JPWO2010027070A1 - 高熱伝導性ポリイミドフィルム、高熱伝導性金属張積層体及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
本発明の高熱伝導性金属張積層体は、絶縁層や金属層を上記した範囲とすることで、特に屈曲性が必要なフレキシブル基板用途に適して用いることができる。
m-TB:2,2'‐ジメチル-4,4'-ジアミノビフェニル
TPE-R:1,3-ビス(4-アミノフェノキシ)ベンゼン
BAPP:2,2-ビス(4-アミノフェノキシフェニル)プロパン
PMDA:ピロメリット酸二無水物
BPDA:3,3'4,4'−ビフェニルテトラカルボン酸
DMAc:N,N-ジメチルアセトアミド
測定対象のフィルム(絶縁層、以下同じ)を30mm×30mmのサイズに切り出し、周期加熱法による厚み方向の熱拡散率(アルバック理工製FTC-1装置)、DSCによる比熱、気体置換法による密度をそれぞれ測定し、これらの結果をもとに熱伝導率を算出した。
測定対象のフィルムを30mm×30mmのサイズに切り出し、光交流法による面方向の熱拡散率(アルバック理工製Laser PIT装置)、DSCによる比熱、気体置換法による密度をそれぞれ測定し、これらの結果をもとに熱伝導率を算出した。
3mm×15mmのサイズのフィルムを、熱機械分析(TMA)装置にて5gの荷重を加えながら一定の昇温速度(20℃/min)で30℃から260℃の温度範囲で引張り試験を行い、温度に対するフィルムの伸び量から熱膨張係数(ppm/K)を測定した。
フィルム(10mm×22.6mm)を動的熱機械分析装置にて20℃から500℃まで5℃/分で昇温させたときの動的粘弾性を測定し、ガラス転移温度(tanδ極大値:℃)を求めた。
5cm×5cmのフィルムサンプルを用意して、23℃、50%RHの恒温恒湿室中、マイクロ波方式分子配向計MOA-6015を用い、周波数15 GHzで誘電率を測定した。
63.5mm×50mmのフィルムを準備し、試験片に長さ12.7mmの切り込みを入れ、東洋精機製の軽荷重引き裂き試験機を用い測定した。
テンションテスターを用い、幅1mmの積層体の樹脂側を両面テープによりアルミ板に固定し、銅を180°方向に50mm/minの速度で剥離してピール強度を求めた。
目視にて積層体(サイズ10cm×10cm)の反り状況を判断した。反りが10mm未満で平坦なものは○とし、10mm以上曲がるものは×とした。
積層体を所定形状で回路加工を行い、400℃を上限として各温度の半田浴に30秒漬け、膨れを確認した。膨れが生じていない最高温度を半田耐熱性とした。したがって、400℃は400℃以上を意味する。
積層体から所定のパターンのサンプルを準備し、水洗により洗浄後、90℃の乾燥機にて15分間サンプル表面の付着水を揮発させる。恒温恒湿環境下(23±3℃、50±5%RH)にて電気抵抗測定装置(株式会社アドバンテスト製、型式R8340A)を用いて、印可電圧500V、印可時間60secの条件にて測定した。
積層体の金属層を除去した絶縁層(フィルム)表面の目視による判断を行った。表面に凝集体があり、凹凸が生じたサンプルは×とし、平滑なものは○とした。
窒素気流下で、m−TB(12.73g、0.060mol)及びTPE−R(1.95g、0.007mol)を300mlのセパラブルフラスコの中で攪拌しながら溶剤DMAc170g中に溶解させた。次いで、PMDA(11.46g、0.053mol)、BPDA(3.86g、0.013mol)を加えた。その後、溶液を室温で3時間攪拌を続けて重合反応を行い、茶褐色の粘稠なポリアミド酸溶液(P1)を得た。
窒素気流下で、BAPP(15.02g、0.037mol)を300mlのセパラブルフラスコの中で攪拌しながら溶剤DMAc170g中に溶解させた。次いで、PMDA(17.73g、0.035mol)、BPDA(0.55g、0.002mol)を加えた。その後、溶液を室温で3時間攪拌を続けて重合反応を行い、茶褐色の粘稠なポリアミド酸溶液(P2)を得た。
固形分濃度15wt%のポリアミド酸溶液(P1)200重量部と、板状フィラーとして窒化ホウ素(昭和電工(株)社製、商品名:UHP−1、鱗片形状、平均長径8μm、)を分級機により25μm以上の粒子を取除いたもの15重量部と、球状フィラーとしてアルミナ(住友化学(株)社製、商品名:AA−3、球状、平均粒子径3μm)15重量部とを均一になるまで遠心攪拌機で混合し、熱伝導性フィラーを含有するポリアミド酸溶液を得た。このポリアミド酸の溶液を硬化後の厚みが25μmとなるように塗布し、130℃で加熱乾燥し溶剤を除去した。その後、130〜360℃の温度範囲で、段階的に30分かけて昇温加熱して、厚さ12μmの電解銅箔上にポリイミド樹脂中に熱伝導性フィラーが分散した絶縁層を形成し、高熱伝導性金属張積層体を作製した。この絶縁層における窒化ホウ素及びアルミナの含有量は各25wt%である。すなわち、絶縁層中における熱伝導性フィラーの合計の重量分率は50wt%である。また、熱伝導性フィラーを含有するポリアミド酸溶液には、25μm以上の熱伝導性フィラーは含有されていなかった。
実施例1で用いたと同じ銅箔上にフィラーを配合していないポリアミド酸溶液(P2)を硬化後の厚みが2μmとなるように塗布し、130℃で加熱乾燥し溶剤を除去した。次に、その上に実施例1と同様に板状フィラーと球状フィラーを混合した熱伝導性フィラーを含有するポリアミド酸の溶液を硬化後の厚みが21μmとなるように塗布し、130℃で加熱乾燥し溶剤を除去した。さらに、その上にフィラーを配合していないポリアミド酸溶液(P2)を硬化後の厚みが2μmとなるように塗布し、130℃で加熱乾燥し溶剤を除去し、その後、130〜360℃の温度範囲で、段階的に30分かけて昇温加熱して、銅箔上に3層のポリイミド層からなる絶縁層を有するフレキシブル基板用積層体を作製した。絶縁層の構成を表1に、フィルム(F2)の評価結果を表2に、高熱伝導性金属張積層体の特性評価結果を表3に示す。
板状フィラーとして分級機により30μm以上の粒子を取除いた窒化ホウ素(電気化学工業(株)社製、商品名:HGPE、鱗片形状、平均長径4.5μm)15重量部を使用した以外は実施例1と同様に行った。
板状フィラーとして分級機により10μm以上の粒子を取除いた窒化ホウ素(電気化学工業(株)社製、商品名:HGP7、鱗片形状、平均長径2.5μm)15重量部を使用した以外は実施例1と同様に行った。
板状フィラーを使用せず、球状フィラーとしてアルミナ(住友化学(株)社製、商品名:AA−3、球状、平均粒子径3μm)30重量部を用いた以外は実施例1と同様に行った。
板状フィラーとして窒化ホウ素(昭和電工(株)社製、商品名:UHP−1、鱗片形状、平均長径8μm)30重量部を使用し、球状フィラーを用いていない以外は実施例1と同様に行った。
板状フィラーとして窒化ホウ素(昭和電工(株)社製、商品名:UHP−1、鱗片形状、平均長径8μm)の分級をせず通常市販されている状態で15重量部を使用した以外は実施例2と同様行った。この窒化ホウ素には、32μm以上の粒子が2wt%存在している。
Claims (11)
- ポリイミド樹脂中に熱伝導性フィラーを含有するフィラー含有ポリイミド樹脂層を少なくとも1層有する絶縁層の片面又は両面に金属層を有する積層体において、フィラー含有ポリイミド樹脂層中の熱伝導性フィラーの含有割合が20〜80wt%であり、前記熱伝導性フィラーは、平均長径DLが0.1〜15μmの板状フィラーと、平均粒径DRが0.05〜10μmの球状フィラーを含有し、前記平均長径DLと平均粒径DRとの関係がDL>DR/2を満足し、30μm以上の熱伝導性フィラーを含有せず、かつ絶縁層の熱膨張係数が10〜30ppm/Kの範囲であることを特徴とする高熱伝導性金属張積層体。
- 板状フィラーが酸化アルミニウム及び窒化ホウ素からなる群れから選ばれる少なくとも1種であり、球状フィラーが酸化アルミニウム、溶融シリカ及び窒化アルミニウムからなる群れから選ばれる少なくとも1種である請求項1記載の高熱伝導性金属張積層体。
- 熱伝導性フィラーとして、板状フィラー中の長径が9μm以上の板状フィラーと球状フィラー中の粒径が9μm以上の球状フィラーの合計が、全体の熱伝導性フィラー量の50wt%以下である請求項1記載の高熱伝導性金属張積層体。
- 絶縁層の厚みが10〜50μmの範囲にあり、熱伝導率が絶縁層の厚み方向で0.5W/mK以上、平面方向で1.0W/mK以上である請求項1記載の高熱伝導性金属張積層体。
- 絶縁層を構成するポリイミド樹脂のガラス転移温度が300℃以上である請求項1記載の高熱伝導性金属張積層体。
- 金属層上又は金属層上に塗布されたポリイミド樹脂若しくはその前駆体樹脂上に、熱伝導性フィラーを20〜80wt%含有するポリアミド酸溶液を塗布、乾燥及び硬化して得られる少なくとも1層のフィラー含有ポリイミド樹脂層を有し、絶縁層の熱膨張係数が10〜30ppm/Kの範囲にある積層体の製造方法であって、前記熱伝導性フィラーは、平均長径DLが0.1〜15μmの板状フィラーと、平均粒径DRが0.05〜10μmの球状フィラーを含有し、前記平均長径DLと平均粒径DRとの関係がDL>DR/2を満足し、30μm以上の熱伝導性フィラーを含有しないことを特徴とする高熱伝導性金属張積層体の製造方法。
- ポリイミド樹脂中に熱伝導性フィラーを含有するフィラー含有ポリイミド樹脂層を少なくとも1層有するポリイミドフィルムにおいて、フィラー含有ポリイミド樹脂層中の熱伝導性フィラーの含有割合が20〜80wt%であり、前記熱伝導性フィラーは、平均長径DLが0.1〜15μmの板状フィラーと、平均粒径DRが0.05〜10μmの球状フィラーを含有し、前記平均長径DLと平均粒径DRとの関係がDL>DR/2を満足し、30μm以上の熱伝導性フィラーを含有せず、かつポリイミドフィルムの熱膨張係数が10〜30ppm/Kの範囲であることを特徴とする高熱伝導性ポリイミドフィルム。
- 板状フィラーが酸化アルミニウム及び窒化ホウ素からなる群れから選ばれる少なくとも1種であり、球状フィラーが酸化アルミニウム、溶融シリカ及び窒化アルミニウムからなる群れから選ばれる少なくとも1種である請求項7記載の高熱伝導性ポリイミドフィルム。
- 熱伝導性フィラーとして、板状フィラー中の長径が9μm以上の板状フィラーと球状フィラー中の粒径が9μm以上の球状フィラーの合計が、全体の熱伝導性フィラー量の50wt%以下である請求項7記載の高熱伝導性ポリイミドフィルム。
- ポリイミドフィルムの厚みが10〜50μmの範囲にあり、熱伝導率がポリイミドフィルムの厚み方向で0.5W/mK以上、平面方向で1.0W/mK以上である請求項7記載の高熱伝導性ポリイミドフィルム。
- ポリイミドフィルムを構成するポリイミド樹脂のガラス転移温度が300℃以上である請求項7記載の高熱伝導性ポリイミドフィルム。
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CN103436066B (zh) * | 2012-04-13 | 2017-02-15 | 普罗旺斯科技(深圳)有限公司 | 一种散热涂层、散热片及制造方法 |
CN102673047A (zh) * | 2012-05-28 | 2012-09-19 | 珠海亚泰电子科技有限公司 | 导热无卤无胶覆铜箔的制作方法 |
US20140080951A1 (en) | 2012-09-19 | 2014-03-20 | Chandrashekar Raman | Thermally conductive plastic compositions, extrusion apparatus and methods for making thermally conductive plastics |
CN102856521A (zh) * | 2012-09-19 | 2013-01-02 | 蚌埠鑫源石英材料有限公司 | 用于锂电池的板状α-氧化铝涂层 |
US20140077125A1 (en) * | 2012-09-19 | 2014-03-20 | Kang Yi Lin | Composition comprising exfoliated boron nitride and method for forming such compositions |
US9434870B2 (en) | 2012-09-19 | 2016-09-06 | Momentive Performance Materials Inc. | Thermally conductive plastic compositions, extrusion apparatus and methods for making thermally conductive plastics |
CN102941726B (zh) * | 2012-11-19 | 2015-10-28 | 江苏科技大学 | 一种超薄柔性无胶双面覆铜箔的制备方法 |
CN103014593A (zh) * | 2012-12-20 | 2013-04-03 | 桐乡市恒泰精密机械有限公司 | 汽车空调压缩机缸体的局部渗碳方法 |
CN103060741B (zh) * | 2012-12-20 | 2014-11-26 | 桐乡市恒泰精密机械有限公司 | 汽车空调压缩机偏心轮的局部渗碳方法 |
CN103014592A (zh) * | 2012-12-20 | 2013-04-03 | 桐乡市恒泰精密机械有限公司 | 汽车空调压缩机活塞的局部渗碳方法 |
DE102013207597A1 (de) * | 2013-04-25 | 2014-10-30 | Behr Gmbh & Co. Kg | Befestigungseinrichtung für einen Kühlkörper an einer galvanischen Zelle und ein Verfahren zur Befestigung eines Kühlkörpers an einer galvanischen Zelle |
US9419489B2 (en) | 2013-07-31 | 2016-08-16 | General Electric Company | Slot liner for an electric machine |
KR101653369B1 (ko) * | 2014-11-24 | 2016-09-01 | 도레이첨단소재 주식회사 | 열전도성 점착제 조성물 및 이로부터 제조된 열전도성 박막 점착시트 |
US20160254086A1 (en) * | 2015-02-26 | 2016-09-01 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Coil component |
CN105038374A (zh) * | 2015-09-02 | 2015-11-11 | 普罗旺斯科技(深圳)有限公司 | 一种散热涂层、散热片及制造方法 |
KR102460588B1 (ko) * | 2016-03-09 | 2022-10-28 | 주식회사 두산 | 금속 적층체 및 이를 포함하는 인쇄회로기판 |
KR102524227B1 (ko) * | 2017-06-23 | 2023-04-21 | 세키스이가가쿠 고교가부시키가이샤 | 수지 재료, 수지 재료의 제조 방법 및 적층체 |
JP7248394B2 (ja) * | 2017-09-29 | 2023-03-29 | 日鉄ケミカル&マテリアル株式会社 | ポリイミドフィルム及び金属張積層体 |
KR102081098B1 (ko) * | 2018-01-16 | 2020-02-25 | 에스케이씨코오롱피아이 주식회사 | 블랙 폴리이미드 필름 및 이의 제조방법 |
KR102069709B1 (ko) * | 2018-01-22 | 2020-01-23 | 에스케이씨코오롱피아이 주식회사 | 2 종 이상의 필러를 포함하는 고열전도성 폴리이미드 필름 |
GB2576014A (en) * | 2018-08-01 | 2020-02-05 | Sumitomo Chemical Co | Flexible Thermoelectric Generator |
KR102153508B1 (ko) * | 2018-08-24 | 2020-09-09 | 피아이첨단소재 주식회사 | 결정성 폴리이미드 수지 및 열전도성 필러를 포함하는 폴리이미드 필름 및 이의 제조방법 |
KR102119752B1 (ko) * | 2018-10-02 | 2020-06-05 | 주식회사 이엠따블유 | 연성회로기판 모듈 및 이의 제조방법 |
KR102164474B1 (ko) * | 2018-12-11 | 2020-10-12 | 피아이첨단소재 주식회사 | 열전도도가 향상된 폴리이미드 필름 및 이의 제조방법 |
JP6703160B2 (ja) * | 2019-03-27 | 2020-06-03 | 日鉄ケミカル&マテリアル株式会社 | フレキシブル電子デバイスの製造方法 |
CN110540752A (zh) * | 2019-09-25 | 2019-12-06 | 桂林电子科技大学 | 一种填料取向增强的高导热聚酰亚胺复合薄膜及其制备方法 |
JP7405560B2 (ja) * | 2019-10-29 | 2023-12-26 | 日鉄ケミカル&マテリアル株式会社 | 樹脂組成物、樹脂フィルム及び金属張積層板 |
EP4017225A4 (en) * | 2020-07-07 | 2023-04-26 | Shennan Circuits Co., Ltd. | EMBEDDED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF PRODUCTION |
CN114032024B (zh) * | 2021-11-08 | 2022-07-26 | 珠海格力新材料有限公司 | 一种具有传热功能绝缘漆的制备方法 |
CN114163943B (zh) * | 2021-12-27 | 2023-06-02 | 镇江龙成绝缘材料有限公司 | 一种聚酰亚胺薄膜及其制备方法 |
Family Cites Families (22)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CA1254330A (en) * | 1982-02-08 | 1989-05-16 | Kenneth Goetz | Electroconductive element, precursor conductive composition and fabrication of same |
US4492730A (en) * | 1982-03-26 | 1985-01-08 | Showa Denko Kabushiki Kaisha | Substrate of printed circuit |
JPH03200397A (ja) * | 1989-12-27 | 1991-09-02 | Tokai Rubber Ind Ltd | 放熱シート |
DE4105550A1 (de) | 1991-02-22 | 1992-08-27 | Bayer Ag | Adhaesivkomponente zur behandlung der zahnhartsubstanz |
JP3005324B2 (ja) | 1991-07-09 | 2000-01-31 | 東洋高砂乾電池株式会社 | 高熱放散材組成物 |
US6048919A (en) * | 1999-01-29 | 2000-04-11 | Chip Coolers, Inc. | Thermally conductive composite material |
EP1314760A4 (en) * | 2000-08-29 | 2004-11-10 | Otsuka Chemical Co Ltd | RESIN COMPOSITION, MOLDED OBJECT MANUFACTURED FROM SUCH A COMPOSITION AND USE THEREOF |
JP2002069392A (ja) * | 2000-08-31 | 2002-03-08 | Polymatech Co Ltd | 熱伝導性接着フィルムおよびその製造方法ならびに電子部品 |
KR100580895B1 (ko) * | 2001-08-31 | 2006-05-16 | 쿨 옵션스, 인코포레이티드 | 열전도성 램프 리플렉터 |
JP2004189938A (ja) * | 2002-12-12 | 2004-07-08 | Nippon Sheet Glass Co Ltd | 導電性樹脂成形部品 |
JP4277614B2 (ja) * | 2003-07-31 | 2009-06-10 | 住友ベークライト株式会社 | フレキシブルプリント配線板用樹脂組成物およびカバーレイ |
KR101146967B1 (ko) * | 2003-12-05 | 2012-05-22 | 스미또모 베이크라이트 가부시키가이샤 | 필름 모양의 배선 기판을 위한 제조 공정 테잎 |
JP2005171206A (ja) * | 2003-12-15 | 2005-06-30 | Toyota Motor Corp | 樹脂配合用粉体混合物及び樹脂組成物 |
US20070149758A1 (en) * | 2003-12-26 | 2007-06-28 | Nippon Steel Chemical Co., Ltd. | Aromatic polyamic acid and polyimide |
JP4089636B2 (ja) | 2004-02-19 | 2008-05-28 | 三菱電機株式会社 | 熱伝導性樹脂シートの製造方法およびパワーモジュールの製造方法 |
JP2006103237A (ja) * | 2004-10-07 | 2006-04-20 | Mitsubishi Plastics Ind Ltd | 金属積層体 |
US20060124693A1 (en) * | 2004-12-15 | 2006-06-15 | Meloni Paul A | Thermally conductive polyimide film composites having high mechanical elongation useful as a heat conducting portion of an electronic device |
US20060127686A1 (en) | 2004-12-15 | 2006-06-15 | Meloni Paul A | Thermally conductive polyimide film composites having high thermal conductivity useful in an electronic device |
WO2007076014A2 (en) * | 2005-12-23 | 2007-07-05 | World Properties, Inc. | Thermal management circuit materials, method of manufacture thereof, and articles formed therefrom |
US20070231588A1 (en) * | 2006-03-31 | 2007-10-04 | Karthikeyan Kanakarajan | Capacitive polyimide laminate |
TWI413460B (zh) * | 2006-08-10 | 2013-10-21 | Nippon Steel & Sumikin Chem Co | 配線基板用層合體 |
CN101074318B (zh) * | 2007-05-25 | 2010-09-08 | 南京工业大学 | 热塑性聚酰亚胺复合材料及其制备方法 |
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