JPH11199677A - 硬化性組成物及びそれを用いた成形体の作製方法 - Google Patents
硬化性組成物及びそれを用いた成形体の作製方法Info
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- JPH11199677A JPH11199677A JP31008698A JP31008698A JPH11199677A JP H11199677 A JPH11199677 A JP H11199677A JP 31008698 A JP31008698 A JP 31008698A JP 31008698 A JP31008698 A JP 31008698A JP H11199677 A JPH11199677 A JP H11199677A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ヒドロシリル化反応により硬化可能な硬化性
組成物で高弾性率・高強度なケイ素系高分子硬化物を得
る。 【解決手段】 （Ａ）１分子中に少なくとも２個以上の
ＳｉＨ基を有する分子量１０００以下のケイ素化合物、
（Ｂ）１分子中に少なくとも２個以上のアルケニル基を
有する分子量１０００以下のケイ素化合物、及び（Ｃ）
ヒドロシリル化触媒を必須成分とした硬化性組成物であ
って、多芳香環を有する（Ａ）、（Ｂ）成分の少なくと
も一方の総重量が硬化性組成物全体の３０〜９９重量％
を有することを特徴とする、ヒドロシリル化反応によっ
て硬化可能な硬化性組成物、及び該硬化性組成物を用い
た成形体の作製方法。
組成物で高弾性率・高強度なケイ素系高分子硬化物を得
る。 【解決手段】 （Ａ）１分子中に少なくとも２個以上の
ＳｉＨ基を有する分子量１０００以下のケイ素化合物、
（Ｂ）１分子中に少なくとも２個以上のアルケニル基を
有する分子量１０００以下のケイ素化合物、及び（Ｃ）
ヒドロシリル化触媒を必須成分とした硬化性組成物であ
って、多芳香環を有する（Ａ）、（Ｂ）成分の少なくと
も一方の総重量が硬化性組成物全体の３０〜９９重量％
を有することを特徴とする、ヒドロシリル化反応によっ
て硬化可能な硬化性組成物、及び該硬化性組成物を用い
た成形体の作製方法。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はＳｉＨ基を持つ化合
物とアルケニル基を持つケイ素化合物とを用いた硬化性
組成物に関する。
物とアルケニル基を持つケイ素化合物とを用いた硬化性
組成物に関する。
【０００２】
【従来の技術】ヒドロシリル化反応を用いて硬化可能な
硬化性組成物として、主鎖がシロキサンユニットのみか
らなる、ゴム系（直鎖型）・レジン系（高架橋密度タイ
プ）のシロキサン系硬化性組成物が知られている。しか
し、主鎖がシロキサンユニットのみからなるため、構造
材料として用いるためには必要な力学特性が低いことが
低いことが問題であった。また、特開平０８−１５７６
０３に、ヒドロシリル化反応を用いて硬化可能な硬化性
組成物の合成方法が示されている。しかしながら、それ
らの曲げ弾性率は１．３６〜１．７９ＧＰａと構造材料
として用いるには小さい値であり、強度に関しては記載
されていなかった。さらに熱時強度を付与する指針につ
いてはなんら示されていなかった。
硬化性組成物として、主鎖がシロキサンユニットのみか
らなる、ゴム系（直鎖型）・レジン系（高架橋密度タイ
プ）のシロキサン系硬化性組成物が知られている。しか
し、主鎖がシロキサンユニットのみからなるため、構造
材料として用いるためには必要な力学特性が低いことが
低いことが問題であった。また、特開平０８−１５７６
０３に、ヒドロシリル化反応を用いて硬化可能な硬化性
組成物の合成方法が示されている。しかしながら、それ
らの曲げ弾性率は１．３６〜１．７９ＧＰａと構造材料
として用いるには小さい値であり、強度に関しては記載
されていなかった。さらに熱時強度を付与する指針につ
いてはなんら示されていなかった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、Ｓｉ
Ｈ基を持つ化合物とアルケニル基を持つケイ素化合物を
用いてワンポット反応で硬化可能なケイ素系硬化性組成
物を提供することである。
Ｈ基を持つ化合物とアルケニル基を持つケイ素化合物を
用いてワンポット反応で硬化可能なケイ素系硬化性組成
物を提供することである。
【課題を解決するための手段】本発明者らは鋭意検討の
結果、特定の化学構造を有する成分を用いればヒドロシ
リル化反応によって硬化可能な硬化性組成物が力学特性
に優れた硬化物を与えることを見出し本発明をなすに至
った。
結果、特定の化学構造を有する成分を用いればヒドロシ
リル化反応によって硬化可能な硬化性組成物が力学特性
に優れた硬化物を与えることを見出し本発明をなすに至
った。
【０００４】すなわち、本発明は、（Ａ）成分として１
分子中に少なくとも２個以上のＳｉＨ基を有する分子量
１０００以下のケイ素化合物、及び又は（Ｂ）成分とし
て１分子中に少なくとも２個以上のアルケニル基を有す
る分子量１０００以下のケイ素化合物、（Ｃ）成分とし
てヒドロシリル化触媒を必須成分とした硬化性組成物で
あって、（Ａ）成分として下記式（１）で表される化合
物、
分子中に少なくとも２個以上のＳｉＨ基を有する分子量
１０００以下のケイ素化合物、及び又は（Ｂ）成分とし
て１分子中に少なくとも２個以上のアルケニル基を有す
る分子量１０００以下のケイ素化合物、（Ｃ）成分とし
てヒドロシリル化触媒を必須成分とした硬化性組成物で
あって、（Ａ）成分として下記式（１）で表される化合
物、
【０００５】
【化４】 及び（Ｂ）成分として下記式（２）で表される化合物か
ら選択される少なくとも一方の化合物の総重量が硬化性
組成物全体の３０〜９９重量％を有することを特徴とす
る、ヒドロシリル化反応によって硬化可能な硬化性組成
物。
ら選択される少なくとも一方の化合物の総重量が硬化性
組成物全体の３０〜９９重量％を有することを特徴とす
る、ヒドロシリル化反応によって硬化可能な硬化性組成
物。
【０００６】
【化５】 （式（１）及び（２）中のＲ1、Ｒ2、ＲR、Ｒ4は各々独
立に炭素数１〜２０までの１価の有機基または水素基で
あり、Ｒ5、Ｒ6、ＲV、Ｒ8は各々独立に炭素数１〜２０
までの１価の有機基であり、Ｘは２つ以上の芳香族炭化
水素基を含む基である。）（請求項１） また、上記一般式（１）、（２）においてＸを以下の中
から独立に選択した請求項１記載の硬化性組成物。（請
求項２）
立に炭素数１〜２０までの１価の有機基または水素基で
あり、Ｒ5、Ｒ6、ＲV、Ｒ8は各々独立に炭素数１〜２０
までの１価の有機基であり、Ｘは２つ以上の芳香族炭化
水素基を含む基である。）（請求項１） また、上記一般式（１）、（２）においてＸを以下の中
から独立に選択した請求項１記載の硬化性組成物。（請
求項２）
【０００７】
【化６】 また、上記一般式（２）においてＲ5、Ｒ6、ＲV、Ｒ8が
アルケニル基であることを特徴とする請求項１、２いず
れかに記載の硬化性組成物。（請求項３） また、
（Ａ）〜（Ｃ）１００重量部に対して、０〜１０００体
積部の有機溶媒に均一に溶解させた請求項１〜３記載の
硬化性組成物を、用いた有機溶媒の沸点より低い温度で
８時間以上保持し、その後２０〜４５０℃の温度で段階
的あるいは連続的に昇温させることを特徴とする成形体
の作製方法である。（請求項４）
アルケニル基であることを特徴とする請求項１、２いず
れかに記載の硬化性組成物。（請求項３） また、
（Ａ）〜（Ｃ）１００重量部に対して、０〜１０００体
積部の有機溶媒に均一に溶解させた請求項１〜３記載の
硬化性組成物を、用いた有機溶媒の沸点より低い温度で
８時間以上保持し、その後２０〜４５０℃の温度で段階
的あるいは連続的に昇温させることを特徴とする成形体
の作製方法である。（請求項４）
【発明の実施の形態】本発明の特徴である２価の芳香族
炭化水素基Ｘを持つ（Ａ）成分及び又は（Ｂ）成分は、
本願発明の硬化性組成物中単独であるいは合わせて３０
〜９９重量％用いることが出来る。これは溶媒を除いた
硬化性組成物に換算した値である。本願組成物が強度を
有する理由は、反応後に形成される骨格構造などに由来
するものと考えられ、それより得られる硬化物が高強度
・高弾性率などの特徴を有すると推定される。
炭化水素基Ｘを持つ（Ａ）成分及び又は（Ｂ）成分は、
本願発明の硬化性組成物中単独であるいは合わせて３０
〜９９重量％用いることが出来る。これは溶媒を除いた
硬化性組成物に換算した値である。本願組成物が強度を
有する理由は、反応後に形成される骨格構造などに由来
するものと考えられ、それより得られる硬化物が高強度
・高弾性率などの特徴を有すると推定される。
【０００８】本発明に用いる（Ａ）成分は、下記式
（１）で表される化合物であり、２価の芳香族基：Ｘを
有する１分子中に少なくとも２個以上のＳｉＨ基を有す
る分子量１０００以下のケイ素化合物である。式（１）
中のＲ1、Ｒ2、Ｒ3、Ｒ4は各々独立に炭素数１〜２０ま
での１価の有機基または水素である。
（１）で表される化合物であり、２価の芳香族基：Ｘを
有する１分子中に少なくとも２個以上のＳｉＨ基を有す
る分子量１０００以下のケイ素化合物である。式（１）
中のＲ1、Ｒ2、Ｒ3、Ｒ4は各々独立に炭素数１〜２０ま
での１価の有機基または水素である。
【０００９】
【化７】 ２価の芳香族基：Ｘは下記に示す構造が挙げられる。
【００１０】
【化８】 これらのうちで、
【００１１】
【化９】 が好ましい。さらには、
【００１２】
【化１０】 が特に好ましい。（Ａ）成分の好ましい具体例として、
【００１３】
【化１１】 で示す構造をあげることができる。本発明の（Ａ）成分
の分子量は１０００以下が好ましく、５００以下がさら
に好ましい。
の分子量は１０００以下が好ましく、５００以下がさら
に好ましい。
【００１４】（Ａ）成分として上記成分をその重量が硬
化性組成物全体の３０〜９９重量％用いることが出来
る。高強度を達成するためには、（Ａ）成分は５０重量
％〜９９重量％が好ましく、７０重量％〜９９重量％用
いるのが更に好ましい。またヒドロシリル化により硬化
可能なアルケニル基を持つ化合物は、分子中に少なくと
も２個のアルケニル基を有するケイ素化合物であれば特
に制限無く用いることができる。式： CH2=CR'-SiR2-Y
-SiR2-CR'=CH2・・（３） CH2=CR'-SiR2-CR'=CH2・・（４） (CH2=CH)aSiR(4-a)・・（５） (CH2=CH)(a-1)SiR(4-a)-(Y)m(SiRH)nSiR(4-a)(CH=CH2)(a-1)・・（６） R'-(Y)R'm[SiR(CH=CH2)](n+2)-R'・・（７） [Y-SiR(4-a)(CH=CH2)(a-2)](n+2)・・（８） （式中、Ｒは炭素数１〜２０の１価の炭化水素基を表
し、Ｒ’は水素または１価の炭化水素基を表し、Ｙは２
価の基を表し、ａは３〜４の整数、ｎは０〜３０の整
数、ｍは１〜３１の整数を表す。）で表されるビニルシ
ラン、または芳香環上の３個以上の水素がSiR2(CH=C
H2)、SiR(CH=CH2)2、Si(CH=CH2)3（Ｒは炭素数１〜２０
の１価の有機基を表す。）で置換された芳香環と該置換
基からなるビニルシランなどを好ましく使用することが
できる。
化性組成物全体の３０〜９９重量％用いることが出来
る。高強度を達成するためには、（Ａ）成分は５０重量
％〜９９重量％が好ましく、７０重量％〜９９重量％用
いるのが更に好ましい。またヒドロシリル化により硬化
可能なアルケニル基を持つ化合物は、分子中に少なくと
も２個のアルケニル基を有するケイ素化合物であれば特
に制限無く用いることができる。式： CH2=CR'-SiR2-Y
-SiR2-CR'=CH2・・（３） CH2=CR'-SiR2-CR'=CH2・・（４） (CH2=CH)aSiR(4-a)・・（５） (CH2=CH)(a-1)SiR(4-a)-(Y)m(SiRH)nSiR(4-a)(CH=CH2)(a-1)・・（６） R'-(Y)R'm[SiR(CH=CH2)](n+2)-R'・・（７） [Y-SiR(4-a)(CH=CH2)(a-2)](n+2)・・（８） （式中、Ｒは炭素数１〜２０の１価の炭化水素基を表
し、Ｒ’は水素または１価の炭化水素基を表し、Ｙは２
価の基を表し、ａは３〜４の整数、ｎは０〜３０の整
数、ｍは１〜３１の整数を表す。）で表されるビニルシ
ラン、または芳香環上の３個以上の水素がSiR2(CH=C
H2)、SiR(CH=CH2)2、Si(CH=CH2)3（Ｒは炭素数１〜２０
の１価の有機基を表す。）で置換された芳香環と該置換
基からなるビニルシランなどを好ましく使用することが
できる。
【００１５】式（３）〜（８）中の１価の有機基として
は、例えば、メチル、エチル、n-プロピル、i-プロピ
ル、n-ブチル、t-ブチル、イソアミル、n-オクチル、n-
ノニル、フェニル基、クロル基、トリメチルシロキシ基
等が挙げられ、メチル基、フェニル基が好ましい。式
（３）、（６）、（７）、（８）中の２価の基：Ｙは、
具体的には下記に示す構造があげられる。
は、例えば、メチル、エチル、n-プロピル、i-プロピ
ル、n-ブチル、t-ブチル、イソアミル、n-オクチル、n-
ノニル、フェニル基、クロル基、トリメチルシロキシ基
等が挙げられ、メチル基、フェニル基が好ましい。式
（３）、（６）、（７）、（８）中の２価の基：Ｙは、
具体的には下記に示す構造があげられる。
【００１６】
【化１２】 具体的には以下に示す構造を挙げることが出来る。
【００１７】
【化１３】 （式中、Ｍｅはメチル基を表し、Ｐｈはフェニル基を表
し、ｎは３〜５の整数を表す。）で示される構造が好ま
しい。また、本発明に用いる（Ｂ）成分は、下記式
（２）で表される化合物であり、 ２価の芳香族基：Ｘを有する１分子中に少なくとも２個
以上のアルケニル基を有する分子量１０００以下のケイ
素化合物である。式（２）中のＲ5、Ｒ6、Ｒ7、Ｒ8は各
々独立に炭素数１〜２０までの１価の有機基である。
し、ｎは３〜５の整数を表す。）で示される構造が好ま
しい。また、本発明に用いる（Ｂ）成分は、下記式
（２）で表される化合物であり、 ２価の芳香族基：Ｘを有する１分子中に少なくとも２個
以上のアルケニル基を有する分子量１０００以下のケイ
素化合物である。式（２）中のＲ5、Ｒ6、Ｒ7、Ｒ8は各
々独立に炭素数１〜２０までの１価の有機基である。
【００１８】
【化１４】 ２価の芳香族基：Ｘは下記に示す構造があげられる。
【００１９】
【化１５】 これらのうちで、
【００２０】
【化１６】 が好ましい。さらには、
【００２１】
【化１７】 が特に好ましい。耐熱性を付与する点から（Ｂ）成分の
ケイ素上のアルケニル基は３〜６個が好ましく、４〜６
個がさらに好ましく、５〜６個が特に好ましい。（Ｂ）
成分の好ましい具体例として、
ケイ素上のアルケニル基は３〜６個が好ましく、４〜６
個がさらに好ましく、５〜６個が特に好ましい。（Ｂ）
成分の好ましい具体例として、
【００２２】
【化１８】 で示す構造をあげることができる。本発明の（Ｂ）成分
の分子量は１０００以下が好ましく、５００以下がさら
に好ましい。
の分子量は１０００以下が好ましく、５００以下がさら
に好ましい。
【００２３】（Ｂ）成分として上記成分をその重量が硬
化性組成物全体の３０〜９９重量％用いることができ
る。高強度を達成するためには（Ｂ）成分は５０重量％
〜９９重量％用いることが好ましく、７０重量％〜９９
重量％用いるのが更に好ましい。また、ヒドロシリル化
により硬化可能なＳｉＨ基を持つ化合物は、分子中に少
なくとも２個のＳｉＨ基を有する分子量１０００以下の
ケイ素化合物であれば特に制限無く用いることができ
る。 式： HSiR2-Y-SiR2H・・（９） HSiR2H・・（１０） HaSiR(4-a)・・（１１） H(a-1)SiR(4-a)-(Y)m(SiRH)nSiRi(4-a)H(a-1)・・（１２） R'-(Y)m(SiRH)(n+2)-R'・・（１３） [Y-SiR(4-a)H(a-2)](n+2)・・（１４） （式中、R，Y及びＲ’は式（３）〜（８）中のR，Y及び
R'と同じである。nは０〜３０の整数、mは１〜３１の整
数を表す。）で表されるヒドロシラン、または芳香環上
の３個以上の水素がSiR2H、SiRH2、SiH3（Rは炭素数１
〜２０の１価の有機基を表す。）で置換された芳香環と
該置換基からなるヒドロシランなどを好ましく使用する
ことができる。これらの化合物は１種類でも２種類以上
用いても良い。具体的には、以下に示す構造を挙げるこ
とが出来る。
化性組成物全体の３０〜９９重量％用いることができ
る。高強度を達成するためには（Ｂ）成分は５０重量％
〜９９重量％用いることが好ましく、７０重量％〜９９
重量％用いるのが更に好ましい。また、ヒドロシリル化
により硬化可能なＳｉＨ基を持つ化合物は、分子中に少
なくとも２個のＳｉＨ基を有する分子量１０００以下の
ケイ素化合物であれば特に制限無く用いることができ
る。 式： HSiR2-Y-SiR2H・・（９） HSiR2H・・（１０） HaSiR(4-a)・・（１１） H(a-1)SiR(4-a)-(Y)m(SiRH)nSiRi(4-a)H(a-1)・・（１２） R'-(Y)m(SiRH)(n+2)-R'・・（１３） [Y-SiR(4-a)H(a-2)](n+2)・・（１４） （式中、R，Y及びＲ’は式（３）〜（８）中のR，Y及び
R'と同じである。nは０〜３０の整数、mは１〜３１の整
数を表す。）で表されるヒドロシラン、または芳香環上
の３個以上の水素がSiR2H、SiRH2、SiH3（Rは炭素数１
〜２０の１価の有機基を表す。）で置換された芳香環と
該置換基からなるヒドロシランなどを好ましく使用する
ことができる。これらの化合物は１種類でも２種類以上
用いても良い。具体的には、以下に示す構造を挙げるこ
とが出来る。
【００２４】
【化１９】 本発明では付加反応で硬化できる（Ａ）及び又は（Ｂ）
成分に加えて、使用目的に応じて、分子中にＳｉ基とビ
ニルシリル基をそれぞれ少なくとも１個ずつ有する、分
子量１０００以下の有機ケイ素化合物を用いることがで
きる。具体的には、次の化合物：
成分に加えて、使用目的に応じて、分子中にＳｉ基とビ
ニルシリル基をそれぞれ少なくとも１個ずつ有する、分
子量１０００以下の有機ケイ素化合物を用いることがで
きる。具体的には、次の化合物：
【００２５】
【化２０】 （式中、Ｍｅは前記と同じ。）を挙げることができる。
本発明の硬化性組成物中の付加反応に関与する化合物全
てのＳｉＨ／Ｓｉ−ビニル基の比は、０．５〜５が好ま
しく、０．６〜３がさらに好ましく、０．８〜２が特に
好ましい。
本発明の硬化性組成物中の付加反応に関与する化合物全
てのＳｉＨ／Ｓｉ−ビニル基の比は、０．５〜５が好ま
しく、０．６〜３がさらに好ましく、０．８〜２が特に
好ましい。
【００２６】本発明の（Ｃ）成分であるヒドロシリル化
触媒は、白金の錯体、アルミナ、シリカ、カーボンブラ
ックなどの単体に固体白金を担持させたもの、塩化白金
酸、塩化白金酸とアルコール、アルデヒド、ケトンなど
の錯体、白金−オレフィン錯体（例えば、Pt（CH2=C
H2）2（PPh3）2Pt（CH2=CH2）2Cl2）；白金−ビニルシ
ロキサン錯体（例えば、Ptn（ViMe2SiOSiMe2Vi）m、Pt
［（MeViSiO）4］m）、白金−ホスフィン錯体（例え
ば、Pt（PPh3）4、P（PBu）4）、白金−ホスファイト錯
体（例えば、Pt［P（OPh）3］4）（式中、Meはメチル
基、Buはブチル基、Viはビニル基、Phはフェニル基を表
し、ｍ，ｎは整数を表す）、ジカルボニルジクロロ白
金、また、アシュビー（Ashby）の米国特許第３１５９
６０１及び、３１５９６６２号書中に記載された白金−
炭化水素複合体、並びに、ラモロー（Lamoreaux）の米
国特許第３２２０９７２号明細書中に記載された白金ア
ルコラート触媒も挙げられる。さらに、モディク（Modi
c）の米国特許第３５１６９４６号明細書中に記載され
た塩化白金−オレフィン複合体も本発明において有用で
ある。
触媒は、白金の錯体、アルミナ、シリカ、カーボンブラ
ックなどの単体に固体白金を担持させたもの、塩化白金
酸、塩化白金酸とアルコール、アルデヒド、ケトンなど
の錯体、白金−オレフィン錯体（例えば、Pt（CH2=C
H2）2（PPh3）2Pt（CH2=CH2）2Cl2）；白金−ビニルシ
ロキサン錯体（例えば、Ptn（ViMe2SiOSiMe2Vi）m、Pt
［（MeViSiO）4］m）、白金−ホスフィン錯体（例え
ば、Pt（PPh3）4、P（PBu）4）、白金−ホスファイト錯
体（例えば、Pt［P（OPh）3］4）（式中、Meはメチル
基、Buはブチル基、Viはビニル基、Phはフェニル基を表
し、ｍ，ｎは整数を表す）、ジカルボニルジクロロ白
金、また、アシュビー（Ashby）の米国特許第３１５９
６０１及び、３１５９６６２号書中に記載された白金−
炭化水素複合体、並びに、ラモロー（Lamoreaux）の米
国特許第３２２０９７２号明細書中に記載された白金ア
ルコラート触媒も挙げられる。さらに、モディク（Modi
c）の米国特許第３５１６９４６号明細書中に記載され
た塩化白金−オレフィン複合体も本発明において有用で
ある。
【００２７】また、白金化合物以外の触媒の例としては
RhCl（PPh3）3、RhCl3、RhAl2O3、RuCl3、IrCl3、FeCl
3、AlCl3、PdCl2・2H2O、NiCl2、TiCl4、などが挙げら
れる。これらの触媒は単独で使用してもよく、２種以上
併用しても構わない。触媒活性の点から、塩化白金酸、
白金ーオレフィン錯体、白金ービニルシロキサン錯体、
白金アセチルアセトナートが好ましい。触媒量としては
とくに制限はないが、Si−ビニル基１ｍｏｌに対して、
１０-1〜１０-8ｍｏｌの範囲で用いるのがよい。さらに
は１０-3〜１０-6ｍｏｌが好ましい。
RhCl（PPh3）3、RhCl3、RhAl2O3、RuCl3、IrCl3、FeCl
3、AlCl3、PdCl2・2H2O、NiCl2、TiCl4、などが挙げら
れる。これらの触媒は単独で使用してもよく、２種以上
併用しても構わない。触媒活性の点から、塩化白金酸、
白金ーオレフィン錯体、白金ービニルシロキサン錯体、
白金アセチルアセトナートが好ましい。触媒量としては
とくに制限はないが、Si−ビニル基１ｍｏｌに対して、
１０-1〜１０-8ｍｏｌの範囲で用いるのがよい。さらに
は１０-3〜１０-6ｍｏｌが好ましい。
【００２８】本発明において硬化性組成物の貯蔵安定性
を高める目的で貯蔵安定改良剤を併用することが出来
る。貯蔵安定改良剤としては脂肪族不飽和結合を含有す
る化合物、有機リン化合物、有機イオウ化合物、窒素含
有化合物、スズ系化合物、有機過酸化物等の貯蔵安定性
改良剤を併用してもかまわない。
を高める目的で貯蔵安定改良剤を併用することが出来
る。貯蔵安定改良剤としては脂肪族不飽和結合を含有す
る化合物、有機リン化合物、有機イオウ化合物、窒素含
有化合物、スズ系化合物、有機過酸化物等の貯蔵安定性
改良剤を併用してもかまわない。
【００２９】脂肪族不飽和結合を含有する化合物とし
て、プロパギルアルコール、エン−イン化合物、マレイ
ン酸エステル等が例示される。有機リン化合物として
は、トリオルガノフォスフィン、ジオルガノフォスフィ
ン、オルガノフォスフォン、トリオルガノフォスファイ
ト等が例示される。有機イオウ化合物としては、オルガ
ノメルカプタン、ジオルガノスルフィド、硫化水素、ベ
ンゾチアゾール、ベンゾチアゾールジサルファイト等が
例示される。窒素含有化合物としては、アンモニア、１
〜３級アルキルアミン、アリールアミン、尿素、ヒドラ
ジン等が例示される。スズ系化合物としては、ハロゲン
化第一スズ２水和物、カルボン酸第一スズ等が例示され
る。
て、プロパギルアルコール、エン−イン化合物、マレイ
ン酸エステル等が例示される。有機リン化合物として
は、トリオルガノフォスフィン、ジオルガノフォスフィ
ン、オルガノフォスフォン、トリオルガノフォスファイ
ト等が例示される。有機イオウ化合物としては、オルガ
ノメルカプタン、ジオルガノスルフィド、硫化水素、ベ
ンゾチアゾール、ベンゾチアゾールジサルファイト等が
例示される。窒素含有化合物としては、アンモニア、１
〜３級アルキルアミン、アリールアミン、尿素、ヒドラ
ジン等が例示される。スズ系化合物としては、ハロゲン
化第一スズ２水和物、カルボン酸第一スズ等が例示され
る。
【００３０】有機過酸化物としては、ジ−t−ブチルペ
ルオキシド、ジクミルペルオキシド、ベンゾイルペルオ
キシド、過安息香酸ｔ−ブチル等が例示される。貯蔵安
定性改良剤は、使用する白金触媒１ｍｏｌに対し、０〜
１０００ｍｏｌの範囲で用いるのが好ましく、１０〜５
００ｍｏｌの範囲で用いるのがさらに好ましく、３０〜
３００ｍｏｌの範囲で用いるのが特に好ましい。
ルオキシド、ジクミルペルオキシド、ベンゾイルペルオ
キシド、過安息香酸ｔ−ブチル等が例示される。貯蔵安
定性改良剤は、使用する白金触媒１ｍｏｌに対し、０〜
１０００ｍｏｌの範囲で用いるのが好ましく、１０〜５
００ｍｏｌの範囲で用いるのがさらに好ましく、３０〜
３００ｍｏｌの範囲で用いるのが特に好ましい。
【００３１】本願の硬化性組成物に用いることが出来る
溶媒は、具体的に例示すれば、ベンゼン、トルエン、ヘ
キサン、ヘプタンなどの炭化水素系溶媒、テトラヒドロ
フラン、1,4-ジオキサン、ジエチルエーテルなどのエー
テル系溶媒、アセトン、メチルエチルケトンなどのケト
ン系溶媒、クロロホルム、塩化メチレン、1,2-ジクロロ
エタンなどのハロゲン系溶媒を好適に用いることができ
る。
溶媒は、具体的に例示すれば、ベンゼン、トルエン、ヘ
キサン、ヘプタンなどの炭化水素系溶媒、テトラヒドロ
フラン、1,4-ジオキサン、ジエチルエーテルなどのエー
テル系溶媒、アセトン、メチルエチルケトンなどのケト
ン系溶媒、クロロホルム、塩化メチレン、1,2-ジクロロ
エタンなどのハロゲン系溶媒を好適に用いることができ
る。
【００３２】溶媒は２種類以上の混合溶媒として用いる
こともできる。溶媒としては、テトラヒドロフラン、ク
ロロホルムが好ましい。使用する溶媒量は、用いるケイ
素化合物１ｇに対し、０〜１０ｍｌの範囲で用いるのが
好ましく、０．５〜５ｍｌの範囲で用いるのがさらに好
ましく、１〜３ｍｌの範囲で用いるのが特に好ましい。
こともできる。溶媒としては、テトラヒドロフラン、ク
ロロホルムが好ましい。使用する溶媒量は、用いるケイ
素化合物１ｇに対し、０〜１０ｍｌの範囲で用いるのが
好ましく、０．５〜５ｍｌの範囲で用いるのがさらに好
ましく、１〜３ｍｌの範囲で用いるのが特に好ましい。
【００３３】本発明においては、（Ａ）〜（Ｃ）成分以
外にその目的に応じて種々の成分を添加することができ
る。
外にその目的に応じて種々の成分を添加することができ
る。
【００３４】例えば、力学的機能を向上する目的で、グ
ラスファイバー、カーボンファイバー、シリコーンカー
バイドファイバー、シリコーンナイトライドファイバ
ー、チタンファイバーあるいはアラミドなどの有機質繊
維、チタン酸カリウムウィスカー、マイカ、ガラスフレ
ーク、黒鉛、硫化モリブデン等を添加できる。電気的性
能を向上する目的で、金属粉、金属コーティングフィラ
ーを用いることができる。また熱的特性向上にためには
水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、三酸化アン
チモンなどを用いることができる。
ラスファイバー、カーボンファイバー、シリコーンカー
バイドファイバー、シリコーンナイトライドファイバ
ー、チタンファイバーあるいはアラミドなどの有機質繊
維、チタン酸カリウムウィスカー、マイカ、ガラスフレ
ーク、黒鉛、硫化モリブデン等を添加できる。電気的性
能を向上する目的で、金属粉、金属コーティングフィラ
ーを用いることができる。また熱的特性向上にためには
水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、三酸化アン
チモンなどを用いることができる。
【００３５】次に本発明の成形体の作製方法について述
べる。本発明は請求項１記載の（Ａ）〜（Ｃ）成分１０
０重量部に対して、０〜１０００体積部の有機溶媒に均
一に溶解させた硬化性組成物を、用いた有機溶媒の沸点
より低い温度で８時間以上保持し、その後２０〜４５０
℃の温度で段階的あるいは連続的に昇温させることを特
徴とする、１．０ｍｍ厚以上の成形体の作製方法に関す
る。
べる。本発明は請求項１記載の（Ａ）〜（Ｃ）成分１０
０重量部に対して、０〜１０００体積部の有機溶媒に均
一に溶解させた硬化性組成物を、用いた有機溶媒の沸点
より低い温度で８時間以上保持し、その後２０〜４５０
℃の温度で段階的あるいは連続的に昇温させることを特
徴とする、１．０ｍｍ厚以上の成形体の作製方法に関す
る。
【００３６】本発明の硬化性組成物を加熱硬化させる際
に、昇温温度をコントロールすることにより、系の硬化
速度、系からの溶媒の揮発速度、系中に残存する溶媒の
拡散速度などをうまくバランスでき、形成される硬化物
に著しいクラックを発生させることなく、成形体を作製
することができる。この硬化性組成物の昇温のさせ方
は、まずはじめに、用いた有機溶媒の沸点より低い温度
で８時間以上保持し、その後２０〜４５０℃の温度で段
階的あるいは連続的に昇温させる。肉厚の成形体は、例
えばこの硬化性組成物をポリイミドフィルムを両面テー
プで貼った型に流し込み、蓋をして熱風乾燥器の中に水
平に静置し、徐々に温度を上げながら加熱硬化させるこ
とにより作製できる。もしくは、セロファンを貼った２
枚のガラス板にシリコーンチューブを挟み込み、その間
にこの硬化性組成物を流し込み、熱風乾燥器の中に垂直
に静置し、徐々に温度を上げながら加熱硬化させること
により作製できる。加熱硬化は、２０〜４５０℃の範囲
で段階的にあるいは連続的に昇温するのがよい。連続的
に昇温する場合は、５℃／ｈｒ．以下の速度で徐々に昇
温するのが好ましい。好ましい段階的昇温条件を例示す
れば、５０℃で８〜２４時間、８０℃で８〜２４時間、
１００℃で５〜２０時間、１５０℃で１２〜７０時間と
いう順で加熱硬化させる条件が挙げられる。加熱硬化の
雰囲気は空気中、また窒素、アルゴンなどの不活性気体
中あるいは減圧下で行うことができる。加熱硬化の後、
物性改善や用途目的に応じてさらに加熱処理してもよ
い。その条件としては、１５０〜４５０℃の温度範囲
で、空気中、窒素、アルゴンなどの不活性気体中あるい
は減圧下で行うことができる。
に、昇温温度をコントロールすることにより、系の硬化
速度、系からの溶媒の揮発速度、系中に残存する溶媒の
拡散速度などをうまくバランスでき、形成される硬化物
に著しいクラックを発生させることなく、成形体を作製
することができる。この硬化性組成物の昇温のさせ方
は、まずはじめに、用いた有機溶媒の沸点より低い温度
で８時間以上保持し、その後２０〜４５０℃の温度で段
階的あるいは連続的に昇温させる。肉厚の成形体は、例
えばこの硬化性組成物をポリイミドフィルムを両面テー
プで貼った型に流し込み、蓋をして熱風乾燥器の中に水
平に静置し、徐々に温度を上げながら加熱硬化させるこ
とにより作製できる。もしくは、セロファンを貼った２
枚のガラス板にシリコーンチューブを挟み込み、その間
にこの硬化性組成物を流し込み、熱風乾燥器の中に垂直
に静置し、徐々に温度を上げながら加熱硬化させること
により作製できる。加熱硬化は、２０〜４５０℃の範囲
で段階的にあるいは連続的に昇温するのがよい。連続的
に昇温する場合は、５℃／ｈｒ．以下の速度で徐々に昇
温するのが好ましい。好ましい段階的昇温条件を例示す
れば、５０℃で８〜２４時間、８０℃で８〜２４時間、
１００℃で５〜２０時間、１５０℃で１２〜７０時間と
いう順で加熱硬化させる条件が挙げられる。加熱硬化の
雰囲気は空気中、また窒素、アルゴンなどの不活性気体
中あるいは減圧下で行うことができる。加熱硬化の後、
物性改善や用途目的に応じてさらに加熱処理してもよ
い。その条件としては、１５０〜４５０℃の温度範囲
で、空気中、窒素、アルゴンなどの不活性気体中あるい
は減圧下で行うことができる。
【００３７】本発明の成形体は、塗料・保護コーティン
グ材料として用いることが出来る。また、本発明の成形
体は粘着剤、接着剤及びコンタクト接着剤として用いる
ことが出来る。また、種々の熱可塑性樹脂もしくは熱硬
化性樹脂の改質剤として用いることが出来る。本発明の
成形体は、電子・電気材料として用いることが出来る。
具体的には、半導体実装用のリジッド配線板、フレキシ
ブルプリント配線板、半導体実装用装着材料、フレキシ
ブルプリント配線板用接着剤、半導体用封止樹脂、電気
・電子部品周りの封止材、半導体用絶縁膜、フレキシブ
ルプリント回路保護用カバーレイフィルム、樹脂の改質
剤、配線被覆用コーティング剤等に用いることが出来
る。また、該成形体は土木・建築材料として用いること
が出来る。具体的には、シーリング剤、制振・防震材
料、塗料、接着剤、コーティング剤吹付剤、防水剤、構
造用部材等である。また、自動車・航空機材料として用
いることが出来る。具体的には、密封剤、摺動部材、コ
ーティング剤、構造用部材、接着剤、型取り用材料等で
ある。光学材料としては光ファイバー用コア材及びクラ
ッド材、プラスチックレンズの耐摩耗性コーティング剤
である。医療材料としては、人工骨等に用いることが出
来る。本発明の成形体の利用分野、用途は上述した分野
に限られるものではない。
グ材料として用いることが出来る。また、本発明の成形
体は粘着剤、接着剤及びコンタクト接着剤として用いる
ことが出来る。また、種々の熱可塑性樹脂もしくは熱硬
化性樹脂の改質剤として用いることが出来る。本発明の
成形体は、電子・電気材料として用いることが出来る。
具体的には、半導体実装用のリジッド配線板、フレキシ
ブルプリント配線板、半導体実装用装着材料、フレキシ
ブルプリント配線板用接着剤、半導体用封止樹脂、電気
・電子部品周りの封止材、半導体用絶縁膜、フレキシブ
ルプリント回路保護用カバーレイフィルム、樹脂の改質
剤、配線被覆用コーティング剤等に用いることが出来
る。また、該成形体は土木・建築材料として用いること
が出来る。具体的には、シーリング剤、制振・防震材
料、塗料、接着剤、コーティング剤吹付剤、防水剤、構
造用部材等である。また、自動車・航空機材料として用
いることが出来る。具体的には、密封剤、摺動部材、コ
ーティング剤、構造用部材、接着剤、型取り用材料等で
ある。光学材料としては光ファイバー用コア材及びクラ
ッド材、プラスチックレンズの耐摩耗性コーティング剤
である。医療材料としては、人工骨等に用いることが出
来る。本発明の成形体の利用分野、用途は上述した分野
に限られるものではない。
【００３８】
【実施例】以下、実施例を挙げて本発明を具体的に説明
するが、本発明の内容はこれに限定されるものではな
い。
するが、本発明の内容はこれに限定されるものではな
い。
【００３９】実施例１ （原料合成） ・４，４’−ビス（ジメチルビニルシリル）ビフェニル
（２）の合成 以下の反応スキームに従って合成した。
（２）の合成 以下の反応スキームに従って合成した。
【００４０】
【化２１】 １Ｌの３口フラスコに、脱気乾燥・窒素置換後、マグネ
シウム５．０ｇ（２０５．８ｍｍｏｌ）入れ、ビニルジ
メチルクロルシラン／テトラヒドロフラン１００ｍＬの
うちの３０ｍＬを入れた。そこに、4,4'-ジブロモビフ
ェニル／テトラヒドロフラン２５０ｍＬ溶液を１０ｍＬ
程度滴下し、ブラスターで加熱した。加熱後も発熱が続
いたため、ビニルジメチルクロルシラン／テトラヒドロ
フラン（４０ｍＬ）をフラスコに入れ、室温で4,4'-ジ
ブロモビフェニル／テトラヒドロフラン１００ｍＬを３
０分かけて滴下した。
シウム５．０ｇ（２０５．８ｍｍｏｌ）入れ、ビニルジ
メチルクロルシラン／テトラヒドロフラン１００ｍＬの
うちの３０ｍＬを入れた。そこに、4,4'-ジブロモビフ
ェニル／テトラヒドロフラン２５０ｍＬ溶液を１０ｍＬ
程度滴下し、ブラスターで加熱した。加熱後も発熱が続
いたため、ビニルジメチルクロルシラン／テトラヒドロ
フラン（４０ｍＬ）をフラスコに入れ、室温で4,4'-ジ
ブロモビフェニル／テトラヒドロフラン１００ｍＬを３
０分かけて滴下した。
【００４１】その後、残りのビニルジメチルクロルシラ
ン溶液（３０ｍＬ）をフラスコに入れ、再び 4'-ジブロ
モビフェニル／テトラヒドロフラン１５０ｍＬの滴下を
続けた。テトラヒドロフラン還流条件で４時間加熱し、
室温で１２時間放置した。その後、加水分解しヘキサン
を用いて抽出した。有機層を無水硫酸ナトリウムで一晩
乾燥した。クーゲルロールを用いて蒸留することにより
目的物を１２．７ｇ得た。収率；３８％。 （硬化物作製）３０ｍｌのサンプル管に４，４’-ビス
（ジメチルビニルシリル）ビフェニル３．６４ｇ（１
１．３ｍｍｏｌ）をはかり取り、テトラヒドロフラン５
ｍｌを用いて溶解した。上記溶液に1,3,5,7-テトラメチ
ルシクロテトラシロキサン１．３６ｇ（５．７ｍｍｏ
ｌ）を加え軽く振って混合した。その後、Pt-ビニルシ
ロキサン錯体(９．７１×１０-5ｍｍｏｌ／ｍｇ)を２３
ｍｇ加えた（SiH基に対して１×１０-4当量)。予め、厚
さ２５μｍのポリイミドフィルムを両面テープを用いて
敷いたφ６．７ｃｍの軟膏缶を用意しておいた。この中
に、上記の手順で調製した溶液を静かに流し込んだ。こ
の軟膏缶を熱風乾燥器中に水平となるように置いた後ふ
たをして静置した。その後、５０℃／１８ｈ、８０℃／
８ｈ、１００℃／１６ｈ、１５０℃／２４ｈかけて加熱
硬化させ、硬化物（ａ）を得た。ゲル分率：１００％。
ゲル分率は以下の式により算出した（以下同様）。 ゲル分率（％）＝（抽出後の全体の重量−網の重量）／
（抽出前の全体の重量−網の重量）×１００該硬化物か
らダイヤモンドカッターを用いて長さ約４０ｍｍ、幅約
５ｍｍの曲げ試験用サンプルを切り出した。 実施例２〜７ （原料合成）実施例１記載の方法と同様の方法により原
料モノマー３，５，６〜８を合成した。 （硬化物作製）以下に示した配合表（表−１）に基づき
硬化物（ｂ）〜（ｇ）を作製した。
ン溶液（３０ｍＬ）をフラスコに入れ、再び 4'-ジブロ
モビフェニル／テトラヒドロフラン１５０ｍＬの滴下を
続けた。テトラヒドロフラン還流条件で４時間加熱し、
室温で１２時間放置した。その後、加水分解しヘキサン
を用いて抽出した。有機層を無水硫酸ナトリウムで一晩
乾燥した。クーゲルロールを用いて蒸留することにより
目的物を１２．７ｇ得た。収率；３８％。 （硬化物作製）３０ｍｌのサンプル管に４，４’-ビス
（ジメチルビニルシリル）ビフェニル３．６４ｇ（１
１．３ｍｍｏｌ）をはかり取り、テトラヒドロフラン５
ｍｌを用いて溶解した。上記溶液に1,3,5,7-テトラメチ
ルシクロテトラシロキサン１．３６ｇ（５．７ｍｍｏ
ｌ）を加え軽く振って混合した。その後、Pt-ビニルシ
ロキサン錯体(９．７１×１０-5ｍｍｏｌ／ｍｇ)を２３
ｍｇ加えた（SiH基に対して１×１０-4当量)。予め、厚
さ２５μｍのポリイミドフィルムを両面テープを用いて
敷いたφ６．７ｃｍの軟膏缶を用意しておいた。この中
に、上記の手順で調製した溶液を静かに流し込んだ。こ
の軟膏缶を熱風乾燥器中に水平となるように置いた後ふ
たをして静置した。その後、５０℃／１８ｈ、８０℃／
８ｈ、１００℃／１６ｈ、１５０℃／２４ｈかけて加熱
硬化させ、硬化物（ａ）を得た。ゲル分率：１００％。
ゲル分率は以下の式により算出した（以下同様）。 ゲル分率（％）＝（抽出後の全体の重量−網の重量）／
（抽出前の全体の重量−網の重量）×１００該硬化物か
らダイヤモンドカッターを用いて長さ約４０ｍｍ、幅約
５ｍｍの曲げ試験用サンプルを切り出した。 実施例２〜７ （原料合成）実施例１記載の方法と同様の方法により原
料モノマー３，５，６〜８を合成した。 （硬化物作製）以下に示した配合表（表−１）に基づき
硬化物（ｂ）〜（ｇ）を作製した。
【００４２】
【表１】 比較例１ ３０ｍｌのサンプル管に、1,4-ビス（ジメチルビニルシ
リル）ベンゼン３．５０ｇ（１４．２ｍｍｏｌ）、1,3,
5,7-テトラメチルシクロテトラシロキサン１．７１ｇ
（７．１ｍｍｏｌ）をはかり、そこに貯蔵安定剤である
ジメチルマレートの１０ｗｔ％ＴＨＦ溶液を４０ｍｇ加
え軽く振って混合した（白金触媒に対して１００当
量）。その後、Pt-ビニルシロキサン錯体(９．７１×１
０-6ｍｍｏｌ／ｍｇ)を２９ｍｇ加えた（ＳｉＨ基に対
して１×１０-5当量) 。予め、厚さ２５μｍのポリイミ
ドフィルムを両面テープを用いて敷いたφ６．７ｃｍの
軟膏缶を用意しておいた。この中に、上記の手順で調製
した溶液を静かに流し込んだ。この軟膏缶を熱風乾燥器
中に水平となるように置いた後ふたをして静置した。そ
の後、５０℃／２３ｈ、８０℃／７ｈ、１００℃／１６
ｈ、１５０℃／２５ｈかけて加熱硬化させ、硬化物
（ｈ）を得た。ゲル分率：１００％。該硬化物からダイ
ヤモンドカッターを用いて長さ約４０ｍｍ、幅約５ｍｍ
の曲げ試験用サンプルを切り出した。 ・曲げ試験の方法 島津製精密万能試験機を用いて行った。測定条件は、Ｊ
ＩＳ規格（Ｋ７２０３）に示される「小型試験片による
曲げ試験方法」に準じて行った。（スパン：１５ｍｍ，
圧子：５Ｒ，支点：２Ｒ，テストスピード：０．５ｍｍ
／ｍｉｎ）。200℃及び 250℃における曲げ試験は状態
調節時間を 10 min. (8 min.間静置 + 2min. ジグ上に
設置) で行った。
リル）ベンゼン３．５０ｇ（１４．２ｍｍｏｌ）、1,3,
5,7-テトラメチルシクロテトラシロキサン１．７１ｇ
（７．１ｍｍｏｌ）をはかり、そこに貯蔵安定剤である
ジメチルマレートの１０ｗｔ％ＴＨＦ溶液を４０ｍｇ加
え軽く振って混合した（白金触媒に対して１００当
量）。その後、Pt-ビニルシロキサン錯体(９．７１×１
０-6ｍｍｏｌ／ｍｇ)を２９ｍｇ加えた（ＳｉＨ基に対
して１×１０-5当量) 。予め、厚さ２５μｍのポリイミ
ドフィルムを両面テープを用いて敷いたφ６．７ｃｍの
軟膏缶を用意しておいた。この中に、上記の手順で調製
した溶液を静かに流し込んだ。この軟膏缶を熱風乾燥器
中に水平となるように置いた後ふたをして静置した。そ
の後、５０℃／２３ｈ、８０℃／７ｈ、１００℃／１６
ｈ、１５０℃／２５ｈかけて加熱硬化させ、硬化物
（ｈ）を得た。ゲル分率：１００％。該硬化物からダイ
ヤモンドカッターを用いて長さ約４０ｍｍ、幅約５ｍｍ
の曲げ試験用サンプルを切り出した。 ・曲げ試験の方法 島津製精密万能試験機を用いて行った。測定条件は、Ｊ
ＩＳ規格（Ｋ７２０３）に示される「小型試験片による
曲げ試験方法」に準じて行った。（スパン：１５ｍｍ，
圧子：５Ｒ，支点：２Ｒ，テストスピード：０．５ｍｍ
／ｍｉｎ）。200℃及び 250℃における曲げ試験は状態
調節時間を 10 min. (8 min.間静置 + 2min. ジグ上に
設置) で行った。
【００４３】ｔａｎδの測定方法 装置はアイティ計測制御(株) 製 DVA-200を用いて行っ
た。測定は長さ：4 cm,幅：0.5 cm, 厚み：1〜2 mmの試
験片により実施した。変形モードは引っ張りで行い、設
定歪み：0.05％、測定周波数：10 Hz で行った。温度条
件は、-50 ℃から 4℃/min. の条件で 250℃, 300 ℃ o
r 350 ℃の条件で実施した。
た。測定は長さ：4 cm,幅：0.5 cm, 厚み：1〜2 mmの試
験片により実施した。変形モードは引っ張りで行い、設
定歪み：0.05％、測定周波数：10 Hz で行った。温度条
件は、-50 ℃から 4℃/min. の条件で 250℃, 300 ℃ o
r 350 ℃の条件で実施した。
【００４４】表２に実施例１〜７で得られた本発明の硬
化物、及び比較例１で得られた硬化物の２３℃、２００
℃、２５０℃における曲げ試験の結果及び動的粘弾性測
定によるｔａｎδの測定結果について示す。
化物、及び比較例１で得られた硬化物の２３℃、２００
℃、２５０℃における曲げ試験の結果及び動的粘弾性測
定によるｔａｎδの測定結果について示す。
【００４５】
【表２】
【００４６】
【発明の効果】本発明により提供される硬化物を用いて
高弾性率・高強度かつ高いｔａｎδを持つケイ素系高分
子硬化物を製造することができる。
高弾性率・高強度かつ高いｔａｎδを持つケイ素系高分
子硬化物を製造することができる。
Claims (4)
- 【請求項１】（Ａ）成分として１分子中に少なくとも２
個以上のＳｉＨ基を有する分子量１０００以下のケイ素
化合物、及び又は（Ｂ）成分として１分子中に少なくと
も２個以上のアルケニル基を有する分子量１０００以下
のケイ素化合物、（Ｃ）成分としてヒドロシリル化触媒
を必須成分とした硬化性組成物であって、（Ａ）成分と
して下記式（１）で表される化合物、 【化１】 及び（Ｂ）成分として下記式（２）で表される化合物か
ら選択される少なくとも一方の化合物の総重量が硬化性
組成物全体の３０〜９９重量％を有することを特徴とす
る、ヒドロシリル化反応によって硬化可能な硬化性組成
物。 【化２】 （式（１）及び（２）中のＲ1、Ｒ2、ＲR、Ｒ4は各々独
立に炭素数１〜２０までの１価の有機基または水素基で
あり、Ｒ5、Ｒ6、ＲV、Ｒ8は各々独立に炭素数１〜２０
までの１価の有機基であり、Ｘは２つ以上の２価の芳香
族炭化水素基を含む基である。） - 【請求項２】一般式（１）、（２）においてＸを以下の
中から独立に選択した請求項１記載の硬化性組成物。 【化３】 - 【請求項３】一般式（２）においてＲ5、Ｒ6、ＲV、Ｒ8
がアルケニル基であることを特徴とする請求項１、２い
ずれかに記載の硬化性組成物。 - 【請求項４】（Ａ）〜（Ｃ）１００重量部に対して、０
〜１０００体積部の有機溶媒に均一に溶解させた請求項
１〜３記載の硬化性組成物を、用いた有機溶媒の沸点よ
り低い温度で８時間以上保持し、その後２０〜４５０℃
の温度で段階的あるいは連続的に昇温させることを特徴
とする成形体の作製方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31008698A JPH11199677A (ja) | 1997-11-12 | 1998-10-30 | 硬化性組成物及びそれを用いた成形体の作製方法 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31013497 | 1997-11-12 | ||
| JP9-310134 | 1997-11-12 | ||
| JP31008698A JPH11199677A (ja) | 1997-11-12 | 1998-10-30 | 硬化性組成物及びそれを用いた成形体の作製方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11199677A true JPH11199677A (ja) | 1999-07-27 |
Family
ID=26566181
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31008698A Pending JPH11199677A (ja) | 1997-11-12 | 1998-10-30 | 硬化性組成物及びそれを用いた成形体の作製方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11199677A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001203465A (ja) * | 1999-11-08 | 2001-07-27 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | 絶縁接着剤付き銅箔 |
| JP2002235005A (ja) * | 2001-02-09 | 2002-08-23 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | 光学用材料用組成物、光学用材料およびその製造方法 |
| JP2002235006A (ja) * | 2001-02-13 | 2002-08-23 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | 光学用材料用組成物、光学用材料およびその製造方法 |
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