピオネート、テトラキ
ス〔メチレン−３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒ
ドロキシフェニル）プロピオネート〕メタン、トリス
（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）
イソシアヌレート、４，４’−ブチリデンビス−（３−
メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、トリエチレング
リコール−ビス〔３−（３−ｔ−ブチル−４−ヒドロキ
シ−５−メチルフェニル）プロピオネート〕、３，９−
ビス｛２−〔３−（３−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−
５−メチルフェニル）プロピオニルオキシ〕−１，１−
ジメチルエチル｝−２，４，８，１０−テトラオキサス
ピロ〔５，５〕ウンデカン、スミライザーＢＨＴ（住友
化学（株））、ヨシノックスＢＨＴ（吉富製薬
（株））、アンテージＢＨＴ（川口化学（株））、イル
ガノックス１０７６（チバ・ガイギー（株））、イルガ
ノックス１０１０（チバ・ガイギー（株））、アデカス
タブＡＯ−６０（旭電化（株））、スミライザーＢＰ−
１０１（住友化学（株））、トミノックスＴＴ（吉富製
薬（株））、ＴＴＨＰ（東レ（株））、イルガノックス
３１１４（チバ・ガイギー（株））、アデカスタブＡＯ
−２０（旭電化（株））、アデカスタブＡＯ−４０（旭
電化（株））、スミライザーＢＢＭ−Ｓ（住友化学
（株））、ヨシノックスＢＢ（吉富製薬（株））、アン
テージＷ−３００（川口化学（株））、イルガノックス
２４５（チバ・ガイギー（株））、アデカスタブＡＯ−
７０（旭電化（株））、トミノックス９１７（吉富製薬
（株））、アデカスタブＡＯ−８０（旭電化（株））、
スミライザーＧＡ−８０（住友化学（株））等が挙げら
れる。

【００２９】イオウ系酸化防止剤の具体例として、ジラ
ウリル−３，３’−チオジプロピオネート、ジミリスチ
ル−３，３’−チオジプロピオネート、ジステアリル−
３，３’−チオジプロピオネート、ペンタエリスリトー
ルテトラキス（３−ラウリルチオプロピオネート）、ス
ミライザーＴＰＬ（住友化学（株））、ヨシノックスＤ
ＬＴＰ（吉富製薬（株））、アンチオックスＬ（日本油
脂（株））、スミライザーＴＰＭ（住友化学（株））、
ヨシノックスＤＭＴＰ（吉富製薬（株））、アンチオッ
クスＭ（日本油脂（株））、スミライザーＴＰＳ（住友
化学（株））、ヨシノックスＤＳＴＰ（吉富製薬
（株））、アンチオックスＳ（日本油脂（株））、アデ
カスタブＡＯ−４１２Ｓ（旭電化（株））、ＳＥＥＮＯ
Ｘ ４１２Ｓ（シプロ化成（株））、スミライザーＴＤ
Ｐ（住友化学（株））等が挙げられる。 ［ＩＩ］高周波ウエルダー成形用樹脂組成物 前記の高周波ウエルダー成形用樹脂は、単独で用いても
よく、或いは本発明の目的を損なわない範囲で他の繰り
返し単位中にハロゲンを含有しない熱可塑性樹脂と組み
合わせて用いてもよい。本発明の高周波ウエルダー成形
用樹脂組成物（Ｉ）は、（Ａ）前記の高周波ウエルダー
成形用樹脂１〜９９質量％と（Ｂ）繰り返し単位中にハ
ロゲンを含有しない熱可塑性樹脂９９〜１質量％からな
る。ハロゲンを含有しないと、燃焼時に有害ガスの発生
の問題が少なく、環境上好ましい。（Ｂ）としては、例
えば、ポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、ポ
リスチレン系樹脂、ポリブテンなど各種オレフィン系ポ
リマー；ＥＰＲ，ＥＰＤＭなどのオレフィン系ゴム；ポ
リウレタン、エチレン・酢酸ビニル共重合体、エチレン
・アクリル酸共重合体及びその金属塩などの極性基を含
有するポリマー等が挙げられる。これらの樹脂は、一種
単独で用いてもよく、或いは二種以上の樹脂を組み合わ
せて用いてもよい。なかでも、本発明の高周波ウエルダ
ー成形用樹脂組成物（Ｉ）としては、（Ａ）成分１〜７
５質量％と（Ｂ−１）繰り返し単位中にハロゲンを含有
せず、４０ＭＨｚにおける誘電正接ｔａｎδが０．０１
以上の熱可塑性樹脂９９〜２５質量％からなる高周波ウ
エルダー成形用樹脂組成物が好ましく、（Ａ）成分３０
〜７５質量％と（Ｂ−１）成分７０〜２５質量％からな
る高周波ウエルダー成形用樹脂組成物が熱成形時及び成
形体の臭気が少なくかつ高周波ウエルダー成形性も向上
し特に好ましい。（Ｂ−１）としては、ポリウレタン、
エチレン・酢酸ビニル共重合体、エチレン・アクリル酸
共重合体及びその金属塩などの極性基を含有するポリマ
ー等が挙げられる。前記高周波ウエルダー成形用樹脂が
１質量％未満では、（Ｂ−１）が増加し臭気の問題が発
生することがある。また、本発明の高周波ウエルダー成
形用樹脂組成物（ＩＩ）は、（Ａ）成分５０〜９９質量
％と（Ｂ−２）繰り返し単位中にハロゲンを含有せず、
４０ＭＨｚにおける誘電正接ｔａｎδが０．０１未満の
熱可塑性樹脂５０〜１質量％からなる。なかでも、本発
明の高周波ウエルダー成形用樹脂組成物（ＩＩ）として
は、（Ａ）成分７５〜９９質量％と（Ｂ−２）成分２５
〜１質量％からなる高周波ウエルダー成形用樹脂組成物
が、高周波ウエルダー成形性も向上し好ましい。（Ａ）
成分が、５０質量％未満では、融着性が低下することが
ある。（Ｂ−２）としては、ポリエチレン系樹脂、ポリ
プロピレン系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリブテンな
ど各種オレフィン系ポリマー；ＥＰＲ，ＥＰＤＭなどの
オレフィン系ゴム等が挙げられる。前記ポリエチレン系
樹脂としては、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥとも言わ
れる）、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥとも言われ
る）、エチレン・１−ブテン共重合体、エチレン・４−
メチル−１−ペンテン共重合体、エチレン・１−ヘキセ
ン共重合体、エチレン・１−オクテン共重合体などの直
鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥとも言われる）な
どが挙げられる。前記ポリプロピレン系樹脂としては、
ポリプロピレン（以下、ＰＰとも記す）、ブロックＰ
Ｐ、ランダムＰＰ、低立体規則性ＰＰ、プロピレン・エ
チレン共重合体、プロピレン・１−ブテン共重合体、エ
チレン・プロピレン・１−ブテン三元共重合体などが挙
げられる。ポリスチレン系樹脂としては、ポリスチレ
ン、ポリα−メチルスチレン等が挙げられる。その他、
ポリ１−ブテン、１−ブテン・エチレン共重合体、１−
ブテン・プロピレン共重合体、１−ブテン・４−メチル
−１−ペンテン共重合体、ポリ４−メチル−１−ペンテ
ン、ポリ３−メチル−１−ブテン等が挙げられる。なか
でも、ポリエチレン系樹脂及びポリプロピレン系樹脂が
好ましく、特にＬＤＰＥ、ＬＬＤＰＥ、ＰＰ、ブロック
ＰＰ、ランダムＰＰが好ましい。なお、本発明の高周波
ウエルダー成形用樹脂組成物（Ｉ）及び（ＩＩ）として
は、前記高周波ウエルダー成形用樹脂において述べた下
記の（１）ＤＳＣによる融解熱ΔＨが１００Ｊ／ｇ以
下、（２）４０ＭＨｚにおける誘電正接ｔａｎδが０．
０１以下、（３）ガラス転移温度Ｔｇが−１５℃以上の
要件を満たすものがさらに好ましく、（４）ＤＳＣによ
る融解熱ΔＨが９０Ｊ／ｇ以下、（５）４０ＭＨｚにお
ける誘電正接ｔａｎδが０．０１以下、０．００１４以
上、（６）ガラス転移温度Ｔｇが−１０℃以上、７０℃
未満、特に好ましくは−１０℃以上、３０℃以下の要件
を満たすものが高周波ウエルダー成形性がさらに向上し
特に好ましい。 ［ＩＩＩ］成形体 本発明の成形体は、前記の高周波ウエルダー成形用樹脂
又は高周波ウエルダー成形用樹脂組成物を高周波ウエル
ダー成形して得られるものである。高周波ウエルダー成
形法としては、特に制限はなく、周波数１〜１００ＭＨ
ｚの高周波により得られる電磁誘導熱を利用する成形法
であり、公知の方法が用いられる。例えばシート同士を
融着する例で示せば、前記の高周波ウエルダー成形用樹
脂又は高周波ウエルダー成形用樹脂組成物について、加
熱ロール等でシートを成形した後、高周波ウエルダー機
を用い、ベークライト製シートの上に融着すべき２枚の
シートを面状に置き、上部電極に取付けた黄銅製金型で
３０秒間程度、高周波を印加する成形法が挙げられる。
高周波ウエルダー機としては、ＦＵＪＩ ＥＬＥＣＴＲ
ＯＮＩＣ ＩＮＤ，ＣＯ，ＬＴＤ ＦＤＷ−３２０Ｒ型
（出力３Ｋｗ／周波数４０．４６ＭＨｚ）等の市販され
ているものを用いればよい。成形体としては、家庭用、
農業用、建築用、土木用、産業用、医療用、衣料用、包
装用、電気・電子用等の各種シート・フィルム；サンバ
イザー、シートカバーなど自動車用品；テーブルクロ
ス、レース、マット類、雨具、衣料品などの家庭用品・
事務用品；温室用フィルム、マルチフィルムなどの農業
用資材；輸液チューブ、血液バッグ、尿袋、チューブな
どの医療用品；クリアケース、手帳ケース、筆入れなど
ケース類、ブックカバーなどカバー類、その他文房具、
玩具；ホース類、チューブ類、袋状物、保護フィルム、
靴・履き物、家具用資材（カーテンウォール）などが挙
げられる。

【００３０】

【実施例】以下に実施例を用いて本発明を具体的に説明
するが、本発明はこれらの実施例により何ら制限される
ものではない。 〔実施例１〕エチレン・スチレン共重合体（ＥＳＩ−
１） １Ｌオートクレーブにトルエン２００ｍｌ、スチレン８
０ｍｌ、メチルアルミノキサン（ＭＡＯ）１０ｍｍｏ
ｌ、（ｔ−ブチルアミド）ジメチル（テトラメチルシク
ロペンタジエニル）シランチタンジクロライド１０μｍ
ｏｌを用い、エチレン分圧０．３ＭＰａ（ｇａｕｇ
ｅ)、重合温度５０℃で１０分間重合することにより、
エチレン・スチレン共重合体（ＥＳＩ−１）８０ｇを得
た。¹³Ｃ−ＮＭＲ分析によるスチレン含量は１４．６ｍ
ｏｌ％であった。得られたポリマーを用いて以下のよう
にして樹脂特性を評価し、得られた結果を表１に示す。 ＜樹脂特性の評価＞ （１）誘電率、ｔａｎδの測定：加熱プレス成型した試
料片（１５×１５ｍｍ×１ｍｍ厚）をＲＦインピーダン
スアナライザＨＰ４２９１Ｂ（ヒューレットパッカード
社製）及び誘電体測定用電極ＨＰ１６４５３Ａ（同上）
を用い、２５℃で周波数４０ＭＨｚの測定を行った。 （２）ガラス転移温度Ｔｇは、加熱プレス成型にて試験
片（幅４ｍｍ、長さ４０ｍｍ、厚さ０．１ｍｍ）を作成
し、測定装置として東洋ボールディング社製バイブロン
１１−ＥＡ型を用い、昇温速度３℃／分、周波数３．５
Ｈｚで測定し、この時の損失弾性率（Ｅ”）のピークか
らガラス転移温度を求めた。 （３）引張弾性率は、ＪＩＳ Ｋ ７１１３に従いオー
トグラフを用いて測定した。

【００３１】得られたポリマーを用い、西村工機（製）
３インチ２本ロールにて約３００μｍに成形して、シー
トを作成した。得られたシートを用いて高周波ウエルダ
ー成形を以下のように行い、評価し、得られた結果を表
１に示す。 ＜高周波ウエルダー成形及び評価＞ （１）ウエルダー機としてＦＵＪＩ ＥＬＥＣＴＲＯＮ
ＩＣ ＩＮＤ，ＣＯ，ＬＴＤ ＦＤＷ−３２０Ｒ型（出
力３Ｋｗ／周波数４０．４６ＭＨｚ）を用い、ウエルダ
ー出力は出力設定目盛の最小目盛０、最大目盛１０をそ
れぞれ出力０、１００として、出力１０に設定した。成
形金型（黄銅製）は、ｌ＝２００ｍｍ、ｔ＝３ｍｍであ
る。 （２）高周波ウエルダー成形はベークライト製シートの
上に融着する２枚のシートを面状に置き、上部電極に取
付けた黄銅製金型で３０秒間、高周波を印加することに
よって行った。 （３）ウエルダー融着性の評価：引張り試験機を用いて
Ｔ型剥離試験を行った。なお、この試験における引張り
スピードは５０ｍｍ／分である。

【００３２】 ◎ 良く融着し材料が破壊するまで剥がれない ○ 良く融着しているが材料が破壊する前に剥がれる × 融着しない （４）臭気 得られたシート及び成形体について、官能試験を行っ
た。

【００３３】 無： 臭いがなし 微： 臭いがわずかにあり 〔実施例２〕スチレンを２００ｍｌとしたこと以外は実
施例１と同様に重合を行い、エチレン・スチレン共重合
体（ＥＳＩ−２）３６ｇを得た。¹³Ｃ−ＮＭＲ分析によ
るスチレン含量は３６．９ｍｏｌ％であった。実施例１
と同様に行い、得られた結果を表１に示す。 〔実施例３〕３００Ｌオートクレーブに、トルエン３
７．５Ｌ、トリイソブチルアルミニウム（ＴＩＢＡ）１
１５ｍｍｏｌ、ノルボルネン４５．５ｍｏｌ、テトラキ
ス（ペンタフルオロフェニル）硼酸ジメチルアニリニウ
ム１６０μｍｏｌ、ビス（シクロペンタジエニル）ジク
ロロジルコニウム１００μｍｏｌを用いてエチレン分圧
０．７５ＭＰａ（ｇａｕｇｅ)、重合温度８０℃の条件
１００分間重合を行い、８．５ｋｇのエチレン・ノルボ
ルネン共重合体（ＥＮＢ−１）を得た。得られたポリマ
ーの¹³Ｃ−ＮＭＲ分析によりノルボルネン含量は９．１
ｍｏｌ％であった。また、１９０℃、２．１６ｋｇによ
るメルトインデックス（ＭＩ）は１．６ｇ／１０分であ
った。実施例１と同様に行い、得られた結果を表１に示
した。 〔実施例４〕ノルボルネンを８０ｍｏｌとした以外は実
施例３と同様に重合を行なった。得られたエチレン・ノ
ルボルネン共重合体（ＥＮＢ−２）の¹³Ｃ−ＮＭＲ分析
によりノルボルネン含量は１４．４ｍｏｌ％であった。
実施例１と同様に行い、得られた結果を表１に示す。 〔実施例５〕ノルボルネンを２５ｍｏｌとした以外は実
施例３と同様に重合を行った。得られたエチレン・ノル
ボルネン共重合体（ＥＮＢ−３）の¹³Ｃ−ＮＭＲ分析に
よりノルボルネン含量は４．３ｍｏｌ％であった。実施
例１と同様に行い、得られた結果を表１に示す。 〔比較例１〕ダウ社製アフィニティーＰＬ１８８０を用
い実施例１と同様に行い、得られた結果を表１に示す。 〔比較例２〕エチレン・酢酸ビニル樹脂（ＥＶＡ）とし
て、三井デユポンポリケミカル社製Ｐ２５０５Ｃを用い
たこと以外は実施例１と同様に高周波ウエルダー成形を
行い、得られた結果を表１に示す。 〔比較例３〕軟質塩化ビニル樹脂（Ｆｌｅｘ．ＰＶＣ）
として、高藤化成社製タフニール４００（ＴＦＮＬ４０
０）を用いたこと以外は実施例１と同様に高周波ウエル
ダー成形を行い、得られた結果を表１に示す。 〔実施例６〕ＥＮＢとして、ＥＮＢ−１を９０質量％、
ＰＥとして出光石油化学社製モアテック０１６８Ｎ（ｔ
ａｎδ＜０．０１）を１０質量％ブレンドして得た樹脂
組成物を用い、実施例１と同様にシートを作成し、高周
波ウエルダー成形を行い評価した。得られた結果を表２
に示す。 〔実施例７〕ＥＮＢとして、ＥＮＢ−１を９０質量％、
ＰＰとして出光石油化学社製出光ポリプロＦ−７４４Ｎ
Ｐ（ｔａｎδ＜０．０１）を１０質量％ブレンドして得
た樹脂組成物を用い、実施例１と同様にシートを作成
し、高周波ウエルダー成形を行い評価した。得られた結
果を表２に示す。 〔実施例８〕ＥＮＢとして、ＥＮＢ−１を５０質量％、
ポリウレタン（ＰＵ）として東洋ゴム工業社製熱硬化性
ポリウレタン（１００〜２００μｍ微粉化品）を５０質
量％ブレンドして得た樹脂組成物を用い、実施例１と同
様にシートを作成し、高周波ウエルダー成形を行い評価
した。高周波融着性については、シートについて印加時
間５秒で高周波ウエルダー成形機の出力を５〜２５目盛
の範囲で変化させて融着させた試験片を作製し、実施例
１と同様のＴ型剥離試験により試験片が破壊するまで剥
離しない高周波ウエルダー成形機の最小出力条件を求め
ることにより融着のし易さを評価した。最小出力条件が
小さいほど融着し易いことを示す。得られた結果を表３
に示す。 〔実施例９〕ＥＮＢとして、ＥＮＢ−１を７５質量％、
ポリウレタン（ＰＵ）として東洋ゴム工業社製熱硬化性
ポリウレタン（１００〜２００μｍ微粉化品）を２５質
量％ブレンドして得た樹脂組成物を用い、実施例８と同
様にシートを作成し、高周波ウエルダー成形を行い評価
した。得られた結果を表３に示す。 〔実施例１０〕ＥＮＢとして、ＥＮＢ−１を２５質量
％、エチレン・酢酸ビニル樹脂（ＥＶＡ）として東ソー
社製＃６３４を７５質量％ブレンドして得た樹脂組成物
を用い、実施例８と同様にシートを作成し、高周波ウエ
ルダー成形を行い評価した。得られた結果を表３に示
す。 〔実施例１１〕ＥＮＢとして、ＥＮＢ−１を５０質量
％、エチレン・酢酸ビニル樹脂（ＥＶＡ）として東ソー
社製＃６３４を５０質量％ブレンドして得た樹脂組成物
を用い、実施例８と同様にシートを作成し、高周波ウエ
ルダー成形を行い評価した。得られた結果を表３に示
す。 〔実施例１２〕ＥＮＢとして、ＥＮＢ−１を７５質量
％、エチレン・酢酸ビニル樹脂（ＥＶＡ）として東ソー
社製＃６３４を２５質量％ブレンドして得た樹脂組成物
を用い、実施例８と同様にシートを作成し、高周波ウエ
ルダー成形を行い評価した。得られた結果を表３に示
す。 〔実施例１３〕ＥＮＢとして、ＥＮＢ−１を５０質量
％、ポリウレタン（ＰＵ）として東洋ゴム工業社製熱硬
化性ポリウレタン（１００〜２００μｍ微粉化品）を２
５質量％、さらにエチレン・酢酸ビニル樹脂（ＥＶＡ）
として東ソー社製＃６３４を２５質量％ブレンドして得
た樹脂組成物を用い、実施例８と同様にシートを作成
し、高周波ウエルダー成形を行い評価した。得られた結
果を表３に示す。 〔比較例４〕ＬＬとして、ダウ社製アフィニティーＰＬ
１８８０を７５質量％、ポリウレタン（ＰＵ）として東
洋ゴム工業社製熱硬化性ポリウレタン（１００〜２００
μｍ微粉化品）を２５質量％ブレンドして得た樹脂組成
物を用い、実施例８と同様にシートを作成し、高周波ウ
エルダー成形を行い評価した。得られた結果を表３に示
す。 〔比較例５〕ＬＬとして、ダウ社製アフィニティーＰＬ
１８８０を７５質量％、エチレン・酢酸ビニル樹脂（Ｅ
ＶＡ）として東ソー社製＃６３４を２５質量％ブレンド
して得た樹脂組成物を用い、実施例８と同様にシートを
作成し、高周波ウエルダー成形を行い評価した。得られ
た結果を表３に示す。 〔比較例６〕ＬＬとして、ダウ社製アフィニティーＰＬ
１８８０を５０質量％、ポリウレタン（ＰＵ）として東
洋ゴム工業社製熱硬化性ポリウレタン（１００〜２００
μｍ微粉化品）を２５質量％、さらにエチレン・酢酸ビ
ニル樹脂（ＥＶＡ）として東ソー社製＃６３４を２５質
量％ブレンドして得た樹脂組成物を用い、実施例８と同
様にシートを作成し、高周波ウエルダー成形を行い評価
した。得られた結果を表３に示す。

【００３４】

【表１】

【００３５】

【表２】

【００３６】

【表３】

【００３７】

【発明の効果】本発明の高周波ウエルダー成形用樹脂及
び樹脂組成物は、従来の塩化ビニル樹脂を代替でき、環
境問題が発生する恐れが少なく、塩化ビニル樹脂に用い
られている既存の高周波ウエルダー法を用いて成形する
ことができる。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 4J002 BB02X BB05W BB06X BB08X BB11X BB14W BB15X BB16X BB17W BB18W BC02X BC04W BF03X BG01X CE00W CK02X FD010 FD070 GA01 GB00 GG00 GL00 GQ00

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 下記の（１）〜（３）を満たすオレフィ
   ン系樹脂からなる高周波ウエルダー成形用樹脂。 （１）ＤＳＣによる融解熱ΔＨが１００Ｊ／ｇ以下、
   （２）４０ＭＨｚにおける誘電正接ｔａｎδが０．０１
   以下、（３）ガラス転移温度Ｔｇが−１５℃以上
2. 【請求項２】 オレフィン系樹脂が、（ａ）α−オレフ
   ィンと環状オレフィンを共重合して得られる環状オレフ
   ィン系共重合体、（ｂ）環状オレフィンの開環重合体又
   はその水素化物、（ｃ）エチレンとスチレンの共重合体
   のいずれかである請求項１記載の高周波ウエルダー成形
   用樹脂。
3. 【請求項３】 オレフィン系樹脂の引張弾性率が２００
   ＭＰａ以下である請求項２又は３に記載の高周波ウエル
   ダー成形用樹脂。
4. 【請求項４】 （Ａ）請求項１〜３のいずれかに記載の
   高周波ウエルダー成形用樹脂１〜９９質量％と（Ｂ）繰
   り返し単位中にハロゲンを含有しない熱可塑性樹脂９９
   〜１質量％からなる高周波ウエルダー成形用樹脂組成
   物。
5. 【請求項５】 （Ａ）請求項１〜３のいずれかに記載の
   高周波ウエルダー成形用樹脂１〜７５質量％と（Ｂ−
   １）繰り返し単位中にハロゲンを含有せず、４０ＭＨｚ
   における誘電正接ｔａｎδが０．０１以上の熱可塑性樹
   脂９９〜２５質量％からなる高周波ウエルダー成形用樹
   脂組成物。
6. 【請求項６】 （Ａ）請求項１〜３のいずれかに記載の
   高周波ウエルダー成形用樹脂５０〜９９質量％と（Ｂ−
   ２）繰り返し単位中にハロゲンを含有せず、４０ＭＨｚ
   における誘電正接ｔａｎδが０．０１未満の熱可塑性樹
   脂５０〜１質量％からなる高周波ウエルダー成形用樹脂
   組成物。
7. 【請求項７】 （Ｂ−２）がポリエチレン系樹脂、ポリ
   プロピレン系樹脂から選ばれる１種以上の樹脂である請
   求項６記載の高周波ウエルダー成形用樹脂組成物。
8. 【請求項８】 請求項１〜７のいずれかに記載の高周波
   ウエルダー成形用樹脂又は高周波ウエルダー成形用樹脂
   組成物を高周波ウエルダー成形して得られる成形体。