KR102237610B1 - 회로기판 제조 방법 - Google Patents

회로기판 제조 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR102237610B1
KR102237610B1 KR1020200181412A KR20200181412A KR102237610B1 KR 102237610 B1 KR102237610 B1 KR 102237610B1 KR 1020200181412 A KR1020200181412 A KR 1020200181412A KR 20200181412 A KR20200181412 A KR 20200181412A KR 102237610 B1 KR102237610 B1 KR 102237610B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
circuit board
support
printing
seated
pattern
Prior art date
Application number
KR1020200181412A
Other languages
English (en)
Inventor
오정기
Original Assignee
오정기
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 오정기 filed Critical 오정기
Priority to KR1020200181412A priority Critical patent/KR102237610B1/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102237610B1 publication Critical patent/KR102237610B1/ko

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/12Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
    • H05K3/1208Pretreatment of the circuit board, e.g. modifying wetting properties; Patterning by using affinity patterns
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/12Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
    • H05K3/1283After-treatment of the printed patterns, e.g. sintering or curing methods

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Printing Methods (AREA)

Abstract

본 발명은 상세하게는 앞면과 뒷면이 동시에 인쇄되어 회로기판을 뒤집어서 다시 인쇄장치에 넣는 경우 인쇄장치를 다시 셋팅할 필요 없이 일 면을 인쇄하였던 어레이를 그대로 사용하여 다른 면을 인쇄할 수 있도록 구현한 회로기판 제조 방법에 관한 것으로, 다수 개의 서브 회로기판들이 2 열로 서로 부착되어 이루어지는 회로기판이 회로기판 인쇄 장치에 안착되는 제1 안착 단계;를 포함한다.

Description

회로기판 제조 방법{PCB CIRCUIT BOARD MANUFACTURING METHOD}
본 발명은 회로기판 제조 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 앞면과 뒷면이 동시에 인쇄되어 회로기판을 뒤집어서 다시 인쇄장치에 넣는 경우 인쇄장치를 다시 셋팅할 필요 없이 일 면을 인쇄하였던 어레이를 그대로 사용하여 다른 면을 인쇄할 수 있도록 구현한 회로기판 제조 방법에 관한 것이다.
인쇄회로기판(PCB; Printed Circuit Board)은 전기 절연성 기판에 구리와 같은 전도성 재료로 회로라인 패턴을 인쇄하여 형성한 것으로, 전자부품을 탑재하기 직전의 기판(Board)을 말한다. 즉, 여러 종류의 많은 전자 소자를 평판 위에 밀집 탑재하기 위해, 각 부품의 장착 위치를 확정하고, 부품을 연결하는 회로패턴을 평판 표면에 인쇄하여 고정한 회로기판을 의미한다
일반적으로, 상기와 같은 인쇄회로기판에 포함된 회로 패턴의 표면처리 방법으로, OSP(Organic Solderability Preservative), 전해 니켈/골드, 전해 니켈/골드-코발트 합금, 무전해 니켈/팔라듐/골드 등이 사용되고 있다.
이때, 상기 사용되는 표면 처리 방법들은 그의 용도에 따라 달라지는데, 예를 들어, 상기 용도에는 솔더링용, 와이어 본딩용 및 커넥터용 등이 있다.
기존의 인쇄회로기판 제조 공정의 경우에는, 회로기판의 가공시 기판의 앞면과 뒷면의 인쇄 공정이 별개로 진행됨에 따라 가공 효율성이 떨어져 가공에 소비되는 시간적 물적 자원이 많이 필요하다는 단점을 가지고 있다.
종래의 회로기판 제조 방법의 경우, 도 1에 나타난 바와 같이 한 면은 앞면 또 다른 면은 뒷면으로만 구성되어 각 면마다 인쇄 설정을 달리 해야 하였는데, 이에 따라 한쪽 면을 인쇄한 후 어레이를 뒤집어서 인쇄하는 경우 인쇄장치를 다시 셋팅해야 했기 때문에 인쇄공정에 소요되는 시간이 많이 걸린다는 단점을 가지고 있었다.
한편, 전술한 배경 기술은 발명자가 본 발명의 도출을 위해 보유하고 있었거나, 본 발명의 도출 과정에서 습득한 기술 정보로서, 반드시 본 발명의 출원 전에 일반 공중에게 공개된 공지기술이라 할 수는 없다.
한국등록특허 제10-2119760호 한국등록특허 제10-2119752호
본 발명의 일측면은 인쇄 패턴의 전체 어레이에서 절반은 앞면이고 나머지 절반은 뒷면이어서 앞면과 뒷면이 동시에 인쇄되어 회로기판을 뒤집어서 다시 인쇄장치에 넣는 경우 인쇄장치를 다시 셋팅할 필요 없이 일 면을 인쇄하였던 어레이를 그대로 사용하여 다른 면을 인쇄할 수 있도록 구현한 회로기판 제조 방법을 제공한다.
본 발명의 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 회로기판 제조 방법은, 다수 개의 서브 회로기판들이 2 열로 서로 부착되어 이루어지는 회로기판이 회로기판 인쇄 장치에 안착되는 제1 안착 단계;를 포함한다.
일 실시예에서, 본 발명의 다른 실시예에 따른 회로기판 제조 방법은, 상기 회로기판이 설정된 위치에 안착되어 있는 지를 판독하는 위치 제1 판독 단계; 상기 회로기판에서 제1 열에 위치하는 서브 회로기판들의 상면에 서브 회로기판의 상면 인쇄 패턴의 인쇄와, 상기 회로기판에서 제2 열에 위치하는 서브 회로기판들의 상면에 서브 회로기판의 하면 인쇄 패턴의 인쇄를 한 번의 인쇄 동작을 통해 수행하는 제1 인쇄 단계; 상기 제1 인쇄 단계에 의해 상기 회로기판의 상면에 도포된 인쇄 도료를 건조시키는 제1 건조 단계; 상기 제1 건조 단계에 의해 인쇄 도료의 건조가 완료되면, 상기 제1 안착 단계에서 안착되어 있던 상기 회로기판의 상면과 하면이 반대가 되도록 뒤집어서 상기 회로기판 인쇄 장치에 다시 안착시키는 기판 뒤집기 단계; 상기 회로기판이 설정된 위치에 안착되어 있는 지를 판독하는 위치 제2 판독 단계; 상기 기판 뒤집기 단계에 의해 안착되어 있는 상기 회로기판의 상하 방향을 기준으로, 상기 회로기판에서 제2 열에 위치하는 서브 회로기판들의 상면에 서브 회로기판의 상면 인쇄 패턴의 인쇄와, 상기 회로기판에서 제1 열에 위치하는 서브 회로기판들의 상면에 서브 회로기판의 하면 인쇄 패턴의 인쇄를 한 번의 인쇄 동작을 통해 수행하는 제2 인쇄 단계; 및 상기 제2 인쇄 단계에 의해 상기 회로기판의 상면에 도포된 인쇄 도료를 건조시키는 제2 건조 단계;를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 회로기판 인쇄 장치는, 상기 회로기판이 진입하여 안착되는 안착부; 상기 안착부의 전단 및 후단에 각각 설치되어 상기 안착부에 안착되어 있는 상기 회로기판이 움직이지 못하도록 체결하는 기판 체결부; 상기 안착부에 안착되어 있는 회로기판이 설정된 위치에 안착되어 있는 지를 판독하는 정렬 검사부; 상기 안착부로부터 상측으로 이격되어 설치되며, 상기 회로기판에 인쇄된 회로 패턴에 대응하는 관통홀이 형성되는 패턴 형성부; 및 상기 기판 체결부가 승강되어 상기 패턴 형성부의 하면에 밀착되면 상기 패턴 형성부의 상면을 따라 도료를 도포하는 인쇄부;를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 관통홀은, 전체 어레이에서 절반은 상기 회로기판의 상면의 회로 패턴에 대응하는 형상으로 형성되고, 나머지 절반은 상기 회로기판의 하면의 회로 패턴에 대응하는 형상으로 형성될 수 있다.
일 실시예에서, 상기 회로기판 인쇄 장치는, 상기 기판 체결부의 상부에 적어도 하나 이상 설치되며, 상기 패턴 형성부의 하면과 상기 기판 체결부 간의 밀착에 따라 발생되는 충격을 완충시켜 주는 충격 완충부;를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 충격 완충부는, 평판 형태로 형성되어 상기 패턴 형성부와 밀착되는 밀착 지지부; 상측에 밀착 지지부가 안착될 수 있도록 상기 밀착 지지부의 형상에 대응하는 상측이 개방 형성되는 육면체 박스 형태로 형성되어 상기 기판 체결부의 상부에 형성되는 상부 안착홈에 설치되는 고정 박스부; 단면이 삼각형 형태의 요철이 좌우 길이 방향으로 반복 형성되어 이루어지는 지지 패턴이 서로 겹치지 아니하고 교차되면서 전후 방향으로 다수 개가 서로 밀착되어 설치되어 이루어지는 요철형 지지부; 및 상기 밀착 지지부의 하측에 연결 설치되며, 상기 요철형 지지부의 요철에서 하측 방향으로 함몰 형성되는 경사형 안착홈 마다 안착되어 상기 밀착 지지부를 지지하는 충격 감쇄부;를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 충격 감쇄부는, 사각 평판 형태로 형성되어 상기 밀착 지지부의 내부에 형성되는 안착 공간에 안착되는 이너 플레이트; 상기 밀착 지지부의 상측으로부터 삽입되어 상기 이너 플레이트까지 관통하고 연결 설치되며, 외주면을 따라 나사산을 형성하여 사용자가 상기 밀착 지지부의 상측으로 노출되는 헤드를 회전시킴에 따라 상기 이너 플레이트를 상기 안착 공간에서 승강 또는 하강시켜 주는 다수 개의 텐션 조절 볼트; 상하 수직 방향으로 연장 형성되며, 상기 요철형 지지부의 상기 경사형 안착홈과 대향하는 상기 밀착 지지부의 하측 마다 형성되는 지지 프레임; 상기 이너 플레이트의 하측으로부터 상기 지지 프레임을 관통하고 연장 형성되며, 상기 이너 플레이트가 승강 또는 하강함에 따라 상기 지지 프레임의 하측으로 노출되는 하부의 노출 정도가 조절되는 슬라이딩 로드; 및 접철이 가능한 하측으로 뾰족한 "V" 형태로 형성되며, 절곡 부위의 상측 코너에 상기 슬라이딩 로드의 하측이 회동 가능하도록 연결 설치되며, 일측 및 다른 일측 단부가 상기 요철형 지지부의 상기 경사형 안착홈의 일측 및 다른 일측 경사면에 각각 안착되며, 상기 슬라이딩 로드의 노출 정도가 조절됨에 따라 접철 각도가 조절되는 접철식 지지부;를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 지지 프레임은, 사각 평판 형태로 형성되어 바닥면과 평행을 이루면서 하측에 설치되는 지지 평판을 구비할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 접철식 지지부는, 하부가 상기 슬라이딩 로드의 하부 일측에 설치되는 제1 회동 링크에 회동 가능하도록 연결 설치되며, 상측 경사면이 상기 지지 평판의 일측에 밀착되는 제1 지지 날개; 및 상기 제1 지지 날개와 "V"형태를 형성할 수 있도록 하부가 상기 제1 지지 날개의 하부와 회동 가능하도록 연결 설치되며, 하부가 상기 슬라이딩 로드의 하부 다른 일측에 설치되는 제2 회동 링크에 회동 가능하도록 연결 설치되며, 상측 경사면이 상기 지지 평판의 다른 일측에 밀착되는 제2 지지 날개;를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 제1 지지 날개는, 상기 제2 지지 날개와 서로 연결 설치되는 하부가 회동이 가능할 뿐만 아니라, 상기 제2 지지 날개와 서로 연결 설치되는 하부의 간격이 늘어나거나 줄어들 수 있도록 연결 설치될 수 있다.
상술한 본 발명의 일측면에 따르면, 인쇄 패턴의 전체 어레이에서 절반은 앞면이고 나머지 절반은 뒷면이어서 앞면과 뒷면이 동시에 인쇄되어 위의 어레이를 뒤집어서 다시 인쇄장치에 넣는 경우 인쇄장치를 다시 셋팅할 필요가 없고 인쇄회로기판 가공의 효율성을 향상시키는 효과를 제공할 수 있다.
본 발명의 효과는 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 이하에서 설명할 내용으로부터 통상의 기술자에게 자명한 범위 내에서 다양한 효과들이 포함될 수 있다.
도 1은 종래의 회로기판 제조 방법에 의해 제조된 회로기판을 보여주는 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 회로기판 제조 방법을 설명하는 도면이다.
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 회로기판 제조 방법을 설명하는 도면이다.
도 4는 본 발명에 의해 제조된 회로기판을 보여주는 도면이다.
도 5 내지 도 8은 본 발명에 따른 회로 기판 제조 방법에 사용되는 회로기판 인쇄 장치의 일 실시예를 보여주는 도면들이다.
도 9는 본 발명에 따른 회로 기판 제조 방법에 사용되는 회로기판 인쇄 장치의 다른 실시예를 보여주는 도면이다.
도 10 및 도 11은 도 9의 충격 완충부의 일 실시예를 보여주는 도면들이다.
도 12는 도 11의 요철형 지지부를 보여주는 도면이다.
도 13 및 도 14는 도 10의 충격 감쇄부를 보여주는 도면들이다.
도 15 및 도 16은 도 13의 접철식 지지부를 보여주는 도면들이다.
후술하는 본 발명에 대한 상세한 설명은, 본 발명이 실시될 수 있는 특정 실시예를 예시로서 도시하는 첨부 도면을 참조한다. 이들 실시예는 당업자가 본 발명을 실시할 수 있기에 충분하도록 상세히 설명된다. 본 발명의 다양한 실시예는 서로 다르지만 상호 배타적일 필요는 없음이 이해되어야 한다. 예를 들어, 여기에 기재되어 있는 특정 형상, 구조 및 특성은 일 실시예와 관련하여 본 발명의 정신 및 범위를 벗어나지 않으면서 다른 실시예로 구현될 수 있다. 또한, 각각의 개시된 실시예 내의 개별 구성요소의 위치 또는 배치는 본 발명의 정신 및 범위를 벗어나지 않으면서 변경될 수 있음이 이해되어야 한다. 따라서, 후술하는 상세한 설명은 한정적인 의미로서 취하려는 것이 아니며, 본 발명의 범위는, 적절하게 설명된다면, 그 청구항들이 주장하는 것과 균등한 모든 범위와 더불어 첨부된 청구항에 의해서만 한정된다. 도면에서 유사한 참조부호는 여러 측면에 걸쳐서 동일하거나 유사한 기능을 지칭한다.
이하, 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 보다 상세하게 설명하기로 한다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 회로기판 제조 방법을 설명하는 도면이다.
도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 회로기판 제조 방법은, 우선 다수 개의 서브 회로기판(11)들이 2 열로 서로 부착되어 이루어지는 회로기판(10)이 회로기판 인쇄 장치(20)에 안착된다(S110).
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 회로기판 제조 방법을 설명하는 도면이다.
도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 회로기판 제조 방법은, 상술한 S110단계 이후에, 회로기판(10)이 설정된 위치에 안착되어 있는 지를 판독한다(S120).
회로기판(10)에서 제1 열에 위치하는 서브 회로기판(11)들의 상면에 서브 회로기판(11)의 상면 인쇄 패턴의 인쇄와, 회로기판(10)에서 제2 열에 위치하는 서브 회로기판(11)들의 상면에 서브 회로기판(11)의 하면 인쇄 패턴의 인쇄를 한 번의 인쇄 동작을 통해 수행한다(S130).
제1 인쇄 단계(S130)에 의해 회로기판(10)의 상면에 도포된 인쇄 도료를 건조시킨다(S140).
제1 건조 단계(S140)에 의해 인쇄 도료의 건조가 완료되면, 제1 안착 단계(S130)에서 안착되어 있던 회로기판(10)의 상면과 하면이 반대가 되도록 뒤집어서 회로기판 인쇄 장치(20)에 다시 안착시킨다(S150).
회로기판(10)이 설정된 위치에 안착되어 있는 지를 판독한다(S160).
기판 뒤집기 단계(S150)에 의해 안착되어 있는 회로기판(10)의 상하 방향을 기준으로, 회로기판(10)에서 제2 열에 위치하는 서브 회로기판(11)들의 상면에 서브 회로기판(11)의 상면 인쇄 패턴의 인쇄와, 회로기판(10)에서 제1 열에 위치하는 서브 회로기판(11)들의 상면에 서브 회로기판(11)의 하면 인쇄 패턴의 인쇄를 한 번의 인쇄 동작을 통해 수행한다(S170).
제2 인쇄 단계에 의해 회로기판(10)의 상면에 도포된 인쇄 도료를 건조시킨다(S180).
상술한 바와 같은 구성을 가지는 본 발명의 일 실시예에 따른 회로기판 제조 방법은, 도 4에 도시된 바와 같이 인쇄 패턴의 전체 어레이에서 절반은 앞면이고 나머지 절반은 뒷면이어서 앞면과 뒷면이 동시에 인쇄되어 위의 어레이를 뒤집어서 다시 인쇄장치에 넣는 경우 인쇄장치를 다시 셋팅할 필요가 없고 인쇄회로기판 가공의 효율성을 향상시키는 효과를 제공할 수 있다.
도 5 내지 도 8은 본 발명에 따른 회로 기판 제조 방법에 사용되는 회로기판 인쇄 장치의 일 실시예를 보여주는 도면들이다.
도 5 내지 도 8을 참조하면, 일 실시예에 따른 회로기판 인쇄 장치(20)는, 안착부(100), 기판 체결부(200), 정렬 검사부(300), 패턴 형성부(400) 및 인쇄부(500)를 포함한다.
안착부(100)는, 장치의 일측으로부터 회로기판(10)이 진입하여 안착되며, 인쇄 공정이 수행되는 패턴 형성부(400)와 회로기판(10)이 밀착되도록 회로기판(10)를 승강시켜 준다.
기판 체결부(200)는, 안착부(100)의 전단 및 후단에 각각 설치되어 안착부(100)에 안착되어 있는 회로기판(10)이 인쇄 공정이 수행되는 동안에 움직이지 못하도록 체결한다.
정렬 검사부(300)는, 비전 센서 등의 광학식 검사 장치 등으로 형성되며, 안착부(100)에 안착되어 있는 회로기판(10)이 설정된 위치에 안착되어 있는 지를 판독한다.
패턴 형성부(400)는, 안착부(100)로부터 상측으로 이격되어 설치되며, 인쇄부(500)에 의해 도포되는 도료가 관통하고 하측으로 노출되어 회로기판(10)의 상면에 도포될 수 있도록 회로기판(10)에 인쇄된 회로 패턴에 대응하는 관통홀(410)이 형성된다.
이때, 관통홀(410)은, 전체 어레이에서 절반은 회로기판(10)의 상면의 회로 패턴에 대응하는 형상으로 형성되고, 나머지 절반은 회로기판(10)의 하면의 회로 패턴에 대응하는 형상으로 형성되어야 할 것이다.
이에 따라, 상술한 제1 인쇄 단계(S130)에서 1차 인쇄된 후, 상술한 제1 인쇄 단계(S170)에서 상하가 반전된 상태로 다시 인쇄 공정에 투입되는 회로기판(10)의 제1 인쇄 단계(S130)에서 인쇄되지 아니하였던 하면에 인쇄를 1차 인쇄시킴으로써, 도 4에 도시된 바와 같이 각 절반이 서로 상하가 반전된 상태로 인쇄 공정이 수행될 수 있다.
인쇄부(500)는, 기판 체결부(200)가 승강되어 패턴 형성부(400)의 하면에 밀착되면 패턴 형성부(400)의 상면을 따라 전후 방향으로 이동하면서 도료를 도포한다.
상술한 바와 같은 구성을 가지는 일 실시예에 따른 회로기판 인쇄 장치(20)는, 도 4에 도시된 바와 같이 인쇄 패턴의 전체 어레이에서 절반은 앞면이고 나머지 절반은 뒷면이어서 앞면과 뒷면이 동시에 인쇄되어 위의 어레이를 뒤집어서 다시 인쇄장치에 넣는 경우 인쇄장치를 다시 셋팅할 필요가 없고 인쇄회로기판 가공의 효율성을 향상시키는 효과를 제공할 수 있다.
도 9는 본 발명에 따른 회로 기판 제조 방법에 사용되는 회로기판 인쇄 장치의 다른 실시예를 보여주는 도면이다.
도 9를 참조하면, 다른 실시예에 따른 회로기판 인쇄 장치(20a)는, 안착부(100), 기판 체결부(200), 정렬 검사부(300), 패턴 형성부(400), 인쇄부(500) 및 충격 완충부(600)를 포함한다.
여기서, 기판 체결부(200), 정렬 검사부(300), 패턴 형성부(400) 및 인쇄부(500)는, 도 5의 구성요소와 동일하므로 그 설명을 생략한다.
충격 완충부(600)는, 기판 체결부(200)의 상부에 적어도 하나 이상 형성되는 상부 안착홈(210) 마다 설치되며, 패턴 형성부(400)의 하면과 기판 체결부(200) 간의 밀착에 따라 발생되는 충격을 완충시켜 준다.
상술한 바와 같은 구성을 가지는 다른 실시예에 따른 회로기판 인쇄 장치(20a)는, 패턴 형성부(400)의 하면과 기판 체결부(200) 간의 밀착에 따라 발생되는 충격을 충격 완충부(600)를 이용하여 완충시켜 줌으로써, 안착부(100)와 기판 체결부(200)가 승강됨에 따라 정상 제동이 수행되지 아니하고 패턴 형성부(400)의 하측과 충돌이 발생되는 경우 등에 있어서 안착부(100)에 안착되어 있는 회로기판(10)의 정렬이 틀어짐에 따라 정확한 기판 인쇄가 수행되지 못하는 것을 효과적으로 방지할 수 있다.
도 10 및 도 11은 도 9의 충격 완충부의 일 실시예를 보여주는 도면들이다.
도 10 및 도 11을 참조하면, 일 실시예에 따른 충격 완충부(600)는, 밀착 지지부(610), 고정 박스부(620), 요철형 지지부(630) 및 충격 감쇄부(640)를 포함한다.
밀착 지지부(610)는, 평판 형태로 형성되어 패턴 형성부(400)와 밀착되며, 고정 박스부(620)의 상측에 충격 감쇄부(640)에 의해 지지되어 설치된다.
고정 박스부(620)은, 상측에 밀착 지지부(610)가 안착될 수 있도록 밀착 지지부(610)의 형상에 대응하는 상측이 개방 형성되는 육면체 박스 형태로 형성되어 기판 체결부(200)의 상부에 형성되는 상부 안착홈(210)에 설치되며, 내측 바닥면에 요철형 지지부(630)가 설치된다.
요철형 지지부(630)는, 도 12에 도시된 바와 같이 단면이 삼각형 형태의 요철이 좌우 길이 방향으로 반복 형성되어 이루어지는 지지 패턴(631)이 서로 겹치지 아니하고 교차되면서 전후 방향으로 다수 개가(631-1, 631-2, 631-3) 서로 밀착되어 설치되어 이루어진다.
충격 감쇄부(640)는, 밀착 지지부(610)의 하측에 연결 설치되며, 요철형 지지부(630)의 요철에서 하측 방향으로 함몰 형성되는 경사형 안착홈(631b) 마다 안착되어 밀착 지지부(610)를 지지한다.
상술한 바와 같은 구성을 가지는 일 실시예에 따른 충격 완충부(600)는, 요철형 지지부(630)에 안착되는 충격 감쇄부(640)에 의해 밀착 지지부(610)로부터 전달되는 진동 또는 충격 등을 효과적으로 완충시켜 줌으로써, 패턴 형성부(400)의 하면과 기판 체결부(200) 간의 밀착에 따라 발생되는 충격을 충격 완충부(600)를 이용하여 완충시켜 줄 수 있다.
도 13 및 도 14는 도 10의 충격 감쇄부를 보여주는 도면들이다.
도 13 및 도 14를 참조하면, 충격 감쇄부(640)는, 이너 플레이트(641), 다수 개의 텐션 조절 볼트(642), 지지 프레임(643), 슬라이딩 로드(644) 및 접철식 지지부(645)를 포함한다.
이너 플레이트(641)는, 사각 평판 형태로 형성되어 밀착 지지부(610)의 내부에 형성되는 안착 공간(611)에 안착되며, 텐션 조절 볼트(642)가 회전함에 따라 안착 공간(611)에서 승강 또는 하강하면서 슬라이딩 로드(644)를 승강 또는 하강시켜 준다.
텐션 조절 볼트(642)는, 밀착 지지부(610)의 상측에 형성되는 관통홀(612)을 통해 밀착 지지부(610)의 내측으로 삽입되어 이너 플레이트(641)까지 관통하고 연결 설치되며, 외주면을 따라 나사산을 형성하여 사용자가 밀착 지지부(610)의 상측으로 노출되는 헤드(642a)를 회전시킴에 따라 이너 플레이트(641)를 안착 공간에서 승강 또는 하강시켜 준다.
지지 프레임(643)은, 상하 수직 방향으로 연장 형성되며, 요철형 지지부(630)의 경사형 안착홈과 대향하는 밀착 지지부(610)의 하측 마다 형성되어 밀착 지지부(610)를 지지한다.
슬라이딩 로드(644)는, 이너 플레이트(641)의 하측으로부터 지지 프레임(643)을 관통하고 연장 형성되며, 이너 플레이트(641)가 승강 또는 하강함에 따라 지지 프레임(643)의 하측으로 노출되는 하부의 노출 정도가 조절됨에 따라 접철식 지지부(645)의 접철 각도를 조절한다.
접철식 지지부(645)는, 접철이 가능한 하측으로 뾰족한 "V" 형태로 형성되며, 절곡 부위의 상측 코너(645a)에 슬라이딩 로드(644)의 하측이 회동 가능하도록 연결 설치되며, 일측 및 다른 일측 단부가 요철형 지지부(630)의 경사형 안착홈(631b)의 일측 및 다른 일측 경사면에 각각 안착되며, 슬라이딩 로드(644)의 노출 정도가 조절됨에 따라 접철 각도가 조절된다.
상술한 바와 같은 구성을 가지는 충격 감쇄부(640)는, 요철형 지지부(630)에 안착되는 접철식 지지부(645)에 의한 지지력에 의해 밀착 지지부(610)를 통해 전달되는 진동 또는 충격 등을 완충시켜 줄 수 있다.
또한, 상술한 바와 같은 구성을 가지는 충격 감쇄부(640)는, 접철식 지지부(645)의 접철 각도를 사용자의 필요에 따라 자유롭게 조절할 수 있다.
즉, 접철식 지지부(645)의 각도가 수평에 가까울 수록 상하 방향으로 움직일 수 있는 공간이 증가되어 진동이나 충격 등을 보다 완충시켜 줄 수 있는 반면, 접철식 지지부(645)의 각도가 평행에 가까울 수록 상하 방향으로 움직일 수 있는 공간이 감소되어 진동이나 충격의 완충 효율이 감소되는 것이다.
도 15 및 도 16은 도 13의 접철식 지지부를 보여주는 도면들이다.
도 15 및 도 16은 참조하면, 접철식 지지부(645)는, 제1 지지 날개(6451) 및 제2 지지 날개(6452)를 포함한다.
일 실시예에서, 지지 프레임(643)은, 사각 평판 형태로 형성되어 바닥면과 평행을 이루면서 하측에 설치되는 지지 평판(643a)을 구비할 수 있다.
일 실시예에서, 지지 평판(643a)은, 제1 지지 날개(6451)와 제2 지지 날개(6452)를 보다 안정적으로 지지할 수 있도록 지지 프레임(643)과의 사이에 보강편(643b)이 다수 개 형성될 수 있다.
제1 지지 날개(6451)는, 하측 전단 및 후단에 각각 제2 지지 날개(6452)에 형성되는 링크 연결홈(6452b)에 삽입되어 회동 가능하도록 연결 설치되기 위한 링크 프레임(6453)이 형성되며, 하부가 슬라이딩 로드(644)의 하부 일측에 설치되는 제1 회동 링크(6441)에 회동 가능하도록 연결 설치(6451a)되며, 상측 경사면이 (643a)의 일측에 밀착된다.
제2 지지 날개(6452)는, 제1 지지 날개(6451)와 "V"형태를 형성할 수 있도록 하부가 제1 지지 날개(6451)의 하부와 회동 가능하도록 연결 설치(6452a)되며, 하부가 슬라이딩 로드(644)의 하부 다른 일측에 설치되는 제2 회동 링크(6442)에 회동 가능하도록 연결 설치되며, 상측 경사면이 (643a)의 다른 일측에 밀착된다.
일 실시예에서, 제1 지지 날개(6451)는, 제2 지지 날개(6452)는 서로 연결 설치되는 하부가, 즉 링크 프레임(6453)이 회동 가능할 뿐만 아니라, 제2 지지 날개(6452)와 서로 연결 설치되는 하부의 간격이 늘어나거나 줄어들 수 있도록 연결 설치될 수 있다.
이를 위해, 링크 프레임(6453)는, 제2 지지 날개(6452)에 형성되는 링크 연결홈(6452b)에 설치되는 걸쇠(설명의 편의상 도면에는 도시하지 않음)가 관통 삽입되어 슬라이딩 이동할 수 있도록 걸쇠 삽입홀이 길이 방향으로 연장 형성될 수 있다.
상술한 바와 같은 구성을 가지는 접철식 지지부(645)는, 도 16에 도시된 바와 같이, 제1 지지 날개(6451)와 제2 지지 날개(6452) 간의 접철 각도를 사용자의 필요에 따라 자유롭게 조절할 수 있도록 구성됨으로써, 완충의 정도를 필요에 따라 자유롭게 조절하도록 할 수 있다.
상술된 실시예들은 예시를 위한 것이며, 상술된 실시예들이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 상술된 실시예들이 갖는 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 쉽게 변형이 가능하다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 상술된 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 예를 들어, 단일형으로 설명되어 있는 각 구성 요소는 분산되어 실시될 수도 있으며, 마찬가지로 분산된 것으로 설명되어 있는 구성 요소들도 결합된 형태로 실시될 수 있다.
본 명세서를 통해 보호받고자 하는 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태를 포함하는 것으로 해석되어야 한다.
10: 회로기판
20, 20a: 회로기판 인쇄 장치
100: 안착부
200: 기판 체결부
300; 정렬 검사부
400: 패턴 형성부
500: 인쇄부
600: 충격 완충부

Claims (2)

  1. 다수 개의 서브 회로기판들이 2 열로 서로 부착되어 이루어지는 회로기판이 회로기판 인쇄 장치에 안착되는 제1 안착 단계;
    상기 회로기판이 설정된 위치에 안착되어 있는 지를 판독하는 위치 제1 판독 단계;
    상기 회로기판에서 제1 열에 위치하는 서브 회로기판들의 상면에 서브 회로기판의 상면 인쇄 패턴의 인쇄와, 상기 회로기판에서 제2 열에 위치하는 서브 회로기판들의 상면에 서브 회로기판의 하면 인쇄 패턴의 인쇄를 한 번의 인쇄 동작을 통해 수행하는 제1 인쇄 단계;
    상기 제1 인쇄 단계에 의해 상기 회로기판의 상면에 도포된 인쇄 도료를 건조시키는 제1 건조 단계;
    상기 제1 건조 단계에 의해 인쇄 도료의 건조가 완료되면, 상기 제1 안착 단계에서 안착되어 있던 상기 회로기판의 상면과 하면이 반대가 되도록 뒤집어서 상기 회로기판 인쇄 장치에 다시 안착시키는 기판 뒤집기 단계;
    상기 회로기판이 설정된 위치에 안착되어 있는 지를 판독하는 위치 제2 판독 단계;
    상기 기판 뒤집기 단계에 의해 안착되어 있는 상기 회로기판의 상하 방향을 기준으로, 상기 회로기판에서 제2 열에 위치하는 서브 회로기판들의 상면에 서브 회로기판의 상면 인쇄 패턴의 인쇄와, 상기 회로기판에서 제1 열에 위치하는 서브 회로기판들의 상면에 서브 회로기판의 하면 인쇄 패턴의 인쇄를 한 번의 인쇄 동작을 통해 수행하는 제2 인쇄 단계; 및
    상기 제2 인쇄 단계에 의해 상기 회로기판의 상면에 도포된 인쇄 도료를 건조시키는 제2 건조 단계;를 포함하며,
    상기 회로기판 인쇄 장치는,
    상기 회로기판이 진입하여 안착되는 안착부;
    상기 안착부의 전단 및 후단에 각각 설치되어 상기 안착부에 안착되어 있는 상기 회로기판이 움직이지 못하도록 체결하는 기판 체결부;
    상기 안착부에 안착되어 있는 회로기판이 설정된 위치에 안착되어 있는 지를 판독하는 정렬 검사부;
    상기 안착부로부터 상측으로 이격되어 설치되며, 상기 회로기판에 인쇄된 회로 패턴에 대응하는 관통홀이 형성되는 패턴 형성부; 및
    상기 기판 체결부가 승강되어 상기 패턴 형성부의 하면에 밀착되면 상기 패턴 형성부의 상면을 따라 도료를 도포하는 인쇄부;를 포함하며,
    상기 관통홀은,
    전체 어레이에서 절반은 상기 회로기판의 상면의 회로 패턴에 대응하는 형상으로 형성되고, 나머지 절반은 상기 회로기판의 하면의 회로 패턴에 대응하는 형상으로 형성되며,

    상기 회로기판 인쇄 장치는,
    상기 기판 체결부의 상부에 적어도 하나 이상 설치되며, 상기 패턴 형성부의 하면과 상기 기판 체결부 간의 밀착에 따라 발생되는 충격을 완충시켜 주는 충격 완충부;를 더 포함하며,
    상기 충격 완충부는,
    평판 형태로 형성되어 상기 패턴 형성부와 밀착되는 밀착 지지부;
    상측에 밀착 지지부가 안착될 수 있도록 상기 밀착 지지부의 형상에 대응하는 상측이 개방 형성되는 육면체 박스 형태로 형성되어 상기 기판 체결부의 상부에 형성되는 상부 안착홈에 설치되는 고정 박스부;
    단면이 삼각형 형태의 요철이 좌우 길이 방향으로 반복 형성되어 이루어지는 지지 패턴이 서로 겹치지 아니하고 교차되면서 전후 방향으로 다수 개가 서로 밀착되어 설치되어 이루어지는 요철형 지지부; 및
    상기 밀착 지지부의 하측에 연결 설치되며, 상기 요철형 지지부의 요철에서 하측 방향으로 함몰 형성되는 경사형 안착홈 마다 안착되어 상기 밀착 지지부를 지지하는 충격 감쇄부;를 포함하며,
    상기 충격 감쇄부는,
    사각 평판 형태로 형성되어 상기 밀착 지지부의 내부에 형성되는 안착 공간에 안착되는 이너 플레이트;
    상기 밀착 지지부의 상측으로부터 삽입되어 상기 이너 플레이트까지 관통하고 연결 설치되며, 외주면을 따라 나사산을 형성하여 사용자가 상기 밀착 지지부의 상측으로 노출되는 헤드를 회전시킴에 따라 상기 이너 플레이트를 상기 안착 공간에서 승강 또는 하강시켜 주는 다수 개의 텐션 조절 볼트;
    상하 수직 방향으로 연장 형성되며, 상기 요철형 지지부의 상기 경사형 안착홈과 대향하는 상기 밀착 지지부의 하측 마다 형성되는 지지 프레임;
    상기 이너 플레이트의 하측으로부터 상기 지지 프레임을 관통하고 연장 형성되며, 상기 이너 플레이트가 승강 또는 하강함에 따라 상기 지지 프레임의 하측으로 노출되는 하부의 노출 정도가 조절되는 슬라이딩 로드; 및
    접철이 가능한 하측으로 뾰족한 "V" 형태로 형성되며, 절곡 부위의 상측 코너에 상기 슬라이딩 로드의 하측이 회동 가능하도록 연결 설치되며, 일측 및 다른 일측 단부가 상기 요철형 지지부의 상기 경사형 안착홈의 일측 및 다른 일측 경사면에 각각 안착되며, 상기 슬라이딩 로드의 노출 정도가 조절됨에 따라 접철 각도가 조절되는 접철식 지지부;를 포함하며,
    상기 지지 프레임은,
    사각 평판 형태로 형성되어 바닥면과 평행을 이루면서 하측에 설치되는 지지 평판을 구비하며,
    상기 접철식 지지부는,
    하부가 상기 슬라이딩 로드의 하부 일측에 설치되는 제1 회동 링크에 회동 가능하도록 연결 설치되며, 상측 경사면이 상기 지지 평판의 일측에 밀착되는 제1 지지 날개; 및
    상기 제1 지지 날개와 "V"형태를 형성할 수 있도록 하부가 상기 제1 지지 날개의 하부와 회동 가능하도록 연결 설치되며, 하부가 상기 슬라이딩 로드의 하부 다른 일측에 설치되는 제2 회동 링크에 회동 가능하도록 연결 설치되며, 상측 경사면이 상기 지지 평판의 다른 일측에 밀착되는 제2 지지 날개;를 포함하는, 회로기판 제조 방법.
  2. 삭제
KR1020200181412A 2020-12-22 2020-12-22 회로기판 제조 방법 KR102237610B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020200181412A KR102237610B1 (ko) 2020-12-22 2020-12-22 회로기판 제조 방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020200181412A KR102237610B1 (ko) 2020-12-22 2020-12-22 회로기판 제조 방법

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR102237610B1 true KR102237610B1 (ko) 2021-04-06

Family

ID=75472865

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020200181412A KR102237610B1 (ko) 2020-12-22 2020-12-22 회로기판 제조 방법

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102237610B1 (ko)

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03119783A (ja) * 1989-09-30 1991-05-22 Taiyo Yuden Co Ltd 混成集積回路装置、その製造方法及びその判別方法
KR102119752B1 (ko) 2018-10-02 2020-06-05 주식회사 이엠따블유 연성회로기판 모듈 및 이의 제조방법
KR102119760B1 (ko) 2012-12-17 2020-06-08 엘지이노텍 주식회사 Ic 모듈용 인쇄회로기판 및 그 제조방법

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03119783A (ja) * 1989-09-30 1991-05-22 Taiyo Yuden Co Ltd 混成集積回路装置、その製造方法及びその判別方法
KR102119760B1 (ko) 2012-12-17 2020-06-08 엘지이노텍 주식회사 Ic 모듈용 인쇄회로기판 및 그 제조방법
KR102119752B1 (ko) 2018-10-02 2020-06-05 주식회사 이엠따블유 연성회로기판 모듈 및 이의 제조방법

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE19928075B4 (de) Speichermodul mit Wärmeableiter
JP4855178B2 (ja) プラグインユニット実装構造、および電子装置
KR102237610B1 (ko) 회로기판 제조 방법
DE8525586U1 (de) Halter für gedruckte Leiterplatten, Träger elektronischer Bauteile oder dgl.
DE102015118710A1 (de) Bodenseitiger Multi-Array-Steckverbinder unter Verwendung einer Federvorspannung
US11569618B2 (en) Socket for high-speed transmission
DE102005013270A1 (de) Schaltungsplatine zum Verbinden einer integrierten Schaltung mit einem Träger und einem IC-BGA-Gehäuse, das dieselbe verwendet
DE19738358B4 (de) Beschleunigungssensor
JP4779826B2 (ja) フレキシブルプリント基板
DE102005012216A1 (de) Kühlkörper für oberflächenmontierte Halbleiterbauteile und Montageverfahren
JP2001257289A (ja) 半導体パッケージ、半導体装置並びに半導体装置の製造方法
DE19958029C2 (de) Burn-In-Leiterplatte
DE3916944C2 (ko)
JPH0591248A (ja) イメージセンサ
JPS6231837B2 (ko)
BRPI0611244B1 (pt) “dispositivo de contato para a aplicação de componente smt sobre uma placa de circuitos impressos e conexão de encaixe smt”
DE19535705A1 (de) Doppelt kaschierte Leiterplatte mit mehreren Anschlußflächen
CN109729655A (zh) 一种用于smt贴装线的阶梯式钢网
BRPI0900416A2 (pt) sistema de teste e método de testagem do mesmo
JP3098854B2 (ja) Icカード
JPH0582940A (ja) 電子回路印刷方法
JPH02172641A (ja) プリント基板吸着機構
JP3779650B2 (ja) 端子半田付実装電子部品
US6697176B1 (en) Scanner frame with coplanar scan window
JP4684381B2 (ja) 蛍光表示管

Legal Events

Date Code Title Description
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant