KR200446518Y1 - 밸브용 히팅장치 - Google Patents

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KR200446518Y1
KR200446518Y1 KR2020090002469U KR20090002469U KR200446518Y1 KR 200446518 Y1 KR200446518 Y1 KR 200446518Y1 KR 2020090002469 U KR2020090002469 U KR 2020090002469U KR 20090002469 U KR20090002469 U KR 20090002469U KR 200446518 Y1 KR200446518 Y1 KR 200446518Y1
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Abstract

본 고안은 반도체소자 제조를 위한 에칭 등의 화학처리가 이루어지는 진공챔버와 진공펌프 사이에서 설치되어 진공라인을 개폐하는 진공밸브에 히팅블록을 설치하여 진공밸브 내부의 온도를 사용자가 원하는 적정온도로 조절가능하도록 함으로써, 화학처리 공정시 사용되는 반응가스가 저온화로 인해 진공밸브 내에서 파우더 상태로 증착되는 것을 미연에 방지할 수 있도록 한 것으로,
본 고안에 의하면, 이 분할되어 체결부재를 통해 서로 결합되며, 내측에 진공밸브의 밸브바디가 수용될 수 있도록 수용공간이 마련되고, 외측에 상기 진공밸브의 액츄에이터부와 입,출력관이 외부로 노출될 수 있도록 연결홀과 한 쌍의 결합홀이 일체로 형성된 케이스 및
상기 진공밸브를 따라 이동하는 반응가스가 저온화되어 파우더 상태로 진공밸브 내에 증착되는 것을 방지할 수 있도록 상기 수용공간의 측벽과 밸브바디 사이에 각각 개재되어 외부전원이 인가시 발열하는 히팅블록을 포함하여 구성된다.
Figure R2020090002469
진공챔버, 진공밸브, 반응가스, 히팅블록

Description

밸브용 히팅장치{A valve heating device}
본 고안은 히팅블록에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 반도체소자 제조를 위한 에칭등의 화학처리가 이루어지는 진공챔버와 진공펌프 사이에서 설치되어 진공라인을 개폐하는 진공밸브에 히팅블록을 설치하여 진공밸브 내부의 온도를 사용자가 원하는 적정온도가 되도록 함으로써, 화학처리 공정시 사용되는 반응가스가 저온화로 인해 진공밸브 내에서 파우더상태로 증착되는 것을 미연에 방지할 수 있도록 한 밸브용 히팅장치에 관한 것이다.
일반적으로 반도체의 제조장치에서는 사진, 확산, 식각, 화학기상증착 및 금속증착 등 다양한 공정이 반복하여 수행된다.
이때, 상기 공정들을 실시하기 위해 구성된 진공챔버는 반응가스를 배기시키기 위한 배기용 펌프와 반응가스를 중화시키기 위한 가스 처리기가 구비된다.
특히, 진공챔버와 배기용 펌프 사이에는 배기가스의 양을 조절하기 위한 스로틀밸브와 배기가스의 통로를 개폐하는 게이트밸브가 설치되고, 진공챔버와 펌프 사이 또는 펌프와 가스처리기 사이에는 진공라인을 일시적으로 차단하기 위한 진공밸브가 설치된다.
이에, 상기 공정들이 실시되는 진공챔버는 그 내부를 진공상태로 유지하는 것이 매우 중요하며, 진공챔버 내에서 행해지는 에칭 등의 화학처리에는 고온의 반응가스가 사용된다.
그러나, 이러한 반응가스는 그 특성상 진공라인을 따라 흐르는 과정에서 저온화되면 생성물이 석출되며, 이렇게 석출된 생성물은 이동 과정에서 진공라인 및 그 유로를 개폐하는 밸브부재에 부착되어 반응가스의 흐름 및 밸브부재의 개폐 정밀도를 저하시킨다.
따라서, 진공라인 및 밸브부재는 반응가스의 원할한 흐름 및 개폐 정밀도를 향상시킬 수 있도록 주기적으로 세정을 요함은 물론 이에 따른 많은 유지보수비용이 소요되는 문제점이 있었다.
본 고안은 상술한 문제점을 감안하여 안출한 것으로, 그 목적은 반도체소자 제조를 위한 에칭 등의 화학처리가 이루어지는 진공챔버와 진공펌프 사이에서 설치되어 진공라인을 개폐하는 진공밸브에 히팅블록을 설치하여 진공밸브 내부의 온도를 사용자가 원하는 적정온도로 조절가능하도록 함으로써, 화학처리 공정시 사용되는 반응가스가 저온화로 인해 진공밸브 내에서 파우더상태로 증착되는 것을 미연에 방지할 수 있도록 한 밸브용 히팅장치를 제공한다.
본 고안의 다른 목적은 진공밸브 자체의 구조 변형없이 기존에 설치된 진공밸브에 바로 접목시켜 사용할 수 있도록 함으로써, 기존 진공밸브의 교체과정이 불필요하여 이로 인한 시설투자비용을 절감할 수 있도록 한 밸브용 히팅장치를 제공한다.
본 고안의 또 다른 목적은 밸브용 히팅장치를 이루는 케이스의 일면에 온도 변화에 따라 색이 변화하여 케이스의 가열온도가 숫자로 표시되는 열변색스티커를 부착함으로써, 사용자가 케이스의 가열 여부를 용이하게 인지하여 주변이동 및 작업시 주의할 수 있도록 함은 물론 케이스의 신체접촉으로 인한 안전사고를 미연에 방지할 수 있도록 한 밸브용 히팅장치를 제공한다.
상기 목적을 달성시키기 위한 본 고안은
이 분할되어 체결부재를 통해 서로 결합되며, 내측에 진공밸브의 밸브바디가 수용될 수 있도록 수용공간이 마련되고, 외측에 상기 진공밸브의 액츄에이터부와 입,출력관이 외부로 노출될 수 있도록 연결홀과 한 쌍의 결합홀이 일체로 형성된 케이스 및
상기 진공밸브를 따라 이동하는 반응가스가 저온화되어 파우더 상태로 진공밸브 내에 증착되는 것을 방지할 수 있도록 상기 수용공간의 측벽과 밸브바디 사이에 각각 개재되어 외부전원이 인가시 발열하는 히팅블록을 포함하여 구성된다.
한편, 상기 히팅블록을 수용공간에 견고히 설치고정할 수 있도록 상기 히팅블록과 수용공간의 측벽 사이에는 연결구를 개재하여 체결부재를 통해 케이스와 결합되며, 상기 연결구는 내측에 상기 히팅블록이 수용되는 삽입홈이 마련되고, 상기 삽입홈의 외측에 삽입홈과 연통을 이루는 체결홀을 갖는 복수개의 밀착편이 형성되며, 상기 각 체결홀에는 히팅블록을 삽입홈 내에 가압고정하기 위한 가압볼트가 체결되는 것이 바람직하다.
한편, 상기 수용공간의 측벽과 연결구 사이에는 히팅블록이 진공밸브의 밸브바디에 긴밀히 밀착될 수 있도록 탄성력에 의해 히팅블록을 밸브바디 측으로 가압하는 실리콘편이 개재되는 것이 바람직하다.
한편, 상기 케이스의 일측면에는 히팅블록의 열이 전도되어 케이스가 가열되었을 때 이를 사용자가 용이하게 인지할 수 있도록 온도 변화에 따라 색이 변하여 케이스의 가열온도가 숫자로 표시되는 열변색스티커가 부착되는 것이 바람직하다.
본 고안에 의하면, 반도체소자 제조를 위한 에칭등의 화학처리가 이루어지는 진공챔버와 진공펌프 사이에서 설치되어 진공라인을 개폐하는 진공밸브에 히팅블록을 설치하여 진공밸브 내부의 온도를 사용자가 원하는 적정온도로 조절가능하도록 함으로써, 화학처리 공정시 사용되는 반응가스가 저온화로 인해 진공밸브 내에서 파우더상태로 증착되는 것을 미연에 방지할 수 있으며, 진공밸브 자체의 구조 변형 없이 기존에 설치된 진공밸브에 바로 접목시켜 사용할 수 있도록 하여 이로 인한 시설투자비용을 절감할 수 있는 효과가 있다.
또한, 밸브용 히팅장치를 이루는 케이스의 일면에 온도 변화에 따라 색이 변화하여 케이스의 가열온도가 숫자로 표시되는 열변색스티커를 부착함으로써, 사용자가 케이스의 가열 여부를 용이하게 인지하여 주변이동 및 작업시 주의할 수 있도록 함은 물론 케이스의 신체접촉으로 인한 안전사고를 미연에 방지할 수 있는 효과가 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 고안의 바람직한 제1 실시예에 따른 밸브용 히팅장치를 상세히 설명하기로 한다.
도 1은 본 고안의 바람직한 제1 실시예에 따른 밸브용 히팅장치를 나타낸 결합사시도이고, 도 2는 본 고안의 바람직한 제1 실시예에 따른 밸브용 히팅장치를 나타낸 분해사시도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 고안의 바람직한 제1 실시예에 따른 밸브용 히팅장치(100)는 진공밸브(10)의 밸브바디(14)를 수용할 수 있도록 이 분할되어 내측에 수용공간(111)이 마련된 케이스(110)와, 상기 수용공간(111)에 내설된 밸브바 디(14)를 가열하기 위한 히팅블록(120), 상기 히팅블록(120)을 수용공간(111) 내에 견고히 고정하기 위한 연결구(130) 및 상기 연결구(130)와 케이스(110) 사이에 개재된 실리콘편(140)을 포함하여 구성된다.
상기 케이스(110)는 진공밸브(10)의 밸브바디(14)를 감쌀 수 있도록 이 분할되어 체결부재를 통해 서로 결합된다.
이때, 상기 체결부재는 볼트로 이루어지는 것이 바람직하다.
또한, 상기 케이스(110)는 그 내측에 밸브바디(14)를 수용할 수 있도록 수용공간(111)이 마련되고, 외측에 진공밸브(10)의 액츄에이터부(11)와 입,출력관(13)이 외부로 노출될 수 있도록 연결홀(113)과 한 쌍의 결합홀(115)이 상기 수용공간(111)과 연통되게 형성된다.
여기서, 상기 연결홀(113)과 결합홀(115)은 반원형상으로 이루어져 이분할된 케이스(110)가 볼트체결시 원형을 이루게 되며, 상기 연결홀(113)은 케이스(110)의 상부에 형성되고, 한 쌍의 결합홀(115)은 케이스(110)의 전,후면에 형성된다.
또한, 상기 케이스(110)는 그 전면 양측에 전선(L)이 내부로 배선될 수 있도록 한 쌍의 배선홀(117)이 형성되며, 양측면에 볼트가 체결되는 다수개의 결합공(119)이 형성된다.
한편, 상기 히팅블록(120)은 상기 진공밸브(10)를 따라 이동하는 반응가스가 저온화되어 파우더 상태로 진공밸브(10) 내에 증착되는 것을 방지할 수 있도록 상 기 수용공간(111)의 측벽(111a)과 밸브바디(14) 사이에 각각 개재되어 외부전원이 인가시 발열한다.
이때, 상기 히팅블록(120)은 상기 배선홀(117)을 통해 배선된 전선(L)과 접속되어 외부전원을 인가받는다.
또한, 상기 히팅블록(120)은 외부전원이 인가시 그 인가된 전원에 의해 발열작용을 하는 일반적으로 공지된 기술로, 이에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.
한편, 상기 연결구(130)는 상기 히팅블록(120)을 수용공간(111)에 견고히 설치고 정할 수 있도록 상기 히팅블록(120)과 수용공간(111)의 측벽(111a) 사이에는 개재되어 체결부재를 통해 케이스(110)와 결합된다.
이때, 상기 연결구(130)는 그 내측에 상기 히팅블록(120)이 수용되는 삽입홈(131)이 마련되고, 상기 삽입홈(131)의 외측에 삽입홈(131)과 연통을 이루는 체결홀(133)을 갖는 복수개의 밀착편(135)이 형성되며, 상기 각 체결홀(133)에는 히팅블록(120)을 삽입홈(131) 내에 가압고정하기 위한 가압볼트(137)가 체결된다.
여기서, 상기 가압볼트(137)는 그 단부가 상기 히팅블록(120)과 맞닿아 체결깊이에 따라 히팅블록(120)을 가압한다.
또한, 상기 밀착편(135)의 일측에는 상기 케이스(110)의 결합공(119)과 연통을 이루는 설치홈(139)이 마련되어 결합공(119)을 통해 삽입된 볼트의 단부가 체결된다.
한편, 상기 실리콘편(140)은 상기 수용공간(111)의 측벽(111a)과 연결 구(130) 사이에는 개재된다.
이에 따라, 상기 실리콘편(140)은 히팅블록(120)을 밸브바디(14) 측으로 가압하여 상기 히팅블록(120)이 진공밸브(10)의 밸브바디(14)에 긴밀히 밀착될 수 있도록 한다.
이때, 상기 실리콘편(140)은 히팅블록(120)의 열이 케이스(110)로 직접적으로 전달되는 것을 차단하는 기능을 수행하기도 한다.
이에, 상기와 같은 결합구성으로 이루어진 본 고안의 바람직한 제1 실시예에 따른 밸브용 히팅장치는 반도체소자 제조를 위한 에칭등의 화학처리가 이루어지는 진공챔버와 진공펌프 사이에서 설치되어 진공라인을 개폐하는 진공밸브에 히팅블록을 설치하여 진공밸브 내부의 온도를 사용자가 원하는 적정온도가 되도록 조절함으로써, 화학처리 공정시 사용되는 반응가스가 저온화로 인해 진공밸브 내에서 파우더상태로 증착되는 것을 미연에 방지할 수 있도록 한 것으로, 이에 따른 결합관계 및 작용효과를 상세히 설명하기로 한다.
도 3은 도 1의 A-A선 단면도이고, 도 4는 도 1의 B-B선 단면도이다.
도 3 및 도 4를 참조하면, 본 고안에 따른 밸브용 히팅장치(100)를 진공밸브(10)하기 위해서는 먼저, 이분할된 케이스(110)의 각 수용공간(111)에 실리콘편(140)을 삽입한다.
이후, 상기 연결구(130)의 삽입홈(131)에 히팅블록(120)을 삽입한 후, 체결홀(133)에 가압볼트(137)를 체결한다. 이때, 상기 가압볼트(137)는 그 단부가 히팅블록(120)을 가압함으로써, 연결구(130)와 히팅블록(120)는 가압볼트(137)에 의해 견고한 결합구조를 이루게 된다.
이후, 상기 가압볼트(137)를 통해 결합된 연결구(130)와 히팅블록(120)을 실리콘편(140)과 면접촉을 이루도록 수용공간(111) 내에 삽입한다.
이때, 상기 실리콘편(140)에는 연결구(130)의 측면이 접하며, 히팅블록(120)의 일측면은 외부로 노출된다. 또한, 상기 연결구(130)의 설치홈(139)은 케이스(110)의 결합공(119)과 연통되어 볼트가 체결된다. 이에 따라, 상기 연결구(130)와 히팅블록(120)은 수용공간(111)의 측벽에 견고히 설치고정된다.
이후, 이 분할되어 수용공간(111)에 실리콘편(140), 연결구(130) 및 히팅블록(120)이 설치된 케이스(110)를 서로 대칭되게 한 후, 진공밸브(10)의 밸브바디(14)를 감싸 볼트체결을 통해 일체가 되도록 한다. 이때, 상기 히팅블록(120)은 상기 밸브바디(14)와 면접촉을 이루게 되며, 상기 액츄에이터부(11)는 연결홀(113)을 통해 외부로 노출되고, 상기 입력관(12)과 출력관(13)은 결합홀(115)을 통해 외부로 노출된다.
또한, 상기 히팅블록(120)은 배선홀(117)을 통해 배선된 전선(L)과 접속된다.
이에, 상기 전선(L)을 통해 히팅블록(120)에 전원이 인가되면, 상기 히팅블록(120)은 발열하여 진공밸브(10)의 밸브바디(14)를 가열함으로써, 화학처리 공정시 사용되는 반응가스가 저온화로 인해 진공밸브 내에서 파우더상태로 증착되는 것을 미연에 방지한다. 뿐만 아니라 진공밸브 자체의 구조 변형없이 기존에 설치된 진공밸브에 바로 접목시켜 사용할 수 있도록 함으로써, 기존 진공밸브의 교체과정 이 불필요하여 이로 인한 시설투자비용을 절감할 수 있도록 한다.
한편, 본 고안의 바람직한 제2 실시예에 따른 밸브용 히팅블록 중 제1 실시예와 동일한 구성은 동일한 참조번호를 나타내며, 이에 따른 상세한 설명은 생략하기로 한다.
도 5a 및 도 5b는 본 고안의 바람직한 제2 실시예에 따른 밸브용 히팅장치를 나타낸 일측면도이다.
이때, 도 5a는 케이스(110)가 가열되기 전 단계를 나타낸 도면이고, 도 5b는 가열된 상태의 케이스(110)를 나타낸 도면이다.
도 5a 및 도 5b를 참조하면, 상기 케이스(110)의 일측면에는 열변색스티커(150)가 부착된다. 이때, 상기 열변색스티커(150)는 히팅블록(120)의 열이 전도되어 케이스(110)가 가열되었을 때 이를 사용자가 용이하게 인지할 수 있도록 온도 변화에 따라 색이 변하여 케이스(110)의 가열온도가 숫자로 표시된다.
이때, 상기 열변색스티커(150)는 열을 가하거나 냉각시켰을 때, 어떤 설정온도를 기점으로 나타나는 가역적인 광학적 성질(색의 변화)의 변화를 나타내는 현상을 이용한 일반적인 공지된 기술로 이에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.
또한, 상기 열변색스티커(150)의 설정온도는 케이스(110)의 가열온도와 동일하게 설정되는 것이 바람직하다.
즉, 도 5a와 같이 케이스(110)가 가열되기 전에는 숫자가 표시되지 않으나, 도 5b와 같이 케이스(110)가 가열되면, 열변색스티커(150) 내부에 가열온도가 숫자로 표시된다.
이에 따라, 사용자가 케이스의 가열 여부를 용이하게 인지하여 주변이동 및 작업시 주의할 수 있도록 함은 물론 케이스의 신체접촉으로 인한 안전사고를 미연에 방지할 수 있도록 한다.
도 1은 본 고안의 바람직한 제1 실시예에 따른 밸브용 히팅장치를 나타낸 결합사시도,
도 2는 본 고안의 바람직한 제1 실시예에 따른 밸브용 히팅장치를 나타낸 분해사시도,
도 3은 도 1의 A-A선 단면도,
도 4는 도 1의 B-B선 단면도 및
도 5a 및 도 5b는 본 고안의 바람직한 제2 실시예에 따른 밸브용 히팅장치를 나타낸 일측면도.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
10 : 진공밸브 11 : 액츄에이터부
14 : 밸브바디 110 : 케이스
120 : 히팅블록 130 : 연결구
140 : 실리콘편 150 : 열변색스티커

Claims (4)

  1. 진공밸브를 감싸기 위한 케이스와, 상기 케이스에 설치되어 진공밸브를 따라 이동하는 반응가스가 파우더 상태로 진공밸브 내에 증착되는 것을 방지하기 위해 상기 진공밸브에 열을 공급하는 히팅수단으로 이루어진 밸브용 히팅장치에 있어서,
    상기 밸브용 히팅장치는
    이 분할되어 체결부재를 통해 서로 결합되며, 내측에 진공밸브(10)의 밸브바디(14)가 수용될 수 있도록 수용공간(111)이 마련되고, 외측에 상기 진공밸브(10)의 액츄에이터부(11)와 입,출력관(12,13)이 외부로 노출될 수 있도록 연결홀(113)과 한 쌍의 결합홀(115)이 일체로 형성된 케이스(110)과,
    상기 진공밸브(10)를 따라 이동하는 반응가스가 저온화되어 파우더 상태로 진공밸브(10) 내에 증착되는 것을 방지할 수 있도록 상기 수용공간(111)의 측벽(111a)과 밸브바디(14) 사이에 각각 개재되어 외부전원이 인가시 발열하는 히팅블록(120) 및
    상기 히팅블록(120)을 수용공간(111)에 견고히 설치고정할 수 있도록 상기 히팅블록(120)과 수용공간(111)의 측벽(111a) 사이에 설치되며, 내측에 상기 히팅블록(120)이 수용되는 삽입홈(131)이 마련되고, 상기 삽입홈(131)의 외측에 삽입홈(131)과 연통을 이루는 체결홀(133)을 갖는 복수개의 밀착편(135)이 형성되며, 상기 각 체결홀(133)에는 히팅블록(120)을 삽입홈(131) 내에 가압고정하기 위한 가압볼트(137)가 체결된 연결구(130)을 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 밸브용 히팅장치.
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101228979B1 (ko) * 2012-05-18 2013-02-01 김영덕 히터 자켓
KR102161842B1 (ko) * 2019-05-29 2020-10-05 주식회사 다원물산 배기 디파우더 모듈의 삼방향 밸브 가열장치
KR20220104347A (ko) 2021-01-18 2022-07-26 전주대학교 산학협력단 정온 가열기능을 향상한 반도체설비의 밸브 가열장치

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07193013A (ja) * 1993-12-25 1995-07-28 Sony Corp 真空反応処理装置
KR20020062439A (ko) * 2001-01-20 2002-07-26 삼성전자 주식회사 보조 밸브를 가지는 반도체 제조장비

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07193013A (ja) * 1993-12-25 1995-07-28 Sony Corp 真空反応処理装置
KR20020062439A (ko) * 2001-01-20 2002-07-26 삼성전자 주식회사 보조 밸브를 가지는 반도체 제조장비

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101228979B1 (ko) * 2012-05-18 2013-02-01 김영덕 히터 자켓
KR102161842B1 (ko) * 2019-05-29 2020-10-05 주식회사 다원물산 배기 디파우더 모듈의 삼방향 밸브 가열장치
KR20220104347A (ko) 2021-01-18 2022-07-26 전주대학교 산학협력단 정온 가열기능을 향상한 반도체설비의 밸브 가열장치

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