KR102466993B1 - 정온 가열기능을 향상한 반도체설비의 밸브 가열장치 - Google Patents

정온 가열기능을 향상한 반도체설비의 밸브 가열장치 Download PDF

Info

Publication number
KR102466993B1
KR102466993B1 KR1020210006489A KR20210006489A KR102466993B1 KR 102466993 B1 KR102466993 B1 KR 102466993B1 KR 1020210006489 A KR1020210006489 A KR 1020210006489A KR 20210006489 A KR20210006489 A KR 20210006489A KR 102466993 B1 KR102466993 B1 KR 102466993B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
constant temperature
temperature heating
valve
cover
heat loss
Prior art date
Application number
KR1020210006489A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20220104347A (ko
Inventor
조영태
Original Assignee
전주대학교 산학협력단
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 전주대학교 산학협력단 filed Critical 전주대학교 산학협력단
Priority to KR1020210006489A priority Critical patent/KR102466993B1/ko
Publication of KR20220104347A publication Critical patent/KR20220104347A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102466993B1 publication Critical patent/KR102466993B1/ko

Links

Images

Classifications

    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16K—VALVES; TAPS; COCKS; ACTUATING-FLOATS; DEVICES FOR VENTING OR AERATING
    • F16K49/00—Means in or on valves for heating or cooling
    • F16K49/002—Electric heating means
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B3/00—Ohmic-resistance heating
    • H05B3/20—Heating elements having extended surface area substantially in a two-dimensional plane, e.g. plate-heater
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B2203/00—Aspects relating to Ohmic resistive heating covered by group H05B3/00
    • H05B2203/02—Heaters using heating elements having a positive temperature coefficient

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Details Of Valves (AREA)
  • Control Of Resistance Heating (AREA)
  • Control Of Temperature (AREA)

Abstract

본 발명은 밸브(10)의 외측면과 커버(120)의 내측면 사이에 밀착 및 표면적을 증대시켜 열전도율을 향상시킬 수 있도록 형성하는 다수개의 열전도부재(110); 상기 열전도부재(110)의 외측면에 맞닿아 상기 밸브(10)의 외측면을 감싸도록 설치하는 다수개의 커버(120); 상기 커버(120)의 일측에 일정온도로 가열할 수 있도록 형성하는 다수개의 정온 가열유닛(130);를 포함하는 정온 가열기능을 향상한 반도체설비의 밸브 가열장치를 제공하기 위한 것으로, 본 발명은 밸브와 커버의 사이를 긴밀하게 밀착시켜 열전도율을 향상시킬 수 있으므로 파우더의 고착현상을 최소화할 수 있는 효과를 갖는다. 특히 본 발명은 정온 가열유닛의 열손실을 최소화하여 밸브로 열을 원활하게 전달할 수 있는 효과를 갖는다.

Description

정온 가열기능을 향상한 반도체설비의 밸브 가열장치{Valve heating device of semiconductor equipment with constant temperature heating function}
본 발명은 정온 가열기능을 향상한 반도체설비의 밸브 가열장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 반도체 제조공정에서 사용하는 밸브의 내벽에 균일한 온도분포를 위해 열전도율을 향상시켜 파우더의 고착현상을 최소화할 수 있도록 하는 정온 가열기능을 향상한 반도체설비의 밸브 가열장치에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 제조 공정에서는 웨이퍼 상에 특정 패턴의 회로를 형성하기 위해 화학증착법(CVD)이나 에칭(etching) 등의 공정을 수행하며 이러한 공정에는 다양한 반응가스를 사용한다.
이러한 반응가스는 파우더를 포함하고 있어 이송과정에서 열손실로 인해 쉽게 응결되어 밸브의 내측에 파우더가 고착하여 잦은 고장을 유발하고 이송효율을 저하시키는 문제를 갖게 되었다.
따라서 최근에는 밸브의 표면에 커버를 설치하고, 상기 커버의 일측에 열선 또는 PTC소자 및 면상발열체 등과 같은 가열유닛을 적용한다.
그러나 밸브의 형태가 다양하고 표면이 굴곡진 상태이므로 상기 커버와 맞닿은 표면적이 균일하지 않으므로 가열유닛의 열전도율이 떨어져 파우더의 고착을 효과적으로 감소시킬 수 없는 문제를 갖게 되었다.
또한, 상기 커버와 가열유닛의 사이에 열손실이 발생하여 정온 가열기능을 저하시키는 문제를 갖게 되었다.
한국등록실용신안공보 제20-0446518호(2009.11.13.) 한국등록특허공보 제10-1228979호(2013.02.01.) 한국등록특허공보 제10-2161842호(2020.10.05.)
따라서 본 발명은 상기와 같은 종래의 문제를 해결하기 위해 안출한 것으로서,
본 발명은 밸브와 커버의 열전도율을 향상시킬 수 있는 정온 가열기능을 향상한 반도체설비의 밸브 가열장치를 제공함에 목적이 있다.
특히 본 발명은 정온 가열유닛의 열손실을 최소화할 수 있는 정온 가열기능을 향상한 반도체설비의 밸브 가열장치를 제공함에 다른 목적이 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명 정온 가열기능을 향상한 반도체설비의 밸브 가열장치(100)는,
밸브(10)의 외측면과 커버(120)의 내측면 사이에 밀착 및 표면적을 증대시켜 열전도율을 향상시킬 수 있도록 형성하는 다수개의 열전도부재(110); 상기 열전도부재(110)의 외측면에 맞닿아 상기 밸브(10)의 외측면을 감싸도록 설치하는 다수개의 커버(120); 상기 커버(120)의 일측에 일정온도로 가열할 수 있도록 형성하는 다수개의 정온 가열유닛(130);를 포함하는 것을 특징으로 한다.
여기서 상기 열전도부재(110)는 서멀패드를 사용하는 것을 특징으로 한다.
한편, 상기 정온 가열유닛(130)은 상기 커버(120)의 외측 또는 일측에 형성하는 삽입부(121)의 내측에 삽입하여 상기 커버(120)를 일정온도로 가열하는 정온 가열부재(131); 상기 정온 가열부재(131)의 외측면에 선 접촉하여 열손실을 방지할 수 있도록 형성하는 열손실 방지부재(132); 상기 열손실 방지부재(132)를 밀착시켜 상기 커버(120)의 외측 또는 일측에 고정할 수 있도록 형성하는 고정부재(133);를 포함하는 것을 특징으로 한다.
특히 상기 정온 가열부재(131)는 PTC소자 또는 면상발열체를 사용하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 열손실 방지부재(132)는 하부에 상기 정온 가열부재(131)의 표면과 선 접촉할 수 있도록 형성하는 돌출부(132a);를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명은 밸브와 커버의 사이를 긴밀하게 밀착시켜 열전도율을 향상시킬 수 있으므로 파우더의 고착현상을 최소화할 수 있는 효과를 갖는다.
특히 본 발명은 정온 가열유닛의 열손실을 최소화하여 밸브로 열을 원활하게 전달할 수 있는 효과를 갖는다.
도 1은 본 발명 정온 가열기능을 향상한 반도체설비의 밸브 가열장치에 대한 실시예를 나타내기 위한 분리 사시도.
도 2는 본 발명 정온 가열기능을 향상한 반도체설비의 밸브 가열장치에 대한 실시예를 나타내기 위한 결합 사시도.
도 3은 본 발명에서 정온 가열유닛의 구성을 나타내기 위한 분리 사시도.
상기한 바와 같이 본 발명의 구성을 첨부한 도면에 의해 상세히 설명하면 다음과 같다.
도 1은 본 발명 정온 가열기능을 향상한 반도체설비의 밸브 가열장치에 대한 실시예를 나타내기 위한 분리 사시도이고, 도 2는 본 발명 정온 가열기능을 향상한 반도체설비의 밸브 가열장치에 대한 실시예를 나타내기 위한 결합 사시도이며, 도 3은 본 발명에서 정온 가열유닛의 구성을 나타내기 위한 분리 사시도를 도시한 것이다.
본 발명은 밸브(10)의 외측면과 커버(120)의 내측면 사이에 밀착 및 표면적을 증대시켜 열전도율을 향상시킬 수 있도록 형성하는 다수개의 열전도부재(110); 상기 열전도부재(110)의 외측면에 맞닿아 상기 밸브(10)의 외측면을 감싸도록 설치하는 다수개의 커버(120); 상기 커버(120)의 일측에 일정온도로 가열할 수 있도록 형성하는 다수개의 정온 가열유닛(130);를 포함한다.
특히 상기 밸브(10)는 표면이 거칠고 굴곡진 형상으로 상기 커버(120)가 긴밀하게 밀착시킬 수 없으므로 열전도율이 떨어지는 한계를 갖게 되었다.
따라서 상기 열전도부재(110)를 이용하여 상기 밸브(10)의 외측면과 커버(120)의 내측면 사이를 밀착시켜 표면적을 증대시킴으로써 상기 정온 가열유닛(130)의 작동으로 발생하는 열을 상기 밸브(10)의 표면으로 원활하게 전달할 수 있다.
여기서 상기 열전도부재(110)는 일정두께와 크기를 갖는 서멀패드를 사용하여 상기 밸브(10)의 외측면과 커버(120)의 내측면 사이에 밀착함으로써 표면적을 증대시켜 열전도율을 향상시킬 수 있다.
본 발명에서 상기 열전도부재(110)는 상부면과 하부면에 접착제를 포함하여 상기 밸브(10)의 외측면과 커버(120)의 내측면 사이에 접착할 수 있다.
한편, 상기 커버(120)는 상기 밸브(10)의 외측면과 동일한 형상으로 조립 또는 분리할 수 있도록 다수개를 형성한다.
즉, 상기 커버(120)가 상기 밸브(10)의 외측면을 감싸도록 다수개를 형성하고 서로 볼트 등과 같은 체결수단을 이용하여 조립 또는 분리할 수 있다.
그리고 상기 정온 가열유닛(130)은 상기 커버(120)의 외측 또는 일측에 형성하는 삽입부(121)의 내측에 삽입하여 상기 커버(120)를 일정온도로 가열하는 정온 가열부재(131); 상기 정온 가열부재(131)의 외측면에 선 접촉하여 열손실을 방지할 수 있도록 형성하는 열손실 방지부재(132); 상기 열손실 방지부재(132)를 밀착시켜 상기 커버(120)의 외측 또는 일측에 고정할 수 있도록 형성하는 고정부재(133);를 포함한다.
특히 상기 삽입부(121)는 상기 정온 가열부재(131)를 내측에 삽입 및 밀착시켜 열전도율을 향상시키기 위한 구성으로, 상기 정온 가열부재(131)가 내측으로 삽입할 수 있도록 일정넓이와 깊이를 갖도록 형성한다.
여기서 상기 정온 가열부재(131)는 PT(Positive Temperature)소자 또는 PET(Polyethylene Terephthalate)필름 사이에 탄소섬유를 삽입하여 융착 제조된 면상발열체를 사용할 수 있다.
또한, 상기 열손실 방지부재(132)는 상기 정온 가열부재(131)의 작동으로 발생하는 열이 상기 커버(120)로 전달되지 않고 외부로 손실되는 현상을 방지하는 역할을 수행한다.
이때 상기 열손실 방지부재(132)는 스테인리스, 세라믹, 질석 등과 같이 열전도율이 낮은 재질로 형성할 수 있다.
특히 상기 열손실 방지부재(132)는 일정두께를 갖는 판재형상으로 상기 정온 가열부재(131)의 표면과 선 접촉하여 열 손실을 최소화할 수 있도록 형성하는 돌출부(132a);를 포함한다.
그리고 상기 고정부재(133)는 상기 열손실 방지부재(132)를 밀착시키기 위해서 일정넓이를 갖도록 형성하고 볼트 등을 이용하여 상기 커버(120)의 측면 또는 외측에 고정할 수 있다.
이처럼 상기와 같이 본 발명의 실시한 예에 대하여 상세히 설명하였으나, 본 발명의 권리범위는 이에 한정되지 않으며, 본 발명의 실시한 예와 실질적으로 균등의 범위에 있는 것까지 본 발명의 권리범위가 포함되는 것은 당연하다.
10: 밸브
100: 본 발명 정온 가열기능을 향상한 반도체설비의 밸브 가열장치
110: 열전도부재
120: 커버 121: 삽입부
130: 정온 가열유닛 131: 정온 가열부재
132: 열손실 방지부재 132a: 돌출부
133: 고정부재

Claims (5)

  1. 밸브(10)의 외측면과 커버(120)의 내측면 사이에 밀착 및 표면적을 증대시켜 열전도율을 향상시킬 수 있도록 형성하는 다수개의 열전도부재(110); 상기 열전도부재(110)의 외측면에 맞닿아 상기 밸브(10)의 외측면을 감싸도록 설치하는 다수개의 커버(120); 상기 커버(120)의 일측에 일정온도로 가열할 수 있도록 형성하는 다수개의 정온 가열유닛(130);를 포함하되, 상기 열전도부재(110)는 서멀패드를 사용하고, 상기 정온 가열유닛(130)은 상기 커버(120)의 외측 또는 일측에 형성하는 삽입부(121)의 내측에 삽입하여 상기 커버(120)를 일정온도로 가열하는 정온 가열부재(131); 상기 정온 가열부재(131)의 외측면에 선 접촉하여 열손실을 방지할 수 있도록 형성하는 열손실 방지부재(132); 상기 열손실 방지부재(132)를 밀착시켜 상기 커버(120)의 외측 또는 일측에 고정할 수 있도록 형성하는 고정부재(133);를 포함하며, 상기 정온 가열부재(131)는 PTC소자 또는 면상발열체를 사용하고, 상기 열손실 방지부재(132)는 일정두께를 갖는 판재형상으로 상기 정온 가열부재(131)의 표면과 선 접촉하여 열 손실을 최소화할 수 있도록 형성하는 돌출부(132a); 상기 고정부재(133)는 상기 열손실 방지부재(132)를 밀착시키기 위해서 일정넓이를 갖도록 형성하고 볼트를 이용하여 상기 커버(120)의 측면 또는 외측에 고정할 수 있는 것을 특징으로 하는 정온 가열기능을 향상한 반도체설비의 밸브 가열장치.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 삭제
KR1020210006489A 2021-01-18 2021-01-18 정온 가열기능을 향상한 반도체설비의 밸브 가열장치 KR102466993B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020210006489A KR102466993B1 (ko) 2021-01-18 2021-01-18 정온 가열기능을 향상한 반도체설비의 밸브 가열장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020210006489A KR102466993B1 (ko) 2021-01-18 2021-01-18 정온 가열기능을 향상한 반도체설비의 밸브 가열장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20220104347A KR20220104347A (ko) 2022-07-26
KR102466993B1 true KR102466993B1 (ko) 2022-11-14

Family

ID=82609858

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020210006489A KR102466993B1 (ko) 2021-01-18 2021-01-18 정온 가열기능을 향상한 반도체설비의 밸브 가열장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102466993B1 (ko)

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017166759A (ja) * 2016-03-17 2017-09-21 イビデン株式会社 断熱保温構造
KR102161842B1 (ko) * 2019-05-29 2020-10-05 주식회사 다원물산 배기 디파우더 모듈의 삼방향 밸브 가열장치

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR200446518Y1 (ko) 2009-03-05 2009-11-13 송종규 밸브용 히팅장치
KR101024681B1 (ko) * 2009-11-09 2011-03-25 (주)화인 단열 히트 재킷
KR101228979B1 (ko) 2012-05-18 2013-02-01 김영덕 히터 자켓

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017166759A (ja) * 2016-03-17 2017-09-21 イビデン株式会社 断熱保温構造
KR102161842B1 (ko) * 2019-05-29 2020-10-05 주식회사 다원물산 배기 디파우더 모듈의 삼방향 밸브 가열장치

Also Published As

Publication number Publication date
KR20220104347A (ko) 2022-07-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9096931B2 (en) Deposition valve assembly and method of heating the same
US5688331A (en) Resistance heated stem mounted aluminum susceptor assembly
CN102105253B (zh) 高温静电卡盘和使用方法
KR100990157B1 (ko) 단열 히팅 자켓 및 그 제조방법
CN110444505A (zh) 用于基板支撑组件的多区垫圈
TWM263619U (en) Detachable electrostatic chuck
KR100978797B1 (ko) 열전달 균일성이 증가된 반도체 공정가스 배출용 히터자켓
KR102334333B1 (ko) 정온 가열기능을 구비한 반도체설비용 플랜지 클램프
US9578689B2 (en) High temperature gas line heater system including silicone foam rubber
KR102466993B1 (ko) 정온 가열기능을 향상한 반도체설비의 밸브 가열장치
US9657880B2 (en) Heating device
US20120085747A1 (en) Heater assembly and wafer processing apparatus using the same
WO2004102054A1 (ja) 加熱装置付き流体制御装置
JP2002146540A (ja) 基板加熱装置
KR20020020827A (ko) 히터 장치
TW201707504A (zh) 加熱裝置及使用該加熱裝置的被加熱體的加熱方法
KR100680568B1 (ko) 단열 히터 재킷
KR20110064920A (ko) 반도체 공정용 히터 자켓
KR101016434B1 (ko) 단열 히트 재킷용 열선 고정 구조 및 그 고정 방법
JP2004324723A (ja) 配管接続構造及びヒータ内蔵シール部材
TWI655709B (zh) 平臺支撐結構以及平臺
KR102385194B1 (ko) 반도체설비용 파이프 정온 가열장치
JP2001267403A (ja) 半導体ウェハの加熱／冷却装置
KR102251770B1 (ko) 하이브리드 재료 설계를 갖는 고온 면판
KR102109972B1 (ko) 반도체공정용 히터 재킷

Legal Events

Date Code Title Description
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant