JPH0339260B2 - - Google Patents
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- JPH0339260B2 JPH0339260B2 JP57220412A JP22041282A JPH0339260B2 JP H0339260 B2 JPH0339260 B2 JP H0339260B2 JP 57220412 A JP57220412 A JP 57220412A JP 22041282 A JP22041282 A JP 22041282A JP H0339260 B2 JPH0339260 B2 JP H0339260B2
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- G01N27/403—Cells and electrode assemblies
- G01N27/406—Cells and probes with solid electrolytes
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Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、西ドイツ国特許公開明細書第
1950196号から公知であるような、特許請求の範
囲第１項の上意概念記載の電気部品の製造法に関
する。
1950196号から公知であるような、特許請求の範
囲第１項の上意概念記載の電気部品の製造法に関
する。
前述の方法により製造された、薄肉のキヤリヤ
に安定に施こされた薄い金属層および端子部材間
の電気的接続は、量産に煩雑であるだけでなく、
また高価に過ぎ；さらに、この方法により製造さ
れた電気部品は、振動荷重を受けた場合、なかん
ずく高い作動温度では長い寿命を有しない。
に安定に施こされた薄い金属層および端子部材間
の電気的接続は、量産に煩雑であるだけでなく、
また高価に過ぎ；さらに、この方法により製造さ
れた電気部品は、振動荷重を受けた場合、なかん
ずく高い作動温度では長い寿命を有しない。
さらに、キヤリヤに配置された層および端子部
材間の電気的接続にリベツト結合を使用すること
が公知である（西ドイツ国特許公開明細書第
2547683号）；しかしながらこのようなリベツト結
合は、振動荷重を受ける部材にもまた量産にも、
とくに脆性のキヤリヤを使用せる場合に不適当で
ある。
材間の電気的接続にリベツト結合を使用すること
が公知である（西ドイツ国特許公開明細書第
2547683号）；しかしながらこのようなリベツト結
合は、振動荷重を受ける部材にもまた量産にも、
とくに脆性のキヤリヤを使用せる場合に不適当で
ある。
さらに、西ドイツ国特許公開明細書第2526340
号からは、この目的の半田−および締付け結合が
公知であるが、しかしながらこれは、過酷な作動
条件の理由からもまたは費用上の理由からも必ら
ずしも挙げられない。
号からは、この目的の半田−および締付け結合が
公知であるが、しかしながらこれは、過酷な作動
条件の理由からもまたは費用上の理由からも必ら
ずしも挙げられない。
これに対し、特許請求の範囲第１項記載の特徴
を有する本発明による電気部品の製造法が有する
利点は、本発明により得られる、端子部材の電気
部品への接続が、過酷な作動条件にも耐え、また
量産に適当な製造装置を使用しても良好かつ安価
に製造可能なことである。
を有する本発明による電気部品の製造法が有する
利点は、本発明により得られる、端子部材の電気
部品への接続が、過酷な作動条件にも耐え、また
量産に適当な製造装置を使用しても良好かつ安価
に製造可能なことである。
従属請求項記載の方法により、特許請求の範囲
第１項記載の方法の有利な発展および改善が可能
である；殊に有利なのが、本発明の方法により、
端子部材用の張力緩和の手段が電気部品のキヤリ
ヤに取付けられることができ、これが同じく安価
かつ、量産に適当な方法で製造可能なことであ
る。
第１項記載の方法の有利な発展および改善が可能
である；殊に有利なのが、本発明の方法により、
端子部材用の張力緩和の手段が電気部品のキヤリ
ヤに取付けられることができ、これが同じく安価
かつ、量産に適当な方法で製造可能なことであ
る。
以下に、本発明を図面実施例につき詳述する。
第１図および第２図に示した、電気部品１０の
焼結性キヤリヤ１１は、二酸化ジルコニウムより
成り、１mm厚および８mm巾であり、かつ例えば、
西ドイツ国特許公開明細書第2913866号に記載さ
れたような酸素センサに属する；しかしまたキヤ
リヤ１１が二酸化ジルコニウムより成る代りに、
例えば酸化アルミニウムのような他の焼結性材料
が使用されてもよく、かつまた本発明の使用は酸
素センサにだけ制限されず、さらにこれは、導電
層１２を有する、大体において薄肉の焼結性キヤ
リヤの他の用途でも使用されることができる。こ
のような導電層１２は、前焼結せるキヤリヤ１１
の第１の主面１３に任意の公知の方法（例えばス
クリーン印刷）により施こされ、このものは、例
えば白金金属（また他の適当な金属またはサーメ
ツト）より成り、例えば10μm厚および２mm巾で
ありかつ、キヤリヤ１１との（図示せざる）層状
抵抗ヒータ素子の端子として使用されることがで
きる。キヤリヤ１１に固着しかつ導電性であるこ
の層１２が、その端子側境界線１４で、有利にキ
ヤリヤ１１の端子側端面１５の前方に若干の距離
（例えば２mm）をおいて終結する。この実施例に
おいて、キヤリヤ１１は小さい板として表わされ
ているが、但しまたこれが湾曲せる形状であつて
もよい。
焼結性キヤリヤ１１は、二酸化ジルコニウムより
成り、１mm厚および８mm巾であり、かつ例えば、
西ドイツ国特許公開明細書第2913866号に記載さ
れたような酸素センサに属する；しかしまたキヤ
リヤ１１が二酸化ジルコニウムより成る代りに、
例えば酸化アルミニウムのような他の焼結性材料
が使用されてもよく、かつまた本発明の使用は酸
素センサにだけ制限されず、さらにこれは、導電
層１２を有する、大体において薄肉の焼結性キヤ
リヤの他の用途でも使用されることができる。こ
のような導電層１２は、前焼結せるキヤリヤ１１
の第１の主面１３に任意の公知の方法（例えばス
クリーン印刷）により施こされ、このものは、例
えば白金金属（また他の適当な金属またはサーメ
ツト）より成り、例えば10μm厚および２mm巾で
ありかつ、キヤリヤ１１との（図示せざる）層状
抵抗ヒータ素子の端子として使用されることがで
きる。キヤリヤ１１に固着しかつ導電性であるこ
の層１２が、その端子側境界線１４で、有利にキ
ヤリヤ１１の端子側端面１５の前方に若干の距離
（例えば２mm）をおいて終結する。この実施例に
おいて、キヤリヤ１１は小さい板として表わされ
ているが、但しまたこれが湾曲せる形状であつて
もよい。
第１のキヤリヤ主面１３に溝状のキヤビテイー
１６が形成され、これがキヤリヤ端面１５から出
発し、導電層１２の範囲内にまで導入され、かつ
その巾は、このキヤビテイー１６中へ埋封される
金属製端子部材１７ができるだけ緊密に導かれる
ような寸法とされ；溝状のキヤビテイー１６中に
固定される、例えば0.25mmの直径を有する白金線
より成る端子部材１７に対し、0.26mmの巾が有利
である。この溝状キヤビテイー１６の深さは、相
応する場合0.3mmであればよく；溝状キヤビテイ
ー１６のこの寸法は、前焼結されたが、但しまた
最終焼結されないキヤリヤ１１に適用される。円
形の断面を有する端子部材１７の代りに、他の断
面（バンド状、多角形）を有する端子部材１７も
使用されうることが挙げられる。有利な方法で、
導電層１２の接続部にある、溝状キヤビテイー１
６の終端部が、有利に第１の主面１３に直角に延
びるが、また角度（例えば45度）下に延びてもよ
い、キヤリヤ１１の貫通孔１８に続き；0.25mmの
直径を有する端子部材１７の場合、前焼結したに
すぎないキヤリヤ１１中の貫通孔１８が約0.3mm
の直径を有する。キヤリヤ１１の第２の主面１９
に開口するこの貫通孔１８が、第１のキヤリヤ主
面１３の第１のキヤビテイー１６と大体において
同じ溝巾および溝深さを有する第２の溝状キヤビ
テイー２０に続く。このキヤビテイー２０中に沿
い導かれる、端子部材１７の自由終端部分が、約
２mmの長さを有しかつ有利に、第１のキヤビテイ
ー１６中にある端子部材１７の部分と同じ方向に
延びる；しかしまた他の適用法で有利であるの
が、第２のキヤリヤ主面１９中の第２のキヤビテ
イー２０が、第１のキヤビテイー１６中にある端
子部材のその部分と異なる方向に延びることであ
る。キヤビテイー１６および２０における正方形
断面の代りに、また面取りせるコーナーが備えら
れてもよく、かつまたキヤビテイー１６および２
０から貫通孔１８への移行部に有利に半径が設け
られてもよい。キヤビテイー１６および２０およ
びまた貫通孔１８が、キヤリヤ生型１１を圧縮成
形する際に有利に同時にプレスされる。このよう
に前成形せるキヤリヤ生型１１を製造した後、こ
の生型がこの種の公知の方法で前焼結され、従つ
てこれが後加工に所要の強度を有する。
１６が形成され、これがキヤリヤ端面１５から出
発し、導電層１２の範囲内にまで導入され、かつ
その巾は、このキヤビテイー１６中へ埋封される
金属製端子部材１７ができるだけ緊密に導かれる
ような寸法とされ；溝状のキヤビテイー１６中に
固定される、例えば0.25mmの直径を有する白金線
より成る端子部材１７に対し、0.26mmの巾が有利
である。この溝状キヤビテイー１６の深さは、相
応する場合0.3mmであればよく；溝状キヤビテイ
ー１６のこの寸法は、前焼結されたが、但しまた
最終焼結されないキヤリヤ１１に適用される。円
形の断面を有する端子部材１７の代りに、他の断
面（バンド状、多角形）を有する端子部材１７も
使用されうることが挙げられる。有利な方法で、
導電層１２の接続部にある、溝状キヤビテイー１
６の終端部が、有利に第１の主面１３に直角に延
びるが、また角度（例えば45度）下に延びてもよ
い、キヤリヤ１１の貫通孔１８に続き；0.25mmの
直径を有する端子部材１７の場合、前焼結したに
すぎないキヤリヤ１１中の貫通孔１８が約0.3mm
の直径を有する。キヤリヤ１１の第２の主面１９
に開口するこの貫通孔１８が、第１のキヤリヤ主
面１３の第１のキヤビテイー１６と大体において
同じ溝巾および溝深さを有する第２の溝状キヤビ
テイー２０に続く。このキヤビテイー２０中に沿
い導かれる、端子部材１７の自由終端部分が、約
２mmの長さを有しかつ有利に、第１のキヤビテイ
ー１６中にある端子部材１７の部分と同じ方向に
延びる；しかしまた他の適用法で有利であるの
が、第２のキヤリヤ主面１９中の第２のキヤビテ
イー２０が、第１のキヤビテイー１６中にある端
子部材のその部分と異なる方向に延びることであ
る。キヤビテイー１６および２０における正方形
断面の代りに、また面取りせるコーナーが備えら
れてもよく、かつまたキヤビテイー１６および２
０から貫通孔１８への移行部に有利に半径が設け
られてもよい。キヤビテイー１６および２０およ
びまた貫通孔１８が、キヤリヤ生型１１を圧縮成
形する際に有利に同時にプレスされる。このよう
に前成形せるキヤリヤ生型１１を製造した後、こ
の生型がこの種の公知の方法で前焼結され、従つ
てこれが後加工に所要の強度を有する。
次いで、前成形されたキヤリヤ１１に、引続
き、導電層１２および場合によりまたさらに、電
気部品１０に備えられる他の層（例えば電極、抵
抗ヒータ素子、絶縁層）が設けられる。次の操作
工程で、貫通孔１８および、第１のキヤリヤ主面
１３上の溝状キヤビテイー１６中へ焼結性および
導電性の固定用コンパウンド２１が滴下装入され
かつ、相応に前成形された端子部材１７が貫通孔
１８および２つのキヤビテイー１６および２０中
へ挿入される。端子部材１７および導電層１２間
の電気的接続に使用される固定用コンパウンド２
１は、有利に貴金属サーメツトが適当であり、こ
れが懸濁液の形で貫通孔１８ないしはキヤビテイ
ー１６および２０中へ滴下装入される。このよう
なサーメツト懸濁液は、例えば白金50容量パーセ
ントおよび二酸化ジルコニウム50容量パーセント
より成りかつさらに公知の懸濁剤を含有すること
ができ；しかしまた、白金の代りに使用目的に適
当な他の金属、および二酸化ジルコニウムの代り
にまた他の焼結性材料（例えば酸化アルミニウ
ム）が使用されることができる。
き、導電層１２および場合によりまたさらに、電
気部品１０に備えられる他の層（例えば電極、抵
抗ヒータ素子、絶縁層）が設けられる。次の操作
工程で、貫通孔１８および、第１のキヤリヤ主面
１３上の溝状キヤビテイー１６中へ焼結性および
導電性の固定用コンパウンド２１が滴下装入され
かつ、相応に前成形された端子部材１７が貫通孔
１８および２つのキヤビテイー１６および２０中
へ挿入される。端子部材１７および導電層１２間
の電気的接続に使用される固定用コンパウンド２
１は、有利に貴金属サーメツトが適当であり、こ
れが懸濁液の形で貫通孔１８ないしはキヤビテイ
ー１６および２０中へ滴下装入される。このよう
なサーメツト懸濁液は、例えば白金50容量パーセ
ントおよび二酸化ジルコニウム50容量パーセント
より成りかつさらに公知の懸濁剤を含有すること
ができ；しかしまた、白金の代りに使用目的に適
当な他の金属、および二酸化ジルコニウムの代り
にまた他の焼結性材料（例えば酸化アルミニウ
ム）が使用されることができる。
次の操作工程である最終焼結に際し、キヤリヤ
１１、導電層１２および場合により施こされた他
の層（図示せず）が硬化せしめられ、このことが
焼結性部材の収縮工程とともに生じかつ例えば
1500℃で行なわれる。収縮工程により、キヤリヤ
１１の寸法が約20％程度低減し、このことが端子
部材１７の圧縮を生じる。さらにまた端子部材１
７が、いまや焼結固化せる固定用コンパウンド２
１によりキヤリヤ１１中に固定支持されかつ同時
に導電層１２に電気的に結合される。
１１、導電層１２および場合により施こされた他
の層（図示せず）が硬化せしめられ、このことが
焼結性部材の収縮工程とともに生じかつ例えば
1500℃で行なわれる。収縮工程により、キヤリヤ
１１の寸法が約20％程度低減し、このことが端子
部材１７の圧縮を生じる。さらにまた端子部材１
７が、いまや焼結固化せる固定用コンパウンド２
１によりキヤリヤ１１中に固定支持されかつ同時
に導電層１２に電気的に結合される。
キヤリヤの端面１５から約５mm突出しかつ、電
気部品を図示せざる適当なケーシング中でろう付
け、溶接または締付けにより端子線（図示せず）
に接続された端子部材１７は、引離しに対し、振
動荷重および高い作動温度でも十分に保証され；
この場合接続部材１７の、キヤビテイー１６およ
び２０および貫通孔１８中の屈曲せる経路が、顕
著な張力緩和を示す。荷重が余り大きくない場
合、必要に応じキヤビテイー２０、場合により貫
通孔１８さえなくされてもよい。
気部品を図示せざる適当なケーシング中でろう付
け、溶接または締付けにより端子線（図示せず）
に接続された端子部材１７は、引離しに対し、振
動荷重および高い作動温度でも十分に保証され；
この場合接続部材１７の、キヤビテイー１６およ
び２０および貫通孔１８中の屈曲せる経路が、顕
著な張力緩和を示す。荷重が余り大きくない場
合、必要に応じキヤビテイー２０、場合により貫
通孔１８さえなくされてもよい。
さらに、付加的な操作工程を使用し、端子部材
１７およびキヤリヤ１１間の接続部分の引続く固
定および硬化が得られることができる；公知のプ
ラズマ溶射法を使用し、前述の接続部分が付加的
な絶縁層２２で被覆される；この絶縁層２２は、
例えばマグネシウムスピネルより成り、端子部
材、キヤビテイー１６，２０および貫通孔１８の
実施形態に応じ、キヤリヤ１１の第１の主面１３
および／または第２の主面１９にも施こされるこ
とができ、かつ有利にまた例えば、端子部材１７
の、キヤリヤ１１から突出する自由終端部分を部
分的に（例えば２mmの長さに）一緒に包囲するこ
とができる。このような絶縁層２２は、有利に約
100〜500μmの厚さに製造される。
１７およびキヤリヤ１１間の接続部分の引続く固
定および硬化が得られることができる；公知のプ
ラズマ溶射法を使用し、前述の接続部分が付加的
な絶縁層２２で被覆される；この絶縁層２２は、
例えばマグネシウムスピネルより成り、端子部
材、キヤビテイー１６，２０および貫通孔１８の
実施形態に応じ、キヤリヤ１１の第１の主面１３
および／または第２の主面１９にも施こされるこ
とができ、かつ有利にまた例えば、端子部材１７
の、キヤリヤ１１から突出する自由終端部分を部
分的に（例えば２mmの長さに）一緒に包囲するこ
とができる。このような絶縁層２２は、有利に約
100〜500μmの厚さに製造される。
第３図に、第２図によるキヤリヤと類似のキヤ
リヤ１１′を示す。このキヤリヤ１１′は、その主
面１３′に溝状のキヤビテイー１６′が設けられ、
このキヤビテイーがジグザグ形に延びかつ導電層
１２′の範囲内に終る；相応する用途で、キヤビ
テイー１６′のジグザグ部が、この溝状キヤビテ
イー１６′中に延びる図示せざる端子部材の張力
緩和部として使用される。端子部材の、この実施
形態の張力緩和部は、簡単に製造可能でありか
つ、第１図および第２図に示した貫通孔１８およ
び第２の主面１９に形成された第２のキヤビテイ
ー２０を省く。電気部品１０′を製造するための
引続く操作工程の説明が省かれている、それとい
うのもこれは電気部品１０を第１図および第２図
により製造するための操作工程に相応するからで
ある。キヤリヤ１１の主面１３ないしは１９に端
子部材１７が取付けられる場合、端子部材１７
が、重複せずに側面方向に相互にずらしてキヤリ
ヤ１１中に配置された場合が有利である；この方
法により、電気部品１０ないしは１０′はその製
造時に殆んど破壊に不感である。
リヤ１１′を示す。このキヤリヤ１１′は、その主
面１３′に溝状のキヤビテイー１６′が設けられ、
このキヤビテイーがジグザグ形に延びかつ導電層
１２′の範囲内に終る；相応する用途で、キヤビ
テイー１６′のジグザグ部が、この溝状キヤビテ
イー１６′中に延びる図示せざる端子部材の張力
緩和部として使用される。端子部材の、この実施
形態の張力緩和部は、簡単に製造可能でありか
つ、第１図および第２図に示した貫通孔１８およ
び第２の主面１９に形成された第２のキヤビテイ
ー２０を省く。電気部品１０′を製造するための
引続く操作工程の説明が省かれている、それとい
うのもこれは電気部品１０を第１図および第２図
により製造するための操作工程に相応するからで
ある。キヤリヤ１１の主面１３ないしは１９に端
子部材１７が取付けられる場合、端子部材１７
が、重複せずに側面方向に相互にずらしてキヤリ
ヤ１１中に配置された場合が有利である；この方
法により、電気部品１０ないしは１０′はその製
造時に殆んど破壊に不感である。
さらに挙げられるのが、前述の端子部材は、キ
ヤリヤに導電層および場合によりまたさらに他の
層が予備焼結された場合、キヤリヤ中でもハンダ
または硬質ハンダにより固定されうることであ
る。しかしながら、端子部分のこの実施形態で有
利なのは、キヤリヤ１１を通る少くとも１つの貫
通孔、しかしながらまたさらに、キヤリヤの２つ
の主面のなるべく１つの溝状キヤビテイーが使用
され、かつ第１図および第２図に示した付加的な
絶縁層が接続部分に施こされることである。
ヤリヤに導電層および場合によりまたさらに他の
層が予備焼結された場合、キヤリヤ中でもハンダ
または硬質ハンダにより固定されうることであ
る。しかしながら、端子部分のこの実施形態で有
利なのは、キヤリヤ１１を通る少くとも１つの貫
通孔、しかしながらまたさらに、キヤリヤの２つ
の主面のなるべく１つの溝状キヤビテイーが使用
され、かつ第１図および第２図に示した付加的な
絶縁層が接続部分に施こされることである。
明白にまた、このような絶縁層２２は、導電層
１２を包含するキヤリヤ１１に、端子部材１７を
接続する目的で貫通孔１８が設けられるにすぎ
ず、かつ端子部材１７が鉤形に貫通孔を貫通せし
められ、端子部材がハンダまたは硬質ハンダによ
り導電層１２に結合されかつその後に前記絶縁層
２２がプラズマ溶射によりこの部分（第１の主面
および／またはさらに第２の主面）へ施こされた
場合にも、その保護および支持機能を満たすこと
ができる。
１２を包含するキヤリヤ１１に、端子部材１７を
接続する目的で貫通孔１８が設けられるにすぎ
ず、かつ端子部材１７が鉤形に貫通孔を貫通せし
められ、端子部材がハンダまたは硬質ハンダによ
り導電層１２に結合されかつその後に前記絶縁層
２２がプラズマ溶射によりこの部分（第１の主面
および／またはさらに第２の主面）へ施こされた
場合にも、その保護および支持機能を満たすこと
ができる。
有利に、このような端子部材１７には、白金、
ニツケル、アルメル、タングステンおよび類似の
材料が使用される。
ニツケル、アルメル、タングステンおよび類似の
材料が使用される。
最後にさらに挙げられるのが、端子部材１７
（第１図および第２図参照）をキヤリヤ１１の貫
通孔１８を通して導きかつ端子部材１７をキヤリ
ヤ１１の第２主面１９の第２キヤビテイー２０中
に沿い、キヤビテイー２０中にある端子部材１７
の終端部分を使用し導いた場合、第２主面１９に
施こされて固着する付加的な導電層（図示せず）
が前述の方法で結合されることができる。
（第１図および第２図参照）をキヤリヤ１１の貫
通孔１８を通して導きかつ端子部材１７をキヤリ
ヤ１１の第２主面１９の第２キヤビテイー２０中
に沿い、キヤビテイー２０中にある端子部材１７
の終端部分を使用し導いた場合、第２主面１９に
施こされて固着する付加的な導電層（図示せず）
が前述の方法で結合されることができる。
第１図および第２図は、本発明による電気部品
の１実施例の構造を部分的に略示するそれぞれ縦
断面図およびその部分切欠平面図、および第３図
は、第２図に示したキヤリヤの他の１実施例を部
分的に略示する平面図である。 １０，１０′……電気部品、１１，１１′……焼
結性キヤリヤ、１２，１２′……導電層、１３，
１３′……キヤリヤの第１主面、１４……導電層
の端子側境界線、１５……キヤリヤの端子側端
面、１６，１６′……溝状キヤビテイー、１７…
…端子部材、１８……貫通孔、１９……キヤリヤ
の第２の主面、２０……第２の溝状キヤビテイ
ー、２１……固定用コンパウンド、２２……絶縁
層。
の１実施例の構造を部分的に略示するそれぞれ縦
断面図およびその部分切欠平面図、および第３図
は、第２図に示したキヤリヤの他の１実施例を部
分的に略示する平面図である。 １０，１０′……電気部品、１１，１１′……焼
結性キヤリヤ、１２，１２′……導電層、１３，
１３′……キヤリヤの第１主面、１４……導電層
の端子側境界線、１５……キヤリヤの端子側端
面、１６，１６′……溝状キヤビテイー、１７…
…端子部材、１８……貫通孔、１９……キヤリヤ
の第２の主面、２０……第２の溝状キヤビテイ
ー、２１……固定用コンパウンド、２２……絶縁
層。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 焼結性材料より成りかつその少くとも１方の
主面に固着導電層を有する大体において肉薄のキ
ヤリヤを有し、この導電層に最低１つの金属製端
子部材が固定結合され、その場合この端子部材
に、キヤリヤおよび導電層、付加的にさらに固定
用コンパウンドが設けられた電気部品を製造する
に当り、第１の操作工程で、導電層１２，１２′
の接続部分のキヤリヤ１１，１１′に溝状の非直
線的に延びたキヤビテイー１６，１６′が設けら
れ、第２の操作工程で、端子部材１７に後続する
キヤビテイー１６，１６′が設けられたキヤリヤ
１１，１１′が前焼結され、第３の操作工程で、
導電層１２，１２′が施こされ、第４の操作工程
で、導電層１２，１２′と接続すべき端子部材１
７および、焼結材料より成る固定用コンパウンド
２１がキヤビテイー１６，１６′中へ装入され、
かつ第５の操作工程で、端子部材１７および固定
用コンパウンド２１がキヤビテイー１６，１６′
中で焼結固化せしめられることを特徴とする電気
部品の製造法。 ２ キヤリヤ１１，１１′中のキヤビテイー１６，
１６′が、キヤリヤ１１，１１′を圧縮成形する際
同時に一緒に成形される、特許請求の範囲第１項
記載の電気部品の製造法。 ３ キヤビテイー１６が、第２の主面１９に接続
する、端子部材１７が導かれる貫通孔１８を有す
る、特許請求の範囲第１項または第２項に記載の
電気部品の製造法。 ４ キヤリヤ１１が、その第２の主面１９に第２
の溝状キヤビテイー２０を有し、その場合貫通孔
１８がこの第２のキヤビテイー２０に開口する、
特許請求の範囲第３項記載の電気部品の製造法。 ５ 第２の主面１９中にある第２のキヤビテイー
２０は第１のキヤビテイー１６以外の平面に延び
るが、但し有利に第１のキヤビテイー１６の延長
部に延びる、特許請求の範囲第４項記載の電気部
品の製造法。 ６ 端子部材７が第２のキヤビテイー２０をも後
続させ、かつ有利にまたこの部分に焼結性の固定
用コンパウンド２１により固定される、特許請求
の範囲第５項記載の電気部品の製造法。 ７ 固定用コンパウンド２１が、貴金属を含有す
るサーメツトより成り、これが懸濁液として端子
部材１７と一緒にキヤビテイー１６，２０および
孔１８中へ装入される、特許請求の範囲第１項か
ら第６項までのいずれか１項に記載の電気部品の
製造法。 ８ 固定用コンパウンド２１が白金金属を含有す
る、特許請求の範囲第７項記載の電気部品の製造
法。 ９ 固定用コンパウンド２１が二酸化ジルコニウ
ムを含有する、特許請求の範囲第７項または第８
項のいずれかに記載の電気部品の製造法。 １０ キヤリヤ１１上の最低１部分の端子部分
が、有利に公知のプラズマ溶射法により施こされ
た、マグネシウムスピネルのような絶縁層２で被
覆されている、特許請求の範囲第１項から第９項
までのいずれか１項に記載の電気部品の製造法。 １１ 端子部材１７および固定用コンパウンド２
１の、キヤリヤ１１のキヤビテイー１６，２０な
いしは貫通孔１８中への焼結と同時に、導電層１
２および場合によりまたさらに、キヤリヤ１１に
施こされた、絶縁−、電極−、抵抗ヒータ素子層
のような他の層が一緒に最終焼結される、特許請
求の範囲第１項から第１０項までのいずれか１項
に記載の電気部品の製造法。 １２ キヤリヤ１１，１１′が大体において二酸
化ジルコニウムより成る、特許請求の範囲第１項
から第１１項までのいずれか１項に記載の電気部
品の製造法。 １３ 導電層１２，１２′が抵抗ヒータ素子であ
る、特許請求の範囲第１項から第１２項までのい
ずれか１項に記載の電気部品の製造法。 １４ 該部品１０，１０′がガス用の酸素センサ
である、特許請求の範囲第１項から第１３項まで
のいずれか１項に記載の電気部品の製造法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE3150435.3 | 1981-12-09 | ||
| DE19813150435 DE3150435A1 (de) | 1981-12-19 | 1981-12-19 | Verfahren zum herstellen eines elektrischen bauteils |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58113848A JPS58113848A (ja) | 1983-07-06 |
| JPH0339260B2 true JPH0339260B2 (ja) | 1991-06-13 |
Family
ID=6149213
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57220412A Granted JPS58113848A (ja) | 1981-12-09 | 1982-12-17 | 電気部品の製造法 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4524038A (ja) |
| JP (1) | JPS58113848A (ja) |
| DE (1) | DE3150435A1 (ja) |
Families Citing this family (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6010648A (ja) * | 1983-06-20 | 1985-01-19 | インタ−ナショナル ビジネス マシ−ンズ コ−ポレ−ション | 非円形ピン穴あき多層誘電体基板及びその製造方法 |
| US4598470A (en) * | 1983-06-20 | 1986-07-08 | International Business Machines Corporation | Method for providing improved electrical and mechanical connection between I/O pin and transverse via substrate |
| US4849582A (en) * | 1987-10-28 | 1989-07-18 | Bell Of Pennsylvania | Heat shrinkable strain relief device and method of forming same |
| US4847172A (en) * | 1988-02-22 | 1989-07-11 | Westinghouse Electric Corp. | Low resistance fuel electrodes |
| US5115260A (en) * | 1990-09-04 | 1992-05-19 | International Business Machines Corporation | Compact strain relief device for fiber optic cables |
| US7387040B2 (en) * | 2005-08-19 | 2008-06-17 | Honeywell International Inc. | Methods and systems for mounting sensors for use in a harsh vibration environment |
| CN104254192A (zh) * | 2013-06-28 | 2014-12-31 | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 | 防板边元件短路的印刷电路板 |
| US9859680B2 (en) | 2013-12-17 | 2018-01-02 | Lasermax, Inc. | Shock resistant laser module |
| US10431955B2 (en) * | 2014-04-25 | 2019-10-01 | Lmd Power Of Light Corp | Laser core having conductive mass electrical connection |
| DE102019106244B4 (de) * | 2019-03-12 | 2020-10-01 | Endress+Hauser Flowtec Ag | Feldgerät der Prozessmesstechnik, Messaufnehmer und Verfahren zur Herstellung eines Messaufnehmers |
Family Cites Families (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US2750657A (en) * | 1952-04-21 | 1956-06-19 | Plessey Co Ltd | Method of applying a metal electrode to a high permittivity ceramic |
| US3405382A (en) * | 1965-09-13 | 1968-10-08 | Beckman Instruments Inc | Terminal and tap connections for resistance element |
| US3616413A (en) * | 1968-10-08 | 1971-10-26 | Westinghouse Electric Corp | Solid electrolyte oxygen sensor |
| US3726002A (en) * | 1971-08-27 | 1973-04-10 | Ibm | Process for forming a multi-layer glass-metal module adaptable for integral mounting to a dissimilar refractory substrate |
| CA1015827A (en) * | 1974-11-18 | 1977-08-16 | General Motors Corporation | Air/fuel ratio sensor having catalytic and noncatalytic electrodes |
| DE2526340A1 (de) * | 1975-06-12 | 1976-12-23 | Battelle Institut E V | Elektrochemischer sensor zur messung des brennstoff/luftverhaeltnisses in gasgemischen |
| JPS5580047A (en) * | 1978-12-13 | 1980-06-16 | Ngk Spark Plug Co Ltd | Production of gas detection element |
| JPS55109953A (en) * | 1979-02-15 | 1980-08-23 | Ngk Spark Plug Co Ltd | Manufacture of gas sensor element |
| DE2913866C2 (de) * | 1979-04-06 | 1987-03-12 | Robert Bosch Gmbh, 7000 Stuttgart | Meßfühler für die Bestimmung von Bestandteilen in strömenden Gasen |
| US4374457A (en) * | 1980-08-04 | 1983-02-22 | Wiech Raymond E Jr | Method of fabricating complex micro-circuit boards and substrates |
-
1981
- 1981-12-19 DE DE19813150435 patent/DE3150435A1/de active Granted
-
1982
- 1982-09-27 US US06/424,536 patent/US4524038A/en not_active Expired - Lifetime
- 1982-12-17 JP JP57220412A patent/JPS58113848A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE3150435A1 (de) | 1983-06-30 |
| US4524038A (en) | 1985-06-18 |
| DE3150435C2 (ja) | 1991-08-08 |
| JPS58113848A (ja) | 1983-07-06 |
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