JPS63170262A - ZrO↓2−TiC−SiC系焼結体の製造方法 - Google Patents
ZrO↓2−TiC−SiC系焼結体の製造方法Info
- Publication number
- JPS63170262A JPS63170262A JP62003063A JP306387A JPS63170262A JP S63170262 A JPS63170262 A JP S63170262A JP 62003063 A JP62003063 A JP 62003063A JP 306387 A JP306387 A JP 306387A JP S63170262 A JPS63170262 A JP S63170262A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sintered body
- tic
- powder
- weight
- sic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 6
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 17
- RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);zirconium(4+) Chemical compound [O-2].[O-2].[Zr+4] RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 229910001928 zirconium oxide Inorganic materials 0.000 claims description 12
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 9
- 238000005245 sintering Methods 0.000 claims description 6
- ODINCKMPIJJUCX-UHFFFAOYSA-N calcium oxide Inorganic materials [Ca]=O ODINCKMPIJJUCX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 claims description 4
- BRPQOXSCLDDYGP-UHFFFAOYSA-N calcium oxide Chemical compound [O-2].[Ca+2] BRPQOXSCLDDYGP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000000292 calcium oxide Substances 0.000 claims description 3
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 claims description 3
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000011812 mixed powder Substances 0.000 claims description 3
- MTPVUVINMAGMJL-UHFFFAOYSA-N trimethyl(1,1,2,2,2-pentafluoroethyl)silane Chemical compound C[Si](C)(C)C(F)(F)C(F)(F)F MTPVUVINMAGMJL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 claims description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 8
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 6
- RKTYLMNFRDHKIL-UHFFFAOYSA-N copper;5,10,15,20-tetraphenylporphyrin-22,24-diide Chemical compound [Cu+2].C1=CC(C(=C2C=CC([N-]2)=C(C=2C=CC=CC=2)C=2C=CC(N=2)=C(C=2C=CC=CC=2)C2=CC=C3[N-]2)C=2C=CC=CC=2)=NC1=C3C1=CC=CC=C1 RKTYLMNFRDHKIL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 3
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 3
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 2
- 241000234282 Allium Species 0.000 description 1
- 235000002732 Allium cepa var. cepa Nutrition 0.000 description 1
- 229910010067 TiC2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 238000001513 hot isostatic pressing Methods 0.000 description 1
- 238000007731 hot pressing Methods 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Ceramic Products (AREA)
- Compositions Of Oxide Ceramics (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、薄膜磁気ヘッド等の基板として有用な、酸化
ジルコニウムを主成分とするZrO2−TiC−8iC
系焼結体の製造方法如関するつ〔従来の技術〕 磁気記録分野において、磁気テープや磁気ディスクへの
記録密度の向上はめざましく、特に薄膜磁気ヘッドの実
用化によって記録密度は飛躍的に向上した。
ジルコニウムを主成分とするZrO2−TiC−8iC
系焼結体の製造方法如関するつ〔従来の技術〕 磁気記録分野において、磁気テープや磁気ディスクへの
記録密度の向上はめざましく、特に薄膜磁気ヘッドの実
用化によって記録密度は飛躍的に向上した。
薄膜磁気ヘッドは非磁性体の薄い基板上に薄膜磁気回路
を形成したものであるが、使用する基板材料の選定は得
られる磁気へノドの特性及び製造コストの点等から極め
て重要な問題である。
を形成したものであるが、使用する基板材料の選定は得
られる磁気へノドの特性及び製造コストの点等から極め
て重要な問題である。
現在、薄膜磁気ヘッド基板として主に用いられているの
は、非磁性フエライ゛ト又はアルミナ−炭化チタン(A
t203−Tic )焼結体である。
は、非磁性フエライ゛ト又はアルミナ−炭化チタン(A
t203−Tic )焼結体である。
しかし、非磁性フェライトは機械的強度が低(、耐摩耗
性に乏しい欠点があった。これに対して、At205
TiC焼結体は機械的強度及び耐摩耗性には優れるもの
の、被加工性が悪いために、グイシング工程でチッピン
グが発生しやすく加工歩留が低い、及び加工速度が小さ
い等の欠点があった。
性に乏しい欠点があった。これに対して、At205
TiC焼結体は機械的強度及び耐摩耗性には優れるもの
の、被加工性が悪いために、グイシング工程でチッピン
グが発生しやすく加工歩留が低い、及び加工速度が小さ
い等の欠点があった。
本発明は、かかる従来の事情に鑑み、機械的特性に優れ
ると共に、被加工性にも優れ、薄膜磁気ヘッド用基板等
に好適な高強度の焼結体を提供することを目的とするも
のである、 〔問題点を解決するための手段〕 本発明のZrO2−Tic−8iC系焼結体の製造方法
は、平均粒径2μm以下の炭化チタン粉末を10〜50
重量pと、平均粒径2μmの炭化ケイ素粉末を1〜20
重量%と、安定化剤として20モル係以下の[1*族元
素酸化物、酸化マグネシウム及び酸化カルシウムの少な
くとも1種を含有する40重量%以上の酸化ジルコニウ
ム粉末とを混合し、この混合粉末を非酸化性雰囲気中に
おいて1350℃〜1750℃で焼結することを特徴と
する。
ると共に、被加工性にも優れ、薄膜磁気ヘッド用基板等
に好適な高強度の焼結体を提供することを目的とするも
のである、 〔問題点を解決するための手段〕 本発明のZrO2−Tic−8iC系焼結体の製造方法
は、平均粒径2μm以下の炭化チタン粉末を10〜50
重量pと、平均粒径2μmの炭化ケイ素粉末を1〜20
重量%と、安定化剤として20モル係以下の[1*族元
素酸化物、酸化マグネシウム及び酸化カルシウムの少な
くとも1種を含有する40重量%以上の酸化ジルコニウ
ム粉末とを混合し、この混合粉末を非酸化性雰囲気中に
おいて1350℃〜1750℃で焼結することを特徴と
する。
原料粉末である酸化ジルコニウム(ZrO2)粉末、炭
化チタン(Tic)粉末及び炭化ケイ素(SiC)粉末
はゾールミル、超音波応用混合等の通常の方法により均
一に分散させることが大切である。均一分散させた混合
粉末の成形及び焼結も通常の方法によるが、ホットプレ
ス、真空焼結、熱間静水圧プレス等の焼結方法によるの
が好ましい。
化チタン(Tic)粉末及び炭化ケイ素(SiC)粉末
はゾールミル、超音波応用混合等の通常の方法により均
一に分散させることが大切である。均一分散させた混合
粉末の成形及び焼結も通常の方法によるが、ホットプレ
ス、真空焼結、熱間静水圧プレス等の焼結方法によるの
が好ましい。
本発明の焼結体において、ZrO2は骨格を構成する主
成分であって、40重量−以上が必要である。
成分であって、40重量−以上が必要である。
また、その結晶形は主として正方晶からなっている。Z
rO7を焼結体中に主と1.て正方晶として存在させる
ために、ZrO2粉末に安定化剤として20モルチ以下
のnla族元素酸化物、酸化マグネシウム及び酸化カル
シウムの少なくとも1種を含有せしめる。ZrO2の結
晶形として単斜晶又は正方晶が主になると、焼結体の強
度の低下が著しく、被加工性も低下するからである。
rO7を焼結体中に主と1.て正方晶として存在させる
ために、ZrO2粉末に安定化剤として20モルチ以下
のnla族元素酸化物、酸化マグネシウム及び酸化カル
シウムの少なくとも1種を含有せしめる。ZrO2の結
晶形として単斜晶又は正方晶が主になると、焼結体の強
度の低下が著しく、被加工性も低下するからである。
TiCは主たる分散相をなしており、TiCの添加量が
10重量%未満では焼結体の強度が低く、切所抵抗が高
い等被加工性が低下し、逆に50重量%をとえると焼結
性が低下して焼結体に欠陥が増加するとともK、強度が
低下する。
10重量%未満では焼結体の強度が低く、切所抵抗が高
い等被加工性が低下し、逆に50重量%をとえると焼結
性が低下して焼結体に欠陥が増加するとともK、強度が
低下する。
また、SiCは特に焼結体の被加工性を改善させる効果
が大きい。その理由はSiCとAt20.の熱膨張差が
大きいので、焼結後の冷却中に焼結体にマイクロクラッ
クが導入されるためと考えられる。
が大きい。その理由はSiCとAt20.の熱膨張差が
大きいので、焼結後の冷却中に焼結体にマイクロクラッ
クが導入されるためと考えられる。
しかし、このSiCの添加量が1重量%未満では上記の
被加工性の改善効果がみられず、また添加量が20重量
%をこえると焼結体強度が急激に低下する。尚、使用す
るSiC粉末はα型又はβ型でもよく、またこれらの混
合物であってもよい。
被加工性の改善効果がみられず、また添加量が20重量
%をこえると焼結体強度が急激に低下する。尚、使用す
るSiC粉末はα型又はβ型でもよく、またこれらの混
合物であってもよい。
更に、TiC粉末及びSiC粉末の平均粒度を共に2μ
m以下とする理由は、平均粒度が2μmをこえると焼結
体強度が非常に低(なるとともに、焼結体の加工時にチ
ッピングが発生しやすくなるためである。
m以下とする理由は、平均粒度が2μmをこえると焼結
体強度が非常に低(なるとともに、焼結体の加工時にチ
ッピングが発生しやすくなるためである。
尚、上記のZrO2r TiC及びSiC以外にも、当
分野において公知の添加物を10重量−以下の量で添加
することもできる。例えば、ht2o5やTiC2の添
加は焼結性の向上等に効果があり焼結体の特性改良に有
効である。
分野において公知の添加物を10重量−以下の量で添加
することもできる。例えば、ht2o5やTiC2の添
加は焼結性の向上等に効果があり焼結体の特性改良に有
効である。
ZrO2粉末(平均粒径0.1 μm ) K、 T
iC粉末(平均粒径0.8μm)及びSiC粉末(平均
粒径0.2μm)を下記第1表に示す割合で配合し、成
形して焼結した。表中、ZrO2欄の括弧内は含有する
安定化剤とそのモルチを表している。
iC粉末(平均粒径0.8μm)及びSiC粉末(平均
粒径0.2μm)を下記第1表に示す割合で配合し、成
形して焼結した。表中、ZrO2欄の括弧内は含有する
安定化剤とそのモルチを表している。
第1表
1* 89(3%Y2O5) 1 10 −
HP1450X22*82(I) 810 − 465(# )2510 − 545(# )4510 − 6*25C# )6510 − 7* 74.5(I) 25 0.5 −873(I)
25 2 − 967(# )25 8 − 1050(# )2525 − 11*40(# )2535 − 12 64(1)25 10 1%u205 HP
1300X213*64(1)2510 1465(10%Ca0) 2510 HP1
600X21565(10%Mg0)2510 −1
6* 6SC20’4Y205) 25 10 −
HP1450X217*65C3%Y2O5)
25 10 HP1800X218* 7
0重量%At2o3−30重量% TiCHP170
0X2葱体する。
HP1450X22*82(I) 810 − 465(# )2510 − 545(# )4510 − 6*25C# )6510 − 7* 74.5(I) 25 0.5 −873(I)
25 2 − 967(# )25 8 − 1050(# )2525 − 11*40(# )2535 − 12 64(1)25 10 1%u205 HP
1300X213*64(1)2510 1465(10%Ca0) 2510 HP1
600X21565(10%Mg0)2510 −1
6* 6SC20’4Y205) 25 10 −
HP1450X217*65C3%Y2O5)
25 10 HP1800X218* 7
0重量%At2o3−30重量% TiCHP170
0X2葱体する。
製造した各焼結体から試験片を切り出し、夫々について
含有正方晶Z rO2の割合(モル%)、比重、曲げ強
度(kg/WIII2)及び靭性(MN/聰3/2)を
測定した。更に、切断刃を用いた被加工性テストにより
切断抵抗及びチッピングの発生を調べ、サンプル阻18
を基準(10)とする相対値で示した。得られた結果を
第2表に併せて表示した。
含有正方晶Z rO2の割合(モル%)、比重、曲げ強
度(kg/WIII2)及び靭性(MN/聰3/2)を
測定した。更に、切断刃を用いた被加工性テストにより
切断抵抗及びチッピングの発生を調べ、サンプル阻18
を基準(10)とする相対値で示した。得られた結果を
第2表に併せて表示した。
第2表
1* 95100 110 10 15 252*
95100 105 9 12 154 9510
0 自5 9 0.5 0.56* too
92 60 5 15 27* 95100
105 9 10 89 95100 115 8
0.5 0.510 95 98 105 8 0
.5 0.211* 100 88 60 11 1
0 213* 100” 86 40 8 8
116*099 35 4 10 8 17* 45100 65 8 20
618* −too 90 5 10 10
(注)サンプルNnl、2,6,7,11.13,16
゜17及び18は比較例である。
95100 105 9 12 154 9510
0 自5 9 0.5 0.56* too
92 60 5 15 27* 95100
105 9 10 89 95100 115 8
0.5 0.510 95 98 105 8 0
.5 0.211* 100 88 60 11 1
0 213* 100” 86 40 8 8
116*099 35 4 10 8 17* 45100 65 8 20
618* −too 90 5 10 10
(注)サンプルNnl、2,6,7,11.13,16
゜17及び18は比較例である。
本発明のサンプルは機械的特性及び被加工性共に優れて
いることが分る。
いることが分る。
本発明によれば、優れた機械的特性を有すると同時に被
加工性に優れたZrO2−TiC−SiC系焼結体を提
供することができるので、基板の加工歩留を飛躍的に向
上させることかでき、しかも加工速度も早いので加工能
率を高めることができる。
加工性に優れたZrO2−TiC−SiC系焼結体を提
供することができるので、基板の加工歩留を飛躍的に向
上させることかでき、しかも加工速度も早いので加工能
率を高めることができる。
本発明のZrO2−TiC−8iC系焼結体は、薄膜磁
気ヘッド用基板として好適であるが、その他にも例えば
サーマル7リンターヘツド等の基板、セラミックミラー
用基板、更には一般溝造材等として広い用途を有するも
のである。
気ヘッド用基板として好適であるが、その他にも例えば
サーマル7リンターヘツド等の基板、セラミックミラー
用基板、更には一般溝造材等として広い用途を有するも
のである。
Claims (1)
- (1)平均粒径2μm以下の炭化チタン粉末を10〜5
0重量%と、平均粒径2μmの炭化ケイ素粉末を1〜2
0重量%と、安定化剤として20モル%以下のIIIa族
元素酸化物、酸化マグネシウム及び酸化カルシウムの少
なくとも1種を含有する40重量%以上の酸化ジルコニ
ウム粉末とを混合し、この混合粉末を非酸化性雰囲気中
において1350℃〜1750℃で焼結することを特徴
とするZrO_2−TiC−SiC系焼結体の製造方法
。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62003063A JPS63170262A (ja) | 1987-01-09 | 1987-01-09 | ZrO↓2−TiC−SiC系焼結体の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62003063A JPS63170262A (ja) | 1987-01-09 | 1987-01-09 | ZrO↓2−TiC−SiC系焼結体の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63170262A true JPS63170262A (ja) | 1988-07-14 |
Family
ID=11546869
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP62003063A Pending JPS63170262A (ja) | 1987-01-09 | 1987-01-09 | ZrO↓2−TiC−SiC系焼結体の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS63170262A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0350154A (ja) * | 1989-04-10 | 1991-03-04 | Nippon Tungsten Co Ltd | セラミックス焼結体とその製造法 |
JP2015193491A (ja) * | 2014-03-31 | 2015-11-05 | 香川県 | 強靭性の静電気放電防止黒色セラミックスおよびその製造方法 |
-
1987
- 1987-01-09 JP JP62003063A patent/JPS63170262A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0350154A (ja) * | 1989-04-10 | 1991-03-04 | Nippon Tungsten Co Ltd | セラミックス焼結体とその製造法 |
JP2015193491A (ja) * | 2014-03-31 | 2015-11-05 | 香川県 | 強靭性の静電気放電防止黒色セラミックスおよびその製造方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPH0359027B2 (ja) | ||
JPS6126562A (ja) | ジルコニア系焼結体 | |
JPS63170262A (ja) | ZrO↓2−TiC−SiC系焼結体の製造方法 | |
JPH0455365A (ja) | 磁気ヘッドスライダ用材料 | |
JPS6077406A (ja) | 薄膜磁気ヘツド用基板及びその製造方法 | |
JPS63170257A (ja) | Al↓2O↓3−TiC−SiC系焼結体の製造方法 | |
JPS63170259A (ja) | Al↓2O↓3−TiC−ZrO↓2系焼結体の製造方法 | |
JPS63170258A (ja) | Al↓2O↓3−ZrO↓2−TiC系焼結体の製造方法 | |
JPS59232971A (ja) | 耐摩耗性のすぐれたサイアロン基セラミツクス | |
JPS6230666A (ja) | 高靭性窒化ケイ素焼結体及びその製造方法 | |
JPS63134559A (ja) | 磁気ヘツド用非磁性セラミツクス | |
JPH05246763A (ja) | セラミックス焼結体 | |
JPH02279558A (ja) | A1↓2O↓3‐TiC系セラミック材料 | |
JPS59203771A (ja) | 磁気ヘツド用非磁性磁器組成物 | |
JPS6339115A (ja) | 薄膜磁気ヘツド用基板材料 | |
JPS6152101B2 (ja) | ||
JPH05109023A (ja) | 磁気ヘツド用基板 | |
JPS6295810A (ja) | 酸化物基板およびそれを用いた磁気ヘツド | |
JP2581935B2 (ja) | セラミック焼結体 | |
JPH02243562A (ja) | 磁気ヘッド用非磁性セラミックス材料 | |
JPS6110052A (ja) | 薄膜磁気ヘツド用基板材料 | |
JPH01234354A (ja) | ジルコニア含有アルミナセラミツクスの製造法 | |
JPS62292674A (ja) | 窒化珪素質焼結体およびその製造方法 | |
JPH05120637A (ja) | 磁気ヘツド用基板 | |
JPS59146977A (ja) | 磁気ヘツド用非磁性セラミツクス |