JPH0733355Y2 - 電子管用セラミックス部材の導通リード構造 - Google Patents
電子管用セラミックス部材の導通リード構造Info
- Publication number
- JPH0733355Y2 JPH0733355Y2 JP1988158545U JP15854588U JPH0733355Y2 JP H0733355 Y2 JPH0733355 Y2 JP H0733355Y2 JP 1988158545 U JP1988158545 U JP 1988158545U JP 15854588 U JP15854588 U JP 15854588U JP H0733355 Y2 JPH0733355 Y2 JP H0733355Y2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductive lead
- molded body
- hole
- ceramic
- ceramic member
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- Expired - Lifetime
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Description
【考案の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本考案は、電子管用セラミックス部材の両面に貫通する
スルーホールの導通リード構造に関するものである。
スルーホールの導通リード構造に関するものである。
（従来の技術） 電子管用セラミックス成形体の片面に電極または端子金
具、他面に端子金具を接合し、これら両面の金具を電気
的に接続するために、セラミックス成形体に、両面に貫
通スルーホールを設け、該スルーホール内に導通リード
が設けられているが、セラミックス焼結体からなるセラ
ミックス成形体にスルーホールを穿設し、Mo-Mnからな
るメタライズ材によりスルーホール内の側壁をメタライ
ズしてのち、還元雰囲気にて焼き付けることによって導
通リードを形成した構造（従来例１）、あるいはグリー
ン成形体に、両面に貫通するスルーホールを設け、該ス
ルーホールにタングステンからなるメタライズ材を注入
充填してのち、還元雰囲気にて同時焼結を行うことによ
って導通リードを形成した構造（従来例２）のものがあ
る。
具、他面に端子金具を接合し、これら両面の金具を電気
的に接続するために、セラミックス成形体に、両面に貫
通スルーホールを設け、該スルーホール内に導通リード
が設けられているが、セラミックス焼結体からなるセラ
ミックス成形体にスルーホールを穿設し、Mo-Mnからな
るメタライズ材によりスルーホール内の側壁をメタライ
ズしてのち、還元雰囲気にて焼き付けることによって導
通リードを形成した構造（従来例１）、あるいはグリー
ン成形体に、両面に貫通するスルーホールを設け、該ス
ルーホールにタングステンからなるメタライズ材を注入
充填してのち、還元雰囲気にて同時焼結を行うことによ
って導通リードを形成した構造（従来例２）のものがあ
る。
（考案が解決しようとする課題） 前記の従来例１の場合はスルーホール内が必ずしもメタ
ライズ材にて充填されていないので、導通性、特に気密
性のおいては信頼性に乏しい。また、従来例２の場合に
は複雑な形状の立体成形体ではメタライズ材の注入工程
での充填が不十分となりやすく気密性における信頼性に
不安が残る。
ライズ材にて充填されていないので、導通性、特に気密
性のおいては信頼性に乏しい。また、従来例２の場合に
は複雑な形状の立体成形体ではメタライズ材の注入工程
での充填が不十分となりやすく気密性における信頼性に
不安が残る。
（課題を解決するための手段） 本考案は、上記の如き課題を解決するためになされたも
のであり、スルーホール内に気密に白金線または白金合
金線を挿入してなる導通リードを提供するものである。
のであり、スルーホール内に気密に白金線または白金合
金線を挿入してなる導通リードを提供するものである。
なお、白金線または白金合金線を用いるのは、高温にお
いての酸化に対して安定であり、電気伝導度が良く低抵
抗であり、しかも延性に富み塑性変形が可能であるとい
う理由からである。
いての酸化に対して安定であり、電気伝導度が良く低抵
抗であり、しかも延性に富み塑性変形が可能であるとい
う理由からである。
（作用） 上記の如く、スルーホール内に気密に白金線または白金
合金線を挿入してなる導通リードを形成するにあたっ
て、グリーン成形体を焼結した場合、焼結収縮によりス
ルーホールの径が小さくなるのでグリーン成形体の状態
でスルーホール内に該スルーホールの収縮径よりも若干
大きな径を有する白金線または白金合金線を用いると、
かしめた状態に接合され気密な導通リードとなる。この
とき、これらの白金線または白金合金線は延性により塑
性変形を起こしスルーホール内部の形状になじみ充填が
より確実なものとなる。従って、導通性はいうまでもな
く十分な気密性が確保される。また、線径と導通リード
の長さにより抵抗値が予め算出できるので、それに応じ
てスルーホールの最適径を定めることができる。
合金線を挿入してなる導通リードを形成するにあたっ
て、グリーン成形体を焼結した場合、焼結収縮によりス
ルーホールの径が小さくなるのでグリーン成形体の状態
でスルーホール内に該スルーホールの収縮径よりも若干
大きな径を有する白金線または白金合金線を用いると、
かしめた状態に接合され気密な導通リードとなる。この
とき、これらの白金線または白金合金線は延性により塑
性変形を起こしスルーホール内部の形状になじみ充填が
より確実なものとなる。従って、導通性はいうまでもな
く十分な気密性が確保される。また、線径と導通リード
の長さにより抵抗値が予め算出できるので、それに応じ
てスルーホールの最適径を定めることができる。
（実施例） 第１図は、本考案による電子管用セラミックス部材が円
筒状をなしている場合の導通リード構造の実施例を第１
図に示し、（イ）及び（ロ）は円筒状成形体の、それぞ
れ径方向及び軸方向の断面図である。これらの図におい
て、１はセラミックス成形体、２はスルーホール、３は
白金線または白金合金線からなる導通リードである。上
記の如き導通リードの形成方法を説明すると、第１図
（イ）及び（ロ）において、アルミナ等からなるプレス
成形によって得たグリン成形体1A（焼結後はセラミック
ス成形体１となる）の側壁にφ0.6mmのスルーホール２
を穿設し、該スルーホール２内にφ0.5mmの白金線3A
（焼結後は導通リード３となる）を挿入して（必要に応
じてセラミックスペーストを塗布してもよい）のち、酸
素雰囲気下電気炉にて1650℃で焼成を行い、内外両面を
研磨加工して平滑化し、導通リード３を形成した。
筒状をなしている場合の導通リード構造の実施例を第１
図に示し、（イ）及び（ロ）は円筒状成形体の、それぞ
れ径方向及び軸方向の断面図である。これらの図におい
て、１はセラミックス成形体、２はスルーホール、３は
白金線または白金合金線からなる導通リードである。上
記の如き導通リードの形成方法を説明すると、第１図
（イ）及び（ロ）において、アルミナ等からなるプレス
成形によって得たグリン成形体1A（焼結後はセラミック
ス成形体１となる）の側壁にφ0.6mmのスルーホール２
を穿設し、該スルーホール２内にφ0.5mmの白金線3A
（焼結後は導通リード３となる）を挿入して（必要に応
じてセラミックスペーストを塗布してもよい）のち、酸
素雰囲気下電気炉にて1650℃で焼成を行い、内外両面を
研磨加工して平滑化し、導通リード３を形成した。
第２図（イ）は上記の如くして導通リードを形成したセ
ラミックス成形体１に内部電極及び端子金具を組みつけ
てなるセラミックス部材側の断面図、第２図（ロ）は要
部の拡大断面図である。これらの図において、上記のセ
ラミックス成形体１の両面に露出する導通リード３の露
出面を中心としてMo-Mnからなるメタライズインクを印
刷し焼き付けてメタライズ層４を形成し、内部電極５及
び端子金具６をそれぞれろう接７によって接合し所要の
セラミックス部材を得た。
ラミックス成形体１に内部電極及び端子金具を組みつけ
てなるセラミックス部材側の断面図、第２図（ロ）は要
部の拡大断面図である。これらの図において、上記のセ
ラミックス成形体１の両面に露出する導通リード３の露
出面を中心としてMo-Mnからなるメタライズインクを印
刷し焼き付けてメタライズ層４を形成し、内部電極５及
び端子金具６をそれぞれろう接７によって接合し所要の
セラミックス部材を得た。
また、セラミックス部材が円板状をなしている場合の導
通リード構造の実施例を第３図に示し、（イ）は平面
図、（ロ）は断面図である。これらの図において、８は
セラミックス成形体、９はスルーホール、10は白金線ま
たは白金合金線からなる導通リードである。この導通リ
ードは前記例と同様にアルミナ等からなるグリーン成形
体8A（焼結後はセラミックス成形体８となる）の中心部
にφ0.6mmのスルーホール９を穿設し、この中にφ0.5mm
の白金線10A（焼結後は導通リード10となる）を挿入し
てのち焼成し、両面を研磨加工して平滑化し、導通リー
ド10を形成した。第４図は上記の如く導通リード10を形
成したセラミックス成形体８に端子金具を組みつけてな
るセラミックス部材例の断面図である。同図において、
第２図におけると同様に、Mo-Mnからなるメタライズイ
ンクを印刷し焼き付けてメタライズ層11を形成し、端子
金具12及び外周金具13をろう接14によって接合し所要の
セラミックス部材を得た。
通リード構造の実施例を第３図に示し、（イ）は平面
図、（ロ）は断面図である。これらの図において、８は
セラミックス成形体、９はスルーホール、10は白金線ま
たは白金合金線からなる導通リードである。この導通リ
ードは前記例と同様にアルミナ等からなるグリーン成形
体8A（焼結後はセラミックス成形体８となる）の中心部
にφ0.6mmのスルーホール９を穿設し、この中にφ0.5mm
の白金線10A（焼結後は導通リード10となる）を挿入し
てのち焼成し、両面を研磨加工して平滑化し、導通リー
ド10を形成した。第４図は上記の如く導通リード10を形
成したセラミックス成形体８に端子金具を組みつけてな
るセラミックス部材例の断面図である。同図において、
第２図におけると同様に、Mo-Mnからなるメタライズイ
ンクを印刷し焼き付けてメタライズ層11を形成し、端子
金具12及び外周金具13をろう接14によって接合し所要の
セラミックス部材を得た。
（考案の効果） 本考案による電子管用セラミックス部材の導通リード構
造は、グリーン成形体に穿設したスルーホールに白金線
または白金合金線を挿入してのち焼成をおこなって製造
されているため、白金線または白金合金線はグリーン成
形体の焼結収縮によりかしめた状態になり、かつ、上記
金属線の延性により塑性変形を起こしスルーホール内部
の形状になじんでいるので、確実で安定した低抵抗導通
が得られるとともに十分な気密性が確保されたものであ
る。
造は、グリーン成形体に穿設したスルーホールに白金線
または白金合金線を挿入してのち焼成をおこなって製造
されているため、白金線または白金合金線はグリーン成
形体の焼結収縮によりかしめた状態になり、かつ、上記
金属線の延性により塑性変形を起こしスルーホール内部
の形状になじんでいるので、確実で安定した低抵抗導通
が得られるとともに十分な気密性が確保されたものであ
る。
第１図は電子管用セラミックス部材が円筒状である場合
の導通リード構造の本考案による実施例の、（イ）はセ
ラミックス成形体の径方向断面図、（ロ）は同じく軸方
向の断面図、第２図（イ）は第１図に示すセラミックス
成形体に電極及び端子金具を組みつけたセラミックス部
材例の断面図、（ロ）はその要部の拡大断面図、第３図
は電子管用セラミックス部材が円板状である場合の導通
リード構造の本考案による実施例の、（イ）はセラミッ
クス成形体の平面図、（ロ）は断面図、第４図は第３図
に示すセラミックス成形体に端子金具及び外周金具を組
みつけたセラミックス部材例の断面図である。 1:円筒状セラミックス成形体、2:スルーホール、3:白金
線または白金合金線からなる導通リード、8:円板状セラ
ミックス成形体、9:スルーホール、10:白金線または白
金合金線からなる導通リード。
の導通リード構造の本考案による実施例の、（イ）はセ
ラミックス成形体の径方向断面図、（ロ）は同じく軸方
向の断面図、第２図（イ）は第１図に示すセラミックス
成形体に電極及び端子金具を組みつけたセラミックス部
材例の断面図、（ロ）はその要部の拡大断面図、第３図
は電子管用セラミックス部材が円板状である場合の導通
リード構造の本考案による実施例の、（イ）はセラミッ
クス成形体の平面図、（ロ）は断面図、第４図は第３図
に示すセラミックス成形体に端子金具及び外周金具を組
みつけたセラミックス部材例の断面図である。 1:円筒状セラミックス成形体、2:スルーホール、3:白金
線または白金合金線からなる導通リード、8:円板状セラ
ミックス成形体、9:スルーホール、10:白金線または白
金合金線からなる導通リード。
Claims (1)
- 【請求項１】電子管用セラミックス部材の両面に貫通す
るスルーホールの導通リード構造において、該導通リー
ドがスルーホール内に気密に挿入された白金線または白
金合金線からなることを特徴とする電子管用セラミック
ス部材の導通リード構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988158545U JPH0733355Y2 (ja) | 1988-12-07 | 1988-12-07 | 電子管用セラミックス部材の導通リード構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988158545U JPH0733355Y2 (ja) | 1988-12-07 | 1988-12-07 | 電子管用セラミックス部材の導通リード構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0279548U JPH0279548U (ja) | 1990-06-19 |
| JPH0733355Y2 true JPH0733355Y2 (ja) | 1995-07-31 |
Family
ID=31438972
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1988158545U Expired - Lifetime JPH0733355Y2 (ja) | 1988-12-07 | 1988-12-07 | 電子管用セラミックス部材の導通リード構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0733355Y2 (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5440246A (en) * | 1977-09-05 | 1979-03-29 | Mitsubishi Keikinzoku Kogyo | Method of producing colored oxide film of aluminum |
-
1988
- 1988-12-07 JP JP1988158545U patent/JPH0733355Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0279548U (ja) | 1990-06-19 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |