JPH10299943A - 流体制御器用加熱装置 - Google Patents
流体制御器用加熱装置Info
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- JPH10299943A JPH10299943A JP9103394A JP10339497A JPH10299943A JP H10299943 A JPH10299943 A JP H10299943A JP 9103394 A JP9103394 A JP 9103394A JP 10339497 A JP10339497 A JP 10339497A JP H10299943 A JPH10299943 A JP H10299943A
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- heater
- heating device
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- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
- F16K—VALVES; TAPS; COCKS; ACTUATING-FLOATS; DEVICES FOR VENTING OR AERATING
- F16K49/00—Means in or on valves for heating or cooling
- F16K49/002—Electric heating means
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
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- Y10T137/6606—With electric heating element
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- Mattresses And Other Support Structures For Chairs And Beds (AREA)
- Air-Conditioning For Vehicles (AREA)
- Central Heating Systems (AREA)
- Control Of Resistance Heating (AREA)
Abstract
できることを防止し、熱効率の良い流体制御器用加熱装
置を提供する。 【解決手段】 流体制御器用加熱装置は、加熱すべき流
体制御器1 のボディ2 の対向する一対の側面に絶縁層1
3,12aを介して当接される一対の板状側面ヒータ12と、
側面ヒータ嵌入凹所20を有しかつ互いにねじ25で結合さ
れて流体制御器ボディ2 を両側から挟持する一対の側部
保持部材14,15 と、側面ヒータ12と側面ヒータ嵌入凹所
20の底面との間に介在されて側面ヒータ12を流体制御器
ボディ2 側面に押圧するクッション部材17とを備えてい
る。
Description
する流体制御器用加熱装置に関する。
流体制御器では、常温では液体である流体をガス化して
流す際の再液化防止等のために加熱しなければならない
場合がある。加熱装置として例えばテープヒータを用い
たものがあるが、熱効率および設置時の作業性を向上さ
せるため、流体制御器と一体的に組み立てられた専用の
加熱装置が要求される場合がある従来、このような専用
の流体制御器用加熱装置として、筒状のヒータと、筒状
のヒータと流体制御器ボディ間の隙間に介在される熱伝
導材とよりなるもの(特開平4−64788号公報参
照)が知られている。
用加熱装置では、筒状のヒータと流体制御器ボディとの
間に隙間があるため、隙間に熱伝導材を介在させたとし
ても、流体制御器ボディと熱伝導材との間および熱伝導
材とヒータとの間に空気層ができやすく、熱効率が悪い
という問題があった。
ータとの間に空気層ができることを防止し、熱効率の良
い流体制御器用加熱装置を提供することにある。
明による流体制御器用加熱装置は、加熱すべき流体制御
器のボディの対向する一対の側面に絶縁層を介して当接
される一対の板状側面ヒータと、側面ヒータ嵌入凹所を
有しかつ互いにねじで結合されて流体制御器ボディを両
側から挟持する一対の側部保持部材と、側面ヒータと側
面ヒータ嵌入凹所の底面との間に介在されて側面ヒータ
を流体制御器ボディ側面に押圧するクッション部材とを
備えているものである。
温度が得られる自動温度制御機能付き定温度発熱体が好
ましい。
と、流体制御器ボディと側面ヒータとの間には、別部材
とされた熱伝導材を介在させることなく、側面ヒータを
クッション部材により流体制御器ボディ側面に押圧する
ことができるので、流体制御器ボディとヒータとの間に
空気層ができることがなく、熱効率が向上する。
当接される板状底面ヒータと、底面ヒータ嵌入凹所を有
しかつ流体制御器ボディの底面にねじで結合される底部
保持部材と、底面ヒータと底面ヒータ嵌入凹所の底面と
の間に介在されて底面ヒータを流体制御器ボディ底面に
押圧するクッション部材とをさらに備えていることが好
ましい。このようにすると、流体制御器ボディを底面側
からも加熱することができるので、より一層熱効率が向
上する。この構成の流体制御器用加熱装置は、ボディの
下部に出入口管継手部があり、側面ヒータをボディの下
部側面に当接させにくいときに、好適である。
ティングしてもよいし、シリコーン製等の絶縁シートを
流体制御器ボディとヒータとの間に介在させるようにし
てもよい。また、絶縁シートとして、表面にアルマイト
処理を施したアルミニウム製の薄板を用いることによ
り、アルマイト処理で絶縁性を確保し、アルミニウムに
よりヒータから流体制御器ボディへの伝熱性を向上させ
るようにしてもよい。保持部材に、絶縁シート、ヒータ
およびクッション部材を固定するには、保持部材のヒー
タ収納凹所の底面にねじ孔をあけ、これに対応して、絶
縁シート、ヒータおよびクッション部材にそれぞれねじ
挿通孔をあけ、絶縁シート側から皿小ねじ等のねじを挿
通して保持部材のねじ孔にねじ合わせればよい。このさ
い、ヒータのねじ挿通孔周縁部は、ヒータの表面よりも
凹まされており、ねじの頭とボディとの間には絶縁性を
確保するための隙間が形成されるようにすることが好ま
しい。
タの計3つのときには、3つのヒータがを並列に接続す
るか、側面ヒータ同士を直列に接続し、底面ヒータをこ
れらと並列に接続する。突入電流(電圧印加後に流れる
最大電流)を低くするには、側面ヒータ同士を直列、底
面ヒータをこれらと並列に接続することが好ましい。
面を参照して説明する。以下の説明において、左右は図
3の左右をいい、図3の紙面表側を前、この逆を後とい
うものとする。
器用加熱装置の第1実施形態を示している。
(1) は、直方体ブロック状のボディ(2) と、ボディ(2)
の頂面に設けられかつアクチュエータ部を収めた円筒状
のアクチュエータケース(3) とを備えている。ボディ
(2) とアクチュエータ部とは、一端部がアクチュエータ
ケース(3) 内に挿入されて支持されたボンネットの他端
部がボディ(2) 内に挿入されかつ袋ナット(5) により固
定されることにより接続されており、袋ナット(5) のす
ぐ上にボンネットの一部(4) が露出している。ボディ
(2) の前後面には、ボディ(2) 内の流路に通じる出入口
管継手部(6) がそれぞれ設けられている。
ィ(2) の左右側面にシリコーン製絶縁シート(13)を介し
て当接される左右の板状側面ヒータ(12)と、左右の側面
ヒータ(12)をそれぞれ保持するとともに互いに結合され
て流体制御器ボディ(2) を左右両側から挟持する左右保
持部材(14)(15)と、流体制御器ボディ(2) の下面にあて
がわれる突出状中央部(16a) および左右保持部材(14)(1
5)の下面にあてがわれる水平断面方形の外周縁部(16b)
よりなる水平板状の底部保持部材(16)とを備えている。
(16)は、熱可塑性強化ポリエステル樹脂により形成され
ている。
ク状とされ、その上面はボンネット露出部(4) の上端部
にあり、その下面は流体制御器ボディ(2) 下面から若干
下方に突出している。左右保持部材(14)(15)の流体制御
器ボディ(2) に対向する面には、上から順に、水平断面
半円のボンネット露出部収納凹所(18)、水平断面半円の
袋ナット収納凹所(19)、水平断面方形の側面ヒータ収納
凹所(20)および水平断面方形の底部保持部材中央部収納
凹所(21)が設けられている。同面には、さらに、垂直断
面半円形で、左右保持部材(14)(15)の前後側面から側面
ヒータ収納凹所(20)の前後側面まで通じている出入口管
継手部収納凹所(22)が設けられている。
があけられ、右の保持部材(15)には、ねじ孔(24)があけ
られ、六角孔付きボルト(25)が左の保持部材(14)の左側
から右の保持部材(15)のねじ孔(24)にねじ込まれること
により、左右の保持部材(14)(15)同士が結合されてい
る。底部保持部材(16)には、ボルト挿通孔(16c) があけ
られ、六角孔付きボルト(27)が底部保持部材(16)の下面
側から流体制御器ボディ(2) 底部にあけられたねじ孔(2
6)にねじ込まれることにより、底部保持部材(16)が流体
制御器ボディ(2) に結合されている。こうして、左右保
持部材(14)(15)および底部保持部材(16)により、アクチ
ュエータケース(3) および出入口管継手部(6) を除く流
体制御器(1) の部分(2)(4)(5) がカバーされている。
ット収納凹所(19)は、いずれも対応するボンネット露出
部(4) および袋ナット(5) との間にわずかに隙間ができ
る程度の大きさとされている。側面ヒータ収納凹所(20)
の底面と流体制御器ボディ(2) の左右側面との間には、
絶縁シート(13)および側面ヒータ(12)の合計厚みよりも
大きい間隙があけられており、側面ヒータ収納凹所(20)
の底面と側面ヒータ(12)との間に、シリコンスポンジマ
ットからなるクッション部材(17)が収められている。ク
ッション部材(17)は、クッション性および断熱性を有し
ており、クッション部材(17)の厚みは、左右保持部材(1
4)(15)締結用の六角孔付きボルト(25)がねじ込まれて左
右の保持部材(14)(15)同士が結合されたさいに、クッシ
ョン部材(17)が薄くなって側面ヒータ(12)を流体制御器
ボディ(2) 側面に押圧し得る弾性力が得られるような厚
みとされている。これにより流体制御器ボディ(2) と側
面ヒータ(12)との間に、温度上昇を悪くする空気層が介
在することが防止される。
定温度発熱体であり、電圧を印加するだけで一定温度が
得られる。したがって、ニクロムヒータ使用時のよう
に、サーモスタットなどの温度調節器を付加する必要が
なく、また、異常温度上昇やこれによるヒータ自身の断
線などの心配がない。このような発熱体としては、例え
ば、村田製作所製の「ポジスター」がある。側面ヒータ
(12)の表面(流体制御器ボディ(2) に対向する面)およ
び裏面には、絶縁用の30μmテフロンコーティング層
(12a) が設けられている。側面ヒータ(12)表面のテフロ
ンコーティング層(12a) および上述した絶縁シート(13)
により、流体制御器ボディ(2) と側面ヒータ(12)の発熱
体との間が二重絶縁構造とされており、安全性向上が図
られている。
ータ(12)裏面にはんだ付けされており、側面ヒータ収納
凹所(20)内では、側面ヒータ(12)裏面とクッション部材
(17)とに挟まれている。リード線(28)は、左右保持部材
(14)(15)の前面から側面ヒータ収納凹所(20)に通じる貫
通孔から引き出されている。リード線(28)は、ケーブル
クランプ(29)により左右保持部材(14)(15)の前面に支持
されている。したがって、リード線(28)が外から引張ら
れても側面ヒータ収納凹所(20)内のリード線(28)が引張
られることはなく、側面ヒータ(12)のはんだ付け部が引
張られて外れることがない。リード線(28)は、過電流防
止用ヒューズを備えた電源接続用ケーブルとコネクタ(3
1)を介して接続されている。コネクタ(31)には、ヒータ
通電表示用ネオンランプ(30)のリード線も接続されてお
り、側面ヒータ(12)の加熱状態を確認することができ
る。
左右保持部材(14)(15)は、流体制御器(1) の出入口管継
手部(6) と干渉することなく、流体制御器(1) の左右両
側から取り付けることができるので、流体制御器(1) の
出入口管継手部(6) に配管が接続されていても配管を外
さずに加熱装置(11)を設置することができる。
ディ(2) の底部からの放熱を抑える必要があるときだけ
用いるようにしてもよい。また、左右保持部材(14)(15)
の外面および底部保持部材(16)の内外面に断熱材を取り
付けて、断熱性をより向上させて、流体制御器(1) の加
熱温度を上昇させるようにしてもよい。また、シリコー
ン製絶縁シート(13)に代えて、表面に30μmのアルマ
イト処理を施したアルミニウム製のプレートを用いるよ
うにしてもよい。このようにすると、絶縁性が確保され
るのに加えて、側面ヒータ(12)によって熱伝導性のよい
アルミニウム製プレートの全体が加熱され、これによっ
て流体制御器ボディ(2) への熱伝導が広い面積にわたっ
て行われることになり、加熱効果を上げることができ
る。
器用加熱装置の第2実施形態を示している。
(41)は、垂直断面が五角形であり、左右側面、前後面、
前後幅の短い上面、前後幅の長い下面および上面と前後
面との間に設けられた前後傾斜面を有するブロック状の
ボディ(42)と、ボディ(42)の前後傾斜面にそれぞれ設け
られかつアクチュエータ部を収めた2つの円筒状アクチ
ュエータケース(43)(44)と、ボディ(42)の左右側面下部
にそれぞれ設けられた左右の出入口管継手部(45)と、ボ
ディ(42)の前面中央部に設けられた前部出入口管継手部
(46)とを備えている。
ィ(42)の左右側面に絶縁シート(13)を介して当接される
左右の板状側面ヒータ(12)と、左右の側面ヒータ(12)を
それぞれ保持するとともに互いに結合されて流体制御器
ボディ(42)の出入口管継手部(45)よりも上の部分を左右
両側から挟持する左右保持部材(54)(55)と、流体制御器
ボディ(42)の下面に絶縁シート(52)を介して当接される
板状底面ヒータ(53)と、底面ヒータ(53)を保持するとと
もに流体制御器ボディ(42)底部に結合される底部保持部
材(56)とを備えている。
(56)は、熱可塑性強化ポリエステル樹脂により形成され
ている。
ィ(42)の出入口管継手部(45)よりも上の部分の形状に対
応した垂直断面が五角形のブロック状とされ、その上面
は、流体制御器ボディ(42)の上面よりも上方に突出して
いる。左右保持部材(54)(55)の流体制御器ボディ(42)に
対向する面には、直方体状の側面ヒータ収納凹所(58)が
設けられている。左右保持部材(54)(55)の上端部には、
流体制御器の2つのアクチュエータケース(43)(44)に干
渉しないように対向する保持部材(55)(54)側にのびる張
出部(59)がそれぞれ設けられ、左右保持部材(54)(55)の
張出部(59)の先端同士が突き合わされている。張出部(5
9)の下面と流体制御器ボディ(42)の上面との間には、隙
間が形成されており、ここに直方体ブロック状のスペー
サ(60)が収められている。
2)の底面と同じ水平断面形状を有する直方体ブロック状
とされている。底部保持部材(56)の上面には、直方体状
の底面ヒータ収納凹所(61)が設けられている。
を貫通するボルト挿通孔(62)があけられ、右の保持部材
(55)の張出部(59)には、ねじ孔(63)があけられ、六角孔
付きボルト(25)が左の保持部材(54)の左側から右の保持
部材(55)のねじ孔(63)にねじ込まれている。また、左右
保持部材(54)(55)の前後面には、両者を結合するための
ブラケット(64)が設けられている。左の保持部材(54)の
ブラケット(64)には、六角孔付きボルト(25)の挿通孔を
有する耳部(65)が設けられ、右の保持部材(55)のブラケ
ット(64)には、六角孔付きボルト(25)をねじ込むねじ孔
を有する耳部(66)が設けられている。こうして、計3本
の六角孔付きボルト(25)により、左右の保持部材(54)(5
5)同士が結合されている。底部保持部材(56)には、ボル
ト挿通孔(67)があけられ、六角孔付きボルト(27)が底部
保持部材(56)の底面側から流体制御器ボディ(42)底部に
あけられたねじ孔(68)にねじ込まれることにより、底部
保持部材(56)が流体制御器ボディ(42)に結合されてい
る。こうして、左右保持部材(54)(55)および底部保持部
材(56)により、アクチュエータケース(43)(44)および出
入口管継手部(45)(46)との干渉を避けて、流体制御器ボ
ディ(42)がカバーされている。
器ボディ(42)の左右側面との間には、絶縁シート(13)お
よび側面ヒータ(12)の合計厚みよりも大きい間隙があけ
られており、側面ヒータ収納凹所(58)の底面と側面ヒー
タ(12)との間に、シリコンスポンジマットからなるクッ
ション部材(17)が収められている。ここで、側面ヒータ
収納凹所(58)、絶縁シート(13)、側面ヒータ(12)および
クッション部材(17)の側面から見た大きさはすべてほぼ
同じとされている。クッション部材(17)は、クッション
性および断熱性を有しており、クッション部材(17)の厚
みは、左右保持部材(54)(55)締結用の六角孔付きボルト
(25)がねじ込まれて左右の保持部材(54)(55)同士が結合
されたさいに、クッション部材(17)が薄くなって側面ヒ
ータ(12)を流体制御器ボディ(42)側面に押圧し得る弾性
力が得られるような厚みとされている。これにより流体
制御器ボディ(42)左右側面と側面ヒータ(12)との間に、
温度上昇を悪くする空気層が介在することが防止され
る。また、底面ヒータ収納凹所(61)の底面と流体制御器
ボディ(42)の下面との間には、絶縁シート(52)および底
面ヒータ(53)の合計厚みよりも大きい間隙があけられて
おり、底面ヒータ収納凹所(61)の底面と底面ヒータ(53)
との間に、シリコンスポンジマットからなるクッション
部材(57)が収められている。クッション部材(57)は、ク
ッション性および断熱性を有しており、クッション部材
(57)の厚みは、底部保持部材(56)締結用の六角孔付きボ
ルト(27)がねじ込まれて底部保持部材(56)が流体制御器
ボディ(42)の下面に結合されたさいに、クッション部材
(57)が薄くなって底面ヒータ(53)を流体制御器ボディ(4
2)下面に押圧し得る弾性力が得られるような厚みとされ
ている。これにより流体制御器ボディ(42)の下面と底面
ヒータ(53)との間に、温度上昇を悪くする空気層が介在
することが防止される。
ては、第1実施形態と同じであり、同じ構成のものに同
じ符号を付して説明を省略する。
流体制御器ボディ(42)を左右両側面側および底面側の三
方から加熱することができるので、熱効率が優れてい
る。ただし、底面ヒータ(53)および底部保持部材(56)
は、必ずしも必要なものではない。底部保持部材(56)を
取り付けるさいには、配管前にを取り付けておく。左右
保持部材(54)(55)は、流体制御器(41)のアクチュエータ
ケース(43)(44)および出入口管継手部(45)(46)と干渉す
ることなく、流体制御器(41)の左右両側から取り付ける
ことができるので、流体制御器(41)の出入口管継手部(4
5)(46)に配管が接続されていても配管を外さずに設置す
ることができる。
の温度を所定温度に保つための温度制御方法として、温
度コントローラによる電圧ON−OFF制御が好まし
い。温度制御用のセンサとしては、例えば、白金薄膜温
度センサやシース型Kタイプサーモカップルが使用され
る。そして、一対の側面ヒータ(12)および底面ヒータ(5
3)を電源に接続するには、例えば、3つを並列に接続す
るか、2つを直列、残る1つをこれらと並列にすること
が好ましい。特に好ましいのは、一対の側面ヒータ(12)
同士を直列接続し、底面ヒータ(53)をこれらと並列に接
続することである。
て、絶縁シート(13)(52)、ヒータ(12)(53)およびクッシ
ョン部材(17)(57)は、保持部材(14)(15)(54)(55)(56)の
ヒータ収納凹所(20)(58)(61)に収められているが、以下
のようにして、これらを保持部材(14)(15)(54)(55)(56)
に固定しておくことが好ましい。
ヒータ収納凹所(20)の底面には、前後2つのねじ孔(71)
があけられ、これに対応して、絶縁シート(13)、ヒータ
(12)およびクッション部材(17)には、それぞれねじ挿通
孔(72)(73)(74)があけられている。そして、絶縁シート
(13)側から皿小ねじ(70)が挿通されて保持部材(15)のね
じ孔(71)にねじ合わされている。側面ヒータ(12)のねじ
挿通孔(73)周縁部には、ヒータ(12)の表面よりも凹まさ
れている凹所(73a) が設けられており、皿小ねじ(70)の
頭と流体制御器ボディ(2) との間には、図8に示すよう
に、絶縁性を確保するための隙間が形成されている。皿
小ねじ(70)の締付量を調整することにより、皿小ねじ(7
0)の締付け後のクッション部材(17)の厚みが調整され、
これにより、ヒータ(12)を流体制御器ボディ(2) に押圧
するクッション部材(17)の弾性力が調整される。
施形態を示す分解斜視図である。
施形態を示す分解斜視図である。
好ましいヒータ固定手段を示す分解斜視図である。
Claims (2)
- 【請求項1】 加熱すべき流体制御器(1)(41) のボディ
(2)(42) の対向する一対の側面に絶縁層(13)(12a) を介
して当接される一対の板状側面ヒータ(12)と、側面ヒー
タ嵌入凹所(20)(58)を有しかつ互いにねじ(25)で結合さ
れて流体制御器ボディ(2)(42) を両側から挟持する一対
の側部保持部材(14)(15)(54)(55)と、側面ヒータ(12)と
側面ヒータ嵌入凹所(20)(58)の底面との間に介在されて
側面ヒータ(12)を流体制御器ボディ(2)(42) 側面に押圧
するクッション部材(17)とを備えている流体制御器用加
熱装置。 - 【請求項2】 流体制御器ボディ(42)の底面に絶縁層(5
2)(53a) を介して当接される板状底面ヒータ(53)と、底
面ヒータ嵌入凹所(61)を有しかつ流体制御器ボディ(42)
の底面にねじ(27)で結合される底部保持部材(56)と、底
面ヒータ(53)と底面ヒータ嵌入凹所(61)の底面との間に
介在されて底面ヒータ(53)を流体制御器ボディ(42)底面
に押圧するクッション部材(57)とをさらに備えている請
求項1の流体制御器用加熱装置。
Priority Applications (8)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10339497A JP3752578B2 (ja) | 1997-04-21 | 1997-04-21 | 流体制御器用加熱装置 |
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DE69816903T DE69816903T2 (de) | 1997-04-21 | 1998-04-17 | Heizvorrichtung für einen Durchflussregler |
EP98106987A EP0877185B1 (en) | 1997-04-21 | 1998-04-17 | Device for heating fluid controller |
IL12414598A IL124145A (en) | 1997-04-21 | 1998-04-20 | Device for heating fluid controller |
KR10-1998-0013993A KR100481766B1 (ko) | 1997-04-21 | 1998-04-20 | 유체제어기용가열장치 |
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TW087106071A TW414841B (en) | 1997-04-21 | 1998-04-21 | Heating device for fluid controller |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP10339497A JP3752578B2 (ja) | 1997-04-21 | 1997-04-21 | 流体制御器用加熱装置 |
Publications (2)
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JPH10299943A true JPH10299943A (ja) | 1998-11-13 |
JP3752578B2 JP3752578B2 (ja) | 2006-03-08 |
Family
ID=14352857
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
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IL (1) | IL124145A (ja) |
TW (1) | TW414841B (ja) |
Cited By (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20000035499A (ko) * | 1998-11-16 | 2000-06-26 | 오가와 슈우헤이 | 하단 부재의 고정 장치 및 이것을 구비한 유체 제어 장치 |
JP2003065462A (ja) * | 2001-08-28 | 2003-03-05 | Ckd Corp | 集積弁 |
WO2004094883A1 (ja) * | 2003-04-21 | 2004-11-04 | Tokyo Technological Labo Co., Ltd. | バルブ装着用ヒータユニット |
WO2004102054A1 (ja) * | 2003-05-14 | 2004-11-25 | Fujikin Incorporated | 加熱装置付き流体制御装置 |
WO2005028937A1 (ja) | 2003-09-24 | 2005-03-31 | Fujikin Incorporated | 流体制御器の加熱方法 |
WO2005071299A1 (ja) * | 2004-01-22 | 2005-08-04 | Fujikin Incorporated | 真空断熱バルブ |
JP2008249153A (ja) * | 2008-07-23 | 2008-10-16 | Nissan Diesel Motor Co Ltd | 配管継手用ヒータ部品 |
JP2009532635A (ja) * | 2006-04-04 | 2009-09-10 | ハイダック システム ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | 特に潤滑剤からなる流動可能な媒体を搬送する装置 |
KR200446994Y1 (ko) * | 2009-07-20 | 2009-12-17 | 송종규 | 열효율을 향상시킨 밸브용 히팅장치 |
WO2010047220A1 (ja) * | 2008-10-24 | 2010-04-29 | 株式会社フジキン | 流体制御器 |
JP2010276096A (ja) * | 2009-05-28 | 2010-12-09 | Ckd Corp | 真空用開閉弁 |
JP2011503468A (ja) * | 2007-11-06 | 2011-01-27 | 本田技研工業株式会社 | ガスを燃料とする自動車に据え付けられた車載高圧貯蔵タンクにおけるガス流のための暖気及び断熱 |
WO2012090829A1 (ja) * | 2010-12-28 | 2012-07-05 | ニチアス株式会社 | ヒータ及びその製造方法 |
JP2015017695A (ja) * | 2013-07-12 | 2015-01-29 | 株式会社キッツエスシーティー | 真空ベローズホットバルブ |
KR101502422B1 (ko) * | 2014-01-28 | 2015-03-24 | 지덕선 | 배관설비물용 히터 |
WO2016068010A1 (ja) * | 2014-10-29 | 2016-05-06 | 株式会社フジキン | 流体制御器用加熱装置および流体制御装置 |
Families Citing this family (372)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6296007B1 (en) * | 2001-02-14 | 2001-10-02 | Joseph Cifune | Heated valve for operation in freezing conditions |
JP4487135B2 (ja) * | 2001-03-05 | 2010-06-23 | 東京エレクトロン株式会社 | 流体制御装置 |
JP2005096923A (ja) * | 2003-09-24 | 2005-04-14 | Shin Meiwa Ind Co Ltd | 塵芥貯留排出装置 |
JP4677805B2 (ja) * | 2005-03-22 | 2011-04-27 | 株式会社フジキン | 流体制御装置 |
US7456374B2 (en) * | 2006-07-27 | 2008-11-25 | Air Products And Chemicals, Inc. | Component heater |
US8986456B2 (en) * | 2006-10-10 | 2015-03-24 | Asm America, Inc. | Precursor delivery system |
US7546848B2 (en) * | 2006-11-03 | 2009-06-16 | Gm Global Technology Operations, Inc. | Cartridge valve with integrated ceramic ring heater |
EP2227651B1 (en) * | 2007-11-30 | 2012-06-06 | Honda Motor Co., Ltd. | Warming systems for high pressure gas storage devices |
US20090159258A1 (en) * | 2007-12-19 | 2009-06-25 | Kiyoshi Handa | Internal Gas Warming For High Pressure Gas Storage Cylinders With Metal Liners |
US10378106B2 (en) | 2008-11-14 | 2019-08-13 | Asm Ip Holding B.V. | Method of forming insulation film by modified PEALD |
US9394608B2 (en) | 2009-04-06 | 2016-07-19 | Asm America, Inc. | Semiconductor processing reactor and components thereof |
US8883270B2 (en) * | 2009-08-14 | 2014-11-11 | Asm America, Inc. | Systems and methods for thin-film deposition of metal oxides using excited nitrogen—oxygen species |
US8877655B2 (en) | 2010-05-07 | 2014-11-04 | Asm America, Inc. | Systems and methods for thin-film deposition of metal oxides using excited nitrogen-oxygen species |
US8802201B2 (en) | 2009-08-14 | 2014-08-12 | Asm America, Inc. | Systems and methods for thin-film deposition of metal oxides using excited nitrogen-oxygen species |
CA2844609C (en) | 2010-08-13 | 2018-05-01 | Forever Young International, Inc. | Self-contained heated wax treatment apparatus |
US9312155B2 (en) | 2011-06-06 | 2016-04-12 | Asm Japan K.K. | High-throughput semiconductor-processing apparatus equipped with multiple dual-chamber modules |
FR2976538B1 (fr) * | 2011-06-17 | 2013-07-26 | Valeo Systemes Dessuyage | Support de connecteurs et dispositif de distribution de liquide lave-glace pour balais d'essuie-glace de vehicule automobile |
US9793148B2 (en) | 2011-06-22 | 2017-10-17 | Asm Japan K.K. | Method for positioning wafers in multiple wafer transport |
US10364496B2 (en) | 2011-06-27 | 2019-07-30 | Asm Ip Holding B.V. | Dual section module having shared and unshared mass flow controllers |
US10854498B2 (en) | 2011-07-15 | 2020-12-01 | Asm Ip Holding B.V. | Wafer-supporting device and method for producing same |
US20130023129A1 (en) | 2011-07-20 | 2013-01-24 | Asm America, Inc. | Pressure transmitter for a semiconductor processing environment |
JP5890984B2 (ja) * | 2011-08-30 | 2016-03-22 | 株式会社フジキン | 流体制御装置 |
US9096931B2 (en) * | 2011-10-27 | 2015-08-04 | Asm America, Inc | Deposition valve assembly and method of heating the same |
US9341296B2 (en) | 2011-10-27 | 2016-05-17 | Asm America, Inc. | Heater jacket for a fluid line |
US9017481B1 (en) | 2011-10-28 | 2015-04-28 | Asm America, Inc. | Process feed management for semiconductor substrate processing |
US9005539B2 (en) | 2011-11-23 | 2015-04-14 | Asm Ip Holding B.V. | Chamber sealing member |
US9167625B2 (en) | 2011-11-23 | 2015-10-20 | Asm Ip Holding B.V. | Radiation shielding for a substrate holder |
US9202727B2 (en) | 2012-03-02 | 2015-12-01 | ASM IP Holding | Susceptor heater shim |
US8946830B2 (en) | 2012-04-04 | 2015-02-03 | Asm Ip Holdings B.V. | Metal oxide protective layer for a semiconductor device |
TWI622664B (zh) | 2012-05-02 | 2018-05-01 | Asm智慧財產控股公司 | 相穩定薄膜,包括該薄膜之結構及裝置,及其形成方法 |
US8728832B2 (en) | 2012-05-07 | 2014-05-20 | Asm Ip Holdings B.V. | Semiconductor device dielectric interface layer |
US8933375B2 (en) | 2012-06-27 | 2015-01-13 | Asm Ip Holding B.V. | Susceptor heater and method of heating a substrate |
US9558931B2 (en) | 2012-07-27 | 2017-01-31 | Asm Ip Holding B.V. | System and method for gas-phase sulfur passivation of a semiconductor surface |
US9117866B2 (en) | 2012-07-31 | 2015-08-25 | Asm Ip Holding B.V. | Apparatus and method for calculating a wafer position in a processing chamber under process conditions |
US9169975B2 (en) | 2012-08-28 | 2015-10-27 | Asm Ip Holding B.V. | Systems and methods for mass flow controller verification |
US9659799B2 (en) | 2012-08-28 | 2017-05-23 | Asm Ip Holding B.V. | Systems and methods for dynamic semiconductor process scheduling |
US9021985B2 (en) | 2012-09-12 | 2015-05-05 | Asm Ip Holdings B.V. | Process gas management for an inductively-coupled plasma deposition reactor |
US9324811B2 (en) | 2012-09-26 | 2016-04-26 | Asm Ip Holding B.V. | Structures and devices including a tensile-stressed silicon arsenic layer and methods of forming same |
US10714315B2 (en) | 2012-10-12 | 2020-07-14 | Asm Ip Holdings B.V. | Semiconductor reaction chamber showerhead |
US9640416B2 (en) | 2012-12-26 | 2017-05-02 | Asm Ip Holding B.V. | Single-and dual-chamber module-attachable wafer-handling chamber |
US8894870B2 (en) | 2013-02-01 | 2014-11-25 | Asm Ip Holding B.V. | Multi-step method and apparatus for etching compounds containing a metal |
US20160376700A1 (en) | 2013-02-01 | 2016-12-29 | Asm Ip Holding B.V. | System for treatment of deposition reactor |
US9589770B2 (en) | 2013-03-08 | 2017-03-07 | Asm Ip Holding B.V. | Method and systems for in-situ formation of intermediate reactive species |
US9484191B2 (en) | 2013-03-08 | 2016-11-01 | Asm Ip Holding B.V. | Pulsed remote plasma method and system |
FR3003219B1 (fr) * | 2013-03-14 | 2016-11-18 | Valeo Systemes Dessuyage | Dispositif de distribution de liquide lave-glace de balais d'essuie-glace de vehicule automobile |
US8993054B2 (en) | 2013-07-12 | 2015-03-31 | Asm Ip Holding B.V. | Method and system to reduce outgassing in a reaction chamber |
US9018111B2 (en) | 2013-07-22 | 2015-04-28 | Asm Ip Holding B.V. | Semiconductor reaction chamber with plasma capabilities |
US9396934B2 (en) | 2013-08-14 | 2016-07-19 | Asm Ip Holding B.V. | Methods of forming films including germanium tin and structures and devices including the films |
US9793115B2 (en) | 2013-08-14 | 2017-10-17 | Asm Ip Holding B.V. | Structures and devices including germanium-tin films and methods of forming same |
US9240412B2 (en) | 2013-09-27 | 2016-01-19 | Asm Ip Holding B.V. | Semiconductor structure and device and methods of forming same using selective epitaxial process |
US9556516B2 (en) | 2013-10-09 | 2017-01-31 | ASM IP Holding B.V | Method for forming Ti-containing film by PEALD using TDMAT or TDEAT |
US9605343B2 (en) | 2013-11-13 | 2017-03-28 | Asm Ip Holding B.V. | Method for forming conformal carbon films, structures conformal carbon film, and system of forming same |
US20150147054A1 (en) * | 2013-11-25 | 2015-05-28 | Ironman Valve Heaters, Llc | Heater and Heating System |
US10179947B2 (en) | 2013-11-26 | 2019-01-15 | Asm Ip Holding B.V. | Method for forming conformal nitrided, oxidized, or carbonized dielectric film by atomic layer deposition |
US10683571B2 (en) | 2014-02-25 | 2020-06-16 | Asm Ip Holding B.V. | Gas supply manifold and method of supplying gases to chamber using same |
US10167557B2 (en) | 2014-03-18 | 2019-01-01 | Asm Ip Holding B.V. | Gas distribution system, reactor including the system, and methods of using the same |
US9447498B2 (en) | 2014-03-18 | 2016-09-20 | Asm Ip Holding B.V. | Method for performing uniform processing in gas system-sharing multiple reaction chambers |
US11015245B2 (en) | 2014-03-19 | 2021-05-25 | Asm Ip Holding B.V. | Gas-phase reactor and system having exhaust plenum and components thereof |
US9404587B2 (en) | 2014-04-24 | 2016-08-02 | ASM IP Holding B.V | Lockout tagout for semiconductor vacuum valve |
US10858737B2 (en) | 2014-07-28 | 2020-12-08 | Asm Ip Holding B.V. | Showerhead assembly and components thereof |
US9543180B2 (en) | 2014-08-01 | 2017-01-10 | Asm Ip Holding B.V. | Apparatus and method for transporting wafers between wafer carrier and process tool under vacuum |
US9890456B2 (en) | 2014-08-21 | 2018-02-13 | Asm Ip Holding B.V. | Method and system for in situ formation of gas-phase compounds |
US10941490B2 (en) | 2014-10-07 | 2021-03-09 | Asm Ip Holding B.V. | Multiple temperature range susceptor, assembly, reactor and system including the susceptor, and methods of using the same |
US9657845B2 (en) | 2014-10-07 | 2017-05-23 | Asm Ip Holding B.V. | Variable conductance gas distribution apparatus and method |
KR102300403B1 (ko) | 2014-11-19 | 2021-09-09 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 박막 증착 방법 |
KR102263121B1 (ko) | 2014-12-22 | 2021-06-09 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 반도체 소자 및 그 제조 방법 |
US9478415B2 (en) | 2015-02-13 | 2016-10-25 | Asm Ip Holding B.V. | Method for forming film having low resistance and shallow junction depth |
US9945292B2 (en) * | 2015-03-10 | 2018-04-17 | Hamilton Sundstrand Corporation | Thermoelectric cooled torque motor |
US10529542B2 (en) | 2015-03-11 | 2020-01-07 | Asm Ip Holdings B.V. | Cross-flow reactor and method |
US10276355B2 (en) | 2015-03-12 | 2019-04-30 | Asm Ip Holding B.V. | Multi-zone reactor, system including the reactor, and method of using the same |
US10846975B2 (en) * | 2015-03-23 | 2020-11-24 | Fountain Master, Llc | Fluid filling station |
US10458018B2 (en) | 2015-06-26 | 2019-10-29 | Asm Ip Holding B.V. | Structures including metal carbide material, devices including the structures, and methods of forming same |
CN107710866B (zh) * | 2015-07-01 | 2022-01-18 | 霓佳斯株式会社 | 加热器装置及使用它的被加热体的加热方法 |
US10600673B2 (en) | 2015-07-07 | 2020-03-24 | Asm Ip Holding B.V. | Magnetic susceptor to baseplate seal |
US9899291B2 (en) | 2015-07-13 | 2018-02-20 | Asm Ip Holding B.V. | Method for protecting layer by forming hydrocarbon-based extremely thin film |
US10043661B2 (en) | 2015-07-13 | 2018-08-07 | Asm Ip Holding B.V. | Method for protecting layer by forming hydrocarbon-based extremely thin film |
US10083836B2 (en) | 2015-07-24 | 2018-09-25 | Asm Ip Holding B.V. | Formation of boron-doped titanium metal films with high work function |
US10087525B2 (en) | 2015-08-04 | 2018-10-02 | Asm Ip Holding B.V. | Variable gap hard stop design |
US9647114B2 (en) | 2015-08-14 | 2017-05-09 | Asm Ip Holding B.V. | Methods of forming highly p-type doped germanium tin films and structures and devices including the films |
US9711345B2 (en) | 2015-08-25 | 2017-07-18 | Asm Ip Holding B.V. | Method for forming aluminum nitride-based film by PEALD |
US9960072B2 (en) | 2015-09-29 | 2018-05-01 | Asm Ip Holding B.V. | Variable adjustment for precise matching of multiple chamber cavity housings |
US9909214B2 (en) | 2015-10-15 | 2018-03-06 | Asm Ip Holding B.V. | Method for depositing dielectric film in trenches by PEALD |
US10211308B2 (en) | 2015-10-21 | 2019-02-19 | Asm Ip Holding B.V. | NbMC layers |
US10322384B2 (en) | 2015-11-09 | 2019-06-18 | Asm Ip Holding B.V. | Counter flow mixer for process chamber |
US9455138B1 (en) | 2015-11-10 | 2016-09-27 | Asm Ip Holding B.V. | Method for forming dielectric film in trenches by PEALD using H-containing gas |
US9905420B2 (en) | 2015-12-01 | 2018-02-27 | Asm Ip Holding B.V. | Methods of forming silicon germanium tin films and structures and devices including the films |
US9607837B1 (en) | 2015-12-21 | 2017-03-28 | Asm Ip Holding B.V. | Method for forming silicon oxide cap layer for solid state diffusion process |
US9627221B1 (en) | 2015-12-28 | 2017-04-18 | Asm Ip Holding B.V. | Continuous process incorporating atomic layer etching |
US9735024B2 (en) | 2015-12-28 | 2017-08-15 | Asm Ip Holding B.V. | Method of atomic layer etching using functional group-containing fluorocarbon |
US11139308B2 (en) | 2015-12-29 | 2021-10-05 | Asm Ip Holding B.V. | Atomic layer deposition of III-V compounds to form V-NAND devices |
US10529554B2 (en) | 2016-02-19 | 2020-01-07 | Asm Ip Holding B.V. | Method for forming silicon nitride film selectively on sidewalls or flat surfaces of trenches |
US9754779B1 (en) | 2016-02-19 | 2017-09-05 | Asm Ip Holding B.V. | Method for forming silicon nitride film selectively on sidewalls or flat surfaces of trenches |
US10468251B2 (en) | 2016-02-19 | 2019-11-05 | Asm Ip Holding B.V. | Method for forming spacers using silicon nitride film for spacer-defined multiple patterning |
US10501866B2 (en) | 2016-03-09 | 2019-12-10 | Asm Ip Holding B.V. | Gas distribution apparatus for improved film uniformity in an epitaxial system |
US10343920B2 (en) | 2016-03-18 | 2019-07-09 | Asm Ip Holding B.V. | Aligned carbon nanotubes |
US9892913B2 (en) | 2016-03-24 | 2018-02-13 | Asm Ip Holding B.V. | Radial and thickness control via biased multi-port injection settings |
US10190213B2 (en) | 2016-04-21 | 2019-01-29 | Asm Ip Holding B.V. | Deposition of metal borides |
US10865475B2 (en) | 2016-04-21 | 2020-12-15 | Asm Ip Holding B.V. | Deposition of metal borides and silicides |
US10087522B2 (en) | 2016-04-21 | 2018-10-02 | Asm Ip Holding B.V. | Deposition of metal borides |
US10032628B2 (en) | 2016-05-02 | 2018-07-24 | Asm Ip Holding B.V. | Source/drain performance through conformal solid state doping |
US10367080B2 (en) | 2016-05-02 | 2019-07-30 | Asm Ip Holding B.V. | Method of forming a germanium oxynitride film |
KR102592471B1 (ko) | 2016-05-17 | 2023-10-20 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 금속 배선 형성 방법 및 이를 이용한 반도체 장치의 제조 방법 |
US11453943B2 (en) | 2016-05-25 | 2022-09-27 | Asm Ip Holding B.V. | Method for forming carbon-containing silicon/metal oxide or nitride film by ALD using silicon precursor and hydrocarbon precursor |
US10388509B2 (en) | 2016-06-28 | 2019-08-20 | Asm Ip Holding B.V. | Formation of epitaxial layers via dislocation filtering |
US9859151B1 (en) | 2016-07-08 | 2018-01-02 | Asm Ip Holding B.V. | Selective film deposition method to form air gaps |
US10612137B2 (en) | 2016-07-08 | 2020-04-07 | Asm Ip Holdings B.V. | Organic reactants for atomic layer deposition |
US9793135B1 (en) | 2016-07-14 | 2017-10-17 | ASM IP Holding B.V | Method of cyclic dry etching using etchant film |
US10714385B2 (en) | 2016-07-19 | 2020-07-14 | Asm Ip Holding B.V. | Selective deposition of tungsten |
KR102354490B1 (ko) | 2016-07-27 | 2022-01-21 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 방법 |
US9812320B1 (en) | 2016-07-28 | 2017-11-07 | Asm Ip Holding B.V. | Method and apparatus for filling a gap |
KR102532607B1 (ko) | 2016-07-28 | 2023-05-15 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 가공 장치 및 그 동작 방법 |
US10395919B2 (en) | 2016-07-28 | 2019-08-27 | Asm Ip Holding B.V. | Method and apparatus for filling a gap |
US10177025B2 (en) | 2016-07-28 | 2019-01-08 | Asm Ip Holding B.V. | Method and apparatus for filling a gap |
US9887082B1 (en) | 2016-07-28 | 2018-02-06 | Asm Ip Holding B.V. | Method and apparatus for filling a gap |
US10090316B2 (en) | 2016-09-01 | 2018-10-02 | Asm Ip Holding B.V. | 3D stacked multilayer semiconductor memory using doped select transistor channel |
US10410943B2 (en) | 2016-10-13 | 2019-09-10 | Asm Ip Holding B.V. | Method for passivating a surface of a semiconductor and related systems |
US10643826B2 (en) | 2016-10-26 | 2020-05-05 | Asm Ip Holdings B.V. | Methods for thermally calibrating reaction chambers |
US11532757B2 (en) | 2016-10-27 | 2022-12-20 | Asm Ip Holding B.V. | Deposition of charge trapping layers |
US10435790B2 (en) | 2016-11-01 | 2019-10-08 | Asm Ip Holding B.V. | Method of subatmospheric plasma-enhanced ALD using capacitively coupled electrodes with narrow gap |
US10714350B2 (en) | 2016-11-01 | 2020-07-14 | ASM IP Holdings, B.V. | Methods for forming a transition metal niobium nitride film on a substrate by atomic layer deposition and related semiconductor device structures |
US10643904B2 (en) | 2016-11-01 | 2020-05-05 | Asm Ip Holdings B.V. | Methods for forming a semiconductor device and related semiconductor device structures |
US10229833B2 (en) | 2016-11-01 | 2019-03-12 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for forming a transition metal nitride film on a substrate by atomic layer deposition and related semiconductor device structures |
US10134757B2 (en) | 2016-11-07 | 2018-11-20 | Asm Ip Holding B.V. | Method of processing a substrate and a device manufactured by using the method |
KR102546317B1 (ko) | 2016-11-15 | 2023-06-21 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기체 공급 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치 |
US10340135B2 (en) | 2016-11-28 | 2019-07-02 | Asm Ip Holding B.V. | Method of topologically restricted plasma-enhanced cyclic deposition of silicon or metal nitride |
KR20180068582A (ko) | 2016-12-14 | 2018-06-22 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 장치 |
US9916980B1 (en) | 2016-12-15 | 2018-03-13 | Asm Ip Holding B.V. | Method of forming a structure on a substrate |
US11581186B2 (en) | 2016-12-15 | 2023-02-14 | Asm Ip Holding B.V. | Sequential infiltration synthesis apparatus |
US11447861B2 (en) | 2016-12-15 | 2022-09-20 | Asm Ip Holding B.V. | Sequential infiltration synthesis apparatus and a method of forming a patterned structure |
KR20180070971A (ko) | 2016-12-19 | 2018-06-27 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 장치 |
KR200486066Y1 (ko) | 2016-12-21 | 2018-03-29 | 주식회사 창민테크론 | 침낭 |
US10269558B2 (en) | 2016-12-22 | 2019-04-23 | Asm Ip Holding B.V. | Method of forming a structure on a substrate |
US10867788B2 (en) | 2016-12-28 | 2020-12-15 | Asm Ip Holding B.V. | Method of forming a structure on a substrate |
US11390950B2 (en) | 2017-01-10 | 2022-07-19 | Asm Ip Holding B.V. | Reactor system and method to reduce residue buildup during a film deposition process |
US10655221B2 (en) | 2017-02-09 | 2020-05-19 | Asm Ip Holding B.V. | Method for depositing oxide film by thermal ALD and PEALD |
US10468261B2 (en) | 2017-02-15 | 2019-11-05 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for forming a metallic film on a substrate by cyclical deposition and related semiconductor device structures |
US10529563B2 (en) | 2017-03-29 | 2020-01-07 | Asm Ip Holdings B.V. | Method for forming doped metal oxide films on a substrate by cyclical deposition and related semiconductor device structures |
US10283353B2 (en) | 2017-03-29 | 2019-05-07 | Asm Ip Holding B.V. | Method of reforming insulating film deposited on substrate with recess pattern |
JP6901722B2 (ja) * | 2017-03-30 | 2021-07-14 | 東京エレクトロン株式会社 | 流体加熱器、流体制御装置、および流体加熱器の製造方法 |
US10103040B1 (en) | 2017-03-31 | 2018-10-16 | Asm Ip Holding B.V. | Apparatus and method for manufacturing a semiconductor device |
USD830981S1 (en) | 2017-04-07 | 2018-10-16 | Asm Ip Holding B.V. | Susceptor for semiconductor substrate processing apparatus |
KR102457289B1 (ko) | 2017-04-25 | 2022-10-21 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 박막 증착 방법 및 반도체 장치의 제조 방법 |
US10892156B2 (en) | 2017-05-08 | 2021-01-12 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for forming a silicon nitride film on a substrate and related semiconductor device structures |
US10770286B2 (en) | 2017-05-08 | 2020-09-08 | Asm Ip Holdings B.V. | Methods for selectively forming a silicon nitride film on a substrate and related semiconductor device structures |
US10446393B2 (en) | 2017-05-08 | 2019-10-15 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for forming silicon-containing epitaxial layers and related semiconductor device structures |
US10504742B2 (en) | 2017-05-31 | 2019-12-10 | Asm Ip Holding B.V. | Method of atomic layer etching using hydrogen plasma |
US10886123B2 (en) | 2017-06-02 | 2021-01-05 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for forming low temperature semiconductor layers and related semiconductor device structures |
US11306395B2 (en) | 2017-06-28 | 2022-04-19 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for depositing a transition metal nitride film on a substrate by atomic layer deposition and related deposition apparatus |
US10685834B2 (en) | 2017-07-05 | 2020-06-16 | Asm Ip Holdings B.V. | Methods for forming a silicon germanium tin layer and related semiconductor device structures |
KR20190009245A (ko) | 2017-07-18 | 2019-01-28 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 반도체 소자 구조물 형성 방법 및 관련된 반도체 소자 구조물 |
US10541333B2 (en) | 2017-07-19 | 2020-01-21 | Asm Ip Holding B.V. | Method for depositing a group IV semiconductor and related semiconductor device structures |
US11374112B2 (en) | 2017-07-19 | 2022-06-28 | Asm Ip Holding B.V. | Method for depositing a group IV semiconductor and related semiconductor device structures |
US11018002B2 (en) | 2017-07-19 | 2021-05-25 | Asm Ip Holding B.V. | Method for selectively depositing a Group IV semiconductor and related semiconductor device structures |
US10605530B2 (en) | 2017-07-26 | 2020-03-31 | Asm Ip Holding B.V. | Assembly of a liner and a flange for a vertical furnace as well as the liner and the vertical furnace |
US10312055B2 (en) | 2017-07-26 | 2019-06-04 | Asm Ip Holding B.V. | Method of depositing film by PEALD using negative bias |
US10590535B2 (en) | 2017-07-26 | 2020-03-17 | Asm Ip Holdings B.V. | Chemical treatment, deposition and/or infiltration apparatus and method for using the same |
US10692741B2 (en) | 2017-08-08 | 2020-06-23 | Asm Ip Holdings B.V. | Radiation shield |
US10770336B2 (en) | 2017-08-08 | 2020-09-08 | Asm Ip Holding B.V. | Substrate lift mechanism and reactor including same |
US11139191B2 (en) | 2017-08-09 | 2021-10-05 | Asm Ip Holding B.V. | Storage apparatus for storing cassettes for substrates and processing apparatus equipped therewith |
US11769682B2 (en) | 2017-08-09 | 2023-09-26 | Asm Ip Holding B.V. | Storage apparatus for storing cassettes for substrates and processing apparatus equipped therewith |
US10249524B2 (en) | 2017-08-09 | 2019-04-02 | Asm Ip Holding B.V. | Cassette holder assembly for a substrate cassette and holding member for use in such assembly |
US10236177B1 (en) | 2017-08-22 | 2019-03-19 | ASM IP Holding B.V.. | Methods for depositing a doped germanium tin semiconductor and related semiconductor device structures |
USD900036S1 (en) | 2017-08-24 | 2020-10-27 | Asm Ip Holding B.V. | Heater electrical connector and adapter |
US11830730B2 (en) | 2017-08-29 | 2023-11-28 | Asm Ip Holding B.V. | Layer forming method and apparatus |
KR102491945B1 (ko) | 2017-08-30 | 2023-01-26 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 장치 |
US11295980B2 (en) | 2017-08-30 | 2022-04-05 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for depositing a molybdenum metal film over a dielectric surface of a substrate by a cyclical deposition process and related semiconductor device structures |
US11056344B2 (en) | 2017-08-30 | 2021-07-06 | Asm Ip Holding B.V. | Layer forming method |
KR102401446B1 (ko) | 2017-08-31 | 2022-05-24 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 장치 |
US10607895B2 (en) | 2017-09-18 | 2020-03-31 | Asm Ip Holdings B.V. | Method for forming a semiconductor device structure comprising a gate fill metal |
KR102630301B1 (ko) | 2017-09-21 | 2024-01-29 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 침투성 재료의 순차 침투 합성 방법 처리 및 이를 이용하여 형성된 구조물 및 장치 |
US10844484B2 (en) | 2017-09-22 | 2020-11-24 | Asm Ip Holding B.V. | Apparatus for dispensing a vapor phase reactant to a reaction chamber and related methods |
US10658205B2 (en) | 2017-09-28 | 2020-05-19 | Asm Ip Holdings B.V. | Chemical dispensing apparatus and methods for dispensing a chemical to a reaction chamber |
US10403504B2 (en) | 2017-10-05 | 2019-09-03 | Asm Ip Holding B.V. | Method for selectively depositing a metallic film on a substrate |
US10319588B2 (en) | 2017-10-10 | 2019-06-11 | Asm Ip Holding B.V. | Method for depositing a metal chalcogenide on a substrate by cyclical deposition |
US10923344B2 (en) | 2017-10-30 | 2021-02-16 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for forming a semiconductor structure and related semiconductor structures |
US10910262B2 (en) | 2017-11-16 | 2021-02-02 | Asm Ip Holding B.V. | Method of selectively depositing a capping layer structure on a semiconductor device structure |
KR102443047B1 (ko) | 2017-11-16 | 2022-09-14 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 장치 방법 및 그에 의해 제조된 장치 |
US11022879B2 (en) | 2017-11-24 | 2021-06-01 | Asm Ip Holding B.V. | Method of forming an enhanced unexposed photoresist layer |
TWI791689B (zh) | 2017-11-27 | 2023-02-11 | 荷蘭商Asm智慧財產控股私人有限公司 | 包括潔淨迷你環境之裝置 |
WO2019103613A1 (en) | 2017-11-27 | 2019-05-31 | Asm Ip Holding B.V. | A storage device for storing wafer cassettes for use with a batch furnace |
US10290508B1 (en) | 2017-12-05 | 2019-05-14 | Asm Ip Holding B.V. | Method for forming vertical spacers for spacer-defined patterning |
US10872771B2 (en) | 2018-01-16 | 2020-12-22 | Asm Ip Holding B. V. | Method for depositing a material film on a substrate within a reaction chamber by a cyclical deposition process and related device structures |
US11482412B2 (en) | 2018-01-19 | 2022-10-25 | Asm Ip Holding B.V. | Method for depositing a gap-fill layer by plasma-assisted deposition |
TWI799494B (zh) | 2018-01-19 | 2023-04-21 | 荷蘭商Asm 智慧財產控股公司 | 沈積方法 |
USD903477S1 (en) | 2018-01-24 | 2020-12-01 | Asm Ip Holdings B.V. | Metal clamp |
US11018047B2 (en) | 2018-01-25 | 2021-05-25 | Asm Ip Holding B.V. | Hybrid lift pin |
US10535516B2 (en) | 2018-02-01 | 2020-01-14 | Asm Ip Holdings B.V. | Method for depositing a semiconductor structure on a surface of a substrate and related semiconductor structures |
USD880437S1 (en) | 2018-02-01 | 2020-04-07 | Asm Ip Holding B.V. | Gas supply plate for semiconductor manufacturing apparatus |
US11081345B2 (en) | 2018-02-06 | 2021-08-03 | Asm Ip Holding B.V. | Method of post-deposition treatment for silicon oxide film |
CN111699278B (zh) | 2018-02-14 | 2023-05-16 | Asm Ip私人控股有限公司 | 通过循环沉积工艺在衬底上沉积含钌膜的方法 |
US10896820B2 (en) | 2018-02-14 | 2021-01-19 | Asm Ip Holding B.V. | Method for depositing a ruthenium-containing film on a substrate by a cyclical deposition process |
US10731249B2 (en) | 2018-02-15 | 2020-08-04 | Asm Ip Holding B.V. | Method of forming a transition metal containing film on a substrate by a cyclical deposition process, a method for supplying a transition metal halide compound to a reaction chamber, and related vapor deposition apparatus |
KR102636427B1 (ko) | 2018-02-20 | 2024-02-13 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 방법 및 장치 |
US10658181B2 (en) | 2018-02-20 | 2020-05-19 | Asm Ip Holding B.V. | Method of spacer-defined direct patterning in semiconductor fabrication |
US10975470B2 (en) | 2018-02-23 | 2021-04-13 | Asm Ip Holding B.V. | Apparatus for detecting or monitoring for a chemical precursor in a high temperature environment |
US11473195B2 (en) | 2018-03-01 | 2022-10-18 | Asm Ip Holding B.V. | Semiconductor processing apparatus and a method for processing a substrate |
US11629406B2 (en) | 2018-03-09 | 2023-04-18 | Asm Ip Holding B.V. | Semiconductor processing apparatus comprising one or more pyrometers for measuring a temperature of a substrate during transfer of the substrate |
US11114283B2 (en) | 2018-03-16 | 2021-09-07 | Asm Ip Holding B.V. | Reactor, system including the reactor, and methods of manufacturing and using same |
US10865739B2 (en) * | 2018-03-21 | 2020-12-15 | Hamilton Sunstrand Corporation | Valve system |
KR102646467B1 (ko) | 2018-03-27 | 2024-03-11 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 상에 전극을 형성하는 방법 및 전극을 포함하는 반도체 소자 구조 |
US11088002B2 (en) | 2018-03-29 | 2021-08-10 | Asm Ip Holding B.V. | Substrate rack and a substrate processing system and method |
US10510536B2 (en) | 2018-03-29 | 2019-12-17 | Asm Ip Holding B.V. | Method of depositing a co-doped polysilicon film on a surface of a substrate within a reaction chamber |
US11230766B2 (en) | 2018-03-29 | 2022-01-25 | Asm Ip Holding B.V. | Substrate processing apparatus and method |
KR102501472B1 (ko) | 2018-03-30 | 2023-02-20 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 방법 |
KR20190128558A (ko) | 2018-05-08 | 2019-11-18 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 상에 산화물 막을 주기적 증착 공정에 의해 증착하기 위한 방법 및 관련 소자 구조 |
TW202349473A (zh) | 2018-05-11 | 2023-12-16 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 用於基板上形成摻雜金屬碳化物薄膜之方法及相關半導體元件結構 |
KR102596988B1 (ko) | 2018-05-28 | 2023-10-31 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 방법 및 그에 의해 제조된 장치 |
US11718913B2 (en) | 2018-06-04 | 2023-08-08 | Asm Ip Holding B.V. | Gas distribution system and reactor system including same |
US11270899B2 (en) | 2018-06-04 | 2022-03-08 | Asm Ip Holding B.V. | Wafer handling chamber with moisture reduction |
US11286562B2 (en) | 2018-06-08 | 2022-03-29 | Asm Ip Holding B.V. | Gas-phase chemical reactor and method of using same |
US10797133B2 (en) | 2018-06-21 | 2020-10-06 | Asm Ip Holding B.V. | Method for depositing a phosphorus doped silicon arsenide film and related semiconductor device structures |
KR102568797B1 (ko) | 2018-06-21 | 2023-08-21 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 시스템 |
KR20210027265A (ko) | 2018-06-27 | 2021-03-10 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 금속 함유 재료를 형성하기 위한 주기적 증착 방법 및 금속 함유 재료를 포함하는 막 및 구조체 |
WO2020002995A1 (en) | 2018-06-27 | 2020-01-02 | Asm Ip Holding B.V. | Cyclic deposition methods for forming metal-containing material and films and structures including the metal-containing material |
KR20200002519A (ko) | 2018-06-29 | 2020-01-08 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 박막 증착 방법 및 반도체 장치의 제조 방법 |
US10612136B2 (en) | 2018-06-29 | 2020-04-07 | ASM IP Holding, B.V. | Temperature-controlled flange and reactor system including same |
US10388513B1 (en) | 2018-07-03 | 2019-08-20 | Asm Ip Holding B.V. | Method for depositing silicon-free carbon-containing film as gap-fill layer by pulse plasma-assisted deposition |
US10755922B2 (en) | 2018-07-03 | 2020-08-25 | Asm Ip Holding B.V. | Method for depositing silicon-free carbon-containing film as gap-fill layer by pulse plasma-assisted deposition |
US10767789B2 (en) | 2018-07-16 | 2020-09-08 | Asm Ip Holding B.V. | Diaphragm valves, valve components, and methods for forming valve components |
US10483099B1 (en) | 2018-07-26 | 2019-11-19 | Asm Ip Holding B.V. | Method for forming thermally stable organosilicon polymer film |
US11053591B2 (en) | 2018-08-06 | 2021-07-06 | Asm Ip Holding B.V. | Multi-port gas injection system and reactor system including same |
US10883175B2 (en) | 2018-08-09 | 2021-01-05 | Asm Ip Holding B.V. | Vertical furnace for processing substrates and a liner for use therein |
US10829852B2 (en) | 2018-08-16 | 2020-11-10 | Asm Ip Holding B.V. | Gas distribution device for a wafer processing apparatus |
US11430674B2 (en) | 2018-08-22 | 2022-08-30 | Asm Ip Holding B.V. | Sensor array, apparatus for dispensing a vapor phase reactant to a reaction chamber and related methods |
US11024523B2 (en) | 2018-09-11 | 2021-06-01 | Asm Ip Holding B.V. | Substrate processing apparatus and method |
KR20200030162A (ko) | 2018-09-11 | 2020-03-20 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 박막 증착 방법 |
US11049751B2 (en) | 2018-09-14 | 2021-06-29 | Asm Ip Holding B.V. | Cassette supply system to store and handle cassettes and processing apparatus equipped therewith |
CN110970344A (zh) | 2018-10-01 | 2020-04-07 | Asm Ip控股有限公司 | 衬底保持设备、包含所述设备的系统及其使用方法 |
US11232963B2 (en) | 2018-10-03 | 2022-01-25 | Asm Ip Holding B.V. | Substrate processing apparatus and method |
KR102592699B1 (ko) | 2018-10-08 | 2023-10-23 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 지지 유닛 및 이를 포함하는 박막 증착 장치와 기판 처리 장치 |
US10847365B2 (en) | 2018-10-11 | 2020-11-24 | Asm Ip Holding B.V. | Method of forming conformal silicon carbide film by cyclic CVD |
US10811256B2 (en) | 2018-10-16 | 2020-10-20 | Asm Ip Holding B.V. | Method for etching a carbon-containing feature |
KR102546322B1 (ko) | 2018-10-19 | 2023-06-21 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 |
KR102605121B1 (ko) | 2018-10-19 | 2023-11-23 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 |
USD948463S1 (en) | 2018-10-24 | 2022-04-12 | Asm Ip Holding B.V. | Susceptor for semiconductor substrate supporting apparatus |
US10381219B1 (en) | 2018-10-25 | 2019-08-13 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for forming a silicon nitride film |
US11087997B2 (en) | 2018-10-31 | 2021-08-10 | Asm Ip Holding B.V. | Substrate processing apparatus for processing substrates |
KR20200051105A (ko) | 2018-11-02 | 2020-05-13 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 지지 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치 |
US11572620B2 (en) | 2018-11-06 | 2023-02-07 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for selectively depositing an amorphous silicon film on a substrate |
US11031242B2 (en) | 2018-11-07 | 2021-06-08 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for depositing a boron doped silicon germanium film |
US10818758B2 (en) | 2018-11-16 | 2020-10-27 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for forming a metal silicate film on a substrate in a reaction chamber and related semiconductor device structures |
US10847366B2 (en) | 2018-11-16 | 2020-11-24 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for depositing a transition metal chalcogenide film on a substrate by a cyclical deposition process |
CN109185550B (zh) * | 2018-11-19 | 2023-10-20 | 江苏宝瑞创流体科技有限公司 | 一种具有防冻功能的阀门 |
US10559458B1 (en) | 2018-11-26 | 2020-02-11 | Asm Ip Holding B.V. | Method of forming oxynitride film |
US11217444B2 (en) | 2018-11-30 | 2022-01-04 | Asm Ip Holding B.V. | Method for forming an ultraviolet radiation responsive metal oxide-containing film |
KR102636428B1 (ko) | 2018-12-04 | 2024-02-13 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 장치를 세정하는 방법 |
US11158513B2 (en) | 2018-12-13 | 2021-10-26 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for forming a rhenium-containing film on a substrate by a cyclical deposition process and related semiconductor device structures |
JP2020096183A (ja) | 2018-12-14 | 2020-06-18 | エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー | 窒化ガリウムの選択的堆積を用いてデバイス構造体を形成する方法及びそのためのシステム |
TW202405220A (zh) | 2019-01-17 | 2024-02-01 | 荷蘭商Asm Ip 私人控股有限公司 | 藉由循環沈積製程於基板上形成含過渡金屬膜之方法 |
KR20200091543A (ko) | 2019-01-22 | 2020-07-31 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 장치 |
CN111524788B (zh) | 2019-02-01 | 2023-11-24 | Asm Ip私人控股有限公司 | 氧化硅的拓扑选择性膜形成的方法 |
KR102626263B1 (ko) | 2019-02-20 | 2024-01-16 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 처리 단계를 포함하는 주기적 증착 방법 및 이를 위한 장치 |
JP2020136677A (ja) | 2019-02-20 | 2020-08-31 | エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー | 基材表面内に形成された凹部を充填するための周期的堆積方法および装置 |
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KR102638425B1 (ko) | 2019-02-20 | 2024-02-21 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 표면 내에 형성된 오목부를 충진하기 위한 방법 및 장치 |
JP2020133004A (ja) | 2019-02-22 | 2020-08-31 | エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー | 基材を処理するための基材処理装置および方法 |
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US11447864B2 (en) | 2019-04-19 | 2022-09-20 | Asm Ip Holding B.V. | Layer forming method and apparatus |
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USD947913S1 (en) | 2019-05-17 | 2022-04-05 | Asm Ip Holding B.V. | Susceptor shaft |
USD975665S1 (en) | 2019-05-17 | 2023-01-17 | Asm Ip Holding B.V. | Susceptor shaft |
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USD922229S1 (en) | 2019-06-05 | 2021-06-15 | Asm Ip Holding B.V. | Device for controlling a temperature of a gas supply unit |
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USD944946S1 (en) | 2019-06-14 | 2022-03-01 | Asm Ip Holding B.V. | Shower plate |
USD931978S1 (en) | 2019-06-27 | 2021-09-28 | Asm Ip Holding B.V. | Showerhead vacuum transport |
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CN112216646A (zh) | 2019-07-10 | 2021-01-12 | Asm Ip私人控股有限公司 | 基板支撑组件及包括其的基板处理装置 |
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CN110285260A (zh) * | 2019-07-17 | 2019-09-27 | 昆山新莱洁净应用材料股份有限公司 | 一种可加热球阀 |
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US11643724B2 (en) | 2019-07-18 | 2023-05-09 | Asm Ip Holding B.V. | Method of forming structures using a neutral beam |
JP2021019198A (ja) | 2019-07-19 | 2021-02-15 | エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー | トポロジー制御されたアモルファスカーボンポリマー膜の形成方法 |
TW202113936A (zh) | 2019-07-29 | 2021-04-01 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 用於利用n型摻雜物及/或替代摻雜物選擇性沉積以達成高摻雜物併入之方法 |
CN112309900A (zh) | 2019-07-30 | 2021-02-02 | Asm Ip私人控股有限公司 | 基板处理设备 |
CN112309899A (zh) | 2019-07-30 | 2021-02-02 | Asm Ip私人控股有限公司 | 基板处理设备 |
US11227782B2 (en) | 2019-07-31 | 2022-01-18 | Asm Ip Holding B.V. | Vertical batch furnace assembly |
US11587815B2 (en) | 2019-07-31 | 2023-02-21 | Asm Ip Holding B.V. | Vertical batch furnace assembly |
US11587814B2 (en) | 2019-07-31 | 2023-02-21 | Asm Ip Holding B.V. | Vertical batch furnace assembly |
KR20210018759A (ko) | 2019-08-05 | 2021-02-18 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 화학물질 공급원 용기를 위한 액체 레벨 센서 |
USD965044S1 (en) | 2019-08-19 | 2022-09-27 | Asm Ip Holding B.V. | Susceptor shaft |
USD965524S1 (en) | 2019-08-19 | 2022-10-04 | Asm Ip Holding B.V. | Susceptor support |
JP2021031769A (ja) | 2019-08-21 | 2021-03-01 | エーエスエム アイピー ホールディング ビー.ブイ. | 成膜原料混合ガス生成装置及び成膜装置 |
USD949319S1 (en) | 2019-08-22 | 2022-04-19 | Asm Ip Holding B.V. | Exhaust duct |
KR20210024423A (ko) | 2019-08-22 | 2021-03-05 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 홀을 구비한 구조체를 형성하기 위한 방법 |
USD979506S1 (en) | 2019-08-22 | 2023-02-28 | Asm Ip Holding B.V. | Insulator |
USD930782S1 (en) | 2019-08-22 | 2021-09-14 | Asm Ip Holding B.V. | Gas distributor |
USD940837S1 (en) | 2019-08-22 | 2022-01-11 | Asm Ip Holding B.V. | Electrode |
US11286558B2 (en) | 2019-08-23 | 2022-03-29 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for depositing a molybdenum nitride film on a surface of a substrate by a cyclical deposition process and related semiconductor device structures including a molybdenum nitride film |
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US11562901B2 (en) | 2019-09-25 | 2023-01-24 | Asm Ip Holding B.V. | Substrate processing method |
CN112593212B (zh) | 2019-10-02 | 2023-12-22 | Asm Ip私人控股有限公司 | 通过循环等离子体增强沉积工艺形成拓扑选择性氧化硅膜的方法 |
TW202129060A (zh) | 2019-10-08 | 2021-08-01 | 荷蘭商Asm Ip控股公司 | 基板處理裝置、及基板處理方法 |
TW202115273A (zh) | 2019-10-10 | 2021-04-16 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 形成光阻底層之方法及包括光阻底層之結構 |
KR20210045930A (ko) | 2019-10-16 | 2021-04-27 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 실리콘 산화물의 토폴로지-선택적 막의 형성 방법 |
US11637014B2 (en) | 2019-10-17 | 2023-04-25 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for selective deposition of doped semiconductor material |
KR20210047808A (ko) | 2019-10-21 | 2021-04-30 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 막을 선택적으로 에칭하기 위한 장치 및 방법 |
KR20210050453A (ko) | 2019-10-25 | 2021-05-07 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 표면 상의 갭 피처를 충진하는 방법 및 이와 관련된 반도체 소자 구조 |
US11646205B2 (en) | 2019-10-29 | 2023-05-09 | Asm Ip Holding B.V. | Methods of selectively forming n-type doped material on a surface, systems for selectively forming n-type doped material, and structures formed using same |
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US11501968B2 (en) | 2019-11-15 | 2022-11-15 | Asm Ip Holding B.V. | Method for providing a semiconductor device with silicon filled gaps |
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US11993847B2 (en) | 2020-01-08 | 2024-05-28 | Asm Ip Holding B.V. | Injector |
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US11776846B2 (en) | 2020-02-07 | 2023-10-03 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for depositing gap filling fluids and related systems and devices |
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US11821078B2 (en) | 2020-04-15 | 2023-11-21 | Asm Ip Holding B.V. | Method for forming precoat film and method for forming silicon-containing film |
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TW202219628A (zh) | 2020-07-17 | 2022-05-16 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 用於光微影之結構與方法 |
TW202204662A (zh) | 2020-07-20 | 2022-02-01 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 用於沉積鉬層之方法及系統 |
KR20230042364A (ko) * | 2020-07-28 | 2023-03-28 | 버슘머트리얼즈 유에스, 엘엘씨 | 가열식 밸브 매니폴드 조립체를 구비한 시스템 및 그 제조 방법 |
TW202212623A (zh) | 2020-08-26 | 2022-04-01 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 形成金屬氧化矽層及金屬氮氧化矽層的方法、半導體結構、及系統 |
USD990534S1 (en) | 2020-09-11 | 2023-06-27 | Asm Ip Holding B.V. | Weighted lift pin |
USD1012873S1 (en) | 2020-09-24 | 2024-01-30 | Asm Ip Holding B.V. | Electrode for semiconductor processing apparatus |
TW202229613A (zh) | 2020-10-14 | 2022-08-01 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 於階梯式結構上沉積材料的方法 |
KR20220053482A (ko) | 2020-10-22 | 2022-04-29 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 바나듐 금속을 증착하는 방법, 구조체, 소자 및 증착 어셈블리 |
TW202223136A (zh) | 2020-10-28 | 2022-06-16 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 用於在基板上形成層之方法、及半導體處理系統 |
TW202235675A (zh) | 2020-11-30 | 2022-09-16 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 注入器、及基板處理設備 |
CN114639631A (zh) | 2020-12-16 | 2022-06-17 | Asm Ip私人控股有限公司 | 跳动和摆动测量固定装置 |
TW202231903A (zh) | 2020-12-22 | 2022-08-16 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 過渡金屬沉積方法、過渡金屬層、用於沉積過渡金屬於基板上的沉積總成 |
USD1023959S1 (en) | 2021-05-11 | 2024-04-23 | Asm Ip Holding B.V. | Electrode for substrate processing apparatus |
USD981973S1 (en) | 2021-05-11 | 2023-03-28 | Asm Ip Holding B.V. | Reactor wall for substrate processing apparatus |
USD980813S1 (en) | 2021-05-11 | 2023-03-14 | Asm Ip Holding B.V. | Gas flow control plate for substrate processing apparatus |
USD980814S1 (en) | 2021-05-11 | 2023-03-14 | Asm Ip Holding B.V. | Gas distributor for substrate processing apparatus |
USD990441S1 (en) | 2021-09-07 | 2023-06-27 | Asm Ip Holding B.V. | Gas flow control plate |
CN113898783B (zh) * | 2021-09-24 | 2022-07-15 | 盐城欧润石化设备制造有限公司 | 一种带有防冻功能的石油管道室外用阀门 |
CN114046380B (zh) * | 2021-11-10 | 2022-08-23 | 盐城滨博机械科技有限公司 | 节能升温式节水阀门 |
EP4206509A3 (en) * | 2021-12-09 | 2023-09-13 | Belimo Holding AG | Linear actuator and heating pad for a linear actuator |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2418557A (en) * | 1943-10-27 | 1947-04-08 | Titan Mfg Co Inc | Electrical contact heater |
US3733459A (en) * | 1971-02-09 | 1973-05-15 | C Lengstorf | Internal heating device for air valves |
FR2418600A1 (fr) * | 1978-02-23 | 1979-09-21 | Commissariat Energie Atomique | Procede de chauffage d'un organe d'un circuit pour porter a une temperature determinee un fluide circulant dans ledit organe |
US4313048A (en) * | 1978-10-10 | 1982-01-26 | Rolf C. Hagen (Usa) Corp. | Thermostatically controlled externally mounted electric aquarium heater |
US4558206A (en) * | 1983-09-19 | 1985-12-10 | Ball Randell D | Electric heating apparatus for providing freeze protection for fluid-control devices at well sites |
DE3633682A1 (de) * | 1986-10-03 | 1988-04-14 | Hess Joachim | Heizblock zur beheizung von ventilbloecken und messgeraeten |
JPH0464788A (ja) * | 1990-06-29 | 1992-02-28 | Fujikin:Kk | 恒温バルブ |
DE9202286U1 (ja) * | 1992-02-21 | 1992-04-23 | Niesmann-Bischoff Gmbh, 5403 Muelheim-Kaerlich, De | |
JP3274895B2 (ja) * | 1992-12-02 | 2002-04-15 | ミリポア・コーポレイション | スロットルバルブ |
-
1997
- 1997-04-21 JP JP10339497A patent/JP3752578B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1998
- 1998-04-17 EP EP98106987A patent/EP0877185B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1998-04-17 CA CA002235169A patent/CA2235169A1/en not_active Abandoned
- 1998-04-17 DE DE69816903T patent/DE69816903T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1998-04-20 IL IL12414598A patent/IL124145A/en not_active IP Right Cessation
- 1998-04-20 US US09/062,831 patent/US6060691A/en not_active Expired - Lifetime
- 1998-04-20 KR KR10-1998-0013993A patent/KR100481766B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1998-04-21 TW TW087106071A patent/TW414841B/zh not_active IP Right Cessation
Cited By (28)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20000035499A (ko) * | 1998-11-16 | 2000-06-26 | 오가와 슈우헤이 | 하단 부재의 고정 장치 및 이것을 구비한 유체 제어 장치 |
JP2003065462A (ja) * | 2001-08-28 | 2003-03-05 | Ckd Corp | 集積弁 |
JP4653358B2 (ja) * | 2001-08-28 | 2011-03-16 | シーケーディ株式会社 | 集積弁 |
WO2004094883A1 (ja) * | 2003-04-21 | 2004-11-04 | Tokyo Technological Labo Co., Ltd. | バルブ装着用ヒータユニット |
JP2004316864A (ja) * | 2003-04-21 | 2004-11-11 | Tokyo Gijutsu Kenkyusho:Kk | バルブ装着用ヒータユニット |
JP4596409B2 (ja) * | 2003-04-21 | 2010-12-08 | 株式会社東京技術研究所 | バルブ装着用ヒータユニット |
US7677265B2 (en) | 2003-05-14 | 2010-03-16 | Fujikin Incorporated | Fluid control apparatus with heating apparatus |
EP1624236A4 (en) * | 2003-05-14 | 2006-05-17 | Fujikin Kk | DEVICE FOR CONTROLLING FLUIDS COMPRISING A HEATING ELEMENT |
WO2004102054A1 (ja) * | 2003-05-14 | 2004-11-25 | Fujikin Incorporated | 加熱装置付き流体制御装置 |
EP1624236A1 (en) * | 2003-05-14 | 2006-02-08 | Fujikin Incorporated | Fluid control device with heater |
WO2005028937A1 (ja) | 2003-09-24 | 2005-03-31 | Fujikin Incorporated | 流体制御器の加熱方法 |
KR100815458B1 (ko) * | 2004-01-22 | 2008-03-20 | 가부시키가이샤 후지킨 | 진공 단열 밸브 |
US7673649B2 (en) | 2004-01-22 | 2010-03-09 | Fujikin Incorporated | Vacuum thermal insulating valve |
WO2005071299A1 (ja) * | 2004-01-22 | 2005-08-04 | Fujikin Incorporated | 真空断熱バルブ |
JP2009532635A (ja) * | 2006-04-04 | 2009-09-10 | ハイダック システム ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | 特に潤滑剤からなる流動可能な媒体を搬送する装置 |
JP2011503468A (ja) * | 2007-11-06 | 2011-01-27 | 本田技研工業株式会社 | ガスを燃料とする自動車に据え付けられた車載高圧貯蔵タンクにおけるガス流のための暖気及び断熱 |
JP2008249153A (ja) * | 2008-07-23 | 2008-10-16 | Nissan Diesel Motor Co Ltd | 配管継手用ヒータ部品 |
JP2010101438A (ja) * | 2008-10-24 | 2010-05-06 | Fujikin Inc | 流体制御器 |
WO2010047220A1 (ja) * | 2008-10-24 | 2010-04-29 | 株式会社フジキン | 流体制御器 |
JP2010276096A (ja) * | 2009-05-28 | 2010-12-09 | Ckd Corp | 真空用開閉弁 |
KR200446994Y1 (ko) * | 2009-07-20 | 2009-12-17 | 송종규 | 열효율을 향상시킨 밸브용 히팅장치 |
WO2012090829A1 (ja) * | 2010-12-28 | 2012-07-05 | ニチアス株式会社 | ヒータ及びその製造方法 |
JP2015017695A (ja) * | 2013-07-12 | 2015-01-29 | 株式会社キッツエスシーティー | 真空ベローズホットバルブ |
KR101502422B1 (ko) * | 2014-01-28 | 2015-03-24 | 지덕선 | 배관설비물용 히터 |
WO2016068010A1 (ja) * | 2014-10-29 | 2016-05-06 | 株式会社フジキン | 流体制御器用加熱装置および流体制御装置 |
JP2016084917A (ja) * | 2014-10-29 | 2016-05-19 | 株式会社フジキン | 流体制御器用加熱装置および流体制御装置 |
KR20160128393A (ko) | 2014-10-29 | 2016-11-07 | 가부시키가이샤 후지킨 | 유체 제어기용 가열 장치 및 유체 제어 장치 |
US10174864B2 (en) | 2014-10-29 | 2019-01-08 | Fujikin Incorporated | Fluid controller heating apparatus and fluid control apparatus |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW414841B (en) | 2000-12-11 |
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