TWI444415B - 玻璃纖維複合半矽氧烷成形體及其製造方法 - Google Patents

玻璃纖維複合半矽氧烷成形體及其製造方法 Download PDF

Info

Publication number
TWI444415B
TWI444415B TW099111605A TW99111605A TWI444415B TW I444415 B TWI444415 B TW I444415B TW 099111605 A TW099111605 A TW 099111605A TW 99111605 A TW99111605 A TW 99111605A TW I444415 B TWI444415 B TW I444415B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
glass fiber
group
oxyalkylene
fiber composite
semi
Prior art date
Application number
TW099111605A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201041945A (en
Inventor
Hironori Ikeno
Kazuhiro Yoshida
Original Assignee
Jnc Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Jnc Corp filed Critical Jnc Corp
Publication of TW201041945A publication Critical patent/TW201041945A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI444415B publication Critical patent/TWI444415B/zh

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B1/00—Optical elements characterised by the material of which they are made; Optical coatings for optical elements
    • G02B1/04—Optical elements characterised by the material of which they are made; Optical coatings for optical elements made of organic materials, e.g. plastics
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
    • C08J5/04—Reinforcing macromolecular compounds with loose or coherent fibrous material
    • C08J5/06—Reinforcing macromolecular compounds with loose or coherent fibrous material using pretreated fibrous materials
    • C08J5/08—Reinforcing macromolecular compounds with loose or coherent fibrous material using pretreated fibrous materials glass fibres
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04—Polysiloxanes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04—Polysiloxanes
    • C08G77/38—Polysiloxanes modified by chemical after-treatment
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
    • C08J5/04—Reinforcing macromolecular compounds with loose or coherent fibrous material
    • C08J5/0405—Reinforcing macromolecular compounds with loose or coherent fibrous material with inorganic fibres
    • C08J5/043—Reinforcing macromolecular compounds with loose or coherent fibrous material with inorganic fibres with glass fibres
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K7/00—Use of ingredients characterised by shape
    • C08K7/02—Fibres or whiskers
    • C08K7/04—Fibres or whiskers inorganic
    • C08K7/14—Glass
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L83/04—Polysiloxanes
    • C08L83/06—Polysiloxanes containing silicon bound to oxygen-containing groups
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04—Polysiloxanes
    • C08G77/12—Polysiloxanes containing silicon bound to hydrogen
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04—Polysiloxanes
    • C08G77/20—Polysiloxanes containing silicon bound to unsaturated aliphatic groups
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/70—Siloxanes defined by use of the MDTQ nomenclature
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2383/00—Characterised by the use of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Derivatives of such polymers
    • C08J2383/04—Polysiloxanes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2205/00—Polymer mixtures characterised by other features
    • C08L2205/14—Polymer mixtures characterised by other features containing polymeric additives characterised by shape
    • C08L2205/16—Fibres; Fibrils
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/133305—Flexible substrates, e.g. plastics, organic film
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/29—Coated or structually defined flake, particle, cell, strand, strand portion, rod, filament, macroscopic fiber or mass thereof
    • Y10T428/2913—Rod, strand, filament or fiber
    • Y10T428/2933—Coated or with bond, impregnation or core
    • Y10T428/2971—Impregnation

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Reinforced Plastic Materials (AREA)
  • Silicon Polymers (AREA)
  • Photovoltaic Devices (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Polyethers (AREA)
  • Epoxy Resins (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)

Description

玻璃纖維複合半矽氧烷成形體及其製造方法
本發明是有關於一種適合用於平板顯示器(flat panel display)中使用的軟性基板等例如液晶顯示元件用基板、有機電致發光(Electroluminescence，EL)顯示元件用基板或彩色濾光片(color filter)用基板，進而適合用於太陽電池用基板、觸摸面板(touch panel)用基板、電漿顯示器(plasma display)用基板等的用途，線膨脹係數小，重量輕，且兼具透明性、耐熱性以及可撓性的材料。
先前，液晶顯示元件用基板、有機EL顯示元件用基板、彩色濾光片基板、太陽電池用基板等通常是使用玻璃板。然而，由於玻璃在作為材料時容易破裂、無法彎曲、且比重較大而不適於輕量化等，故近年來開始研究塑膠材料來作為其代替品。然而，通用的塑膠材料與電路配線所使用的銀或銅等相比較，線膨脹係數較大，故存在配線的剝離、斷線等的問題。進而，同時具有高的透明性及耐候性、小的雙折射率的塑膠材料迄今為止並不存在。
具有籠型或部分籠型結構的半矽氧烷由於其特徵性的結構而可期待表現出特異的功能，受到各種領域的關注而正在進行應用研究。特別是由於透明性及耐熱性高，故作為玻璃的代替品而受到關注並正在進行研究。例如，作為平板顯示器中使用的薄膜基板材料，已揭示了一種包含具有籠型結構的半矽氧烷的聚矽氧樹脂與丙烯酸系樹脂的共 聚物(專利文獻1、專利文獻2)。然而，該些材料含有丙烯酸系樹脂，故即便機械強度或透明性不成問題，大多情況下亦有損耐候性。已知有一種不使用丙烯酸系樹脂、而使用在聚合物的主鏈中含有半矽氧烷骨架的聚合物而製作的薄膜基板(專利文獻3、專利文獻4)。該些薄膜基板除了具有透明性以外，對於紫外線亦不劣化而耐候性優異，但所得薄膜的線膨脹係數大。另外，為了改善聚苯醚(PolyPhenylene Ether，PPE)的流動性，亦嘗試利用組入有籠型半矽氧烷的改質PPE及玻璃布(glass cloth)來形成薄膜狀成形體，但加工溫度需要280℃的高溫，故加工性方面有困難。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2004-123936號公報
[專利文獻2]日本專利特開2006-89685號公報
[專利文獻3]日本專利特開2006-233154號公報
[專利文獻4]日本專利特開2008-112942號公報
[專利文獻5]日本專利特開2008-201978號公報
本發明的課題在於提供一種線膨脹係數小而可合適地應用於平板顯示器用的各種基板或太陽電池用基板、觸摸面板用基板、電漿顯示器用基板等，線膨脹係數小，透明且具有耐熱性，並且具有可撓性的將玻璃纖維與半矽氧烷複合而成的成形體。
發明者們為了解決上述課題而進行了研究，結果發現，藉由使含有式(A-1)~式(A-3)所表示的半矽氧烷的組成物(以下亦稱為含有半矽氧烷的組成物)、或其聚合物含浸於玻璃纖維中來進行複合，可於維持高透明性及耐熱性的狀態下減小線膨脹係數，從而完成了本發明。
即，本發明如下述。
[1]一種玻璃纖維複合半矽氧烷成形體，其為含有玻璃纖維、以及於該玻璃纖維中進行複合的半矽氧烷聚合物硬化物，其特徵在於：上述半矽氧烷的結構為籠型或部分籠型。
[2]如第[1]項所記載之玻璃纖維複合半矽氧烷成形體，其是使具有聚合性官能基的半矽氧烷或其聚合物含浸於玻璃纖維中，並進行硬化反應而獲得。
[3]如第[2]項所記載之玻璃纖維複合半矽氧烷成形體，其中上述具有官能基的半矽氧烷是通式(A-1)~式(A-3)所表示的化合物；且上述玻璃纖維複合半矽氧烷成形體是使含有通式(A-1)~式(A-3)所表示的化合物中的至少一種以及硬化劑、聚合起始劑或矽氫化觸媒的組成物、或者由上述半矽氧烷聚合物及溶劑所構成的組成物含浸於玻璃纖維中後，進行硬化反應而獲得。
通式(A-1)~式(A-3)中，R分別獨立為氫、任意的氫可經由氟取代且不鄰接的-CH2-可經由-O-或伸環烷基取代的碳數為1~45的烷基、碳數為4~8的環烷基、任意的氫可經由碳數1~10的烷基、鹵素或氟取代的芳基。R1分別獨立為選自碳數為1~4的烷基、環戊基、環己基及苯基中的基。至少一個X為氫、乙烯基或具有聚合性官能基的碳數為1~10的烷基、環烷基、苯基，其餘的X為與R1同樣地定義的基。
[4]如第[3]項所記載之玻璃纖維複合半矽氧烷成形體，其中於上述通式(A-1)~式(A-3)中，X所表示的聚合性官能基為環氧乙基(oxiranyl)、環氧乙烯基 (oxiranylene)、3,4-環氧環己基、氧雜環丁基(oxetanyl)、氧雜環丁烯基(oxetanylene)、丙烯醯基或(甲基)丙烯醯基。
[5]如第[3]項所記載之玻璃纖維複合半矽氧烷成形體，其中上述硬化劑為酸酐或胺，聚合起始劑為陽離子聚合起始劑或自由基聚合起始劑。
[6]如第[3]項所記載之玻璃纖維複合半矽氧烷成形體，其中玻璃纖維的折射率為1.45~1.60。
[7]如第[3]項所記載之玻璃纖維複合半矽氧烷成形體，其中半矽氧烷聚合物的重量平均分子量為3000~4000000。
[8]如第[3]項所記載之玻璃纖維複合半矽氧烷成形體，其是於含有上述通式(A-1)~式(A-3)所表示的化合物的至少一種以及硬化劑、聚合起始劑或矽氫化觸媒的組成物、或者由上述半矽氧烷聚合物與溶劑所構成的組成物中混合環氧樹脂或氧雜環丁烷樹脂，使所得的混合物含浸於玻璃纖維中，並進行硬化反應而獲得。
[9]一種如第[3]項所記載之玻璃纖維複合半矽氧烷成形體的製造方法，該製造方法包括：使含有上述通式(A-1)~式(A-3)所表示的化合物的至少一種以及硬化劑或聚合起始劑的組成物、或者由上述半矽氧烷聚合物及溶劑所構成的組成物含浸於玻璃纖維中，並進行加熱硬化反應的步驟。
[10]一種如第[3]項所記載之玻璃纖維複合半矽氧烷成形體的製造方法，該製造方法包括：使含有上述通式(A-1) ~式(A-3)所表示的化合物的至少一種以及聚合起始劑的組成物、或者由上述半矽氧烷聚合物及溶劑所構成的組成物含浸於玻璃纖維中，並進行光硬化反應的步驟。
[11]一種液晶顯示元件用基板，使用如第[1]項至第[8]項中任一項所記載之玻璃纖維複合半矽氧烷成形體。
[12]一種有機EL顯示元件用基板，使用如第[1]項至第[8]項中任一項所記載之玻璃纖維複合半矽氧烷成形體。
[13]一種電漿顯示器用基板，使用如第[1]項至第[8]項中任一項所記載之玻璃纖維複合半矽氧烷成形體。
[14]一種彩色濾光片用基板，使用如第[1]項至第[8]項中任一項所記載之玻璃纖維複合半矽氧烷成形體。
[15]一種太陽電池用基板，使用如第[1]項至第[8]項中任一項所記載之玻璃纖維複合半矽氧烷成形體。
[16]一種觸摸面板用基板，使用如第[1]項至第[8]項中任一項所記載之玻璃纖維複合半矽氧烷成形體。
本發明的以玻璃纖維加以複合的半矽氧烷成形體(以下亦稱為本發明的半矽氧烷成形體或本發明的成形體)由於線膨脹係數小、透明性優異、可彎折、進而絕緣性等的電氣特性或耐候性優異，故可作為玻璃板的代替品而合適地用於液晶顯示元件用基板、有機EL顯示元件用基板或彩色濾光片用基板，進而合適地用於太陽電池用基板或觸摸面板用基板或電漿顯示器用基板等。
以下，對本發明加以具體說明。
〈具有聚合性官能基的半矽氧烷〉
本發明的成形體的製造中所使用的具有聚合性官能基的半矽氧烷只要具有籠型或部分籠型結構即可，較佳的是以通式(A-1)~式(A-3)所表示。式(A-1)或式(A-2)所表示的化合物具有籠型結構，式(A-3)所表示的化合物具有部分籠型結構。再者，籠型半矽氧烷是具有閉合空間的半矽氧烷，相對於此，部分籠型半矽氧烷是具有形成其骨架的Si-O-Si鍵的一部分開裂而閉合空間打開的狀態之結構的化合物。
式(A-1)~式(A-3)中，R分別獨立為氫、任意的氫可經由氟取代且不鄰接的-CH2-可經由-O-或伸環烷基取 代的碳數為1~45的烷基、碳數為4~8的環烷基、任意的氫可經由碳數1~10的烷基、鹵素或氟取代的芳基。R1分別獨立為選自碳數為1~4的烷基、環戊基、環己基及苯基中的基。至少一個X為氫或具有聚合性官能基的基，其餘的X為與R1同樣地定義的基。當R為氫時，僅一個X為氫亦可。當X為聚合性官能基時，較佳的是至少兩個X為聚合性官能基。
該些化合物中，若考慮對有機溶劑或環氧樹脂、氧雜環丁烷樹脂、(甲基)丙烯酸單體的相溶性或者硬化劑、聚合起始劑、其他各種添加劑的溶解性，則較佳的是式(A-3)所表示的具有部分籠型結構的半矽氧烷。
該些化合物亦可藉由公知的製造方法來合成。
例如式(A-1)所表示的籠型結構的半矽氧烷可藉由國際公開手冊WO2003/024870或日本專利特開2006-265243所記載的方法來合成。
式(A-2)所表示的具有籠型結構的半矽氧烷可藉由日本專利特開2008-150478所記載的方法來合成。
具有部分籠型結構的半矽氧烷(A-3)可藉由國際公開手冊WO2004/024741所記載之方法而容易地合成。
式(A-1)~式(A-3)中，所謂X所表示的具有聚合性官能基的基之具有聚合性的基，只要為可進行加成聚合、開環聚合或聚縮合的官能基，則並無特別限定，可例示環氧乙基、環氧乙烯基、3,4-環氧環己基、氧雜環丁基、氧雜環丁烯基、丙烯醯基或(甲基)丙烯醯基、烯基、胺 (amine)、2-氧雜丙烷-1,3-二醯基(2-oxapropane-1,3-dioyl)等。其中，特別合適的是透明性、耐熱性、電氣特性優異的環氧基或氧雜環丁基。具體可例示下述(a)~(i)所表示的基。再者，本發明中將三員環的環狀醚稱為環氧基，將四員環的環狀醚稱為氧雜環丁基，有時亦將分別於一分子中具有兩個以上的該些官能基的化合物稱為環氧樹脂、氧雜環丁烷樹脂。
式(a)~式(i)中，R2為碳數1~10的伸烷基，較佳的是碳數1~6的伸烷基。該伸烷基中的一個-CH2-可經由-O-或1,4-伸苯基取代。另外，R3為氫或碳數1~6的烷基，較佳的是氫。
〈半矽氧烷聚合物〉
所謂半矽氧烷聚合物，是指使用式(A-1)~式(A-3)所表示的半矽氧烷的任一種或多種以及視需要的其他單體來進行加成聚合、開環聚合或聚縮合，藉此形成B階(B stage)狀態、即再次可溶解於溶劑中的聚合物(未完全硬 化而為半硬化狀態)。
聚合物的重量平均分子量較佳的是3000~4000000的範圍，更佳的是10000~200000的範圍。
於使式(A-1)~式(A-3)所表示的半矽氧烷中的任一種或多種與其他單體進行共聚合時，可使用的其他單體例如可例示如下化合物。
於式(B)中，各個R4獨立為碳數1~4的烷基或苯基，m為0~1000的整數，較佳的是0~150的整數。Y為氫或乙烯基。
化合物(B)可獲取市售的化合物，即便是未有市售的化合物，亦可藉由參照例如日本專利特開2003-252995號公報所記載的方法來製造。
例如，作為式(A-1)~式(A-3)中X為烯基、式(B)中Y為氫時之例，可藉由利用國際公開手冊WO2004/018084所記載之方法，使具有烯基的半矽氧烷與具有SiH基的半矽氧烷及/或聚二有機矽氧烷(polydiorganosiloxane)於矽氫化觸媒的存在下進行反應，而獲得分子量為3000~4000000的聚合物。
〈矽氫化觸媒〉
矽氫化反應可藉由使用矽氫化觸媒作為聚合起始劑而使反應更容易地進行。較佳的矽氫化觸媒之例為Karstedt 觸媒、Spier觸媒等，該些觸媒是廣為人知的觸媒。該些矽氫化觸媒由於活性高，故即便少量添加亦可充分促進反應。因此，使用量以觸媒所含的鉑族金屬相對於Si-H的比例計為10-9mol%(莫耳百分比)~1mol%。較佳的添加比例為10-7mol%~10-3mol%。
於使用具有環氧基或氧雜環丁基作為聚合性官能基X的半矽氧烷時，較佳的是使用硬化劑或聚合起始劑來進行聚合。硬化劑只要是通常的環氧樹脂的硬化時所使用的化合物則並無特別限制，可使用胺、酸酐等。
〈硬化劑：酸酐〉
酸酐的具體例可例示：鄰苯二甲酸酐(phthalic anhydride)、順丁烯二酸酐(maleic anhydride)、偏苯三酸酐(trimellitic anhydride)、均苯四甲酸酐(pyromellitic dianhydride)、六氫鄰苯二甲酸酐、3-甲基-環己二甲酸酐(3-methyl-cyclohexanedicarboxylic anhydride)、4-甲基-環己二甲酸酐、3-甲基-環己二甲酸酐與4-甲基-環己二甲酸酐的混合物、四氫鄰苯二甲酸酐、耐地酸酐(nadic anhydride)、甲基耐地酸酐、降冰片烷-2,3-二甲酸酐(norbornane-2,3-dicarboxylic anhydride)、甲基降冰片烷-2,3-二甲酸酐、環己烷-1,3,4-三甲酸-3,4-酐(cyclohexane-1,3,4-tricarboxylic acid-3,4-anhydride)及其衍生物。其中，4-甲基-環己二甲酸酐、及3-甲基-環己二甲酸酐與4-甲基-環己二甲酸酐的混合物因於室溫下為液體，故操作容易而較為合適。
於使用酸酐作為硬化劑時，亦可進一步使用硬化促進劑，硬化促進劑可列舉：溴化四苯基鏻(tetraphenyl phosphonium bromide)、溴化四丁基鏻、溴化甲基三苯基鏻、溴化乙基三苯基鏻、溴化正丁基三苯基鏻、1,8-二氮雜雙環(5,4,0)十一烯-7(1,8-diazobicyclo(5,4,0)undecene-7)、2-甲基咪唑(2-methyl imidazole)、2-苯基-4-甲基咪唑等。然而，只要是硬化性好且不著色的硬化促進劑，則並不限定於該些化合物。該些硬化促進劑可單獨使用亦可併用兩種以上。1,8-二氮雜雙環(5,4,0)十一烯-7等的雙環式脒(amidine)類及咪唑類即便為少量的添加量亦對環氧樹脂表現出高活性，即便於相對較低的硬化溫度下亦可於短時間內硬化，故更佳。
〈硬化劑：胺〉
用作硬化劑的胺的具體例可列舉：乙二胺(ethylene diamine)、二乙三胺(diethylene triamine)、三乙四胺(triethylene tetramine)、四乙五胺(tetraethylene pentamine)、二甲基胺基丙基胺(dimethylamino propylamine)、二乙基胺基丙基胺、六亞甲基三胺(hexamethylene triamine)、雙氰基乙基胺(biscyano ethylamine)、四甲基胍(tetramethyl guanidine)、吡啶(pyridine)、哌啶(piperidine)、孟烷二胺(Menthane diamine)、異佛爾酮二胺(isophorone diamine)、1,3-雙胺基甲基-環己烷、雙(4-胺基-環己基)甲烷、雙(4-胺基-3-甲基-環己基)甲烷、苄基甲基胺、α-甲基-苄基甲基胺、間苯二胺(m-phenylene diamine)、間二甲苯二胺(m-xylylene diamine)、二胺基二苯基甲烷、二胺基二苯基碸(diamino diphenyl sulfone)及二胺基二苯基醚(diamino diphenyl ether)等。
於使用酸酐或胺作為硬化劑時，關於其較佳的使用比例，相對於半矽氧烷所含的環氧基或氧雜環丁基1當量，酸酐或胺為0.7當量~1.2當量，更佳的是0.9當量~1.1當量。為了獲得硬化完全而良好的硬化物，較佳的是在該範圍內使用。
於進一步使用硬化促進劑時，關於其較佳的使用比例，只要可認定硬化促進效果、不導致硬化物的物性下降、且不引起硬化物著色，則並無特別限定。通常，以硬化促進劑相對於含有半矽氧烷的組成物或含有半矽氧烷聚合物的組成物中的半矽氧烷的量(當該組成物含有環氧樹脂或氧雜環丁烷樹脂時，是指倍半矽氧烷(silsesquioxane)、環氧樹脂及氧雜環丁烷樹脂的總計量)之重量比計，較佳的是0.005wt%(重量百分比)~5.0wt%，更佳的是0.05wt%~1.0wt%。
〈聚合起始劑〉
聚合起始劑是根據X的種類而適當選擇使用，通常使用陽離子聚合起始劑。例如可列舉藉由紫外線等的活性能量線而產生陽離子種或路易斯酸(Lewis acid)的活性能量線陽離子聚合起始劑、以及藉由熱而產生陽離子種或路易斯酸的熱陽離子聚合起始劑等。活性能量線陽離子聚合起始劑之例為：金屬氟硼錯合物及三氟化硼錯合物、雙(全氟 烷基磺醯基)甲烷金屬鹽(bis(perfluoroalkyl sulfonyl)methane metal salt)、芳基重氮鎓化合物、VIa族元素的芳香族鎓鹽、Va族元素的芳香族鎓鹽、IIIa族~Va族元素的二羧酸鹽、噻喃鎓鹽(thiopyrylium salt)、MF6(陰離子形態的VIb族元素；M選自磷、銻及砷中)、芳基鋶錯合物、芳香族錪錯合物及芳香族鋶錯合物、以及雙[4-(二苯基鋶基)苯基]硫醚-雙-六氟金屬鹽(bis[4-(diphenylsulfonio)phenyl]sulfide-bis-hexafluoro metal salt)。此外，亦可使用鐵化合物的混合配位基金屬鹽及矽烷醇-鋁錯合物。
活性能量線陽離子聚合起始劑之例為：芳基鋶錯合物、含鹵素的錯離子的芳香族鋶或錪鹽，以及II族、V族及VI族元素的芳香族鎓鹽等。該些鹽中的若干種可作為商品而獲取。
熱陽離子聚合起始劑可使用三氟甲磺酸(Triflicacid)鹽、三氟化硼等般的陽離子系或質子酸觸媒等。較佳的熱陽離子聚合起始劑之例為三氟甲磺酸鹽，其具體例為三氟甲磺酸二乙基銨、三氟甲磺酸二異丙基銨、及三氟甲磺酸乙基二異丙基銨。另一方面，作為活性能量線陽離子聚合起始劑而使用的芳香族鎓鹽中，亦有藉由熱而產生陽離子種的物質，該些物質亦可用作熱陽離子聚合起始劑。
該些陽離子聚合起始劑中，就操作性及潛伏性與硬化性的平衡優異的方面而言，較佳的是芳香族鎓鹽，其中，就操作性及潛伏性的平衡優異的方面而言，較佳的是重氮 鎓鹽、錪鹽、鋶鹽及鏻鹽。陽離子聚合起始劑可單獨使用或將兩種以上組合使用。
陽離子聚合起始劑的較佳使用比例並無特別限定，為了充分進行硬化反應而獲得目標硬化物、並且不導致硬化物的物性下降且不引起硬化物著色，以相對於含有半矽氧烷的組成物或含有半矽氧烷聚合物的組成物中的半矽氧烷的量(當該組成物含有環氧樹脂或氧雜環丁烷樹脂時，是指倍半矽氧烷、環氧樹脂、氧雜環丁烷樹脂的總計量)之重量百分比計而為0.01wt%~10.0wt%，更佳的是0.05wt%~3.0wt%。
本發明的玻璃纖維複合半矽氧烷成形體亦可為使環氧樹脂或氧雜環丁烷樹脂與半矽氧烷(A-1)~半矽氧烷(A-3)的聚合物一併含浸於玻璃纖維中，並進行硬化而獲得的成形體。
關於環氧樹脂或氧雜環丁烷樹脂之例，環氧樹脂為雙酚(bisphenol)型環氧樹脂(雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、雙酚S型環氧樹脂等)、具有2個環氧乙基的環氧樹脂(聯苯(biphenylene)型環氧樹脂、氫化雙酚A型環氧樹脂等)、多官能雜環式環氧樹脂(苯酚酚醛清漆(phenol novolac)型環氧樹脂、甲酚酚醛清漆(cresol novolac)型環氧樹脂、烷基改質三苯酚甲烷型環氧樹脂、異三聚氰酸三縮水甘油酯(triglycidyl isocyanurate)等)、具有3個以上的環氧乙基的環氧樹脂(聚(環氧化環己烯氧化物)等的多官能脂環式環氧樹脂)、脂環式環氧樹脂 (Diacel化學工業(Diacel Chemical Industries)股份有限公司製造產品名：Celloxide 2021；Diacel化學工業股份有限公司製造產品名：Celloxide 3000；Diacel化學工業股份有限公司製造產品名：Celloxide 2081)等。氧雜環丁烷樹脂可例示：東亞合成股份有限公司製造Aron Oxetane，產品名OXT-101：3-乙基-3-羥基甲基氧雜環丁烷，產品名OXT-212：2-乙基己基氧雜環丁烷，產品名OXT-121：苯二甲基雙氧雜環丁烷，產品名OXT-221：3-乙基-3{[(3-乙基氧雜環丁烷-3-基)甲氧基]甲基}氧雜環丁烷(3-ethyl-3{[(3-ethyl oxetane-3-yl)methoxy]methyl}oxetane)。該些化合物中，就透明性的觀點而言，更佳的是使用著色少的脂環式環氧樹脂或氧雜環丁烷樹脂。該些環氧樹脂或氧雜環丁烷樹脂亦可將兩種以上併用。
於使用此種環氧樹脂或氧雜環丁烷樹脂時，以半矽氧烷的重量為基準，該些環氧樹脂或氧雜環丁烷樹脂的較佳調配比例為5wt%~50wt%。更佳的範圍為10wt%~30wt%。
再者，不含環氧樹脂及氧雜環丁烷樹脂而僅使式(A-1)~式(A-3)所表示的半矽氧烷的聚合物含浸於玻璃纖維中，並進行硬化而獲得的成形體亦當然包括在本發明的成形體中，此種成形體與先前的成形體相比可更簡單地製作，故較佳。
〈添加劑〉
於製造本發明的玻璃纖維複合半矽氧烷成形體時，亦 可添加抗氧化劑。藉由添加抗氧化劑，可防止氧化劣化而形成著色少的成形體。抗氧化劑之例為苯酚系、硫系及磷系的抗氧化劑。使用抗氧化劑時的較佳調配比例並無特別限定，以抗氧化劑相對於半矽氧烷或其聚合物的重量比計，較佳的是0.0001wt%~1.0wt%，更佳的是0.01wt%~0.1wt%。
抗氧化劑的具體例為：單酚類(2,6-二-第三丁基-對甲酚、丁基羥基苯甲醚(butyl hydroxyl anisol)、2,6-二-第三丁基-對乙基苯酚、β-(3,5-二-第三丁基-4-羥基苯基)丙酸硬脂酯(stearyl-β-(3,5-di-t-butyl-4-hydroxy phenyl)propionate)等)、雙酚類(2,2'-亞甲基雙(4-甲基-6-第三丁基苯酚)(2,2'-methylene bis(4-methyl-6-t-butyl phenol))、2,2'-亞甲基雙(4-乙基-6-第三丁基苯酚)、4,4'-硫代雙(3-甲基-6-第三丁基苯酚)(4,4'-thio bis(3-methyl-6-t-butyl phenol))、4,4'-亞丁基雙(3-甲基-6-第三丁基苯酚)(4,4'-butylidene bis(3-methyl-6-t-butyl phenol))、3,9-雙[1,1-二甲基-2-{β-(3-第三丁基-4-羥基-5-甲基苯基)丙醯氧基}乙基]2,4,8,10-四氧雜螺[5,5]十一烷(3,9-bis[1,1-dimethyl-2-{β-(3-t-butyl-4-hydroxy-5-methylp henyl)propionyloxy}ethyl]2,4,8,10-tetraoxaspiro[5,5]undeca ne)等)、高分子型酚類(1,1,3-三(2-甲基-4-羥基-5-第三丁基苯基)丁烷(1,1,3-tris(2-methyl-4-hydroxy-5-t-butyl phenyl)butane)、1,3,5-三甲基-2,4,6-三(3,5-二-第三丁基-4-羥基苄基)苯 (1,3,5-trimethyl-2,4,6-tris(3,5-di-t-butyl-4-hydroxy benzyl)benzene)、四-[亞甲基-3-(3',5'-二-第三丁基-4'-羥基苯基)丙酸酯]甲烷(tetrakis-[methylene-3-(3',5'-di-t-butyl-4'-hydroxyphenyl)pr opionate]methane)、雙[3,3'-雙-(4'-羥基-3'-第三丁基苯基)丁酸]二醇酯(bis[3,3'-bis-(4'-hydroxy-3'-t-butylphenyl)butyric acid]glycol ester)、1,3,5-三(3',5'-二-第三丁基-4'-羥基苄基)-均三嗪-2,4,6-(1H,3H,5H)三酮(1,3,5-tris(3',5'-di-t-butyl-4'-hydroxyphenyl)-s-triazine-2,4,6-(1H,3H,5H)trione)、生育酚(tocophenol)等)、硫系抗氧化劑(3,3'-硫代二丙酸二月桂酯(dilauryl-3,3'-thiodipropionate)、3,3'-硫代二丙酸二肉豆蔻酯(dimyristyl-3,3'-thiodipropionate)、3,3'-硫代二丙酸二硬脂酯(distearyl-3,3'-thiodipropionate)等)、膦(phosphine)類(三苯基膦、二苯基異癸基膦、苯基二異癸基膦、三(壬基苯基)膦、二異癸基季戊四醇膦(diisodecyl pentaerythritol phosphine)、三(2,4-二-第三丁基苯基)膦、環式新戊烷四基雙(十八烷基)膦(cyclic neopentane tetrayl bis(octadecyl)phosphine)、環式新戊烷四基聯(2,4-二-第三丁基苯基)膦(cyclic neopentane tetrayl bi(2,4-di-t-butylphenyl)phosphine)、環式新戊烷四基聯(2,4-二-第三丁基-4-甲基苯基)膦、雙[2-第三丁基-6-甲基-4-{2-(十八烷氧基羰基)乙基}苯基]氫化膦 (bis[2-t-butyl-6-methyl-4-{2-(octadecyloxy carbonyl)ethyl}phenyl]hydrogen phosphine)等)、及氧雜膦雜菲氧化物(oxaphosphaphenanthrene oxide)類(9,10-二氫-9-氧雜-10-膦雜菲-10-氧化物(9,10-dihydro-9-oxa-10-phosphaphenanthrene-10-oxide)、10-(3,5-二-第三丁基-4-羥基苄基)-9,10-二氫-9-氧雜-10-膦雜菲-10-氧化物、10-癸氧基-9,10-二氫-9-氧雜-10-膦雜菲-10-氧化物等)。該些抗氧化劑可分別單獨使用，特別佳的是將苯酚系/硫系或苯酚系/磷系組合使用。可分別單獨使用作為市售的苯酚系抗氧化劑的Ciba Japan(股)製造的IRGANOX 1010(商品名)或IRGAFOS 168(商品名)，另外，亦可將該些抗氧化劑混合使用。
本發明的玻璃纖維複合半矽氧烷成形體中亦可調配紫外線吸收劑以提升耐光性。紫外線吸收劑可使用通常的塑膠用紫外線吸收劑，其較佳調配比例並無特別限定。以紫外線吸收劑相對於半矽氧烷或其聚合物的重量比計，較佳的是0.0001wt%~1.0wt%，更佳的是0.001wt%~0.1wt%。
紫外線吸收劑的具體例有：水楊酸苯酯(phenyl salicylate)、水楊酸-對-第三丁基苯酯、水楊酸-對-辛基苯酯等水楊酸類；2,4-二羥基二苯甲酮(2,4-dihydroxy benzophenone)、2-羥基-4-甲氧基二苯甲酮、2-羥基-4-辛氧基二苯甲酮、2-羥基-4-十二烷氧基二苯甲酮、2,2'-二羥基-4-甲氧基二苯甲酮、2,2'-二羥基-4,4'-二甲氧基二苯甲酮、 2-羥基-4-甲氧基-5-磺基二苯甲酮(2-hydroxy-4-methoxy-5-sulfo benzophenone)等二苯甲酮類；2-(2'-羥基-5'-甲基苯基)苯幷三唑(2-(2'-hydroxy-5'-methyl phenyl)benzotriazole)、2-(2'-羥基-5'-第三丁基苯基)苯幷三唑、2-(2'-羥基-3',5'-二-第三丁基苯基)苯幷三唑、2-(2'-羥基-3'-第三丁基-5'-甲基苯基)-5-氯苯幷三唑(2-(2'-hydroxy-3'-tert-butyl-5'-methyl phenyl)-5-chloro benzotriazole)、2-(2'-羥基-3',5'-二-第三丁基苯基)-5-氯苯幷三唑、2-(2'-羥基-3',5'-二-第三-戊基苯基)苯幷三唑、2-{(2'-羥基-3',3",4",5",6"-四氫鄰苯二甲醯亞胺甲基)-5'-甲基苯基}苯幷三唑(2-{(2'-羥基-3',3",4",5",6"-tetrahydrophthalimide methyl)-5'-methyl phenyl}benzotriazole)等苯幷三唑類；以及雙(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)癸二酸酯(bis(2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidinyl)sebacate)、雙(1,2,2,6,6-五甲基-4-哌啶基)癸二酸酯、雙(1,2,2,6,6-五甲基-4-哌啶基)[{3,5-雙(1,1-二甲基乙基)-4-羥基苯基}甲基]丁基丙二酸酯(bis(1,2,2,6,6-pentamethyl-4-piperidinyl)[{3,5-bis(1,1-dime thylethyl)-4-hydroxyphenyl}methyl]butyl malonate)等的受阻胺(hindered amine)類。
進而，亦可於本發明的玻璃纖維複合半矽氧烷成形體中進一步調配下述成分。
(1)粉末狀的強化劑或填充劑，例如為氧化鋁、氧化 鎂等的金屬氧化物，微粉末二氧化矽、熔融二氧化矽、結晶二氧化矽等的矽化合物，玻璃珠等的透明填料，氫氧化鋁等的金屬氫氧化物，除此以外有高嶺石(kaolin)、雲母(mica)、石英粉末、石墨(graphite)、二硫化鉬等。該些強化劑或填充劑可於不損及本發明的玻璃纖維複合半矽氧烷成形體的透明性的範圍內調配。關於調配強化劑或填充劑時的較佳比例，以強化劑或填充劑相對於本發明的半矽氧烷或其聚合物的重量比計為0.10wt%~1.0wt%的範圍。
(2)著色劑或顏料，例如二氧化鈦、鉬紅、鐵藍(iron blue)、群青(ultramarine blue)、鎘黃、鎘紅及有機色素等。
(3)阻燃劑，例如三氧化銻、溴化物(bromine compound)及磷化合物等。
(4)離子吸附體。
調配該些成分時的較佳比例以相對於半矽氧烷或其聚合物的重量之重量比計為0.0001~0.30。
(5)矽烷偶合劑。
(6)氧化鋯、氧化鈦、氧化鋁、二氧化矽等的金屬氧化物的奈米粒子分散液。
調配該些(1)~(6)的成分的較佳比例以相對於半矽氧烷或其聚合物的重量之重量比計為0.01~0.50。
如上所述，本發明的成形體是使含有式(A-1)~式(A-3)所表示的半矽氧烷以及硬化劑或聚合起始劑的組成物視需要與環氧樹脂或氧雜環丁烷樹脂一併含浸於玻璃纖維中，同時進行半矽氧烷的聚合與硬化而獲得，但亦可 使式(A-1)~式(A-3)所表示的半矽氧烷的聚合物視需要與環氧樹脂或氧雜環丁烷樹脂一併含浸於玻璃纖維中，進行硬化而獲得。
〈玻璃纖維〉
本發明中所用的玻璃纖維可使用絲狀的紗(yarn)、玻璃布、不織布等各種形狀的玻璃纖維。特別是玻璃布，其透明性及線膨脹係數的減小效果高而可較合適地使用。玻璃布是將熔融的玻璃成形為細絲狀後，進行平編而加工成布狀的物品。作為原料而使用的玻璃視組成不同而有E玻璃、C玻璃、NE玻璃、T玻璃、AR玻璃等，其中，較佳的是由鹼金屬等的離子性雜質少的E玻璃或T玻璃所製作的厚度為10μm~300μm的玻璃布，該些玻璃布於市場上有售而容易獲取。
本發明中較合適的玻璃布的折射率並無特別限制，為了容易調整組合樹脂的折射率，較佳的是在1.45~1.60的範圍內，若為1.50~1.60的範圍則更佳。
相對於玻璃纖維複合半矽氧烷成形體的總量，本發明中玻璃布的使用比例為20wt%~80wt%，更佳的是30wt%~70wt%。
〈玻璃纖維複合半矽氧烷成形體的製造方法〉
如上所述，本發明的玻璃纖維複合半矽氧烷成形體較佳的是藉由使含有上述式(A-1)~式(A-3)所表示的半矽氧烷以及硬化劑、聚合起始劑或矽氫化觸媒的組成物、或者由上述半矽氧烷聚合物及溶劑所構成的組成物視需要 與環氧樹脂或氧雜環丁烷樹脂一併含浸於玻璃纖維中，並進行硬化反應而獲得。
本發明的成形體的製造方法並無特別限定，例如可列舉包括如下步驟的方法：於半矽氧烷以及硬化劑或聚合起始劑、或者半矽氧烷聚合物及各種添加劑中，混合環氧樹脂或氧雜環丁烷樹脂、有機溶劑，然後於減壓下進行脫泡，製備去除了溶存空氣的組成物，使該組成物以不混入氣泡的方式含浸於玻璃布中後，以特定的溫度及時間進行加熱。再者，亦可於加熱時，使聚合物不完全硬化而成為半硬化狀態或B階狀態後，一邊利用壓製機夾持並進行加壓一邊進行加熱硬化，藉此獲得表面更平滑的成形體。加熱硬化時的溫度是根據所用的半矽氧烷所具有的聚合性官能基而適當設定。另外，視半矽氧烷所具有的聚合性官能基的種類不同，亦可藉由在含有半矽氧烷的組成物或含有半矽氧烷聚合物的組成物中添加光酸產生劑而利用光硬化來進行硬化反應。
含有半矽氧烷的組成物或含有半矽氧烷聚合物的組成物的製備時所使用的有機溶劑只要可溶解上述組成物或聚合物即可，並無特別限制。較佳的有機溶劑為：己烷或庚烷等的烴系溶劑；甲苯、二甲苯、均三甲苯(mesitylene)、苯甲醚等的芳香族烴系溶劑；二乙醚、四氫呋喃(tetrahydro furan，以下記作THF)、二氧陸圓(dioxane)、1,2-二甲氧基乙烷、1,2-二乙氧基乙烷、丙二醇單甲醚(propyleneglycol monomethylether)等的醚系溶劑；二氯甲烷、四氯化碳等 的鹵化烴系溶劑；乙酸乙酯等的酯系溶劑；丙二醇單甲醚乙酸酯(propyleneglycol monomethylether acetate)等的二醇酯系溶劑；甲基乙基酮(methyl ethyl ketone)、甲基異丙基酮、甲基異丁基酮等的酮類。特別佳的是甲苯、均三甲苯、苯甲醚、四氫呋喃、環戊基甲基醚、1,2-二甲氧基乙烷、丙二醇單甲醚乙酸酯、乙酸2-(2-乙氧基乙氧基)乙酯。該些溶劑可單獨使用亦可將多種混合使用。
再者，使聚合物含浸於玻璃纖維中時未必一定要使用有機溶劑，於以溶劑來稀釋時，樹脂濃度較佳的是設定為5wt%以上且99wt%以下，更佳的是30wt%以上且90wt%以下。於使用有機溶劑時，亦可如後述實例6般使用壓製機等來使含有半矽氧烷的組成物或聚合物密著於玻璃纖維，對其進行加熱而使聚合物熔解並含浸於玻璃纖維中。此時，可同時實現含浸與熱硬化。
以此種方式獲得的玻璃纖維複合半矽氧烷成形體由於透明性高、線膨脹係數小、重量輕，故可用於液晶顯示元件用基板、有機EL顯示元件用基板、彩色濾光片基板、太陽電池用基板、觸摸面板用基板、電漿顯示器用基板等的用途。或者，亦可於玻璃基板、塑膠基板、薄膜基板、金屬基板等上形成玻璃纖維複合半矽氧烷成形體而製成本發明的基板。
實例
根據實例對本發明進行更詳細說明。再者，本發明不受以下實例的限定。
半矽氧烷聚合物的重量平均分子量可藉由凝膠滲透層析(Gel Permeation Chromatography，GPC)法來測定。具體而言，利用四氫呋喃(THF)以半矽氧烷的聚合物的濃度達到約0.05wt%~0.10wt%的方式來進行稀釋，使用昭和電工股份有限公司製造的管柱KF-805L、KF-804L，將THF作為展開劑來進行測定，換算成標準聚甲基丙烯酸甲酯，藉此求出半矽氧烷聚合物的重量平均分子量。
[合成例1]
〈化合物(II)的製造〉
藉由下述途徑來製造化合物(II)。
第1階段：3-烯丙氧基甲基-3-乙基-氧雜環丁烷(3-allyloxymethyl-3-ethyl-oxetane)的製造
於氮氣環境下，於具備溫度計、滴液漏斗及回流冷卻器的內容積2.0L(公升)的反應容器中添加50wt%氫氧化鉀水溶液(2500g)、3-乙基-3-羥基甲基氧雜環丁烷(580g，50mol)及溴化四丁基銨(50g)，一邊進行攪拌一邊 自滴液漏斗滴加烯丙基溴(allyl bromide)(1210g，100mol)。滴加結束後，於室溫下攪拌24小時，然後添加水，用己烷進行萃取。對有機層進行水洗後，用無水硫酸鎂進行乾燥。然後藉由減壓濃縮將溶劑餾去後進行減壓蒸餾，於壓力1.4kPa、塔頂溫度76℃的餾分中獲得3-烯丙氧基甲基-3-乙基-氧雜環丁烷780g(產率89%)。
第2階段：化合物(II)的製造
依照國際公開WO2004/024741號手冊所揭示的方法來合成化合物(II)。即，於氮氣環境下，於具備溫度計、滴液漏斗及回流冷卻器的內容積2.0L的反應容器中添加化合物(1)(400g)、甲苯(620g)，一邊用磁力攪拌器(magnetic stirrer)進行攪拌一邊進行加熱，將液溫調整成80℃。利用微量注射器(microsyringe)添加Pt觸媒(Umicore Precious Metals股份有限公司製造的產品名Pt-VTSC-3.0X(鉑3wt%的二甲苯溶液))(80μL)後，添加第1階段中製造的3-烯丙氧基甲基-3-乙基-氧雜環丁烷(288g)。繼而於回流溫度下攪拌3小時後，冷卻至室溫後添加Fuji Silysia Chemical股份有限公司製造的商品名SH Silica(2.0g)，攪拌1小時。利用蒸發器(evaporator)將過濾SH Silica而獲得的濾液濃縮。於所得的濃縮物中添加甲醇(3000g)，進而添加活性炭(18g)並於室溫下攪拌1小時。對藉由過濾而去除了活性炭的濾液利用蒸發器來進行濃縮，而獲得無色的黏稠液體595g。進行1HNMR的測定，結果可知為化合物(II)(產率83%)。
[合成例2]
〈由半矽氧烷形成的聚合物(VI)的製造〉
藉由下述途徑來製造聚合物(VI)。
此處，化合物(III)是依照國際公開手冊WO2004/024741的方法來製造並加以使用，化合物(IV)是依照國際公開手冊WO2003/024870的方法來製造並加以使用。
於具備溫度計、回流冷卻器、攪拌機的反應容器中添加化合物(III)(157g)、化合物(IV)(64g)、兩末端Si-H聚矽氧(智索(Chisso)股份有限公司製造產品名FM-1105重量平均分子量600)(V)(19g)、甲苯(960g)，於氮氣流下一邊攪拌一邊加熱至100℃。添加Pt-VTSC-3.0X(8.5μl)後，進行15.5小時的聚合。繼而，於冰浴冷卻下冷卻至10℃以下後，進行減壓濃縮，結果獲得了無色固體。對所得的無色固體於60℃下進行3小時減壓乾燥，而獲得無色固體(234g)。以上述方式獲得的固體的分子量為重量平均分子量(Mw)：168,500。再者，重量平均分子量是藉由GPC而求出的值。
[合成例3]
〈化合物(VII)的製造〉
依照日本專利特開2009-167390所記載之方法，藉由下述合成途徑來製造化合物(VII)。
於氮氣環境下，於具備溫度計、滴液漏斗及回流冷卻器的內容積200ml(毫升)的反應容器中添加化合物(I)(21.0g)、乾燥甲苯(20g)，以乾燥氮氣密封。一邊利用磁力攪拌器進行攪拌一邊進行加熱以使反應溫度達到60℃。使用微量注射器添加Pt觸媒(21μL)，自滴液漏斗緩慢滴加Diacel化學工業股份有限公司製造的Celloxide(商品名)2000(產品名CEL2000)(10g)後，攪拌3小時。利用蒸發器將反應液濃縮後，以丙酮(acetone)將殘渣溶解而製成20wt%的溶液，進一步對殘渣添加3wt%的活性炭並攪拌1小時。繼而，對過濾活性炭而獲得的濾液進行濃縮。將所得的殘渣以10倍量的己烷加以溶解，於25℃下攪拌2小時後，對析出的黏稠物進行過濾、濃縮而獲得白色固體。添加所得白色固體的1.25倍量的己烷，加熱至60℃而溶解後，於25℃下進行再結晶。對所得的結晶(產量22g，產率76%)進行NMR測定，結果可知為化 合物(VII)。
該實例中所使用的主要材料
半矽氧烷及其聚合物：
合成例1中製造的化合物(II)
合成例2中製造的聚合物(VI)
合成例3中製造的化合物(VII)
陽離子聚合起始劑：
三新化學工業(股)製造(商品名San-Aid SI-100)
玻璃纖維：
玻璃布A：日東紡織(股)製造(WEA1078)，厚度42μm，折射率1.55
玻璃布B：日東紡織(股)製造(WTX1078)，厚度45μm，折射率1.52
玻璃布C：日東紡織(股)製造(WTX1027)，厚度22μm，折射率1.52
實例1
玻璃纖維複合半矽氧烷成形體的製作
於容器中添加合成例1中製造的化合物(II)(100重量份)、及溶解於甲基乙基酮(20重量份)中的陽離子聚合起始劑(0.5重量份)，裝入至自轉‧公轉混合機(Thinky股份有限公司製造，練太郎(商品名)ARE-250)中，進行混合與脫泡而製成含有半矽氧烷的組成物。使該組成物以不混入氣泡的方式含浸於玻璃布A中後，利用已加熱至40℃的真空乾燥機(ADVANTEC東洋股份有限公 司製造DRV320DA真空乾燥烘箱(VACUUM DRYING OVEN))進行1小時真空脫泡。繼而回到常壓後，於80℃下加熱1小時，於120℃下加熱1小時，於160℃下加熱1小時而硬化，獲得厚度150μm的玻璃纖維複合半矽氧烷成形體。
實例2
玻璃纖維複合半矽氧烷成形體的製作
於容器中添加合成例1中製造的化合物(II)(80重量份)、1,2-二甲氧基乙烷(20重量份)及陽離子聚合起始劑(0.5重量份)，與實例1同樣地製備含有半矽氧烷的組成物。使該組成物以不混入氣泡的方式含浸於玻璃布B中後，與實例1同樣地進行加熱，獲得厚度85μm的玻璃纖維複合半矽氧烷成形體。
實例3
玻璃纖維複合半矽氧烷成形體的製作
代替合成例1中獲得的化合部(II)而使用合成例3中製造的化合物(VII)，除此以外，與實例2同樣地獲得厚度85μm的玻璃纖維複合半矽氧烷成形體。
實例4
玻璃纖維複合半矽氧烷成形體的製作
於容器中添加合成例1中製造的化合物(II)(100重量份)及陽離子聚合起始劑(0.5重量份)，與實例1同樣地製備含有半矽氧烷的組成物。於不鏽鋼製的平板上塗敷厚度50μm的聚醯亞胺薄膜(宇部興產股份有限公司 Kapton(註冊商標)以下稱為聚醯亞胺薄膜)，以100μm的隔片(spacer)將四方圍起。接著，於所包圍的空間中塗敷上述組成物，進而放置玻璃布C。將該操作重複2次後，利用上述組成物將表面覆蓋，以聚醯亞胺薄膜、不鏽鋼製平板的順序蓋上而夾持，裝入至熱壓製機(東洋精機製作所股份有限公司製造，MINI TEST PRESS-10，以下稱為壓製機)中。繼而施加1MPa的壓力，於80℃下加熱1小時，於120℃下加熱1小時，繼而於160℃下加熱1小時，獲得厚度100μm的成形體。
實例5
玻璃纖維複合半矽氧烷成形體的製作
將含有半矽氧烷的組成物與玻璃布的積層次數設定為3次，除此以外，與實例3同樣地獲得厚度100μm的成形體。
比較例1半矽氧烷成形體的製作
除了不使用玻璃布以外，與實例1同樣地獲得厚度150μm的半矽氧烷成形體。
比較例2半矽氧烷成形體的製作
除了不使用玻璃布以外，與實例3同樣地獲得厚度為85μm的半矽氧烷成形體。
實例6
玻璃纖維複合半矽氧烷成形體的製作
於2片鏡面加工不鏽鋼板上貼附50μm的聚醯亞胺薄膜。對於其中1片，於貼附有聚醯亞胺薄膜的面上，放置 在中央以3cm×5cm的大小挖穿的厚度200μm的不鏽鋼板。向其中塗敷填充合成例2中製造的聚合物(VI)0.2g。繼而，放置裁剪成3cm×5cm的大小的玻璃布A，進而放置聚合物(VI)0.2g。對其利用另一不鏽鋼板以聚醯亞胺薄膜相向的方式夾持並裝入至壓製機中。然而於150℃下加熱3分鐘後，施加5MPa的壓力並於220℃下保持1小時而進行硬化。最後，利用設定於30℃的壓製機於壓力5MPa下保持5分鐘並進行冷卻，獲得厚度200μm的玻璃纖維複合半矽氧烷成形體。
比較例3半矽氧烷成形體的製作
除了不使用玻璃布A以外，與實例6同樣地獲得厚度200μm的半矽氧烷成形體。
實例7
玻璃纖維複合半矽氧烷成形體的製作
於容器中添加合成例1中製造的化合物(II)(100重量份)及陽離子聚合起始劑(0.5重量份)，與實例1同樣地製備含有半矽氧烷的組成物。使該組成物以不混入氣泡的方式含浸於玻璃布C中，於80℃下加熱15分鐘而獲得厚度100μm的預浸材(prepreg)。
實例8
利用2片不鏽鋼板來夾持實例7中獲得的預浸材3片及100μm的隔片，裝入至壓製機中。繼而，一邊施加5MPa的壓力一邊於120℃下加熱1小時，繼而於160℃下加熱1小時，獲得厚度300μm的成形體。
〈全光線透射率．濁度測定〉
利用濁度計(日本電色工業股份有限公司製造NHD5000)對實例1~實例6、比較例1~比較例3中獲得的半矽氧烷成形體測定全光線透射率及濁度。
〈線膨脹係數．玻璃轉移溫度〉
將由實例1~實例6、比較例1~比較例3所獲得的半矽氧烷成形體切割成寬3mm×長15mm，使用Seiko Electronics Industry股份有限公司製造的熱機械分析裝置(TMA-100)，於夾具間距離10mm、荷重0.1g的條件下以10℃/min於30℃~360℃的範圍內進行測定，於50~100℃的範圍內計算出線膨脹係數。玻璃轉移溫度是作為所得曲線的拐點而求出，未觀測到明確的拐點時，視為無玻璃轉移溫度。
表1中示出各樣品的評價結果。
〈可撓性的評價〉
以實例1~實例6及實例8、比較例1~比較例3中獲得的半矽氧烷成形體的樣品的短邊與短邊相合的方式進行180°彎曲試驗，結果任一樣品均未破裂，具有可撓性而可自由地彎曲。
[產業上之可利用性]
本發明的玻璃纖維複合半矽氧烷成形體可較合適地用於液晶顯示元件用基板、有機EL顯示元件用基板或彩色濾光片用基板，進而可較合適地用於太陽電池用基板、觸摸面板用基板或電漿顯示器用基板等。

Claims (13)

  1. 一種玻璃纖維複合半矽氧烷成形體，其為含有玻璃纖維、及於上述玻璃纖維中進行複合的半矽氧烷聚合物硬化物，上述玻璃纖維複合半矽氧烷成形體的特徵在於：上述半矽氧烷的結構為籠型或部分籠型，上述玻璃纖維為玻璃布上述玻璃纖維複合半矽氧烷成形體是使具有聚合性官能基的上述半矽氧烷或其聚合物含浸於上述玻璃纖維中，並進行硬化反應而獲得，具有上述官能基的上述半矽氧烷為通式(A-2)或式(A-3)所表示的化合物，且上述玻璃纖維複合半矽氧烷成形體是使含有上述通式(A-2)及式(A-3)所表示的化合物中的至少一種以及硬化劑或聚合起始劑、或由上述半矽氧烷聚合物及溶劑所構成的組成物含浸於上述玻璃纖維中後，進行硬化反應而獲得， 上述通式(A-2)及式(A-3)中，R分別獨立為氫、任意的氫可經由氟取代且不鄰接的-CH2-可經由-O-或伸環 烷基取代的碳數為1~45的烷基、碳數為4~8的環烷基、任意的氫可經由碳數1~10的烷基、鹵素或氟取代的芳基，R1分別獨立為選自碳數為1~4的烷基、環戊基、環己基及苯基中的基，至少一個X為具有聚合性官能基的碳數為1~10的烷基、環烷基、苯基，其餘的X為與R1同樣地定義的基，上述聚合性官能基為環氧乙基、環氧乙烯基、3,4-環氧環己基、氧雜環丁基、氧雜環丁烯基、丙烯醯基或(甲基)丙烯醯基。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之玻璃纖維複合半矽氧烷成形體，其中上述硬化劑為酸酐或胺，上述聚合起始劑為陽離子聚合起始劑或自由基聚合起始劑。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之玻璃纖維複合半矽氧烷成形體，其中上述玻璃纖維的折射率為1.45~1.60。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之玻璃纖維複合半矽氧烷成形體，其中上述半矽氧烷聚合物的重量平均分子量為3000~4000000。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之玻璃纖維複合半矽氧烷成形體，其是於含有上述通式(A-2)及式(A-3)所表示的化合物的至少一種以及上述硬化劑或上述聚合起始劑、或者由上述半矽氧烷聚合物及上述溶劑所構成的組成物中混合環氧樹脂或氧雜環丁烷樹脂，使所得的混合物含浸於上述玻璃纖維中，並進行硬化反應而獲得。
  6. 一種如申請專利範圍第1項所述之玻璃纖維複合半矽氧烷成形體的製造方法，上述製造方法包括：使含有上 述通式(A-2)及式(A-3)所表示的化合物的至少一種以及上述硬化劑或上述聚合起始劑的組成物、或者由上述半矽氧烷聚合物及上述溶劑所構成的組成物含浸於上述玻璃纖維中，並進行加熱硬化反應的步驟。
  7. 一種如申請專利範圍第1項所述之玻璃纖維複合半矽氧烷成形體的製造方法，上述製造方法包括：使含有上述通式(A-2)及式(A-3)所表示的化合物的至少一種以及上述聚合起始劑的組成物、或者由上述半矽氧烷聚合物及上述溶劑所構成的組成物含浸於上述玻璃纖維中，並進行光硬化反應的步驟。
  8. 一種液晶顯示元件用基板，其使用如申請專利範圍第1項至第5項中任一項所述之玻璃纖維複合半矽氧烷成形體。
  9. 一種有機EL顯示元件用基板，其使用如申請專利範圍第1項至第5項中任一項所述之玻璃纖維複合半矽氧烷成形體。
  10. 一種電漿顯示器用基板，其使用如申請專利範圍第1項至第5項中任一項所述之玻璃纖維複合半矽氧烷成形體。
  11. 一種彩色濾光片用基板，其使用如申請專利範圍第1項至第5項中任一項所述之玻璃纖維複合半矽氧烷成形體。
  12. 一種太陽電池用基板，其使用如申請專利範圍第1項至第5項中任一項所述之玻璃纖維複合半矽氧烷成形 體。
  13. 一種觸摸面板用基板，其使用如申請專利範圍第1項至第5項中任一項所述之玻璃纖維複合半矽氧烷成形體。
TW099111605A 2009-04-14 2010-04-14 玻璃纖維複合半矽氧烷成形體及其製造方法 TWI444415B (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009098479 2009-04-14

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201041945A TW201041945A (en) 2010-12-01
TWI444415B true TWI444415B (zh) 2014-07-11

Family

ID=42982562

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW099111605A TWI444415B (zh) 2009-04-14 2010-04-14 玻璃纖維複合半矽氧烷成形體及其製造方法

Country Status (7)

Country Link
US (1) US9753186B2 (zh)
EP (1) EP2420529B1 (zh)
JP (1) JP5799803B2 (zh)
KR (1) KR101395705B1 (zh)
CN (1) CN102395622B (zh)
TW (1) TWI444415B (zh)
WO (1) WO2010119903A1 (zh)

Families Citing this family (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5656859B2 (ja) * 2008-12-01 2015-01-21 ビーエーエスエフ ソシエタス・ヨーロピアＢａｓｆ Ｓｅ シルセスキオキサン光開始剤
JP2011006610A (ja) * 2009-06-26 2011-01-13 Nagase Chemtex Corp 透明複合体
JP5465130B2 (ja) * 2010-08-16 2014-04-09 Ｊｎｃ株式会社 繊維複合体及びその製造方法
JP5225441B2 (ja) * 2011-08-08 2013-07-03 日東電工株式会社 光拡散性不燃複合部材
JP2013091703A (ja) * 2011-10-25 2013-05-16 Nippon Steel & Sumikin Chemical Co Ltd 樹脂組成物、それを用いた樹脂成形体、及び樹脂成形体の製造方法
JP2013129766A (ja) * 2011-12-22 2013-07-04 Nippon Steel & Sumikin Chemical Co Ltd ガラス繊維複合化樹脂基板
US9136486B2 (en) * 2011-12-26 2015-09-15 Toagosei Co., Ltd. Composition for organic semiconductor insulating films, and organic semiconductor insulating film
CN110079092A (zh) * 2012-04-11 2019-08-02 日东电工株式会社 阻燃性硅树脂组合物和阻燃性硅树脂片
JP6089834B2 (ja) * 2013-01-09 2017-03-08 コニカミノルタ株式会社 有機エレクトロルミネッセンス素子
WO2014166861A1 (en) 2013-04-09 2014-10-16 Bayer Materialscience Ag Transparent composite film having a low coefficient of thermal expansion
EP2853383A1 (en) 2013-09-27 2015-04-01 Bayer MaterialScience AG System and Method for Continuous Manufacturing of Composite Films
JP2015088271A (ja) * 2013-10-29 2015-05-07 熊本県 太陽電池
WO2015110355A1 (en) 2014-01-21 2015-07-30 Bayer Materialscience Ag Fabrication of igzo oxide tft on a low cte, low retardation composite film
CN104892549A (zh) * 2015-04-20 2015-09-09 南昌大学 一种可用于紫外光固化的烯丙基氧杂环丁烷类化合物的合成方法
WO2017221542A1 (ja) * 2016-06-24 2017-12-28 東レ株式会社 繊維強化複合材料用２液型エポキシ樹脂組成物および繊維強化複合材料
CN111417701A (zh) * 2016-10-19 2020-07-14 建筑解决方案有限公司 阻燃材料和最终产品
US11572454B2 (en) 2017-02-08 2023-02-07 Architectural Solutions Ip, Llc Flame resistant material and resultant products
CN112111063A (zh) * 2019-06-21 2020-12-22 湖北固润科技股份有限公司 含多硅的氧杂环丁烷类单体及其制备和应用
JP7353231B2 (ja) 2020-04-20 2023-09-29 石塚硝子株式会社 フィルム
CN112759832B (zh) * 2020-12-25 2022-07-19 中广核俊尔(浙江)新材料有限公司 各向同性低线性膨胀系数的连续玻璃纤维增强阻燃聚丙烯复合材料及其制备与应用

Family Cites Families (32)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1086288A (ja) * 1996-09-18 1998-04-07 Tsutsunaka Plast Ind Co Ltd 繊維強化熱可塑性樹脂積層体
JP2002309080A (ja) * 2001-04-16 2002-10-23 Asahi Kasei Corp ガラス繊維強化ポリアミド系樹脂組成物
JP2003012820A (ja) * 2001-06-28 2003-01-15 Asahi Kasei Corp 架橋性複合材料及びその積層体
DE60233058D1 (de) 2001-09-18 2009-09-03 Chisso Corp Silsesquioxanderivate und verfahren zu ihrer herstellung
JP2003252995A (ja) 2001-12-27 2003-09-10 Chisso Corp ポリオルガノシロキサンの製造方法および該ポリオルガノシロキサンを含有する液状シリコーンゴム
AU2002950934A0 (en) 2002-08-21 2002-09-12 U. S. Filter Wastewater Group, Inc. Aeration method
JP4470738B2 (ja) * 2002-09-13 2010-06-02 チッソ株式会社 シルセスキオキサン誘導体
JP4142385B2 (ja) 2002-10-03 2008-09-03 新日鐵化学株式会社 シリコーン樹脂組成物及びシリコーン樹脂成形体
TWI278473B (en) 2003-03-12 2007-04-11 Chisso Corp Polymer with the silsesquioxane skeleton in its main chain, method of forming the same, and coating film and membrane of preventing metal ion elution
KR20120088678A (ko) 2003-07-31 2012-08-08 고쿠리츠 다이가쿠 호진 교토 다이가쿠 섬유 강화 복합 재료, 그 제조 방법 및 그 이용
JP2008512546A (ja) * 2004-09-10 2008-04-24 ダウ・コーニング・コーポレイション 無水物官能性シルセスキオキサン樹脂
CN101014644A (zh) * 2004-09-10 2007-08-08 陶氏康宁公司 酸酐官能的倍半硅氧烷树脂
JP4409397B2 (ja) 2004-09-27 2010-02-03 新日鐵化学株式会社 シリコーン樹脂組成物及び成形体
JP2006131850A (ja) * 2004-11-09 2006-05-25 Toagosei Co Ltd 熱硬化性組成物
JP4915498B2 (ja) * 2004-12-28 2012-04-11 Ｊｎｃ株式会社 有機ケイ素化合物
EP1849787A1 (en) * 2004-12-28 2007-10-31 Chisso Corporation Organosilicon compound
KR101248532B1 (ko) * 2005-02-28 2013-04-02 제이엔씨 주식회사 액정 배향막 형성용 니스 및 그것을 사용한 액정 표시소자
KR20060095506A (ko) * 2005-02-28 2006-08-31 칫소가부시키가이샤 케이지형 규소 골격을 가진 유기 규소 화합물 및 고분자화합물
JP5082258B2 (ja) 2005-02-28 2012-11-28 Ｊｎｃ株式会社 カゴ型ケイ素骨格を有する有機ケイ素化合物及び高分子化合物
JP4682644B2 (ja) 2005-02-28 2011-05-11 チッソ株式会社 シリコーン樹脂成型体用ワニス及びシリコーン樹脂成型体
JP2007045951A (ja) * 2005-08-10 2007-02-22 Sumitomo Bakelite Co Ltd 透明基板の製造方法、透明基板およびそれを備えた電子デバイス
JP2007091963A (ja) * 2005-09-30 2007-04-12 Asahi Kasei Chemicals Corp ガラスクロス複合化シリコーン系硬化性樹脂シートとその製造方法
JP4899468B2 (ja) * 2005-12-22 2012-03-21 株式会社三洋物産 遊技機
US20070237938A1 (en) * 2006-03-31 2007-10-11 3M Innovative Properties Company Reinforced Optical Films
JP2007326988A (ja) 2006-06-09 2007-12-20 Chisso Corp エポキシ樹脂組成物
JP5408597B2 (ja) * 2006-06-13 2014-02-05 学校法人 関西大学 熱硬化性重合体組成物およびその硬化物
US20080026180A1 (en) * 2006-07-26 2008-01-31 Bush Robert L Impregnated inorganic paper and method for manufacturing the impregnated inorganic paper
JP2008112942A (ja) 2006-10-31 2008-05-15 Tohoku Univ 電気回路基板用材料およびそれを用いた電気回路基板
JP5018065B2 (ja) 2006-12-15 2012-09-05 Ｊｎｃ株式会社 ポリシロキサン化合物とその製造方法
JP5190667B2 (ja) * 2007-01-24 2013-04-24 国立大学法人東北大学 かご型シルセスキオキサン骨格を含有する重合体を素材とする光学素子
JP2008201978A (ja) * 2007-02-22 2008-09-04 Asahi Kasei Chemicals Corp フィルム状成型体およびその製法
JP5013127B2 (ja) 2007-12-19 2012-08-29 Ｊｎｃ株式会社 熱硬化性樹脂組成物およびその用途

Also Published As

Publication number Publication date
KR101395705B1 (ko) 2014-05-15
TW201041945A (en) 2010-12-01
JP5799803B2 (ja) 2015-10-28
EP2420529B1 (en) 2016-10-26
WO2010119903A1 (ja) 2010-10-21
EP2420529A4 (en) 2014-10-15
US9753186B2 (en) 2017-09-05
CN102395622A (zh) 2012-03-28
KR20120022906A (ko) 2012-03-12
US20120052296A1 (en) 2012-03-01
EP2420529A1 (en) 2012-02-22
CN102395622B (zh) 2015-02-04
JPWO2010119903A1 (ja) 2012-10-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI444415B (zh) 玻璃纖維複合半矽氧烷成形體及其製造方法
JP5707607B2 (ja) 有機ケイ素化合物及びそれを含む熱硬化性樹脂組成物
JP5013127B2 (ja) 熱硬化性樹脂組成物およびその用途
CN102498161B (zh) 固化成型体的制造方法和固化成型体
JP4993806B2 (ja) 光学材料用組成物、光学用材料、その製造方法およびそれを用いた液晶表示装置
US20090163652A1 (en) Thermosetting resin composition and use thereof
TW202142585A (zh) 苯氧基樹脂、樹脂組成物、硬化物、電氣電子電路用積層板、及苯氧基樹脂的製造方法
JP5937749B2 (ja) ポリカーボネート−ポリシロキサン共重合体及びその製造方法
JP2002241501A (ja) 硬化剤、硬化性組成物および硬化物
TWI816910B (zh) 硬化性樹脂組成物及其製造方法、硬化物及片狀成形體
JP2002234986A (ja) 光学用材料用組成物、光学用材料およびその製造方法
JP5465130B2 (ja) 繊維複合体及びその製造方法
EP4053214A1 (en) Composition, curable composition, and cured product
TWI617558B (zh) 多官能酸酐、熱硬化性樹脂組成物與其預浸料及硬化物
JP4857598B2 (ja) エポキシ化合物、その製造方法及びエポキシ樹脂組成物
JP2002241614A (ja) 硬化性組成物および硬化物
JP2002235006A (ja) 光学用材料用組成物、光学用材料およびその製造方法
TW202344557A (zh) 硬化性樹脂、其硬化物、樹脂組成物、及硬化性樹脂之製造方法
JP2023020067A (ja) アリル基含有ポリカーボネート樹脂及び硬化性樹脂組成物
JPWO2018034175A1 (ja) 酸無水物、それを用いた熱硬化性樹脂組成物、その硬化物及び酸無水物の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees