JPH0475618B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明はマグネトロンに用いるステムに関す
る。

〔発明の技術的背景とその問題点〕

従来、マグネトロンの陰極支持部に用いるステ
ムとして、第６図で示すものがある。図中１はセ
ラミツクスからなるステム本体で、このステム本
体１には両端面間に貫通する貫通孔２，２が形成
されている。ステム本体１の両方の側面には座金
接合面３，３が形成され、且つ一方の側面には座
金接合面３の周囲に段差をもたせてエンベローブ
接合面４が形成されている。ステム本体１の貫通
孔２，２には陰極支持棒５，６が挿通され、これ
ら陰極支持棒５，６はステム本体１の座金接合面
３，３にろう付けにより接合した座金７，７とろ
う付けを施して接合封着されている。なお、支持
棒５，６は高温下で使用されるため高温強度にす
ぐれたMoで形成する。ステム本体１のエンベロ
ープ接合面４には、金属エンベロープ８がろう付
けにより接合封着してある。前記ステム本体１の
座金接合面３，３とエンベロープ接合面４は、座
金７，７および金属エンベロープ８を接合するた
めに、メタライズ層９，９および１０を形成し、
このメタライズ層の表面にろう付けを行なつてい
る。また、陰極支持棒５，６と座金７，７との接
合部はステム本体１の外気に対する封止部となる
ので、支持棒５，６と座金７，７とのろう付けを
行なう上で、ろう材ののりを良くし接合封着性を
高めるために、表面にNiメツキを施している。
なお、図中１１は陰極フイラメント、１２，１３
は陰極フイラメント１１を支持棒５，６に保持す
るエンドシールドである。

しかして、このような従来のステムでは、ステ
ム本体１の一側面に座金接合面３とエンベロープ
接合面４とを、電気的絶縁をもたせるために高さ
を異ならせ段差をつけて形成してあるので、両接
合面３，４にメタライズ層９，１０を形成する場
合に、１回の作業で両面に同時にメタライズ層材
料を塗布することができず、２回に分けて手作業
で塗布する必要があるので、作業性が悪い。しか
も、ステム本体１の貫通孔２，２に陰極支持棒
５，６を挿通し、ステム本体１の両端面で座金
７，７に接合封着するので、ステム本体１の両端
面の座金接合面３，３にメタライズ層９，９を形
成しなければならず、メタライズ層形成作業の作
業性が悪い。また、Moからなる陰極支持棒５，
６にNiメツキを施して座金７，７とろう付けを
行なうが、Moに対するNiメツキは大変困難であ
る。

〔発明の目的〕

本発明は前記事情に基づいてなされたもので、
製造性と信頼性に優れたマグネトロンのステムを
提供することを目的とする。

〔発明の概要〕

本発明のマグネトロンのステムは、セラミツク
スからなるステム本体の一側部に、陰極支持棒と
固定する接合金属体を接合するための互いい分離
した複数の金属体接合面と、エンベロープを接合
するための金属体接合面と分離したエンベロープ
接合面とを夫々同一高さの平面として形成し、且
つステム本体に、接合金属体と固定する端子を挿
通するための孔を、一側部から他側部にわたり貫
通して形成したことを特徴とするものである。

〔発明の実施例〕

以下本発明の一実施例を図面について説明す
る。

第１図ないし第５図は本発明の一実施例を示
し、第１図ないし第４図はステムを示し、第５図
はステムをマグネトロンの陰極支持部を組み込ん
だ構造を示している。図中２１はAl₂O₃などのセ
ラミツクスで形成された例えば有頭円筒形をなす
ステム本体である。このステム本体２１の頭部上
側面には、外周部にリング形の突条によりエンベ
ロープ接合面２２が形成され、このエンベロープ
接合面２２に囲まれた内周側にリング形をなす溝
部２３が形成され、さらにこの溝部２３で囲まれ
た中央部には２個の金属体接合面２４，２５が形
成されていて、これら金属体接合面２４，２５の
間には溝部２６が形成されている。また、ステム
本体２１には、金属体接合面２４，２５からステ
ム本体頭部下側面にかけてステム本体１の軸方向
に沿つて貫通する２個の端子挿通孔２７，２８が
形成してあり、且つ各金属体接合面２４，２４に
は、支持棒係合凹部２９，３０が端子挿通孔２
７，２８と並べて形成してある。ここで、前記エ
ンベロープ接合面２２と金属体接合面２４，２５
は同一高さ位置にある平面として形成される。ま
た、エンベローブ接合面２２と金属体接合面２
４，２５とは、溝部２３によつて分離され電気的
に充分絶縁されている。さらに、金属体接合面２
４，２５同士は、溝部２６によつて分離され電気
的に充分絶縁されている。なお、ステム本体２１
の下部に形成した凹部３１は、端子と金属エンベ
ロープとの間の電気的絶縁を保持するものであ
る。

このように構成されたステムをマグネトロンの
陰極支持部に組み込む構造について説明する。ス
テム本体２１のエンベロープ接合面２２と金属体
接合面２４，２５にメタライズ層３２，３３，３
４を形成する（第２図、第３図および第４図参
照）。このメタライズ層３２，３３，３４は、
Mo−Mnペーストを各接合面２２，２４，２５
上に塗布し、その後にペーストを乾燥、焼成して
形成する。各接合面２２，２４，２５は同一高さ
位置にあるために、スクリーン印刷などの方法に
よりペーストを各接合面上に１度に塗布すること
ができる。ステム本体２１の金属体接合面２４，
２５には、メタライズ層３３，３４の上に接合金
属体３５，３６をろう付けにより接合する。接合
金属体３５，３６は第１図で示すように、ステム
本体２１の端子挿通孔２７，２８および支持棒係
合凹部２９，３０と対応して２個の孔部３７，３
８が夫々形成してある。なお、孔部３７，３８に
はバーリング加工が施されている。接合金属体３
５，３６はセラミツクスと近い熱膨張係数を有
し、メタライズ層とろう付けし易い金属を使用す
る。また、ステム本体２１のエンベロープ接合面
２２には、メタライズ層３２の上に金属エンベロ
ープ３９をろう付けにより接合してエンベロープ
と接合面との間を気密に封止する。金属エンベロ
ープ３９の内側には陰極支持棒４０，４１が設け
られ、これら陰極支持棒４０，４１で図示しない
陰極フイラメントを保持する。陰極支持棒４０，
４１の下端部は各接合金属体３５，３６の一方の
孔部３８，３８に挿通してろう付けにより接合す
る。ここでは、陰極支持棒４０，４１と接合金属
体３５，３６の孔部３８，３８との接合部が、ス
テム本体２１を外気に対して気密に封止する封止
部とは関係ない箇所にあるため、支持棒と接合金
属体とをろう付けする上で、支持棒にNiメツキ
を施すことを回避することができる。すなわち、
陰極支持棒４０，４１を形成するMoに対し、メ
ツキ処理が困難なNiメツキを回避することがで
きる。なお、陰極支持棒４０，４１の下端は、ス
テム本体２１の金属体接合面２４，２５に形成し
た係止凹部２９，３０に挿入して係合する。これ
により陰極支持棒４０，４１を安定し保持でき
る。さらに、ステム本体２１の端子挿通孔２７，
２８には端子４２，４３を挿通し、これら端子４
２，４３の上端部は接合金属体３５，３６の他方
の孔部３７，３７に挿通してろう付けにより接合
して気密に封止する。ここでは、端子４２，４３
は陰極支持棒に比して低温下で使用されるため
に、Moで形成する必要がなくメツキが容易な金
属で形成する。そして、端子４２，４３にメツキ
を施してろう付けにより接合金属体３５，３６と
接合封止する。すなわち、ステム本体２１の外気
に対する封止部である端子４２，４３と接合金属
体３５，３６との接合封止部の信頼性を高めるこ
とができる。

しかして、このようなステムを用いた陰極支持
構造では、端子４２，４３に外力が加わつても直
接陰極フイラメントに伝わらないため、陰極フイ
ラメントが変形したり、破損することがない。

なお、陰極支持棒は２本に限らず、３本以上設
けるようにしても良い。

本発明のステムを製造する場合の具体的な一例
は次の通りである。92％アルミナを材料粉末とし
て成形後に、温度約1500℃の酸化雰囲気中で焼成
しステム本体を形成する。このステム本体にMo
ペーストを塗布し、乾燥後に温度約1400℃程度の
不活性雰囲気中にて焼成してメタライズ層を形成
する。このメタライズ層の表面にNiメツキを施
して製品とする。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明のマグネトロンのス
テムによれば、ステム本体におけるエンベロープ
接合面と金属体接合面にメタライズ層材料を一回
の作業で塗布することができるとともに、ステム
本体の一側面にのみメタライズ層を形成すれば良
いのでメタライズ層形成作業が容易である。さら
に、ろう付け用のメツキが困難なMoからなる陰
極支持棒を、ステム本体の気密接合部に使用しな
くとも良く、陰極支持棒にメツキを施す必要がな
くなる。そして、端子の気密接合部を信頼性ある
ものとすることができる。また、端子に加わる外
力により陰極フイラメントが変形破損することを
防止できる。

【図面の簡単な説明】

第１図ないし第５図は本発明の一実施例を示
し、第１図はステムを示す斜視図、第２図はその
上面図、第３図は第２図−線に沿う断面図、
第４図は第２図−線に沿う断面図、第５図は
本発明のステムを設けたマグネトロンの陰極支持
部を示す断面図、第６図は従来のステムを設けた
マグネトロンの陰極支持部を示す断面図である。 ２１……ステム本体、２２……エンベロープ接
合面、２４，２５……金属体接合面、２７，２８
……端子挿通孔、３５，３６……接合金属体、４
０，４１……陰極支持棒、４２，４３……端子。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ セラミツクスからなるステム本体の一側部
   に、陰極支持棒と固定する接合金属体を接合する
   ための互いに分離した複数の金属体接合面と、エ
   ンベロープを接合するための前記金属体接合面と
   分離したエンベロープ接合面と夫々同一高さの平
   面として形成し、且つ前記ステム本体には、前記
   接合金属体と固定する端子を挿通するための孔
   を、一側部から他側部にわたり貫通して形成した
   ことを特徴とするマグネトロンのステム。 ２ ステム本体の金属体接合面に、陰極支持棒を
   係合する凹部を形成してなる特許請求の範囲第１
   項に記載のマグネトロンのステム。