KR20110064920A - 반도체 공정용 히터 자켓 - Google Patents

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Abstract

반도체 공정용 히터 자켓이 개시(disclosure)된다. 일 실시 예에 있어서, 반도체 공정용 가스 배관과 외부를 단열하는 러버(rubber), 상기 러버의 양단에 각각 부착되어 고정되고 날개, 몸체부, 머리를 각각 포함하는 1쌍의 체결구 및 상기 1쌍의 체결구의 머리끼리 밀착시켜 결합하는 슬라이딩 캡을 포함하는 적어도 하나의 체결장치를 포함하되, 상기 날개는 원주(圓周)형으로 구부러져 있고 상기 러버의 양단에 각각 부착되고, 상기 몸체부는 상기 날개를 고정하여 지지하고, 상기 머리는 상기 몸체부 위에 돌출되어 있고, 상기 1쌍의 체결구는 마주 보고 있고, 상기 슬라이딩 캡은 상기 1쌍의 체결구를 밀착시켜 상기 머리 위에 슬라이드 방식으로 끼워져 상기 1쌍의 체결구가 서로 떨어지지 않도록 하여 반도체 공정용 히터 자켓을 상기 배관에 밀착, 고정시킬 수 있다.

Description

반도체 공정용 히터 자켓{Heater jacket for semiconductor processing}
본 개시는 반도체 공정용 히터 자켓에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 체결구와 슬라이딩 캡을 포함하는 체결장치를 포함하는 반도체 공정용 히터 자켓에 관한 것이다.
일반적으로 증착 공정, 건식 식각 공정 또는 확산 공정 등의 반도체 제조 설비는 챔버와 연결되어 챔버로 공정 가스를 공급 및 배기하는 배관 내부에 공정 가스의 압력 및 온도 변화에 의하여 부산물이 발생되는 경우가 빈번하다. 이러한 부산물은 챔버와 연결된 다른 장치들(예를 들어, 펌프, 밸브 등)의 동작 및 성능을 저하시키는 요인이 된다.
배관 내부의 부산물이 발생되는 것을 방지하기 위하여, 일반적으로 반도체 제조 설비는 챔버와 연결된 배관에 열을 가하여 배관 내부를 일정 온도로 유지시키는 히트 자켓을 구비한다. 히트 자켓은 예를 들어, 열의 방출을 방지하도록 배관을 감싸는 커버와, 온도를 감지 및 조절하기 위한 센서 및 컨트롤러 등을 포함한다. 그리고 이들을 배관 외주면에 고정, 설치하는 다수의 체결 장치들을 구비한다.
본 개시가 해결하고자 하는 첫 번째 과제는 반도체 공정용 가스 배관과 밀착하여 견고하게 고정되는 반도체 히터 자켓을 제공하는 것이다.
본 개시가 해결하고자 하는 두 번째 과제는 잠김 및 열림 기능이 용이하여 협소한 작업공간에서도 탈착이 용이하고 탈착 시간을 단축할 수 있는 반도체 공정용 히터 자켓을 제공하는 것이다.
본 개시가 해결하고자 하는 세 번째 과제는 체결장치의 내구성을 높여 견고한 체결 장치를 가지는 반도체 히터 자켓을 제공하는 것이다.
일 실시 예에 있어서, 반도체 공정용 히터 자켓이 개시된다. 상기 히터 자켓은 반도체 공정용 가스 배관과 외부를 단열하는 러버(rubber), 상기 러버의 양단에 각각 부착되어 고정되고 날개, 몸체부, 머리를 각각 포함하는 1쌍의 체결구 및 상기 1쌍의 체결구의 머리끼리 밀착시켜 결합하는 슬라이딩 캡을 포함하는 적어도 하나의 체결장치를 포함하되, 상기 날개는 원주(圓周)형으로 구부러져 있고 상기 러버의 양단에 각각 부착되고, 상기 몸체부는 상기 날개를 고정하여 지지하고, 상기 머리는 상기 몸체부 위에 돌출되어 있고, 상기 1쌍의 체결구는 마주 보고 있고, 상기 슬라이딩 캡은 상기 1쌍의 체결구를 밀착시켜 상기 머리 위에 슬라이드 방식으로 끼워져 상기 1쌍의 체결구가 서로 떨어지지 않도록 하여 반도체 공정용 히터 자켓을 상기 배관에 밀착, 고정시킬 수 있다.
본 개시의 반도체 공정용 히터 자켓은 1쌍의 체결구와 슬라이딩 캡을 포함하는 체결 장치를 포함함으로써, 반도체 히터 자켓이 반도체 공정용 가스배관과 밀착하여 견고하게 고정될 수 있다.
또한, 체결 장치의 잠김 및 열림 기능이 용이하여 협소한 작업공간에서도 가스배관으로부터 반도체 공정용 히터 자켓을 용이하게 탈착할 수 있고 탈착 시간을 단축할 수 있다.
또한, 체결 장치의 내구성이 높아 견고한 체결 장치를 가지는 반도체 히터 자켓을 제공할 수 있다.
이하, 본 명세서에 개시된 실시 예들을 도면을 참조하여 상세하게 설명하고자 한다. 본문에서 달리 명시하지 않는 한, 도면의 유사한 참조번호들은 유사한 구성요소들을 나타낸다. 상세한 설명, 도면들 및 청구항들에서 상술하는 예시적인 실시 예들은 한정을 위한 것이 아니며, 다른 실시 예들이 이용될 수 있으며, 여기서 개시되는 기술의 사상이나 범주를 벗어나지 않는 한 다른 변경들도 가능하다. 당업자는 본 개시의 구성요소들, 즉 여기서 일반적으로 기술되고, 도면에 기재되는 구성요소들을 다양하게 다른 구성으로 배열, 구성, 결합, 도안할 수 있으며, 이것들의 모두는 명백하게 고안되어지며, 본 개시의 일부를 형성하고 있음을 용이하게 이해할 수 있을 것이다. 도면에서 여러 층(또는 막), 영역 및 형상을 명확하게 표현하기 위하여 구성요소의 폭, 길이, 두께 또는 형상 등은 과장되어 표현될 수도 있다.
도 1은 본 개시의 일 예로서 반도체 공정용 히터 자켓에 포함되는 체결구를 나타내는 도면이다. 도 1의 (a)를 참조하면, 날개부를 결합하기 전 체결구를 나타낸다. 날개부에 관한 설명은 도 1의 (b)와 관련하여 상술하기로 한다. 체결구(100)는 몸체부(110)와 머리(120)를 포함한다. 몸체부(110)의 일면에 날개부를 결합할 수 있는 삽입부(102, 104)가 제공된다. 몸체부(110)는 적어도 하나의 날개부와 결합될 수 있고 바람직하게는 2개 이상의 날개부와 결합될 수 있다. 머리(120)는 1쌍의 체결구가 밀착될 때 슬라이딩 캡이 씌어지는 부분이다. 이로써 1쌍의 체결구는 서로 단단하게 결합될 수 있다. 1쌍의 체결구에 관한 설명은 도 2의 (a)와 관련하여 상술하기로 한다. 또한, 슬라이딩 캡 에 관한 설명은 도 2의 (b)와 관련하여 상술하기로 한다. 도 1의 (b)를 참조하면 몸체부(110)와 결합되는 날개부(134)를 나타낸다. 날개부(134)는 절곡부(132)와 날개(130)를 포함한다. 절곡부(132)는 날개부(134)가 빠지지 않도록 몸체부(110)에 밀착되어 결합되는 부분이다. 날개(130)는 원주(圓周)형으로 구부러져 있다. 도 2는 본 개시의 일 예로서 체결구와 슬라이딩 캡을 나타내는 도면이다. 도 2의 (a)를 참조하면, 몸체부(110)에 날개부(134)가 결합된 1쌍의 체결구(100A, 100B)를 나타낸다. 각 체결부의 몸체부(110)는 적어도 하나의 날개부(134)와 결합될 수 있고 바람직하게는 2개 이상의 날개부(134)와 결합될 수 있다. 몸체부(110) 하단에 있는 날개부는 일 예로 볼트를 이용하여 몸체부(110)와 결합될 수 있다. 일 예로 날개부(134)의 날개(130)는 실리콘 접착제를 이용하여 러버(rubber) 또는 열선패드에 결합될 수 있다. 러버 및 열선패드에 관한 설명은 도 5의 (b)와 관련하여 상술하기로 한다. 실리콘 접착제는 약 250℃의 고온에서도 견고하게 접착력을 유지할 수 있으므로 체결구는 러버 또는 열선패드에 반영구적으로 결합될 수 있다. 체결구(100A)는 러버 또는 열선패드의 일단에 고정되고 다른 체결구(100B)는 러버 또는 열선패드의 타단에 고정되어 1쌍의 체결구는 서로 마주보며 밀착될 수 있다.
도 2의 (b)는 본 개시의 일 예로서 슬라이딩 캡을 나타낸다. 도 2의 (b)를 참조하면, 슬라이딩 캡(140)은 홈(145)을 구비한다. 홈(145)은 밀착된 1쌍의 체결구(100A, 100B)의 머리(120)의 모양에 맞게 형성된다. 슬라이딩 캡(140)은 마주보는 1쌍의 체결구(100A, 100B)를 밀착시켜 체결구의 머리(120) 위에 홈(145)을 통해 슬라이딩 방식으로 끼워진다.
도 3은 본 개시의 일 예로서 체결장치를 나타낸다. 체결장치(200)는 1쌍의 체결구(100A, 100B) 및 슬라이딩 캡(140)을 포함한다. 도 3의 (a)를 참조하면, 1쌍의 체결구(100A, 100B)의 머리(120) 위에 슬라이딩 캡(140)을 씌워 1쌍의 체결구를 밀착 고정시키는 모습을 나타낸다. 일 예로 머리(120)의 폭(t)은 몸체부(110)의 너비(w)보다 더 길어 슬라이딩 캡이 1쌍의 체결구 머리 위에 견고하게 결합될 수 있다. 1쌍의 체결구(100A, 100B)에 슬라이딩 캡(140)의 탈착을 슬라이딩 방식으로 함으로써 협소한 작업공간에서도 가스 배관으로부터 반도체 공정용 히터 자켓을 용이하게 탈착할 수 있다. 또한 기존 똑딱이 버튼 방식의 히터 자켓에 비해 탈착 시간을 현저하게 단축할 수 있다. 또한 체결 장치는 실리콘 접착제 등을 이용하여 러버 또는 열선패드에 단단하게 결합되므로 내구성이 높고 견고하다. 도 3의 (b)를 참조 하면, 1쌍의 체결구(100A, 100B)와 슬라이딩 캡(140)이 결합된 체결장치(200)의 정면도를 나타내는 도면이다.
도 4는 본 개시의 일 실시 예로서 체결구가 결합된 러버를 나타내는 도면이다. 도 4를 참조하면, 러버(420)의 일단에 체결구(100A)가 결합, 고정되고 러버의 타단에 다른 체결구(100B)가 결합, 고정되어 있다. 러버(420)의 일단 및 타단을 밀착시키면 1쌍의 체결구(100A, 100B)가 맞닿게 되는 구조이다.
도 5는 본 개시의 일 실시 예로서 반도체 공정용 히터 자켓을 나타내는 도면이다. 도 5의 (a)를 참조하면, 반도체 공정용 히터 자켓(400)은 열선패드(410), 러버(420) 및 체결장치(200)를 포함한다. 러버(420)의 내주면에 열선패드(410)가 부착되어 있고 러버(420)의 일단과 타단을 밀착시켜 1쌍의 체결구를 슬라이딩 캡으로 각각 고정시킴으로써 반도체 공정용 히터 자켓(400)을 반도체 공정용 가스배관에 밀착시켜 견고하게 고정될 수 있다. 열선패드(410)의 안쪽으로 반도체 공정용 가스배관이 관통한다. 도 5의 (b)는 본 개시의 일실시예로서 반도체 공정용 히터 자켓을 나타내는 평면도이다. 도 5의 (b)를 참조하면, 반도체 공정용 히터 자켓(400)은 열선패드(410), 러버(420), 체결장치(200) 및 온도조절기(430)를 포함한다. 열선패드(410)는 러버 내주면에 위치한다. 열선패드(410) 안쪽에는 반도체 공정용 가스배관이 관통한다. 열선패드(410)는 열선(405)을 포함함으로써 반도체 공정용 가스배관을 가열한다. 열선패드(410)는 일 예로 가스배관의 온도를 감지할 수 있는 온도감지 센서(미도시)를 더 포함할 수 있다. 러버(420)는 열선패드(410)를 감싸고 반도체 공정용 가스배관과 외부와의 열교환을 차단한다. 즉 단열한다. 러버(420)는 일 예로 실리콘일 수 있다. 러버(420)의 외주면에는 체결장치(200)가 결합되어 있다. 체결장치(200)는 1쌍의 체결구와 슬라이딩 캡을 포함한다. 1쌍의 체결구를 밀착시켜 슬라이딩 캡으로 고정시키면 반도체 공정용 히터 자켓이 반도체 공정용 가스배관에 밀착된다. 본 개시의 반도체 공정용 히터 자켓은 적어도 하나의 체결장치(200)를 포함한다. 바람직하게는 복수 개의 체결장치(200)를 포함한다. 온도조절기(430)는 열선패드(410)의 열선(405)과 전기적으로 연결되어 열선(405)의 가열을 제어함으로써 상기 가스 배관의 온도를 조절한다. 온도조절기(430)는 외장형으로 히터 자켓과 연결될 수 있고 히터 자켓에 내장되어 포함될 수도 있다.
상기로부터, 본 개시의 다양한 실시 예들이 예시를 위해 기술되었으며, 아울러 본 개시의 범주 및 사상으로부터 벗어나지 않고 가능한 다양한 변형 예들이 존재함을 이해할 수 있을 것이다. 그리고, 개시되고 있는 상기 다양한 실시 예들은 본 개시된 사상을 한정하기 위한 것이 아니며, 진정한 사상 및 범주는 하기의 청구항으로부터 제시될 것이다.
도 1은 본 개시의 일 예로서 반도체 공정용 히터 자켓에 포함되는 체결구를 나타내는 도면이다.
도 2는 본 개시의 일 예로서 체결구와 슬라이딩 캡을 나타내는 도면이다.
도 3은 본 개시의 일 예로서 체결장치를 나타낸다.
도 4는 본 개시의 일 실시 예로서 체결구가 결합된 러버를 나타내는 도면이다.
도 5는 본 개시의 일 실시 예로서 반도체 공정용 히터 자켓을 나타내는 도면이다.

Claims (5)

  1. 반도체 공정용 가스 배관과 외부를 단열하는 러버(rubber); 및
    상기 러버의 양단에 각각 부착되어 고정되고 날개, 몸체부, 머리를 각각 포함하는 적어도 1쌍의 체결구 및 상기 1쌍의 체결구의 머리끼리 밀착시켜 결합하는 슬라이딩 캡을 포함하는 체결장치를 포함하되,
    상기 날개는 원주(圓周)형으로 구부러져 있고 상기 러버의 양단에 각각 부착되고, 상기 몸체부는 상기 날개를 고정하여 지지하고, 상기 머리는 상기 몸체부 위에 돌출되어 있고, 상기 1쌍의 체결구는 마주 보고 있고, 상기 슬라이딩 캡은 상기 1쌍의 체결구를 밀착시켜 상기 머리 위에 슬라이드 방식으로 끼워져 상기 1쌍의 체결구가 서로 떨어지지 않도록 하여 반도체 공정용 히터 자켓을 상기 배관에 밀착, 고정시킬 수 있는 반도체 공정용 히터 자켓.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 머리는 상기 몸체부의 너비보다 더 긴 폭을 가지는 반도체 공정용 히터 자켓.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 러버의 안쪽에 상기 배관을 가열하는 열선을 포함하는 열선패드를 더 포함하는 히터 자켓.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 열선패드는 상기 가스 배관의 온도를 감지하는 온도감지센서를 더 포함하는 반도체 공정용 히터 자켓.
  5. 제3항에 있어서,
    상기 열선의 가열을 제어하여 상기 가스 배관의 온도를 조절하는 온도조절기를 더 포함하는 반도체 공정용 히터 자켓.
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