JP5137295B2 - ケイ素含有硬化性組成物及びその硬化物 - Google Patents
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Description
また近年、電子情報分野の発展に伴い、高度の性能が要求されることから、ケイ素の特長ある性質を生かして耐熱性、透明性、物理的・電気的特性に優れた技術が検討されてきている。その中で、ケイ素化合物のヒドロシリル化反応を応用して有用な化合物を製造する技術が多種、検討されている。また、電子情報分野での部材製造工程では、リソグラフィ工程が多用され、高い耐塩基性・耐溶剤性が要求されるようになってきている。そのため、高い耐塩基性・耐溶剤性を保持しつつ、高度の耐熱性、耐クラック性、透明性を同時に満足する材料が求められるようになってきている。これらの要求に対し、種々のケイ素含有硬化性組成物が提案されている(特許文献1〜3及び非特許文献1参照)。
例えば、特許文献1で提案されている材料では、耐熱性、耐クラック性、特に耐塩基性に関して十分に満足いくものではなく、また特許文献2で提案されている材料でも、特に耐塩基性に関して十分に満足いくものではなく、また特許文献3で提案されている材料も、耐クラック性、特に耐塩基性に関して十分に満足のいくものではなかった。
すなわち本発明は、(A)成分として、下記の(α)成分及び(β)成分のそれぞれから選ばれる1種以上を、ヒドロシリル化反応して得られる1分子中に2個以上のSi−H基を含有するプレポリマー(A)と、(B)成分として、Si −H基との反応性を有する炭素−炭素二重結合を1分子中に2個以上含有する環状シロキサン化合物(B)と、(C)成分として、ヒドロシリル化触媒(C)を、含有することを特徴とするケイ素含有硬化性組成物を提供するものである。
まず本発明の(A)成分であるプレポリマーについて説明する。
本発明の(A)成分のプレポリマーは、下記の(α)成分と(β)成分のそれぞれから選ばれる1種以上を、ヒドロシリル化反応して得られ、その1分子中に2個以上のSi−H基を有するものである。
また、硬化物の物性の点から特に好ましい(B)成分は、下記の式(5)で示される環状シロキサン化合物が挙げられる。
本発明の(B)成分がSi −H基との反応性を有する炭素−炭素二重結合を1分子中に2個以上含有する環状シロキサン化合物であることで、特に優れていることをさらに詳しく列挙すると、以下のようになる。
(2)Si濃度を高くすることができ、耐熱性を向上させ易い。
(3)Si化合物の本来有している透明性、耐熱性等の特長はそのまま発現する。
(C)成分のヒドロシリル化触媒としては、白金系触媒が挙げられ、これはヒドロシリル化反応を促進する白金、パラジウム及びロジウムの一種以上の金属を含有する公知の触媒であればよい。これらのヒドロシリル化反応用の触媒として用いられる白金系触媒としては、白金−カルボニルビニルメチル錯体、白金−ジビニルテトラメチルジシロキサン錯体、白金−シクロビニルメチルシロキサン錯体、白金−オクチルアルデヒド錯体等の白金系触媒をはじめ、白金の代わりに同じく白金系金属であるパラジウム、ロジウム等を含有する化合物が挙げられ、これらの1種または2種以上を併用してもよい。特に硬化性の点から、白金を含有するものが好ましく、具体的には、白金−ジビニルテトラメチルジシロキサン錯体(Karstedt触媒)、白金−カルボニルビニルメチル錯体(Ossko 触媒)が好ましい。また、クロロトリストリフェニルホスフィンロジウム(I)等の、上記白金系の金属を含有するいわゆるWilkinson触媒も、本発明では白金系触媒に含まれる。
本発明のケイ素含有硬化性組成物は、加熱することにより硬化させることができ、硬化物とすることができる。この硬化反応は、本発明のケイ素含有硬化性組成物の配合成分を使用直前に混合する方法、あらかじめ全部を混合しておき硬化反応を行うときに加熱等により硬化する方法等、いずれの方法で行ってもよい。
硬化させる場合の加熱温度は35〜350℃が好ましく、50〜250℃がより好ましい。硬化時間は0.01〜10時間が好ましく、0.05〜6時間がより好ましい。これらの硬化反応条件下に硬化反応を行うことにより、本発明のケイ素含有硬化性組成物から、耐熱性、耐クラック性、耐塩基性、低誘電率、アウトガス成分が少ない等の優れた性能を有する硬化物を得ることができる。特に、本発明の硬化物は電気特性に優れ、その比誘電率は、好ましくは2.5〜3.2の範囲である。
任意に配合できる各種樹脂の例としては、ポリイミド樹脂、ポリエチレングリコールやポリプロピレングリコール等のポリエーテル樹脂、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリエステル樹脂、メラミン樹脂、ポリアミド樹脂、ポリフェニレンスルフィド樹脂等が挙げられる。
任意に配合できる添加剤の例としては、紫外線吸収剤、帯電防止剤、酸化防止剤等が挙げられる。
任意に配合できる充填剤の例としては、窒化ケイ素、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、炭化ケイ素等のセラミックス等が挙げられ、これらを有機変性処理等により改質したものでもよい。
1,3,5,7−テトラメチルシクロテトラシロキサン100部、1,4−ビス(ジメチルビニルシリル)ベンゼン100部、トルエン60部及び白金−カルボニルビニルメチル錯体(Ossko 触媒)0.0005部を加えて攪拌しながら、5時間環流処理した。反応液を70℃で溶媒を減圧留去し、(A)成分であるプレポリマー−1を得た。
GPCによる分析の結果、プレポリマー−1の分子量はMw=3000であり、ヒドロシリル基(Si−H基)の含有量は 1H−NMRから5.3mmol/gであった。
〔前駆体〕1,5−ジビニル−1,1,5,5−テトラメチル−3,3−ジフェニルト
リシロキサンの合成
まず、プレポリマー−2の前駆体として、1,5−ジビニル−1,1,5,5−テトラメチル−3,3−ジフェニルトリシロキサンを合成した。すなわち、ジフェニルシランジオール100部をトルエン450部中に分散させ、ピリジン120部を加えて攪拌した。
この懸濁液にビニルジメチルクロロシラン170部を加えて50℃で2時間反応した後、イオン交換水を加えて反応を停止した。
この反応液から水層を取り除き溶媒を留去して、ケイ素含有ジビニル化合物(1,5−ジビニル−1,1,5,5−テトラメチル−3,3−ジフェニルトリシロキサン)を得た。
GC−MSによる分析の結果、上記ケイ素含有ジビニル化合物の分子量はMw=384であり、ビニル基の含有量は 1H−NMRから4.99mmol/gであった。
GC−MSカラム:HEWLETT PACKARD 社製HP-1、30m X 300mm
次に、1,3,5,7−テトラメチルシクロテトラシロキサン100部、1,5−ジビニル−1,1,5,5−テトラメチル−3,3−ジフェニルトリシロキサン130部、ヘキサン500部及び白金−ジビニルテトラメチルジシロキサン錯体(Karstedt触媒)0.0005部を加えて攪拌しながら、2時間環流処理した。反応液を70℃で溶媒を減圧留去し、ケイ素含有ヒドロシリル型プレポリマー−2を得た。
GPCによる分析の結果、ケイ素含有ヒドロシリル型プレポリマー−2の分子量はMw=2500であり、ヒドロシリル基の含有量は 1H−NMRから4.9mmol/gであった。
1,3,5,7−テトラメチルシクロテトラシロキサン100部、ジビニルベンゼン50部、1−メトキシ−2−プロパノールアセテート70部及び白金−カルボニルビニルメチル錯体(Ossko 触媒)0.0001部を加えて攪拌しながら、6時間環流処理した。反応液を50℃で溶媒を減圧留去し、(A)成分であるプレポリマー−3を得た。
GPCによる分析の結果、プレポリマー−3の分子量はMw=140000であり、ヒドロシリル基(Si−H基)の含有量は 1H−NMRから5.2mmol/gであった。
1,4−ジオキサン300部及び塩酸300部を加えて撹拌した混合液中に、メチルビニルジクロロシラン210部とフェニルメチルジクロロシラン90部の混合物を滴下した。加水分解反応により発生した塩酸を回収しつつ室温下で30分反応の後、70℃で3時間反応させた。反応後、2層に分離した液層の内、上層について真空ポンプによる減圧下120〜140℃の条件で蒸留精製し、下記の式(12)で示される、(B)成分である環状シロキサン化合物−1を得た。
GC−MSによる分析の結果、環状シロキサン化合物−1には分子量=395のものが面積比で85%以上含まれており、FT−IRによる分析の結果、環状シロキサン化合物−1には3200〜3600cm-1の吸収域に帰属する水酸基の吸収が見られなかった。また 1H−NMRによる分析の結果、ビニル基とフェニル基のモル比が3.3:1.0の割合で認められた。
1,4−ジオキサン300部及び塩酸300部を加えて撹拌した混合液中に、メチルビニルジクロロシラン140部とフェニルメチルジクロロシラン180部の混合物を滴下した。加水分解反応により発生した塩酸を回収しつつ室温下で30分反応の後、70℃で3時間反応させた。反応後、2層に分離した液層の内、上層について真空ポンプによる減圧下135〜150℃の条件で蒸留精製し、下記の式(13)で示される、(B)成分である環状シロキサン化合物−2を得た。
GC−MSによる分析の結果、環状シロキサン化合物−2には分子量Mw=445のものが面積比で85%以上含まれており、FT−IRによる分析の結果、環状シロキサン化合物−2には3200〜3600cm-1の吸収域に帰属する水酸基の吸収が見られなかった。また 1H−NMRによる分析の結果、ビニル基とフェニル基のモル比が1.2:1.0の割合で認められた。
合成例4で得られた環状シロキサン化合物−1を50部と、合成例5で得られた環状シロキサン化合物−2の50部を混合し、(B)成分である環状シロキサン化合物−3を得た。
1,4−ジオキサン300部及び塩酸300部を加えて撹拌した混合液中に、メチルビニルジクロロシラン280部を滴下した。加水分解反応により発生した塩酸を回収しつつ室温下で30分反応の後、70℃で3時間反応させた。反応後、2層に分離した液層の内、上層について真空ポンプによる減圧下120℃以下の条件で蒸留精製し、下記の式(14)で示される、(B)成分である環状シロキサン化合物−4を得た。
GC−MSによる分析の結果、環状シロキサン化合物−4の分子量はMw=345であり、FT−IRによる分析の結果、環状シロキサン化合物−4には3200〜3600cm-1の吸収域に帰属する水酸基の吸収が見られなかった。また、ビニル基の含有量は 1H−NMRから11.6mmol/gであった。
合成例1で得た(A)成分であるプレポリマー−1を100部、合成例4で得た(B)成分である環状シロキサン化合物−1を67部及び(C)成分として白金−カルボニルビニルメチル錯体0.0001部を配合して、本発明のケイ素含有硬化性組成物−1を得た。
得られたケイ素含有硬化性組成物−1を下記の硬化方法で硬化して硬化物−1を得た。硬化中はなんらの発煙もなく、無色透明の硬い硬化物が得られた。
1)硬化性確認及び耐熱性試験とアウトガス試験に供試する試験片作成用の硬化方法
硬化性組成物をテフロン(登録商標)樹脂製の型枠に均一に流し込み、130℃に調整したホットプレート上で30分間の予備加熱の後、さらに200℃に調整したホットプレート上で1時間加熱して硬化物を得た。
2)耐クラック性試験及び耐塩基性試験に供試する試験片作成の硬化方法
硬化性組成物を洗浄乾燥したガラス板上にスピンキャストして均一の薄膜(SOG 膜)を作成し、130℃に調整したホットプレート上で30分間の予備加熱の後、さらに200℃に調整したホットプレート上で1時間加熱して硬化物を得た。
3)比誘電率試験に供試する試験片用の硬化方法
硬化性組成物を透明電極のついたガラス基板上に均一に塗布し、130℃に調整したホットプレート上で30分間の予備加熱の後、さらに200℃に調整したホットプレート上で1時間加熱して硬化物を得た。
合成例2で得た(A)成分であるプレポリマー−2を100部、合成例4で得た(B)成分である環状シロキサン化合物−1を62部及び(C)成分として白金−カルボニルビニルメチル錯体0.0001部を配合して、本発明のケイ素含有硬化性組成物−2を得た。
得られたケイ素含有硬化性組成物−2を、実施例1と同様の硬化方法で硬化して硬化物−2を得た。硬化中はなんらの発煙もなく、無色透明の硬い硬化物が得られた。
合成例3で得た(A)成分であるプレポリマー−3を100部、合成例4で得た(B)成分である環状シロキサン化合物−1を66部及び(C)成分として白金−カルボニルビニルメチル錯体0.0001部を配合して、本発明のケイ素含有硬化性組成物−3を得た。
得られたケイ素含有硬化性組成物−3を、実施例1と同様の硬化方法で硬化して硬化物−3を得た。硬化中はなんらの発煙もなく、無色透明の硬い硬化物が得られた。
合成例1で得た(A)成分であるプレポリマー−1を100部、合成例5で得た(B)成分である環状シロキサン化合物−2を110部及び(C)成分として白金−カルボニルビニルメチル錯体0.0001部を配合して、本発明のケイ素含有硬化性組成物−4を得た。
得られたケイ素含有硬化性組成物−4を、実施例1と同様の硬化方法で硬化して硬化物−4を得た。硬化中はなんらの発煙もなく、無色透明の硬い硬化物が得られた。
合成例1で得た(A)成分であるプレポリマー−1を100部、合成例6で得た(B)成分である環状シロキサン化合物−3を83. 5部及び(C)成分として白金−カルボニルビニルメチル錯体0.0001部を配合して、本発明のケイ素含有硬化性組成物−5を得た。
得られたケイ素含有硬化性組成物−5を、実施例1と同様の硬化方法で硬化して硬化物−5を得た。硬化中はなんらの発煙もなく、無色透明の硬い硬化物が得られた。
合成例1で得た(A)成分であるプレポリマー−1を100部、合成例7で得た(B)成分である環状シロキサン化合物−4を46部及び(C)成分として白金−ジビニルテトラメチルジシロキサン錯体(Karstedt触媒)0.0005部を配合して、本発明のケイ素含有硬化性組成物−6を得た。
得られたケイ素含有硬化性組成物−6を、実施例1と同様の硬化方法で硬化して硬化物−6を得た。硬化中はなんらの発煙もなく、無色透明の硬い硬化物が得られた。
合成例3で得た(A)成分であるプレポリマー−3を100部、合成例5で得た(B)成分である環状シロキサン化合物−2を108部及び(C)成分として白金−カルボニルビニルメチル錯体0.0001部を配合して、本発明のケイ素含有硬化性組成物−7を得た。
得られたケイ素含有硬化性組成物−7を、実施例1と同様の硬化方法で硬化して硬化物−7を得た。硬化中はなんらの発煙もなく、無色透明の硬い硬化物が得られた。
合成例3で得た(A)成分であるプレポリマー−3を100部、合成例6で得た(B)成分である環状シロキサン化合物−3を82部及び(C)成分として白金−カルボニルビニルメチル錯体0.0001部を配合して、本発明のケイ素含有硬化性組成物−8を得た。
得られたケイ素含有硬化性組成物−8を、実施例1と同様の硬化方法で硬化して硬化物−8を得た。硬化中はなんらの発煙もなく、無色透明の硬い硬化物が得られた。
合成例3で得た(A)成分であるプレポリマー−3を100部、合成例7で得た(B)成分である環状シロキサン化合物−4を45部及び(C)成分として白金−ジビニルテトラメチルジシロキサン錯体(Karstedt触媒)0.0005部を配合して、本発明のケイ素含有硬化性組成物−9を得た。
得られたケイ素含有硬化性組成物−9を、実施例1と同様の硬化方法で硬化して硬化物−9を得た。硬化中はなんらの発煙もなく、無色透明の硬い硬化物が得られた。
合成例1で得た(A)成分であるプレポリマー−1を100部、合成例4で得た(B)成分である環状シロキサン化合物−1を67部、(C)成分として白金−カルボニルビニルメチル錯体0.0001部、及び任意成分として二酸化微粉末19部を配合して、本発明のケイ素含有硬化性組成物−10を得た。
得られたケイ素含有硬化性組成物−10を、実施例1と同様の硬化方法で硬化して硬化物−10を得た。硬化中はなんらの発煙もなく、無色透明の硬い硬化物が得られた。
1,3,5,7−テトラメチルシクロテトラシロキサンを100部、1,4−ビス(ジメチルビニルシリル)ベンゼンを205部及び白金−ジビニルテトラメチルジシロキサン錯体(Karstedt触媒)0.0005部を配合して、硬化性組成物比較品−1を得た。得られた硬化性組成物比較品−1を、実施例1と同様の硬化方法で硬化して硬化物比較品−1を得た。硬化反応中に白煙が発生し、揮発成分が飛散していることが認められた。
1,3,5,7−テトラメチルシクロテトラシロキサンを100部、ジビニルベンゼンを108部及び白金−ジビニルテトラメチルジシロキサン錯体0.0005部を配合して、硬化性組成物比較品−2を得た。得られた硬化性組成物比較品−2を、実施例1と同様の硬化方法で硬化して硬化物比較品−2を得た。硬化反応中に白煙が発生し、揮発成分が飛散していることが認められた。
合成例1で得たプレポリマー−1を100部、1,4−ビス(ジメチルビニルシリル)ベンゼンを65部及び白金−カルボニルビニルメチル錯体0.0005部を配合して、硬化性組成物比較品−3を得た。得られた硬化性組成物比較品−3を、実施例1と同様の硬化方法で硬化して硬化物比較品−3を得た。硬化反応中に白煙が発生し、揮発成分が飛散していることが認められた。
合成例2で得たプレポリマー−2を100部、1,4−ビス(ジメチルビニルシリル)ベンゼンを60部及び白金−ジビニルテトラメチルジシロキサン錯体0.0005部を配合して、硬化性組成物比較品−4を得た。得られた硬化性組成物比較品−4を、実施例1と同様の硬化方法で硬化して硬化物比較品−4を得た。硬化反応中に白煙が発生し、揮発成分が飛散していることが認められた。
合成例3で得たプレポリマー−3を100部、1,4−ビス(ジメチルビニルシリル)ベンゼンを64部及び白金−カルボニルビニルメチル錯体0.0005部を配合して、硬化性組成物比較品−5を得た。得られた硬化性組成物比較品−5を、実施例1と同様の硬化方法で硬化して硬化物比較品−5を得た。硬化反応中に白煙が発生し、揮発成分が飛散していることが認められた。
合成例3で得たプレポリマー−3を100部、ジビニルベンゼンを34部及び白金−ジビニルテトラメチルジシロキサン錯体0.0005部を配合して、硬化性組成物比較品−6を得た。得られた硬化性組成物比較品−6を、実施例1と同様の硬化方法で硬化して硬化物比較品−6を得た。硬化反応中に白煙が発生し、揮発成分が飛散していることが認められた。
合成例3で得たプレポリマー−3を100部及びトリアリルイソシアヌレートを43部を配合して、硬化性組成物比較品−7を得た。得られた硬化性組成物比較品−7を、実施例1と同様の硬化方法で硬化して硬化物比較品−7を得た。硬化反応中に白煙が発生し、揮発成分が飛散していることが認められた。
1,3,5,7−テトラメチルシクロテトラシロキサンを100部、合成例4で得られた環状シロキサン化合物−1を211部及び白金−ジビニルテトラメチルジシロキサン錯体0.0005部を配合して、硬化性組成物比較品−8を得た。得られた硬化性組成物比較品−8を、実施例1と同様の硬化方法で硬化して硬化物比較品−8を得た。硬化反応中に白煙が発生し、揮発成分が飛散していることが認められた。
1,4−ビス(ジメチルシリル)ベンゼンを100部、合成例4で得られた環状シロキサン化合物−1を130部及び白金−ジビニルテトラメチルジシロキサン錯体0.0005部を配合して、硬化性組成物比較品−9を得た。得られた硬化性組成物比較品−9を、実施例1と同様の硬化方法で硬化して硬化物比較品−9を得た。硬化反応中に白煙が発生し、揮発成分が飛散していることが認められた。
実施例1〜10で得られた硬化物−1〜10及び比較例1〜9の硬化物比較品1〜9を、次に示す測定方法で耐熱試験を実施した。試験結果を表1に示した。1%減量温度は上段に、5%減量温度は下段に示した。本発明の硬化物−1〜10は高い耐熱温度を有していることが分かった。それに対し、硬化物比較品1〜9は揮発成分が飛散したため、ビニル基とSi−H基の当量比バランスが崩れ、低い耐熱温度しか発現しなかったと予想される。
<耐熱試験の測定方法>
各硬化物を熱分析装置(TG-DTA)で、1%減量温度及び5%減量温度を測定した。
測定機器:セイコーインスツルメンツ(株)社製 SSC/5200
測定条件:温度範囲100-550 ℃、昇温速度10℃/ 分
実施例1〜10で得られた硬化物−1〜10及び比較例1〜9の硬化物比較品1〜9を、次に示す測定方法で耐クラック性試験を実施した。試験結果を表1に示した。
これより、本発明の硬化物−1〜10は高温での耐クラック性を有していることが分かった。
<耐クラック性試験の測定方法>
ガラス上薄膜(SOG膜)硬化物をホットプレート上のガラス容器内に設置して窒素ガスを流しながら350℃まで加熱し、1時間保持した。そのまま窒素雰囲気下で加熱を停止して室温まで冷却して薄膜の表面を目視観察した。
評価は、クラックが入らなかったものを○、クラックが入ったものを×と判定した。
実施例1〜10で得られたガラス板上の硬化物−1〜10(SOG 薄膜)及び比較例1〜9の硬化物比較品1〜9(SOG 薄膜)を、次に示す測定方法で耐塩基性試験を実施した。試験結果を表1に示した。
これより、本発明の硬化物−1〜10は耐塩基性を有していることが分かった。
<耐塩基性試験の測定方法>
ガラス板上薄膜(SOG膜)硬化物をアミン試験液に浸漬した。浸漬終了後、試験片をイオン交換水で洗浄し、風乾して顕微鏡でクラックの有無を判定した。
評価は、クラックが入らなかったものを○、クラックが入ったものを×と判定した。
アミン試験液:テトラメチルアンモニウムハイドロオキサイド26%水溶液
浸漬条件:80℃×1時間
実施例1〜10で得られた透明電極のついたガラス基板上で硬化した硬化物−1〜10、及び同様に透明電極のついたガラス基板上で硬化した比較例1〜9の硬化物比較品1〜9を、次に示す測定方法で比誘電率試験を実施した。試験結果を表1に示した。1kHzでの誘電率を上段に、10kHzでの誘電率を下段に示した。
これにより、本発明の硬化物−1〜10は比誘電率2.7〜2.9の値を持ち、低誘電率の化合物であることが分かった。
<比誘電率試験の測定方法>
透明電極のついたガラス基板上に塗布、硬化した各硬化物を、真空蒸着装置内に設置し、10-3Pa以下の減圧下で高純度アルミニウムを200nmの厚さに蒸着し、対電極とした。蒸着装置から取り出した後、横河ヒューレットパッカード 社製LCR メータ 4262A で1kHz, 10kHz での電荷量を測定して膜厚とアルミニウムの面積から比誘電率を算出した。
実施例1〜10で得られた硬化物−1〜10及び比較例1〜9の硬化物比較品1〜9を、次に示す測定方法でアウトガス量の試験を実施した。試験結果を表1に示した。
これにより、本発明の硬化物−1〜10はアウトガス量が少ないことが分かった。これに対し、硬化物比較品1〜9は、揮発成分の残留が多いため、アウトガス量が多かった。
<アウトガス量試験の測定方法>
各硬化物を耐熱性測定と同じ装置(TG/DTA)を用い、350℃で1時間の連続運転をして質量変化を調べた。質量の減量分がアウトガス量に相当すると判定した。単位:質量% 測定機器:セイコーインスツルメンツ(株)社製 SSC/5200
耐熱性試験 : 上段=1%減量温度、下段=5%減量温度
耐クラック性試験 : ○クラック発生なし、×クラック発生あり
耐アミン性試験 : ○クラック発生なし、×クラック発生あり
比誘電率 : 上段=1KHz での比誘電率、下段=10KHz での比誘電率
アウトガス量試験 : 単位=質量%
Claims (3)
- (A)成分として、下記の(α)成分及び(β)成分のそれぞれから選ばれる1種以上を、ヒドロシリル化反応して得られる1分子中に2個以上のSi−H基を含有するプレポリマー(A)と、
(B)成分として、Si−H基との反応性を有する炭素−炭素二重結合を1分子中に2個以上含有する環状シロキサン化合物(B)と、
(C)成分として、ヒドロシリル化触媒(C)を、
含有することを特徴とするケイ素含有硬化性組成物。
(α)成分: 下記の式(1)で示される、1分子中に2個以上のSi−H基を含有する環状シロキサン化合物。
(β)成分: 下記の式(2)または(4)で示される、Si−H基との反応性を有する炭素−炭素二重結合を1分子中に2個含有する化合物。
- 上記(B)成分が、下記の式(5)で示される、Si−H基との反応性を有する炭素−炭素二重結合を1分子中に2個以上含有する環状シロキサン化合物である請求項1記載のケイ素含有硬化性組成物。
- 請求項1または2記載のケイ素含有硬化性組成物を硬化させた硬化物。
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