JP5919361B2 - オルガノポリシロキサン系組成物および硬化物 - Google Patents
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Description
一方、環状オレフィンポリマーは透明性、強度、耐熱性、ガスバリア性に優れており、光学用途の機能性プラスチックとして注目されている。この環状オレフィンとポリシロキサンの機能を併せ持つ材料として、例えば、特許文献3で、ヒドロシリル基を持つシロキサンと、ポリシクロオレフィン官能性ポリシロキサンからなる硬化性組成物が開示されている。しかし、該当技術で得られる硬化物は、いずれも淡黄色であり、透明性に問題があった。
(A)アルケニル基含有多面体構造ポリシロキサン系化合物(a)に対して、ヒドロシリル基を有する化合物(b)を変性して得られた多面体構造ポリシロキサン変性体、
(B)環状オレフィン化合物、
からなるオルガノポリシロキサン系組成物により、上記課題を解決できることを見出し、本発明に至った。すなわち、本発明は以下の構成を有するものである。
1)(A)アルケニル基有多面体構造ポリシロキサン系化合物(a)に対して、ヒドロシリル基を有する化合物(b)を変性して得られた多面体構造ポリシロキサン変性体、
(B)環状オレフィン化合物、
からなるオルガノポリシロキサン系組成物。
2)前記(B)成分が、炭素−炭素2重結合を2個以上有する環状オレフィン化合物であることを特徴とする1)に記載のオルガノポリシロキサン系組成物。
3)前記(B)成分が、平均分子量1000以下であることを特徴とする1)または2)に記載のオルガノポリシロキサン系組成物。
4)多面体構造ポリシロキサン変性体(A)が、温度20℃において、液状であることを特徴とする、1)〜3)のいずれか1項に記載のオルガノポリシロキサン系組成物。
5)ヒドロシリル基を有する化合物(b)が、ヒドロシリル基を含有する環状シロキサンであることを特徴とする、1)〜4)のいずれか1項に記載のオルガノポリシロキサン系組成物。
6)ヒドロシリル基を有する化合物(b)が、分子末端にヒドロシリル基を含有する直鎖状シロキサンであることを特徴とする、1)〜5)のいずれか1項に記載のオルガノポリシロキサン系組成物。
7)アルケニル基含有多面体構造ポリシロキサン系化合物(a)が、式
[AR1 2SiO−SiO3/2]a[R2 3SiO−SiO3/2]b
(a+bは6〜24の整数、aは1以上の整数、bは0または1以上の整数;Aは、アルケニル基;R1は、アルキル基またはアリール基;R2は、水素原子、アルキル基、アリール基、または、他の多面体骨格ポリシロキサンと連結している基)
で表されるシロキサン単位から構成されるアルケニル基含有多面体構造ポリシロキサン系化合物であることを特徴とする、1)〜6)のいずれか1項に記載のオルガノポリシロキサン系組成物。
8)多面体構造ポリシロキサン変性体(A)が、アルケニル基含有多面体構造ポリシロキサン系化合物(a)のアルケニル基1個あたりSi原子に直結した水素原子が2.5〜20個になる範囲で、ヒドロシリル基を有する化合物(b)を過剰量加えて変性し、未反応のヒドロシリル基を有する化合物(b)を留去して得られることを特徴とする、1)〜7)のいずれか1項に記載のオルガノポリシロキサン系組成物。
9)多面体構造ポリシロキサン変性体(A)が、分子中に少なくとも3個のヒドロシリル基を有することを特徴とする、1)〜8)のいずれか1項に記載のオルガノポリシロキサン系組成物。
10)多面体構造ポリシロキサン変性体(A)成分が、
[XR3 2SiO−SiO3/2]a[R4 3SiO−SiO3/2]b
(a+bは6〜24の整数、aは1以上の整数、bは0または1以上の整数;R3は、アルキル基またはアリール基;R4は、アルケニル基、水素原子、アルキル基、アリール基、または、他の多面体骨格ポリシロキサンと連結している基、Xは、下記一般式(1)あるいは一般式(2)のいずれかの構造を有し、Xが複数ある場合は一般式(1)あるいは一般式(2)の構造が異なっていても良くまた一般式(1)あるいは一般式(2)の構造が混在していても良い。
11)ヒドロシリル化触媒を含有することを特徴とする、1)〜10)のいずれか1項に記載のオルガノポリシロキサン系組成物。
12)硬化遅延剤を含有することを特徴とする、1)〜11)のいずれか1項に記載のオルガノポリシロキサン系組成物。
13)接着性付与剤を含有することを特徴とする、1)〜12)のいずれか1項に記載のオルガノポリシロキサン系組成物。
14)無機フィラーを含有することを特徴とする、1)〜13)のいずれか1項に記載のオルガノポリシロキサン系組成物。
15)1)〜14)のいずれか1項に記載のオルガノポリシロキサン系組成物を硬化して得られる硬化物。
16)周波数10Hzで測定した損失正接(tanδ)の極大値が20℃以上の温度範囲内にあることを特徴とする15)に記載の硬化物。
17)硬化後の透湿度が30/g/m2/24h以下であることを特徴とする16)に記載の硬化物。
本発明におけるアルケニル基含有多面体構造ポリシロキサン系化合物(a)は、分子中にアルケニル基を含有する多面体骨格を有するポリシロキサンであれば、特に限定はない。具体的に、例えば、以下の式
[R5SiO3/2]x[R6SiO3/2]y
(x+yは6〜24の整数;xは1以上の整数、yは0または1以上の整数;R5はアルケニル基、または、アルケニル基を有する基;R6は、任意の有機基、または、他の多面体骨格ポリシロキサンと連結している基)
で表されるシロキサン単位から構成されるアルケニル基含有多面体構造ポリシロキサン系化合物を好適に用いることができ、さらには、式
[AR1 2SiO−SiO3/2]a[R2 3SiO−SiO3/2]b
(a+bは6〜24の整数、aは1以上の整数、bは0または1以上の整数;Aは、アルケニル基;R1は、アルキル基またはアリール基;R2は、水素原子、アルキル基、アリール基、または、他の多面体骨格ポリシロキサンと連結している基)
で表されるシロキサン単位から構成されるアルケニル基含有多面体構造ポリシロキサン系化合物が好ましいものとして例示される。
aとbの和(=a+b)は、6〜24の整数であるが、化合物の安定性、得られる硬化物の安定性の観点から、6〜12、さらには、6〜10であることが好ましい。
本発明で用いるヒドロシリル基を有する化合物は、分子中に1個以上のヒドロシリル基を有していれば特に制限はないが、得られる多面体構造ポリシロキサン変性体の透明性、耐熱性、耐光性の観点から、ヒドロシリル基を有するシロキサン化合物であることが好ましく、さらには、ヒドロシリル基を有する環状シロキサンまたは直鎖状ポリシロキサンであることが好ましい。これらヒドロシリル基を有する化合物は単独で使用してもよく、2種以上を併用してもよい。
本発明では、多面体構造ポリシロキサン変性体(A)の合成、および、該化合物を用いたオルガノポリシロキサン系組成物を硬化させる際に、ヒドロシリル化触媒を用いる。
多面体構造ポリシロキサン変性体(A)は、ヒドロシリル化触媒の存在下、アルケニル基含有多面体構造ポリシロキサン系化合物(a)とヒドロシリル基を有する化合物(b)とのヒドロシリル化反応により合成することができる。この際、多面体構造ポリシロキサン変性体(A)のアルケニル基は、すべて反応する必要はなく、一部残存していてもよい。
[XR3 2SiO−SiO3/2]a[R4 3SiO−SiO3/2]b
(a+bは6〜24の整数、aは1以上の整数、bは0または1以上の整数;R3は、アルキル基またはアリール基;R4は、アルキル基、アリール基、または、他の多面体骨格ポリシロキサンと連結している基、Xは、下記一般式(1)あるいは一般式(2)のいずれかの構造を有し、Xが複数ある場合は一般式(1)あるいは一般式(2)の構造が異なっていても良くまた一般式(1)あるいは一般式(2)の構造が混在していても良い。
本発明における(B)成分である環状オレフィン化合物は、前記(A)成分とヒドロシリル化反応により硬化する。本発明における(B)成分は(A)成分との相溶性が良く、(A)成分および(B)成分を用いたオルガノポリシロキサン系組成物は成型加工性に優れている。そのため、(A)成分および(B)成分を用いたオルガノポリシロキサン系組成物を硬化させることで、硬化ムラのない透明な硬化物が得られる。また、(B)成分を硬化材として用いることで、耐熱性が高く、ガスバリア性が高い材料が得られる。
また、本発明における(B)成分は、平均分子量が1000以下であることが(A)成分との相溶性の観点から好ましい。
これらは、単独で用いても良く、2種類以上併用して用いてもよい。
本発明では、オルガノポリシロキサン系組成物を硬化させる際に、ヒドロシリル化触媒を用いる。
硬化遅延剤は、本発明のオルガノポリシロキサン系組成物の保存安定性を改良あるいは、硬化過程でのヒドロシリル化反応の反応性を調整するための成分である。本発明においては、硬化遅延剤としては、ヒドロシリル化触媒による付加型硬化性組成物で用いられている公知のものが使用でき、具体的には脂肪族不飽和結合を含有する化合物、有機リン化合物、有機イオウ化合物、窒素含有化合物、スズ系化合物、有機過酸化物等が挙げられる。これらを単独使用、または2種以上併用してもよい。
接着性付与剤は本発明におけるオルガノポリシロキサン系組成物と基材との接着性を向上する目的で用いるものであり、その様な効果があるものであれば特に制限はないが、シランカップリング剤が好ましい例として例示できる。
本発明のオルガノポリシロキサン系組成物は、必要に応じて無機フィラーを添加することができる。
本発明のオルガノポリシロキサン系組成物は、多面体構造ポリシロキサン変性体(A)に、環状オレフィン化合物(B)、必要に応じて、ヒドロシリル化触媒、硬化遅延剤、接着性付与剤を加えることにより得ることができる。本発明のオルガノポリシロキサン系組成物は、液状樹脂組成物として取り扱うことが可能であり、成型加工性に優れる。この液状組成物を、型、パッケージ、基板等に流し込み、加熱して硬化させることで容易に成型体を得ることができる。本発明のオルガノポリシロキサン系組成物によって得られる成型体は、透明性、耐熱、耐光性、ガスバリア性に優れるに優れる。
本発明においては、必要に応じて、ヒドロシリル化触媒を追加して用いることができる。
硬化時間は硬化温度、用いるヒドロシリル化触媒の量及びヒドロシリル基の量、その他、本願組成物のその他の配合物の組み合わせにより適宜選択することができるが、あえて例示すれば、1分〜12時間、好ましくは10分〜8時間行うことにより、良好な硬化物を得ることができる。
本発明によるオルガノポリシロキサン系組成物から得られる成形体は、耐熱性、耐光性に優れ、光学材料用組成物として用いることができる。ここで言う光学材料とは、可視光、赤外線、紫外線、X線、レーザーなどの光をその材料中を通過させる用途に用いる材料一般を示す。
光コネクタ周辺の光ファイバー材料、フェルール、封止剤、接着剤などが例示される。
光受動部品、光回路部品ではレンズ、導波路、LED素子の封止剤、接着剤などが例示される。
光電子集積回路(OEIC)周辺の基板材料、ファイバー材料、素子の封止剤、接着剤などが例示される。
本発明のオルガノポリシロキサン系組成物を用いた硬化後の透湿度は30g/m2/24h以下であることがガスバリア性の観点から好ましい。
なお、透湿度とは以下の方法に従って算出することができる。
尚、ここに記載の試験体総重量とは、5cm角の板ガラス、および5cm角のポリイソブチレンゴムシート、および塩化カルシウム、および5cm角の評価用硬化物を含んだ総重量である。また、ここで使用したポリイソブチレンゴムは、同様の透湿度の試験の結果、0g/m2/24hであることが確認されている。
本発明におけるオルガノポリシロキサン系組成物は特定の粘弾性挙動を示すものである。一般に角周波数ωの正弦波形震動応力(歪)を受けた場合、歪と応力における複素弾性率はE*=E’+iE”で示される。ここでE’は貯蔵弾性率、E”は損失弾性率である。応力と歪の位相差がδである場合、損失正接(tanδ)は、E”/E’で表される。
オルガノポリシロキサン系組成物を配合後、30分間室温で放置しても分離することなく、透明であるものは○、配合後、白濁し分離するものは×とした。
5cm角の板ガラス(0.5mm厚)の上部に、7cm角のシリコーンゴムシート(2mm厚、ロの字型になるように内部を5cm角に切り取ったもの)を固定した治具を作製した。そこにオルガノポリシロキサン系組成物を流し込み、対流式オーブンで80℃×2時間、100℃×1時間、150℃×6時間熱硬化させることで、2mm厚の硬化物を作成した。得られた硬化物形状を目視で確認し、透明で皺による硬化ムラのないものは○、皺による硬化ムラがあるものは×とした。
10cm×10cmの板ガラス2枚を純水で洗浄し、乾燥させた。その後、フッ素系離型剤(ダイキン工業社製ダイフリー、GA6010)でスプレーし、キムワイプで均一に塗布した後、余剰分を除去した。コの字型に切った2mm厚のシリコーンゴムにテフロン(登録商標)シールを巻いた素ペーサーを2枚の上記板ガラスで挟んでクリップで固定し、150℃、1h加熱乾燥してガラスセルを作成した。
このガラスセルにオルガノポリシロキサン系組成物を流し込み、対流式オーブンで80℃×2時間、100℃×1時間、150℃×6時間熱硬化させることで、2mm厚の硬化物を作成した。
初期の指標として、硬化後のサンプルを目視により確認し、透明であるものは○、透明でないものは×とした。
10cm×10cmの板ガラス2枚を純水で洗浄し、乾燥させた。その後、フッ素系離型剤(ダイキン工業社製ダイフリー、GA6010)でスプレーし、キムワイプで均一に塗布した後、余剰分を除去した。コの字型に切った2mm厚のシリコーンゴムにテフロン(登録商標)シールを巻いた素ペーサーを2枚の上記板ガラスで挟んでクリップで固定し、150℃、1h加熱乾燥してガラスセルを作成した。
このガラスセルにオルガノポリシロキサン系組成物を流し込み、対流式オーブンで80℃×2時間、100℃×1時間、150℃×6時間熱硬化させることで、2mm厚の硬化物を作成した。
この2mm厚の硬化物を、試紫外可視分光光度計(日本分光社製 JASCO JSV 560)により、空気中での600nmの光線透過率を測定した値とした。
オルガノポリシロキサン系組成物を型に5cm角の型に充填し、対流式オーブンで80℃×2時間、100℃×1時間、150℃×6時間熱硬化させて厚さ2mmの試料を作成した。この硬化物を室温25℃、湿度55%RHの状態で24時間養生した。
本発明における透湿度とは以下の方法に従って算出したものである。
尚、ここに記載の試験体総重量とは、5cm角の板ガラス、および5cm角のポリイソブチレンゴムシート、および塩化カルシウム、および5cm角の評価用硬化物を含んだ総重量である。また、ここで使用したポリイソブチレンゴムは、同様の透湿度の試験の結果、0g/m2/24hであることが確認されている。
(動的粘弾性測定用サンプル作成)
封止層を形成させる硬化性組成物を型に充填し、対流式オーブンで80℃×2時間、100℃×1時間、150℃×6時間熱硬化させて、長さ35mm、幅5mm、厚さ2mmのサンプルを作成した。
上記の通り作成したサンプルの動的粘弾性を、UBM社製動的粘弾性測定装置ReogelE4000を用い、測定温度−40℃〜150℃、昇温速度4℃毎分、歪み4μメートル、周波数10Hz、チャック間25mm、引張モードで測定した。測定温度−40℃〜150℃の間で、損失正接(tanδ)の極大値(℃)を求めた。
48%コリン水溶液1262gにテトラエトキシシラン1083gを加え、室温で2時間激しく攪拌した。反応系内が発熱し、均一溶液になった段階で、攪拌を緩め、さらに12時間反応させた。次に、反応系内に生成した固形物に、メタノール1000mLを加え、均一溶液とした。
製造例1で得られたアルケニル基含有多面体構造ポリシロキサン系化合物であるトリス(ビニルジメチルシロキシ)ペンタキス(トリメチルシロキシ)オクタシルセスキオキサン10.0gをトルエン15.0gに溶解させ、さらに白金ビニルシロキサン錯体のキシレン溶液(白金として3wt%含有する白金ビニルシロキサン錯体、ユミコアプレシャスメタルズジャパン製、Pt−VTSC−3X)1.93μLを溶解させた。このようにして得られた溶液を、1,3,5,7−テトラハイドロジェン−1,3,5,7−テトラメチルシクロテトラシロキサン15.47g、トルエン15.47gの溶液にゆっくりと滴下し、95℃で3時間反応させ、室温まで冷却した。
製造例1で得られたアルケニル基含有多面体構造ポリシロキサン系化合物であるトリス(ビニルジメチルシロキシ)ペンタキス(トリメチルシロキシ)オクタシルセスキオキサン20.0gをトルエン40.0gに溶解させ、さらに白金ビニルシロキサン錯体のキシレン溶液(白金として3wt%含有する白金ビニルシロキサン錯体、ユミコアプレシャスメタルズジャパン製、Pt−VTSC−3X)3.85μLを溶解させた。このようにして得られた溶液を、1,3,5,7−テトラハイドロジェン−1,3,5,7−テトラメチルシクロテトラシロキサン20.62g、1,1,3,3−テトラメチルジシロキサン11.52g、トルエン32.14gの溶液にゆっくりと滴下し、95℃で3時間反応させ、室温まで冷却した。
製造例2で得た多面体構造ポリシロキサン変性体5.00gに、ビニルノルボルネン(TCI製、重量平均分子量120)0.96gを加え撹拌した後、遊星式攪拌脱泡機にて攪拌・脱泡を行い、オルガノポリシロキサン系組成物を得た。このようにして得られたオルガノポリシロキサン系組成物を型枠およびLEDパッケージに流し込み、80℃で2h、100℃で1h、150℃で6h加熱して硬化させ、評価用成形体を得た。そして、各評価項目にしたがって、評価した結果を表1に記載した。
製造例2で得た多面体構造ポリシロキサン変性体5.00gに、ジシクロペンタジエン(TCI製、重量平均分子量132)1.06gを加え撹拌した後、遊星式攪拌脱泡機にて攪拌・脱泡を行い、オルガノポリシロキサン系組成物を得た。このようにして得られたオルガノポリシロキサン系組成物を型枠およびLEDパッケージに流し込み、80℃で2h、100℃で1h、150℃で6h加熱して硬化させ、評価用成形体を得た。そして、各評価項目にしたがって、評価した結果を表1に記載した。
製造例2で得た多面体構造ポリシロキサン変性体5.00gに、4−ビニル−1−シクロヘキセン(TCI製、重量平均分子量108)0.86gを加え撹拌した後、遊星式攪拌脱泡機にて攪拌・脱泡を行い、オルガノポリシロキサン系組成物を得た。このようにして得られたオルガノポリシロキサン系組成物を型枠およびLEDパッケージに流し込み、80℃で2h、100℃で1h、150℃で6h加熱して硬化させ、評価用成形体を得た。
そして、各評価項目にしたがって、評価した結果を表1に記載した。
製造例3で得た多面体構造ポリシロキサン変性体5.00gに、ビニルノルボルネン(TCI製、重量平均分子量120)0.79gを加え撹拌した後、遊星式攪拌脱泡機にて攪拌・脱泡を行い、オルガノポリシロキサン系組成物を得た。このようにして得られたオルガノポリシロキサン系組成物を型枠およびLEDパッケージに流し込み、80℃で2h、100℃で1h、150℃で6h加熱して硬化させ、評価用成形体を得た。そして、各評価項目にしたがって、評価した結果を表1に記載した。
製造例2で得た多面体構造ポリシロキサン変性体5.00gに、ビニルノルボルネン(TCI製、重量平均分子量120)0.96g、3−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン(東レダウコーニング製、SH6040)0.29、を加え、さらに、エチニルシクロヘキサノールを0.21μl、マレイン酸ジメチルを0.1μl添加し撹拌した後、遊星式攪拌脱泡機にて攪拌・脱泡を行い、オルガノポリシロキサン系組成物を得た。このようにして得られたオルガノポリシロキサン系組成物を型枠およびLEDパッケージに流し込み、80℃で2h、100℃で1h、150℃で6h加熱して硬化させ、評価用成形体を得た。そして、各評価項目にしたがって、評価した結果を表1に記載した。
製造例2で得た多面体構造ポリシロキサン変性体5.00gに、ビニルノルボルネン(TCI製、重量平均分子量120)0.96gを加え混合した。そこに、一次平均粒径7nmでBET比表面積が260(m2/g)であるヒュームドシリカ(日本アエロジル社製、商品名アエロジルR812)0.18g、3−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン(東レダウコーニング製、SH6040)0.29g、さらに、エチニルシクロヘキサノールを0.21μl、マレイン酸ジメチルを0.1μl添加し撹拌した後、遊星式攪拌脱泡機にて攪拌・脱泡を行い、オルガノポリシロキサン系組成物を得た。このようにして得られたオルガノポリシロキサン系組成物を型枠およびLEDパッケージに流し込み、80℃で2h、100℃で1h、150℃で6h加熱して硬化させ、評価用成形体を得た。そして、各評価項目にしたがって、評価した結果を表1に記載した。
製造例2で得た多面体構造ポリシロキサン変性体5.00gに、トリアリルイソシアヌレート(重量平均分子量249)1.32gを加え、さらに、エチニルシクロヘキサノールを0.21μl、マレイン酸ジメチルを0.1μl添加し撹拌した後、遊星式攪拌脱泡機にて攪拌・脱泡を行い、ポリシロキサン系組成物を得た。このようにして得られたポリシロキサン系組成物を型枠およびLEDパッケージに流し込み、80℃で2h、100℃で1h、150℃で6h加熱して硬化させ、評価用成形体を得た。そして、各評価項目にしたがって、評価した結果を表1に記載した。
製造例2で得た多面体構造ポリシロキサン変性体5.00gに、ジアリルイソシアヌレート(重量平均分子量223)1.23gを加え、さらに、エチニルシクロヘキサノールを0.21μl、マレイン酸ジメチルを0.1μl添加し撹拌した後、遊星式攪拌脱泡機にて攪拌・脱泡を行い、ポリシロキサン系組成物を得た。このようにして得られたポリシロキサン系組成物を型枠およびLEDパッケージに流し込み、80℃で2h、100℃で1h、150℃で6h加熱して硬化させ、評価用成形体を得た。そして、各評価項目にしたがって、評価した結果を表1に記載した。
製造例2で得た多面体構造ポリシロキサン変性体5.00gに、ビニル基を両末端に含有する直鎖状ポリジメチルシロキサン(クラリアント製、商品名MVD8V、重量平均分子量780、Vi価数2.56mol/kg)8.33gを加え、良く混合することによりポリシロキサン系組成物を得た。このようにして得られたポリシロキサン系組成物を型枠およびLEDパッケージに流し込み、80℃で2h、100℃で1h、150℃で6h加熱して硬化させ、評価用成形体を得た。そして、各評価項目にしたがって、評価した結果を表1に記載した。
Claims (16)
- (A)アルケニル基含有多面体構造ポリシロキサン系化合物(a)に対して、ヒドロシリル基を有するシロキサン化合物(b)のヒドロシリル化反応物である多面体構造ポリシロキサン変性体、
(B)炭素−炭素2重結合を2個以上有する環状オレフィン化合物、
からなるLED素子の封止剤用オルガノポリシロキサン系組成物。 - 前記(B)成分が、平均分子量1000以下であることを特徴とする請求項1に記載のLED素子の封止剤用オルガノポリシロキサン系組成物。
- 多面体構造ポリシロキサン変性体(A)が、温度20℃において、液状であることを特徴とする、請求項1または2に記載のLED素子の封止剤用オルガノポリシロキサン系組成物。
- ヒドロシリル基を有するシロキサン化合物(b)が、ヒドロシリル基を含有する環状シロキサンであることを特徴とする、請求項1〜3のいずれか1項に記載のLED素子の封止剤用オルガノポリシロキサン系組成物。
- ヒドロシリル基を有するシロキサン化合物(b)が、分子末端にヒドロシリル基を含有する直鎖状シロキサンであることを特徴とする、請求項1〜4のいずれか1項に記載のLED素子の封止剤用オルガノポリシロキサン系組成物。
- アルケニル基含有多面体構造ポリシロキサン系化合物(a)が、式
[AR1 2SiO−SiO3/2]a[R2 3SiO−SiO3/2]b
(a+bは6〜24の整数、aは1以上の整数、bは0または1以上の整数;Aは、アルケニル基;R1は、アルキル基またはアリール基;R2は、水素原子、アルキル基、アリール基、または、他の多面体骨格ポリシロキサンと連結している基)
で表されるシロキサン単位から構成されるアルケニル基含有多面体構造ポリシロキサン系化合物であることを特徴とする、請求項1〜5のいずれか1項に記載のLED素子の封止剤用オルガノポリシロキサン系組成物。 - 多面体構造ポリシロキサン変性体(A)が、アルケニル基含有多面体構造ポリシロキサン系化合物(a)のアルケニル基1個あたりSi原子に直結した水素原子が2.5〜20個になる範囲で、ヒドロシリル基を有するシロキサン化合物(b)を過剰量加えて変性し、未反応のヒドロシリル基を有するシロキサン化合物(b)を留去して得られることを特徴とする、請求項1〜6のいずれか1項に記載のLED素子の封止剤用オルガノポリシロキサン系組成物の製造方法。
- 多面体構造ポリシロキサン変性体(A)が、分子中に少なくとも3個のヒドロシリル基を有することを特徴とする、請求項1〜6のいずれか1項に記載のLED素子の封止剤用オルガノポリシロキサン系組成物。
- 多面体構造ポリシロキサン変性体(A)成分が、
[XR3 2SiO−SiO3/2]a[R4 3SiO−SiO3/2]b
(a+bは6〜24の整数、aは1以上の整数、bは0または1以上の整数;R3は、アルキル基またはアリール基;R4は、アルケニル基、水素原子、アルキル基、アリール基、または、他の多面体骨格ポリシロキサンと連結している基、Xは、下記一般式(1)あるいは一般式(2)のいずれかの構造を有し、Xが複数ある場合は一般式(1)あるいは一般式(2)の構造が異なっていても良くまた一般式(1)あるいは一般式(2)の構造が混在していても良い。
- ヒドロシリル化触媒を含有することを特徴とする、請求項1〜6、8、9のいずれか1項に記載のLED素子の封止剤用オルガノポリシロキサン系組成物。
- 硬化遅延剤を含有することを特徴とする、請求項1〜6、8〜10のいずれか1項に記載のLED素子の封止剤用オルガノポリシロキサン系組成物。
- 接着性付与剤を含有することを特徴とする、請求項1〜6、8〜11のいずれか1項に記載のLED素子の封止剤用オルガノポリシロキサン系組成物。
- 無機フィラーを含有することを特徴とする、請求項1〜6、8〜12のいずれか1項に記載のLED素子の封止剤用オルガノポリシロキサン系組成物。
- 請求項1〜6、8〜13のいずれか1項に記載のLED素子の封止剤用オルガノポリシロキサン系組成物を硬化して得られる硬化物。
- 周波数10Hzで測定した損失正接(tanδ)の極大値が20℃以上の温度範囲内にあることを特徴とする請求項14に記載の硬化物。
- 硬化後の透湿度が30/g/m2/24h以下であることを特徴とする請求項15に記載の硬化物。
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