JPH0373043B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0373043B2 JPH0373043B2 JP61183090A JP18309086A JPH0373043B2 JP H0373043 B2 JPH0373043 B2 JP H0373043B2 JP 61183090 A JP61183090 A JP 61183090A JP 18309086 A JP18309086 A JP 18309086A JP H0373043 B2 JPH0373043 B2 JP H0373043B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tic
- density
- substrate material
- film magnetic
- wear resistance
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 claims description 12
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 12
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 10
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims description 10
- 229910021193 La 2 O 3 Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 7
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 5
- 238000001513 hot isostatic pressing Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 2
- 229910000311 lanthanide oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 description 2
- 238000005303 weighing Methods 0.000 description 2
- 238000007088 Archimedes method Methods 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 238000000280 densification Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 1
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 229910000889 permalloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 229910000702 sendust Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Hard Magnetic Materials (AREA)
- Thin Magnetic Films (AREA)
- Ceramic Products (AREA)
- Compositions Of Oxide Ceramics (AREA)
- Magnetic Heads (AREA)
Description
〔産業上の利用分野〕
本発明は、コンピユータの周辺装置であるフロ
ツピーデイスク装置やハードデイスク装置に組み
込まれる磁気ヘツドの基板材料で、特に薄膜磁気
ヘツドの非磁性基板材料に関するものである。 〔従来の技術〕 一般にコンピユータ、VTR、又はオーデイオ
関係の磁気ヘツドは、磁性材料であるフエライト
と非磁性材料のセラミツクスをガラスボンデイン
グして構成されている。また、薄膜磁気ヘツドの
場合には、磁性あるいは非磁性セラミツクス基板
上へセンダスト、パーマロイなどの磁性薄膜をメ
ツキ、蒸着あるいはスパツタリングして成膜し作
製される。一般的には、薄膜型磁気ヘツドの基板
材料としては、Al2O3−TiCセラミツクスが他材
料に比べて比較的耐摩耗性に優れており、基板上
に成膜される磁性膜と熱膨張率が一致するなどの
利点から実用化されている。近年デジタル磁気記
録用ヘツドは、記録媒体の高密度記録化への技術
推移に伴つてより小型化、狭ギヤツプ化、高品質
化が要求されてきている。このため、薄膜型磁気
ヘツドの基板材料としては、高密度で気孔が少な
いこと、耐摩耗特性に優れていること、加工性に
優れていることなどが要求される。特に、理論密
度の99.95％以上の相対密度が必要であり耐摩耗
性の点では、ビツカース硬度で2500以上の硬度が
必要である。ところが一般に薄膜磁気ヘツドの基
板材料として用いられているAl2O3−TiCセラミ
ツクスはAl2O3とTiCのぬれ性があまり良くない
ことから焼結性が悪く、残存する気孔が多い。ま
た加工性も極めて悪く小型化の要求に対応できな
い。ところで、現在用いられているAl2O3−TiC
セラミツクスの製造方法としてはHIP（熱間静水
圧プレス）法を利用したものがあげられるが、
HIP処理によるち密化の効果を得るためには、そ
の前処理として相対密度95％以上の焼結体を得る
事が必要となる。 しかし、Al2O3−TiCセラミツクスは焼結性が
悪いため、1850〜1900％の高温での焼結を行わな
いと相対密度95％以上のものは得られない。さら
に、この様な高温にさらされるためAl2O3、TiC
粒子の著しい粒成長が起こり機械強度が低下し、
故に加工性の低下も見られ、また高温処理のため
に作業性が悪く、省エネルギーの観点からも問題
があつた。 このため、Al2O3とTiCの主成分に対して副成
分を添加する試みがなされ、例えば、特開昭56−
140068、特開昭57−205372などに開示されてい
る。 本願は上記のような問題を解決すべく研究した
結果、新しい添加物の添加効果により良好な基板
を得ることを可能としたものである。 〔発明の目的〕 本発明は、上記の問題点に鑑みて、焼結性に優
れ、従つて高密度かつ気孔が少なく、耐摩耗性に
優れ、良好な加工特性を示す薄膜磁気ヘツド用基
板材料を提供するものである。 〔発明の概要〕 本発明者は種々の実験を行つた結果、TiC15〜
60wt％、残部Al2O3よりなる主成分100wt％に対
してさらにランタノイドの酸化物１〜10wt％添
加することにより、Al2O3とTiCのぬれ性が向上
するため、焼結性が向上し残存する気孔が少なく
相対密度99.95％以上を示し、かつ耐摩耗性、加
工性に優れた薄膜磁気ヘツド用基板材料を容易に
製造するものである。 以下本発明を実施例に従つて詳細に説明する。 〔実施例〕 平均粒径0.1〜0.2μm、純度99％以上のAl2O3、
TiC、La2O3、CeO2、Sm2O3の各粉末原料を表−
１に示す組成比となるように秤量し、No.１〜No.15
の各試料とした。なおランタノイドの酸化物とし
て添加するLa2O3、CeO2、Sm2O3の各秤量値は、
すべてAl2O3とTiCを合わせて100wt％とした主
成分に対する割合である。また試料No.８〜15は比
較のためのものである。 各試料をそれぞれ上述のように秤量後エタノー
ルを溶媒とし、ボールミルにて20〜40時間混合
し、炉過、乾燥後有機系バインダーを添加し、30
mm×30mm×10mmのブロツク体に加圧成形した。さ
らにこれをArガス雰囲気中で1700℃の温度で２
時間の焼結を行つた後、Ar雰囲気にて圧力1000
Kg／cm2、温度1600℃、保持時間２時間の条件で熱
間静水圧プレス（HIP）処理を行つた。 以上の工程により得られた各試料よりそれぞれ
５mm×５mm×20mmの角柱を切り出した後、該角柱
の隣接する５mm×20mmの２面をそれぞれ鏡面に加
工し、陵部に生じた５×5μm以上のチツピング数
を500倍の倍率を有する光学顕微鏡を用いてカウ
ントし、１cm当りのチツピング発生率に換算し、
加工性の評価項目とした。さらに、機械強度の評
価項目として、ビツカース硬度Hv（荷重１Kg）及
び抗折強度Ｆを測定した。また、アルキメデス法
により、各試料の密度を測定し、理論密度に対す
る相対密度を計算した。以上の結果を表−１に示
す。
ツピーデイスク装置やハードデイスク装置に組み
込まれる磁気ヘツドの基板材料で、特に薄膜磁気
ヘツドの非磁性基板材料に関するものである。 〔従来の技術〕 一般にコンピユータ、VTR、又はオーデイオ
関係の磁気ヘツドは、磁性材料であるフエライト
と非磁性材料のセラミツクスをガラスボンデイン
グして構成されている。また、薄膜磁気ヘツドの
場合には、磁性あるいは非磁性セラミツクス基板
上へセンダスト、パーマロイなどの磁性薄膜をメ
ツキ、蒸着あるいはスパツタリングして成膜し作
製される。一般的には、薄膜型磁気ヘツドの基板
材料としては、Al2O3−TiCセラミツクスが他材
料に比べて比較的耐摩耗性に優れており、基板上
に成膜される磁性膜と熱膨張率が一致するなどの
利点から実用化されている。近年デジタル磁気記
録用ヘツドは、記録媒体の高密度記録化への技術
推移に伴つてより小型化、狭ギヤツプ化、高品質
化が要求されてきている。このため、薄膜型磁気
ヘツドの基板材料としては、高密度で気孔が少な
いこと、耐摩耗特性に優れていること、加工性に
優れていることなどが要求される。特に、理論密
度の99.95％以上の相対密度が必要であり耐摩耗
性の点では、ビツカース硬度で2500以上の硬度が
必要である。ところが一般に薄膜磁気ヘツドの基
板材料として用いられているAl2O3−TiCセラミ
ツクスはAl2O3とTiCのぬれ性があまり良くない
ことから焼結性が悪く、残存する気孔が多い。ま
た加工性も極めて悪く小型化の要求に対応できな
い。ところで、現在用いられているAl2O3−TiC
セラミツクスの製造方法としてはHIP（熱間静水
圧プレス）法を利用したものがあげられるが、
HIP処理によるち密化の効果を得るためには、そ
の前処理として相対密度95％以上の焼結体を得る
事が必要となる。 しかし、Al2O3−TiCセラミツクスは焼結性が
悪いため、1850〜1900％の高温での焼結を行わな
いと相対密度95％以上のものは得られない。さら
に、この様な高温にさらされるためAl2O3、TiC
粒子の著しい粒成長が起こり機械強度が低下し、
故に加工性の低下も見られ、また高温処理のため
に作業性が悪く、省エネルギーの観点からも問題
があつた。 このため、Al2O3とTiCの主成分に対して副成
分を添加する試みがなされ、例えば、特開昭56−
140068、特開昭57−205372などに開示されてい
る。 本願は上記のような問題を解決すべく研究した
結果、新しい添加物の添加効果により良好な基板
を得ることを可能としたものである。 〔発明の目的〕 本発明は、上記の問題点に鑑みて、焼結性に優
れ、従つて高密度かつ気孔が少なく、耐摩耗性に
優れ、良好な加工特性を示す薄膜磁気ヘツド用基
板材料を提供するものである。 〔発明の概要〕 本発明者は種々の実験を行つた結果、TiC15〜
60wt％、残部Al2O3よりなる主成分100wt％に対
してさらにランタノイドの酸化物１〜10wt％添
加することにより、Al2O3とTiCのぬれ性が向上
するため、焼結性が向上し残存する気孔が少なく
相対密度99.95％以上を示し、かつ耐摩耗性、加
工性に優れた薄膜磁気ヘツド用基板材料を容易に
製造するものである。 以下本発明を実施例に従つて詳細に説明する。 〔実施例〕 平均粒径0.1〜0.2μm、純度99％以上のAl2O3、
TiC、La2O3、CeO2、Sm2O3の各粉末原料を表−
１に示す組成比となるように秤量し、No.１〜No.15
の各試料とした。なおランタノイドの酸化物とし
て添加するLa2O3、CeO2、Sm2O3の各秤量値は、
すべてAl2O3とTiCを合わせて100wt％とした主
成分に対する割合である。また試料No.８〜15は比
較のためのものである。 各試料をそれぞれ上述のように秤量後エタノー
ルを溶媒とし、ボールミルにて20〜40時間混合
し、炉過、乾燥後有機系バインダーを添加し、30
mm×30mm×10mmのブロツク体に加圧成形した。さ
らにこれをArガス雰囲気中で1700℃の温度で２
時間の焼結を行つた後、Ar雰囲気にて圧力1000
Kg／cm2、温度1600℃、保持時間２時間の条件で熱
間静水圧プレス（HIP）処理を行つた。 以上の工程により得られた各試料よりそれぞれ
５mm×５mm×20mmの角柱を切り出した後、該角柱
の隣接する５mm×20mmの２面をそれぞれ鏡面に加
工し、陵部に生じた５×5μm以上のチツピング数
を500倍の倍率を有する光学顕微鏡を用いてカウ
ントし、１cm当りのチツピング発生率に換算し、
加工性の評価項目とした。さらに、機械強度の評
価項目として、ビツカース硬度Hv（荷重１Kg）及
び抗折強度Ｆを測定した。また、アルキメデス法
により、各試料の密度を測定し、理論密度に対す
る相対密度を計算した。以上の結果を表−１に示
す。
【表】
以上の結果から明らかなように、本発明によれ
ば、従来製造の困難であつた耐摩耗性に優れ、気
孔が少なく、機械加工性も良好な薄膜磁気ヘツド
用高密度セラミツクス基板材料を容易に製造する
事ができた。
ば、従来製造の困難であつた耐摩耗性に優れ、気
孔が少なく、機械加工性も良好な薄膜磁気ヘツド
用高密度セラミツクス基板材料を容易に製造する
事ができた。
Claims (1)
- １ TiCを15〜60wt％含み、残部Al2O3よりなる
主成分100重量部に対し、さらにLa2O3、CeO2、
Sm2O3の一種又は二種以上を１〜10wt％添加す
ることを特徴とする薄膜磁気ヘツド用基板材料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61183090A JPS6339115A (ja) | 1986-08-04 | 1986-08-04 | 薄膜磁気ヘツド用基板材料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61183090A JPS6339115A (ja) | 1986-08-04 | 1986-08-04 | 薄膜磁気ヘツド用基板材料 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6339115A JPS6339115A (ja) | 1988-02-19 |
| JPH0373043B2 true JPH0373043B2 (ja) | 1991-11-20 |
Family
ID=16129583
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61183090A Granted JPS6339115A (ja) | 1986-08-04 | 1986-08-04 | 薄膜磁気ヘツド用基板材料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6339115A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101006029A (zh) * | 2005-04-21 | 2007-07-25 | 株式会社新王磁材 | 薄膜磁头用陶瓷基板材料 |
| DE102005032331B4 (de) * | 2005-07-08 | 2008-03-27 | Ceram Tec Ag | Mischkeramik mit hoher Bruchzähigkeit, Verfahren zu ihrer Herstellung und ihre Verwendung |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS53105513A (en) * | 1977-02-25 | 1978-09-13 | Ngk Spark Plug Co | Method of manufacturing ceramic sintered articles |
| JPS5926967A (ja) * | 1982-07-29 | 1984-02-13 | 松下電器産業株式会社 | 薄膜基板用磁器の製造方法 |
| JPS60231308A (ja) * | 1984-05-01 | 1985-11-16 | Sumitomo Special Metals Co Ltd | アルミナ系磁気ヘッド用基板材料及びその製造方法 |
| JPS61158862A (ja) * | 1984-12-29 | 1986-07-18 | ティーディーケイ株式会社 | 磁気ヘツドスライダ材料 |
-
1986
- 1986-08-04 JP JP61183090A patent/JPS6339115A/ja active Granted
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS53105513A (en) * | 1977-02-25 | 1978-09-13 | Ngk Spark Plug Co | Method of manufacturing ceramic sintered articles |
| JPS5926967A (ja) * | 1982-07-29 | 1984-02-13 | 松下電器産業株式会社 | 薄膜基板用磁器の製造方法 |
| JPS60231308A (ja) * | 1984-05-01 | 1985-11-16 | Sumitomo Special Metals Co Ltd | アルミナ系磁気ヘッド用基板材料及びその製造方法 |
| JPS61158862A (ja) * | 1984-12-29 | 1986-07-18 | ティーディーケイ株式会社 | 磁気ヘツドスライダ材料 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6339115A (ja) | 1988-02-19 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4814915A (en) | Magnetic head slider and material therefor | |
| US4859638A (en) | Magnetic head sliders, materials therefor, and the process for the production thereof | |
| JPH0373043B2 (ja) | ||
| US5432016A (en) | Magnetic head slider material | |
| JPH0373044B2 (ja) | ||
| US20090068498A1 (en) | Material of ceramic substrate for thin-film magnetic head | |
| JP2640471B2 (ja) | 薄膜磁気ヘッド用基板材料 | |
| JP2571070B2 (ja) | 薄膜磁気ヘッド用基板材料の製造方法 | |
| JPH0477372B2 (ja) | ||
| JPH05246763A (ja) | セラミックス焼結体 | |
| JPS6066361A (ja) | 磁気ヘツド | |
| JPH05254938A (ja) | セラミックス焼結体 | |
| JPS63134559A (ja) | 磁気ヘツド用非磁性セラミツクス | |
| JPS63134562A (ja) | 磁気ヘツドスライダ用材料 | |
| JPH0559067B2 (ja) | ||
| JP2832863B2 (ja) | 磁気ヘッド用非磁性セラミックス | |
| JPH07315916A (ja) | 薄膜ヘッド用基板材料 | |
| KR0137076B1 (ko) | 자기헤드용 비자성 세라믹 기판제 | |
| JPH0798687B2 (ja) | 磁気ヘッド用非磁性セラミックス | |
| JPH01319914A (ja) | 薄膜磁気ヘッド用基板材料 | |
| JP3085619B2 (ja) | 非磁性セラミックス | |
| JPH05319896A (ja) | 非磁性セラミックス | |
| JPH0612611A (ja) | 磁気ヘッド用非磁性セラミックス | |
| JPS63170262A (ja) | ＺｒＯ↓２−ＴｉＣ−ＳｉＣ系焼結体の製造方法 | |
| JPH07220238A (ja) | 磁気ヘッド用基板材料 |