KR102119752B1 - 연성회로기판 모듈 및 이의 제조방법 - Google Patents

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류병훈
성원모
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Abstract

안테나로 사용되는 연성회로기판(Flexible Printed Circuit Board)에서 발생되는 열 또는 배터리, 디스플레이 소자 등의 전자 부품으로부터 전달되는 열을 효과적으로 방열할 수 있는 연성회로기판 모듈 및 이의 제조방법에 관한 것이다.

Description

연성회로기판 모듈 및 이의 제조방법{FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD MODULE AND MANUFACTURING METHOD FOR THEREOF}
본 발명은 연성회로기판 모듈 및 이의 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 안테나로 사용되는 연성회로기판(Flexible Printed Circuit Board)에서 발생되는 열 또는 배터리, 디스플레이 소자 등의 전자 부품으로부터 전달되는 열을 효과적으로 방열할 수 있는 연성회로기판 모듈 및 이의 제조방법에 관한 것이다.
휴대폰, 태블릿 PC, 노트북 PC, PDA 등의 휴대용 단말기에는, 근거리통신(NFC; near field communication) 기능이나 무선충전 기능, 또는 기타 기능을 실현하기 위한 안테나가 장착되고 있다. 이때, 안테나로서 패턴 형성이 쉽고 연성이 뛰어난 인쇄 회로 기판(PCB)에 안테나 패턴을 인쇄한 연성회로기판(FPCB)이 사용된다. 연성회로기판은 LDS(Laser Direct Structure) 안테나에 비해 원가 비용이 저렴하고 성능도 우수하여 안테나 최근 휴대용 단말기용 안테나로서 널리 사용되고 있다.
또한, 휴대용 단말기에는 전원 공급을 위해 배터리, 디스플레이 패널에는 디스플레이 소자가 장치된다.
이러한 연성회로기판, 배터리, 디스플레이 소자 등의 부품은 동작시 열을 발생시키는데, 연성회로기판 자체가 과열되거나 연성회로기판으로부터 발생된 열이 다른 전자부품에 전달되는 경우 및 배터리, 디스플레이 소자 등으로부터 발생된 열이 연성회로기판으로 전달되는 경우, 해당 부품 부품의 성능이 떨어지거나 다른 부품의 고장을 유발하여 제품의 신뢰성을 떨어뜨릴 수 있는 문제가 있다.
한국등록실용신안공보 제20-0389481호 (2005.07.14)
이에 본 발명의 기술적 과제는 이러한 점에서 착안된 것으로, 본 발명의 목적은 연성회로기판, 배터리, 디스플레이 소자 등의 전자 기기(휴대용 단말기 등) 내부의 전자 부품에서 발생하는 열을 효과적으로 방열할 수 있는 연성회로기판 모듈 및 이의 제조방법을 제공한다.
상기한 본 발명의 목적을 실현하기 위한 일 실시예에 따르면, 필름층; 상기 필름층의 일측에 형성되는 연성 구리층; 및 상기 연성 구리층의 일측에 방열 조성물을 포함하는 방열층이 형성되는 것을 특징으로 하는, 연성회로기판 모듈을 제공한다.
상기 방열 조성물은, 열 전도성 물질 및 열 방사성 물질을 포함하는 필러, 바인더 및 용매를 포함할 수 있다.
상기 방열 조성물은, 상기 필러 20~30 중량%, 상기 바인더 5~50 중량% 및 잔부의 상기 용매를 포함할 수 있다.
열 전도성 물질은, 알루미나, 알루미늄 및 구리로 이루어진 군에서 선택된 하나 이상의 물질을 포함할 수 있다.
열 방사성 물질은, 붕소일 수 있다.
상기 방열층의 일측에는, 커버층이 점착될 수 있다.
상기 방열층 및 상기 연성 구리층 사이에는, 커버층이 개재될 수 있다.
한편, 본 발명의 목적을 실현하기 위한 다른 실시예에 따르면 일측에 연성 구리층이 점착된 필름층을 배치하는 단계; 및 상기 연성 구리층의 일측에 방열층을 점착시키는 단계를 포함하는, 연성회로기판 모듈 제조방법을 제공한다.
상기 방열층은, PI 필름의 일측에 방열 조성물을 도포하고, PI 필름의 타측에 점착 물질을 도포하여 형성될 수 있다.
상기 방열 조성물은, 열 전도성 물질 및 열 방사성 물질을 포함하는 필러, 바인더 및 용매를 포함할 수 있다.
상기 방열 조성물은, 상기 필러 20~30 중량%, 상기 바인더 5~50 중량% 및 잔부의 상기 용매를 포함할 수 있다.
상기 열 전도성 물질은, 알루미나, 알루미늄 및 구리로 이루어진 군에서 선택된 하나 이상의 물질이고, 상기 열 방사성 물질은, 붕소일 수 있다.
상기 PI 필름의 일측에 방열 조성물을 도포하고, 상기 방열 조성물이 도포된 상기 PI 필름을 150~200℃ 온도 하에서 2~15분 동안 건조할 수 있다.
상기 연성 구리층의 일측에 커버층을 점착시키며, 상기 커버층의 일측에 상기 방열층을 점착시킬 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 본 발명은 전자 기기 내부의 연성회로기판, 배터리, 디스플레이 소자 등의 전자 부품에서 발생하는 열을 효과적으로 방열할 수 있다.
본 발명의 효과는 이상에서 언급한 효과로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과들은 청구범위의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 연성회로기판 모듈을 설명하기 위한 개략도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 연성회로기판 모듈의 방열층을 설명하기 위한 참고도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 연성회로기판 모듈의 변형예를 설명하기 위한 개략도이다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 연성회로기판 모듈의 제조방법을 설명하기 위한 블록도이다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 연성회로기판 모듈의 제조방법의 변형예를 설명하기 위한 블록도이다.
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 실시예들을 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참고 부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다.
상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
본 출원에서, "포함하다" 또는 "이루어진다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
이하, 도면들을 참고하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 보다 상세하게 설명하기로 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 연성회로기판 모듈을 설명하기 위한 개략도로서, 도 1를 참고하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 연성회로기판 모듈은 필름층(100), 연성 구리층(200), 방열층(300)을 포함할 수 있다.
필름층(100)은 캐리어(carrier)로서 후술할 연성 구리층(200)을 지지할 수 있다. 필름층(100)은 절연성 재질로 형성될 수 있으며, 이때 필름층(100)은 내화학성, 내마모성, 내열성이 강한 PI(Polyimide) 필름일 수 있다. 다만, 필름층(100)의 재질은 이에 한정되는 것은 아니며, PET(Polyethylene terephthalate), PC(Poly carbonate), PES(Polyether sulfone) 등으로 제조될 수 있다.
연성 구리층(200)은 필름층(100)의 일측에 형성될 수 있다. 연성 구리층(200)은 동박(銅箔)으로 형성될 수 있으며, 구리를 얇게 펴서 제조된다.
본 발명에서의 일측은 도면상 상측을 의미하며, 타측은 도면상 하측을 의미할 수 있다.
연성 구리층(200)은 필름층(100)에 점착되어 형성될 수 있다. 연성 구리층(200)의 타측 또는 필름층(100)의 일측에 점착 물질이 도포되고 연성 구리층(200)이 필름층(100)의 일측에 적층됨으로써, 연성 구리층(200)이 필름층(100)의 일측에 형성될 수 있다.
이때, 연성 구리층(200)은 패턴 형성 공정에 의해 회로패턴으로 형성될 수 있다. 이때, 패턴 형성 공정은 에칭(etching) 공정일 수 있다. 구체적으로, 연성 구리층(200)을 필름층(100)에 적층시킨 후, 연성 구리층(200)에 회로패턴을 인쇄하여 형성시킨 다음 화학약품을 이용하여 회로패턴이 인쇄된 부분을 제외한 연성 구리층(200) 부분을 부식시켜 제거하고 세척액으로 세척하는 과정의 반복을 통해, 연성 구리층(200)이 회로패턴으로 형성될 수 있다.
연성 구리층(200)의 일측에는 방열 조성물(330)을 포함하는 방열층(300)이 형성될 수 있다.
방열층(300)은 연성 구리층(200)의 일측에 형성되어 발열체(500)에 인접하게 배치되고, 연성 구리층(200)으로부터 발생하는 열을 방열하거나 발열체(500)로부터 전달되는 열을 방열한다. 구체적으로, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 연성회로기판 모듈의 방열층(300)을 설명하기 위한 참고도로서, 도 2를 참고하면 방열층(300)은 필름 및 방열 조성물(330)을 포함할 수 있다.
필름(310)은 자성 연성 구리층(200)의 일측에 적층되며, 필름(310)의 일측에 방열 조성물(330)이 도포될 수 있다. 이때, 필름(310)은 내화학성, 내마모성, 내열성이 강한 PI(Polyimide) 필름일 수 있다.
방열층(300)은 연성 구리층(200)에서 발생하거나 외부의 발열체(500)로부터 전달되는 열을 방열하여, 연성 구리층(200) 또는 발열체(500)의 과열을 방지하거나, 발생되는 열이 다른 전자부품에 전달되는 것을 방지하기 위한 것으로서, 방열층(300)을 구성하는 방열 조성물(330)은 열 전도성 물질 및 열 방사성 물질을 포함할 수 있다.
방열층(300)은 방열 조성물(330)이 도포되어 형성될 수 있으며, 필름의 일측에 방열 조성물(330)이 도포되고 건조됨으로써 방열층(300)이 형성될 수 있다. 구체적으로, 방열 조성물(330)이 도포된 필름(310)을 150~200℃ 온도 하에서 2~15분 동안 건조시킬 수 있다. 방열 조성물(330)이 건조되면 열 전도성 물질 및 열 방사성 물질을 포함하는 필러가 필름(310)의 일면에 결합되는 것이다.
방열 조성물(330)은 열 전도성 물질 및 열 방사성 물질을 포함하는 필러, 바인더 및 용매를 포함할 수 있다. 방열 조성물(330)에 포함된 열 전도성 물질이 연성 구리층(200)에서 발생하거나, 발열체(500)로부터 전달된 열을 빠르게 전도시킬 수 있으며, 방열 조성물(330)에 포함된 열 방사성 물질이 방사율을 높임으로써 방열층(300)이 열을 빠르게 확산시킬 수 있는 것이다.
이때, 필러를 구성하는 열 전도성 물질은 알루미나, 알루미늄 및 구리로 이루어진 군에서 선택된 하나 이상의 물질일 수 있으며, 열 방사성 물질을 붕소일 수 있다. 또한, 용매는 메탄올, 에탄올일 수 있으며, 바인더는 메탄올과 에탄올에 잘 녹으면서 부착성과 결합력이 좋은 에폭시계 수지, 아크릴계 수지, 하이드로카본계 수지, 폴리에스테르계 수지, 비닐계 수지, 우레탄계 수지일 수 있다.
이때, 방열 조성물(330)은 필러 20~30 중량%, 바인더 5~50 중량% 및 잔부의 용매를 포함할 수 있다.
또한, 필러는, 열 전도성 물질 10~90 중량%, 열 방사성 물질 10~90 중량%로 이루어질 수 있다. 이는 20~30 중량%의 필러를 100%로 가정할 때, 그 중 열 전도성 물질 10~90 중량%이고 잔부가 열 방사성 물질로 구성되었음을 의미한다.
본 실시예에 따르면, 방열층(300)이 연성 구리층(200)의 일측에 접촉되어 형성되고, 방열층(300)이 발열체(500)에 바로 인접하게 배치되므로, 열 전도성 물질 및 열 방사성 물질을 포함하는 방열 조성물(330)이 열을 직접적으로 전달받을 수 있으므로, 연성 구리층(200)에서 발생하거나 외부의 발열체(500)로부터 전달된 열이 방열층(300)으로 직접 전달됨에 따라 열 방사율이 높다.
이때, 필름(310)의 타측에는 점착 물질(350)이 도포될 수 있으며, 필름(310)의 타측에 도포된 점착 물질(350)에 의해 방열층(300)이 연성 구리층(200)의 일측에 점착될 수 있다.
방열층(300)의 일측에는 커버층(400)이 점착될 수 있다. 커버층(400)은 커버층(400)의 타측에 도포되는 점착 물질에 의해 방열층(300)의 일측에 점착될 수 있다. 커버층(400)은 방열층(300)을 커버하여 외부의 충격으로부터 방열층(300)이 손상되는 것을 방지한다.
한편, 도 3을 참고하면, 방열층(300) 및 연성 구리층(200)의 사이에는 커버층(400)이 개재될 수 있다. 커버층(400)은 연성 구리층(200)의 일측에 점착되어 외부 충격으로부터 연성 구리층(200)을 보호한다. 본 실시예의 경우 방열층(300)이 연성회로기판 모듈의 최외곽에 위치하여 방열층(300)이 발열체(500)에 인접하게 배치되므로, 발열체(500)로부터 전달된 열이 방열층(300)으로 직접 전달됨에 따라 발열체(500)로부터 전달된 열의 열 방사율이 높다.
도 4 및 도 5는 본 발명의 일 실시예의 변형예에 따른 연성회로기판 모듈 제조방법을 설명하기 위한 블록도이다.
도 4를 참고하면, 본 실시예에 따른 연성회로기판 모듈의 제조방법은, 필름층(100) 배치단계(S100) 및 방열층(300) 점착단계(S200)를 포함할 수 있다.
먼저 일측에 연성 구리층(200)이 점착된 필름층(100)을 배치한다(S100). PI(Polyimide) 재질의 필름층(100)의 일측에 동박의 연성 구리층(200)을 점착시킨다. 이때, 연성 구리층(200)의 타측 또는 필름층(100)의 일측에 점착 물질이 도포되고 연성 구리층(200)이 필름층(100)의 일측에 적층됨으로써, 연성 구리층(200)이 필름층(100)의 일측에 점착된다.
다음으로, 연성 구리층(200)의 일측에 방열층(300)을 점착시킨다(S200).
이때, 방열층(300)은 필름(310) 및 방열 조성물(330)을 포함할 수 있다. 구체적으로, 방열층(300)은 PI(Polyimide) 재질의 필름(310)의 일측에 방열 조성물(330)을 도포하고, PI(Polyimide) 필름(310)의 타측에 점착 물질(350)을 도포하여 형성될 수 있다. 방열층(300)은 연성 구리층(200)에서 발생하거나 외부의 발열체(500)로부터 전달되는 열을 방열하여, 연성 구리층(200) 또는 발열체(500)의 과열을 방지하거나, 발생되는 열이 다른 전자부품에 전달되는 것을 방지한다.
방열층(300)에 도포되는 방열 조성물(330)은 열 전도성 물질 및 열 방사성 물질을 포함하는 필러, 바인더 및 용매를 포함할 수 있다. 방열 조성물(330)에 포함된 열 전도성 물질이 연성 구리층(200)에서 발생하거나, 발열체(500)로부터 전달된 열을 빠르게 전도시킬 수 있으며, 방열 조성물(330)에 포함된 열 방사성 물질이 방사율을 높임으로써 방열층(300)이 열을 빠르게 확산시킬 수 있는 것이다.
이때, 필러를 구성하는 열 전도성 물질은 알루미나, 알루미늄 및 구리로 이루어진 군에서 선택된 하나 이상의 물질일 수 있으며, 열 방사성 물질을 붕소일 수 있다. 또한, 용매는 메탄올, 에탄올일 수 있으며, 바인더는 메탄올과 에탄올에 잘 녹으면서 부착성과 결합력이 좋은 에폭시계 수지, 아크릴계 수지, 하이드로카본계 수지, 폴리에스테르계 수지, 비닐계 수지, 우레탄계 수지일 수 있다.
이때, 방열 조성물(330)은 필러 20~30 중량%, 바인더 5~50 중량% 및 잔부의 용매를 포함할 수 있다.
또한, 필러는, 열 전도성 물질 10~90 중량%, 열 방사성 물질 10~90 중량%로 이루어질 수 있다. 이는 20~30 중량%의 필러를 100%로 가정할 때, 그 중 열 전도성 물질 10~90 중량%이고 잔부가 열 방사성 물질로 구성되었음을 의미한다.
한편, 방열 조성물(330)이 도포된 PI(Polyimide) 필름(310)을 150~200℃ 온도 하에서 2~15분 동안 건조시킬 수 있다. 필러의 PI(Polyimide) 필름(310)과의 부착력을 향상시키기 위해서는 일정 온도 하에서 일정 시간 이상 필름(310)을 건조시켜야 하는데, 열 전도성 물질 및 열 방사성 물질을 포함하는 방열 조성물(330)의 경우 150℃ 이상의 온도에서 2분 이상 건조시켜야 필러의 부착력이 향상됨을 확인하였다. 다만, 연성회로기판 모듈의 경제성(제조단가), 생산성(공정 tact-time) 및 품질의 우수성을 고려하여 건조 조건은 150~200℃ 온도 하에서 2~15분 동안 건조시켜 연성회로기판을 생산하는 것이 바람직하다.
건조조건에 따른 필러의 부착력 비교표
온도(℃)
시간(min.) 		50℃이상 150℃미만 150℃이상 200℃이하 200℃초과 300℃이하
0분 이상 2분 미만 △(불량) ○(양호) ○(양호)
2분 이상 15분 이하 ○(양호) ◎(우수) ◎(우수)
15분 초과 ○(양호) ◎(우수) △(불량)
이때, 방열층(300)의 일측에는 커버층(400)이 점착될 수 있다. 커버층(400)은 커버층(400)의 타측에 도포되는 점착 물질에 의해 방열층(300)의 일측에 점착될 수 있다. 커버층(400)은 방열층(300)을 커버하여 외부의 충격으로부터 방열층(300)이 손상되는 것을 방지한다.
한편, 도 5를 참고하면, 필름층(100)을 배치(S100)한 후 필름층(100)의 일측에 형성된 연성 구리층(200)의 일측에 커버층(400)을 점착시키며(S150), 커버층(400)의 일측에 방열층(300)을 점착(S200)시킬 수 있다. 본 실시예의 경우 커버층(400)은 연성 구리층(200)의 일측에 점착되어 외부 충격으로부터 연성 구리층(200)을 보호한다. 또한, 본 실시예의 경우 방열층(300)이 연성회로기판 모듈의 최외곽에 위치하여 방열층(300)이 발열체(500)에 인접하게 배치되므로, 발열체(500)로부터 전달된 열이 방열층(300)으로 직접 전달됨에 따라 발열체(500)로부터 전달된 열의 열 방사율이 높다.
이상에서 살펴본 바와 같이, 본 발명에 따르면 연성회로기판이 방열층을 구비하여 연성 구리층으로부터 발생하는 열을 방열하거나 발열체로부터 전달되는 열을 방열함으로써, 과열에 의해 연성회로기판이나 다른 전자부품의 고장이나 성능 저하의 문제를 해결할 수 있다.
이상에서는 실시예들을 참고하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 통상의 기술자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
100: 필름층 200: 연성 구리층
300: 방열층 310: PI(Polyimide) 필름
330: 방열 조성물 350: 점착 물질
400: 커버층 500: 발열체

Claims (14)

  1. 필름층;
    상기 필름층의 일측에 형성되는 연성 구리층; 및
    상기 연성 구리층의 일측에 방열 조성물을 포함하는 방열층이 형성되고,
    상기 방열 조성물은,
    열 전도성 물질 및 열 방사성 물질을 포함하는 필러, 바인더 및 용매를 포함하며, 상기 필러 20~30 중량%, 상기 바인더 5~50 중량% 및 잔부의 상기 용매를 포함하고,
    상기 필러는,
    열 전도성 물질 10~90 중량% 및 열 방사성 물질 10~90 중량%를 포함하고,
    상기 방열층은,
    PI(Polyimide) 필름의 일측에 상기 방열 조성물을 도포하고, PI(Polyimide) 필름의 타측에 점착 물질을 도포하여 형성되며,
    상기 방열 조성물이 도포된 상기 PI(Polyimide) 필름을 150~200℃ 온도 하에서 2~15분 동안 건조하여 형성되는 것을 특징으로 하는, 연성회로기판 모듈.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 제 1항에 있어서,
    열 전도성 물질은,
    알루미나, 알루미늄 및 구리로 이루어진 군에서 선택된 하나 이상의 물질을 포함하는 것을 특징으로 하는, 연성회로기판 모듈.
  5. 제 1항에 있어서,
    열 방사성 물질은,
    붕소인 것을 특징으로 하는, 연성회로기판 모듈.
  6. 제 1항에 있어서,
    상기 방열층의 일측에는, 커버층이 점착되는 것을 특징으로 하는, 연성회로기판 모듈.
  7. 제 1항에 있어서,
    상기 방열층 및 상기 연성 구리층 사이에는, 커버층이 개재되는 것을특징으로 하는, 연성회로기판 모듈.
  8. 일측에 연성 구리층이 점착된 필름층을 배치하는 단계; 및
    상기 연성 구리층의 일측에 방열층을 점착시키는 단계를 포함하고,
    상기 방열층은,
    PI(Polyimide) 필름의 일측에 방열 조성물을 도포하고, PI(Polyimide) 필름의 타측에 점착 물질을 도포하여 형성되며,
    상기 방열 조성물은,
    열 전도성 물질 및 열 방사성 물질을 포함하는 필러, 바인더 및 용매를 포함하며, 상기 필러 20~30 중량%, 상기 바인더 5~50 중량% 및 잔부의 상기 용매를 포함하고,
    상기 필러는,
    열 전도성 물질 10~90 중량% 및 열 방사성 물질 10~90 중량%를 포함하고,
    상기 방열층은,
    상기 방열 조성물이 도포된 상기 PI(Polyimide) 필름을 150~200℃ 온도 하에서 2~15분 동안 건조하여 형성되는 것을 특징으로 하는, 연성회로기판 모듈 제조방법.
  9. 삭제
  10. 삭제
  11. 삭제
  12. 제 8항에 있어서,
    상기 열 전도성 물질은,
    알루미나, 알루미늄 및 구리로 이루어진 군에서 선택된 하나 이상의 물질이고,
    상기 열 방사성 물질은,
    붕소인 것을 특징으로 하는, 연성회로기판 모듈 제조방법.
  13. 삭제
  14. 제 8항에 있어서,
    상기 연성 구리층의 일측에 커버층을 점착시키며, 상기 커버층의 일측에 상기 방열층을 점착시키는 것을 특징으로 하는, 연성회로기판 모듈 제조방법.
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