WO2004102054A1 - 加熱装置付き流体制御装置 - Google Patents

Abstract

　加熱装置11は、少なくとも１つのラインの両側に配されて流体制御機器2,3,4および継手部材5を加熱する面状ヒータ12を有しており、これらの面状ヒータ12の外側にそれぞれエンジニアリングプラスチック製の保温板13,14が当接させられ、保温板13,14同士がねじ部材15で結合されることによって、面状ヒータ12の脱落が防止されている。

Description

明細書 加熱装置付き流体制御装置 技術分野

こ の発明は、 半導体製造装置等に使用 される流体制御装置 に関し、 特に、 加熱装置付き流体制御装置に関する。 背景技術

半導体製造装置に使用 される流体制御装置は 、 種々 の流体 制御機器が複数列に配置される と と もに、 隣り 合う 列の流体 制御機器の流路同士が所定箇所において機器接続手段によ り 接続される こ と によ り構成されているが、 近年、 この種の流 体制御装置では、 マス フ ローコ ン ト ローラゃ開閉弁などをチ ユ ーブを介さずに接続する集積化が進め られてレ、る。

こ の種の流体制御装置では、 結露防止およぴ常温では液体 である流体をガス化して流す際の再液化防止等を 目 的と し、 加熱装置を必要とする場合があるが、 こ の よ う な加熱装置付 き流体制御装置と して、 少なく と も 1 つのライ ンの両側に左 右テープヒータが配されてお り 、 これらの左右テープヒータ が複数の金属製ク リ ップによって対応する継手部材に保持さ れている ものが開示されている （特開 2 0 0 2 - 2 6 7 1 0 0号公報） 。

上記従来の加熱装置付き流体制御装置に よ る と 、 加熱装置 を付加 したこ と に伴う設置面積の増加を抑える こ とが可能で ある とい う利点を有しているが、 ク リ ップによ る弾性力だけ では、 ヒ ータ を流体制御機器本体などに十分に密着させる こ と ができず、 例えば、 5 0 °C程度に加熱する こ と は可能であ るが、 8 0 °C以上には加熱できないと レ、 う よ う に、 要求され る温度に対して加熱能力が不足する場合があった。 保温材と してシリ コ ンスポンジを接着しその上からク リ ップで挟むこ と も考え られるが、 この場合には、 シリ コンスポンジ込みの ヒ ータ の厚みが大き く な り 、 上記の集積化が必要な流体制御 装置での使用が不適になる とレヽ ぅ 問題がある。 ヒ ー タ のパ ヮ 一を上げて加熱能力を上げる こ と はも ちろん可能であるが、 この場合には、 電力消費量が増加し、 経済的およびエネルギ 的ロ ス が生じる とい う 問題がある。

本発明の 目 的は、 加熱装置を付加 したこ と に伴う設置面積 の増加を抑える と と もに、 加熱能力を向上させた加熱装置付 きの流体制御装置を提供する こ と にある。

発明の開示

こ の発明によ る加熱装置付き流体制御装置は、 上段に配さ れた複数の流体制御機器と下段に配された複数のプロ ッ ク状 継手部材と によって形成されたライ ンがベース部材に並列状 に配置されている流体制御装置に加熱装置が付設されている 加熱装置付き流体制御装置において、 少なく と も 1 つのライ ンの両側に面状ヒータが配される と と もに、 これらの面状ヒ ータの外側にそれぞれ保温板が当接させられてお り 、 保温板 同士がねじ部材で結合される こ と によって、 面状ヒ ータ の脱 落が防止されている こ と を特徴とする ものである。

保温板の材料は、 耐熱性および断熱性に優れたものが好ま しく 、 例えば、 エンジニア リ ングプラスチック製と される。 保温板の熱伝導率は、 1 . 0 ( W Z m · K ) 以下が好ま しく 0 . 3 0 ( W / m - K ) 以下がよ り 好ま しい。

この発明の流体制御装置による と 、 加熱を必要とする ライ ンの両側に面状ヒータ を配する と と もに、 これらの面状ヒ ー タの外側にそれぞれ保温板を当接させ、 保温板同士をねじ部 材で結合すればよ く 、 加熱装置を付加したこ と に伴 う設置面 積の増加を抑え、 しかも、 少ない手間で、 所要のライ ンの加 熱が可能と なる。 また、 エンジニア リ ングプラスチッ ク製の 保温板は、 金属製ク リ ップ （ステン レス鋼の熱伝導率は、 1 6 . 3 W m · K ) に比べて、 熱伝導率が小さいため、 その 断熱効果によって、 同 じヒータ を使用 しても、 よ り 高い温度 にライ ンを加熱する こ とができ る。

各保温板の上部に、 他方の保温板方向に伸ぴる少な く と も 1 つの突出部が設けられてお り 、 これらの突出部の先端同士 が突き合わされている こ と が好ま し く 、 一方の保温板の突出 部に、 結合用のボル ト を挿通させるボル ト揷通孔が、 他方の 保温板の突出部に、 結合用のボル トがねじ合わされるめねじ 部がそれぞれ設け られている こ とがよ り好ま しい。

このよ う にする と、 保温板同士の間隔が一定に保たれ、 ね じ結合作業を容易に行う こ と ができ る。 図面の簡単な説明

図 1 は、 この発明による加熱装置付き流体制御装置を示す 分解斜視図である。

図 2 は、 この発明によ る加熱装置付き流体制御装置を示す 斜視図である。 発明を実施するための最良の形態 こ の発明の実施の形態を、 以下図面を参照 して説明する。 図 1 およぴ図 2 は、 この発明による加熱装置付き流体制御 装置の一部を示すも ので、 流体制御装置（1)は、 上段に配され た複数の流体制御機器（2) (3) (4)と下段に配された複数のプロ ッ ク状継手部材（5)と によって形成されたライ ンがベース部材 (図示略） に並列状に配置されて形成されている。

加熱装置（ 11 )は、 少なく と も 1 つのライ ンの左右両側に配 されて流体制御機器（2) (3) (4)および継手部材（5)を加熱する 面状ヒータ （12)を有してお り 、 これらの面状ヒ ータ （12)の左 右外側にそれぞれエンジニア リ ングプラスチッ ク製の左右保 温板（13) (14)が当接させられ、 互いに対向する左右保温板（1 3) (14)同士が六角孔付きボル ト （ねじ部材） （15)で結合され る こ と によって、 面状ヒータ （12)の流体制御機器（2) (3) (4)お ょぴ継手部材（5)からの脱落が防止されている。

面状ヒータ （12)は、 中央部分の高さが流体制御機器（2) (3) (4)の本体部分および継手部材（5)の全体を覆う こ とが可能な 高さ と される と と もに、 その両端部が、 これよ り さ らに高く なされ、 全体と して略 U字状に形成されている。 面状ヒ ータ の形状は、 略 U字状に限られる ものではなく 、 高さが一定の 帯状であっても もちろんよい。

左右保温板（13) (14)は、 面状ヒ ータ （12)の中央部分の高さ と ほぼ同 じ高さ と されて、 その両端部近く が上方に突出させ られている。 これらの上方突出部に、 他方の保温板（13) (14) 方向に伸びる突出部（13a) (13b) (14a) (14b)がそれぞれ設け ら れてお り 、 これらの突出部（13a) (13b) (14a) (14b)の先端同士 が突き合わされている。 左の保温板（13)の突出部（13a) (13b) は、 右の保温板（13)の突出部（14a) (14b)よ り も大きい突出量 を有してレ、る。

各突出部（13a) (13b) (14a) (14b)は、 流体制御機器（2) (3) (4)の本体の上面で受け止め られている。 これらの突出部（13 a) (13b) (14a) (14b)の う ちの一方の突出部（13a) (14a)は、 背の 高い流体制御機器（3)間に配されてお り 、 他方の突出部（13b) ( 14b)は、 背の低い流体制御機器（4)間に配されている。 背の 高い流体制御機器（3)間に配された左の保温板（13)の突出部 (13a)は、 流体制御機器（3)と の干渉を避けるために、 左の保 温板（13)の他方の突出部（13b)の一部を切 り 欠いた形状と され ている。

図 1 に示すよ う に、 右の保温板（14)の突出部（14a) (14b)に、 結合用のポル ト （15)を挿通させるボル ト揷通孔（16)が、 左の 保温板（13)の突出部（13a) (13b)に、 結合用のボル ト （15)がね じ合わされるめねじ部（17)がそれぞれ設け られている。

上記において、 保温板（13) (14)を形成しているエンジニア リ ングプラスチッ クの種類は、 特に限定されないが、 その熱 伝導率は、 0 . 3 0 (W/m - K) 以下である こ と が好ま し く 、 熱伝導率が 0 . 2 5 (W/m - K ) である P E E K、 熱 伝導率が 0 . 2 2 (W/m - K ) である U L T E M、 熱伝導 率が 0 . 1 8 (W/m - K ) である M Cナイ ロ ンなどが例示 される。 なお、 保温板（13) (14)を形成する材料は、 ェンジ二 ァ リ ングプラスチック以外でも もちろんよいが、 この場合の 熱伝導率は、 1 . 0 (W/m ' K ) 以下、 よ り 好ま し く は 0 3 0 (W/m - K) 以下と される。 産業上の利用可能性

半導体製造装置等に使用 される流体制御装置において、 加 熱装置を付加したこ と に伴 う設置面積の増加を抑える と と も に、 加熱能力を向上させる こ と ができ るので、 結露防止およ ぴ常温では液体である流体をガス化して流す際の再液化防止 等が可能であ り しかも高性能で汎用性の高い流体制御装置を 提供する こ とができ る。

Claims

請求の範囲

1 . 上段に配された複数の流体制御機器と下段に配された複 数のプロ ッ ク状継手部材と によって形成されたライ ンがベー ス部材に並列状に配置されている流体制御装置に加熱装置が 付設されている加熱装置付き流体制御装置において、

加熱装置は、 少な く と も 1 つのライ ンの両側に配されて流 体制御機器および継手部材を加熱する面状ヒータ を有してお り 、 これらの面状ヒ ータの外側にそれぞれ保温板が当接させ られ、 保温板同士がね じ部材で結合される こ と によって、 面 状ヒ ータの脱落が防止されている こ と を特徴とする加熱装置 付き流体制御装置。

2 . 各保温板の上部に、 他方の保温板方向に伸ぴる少なく と も 1 つの突出部が設け られてお り 、 これらの突出部の先端同 士が突き合わされている請求項 1 の加熱装置付き流体制御装 置。

3 . 一方の保温板の突出部に、 結合用のボル ト を挿通させる ボル ト揷通孔が、 他方の保温板の突出部に、 結合用のボル ト がねじ合わされるめねじ部がそれぞれ設けられている請求項 2 の加熱装置付き流体制御装置。

4 . 保温板がエンジニア リ ングプラスチッ ク製である請求項 1 から 3 までのいずれか 1 項の加熱装置付き流体制御装置。

5 . 保温板の熱伝導率が 0 . 3 0 ( W / m - K ) 以下である 請求項 1 から 3 までのいずれか 1 項の加熱装置付き流体制御 装置。