JPH0673275B2 - 電子レンジ用マグネトロン - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 この発明は、電子レンジ用マグネトロンに係わり、とく
にそのカソード支持構体の構造の改良に関する。

〔発明の技術的背景およびその問題点〕

従来の電子レンジ用マグネトロンのカソード支持構体
は、第７図に示すようにコイル状に巻かれたフィラメン
トカソード21の両端が夫々一対のエンドハット22,23に
直接又はエンドチップ24を介して固着されてなる。両エ
ンドハット22,23にはモリブデン（Mo）製の一対のカソ
ード支持棒25,26が固着されている。これらカソード支
持棒はセラミックステム27の各貫通孔28,28を貫通して
外面に気密ろう接された端子板29,29に気密に固着され
ている。符条30はそのろう接部をあらわしている。また
セラミックステムの上端面には真空容器の一部を構成す
る金属容器31が、ろう接部32において気密接合されてい
る。

このような従来構造では、Mo製のカソード支持棒がステ
ムの下端面で気密接合され外部に延長されているので、
相当長く必要であり、部品コストが比較的高く、しかも
十分なカソード支持強度を得にくい。またMo材料とコバ
ール（商品名）製端子との気密接合は困難であり且つカ
ソードからの伝導熱でこの気密ろう接部が高温になるの
で、この接合部の高い信頼性を得ることが困難である。

一方、第８図に示す構造も例えば特開昭56-132747号公
報などに提案されている。これはセラミックステム27と
各カソード支持棒25,26との気密接合部をステムのカソ
ード側すなわち真空領域に面する側において接合リング
33,33を用いて気密ろう接する構造である。なおその場
合、ステムと金属容器とのろう接部32と、ステムとカソ
ード支持棒とのろう接部30との間に段差を設けて両者の
間の耐電圧性能を高めている。しかしながらこの構造で
もMo製のカソード支持棒は長く必要であり依然としてコ
スト高であり、またカソード支持棒のろう接部の過熱が
避けられないという不都合がある。さらにまた、ステム
の貫通孔に対してカソード支持棒が単に直線的であり、
また支持棒が回転しやすいのでそれを位置規制する治具
が必要であるなどの不都合がある。

〔発明の目的〕

この発明は、以上のような従来構造の問題点を解消しカ
ソード支持棒を可及的に短くでき、且つセラミックステ
ムとカソード支持棒との組立て、気密接合のための組立
治具を簡略なものとすることができる構造の電子レンジ
用マグネトロンを提供するものである。

〔発明の概要〕

この発明は、セラミックステムに貫通孔が形成されたこ
の貫通孔にカソードに電気的に接続された外部接続リー
ドが挿通されてなるとともに、この外部接続リードの一
端部がセラミックステムのカソード側の面に直接または
他の接合金属板を介して前記貫通孔を塞ぐように気密接
合され、セラミックステムの外気側の面に外部接続リー
ド嵌合用凹溝が貫通孔に連続して形成され、この凹溝に
外部接続リードの折曲げられた一部が嵌合されてなるこ
とを特徴とする電子レンジ用マグネトロンである。

これによってカソード支持棒はほぼカソードの位置から
セラミックステムの内面すなわちカソード側の面までの
寸法でよく、部品コストを低減することができる。また
カソードからの伝導熱が外部接続リードへ直接伝わらな
いので、セラミックステムと接合金属板との気密接合部
の過熱が抑制され、信頼性が高い。またセラミックステ
ムの外気側の面に外部接続リード嵌合用凹溝が貫通孔に
連続して形成され、この凹溝に外部接続リードの折曲げ
られた一部が嵌合されてなるため、機械的安定性がよ
く、また外部接続リードが円周方向に回転するのが確実
に規制されるので、組立治具を不要もしくは簡略にする
ことができる。したがって生産性が向上する。

〔発明の実施例〕

以下図面を参照してその実施例を説明する。なお同一部
分は同一符号であらわす。

第１図乃至第６図に示す実施例は次の構成を有する。ま
ず第１図に示す各符号は各々次の部品をあらわしてい
る。35はアノード構体、36はアノードシリンダー、37は
アノードベイン、38はストラップリング、39はポールピ
ース、40はカソードステム側金属容器、41はセラミック
ステム、42,43はステムに形成された一対の貫通孔、44,
45はこれら貫通孔に挿通された一対の外部接続リードを
あらわしている。

そこでセラミックステム41は、その部品構造が第２図乃
至第５図に示すように概して円筒状をなし、一方の面
（図の下側の面）にリング状の凹部46を有し、このリン
グ状凹部46の内側の面が接合金属板を接合するための左
右２個の略半円状の金属板接合面47とされ、それらの間
に絶縁を得るためのスリット48が形成され、さらに外周
面が金属容器を接合するための金属容器接合面49とされ
る。これら両接合面47,49は中心軸に対して垂直な同一
平面上に位置するように形成されている。また貫通孔と
対角線状に並んで所定深さを有するカソード支持棒嵌合
用穴50,51が穿たれている。さらに他方の面（図の上側
の面）には各貫通孔に連続して貫通孔と同一幅で互いに
反対方向に延びる細長い外部接続リード嵌合用凹溝52,5
3が形成されている。

組立においては、ステム41の同一面上に位置する金属板
接合面47および金属容器接合面49の全面に、モリブデン
（Mo）‐マンガン（Mn）ペーストを塗布する。このペー
スト塗布にあたっては、両方の接合面が同一面上にあり
且つ両接合面の間に突出部のような何らの障害物がない
ことを活用して１回の例えばスクリーン塗布等でこれら
全面に塗布することができる。そしてこれを乾燥後、14
00℃程度の不活性ガス加熱炉に入れて焼結し、いわゆる
メタライズ層を形成する。次に接合金属板54,55、およ
び金属容器40を、各々対応する接合面に銀ろうにより気
密ろう接する。これら接合金属板54,55の材料として
は、コバール（商品名）あるいはFe-Ni-Cr合金のような
セラミックステムと類似の熱膨張係数をもち、メタライ
ズ層を介してろう接しやすい金属が使用される。各接合
金属板54,55には、銅あるいは鉄のような金属棒からな
る一対の外部接続リード44,45がそれぞれに形成された
透孔に貫通されるとともにこの透孔部でろう接により気
密接合されている。これらリード44,45は各各ステムの
貫通孔42,43を貫通しており、そしてステムの端部近傍
に対応する位置に折曲げ部44a,45aが形成されている。
これら折曲げ部が各貫通孔に連続して形成された外部接
続リード嵌合用凹溝52,53に嵌合されており、それによ
り円周方向に回転しないようになっている。

各カソード支持棒25,26は、同じく各接合金属板54,55に
形成された隣の透孔に嵌挿されてろう接され、さらに下
方に延長された下端部がステムに形成された所定深さの
各穴50,51に嵌合されて機械的な安定に係止され位置決
めされている。

そして各外部接続リード44,45の先端は、ステムの外方
に突出延長されており、第６図に示すようにその先端に
インダクタ56のリードワイヤ57の先端57aをからめて両
先端を溶接部58により接続してある。なおインダクタ56
は、フェライトコア59に絶縁被覆されたリードワイヤが
コイル状に巻かれたものである。こうして外部電源回路
に接続されるようになっている。

このようにして各カソード支持棒25,26と、各外部接続
リード44,45とは、各々接続金属板54,55を介して電気的
に接続されている。そして各カソード支持棒25,26は接
合金属板に結合されるだけでセラミックステムの真空気
密接合に無関係であり、外部接続リードが結合された接
合金属板がステムの貫通孔の部分で真空気密接合されて
なる。またセラミックステムの外側円周面には、真空容
器の一部を構成する金属容器40の開口端面が同じく気密
ろう接されている。なお内部が真空領域となるステム内
面のリング状凹部46は、カソードに同電位とされる接合
金属板と、アノード構体に同電位とされる金属容器との
間に印加されるマグネトロン動作時の高電圧に対して電
気的に絶縁する十分な沿面距離と空間距離を有するよう
に形成されている。これら絶縁距離は真空中であるので
比較的短い寸法で足りる。また中央のスリット48は、フ
ェラメント加熱電圧がかかる両接合金属板相互の電気的
絶縁を保証するものである。これにより、Mo製のカソー
ド支持棒の長さは、ほぼエンドハット位置からセラミッ
クステムの内面までの寸法でよいため部品コストを低減
できる。またカソード支持棒と接合金属板とのろう接固
着が真空気密接合に直接関係ないため、カソード支持棒
表面へのNiメッキ等が不要となる。そして真空気密接合
は接合金属板と外部接続リードおよびセラミックステム
のメタライズ層との間でのろう接で得ているため、接合
金属板としてセラミックにろう接しやすい材料を使用す
ることができ、且つ信頼性高い気密接合部が得られる。
またカソードからMo製カソード支持棒を伝導する熱が、
直接にはセラミックと接合金属板との気密ろう接部に及
ばないため、この点からも気密接合部の破損が抑制され
る。しかも外部接続リードに外力が加わっても、この外
部接続リードがステムの凹溝に機械的に係止されている
ので外部応力がそこで阻止され、カソードに直接及ば
ず、カソードの変形や折れが発生する虞れも少ない。さ
らにまた、セラミックステムのろう接面を同一の平面上
に位置して構成すれば、メタライズ層の形成が単一の工
程でよく、製造が簡略である。

なお上述の各実施例においては、接合金属板と外部接続
リードとの接続構造として接合金属板に透孔または透孔
をもつ鳩目を形成し、これに外部接続リードの端部を挿
入して気密ろう接してあるが、それに限定されない。す
なわち例えば接合金属板には外部接続リードを貫通させ
るための透孔を形成せずにセラミックステムの貫通孔の
周辺面に気密ろう接し、接合金属板のステム貫通孔側の
面に外部接続リードを溶接あるいはろう接により電気的
に接続してもよい。それによれば接合金属板と外部接続
リードとの接続部が、真空気密接合に関係なくなるの
で、さらに信頼性が高まる。この場合、接合金属板に大
気側からみて凹部を形成してこの凹部に外部接続リード
の先端部を挿入して接続することもできる。

〔発明の効果〕

以上説明したようにこの発明は、一対の貫通孔はセラミ
ックステムの外気側で互いに管軸から遠ざかる方向に拡
張して形成された一対の凹溝に連続しており、一対の外
部接続リードは貫通孔を管軸に平行に挿通されたうえ各
凹溝に沿って管軸から遠ざかるようにそれぞれ折曲げら
れて嵌合され且つ各端部が貫通孔を通る位置での相互間
隔よりも大きい相互間隔でステム外に延長されてなるこ
とを特徴としている。それによってこの発明は、一対の
外部接続リードのセラミックステム外での相対間隔が大
きく、インダクタ等の外部回路素子を接続するスペース
が十分確保される。また、セラミックステムに対して各
外部接続リードが回転したり位置ずれを起こす恐れが少
なく、組立てが容易である。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例を示す縦断面図、第２図はそ
の要部上面図、第３図乃至第５図は各々その要部斜視
図、第６図はその要部側面図第７図および第８図は各々
従来構造を示す要部縦断面図である。35 ……アノード構体、40……金属容器、41……セラミッ
クステム、25,26……カソード支持棒、42,43……貫通
孔、44,45……外部接続リード、44a,45a……折曲げ部、
53……外部接続リード嵌合用凹溝。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】アノード構体の一部に気密接合され真空容
   器の一部を構成する筒状金属容器と、上記アノード構体
   の中心軸部分に配置されたカソードと、上記カソードを
   先端部において支持するカソード支持棒と、上記カソー
   ド支持棒を支持するとともに上記金属容器の開口端部が
   気密接合されたセラミックステムとを具備し、上記セラ
   ミックステムには一対の貫通孔が管軸に平行に形成され
   該貫通孔にカソードに電気的に接続された一対の外部接
   続リードが挿通されてなるとともに、この外部接続リー
   ドの一端部が上記セラミックステムのカソード側の面に
   直接または他の接合金属板を介して上記貫通孔を塞ぐよ
   うに気密接合された電子レンジ用マグネトロンにおい
   て、 上記一対の貫通孔はセラミックステムの外気側で互いに
   管軸から遠ざかる方向に拡張して形成された一対の凹溝
   に連続しており、上記一対の外部接続リードは上記貫通
   孔を管軸に平行に挿通されたうえ上記各凹溝に沿って管
   軸から遠ざかるようにそれぞれ折曲げられて嵌合され且
   つ各端部が上記貫通孔を通る位置での相互間隔よりも大
   きい相互間隔でステム外に延長されてなることを特徴と
   する電子レンジ用マグネトロン。