CN101074318B - 热塑性聚酰亚胺复合材料及其制备方法 - Google Patents
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- 229920006259 thermoplastic polyimide Polymers 0.000 title claims abstract description 34
- 239000002131 composite material Substances 0.000 title claims abstract description 32
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title abstract description 15
- 239000004744 fabric Substances 0.000 claims abstract description 44
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 claims abstract description 28
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims abstract description 28
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 24
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 24
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims abstract description 21
- 238000003618 dip coating Methods 0.000 claims abstract description 20
- 229920005575 poly(amic acid) Polymers 0.000 claims abstract description 16
- 239000002994 raw material Substances 0.000 claims abstract description 14
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 claims abstract description 13
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 claims abstract description 13
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 claims abstract description 13
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 claims abstract description 13
- 239000011231 conductive filler Substances 0.000 claims description 29
- 210000001161 mammalian embryo Anatomy 0.000 claims description 25
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims description 24
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 18
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims description 18
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 17
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 17
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims description 17
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 17
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 claims description 13
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 claims description 13
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 13
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 claims description 12
- 239000010439 graphite Substances 0.000 claims description 12
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims description 10
- 238000003475 lamination Methods 0.000 claims description 9
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 9
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 claims description 8
- 238000009775 high-speed stirring Methods 0.000 claims description 8
- 239000002356 single layer Substances 0.000 claims description 6
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 5
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 4
- 229910017083 AlN Inorganic materials 0.000 claims description 2
- PIGFYZPCRLYGLF-UHFFFAOYSA-N Aluminum nitride Chemical compound [Al]#N PIGFYZPCRLYGLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 2
- 230000007704 transition Effects 0.000 claims description 2
- 238000010792 warming Methods 0.000 claims description 2
- 239000000945 filler Substances 0.000 abstract description 11
- 239000000835 fiber Substances 0.000 abstract description 4
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 abstract description 2
- 238000003756 stirring Methods 0.000 abstract 1
- 229920006345 thermoplastic polyamide Polymers 0.000 abstract 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 6
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 description 3
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CREMABGTGYGIQB-UHFFFAOYSA-N carbon carbon Chemical compound C.C CREMABGTGYGIQB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011203 carbon fibre reinforced carbon Substances 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 150000001896 cresols Chemical class 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WXNZTHHGJRFXKQ-UHFFFAOYSA-N 4-chlorophenol Chemical compound OC1=CC=C(Cl)C=C1 WXNZTHHGJRFXKQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 1
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 description 1
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000010165 autogamy Effects 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 239000003575 carbonaceous material Substances 0.000 description 1
- 230000000739 chaotic effect Effects 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 238000000280 densification Methods 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 1
- 238000007731 hot pressing Methods 0.000 description 1
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 1
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 238000004377 microelectronic Methods 0.000 description 1
- 239000002114 nanocomposite Substances 0.000 description 1
- 239000011858 nanopowder Substances 0.000 description 1
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229940090668 parachlorophenol Drugs 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 239000011160 polymer matrix composite Substances 0.000 description 1
- 229920013657 polymer matrix composite Polymers 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000010008 shearing Methods 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 230000002195 synergetic effect Effects 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 210000002268 wool Anatomy 0.000 description 1
- 230000003245 working effect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
本发明涉及一种高导热热塑性聚酰亚胺基复合材料及其制备方法;其原料组份为热塑性聚酰胺酸,导热填料1和导热填料2;其制备方法为:按原料配比在热塑性聚酰胺酸溶液中加入导热填料1,高速搅拌,得到含导热填料1的聚酰胺浸渍树脂;将浸渍树脂浸涂在导热填料2上,反复浸涂达纤维布,将上述所得匹布放入烘箱中进行亚胺化处理,得到经亚胺化处理的聚酰亚胺复合匹布;本发明所提供的复合材料导热系数高;加工工艺简单,操作简便,具有优良的综合性能。
Description
技术领域
本发明涉及一种热塑性聚酰亚胺基复合材料及其制备方法,尤其涉及一种高导热热塑性聚酰亚胺基复合材料及其制备方法。
背景技术
应用于航空航天、汽车制造、电子电气、医疗和食品加工等领域的热塑性聚酰亚胺(TPI),因其机械和化学性能稳定,热变形小,可经受热焊处理的高温环境,故在半导体工业中,TPI树脂常用来制造晶圆承载器、电子绝缘膜片以及印刷电路板、高温接插件等。随着微电子元件愈来愈密集化,动作的高速化,其工作环境急剧高温变化,作为发热源的电子部件能否及时放热,成为影响其使用寿命的重要因素,故制备高导热型的热塑性聚酰亚胺材料是极其有必要的。
中国专利[申请公开号CN1281024A]选用鳞片状或粉状填料1及纤维状填料2组合填充热塑性树脂、热固性树脂或弹性体等有机材料中,制备了导热性及拉伸强度均佳的导热性有机材料。该方法不仅克服了单一填料填充提高复合材料热导率局限性,且解决了导热材料拉伸强度异常降低的问题。该专利详细讨论了石墨、碳纤维共同填充有机材料的导热性能变化。由于专利报道为纤维混乱填充,没有方向性,其导热系数最大为1.88kcal/m·hr·k,转化为标准单位为2.186W/(m·K),未能充分体现填料的导热性能。
中国专利[申请公开号CN1333801A]发明了一种热导率高于22W/(m·K)的导热型复合材料。金属基或聚合物基复合材料中含有25~60%的薄片状、稻谷状或股线状等第一种导热填料(金属材料或碳材料),其长宽比至少为10∶1,加入含有10~25%的球状或颗粒状的第二种导热填料(金属材料或氮化硼或碳),其长宽比小于5∶1。此发明着重介绍复合材料的成型工艺,但所填充的不规则填料在基体中呈无序分布,其自身高导热填充改性复合材料导热性仍受到限制,未能得到充分发挥。
日本专利[申请公开号JP10052882]提供了一种热塑性聚酰亚胺多层板的制备方法。在一定厚度的铜、铝或钢等金属板材的两表面热压热塑性聚酰亚胺树脂,形成厚度为30~500μm的热塑性聚酰亚胺复合多层板材。当所制的热塑性聚酰亚胺多层板的厚度与金属板材的厚度比值在0.05~3之间时,复合材料板材的热导率在0.20~0.40W/(m·K)之间。厚度比值超过3后,此热塑性聚酰亚胺多层板的导热性能则下降。
中国专利[申请公开号CN1718428A]制备了一种聚酰亚胺/无机纳米复合层压板。采用无碱玻璃布上胶,将聚酰亚胺酸与无机非金属纳米粉体经研磨制得的浸渍液涂抹在厚度为0.06~0.16mm的无碱玻璃布上,经烘干、亚胺化得到聚酰亚胺/无机纳米复合胚布,再经分切、叠片和模压后制得复合层压板。此发明的聚酰亚胺复合层压板的导热性能并没有较大的提高,导热系数仅在0.50~0.80W/(m·K)之间。
日本专利[申请公开号JP7300373]提供了单一方向上高导热碳-碳材料的制备方法。将碳纤维平纹布经有机树脂浸渍,热压到1000℃,后再热处理到3000℃,碳纤维布的经纱与纬纱比值在3~10之间变化,其碳-碳复合材料在垂直方向、平行方向且任意方向上都具有高热导率,耐冲击性好、剪切强度高,但纤维与基体存在孔隙,导热性能提高有限。
发明内容
本发明的目的在于提供一种高导热型的热塑性聚酰亚胺复合材料,不仅保持了填料组合填充制得高导热材料的优点,而且提供了填料定向分布于基体的加工工艺。本发明的TPI复合材料其导热性能优于一般纯金属材料及其它导热复合材料,耐腐蚀,比重轻,工艺性好。
本发明的技术方案为:
一种热塑性聚酰亚胺复合材料,其原料组份及各组份占原料总量的重量百分比:
热塑性聚酰胺酸: 30~60%
导热填料1: 10~50%
导热填料2: 20~60%;
其中,上述热塑性聚酰胺酸的量以热塑性聚酰胺酸溶液中聚酰胺酸的固含量计算,原料总量以原料的固含量总量计算;热塑性聚酰亚胺复合材料的导热系数为25W/(m·K)~40W/(m·K),材料拉伸强度为60~150MPa,弯曲强度为80~190MPa,玻璃化温度为≥250℃。
所述热塑性聚酰胺酸为热塑性聚酰胺酸溶液,溶液固含量范围在5%~30%,特性粘度范围在0.3~8dL/g。热塑性聚酰胺酸溶液选市售或自配,自配时选用溶剂为N,N’-二甲基甲酰胺、N,N’-二甲基乙酰胺、N-甲基吡咯烷酮、四氢呋喃、甲酚、对氯苯酚的一种或多种。
所述的导热填料1是粉状石墨、鳞片状石墨、铜粉、氮化铝的一种或多种混合物,粒径在100~700目之间。
所述的导热填料2是单经向碳纤维缝织物、单纬向碳纤维缝织物、双向碳纤维平纹编织布、双向碳纤维斜纹编织布的一种或多种混合物,单层厚度在0.15~0.60mm之间。
本发明还提供了上述热塑性聚酰亚胺复合材料的制备方法,其工艺流程图如图1所示:其步骤为:
(A)按上述原料配比在热塑性聚酰胺酸溶液中加入占原料总量重量百分比为10~50%的导热填料1,高速搅拌2~3小时,得到含导热填料1的聚酰胺浸渍树脂;
(B)将浸渍树脂浸涂在导热填料2上,反复浸涂达纤维布,由聚酰胺酸溶液的使用量可以决定导热填料2的最终使用量,从而使复合材料中导热填料2的重量占原料总量重量百分比达到20~60%;
(C)将上述所得胚布放入烘箱中进行亚胺化处理,从升温至250℃~350℃,降温后从烘箱中取出,得到经亚胺化处理的聚酰亚胺复合胚布;
(D)将上述聚酰亚胺复合胚布按照板材要求的尺寸分切、叠片,放入模具中热模压,保温保压后,降温至脱模,获得热塑性聚酰亚胺复合材料。
其中步骤(B)中导热填料2的单层厚度为0.15~0.60mm,经浸渍树脂浸涂后的单层厚度为0.20~1.20mm。步骤(C)中升温时,控制100℃程序升温至250~350℃,时间维持2~3小时;降温至30~50℃。步骤(D)中模压温度300~340℃、压力15~30MPa,保温保压1~2小时,降温至150~200℃。
本发明的热塑性聚酰亚胺复合材料的导热系数可达到25W/(m·K)以上。
有益效果:
本发明提供一种可成型的高导热热塑性聚酰亚胺复合材料;利用热塑性聚酰亚胺可多次加工的特点制备高度取向的复合材料;与传统取向材料相比,原位复合石墨等颗粒填料,有效填充了纤维与基体孔隙,发挥出协同效应,进一步提高材料导热系数;本发明的导热热塑性聚酰亚胺复合材料加工工艺简单,操作简便,具有优良的综合性能。
附图说明
图1为高导热型的热塑性聚酰亚胺复合材料的工艺流程图。
具体实施方式
实施例1
选用ABR有机化合物公司的牌号为ABRON-S10聚酰胺酸溶液500g,产品报道特性粘度为1.5~2.5dL/g,固含量为10%,从而计算可得到聚酰胺酸固含量为50g;溶液中加入30g粒径为200目的粉状石墨,高速搅拌2小时,得到粉状石墨/聚酰胺浸渍树脂。将浸渍树脂浸涂在厚度为0.20mm单经向碳纤维布上,反复浸涂达到0.35mm厚度为止。根据聚酰亚胺酸溶液使用量,可确定导热填料2的加入量为25g。将所得胚布放入烘箱中进行亚胺化处理,在从100℃程序升温至300℃,时间维持3小时,降温至30℃后从烘箱中取出,得到经亚胺化处理的聚酰亚胺复合胚布。将上述聚酰亚胺复合胚布按照板材要求的尺寸分切、叠片,放入模具中热模压,模压温度300℃、压力15MPa,保温保压1小时,降温至150℃脱模。所得热塑性聚酰亚胺复合材料的导热系数达33.6W/(m·K)。
实施例2
选用N,N’-二甲基乙酰为溶剂,制备固含量为10%的聚酰胺酸溶液中700g,特性粘度为2.0dL/g,从而计算可得到聚酰胺酸固含量为70g;溶液中加入30g粒径为300目的鳞片状石墨,高速搅拌2小时,得到鳞片状石墨/聚酰胺浸渍树脂。将浸渍树脂浸涂在质量为厚度为0.25mm单纬向碳纤维布上,反复浸涂达到0.50mm厚度为止。根据聚酰亚胺酸溶液使用量,可确定导热填料2的加入量为32g。将所得胚布放入烘箱中进行亚胺化处理,在从100℃程序升温至300℃,时间维持3小时,降温至30℃后从烘箱中取出,得到经亚胺化处理的聚酰亚胺复合胚布。将上述聚酰亚胺复合胚布按照板材要求的尺寸分切、叠片,放入模具中热模压,模压温度300℃、压力15MPa,保温保压1小时,降温至150℃脱模。所得热塑性聚酰亚胺复合材料的导热系数达32.4W/(m·K)。
实施例3
选用N-甲基吡咯烷酮为溶剂,制备固含量为10%的聚酰胺酸溶液中600g,特性粘度为1.7dL/g,从而计算可得到聚酰胺酸固含量为60g;溶液中加入30g粒径为700目的铜粉,高速搅拌2小时,得到鳞片状石墨/聚酰胺浸渍树脂。将浸渍树脂浸涂在厚度为0.32mm双向碳纤维平纹布上,反复浸涂达到0.60mm厚度为止。根据聚酰亚胺酸溶液使用量,可确定导热填料2的加入量为18g。将所得胚布放入烘箱中进行亚胺化处理,在从100℃程序升温至300℃,时间维持3小时,降温至40℃后从烘箱中取出,得到经亚胺化处理的聚酰亚胺复合胚布。将上述聚酰亚胺复合胚布按照板材要求的尺寸分切、叠片,放入模具中热模压,模压温度320℃、压力18MPa,保温保压1.5小时,降温至160℃脱模。所得热塑性聚酰亚胺复合材料的导热系数达25.4W/(m·K)。
实施例4
选用甲酚为溶剂,制备固含量为20%的聚酰胺酸溶液中200g,特性粘度为6.5dL/g,从而计算可得聚酰胺酸固含量为40g;溶液中加入25g粒径为500目鳞片石墨,高速搅拌2小时,得到鳞片状石墨/聚酰胺浸渍树脂。将浸渍树脂浸涂在厚度为0.40mm双向碳纤维斜纹布上,反复浸涂达到0.70mm厚度为止。根据聚酰亚胺酸溶液使用量,可确定导热填料2的加入量为28g。将所得胚布放入烘箱中进行亚胺化处理,在从100℃程序升温至300℃,时间维持2.5小时,降温至30℃后从烘箱中取出,得到经亚胺化处理的聚酰亚胺复合胚布。将上述聚酰亚胺复合胚布按照板材要求的尺寸分切、叠片,放入模具中热模压,模压温度300℃、压力20MPa,保温保压2小时,降温至180℃脱模。所得热塑性聚酰亚胺复合材料的导热系数达28.7W/(m·K)。
实施例5
选用N,N’-二甲基乙酰为溶剂,制备固含量为10%的聚酰胺酸溶液中700g,特性粘度为2.0dL/g,从而计算可得到聚酰胺酸固含量为70g;溶液中加入20g粒径为300目的鳞片状石墨和10g粒径为400目的铜粉,高速搅拌2小时,得到鳞片状石墨/聚酰胺浸渍树脂。将浸渍树脂浸涂在厚度为0.25mm单纬向碳纤维布上,反复浸涂达到0.50mm厚度为止。根据聚酰亚胺酸溶液使用量,可确定导热填料2的加入量为32g。将所得胚布放入烘箱中进行亚胺化处理,在从100℃程序升温至300℃,时间维持3小时,降温至30℃后从烘箱中取出,得到经亚胺化处理的聚酰亚胺复合胚布。将上述聚酰亚胺复合胚布按照板材要求的尺寸分切、叠片,放入模具中热模压,模压温度300℃、压力15MPa,保温保压1小时,降温至150℃脱模。所得热塑性聚酰亚胺复合材料的导热系数达34.5W/(m·K)。
实施例6
选用N,N’-二甲基乙酰为溶剂,制备固含量为5%的聚酰胺酸溶液中700g,特性粘度为0.75dL/g,从而计算可得到聚酰胺酸固含量为35g;溶液中加入20g粒径为300目的鳞片状石墨,高速搅拌2小时,得到鳞片状石墨/聚酰胺浸渍树脂。将浸渍树脂浸涂在厚度为0.25mm单纬向碳纤维布和厚度为0.30双向碳纤维斜纹布上,反复浸涂达到0.40mm厚度为止。根据聚酰亚胺酸溶液使用量,可确定导热填料2的加入量为32g。将所得胚布在烘箱中进行亚胺化处理,在从100℃程序升温至300℃,时间维持3小时,降温至30℃后从烘箱中取出,得到经亚胺化处理的聚酰亚胺复合胚布。将上述聚酰亚胺复合胚布按照板材要求的尺寸分切、交叉叠片,放入模具中热模压,模压温度300℃、压力15MPa,保温保压1小时,降温至150℃脱模。所得热塑性聚酰亚胺复合材料的导热系数达38.4W/(m·K)。
Claims (5)
1.一种热塑性聚酰亚胺复合材料,其原料组份及各组份占原料总量的重量百分比:
热塑性聚酰胺酸:30~60%
导热填料1:10~50%
导热填料2:20~60%;
由以下方法制得,其步骤为:
(A)按上述原料配比在热塑性聚酰胺酸溶液中加入占原料总量重量百分比为10~50%的导热填料1,高速搅拌2~3小时,得到含导热填料1的聚酰胺浸渍树脂;
(B)将浸渍树脂浸涂在导热填料2上,反复浸涂导热填料2,由聚酰亚胺酸溶液的使用量可以决定导热填料2的最终使用量,从而使复合材料中导热填料2的重量占原料总量重量百分比达到20~60%;
(C)将由步骤(B)得到的胚布放入烘箱中进行亚胺化处理,升温至250℃~350℃,降温后从烘箱中取出,得到经亚胺化处理的聚酰亚胺复合胚布;
(D)将上述由步骤(C)得到的经亚胺化处理的聚酰亚胺复合胚布按照板材要求的尺寸分切、叠片,放入模具中热模压,保温保压后,降温至脱模,获得热塑性聚酰亚胺复合材料;
其中,所述的导热填料1是粉状石墨、鳞片状石墨、铜粉或氮化铝中的一种或多种的混合物,粒径在100~700目之间;导热填料2是单经向碳纤维缝织物、单纬向碳纤维缝织物、双向碳纤维平纹编织布或双向碳纤维斜纹编织布中的一种或多种的混合物,单层厚度在0.15~0.60mm之间;上述热塑性聚酰胺酸的量以热塑性聚酰胺酸溶液中聚酰胺酸的固含量计算,原料总量以原料的固含量总量计算;热塑性聚酰亚胺复合材料的导热系数为25W/(m·K)~40W/(m·K),材料拉伸强度为60~150MPa,弯曲强度为80~190MPa,玻璃化温度为≥250℃。
2.根据权利要求1所述的复合材料,其特征在于所述热塑性聚酰胺酸为溶液,固含量范围在5%~30%,特性粘度范围在0.3~8dL/g。
3.根据权利要求1所述的复合材料,其特征在于步骤(B)中导热填料2的单层厚度为0.15~0.60mm,经浸渍树脂浸涂后的单层厚度为0.20~1.20mm。
4.根据权利要求1所述的复合材料,其特征在于步骤(C)中升温时,从100℃程序升温至250~350℃,时间控制在2~3小时;降温至30~50℃。
5.根据权利要求1所述的复合材料,其特征在于步骤(D)中模压温度300~340℃、压力15~30MPa,保温保压1~2小时,降温至150~200℃。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN2007100229097A CN101074318B (zh) | 2007-05-25 | 2007-05-25 | 热塑性聚酰亚胺复合材料及其制备方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN2007100229097A CN101074318B (zh) | 2007-05-25 | 2007-05-25 | 热塑性聚酰亚胺复合材料及其制备方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN101074318A CN101074318A (zh) | 2007-11-21 |
CN101074318B true CN101074318B (zh) | 2010-09-08 |
Family
ID=38975599
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN2007100229097A Active CN101074318B (zh) | 2007-05-25 | 2007-05-25 | 热塑性聚酰亚胺复合材料及其制备方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN101074318B (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110540752A (zh) * | 2019-09-25 | 2019-12-06 | 桂林电子科技大学 | 一种填料取向增强的高导热聚酰亚胺复合薄膜及其制备方法 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102149542B (zh) * | 2008-09-08 | 2014-07-23 | 新日铁住金化学株式会社 | 高导热性聚酰亚胺膜、高导热性覆金属层合体及其制造方法 |
CN101915731B (zh) * | 2010-06-18 | 2012-06-27 | 南京工业大学 | 一种复合材料相分散均匀性的表征方法 |
CN102453325A (zh) * | 2010-10-22 | 2012-05-16 | 东丽纤维研究所(中国)有限公司 | 一种高导热系数聚酰亚胺复合材料的制备方法 |
CN102757640B (zh) * | 2012-07-25 | 2014-12-31 | 东莞市意普万尼龙科技股份有限公司 | 一种导热尼龙复合材料及其制备方法 |
ES2655563T3 (es) * | 2013-08-21 | 2018-02-20 | Basf Se | Procedimiento para la producción de una pieza de plástico compuesto (CK) |
CN104385618B (zh) * | 2014-08-27 | 2016-08-24 | 江苏呈飞精密合金股份有限公司 | 碳纤维增强聚酰亚胺树脂复合材料的制备方法 |
CN104987717A (zh) * | 2015-07-01 | 2015-10-21 | 南京工业大学 | 一种具有超级电容特性的聚酰亚胺基材料及制备方法 |
CN105904741B (zh) * | 2016-04-15 | 2018-02-09 | 航天材料及工艺研究所 | 一种带端框的耐高温复合材料舱段成型方法 |
CN106750443B (zh) * | 2016-12-26 | 2020-03-20 | 自贡中天胜新材料科技有限公司 | 一种热塑性聚酰亚胺预浸料及其复合材料的制备方法 |
CN110776657B (zh) * | 2019-11-05 | 2022-02-11 | 株洲时代华鑫新材料技术有限公司 | 一种高导热聚酰亚胺薄膜及其制备方法 |
CN113248919B (zh) * | 2021-05-14 | 2023-01-13 | 中国航发北京航空材料研究院 | 一种耐高温金属聚酰亚胺复合材料及其制备方法 |
-
2007
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---|---|---|---|---|
CN110540752A (zh) * | 2019-09-25 | 2019-12-06 | 桂林电子科技大学 | 一种填料取向增强的高导热聚酰亚胺复合薄膜及其制备方法 |
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Publication number | Publication date |
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CN101074318A (zh) | 2007-11-21 |
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