KR100549655B1 - 경화성 조성물, 광학 재료용 조성물, 광학 재료,액정표시장치, 투명전도성 필름 및 이의 제조방법 - Google Patents

경화성 조성물, 광학 재료용 조성물, 광학 재료,액정표시장치, 투명전도성 필름 및 이의 제조방법 Download PDF

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Abstract

하기 성분을 포함하는 경화성 조성물:SiH 기와의 반응성을 갖는 둘 이상의 탄소-탄소 이중 결합을 한 분자내에 포함하는 지방족 유기 화합물인 (A); 한 분자내에 둘 이상의 SiH 기를 포함하는 화합물인 (B); 및 히드로실릴화 촉매인 (C). 이 경화성 조성물은 조성물 내의 Si-H 반응성 탄소-탄소 이중 결합이 일부 또는 전부의 SiH 기와 반응하여 경화되도록 미리 혼합되어, 광학 재료가 수득될 수 있다. 그리하여, 높은 내열성, 낮은 복굴절률, 낮은 광탄성율, 높은 광학 투명성, 및 강인성을 갖는 경화성 조성물 및 광학 재료가 제공될 수 있다. 또한, 상기 재료 및 광학 재료를 사용하는 액정 표시장치를 제조하는 방법이 제공된다.

Description

경화성 조성물, 광학 재료용 조성물, 광학 재료, 액정표시장치, 투명전도성 필름 및 이의 제조방법 {CURABLE COMPOSITION, COMPOSITION FOR OPTICAL MATERIAL, OPTICAL MATERIAL, LIQUID-CRYSTAL DISPLAY, TRANSPARENT CONDUCTIVE FILM, AND PROCESS FOR PRODUCING THE SAME}
본 발명은 경화성 조성물, 특히 높은 내열성, 높은 광학적 투명성, 및 강인성을 갖는 광학 재료로부터 수득할 수 있는 경화성 조성물에 관한 것이다.
본 발명에 따른 경화성 조성물을 사용함으로써, 예를 들어, 액정 표시장치에 사용되는 막; 휴대 정보 단말기, 자동차 네비게이션 시스템 등의 입력 장치로서 사용되기에 적합한 투명 전도성 필름; 이동전화, 휴대 정보 단말기, 개인용 컴퓨터 등 중량에서 더욱 가볍고 크기가 얇은 것이 매우 바람직한 것의 표시장치로서 적합하게 사용될 수 있는 플락스틱 필름 액정 표시장치 등의 다양한 광학 재료가 수득될 수 있다.
액정 표시장치와 같은 광학 재료로서, 낮은 복굴절률, 낮은 광탄성계수, 및 높은 광학적 투명성을 갖는 재료가 사용될 수 있다. 액정 표시장치 등의 재료의 경우, 여기서 사용되는 임의의 재료는 제조 과정의 관점에서 높은 내열성을 갖는 것이 요구된다. 유리 등은 통상적으로 그러한 요구사항을 만족시키는 재료 로서 사용되어 왔다.
액정 표시장치와 같은 광학 재료는 일반적으로 얇은 필름 또는 얇은 튜브 또는 막대의 형태로 사용된다. 최근 시장의 요구사항은 더욱더 얇은 필름 및 더욱더 얇은 튜브 또는 막대의 사용을 요구하고 있다. 그러나, 통상적으로 사용되는 유리는 강도의 관점에서 깨어지기 쉬우므로, 단지 제한된 용도 범위에서 사용될 수 있다.
강인성을 갖는 재료의 한 예로는 폴리머 재료가 있다. 그러나, 열가소성 수지의 경우, 예를 들어, 내열성을 나타내기 위해 그 분자에 방향족 골격을 도입하는 것이 높은 복굴절률 및 높은 광탄성 계수를 야기하여, 높은 내열성 및 광학 특성의 조화가 어렵게 된다. 열경화성 수지로서, 통상적으로 공지된 열경화성 수지는 일반적으로 착색되어 있어, 광학 재료 용도로서 적합하지 않다. 더욱이, 열경화성 수지는 일반적으로 극성화되어 있고, 이것은 광학적 성능을 나타내기에 불리하다.
(투명 전도성 필름으로서 경화성 조성물이 사용되는 경우)
투명 전도성 필름은 투명하고 전도성인 플라스틱 필름이며, 빛 및 전기가 관련되는 기술 분야에서 이용되는 기능성 필름이다. 전자 분야에서의 최근의 진전과 함께, 투명 전도성 필름이 사용되는 부품 및 장치의 중량, 크기 및 비용의 감소가 증가되는 설계의 유연성 및 더 높은 성능과 함께 바람직하다. 통상적인 용도 및 새로운 용도 모두의 경우, 투명 전도성 필름은 개선된 기능을 갖는 것이 기대된다.
투명 전도성 필름은 높은 광선 투과율을 갖는 것이 요구된다. 액정 표시장치 및 광학 기록 장치와 같은 용도에서, 복굴절률과 같은 광학 특성이 또한 중요한 것으로 간주된다. 통상적인 투명 전도성 필름으로서, 폴리에스테르(이후부터 "PET"로서 언급됨) 필름 또는 폴리카보네이트(이후부터 "PC"로서 언급됨) 필름의 기판상에, 이의 표면상에 형성된 ITO 와 같은 얇은 반도체 필름 또는 얇은 금속 필름이 있는 것이 공지되어 있다.
PET 필름은 이의 제조 동안 수행되는 연신 조작으로 인한 분자의 배향 때문에 그의 기판이 PET 필름인 투명 전도성 필름은 큰 광학 이방성을 가지므로, 복굴절률이 저하된다. PC 는 예를 들어 벤젠 고리와 같은 실질적인 극성율을 갖는 기를 그의 분자내에 포함하기 때문에 그의 기판이 PC 필름인 투명 전도성 필름은 큰 극성 이방성을 나타내므로, 따라서 복굴절률을 가지기 쉽다.
따라서, 종래의 투명 전도성 필름은 이점 및 단점을 가지고 있으며, 최근의 더 높은 수준 및 더욱 복잡해진 요구사항을 만족시키는 것으로서 필수적으로 고려될 수는 없다.
(액정 표시장치용 성분 재료로서 경화성 조성물이 사용되는 경우)
최근, 액정 표시장치는 더욱 세련된 요구사항에 직면하고 있으며, 예를 들어, 더욱 얇은 필름 형태, 더욱 가벼운 중량, 더욱 큰 크기, 임의의 형태 및 곡선 표면 상에서 표시 가능성 등이 요구된다. 특히, 통상적으로 사용되는 유리 기판에 반하여, 플라스틱 기판을 사용하는 단일체, 예를 들어 이동 전화, 전자 수첩 및 펜 입력 장치, 액정 표시장치 패널에서 수행되는 장치의 확대된 용도에 대한 답 으로서 심사숙고하여 실용적인 용도에 부분적으로 적용되기 시작하고 있다. 예를 들어, 광학 이방성이 없는 폴리에테르술폰(이후부터 "PES" 로서 약술됨) 및 폴리카보네이트(PC) 필름 기판이 이용가능하다.
플라스틱 필름 기판은 광학 이방성을 상실하는 능력, 내열성, 내용제성, 가스 배리어성, 표면 평활성, 치수 안정성 및 투광성과 같은 요구사항을 만족시키는 것이 필요하다. 상술된 PES 는 0.1 mm 이상의 두께로 형성될 때, 증가된 기판 리타데이션(retardation)을 나타낸다. 증가된 기판 리타데이션은 전체 액정 표시장치의 증가된 리타데이션, 착색 현상 등을 유도하고, 따라서 액정 표시장치의 표시 품질에 불리하게 작용한다. PES 가 150 ℃ 이하의 내열성을 가지므로, 액정 표시장치의 성분 재료는 저온 소성화되어야 한다. 상술된 PC 또한 0.1 mm 이상의 두께로 형성될 때, 증가된 기판 리타데이션을 나타내므로, PES 와 연관된 유사한 문제를 야기한다.
상술된 문제점을 해결하기 위하여, 본 발명자는 예의 연구하여, 필수 성분으로서 SiH 기와의 반응성을 갖는 둘 이상의 탄소-탄소 이중결합을 한 분자내에 포함하는 유기 화합물; 한 분자내에 둘 이상의 SiH 기를 포함하는 규소 화합물을 포함하는 경화성 조성물을 사용함으로써 상술된 문제가 해결될 수 있음을 발견하여, 본 발명을 완성하게 되었다.
구체적으로, 본 발명에 따른 경화성 조성물은 하기를 포함한다: SiH 기와의 반응성을 갖는 둘 이상의 탄소-탄소 이중 결합을 한 분자내에 포함하는 지방족 유 기 화합물인 성분 (A); 한 분자내에 둘 이상의 SiH 기를 포함하는 화합물인 성분 (B); 및 히드로실릴화 촉매인 성분 (C).
한 구현예에서, 성분 (A) 에 함유된 탄소-탄소 이중 결합의 하나 이상이 비닐기 또는 알릴기이다.
한 구현예에서, 성분 (A) 는 1,2-폴리부타디엔, 수소화 비스페놀 A 디알릴에테르, 4-비닐시클로헥센, 또는 1,2,4-트리비닐시클로헥산이다.
본 발명에 따른 광학적 재료용 성분은 상술된 경화성 조성물을 이용한다.
한 구현예에서, 광학 재료는 액정에 사용하기 위한 필름이다.
한 구현예에서, 광학 재료는 액정에 사용하기 위한 플라스틱 셀이다.
본 발명에 따른 광학 재료는 성분 (A) 에 함유된 탄소-탄소 이중 결합이 성분 (B) 에 함유된 SiH 기의 일부 또는 전부와 반응하여 경화되도록 하기 위해, 상술된 경화성 조성물을 혼합함으로써 수득된다.
본 발명에 따른 광학 재료를 생성하기 위한 방법은 하기 단계를 포함한다: 광학 재료용의 상술된 조성물을 혼합하는 단계; 성분 (A)에 함유된 탄소-탄소 이중 결합이 성분 (B) 에 함유된 SiH 기의 일부 또는 전부와 반응하도록 하는 단계.
본 발명에 따른 액정 표시장치는 상술된 광학 재료가 혼입된다.
본 발명에 따른 투명 전도성 필름은 경화된 상술한 경화성 조성물로 이루어진 투명 필름, 및 투명 필름의 하나 이상의 표면에 제공되는 투명 전도성 층을 포함한다.
본 발명에 따른 투명 전도성 필름을 제조하는 방법은 성형 다이로 상술한 투 명 전도성 필름을 제조하는 것을 포함한다.
한 구현예에서, 성형 다이는 표면이 연마된 유리로 만들어진다.
한 구현예에서, 성형 다이는 연마된 경질 스텐레스 강판을 포함한다.
한 구현예에서, 상기 방법은 용액 유연법에 의해 투명 전도성 필름을 제조하는 것을 포함한다.
본 발명에 따른 플라스틱 필름 액정 표시장치는 한 쌍의 플라스틱 필름 기판 사이에 삽입된 액정층을 포함하며, 여기서 기판 중 하나 또는 모두는 상술된 경화성 조성물을 경화시킴으로써 수득된다.
한 구현예에서, 액정 표시층은 수퍼 트위스티드 네마틱(super twisted nematic)형이다.
한 구현예에서, 액정 표시장치에 사용되는 기판은 성형틀로 제조된다.
한 구현예에서, 성형틀은 표면이 연마된 유리로 만들어진다.
한 구현예에서, 성형틀은 연마된 경질 스텐레스 강판을 포함한다.
한 구현예에서, 상기 방법은 용액 유연법에 의해 액정 표시장치에 사용되는 플라스틱 필름 기판을 제조하는 것을 포함한다.
본 발명의 조성물로부터 제조된 재료는 낮은 복굴절률 및 높은 광학 투명성 뿐만 아니라 강인성을 가지며, 따라서 광학 재료로서 적합하다.
본 발명의 조성물로부터 제조되는 투명 전도성 필름이 낮은 리타데이션 및 높은 광학 투명성을 가지므로, 그들은 전자 분야에서 세련되고 복잡한 특성을 요하는 분야에 사용될 수 있다.
본 발명의 조성물로부터 제조되는 플라스틱 필름 액정 표시장치 기판 재료는 낮은 리타데이션 및 높은 광학 투명성을 가지고, 따라서 플라스틱 액정 표시장치 기판 재료로서 적합하다.
도 1 은 본 발명에 따른 플라스틱 필름 액정 표시장치 기판 재료를 사용하므로써 제조되는 플라스틱 필름 액정 표시장치를 예시하는 개략적인 단면도이다.
발명을 실시하는 최량 형태
이후부터, 본 발명을 상세하게 설명할 것이다.
(성분 (A))
먼저, 본 발명에 따른 성분 (A) 가 설명된다.
성분 (A) 는 SiH 와 반응성이 있는 둘 이상의 탄소-탄소 이중 결합을 한 분자내에 포함하는 지방족 유기 화합물이다.
성분 (A) 가 유기 골격을 가지는 경우, 유기 골격은 바람직하게는 단지 C, H, N, O, S 및 할로겐을 이들의 성분 원소로서 함유하는 골격이다. 실록산 단위 (Si-O-Si) 를 함유하는 유기 골격, 예를 들어 폴리실록산-유기 블록 공중합체 또는 폴리실록산-유기 그래프트 공중합체가 사용되는 경우, 기체 투과성이 증가되기 쉽고, 따라서 증기 또는 산소의 투과에 의한 액정 재료의 파괴가 야기되거나, 또는 소위 "반발" 문제가 일어날 수 있으며, 즉, 표면 코팅이 수행될 때, 코팅 재료의 접촉각이 증가되어 코팅 재료가 반발되어 얇은 필름 코팅을 방해할 수 있다.
성분 (A) 의 구조가 골격 부분 및 공유 결합(임의적으로 2가 또는 더 높은 치환체)를 통해 골격에 결합되고 SiH 기와의 반응성이 있는 탄소-탄소 이중 결합을 포함하는 기(알케닐 기)로서 나타내어질 때, 알케닐기는 분자내의 어느 곳이든지 존재할 수 있다.
유기 화합물인 성분 (A) 의 골격으로서, 그것이 지방족인 한 특별한 제한은 없다. 유기 중합성 골격 또는 유기 단량체성 골격이 사용될 수 있다. 본 명세서에서, "지방족" 은 방향족 유기 화합물을 제외하는 것의 의미로서 사용되고, 따라서 지환족 화합물도 당연히 포함한다.
유기 중합성 골격의 예로서, 폴리에테르계, 폴리에스테르계, 폴리아릴레이트계, 폴리카보네이트계, 포화 탄화수소계, 폴리아크릴산 에스테르계, 폴리아미드계, 및 폴리이미드계 골격이 사용될 수 있다.
단량체성 골격의 예로는 예를 들어 지방족 탄화수소계, 지환족, 및 이들의 혼합물을 포함한다.
성분 (A)의 알케닐기로서, SiH 기와 반응성을 갖는 한 특별한 제한은 없다. 그러나, 하기 화학식 I 로 표시되는 알케닐기가 반응성의 면에서 바람직하다:
Figure 112002034144327-pct00001
(식 중, R1 은 수소 원자 또는 메틸기를 나타내고; 이 경우, 각각의 R1 은 동 일하거나 상이할 수 있다). 재료의 이용성의 관점에서,
Figure 112002034144327-pct00002
이 특히 바람직하다.
성분 (A)의 알케닐 기로서, 하기 화학식 II 로 표시되는 알케닐기가 수득되는 경화된 재료의 높은 내열성 때문에 바람직하다:
Figure 112002034144327-pct00003
(식 중, R1 은 수소 원자 또는 메틸기를 나타낸다). 재료의 이용성의 관점에서,
Figure 112002034144327-pct00004
이 특히 바람직하다.
알케닐기는 2가 또는 그 이상의 치환체를 통해 성분 (A) 의 골격 부분에 공유결합적으로 결합될 수 있다. 2가 또는 그 이상의 치환체로서, 탄소수 0 내지 10 인 치환체인 한 특별한 제한은 없다. 그러나, 2가 이상의 치환체는 바람직 하게는 이의 성분 원소로서 단지 C, H, N, O, S 및 할로겐만을 바람직하게는 함유하는데, 이는 성분 (A) 의 골격이 바람직하게는 이의 성분 원소로서 단지 C, H, N, O, S 및 할로겐만을 함유하기 때문이다. 그러한 치환체의 예로는 하기를 포함한다:
Figure 112002034144327-pct00005
(식 중, n 은 1 내지 10 의 임의의 수를 나타낸다).
Figure 112002034144327-pct00006
(식 중, n 은 0 내지 4 의 임의의 수를 나타낸다).
두개 이상의 그러한 2가 또는 그 이상의 치환체는 공유 결합을 통해 결합되 어, 하나의 2가 또는 그 이상의 치환체를 포함할 수 있다.
그러한 골격 부분에 공유결합적으로 결합된 기의 예로는 하기를 포함한다: 비닐기; 알릴기; 메트알릴기; 아크릴기; 메타크릴기; 2-히드록시-3-(알릴옥시)프로필기; 2-(알릴옥시)에틸기; 2,2-비스(알릴옥시메틸)부틸기; 3-(알릴옥시)-2,2-비스(알릴옥시메틸)프로필기, 및 CH2=CH-CH2-(-O-CH2-CH 2)n-(식 중, n 은 5≥n≥2 를 만족시키는 수를 나타낸다)
(식 중, R 은 하기로부터 선택되는 2가기를 나타낸다:
Figure 112002034144327-pct00007
Figure 112002034144327-pct00008
(식 중, n 은 0 내지 4 의 임의의 수를 나타낸다).
성분 (A) 로서, 상기 방식에서 골격 부분 및 알케닐 기로서 표시되지 않는 저분자량 화합물이 또한 사용될 수 있다. 그러한 저분자량 화합물의 특정한 예로는 하기를 포함한다: 부타디엔, 이소프렌, 옥타디엔, 및 데카디엔과 같은 지방족 사슬 폴리엔 화합물; 시클로펜타디엔, 시클로옥타디엔, 디시클로펜타디엔, 트리시클로펜타디엔, 및 노르보르나디엔과 같은 지환족 폴리엔 화합물; 비닐시클로펜텐 및 비닐시클로헥센과 같은 치환 지환족 올레핀 화합물; 및 1,2,4-트리비닐시클로헥산과 같은 지환족 화합물.
성분 (A) 의 이들 예 중에서, 데카디엔과 같은 α,ω-디엔 화합물은 열등한 기계적 특성으로 깨지기 쉬운 경화된 재료를 야기하기 쉬우므로, 바람직하지 않다.
성분 (A) 로서, 내부의 올레핀 구조를 포함하지 않는 것들이 바람직하다. 내부의 올레핀 구조가 포함되는 경우, 내부의 올레핀 구조는 히드록실화 경화 반응 후 반응되지 않은채로 남아있기 쉬우며, 따라서 불량한 광열화성을 야기한다. 여기서 사용되는 것처럼, "내부의 올레핀 구조" 는 하기 구조를 언급한다:
Figure 112002034144327-pct00009
(식 중, 하나 또는 모두의 R1 및 R2 는 수소 원자가 아닌 치환체이고, 하나 또는 모두의 R3 및 R4 는 수소 원자가 아닌 치환체이다).
성분 (A) 로서, 성분 (A) 의 그램 당 0.001 몰 이상의 양으로 SiH 기와 반응성을 갖는 탄소-탄소 이중 결합을 함유하는 것들이 추가적인 개선된 내열성을 제공하기 위해 사용될 수 있다. 성분 (A) 의 그램 당 0.005 몰 이상의 양으로 동일한 것을 함유하는 것이 바람직하며, 성분 (A) 의 그램 당 0.008 몰 이상의 양으로 동일한 것을 함유하는 것이 특히 바람직하다. 구체적인 예로는 하기를 포함한다: 부타디엔, 이소프렌, 비닐시클로헥센, 시클로펜타디엔, 디시클로펜타디엔, 시클로헥사디엔, 데카디엔, 디알릴프탈레이트, 트리메틸롤프로판디알릴에테르, 펜타에리트리톨트리알릴에테르, 및 이들의 올리고머, 1,2-폴리부타디엔(1,2 비율 10 내 지 100%의 것, 및 바람직하게는 50 내지 100%의 것),
Figure 112002034144327-pct00010
(식 중, R 은 하기로부터 선택되는 2가기를 나타냄:
Figure 112002034144327-pct00011
등.).
성분 (A) 에 포함된 SiH 기와 반응성을 갖는 탄소-탄소 이중결합의 수는 분자 당 2 이상이다. 추가적인 개선된 내열성을 제공하기 위하여, 수는 바람직하게는 2 초과이며, 더욱이 바람직하게는 3 이상이고, 특히 바람직하게는 4 이상이다. 성분 (A) 의 분자 당 성분 (A) 에 포함된 SiH 기와의 반응성을 갖는 탄소-탄소 이중결합의 수가 한 분자당 1 이하인 경우, 가교 구조를 달성하지 않고, 단지 그래프트 구조가 성분 (B) 와의 반응을 통해 야기된다.
성분 (A) 로서, 100 ℃ 이하의 온도에서 유동성을 갖는 것이 다른 성분과의 균일한 혼합 및 양호한 작업성을 수득하기 위해 바람직하다. 성분 (A) 는 선형 또는 분지형일 수 있다. 분자량에 관해서는 특별한 제한이 없지만, 50 내지 100,000 의 임의의 값이 적합하게 사용될 수 있다. 분자량이 100,000 을 초과하면, 재료는 일반적으로 높은 점성을 나타내어, 작업성을 저하시키고, 알케닐기와 SiH 기 사이의 반응으로 인한 가교의 영향이 나타나기 힘들게 된다.
성분 (B) 와의 반응성을 추가적으로 강화하기 위하여, 성분 (A) 인 유기 화합물내에 포함된 SiH 기와의 반응성을 갖는, 바람직하게는 하나 이상, 더욱 바람직하게는 둘 이상의 탄소-탄소 이중 결합은 비닐기이다.
추가적으로 성분 (B) 와의 반응성을 강화하기 위하여, 성분 (A) 인 유기 화합물내에 포함된 SiH 기와의 반응성을 갖는, 바람직하게는 하나 이상, 더욱 바람직하게는 둘 이상의 탄소-탄소 이중 결합은 알릴기이다.
산업상 이용가능성의 관점에서, 바람직한 성분 (A) 의 특정한 예로는 1,2-폴리부타디엔, 수소화 비스페놀 A 디알릴에테르, 4-비닐시클로헥센, 시클로펜타디엔, 또는 1,2,4-트리비닐시클로헥산을 포함한다.
(성분 (B))
다음, 한 분자내에 둘 이상의 SiH 기를 갖는 규소 화합물인 성분 (B) 가 설명된다.
본 발명에서 사용될 수 있는 SiH 기를 갖는 화합물에 관해 특별한 제한은 없다. 예를 들어, 한 분자내에 둘 이상의 SiH 기를 포함하는 국제 공개 공보 제 WO96/15194 에 개시된 것과 같은 화합물이 기타 중에서 사용될 수 있다.
이들 중에서, 한 분자내에 둘 이상의 SiH 기를 포함하는 사슬 및/또는 시클 릭 폴리유기실록산이 이용성의 관점에서 바람직하다. 성분 (A) 와의 양호한 상용성을 위해, 하기 화학식 III 으로 표시될 수 있는, 한 분자내에 둘 이상의 SiH 기를 포함하는 시클릭 폴리유기실록산이 더욱 바람직하다:
Figure 112002034144327-pct00012
(식 중, R2 는 탄소수 1 내지 6 의 유기기를 나타내며, n 은 3 내지 10 의 임의의 수를 나타낸다). 양호한 산업상 이용성을 위해, 화학식 III 으로 표시될 수 있는 화합물 내의 치환체 R2 는 바람직하게는 C, H, 및 O 로 이루어지는 치환체이고, 더욱 바람직하게는 탄화수소기이다.
상술된 성분 (A) 와의 양호한 상용성을 달성하기 위하여, 성분 (B) 는 바람직하게는 한 분자내에 둘 이상의 SiH 기를 포함하는 사슬 및/또는 시클릭 폴리유기실록산(이후부터 성분 (D) 로 언급함), 및 탄소-탄소 이중 결합을 포함하는 유기 화합물로 구성되는 군으로부터 선택되는 하나 이상의 종류의 화합물(이후부터 성분 (E)로 언급함)사이의 반응 생성물이다. 이 경우, SiH 기를 갖는 화합물 (성분 (B))은 과량의 성분 (D) 및 상대적으로 소량의 성분 (E) 사이의 하이드로실릴화 반응으로부터 수득될 수 있다.
성분 (E) 의 구체적인 바람직한 예로는 노볼락 페놀의 알릴에테르 및 비스페 놀 A 디알릴에테르, 2,2'-디알릴비스페놀 A, 디알릴프탈레이트, 프탈산의 비스(2-알릴옥시에틸)에스테르, 스티렌, α-메틸스티렌 등을 포함하며, 그들은 성분 (A) 와 성분 (B) 의 상용성을 강화시킬 수 있으므로 바람직하다. 1 종 또는 2 종 이상의 이들의 혼합물이 성분 (E) 의 유기 화합물로서 사용될 수 있다.
상기에서 설명된 성분 (B) 의 각각의 다양한 예는 단독으로 사용될 수 있으며, 그들은 2 종 이상의 혼합물로서 사용될 수 있다.
성분 (A) 와 성분 (B) 사이의 혼합비는 필요한 강도가 손실되지 않는 한 특별히 제한되지 않는다. 그러나, 일반적으로 성분 (A) 내의 SiH 기와의 반응성을 갖는 탄소-탄소 이중 결합의 수를 나타내는 몰 수 (X) 와 성분 (B) 내의 SiH 기의 수를 나타내는 몰 수 (Y) 사이의 비가 2≥Y/X≥0.5 인 것이 바람직하다. Y/X >2 또는 0.5>Y/X 이면, 충분한 경화성이 수득될 수 없으며, 따라서 충분한 강도가 수득될 수 없으며 불량한 내열성을 야기할 수 있다.
(하이드로실릴화 촉매)
다음, 성분 (C) 인 하이드로실릴화 촉매가 설명될 것이다.
하이드로실릴화 촉매로서, 촉매 활성이 수득되는 한 특별한 제한은 없다. 예를 들어, 백금 단독; 알루미나, 실리카 또는 카본 블랙과 같은 담체에 담지된 고체 백금; 염화 백금; 염화 백금 및 알콜, 할데히드, 케톤 등의 착물; 백금-올레핀 착물(예: Pt(CH2=CH2)2(PPh3)2 또는 Pt(CH2 =CH2)2Cl2), 백금-비닐실록산 착물 (예: Pt(ViMe2SiOSiMe2Vi)n, Pt[(MeViSiO)4]m), 백금-포스핀 착물(예: Pt[P(PPh)3]4 또는 Pt[P(OBu)3]4)(식 중, Me 는 메틸기를 나타내고; Bu 는 부틸기를 나타내며; Vi 는 비닐기를 나타내고; Ph 는 페닐기를 나타내며; n 및 m 은 정수를 나타냄); 디스카르보닐디클로로 백금; 카르스테트(Karstedt) 촉매; Ashby 에 USP 3159601 호 및 3159662 호의 명세서에 설명된 백금-탄화수소 복합체; 및 Lamoreaux 에 USP 3220972 의 명세서에 설명된 백금 알콜레이트 촉매. 게다가, Modic 에 USP 3516946 호의 명세서내에 설명된 염화 백금-올레핀 복합체가 본 발명에서 또한 유용하다.
백금 화합물 외의 촉매의 예로는 RhCl(PPh)3, RhCl3, RhAl2O3, RuCl3, IrCl3, FeCl3, AlCl3, PdCl2·2H2O, NiCl2, TiCl4 등을 포함한다.
이들 중에서, 염화 백금, 백금-올레핀 착물, 백금-비닐실록산 착물 등이 촉매 활성의 관점에서 바람직하다. 그러한 촉매는 단독으로 사용될 수 있으며 또는 2 종 이상이 함께 사용될 수 있다.
첨가되는 촉매의 양에는 특별한 제한이 없다. 그러나, 충분한 경화 특성을 제공하고 상대적으로 낮은 경화성 조성물의 비용을 유지하기 위하여, SiH 기 1 몰당 10-1 내지 10-8 몰 범위가 바람직하고, 10-2 내지 10-6 몰의 범위가 더욱 바람직하다.
조촉매가 상술된 촉매와 함께 사용될 수 있다. 예를 들어, 트리페닐포스핀과 같은 인산 화합물; 디메틸말레에이트와 같은 1,2-디에스테르 화합물; 2-히드록시-2-메틸-1-부틴과 같은 아세틸렌 알콜 화합물; 황 단독과 같은 황 화합물; 및 트리에틸아민과 같은 아민 화합물. 첨가되는 조촉매의 양에는 특별한 제한이 없다. 그러나, 촉매 1 몰당 10-2 내지 102 몰 범위가 바람직하고, 10-1 내지 10 몰의 범위가 더욱 바람직하다.
(첨가제 등)
추가적으로 본 발명의 경화성 조성물의 저장 안정성을 개선하기 위하여, 또는 제조 공정동안 하이드로실릴화 반응의 반응성을 조정하기 위하여, 경화 지연제가 사용될 수 있다.
경화 지연제의 예로는 지방족 불포화 결합을 함유하는 화합물, 유기 인산 화합물, 유기 황 화합물, 질소 함유 화합물, 주석 화합물, 유기 과산화물 등을 포함하며, 이것은 조합되어 사용될 수 있다. 지방족 불포화 결합을 함유하는 화합물의 예로는 프로파르길 알콜, 엔(en)-인(in) 화합물, 말레에이트 등을 포함한다. 유기 인산 화합물의 예로는 트리오르가노포스핀, 디오르가노포스핀, 오르가노포스폰, 트리오르가노포스피트 등을 포함한다. 유기 황 화합물의 예로는 오르가노머캡탄, 디오르가노술피드, 황화 수소, 벤조티아졸, 벤조티아졸디술피드 등을 포함한다. 질소 함유 화합물의 예로는 암모니아, 1~3차 알킬아민, 아릴아민, 우레아, 히드라진 등을 포함한다. 주석 화합물의 예로는 할로겐화 주석 (II) 디히드레이트, 주석 (II) 카르복실레이트 등을 포함한다. 유기 과산화물의 예로는 디-t-부틸퍼록시드, 디쿠밀퍼록시드, 벤조일퍼록시드, t-부틸 퍼벤조에이트 등을 포함한다.
이들 경화 지연제 중에서, 벤조티아졸, 티아졸, 디메틸말레에이트 및 3-히드록시-3-메틸-1-부틴이 이들 재료의 양호한 지연 활성 및 양호한 이용성 때문에 바람직하다.
첨가되는 저장 안정성 강화제의 양은 사용되는 히드로실릴화 촉매 1 몰당 10-1 내지 103 몰의 범위가 바람직하며, 더욱 바람직하게는 1 내지 50 몰이다.
본 발명의 조성물로서, 다양한 조합이 상술된 것처럼 사용될 수 있다. 그러나, 양호한 내열성을 위해, Tg 가 50 ℃ 이상인 경화된 재료를 제공하기 위해 경화되는 조성물이 바람직하며; Tg 가 100 ℃ 이상인 경화된 재료를 제공하기 위해 경화되는 조성물이 더욱 바람직하고; Tg 가 150 ℃ 이상인 경화된 재료를 제공하기 위해 경화되는 조성물이 특히 바람직하다.
필요에 따라 본 발명의 조성물에 무기 충전제가 첨가될 수 있다. 무기 충전제의 첨가는 조성물이 유동성을 갖는 것을 방지하고 재료를 강화시키는데 효과적이다. 무기 충전제로서, 광학 특성을 파괴하지 않도록 미립자인 것들이 바람직하며, 이들의 예로는 알루미나, 알루미늄 히드록시드, 용융 실리카, 결정성 실리카, 초미세 분말 무정형 실리카, 소수성 초미세 분말 실리카, 탈크, 바륨 술페이트 등을 포함한다.
본 발명에 따른 조성물의 특성을 개질하기 위하여 다양한 수지가 첨가될 수 있다. 수지의 경우, 예를 들어 폴리카보네이트 수지, 폴리에테르술폰 수지, 폴리아릴레이트 수지, 에폭시 수지, 시아네이트 수지, 페놀 수지, 아크릴 수지, 폴리 이미드 수지, 폴리비닐 아세탈 수지, 우레탄 수지, 및 폴리에스테르 수지가 사용될 수 있다; 그러나, 수지는 여기에 제한되지 않는다.
한편으로는, 노화방지제, 라디칼 억제제, 자외선 흡수제, 접착 개질제, 방염제, 계면활성제, 저장 안정성 강화제, 오존 분해 방지제, 광안정화제, 증점제, 가소제, 커플링제, 항산화제, 열안정화제, 전도성 부여제, 정전기 방지제, 방사 차폐제, 기핵제, 인산계 과산화물 분해제, 미끄럼 첨가제, 안료, 금속 불활성화제, 물리화학적 특성 조정제 등이 본 발명의 목적 및 효과가 손상되지 않는 정도로 본 발명에 따른 조성물에 첨가될 수 있다.
(경화성 조성물의 혼합 및 성형 방법)
SiH 기와 반응성을 갖는 탄소-탄소 이중 결합이 조성물 내의 SiH 기의 일부 또는 전부와 반응하여 경화되도록 미리 혼합함으로써. 본 발명에 따른 경화성 조성물이 광학 재료로 만들어질 수 있다.
조성물이 반응하고 경화될 때, 성분 (A), (B) 및 (C) 의 필요량은 한번에 혼합됨으로써 반응할 수 있다. 대안적으로, 이들의 일부가 혼합되고 반응된 후, 나머지가 추가적인 반응을 위해 혼합되는 방법이 채택될 수 있다. 대안적으로, 조성물내의 관능기의 단지 일부가 각 관능기 사이의 반응성의 차이(상대적으로 높은 반응성을 갖는 관능기 및 상대적으로 낮은 반응성을 갖는 관능기를 함유하는 화합물이 사용되는 경우)를 이용하거나 혼합한 후 반응 조건을 제어함으로써 반응되고("B 단계"로 들어감), 그 후 추가적인 경화를 위한 성형과 같은 방법을 수행하는 방법이 채택될 수 있다. 이들 방법에 따라, 성형시의 점도 조정이 가능해질 수 있다.
환언하면, 혼합 방법으로서 다양한 방법이 채택될 수 있지만, 성분 (A) 에 성분 (C) 를 첨가혼합함으로써 수득된 혼합물에 성분 (B)를 첨가혼합하는 방법이 바람직하다. 성분 (B) 에 성분 (C) 를 첨가혼합함으로써 수득되는 혼합물에 성분 (A) 를 첨가혼합하는 방법이 채택되는 경우, 성분 (C) 의 존재하에 성분 (B) 가 물과의 반응성을 가지므로, 저장동안 질적인 변화가 발생할 수 있다.
경화를 야기시키는 방법으로서, 단순 혼합에 의해 반응을 일으키거나, 또는 가열에 의해 반응을 일으킬 수 있다. 가열에 의한 반응을 포함하는 방법은 빠른 반응을 제공하기 때문에 바람직하며, 높은 내열성을 갖는 재료가 일반적으로 수득되기 쉽다.
반응 온도는 다양한 값으로 정해질 수 있다. 예를 들어, 30 내지 300 ℃의 범위가 사용될 수 있다; 100 내지 250 ℃가 더욱 바람직하다; 150 내지 200 ℃ 가 더욱더 바람직하다. 반응 온도가 더 낮으면, 충분한 반응을 야기하는데 요구되는 반응 시간이 길어진다. 반응 온도가 더 높으면, 성형 방법이 어려워질 수 있다.
일정한 온도에서 반응이 수행될 수 있지만, 온도는 여러 단계로 또는 연속적으로 변화될 수 있다.
반응 시간은 다양한 값으로 정해질 수 있다.
반응 동안의 압력 또한 다양한 값으로 정해질 수 있다. 반응은 상압, 고압 또는 감압에서 수행될 수 있다.
또한 경화에 의해 수득되는 광학 재료는 용도에 따라 다양한 형태를 취할 수 있으며, 형태에는 제한이 없다. 예를 들어, 필름, 시트, 튜브, 막대형, 코팅 필름 또는 벌크 형태가 사용될 수 있다.
성형 방법으로서, 열경화성 수지에 대한 통상적인 성형 방법과 같은 다양한 방법이 채택될 수 있다. 예를 들어, 캐스트 방법, 가압 방법, 주조 방법, 트랜스퍼 몰딩 방법, 코팅 방법, RIM 방법 등이 채택될 수 있다. 성형 틀로서, 연마된 유리, 연마된 경질 스텐레스 강철판, 폴리카보네이트 판, 폴리에틸렌테레프탈레이트 판, 폴리메틸메타크릴레이트 판 등이 사용될 수 있다. 게다가, 성형틀로부터의 이형성을 증가시키기 위하여, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름, 폴리카보네이트 필름, 폴리비닐클로라이드 필름, 폴리에틸렌 필름, 폴리테트라플루오로에틸렌 필름, 폴리프로필렌 필름, 폴리이미드 필름 등이 사용될 수 있다.
성형시에, 필요에 따라 다양한 방법이 수행될 수 있다. 예를 들어, 성형동안 발생되는 공극을 제어하기 위하여, 조성물 또는 원심분리 또는 감압에 의한 부분적으로 반응된 조성물을 탈기하는 방법, 가압동안 일시적으로 압력을 방출시키는 방법 등이 사용될 수 있다.
용액 유연법의 경우, 본 발명의 조성물은 그 자체가 필름 등으로 성형될 수 있지만, 또한 유기 용매중에 조성물을 용해시켜 이것을 니스로서 사용하는 것이 가능하다. 사용되는 용매는 특별히 제한되지 않는다. 특정한 예로서, 벤젠, 톨루엔, 헥산, 또는 헵탄과 같은 탄화수소계 용매; 테트라히드로푸란, 1,4-디옥산, 또는 디에틸에테르와 같은 에테르계 용매; 아세톤 또는 메틸에틸케톤과 같은 케톤 계 용매; 또는 클로로포름, 메틸렌 클로라이드, 1,2-디클로로에탄과 같은 할로겐계 용매가 적합하게 사용될 수 있다. 용매는 2종 이상의 혼합 용매의 형태로 사용될 수 있다. 용매로서, 톨루엔, 테트라히드로푸란, 또는 클로로포름이 바람직하다. 사용되는 용매의 양은 바람직하게는 사용되는 반응 성분 (A) 의 1 그램당 0.001 내지 10 mL, 더욱 바람직하게는 0.5 내지 5 mL, 및 특히 바람직하게는 1 내지 3 mL이다. 사용되는 양이 더 작으면, 감소된 점성과 같이 용매를 사용하는 효과가 수득되기 어려울 수 있다. 사용되는 양이 더 많으면, 용매는 재료내에 열적 균열과 같은 문제를 야기할 수 있으며, 산업적인 가치에서 비용과 같은 단점이 발생할 수 있다.
(용도)
본 발명에 따른 조성물은 SiH 기와 반응성을 갖는 탄소-탄소 이중 결합이 조성물내의 SiH 기의 일부 또는 전부와 반응하여, 경화되도록 미리 혼합함으로써 광학 재료로 만들어질 수 있다.
본 발명에 따른 경화성 조성물은 광학 재료용 조성물로서 사용될 수 있다. 여기서 사용되는 "광학 재료"는 가시광선, 적외선, 자외선, X-선, 또는 레이저 광 과 같은 빛이 그곳을 통해 관통하는데 사용되는 일반적인 재료를 언급한다.
더욱 구체적으로, 액정 표시장치 분야에서, 기판 재료, 도광판, 프리즘 시트, 배향판, 위상차판, 시약각 보정 필름, 접착제, 및 편광자 보호필름과 같은 액정 표시장치 주변 재료가 포함된다. 게다가, 차세대 플랫 패널 표시장치로서 간주되는, 칼라 PDP(플라즈마 디스플레이)용 봉지제, 반사방지 필름, 광학 보정 필 름, 하우징재, 전면 글래스 보호 필름, 전면 글래스 대체 재료, 및 접착제; LED 표시장치에 사용되기 위한 LED 장치 성형재, 전면 글래스 보호 필름, 전면 글래스 대체 재료, 및 접착제; 플라즈마 어드레스 액정(PALC) 표시장치의 기판 재료, 도광판, 프리즘 시트, 편향판, 위상차판, 시야각 보정 필름, 접착제 및 편광자 보호 필름; 유기 EL(전기발광) 표시 장치의 전면 유리 보호 필름, 전면 유리 대체 재료, 및 접착제; 및 전계 방출 표시장치(FED)의 다양한 필름 기판, 전면 유리 보호 필름, 전면 유리 대체 재료, 및 접착제가 포함된다.
광학 기록 분야에서, VDs(비디오 디스크), CD/CD-ROMs, CD-R/RWs, DVD-R/DVD-RAMs, MO/MDs, PDs(상변화 디스크) 및 광카드용 디스크 기판 재료, 픽업렌즈, 보호 필름, 봉지제, 접착제 등이 포함된다.
광학 장비 분야에서, 스틸 사진 카메라용 렌즈 재료, 파인더 프리즘, 타겟 프리즘, 파인더 커버 및 광민감성 센서; 및 비디오 카메라용 이미지 렌즈 및 파인더가 포함된다. 게다가, 프로젝션 텔레비젼용 프로젝션 렌즈, 보호 필름, 봉지제, 접착제 등이 포함된다. 광학 센싱 장치용 렌즈 재료, 봉지제, 접착제, 필름 등이 포함된다.
광학 부품 분야에서, 광통신 시스템에서 광학 스위치와 연관된 섬유 재료, 렌즈, 도파관, 소자의 봉지제, 접착제 등이 포함된다. 광 컨넥터와 연관된 광섬유, 페룰(ferrules), 봉지제, 접착제 등이 포함된다. 광수동부, 및 광회로부용 렌즈, 도파관, LED 소자용 봉지제, 접착제 등이 포함된다. 광전자 집적 회로(OEICs)와 연관된 기판 재료, 섬유 재료, 소자용 봉지제, 접착제 등이 포함된다.
광섬유 분야에서, 장식 표시장치용 조명, 도광판 등; 산업적 용도용 센서; 표시장치, 사인 등; 및 통신 인프라스트럭쳐 및 가정내 디지탈 기기 접속용 광섬유가 포함된다.
반도체 집적 회로 주변 재료로서, LSIs 및 VLSIs 용 마이크로리소그라티용 레지스트 재료가 포함된다.
자동차 및 운송 수단 분야에서, 자동차용 램프 리플렉터, 베어링 리테이너(bearing retainers), 기어부, 레지스트 코트, 스위치부, 헤드램프, 엔진 내부품, 전자 부품, 다양한 내부 및 외부 부품, 구동 엔진, 브레이크 오일 탱크, 자동차 녹방지 강철판, 내부 패널, 내부 재료, 보호 및 결속용 와이어네스(wireness), 연료 호스, 자동차 램프 및 유리 대체 재료가 포함된다. 게다가, 철도 수송기관용 다층 유리가 포함된다. 게다가, 항공기용 구조재용 강인성 부여제, 엔지 주변부, 보호 및 결속용 와이어네스, 및 레지스트 코트가 포함된다.
건축 분야에서, 인테리어, 가공 재료, 전기 커버, 시트, 유리 중간막, 유리 대체 재료, 및 태양 전지 주변 재료가 포함된다. 농업용으로서, 하우스 피복용 필름이 포함된다. 차세대 광/전자 기능 유기 재료로서, 유기 EL 성분 주변 재료, 유기 광굴절 소자, 광-광 변전 장치로서 광 증폭소자, 광연산 소자, 및 유기 태양 전지와 연관된 기판 재료, 섬유 재료, 소자용 봉지제, 접착제 등이 포함된다.
(액정 표시장치용 경화성 조성물을 사용하는 경우의 상세 설명)
상술된 광학 재료를 사용하여 액정 표시장치가 제조될 수 있다.
이 경우, 액정용 플라스틱 셀로서 광학 재료를 사용함으로써, 편광판, 위상차판, 액정용 필름, 예를 들어 편광자 보호 필름, 액정 표시장치가 일반적인 방법으로 제조될 수 있다.
(투명 전도성 필름용 광학 재료로서 사용되는 경우 상세설명)
본 발명에 따른 투명 전도성 필름은 필수 성분으로서 상술한 성분 (A) 내지 (C) 를 포함하는 경화성 조성물로 이루어지는 투명 필름의 한 면 이상에 제공되는 투명 전도층을 포함하는 필름이다. 그것의 두께, 외관, 형태 등에는 특별한 제한이 없다.
본 발명에 따른 투명 전도층은 투명 필름의 한면 이상에 얇은 금속 필름, 얇은 반도체 필름, 또는 얇은 복층 필름과 같은 투명 전도성 필름을 코팅함으로써 제조된다; 모든 표면 또는 한면 등에 관한 특별한 제한은 없다.
얇은 금속 필름의 예로는 니켈, 티타늄, 크롬, 은, 아연, 알루미늄, 구리, 금, 팔라듐 등을 포함한다. 얇은 반도체 필름의 예로는 주석, 텔루르, 카드뮴, 몰리브덴, 텅스텐, 불소 등이 불순물로서 첨가되는, 산화 인듐, 산화 카드뮴, 산화 주석과 같은 산화 금속 필름; 알루미늄이 불순물로서 첨가되는, 산화 아연, 산화 티타늄 등을 포함한다. 특히, 2 내지 15 중량%의 산화 주석을 함유하는 산화 인듐 주석(ITO) 의 얇은 반도체 필름은 전도성이 우수하여 바람직하게 사용된다. 유전체/금속/유전체로 이루어지는 얇은 복층 필름의 예로는 산화 티타늄/금/산화 티타늄 등을 포함한다.
투명 전도성 필름의 두께는 바람직하게는 5 내지 200 nm 이다. 투명 전 도성 필름의 두께가 5 nm 미만이면, 필름을 형성하기 어려울 수 있다. 투명 전도성 필름의 두께가 200 nm 를 초과하면, 투명성이 저하되고, 내굽힘성이 열하될 수 있다.
그러한 투명 전도성 필름을 형성하기 위한 방법의 예로는 진공 증착법, 스퍼터링법, 이온 플래이팅 법, 이온빔 스퍼터링 법 등을 포함한다.
투명 전도성 필름용 기판으로서 투명 필름을 제조하는 방법으로서, 열경화성 수지를 위한 통상적인 성형법을 포함하여, 다양한 방법이 채택될 수 있다.
성형틀용 재료로서, 연마된 유리, 연마된 경질 스텐레스강판, 폴리카보네이트 판, 폴리에틸렌테레프탈레이트판, 폴리메틸메타크릴레이트 판 등이 사용될 수 있다. 게다가, 성형틀로부터의 이형성을 개선하기 위하여, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름, 폴리카보네이트 필름, 폴리비닐클로라이드 필름, 폴리에틸렌 필름, 폴리테트라플루오로에틸렌 필름, 폴리프로필렌 필름, 폴리이미드 필름 등이 사용될 수 있다.
본 발명에 따른 투명 전도성 필름상에, 가스 배리어성, 내마모성, 내화학약품성 등과 같은 기능을 부여하기 위하여 박막을 도포할 수 있다.
상세하게는, 다양한 열가소성 수지; 아미노기, 이미노기, 에폭시기, 실릴기 등을 포함하는 열경화성 수지; 아크릴로일기, 메타크릴로일기, 비닐기 등을 함유하는 방사선 경화형 수지; 또는 중합 저해제, 왁스, 분산제, 안료, 용매, 염료, 가소제, 자외선 흡수제, 무기 충전제 등이 첨가되는, 이들 수지의 혼합물이 그라비어 롤 주조법, 메이여(Mayer) 바 코팅법, 역전 롤 코팅법, 침지 코팅법, 에어 나이프 코팅법, 칼렌더 주조법, 스퀴즈(squeeze) 코팅법, 키스(kiss) 코팅법, 파운틴(fountain) 코팅법, 분사 코팅법, 스핀 코팅법 등과 같은 방법에 의해 도포될 수 있다. 게다가, 도포후 방사선 조사에 의한 경화 또는 가열에 의한 열경화가 경화된 박막층을 수득하기 위해 필요하다면 수행될 수 있다. 프린팅이 수행될 때, 그라비어법, 오프셋(offset)법, 플렉소그라피(flexography)법, 실크스크린(silkscreen)법 등과 같은 방법이 사용될 수 있다. 가스 봉지성 등을 부여하기 위하여, 주 성분으로서 알루미늄, 실리콘, 마그네슘, 아연 등을 함유하는 산화 금속층이 제공될 수 있으며, 금속 산화층은 진공 증착법, 스퍼터링법, 이온 플레이팅법, 또는 플라즈마 CVD 법에 의해 형성된다.
기타 필름과 함께 복층 구조를 수득하는 것이 가능하다. 복층화용 방법으로서, 임의의 공지되고 공통적으로 사용되는 방법이 사용될 수 있으며, 예를 들어, 열 봉합법, 파 봉합법, 초음파 결합법, 고주파 결합법과 같은 열 결합법; 압출 적층법, 고용융 적층법, 건조 적층법, 습윤 적층법, 무용매 접착 적층법, 열 적층법, 및 공압출법과 같은 적층 가공법 등이 있다. 적층용으로 사용되는 필름의 예로는 폴리에스테르 수지 필름, 폴리비닐 알콜 수지 필름, 셀룰로스 수지 필름, 폴리비닐플루오리드 수지 필름, 폴리비닐리덴 클로라이드 수지 필름, 폴리아크릴로니트릴 수지 필름, 나일론 수지 필름, 폴리에틸렌 수지 필름, 폴리프로필렌 수지 필름, 아세테이트 수지 필름, 폴리이미드 수지 필름, 폴리카보네이트 필름, 폴리아크릴레이트 필름 등을 포함한다.
본 발명에 따른 투명 필름의 도포 예로는 하기를 포함한다:
표시장치 분야: 멤브레인 스위치, 액정 표시장치(위상차 필름, 편광 필름, 플라스틱 액정 셀), 전기발광, 전기변색, 전기 영동 표시장치, 플라즈마 표시장치 패널, 전계 방출 표시장치, 백라이트용 확산 필름, 및 칼라 충진제;
기록 분야: 정전 기록 기판, OHPs, 제2 원도(master), 슬라이드 필름, 마이크로필름, 및 X-선 필름;
광/자기 메모리 분야: 열가소성 기록, 강유전체 메모리, 마그네틱 테이프, ID 카드, 및 바 코드;
대전 방지 분야: 미터류의 창, 텔레비전 수신기의 양극선관, 클린룸 창, 반도체 포장 재료, VTR 테잎, 및 포토마스크(photomask)용 방진 필름;
전자파 차폐 분야: 측정 장치, 의료 장비, 방사선 검출기, IC 성분, CRTs, 및 액정 표시장치;
광전 변환 소자 분야: 태양전지의 창, 광증폭기, 및 광센서;
열선 반사 분야: 창(건설 및 자동차), 백열 전구, 조리용 오븐의 창, 노의 시야창, 선택 투광막;
면상 발열체 분야: 서리제거장치, 항공기, 자동차, 냉동고, 인큐베이터, 고글, 의료 장비, 및 액정 표시장치;
전자 부품/회로 재료 분야: 축전기, 레지스터, 박막 복합 회로, 리드리스(leadless) LSI 칩 캐리어의 실장;
전극 분야: 페이퍼(paper) 전지용 전극;
광 투과 필터 분야: 자외선-컷아웃 필터, 자외선-투과 필터, 자외선-투과/가 시광선-흡수 필터, 색 분해 필터, 색온도변환 필터, 중성 밀도 필터, 컨트라스트 필터, 파장 교정 필터, 간섭 필터, 적외선 투과 필터, 적외선-컷아웃 필터, 열선-흡수 필터, 및 열선-반사 필터;
가스 선택 투과성 막 분야: 산소/질소 분리막, 이산화 탄소 분리막, 수소 분리막;
전기 절연 분야: 절연 접착 테이프, 모터용 슬롯 라이너, 및 변압기의 상간 절연;
고분자 센서 분자: 광센서, 적외선 센서, 음파 센터, 및 압력 센서;
표면 보호 분야: 액정 표시장치, CRTs, 가구, 시스템 부엌, 및 자동차 내장 및 외장;
기타 분야: 전열 전사, 프린터 리본, 전선 케이블 차폐, 및 물 누수 방지 필름;
이후부터, 본 발명의 실시예 및 비교예가 설명될 것이다. 그러나, 본 발명은 하기에 제한되지 않는다.
(합성예 1: 비스페놀 A 디알릴에테르 (BPA-AE) 의 합성)
교반 장치 및 냉각관을 1L 3목 플라스크에 설치했다. 이 플라스크 내에, 비스페놀 A 114g, 탄산 칼륨 145g, 알릴브로미드 140g, 및 아세톤 250 ml 을 넣고, 이것을 60 ℃에서 12 시간 동안 교반했다. 상청액을 취하고, 분리 깔때기내의 수산화 나트륨 수용액으로 세척한 후, 물로 세척했다. 유기층을 황산 나트륨으 로 건조한 후, 용매를 증발기로 증발시키고, 담황색의 액체 126g 을 수득했다. 1H-NMR 로, 이것이 비스페놀 A 디알릴에테르, 즉 OH 기를 갖는 비스페놀 A 가 알릴에테르화된 것임을 확인했다. 수율은 82% 였고, 순도는 95% 이상이었다.
(합성예 2: 개질된 BPA-AE 의 합성)
교반 장치, 냉각관, 및 적하 깔때기를 1L 4목 플라스크에 설치했다. 이 플라스크내에, 톨루엔 150g, 백금-비닐실록산 착물(3 중량%의 백금 함유)의 자일렌 용액 15.6 ㎕, 1,3,5,7-테트라메틸시클로테트라실록산 500 g 을 첨가하고, 이것을 70 ℃ 로 가열하고 유조에서 교반했다. 실시예 1 에 따라 제조된 비스페놀 A 디알릴에테르 64g 을 톨루엔 40g 으로 희석하고, 적하 깔때기로 적가했다. 동일한 온도에서 60 분간 교반한 후, 이것을 냉각시키고, 벤조티아졸 4.74mg 을 첨가했다. 미반응된 1,3,5,7-테트라메틸시클로테트라실록산 및 톨루엔을 감압하에서 증발시키고, 상대적으로 점성인 액체를 수득했다. 1H-NMR 로, 이것이 비스페놀 A 디알릴에테르와 반응하는 1,3,5,7-테트라메틸시클로테트라실록산내의 SiH기의 일부로부터 수득된 생성물("부분 반응 생성물 A" 로 언급됨)임을 확인했다.
(합성예 3: 수소화 비스페놀 A 디알릴에테르(HBPA-AE)의 합성)
교반 장치 및 냉각관을 500 mL 4목 플라스크에 설치했다. 이 플라스크내에, 하기 식으로 표시되는 수소화 비스페놀 A(Tokyo Kasei Co., Ltd. 제조) 6.49g :
Figure 112002034144327-pct00013
50 wt% 수산화 나트륨 수용액 243g, 테트라 n-부틸 암모늄 브로미드 3.54g, 알릴클로리드 20.5g, 및 자일렌 16.0 mL 을 넣고, 이것을 60 ℃에서 5 시간동안 교반하면서 가열한 후, 질소중 70 ℃에서 4 시간동안 교반하면서 가열했다. 분별 깔때기를 통해 유기층을 분리했다. 이것을 1N 염산 50ml 로 한번 세척하고, 물 200 mL 로 4번 세척하고, 황산 마그네슘으로 탈수시켰다. 60 내지 70 ℃에서 증발기로 용매를 증발시키고, 담황색 액체를 수득했다. 1H-NMR로, 이것이 수소화 비스페놀 A 디알릴에테르, 즉 OH기를 갖는 수소화 비스페놀 A 가 알릴화된 것임을 확인했다.
(실시예 1: PB/실록산)
1,2-폴리부타디엔(B-1000; Nippon Soda Co., Ltd. 제조) 1.27g, 1,3,5,7-테트라메틸시클로테트라실록산 1.20g, 및 백금-비닐실록산 착물(0.25wt% 백금 함유)의 자일렌 용액 10 ㎕을 혼합하여, 본 발명에 따른 조성물을 수득했다.
이것을 캔(직경: 6.7 cm)에 흘려넣고, 오븐에서 이의 온도를 50℃ 에서 120℃ 로 상승시켜, 투명 필름을 수득했다. 이것을 두개의 유리판 사이에 끼워넣고, 질소 공기 흐름하(20 mL/분), 150 ℃에서 3 시간동안 경화되도록 가열했다. 이렇게 수득한 재료는 시각적으로 투명하고 균질함이 입증되었고, 강인했다.
(실시예 2: PB/실록산)
1,2-폴리부타디엔(B-1000; Nippon Soda Co., Ltd. 제조) 5.08g, 1,3,5,7-테트라메틸시클로테트라실록산 4.80g, 및 백금-비닐실록산 착물(0.25wt% 백금 함유)의 자일렌 용액 40 ㎕을 혼합하여, 본 발명에 따른 조성물을 수득했다.
이것을 이형 필름으로서 사용되는 폴리이미드 필름과 함께 내부 공간 2mm 를 갖는 유리셀에 채우고, 이의 온도를 75℃ 에서 30분간, 110℃ 에서 30 분간 및 150 ℃에서 12 시간동안 경화시켰다. 이렇게 수득한 재료는 시각적으로 균질하고, 무색이며 투명함이 입증되었다.
(실시예 3: PB + VCH/실록산)
1,2-폴리부타디엔(B-1000; Nippon Soda Co., Ltd. 제조) 1.27g, 4-비닐시클로헥센 1.08g, 1,3,5,7-테트라메틸시클로테트라실록산 2.40g, 및 백금-비닐실록산 착물(0.25wt% 백금 함유)의 자일렌 용액 20 ㎕을 혼합하여, 본 발명에 따른 조성물을 수득했다.
이것을 캔(직경: 6.7 cm)에 흘려넣고, 오븐에서 5 시간 동안 이의 온도를 50℃ 에서 120℃ 로 상승시켜, 투명 필름을 수득했다. 이것을 두개의 유리판 사이에 끼워넣고, 질소 공기 흐름하(20 mL/분), 150 ℃에서 3 시간동안 경화되도록 가열했다. 이렇게 수득한 재료는 시각적으로 투명하고 균질함이 입증되었고, 강인했다.
(실시예 4: TVC/개질 BPA-AE)
1,2,4-트리비닐시클로헥산(Degussa Huels AG 제조) 1.09g, 합성예 2 에 따라 수득된 개질 BPA-AE 2.63g, 및 백금-비닐실록산 착물(0.25wt% 백금 함유)의 자일렌 용액 20 ㎕을 혼합하여, 본 발명에 따른 조성물을 수득했다. 이것을 캔(직경: 6.7 cm)에 흘려넣고, 오븐에서 이의 온도를 50℃ 내지 120℃ 로 5 시간동안 상승시켜, 투명 필름을 수득했다. 이것을 두개의 유리판 사이에 끼워넣고, 질소 공기 흐름하(20 mL/분), 200 ℃에서 2 시간동안 경화되도록 가열했다. 이렇게 수득한 재료는 시각적으로 투명하고 균질함이 입증되었고, 강인했다.
(실시예 5: VCH/개질 BPA-AE)
4-비닐 시클로헥센(Tokyo Kasei Co., Ltd. 제조) 2.63g, 합성예 2 에 따라 수득된 개질 BPA-AE 2.63g, 및 백금-비닐실록산 착물(0.3wt% 백금 함유)의 자일렌 용액 30.2 ㎕을 혼합하여, 본 발명에 따른 조성물을 수득했다. 이것을 캔(직경: 6.7 cm)에 흘려넣고, 오븐에서 이의 온도를 50℃ 에서 120℃ 로 5 시간동안 상승시켜, 투명 필름을 수득했다. 이것을 두개의 유리판 사이에 끼워넣고, 질소 공기 흐름하(20 mL/분), 200 ℃에서 2 시간동안 경화되도록 가열했다. 이렇게 수득한 재료는 시각적으로 균질하고, 노란색의 투명한 고체임이 입증되었고, 강인했다.
(실시예 6: PB/개질 BPA-AE)
1,2-폴리부타디엔(B-1000; Nippon Soda Co., Ltd. 제조) 6.23g, 합성예 2 에 따라 수득된 개질 BPA-AE 14.0g, 및 백금-비닐실록산 착물(0.15wt% 백금 함유)의 자일렌 용액 147 ㎕을 혼합하여, 본 발명에 따른 조성물을 수득했다.
약 1 torr 의 감압하에서 1 시간동안 탈기한 후, 바 코터를 사용하여 0.2mm 의 두께를 갖도록 이형 필름으로 PET 필름상에서 이 조성물을 주조했다. 질소 분위기에서, 이것이 경화되도록 100 ℃에서 30 분간 및 그 후 120 ℃에서 15 시간동안 가열했다. 필름이 수득되고, 시각적으로 균질하고 투명함이 입증되었다.
(실시예 7: TVC/개질 BPA-AE)
1,2,4-트리비닐시클로헥산(Degussa Huels AG 제조) 6.23g, 합성예 2 에 따라 수득된 개질 BPA-AE 14.0g, 및 백금-비닐실록산 착물(0.15wt% 백금 함유)의 자일렌 용액 147 ㎕을 혼합하여, 본 발명에 따른 조성물을 수득했다.
약 1 torr 의 감압하에서 1 시간동안 탈기한 후, 바 코터를 사용하여 0.2mm 의 두께를 갖도록 이형 필름으로 PET 필름상에서 이 조성물을 주조했다. 질소 분위기에서, 이것이 경화되도록 100 ℃에서 30 분간 및 그 후 120 ℃에서 15 시간동안 가열했다. 필름이 수득되고, 시각적으로 균질하고 투명함이 입증되었다.
(실시예 8: VCH/실록산)
4-비닐시클로헥센(Tokyo Kasei Co., Ltd. 제조) 7.0g, 1,3,5,7-테트라메틸시클로테트라실록산 7.8g, 및 백금-비닐실록산 착물(0.5wt% 백금 함유)의 자일렌 용액 10 ㎕을 혼합하여, 본 발명에 따른 조성물을 수득했다. 이렇게 수득된 재료는 시각적으로 균질하고, 무색이며, 투명함이 입증되었다.
(실시예 9: HBPA-AE/개질 BPA-AE)
합성예 3 에 따라 제조된 HBPA-AE 1.2g, 및 합성예 2 에 따라 제조된 개질 BPA-AE 1.0g(합성예 2 에 설명된 것처럼 본 발명에 따른 성분 (C) 로서 백금-비닐실록산 착물을 함유하는 개질 BPA-AE)을 혼합하여, 본 발명에 따른 조성물을 수득 했다.
이것을 캔(직경: 4.0 cm)에 흘려넣고, 오븐에서 이의 온도를 50 ℃에서 2 시간, 80 ℃에서 4 시간, 120℃ 에서 1 시간, 및 150 ℃에서 19 시간동안 경화되도록 가열했다. 이렇게 수득한 재료는 시각적으로 균질하고, 노란색을 띤 투명한 고체임이 입증되었다.
(비교예 1)
Teijin Chemicals, Ltd. 에 의해 제조된 폴리카보네이트 수지 C-1400(평균 분자량: 37000)을 사용하여, 필름(두께: 100 ㎛)을 제조하고, 이의 광학 특성을 평가했다.
(비교예 2)
Teijin Chemicals, Ltd. 에 의해 제조된 폴리카보네이트 수지 C-1400(평균 분자량: 37000)을 사용하여, 필름(두께: 3 mm)을 제조하고, 이의 광학 특성을 평가했다.
(측정예)
실시예 1-3 및 비교예 1 및 2 에 따라 수득된 샘플의 광학 특성을 평가했다.
리타데이션: 필름으로부터, 20 mm ×20 mm 의 크기로 시편을 절단했다. Oak Seisakusho, Co., Ltd. 에 의해 제조된 미세 편광 분광 광도계(파장: 515 nm)를 사용하여, 각 시편의 위상차를 무하중하에서, 25 ℃의 온도 및 50%의 습도에서 측정하고, 하기 식에 따라 리타데이션 값을 계산했다:
리타데이션 = (각 위상-90)/180 ×515
전체 선 투과율: 필름으로부터, 30 mm ×30 mm 크기로 시편을 절단했다. Nippon Denshoku Industries, Co., Ltd. 에서 제조된 탁도계 300A를 사용하여, 23 ℃의 온도 및 50%의 습도에서 측정했다.
샘플 두께(mm) 전체 선 투과율(%) 복굴절률(515 nm)(nm)
실시예 1 0.5 94 <1 nm
실시예 2 2.0 93 10
실시예 3 0.4 - 2
비교예 1 0.1 - 12
비교예 2 3.0 90 -
표 1 에 보여지는 것처럼, 본 발명에 따른 플라스틱 필름 액정 표시장치 기판은 폴리카보네이트 필름과 비교하여 낮은 복굴절률 및 높은 전체 선 투과율의 우수한 특성을 갖는다.
따라서, 본 발명에 따른 조성물로 이루어지는 재료를 사용하여, 높은 표시 품질을 갖는 액정 표시장치가 제조될 수 있다.
(실시예 10)
약 1 torr 의 감압하에서 1 시간동안 탈기한 후, 이형 필름으로서 결정화된 PET 필름 및 스페이서로서 0.3 mm-두께의 규소 고무를 사용하여, 150 ℃에서 1 시간동안 3 kg/cm2 의 압력으로 실시예 1 의 것과 동일한 조성물을 압축-성형했다. 이렇게 수득한 재료는 실시예 1 에 따라 수득한 재료의 것과 유사한 특성을 갖는다.
(실시예 11)
약 1 torr 의 감압하에서 1 시간동안 탈기한 후, 바 코터 및 이형 필름으로 서 PET 필름을 사용하여 실시예 1 과 동일한 조성물을 주조했다. 이것을 100 ℃에서 30 분간, 및 120 ℃에서 15 시간동안 경화되도록 가열했다. 180 ㎛의 두께를 갖는 필름을 수득했고, 이것은 시각적으로 균질하고 투명함이 입증되었다.
(실시예 12)
1,2-폴리부타디엔(B-1000; Nippon Soda Co., Ltd. 제조) 6.23g, 및 합성예 2 에 따라 제조된 개질 BPA-AE 14.48g(합성예 2 에 설명된 것처럼 본 발명에 따른 성분 (C) 로서 백금-비닐실록산 착물을 함유하는 개질 BPA-AE)을 혼합하여, 본 발명에 따른 조성물을 수득했다. 이것을 사이 공간이 170 ㎛ 로 설정된 바 코터를 사용하여 PET 필름 상에 흘려넣고, 100 ℃에서 30분간 가열한 후, 오븐에서 120℃ 에서 15 시간동안 가열했다. 이렇게 하여, 두께가 112 ㎛인 투명한 필름을 수득했다.
이 필름상에, 하기와 같은 스퍼터링 방법을 사용하여 투명 전도층으로서 산화 인듐 주석(ITO) 필름을 형성하였다. 스퍼터링 장치로서 Shimadzu Sputtering System HSM-421 을 사용했고, 산화 인듐 90 중량% 및 산화 주석 10 중량%를 함유하는 산화 인듐 주석을 목표로서 사용했다. 스퍼터링 장치에 투명 필름을 설치한 후, 스퍼터링 장치를 실온에서 2.1 ×10-5 Torr 의 압력으로 탈기했다. 다음, 아르곤을 도입하고 스퍼터링을 수행하여, 표면 저항이 119Ω/?인 두께 100 nm 의 투명 전도성 필름을 형성하였다.
추가적으로, 스퍼터링 장치에 투명 필름을 설치한 후, 스퍼터링 장치를 250 ℃에서 3.6 ×10-5 Torr로 탈기하였다. 다음, 아르곤을 도입하고 스퍼터링을 수행하여, 표면 저항이 69Ω/?인 두께 100 nm 의 투명 전도성 필름을 형성했다.
(실시예 13)
본 발명에 따른 액정 표시장치는 예를 들어 하기와 같을 수 있다.
도 1 은 본 발명에 따른 플라스틱 필름 액정 표시장치 기판 물질을 사용하여 제조될 수 있는, 플라스틱 필름 액정 표시장치 (1) 의 구조를 예증하는 단면도이다.
도 1 을 참조로, 액정 표시장치 (1) 은 투명성을 갖는 한 쌍의 투명 기판 (2) 및 (3) 을 포함한다. 투명 기판 (2) 및 (3) 의 바깥쪽 표면상에, 액정층으로 산소 또는 증기와 같은 기체의 유입을 방지하는 가스 배리어 층 (4) 및 (5) 가 형성된다. 사용되는 환경에 따라 더 높은 수준의 가스 투과성 방지가 요구되는 경우 임의적으로 형성될 수 있는 가스 배리어 층 (4) 및 (5) 가 폴리비닐알콜 등으로 형성된다.
투명 기판 (2) 및 (3) 의 반대 표면상에, 150 내지 1000 Å의 두께를 갖는 증착 SiOx 의 언더코트 층 (6) 및 (7)이 형성된다. 거기에, 약 1500 Å의 두께를 갖도록 ITO(산화 인듐 주석)의 투명 전도성 필름 (8) 및 (9)를 스퍼터 침착시킨다. 거기에 추가적으로, 약 500 Å 의 두께를 갖도록, 탑코트 층 (10) 및 (11) 및 폴리이미드의 배향막 (12) 및 (13)을 스핀코팅 또는 프린트했다.
투명 기판 (2) 와 (3) 사이의 공간에, 액정 재료 (14) 를 주입하고 봉합막 (15) 로 봉합했다. 바깥쪽 표면상에, 편광판 (16) 및 (17) 을 적층했다. 이렇게 액정 표시장치 (1) 을 제조했다.
본 발명에 따른 플라스틱 필름 액정 표시장치 기판 재료가 단지 작은 리타데이션을 가지므로, 액정 표시장치는 개선된 표시 품질을 갖는다.
높은 내열성, 낮은 복굴절률, 작은 광탄성율, 높은 광학 투명성 및 강인성을 갖는 경화성 조성물이 제공될 수 있다.
이 경화성 조성물을 사용하여, 높은 광학 투명성 및 강인성을 갖는 광학 재료, 상기를 제조하는 방법, 및 상기를 혼입한 액정 표시장치가 제공될 수 있다.
우수한 광학 특성을 갖는 투명 전도성 필름이 제공될 수 있다.

Claims (21)

  1. (A) 성분으로서, SiH 기와 반응성을 갖는 탄소-탄소 이중결합을 한 분자 내에 2 개 이상 갖는 지방족 유기화합물, 여기에서 상기 지방족 유기화합물은 유기골격을 갖고, 상기 유기골격은 구성원소로서 C, H, N, S, 할로겐만을 포함하며,
    (B) 성분으로서, 한 분자 내에 2 개 이상의 SiH 기를 갖는 화합물, 및
    (C) 성분으로서, 히드로실릴화 촉매를 함유하는 경화성 조성물.
  2. 제 1 항에 있어서, 성분 (A) 에 포함되는 하나 이상의 탄소-탄소 이중 결합은 비닐기 또는 알릴기인 것을 특징으로 하는 경화성 조성물.
  3. 제 1 항에 있어서, 성분 (A) 는 1,2-폴리부타디엔, 수소화 비스페놀 A 디알릴에테르, 4-비닐시클로헥센 또는 1,2,4-트리비닐시클로헥산인 것을 특징으로 하는 경화성 조성물.
  4. 제 1 항에 있어서, 성분 (A) 는 수소화 비스페놀 A 디알릴에테르, 4-비닐시클로헥센, 또는 1,2,4-트리비닐시클로헥산인 것을 특징으로 하는 경화성 조성물.
  5. 제 1 항에 따른 경화성 조성물이 광학 재료로서 사용되는 것을 특징으로 하는 광학 재료용 조성물.
  6. 제 5 항에 있어서, 광학 재료는 액정용 필름인 것을 특징으로 하는 광학 재료용 조성물.
  7. 제 5 항에 있어서, 광학 재료는 액정용 플라스틱 셀인 것을 특징으로 하는 광학 재료용 조성물.
  8. 성분 (A)에 포함된 탄소-탄소 이중 결합이 성분 (B) 내에 포함된 일부 또는 전부의 SiH 기와 반응하여 경화되는, 제 5 항에 따른 광학 재료용 조성물을 혼합함으로써 수득되는 광학 재료.
  9. 하기 단계를 포함하는 광학 재료 제조 방법:
    제 5 항에 따른 광학 재료용 조성물을 혼합하는 단계; 및
    성분 (A)에 포함된 탄소-탄소 이중 결합이 성분 (B) 내에 포함된 일부 또는 전부의 SiH 기와 반응하도록 하는 단계.
  10. 제 8 항에 따른 광학 재료를 혼입하는 액정 표시장치.
  11. 제 1 항에 따른 경화된 경화성 조성물로 이루어지는 투명 필름 및 투명 필름의 하나 이상의 표면상에 제공되는 투명 전도성 층을 포함하는 투명 전도성 필름.
  12. 성형틀로 제 11 항에 따른 투명 전도성 필름을 제조하는 것을 포함하는 투명 전도성 필름의 제조 방법.
  13. 제 12 항에 있어서, 성형틀이 표면이 연마된 유리로 만들어진 것을 특징으로 하는 방법.
  14. 제 12 항에 있어서, 성형틀이 연마된 경질 스텐레스 강판을 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  15. 용액 유연법에 의해 제 11 항에 따른 투명 전도성 필름을 제조하는 것을 포함하는 투명 전도성 필름 제조 방법.
  16. 제 1 항에 따른 경화성 조성물을 경화시켜 하나 또는 두개의 기판 모두를 수득하는 것을 특징으로 하는, 한 쌍의 플라스틱 필름 사이에 삽입된 액정층을 포함하는 플라스틱 액정 표시장치.
  17. 제 16 항에 있어서, 액정 표시 장치 층이 수퍼 트위스티드 네마틱(super twisted nematic) 형인 것을 특징으로 하는 플라스틱 필름 액정 표시장치.
  18. 제 16 항에 따른 액정 표시장치에 사용되는 기판이 성형틀로 제조되는 것을 특징으로 하는, 플라스틱 필름 액정 표시장치 제조 방법.
  19. 제 18 항에 있어서, 성형틀이 표면이 연마된 유리로 만들어지는 것을 특징으로 하는, 플라스틱 필름 액정 표시장치 제조 방법.
  20. 제 18 항에 있어서, 성형틀이 연마된 경질 스텐레스 강판을 포함하는 것을 특징으로 하는, 플라스틱 필름 액정 표시장치 제조 방법.
  21. 제 18 항에 있어서, 용액 유연법에 의해 액정 표시장치용으로 사용되는 플라스틱 필름 기판을 제조하는 것을 포함하는, 플라스틱 필름 액정 표시장치 제조 방법.
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