JPWO2009060958A1 - 環状ポリオルガノシロキサンの製造方法、硬化剤、硬化性組成物およびその硬化物 - Google Patents
環状ポリオルガノシロキサンの製造方法、硬化剤、硬化性組成物およびその硬化物 Download PDFInfo
- Publication number
- JPWO2009060958A1 JPWO2009060958A1 JP2009540104A JP2009540104A JPWO2009060958A1 JP WO2009060958 A1 JPWO2009060958 A1 JP WO2009060958A1 JP 2009540104 A JP2009540104 A JP 2009540104A JP 2009540104 A JP2009540104 A JP 2009540104A JP WO2009060958 A1 JPWO2009060958 A1 JP WO2009060958A1
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- compound
- group
- polyorganosiloxane
- cyclic
- component
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 title claims abstract description 91
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 81
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 42
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 80
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 claims abstract description 74
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 58
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 claims abstract description 45
- 238000006459 hydrosilylation reaction Methods 0.000 claims abstract description 32
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 32
- 239000011203 carbon fibre reinforced carbon Substances 0.000 claims abstract description 31
- -1 cyclic organic compound Chemical class 0.000 claims description 74
- ORILYTVJVMAKLC-UHFFFAOYSA-N adamantane Chemical compound C1C(C2)CC3CC1CC2C3 ORILYTVJVMAKLC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 36
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 claims description 34
- 150000002430 hydrocarbons Chemical group 0.000 claims description 31
- 125000005336 allyloxy group Chemical group 0.000 claims description 23
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 20
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 claims description 20
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 claims description 20
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 18
- MGNZXYYWBUKAII-UHFFFAOYSA-N cyclohexa-1,3-diene Chemical compound C1CC=CC=C1 MGNZXYYWBUKAII-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 18
- KOMNUTZXSVSERR-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-tris(prop-2-enyl)-1,3,5-triazinane-2,4,6-trione Chemical compound C=CCN1C(=O)N(CC=C)C(=O)N(CC=C)C1=O KOMNUTZXSVSERR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 17
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims description 17
- MYRTYDVEIRVNKP-UHFFFAOYSA-N 1,2-Divinylbenzene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1C=C MYRTYDVEIRVNKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 16
- ZSWFCLXCOIISFI-UHFFFAOYSA-N cyclopentadiene Chemical compound C1C=CC=C1 ZSWFCLXCOIISFI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 16
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 13
- HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 1755-01-7 Chemical compound C1[C@H]2[C@@H]3CC=C[C@@H]3[C@@H]1C=C2 HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 0.000 claims description 12
- 150000001491 aromatic compounds Chemical class 0.000 claims description 12
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims description 12
- ATVJXMYDOSMEPO-UHFFFAOYSA-N 3-prop-2-enoxyprop-1-ene Chemical compound C=CCOCC=C ATVJXMYDOSMEPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- 239000007983 Tris buffer Substances 0.000 claims description 11
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 claims description 11
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 claims description 11
- 239000010936 titanium Substances 0.000 claims description 11
- SDRZFSPCVYEJTP-UHFFFAOYSA-N 1-ethenylcyclohexene Chemical compound C=CC1=CCCCC1 SDRZFSPCVYEJTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 4,4'-sulfonyldiphenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(O)C=C1 VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 10
- ISSYTHPTTMFJKL-UHFFFAOYSA-N 1-ethenylcyclopentene Chemical compound C=CC1=CCCC1 ISSYTHPTTMFJKL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- SJYNFBVQFBRSIB-UHFFFAOYSA-N norbornadiene Chemical compound C1=CC2C=CC1C2 SJYNFBVQFBRSIB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- RRKODOZNUZCUBN-CCAGOZQPSA-N (1z,3z)-cycloocta-1,3-diene Chemical compound C1CC\C=C/C=C\C1 RRKODOZNUZCUBN-CCAGOZQPSA-N 0.000 claims description 8
- QLLUAUADIMPKIH-UHFFFAOYSA-N 1,2-bis(ethenyl)naphthalene Chemical compound C1=CC=CC2=C(C=C)C(C=C)=CC=C21 QLLUAUADIMPKIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- UCBVELLBUAKUNE-UHFFFAOYSA-N 1,3-bis(prop-2-enyl)-1,3,5-triazinane-2,4,6-trione Chemical compound C=CCN1C(=O)NC(=O)N(CC=C)C1=O UCBVELLBUAKUNE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- IYSVFZBXZVPIFA-UHFFFAOYSA-N 1-ethenyl-4-(4-ethenylphenyl)benzene Chemical group C1=CC(C=C)=CC=C1C1=CC=C(C=C)C=C1 IYSVFZBXZVPIFA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- SCZZNWQQCGSWSZ-UHFFFAOYSA-N 1-prop-2-enoxy-4-[2-(4-prop-2-enoxyphenyl)propan-2-yl]benzene Chemical compound C=1C=C(OCC=C)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(OCC=C)C=C1 SCZZNWQQCGSWSZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 150000002391 heterocyclic compounds Chemical class 0.000 claims description 8
- NWRZGFYWENINNX-UHFFFAOYSA-N 1,1,2-tris(ethenyl)cyclohexane Chemical compound C=CC1CCCCC1(C=C)C=C NWRZGFYWENINNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 claims description 7
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 claims description 5
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N Zirconium Chemical compound [Zr] QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000011701 zinc Substances 0.000 claims description 4
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 claims description 2
- 239000000047 product Substances 0.000 abstract description 75
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 abstract description 30
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 abstract description 21
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 45
- 239000010408 film Substances 0.000 description 43
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 42
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 39
- 238000000034 method Methods 0.000 description 37
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 32
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 31
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 31
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 31
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 27
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 25
- 230000002829 reductive effect Effects 0.000 description 24
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 23
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 23
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 22
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 22
- 239000000565 sealant Substances 0.000 description 20
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 18
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 18
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 17
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 17
- ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N isocyanuric acid Chemical compound OC1=NC(O)=NC(O)=N1 ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 16
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 15
- PYGSKMBEVAICCR-UHFFFAOYSA-N hexa-1,5-diene Chemical group C=CCCC=C PYGSKMBEVAICCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 14
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 13
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 13
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 13
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical group C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 12
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 12
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 12
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 12
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 12
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 11
- 238000005481 NMR spectroscopy Methods 0.000 description 11
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 10
- 238000004040 coloring Methods 0.000 description 10
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 10
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 10
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 10
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 10
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 9
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 9
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N phenol group Chemical group C1(=CC=CC=C1)O ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 9
- HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N Chloroform Chemical compound ClC(Cl)Cl HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- SCPYDCQAZCOKTP-UHFFFAOYSA-N silanol Chemical compound [SiH3]O SCPYDCQAZCOKTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 8
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 8
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 7
- 238000004821 distillation Methods 0.000 description 7
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 7
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 7
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 7
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 7
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 7
- WZJUBBHODHNQPW-UHFFFAOYSA-N 2,4,6,8-tetramethyl-1,3,5,7,2$l^{3},4$l^{3},6$l^{3},8$l^{3}-tetraoxatetrasilocane Chemical group C[Si]1O[Si](C)O[Si](C)O[Si](C)O1 WZJUBBHODHNQPW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N Dichloromethane Chemical compound ClCCl YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 6
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 6
- 150000004703 alkoxides Chemical class 0.000 description 6
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 6
- SMZOGRDCAXLAAR-UHFFFAOYSA-N aluminium isopropoxide Chemical compound [Al+3].CC(C)[O-].CC(C)[O-].CC(C)[O-] SMZOGRDCAXLAAR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 150000001735 carboxylic acids Chemical class 0.000 description 6
- KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N citric acid Chemical compound OC(=O)CC(O)(C(O)=O)CC(O)=O KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- YSEKNCXYRGKTBJ-UHFFFAOYSA-N dimethyl 2-hydroxybutanedioate Chemical compound COC(=O)CC(O)C(=O)OC YSEKNCXYRGKTBJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 6
- VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N n-Hexane Chemical compound CCCCCC VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 6
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 6
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 description 6
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 6
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 6
- QYLFHLNFIHBCPR-UHFFFAOYSA-N 1-ethynylcyclohexan-1-ol Chemical compound C#CC1(O)CCCCC1 QYLFHLNFIHBCPR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 5
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N Sulfur Chemical compound [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 5
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 5
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 5
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 5
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 5
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 5
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 5
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 5
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 5
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 5
- 239000011593 sulfur Substances 0.000 description 5
- VXUYXOFXAQZZMF-UHFFFAOYSA-N titanium(IV) isopropoxide Chemical compound CC(C)O[Ti](OC(C)C)(OC(C)C)OC(C)C VXUYXOFXAQZZMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- LGQXXHMEBUOXRP-UHFFFAOYSA-N tributyl borate Chemical compound CCCCOB(OCCCC)OCCCC LGQXXHMEBUOXRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- WRECIMRULFAWHA-UHFFFAOYSA-N trimethyl borate Chemical compound COB(OC)OC WRECIMRULFAWHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 description 4
- IMNFDUFMRHMDMM-UHFFFAOYSA-N N-Heptane Chemical compound CCCCCCC IMNFDUFMRHMDMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- WDJHALXBUFZDSR-UHFFFAOYSA-M acetoacetate Chemical compound CC(=O)CC([O-])=O WDJHALXBUFZDSR-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 4
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 4
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 description 4
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 4
- IOJUPLGTWVMSFF-UHFFFAOYSA-N benzothiazole Chemical compound C1=CC=C2SC=NC2=C1 IOJUPLGTWVMSFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- KDKYADYSIPSCCQ-UHFFFAOYSA-N but-1-yne Chemical compound CCC#C KDKYADYSIPSCCQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- BSDOQSMQCZQLDV-UHFFFAOYSA-N butan-1-olate;zirconium(4+) Chemical compound [Zr+4].CCCC[O-].CCCC[O-].CCCC[O-].CCCC[O-] BSDOQSMQCZQLDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 4
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 4
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 4
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 4
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 4
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 4
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 4
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N diphenyl Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 4
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 4
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 description 4
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 4
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 4
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 description 4
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 4
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 4
- 230000008569 process Effects 0.000 description 4
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 4
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 4
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 4
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N triphenylphosphine Chemical compound C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 4
- WNXJIVFYUVYPPR-UHFFFAOYSA-N 1,3-dioxolane Chemical compound C1COCO1 WNXJIVFYUVYPPR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- STMDPCBYJCIZOD-UHFFFAOYSA-N 2-(2,4-dinitroanilino)-4-methylpentanoic acid Chemical compound CC(C)CC(C(O)=O)NC1=CC=C([N+]([O-])=O)C=C1[N+]([O-])=O STMDPCBYJCIZOD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- FIPWRIJSWJWJAI-UHFFFAOYSA-N Butyl carbitol 6-propylpiperonyl ether Chemical group C1=C(CCC)C(COCCOCCOCCCC)=CC2=C1OCO2 FIPWRIJSWJWJAI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-N Dihydrogen sulfide Chemical compound S RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical group [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 3
- 125000005370 alkoxysilyl group Chemical group 0.000 description 3
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XUCHXOAWJMEFLF-UHFFFAOYSA-N bisphenol F diglycidyl ether Chemical compound C1OC1COC(C=C1)=CC=C1CC(C=C1)=CC=C1OCC1CO1 XUCHXOAWJMEFLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N boric acid Chemical class OB(O)O KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 3
- 230000003197 catalytic effect Effects 0.000 description 3
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 3
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 3
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 3
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N disiloxane Chemical class [SiH3]O[SiH3] KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000002657 fibrous material Substances 0.000 description 3
- 238000004817 gas chromatography Methods 0.000 description 3
- 238000001879 gelation Methods 0.000 description 3
- 229920000578 graft copolymer Polymers 0.000 description 3
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 3
- 239000000976 ink Substances 0.000 description 3
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 3
- IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N isocyanate group Chemical group [N-]=C=O IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 3
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 3
- 125000005641 methacryl group Chemical group 0.000 description 3
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000007935 neutral effect Effects 0.000 description 3
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 3
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 3
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 description 3
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 3
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 3
- 229960005235 piperonyl butoxide Drugs 0.000 description 3
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 3
- 230000035484 reaction time Effects 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 238000007086 side reaction Methods 0.000 description 3
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 3
- AJSTXXYNEIHPMD-UHFFFAOYSA-N triethyl borate Chemical compound CCOB(OCC)OCC AJSTXXYNEIHPMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- GZKLCETYSGSMRA-UHFFFAOYSA-N trioctadecyl borate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCOB(OCCCCCCCCCCCCCCCCCC)OCCCCCCCCCCCCCCCCCC GZKLCETYSGSMRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- MDCWDBMBZLORER-UHFFFAOYSA-N triphenyl borate Chemical compound C=1C=CC=CC=1OB(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 MDCWDBMBZLORER-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- NHDIQVFFNDKAQU-UHFFFAOYSA-N tripropan-2-yl borate Chemical compound CC(C)OB(OC(C)C)OC(C)C NHDIQVFFNDKAQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 3
- KTRQRAQRHBLCSQ-UHFFFAOYSA-N 1,2,4-tris(ethenyl)cyclohexane Chemical compound C=CC1CCC(C=C)C(C=C)C1 KTRQRAQRHBLCSQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WSLDOOZREJYCGB-UHFFFAOYSA-N 1,2-Dichloroethane Chemical compound ClCCCl WSLDOOZREJYCGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VEPLBBDNMOCEMK-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-tris(ethenoxy)adamantane Chemical compound C1C(C2)CC3(OC=C)CC1(OC=C)CC2(OC=C)C3 VEPLBBDNMOCEMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OUPZKGBUJRBPGC-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-tris(oxiran-2-ylmethyl)-1,3,5-triazinane-2,4,6-trione Chemical compound O=C1N(CC2OC2)C(=O)N(CC2OC2)C(=O)N1CC1CO1 OUPZKGBUJRBPGC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OGYKDKNLZIEALI-UHFFFAOYSA-N 1,3-bis(ethenoxy)adamantane Chemical compound C1C(C2)CC3CC1(OC=C)CC2(OC=C)C3 OGYKDKNLZIEALI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- TYMYJUHDFROXOO-UHFFFAOYSA-N 1,3-bis(prop-2-enoxy)-2,2-bis(prop-2-enoxymethyl)propane Chemical compound C=CCOCC(COCC=C)(COCC=C)COCC=C TYMYJUHDFROXOO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 1,4-Dioxane Chemical compound C1COCCO1 RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PRBHEGAFLDMLAL-UHFFFAOYSA-N 1,5-Hexadiene Natural products CC=CCC=C PRBHEGAFLDMLAL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RUFPHBVGCFYCNW-UHFFFAOYSA-N 1-naphthylamine Chemical compound C1=CC=C2C(N)=CC=CC2=C1 RUFPHBVGCFYCNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WVXLLHWEQSZBLW-UHFFFAOYSA-N 2-(4-acetyl-2-methoxyphenoxy)acetic acid Chemical compound COC1=CC(C(C)=O)=CC=C1OCC(O)=O WVXLLHWEQSZBLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CEBKHWWANWSNTI-UHFFFAOYSA-N 2-methylbut-3-yn-2-ol Chemical compound CC(C)(O)C#C CEBKHWWANWSNTI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ODGCZQFTJDEYNI-UHFFFAOYSA-N 2-methylcyclohex-3-ene-1,2-dicarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1(C)C=CCCC1C(O)=O ODGCZQFTJDEYNI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000000094 2-phenylethyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- JKYPBYBOZSIRFW-UHFFFAOYSA-N 3-(4-chlorophenyl)oxolane-2,5-dione Chemical compound C1=CC(Cl)=CC=C1C1C(=O)OC(=O)C1 JKYPBYBOZSIRFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BXAAQNFGSQKPDZ-UHFFFAOYSA-N 3-[1,2,2-tris(prop-2-enoxy)ethoxy]prop-1-ene Chemical compound C=CCOC(OCC=C)C(OCC=C)OCC=C BXAAQNFGSQKPDZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FYRWKWGEFZTOQI-UHFFFAOYSA-N 3-prop-2-enoxy-2,2-bis(prop-2-enoxymethyl)propan-1-ol Chemical compound C=CCOCC(CO)(COCC=C)COCC=C FYRWKWGEFZTOQI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 2
- LCFVJGUPQDGYKZ-UHFFFAOYSA-N Bisphenol A diglycidyl ether Chemical compound C=1C=C(OCC2OC2)C=CC=1C(C)(C)C(C=C1)=CC=C1OCC1CO1 LCFVJGUPQDGYKZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BTBUEUYNUDRHOZ-UHFFFAOYSA-N Borate Chemical compound [O-]B([O-])[O-] BTBUEUYNUDRHOZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N Butadiene Chemical compound C=CC=C KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NLZUEZXRPGMBCV-UHFFFAOYSA-N Butylhydroxytoluene Chemical compound CC1=CC(C(C)(C)C)=C(O)C(C(C)(C)C)=C1 NLZUEZXRPGMBCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- RRHGJUQNOFWUDK-UHFFFAOYSA-N Isoprene Chemical compound CC(=C)C=C RRHGJUQNOFWUDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920003354 Modic® Polymers 0.000 description 2
- UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N Naphthalene Chemical compound C1=CC=CC2=CC=CC=C21 UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 101150003085 Pdcl gene Proteins 0.000 description 2
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 2
- ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N Propane Chemical compound CCC ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N Terephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FZWLAAWBMGSTSO-UHFFFAOYSA-N Thiazole Chemical compound C1=CSC=N1 FZWLAAWBMGSTSO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HEDRZPFGACZZDS-MICDWDOJSA-N Trichloro(2H)methane Chemical compound [2H]C(Cl)(Cl)Cl HEDRZPFGACZZDS-MICDWDOJSA-N 0.000 description 2
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 2
- VSCWAEJMTAWNJL-UHFFFAOYSA-K aluminium trichloride Chemical compound Cl[Al](Cl)Cl VSCWAEJMTAWNJL-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 2
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 2
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 2
- 229940045985 antineoplastic platinum compound Drugs 0.000 description 2
- TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L barium sulfate Chemical compound [Ba+2].[O-]S([O-])(=O)=O TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N benzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1 WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 2
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 2
- JQRRFDWXQOQICD-UHFFFAOYSA-N biphenylen-1-ylboronic acid Chemical compound C12=CC=CC=C2C2=C1C=CC=C2B(O)O JQRRFDWXQOQICD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IDSLNGDJQFVDPQ-UHFFFAOYSA-N bis(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-yl) hexanedioate Chemical compound C1CC2OC2CC1OC(=O)CCCCC(=O)OC1CC2OC2CC1 IDSLNGDJQFVDPQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 2
- 150000001639 boron compounds Chemical group 0.000 description 2
- YHWCPXVTRSHPNY-UHFFFAOYSA-N butan-1-olate;titanium(4+) Chemical compound [Ti+4].CCCC[O-].CCCC[O-].CCCC[O-].CCCC[O-] YHWCPXVTRSHPNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NIOLTQNBOYMEQK-UHFFFAOYSA-N butan-1-olate;zirconium(2+) Chemical compound [Zr+2].CCCC[O-].CCCC[O-] NIOLTQNBOYMEQK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LDKSTCHEYCNPDS-UHFFFAOYSA-L carbon monoxide;dichloroplatinum Chemical compound O=C=[Pt](Cl)(Cl)=C=O LDKSTCHEYCNPDS-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 2
- 229910052570 clay Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 2
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 2
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 2
- 125000000392 cycloalkenyl group Chemical group 0.000 description 2
- 125000000753 cycloalkyl group Chemical group 0.000 description 2
- IFDVQVHZEKPUSC-UHFFFAOYSA-N cyclohex-3-ene-1,2-dicarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1CCC=CC1C(O)=O IFDVQVHZEKPUSC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NLDGJRWPPOSWLC-UHFFFAOYSA-N deca-1,9-diene Chemical compound C=CCCCCCCC=C NLDGJRWPPOSWLC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DIOQZVSQGTUSAI-UHFFFAOYSA-N decane Chemical compound CCCCCCCCCC DIOQZVSQGTUSAI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SNRUBQQJIBEYMU-UHFFFAOYSA-N dodecane Chemical compound CCCCCCCCCCCC SNRUBQQJIBEYMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 2
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 2
- 125000002485 formyl group Chemical class [H]C(*)=O 0.000 description 2
- 239000000499 gel Substances 0.000 description 2
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 2
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 2
- QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N isophthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1 QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JVTAAEKCZFNVCJ-UHFFFAOYSA-N lactic acid Chemical compound CC(O)C(O)=O JVTAAEKCZFNVCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 2
- 125000001570 methylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])[*:2] 0.000 description 2
- 239000012046 mixed solvent Substances 0.000 description 2
- 125000003518 norbornenyl group Chemical class C12(C=CC(CC1)C2)* 0.000 description 2
- JGQJGKTVZXQCDO-UHFFFAOYSA-N octoxyboronic acid Chemical compound CCCCCCCCOB(O)O JGQJGKTVZXQCDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001451 organic peroxides Chemical class 0.000 description 2
- 229920000620 organic polymer Polymers 0.000 description 2
- 150000002898 organic sulfur compounds Chemical class 0.000 description 2
- 150000002903 organophosphorus compounds Chemical class 0.000 description 2
- 125000004430 oxygen atom Chemical group O* 0.000 description 2
- 230000036961 partial effect Effects 0.000 description 2
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 2
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 2
- PKELYQZIUROQSI-UHFFFAOYSA-N phosphane;platinum Chemical class P.[Pt] PKELYQZIUROQSI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000003018 phosphorus compounds Chemical class 0.000 description 2
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000003058 platinum compounds Chemical class 0.000 description 2
- 229920001485 poly(butyl acrylate) polymer Polymers 0.000 description 2
- 229920001230 polyarylate Polymers 0.000 description 2
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 description 2
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 description 2
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 2
- 238000000746 purification Methods 0.000 description 2
- CYIDZMCFTVVTJO-UHFFFAOYSA-N pyromellitic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC(C(O)=O)=C(C(O)=O)C=C1C(O)=O CYIDZMCFTVVTJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 2
- 239000000376 reactant Substances 0.000 description 2
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 2
- 238000010992 reflux Methods 0.000 description 2
- 238000007152 ring opening metathesis polymerisation reaction Methods 0.000 description 2
- JIYNFFGKZCOPKN-UHFFFAOYSA-N sbb061129 Chemical class O=C1OC(=O)C2C1C1C=C(C)C2C1 JIYNFFGKZCOPKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 2
- 150000003384 small molecules Chemical class 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 150000003464 sulfur compounds Chemical class 0.000 description 2
- 125000000999 tert-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- UFDHBDMSHIXOKF-UHFFFAOYSA-N tetrahydrophthalic acid Natural products OC(=O)C1=C(C(O)=O)CCCC1 UFDHBDMSHIXOKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005979 thermal decomposition reaction Methods 0.000 description 2
- 150000003609 titanium compounds Chemical class 0.000 description 2
- ARCGXLSVLAOJQL-UHFFFAOYSA-N trimellitic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 ARCGXLSVLAOJQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LTEHWCSSIHAVOQ-UHFFFAOYSA-N tripropyl borate Chemical compound CCCOB(OCCC)OCCC LTEHWCSSIHAVOQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IYGPXXORQKFXCZ-UHFFFAOYSA-N tris(2-methoxyethyl) borate Chemical compound COCCOB(OCCOC)OCCOC IYGPXXORQKFXCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RQNVJDSEWRGEQR-UHFFFAOYSA-N tris(prop-2-enyl) borate Chemical compound C=CCOB(OCC=C)OCC=C RQNVJDSEWRGEQR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YZYKZHPNRDIPFA-UHFFFAOYSA-N tris(trimethylsilyl) borate Chemical compound C[Si](C)(C)OB(O[Si](C)(C)C)O[Si](C)(C)C YZYKZHPNRDIPFA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZMCWFMOZBTXGKI-UHFFFAOYSA-N tritert-butyl borate Chemical compound CC(C)(C)OB(OC(C)(C)C)OC(C)(C)C ZMCWFMOZBTXGKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000006097 ultraviolet radiation absorber Substances 0.000 description 2
- OBETXYAYXDNJHR-SSDOTTSWSA-M (2r)-2-ethylhexanoate Chemical compound CCCC[C@@H](CC)C([O-])=O OBETXYAYXDNJHR-SSDOTTSWSA-M 0.000 description 1
- UXUFTKZYJYGMGO-CMCWBKRRSA-N (2s,3s,4r,5r)-5-[6-amino-2-[2-[4-[3-(2-aminoethylamino)-3-oxopropyl]phenyl]ethylamino]purin-9-yl]-n-ethyl-3,4-dihydroxyoxolane-2-carboxamide Chemical compound O[C@@H]1[C@H](O)[C@@H](C(=O)NCC)O[C@H]1N1C2=NC(NCCC=3C=CC(CCC(=O)NCCN)=CC=3)=NC(N)=C2N=C1 UXUFTKZYJYGMGO-CMCWBKRRSA-N 0.000 description 1
- XCPFSALHURPPJE-UHFFFAOYSA-N (3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl) propanoate Chemical compound CCC(=O)OC1=CC(C(C)(C)C)=C(O)C(C(C)(C)C)=C1 XCPFSALHURPPJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MUTGBJKUEZFXGO-OLQVQODUSA-N (3as,7ar)-3a,4,5,6,7,7a-hexahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1CCC[C@@H]2C(=O)OC(=O)[C@@H]21 MUTGBJKUEZFXGO-OLQVQODUSA-N 0.000 description 1
- YHHHHJCAVQSFMJ-FNORWQNLSA-N (3e)-deca-1,3-diene Chemical compound CCCCCC\C=C\C=C YHHHHJCAVQSFMJ-FNORWQNLSA-N 0.000 description 1
- PMJHHCWVYXUKFD-SNAWJCMRSA-N (E)-1,3-pentadiene Chemical compound C\C=C\C=C PMJHHCWVYXUKFD-SNAWJCMRSA-N 0.000 description 1
- BJEPYKJPYRNKOW-REOHCLBHSA-N (S)-malic acid Chemical compound OC(=O)[C@@H](O)CC(O)=O BJEPYKJPYRNKOW-REOHCLBHSA-N 0.000 description 1
- YOBOXHGSEJBUPB-MTOQALJVSA-N (z)-4-hydroxypent-3-en-2-one;zirconium Chemical compound [Zr].C\C(O)=C\C(C)=O.C\C(O)=C\C(C)=O.C\C(O)=C\C(C)=O.C\C(O)=C\C(C)=O YOBOXHGSEJBUPB-MTOQALJVSA-N 0.000 description 1
- POILWHVDKZOXJZ-ARJAWSKDSA-M (z)-4-oxopent-2-en-2-olate Chemical compound C\C([O-])=C\C(C)=O POILWHVDKZOXJZ-ARJAWSKDSA-M 0.000 description 1
- TYKCBTYOMAUNLH-MTOQALJVSA-J (z)-4-oxopent-2-en-2-olate;titanium(4+) Chemical compound [Ti+4].C\C([O-])=C\C(C)=O.C\C([O-])=C\C(C)=O.C\C([O-])=C\C(C)=O.C\C([O-])=C\C(C)=O TYKCBTYOMAUNLH-MTOQALJVSA-J 0.000 description 1
- 0 *N(C(N(*)C(N1*)=O)=O)C1=O Chemical compound *N(C(N(*)C(N1*)=O)=O)C1=O 0.000 description 1
- WBYWAXJHAXSJNI-VOTSOKGWSA-M .beta-Phenylacrylic acid Natural products [O-]C(=O)\C=C\C1=CC=CC=C1 WBYWAXJHAXSJNI-VOTSOKGWSA-M 0.000 description 1
- WTBVSWPUNJVDHW-UHFFFAOYSA-N 1,1-bis(ethenoxy)nonane Chemical compound CCCCCCCCC(OC=C)OC=C WTBVSWPUNJVDHW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- APQIUTYORBAGEZ-UHFFFAOYSA-N 1,1-dibromoethane Chemical compound CC(Br)Br APQIUTYORBAGEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CYIGRWUIQAVBFG-UHFFFAOYSA-N 1,2-bis(2-ethenoxyethoxy)ethane Chemical compound C=COCCOCCOCCOC=C CYIGRWUIQAVBFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GEYOCULIXLDCMW-UHFFFAOYSA-N 1,2-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=CC=C1N GEYOCULIXLDCMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTYUSOHYEPOHLV-FNORWQNLSA-N 1,3-Octadiene Chemical compound CCCC\C=C\C=C QTYUSOHYEPOHLV-FNORWQNLSA-N 0.000 description 1
- XDWRKTULOHXYGN-UHFFFAOYSA-N 1,3-bis(ethenoxy)-2,2-bis(ethenoxymethyl)propane Chemical compound C=COCC(COC=C)(COC=C)COC=C XDWRKTULOHXYGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IBVPVTPPYGGAEL-UHFFFAOYSA-N 1,3-bis(prop-1-en-2-yl)benzene Chemical compound CC(=C)C1=CC=CC(C(C)=C)=C1 IBVPVTPPYGGAEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MWZJGRDWJVHRDV-UHFFFAOYSA-N 1,4-bis(ethenoxy)butane Chemical compound C=COCCCCOC=C MWZJGRDWJVHRDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZENYUPUKNXGVDY-UHFFFAOYSA-N 1,4-bis(prop-1-en-2-yl)benzene Chemical compound CC(=C)C1=CC=C(C(C)=C)C=C1 ZENYUPUKNXGVDY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 1-[4-[[4-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)phenyl]methyl]phenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C(C=C1)=CC=C1CC1=CC=C(N2C(C=CC2=O)=O)C=C1 XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KPAPHODVWOVUJL-UHFFFAOYSA-N 1-benzofuran;1h-indene Chemical compound C1=CC=C2CC=CC2=C1.C1=CC=C2OC=CC2=C1 KPAPHODVWOVUJL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CZAVRNDQSIORTH-UHFFFAOYSA-N 1-ethenoxy-2,2-bis(ethenoxymethyl)butane Chemical compound C=COCC(CC)(COC=C)COC=C CZAVRNDQSIORTH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RRQYJINTUHWNHW-UHFFFAOYSA-N 1-ethoxy-2-(2-ethoxyethoxy)ethane Chemical compound CCOCCOCCOCC RRQYJINTUHWNHW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LNETULKMXZVUST-UHFFFAOYSA-N 1-naphthoic acid Chemical compound C1=CC=C2C(C(=O)O)=CC=CC2=C1 LNETULKMXZVUST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WJFKNYWRSNBZNX-UHFFFAOYSA-N 10H-phenothiazine Chemical compound C1=CC=C2NC3=CC=CC=C3SC2=C1 WJFKNYWRSNBZNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KGRVJHAUYBGFFP-UHFFFAOYSA-N 2,2'-Methylenebis(4-methyl-6-tert-butylphenol) Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(C)=CC(CC=2C(=C(C=C(C)C=2)C(C)(C)C)O)=C1O KGRVJHAUYBGFFP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BJELTSYBAHKXRW-UHFFFAOYSA-N 2,4,6-triallyloxy-1,3,5-triazine Chemical compound C=CCOC1=NC(OCC=C)=NC(OCC=C)=N1 BJELTSYBAHKXRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UHZLTTPUIQXNPO-UHFFFAOYSA-N 2,6-ditert-butyl-3-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(C(C)(C)C)C(O)=C1C(C)(C)C UHZLTTPUIQXNPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 2-(2-phenylpropan-2-ylperoxy)propan-2-ylbenzene Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(C)(C)OOC(C)(C)C1=CC=CC=C1 XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LHPPDQUVECZQSW-UHFFFAOYSA-N 2-(benzotriazol-2-yl)-4,6-ditert-butylphenol Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(C(C)(C)C)=CC(N2N=C3C=CC=CC3=N2)=C1O LHPPDQUVECZQSW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RWLALWYNXFYRGW-UHFFFAOYSA-N 2-Ethyl-1,3-hexanediol Chemical compound CCCC(O)C(CC)CO RWLALWYNXFYRGW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZPNAPHJIYFPUPB-UHFFFAOYSA-N 2-[(4-propylcyclohexyl)oxymethyl]oxirane Chemical compound C1CC(CCC)CCC1OCC1OC1 ZPNAPHJIYFPUPB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WYLVLYDIPWIYEI-UHFFFAOYSA-N 2-[4-[1-[4-(2-hydroxyethoxy)phenyl]-9h-fluoren-2-yl]phenoxy]ethanol Chemical compound C1=CC(OCCO)=CC=C1C1=CC=C2C3=CC=CC=C3CC2=C1C1=CC=C(OCCO)C=C1 WYLVLYDIPWIYEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DMLWITSKISPJIJ-UHFFFAOYSA-N 2-ethylhexan-1-olate Chemical compound CCCCC(CC)C[O-] DMLWITSKISPJIJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CRWNQZTZTZWPOF-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-4-phenylpyridine Chemical compound C1=NC(C)=CC(C=2C=CC=CC=2)=C1 CRWNQZTZTZWPOF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OPSMCYAFEGKHAH-UHFFFAOYSA-N 2-methylcyclohexane-1,1-dicarboxylic acid Chemical compound CC1CCCCC1(C(O)=O)C(O)=O OPSMCYAFEGKHAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KSLSOBUAIFEGLT-UHFFFAOYSA-N 2-phenylbut-3-yn-2-ol Chemical compound C#CC(O)(C)C1=CC=CC=C1 KSLSOBUAIFEGLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PZRWFKGUFWPFID-UHFFFAOYSA-N 3,9-dioctadecoxy-2,4,8,10-tetraoxa-3,9-diphosphaspiro[5.5]undecane Chemical compound C1OP(OCCCCCCCCCCCCCCCCCC)OCC21COP(OCCCCCCCCCCCCCCCCCC)OC2 PZRWFKGUFWPFID-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XBIUWALDKXACEA-UHFFFAOYSA-N 3-[bis(2,4-dioxopentan-3-yl)alumanyl]pentane-2,4-dione Chemical compound CC(=O)C(C(C)=O)[Al](C(C(C)=O)C(C)=O)C(C(C)=O)C(C)=O XBIUWALDKXACEA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- URDOJQUSEUXVRP-UHFFFAOYSA-N 3-triethoxysilylpropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCOC(=O)C(C)=C URDOJQUSEUXVRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOC(=O)C(C)=C XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KBQVDAIIQCXKPI-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropyl prop-2-enoate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOC(=O)C=C KBQVDAIIQCXKPI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XKTYXVDYIKIYJP-UHFFFAOYSA-N 3h-dioxole Chemical compound C1OOC=C1 XKTYXVDYIKIYJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VSAWBBYYMBQKIK-UHFFFAOYSA-N 4-[[3,5-bis[(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)methyl]-2,4,6-trimethylphenyl]methyl]-2,6-ditert-butylphenol Chemical compound CC1=C(CC=2C=C(C(O)=C(C=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)C(C)=C(CC=2C=C(C(O)=C(C=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)C(C)=C1CC1=CC(C(C)(C)C)=C(O)C(C(C)(C)C)=C1 VSAWBBYYMBQKIK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FJKROLUGYXJWQN-UHFFFAOYSA-M 4-hydroxybenzoate Chemical compound OC1=CC=C(C([O-])=O)C=C1 FJKROLUGYXJWQN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- OECTYKWYRCHAKR-UHFFFAOYSA-N 4-vinylcyclohexene dioxide Chemical compound C1OC1C1CC2OC2CC1 OECTYKWYRCHAKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- INYHZQLKOKTDAI-UHFFFAOYSA-N 5-ethenylbicyclo[2.2.1]hept-2-ene Chemical compound C1C2C(C=C)CC1C=C2 INYHZQLKOKTDAI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NHJIDZUQMHKGRE-UHFFFAOYSA-N 7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-yl 2-(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-yl)acetate Chemical compound C1CC2OC2CC1OC(=O)CC1CC2OC2CC1 NHJIDZUQMHKGRE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LJKQIQSBHFNMDV-UHFFFAOYSA-N 7-thiabicyclo[4.1.0]hepta-2,4-dien-6-ol Chemical class C1=CC=CC2(O)C1S2 LJKQIQSBHFNMDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N Abietic-Saeure Natural products C12CCC(C(C)C)=CC2=CCC2C1(C)CCCC2(C)C(O)=O RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 235000010585 Ammi visnaga Nutrition 0.000 description 1
- 244000153158 Ammi visnaga Species 0.000 description 1
- PQSVBHAFZKMFSO-UHFFFAOYSA-N B(O)(O)OCCC(CCC)(CCC)CCC Chemical compound B(O)(O)OCCC(CCC)(CCC)CCC PQSVBHAFZKMFSO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005711 Benzoic acid Substances 0.000 description 1
- 239000004342 Benzoyl peroxide Substances 0.000 description 1
- OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N Benzoylperoxide Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)OOC(=O)C1=CC=CC=C1 OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KFDGIFZCOIOUIL-UHFFFAOYSA-N CCCCO[Zr](OCCCC)OCCCC Chemical compound CCCCO[Zr](OCCCC)OCCCC KFDGIFZCOIOUIL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KXDHJXZQYSOELW-UHFFFAOYSA-N Carbamic acid Chemical group NC(O)=O KXDHJXZQYSOELW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 description 1
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WBYWAXJHAXSJNI-SREVYHEPSA-N Cinnamic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C1=CC=CC=C1 WBYWAXJHAXSJNI-SREVYHEPSA-N 0.000 description 1
- FEWJPZIEWOKRBE-JCYAYHJZSA-N Dextrotartaric acid Chemical compound OC(=O)[C@H](O)[C@@H](O)C(O)=O FEWJPZIEWOKRBE-JCYAYHJZSA-N 0.000 description 1
- 239000004641 Diallyl-phthalate Substances 0.000 description 1
- GHKOFFNLGXMVNJ-UHFFFAOYSA-N Didodecyl thiobispropanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCOC(=O)CCSCCC(=O)OCCCCCCCCCCCC GHKOFFNLGXMVNJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002943 EPDM rubber Polymers 0.000 description 1
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 1
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 244000043261 Hevea brasiliensis Species 0.000 description 1
- 239000005909 Kieselgur Substances 0.000 description 1
- LSDPWZHWYPCBBB-UHFFFAOYSA-N Methanethiol Chemical class SC LSDPWZHWYPCBBB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Chemical compound CC(C)CC(C)=O NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Natural products CCC(C)C(C)=O UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UTGQNNCQYDRXCH-UHFFFAOYSA-N N,N'-diphenyl-1,4-phenylenediamine Chemical compound C=1C=C(NC=2C=CC=CC=2)C=CC=1NC1=CC=CC=C1 UTGQNNCQYDRXCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KEQFTVQCIQJIQW-UHFFFAOYSA-N N-Phenyl-2-naphthylamine Chemical compound C=1C=C2C=CC=CC2=CC=1NC1=CC=CC=C1 KEQFTVQCIQJIQW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N Ozone Chemical compound [O-][O+]=O CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UIEXFJVOIMVETD-UHFFFAOYSA-N P([O-])([O-])[O-].[Pt+3] Chemical class P([O-])([O-])[O-].[Pt+3] UIEXFJVOIMVETD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JKIJEFPNVSHHEI-UHFFFAOYSA-N Phenol, 2,4-bis(1,1-dimethylethyl)-, phosphite (3:1) Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(C(C)(C)C)=CC=C1OP(OC=1C(=CC(=CC=1)C(C)(C)C)C(C)(C)C)OC1=CC=C(C(C)(C)C)C=C1C(C)(C)C JKIJEFPNVSHHEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000004695 Polyether sulfone Substances 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Propanedioic acid Natural products OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N Rosin Natural products O(C/C=C/c1ccccc1)[C@H]1[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H](O)[C@@H](CO)O1 KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002808 Si–O–Si Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- FEWJPZIEWOKRBE-UHFFFAOYSA-N Tartaric acid Natural products [H+].[H+].[O-]C(=O)C(O)C(O)C([O-])=O FEWJPZIEWOKRBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYYWUUFWQRZTIU-UHFFFAOYSA-N Thiophosphoric acid Chemical class OP(O)(S)=O RYYWUUFWQRZTIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VSVVZZQIUJXYQA-UHFFFAOYSA-N [3-(3-dodecylsulfanylpropanoyloxy)-2,2-bis(3-dodecylsulfanylpropanoyloxymethyl)propyl] 3-dodecylsulfanylpropanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCSCCC(=O)OCC(COC(=O)CCSCCCCCCCCCCCC)(COC(=O)CCSCCCCCCCCCCCC)COC(=O)CCSCCCCCCCCCCCC VSVVZZQIUJXYQA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BGYHLZZASRKEJE-UHFFFAOYSA-N [3-[3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoyloxy]-2,2-bis[3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoyloxymethyl]propyl] 3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoate Chemical compound CC(C)(C)C1=C(O)C(C(C)(C)C)=CC(CCC(=O)OCC(COC(=O)CCC=2C=C(C(O)=C(C=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)(COC(=O)CCC=2C=C(C(O)=C(C=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)COC(=O)CCC=2C=C(C(O)=C(C=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)=C1 BGYHLZZASRKEJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QUWBSOKSBWAQER-UHFFFAOYSA-N [C].O=C=O Chemical compound [C].O=C=O QUWBSOKSBWAQER-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYGUBTIWNBFFMQ-UHFFFAOYSA-N [N+](#[C-])N1C(=O)NC=2NC(=O)NC2C1=O Chemical group [N+](#[C-])N1C(=O)NC=2NC(=O)NC2C1=O VYGUBTIWNBFFMQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YKTSYUJCYHOUJP-UHFFFAOYSA-N [O--].[Al+3].[Al+3].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] Chemical compound [O--].[Al+3].[Al+3].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] YKTSYUJCYHOUJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011354 acetal resin Substances 0.000 description 1
- 125000003668 acetyloxy group Chemical group [H]C([H])([H])C(=O)O[*] 0.000 description 1
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 1
- 125000002252 acyl group Chemical group 0.000 description 1
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 150000001334 alicyclic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 150000007824 aliphatic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000288 alkali metal carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000008041 alkali metal carbonates Chemical class 0.000 description 1
- 150000001340 alkali metals Chemical class 0.000 description 1
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 1
- XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N alpha-Methylstyrene Chemical class CC(=C)C1=CC=CC=C1 XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HSFWRNGVRCDJHI-UHFFFAOYSA-N alpha-acetylene Natural products C#C HSFWRNGVRCDJHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OBETXYAYXDNJHR-UHFFFAOYSA-N alpha-ethylcaproic acid Natural products CCCCC(CC)C(O)=O OBETXYAYXDNJHR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BJEPYKJPYRNKOW-UHFFFAOYSA-N alpha-hydroxysuccinic acid Natural products OC(=O)C(O)CC(O)=O BJEPYKJPYRNKOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000004075 alteration Effects 0.000 description 1
- AZDRQVAHHNSJOQ-UHFFFAOYSA-N alumane Chemical class [AlH3] AZDRQVAHHNSJOQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- JPUHCPXFQIXLMW-UHFFFAOYSA-N aluminium triethoxide Chemical compound CCO[Al](OCC)OCC JPUHCPXFQIXLMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MQPPCKJJFDNPHJ-UHFFFAOYSA-K aluminum;3-oxohexanoate Chemical compound [Al+3].CCCC(=O)CC([O-])=O.CCCC(=O)CC([O-])=O.CCCC(=O)CC([O-])=O MQPPCKJJFDNPHJ-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- IKHOZNOYZQPPCK-UHFFFAOYSA-K aluminum;4,4-diethyl-3-oxohexanoate Chemical compound [Al+3].CCC(CC)(CC)C(=O)CC([O-])=O.CCC(CC)(CC)C(=O)CC([O-])=O.CCC(CC)(CC)C(=O)CC([O-])=O IKHOZNOYZQPPCK-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 230000003321 amplification Effects 0.000 description 1
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 125000005577 anthracene group Chemical group 0.000 description 1
- 239000002518 antifoaming agent Substances 0.000 description 1
- PEEDYJQEMCKDDX-UHFFFAOYSA-N antimony bismuth Chemical compound [Sb].[Bi] PEEDYJQEMCKDDX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 1
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 1
- 101150059062 apln gene Proteins 0.000 description 1
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 235000010233 benzoic acid Nutrition 0.000 description 1
- 235000019400 benzoyl peroxide Nutrition 0.000 description 1
- IHWUGQBRUYYZNM-UHFFFAOYSA-N bicyclo[2.2.1]hept-2-ene-3,4-dicarboxylic acid Chemical compound C1CC2(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC1C2 IHWUGQBRUYYZNM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DSVRVHYFPPQFTI-UHFFFAOYSA-N bis(ethenyl)-methyl-trimethylsilyloxysilane;platinum Chemical compound [Pt].C[Si](C)(C)O[Si](C)(C=C)C=C DSVRVHYFPPQFTI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DLTBOMSDLGUXHB-UHFFFAOYSA-N bis(oxiran-2-ylmethyl) cyclopropane-1,2-dicarboxylate Chemical compound C1C(C(=O)OCC2OC2)C1C(=O)OCC1CO1 DLTBOMSDLGUXHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QUDWYFHPNIMBFC-UHFFFAOYSA-N bis(prop-2-enyl) benzene-1,2-dicarboxylate Chemical compound C=CCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCC=C QUDWYFHPNIMBFC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SYFOAKAXGNMQAX-UHFFFAOYSA-N bis(prop-2-enyl) carbonate;2-(2-hydroxyethoxy)ethanol Chemical compound OCCOCCO.C=CCOC(=O)OCC=C SYFOAKAXGNMQAX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SAXZECVDXAIAQT-UHFFFAOYSA-K bis[[4,4-di(butan-2-yloxy)-3-oxobutanoyl]oxy]alumanyl 4,4-di(butan-2-yloxy)-3-oxobutanoate Chemical compound C(C)(CC)OC(C(=O)CC(=O)[O-])OC(C)CC.[Al+3].C(C)(CC)OC(C(=O)CC(=O)[O-])OC(C)CC.C(C)(CC)OC(C(=O)CC(=O)[O-])OC(C)CC SAXZECVDXAIAQT-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 229920001400 block copolymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004327 boric acid Substances 0.000 description 1
- 150000001642 boronic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- FPCJKVGGYOAWIZ-UHFFFAOYSA-N butan-1-ol;titanium Chemical compound [Ti].CCCCO.CCCCO.CCCCO.CCCCO FPCJKVGGYOAWIZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LKEKJWAPSMYJAQ-UHFFFAOYSA-N butan-1-olate ethyl 3-oxobutanoate zirconium(3+) Chemical compound [Zr+3].CCCC[O-].CCCC[O-].CCCC[O-].CCOC(=O)CC(C)=O LKEKJWAPSMYJAQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UYUBCOTWDAZBIC-UHFFFAOYSA-N butan-2-yloxyaluminum Chemical compound [Al+].CCC(C)[O-] UYUBCOTWDAZBIC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N butyl acrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C=C CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YTIVTFGABIZHHX-UHFFFAOYSA-N butynedioic acid Chemical compound OC(=O)C#CC(O)=O YTIVTFGABIZHHX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 description 1
- 150000007942 carboxylates Chemical class 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004587 chromatography analysis Methods 0.000 description 1
- 229930016911 cinnamic acid Natural products 0.000 description 1
- 235000013985 cinnamic acid Nutrition 0.000 description 1
- 235000015165 citric acid Nutrition 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 229910002026 crystalline silica Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004643 cyanate ester Substances 0.000 description 1
- 150000001925 cycloalkenes Chemical class 0.000 description 1
- QYQADNCHXSEGJT-UHFFFAOYSA-N cyclohexane-1,1-dicarboxylate;hydron Chemical compound OC(=O)C1(C(O)=O)CCCCC1 QYQADNCHXSEGJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 1
- RLWFMZKPPHHHCB-UHFFFAOYSA-N cyclopropane-1,2-dicarboxylate;hydron Chemical compound OC(=O)C1CC1C(O)=O RLWFMZKPPHHHCB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- LSXWFXONGKSEMY-UHFFFAOYSA-N di-tert-butyl peroxide Chemical compound CC(C)(C)OOC(C)(C)C LSXWFXONGKSEMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AFZSMODLJJCVPP-UHFFFAOYSA-N dibenzothiazol-2-yl disulfide Chemical compound C1=CC=C2SC(SSC=3SC4=CC=CC=C4N=3)=NC2=C1 AFZSMODLJJCVPP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001993 dienes Chemical class 0.000 description 1
- 229940019778 diethylene glycol diethyl ether Drugs 0.000 description 1
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical compound C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OLLFKUHHDPMQFR-UHFFFAOYSA-N dihydroxy(diphenyl)silane Chemical compound C=1C=CC=CC=1[Si](O)(O)C1=CC=CC=C1 OLLFKUHHDPMQFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 description 1
- AHUXYBVKTIBBJW-UHFFFAOYSA-N dimethoxy(diphenyl)silane Chemical compound C=1C=CC=CC=1[Si](OC)(OC)C1=CC=CC=C1 AHUXYBVKTIBBJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LDCRTTXIJACKKU-ARJAWSKDSA-N dimethyl maleate Chemical compound COC(=O)\C=C/C(=O)OC LDCRTTXIJACKKU-ARJAWSKDSA-N 0.000 description 1
- 150000002009 diols Chemical class 0.000 description 1
- PWWSSIYVTQUJQQ-UHFFFAOYSA-N distearyl thiodipropionate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCOC(=O)CCSCCC(=O)OCCCCCCCCCCCCCCCCCC PWWSSIYVTQUJQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 1
- 239000012776 electronic material Substances 0.000 description 1
- 239000003995 emulsifying agent Substances 0.000 description 1
- 239000004210 ether based solvent Substances 0.000 description 1
- FPIQZBQZKBKLEI-UHFFFAOYSA-N ethyl 1-[[2-chloroethyl(nitroso)carbamoyl]amino]cyclohexane-1-carboxylate Chemical compound ClCCN(N=O)C(=O)NC1(C(=O)OCC)CCCCC1 FPIQZBQZKBKLEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XYIBRDXRRQCHLP-UHFFFAOYSA-N ethyl acetoacetate Chemical compound CCOC(=O)CC(C)=O XYIBRDXRRQCHLP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940093858 ethyl acetoacetate Drugs 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 239000003925 fat Substances 0.000 description 1
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 1
- 239000012847 fine chemical Substances 0.000 description 1
- 238000003682 fluorination reaction Methods 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- SLGWESQGEUXWJQ-UHFFFAOYSA-N formaldehyde;phenol Chemical compound O=C.OC1=CC=CC=C1 SLGWESQGEUXWJQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 1
- 239000000446 fuel Substances 0.000 description 1
- 239000003517 fume Substances 0.000 description 1
- 239000005350 fused silica glass Substances 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 1
- 239000012760 heat stabilizer Substances 0.000 description 1
- 238000005338 heat storage Methods 0.000 description 1
- 229920001519 homopolymer Polymers 0.000 description 1
- 229910000037 hydrogen sulfide Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003301 hydrolyzing effect Effects 0.000 description 1
- 239000005457 ice water Substances 0.000 description 1
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 1
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 1
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000005453 ketone based solvent Substances 0.000 description 1
- 239000004310 lactic acid Substances 0.000 description 1
- 235000014655 lactic acid Nutrition 0.000 description 1
- 239000004611 light stabiliser Substances 0.000 description 1
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 1
- ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L magnesium carbonate Chemical compound [Mg+2].[O-]C([O-])=O ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000001095 magnesium carbonate Substances 0.000 description 1
- 229910000021 magnesium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 1
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 1
- 150000002688 maleic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 239000001630 malic acid Substances 0.000 description 1
- 235000011090 malic acid Nutrition 0.000 description 1
- AUHZEENZYGFFBQ-UHFFFAOYSA-N mesitylene Substances CC1=CC(C)=CC(C)=C1 AUHZEENZYGFFBQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001827 mesitylenyl group Chemical group [H]C1=C(C(*)=C(C([H])=C1C([H])([H])[H])C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000006078 metal deactivator Substances 0.000 description 1
- 125000005394 methallyl group Chemical group 0.000 description 1
- IKGXNCHYONXJSM-UHFFFAOYSA-N methanolate;zirconium(4+) Chemical compound [Zr+4].[O-]C.[O-]C.[O-]C.[O-]C IKGXNCHYONXJSM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WBYWAXJHAXSJNI-UHFFFAOYSA-N methyl p-hydroxycinnamate Natural products OC(=O)C=CC1=CC=CC=C1 WBYWAXJHAXSJNI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYKXQOYUCMREIS-UHFFFAOYSA-N methylhexahydrophthalic anhydride Chemical compound C1CCCC2C(=O)OC(=O)C21C VYKXQOYUCMREIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BFXIKLCIZHOAAZ-UHFFFAOYSA-N methyltrimethoxysilane Chemical compound CO[Si](C)(OC)OC BFXIKLCIZHOAAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000001393 microlithography Methods 0.000 description 1
- 239000002480 mineral oil Substances 0.000 description 1
- 235000010446 mineral oil Nutrition 0.000 description 1
- 239000003607 modifier Substances 0.000 description 1
- 239000012778 molding material Substances 0.000 description 1
- 125000004108 n-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- KYTZHLUVELPASH-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,2-dicarboxylic acid Chemical compound C1=CC=CC2=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC=C21 KYTZHLUVELPASH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001624 naphthyl group Chemical group 0.000 description 1
- 229920003052 natural elastomer Polymers 0.000 description 1
- 229920001194 natural rubber Polymers 0.000 description 1
- QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N nitrogen group Chemical group [N] QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002667 nucleating agent Substances 0.000 description 1
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 description 1
- SSDSCDGVMJFTEQ-UHFFFAOYSA-N octadecyl 3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCOC(=O)CCC1=CC(C(C)(C)C)=C(O)C(C(C)(C)C)=C1 SSDSCDGVMJFTEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005693 optoelectronics Effects 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- 229920006136 organohydrogenpolysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 150000001282 organosilanes Chemical class 0.000 description 1
- 238000012856 packing Methods 0.000 description 1
- NFHFRUOZVGFOOS-UHFFFAOYSA-N palladium;triphenylphosphane Chemical compound [Pd].C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 NFHFRUOZVGFOOS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 1
- 229950000688 phenothiazine Drugs 0.000 description 1
- OJMIONKXNSYLSR-UHFFFAOYSA-N phosphorous acid Chemical compound OP(O)O OJMIONKXNSYLSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- 150000004980 phosphorus peroxides Chemical class 0.000 description 1
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 1
- DOIRQSBPFJWKBE-UHFFFAOYSA-N phthalic acid di-n-butyl ester Natural products CCCCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCCCC DOIRQSBPFJWKBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003022 phthalic acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- CLSUSRZJUQMOHH-UHFFFAOYSA-L platinum dichloride Chemical class Cl[Pt]Cl CLSUSRZJUQMOHH-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229920003192 poly(bis maleimide) Polymers 0.000 description 1
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 1
- 229920002589 poly(vinylethylene) polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 238000006068 polycondensation reaction Methods 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 1
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 description 1
- 229920013716 polyethylene resin Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 229920001228 polyisocyanate Polymers 0.000 description 1
- 239000005056 polyisocyanate Substances 0.000 description 1
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 1
- 229920006324 polyoxymethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920006380 polyphenylene oxide Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920005990 polystyrene resin Polymers 0.000 description 1
- 239000005077 polysulfide Substances 0.000 description 1
- 229920001021 polysulfide Polymers 0.000 description 1
- 150000008117 polysulfides Polymers 0.000 description 1
- 238000004382 potting Methods 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- POSICDHOUBKJKP-UHFFFAOYSA-N prop-2-enoxybenzene Chemical compound C=CCOC1=CC=CC=C1 POSICDHOUBKJKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZGSOBQAJAUGRBK-UHFFFAOYSA-N propan-2-olate;zirconium(4+) Chemical compound [Zr+4].CC(C)[O-].CC(C)[O-].CC(C)[O-].CC(C)[O-] ZGSOBQAJAUGRBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001294 propane Substances 0.000 description 1
- 238000011002 quantification Methods 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 230000001846 repelling effect Effects 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 230000000979 retarding effect Effects 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 1
- 229930195734 saturated hydrocarbon Natural products 0.000 description 1
- 229940116351 sebacate Drugs 0.000 description 1
- CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-L sebacate(2-) Chemical compound [O-]C(=O)CCCCCCCCC([O-])=O CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 125000002914 sec-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 150000004819 silanols Chemical class 0.000 description 1
- 239000000741 silica gel Substances 0.000 description 1
- 229910002027 silica gel Inorganic materials 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 description 1
- 239000002689 soil Substances 0.000 description 1
- 239000007784 solid electrolyte Substances 0.000 description 1
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 230000001954 sterilising effect Effects 0.000 description 1
- 238000004659 sterilization and disinfection Methods 0.000 description 1
- 239000011232 storage material Substances 0.000 description 1
- 150000003462 sulfoxides Chemical class 0.000 description 1
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
- 230000002194 synthesizing effect Effects 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011975 tartaric acid Substances 0.000 description 1
- 235000002906 tartaric acid Nutrition 0.000 description 1
- GJBRNHKUVLOCEB-UHFFFAOYSA-N tert-butyl benzenecarboperoxoate Chemical compound CC(C)(C)OOC(=O)C1=CC=CC=C1 GJBRNHKUVLOCEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LVEOKSIILWWVEO-UHFFFAOYSA-N tetradecyl 3-(3-oxo-3-tetradecoxypropyl)sulfanylpropanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCOC(=O)CCSCCC(=O)OCCCCCCCCCCCCCC LVEOKSIILWWVEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LFQCEHFDDXELDD-UHFFFAOYSA-N tetramethyl orthosilicate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)OC LFQCEHFDDXELDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 230000008719 thickening Effects 0.000 description 1
- 239000002562 thickening agent Substances 0.000 description 1
- 150000003556 thioamides Chemical class 0.000 description 1
- 150000003568 thioethers Chemical class 0.000 description 1
- 125000005323 thioketone group Chemical group 0.000 description 1
- 150000003585 thioureas Chemical class 0.000 description 1
- 239000013008 thixotropic agent Substances 0.000 description 1
- 150000003606 tin compounds Chemical class 0.000 description 1
- JMXKSZRRTHPKDL-UHFFFAOYSA-N titanium ethoxide Chemical compound [Ti+4].CC[O-].CC[O-].CC[O-].CC[O-] JMXKSZRRTHPKDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N trans-cinnamyl beta-D-glucopyranoside Natural products OC1C(O)C(O)C(CO)OC1OCC=CC1=CC=CC=C1 KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WOZZOSDBXABUFO-UHFFFAOYSA-N tri(butan-2-yloxy)alumane Chemical compound [Al+3].CCC(C)[O-].CCC(C)[O-].CCC(C)[O-] WOZZOSDBXABUFO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MOFPNEADTSBYFQ-UHFFFAOYSA-N tributan-2-yl borate Chemical compound CCC(C)OB(OC(C)CC)OC(C)CC MOFPNEADTSBYFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MYWQGROTKMBNKN-UHFFFAOYSA-N tributoxyalumane Chemical compound [Al+3].CCCC[O-].CCCC[O-].CCCC[O-] MYWQGROTKMBNKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DENFJSAFJTVPJR-UHFFFAOYSA-N triethoxy(ethyl)silane Chemical compound CCO[Si](CC)(OCC)OCC DENFJSAFJTVPJR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JXUKBNICSRJFAP-UHFFFAOYSA-N triethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCOCC1CO1 JXUKBNICSRJFAP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QQQSFSZALRVCSZ-UHFFFAOYSA-N triethoxysilane Chemical group CCO[SiH](OCC)OCC QQQSFSZALRVCSZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UZIAQVMNAXPCJQ-UHFFFAOYSA-N triethoxysilylmethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical group CCO[Si](OCC)(OCC)COC(=O)C(C)=C UZIAQVMNAXPCJQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WDUXKFKVDQRWJN-UHFFFAOYSA-N triethoxysilylmethyl prop-2-enoate Chemical group CCO[Si](OCC)(OCC)COC(=O)C=C WDUXKFKVDQRWJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DQZNLOXENNXVAD-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[2-(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-yl)ethyl]silane Chemical compound C1C(CC[Si](OC)(OC)OC)CCC2OC21 DQZNLOXENNXVAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOCC1CO1 BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UOKUUKOEIMCYAI-UHFFFAOYSA-N trimethoxysilylmethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical group CO[Si](OC)(OC)COC(=O)C(C)=C UOKUUKOEIMCYAI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JPPHEZSCZWYTOP-UHFFFAOYSA-N trimethoxysilylmethyl prop-2-enoate Chemical group CO[Si](OC)(OC)COC(=O)C=C JPPHEZSCZWYTOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NLSXASIDNWDYMI-UHFFFAOYSA-N triphenylsilanol Chemical compound C=1C=CC=CC=1[Si](C=1C=CC=CC=1)(O)C1=CC=CC=C1 NLSXASIDNWDYMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LENZDBCJOHFCAS-UHFFFAOYSA-N tris Chemical compound OCC(N)(CO)CO LENZDBCJOHFCAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GRPURDFRFHUDSP-UHFFFAOYSA-N tris(prop-2-enyl) benzene-1,2,4-tricarboxylate Chemical compound C=CCOC(=O)C1=CC=C(C(=O)OCC=C)C(C(=O)OCC=C)=C1 GRPURDFRFHUDSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930195735 unsaturated hydrocarbon Natural products 0.000 description 1
- 239000003981 vehicle Substances 0.000 description 1
- 238000004383 yellowing Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C07—ORGANIC CHEMISTRY
- C07F—ACYCLIC, CARBOCYCLIC OR HETEROCYCLIC COMPOUNDS CONTAINING ELEMENTS OTHER THAN CARBON, HYDROGEN, HALOGEN, OXYGEN, NITROGEN, SULFUR, SELENIUM OR TELLURIUM
- C07F7/00—Compounds containing elements of Groups 4 or 14 of the Periodic Table
- C07F7/02—Silicon compounds
- C07F7/21—Cyclic compounds having at least one ring containing silicon, but no carbon in the ring
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C07—ORGANIC CHEMISTRY
- C07F—ACYCLIC, CARBOCYCLIC OR HETEROCYCLIC COMPOUNDS CONTAINING ELEMENTS OTHER THAN CARBON, HYDROGEN, HALOGEN, OXYGEN, NITROGEN, SULFUR, SELENIUM OR TELLURIUM
- C07F7/00—Compounds containing elements of Groups 4 or 14 of the Periodic Table
- C07F7/02—Silicon compounds
- C07F7/08—Compounds having one or more C—Si linkages
- C07F7/0834—Compounds having one or more O-Si linkage
- C07F7/0838—Compounds with one or more Si-O-Si sequences
- C07F7/0872—Preparation and treatment thereof
- C07F7/0874—Reactions involving a bond of the Si-O-Si linkage
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/04—Polysiloxanes
- C08G77/045—Polysiloxanes containing less than 25 silicon atoms
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/04—Polysiloxanes
- C08G77/06—Preparatory processes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/04—Polysiloxanes
- C08G77/12—Polysiloxanes containing silicon bound to hydrogen
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/04—Polysiloxanes
- C08G77/38—Polysiloxanes modified by chemical after-treatment
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/48—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule in which at least two but not all the silicon atoms are connected by linkages other than oxygen atoms
- C08G77/54—Nitrogen-containing linkages
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Silicon Polymers (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
Description
(イ)ケイ素に結合する加水分解性基を2個有するオルガノシラン類を加水分解・縮合する方法(例えば、特許文献1や特許文献2)
(ロ)鎖状ポリオルガノシロキサンを水及び活性白土の存在下に加熱し、環状ポリオルガノシロキサンを得る方法(例えば、特許文献3)
(ハ)鎖状ポリオルガノシロキサンと酸性触媒を加熱し、環状ポリオルガノシロキサンを得る方法(例えば、特許文献4)
(ニ)鎖状ポリオルガノシロキサンと中性の金属アルコキシド触媒を加熱し、環状ポリオルガノシロキサンを得る方法(例えば、特許文献5)
(α)1分子中にSiH基との反応性を有する炭素−炭素二重結合を2〜6個有する有機化合物、
(β)上記環状ポリオルガノシロキサン
に関する。
(α)1分子中にSiH基との反応性を有する炭素−炭素二重結合を2〜6個有する有機化合物、
(β)下記化合物(β1)および(β2)を含有する、環状ポリオルガノシロキサン
まず、環状ポリオルガノシロキサンの製造方法について説明する。
−(Me2SiO)m−(MeHSiO)n−、
−(MePhSiO)m−(MeHSiO)n−、
−(Ph2SiO)m−(MeHSiO)n−、
−(Me2SiO)m−(PhHSiO)n−、
−(MePhSiO)m−(PhHSiO)n−、
−(Ph2SiO)m−(PhHSiO)n−、
(ここで、Meはメチル基を、Phはベンゼン環を示す)
などが挙げられる。
入手性の観点から、上記一般式(II)の鎖状ポリオルガノシロキサンおよび/または上記一般式(III)の環状ポリオルガノシロキサンが好適である。
Me3SiO−(Me2SiO)m−(MeHSiO)n−SiMe3、
Me3SiO−(MePhSiO)m−(MeHSiO)n−SiMe3、
Me3SiO−(Ph2SiO)m−(MeHSiO)n−SiMe3、
Me3SiO−(Me2SiO)m−(PhHSiO)n−SiMe3、
Me3SiO−(MePhSiO)m−(PhHSiO)n−SiMe3、
Me3SiO−(Ph2SiO)m−(PhHSiO)n−SiMe3、
が挙げられる。ここでmは1〜1000、nは2〜1000、4<m+n<2000の数を表し、好ましくはm+nが20〜500の数を表し、さらに好ましくはm+nが30〜200の数を表す。
本発明の硬化性組成物は、成分として(A)SiH基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を1分子中に少なくとも2個含有する有機化合物、(B)変性ポリオルガノシロキサン化合物、および、(C)ヒドロシリル化触媒を含有する。以下に各成分につき説明する。
次に本発明の(A)成分について説明する。
ら好適である。
次に(B)成分について説明する。
(α)1分子中にSiH基との反応性を有する炭素−炭素二重結合を2〜6個有する有機化合物、および、
(β)上述した本発明の製法で得られた環状ポリオルガノシロキサン、または、一般式(β1)および(β2)を含有する環状ポリオルガノシロキサンシロキサン。
((α)成分)
(α)1分子中にSiH基との反応性を有する炭素−炭素二重結合を2〜6個有する有機化合物には、上記(A)成分のうち、SiH基との反応性を有する炭素−炭素二重結合を2〜6個有するものを使用することができ、上述の(A)成分として好適な化合物は(α)成分においても同様に好ましく使用できる。
本発明における、(β)成分の環状ポリオルガノシロキサンとしては、上述した環状ポリオルガノシロキサンの製造方法で得られる環状ポリオルガノシロキサン、具体的には下記一般式(IV)を含有する環状ポリオルガノシロキサンを使用することが出来る。
上記一般式(IV)中のR1乃至R3は同種または異種の一価の置換または非置換の炭化水素基であり、炭化水素基の例としてはハロゲン化アルキル基、アルキル基、シクロアルキル基、アルケニル基、シクロアルケニル基、あるいはアリール基等が挙げられる。
トリアリルイソシアヌレートと(β1及び/又はβ2)成分の反応物、ジアリルモノグリシジルイソシアヌレートと(β1及び/又はβ2)成分の反応物、ジアリルイソシアヌレートと(β1及び/又はβ2)成分の反応物、トリメチロールプロパンジアリルエーテルと(β1及び/又はβ2)成分の反応物、トリメチロールプロパントリアリルエーテルと(β1及び/又はβ2)成分の反応物、ペンタエリスリトールトリアリルエーテルと(β1及び/又はβ2)成分の反応物、ペンタエリスリトールテトラアリルエーテルと(β1及び/又はβ2)成分の反応物、1,1,2,2−テトラアリロキシエタンと(β1及び/又はβ2)成分の反応物、1,5−ヘキサジエンと(β1及び/又はβ2)成分の反応物、1,9−デカジエンと(β1及び/又はβ2)成分の反応物、ジアリルエーテルと(β1及び/又はβ2)成分の反応物、ジビニルベンゼンと(β1及び/又はβ2)成分の反応物、ジビニルナフタレンと(β1及び/又はβ2)成分の反応物、ジビニルビフェニルと(β1及び/又はβ2)成分の反応物、ビスフェノールSジアリルエーテルと(β1及び/又はβ2)成分の反応物、ビスフェノールAジアリルエーテルと(β1及び/又はβ2)成分の反応物、テトラアリルビスフェノールAと(β1及び/又はβ2)成分の反応物、シクロペンタジエンと(β1及び/又はβ2)成分の反応物、シクロヘキサジエンと(β1及び/又はβ2)成分の反応物、シクロオクタジエンと(β1及び/又はβ2)成分の反応物、ジシクロペンタジエンと(β1及び/又はβ2)成分の反応物、トリシクロペタジエンと(β1及び/又はβ2)成分の反応物、ノルボルナジエンと(β1及び/又はβ2)成分の反応物、1,2,4−トリビニルシクロヘキサンと(β1及び/又はβ2)成分の反応物、ビニルシクロペンテンと(β1及び/又はβ2)成分の反応物、ビニルシクロへキセンと(β1及び/又はβ2)成分の反応物、1,4−シクロへキサンジメタノールジビニルエーテルと(β1及び/又はβ2)成分の反応物、1,3−ビス(アリルオキシ)アダマンタンと(β1及び/又はβ2)成分の反応物、1,3−ビス(ビニルオキシ)アダマンタンと(β1及び/又はβ2)成分の反応物、1,3,5−トリス(アリルオキシ)アダマンタンと(β1及び/又はβ2)成分の反応物、1,3,5−トリス(ビニルオキシ)アダマンタンと(β1及び/又はβ2)成分の反応物、等を挙げることができる。
(A)成分と(B)成分の混合比率は、硬化物に必要な強度が失われない限り特に限定されないが、(B)成分中のSiH基の数(Y’)の(A)成分中の炭素−炭素二重結合の数(X’)に対する比(Y’/X’)において、好ましい範囲の下限は0.3、より好ましくは0.5、さらに好ましくは0.7であり、好ましい範囲の上限は3、より好ましくは2、さらに好ましくは1.5である。好ましい範囲からはずれた場合には十分な強度が得られなかったり、熱劣化しやすくなったりする場合がある。
次に(C)成分であるヒドロシリル化触媒について説明する。
硬化性組成物の調製方法は特に限定されず、種々の方法で調製可能である。各種成分を硬化直前に混合調製しても良く、全成分を予め混合調製した一液状態を低温で貯蔵しておいても良い。また2〜3種類になるように一部成分を予め混合して貯蔵しておき、硬化直前にそれぞれの所定量を混合して調製しても良い。(A)成分と(B)成分とを別々貯蔵しておく方法が貯蔵中の物性低下が少なく好ましい。
(硬化遅延剤)
本発明の硬化性組成物の保存安定性を改良する目的、あるいは硬化過程でのヒドロシリル化反応の反応性を調整する目的で、硬化遅延剤を使用することができる。硬化遅延剤としては、脂肪族不飽和結合を含有する化合物、有機リン化合物、有機イオウ化合物、窒素含有化合物、スズ系化合物、有機過酸化物等が挙げられ、これらを併用してもかまわない。
本発明の硬化性組成物には、接着付与剤を添加することができる。添加できる接着付与剤としては一般に用いられている接着付与剤の他、例えば種々のカップリング剤、エポキシ化合物、フェノール樹脂、クマロン−インデン樹脂、ロジンエステル樹脂、テルペン−フェノール樹脂、α−メチルスチレン−ビニルトルエン共重合体、ポリエチルメチルスチレン、芳香族ポリイソシアネート等を挙げることができる。
本発明の硬化性組成物には特性を改質する等の目的で、種々の熱硬化性樹脂を添加することも可能である。熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、シアネートエステル樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、ウレタン樹脂、ビスマレイミド樹脂等が例示されるがこれに限定されるものではない。これらのうち、接着性等の実用特性に優れるという観点から、エポキシ樹脂が好ましい。
これらの熱硬化性樹脂は単独で用いても、複数のものを組み合わせてもよい。
本発明の硬化性組成物には特性を改質する等の目的で、種々の熱可塑性樹脂を添加することも可能である。熱可塑性樹脂としては種々のものを用いることができるが、例えば、メチルメタクリレートの単独重合体あるいはメチルメタクリレートと他モノマーとのランダム、ブロック、あるいはグラフト重合体等のポリメチルメタクリレート系樹脂(例えば日立化成社製オプトレッツ等)、ブチルアクリレートの単独重合体あるいはブチルアクリレートと他モノマーとのランダム、ブロック、あるいはグラフト重合体等のポリブチルアクリレート系樹脂等に代表されるアクリル系樹脂、ビスフェノールA、3,3,5−トリメチルシクロヘキシリデンビスフェノール等をモノマー構造として含有するポリカーボネート樹脂等のポリカーボネート系樹脂(例えば帝人社製APEC等)、ノルボルネン誘導体、ビニルモノマー等を単独あるいは共重合した樹脂、ノルボルネン誘導体を開環メタセシス重合させた樹脂、あるいはその水素添加物等のシクロオレフィン系樹脂(例えば、三井化学社製APEL、日本ゼオン社製ZEONOR、ZEONEX、JSR社製ARTON等)、エチレンとマレイミドの共重合体等のオレフィン−マレイミド系樹脂(例えば東ソー社製TI−PAS等)、ビスフェノールA、ビス(4−(2−ヒドロキシエトキシ)フェニル)フルオレン等のビスフェノール類やジエチレングリコール等のジオール類とテレフタル酸、イソフタル酸、等のフタル酸類や脂肪族ジカルボン酸類を重縮合させたポリエステル等のポリエステル系樹脂(例えば鐘紡社製O−PET等)、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリアリレート樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリアミド樹脂、シリコーン樹脂、フッ素樹脂等の他、天然ゴム、EPDMといったゴム状樹脂が例示されるがこれに限定されるものではない。
本発明の硬化性組成物には必要に応じて充填材を添加してもよい。
本発明の硬化性組成物には着色防止剤を添加してもよい。着色防止剤としては、ヒンダートフェノール系等一般に用いられている着色防止剤の他、クエン酸やリン酸、硫黄系着色防止剤等が挙げられる。
硬化性組成物にはラジカル禁止剤を添加してもよい。ラジカル禁止剤としては、例えば、2,6−ジ−t−ブチル−3−メチルフェノール(BHT)、2,2’−メチレン−ビス(4−メチル−6−t−ブチルフェノール)、テトラキス(メチレン−3(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネート)メタン等のフェノール系ラジカル禁止剤や、フェニル−β−ナフチルアミン、α−ナフチルアミン、N,N’−第二ブチル−p−フェニレンジアミン、フェノチアジン、N,N’−ジフェニル−p−フェニレンジアミン等のアミン系ラジカル禁止剤等が挙げられる。
硬化性組成物には紫外線吸収剤を添加してもよい。紫外線吸収剤としては、例えば2(2’−ヒドロキシ−3’,5’−ジ−t−ブチルフェニル)ベンゾトリアゾール、ビス(2,2,6,6−テトラメチル−4−ピペリジン)セバケート等が挙げられる。
また、これらの紫外線吸収剤は単独で使用してもよく、2種以上併用してもよい。
本発明の硬化性組成物には、その他、着色剤、離型剤、難燃剤、難燃助剤、界面活性剤、消泡剤、乳化剤、レベリング剤、はじき防止剤、アンチモン−ビスマス等のイオントラップ剤、チクソ性付与剤、粘着性付与剤、保存安定改良剤、オゾン劣化防止剤、光安定剤、増粘剤、可塑剤、反応性希釈剤、酸化防止剤、熱安定化剤、導電性付与剤、帯電防止剤、放射線遮断剤、核剤、リン系過酸化物分解剤、滑剤、顔料、金属不活性化剤、熱伝導性付与剤、物性調整剤等を本発明の目的および効果を損なわない範囲において添加することができる。
本発明で得られる硬化性組成物は溶剤に溶解して用いることも可能である。使用できる溶剤は特に限定されるものではなく、具体的に例示すれば、ベンゼン、トルエン、ヘキサン、ヘプタン等の炭化水素系溶媒、テトラヒドロフラン、1,4−ジオキサン、1,3−ジオキソラン、ジエチルエーテル等のエーテル系溶媒、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン等のケトン系溶媒、クロロホルム、塩化メチレン、1,2−ジクロロエタン等のハロゲン系溶媒を好適に用いることができる。
光学材料を除く用途としては、例えば電子材料の絶縁材料(プリント基板、電線被覆等を含む)、高電圧絶縁材料、層間絶縁膜、絶縁用パッキング、絶縁被覆材、電気材料用封止材料、高耐熱性接着剤、高放熱性接着剤、各種基板の接着剤、ヒートシンクの接着剤、シーリング材料、ポッティング材料、燃料電池用材料、電池用固体電解質、ガス分離膜、成形材料(シート、フィルム、FRP等を含む)、防振材料、防水材料、防湿材料、熱収縮ゴムチューブ、オーリング、また、コンクリート保護材、ライニング、土壌注入剤、蓄冷熱材、滅菌処理装置用シール材、他樹脂等への添加剤等が挙げられる。
鎖状ポリオルガノシロキサンを触媒の存在下に加熱蒸留することにより得た環状ポリオルガノシロキサンをガスクロマトグラフィーで分析した。環状ポリオルガノシロキサンは下記一般式(XI)で示される。
温度計、磁気攪拌子、精留塔(Vigreaux型、20cm)つきの留出管、および留出物の捕集器を備えた500mLの四首丸底フラスコを、トラップを通じて減圧ポンプに接続した。フラスコ中に分子量900〜1200、CH3HSiO単位が52モル%の(CH3)3SiO−((CH3)2SiO)m−((CH3)HSiO)n−Si(CH3)3 (((n/(m+n))が0.52)(Gelest社製HMS−501)290g、およびアルミニウムトリイソプロポキシド1.45gを入れ、190torr、200℃の油浴中で30分間加熱した後、160〜50torrの減圧度で、100〜80℃で留出する留分を回収した。留分の減少により塔頂温が低下したことを確認してから反応を終了した。得られた留分の合計は200g(収率69%)であり、このうちの本留分として154g(収率53%)を得た。
温度計、磁気攪拌子、精留塔(Vigreaux型、20cm)つきの留出管、および留出物の捕集器を備えた500mLの四首丸底フラスコを、トラップを通じて減圧ポンプに接続した。フラスコ中に分子量1900〜2000、CH3HSiO単位が27モル%の(CH3)3SiO−((CH3)2SiO)m−((CH3)HSiO)n−Si(CH3)3 ((n/(m+n))は0.27)(Gelest社製HMS−301)350g、およびアルミニウムトリイソプロポキシド1.50gを入れ、190torr、200℃の油浴中で30分間加熱した後、120〜50torrの減圧度で、100〜80℃で留出する留分を回収した。留分の減少により塔頂温が低下したことを確認してから反応を終了した。得られた留分の合計は133g(収率38%)であり、このうちの本留分として109g(収率31%)を得た。合成実施例1および合成比較例1の本留分をガスクロマトグラフィーで分析した結果を表1に示す。
温度計、磁気攪拌子、精留塔(Vigreaux型、20cm)つきの留出管、および留出物の捕集器を備えた500mLの四首丸底フラスコを、トラップを通じて減圧ポンプに接続した。フラスコ中に合成実施例1の留分180gと、合成比較例1の留分100gを入れて、190torr、100℃の油浴中で60分間加熱した後、液温90〜100℃、120〜100torr、塔頂温70〜80℃で留出する初留分を回収、続いて液温90〜100℃、100〜90torr、塔頂温80〜90℃で留出する本留分を回収した。回収した初留分は75g(収率26.8%)、本留分は94g(収率33.6%)、フラスコ残分は111g(収率39.6%)だった。精留前のフラスコ内液と本留液をガスクロマトグラフィーで分析した結果を表2に示す。
バリアン・テクノロジーズ・ジャパン・リミテッド製、300MHz NMR装置を用いた。(B)成分合成での反応追跡は、反応液を重クロロホルムで1%程度まで希釈したものをNMR用チューブに加えて測定し、未反応アリル基由来のメチレン基のピークと、反応アリル基由来のメチレン基のピークから求めた。また(B)成分の官能基価は、ジブロモエタン換算でのSiH基価(mmol/g)を求めた。
東京計器(株)製、E型粘度計を用いた。測定温度23℃、EHD型48φコーンで測定した。
温度計、磁気攪拌子、還流塔、滴下ロートを備えた500mLの四首丸底フラスコに、精留で得られた本留液86.3gとトルエン143.3gを入れ、窒素気流下で、バス温105℃で加熱攪拌した。トリアリルイソシアヌレート23.0g、トルエン23.0g及び白金ビニルシロキサン錯体のキシレン溶液(白金として3wt%含有)0.0182gの均一混合液を80分かけて滴下した。滴下終了から1時間後にNMR測定でアリル基の反応率が95%以上であることを確認し、冷却により反応を終了した。未反応の環状ポリオルガノシロキサン、低分子量の鎖状ポリオルガノシロキサン及びトルエンを減圧留去し、無色透明の液体71gを得た。
2Lオートクレーブにトルエン602g、1,3,5,7−テトラメチルシクロテトラシロキサン626gを入れ、気相部を窒素で置換した後、ジャケット温度105℃で加熱、攪拌した。トリアリルイソシアヌレート90g、トルエン90g及び白金ビニルシロキサン錯体のキシレン溶液(白金として3wt%含有)0.057gの混合液を40分かけて滴下した。滴下終了から4時間後にNMR測定でアリル基の反応率が95%以上であることを確認し、冷却により反応を終了した。未反応の1,3,5,7−テトラメチルシクロテトラシロキサン及びトルエンを減圧留去し、無色透明の液体を得た。
温度計、磁気攪拌子、還流塔、滴下ロートを備えた1Lの四首丸底フラスコに、合成比較例2で得られた反応物150gと、トルエン450gを入れ、窒素気流下で、バス温105℃で加熱攪拌した。アリルグリシジルエーテル70.0g、トルエン70.0gの均一混合液を40分かけて滴下した。滴下終了から1.5時間後にNMR測定でアリル基の反応率が95%以上であることを確認し、冷却により反応を終了した。溶媒のトルエンを減圧留去し、無色透明の液体210gを得た。
作製した厚さ3mmの試験片を白紙の上に置き、目視により評価した。
115±2℃に設定した熱板上に、硬化性組成物を1滴(0.015±0.005g)落し、爪楊枝で一定速度でかき混ぜた。熱板に硬化性組成物を落した時点から硬化するまでの時間をゲル化時間とした。
作製した硬化物より30mm×5mm×3mmの試験片を切り出し、アイティー計測制御社製DVA−200を用いて、引張りモード、測定周波数10Hz、歪0.1%、静/動力比1.5、昇温速度5℃/分の条件にて動的粘弾性測定を行った。tanδのピーク温度を硬化物のガラス転移温度とした。
硬化物より30mm×10mm×3mmの試験片を切り出し、(株)日立製作所製U−3300を用いて、スキャンスピード300nm/minの条件で測定した。
硬化物より30mm×10mm×3mmの試験片を切り出し、スガ試験機(株)社製、メタリングウェザーメーター形式M6Tを用いて、構内温度105℃、放射照度0.53kW/m2で、積算放射照度50MJ/m2まで照射後、光線透過率を測定した。
硬化物より30mm×5mm×3mmの試験片を切り出し、280℃のハンダ浴に10秒、直ちに5℃以下の氷水浴に10秒浸した後、硬化物のクラックの有無を調べた。
(A)成分としてトリアリルイソシアヌレート(TAIC)、(B)成分として合成実施例2および合成比較例2乃至3で得られた反応物を用い、(C)成分として白金−ジビニルテトラメチルジシロキサン錯体のキシレン溶液(白金3重量%含有)(PTVTS)を用いて、表3に示した配合で硬化性組成物を作製した。配合方法は、(A)成分と(C)成分を混合し、攪拌により均一にした混合液に、(B)成分と1−エチニルシクロヘキサノール(1−ECH)を混合し、攪拌、脱泡することにより硬化性組成物を作製した。この硬化性組成物を、2枚のガラス板に3mm厚みのシリコーンゴムシートをスペーサーとして挟み込んで作製したセルに流し込み、60℃6時間、70℃1時間、80℃1時間、100℃1時間、120℃1時間、150℃1時間、180℃30分間加熱し硬化物を得た。
Claims (19)
- 前記ポリオルガノシロキサンが、下記一般式(II)
- 前記一般式(I)乃至(III)中の、R1乃至R3がメチル基である、請求項1または2に記載の環状ポリオルガノシロキサンの製造方法。
- 前記触媒は、金属−酸素結合を有する触媒であって、前記金属がアルミニウム、チタン、ジルコニウム、スズ、および亜鉛からなる群から選択される少なくとも1種である、請求項1乃至3のいずれかに記載の環状ポリオルガノシロキサンの製造方法。
- 請求項1乃至4のいずれかに記載の製造方法により得られる、環状ポリオルガノシロキサン。
- 下記化合物のヒドロシリル化反応生成物である、1分子中にSiH基を少なくとも2個有する変性ポリオルガノシロキサン化合物;
(α)1分子中にSiH基との反応性を有する炭素−炭素二重結合を2〜6個有する有機化合物、
(β)請求項5乃至7のいずれかに記載の環状ポリオルガノシロキサン。 - 前記(β)環状ポリオルガノシロキサンが、前記化合物(β1)および化合物(β2)を環状ポリオルガノシロキサン全体に対して50重量%以上含有する、請求項8または9に記載の変性ポリオルガノシロキサン化合物。
- 前記(α)有機化合物が、芳香族化合物、脂肪族環式化合物、置換脂肪族環式化合物および複素環式化合物からなる群から選択される少なくとも一種の環式有機化合物である、請求項8乃至10のいずれかに記載の変性ポリオルガノシロキサン化合物。
- 前記芳香族化合物がジビニルベンゼン、ジビニルナフタレン、ジビニルビフェニル、ビスフェノールAジアリルエーテルまたはビスフェノールSジアリルエーテル、前記脂肪族環式化合物がシクロペンタジエン、シクロヘキサジエン、シクロオクタジエン、ジシクロペンタジエン、トリシクロペンタジエンまたはノルボルナジエン、前記置換脂肪族環式有機化合物がビニルシクロペンテン、ビニルシクロヘキセン、トリビニルシクロヘキサン、1,3−ビス(アリルオキシ)アダマンタンまたは1,3,5−トリス(アリルオキシ)アダマンタンである、請求項11に記載の変性ポリオルガノシロキサン化合物。
- 前記(α)有機化合物が、トリアリルイソシアヌレート、モノグリシジルジアリルイソシアヌレートおよびジアリルイソシアヌレートからなる群から選択される少なくとも一種を含有する、請求項8乃至13のいずれかに記載の変性ポリオルガノシロキサン化合物。
- (A)SiH基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を1分子中に少なくとも2個含有する有機化合物、
(B)請求項8乃至14のいずれかに記載の変性ポリオルガノシロキサン化合物、および、
(C)ヒドロシリル化触媒
を含有する、硬化性組成物。 - 前記(A)有機化合物が、芳香族化合物、脂肪族環式化合物、置換脂肪族環式化合物および複素環式化合物からなる群から選択される少なくとも一種の環式有機化合物である、請求項15に記載の硬化性組成物。
- 前記芳香族化合物がジビニルベンゼン、ジビニルナフタレン、ジビニルビフェニル、ビスフェノールAジアリルエーテルまたはビスフェノールSジアリルエーテル、前記脂肪族環式化合物がシクロペンタジエン、シクロヘキサジエン、シクロオクタジエン、ジシクロペンタジエン、トリシクロペンタジエンまたはノルボルナジエン、前記置換脂肪族環式有機化合物がビニルシクロペンテン、ビニルシクロヘキセン、トリビニルシクロヘキサン、1,3−ビス(アリルオキシ)アダマンタンまたは1,3,5−トリス(アリルオキシ)アダマンタンである、請求項16に記載の変性ポリオルガノシロキサン化合物。
- 請求項15乃至18のいずれかに記載の硬化性組成物を硬化してなる硬化物。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009540104A JP5519290B2 (ja) | 2007-11-09 | 2008-11-07 | 環状ポリオルガノシロキサンの製造方法、硬化剤、硬化性組成物およびその硬化物 |
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007292451 | 2007-11-09 | ||
JP2007292451 | 2007-11-09 | ||
JP2009540104A JP5519290B2 (ja) | 2007-11-09 | 2008-11-07 | 環状ポリオルガノシロキサンの製造方法、硬化剤、硬化性組成物およびその硬化物 |
PCT/JP2008/070350 WO2009060958A1 (ja) | 2007-11-09 | 2008-11-07 | 環状ポリオルガノシロキサンの製造方法、硬化剤、硬化性組成物およびその硬化物 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2009060958A1 true JPWO2009060958A1 (ja) | 2011-03-24 |
JP5519290B2 JP5519290B2 (ja) | 2014-06-11 |
Family
ID=40625844
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009540104A Active JP5519290B2 (ja) | 2007-11-09 | 2008-11-07 | 環状ポリオルガノシロキサンの製造方法、硬化剤、硬化性組成物およびその硬化物 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8273842B2 (ja) |
EP (1) | EP2216336B1 (ja) |
JP (1) | JP5519290B2 (ja) |
KR (1) | KR101796065B1 (ja) |
CN (2) | CN101848914B (ja) |
WO (1) | WO2009060958A1 (ja) |
Families Citing this family (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010285517A (ja) * | 2009-06-10 | 2010-12-24 | Kaneka Corp | 光硬化性組成物およびそれを用いた絶縁性薄膜および薄膜トランジスタ |
JP5628489B2 (ja) * | 2009-06-10 | 2014-11-19 | 株式会社カネカ | 光硬化性組成物およびそれを用いた絶縁性薄膜および薄膜トランジスタ |
US9698320B2 (en) * | 2010-09-22 | 2017-07-04 | Kaneka Corporation | Modified product of polyhedral structure polysiloxane, polyhedral structure polysiloxane composition, cured product, and optical semiconductor device |
KR101905238B1 (ko) * | 2012-03-28 | 2018-10-05 | 주식회사 다이셀 | 경화성 에폭시 수지 조성물 |
US10787591B2 (en) * | 2012-04-30 | 2020-09-29 | The Boeing Company | Composites including silicon-oxy-carbide layers and methods of making the same |
US20150267052A1 (en) | 2012-09-28 | 2015-09-24 | Osram Sylvania Inc. | Polycyclic polysiloxane composition and led containing same |
US9226541B2 (en) * | 2013-04-28 | 2016-01-05 | Hongguang YANG | Silicon rubber healthcare footwear article with silicon rubber insole and its manufacturing method |
US9795182B2 (en) * | 2013-04-28 | 2017-10-24 | Hongguang YANG | Silicon rubber healthcare footwear article with silicon rubber insole and its manufacturing method |
JP6021867B2 (ja) * | 2014-09-25 | 2016-11-09 | 株式会社カネカ | 光硬化性組成物およびそれを用いた絶縁性薄膜および薄膜トランジスタ |
JP6021866B2 (ja) * | 2014-09-25 | 2016-11-09 | 株式会社カネカ | 光硬化性組成物およびそれを用いた絶縁性薄膜および薄膜トランジスタ |
EP3245256A4 (en) * | 2015-01-13 | 2018-08-08 | Henkel AG & Co. KGaA | Organopolysiloxane prepolymer and curable organopolysiloxane composition comprising same |
KR102331247B1 (ko) * | 2015-03-31 | 2021-11-25 | 코오롱인더스트리 주식회사 | 저유전 특성을 갖는 실록산 수지, 이의 제조방법 및 이를 포함하는 경화 조성물 |
JP2017132048A (ja) * | 2016-01-25 | 2017-08-03 | セイコーエプソン株式会社 | 前処理液、油性インクジェット記録用インクセット及び油性インクジェット記録方法 |
CN105679754A (zh) * | 2016-01-27 | 2016-06-15 | 长兴科迪光电股份有限公司 | 一种大功率led封装的方法 |
KR101881696B1 (ko) * | 2017-05-19 | 2018-07-24 | 주식회사 케이씨씨 | 접착제 조성물 및 이를 이용하여 제조된 반도체 소자 |
US10670964B2 (en) * | 2017-11-21 | 2020-06-02 | International Business Machines Corporation | Ruggedized solder mask material |
KR102075461B1 (ko) * | 2018-07-12 | 2020-02-10 | 주식회사 에이치알에스 | 고방열 액상 실리콘 조성물 |
CN110819141B (zh) * | 2018-08-10 | 2022-07-12 | Jsr株式会社 | 硬化性组合物及化合物 |
KR102173016B1 (ko) * | 2018-10-15 | 2020-11-02 | 금호석유화학 주식회사 | 첨가제 조성물 및 그 제조방법 |
Family Cites Families (102)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2624721A (en) | 1948-09-22 | 1953-01-06 | Libbey Owens Ford Glass Co | Curable organo-silicon compositions |
US3220972A (en) * | 1962-07-02 | 1965-11-30 | Gen Electric | Organosilicon process using a chloroplatinic acid reaction product as the catalyst |
US3159662A (en) | 1962-07-02 | 1964-12-01 | Gen Electric | Addition reaction |
US3159601A (en) | 1962-07-02 | 1964-12-01 | Gen Electric | Platinum-olefin complex catalyzed addition of hydrogen- and alkenyl-substituted siloxanes |
GB1058022A (en) | 1964-05-14 | 1967-02-08 | Ici Ltd | Organosilicon compounds and compositions containing same |
US3516946A (en) * | 1967-09-29 | 1970-06-23 | Gen Electric | Platinum catalyst composition for hydrosilation reactions |
US3714213A (en) * | 1971-01-06 | 1973-01-30 | Gen Electric | Method of making cyclopolysiloxanes containing silanic hydrogen |
JPS5756492B2 (ja) | 1973-05-02 | 1982-11-30 | ||
DE2421038C3 (de) | 1973-05-02 | 1978-10-05 | Hitachi, Ltd., Tokio | Verfahren zur Herstellung von hitzegehärteten Addukten aus Siliciumwasserstoffverbindungen und Trialkenylisocyanuraten, sowie zur Herstellung hitzegehärteter Produkte daraus |
JPS5269500A (en) * | 1975-12-05 | 1977-06-09 | Toshiba Silicone | Process for preparing low molecular cyclic polyorganosiloxane |
JPS5413480A (en) | 1977-07-04 | 1979-01-31 | Tomoyuki Nitsutami | Releasing agent |
JPS5474900A (en) | 1977-11-28 | 1979-06-15 | Shin Etsu Chem Co Ltd | Preparation of vinyl-containing cyclic polysiloxane |
DE2829539C2 (de) | 1978-07-05 | 1980-01-17 | Siemens Ag, 1000 Berlin Und 8000 Muenchen | Verfahren zur Herstellung von Ultraschallköpfen |
JPS59155483A (ja) | 1983-02-25 | 1984-09-04 | Toshiba Silicone Co Ltd | 表面硬化性シリコ−ンシ−リング材組成物 |
US4447630A (en) * | 1983-08-29 | 1984-05-08 | General Electric Company | Method for making cyclopolydimethylsiloxanes |
JPS61118746A (ja) | 1984-11-14 | 1986-06-06 | Konishiroku Photo Ind Co Ltd | 反射写真材料 |
JPS6220733A (ja) | 1985-07-19 | 1987-01-29 | Meidensha Electric Mfg Co Ltd | 直流給電装置 |
US4902731A (en) | 1986-08-27 | 1990-02-20 | Hercules Incorporated | Organosilicon prepolymers |
JPH0655818B2 (ja) | 1986-08-27 | 1994-07-27 | ハーキュリーズ・インコーポレイテツド | 有機珪素重合体の製法 |
DE3631125A1 (de) | 1986-09-12 | 1988-03-24 | Wacker Chemie Gmbh | Verfahren zur herstellung von organopolysiloxanelastomeren und neue organosiliciumverbindungen |
US4895967A (en) | 1988-09-26 | 1990-01-23 | General Electric Company | Method for making cyclic poly(siloxane)s |
DE3838587A1 (de) * | 1988-11-14 | 1990-05-17 | Espe Stiftung | Polyether-abformmaterial, verfahren zu seiner herstellung und seine verwendung |
FR2641785B1 (fr) | 1989-01-19 | 1992-07-31 | Essilor Int | Composition de polymeres transparents pour lentilles de contact de type rigide, permeables a l'oxygene |
US5580925A (en) | 1989-02-28 | 1996-12-03 | Kanegafuchi Chemical Industry, Co., Ltd. | Curable organic polymers containing hydrosilyl groups |
JPH0623256B2 (ja) | 1989-03-28 | 1994-03-30 | 信越化学工業株式会社 | ゴム組成物用シリコーン変性加硫助剤及びその製造方法 |
US5204408A (en) | 1989-03-28 | 1993-04-20 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Modified silicone vulcanization activator |
US4943601A (en) | 1989-04-03 | 1990-07-24 | General Electric Company | Coating with improved adhesion |
US5101029A (en) | 1989-04-27 | 1992-03-31 | Siemens Aktiengesellschaft | Isocyanurate-containing organosilicon compounds |
US5409995A (en) | 1989-05-29 | 1995-04-25 | Kanegafuchi Chemical Industry Co., Ltd. | Curing agent, preparation thereof and curable composition comprising the same |
DE69021341T2 (de) | 1989-05-29 | 1996-02-15 | Kanegafuchi Chemical Ind | Härtungsmittel, verfahren zu seiner herstellung und damit hergestellte härtbare zusammensetzung. |
JP3256511B2 (ja) | 1989-05-29 | 2002-02-12 | 鐘淵化学工業株式会社 | 硬化剤、その製造方法および該硬化剤を用いた硬化性組成物 |
US5077134A (en) | 1989-10-10 | 1991-12-31 | Hercules Incorporated | Organosilicon compositions |
JPH07119396B2 (ja) | 1990-02-27 | 1995-12-20 | 信越化学工業株式会社 | 接着性オルガノポリシロキサン組成物及びその硬化物 |
JP2966463B2 (ja) | 1990-03-27 | 1999-10-25 | 信越化学工業株式会社 | 硬化性樹脂組成物 |
US5204384A (en) | 1991-01-23 | 1993-04-20 | Dow Corning Toray Silicone Co., Ltd. | One-part curable organosiloxane composition |
JP3268801B2 (ja) | 1991-11-22 | 2002-03-25 | ジーイー東芝シリコーン株式会社 | シリコーンゴム組成物およびシリコーンゴム加工布 |
US5254655A (en) | 1992-02-05 | 1993-10-19 | Hercules Incorporated | Organosilicon polymers, and dyes, exhibiting nonlinear optical response |
US5298536A (en) | 1992-02-21 | 1994-03-29 | Hercules Incorporated | Flame retardant organosilicon polymer composition, process for making same, and article produced therefrom |
JP3268818B2 (ja) | 1992-04-23 | 2002-03-25 | 住友ベークライト株式会社 | 半導体封止用組成物 |
JP3232124B2 (ja) * | 1992-05-20 | 2001-11-26 | 鐘淵化学工業株式会社 | 硬化性組成物 |
JP2630169B2 (ja) | 1992-05-22 | 1997-07-16 | 信越化学工業株式会社 | シリコーンゴム組成物及びその硬化物 |
US5298589A (en) * | 1992-07-16 | 1994-03-29 | Temple University-Of The Commonwealth System Of Higher Education | Highly functionalized polycyclosiloxanes and their polymerization into thermally reversible living rubbers |
JP3182993B2 (ja) | 1992-11-19 | 2001-07-03 | 信越化学工業株式会社 | シリコーン樹脂とシリコーンゴムとの成形物及びその製造方法 |
US5391678A (en) | 1992-12-03 | 1995-02-21 | Hercules Incorporated | Curable and cured organosilicon compositions |
US5523374A (en) | 1992-12-03 | 1996-06-04 | Hercules Incorporated | Curable and cured organosilicon compositions |
US5408026A (en) | 1993-08-23 | 1995-04-18 | Cowan; Patrick J. | Curable and cured organosilicon compositions, and process for making same |
JPH0762103A (ja) | 1993-08-25 | 1995-03-07 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 熱硬化性樹脂組成物 |
US5413480A (en) * | 1993-09-08 | 1995-05-09 | Essential Dental Systems, Inc. | Overdenture attachment system |
EP0661331B1 (en) | 1993-12-28 | 2001-05-23 | Kanegafuchi Chemical Industry Co., Ltd. | Silicon-containing polymer, process for preparing the same and monomer thereof |
JPH07242678A (ja) | 1994-03-03 | 1995-09-19 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 2,4,6,8−テトラメチルシクロテトラシロキサンの製造方法 |
JP3616660B2 (ja) | 1994-05-25 | 2005-02-02 | 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 | 環状4量体シロキサンの製造方法 |
EP0710679B1 (en) | 1994-11-04 | 2000-03-01 | Japan Synthetic Rubber Co., Ltd. | Process for producing polyorganosiloxane-based thermoplastic resin |
CN1138870A (zh) | 1994-11-15 | 1996-12-25 | 钟渊化学工业株式会社 | 发泡性树脂组合物及用其制成的发泡体及其制造方法 |
US5623030A (en) | 1994-12-01 | 1997-04-22 | Kanegafuchi Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha | Curable composition and process for producing molded articles using the same |
JPH08157720A (ja) | 1994-12-08 | 1996-06-18 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | 有機系硬化剤の製造方法 |
JP2875758B2 (ja) | 1994-12-28 | 1999-03-31 | 東芝シリコーン株式会社 | 粘着シート |
JPH0912892A (ja) | 1995-07-04 | 1997-01-14 | Toray Dow Corning Silicone Co Ltd | 現場成形ガスケット用シリコーンゴム組成物 |
EP0872484B1 (en) | 1995-07-27 | 2002-10-02 | Chisso Corporation | Organosilicon compounds, liquid-crystal composition, and liquid-crystal display element |
US5691435A (en) | 1996-01-25 | 1997-11-25 | Wacker-Chemie Gmbh | Crosslinkable compositions |
JPH09291214A (ja) | 1996-04-25 | 1997-11-11 | Nippon Paint Co Ltd | 硬化性樹脂組成物及びその硬化物 |
JPH09302095A (ja) | 1996-05-10 | 1997-11-25 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | 硬化性組成物、成形体及び製造方法 |
JP3571144B2 (ja) | 1996-05-29 | 2004-09-29 | 鐘淵化学工業株式会社 | 硬化性組成物 |
JPH103270A (ja) | 1996-06-17 | 1998-01-06 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | タッチ入力装置を一体化した画像表示装置並びにこれに使用するゴム組成物及び硬化性組成物 |
US5981679A (en) | 1996-11-18 | 1999-11-09 | Toagosei Co., Ltd. | Organopolysiloxane |
JPH10176110A (ja) | 1996-12-19 | 1998-06-30 | Shin Etsu Chem Co Ltd | オルガノポリシロキサン組成物 |
US6262289B1 (en) * | 1997-06-11 | 2001-07-17 | Kaneka Corporation | Process for preparing cyclic oligosiloxanes |
WO1998056795A1 (fr) * | 1997-06-11 | 1998-12-17 | Kaneka Corporation | Procede de preparation d'oligosiloxanes cycliques |
JP3580403B2 (ja) | 1997-06-11 | 2004-10-20 | 鐘淵化学工業株式会社 | 環状オリゴシロキサンの製造方法 |
WO1999002534A1 (fr) | 1997-07-08 | 1999-01-21 | Kaneka Corporation | Procede d'hydrosilylation et polymeres produits par ce procede |
US6129980A (en) | 1997-07-11 | 2000-10-10 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Anti-reflection film and display device having the same |
DE19755151A1 (de) | 1997-12-11 | 1999-06-24 | Wacker Chemie Gmbh | Vernetzbare Zusammensetzungen |
JP3737279B2 (ja) | 1998-05-20 | 2006-01-18 | 株式会社カネカ | 硬化性組成物 |
DE19837855A1 (de) | 1998-08-20 | 2000-02-24 | Wacker Chemie Gmbh | Härtbare Organopolysiloxanmassen |
JP2000086766A (ja) * | 1998-09-14 | 2000-03-28 | Ge Toshiba Silicones Co Ltd | Si−H含有環状ポリシロキサンの製造方法 |
JP2000124475A (ja) | 1998-10-14 | 2000-04-28 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | 光半導体封止材用硬化性組成物及び光半導体製品の製造方法 |
JP3633802B2 (ja) | 1998-11-02 | 2005-03-30 | 株式会社カネカ | 発光表示体封止材用硬化性組成物及び発光表示体の製造方法 |
US6429583B1 (en) | 1998-11-30 | 2002-08-06 | General Electric Company | Light emitting device with ba2mgsi2o7:eu2+, ba2sio4:eu2+, or (srxcay ba1-x-y)(a1zga1-z)2sr:eu2+phosphors |
JP2000183407A (ja) | 1998-12-16 | 2000-06-30 | Rohm Co Ltd | 光半導体装置 |
JP2000231003A (ja) | 1999-02-10 | 2000-08-22 | Konica Corp | 光学素子及び光学用レンズ |
JP2000344895A (ja) | 1999-06-01 | 2000-12-12 | Toagosei Co Ltd | 硬化性樹脂の製造方法 |
JP2001011210A (ja) | 1999-06-29 | 2001-01-16 | Toray Ind Inc | 白色ポリエステルフィルム |
JP3967495B2 (ja) | 1999-07-06 | 2007-08-29 | ジャパンエポキシレジン株式会社 | エポキシ樹脂組成物 |
JP3291278B2 (ja) | 1999-10-19 | 2002-06-10 | サンユレック株式会社 | 光電子部品の製造方法 |
JP3704286B2 (ja) | 1999-11-17 | 2005-10-12 | 信越化学工業株式会社 | 酸化チタン充填付加反応硬化型シリコーンゴム組成物及びその硬化物 |
US6346553B1 (en) * | 2000-04-13 | 2002-02-12 | Archimica (Florida), Inc. | Alkylmethylsiloxane-dimethylsilicone polyalkylene oxide copolymers |
KR100549655B1 (ko) | 2000-04-21 | 2006-02-08 | 카네카 코포레이션 | 경화성 조성물, 광학 재료용 조성물, 광학 재료,액정표시장치, 투명전도성 필름 및 이의 제조방법 |
JP4993806B2 (ja) | 2000-04-21 | 2012-08-08 | 株式会社カネカ | 光学材料用組成物、光学用材料、その製造方法およびそれを用いた液晶表示装置 |
JP4782279B2 (ja) | 2000-12-26 | 2011-09-28 | 株式会社カネカ | 封止剤、半導体等の封止方法、半導体装置の製造方法、および半導体装置 |
WO2002053648A1 (en) * | 2000-12-27 | 2002-07-11 | Kaneka Corporation | Curing agents, curable compositions, compositions for optical materials, optical materials, their production, and liquid crystal displays and led's made by using the materials |
JP2002217459A (ja) | 2001-01-16 | 2002-08-02 | Stanley Electric Co Ltd | 発光ダイオード及び該発光ダイオードを光源として用いた液晶表示器のバックライト装置 |
US7005460B2 (en) | 2001-01-25 | 2006-02-28 | Kettenbach Gmbh & Co. Kg | Two-step curable mixer-suitable materials |
JP2002235005A (ja) | 2001-02-09 | 2002-08-23 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | 光学用材料用組成物、光学用材料およびその製造方法 |
JP4066229B2 (ja) | 2001-02-14 | 2008-03-26 | 株式会社カネカ | 硬化剤、硬化性組成物、光学材料用組成物、光学材料、その製造方法、並びに、それを用いた液晶表示装置及びled |
US6592999B1 (en) | 2001-07-31 | 2003-07-15 | Ppg Industries Ohio, Inc. | Multi-layer composites formed from compositions having improved adhesion, coating compositions, and methods related thereto |
JP4216512B2 (ja) | 2002-03-08 | 2009-01-28 | 株式会社カネカ | 硬化性組成物、電子材料用組成物、半導体装置、および半導体装置の製造方法 |
JP4177013B2 (ja) | 2002-04-03 | 2008-11-05 | ダイセル化学工業株式会社 | 熱硬化型エポキシ樹脂組成物の硬化方法、硬化物及びその用途 |
WO2003091338A1 (en) * | 2002-04-26 | 2003-11-06 | Kaneka Corporation | Hardenable composition, hardening product, process for producing the same and light emitting diode sealed with the hardening product |
TW200502372A (en) * | 2003-02-25 | 2005-01-16 | Kaneka Corp | Curing composition and method for preparing same, light-shielding paste, light-shielding resin and method for producing same, package for light-emitting diode, and semiconductor device |
WO2005116134A1 (ja) * | 2004-05-28 | 2005-12-08 | Kaneka Corporation | 硬化性組成物およびその硬化物 |
JP5137295B2 (ja) | 2005-02-24 | 2013-02-06 | 株式会社Adeka | ケイ素含有硬化性組成物及びその硬化物 |
JP4488219B2 (ja) | 2005-03-30 | 2010-06-23 | 信越化学工業株式会社 | 環状オリゴシロキサンの製造方法 |
RU2401846C2 (ru) | 2006-04-25 | 2010-10-20 | Учреждение Российской академии наук Институт синтетических полимерных материалов им. Н.С. Ениколопова РАН (ИСПМ РАН) | Функциональные полиорганосилоксаны и композиция, способная к отверждению на их основе |
-
2008
- 2008-11-07 KR KR1020107012221A patent/KR101796065B1/ko active IP Right Grant
- 2008-11-07 CN CN2008801147947A patent/CN101848914B/zh active Active
- 2008-11-07 US US12/741,697 patent/US8273842B2/en active Active
- 2008-11-07 JP JP2009540104A patent/JP5519290B2/ja active Active
- 2008-11-07 WO PCT/JP2008/070350 patent/WO2009060958A1/ja active Application Filing
- 2008-11-07 CN CN201310079124.9A patent/CN103145751B/zh active Active
- 2008-11-07 EP EP08848171.8A patent/EP2216336B1/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN103145751B (zh) | 2016-06-08 |
EP2216336A1 (en) | 2010-08-11 |
EP2216336A4 (en) | 2012-03-28 |
EP2216336B1 (en) | 2015-11-04 |
US8273842B2 (en) | 2012-09-25 |
CN103145751A (zh) | 2013-06-12 |
KR101796065B1 (ko) | 2017-11-10 |
CN101848914A (zh) | 2010-09-29 |
WO2009060958A1 (ja) | 2009-05-14 |
CN101848914B (zh) | 2013-09-11 |
US20100267919A1 (en) | 2010-10-21 |
KR20100095554A (ko) | 2010-08-31 |
JP5519290B2 (ja) | 2014-06-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5519290B2 (ja) | 環状ポリオルガノシロキサンの製造方法、硬化剤、硬化性組成物およびその硬化物 | |
JP5364267B2 (ja) | 硬化性組成物 | |
JP5260944B2 (ja) | 硬化性組成物 | |
JP5426064B2 (ja) | 硬化性組成物 | |
JP2010285507A (ja) | 接着性硬化性組成物 | |
JP4723289B2 (ja) | SiH基含有化合物、その製造方法、並びに、SiH基含有化合物を用いた硬化性組成物、その硬化物 | |
JP2008260894A (ja) | 硬化剤および接着性硬化性組成物 | |
JP5367962B2 (ja) | 硬化性組成物 | |
JP5117799B2 (ja) | 硬化性組成物 | |
JP2012162666A (ja) | 多面体構造ポリシロキサン系組成物 | |
JP5539690B2 (ja) | 硬化性組成物 | |
JP2002235005A (ja) | 光学用材料用組成物、光学用材料およびその製造方法 | |
JP2008274004A (ja) | 硬化性樹脂組成物およびその硬化物 | |
JP5442941B2 (ja) | 硬化性組成物 | |
JP4578338B2 (ja) | 硬化性組成物及びその硬化物 | |
JP2010163520A (ja) | 光学材料 | |
JP5192117B2 (ja) | 硬化剤、硬化性組成物およびそれを硬化してなる硬化材 | |
JP5715828B2 (ja) | オルガノポリシロキサン系組成物および硬化物 | |
JP2011099035A (ja) | 透明性に優れた硬化物の製造方法および硬化物 | |
JP2004131518A (ja) | 硬化性組成物、硬化物および硬化物の製造方法 | |
JP2005330405A (ja) | 硬化物の表面平滑性の改善方法および表面平滑性の改善された硬化物 | |
JP4468737B2 (ja) | 光学用材料用組成物、光学用材料およびその製造方法 | |
JP5813357B2 (ja) | 硬化性組成物 | |
JP5919361B2 (ja) | オルガノポリシロキサン系組成物および硬化物 | |
JP2012082303A (ja) | 硬化性組成物 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20111003 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130903 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20131025 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20140401 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20140403 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5519290 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |