JP2002299432A - セラミックサセプターの支持構造 - Google Patents
セラミックサセプターの支持構造Info
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
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- Physical Vapour Deposition (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】被処理物を設置し、加熱するためのセラミック
サセプターをチャンバーへと取り付けるための支持構造
において、加熱時にセラミックサセプターから支持部材
を通してチャンバーへと逃げる熱量をできるだけ少なく
し、コールドスポットの発生を抑制し、セラミックサセ
プターと支持部材との接合部分における熱応力を低減す
る。 【解決手段】本支持構造は、セラミックサセプター１の
背面１ｂ側に一体化されている支持用突起３Ａ、および
チャンバー２に対して取り付けられており、支持用突起
３Ａとは別体の支持部材１３Ａを備えている。支持部材
１３Ａの少なくとも一部６Ａが断熱材によって形成され
ている。支持用突起３Ａが支持部材１３Ａに対して機械
的手段４によって取り付けられている。
サセプターをチャンバーへと取り付けるための支持構造
において、加熱時にセラミックサセプターから支持部材
を通してチャンバーへと逃げる熱量をできるだけ少なく
し、コールドスポットの発生を抑制し、セラミックサセ
プターと支持部材との接合部分における熱応力を低減す
る。 【解決手段】本支持構造は、セラミックサセプター１の
背面１ｂ側に一体化されている支持用突起３Ａ、および
チャンバー２に対して取り付けられており、支持用突起
３Ａとは別体の支持部材１３Ａを備えている。支持部材
１３Ａの少なくとも一部６Ａが断熱材によって形成され
ている。支持用突起３Ａが支持部材１３Ａに対して機械
的手段４によって取り付けられている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、被処理物を設置
し、加熱するためのセラミックサセプターをチャンバー
へと取り付けるための支持構造に関するものである。
し、加熱するためのセラミックサセプターをチャンバー
へと取り付けるための支持構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】半導体製造用途においては、例えば図８
に示すように、セラミックサセプター１をチャンバー２
の内側壁面へと取り付ける必要がある。このため、セラ
ミックス板製の筒状の支持部材２１の一端２１ａをサセ
プター１の背面１ｂへと取り付け、支持部材２１の他端
２１ｃをチャンバー２の内側壁面２ａへと取り付けるこ
とが行われている。支持部材２１は、アルミナ、窒化ア
ルミニウム等の耐熱性のセラミックスによって形成され
ている。支持部材２１の内側空間とチャンバー２の開口
２ｂとを連通させる。支持部材２１とチャンバー２との
間はＯリング２０によって気密に封止する。
に示すように、セラミックサセプター１をチャンバー２
の内側壁面へと取り付ける必要がある。このため、セラ
ミックス板製の筒状の支持部材２１の一端２１ａをサセ
プター１の背面１ｂへと取り付け、支持部材２１の他端
２１ｃをチャンバー２の内側壁面２ａへと取り付けるこ
とが行われている。支持部材２１は、アルミナ、窒化ア
ルミニウム等の耐熱性のセラミックスによって形成され
ている。支持部材２１の内側空間とチャンバー２の開口
２ｂとを連通させる。支持部材２１とチャンバー２との
間はＯリング２０によって気密に封止する。
【０００３】サセプター１の半導体ウエハーＷの設置面
（加熱面）１ａの温度は、例えば４００℃以上、時には
６００℃以上にも達する。一方、Ｏリング等のゴム製の
封止部材２０は高熱には耐えられず、その耐熱温度は通
常２００℃程度である。このため、チャンバー内に冷却
フランジ１５を設けることによって、Ｏリングの周辺を
冷却し、Ｏリングの周辺の温度が２００℃以下となるよ
うに調節することが好ましい。
（加熱面）１ａの温度は、例えば４００℃以上、時には
６００℃以上にも達する。一方、Ｏリング等のゴム製の
封止部材２０は高熱には耐えられず、その耐熱温度は通
常２００℃程度である。このため、チャンバー内に冷却
フランジ１５を設けることによって、Ｏリングの周辺を
冷却し、Ｏリングの周辺の温度が２００℃以下となるよ
うに調節することが好ましい。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところが、セラミック
サセプター１の温度が上記のように高くなり、支持部材
２１の一端２１ａの温度が例えば４００℃を超え、支持
部材２１の他端２１ｃの温度を２００℃以下に冷却した
ものとすると、支持部材の内部における温度勾配は２０
０℃以上となる。
サセプター１の温度が上記のように高くなり、支持部材
２１の一端２１ａの温度が例えば４００℃を超え、支持
部材２１の他端２１ｃの温度を２００℃以下に冷却した
ものとすると、支持部材の内部における温度勾配は２０
０℃以上となる。
【０００５】支持部材２１のサセプター１に対する接合
強度を向上させるためには、およびガス穴や、端子およ
び熱電対を通すための貫通孔を支持部材２１の壁面の内
部に設けるためには、支持部材２１を肉厚にし、支持部
材のサセプターに対する接合面積を増大させる必要があ
る。しかし、支持部材を肉厚にすると、前述のように支
持部材に大きな温度勾配が生ずることから、支持部材２
１を伝搬する熱伝導量が大きくなる。この結果、支持部
材２１の接合部分２１ａの近辺からの熱伝導の増大によ
って、加熱面１ａにコールドスポットが生ずる。この観
点からは、支持部材２１の本体部分は肉薄にし、支持部
材２１のサセプター側端部に肉厚の拡張部分（フランジ
部分）２１ａを設けることが有用である。
強度を向上させるためには、およびガス穴や、端子およ
び熱電対を通すための貫通孔を支持部材２１の壁面の内
部に設けるためには、支持部材２１を肉厚にし、支持部
材のサセプターに対する接合面積を増大させる必要があ
る。しかし、支持部材を肉厚にすると、前述のように支
持部材に大きな温度勾配が生ずることから、支持部材２
１を伝搬する熱伝導量が大きくなる。この結果、支持部
材２１の接合部分２１ａの近辺からの熱伝導の増大によ
って、加熱面１ａにコールドスポットが生ずる。この観
点からは、支持部材２１の本体部分は肉薄にし、支持部
材２１のサセプター側端部に肉厚の拡張部分（フランジ
部分）２１ａを設けることが有用である。
【０００６】しかし、支持部材２１の端部にフランジ部
分２１ａを設けると、サセプターを高温に加熱するとき
に、支持部材の円筒状の本体部分２１ｂとフランジ部分
２１ａとの境界付近に集中する内部応力が過大になる傾
向がある。特に、フランジ部分２１ａの近傍は、図８に
示すように曲折しており、この曲折部分に熱応力が集中
する傾向がある。
分２１ａを設けると、サセプターを高温に加熱するとき
に、支持部材の円筒状の本体部分２１ｂとフランジ部分
２１ａとの境界付近に集中する内部応力が過大になる傾
向がある。特に、フランジ部分２１ａの近傍は、図８に
示すように曲折しており、この曲折部分に熱応力が集中
する傾向がある。
【０００７】本発明の課題は、被処理物を設置し、加熱
するためのセラミックサセプターをチャンバーへと取り
付けるための支持構造において、加熱時にセラミックサ
セプターから支持部材を通してチャンバーへと逃げる熱
量をできるだけ少なくすることによって、コールドスポ
ットの発生を抑制し、セラミックサセプターと支持部材
との接合部分における熱応力を低減できるようにし、接
合部分における歪みやズレ、破損を防止できるようにす
ることである。
するためのセラミックサセプターをチャンバーへと取り
付けるための支持構造において、加熱時にセラミックサ
セプターから支持部材を通してチャンバーへと逃げる熱
量をできるだけ少なくすることによって、コールドスポ
ットの発生を抑制し、セラミックサセプターと支持部材
との接合部分における熱応力を低減できるようにし、接
合部分における歪みやズレ、破損を防止できるようにす
ることである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、被処理物を設
置し、温度変化を伴うセラミックサセプターを処理室内
へと取り付けるための支持構造であって、セラミックサ
セプターの被処理物設置面とは反対面側に一体化されて
いる支持用突起、および処理室に対して取り付けられて
おり、支持用突起とは別体の支持部材を備えており、支
持部材の少なくとも一部が断熱材によって形成されてお
り、支持用突起が支持部材に対して機械的手段によって
取り付けられていることを特徴とする。
置し、温度変化を伴うセラミックサセプターを処理室内
へと取り付けるための支持構造であって、セラミックサ
セプターの被処理物設置面とは反対面側に一体化されて
いる支持用突起、および処理室に対して取り付けられて
おり、支持用突起とは別体の支持部材を備えており、支
持部材の少なくとも一部が断熱材によって形成されてお
り、支持用突起が支持部材に対して機械的手段によって
取り付けられていることを特徴とする。
【０００９】本発明によれば、セラミックサセプターの
背面側に支持用突起を一体に設け、この支持用突起を、
セラミックサセプターとは直接には接合されない別体の
支持部材に対して機械的に取り付ける。そして、この支
持部材の少なくとも一部を断熱材によって形成した。こ
の結果、加熱時に、セラミックサセプターが熱膨張して
も、支持部材はセラミックサセプターおよび支持用突起
とは別体であり、機械的に係合されているだけなので、
支持用突起と支持部材との係合部分において熱応力が直
接には加わらず、支持用突起の変形が機械的結合手段の
変形や変位によって吸収される。従って、セラミックサ
セプターと支持部材との接合部分における熱応力を低減
でき、接合部分における歪みやズレ、破損を防止でき
る。その上、この支持部材の少なくとも一部を断熱材に
よって形成することで、加熱時にセラミックサセプター
から支持部材を通してチャンバーへと逃げる熱量を低減
し、コールドスポットの発生を抑制できる。また、機械
的固定でありながら、被処理物設置面側に固定部材（主
にメタル）が露出していない。
背面側に支持用突起を一体に設け、この支持用突起を、
セラミックサセプターとは直接には接合されない別体の
支持部材に対して機械的に取り付ける。そして、この支
持部材の少なくとも一部を断熱材によって形成した。こ
の結果、加熱時に、セラミックサセプターが熱膨張して
も、支持部材はセラミックサセプターおよび支持用突起
とは別体であり、機械的に係合されているだけなので、
支持用突起と支持部材との係合部分において熱応力が直
接には加わらず、支持用突起の変形が機械的結合手段の
変形や変位によって吸収される。従って、セラミックサ
セプターと支持部材との接合部分における熱応力を低減
でき、接合部分における歪みやズレ、破損を防止でき
る。その上、この支持部材の少なくとも一部を断熱材に
よって形成することで、加熱時にセラミックサセプター
から支持部材を通してチャンバーへと逃げる熱量を低減
し、コールドスポットの発生を抑制できる。また、機械
的固定でありながら、被処理物設置面側に固定部材（主
にメタル）が露出していない。
【００１０】セラミックサセプターに支持用突起を形成
する方法は限定されない。一例では、セラミックサセプ
ターの背面側を研削加工することによって、支持用突起
を削りだすことができる。この場合には、支持用突起と
セラミックサセプターとのセラミックス組織は連続す
る。
する方法は限定されない。一例では、セラミックサセプ
ターの背面側を研削加工することによって、支持用突起
を削りだすことができる。この場合には、支持用突起と
セラミックサセプターとのセラミックス組織は連続す
る。
【００１１】また、セラミックサセプターと、これとは
別体の支持部材とを接合し、一体化することができる。
この接合方法は特に限定されず、例えばろう材によって
接合でき、あるいは特開平８−７３２８０号公報に記載
のようにして固相接合または固液接合できる。サセプタ
ーの加熱面の最高温度は、例えば４００℃以上、時には
６００℃以上、１２００℃以下に達する。
別体の支持部材とを接合し、一体化することができる。
この接合方法は特に限定されず、例えばろう材によって
接合でき、あるいは特開平８−７３２８０号公報に記載
のようにして固相接合または固液接合できる。サセプタ
ーの加熱面の最高温度は、例えば４００℃以上、時には
６００℃以上、１２００℃以下に達する。
【００１２】セラミックサセプターの材質は限定され
ず、窒化珪素、サイアロン、窒化アルミニウム等の窒化
物セラミックス、アルミナ、窒化アルミニウム等のアル
ミニウム基セラミックス、炭化珪素、希土類の窒化物、
希土類の酸化物などを例示できる。ハロゲン系腐食性ガ
スに対して耐蝕性を有するセラミックスが好ましく、特
に窒化アルミニウムまたは緻密質アルミナが好ましく、
９５％以上の相対密度を有する窒化アルミニウム質セラ
ミックス、アルミナが一層好ましい。
ず、窒化珪素、サイアロン、窒化アルミニウム等の窒化
物セラミックス、アルミナ、窒化アルミニウム等のアル
ミニウム基セラミックス、炭化珪素、希土類の窒化物、
希土類の酸化物などを例示できる。ハロゲン系腐食性ガ
スに対して耐蝕性を有するセラミックスが好ましく、特
に窒化アルミニウムまたは緻密質アルミナが好ましく、
９５％以上の相対密度を有する窒化アルミニウム質セラ
ミックス、アルミナが一層好ましい。
【００１３】支持用突起の材質は、上記したセラミック
サセプターの材質であってよい。また、セラミックス以
外の硬質の無機材料、例えば非晶質無機材料、ガラス、
結晶化ガラスであってよい。
サセプターの材質であってよい。また、セラミックス以
外の硬質の無機材料、例えば非晶質無機材料、ガラス、
結晶化ガラスであってよい。
【００１４】セラミックサセプターは何らかの加熱源に
よって加熱されるが、その加熱源は限定されず、外部の
熱源（例えば赤外線ランプ）によって加熱されるサセプ
ターと、内部の熱源（例えばサセプター内に埋設された
ヒーター）によって加熱されるサセプターとの双方を含
む。サセプター中には、抵抗発熱体、静電チャック用電
極、プラズマ発生用電極などの機能性部品を埋設するこ
とができる。
よって加熱されるが、その加熱源は限定されず、外部の
熱源（例えば赤外線ランプ）によって加熱されるサセプ
ターと、内部の熱源（例えばサセプター内に埋設された
ヒーター）によって加熱されるサセプターとの双方を含
む。サセプター中には、抵抗発熱体、静電チャック用電
極、プラズマ発生用電極などの機能性部品を埋設するこ
とができる。
【００１５】断熱材は限定されないが、熱伝導率が３５
Ｗ／ｍ・Ｋ以下の材質が好ましく、１５Ｗ／ｍ・Ｋ以下
の材質が特に好ましい。断熱材の好適例は、ステンレス
等のＮｉ合金、アルミナ、Ｓｉ３Ｎ４、サイアロン、石
英等である。
Ｗ／ｍ・Ｋ以下の材質が好ましく、１５Ｗ／ｍ・Ｋ以下
の材質が特に好ましい。断熱材の好適例は、ステンレス
等のＮｉ合金、アルミナ、Ｓｉ３Ｎ４、サイアロン、石
英等である。
【００１６】好適な実施形態においては、支持部材が、
断熱材からなる断熱部材と、金属からなる金属部材とを
備えている。金属部材の材質は限定されないが、半導体
汚染防止の観点からは、アルミニウム、ニッケル、タン
タル、ステンレス等のＮｉ合金、白金、希土類元素が好
ましい。
断熱材からなる断熱部材と、金属からなる金属部材とを
備えている。金属部材の材質は限定されないが、半導体
汚染防止の観点からは、アルミニウム、ニッケル、タン
タル、ステンレス等のＮｉ合金、白金、希土類元素が好
ましい。
【００１７】好適な実施形態においては、支持部材が筒
状をなしている。この場合には、断面積を小さくし、熱
伝導を下げると共に構造体としての強度を確保すること
ができる。さらに、支持部材の中に配線や熱電対を収容
できる。また、支持部材の壁面の中に配線や熱電対を収
容できる。
状をなしている。この場合には、断面積を小さくし、熱
伝導を下げると共に構造体としての強度を確保すること
ができる。さらに、支持部材の中に配線や熱電対を収容
できる。また、支持部材の壁面の中に配線や熱電対を収
容できる。
【００１８】支持部材と支持用突起とが機械的手段によ
って取り付けられているとは、支持部材と支持用突起と
が、一定の界面に沿って化学的な接合、接着を伴って接
合ないし結合されておらず、機械的な手段によって互い
に遊動可能な状態で取り付けられていることを意味す
る。
って取り付けられているとは、支持部材と支持用突起と
が、一定の界面に沿って化学的な接合、接着を伴って接
合ないし結合されておらず、機械的な手段によって互い
に遊動可能な状態で取り付けられていることを意味す
る。
【００１９】支持部材と支持用突起との機械的な取付手
段は限定されない。
段は限定されない。
【００２０】好適な実施形態においては、支持用突起お
よび支持部材にそれぞれ貫通孔が設けられており、支持
用突起の貫通孔および支持部材の貫通孔内に係合部材を
挿入する。図１−図３は、この実施形態に係るものであ
る。
よび支持部材にそれぞれ貫通孔が設けられており、支持
用突起の貫通孔および支持部材の貫通孔内に係合部材を
挿入する。図１−図３は、この実施形態に係るものであ
る。
【００２１】図１においては、セラミックサセプター１
の背面１ｂの略中央部に支持用突起３Ａが接合されてい
る。支持用突起３Ａには、略水平方向に向かって貫通孔
３ａが形成されている。チャンバー２には支持部材１３
Ａが取り付けられている。この取付方法は限定されな
い。支持部材１３Ａは筒状、例えば円筒状をなしてい
る。支持部材１３Ａは、金属部材６Ａと断熱部材５とか
らなっている。断熱部材５の上端面５ａ側には貫通孔５
ｄが形成されている。貫通孔３ａおよび５ｄに係合部
材、例えばピン４が挿入されており、これによって支持
用突起３Ａが支持されている。
の背面１ｂの略中央部に支持用突起３Ａが接合されてい
る。支持用突起３Ａには、略水平方向に向かって貫通孔
３ａが形成されている。チャンバー２には支持部材１３
Ａが取り付けられている。この取付方法は限定されな
い。支持部材１３Ａは筒状、例えば円筒状をなしてい
る。支持部材１３Ａは、金属部材６Ａと断熱部材５とか
らなっている。断熱部材５の上端面５ａ側には貫通孔５
ｄが形成されている。貫通孔３ａおよび５ｄに係合部
材、例えばピン４が挿入されており、これによって支持
用突起３Ａが支持されている。
【００２２】係合部材の形態は限定されず、ピンの他、
円棒、角棒、クリップ状部材、クランプ状部材等であっ
てよい。
円棒、角棒、クリップ状部材、クランプ状部材等であっ
てよい。
【００２３】断熱部材５の下端面５ｂが、金属部材６Ａ
の上側端面６ａと付き合わされている。６ｂは金属部材
６Ａの下側端面である。
の上側端面６ａと付き合わされている。６ｂは金属部材
６Ａの下側端面である。
【００２４】金属部材と断熱部材との接合部分の形態を
図２（ａ）、（ｂ）に示す。図２（ａ）に示すように、
断熱部材５の下側端部の外側面に溝５ｃが形成されてお
り、金属部材６Ａの上側端部に溝６ｃが形成されてい
る。
図２（ａ）、（ｂ）に示す。図２（ａ）に示すように、
断熱部材５の下側端部の外側面に溝５ｃが形成されてお
り、金属部材６Ａの上側端部に溝６ｃが形成されてい
る。
【００２５】図２（ｂ）は保持部材７Ａ、７Ｂを示す。
保持部材は、複数、例えば２つに分かれている。各保持
部材は、湾曲した細長い突起７ａおよび７ｂを備えてお
り、かつ一対の結合用フランジ７ｃを備えている。そし
て、図２（ａ）に示すように、金属部材と断熱部材との
各端面を突き合わせ、各部材の外側面側から各保持部材
７Ａ、７Ｂを矢印Ａのように被覆し、各突起７ａ、７ｂ
を各溝５ｃ、６ｃに挿入し、嵌め合わせる。そして、保
持部材７Ａのフランジ部７ｃと保持部材７Ｂのフランジ
部７ｃとを結合する。
保持部材は、複数、例えば２つに分かれている。各保持
部材は、湾曲した細長い突起７ａおよび７ｂを備えてお
り、かつ一対の結合用フランジ７ｃを備えている。そし
て、図２（ａ）に示すように、金属部材と断熱部材との
各端面を突き合わせ、各部材の外側面側から各保持部材
７Ａ、７Ｂを矢印Ａのように被覆し、各突起７ａ、７ｂ
を各溝５ｃ、６ｃに挿入し、嵌め合わせる。そして、保
持部材７Ａのフランジ部７ｃと保持部材７Ｂのフランジ
部７ｃとを結合する。
【００２６】図１の例では、本発明の支持部材を一体設
けたが、複数設けることもできる。図３の例では、支持
部材を３体設け、サセプター１を３点支持している。各
支持部材の構造は、図１、図２に示した支持部材と同じ
である。３体の支持部材には略半径方向にピン４が挿入
されている。これにより、熱膨張に追従することができ
る。
けたが、複数設けることもできる。図３の例では、支持
部材を３体設け、サセプター１を３点支持している。各
支持部材の構造は、図１、図２に示した支持部材と同じ
である。３体の支持部材には略半径方向にピン４が挿入
されている。これにより、熱膨張に追従することができ
る。
【００２７】好適な実施形態においては、支持用突起の
外壁面および支持部材の外壁面を保持部材によって外側
から保持することによって、両者を機械的に結合する。
図４は、この実施形態に係るものである。
外壁面および支持部材の外壁面を保持部材によって外側
から保持することによって、両者を機械的に結合する。
図４は、この実施形態に係るものである。
【００２８】サセプター１の背面１ｂ側に支持用突起３
Ｂが設けられており、支持用突起３Ｂが支持部材１３Ｂ
によって支持されている。支持部材１３Ｂは、断熱部材
１０と金属部材６Ｂとからなる。支持用突起３Ｂの下側
端部の外側面に溝３ｂが形成されており、断熱部材１０
の上側端部に溝１０ｃが形成されている。
Ｂが設けられており、支持用突起３Ｂが支持部材１３Ｂ
によって支持されている。支持部材１３Ｂは、断熱部材
１０と金属部材６Ｂとからなる。支持用突起３Ｂの下側
端部の外側面に溝３ｂが形成されており、断熱部材１０
の上側端部に溝１０ｃが形成されている。
【００２９】各保持部材７Ａ、７Ｂの形態は図２（ｂ）
に示した。断熱部材１０の端面１０ａと支持用突起３Ｂ
の端面３ｃとを突き合わせ、支持用突起３Ｂの外壁面３
ｄおよび断熱部材１０の外壁面１０ｄ側から各保持部材
７Ａ、７Ｂを被覆し、各突起７ａ、７ｂを各溝３ｂ、１
０ｃに挿入し、嵌め合わせる。そして、保持部材７Ａの
フランジ部７ｃと保持部材７Ｂのフランジ部７ｃとを結
合する。
に示した。断熱部材１０の端面１０ａと支持用突起３Ｂ
の端面３ｃとを突き合わせ、支持用突起３Ｂの外壁面３
ｄおよび断熱部材１０の外壁面１０ｄ側から各保持部材
７Ａ、７Ｂを被覆し、各突起７ａ、７ｂを各溝３ｂ、１
０ｃに挿入し、嵌め合わせる。そして、保持部材７Ａの
フランジ部７ｃと保持部材７Ｂのフランジ部７ｃとを結
合する。
【００３０】好適な実施形態においては、支持部材を支
持用突起に向かって付勢することによって支持用突起を
支持部材に対して固定する。図５は、この実施形態に係
るものである。
持用突起に向かって付勢することによって支持用突起を
支持部材に対して固定する。図５は、この実施形態に係
るものである。
【００３１】サセプター１の背面に支持用突起３Ｃが形
成されている。支持部材１３Ｃは、断熱部材１１および
金属部材６Ｃからなる。断熱部材１１と金属部材６Ｃと
の取付方法は限定されず、上述した方法を利用できる。
成されている。支持部材１３Ｃは、断熱部材１１および
金属部材６Ｃからなる。断熱部材１１と金属部材６Ｃと
の取付方法は限定されず、上述した方法を利用できる。
【００３２】断熱部材１１は、筒状、好ましくは円筒形
状の本体部分１１ｅと、本体部分１１ｅの上に設けられ
ている押圧片１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、１１ｄを備えて
いる。本体部分１１ｅの端面１１ｇが断熱部材６Ｃに当
接している。押圧片１１ａ−１１ｄは、それぞれ本体部
分１１ｅの上端部に連結されており、かつ互いに分離さ
れている。本体部分１１ｅの外周面にはネジ１１ｆが形
成されている。
状の本体部分１１ｅと、本体部分１１ｅの上に設けられ
ている押圧片１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、１１ｄを備えて
いる。本体部分１１ｅの端面１１ｇが断熱部材６Ｃに当
接している。押圧片１１ａ−１１ｄは、それぞれ本体部
分１１ｅの上端部に連結されており、かつ互いに分離さ
れている。本体部分１１ｅの外周面にはネジ１１ｆが形
成されている。
【００３３】断熱部材１１の外側に押圧部材１２が、ネ
ジ１２ａによって取り付けられている。押圧部材１２は
円筒形状をしており、押圧部材の上端部１２ｂが、各押
圧片１１ａ−１１ｄを外側から押圧している。そして、
ネジ１１ｆと１２ａとを嵌め合わせた状態で、押圧部材
１２を回転させ、押圧部材を上方へと移動させること
で、上端部１２ｂからの矢印Ｂに示す加圧力が上昇し、
各押圧片が内側へと向かって強く付勢される。
ジ１２ａによって取り付けられている。押圧部材１２は
円筒形状をしており、押圧部材の上端部１２ｂが、各押
圧片１１ａ−１１ｄを外側から押圧している。そして、
ネジ１１ｆと１２ａとを嵌め合わせた状態で、押圧部材
１２を回転させ、押圧部材を上方へと移動させること
で、上端部１２ｂからの矢印Ｂに示す加圧力が上昇し、
各押圧片が内側へと向かって強く付勢される。
【００３４】上記の例では、押圧片（板バネ）を外側か
ら押圧することによって、支持部材を支持用突起に対し
て付勢した。しかし、他の付勢手段、例えばコイルバネ
等を使用できる。
ら押圧することによって、支持部材を支持用突起に対し
て付勢した。しかし、他の付勢手段、例えばコイルバネ
等を使用できる。
【００３５】なお、チャンバーの壁面に凹部を設け、こ
の凹部内に雌ねじを設けると共に、支持部材の下側外周
面に雄ねじを設け、チャンバー側の雌ねじと支持部材側
の雄ねじとを嵌め合わせることによって、支持部材の高
さを調節できる。
の凹部内に雌ねじを設けると共に、支持部材の下側外周
面に雄ねじを設け、チャンバー側の雌ねじと支持部材側
の雄ねじとを嵌め合わせることによって、支持部材の高
さを調節できる。
【００３６】図５（ａ）、（ｂ）に示す例では、外部の
熱源によって加熱されるサセプターを開示したが、図６
に示すように、断熱部材１１及び金属部材６Ｃの内部
に、サセプター１内に埋設した図示しないヒータへ電力
を供給するリード線やサセプター１の温度を測定する熱
電対へのリード線からなるリード線束１４を通すことも
できる。このようにサセプター１内に埋設されたヒータ
によって加熱されるサセプター１の場合、支持部材１３
Ｃとサセプター１の温度差が急激につくため、本支持構
造が有効になる。さらに、図７に示すように、支持部材
１３Ｃを、金属部材６Ｄ、断熱部材１１および金属部材
６Ｃから構成することもできる。本例でも、支持部材１
３Ｃの構成は材質が異なる以外、図５に示す構成と同じ
である。
熱源によって加熱されるサセプターを開示したが、図６
に示すように、断熱部材１１及び金属部材６Ｃの内部
に、サセプター１内に埋設した図示しないヒータへ電力
を供給するリード線やサセプター１の温度を測定する熱
電対へのリード線からなるリード線束１４を通すことも
できる。このようにサセプター１内に埋設されたヒータ
によって加熱されるサセプター１の場合、支持部材１３
Ｃとサセプター１の温度差が急激につくため、本支持構
造が有効になる。さらに、図７に示すように、支持部材
１３Ｃを、金属部材６Ｄ、断熱部材１１および金属部材
６Ｃから構成することもできる。本例でも、支持部材１
３Ｃの構成は材質が異なる以外、図５に示す構成と同じ
である。
【００３７】
【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、加
熱時にセラミックサセプターから支持部材を通してチャ
ンバーへと逃げる熱量を低減でき、セラミックサセプタ
ーと支持部材との接合部分における熱応力を低減でき、
接合部分における歪みやズレ、破損を防止できる。ま
た、機械的固定でありながら、被処理物設置面側に固定
部材（主にメタル）が露出していない。
熱時にセラミックサセプターから支持部材を通してチャ
ンバーへと逃げる熱量を低減でき、セラミックサセプタ
ーと支持部材との接合部分における熱応力を低減でき、
接合部分における歪みやズレ、破損を防止できる。ま
た、機械的固定でありながら、被処理物設置面側に固定
部材（主にメタル）が露出していない。
【図１】本発明の一実施形態に係る支持構造を概略的に
示す断面図であり、機械的手段として係合部材４を使用
している。
示す断面図であり、機械的手段として係合部材４を使用
している。
【図２】（ａ）は、金属部材５と断熱部材６Ａとの結合
部分を示す正面図であり、（ｂ）は、保持部材７Ａ、７
Ｂを示す斜視図である。
部分を示す正面図であり、（ｂ）は、保持部材７Ａ、７
Ｂを示す斜視図である。
【図３】（ａ）は、セラミックサセプター１の背面側の
３箇所に支持部材を取り付けた状態を示し、（ｂ）は、
（ａ）のＩＩＩｂ−ＩＩＩｂ線断面図である。
３箇所に支持部材を取り付けた状態を示し、（ｂ）は、
（ａ）のＩＩＩｂ−ＩＩＩｂ線断面図である。
【図４】本発明の他の実施形態に係る支持構造を概略的
に示す断面図であり、機械的手段として保持部材７Ａ、
７Ｂを使用している。
に示す断面図であり、機械的手段として保持部材７Ａ、
７Ｂを使用している。
【図５】（ａ）は、本発明の更に他の実施形態に係る支
持構造を概略的に示す断面図であり、機械的手段として
押圧部材１２および押圧片１１ａ−１１ｄを使用してお
り、（ｂ）は押圧片の詳細を示す図である。
持構造を概略的に示す断面図であり、機械的手段として
押圧部材１２および押圧片１１ａ−１１ｄを使用してお
り、（ｂ）は押圧片の詳細を示す図である。
【図６】本発明の更に他の実施形態に係る支持構造を概
略的に示す断面図である。
略的に示す断面図である。
【図７】本発明の更に他の実施形態に係る支持構造を概
略的に示す断面図である。
略的に示す断面図である。
【図８】セラミックサセプター１のチャンバー２への取
付方法の従来例を示す。
付方法の従来例を示す。
１ セラミックサセプター、１ａ 設置面（加熱面）、
１ｂ 背面、２ チャンバー、３Ａ、３Ｂ、３Ｃ 支持
用突起、３ａ 支持用突起の貫通孔、３ｂ 支持用突起
の溝、３ｄ 支持用突起の外周面、４ 係合部材、５、
１０、１１ 断熱部材、５ａ 貫通孔、５ｃ、１０ｃ
溝、６Ａ、６Ｂ、６Ｃ、６Ｄ 金属部材、７Ａ、７Ｂ
保持部材、１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、１１ｄ 押圧片、
１１ｅ 本体部分、１１ｆ ネジ、１２ 押圧部材、１
２ｂ 押圧部材の上端部（押圧部）、１３Ａ、１３Ｂ、
１３Ｃ 支持部材、１４ リード線束、Ｂ 押圧部材に
よる付勢の方向
１ｂ 背面、２ チャンバー、３Ａ、３Ｂ、３Ｃ 支持
用突起、３ａ 支持用突起の貫通孔、３ｂ 支持用突起
の溝、３ｄ 支持用突起の外周面、４ 係合部材、５、
１０、１１ 断熱部材、５ａ 貫通孔、５ｃ、１０ｃ
溝、６Ａ、６Ｂ、６Ｃ、６Ｄ 金属部材、７Ａ、７Ｂ
保持部材、１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、１１ｄ 押圧片、
１１ｅ 本体部分、１１ｆ ネジ、１２ 押圧部材、１
２ｂ 押圧部材の上端部（押圧部）、１３Ａ、１３Ｂ、
１３Ｃ 支持部材、１４ リード線束、Ｂ 押圧部材に
よる付勢の方向
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） // Ｈ０１Ｌ 21/205 Ｈ０１Ｌ 21/26 Ｑ Ｆターム(参考） 3K092 PP20 SS02 SS05 TT16 TT40 VV36 VV40 4K029 JA01 4K030 GA02 KA46 5F031 HA37 HA50 MA30 PA11 PA30 5F045 BB02 BB14 EK09
Claims (6)
- 【請求項１】被処理物を設置し、温度変化を伴うセラミ
ックサセプターを処理室内へと取り付けるための支持構
造であって、 前記セラミックサセプターの被処理物設置面とは反対面
側に一体化されている支持用突起、および前記処理室に
対して取り付けられており、前記支持用突起とは別体の
支持部材を備えており、前記支持部材の少なくとも一部
が断熱材によって形成されており、前記支持用突起が前
記支持部材に対して機械的手段によって取り付けられて
いることを特徴とする、セラミックサセプターの支持構
造。 - 【請求項２】前記支持部材が、前記断熱材からなる断熱
部材と、金属からなる金属部材とを備えていることを特
徴とする、請求項１記載の支持構造。 - 【請求項３】前記支持部材が筒状をなしていることを特
徴とする、請求項１または２記載の支持構造。 - 【請求項４】前記支持用突起および前記支持部材にそれ
ぞれ貫通孔が設けられており、前記機械的手段が、前記
支持用突起の貫通孔および前記支持部材の貫通孔内に挿
入されている係合部材であることを特徴とする、請求項
１−３のいずれか一つの請求項に記載の支持構造。 - 【請求項５】前記機械的手段が、前記支持用突起の外壁
面および前記支持部材の外壁面を外側から保持する保持
部材であることを特徴とする、請求項１−３のいずれか
一つの請求項に記載の支持構造。 - 【請求項６】前記機械的手段が、前記支持部材を前記支
持用突起に向かって付勢することによって前記支持用突
起を前記支持部材に対して固定するための押圧部材であ
ることを特徴とする、請求項１−３のいずれか一つの請
求項に記載の支持構造。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001098695A JP4331901B2 (ja) | 2001-03-30 | 2001-03-30 | セラミックサセプターの支持構造 |
| TW090131328A TWI242829B (en) | 2001-03-30 | 2001-12-18 | Supporting structure for a ceramic susceptor |
| US10/105,881 US6878211B2 (en) | 2001-03-30 | 2002-03-25 | Supporting structure for a ceramic susceptor |
| KR10-2002-0016974A KR100461879B1 (ko) | 2001-03-30 | 2002-03-28 | 세라믹 서셉터의 지지 구조 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001098695A JP4331901B2 (ja) | 2001-03-30 | 2001-03-30 | セラミックサセプターの支持構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002299432A true JP2002299432A (ja) | 2002-10-11 |
| JP4331901B2 JP4331901B2 (ja) | 2009-09-16 |
Family
ID=18952325
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001098695A Expired - Lifetime JP4331901B2 (ja) | 2001-03-30 | 2001-03-30 | セラミックサセプターの支持構造 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
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| JP (1) | JP4331901B2 (ja) |
| KR (1) | KR100461879B1 (ja) |
| TW (1) | TWI242829B (ja) |
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