TWI655709B - 平臺支撐結構以及平臺 - Google Patents

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Abstract

本申請提供一種平臺支撐結構及平臺，平臺支撐結構被適配成使加熱平臺部分與冷底板絕熱同時提供其間的基本上無洩漏的氣體運輸，且同時允許平臺部分的熱膨脹和收縮。支撐結構提供的各種實例提供：管狀彎曲部，具有內部氣體導管；平臺部分安裝耳片，連接到所述彎曲部並且具有與所述彎曲部的所述內部氣體導管流體連通的內部氣體輸入狹槽，平臺部分安裝耳片適用於連接到平臺的平臺部分；以及底板安裝耳片，連接到所述彎曲部並且具有與彎曲部的內部氣體導管流體連通的內部氣體輸出狹槽，底板安裝耳片適用於連接到平臺的底板。

Description

平臺支撐結構以及平臺
本發明的實施例大體上涉及襯底處理的領域，且更確切地說涉及具有整合式氣體導管的可撓式平臺支撐結構。
離子注入是藉由已激發的離子直接轟擊襯底，而將化學物質沉積到襯底中的過程。在半導體製造中，離子注入機主要用於改變目標材料的導電性的類型及水準的摻雜過程。在積體電路(integrated circuit，IC)襯底以及其薄膜結構中的精確的摻雜濃度(doping profile)對於恰當的IC性能是重要的。為了實現所需的摻雜濃度，可以不同的劑量並且在不同的能量處注入一或多種離子物質。
在一些離子注入過程中，所需的摻雜濃度藉由在高溫下(例如，介於150到600℃之間)在目標襯底中注入離子實現。加熱目標襯底可以藉由在離子注入過程期間將襯底支撐在加熱平臺上實現。典型的加熱平臺包含：加熱平臺部分，其用於支撐和加熱襯底；以及冷底板，其耦接到平臺部分的背側並且被適配成連接到掃描機構。平臺部分和底板通常配備有互連內部流體導管， 其經配置以將氣體(通常被稱為“背側氣體”)從氣體源傳送到形成在平臺部分與襯底之間的間隙。在這些間隙中提供氣體可以促進平臺與襯底之間的熱接觸，這對於襯底若將在處理操作期間得到加熱而言是非常重要的。
此類加熱平臺的配置與多種挑戰相關聯。舉例來說，平臺部分和底板必須以某種方式耦接到彼此，所述方式可提供足夠的機械強度以承受藉由掃描機構在平臺的移動期間的加速力。另外，熱平臺部分應該是與冷底板絕熱的，以便使其間的熱流最小化，否則的話所述熱流可能在平臺部分中產生冷點。此外，由於電介質材料(例如，陶瓷)通常是脆性的並且傾向于在應力下斷裂，所以平臺部分必須以某種方式耦接到底板，所述方式在平臺部分加熱和冷卻時呈現對平臺部分的膨脹和收縮的最小阻抗。再者，由於在平臺的高真空環境中，氣體或其他異物的存在可能不利於離子注入過程，所以平臺部分和底板必須以提供其間的氣體的基本上無洩漏運輸的方式彼此耦接。
鑒於上述內容，將理解需要提供一種平臺支撐結構，所述平臺支撐結構提供加熱平臺部分與冷底板之間的強機械耦接、良好的熱絕緣以及無洩漏氣體運輸的同時，還可促進平臺部分在不會對其造成損傷的情況下的熱膨脹和收縮。
提供此發明內容是為了以簡化形式引入下文在具體實施方式中進一步描述的概念的選擇。此發明內容並非意圖確認所主張的標的物的關鍵特徵或基本特徵，並且也非意圖作為對確定所 主張的標的物的範圍的輔助。
一般來說，本發明的各種實施例提供平臺支撐結構，所述平臺支撐結構被適配成使加熱平臺部分與冷底板絕熱，同時提供其間的基本上無洩漏的氣體運輸，且同時允許電介質層的熱膨脹和收縮。根據本發明的支撐結構的一個示例性實施例包含：管狀彎曲部，其具有內部氣體導管；平臺部分安裝耳片，其連接到所述彎曲部並且具有與所述內部氣體導管流體連通的內部氣體輸入狹槽，所述平臺部分安裝耳片適用於連接到平臺的平臺部分；以及底板安裝耳片，其連接到彎曲部並且具有與所述內部氣體導管流體連通的內部氣體輸出狹槽，所述底板安裝耳片適用於連接到平臺的底板。
根據本發明的一個實施例的平臺可以包含：平臺部分，其具有氣體埠以用於將氣體提供到所述平臺部分的表面上的介面區域；底板；管狀彎曲部，其安置在所述平臺部分和所述底板中間，所述彎曲部具有內部氣體導管；平臺部分安裝耳片，其連接到所述彎曲部並且具有與所述內部氣體導管流體連通的內部氣體輸入狹槽，所述平臺部分安裝耳片耦接到所述平臺部分；以及底板安裝耳片，其連接到所述彎曲部並且具有與所述內部氣體導管流體連通的內部氣體輸出狹槽，所述底板安裝耳片耦接到所述底板。
根據本發明的另一實施例的平臺可以包含：平臺部分，其具有氣體埠以用於將氣體提供到所述平臺部分的表面上的介面區域；底板；管狀彎曲部，其安置在所述平臺部分和所述底板中間，所述彎曲部具有內部氣體導管；平臺部分安裝耳片，其連接 到所述彎曲部並且具有與所述內部氣體導管流體連通的內部氣體輸入狹槽，所述平臺部分安裝耳片進一步具有穿過其中而形成的安裝孔，其中所述內部氣體輸入狹槽通向所述安裝孔；底板安裝耳片，其連接到所述彎曲部並且具有與所述內部氣體導管流體連通的內部氣體輸出狹槽，所述底板安裝耳片進一步具有穿過其中而形成的安裝孔，其中所述內部氣體輸出狹槽通向所述安裝孔，所述底板安裝耳片耦接到所述底板；以及氣體供給器具，其包括延伸穿過所述平臺部分安裝耳片中的所述安裝孔並且進入到所述氣體埠中的氣體供給管，其中所述氣體供給管的內部與所述內部氣體出口狹槽流體連通。
100‧‧‧加熱平臺
102、202‧‧‧平臺部分
103、203‧‧‧輻射遮罩
104、204‧‧‧底板
106、206、306‧‧‧支撐結構
108‧‧‧電極
110、210‧‧‧支撐表面
112‧‧‧臺面結構
114、214‧‧‧介面區域
116、216、316‧‧‧彎曲部
118a-f‧‧‧外部區段
120a-f‧‧‧內部區段
122a-l‧‧‧連接區段
124a-f、126a-f、226a-f、324a-f、326a-f‧‧‧安裝耳片
128a-f、130a-f、140a-f、142a-f、242a‧‧‧安裝孔
132、232‧‧‧氣體導管
134、234‧‧‧氣體出口狹槽
138a-f、172、272‧‧‧孔隙
144a-f、255‧‧‧機械緊固件
146a-f、246a‧‧‧氣體供給器具
148、248‧‧‧氣體供給管
150‧‧‧上部部分
152、252‧‧‧第一環形凸緣
153、253‧‧‧第二環形凸緣
154‧‧‧下部部分
156‧‧‧螺紋螺母
158、160、258‧‧‧密封件
162、262‧‧‧氣體穿通導管
164‧‧‧入口端
166‧‧‧側壁
168、268‧‧‧出口端
170、270‧‧‧上端
171、271‧‧‧O形環
174、274‧‧‧氣體埠
250‧‧‧開口
259‧‧‧凹部
現將借助於實例參考附圖描述所揭示的裝置的各種實施例，在所述附圖中：：圖1是根據本發明的實施例的第一示例性加熱平臺的局部橫截面圖。
圖2是圖1的加熱平臺的平臺支撐結構部分的等距視圖。
圖3是圖1的加熱平臺的分解仰視等距視圖。
圖4是圖1的加熱平臺的仰視等距視圖。
圖5是沿圖4中的平面A-A截取的本發明的支撐結構的氣體供給器具部分的截面圖。
圖6為說明根據本發明的實施例的另一平臺支撐結構的俯視圖。
圖7是示出圖6中所示的支撐結構的氣體供給器具的局 部剖示圖。
圖8是圖示根據本發明的實施例的另一平臺支撐結構的俯視圖。
本發明的實施例提供平臺支撐結構，以用於將平臺部分機械地耦接到加熱平臺的底板。在操作期間，本文中描述的平臺支撐結構可以被適配成使加熱平臺部分與冷底板絕熱，同時提供其間的基本上無洩漏的氣體運輸，且同時允許電介質層的熱膨脹和收縮。如將瞭解，本文中描述的平臺支撐結構可以實施在處理期間用於支撐襯底的加熱平臺中。舉例來說，加熱平臺可用於在離子注入過程、等離子沉積過程、刻蝕過程、化學機械平坦化過程或通常在半導體襯底將支撐在加熱平臺上的任何過程期間支撐襯底。因此，描述示例性加熱平臺。然而，應瞭解，本發明的實施例不受本文中所描述的示例性加熱平臺限制，且可發現在用於多種半導體製造過程中的多種其他平臺應用中的任一者中的應用。
圖1說明示出根據本發明的實施例的示例性加熱平臺100的分解局部剖示圖的框圖。平臺100可以包含平臺部分102、輻射遮罩103、底板104和平臺支撐結構106(在下文中是“支撐結構106”)，其中所有部分都可以豎直地堆疊的關係耦接在一起，如下文中進一步描述。底板104可以安裝到掃描機構(未圖示)或可以形成掃描機構的一部分，所述掃描機構可以促進平臺100的各種角度的和/或旋轉的移動。
平臺部分102可以具有嵌入其中的電極108，以用於生成可以將襯底(未圖示)固持到平臺部分102的支撐表面110上的靜電力。平臺部分102的支撐表面110可為光滑的，或其可配備有臺面結構112以用於減少與襯底的背側接觸，這可以減少背側顆粒的生成。支撐表面110可以額外地配備有可在支撐表面110與安裝在其上的襯底之間形成間隙的多個空腔或介面區域114。這些介面區域114可以供應有氣體以用於改進或調節平臺部分102與襯底之間的熱接觸。此類氣體可以經由內部埠和導管(在圖1中未示出)輸送到介面區域114，所述內部埠和導管延伸穿過平臺部分102、底板104和支撐結構106，如下文中進一步描述。
參考圖2，支撐結構106可以包含由管道形成的大體上圓形的彎曲部116。彎曲部116示出為由圓形管道形成，但是這不是關鍵。所述管道可以替代地具有多種截面形狀中的任一種，包含但不限於矩形、橢圓形、三角形、不規則等。彎曲部116可以由多個交替的徑向最外部區段118a-f(在下文中是“外部區段118a-f”)和徑向最內部區段120a-f(在下文中是“內部區段120a-f”)界定，所述區段可以藉由多個徑向中間的蜿蜒的(例如，S形狀的)連接區段122a-l接合在一起。彎曲部116可以由結實的耐熱材料形成，例如鎳鉻系的合金(例如，ICONEL)管道。
支撐結構106可以進一步包含：多個底板安裝耳片124a-f，所述底板安裝耳片可以各自連接到外部區段118a-f的相應一者；以及多個平臺部分安裝耳片126a-f，所述平臺部分安裝耳片可以各自連接到內部區段120a-f的相應一者。安裝耳片124a-f、126a-f可以具有相應的安裝孔128a-f、130a-f，所述安裝孔穿過所 述安裝耳片而形成，以用於收納機械緊固件，如下文中進一步描述。底板安裝耳片124a-f示出為從外部區段118a-f徑向向內延伸，並且平臺部分安裝耳片126a-f示出為從內部區段120a-f徑向向外延伸，但是此特定配置不是關鍵的。舉例來說，預計底板安裝耳片124a-f中的一些或全部可以替代地從外部區段118a-f徑向向外延伸，並且平臺部分安裝耳片126a-f中的一些或全部可以替代地從內部區段120a-f徑向向內延伸。安裝耳片124a-f、126a-f可以由抗腐蝕性金屬形成，例如，不銹鋼。
管狀彎曲部116可以界定基本上延伸貫穿彎曲部116的內部氣體導管132(參見圖5)。平臺部分安裝耳片126中的每一個可以界定內部氣體出口狹槽134(參見圖5)，所述氣體出口可以與氣體導管132流體連通。類似地，底板安裝耳片124a-f中的一個或多個，例如，底板安裝耳片124d，可以界定可與氣體導管132流體連通的內部進氣口(未圖示)。如此佈置，氣體可以流過平臺部分安裝耳片126a-f、底板安裝耳片124a-f和氣體導管132。
參考圖3，底板104可以包含多個孔隙138a-f，所述孔隙中的每一個被適配成其中可收納平臺部分安裝耳片126a-f的相應一者。底板104可以額外地配備有多個安裝孔140a-f，每個安裝孔可以與底板安裝耳片124a-f中的安裝孔128a-f的相應一者對齊。平臺部分102可以類似地配備有多個安裝孔142a-f，每個安裝孔可以與平臺部分安裝耳片126a-f中的安裝孔130a-f的相應一者對齊。
參考圖4，底板安裝耳片124a-f可以藉由相應的機械緊固件144a-f(例如，螺紋緊固件，如內六角螺釘)緊固到底板104 的背側，所述機械緊固件延伸穿過安裝孔128a-f並且在底板104中牢固地嚙合安裝孔140a-f(在圖3中示出)。界定與如上文所述的彎曲部116的氣體導管132流體連通的內部氣室的底板安裝耳片124d可以耦接到氣體供應線路(未圖示)，所述氣體供應線路可以從掃描機構(未圖示)延伸，底板104可以耦接到所述掃描機構。
平臺部分安裝耳片126a-f可以藉由相應的氣體供給器具146a-f耦接到平臺部分102。參看圖5，示出了圖示氣體供給器具146a中的一者的局部截面圖。氣體供給器具146a可以與圖4中所示的氣體供給器具146b-f基本上相同。因此將理解氣體供給器具146a的以下描述還可以適用於其他氣體供給器具146b-f中的每一個。
氣體供給器具146a可以包含氣體供給管148，所述氣體供給管可以由熱膨脹率類似於平臺部分102的熱膨脹率的材料形成。此類材料的一個非限制性實例是鎳鈷鐵合金(例如，KOVAR)。替代地，預計氣體供給管148可以由可以促進平臺部分102相對於金屬的更好的熱絕緣的各種陶瓷形成。氣體供給管148可以延伸穿過平臺部分安裝耳片126a的安裝孔128a。氣體供給管148的上部部分150可以在平臺部分安裝耳片126a上方延伸並且可以配備有從上部部分150徑向向外延伸的第一環形凸緣152和第二環形凸緣153。氣體供給管148的螺紋下部部分154可以延伸經過平臺部分安裝耳片126a並且可以嚙合螺紋螺母156，以用於將平臺部分安裝耳片126a鎖定到氣體供給管。可以由耐熱材料(例如，不銹鋼)形成的上部環形密封件158和下部環形密封件160可以 分別安置在第一環形凸緣152與平臺部分安裝耳片126a的頂部之間以及鎖定螺母156與平臺部分安裝耳片126a的底部之間，以用於提供平臺部分安裝耳片126a與氣體供給管148之間的基本上液密的連接。氣體供給管148的內部可以界定氣體穿通導管162，所述導管從氣體供給管148的側壁166中的入口端164延伸到氣體供給管148的上端170中的出口端168。
仍然參看圖5，氣體供給管148的上端170可以在底板104的頂部表面上方延伸並且穿過輻射遮罩103中的孔隙172。可以由耐熱材料(例如，不銹鋼)形成的O形環171可以安置在第二環形凸緣153頂上並且可以平坦地嚙合平臺部分102的背側，由此在底板104上方一段距離處支撐平臺部分102並且提供氣體供給管148與所述平臺部分之間的液密密封件。氣體供給管148的上端170可以延到平臺部分102中的安裝孔142a中。由此氣體供給管148中的氣體穿通導管162可以提供在平臺部分安裝耳片126a中的氣體出口狹槽134與氣體埠174之間延伸的流體通道，所述流體通道從平臺部分102的背側中的安裝孔142a延伸到平臺部分的支撐表面110上的介面區域114。
在平臺100的操作期間，平臺部分102可以藉由將電流供應到嵌入在平臺部分內或安置在平臺部分的背側上的金屬化物層(未圖示)得到加熱。隨著平臺部分102得到加熱，可以將低壓氣體供應到底板安裝耳片124d(如上文所述)內的進氣口狹槽，氣體可以流過彎曲部116內的內部氣體導管132(如圖5中所示)並且進入到平臺部分安裝耳片126a-f內的氣體出口狹槽134中。氣體可以隨後流過氣體供給管148並且穿過氣體埠174到達平臺 部分102的支撐表面110上的介面區域114，其中氣體可以促進平臺部分與安裝在其上的襯底之間的熱接觸。支撐結構106的配置，並且尤其是在支撐結構106中實施的耐熱密封元件(例如，密封件158、密封件160和O形環171)，進而提供高溫操作期間底板104與平臺部分102之間的基本上無洩漏的氣體運輸。
由本發明的支撐結構106提供的另一優勢在於其可以容納平臺部分102相對於底板104的熱膨脹和收縮，例如，可以在操作期間和之後在平臺部分的加熱和冷卻期間出現者。確切地說，支撐結構能夠徑向向內和向外彎曲，其中平臺部分安裝耳片126a-f徑向移動以更靠近底板安裝耳片124a-f或距離所述底板安裝耳片124a-f更遠，由此允許平臺部分102相對於底板104的膨脹和收縮而無需將應力賦予到平臺部分，否則的話所述應力可能引起損傷。此類彎曲可以藉由彎曲部116的幾何形狀(例如，蜿蜒的連接區段122a-l)以及彎曲部116的材料而促使。
本發明的支撐結構106所提供的另一優勢在於它提供平臺部分102與底板104之間的良好的熱絕緣。舉例來說，絕緣氣體供給器具146a-f以及平臺部分安裝耳片126a-f和彎曲部116的低輻射率表面和最小視角係數可以使可能經由傳導和輻射而從平臺部分102中遺失的熱的量最小化。這可以提供具有更好的溫度均勻性的平臺部分102，並且因此可以藉由減少冷點而減少平臺部分內的內應力，否則的話冷點可能形成在平臺部分中。
本發明所提供的支撐結構106的又一優勢在於它提供平臺部分102與底板104之間的足夠剛性的機械耦接，以防止在藉由掃描機構的平臺100的移動(例如，加速)期間平臺部分和底 板的過量的相對運動。當然將瞭解耦接的特定剛度可以基於彎曲部116的幾何形狀和材料的變化而改變。
圖6說明替代平臺支撐結構206的局部俯視圖。支撐結構206可以實質上類似於上述支撐結構106，但是它可以配備有平臺部分安裝耳片226a-f，所述平臺部分安裝耳片配置的與平臺部分安裝耳片126a-f不同。此差異在圖7中最好的說明，其示出了平臺部分安裝耳片226a和可以將平臺部分安裝耳片226a耦接到平臺的平臺部分202的相應的氣體供給器具246a的截面視圖。
氣體供給器具246a可以包含氣體供給管248，所述氣體供給管可以由熱膨脹率類似於平臺部分202的熱膨脹率的材料形成。此類材料的一個非限制性實例是鎳鈷鐵合金(例如，KOVAR)。替代地，預計氣體供給管248可以由可以促進平臺部分202相對於金屬的更好的熱絕緣的各種陶瓷形成。氣體供給管248可以軸向安放在平臺部分安裝耳片226a的頂部中的圓柱形開口250內。開口250可通向氣體出口狹槽234，所述氣體出口狹槽延伸穿過平臺部分安裝耳片226a並且與支撐結構206的彎曲部216(如圖6中所示)內的氣體導管232流體連通。氣體供給管248可以在平臺部分安裝耳片226a上方延伸並且可以配備有從此向外徑向延伸的第一環形凸緣252和第二環形凸緣253。第一環形凸緣252可以安放在平臺部分安裝耳片226a頂上並且可以藉由機械緊固件255(例如，螺紋緊固件，如內六角螺釘)緊固到其上。可以由耐熱材料(例如，不銹鋼)形成的環形密封件258可以安置在第一環形凸緣252與平臺部分安裝耳片226a之間，例如在平臺部分安裝耳片226a的頂部中的環形凹部259中，以用於提供平臺部分安裝耳 片226a與氣體供給管248之間的基本上液密的連接。氣體供給管248的中空的內部可以界定氣體穿通導管262，所述導管從平臺部分安裝耳片226a中的開口250延伸到氣體供給管248的上端270中的出口端268。
仍然參看圖7，氣體供給管248可以在底板204的頂部表面上方延伸並且穿過平臺的輻射遮罩203中的孔隙272。可以由耐熱材料(例如，不銹鋼)形成的O形環271可以安置在第二環形凸緣253頂上並且可以平坦地嚙合平臺部分202的背側，由此在底板204上方一段距離處支撐平臺部分並且提供氣體供給管248與所述平臺部分202之間的液密密封件。氣體供給管248的上端270可以延到平臺部分202中的安裝孔242a中。氣體供給管248中的氣體穿通導管262可以由此提供在平臺部分安裝耳片226a中的氣體出口狹槽234與氣體埠274之間延伸的流體通道，所述流體通道從平臺部分202的背側中的安裝孔242a延伸到平臺部分的支撐表面210上的介面區域214。
圖8說明另一替代平臺支撐結構306的透視俯視圖。支撐結構306可以類似於上述支撐結構106，並且可以配備有連接到彎曲部316的多個底板安裝耳片324a-f和平臺部分安裝耳片326a-f。底板安裝耳片324a-f和平臺部分安裝耳片326a-f可以基本上與支撐結構106的底板安裝耳片124a-f和平臺部分安裝耳片126a-f相同，並且可用於以基本上類似的方式將支撐結構306耦接到平臺部分和平臺(未圖示)的底板。然而，彎曲部316可以不同於支撐結構106的彎曲部116，在於它可以由矩形管道(而不是圓形管道)形成，並且可以具有基本上直線的側面，省略上述 彎曲部116的蜿蜒的特徵。儘管如此，彎曲部316可以呈現與彎曲部116基本上相同的剛度和可撓性，並且因此可以促進可以由彎曲部316耦接在一起的平臺部分與底板之間的基本上相同程度的相對膨脹、收縮和移動。當然，將瞭解彎曲部316的剛度和可撓性可以藉由改變彎曲部316的配置和/或材料來改變。
如本文所使用，以單數形式敍述並以詞語“一”進行的元件或步驟應理解為不排除多個元件或步驟，除非明確地敍述此排除。此外，參考本發明的“一個實施例”並不意圖解釋為排除同樣併入敍述特徵的額外實施例的存在。
本發明不限於由本文所描述的具體實施例界定的範圍中。實際上，除本文所描述的那些實施例和修改外，所屬領域的通常知識者根據以上描述和附圖將瞭解本發明的各種其他實施例和對本發明的修改。這些其他實施例和修改意圖屬於本發明的範圍。此外，儘管本文已出於特定目的而在特定實施方案情況下以特定環境描述了本發明，但所屬領域的通常知識者將認識到，本發明的效用不限於此，並且本發明可有利地在許多環境中實施用於許多目的。因此，應鑒於如本文所描述的本發明的整個廣度和精神來解釋上文闡述的申請專利範圍。

Claims (11)

  1. 一種平臺支撐結構，包括：管狀彎曲部，其界定在所述管狀彎曲部內的內部氣體導管；平臺部分安裝耳片，其連接到所述管狀彎曲部並且與所述內部氣體導管流體連通，所述平臺部分安裝耳片適用於連接到用於支撐襯底的加熱平臺的平臺部分；氣體供給器具，所述氣體供給器具包括延伸穿過所述平臺部分安裝耳片中的安裝孔的氣體供給管，其中所述氣體供給管的內部與所述平臺部分安裝耳片流體連通，且其中所述氣體供給管的內部與所述內部氣體導管流體連通，其中所述氣體供給管配備有第一凸緣，所述第一凸緣嚙合所述平臺部分安裝耳片的第一側面，並且其中鎖定螺母嚙合從所述平臺部分安裝耳片的第二側面突出的所述氣體供給管的一端；以及底板安裝耳片，其連接到所述管狀彎曲部並且與所述內部氣體導管流體連通，所述底板安裝耳片適用於連接到所述加熱平臺的底板。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的平臺支撐結構，其中所述管狀彎曲部包括多個徑向最外部區段和多個徑向最內部區段，其中所述徑向最外部區段藉由多個蜿蜒的連接區段連接到所述徑向最內部區段。
  3. 如申請專利範圍第1項所述的平臺支撐結構，其中所述平臺部分安裝耳片配備有穿過其中而形成的安裝孔，所述安裝孔與所述內部氣體導管流體連通。
  4. 如申請專利範圍第1項所述的平臺支撐結構，其中所述 底板安裝耳片配備有穿過其中而形成的安裝孔，所述安裝孔與所述內部氣體導管流體連通。
  5. 如申請專利範圍第1項所述的平臺支撐結構，其中所述底板安裝耳片、所述內部氣體導管和所述平臺部分安裝耳片界定連續通道以用於傳導氣體。
  6. 如申請專利範圍第1項所述的平臺支撐結構，其中所述氣體供給管配備有第二凸緣，所述第二凸緣具有安放在其上的O形環，其中所述O形環被適配成支撐所述平臺部分。
  7. 一種平臺，包括：用於支撐襯底的平臺部分，所述平臺部分具有氣體埠以用於將氣體提供到所述平臺部分的表面上的介面區域；底板；管狀彎曲部，其安置在所述平臺部分與所述底板中間，所述管狀彎曲部界定在所述管狀彎曲部內的內部氣體導管；平臺部分安裝耳片，其連接到所述管狀彎曲部並且與所述內部氣體導管流體連通，所述平臺部分安裝耳片耦接到所述平臺部分；氣體供給器具，所述氣體供給器具包括延伸穿過所述平臺部分安裝耳片中的安裝孔並且進入到所述氣體埠中的氣體供給管，其中所述氣體供給管的內部與所述平臺部分安裝耳片流體連通，且其中所述氣體供給管的內部與所述內部氣體導管流體連通，其中所述氣體供給管配備有第一環形凸緣，所述第一環形凸緣嚙合所述平臺部分安裝耳片的第一側面，並且其中鎖定螺母嚙合從所述平臺部分安裝耳片的第二側面突出的所述氣體供給管的一端； 以及底板安裝耳片，其連接到所述管狀彎曲部並且與所述內部氣體導管流體連通，所述底板安裝耳片耦接到所述底板。
  8. 如申請專利範圍第7項所述的平臺，其中所述管狀彎曲部包括多個徑向最外部區段和多個徑向最內部區段，其中所述徑向最外部區段藉由多個蜿蜒的連接區段連接到所述徑向最內部區段。
  9. 如申請專利範圍第7項所述的平臺，其中所述平臺部分安裝耳片配備有穿過其中而形成的安裝孔，其中所述安裝孔與所述內部氣體導管流體連通。
  10. 如申請專利範圍第7項所述的平臺，其中所述底板安裝耳片配備有穿過其中而形成的安裝孔，其中所述安裝孔與所述內部氣體導管流體連通。
  11. 如申請專利範圍第7項所述的平臺，其中所述氣體供給管配備有第二環形凸緣，所述第二環形凸緣具有安放在其上的O形環，其中所述O形環嚙合所述平臺部分的背側。
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