JPH06263552A - セラミック体の接合構造 - Google Patents
セラミック体の接合構造Info
- Publication number
- JPH06263552A JPH06263552A JP5583993A JP5583993A JPH06263552A JP H06263552 A JPH06263552 A JP H06263552A JP 5583993 A JP5583993 A JP 5583993A JP 5583993 A JP5583993 A JP 5583993A JP H06263552 A JPH06263552 A JP H06263552A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ceramic
- metal
- joining
- joined
- ceramic body
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Abstract
合体を短時間かつ低コストに得ることができるセラミッ
ク体の接合構造を提供する。 【構成】 セラミック体2に金属製部材5またはセラミ
ック製部材5を接合する構造において、前記セラミック
体2と金属体6とを一体焼結し、この金属体6に前記金
属製部材5またはセラミック製部材5を接合する。
Description
材またはセラミック製部材を接合する構造に関し、特に
セラミックヒーターや静電チャック等において使用され
るセラミック体の接合構造に関するものである。
セラミック製部材を接合する方法としては、セラミック
体と金属製部材またはセラミック製部材とをガラス接合
により接合する方法が一般的に用いられていた。図11
は従来のセラミック体の結合構造の一例としてセラミッ
クヒーターの例を示す図である。図11において、セラ
ミックヒータ51はセラミック基体52内に高抵抗発熱
体53と電極54とを埋め込んで構成されており、この
セラミックヒータ51のセラミック基体52を金属製ま
たはセラミック製の支持部材55により基台56に固定
するとともに、電極54にリード57を接続している。
ックヒータ51では、支持部材55とセラミック基体5
2との間のa部は、金属とセラミックまたはセラミック
とセラミックとの接合構造となり、周囲の雰囲気からリ
ード57を保護する必要性がある場合等があるため、通
常ガラスにより接合している。ガラスによる接合は、例
えば両部材間に無機ガラスを配した後約1400℃の温
度で実施されるが、コストおよび処理のための時間がか
かる問題があった。また、約1400℃の高温にセラミ
ック基体52や支持部材55がさらされるため、各部材
に与えられる熱の影響が大きく、シール性や接合強度に
対する信頼性を十分に得ることができない問題もあっ
た。
シール性や接合強度に対する信頼性が高い接合体を短時
間かつ低コストに得ることができるセラミック体の接合
構造を提供しようとするものである。
接合構造は、セラミック体に金属製部材またはセラミッ
ク製部材を接合する構造において、前記セラミック体と
金属体とを一体焼結し、この金属体に前記金属製部材ま
たはセラミック製部材を接合したことを特徴とするもの
である。
に一体焼結して設けた金属体が、このセラミック体と接
合すべき金属製部材またはセラミック製部材と接合され
ることとなり、接合部を金属と金属または金属とセラミ
ックとの接合構造とすることができる。そのため、気密
接合方法として、金属と金属との接合構造では、ろう付
け接合、拡散接合、摩擦圧接接合等を利用することがで
き、金属とセラミックとの接合構造では、ガラス接合と
上記機械的接合を利用することができ、いずれの場合も
従来の金属とセラミックとの接合構造またはセラミック
とセラミックとの接合構造と比較して、低コストかつ短
時間で接合が実施できるとともに、高温の熱履歴を受け
ないためシール性や接合強度に対する十分な信頼性を得
ることができる。
の接合構造の一例を示す図である。図1は本発明の接合
構造をセラミックヒータに応用した例を示しており、本
例において、セラミックヒータ1は、セラミック基体2
内に高抵抗発熱体3と電極4とを埋め込むとともに、セ
ラミック基体2内であって接合すべき金属製またはセラ
ミック製の支持部材5を接する部分の全体に金属体6を
埋め込んで構成されている。そして、セラミックヒータ
1のセラミック基体2の金属体6と支持部材5とを気密
に接合するとともに、支持部材5のセラミック基体2と
接合した端部の他端を基台7に気密に固定している。ま
た、円筒形状の支持部材5内において、電極4にリード
8を接続している。
セラミック基体2と支持部材5との接合を、セラミック
基体2内に一体焼結して設けた金属製の金属体6と金属
製またはセラミック製の支持部材5とを接合することに
より行えるため、従来のガラス接合の場合と比べて、低
温でかつ簡単に実施できるろう付け接合、各線接合、摩
擦圧接接合、ガラス接合と機械的接合の組み合わせ等の
手段をとることができる。なお、金属体6の材質として
は、セラミック基体2と一体焼結して一体化する必要が
あるため、セラミック基体2の焼結温度より高い融点を
有するモリブデン、タングステン、タンタル等の材料を
使用することが好ましい。
ミックヒータに応用した例を示しており、図1に示した
例と異なるのは、電極4の周囲に各別の円筒形状の支持
体5−1、5−2をセラミック基体2中の金属体6−
1、6−2に接合して設けてリード8を保護している点
である。また、図3も図1と同様本発明の接合構造をセ
ラミックヒータに応用した例であり、図1に示した例と
異なるのは、支持体5−1、5−1をロッド形状のもの
としてセラミック基体2を支持固定するのみに使用する
とともに、リード8を保護するため支持体5−1、5−
2とは別体の円筒形状の金属製またはセラミック製の支
持部材11を、セラミック基体2中に一体焼結して設け
た金属体6とは別体の金属体12に、上述した各種の接
合方法を利用して接合している点である。
ーに応用した例を示しており、図4に示す例において、
ヒータサセプター21は、セラミック製のサセプター2
2と基台27上に気密に設けた円筒形状で金属製または
セラミック製の支持部材25とを気密に接合し、支持部
材25内に断熱材24を介して高抵抗発熱体23および
リード28を配して構成している。本例でも、セラミッ
ク製のサセプター22内に金属体26を一体焼結して設
け、この金属体26と支持部材25とを上述した接合手
段により固定する点は他の例と同様である。
応用した例を示しており、図5に示す例において、静電
チャック31は、セラミック基体32内に誘電板33と
電極34を埋め込むとともに、セラミック基体32内の
円筒形状の金属製またはセラミック製の支持部材35−
1、35−2と接する部分の全体に金属体36−1、3
6−2を埋め込んで構成されている。そして、金属体3
6−1、36−2と支持部材35−1、35−2とを上
述した接合手段を利用して気密に接合するとともに、支
持部材35−1、35−2の他端を基台37に気密に固
定している。また、電極34にリード38を接続してい
る。
応用した例を示しており、図6に示す例において、電流
導入端子41は、アルミナ等からなる碍子42の外周部
において金属製またはセラミック製の支持部材45と接
する部分の全体に金属体46を埋め込むとともに、碍子
42に設けた外部端子43−1、43−2と内部端子4
4−1,44−2とを碍子42の内部に配したリード4
8−1、48−2により接続して構成されている。そし
て、金属体46と支持部材45とを上述した接合手段を
利用して気密に接合している。
ものでなく、幾多の変形、変更が可能である。例えば、
上述した実施例は本発明の接合構造の一例を示したもの
であり、他の例でも本発明の接合構造を適用できること
はいうまでもない。また、使用するセラミックと金属の
材質には何等限定されるものではなく、従来から公知の
材料を何でも使用できることもいうまでもない。
6をセラミック基体2内の支持部材5と接する部分の全
体に埋め込んだ例について説明したが、図7(a),
(b)に示すように、接する部分の全体ではなく、1個
が0.5 〜10mmφ程度のピン47を複数部分的に設けて
金属体6を構成しても本発明を達成できる。さらに、図
8(a),(b)に示すように、図7と同様にセラミッ
ク基体2内に複数のピン47を金属体6として設けると
ともに、これらのピン47と接触しないセラミック製の
支持部材5内に同様なピン48を複数金属体6として設
け、これらのピン47と48とを利用して接合しても本
発明を達成できる。さらにまた、図9に示すように、セ
ラミック基体2内の金属体6とセラミック製の支持部材
5内の金属体49とを全周にわたって接触させて接合す
ることもできる。
体2内に埋設した金属体6として中実品を使用した例に
ついて説明したが、図10(a)に示すような円筒形状
の金属体6や、図10(b)に示すようなコイル形状の
金属体6や、図10(c)に示すような円筒穴明き形状
の金属体6や、図10(d)に示すような円筒穴明き形
状で上端部を凹凸形状とした金属体6や、図10(e)
に示すようなリング形状を連ねた金属体6を好適に使用
できる。
よれば、セラミック体の接合部に一体焼結して金属体を
設けているため、このセラミック体と接合すべき金属製
部材またはセラミック製部材と接合されることとなり、
接合部を金属と金属または金属とセラミックとの接合構
造とすることができるため、従来の金属とセラミックと
の接合構造またはセラミックとセラミックとの接合構造
と比較して、低コストかつ短時間で接合が実施できると
ともに、高温の熱履歴を受けないためシール性や接合強
度に対する十分な信頼性を得ることができる。
図である。
す図である。
例を示す図である。
例を示す図である。
例を示す図である。
例を示す図である。
例を示す図である。
例を示す図である。
例を示す図である。
る。
図である。
金属体 5、5−1、5−2、12、25、35−1、35−
2、45 支持部材 42 碍子
Claims (3)
- 【請求項1】 セラミック体に金属製部材またはセラミ
ック製部材を接合する構造において、前記セラミック体
と金属体とを一体焼結し、この金属体に前記金属製部材
またはセラミック製部材を接合したことを特徴とするセ
ラミック体の接合構造。 - 【請求項2】 請求項1記載の接合構造のうちセラミッ
ク体とセラミック製部材とを接合する場合、前記セラミ
ック製部材にもさらに金属体を一体焼結して設け、この
金属体に前記セラミック体を接合した請求項1記載のセ
ラミック体の接合構造。 - 【請求項3】 前記セラミック体と金属製部材またはセ
ラミック製部材との接合が、ろう付け接合、拡散接合、
摩擦圧接接合またはガラス接合と機械的接合との組み合
せである請求項1または2記載のセラミック体の接合構
造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5583993A JP3220274B2 (ja) | 1993-03-16 | 1993-03-16 | 耐腐食性セラミック体の接合構造 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5583993A JP3220274B2 (ja) | 1993-03-16 | 1993-03-16 | 耐腐食性セラミック体の接合構造 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH06263552A true JPH06263552A (ja) | 1994-09-20 |
JP3220274B2 JP3220274B2 (ja) | 2001-10-22 |
Family
ID=13010172
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP5583993A Expired - Lifetime JP3220274B2 (ja) | 1993-03-16 | 1993-03-16 | 耐腐食性セラミック体の接合構造 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3220274B2 (ja) |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1999054928A1 (en) * | 1998-04-21 | 1999-10-28 | Applied Materials, Inc. | Electrostatic chuck formed by integral ceramic and metal sintering |
JP2002299432A (ja) * | 2001-03-30 | 2002-10-11 | Ngk Insulators Ltd | セラミックサセプターの支持構造 |
US6831307B2 (en) * | 2002-03-19 | 2004-12-14 | Ngk Insulators, Ltd. | Semiconductor mounting system |
JP2006179897A (ja) * | 2001-09-11 | 2006-07-06 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 被処理物保持体、半導体製造装置用サセプタおよび処理装置 |
JP2006313919A (ja) * | 2001-09-11 | 2006-11-16 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 被処理物保持体、半導体製造装置用サセプタおよび処理装置 |
JPWO2005073149A1 (ja) * | 2004-01-29 | 2007-08-23 | 有限会社山口ティー・エル・オー | 接合部材の製造方法、及びその接合部材 |
JP2010199107A (ja) * | 2009-02-23 | 2010-09-09 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | プラズマ処理装置の基板支持台 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63159048U (ja) * | 1987-04-08 | 1988-10-18 | ||
JPH0455955U (ja) * | 1990-09-21 | 1992-05-13 |
-
1993
- 1993-03-16 JP JP5583993A patent/JP3220274B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63159048U (ja) * | 1987-04-08 | 1988-10-18 | ||
JPH0455955U (ja) * | 1990-09-21 | 1992-05-13 |
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1999054928A1 (en) * | 1998-04-21 | 1999-10-28 | Applied Materials, Inc. | Electrostatic chuck formed by integral ceramic and metal sintering |
US6104596A (en) * | 1998-04-21 | 2000-08-15 | Applied Materials, Inc. | Apparatus for retaining a subtrate in a semiconductor wafer processing system and a method of fabricating same |
JP2002299432A (ja) * | 2001-03-30 | 2002-10-11 | Ngk Insulators Ltd | セラミックサセプターの支持構造 |
JP2006179897A (ja) * | 2001-09-11 | 2006-07-06 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 被処理物保持体、半導体製造装置用サセプタおよび処理装置 |
JP2006313919A (ja) * | 2001-09-11 | 2006-11-16 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 被処理物保持体、半導体製造装置用サセプタおよび処理装置 |
US6831307B2 (en) * | 2002-03-19 | 2004-12-14 | Ngk Insulators, Ltd. | Semiconductor mounting system |
JPWO2005073149A1 (ja) * | 2004-01-29 | 2007-08-23 | 有限会社山口ティー・エル・オー | 接合部材の製造方法、及びその接合部材 |
JP4538579B2 (ja) * | 2004-01-29 | 2010-09-08 | 有限会社山口ティー・エル・オー | 半導体接合部材の製造方法 |
JP2010199107A (ja) * | 2009-02-23 | 2010-09-09 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | プラズマ処理装置の基板支持台 |
KR101316954B1 (ko) * | 2009-02-23 | 2013-10-11 | 미츠비시 쥬고교 가부시키가이샤 | 플라즈마 처리 장치의 기판 지지대 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP3220274B2 (ja) | 2001-10-22 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR970703614A (ko) | 정전척 | |
JP3220274B2 (ja) | 耐腐食性セラミック体の接合構造 | |
JP3842735B2 (ja) | 真空遮断器の容器部品間の接続部と真空遮断器 | |
JPH0450755B2 (ja) | ||
KR101857733B1 (ko) | 금속 세라믹 접합체, 격막 진공계, 금속과 세라믹의 접합방법, 및 격막 진공계의 제조방법 | |
JPH0312700B2 (ja) | ||
JPH10213324A (ja) | 金属線材の接合方法、セラミックヒータおよびその製造方法 | |
JPH06131934A (ja) | 絶縁碍子 | |
JPH0766799B2 (ja) | 蓄電池端子部の気密形成法 | |
JPS62296959A (ja) | 整流素子の外囲器の製造方法 | |
JPS6276241A (ja) | マグネトロンのステム | |
JP3426909B2 (ja) | センサ用気密端子及びこれを用いたセンサ | |
JP3388617B2 (ja) | サイリスタ容器の製造方法 | |
US4422233A (en) | Method for producing high temperature electrical connection | |
JPH06223726A (ja) | マグネトロン用陰極構体 | |
JPH1166988A (ja) | 接点構造および開閉器 | |
JPH01258356A (ja) | 蓄電池の気密端子部の構成法 | |
KR20230090271A (ko) | 기판 유지 부재 | |
JPH0752626B2 (ja) | 電子レンジ用マグネトロン | |
JPS5831865Y2 (ja) | セラミツク体における金属パイプ取付構造 | |
JP2002352739A (ja) | マグネトロン | |
JPH0733355Y2 (ja) | 電子管用セラミックス部材の導通リード構造 | |
JP2002014073A (ja) | 酸素センサ | |
FI66502B (fi) | Vaermaranslutningsbygel foer katodstraoleroer | |
JP3752424B2 (ja) | 絶縁継手 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20010710 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080810 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080810 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090810 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100810 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100810 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110810 Year of fee payment: 10 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120810 Year of fee payment: 11 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130810 Year of fee payment: 12 |