JPS6276241A

JPS6276241A - マグネトロンのステム

Info

Publication number: JPS6276241A
Application number: JP21645485A
Authority: JP
Inventors: Hiroshi Sugawara; 菅原　廣; Masanori Hoshino; 政則星野
Original assignee: Toshiba Corp
Current assignee: Toshiba Corp
Priority date: 1985-09-30
Filing date: 1985-09-30
Publication date: 1987-04-08
Also published as: JPH0475618B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔発明の技術分野〕本発明はマグネトロンに用いるステムに関する。

〔発明の技術的背景とその問題点〕

従来、マグネトロンの陰極支持部に用いるステムとして
、第６図で示すものがある。図中１はセラミックスから
なるステム本体で、とのステム本体１には両端面間に貫
通する貫通孔２゜２が形成されている。ステム本体１の
両方の側面には座金接合面３，３が形成され、且つ一方
の側面には座金接合面３の周囲に段差をもたせてエンベ
ロープ接合面４が形成されている。ステム本体１の貫通
孔２，２には陰極支持棒５゜６が挿通され、これら陰極
支持棒５，６はステム本体１の座金接合面３，３にろう
付けにょシ接合した座金７，７とろう付けを施して接合
封着されている。なジ、支持棒５．６は高温下で使用さ
れるため高温強度にすぐれたＭｏで形成する。ステム本
体１のエンベロープ接合面４には、金属エンベロープ８
がろう付けにょシ接合封着しである。前記ステム本体１
の座金接合面３．３とエンベロープ接合面４は、座金７
，７および金属エンベロープ８を接合するために、メタ
ライズ層９，９および１０を形成し、このメタライズ層
の表面にろう付けを行なっている。

また、陰極支持棒５，６と座金７，７との接合部はステ
ム本体１の外気に対する封止部となるので、支持棒５，
６と座金７，７とのろう付けを行なう上で、ろう材のの
りを良くし接合封着性を高めるために、表面にＮｌメッ
キを施している。なお、図中１１は陰極フィラメント、
１２゜１３は陰極フィラメント１１を支持棒５，６に保
持するエンドシールドである。

しかして、このような従来のステムでは、ステム本体１
の一側面に座金接合面３とエンベロープ接合面４とを、
電気的絶縁をもたせるために高さを異ならせ段差をつけ
て形成しであるので、両接合面３，４にメタライズ層９
．１０を形成する場合に、１回の作業で両面に同時にメ
タライズ層材料を塗布することができず、２回に分けて
手作業で塗布する必要があるので、作業性が悪い。しか
も、ステム本体１の貫通孔２゜２に陰極支持棒５，６を
挿通し、ステム本体Ｉの両端面で座金７，７に接合封着
するので、ステム本体１の両端面の座金接合面３，３に
メタライズＮ９，９を形成しなければならず、メタライ
ズ層形成作業の作業性が悪い。また、ＭＯからなる陰極
支持棒５，６にＮｌメッキを施して座金７．７とろう付
けを行なうが、Ｍｏに対するＮ１メッキは大変困難であ
る。

〔発明の目的〕

本発明は前記事情に基づいてなされたもので、製造性と
信頼性に優れたマグネトロンのステムを提供することを
目的とする。

〔発明の概要〕

本発明のマグネトロンのステムは、セラミックスからな
るステム本体の一側部に、陰極支持棒と固定する接合金
属体を接合するための互いい分離した複数の金属体接合
面と、エンベロープを接合するための金属体接合面と分
離したエンベロープ接合面とを夫々同一高さの平面とし
て形成し、且つステム本体に、接合金属体と固定する端
子を挿通するための孔を、一側部から他側部にわたり貫
通して形成したことを特徴とするものである。

〔発明の実施例〕

以下本発明の一実施例を図面について説明する。

第１図ないし第５図は本発明の一実施例を示し、第１図
ないし第４図はステムを示し、第５図はステムをマグネ
トロンの陰極支持部を組み込んだ構造を示している。図
中２１はＡｔ２０３などのセラミックスで形成された例
えば有頭円筒形をなすステム本体である。このステム本
体２１の頭部上側面には、外周部にリング形の突条によ
シエンベロープ接合面２２が形成され、このエンベロー
プ接合面２２に囲まれた内周側にリング形をなす溝部２
３が形成され、さらにこの溝部２３で囲まれた中央部に
は２個の金属体接合面２４．２５が形成されていて、こ
れら金属体接合面２４．２５の間には溝部２６が形成さ
れている。また、ステム本体２ノには、金属体接合面２
４．２５からステム本体頭部下側面にかけてステム本体
１の軸方向に沿って貫通する２個の端子挿通孔２７，２
１１が形成してあり、且つ各金属体接合面２４．２４に
は、支持棒係合凹部２９，３０が端子挿通孔２７　、２
８と並べて形成しである。ここで、前記エンベロープ接
合面２２と金属体接合面２４．２５は同一高さ位置にあ
る平面として形成される。壕だ、エンベロープ接合面２
２と金属体接合面２４゜２５とは、溝部２３によって分
離され電気的に充分絶縁されている。さらに、金属体接
合面２４．２５同士は、溝部２６によって分離され電気
的に充分絶縁されている。なお、ステム本体２１の下部
に形成した凹部３１は、端子と金属エンベロープとの間
の電気的絶縁を保持するものである。

このように構成されたステムをマグネトロンの陰極支持
部に組み込む構造について説明する。

ステム本体２１のエンベロープ接合面２２と金属体接合
面２４．２５にメタライズ層３２，３３゜３４を形成す
る（第２図、第３図および第４図参照）。このメタライ
ズ層、９２　、３３　、３４は、Ｍｏ−Ｍｎペーストを
各接合面２２，２４．２５上に塗布し、その後にペース
トを乾燥、焼成して形成する。各接合面２２，２４．２
５は同一高さ位置にあるために、スクリーン印刷などの
方法によりペーストを各接合面上に１度に塗布すること
ができる。ステム本体２１の金属体接合面２４．２５に
は、メタライズ層３３．３４の上に接合金属体３５．３
６をろう付けによシ接合する。接合金属体３５．３６は
第１図で示すように、ステム本体２１の端子挿通孔２７
，２１１および支持棒係合凹部２９．３０と対応して２
個の孔部３７．３１１が夫々形成しである。なお、孔部
３７，３１１にはバーリング加工が施されている。接合
金属体３５．３６はセラミックスと近い熱膨張係数を有
し、メタライズ層とろう付けし易い金属を使用する。ま
た、ステム本体２１のエンベロープ接合面２２には、メ
タライズ層３２の上に金属エンベロープ３９をろう付け
によシ接合してエンベロープと接合面との間を気Ｖに封
止する。金属エンベー−プ３９の内側には陰極支持棒４
０．４１が設けられ、これら陰極支持棒４０．４１で図
示しない陰極フィラメントを保持する。陰極支持棒４０
．４１の下端部は各接合金属体３５．３６の一方の孔部
３Ｂ　、３Ｂに挿通してろう付けによシ接合する。

ここでは、陰極支持棒４０．４１と接合金属体３５．３
６の孔部３Ｂ　、３Ｂとの接合部が、ステム本体２１を
外気に対して気密に封止する封止部とは関係ない箇所に
あるため、支持棒と接合金属体とをろう付けする上で、
支持棒にＮ１メッキを施すことを回避することができる
。すなわち、陰極支持棒４０．４１を形成するＭ。

に対し、°メッキ処理が困難なＮｉメッキを回避するこ
とができる。なお、陰極支持棒４０．４１の下端は、ス
テム本体２１の金属体接合面２４゜２５に形成した係止
凹部２９．３０に挿入して係合する。これによシ陰極支
持棒４０．４１を安定し保持できる。さらに、ステム本
体２１の端子挿通孔２７．２ｇには端子４２．４３を挿
通し、これら端子４２．４３の上端部は接合金属体３５
．３６の他方の孔部３７，３７に挿通してろう付けによ
シ接合して気密に封止する。

ここでは、端子４２．４３は陰極支持棒に比して低温下
で使用されるために、ＭＯで形成する必要がなくメッキ
が容易な金属で形成する。そして、端子４２，４３にメ
ッキを施してろう付けにより接合金属体３５．３６と接
合封止する。

すなわち、ステム本体２１の外気に対する封止部である
端子４２．４３と接合金属体３５．３６との接合封止部
の信頼性を高めることができる。

しかして、このようなステムを用いた陰柩支持構造では
、端子４２．４３に外力が加わっても直接陰極フィラメ
ントに伝わらないため、陰極フィラメントが変形したり
、破損することがない。

なお、陰極支持棒は２本に限らず、３本以上設けるよう
にしても良い。

本発明のステムを製造する場合の具体的な一例は次の通
りである。９２チアルミナを材料粉末として成形後に、
温度約１５００℃の酸化雰囲気中で焼成しステム本体を
形成する。このステム本体１１ＣＭｏペーストを塗布し
、乾燥後に温度約１４００℃程度の不活性雰囲気中にて
焼成してメタライズ層を形成する。このメタライズ層の
表面にＮｉメッキを施して製品とする。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明のマグネトロンのステムによ
れば、ステム本体におけるエンベロープ接合面と金属体
接合面にメタライズ層材料を一回の作業で塗布すること
ができるとともに、ステム本体の一側面にのみメタライ
ズ層を形成すれば良いのでメタライズ層形成作業が容易
である。さらに、ろう付は用のメッキが困難なＭｏから
なる陰極支持棒を、ステム本体の気密接合部に使用しな
くとも良く、陰極支持棒にメッキを施す必要がなくなる
。そして、端子の気密接合部を信頼性あるものとするこ
とができる。

また、端子に加わる外力により陰極フィラメントが変形
破損することを防止できる。

【図面の簡単な説明】

第１図ないし第５図は本発明の一実施例を示し、第１図
はステムを示す斜視図、第２図はその上面図、第３図は
第２図■−■線に沿う断面図、第４図は第２図■−■線
に沿う断面図、第５図は本発明のステムを設けたマグネ
トロンの陰極支持部を示す断面図、第６図は従来のステ
ムを設けたマグネトロンの陰極支持部を示す断面図であ
る。２１・・・ステム本体、２２・・・エンベロープ接合面
、２４．２５・・・金属体接合面、２’ｌ、２Ｂ・・・
端子挿通孔、３５．３６・・・接合金属体、４０゜４１
・・・陰極支持棒、４２．４３・・・端子。出願人代理人　　弁理士　鈴　江　武　彦第　６　図

Claims

【特許請求の範囲】

（１）セラミックスからなるステム本体の一側部に、陰
極支持棒と固定する接合金属体を接合するための互いに
分離した複数の金属体接合面と、エンベロープを接合す
るための前記金属体接合面と分離したエンベロープ接合
面と夫々同一高さの平面として形成し、且つ前記ステム
本体には、前記接合金属体と固定する端子を挿通するた
めの孔を、一側部から他側部にわたり貫通して形成した
ことを特徴とするマグネトロンのステム。
（２）ステム本体の金属体接合面に、陰極支持棒を係合
する凹部を形成してなる特許請求の範囲第１項に記載の
マグネトロンのステム。