JPS6255848A - 電子レンジ用マグネトロン - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 この発明は、電子レンジ用マグネトロンに係わり、とく
にそのカソード支持構体の構造の改良に関する。

〔発明の技術的背景およびその問題点〕従来の電子レン
ジ用マグネトロンのカソード支持構体は、第７図に示す
ようにコイル状に巻かれたフィラメントカソード２１の
両端が夫々一対のエンドチップ２２，２３に直接又はエ
ンドチップ２４ｆ、介して固着されてなる。両エンドハ
ツト２２．２３にはモリブデン（Ｍｏ　）製の一対のカ
ソード支持棒２５．２６が固着されている。これらカソ
ード支持棒はセラミックステム２７の各貫通孔２８．２
８を貫通して外面に気密ろう接された端子板２９．２９
に気密に固着されている。符条３０はそのろう接部をあ
られしている。またセラミックステムの上端面には真空
容器の一部を構成する金属容器３１が、ろう接部３２に
おいて気密接合されている。

とのような従来構造では、Ｍｏ製のカソード支持棒がス
テムの下端面で気密接合され外部に延長されているので
、相当長く必要であシ、部品コストが比較的高く、シか
も十分なカソード支持強度を得にくい。またＭｏ材料と
コパール（商品名）製端子との気密接合は困難であり且
つカソードからの伝導熱でこの気密ろう接部が高温にな
るので、この接合部の高い信頼性を得ることが困難であ
る。

一方、第８図に示す構造も例えば特開昭５６−１３２７
４７号公報などに提案されている。これはセラミックス
テム２７と各カソード支持棒２５゜２６との気密接合部
をステムのカソード側すなわち真空領域に面する側にお
いて接合リング３３．３３ｆ：用いて気密ろう接する構
造である。

なおその場合、ステムと金属容器とのろう接部３２と、
ステムとカソード支持棒とのろう接部３０との間に段差
を設けて両者の間の耐電圧性能を高めている。しかしな
がらこの構造でもＭｏ製のカソード支持棒は長く必要で
あシ依然としてコスト高であり、またカソード支持棒の
ろう接部の過熱が避けられないという不都合がある。さ
らにまた、ステムの貫通孔に対してカソード支持棒が単
に直線的であり、また支持棒が回転しやすｒのでそれを
位置規制する治具が必要であるなどの不都合がある。

〔発明の目的〕

この発明は、以上のような従来構造の問題点を解消しカ
ソード支持棒を可及的に短くでき、且つセラミックステ
ムとカソード支持棒との組立て、気密接合のための組立
治具全簡略なものとすることができる構造の電子レンジ
用マグネトロンを提供するものである。

〔発明の概要〕

この発明は、セラミックス、テムに貫通孔が形成されこ
の貫通孔にカソードに電気的に接続された外部接続リー
ドが挿通されてなるとともに、この外部接続リードの一
端部がセラミックステムのカソード側の面に直接または
他の接合金属板を介して前記貫通孔を塞ぐように気密接
合され、セラミックステムの外気側の面に外部接続リー
ド嵌合用凹溝が貫通孔に連続して形成され、この凹溝に
外部接続リードの折曲げられた一部が嵌合されてなるこ
とを特徴とする電子レンジ用マグネトロンである。

これによってカソード支持棒はほぼカソードの位置から
セラミックステムの内面すなわちカソード側の面までの
寸法でよく、部品コストを低減することができる。また
カソードからの伝導熱が外部接続リードへ直接伝わらな
いので、セラミックステムと接合金属板との気密接合部
の過熱が抑制され、信頼性が高い。またセラミックステ
ムの外気側の面に外部接続リード嵌合用凹溝が貫通孔に
連続して形成され、この凹溝に外部接続リードの折曲げ
られた一部が嵌合されてなるため、機械的安定性がよく
、また外部接続リードが円周方向に回転するのが確実に
規制されるので、組型治具を不要もしくは簡略にするこ
とができる。したがって生産性が向上する。

〔発明の実施例〕

以下図面を参照してその実施例全説明する。

なお同一部分は同一符号であられす。

第１図乃至第６図に示す実施例は次の構成を有する。ま
ず＠１図に示す各符号は各々次の部品をあられしている
。３５はアノード構体、３６はアノードシリンダー、３
７はアノードベイン、３８はストラップリング、３９は
ポールピース、４０はカソードステム側金属容器、４１
はセラミックステム、４２．４３はステムに形成された
一対の貫通孔、４４．４５はこれら貫通孔に挿通された
一対の外部接続リードをあられしている。

そこでセラミックステム４１は、その部品構造が第２図
乃至第５図に示すように概して円筒状をなし、一方の面
（図の下側の面）にリング状の凹部４６を有し、このリ
ング状凹部４６の内側の面が接合金橋板を接合するため
の左右２個の略半円状の金属板接合面４７とされ、それ
らの間に絶Ｒを得るためのスリット４８が形成され、さ
らに外周面が金属容器を接合するための金属容器接合面
４９とされる。これら両接合面４７．４９は中心軸に対
して垂直な同一平面上に位置するように形成されている
。また貫通孔と対角線状に並んで所定深さを有するカソ
ード支持棒嵌合用穴５０，５１が穿たれている。

さらに他方の面（図の上側の面）には各貫通孔に連続し
て貫通孔と同一幅で互いに反対方向に延びる細長い外部
接続リード嵌合用凹溝５２゜５３が形成されている。

組立においては、ステム４１の同一面上に位置する金属
板接合面４１および金属容器接合面４９の全面に、モリ
ブデン（Ｍｏ　）−マンガン（Ｍｎ）ペーストを塗布す
る。このペースト塗布にあたっては、両方の接合面が同
一面上にあり且つ両接合面の間に突出部のような何らの
障害物がないことを活用して１回の例えばスクリーン塗
布等でこれら全面に塗布することができる。

そしてこれを乾燥後、１４００℃程度の不活性ガス加熱
炉に入れて焼結し、いわゆるメタライズ層を形成する。

次に接合金属板５４．５５、および金属容器４０を、各
々対応する接合面に銀ろうにより気密ろう接する。これ
ら接合金属板５４．５５の材料としては、コパール（商
品名）あるいはＦ・−Ｎｉ　−Ｃｒ合金のようなセラミ
ックステムと類似の熱膨張係数をもち、メタライズ層を
介してろう接しやすい金嘱が使用される。

各接合金属板５４．５５には、銅あるいは鉄のような金
属棒からなる一対の外部接続リード４４．４５がそれぞ
れに形成された透孔に貫通されるとともにこの透孔部で
ろう接により気密接合されている。これらリード４４．
４５は各各ステムの貫通孔４２．４３ｆ貫通しておシ、
そしてステムの端部近傍に対応する位置に折曲げ部４４
ｍ、４５ａが形成されている。これら折曲げ部が各貫通
孔に連続して形成された外部接続リード嵌合用凹溝５２
．５３に嵌合されており、それにより円周方向に回転し
ないように１仁っている。

各カソード支持棒２５．２６は、同じく各接合金属板５
４．５５に形成された隣の透孔に嵌挿されてろう接され
、さらに下方に延長された下端部がステムに形成された
所定深さの各穴５０．５１に嵌合されて機械的に安定に
係止され位置決めされている。

そして各外部接続リード４４．４５の先端は、ステムの
外方に突出延長されておシ、第６図に示すようにその先
端にインダクタ５６のリードワイヤ５７の先端５７＊ｆ
からめて両先端を溶接部５８によシ接続しである。なお
インダクタ５６は、フェライトコア５９に絶縁被覆され
たリードワイヤがコイル状に巻かれたものである。

こうして外部電源回路に接続されるようになっている。

このようにして各カソード支持棒２５．２６と、各外部
接続リード４４．４５とは、各々接続金属板５４．５５
を介して電気的に接続されている。そして各カソード支
持棒２５．２６は接合金属板に結合されるだけでセラミ
ックステムの真空気密接合に無関係であシ、外部接続リ
ードが結合された接合金属板がステムの貫通孔の部分で
真空気密接合されてなる。またセラミックステムの外側
円周面には、真空容器の一部を構成する金属容器４０の
開口端面が同じく気密ろう接されている。なお内部が真
空領域となるステム内面のリング状凹部４６は、カソー
ドに同電位とされる接合金属板と、アノード構体に同電
位とされる金属容器との間に印加されるマグネトロン動
作時の高電圧に対して電気的に絶縁するに十分な沿面距
離と空間距離を有するように形成されている。これら絶
縁距離は真空中であるので比較的短い寸法で足シる。ま
た中央のスリ、ト４８は、フィラメント加熱電圧がかか
る両接合金属板相互の電気的絶縁を保証するものである
。これによ’）　、Ｍｏ製のカソード支持棒の長さは、
はぼエントノ・、ト位置からセラミックステムの内面ま
での寸法でよいため部品コストを低減できる。またカソ
ード支持棒と接合金属板とのろう接固着が真空気密接合
に直接関係ないため、カソード支持棒表面へのＮｉメッ
キ等が不要となる。そして真空気密接合は接合金属板と
外部接続リードおよびセラミックステムのメタライズ層
との間でのろう接で得ているため、接合金属板としてセ
ラミ、りにろう接しゃすい材料を使用することができ、
且つ信頼性の高い気密接合部が得られる。またカソード
からＭｏ製カソード支持棒を伝導する熱が、直接にはセ
ラミックと接合金属板との気密ろう接部に及ばないため
、この点からも気密接合部の破損が抑制される。しかも
列部接続リードに外力が加わっても、この外部接続リー
ドがステムの凹溝に機械的に係止されているので外部応
力がそこで阻止され、カソードに直接及ばず、カソード
の変形や折れが発生する虞れも少ない。さらにま念、セ
ラミックステムのろう接面を同一の平面上に位置して構
成すれば、メタライズ層の形成が単一の工程でよく、製
造が簡略である。

なお上述の各実施例においてし家、接合金属板と外部接
続リードとの接続構造として接合金属板に透孔または透
孔をもつ鳩目を形成し、これに外部接続リードの端部を
挿入して気密ろう接しであるが、それに限定されない。

すなわち例えば接合金属板には外部接続リードを貫通さ
せるための透孔を形成せずにセラミックステムの貫通孔
の周辺面に気密ろう接し、接合金属板のステム貫通孔側
の面に外部接続リードを溶接あるいはろう接によりＷ１
気的に接続してもよい。

それによれば接合金属板と外部接続リードとの接続部が
、真空気密接合に関係なくなるので、さらに信頼性が高
まる。この場合、接合金属板に大気側からみて凹部を形
成しこの凹部に外部接続リードの先端部を挿入して接続
することもできる。

なおまたこの発明は、複数本のカソード支持棒のうちの
少なぐとも１本に前記構成が適用された構造であっても
よい。

〔発明の効果〕

以上説明したようにこの発明は、セラミックステムに貫
通孔が形成されこの貫通孔にカソードに電気的に接続さ
れた外部接続リードが挿通されてなるとともに、この外
部接続リードの一端部がセラミックステムのカソード側
の面ＶＣ直接または他の接合金属板を介して前記貫通孔
を塞ぐように気密接合され、セラミックステムの外気側
の面に外部接続リード嵌合用凹溝が貫通孔に連続して形
成され、この凹溝に外部接続リードの折曲げられた一部
が嵌合されてなる電子レンジ用マグネトロンである。こ
れによってカソード支持棒はほぼカソードの位置からセ
ラミックステムの内面すなわちカソード側の面までの寸
法でよく、部品コストを低減することができる。またカ
ソードからの伝導熱が外部接続リードへ直接伝わらない
ので、セラミックステムと接合金属板との気密接合部の
過熱が抑制され、信頼性が高い。またセラミックステム
の外気側の面に外部接続リード嵌合用凹溝が貫通孔に連
続して形成され、この凹溝に外部接続リードの折曲げ部
が嵌合されてなるため、外部接続リードが円周方向に回
転するのが確実に阻止されるので、機械的安定性が増す
とともに製造時の組立治具を不要もしくは簡略にするこ
とができる。

したがって組立作業性が改善される。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例を示す縦断面図、第２図はそ
の要部上面図、第３図乃至第５図は各々その要部斜視図
、第６図はその要部側面図第７図および第８図は各々従
来構造を示す要部縦断面図である。 ３５・・・アノード構体、４０・・・金属容器、４１・
・・セラミックステム、２５．２６・・・カソード支持
棒、４２．４３・・・貫通孔、４４．４５−・・外部接
続リード、４４ｍ、４５ｍ・・・折曲げ部、５３・・・
外部接続リード嵌合用凹溝。 出願人代理人　　弁理士　鈴　江　武　彦第１図 第２図　　　　３ゝ 第６図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 アノード構体の一部に気密接合され真空容器の一部を構
   成する筒状金属容器と、前記アノード構体の中心軸部分
   に配置されたカソードと、前記カソードを先端部におい
   て支持するカソード支持棒と、前記カソード支持棒を支
   持するとともに上記金属容器の開口端部が気密接合され
   たセラミックステムとを具備する電子レンジ用マグネト
   ロンにおいて、 上記セラミックステムに貫通孔が形成され該貫通孔にカ
   ソードに電気的に接続された外部接続リードが挿通され
   てなるとともに、この外部接続リードの一端部が上記セ
   ラミックステムのカソード側の面に直接または他の接合
   金属板を介して前記貫通孔を塞ぐように気密接合され、
   上記セラミックステムの外気側の面に上記外部接続リー
   ド嵌合用凹溝が前記貫通孔に連続して形成され、この凹
   溝に上記外部接続リードの折曲げられた一部が嵌合され
   てなることを特徴とする電子レンジ用マグネトロン。