KR102385194B1 - 반도체설비용 파이프 정온 가열장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 파이프(10)의 외경을 감싸도록 형성하는 결합몸체(110); 상기 결합몸체(110)의 외측에 형성하는 삽입부(120); 상기 삽입부(120)의 내측에 삽입하여 상기 결합몸체(110)를 일정온도로 가열하는 정온 가열부재(130); 상기 정온 가열부재(130)의 외측면에 선 접촉하여 열손실을 방지하는 열손실 방지부재(140); 상기 열손실 방지부재(140)를 밀착시켜 상기 결합몸체(110)의 외측에 고정하는 고정부재(150);를 포함하는 반도체설비용 파이프 정온 가열장치를 제공하기 위한 것으로, 본 발명은 파이프를 일정온도로 가열하여 온도변화로 발생하는 파우더의 고착현상을 최소화할 수 있는 효과를 갖는다. 특히 본 발명은 열손실을 최소화하고 파이프로 열을 원활하게 전달할 수 있는 효과를 갖는다. 또한, 본 발명은 파우더의 고착을 최소화하여 스크러버의 처리성능을 향상시킬 수 있음은 물론 유지보수 비용을 절감할 수 있는 효과를 갖는다.

Description

반도체설비용 파이프 정온 가열장치{Pipe constant temperature heating device for semiconductor equipment}
본 발명은 반도체설비용 파이프 정온 가열장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 반도체 제조공정에서 사용하는 파이프의 내부에 파우더의 고착을 방지할 수 있도록 하는 반도체설비용 파이프 정온 가열장치에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 제조공정에서 발생하는 유해가스 및 파우더를 처리하기 위해서 스크러버(Scrubber)를 사용한다.
이러한 유해가스 및 파우더는 통상 100℃이상으로 실온에 설치한 파이프를 통과하면서 온도변화 및 화학반응으로 파이프의 내경에 고착되면서 이송효율을 저하시키는 문제를 갖게 되었다.
특히 파이프의 온도가 낮아 파우더가 가장 많이 고착하므로 스크러버의 처리성능 저하는 물론 유지보수 비용이 상승하는 문제를 갖게 되었다.
한국등록실용신안 제20-0217509호(2001.03.15.) 한국공개특허 제10-2002-0031823호(2002.05.03.) 한국등록특허 제10-124436호(2013.03.18.) 한국등록특허 제10-1320927호(2013.11.25.) 한국공개특허 제10-2014-0058859호(2014.05.15.) 한국공개특허 제10-2015-0024754호(2015.03.09.)
따라서 본 발명은 상기와 같은 종래의 문제를 해결하기 위해 안출한 것으로서,
본 발명은 파이프를 가열하여 일정온도로 유지할 수 있으므로 파우더의 고착을 최소화할 수 있는 반도체설비용 파이프 정온 가열장치를 제공함에 목적이 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명 반도체설비용 파이프 정온 가열장치(100)는,
파이프(10)의 외경을 감싸도록 형성하는 결합몸체(110); 상기 결합몸체(110)의 외측에 형성하는 삽입부(120); 상기 삽입부(120)의 내측에 삽입하여 상기 결합몸체(110)를 일정온도로 가열하는 정온 가열부재(130); 상기 정온 가열부재(130)의 외측면에 선 접촉하여 열손실을 방지하는 열손실 방지부재(140); 상기 열손실 방지부재(140)를 밀착시켜 상기 결합몸체(110)의 외측에 고정하는 고정부재(150);를 포함하는 것을 특징으로 한다.
여기서 상기 결합몸체(110)는 다수개로 분할하되 일단에 결합돌기(111)를 형성하고, 타단에 결합홈(112)을 형성하는 것을 특징으로 한다.
한편, 상기 삽입부(120)는 상기 결합몸체(110)의 외측에 길이방향을 따라서 형성하여 상기 정온 가열부재(130)의 고정위치를 조절할 수 있는 것을 특징으로 한다.
특히 상기 정온 가열부재(130)는 PTC소자 또는 면상발열체를 사용하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 열손실 방지부재(140)는 하부에 상기 정온 가열부재(130)의 표면과 선 접촉할 수 있도록 형성하는 돌출부(141);를 포함하는 것을 특징으로 한다.
그리고 상기 결합몸체(110)를 외측을 빙둘러 형성하는 단열재(160);를 포함하는 것을 특징으로 한다.
아울러 상기 단열재(160)의 외측을 빙둘러 형성하는 단열커버(170);를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명은 파이프를 일정온도로 가열하여 온도변화로 발생하는 파우더의 고착현상을 최소화할 수 있는 효과를 갖는다.
특히 본 발명은 열손실을 최소화하고 파이프로 열을 원활하게 전달할 수 있는 효과를 갖는다.
또한, 본 발명은 파우더의 고착을 최소화하여 스크러버의 처리성능을 향상시킬 수 있음은 물론 유지보수 비용을 절감할 수 있는 효과를 갖는다.
도 1은 본 발명 반도체설비용 파이프 정온 가열장치의 실시예를 나타내기 위한 분리 사시도.
도 2는 본 발명 반도체설비용 파이프 정온 가열장치의 실시예를 나타내기 위한 단면도.
도 3은 본 발명 반도체설비용 파이프 정온 가열장치의 다른 실시예를 나타내기 위한 단면도.
상기한 바와 같이 본 발명의 구성을 첨부한 도면에 의해 상세히 설명하면 다음과 같다.
도 1은 본 발명 반도체설비용 파이프 정온 가열장치의 실시예를 나타내기 위한 분리 사시도이고, 도 2는 본 발명 반도체설비용 파이프 정온 가열장치의 실시예를 나타내기 위한 단면도이며, 도 3은 본 발명 반도체설비용 파이프 정온 가열장치의 다른 실시예를 나타내기 위한 단면도를 도시한 것이다.
본 발명은 파이프(10)의 외경을 감싸도록 형성하는 결합몸체(110); 상기 결합몸체(110)의 외측에 형성하는 삽입부(120); 상기 삽입부(120)의 내측에 삽입하여 상기 결합몸체(110)를 일정온도로 가열하는 정온 가열부재(130); 상기 정온 가열부재(130)의 외측면에 선 접촉하여 열손실을 방지하는 열손실 방지부재(140); 상기 열손실 방지부재(140)를 밀착시켜 상기 결합몸체(110)의 외측에 고정하는 고정부재(150);를 포함한다.
특히 상기 결합몸체(110)는 상기 파이프(10)의 외경을 빙둘러 감싸도록 형성한다.
여기서 상기 결합몸체(110)는 설치 및 유지보수의 용이성을 위해서 다수개로 분할하되 일단에 결합돌기(111)를 형성하고, 타단에 결합홈(112)을 형성하여 일측의 결합몸체(110)의 결합돌기(111)를 타측의 결합몸체(110)의 결합홈(112)에 끼워서 서로 결합할 수 있다.
아울러 상기 삽입부(120)는 상기 결합몸체(110)의 외측에 길이방향을 따라서 형성하여 상기 정온 가열부재(130)의 고정위치를 조절함으로써 상기 결합몸체(110)의 표면으로 원활하게 열 전달할 수 있다.
그리고 상기 정온 가열부재(130)는 PTC(Positive Temperature Coefficient)소자 또는 PET(Polyethylene Terephthalate)필름에 카본블랙이 도포되어 제조된 면상발열체를 사용할 수 있다.
또한, 상기 열손실 방지부재(140)는 상기 정온 가열부재(130)의 작동으로 발생하는 열이 상기 결합몸체(110)로 전달되지 않고 외부로 손실되는 현상을 방지하는 역할을 수행한다.
이때 상기 열손실 방지부재(140)는 스테인리스, 세라믹, 질석 등과 같이 열전도율이 낮은 재질로 형성할 수 있다.
여기서 상기 열손실 방지부재(140)는 일정두께를 갖는 판재형상으로 상기 정온 가열부재(130)의 표면과 선 접촉하여 열 손실을 최소화할 수 있도록 형성하는 돌출부(141);를 포함한다.
그리고 상기 고정부재(150)는 상기 열손실 방지부재(140)를 밀착시키기 위해서 일정넓이를 갖도록 형성하고 볼트 등을 이용하여 상기 결합몸체(110)의 외측에 고정할 수 있다.
아울러 도 3에 도시한 바와 같이 상기 결합몸체(110)를 외측을 빙둘러 형성하는 단열재(160);를 포함하여 상기 결합몸체(110)의 열 손실을 최소화할 수 있다.
이때 상기 단열재(160)는 테프론 계열, 실리콘 계열, 열가소성 엘라스토머 계열, 기타 합성수지를 발포하여 제작할 수 있다.
또한, 상기 단열재(160)의 표면에 강성을 부여할 수 있도록 코팅물질을 도포할 수 있다.
그리고 도 3에 도시한 바와 같이 상기 단열재(160)의 외측을 빙둘러 형성하는 단열커버(170);를 포함하여 외측으로 방출하는 열 손실을 최소화할 수 있다.
이때 상기 단열커버(170)는 내부가 비어있는 중공형태로 진공분위기를 형성하며, 스테인리스, 세라믹, 질석 등과 같이 열전도율이 낮은 재질로 형성할 수 있다.
이처럼 상기와 같이 본 발명의 실시한 예에 대하여 상세히 설명하였으나, 본 발명의 권리범위는 이에 한정되지 않으며, 본 발명의 실시한 예와 실질적으로 균등의 범위에 있는 것까지 본 발명의 권리범위가 포함되는 것은 당연하다.
10: 파이프
100: 본 발명 반도체설비용 파이프 정온 가열장치
110: 결합몸체 111: 결합돌기
112: 결합홈
120: 삽입부
130: 정온 가열부재
140: 열손실 방지부재 141: 돌출부
150: 고정부재
160: 단열재
170: 단열커버

Claims (7)

  1. 파이프(10)의 외경을 감싸도록 형성하는 결합몸체(110); 상기 결합몸체(110)의 외측에 형성하는 삽입부(120); 상기 삽입부(120)의 내측에 삽입하여 상기 결합몸체(110)를 일정온도로 가열하는 정온 가열부재(130); 상기 정온 가열부재(130)의 외측면에 선 접촉하여 열손실을 방지하는 열손실 방지부재(140); 상기 열손실 방지부재(140)를 밀착시켜 상기 결합몸체(110)의 외측에 고정하는 고정부재(150);를 포함하되, 상기 결합몸체(110)는 다수개로 분할하되 일단에 결합돌기(111)를 형성하고, 타단에 결합홈(112)을 형성하며, 상기 삽입부(120)는 상기 결합몸체(110)의 외측에 길이방향을 따라서 형성하여 상기 정온 가열부재(130)의 고정위치를 조절할 수 있는 것이고, 상기 정온 가열부재(130)는 PTC소자 또는 면상발열체를 사용하며, 상기 열손실 방지부재(140)는 하부에 상기 정온 가열부재(130)의 표면과 선 접촉할 수 있도록 형성하는 돌출부(141);를 포함하고, 상기 결합몸체(110)를 외측을 빙둘러 형성하는 단열재(160);를 포함하며, 상기 단열재(160)의 외측을 빙둘러 설치하되 내부가 비어있는 중공형태로 진공분위기를 형성하는 단열커버(170);를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체설비용 파이프 정온 가열장치.
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