JPS60231308A - アルミナ系磁気ヘッド用基板材料及びその製造方法 - Google Patents

アルミナ系磁気ヘッド用基板材料及びその製造方法

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JPS60231308A
JPS60231308A JP59088128A JP8812884A JPS60231308A JP S60231308 A JPS60231308 A JP S60231308A JP 59088128 A JP59088128 A JP 59088128A JP 8812884 A JP8812884 A JP 8812884A JP S60231308 A JPS60231308 A JP S60231308A
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和田 俊朗
Mitsuhiko Furukawa
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Mitsuyoshi Nagano
光芳 永野
Michito Miyahara
陸人 宮原
Shigeki Mori
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    • C04BLIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B35/00Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products
    • C04B35/01Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products based on oxide ceramics
    • C04B35/10Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products based on oxide ceramics based on aluminium oxide
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 し技術分野] 本発明は薄膜磁気ヘッド(スライダ)用基板用材祠及び
その製造法に関する。
[背景] 従来、コンピューター用のディスクへラドスライダはフ
ェライトのブロック材ネ゛lを加工して製造されていた
が、フェライト材では高周波透磁率が低く、近年ではデ
ィスクヘッドのインダクタンスを小さくしてより高周波
領域で動作させるようにし、またギャップ幅を小さくし
て高速転送と記録密度の向上が図られている。
現状では、酸化アルミニウムと炭化チタンを主成分とし
たものや炭化チタンに対して窒化チタンを一部固溶させ
た複合材料が開発されている。また上記主成分の他に材
料の焼結性をよくする為に酸化アルミニウムに対して効
果的なMgO。
CaO,NiOなどが添加されている。
薄膜磁気ヘッドではその基板を超精密鏡面仕上げした時
に基板表面に微細な気孔さえも存在しないこと及びその
基板の精密機械加工性が容易なことが特に要求されてい
る。そこで超精密鏡面仕上げされた基板に微細な気孔が
存在しない様にするには、そのセラミック混合粉末を殆
ど理論密度となるまで焼結成形し、しかもセラミック結
晶粒子内の結合が強く微細な組織を有しているものでな
ければならない。しかし一方その様なセラミック焼結体
の機械加工性は非常に困難となる。そこでこの問題を解
消するために例えば、酸化アルミニウムと炭化チタン主
成分に快削性付与剤としてMgO,Ni01等を主成分
100重量部に対し5重量部以下添加した材料が開発さ
れている。
(特開昭57−135772) [従来技術の問題点及び目的] しかしこれらの従来のセラミック基板材料は快削性付与
剤を、本来の酸化アルミニウム結晶粒子の成長を抑制す
る手段としてMgO1NiOおよびCr2O3の1種若
しくは2種以上を約1.0重量%以下添加するのに比べ
てその添加量が多い。そのため混合の際に、酸化マグネ
シウムの水溶性などから均一に分散することなく凝固し
やすくその結果、セラミック焼結体の組織が不均一にな
り易く、その場合しかもディスクへラドスライダのトラ
ック幅に合わせて精密機械加工する際にエツジ部の欠け
が生じ易いという問題がある。
本願発明は、1−記諸問題を解消する磁気ヘッド(スラ
イダ)用基板を製造する為のセラミック材料を提供せん
とする。
[発明の構成概要] 本発明のアルミナ系磁気ヘッド用基板材ネ;lは、Ti
O2/ (TiC+Ti02)の百分率が5〜15重量
%であるチタニウム化合物30〜40重量%及び残部A
立、03から成る成分100重に部と、所定%の下記A
、B、C成分(但しA、 B成分の配合比は第1図のK
LMNで囲まれる範囲内)と、全組成に対し0.2重量
%以下の酸化物系不純物とから成り、平均結晶粒径1 
、37Lm以下、面積気孔率0.5%以下、曲げ強さ7
0kg/mm’以上、硬さ1(RR93,0以上である
緻密焼結体から成ることを特徴とする:A成分=ROA
成分−RO@A文、03 (R=Mg、Mn、Ni、C
oの1以上)で表わされるスピネルの1種以−ヒ2.0
−17.5重量部、 B成分=ZrO精密加T性付与剤0.2〜2.0重量部
、 C成分=Y2030.05〜2重量部。
この緻密焼結体中には、AJ2203.Tic、TiC
2,Y2O3,ZrO2,スピネルが均一分散し平均結
晶粒径が0.7〜1.3JLmでありかつ全焼焼結体の
構成結晶粒子数の90%以上が0.7〜1.3pmの範
囲内にあることが好ましい。
上記緻密焼結体からなる基板材料は、平均粒径1.57
z、m以下のTic、TiO2、平均粒径1、Opm以
下のA文、09、平均粒径各lJ1.m以下の前記A、
B、C成分を前記緻密焼結体の組成比に配合して成る混
合粉末を焼結することにより得られる。なお出発物質の
平均粒径が上記より大きくなると、均一分散が困難とな
り、焼結体の結晶粒径が規定値をこえる。
なお、前記スピネル/ZrO2比(A/B比)は、第1
図KLMNに囲まれた範囲にする必要がある。
焼結は、加圧焼結により、例えばホットプレス(又はH
IP)で行うことができ、焼結温度は1350〜165
0℃、圧力は凡そ150〜300kg/crn’()(
IP’7去による場合ば500k g / c、 m’
以上)にて所定時間焼結することにより、所定焼結体を
得ることができる。 上記焼結条件では、例えば0.5
〜2時間の焼結が好ましい。本発明の基板材料は、アル
ミナ系セラミック焼結体を基に所定の緻密性を付与する
と共におもに精密加工性、易加工性、靭性及び耐摩耗性
を改善したものである。
[好適な実施の態様] 以下本発明を実験に基づいて説明する。
〈実験 1〉 (a) 実験方法及び結果 純度99.9%、平均粒子径0.3pmのα−A文、0
3 、純度99.50%、平均粒子径0.5JLmのT
ic、TiO2及びY2O3並びびにM g Oa A
 41203 、 M n O” A n 203、N
iO*Au703 、CoO*AJ120a 、などの
スピネルとZrO2を各種配合したものをボールミル混
合機により、20時時間式混合粉砕を行なった後、これ
を充分に乾燥して焼結用原料とし、50X50mm角、
高さ60mmcy)黒鉛型内に4二記各種焼結用原料を
充填すると共に、高周波コイルに挿入し、非酸化性雰囲
気にて1350℃〜1810℃の範囲内で各所定温度に
て200kg / c m’の圧力を加え60分間保持
し、次いで圧力を抜いた後、室温まで放冷し、50X5
0X5.5mmの目的の焼結体を得た。[TiO2/C
TiC+Ti07)]X100=10重量%でMgO・
A文、033.5重量部と一定とし、Y、03添加邦に
より影響を、第1表に示す。第1表は焼結体の相対理論
密度を99.5%以上とするに必要な(最低)焼結温度
を示す。
第2表は第1表中焼結体においてY2O。
0.25重量部の各焼結体を50X50X4.5mmに
研削仕上げして、その研削性能試験を行なった。この場
合の試験条件は次の通りである。即ち、各種試験片を冶
具で固定し、これに滑車を介して0.95kgの錘をつ
け、レジンダイヤモンド切断砥石にて鐸の力により50
mm長さを切断するに要する時間を調べた。
次にY 20 :I = 0 、25重縁部、T i 
O2/TiC+Ti02=10重量%と一定にし、Ti
C+TiO?が20%、30%、40%時のMgO・A
文、03.COO@A文、0.。
MnO*Au203.NiO*Au203を1.75〜
19重量部添加した第3表に示す混合粉末を1620℃
以下で200kg/crn”、60分保持で相対理論密
度99.5%以−ヒの50×50X5.5mmの焼結体
を得た。
この焼結体を50X50X4.5mmに研削仕上げし、
第2表でめた同一方法で各種焼結体の加工性(切断時間
)をめその結果を第3表に示す。
第4表はY、03=0.25重量部、TiO2/T i
 c+”r i 02.= 10重量%、TiC+Ti
02=35重量%一定として、快削性付与剤としてのス
ピネルMg0eA文、03.CoosAu203 、M
n0aAJ1203 *NiO*A 立203の添加量
と耐摩耗性及び精密加工性付与剤としこのZ r02添
加量の影響を調べた結果を示す。試験片は第4表記合混
合粉末を1620°C以下の焼結温度にて、200 k
 g / cゴ、60分保持のホットプレス条件で対理
論密度99.5%以上となる様に焼結したもので、50
X50X4.5mmに研削什−ヒげされた試験片の加工
性(切断時間)を第2表と同一条件でめたものである。
(考察〉 配合原料の組成、量比がホットプレス焼結に及ぼす関係
は、第1表よりY2O3については、y、o3を添加す
るにつれ、ホットプレス焼結温度が低くなって行く傾向
があり、その効果は0.05重量以上からみられる。し
かしながらY2O3が2重R部を越えると、焼結体の組
織に結晶粒が部分的に異常粒成長した異常部がみられる
ところから、2重量部以下とする必要がある。
TiO2+Ticの配合ニツイテは、TiO2,/(T
ic+Ti02)の百分率が15重騒%を超えると黒鉛
型との反応が著しくなり正常な焼結体を得ることが困難
となる。また5重皺%未満ではA文203−TiC−T
i02系の焼結が充分に行なわれない傾向がある。これ
は15重量%位まではTiC原料中のフリーカーボンと
反応及び他成分との反応で焼結性に有意義であるが、T
iO2/TiC+TiOの百分率があまり大きなりすぎ
るとTiCを酸化させTiC結晶粒が粗大化する為であ
ると思われる。
また焼結温度は1650°Cを上回ると粒子の成長が著
しく増し、最終焼結生成物中の粒度が平均粒度で1 、
3 gmを上回り、したがって、焼結体を精密加工する
際、被成形品に劣化がみられると1 ころから、焼結温度は1650℃以下であることが必要
であり、また焼結温度1350℃未満では焼結が不十分
であり好ましくは1600°C以下とすることがよく、
平均結晶粒径が1μm以下でしかも超精密加工に適した
材料を得ることができる。
第2表に示す研削性能(切断時間の調査)から、 (T
 i C+ T i C2)の量が増えるに従い研削性
能の向上がみられる。時に20重量%以上でその効果は
大となる。
また第3表に示す各種の快削性付与剤は、一般には粒成
長抑制兼焼結促進剤と呼ばれる酸化物を含むスピネルで
あり、これをT i 02 / (T i C+TiO
2)X100をio重量%一定とし、(TiC+Ti0
2)配合割合を研削性能が優れている範囲)20.30
.40重量%とし、かっY、O,0,25重量部一定、
Zr02=0.3重借部一定の条件のもとに快削性付与
剤の添加量を変化させた場合の研削〜性をみた場合、M
gO*Au、03.CoO*Ai203 。
2 Mn0*Au203 、NiO*AJ1203が各々2
.0垂部部以上になると急に研削性がよくなることがわ
かる。また誰加量が17.5重量部を越えると研削性は
よくなるが切断面に欠けを生じ易くなる。これは焼結粒
子形が大きくなり結晶粒子間の結合力が弱くなる為と考
えられる。そこでこれらの快削性付与剤は2.0−17
.5重積部(より好ましくは2.0〜10.5重量部)
VA加することが望ましい。(TiC+TiO2)20
%ではその効果は余りみられず30%〜40%で効果が
大きい。
第4表は[TiO2/ (Tic+Tto、)]×10
0を10重量%一定、 (Tio、+TiC)=35重
量部一定、Y2O,を0.25重量部一定にし、快削性
付与剤とZr02fiを変化させた場合の研削性を示す
。第4表において、Z r02量が増加するに従い研削
性が悪くなって行くことがわかる。しかしこの傾向も快
削性付与剤量との関係があり、スピネル/ Z r O
2の配合比が第1図のKLMNで囲まれる範囲で添加さ
れれば、快削性能に大きな影響を及ぼすことがない事が
わかった。
また第4表に示した各種配合成分の材料において、本発
明範囲外のZrO2が0.1重量部でかつスピネルが1
.75及び19重量部の研削性は本発明範囲の材料より
優れた研削性を示しく特に19重量部)ているが、これ
らはいづれも平均結晶粒径が比較的に大であり、かつ曲
げ強さ及び硬さくHRA)が本発明範囲の材料より劣る
ために研削性においては優れている。しかしながらこれ
ら範囲外品はいづれも精密加工性が劣りまた気孔率も比
較的に大であるため本発明の用途を満足しない場合が多
くなる。
なお研削性が100秒未満であれば精密加工する場合の
加工コストが経済的範囲内であるが、100秒をオーバ
ーすると加速度的に加工コストが上昇することが判明し
た。
即ちRO拳AJ1202とZrO,配合量を限定した第
1図のKLMNでかこまれる範囲内の材料(K、L、M
、N点を含む)の精密加工性を調査した結果、いづれも
第2図(a)の本発明材ネ1]と同等量−ヒのシャープ
なエッヂを示したが、KLMN枠外の材料について第3
図(a)の本発明材料より劣り、エッヂ部の状態が第3
図(b)の状態に近づく車を確かめた。なお、K、L、
M、N点の座標は次の通りである。
K (0,2,10、5) L (0,2,2,0) M (2,0,7,0) N (2,O,17,5) C以下舎b) 平均結晶粒径は1.3pmを越えて大きくなる程、材料
強度が低下する傾向があり、かつ結晶粒成長と共に組織
内に含まれるマイクロポアが集まり比較的に大きなボア
を与える傾向があるため。
精密加工時の割れや微少欠は等が発生しやすく超精密加
工製品が得られなくなる他比較的大きなボアによる欠点
が発生する。
比較的大きなボアの存在は微少欠は発生により精密加工
が困難となるばかりでなく、磁気記録媒体との摺動によ
り庇発生の恐れがあり、又ボア内に蓄積された磁性粉に
より磁気記録データがドロップアウトする可能もあり、
さけなければならない。
また結晶粒径は均一微細である程好ましいが、結晶粒の
均一性については少なくとも90%が0.5〜1.34
mの範囲にそろっているのが良く、特に1.3pmを超
える粗大粒が多くなり10%を超えると精密加工時に粗
大粒の脱落あるいは微少欠けの発生原因となり好ましく
ない。
材料強度は、曲げ強さで70kg/mm″以上あ5 ることが切断及び超精密加工を行なう際に割れやエツジ
部の欠は防止、或いは組織のプールアウト(脱落)防I
に等のため必要である。面積気孔率は0.5%をこえる
とボアの数が多くなり材料強度が低下する一方精密加工
性が劣ることになるので0.5%以下、好ましくは0.
4%以下とする。
ttfロデ強さは、70kg/mm”より低いと精密加
工時の割れや微少欠け、エツジ欠は等が生じ易いので7
0kg/mm’以」−1好ましくは75 k g/mm
′以上とする。硬さHRAは93.0より低いと耐摩耗
性が不足し、磁気記録媒体との慴動により庇が生じ易く
なるので93.0以上が必要であり、好ましくは93.
5以上とする。
〈実験1〉 純度99.9重量%、平均粒子0.37zmのα−A文
、03、純度99.5重敬%、平均粒子径0 、5 p
LmのTiC,TiO2及びY2O3゜Z r02並び
にMg0−AJ120i等の焼結促進剤及び快削性付与
剤をそれぞれ各種配合したものをボールミル混合機によ
り20時時間式混合粉砕6 を行った後、これを充分に乾燥して焼結用原料とし、5
0X50mm角、高さ60mmの黒鉛型内に上記各種焼
結用原料を充填すると共に、高周波コイルに挿入し、不
活性ガス雰囲気で1350℃〜1600℃の温度範囲内
で各所定温度にて200kg/crn’の圧力を加え6
0分間保持し、次いで圧力を抜いて放冷する事により5
0X50X5.5mmの目的の焼結体を得た。なおTi
0z / (TiC+Ti0z )X100= 10重
撤%でホットプレス法によって相対理論密度を少なくと
も99.5%以−Lとなる様にした。
また配合は(TiC+TiO2)=35重量%とA文、
0365重量%との100重量部に対し、Y70:l 
、MgO*Au203 、ZrO2等を第5表に示すよ
うに配合添加した。
次いでこの様にして得た焼結体をダイヤモンド砥石にて
、第3図に示す形状に成形した。
一方φ45−φ1010Xl0に成形されたドーナツ型
ディスクのフェライトと組み合わせて、ピン−ディスク
方式の摩耗試験を行なった。
第4図にその試験方法を示す、第4図において、(AI
L、03 TiC系)を本発明の実施例及び比較例試験
片(AJLz 03 T i C系りディスク表面に当
接して固定し、デスクを回転させ互いに接触した状態で
荷重(W)を加え、その詩の摩耗量と摩擦係数を測定し
た。
試験条件を次に示す。
荷重 0.95kg 摩擦速度 191.7m/min 第5表に12,000m後のその結果を示す。
〈実験■〉 次に実験IIの方法にて得られた焼結体100 [35
(TiC+Ti02)−85Al2031−3.5Mg
0 ・An 203−0.25Y 203−0.3Zr
O2と100 [35(T+C+Ti02) 85 A
l20 a ] −1,0M g O−0,25Y20
3 を#400ダイヤモンド砥石を用いて50X50X4.
5mmの寸法に研削仕上げを行ない、次にレジンダイヤ
モンド切断砥石を用いて5mm/sinの9 条件で切断した時の試料切断角部の状態を第2図に示す
[考察] TiO2/ (TiC+Ti02) 百分率を10重量
%として、((T i C+’r i O2) 35重
量重量%+A文20365重量%))に対し、Y2O3
10,25重量部一定にして快削性付与剤としてMgO
・Al2O3とMgOを添加したもの、更にZ r02
を添加したものとフェライトと接した場合の耐摩耗性は
MgO会A文、03とZrO2を添加したものが優れて
いることがわかる。また摩擦係数も小さい。このことは
磁気へラドスライダ材料の要求される重要な特性の1つ
である。
次に、T i CT i 02−AKL、03焼結体を
ダイヤモンド切断砥石で切断した時の状態を2図に示す
が切断部の角部はMgO@AKL203−Z r02を
添加したものはシャープな形状をしており、精密加工性
に優れている事がわかる。
〈実験■〉 0 純度99.9重縁%、平均粒子径0.3ルmのα−Al
l、03.純度99.5重量% 平均粒子径0.5#L
mのTi C、TiO7*Y20:l +MgO、Mg
O・Al2O3、Zro?(7)焼結促進剤及び快削性
付与剤、摩耗特性改善付与剤をそれぞれ各配合したもの
をボールミル混合機により20時時間式混合粉砕を行っ
た後、これを充分に乾燥して焼結用原料とし、50X5
0mm角、高さ60mmの黒鉛型にL記各種焼結用原料
を充填すると共に、高周波コイルに挿入し、非酸化性雰
囲気にて1350℃〜1600℃の温度にて200kg
/cm″の圧力を加え60分間保持し、次いで圧力を抜
いて放冷する事により相対理論密度が99.5%以上の
50X50X5.5mmの目的の焼結体を得た。尚Ti
O2/(TiC+Ti02)X100=10重量%一定
、Y2O3醗0.25重量部一定とした。
次に焼結体を4X8X25mmに切断研摩し、第6表に
示す諸物件を測定した。尚試料番号6はホットプレスに
て相対理論密度が95%になるまで焼結した後熱間等方
加圧焼結法(HIP)にて、1450℃、1800kg
/cnfアルゴンガス雰囲気中にて焼結したものである
次に試料NO,4,14の試料表面を研摩後表面の2次
電子像を第5図(a)及 び第6図(a)に示し、次に
同表面のMg−にα特性X線像をX線マイクロアナラ、
イザーで観察した結果を第5図(b)及 び第6図(b
)に夫々示す。
[考察] 試料4の組織は、平均粒子径が0.8pmと小さく均一
である。また第5図にみられる様に試料慟、4のMgは
均一に分散していることがわかる。−実試料No、14
は第6図(b)で明らかな如< M g Oが極部的に
凝集し、不均一である。これはMgOが水溶性のもので
あり粉末混合後乾燥的に凝集する傾向があるものと思わ
れる。尚第6図(a)SEIに於いて星状マーク3つは
試料測定個所を固定するためにビッカース圧子を用いて
圧コンをつけたものである。
11間昭GO−231308(7) 特開昭GO−231308(10) 0\、 べ また試料陽、6にみられる様に本発明組織の焼結法とし
てHIP法も有効であり、他の快削性付与剤としてMn
O*Au、、oAVNipsAQ20:1 、Coos
A文、03を配合した材料についても本発明組成範囲の
HIP品を調査した結果、平均結晶粒子径は1.3pm
以下であり、磁気ヘッド (スライダ)用基板材料とし
て有効であることを確認した。第7図は試料4の破断面
組織写真を示す。
【図面の簡単な説明】
第1図はB成分(Zr02.横軸)と、A成分(スピネ
ル、縦軸)との重量割合を示すグラフ、第2図(&)、
(b)は、夫々本発明の一実施例及び比較例の破断面を
示す写真(200倍)、第3図は、摩耗量、摩擦係数測
定のための試験片の形状を示す斜視図、 第4図は、第3図の試験片を用いた摩耗量、摩擦係数測
定試験装置の概略図、 第5図は1本発明の一実施例(第6表試料M。 4)の研摩後試料表面の2次電子像写真(a)、及び同
一部のMg特性X線像写真(b)を示す。 第6図は、比較例(第6表試料No、14)の研摩後試
料表面の5EI2次電子像写真(a)、及び同一・部の
Mg特性X線像を示す。 第7図は1本発明の実施例(試料陽、4)の走査型電子
顕微鏡による破断面組織写真を示す。 出願人 住友特殊金属株式会社 日本タングステン株式会社 代理人 弁理士 加藤 朝道 t<Ln+→(−一旨) 肇λ司 CFOL) 竿21 〔トク $デ1揚 tcLI 500 イ5n (bl X5θO 竿6n (α! x、 so。 1訃61f1 1 500 第1頁の続き 0発 明 者 宮 原 陸 人 福岡市南区清水社内 [相]発 明 者 毛 利 茂 樹 福岡市南区清水社
内 2丁目2@31号 日本タングステン株式会2丁目2幡
31号 日本タングステン株式会手続有11正書(自発
) 昭和60年8月1日 特許庁長官 宇賀道部 殿 l 事件の表示 昭和59年特許願第88128号 (昭和59年5月1日出願) 2 発明の名称 アルミナ系磁気ヘッド用基板材ネミ1及びその製造方法
3 補正をする者 事件との関係 出願人 氏名 住友特殊金属株式会社 (他1名)5 補正命令
の日刊 自 発 6 補正により増加する発明の数 な し7 補正の対
象 補正の内容 1、明細書の特許請求の範囲を別紙の通り補正する。 2、明細書の発明の詳細な説明を次の通り補正する。 (1)第3頁第14行、「高速転送」を「データの高速
転送」と補正する。 (2)第4頁第8行、「焼結成形」を「焼結」に補正す
る。 (3)第5頁第16行、「成分」を「基本成分」に補正
する。 (4)第5頁第17行、1%」を「重量部」に補正する
。 (5)第5頁第19行、「%」を「部」に補正する。 (6)第6頁第3行、「A成分=ROJを削除する。 (7)第6頁第7行、rZrOJを「ZrO2」に補正
する。 (8)第8頁第19行、「より影響」を「よる影饗」に
補止する。 (9)第9頁第12行、「40%11νの」を「40%
、50%時の」に補正する。 (io)第10頁第9行、「与剤としこの」を「与剤と
しての」に補正する。 (11)第11頁第2行、「重昂」を「重量部」に補正
する。 (12)第11頁第14行、rTic+Ti0Jをr 
(T i C+ T i 02 ) Jに補正する。 (13)第12頁第8行、r T i C2Jを「Ti
O7」に補正する。 (14)第12頁第9行、「11′iに20」を[特に
30Jに補止する。 (15)第14頁第18行、「A文?02」を「A文、
03」に補正する。 (16)第17頁第14行、「実験1」を「実験II 
Jに補正する。 (17)第20頁第6行、「に対し」を[100重袖部
に対し」に補正する。 (18)第20頁第1O行、「耐摩耗性は」を「耐摩耗
性を比較すると」に補正する。 (19)第22頁第14行、「極部的」を「局部的」に
補正する。 (20)第22頁第16行、「的に」を「時番と」に補
正する。 (21)第25頁第4表の第1行、 補正する。 3、明細書の図面の簡単な説明を次の通り補正する。 (1)第30頁第14行、「破断」を「切断」とする。 (2)第30頁第17〜18行、「摩耗量、摩擦係数」
を削除する。 以 上 特許請求の範囲 1) TiO2/ (TiC+Ti02)の百分率が5
〜15重早%であるチタニウム化合物30〜40重量%
及び残部A文203から成るノ^本成分100重量部と
、所定重量部の下記A、B、C成分(但しA、B成分の
配合比は第1図のKLMNで囲まれる範囲内)と1全組
成に対し0.2重量部以下の酸化物系不純物とから成り
、平均結晶粒径1.3gm以下1面積気孔率0.5%以
下、曲げ強さ70kg/mm’以上、硬さHRA93.
0以−Lである緻密焼結体から成るアルミナ系磁気ヘッ
ド用基板材料: A成分−RO・Auz 03 (R=Mg 、 M n
 。 Ni、Coの1以−1m)で表わされるスピネルの1種
以−ヒ2.0〜17.5重都部。 B成分−Z ro20.2〜2.0重M部。 C成分−Y2O20,05〜2重量部。 2) A、Q2 0:I 、Tic、TiO2。 ¥203 、ZrO2、スピネルが均一に分散し平均結
晶粒径が0.5〜1.37zmでありかつ全焼結体の構
成結晶粒子数の90%以上が0.7〜1.37zmの範
囲内にある特許請求の範囲第1項記載の基板材料。 3) 平均粒径1.5gm以下のTic。 TiO230〜40重敬%(但しTiO2/(T i 
C+ T i 02 )の百分率が5〜15重量%)及
び残部平均粒径1.0gm以下のA文203から成る基
本成分粉末100重量部と、下記A、B、C成分粉末(
但しA、B成分の配合比は第1図のKLMNで囲まれる
範囲内)各所定重量部とから成る混合物(但し、全混合
物中の酸化物系不純物が0.2重量%以下)から成る出
発原料を焼結することを特徴とするアルミナ系磁気ヘッ
ド用基板材料の製造方法: A成分= RO* AlI303 (R=Mg 、 M
 n 。 Ni、Coの1以上)で表わされるスピネルの1種以−
ヒ2.0−17.5重量部。 B成分=Zr02 0.2〜2.0重量部。 C成分=Y2030.05〜2重量部。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1) TiO,/(TiC+TiO,)の百分率が5〜
    15重量%であるチタニウム化合物30〜40重量%及
    び残部AfL203から成る成分100重量部と、所定
    %の下記A、B、C成分(但しA、B成分の配合比は第
    1図のKLMNで囲まれる範囲内)と、全組成に対し0
    .2重量%以下の酸化物系不純物とから成り、平均結晶
    粒径1.3gm以下、面積気孔率0.5%以下、曲げ強
    さ70 k g / m m’以」二、硬さHRA93
    .0以上である緻密焼結体から成るアルミナ系磁気ヘッ
    ド用基板材料二 ′ A成分=RO・Ajl?203 (R=Mg、Mn、N
    i、Coの1以上)で表わされるスピネルの1種以上2
    .0〜17.5重量部、 B成分=Zr02 0.2〜2.0重量部、C成分−Y
    2O20,05〜2重量部。 2)AlI3 03 、TiC,TiO2。 Y、03.ZrO2,スピネルが均一に分散し平均結晶
    粒径が0.5〜1.3gmでありかつ全焼結体の構成結
    晶粒子数の90%以上が0.7〜1.3pmの範囲内に
    ある特許請求の範囲第1項記載の基板材料。 3) 平均粒径1.5gm以下のTiC1Ti02 3
    0〜40重量%(但しTiO2/(TiC1Ti02)
    の百分率が5〜15重量%)及び残部平均粒径1.0μ
    m以下のAu2 o、から成る成分粉末100重量部と
    、下記A、B、C成分粉末(但しA、B成分の配合比は
    第1図のKLMNで囲まれる範囲内)各所定%とから成
    る混合物(但し、全混合物中の酸化物系不純物が0.2
    重量%以下)から成る出発原料を焼結することを特徴と
    するアルミナ系磁気ヘッド用基板材料の製造方法: A成分=RO・A文203 (R=M 、M 。 n Ni、Coの1以上)で表わされるスピネルのl種以上
    2.0〜17.5重量部、 B成分−Z r 02 0 、2〜2 、0重量部、C
    成分=y2o30.05〜2重早部。
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