KR200460770Y1 - 반도체 진공라인에 설치되는 밸브용 히팅장치 - Google Patents

반도체 진공라인에 설치되는 밸브용 히팅장치 Download PDF

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KR200460770Y1 KR2020100009353U KR20100009353U KR200460770Y1 KR 200460770 Y1 KR200460770 Y1 KR 200460770Y1 KR 2020100009353 U KR2020100009353 U KR 2020100009353U KR 20100009353 U KR20100009353 U KR 20100009353U KR 200460770 Y1 KR200460770 Y1 KR 200460770Y1
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Abstract

반도체 진공라인에 설치되는 밸브용 히팅장치를 제공한다. 제공된 반도체 진공라인에 설치되는 밸브용 히팅장치는 반도체 진공라인에 설치되는 진공밸브와 체크밸브를 수용할 수 있도록 서로 대칭되게 이분할되어 체결수단을 통해 결속되며, 내측에 설치공간이 마련되고, 양측에 진공밸브의 일단과 체크밸브의 타단이 삽입되는 결합홀이 형성되며, 상부에 진공밸브의 액츄에이터부가 연결되는 연결홀이 형성되고, 상기 설치공간의 인접한 상부에 단열공간이 마련된 케이스; 상기 설치공간의 내측에 서로 대칭되게 개재되며, 측면에 수용홈부가 마련되고, 상부에 액츄에이터부와 연결홀 사이의 이격된 공간을 차단하기 위한 마감편이 결합된 열전도편; 상기 수용홈부에 삽입설치되어 외부전원이 인가시 발열하는 히팅블록; 상기 열전도편의 측면에 다수개가 설치되어 상기 히팅블록과 열전도편을 통해 전도된 열을 진공밸브와 체크밸브에 구비된 연결관들로 전달하는 매개체 역할을 수행하며, 단부에 상기 연결관의 외면을 감싸는 연결홈부가 마련된 열전도체 및 상기 설치공간의 측벽과 열전도편 사이에 개재되며, 상기 케이스 내부의 열을 단열함은 물론, 이 분할된 케이스를 결속시 상기 열전도편을 진공밸브와 체크밸브에 긴밀히 밀착시키기 위한 실리콘편을 포함하여 구성됨으로써, 진공밸브와 체크밸브를 통해 이동하는 반응가스가 원활히 이동할 수 있도록 함은 물론, 히팅장치의 열효율 향상 및 안전사고를 미연에 방지할 수 있도록 한다.

Description

반도체 진공라인에 설치되는 밸브용 히팅장치{A heating device which is established in a semiconductor vacuum line}
본 고안은 밸브용 히팅장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 반도체 진공라인에 설치되는 진공밸브와 체크밸브에 동시에 열을 공급하여 밸브 간의 온도차이로 인해 발생하는 반응가스의 증착현상을 미연에 방지함은 물론, 케이스에 별도의 단열공간을 마련 구비하여 열의 외부노출을 최소화함으로써, 히팅장치의 열손실 및 안전사고를 미연에 방지할 수 있도록 한 반도체 진공라인에 설치되는 밸브용 히팅장치에 관한 것이다.
일반적으로 반도체의 제조장치에서는 사진, 확산, 식각, 화학기상증착 및 금속증착 등 다양한 공정을 반복하여 수행한다.
이때, 상기 공정들을 실시하기 위해 구성된 진공챔버는 반응가스를 배기시키기 위한 배기용 펌프와 반응가스를 중화시키기 위한 가스 처리기가 구비된다.
특히, 진공챔버와 배기용 펌프 사이에는 배기가스의 양을 조절하기 위한 스로틀밸브와 배기가스의 통로를 개폐하는 게이트밸브가 설치되고, 진공챔버와 펌프 사이 또는 펌프와 가스처리기 사이에는 진공라인을 일시적으로 차단하기 위한 진공밸브 및 체크밸브가 설치된다.
이에, 상기 공정들이 실시되는 진공챔버는 그 내부를 진공상태로 유지하는 것이 매우 중요하며, 진공챔버 내에서 행해지는 에칭 등의 화학처리에는 고온의 반응가스가 사용된다.
그러나, 이러한 반응가스는 그 특성상 진공라인을 따라 흐르는 과정에서 저온화되면 생성물이 석출되며, 이렇게 석출된 생성물은 이동 과정에서 진공라인 및 그 유로를 개폐하는 밸브에 부착되어 반응가스의 흐름 및 밸브의 개폐 정밀도를 저하시킨다.
따라서, 진공라인 및 진공라인에 설치되는 밸브에는 반응가스의 원할한 흐름 및 개폐 정밀도를 향상시킬 수 있도록 주기적으로 세정을 필요로하며, 이로 인한 많은 유지보수비용이 소요되는 문제점이 있었다.
이에 따라 최근에는 상술한 문제점을 해소하기 위한 밸브용 히팅블록의 개발이 진행되고 있음은 물론이고 일부는 이미 시중에서 이용되고 있다.
이해를 돕기 위해 본원 고안인이 제안하여 출원된 (실용신안출원 제20-2009-0002469호; 밸브용 히팅장치)를 예를 들어 설명하면 다음과 같다.
이 분할되어 체결부재를 통해 서로 결합되며, 내측에 진공밸브의 밸브바디가 수용될 수 있도록 수용공간이 마련되고, 외측에 상기 진공밸브의 액츄에이터부와 입,출력관이 외부로 노출될 수 있도록 연결홀과 한 쌍이 결합홀이 일체로 형성된 케이스와,
상기 진공밸브로 이동하는 반응가스가 저온화되어 파우더 상태로 진공밸브 냉 증착되는 것을 방지할 수 있도록 상기 수용공간의 측벽과 밸브바디 사이에 각각 개재되어 외부전원이 인가시 발열하는 히팅블록으로 이루져 반응가스가 진공밸브 내에서 파우더상태로 증착되는 것을 미연에 방지할 수 있도록 한다.
이와 같은 본원 고안인의 선행기술은 종래 반응가스의 이동으로 인해 나타나는 진공밸브의 문제점을 대부분 해소하기는 하였으나, 이는 초기에 제시된 기술이라 할 수 있으므로 다듬어야 할 부분이 많았다.
즉, 일반적으로 진공라인에 설치되는 여러 종류의 밸브들이 설치되는데, 종래 밸브용 히팅장치는 그 내부구조가 진공밸브에만 국한적으로 사용할 수 있어 다른 밸브(진공라인에서 진공밸브와 함께 설치되는 체크밸브)에는 적용하지 못하는 문제점이 있었다.
또한, 진공라인에 설치되는 진공밸브와 체크밸브는 진공밸브에 직접 체크밸브를 연결설치하게 되는데, 종래 밸브용 히팅장치를 진공밸브에 설치할 경우, 진공밸브에 설치된 히팅장치가 체크밸브가 설치된 공간까지 침범하여 체크밸브에는 다른 히팅수단을 설치하지 못하는 구조적인 문제점이 있었다.
또한, 종래 밸브용 히팅장치는 히팅블록의 열기가 케이스의 외표면으로 직접 전달되기 때문에, 사용자가 케이스 표면으로 전달된 열에 의해 화상을 입는 등의 안전사고를 유발하는 동시에 단열이 제대로 이루어지지 못하여 열손실이 발생하는 문제점이 있었다.
이에, 본 고안은 종래 밸브용 히팅장치가 갖는 제반적인 문제점을 해결하기 위해 창안된 것으로,
본 고안이 해결하고자 하는 과제는 반도체 진공라인에 설치되는 밸브용 히팅장치의 구조개선을 통해 진공밸브와 체크밸브에 동시에 열을 공급하여 밸브 간의 온도차이로 인해 발생하는 반응가스의 증착현상을 미연에 방지할 수 있도록 한 반도체 진공라인에 설치되는 밸브용 히팅장치를 제공한다.
본 고안이 해결하고자 하는 다른 과제는 진공밸브와 체크밸브를 수용하는 케이스의 내부에 히팅블록의 열이 케이스의 표면으로 직접 전달되는 것을 차단함과 동시에 케이스 내부의 열이 외부로 방출되는 것을 방지하기 위한 단열공간을 마련함으로써, 작업과정에서 발생하는 안전사고 및 열손실을 최소화할 수 있도록 한 반도체 진공라인에 설치되는 밸브용 히팅장치를 제공한다.
상기 목적을 달성시키기 위한 본 발명은
상기 히팅장치는
반도체 진공라인에 설치되는 진공밸브와 체크밸브를 수용할 수 있도록 서로 대칭되게 이분할되어 체결수단을 통해 결속되며, 내측에 설치공간이 마련되고, 양측에 진공밸브의 일단과 체크밸브의 타단이 삽입되는 결합홀이 형성되며, 상부에 진공밸브의 액츄에이터부가 연결되는 연결홀이 형성되고, 상기 설치공간의 인접한 상부에 단열공간이 마련된 케이스;
상기 설치공간의 내측에 서로 대칭되게 개재되며, 측면에 수용홈부가 마련되고, 상부에 액츄에이터부와 연결홀 사이의 이격된 공간을 차단하기 위한 마감편이 결합된 열전도편;
상기 수용홈부에 삽입설치되어 외부전원이 인가시 발열하는 히팅블록;
상기 열전도편의 측면에 다수개가 설치되어 상기 히팅블록과 열전도편을 통해 전도된 열을 진공밸브와 체크밸브에 구비된 연결관들로 전달하는 매개체 역할을 수행하며, 단부에 상기 연결관의 외면을 감싸는 연결홈부가 마련된 열전도체 및
상기 설치공간의 측벽과 열전도편 사이에 개재되며, 상기 케이스 내부의 열을 단열함은 물론, 이 분할된 케이스를 결속시 상기 열전도편을 진공밸브와 체크밸브에 긴밀히 밀착시키기 위한 실리콘편을 포함하여 구성되는 것이 바람직하다.
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한편, 상기 열전도편과 열전도체는 금속소재로 이루어지는 것이 바람직하다.
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한편, 상기 열전도편의 측면에는 상기 열전도편의 온도를 측정하기 위한 온도계가 설치되는 설치블록이 일체로 형성되며, 상기 케이스에는 상기 설치블록을 외부로 노출되도록 개구공이 마련되는 것이 바람직하다.
한편, 상기 마감편의 단부에는 액츄에이터부의 외경과 동일한 내경을 갖는 밀착홀이 형성되는 것이 바람직하다.
본 고안에 의하면, 진공라인에 서로 인접하게 설치되는 진공밸브와 체크밸브에 동시에 열을 공급하여 밸브 간의 온도차이로 인해 발생하는 반응가스의 증착현상을 미연에 방지할 수 있는 효과가 있다.
또한, 진공밸브와 체크밸브를 수용하는 케이스의 내부에 별도의 단열공간을 구비함으로써, 히팅블록의 열이 케이스의 표면으로 직접 전달되는 것을 차단하여 안전사고를 미연에 방지함은 물론, 케이스 내부의 열이 외부로 방출되는 것을 방지하여 히팅장치의 열효율을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.
도 1은 본 고안의 바람직한 실시예에 따른 반도체 진공라인에 설치되는 밸브용 히팅장치를 나타내기 위한 사시도이다.
도 2는 본 고안의 바람직한 실시예에 따른 반도체 진공라인에 설치되는 밸브용 히팅장치를 나타내기 위한 분해사시도이다.
도 3은 본 고안의 바람직한 실시예에 따른 반도체 진공라인에 설치되는 밸브용 히팅장치를 나타낸 요부단면도이다.
도 4는 본 고안의 바람직한 실시예에 따른 반도체 진공라인에 설치되는 밸브용 히팅장치의 설치상태를 나타낸 평면도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 고안의 바람직한 실시예에 따른 반도체 진공라인에 설치된느 밸브용 히팅장치를 상세히 설명하기로 한다.
도 1은 본 고안의 바람직한 실시예에 따른 반도체 진공라인에 설치되는 밸브용 히팅장치를 나타내기 위한 사시도이고, 도 2는 본 고안의 바람직한 실시예에 따른 반도체 진공라인에 설치되는 밸브용 히팅장치를 나타내기 위한 분해사시도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 고안에 따른 반도체 진공라인에 설치되는 밸브용 히팅장치(100)는 케이스(110)와 상기 케이스(110) 내체 설치되는 한 쌍의 열전도편(120)과, 상기 열전도편(120)에 마련된 수용홈부(121)에 설치되는 히팅블록(130) 및 상기 열전도편(120)의 측면에 설치된 다수개의 열전도체(140)를 포함하여 구성된다.
상기 케이스(110)는 반도체 진공라인에 설치되는 진공밸브(10)와 체크밸브(20)를 수용하여 이들을 외부로부터 차단하기 위한 구성수단이다.
이때, 상기 케이스(110)는 서로 대칭되게 이분할되어 체결수단을 통해 결속되며, 내측에 설치공간(111)이 마련되고, 양측에 진공밸브(10)의 일단과 체크밸브(20)의 타단이 삽입되는 결합홀(113)이 형성되며, 상부에 진공밸브(10)의 액츄에이터부(11)가 연결되는 연결홀(115)이 형성되고, 상기 설치공간(111)의 인접한 상부에는 단열공간(116)이 마련된다.
여기서, 상기 단열공간(116)은 히팅블록(130)에서 발생한 열이 케이스(110)를 통해 열전되어 외부로 방출되는 것을 차단하여 안전사고를 미연에 방지함은 물론, 케이스(110)의 단열효율을 향상시킬 수 있도록 한다.
이때, 상기 단열공간(116)은 상기 설치공간(111)을 이루는 벽면 중 상부 벽면에만 형성되어 있으나, 그 실시예에 따라 모든 벽면에 형성될 수도 있다.
한편, 상기 열전도편(120)은 상기 히팅블록(130)에서 발생한 열을 전도시키기 위한 제1 매개체 역할을 수행하는 구성수단이다.
이때, 상기 열전도편(120)은 상기 설치공간(111)의 내측에 서로 대칭되게 개재되며, 측면에 수용홈부(121)가 마련되고, 상부에 액츄에이터부(11)와 연결홀(115) 사이의 이격된 공간을 차단하기 위한 마감편(123)이 결합된다.
또한, 상기 마감편(123)의 단부에는 액츄에이터부(11)의 외경과 동일한 내경을 갖는 밀착홀(125)이 형성된다. 이에 따라, 상기 마감편(123)을 통해 액츄에이터부(11)와 연결홀(115) 사이의 공간을 긴밀히 차단함으로써, 본 고안에 따른 히팅장치(100)의 단열효율을 향상시킬 수 있도록 한다.
그리고, 상기 설치공간(111)의 측벽과 열전도편(120) 사이에는 케이스(110) 내부의 열을 단열함은 물론, 이분할된 케이스(110)를 결속시 열전도편(120)을 진공밸브(10)와 체크밸브(20)에 긴밀히 밀착시키기 위한 실리콘편(150)이 개재된다.
또한, 상기 열전도편(120)의 측면에는 상기 열전도편(120)의 온도를 측정하기 위한 온도계(T)가 설치되는 설치블록(127)이 일체로 형성되며, 상기 케이스(110)에는 상기 설치블록(127)을 외부로 노출되도록 개구공(118)이 마련된다.
이에 따라, 개구공(118)을 통해 외부로 노출된 설치블록(127)에 온도계(T)를 직접설치할 수 있도록 함으로써, 온도계(T)를 편리하게 설치할 수 있도록 함은 물론, 사용자의 필요에 따라서 열전도편(120)의 온도를 용이하게 측정할 수 있도록 한다.
여기서, 상기 설치블록(127)과 온도계(T)는 볼트체결방식을 통해 체결되는 것이 바람직하다. 즉, 상기 설치블록(127)에는 너트홈(129)이 형성되고, 상기 온도계(T)에는 볼트부(B)가 마련되어, 상기 볼트부(B)가 너트홈(129)에 체결됨으로써, 상기 설치블록(127)과 온도계(T)가 결속을 이루게 된다.
한편, 상기 히팅블록(130)은 상기 진공밸브(10)와 체크밸브(20)에 열을 공급하기 위한 구성수단이다.
상기 히팅블록(130)은 상기 수용홈부(121)에 삽입설치되어 외부전원이 인가시 발열한다.
이때, 상기 히팅블록은 외부전원이 인가될 경우 열을 발생하는 공지기술로 이에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.
한편, 상기 열전도체(140)는 열전도편(120)을 통해 전도된 열을 진공밸브(10)와 체크밸브(20)에 구비된 연결관(L)들로 전달하기 위한 제2 매개체 역할을 수행하는 구성수단이다.
이때, 상기 열전도체(140)는 상기 열전도편(120)의 측면에 다수개가 설치되며, 단부에 상기 연결관(L)의 외면을 감싸는 연결홈부(141)가 마련된다. 여기서, 상기 연결홈부(141)은 상기 연결관(L)의 외면 전체와 밀착을 이룰 수 있도록 반구형상으로 이루어지는 것이 바람직하다.
한편, 상기 열전도편(120)과 열전도체(140)는 다른 물체(합성수지재, 목재)에 비해 비교적 열전도율이 높은 금속소재로 이루어지는 것이 바람직하다.
이에, 상기와 같은 결합구성으로 이루어진 본 고안의 반도체 진공라인에 설치되는 밸브용 히팅장치는 진공라인을 따라 이동하는 반응가스가 원활히 흐를 수 있도록 함은 물론, 히팅장치의 단열효율을 향상시킬 수 있도록 한 것으로, 이에 따른 설치관계 및 작용효과를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하기로 한다.
도 3은 본 고안의 바람직한 실시예에 따른 반도체 진공라인에 설치되는 밸브용 히팅장치를 나타낸 요부단면도이고, 도 4는 본 고안의 바람직한 실시예에 따른 반도체 진공라인에 설치되는 밸브용 히팅장치의 설치상태를 나타낸 평면도이다.
도 3 및 도 4를 참조하면, 상술한 구성들로 이루어진 히팅장치(100)를 진공밸브(10)와 체크밸브(20)에 설치하기 위해서는 먼저, 상기 열전도편(120)에 열전도체(140)들을 설치한다.
이후, 서로 대칭되게 이 분할된 상기 케이스(110)의 설치공간(111)에 실리콘편(150)과 열전도편(120)을 순차적으로 삽입한다. 이때, 상기 열전도편(120)의 설치블록(127)은 개구공(118)을 통해 케이스(110)의 외부로 노출되게 한다.
이후, 실리콘편(150)과 열전도편(120)이 순차적으로 삽입된 이 분할된 케이스(110)를 통해 진공밸브(10)와 체크밸브(20)를 감싸도록 한 후, 체결수단을 이용하여 이 분할된 케이스(110)를 결합한다.
이때, 상기 열전도편(120)은 진공밸브(10)의 밸브바디(12)와 체크밸브(20)의 밸브몸체(22)에 밀착되며, 상기 열전도체(140)의 연결홈부(141)는 진공밸브(10)와 체크밸브(20)에 구비된 연결관(L)들의 외면을 감싼다.
이후, 상기 히팅블록(130)에 외부전원이 인가되면, 상기 히팅블록(130)은 발열작용하며, 이를 통해 발생한 열은 열전도편(120) 및 열전도체(140)를 통해 진공밸브(10)와 체크밸브(20)로 전달되어 이들을 따라 흐르는 반응가스가 원활히 이동할 수 있도록 한다.
또한, 상기 케이스(110)에 마련된 단열공간(116)을 통해 히팅블록(130)의 열이 케이스(110)의 외부로 직접 전도되는 것을 최소화함으로써, 케이스(110) 가열로 인한 안전사고를 미연에 방지함은 물론, 히팅장치의 열손실을 최소화할 수 있도록 한다.
10 : 진공밸브 11 : 액츄에이터부
12 : 밸브바디 20 : 체크밸브
22 : 밸브몸체 110 : 케이스
111 : 설치공간 115 : 연결홀
116 : 단열공간 118 : 개구공
120 : 열전도편 123 : 마감편
127 : 설치블록 130 : 히팅블록
140 : 열전도체 141 : 연결홈부
150 : 실리콘편 T : 온도계
B : 볼트부

Claims (5)

  1. 케이스와, 외부전원이 인가시 발열하여 상기 케이스에 수용된 밸브를 가열하는 히팅블록으로 이루어진 반도체 진공라인에 설치되는 히팅장치에 있어서,
    상기 히팅장치(100)는
    반도체 진공라인에 설치되는 진공밸브(10)와 체크밸브(20)를 수용할 수 있도록 서로 대칭되게 이분할되어 체결수단을 통해 결속되며, 내측에 설치공간(111)이 마련되고, 양측에 진공밸브(10)의 일단과 체크밸브(20)의 타단이 삽입되는 결합홀(113)이 형성되며, 상부에 진공밸브(10)의 액츄에이터부(11)가 연결되는 연결홀(115)이 형성되고, 상기 설치공간(111)의 인접한 상부에 단열공간(116)이 마련된 케이스(110);
    상기 설치공간(111)의 내측에 서로 대칭되게 개재되며, 측면에 수용홈부(121)가 마련되고, 상부에 액츄에이터부(11)와 연결홀(115) 사이의 이격된 공간을 차단하기 위한 마감편(123)이 결합된 열전도편(120);
    상기 수용홈부(121)에 삽입설치되어 외부전원이 인가시 발열하는 히팅블록(130);
    상기 열전도편(120)의 측면에 다수개가 설치되어 상기 히팅블록(130)과 열전도편(120)을 통해 전도된 열을 진공밸브(10)와 체크밸브(20)에 구비된 연결관(L)들로 전달하는 매개체 역할을 수행하며, 단부에 상기 연결관(L)의 외면을 감싸는 연결홈부(141)가 마련된 열전도체(140) 및
    상기 설치공간(111)의 측벽과 열전도편(120) 사이에 개재되며, 상기 케이스(110) 내부의 열을 단열함은 물론, 이 분할된 케이스(110)를 결속시 상기 열전도편(120)을 진공밸브(10)와 체크밸브(20)에 긴밀히 밀착시키기 위한 실리콘편(150)을 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 반도체 진공라인에 설되는 밸브용 히팅장치.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 열전도편(120)과 열전도체(140)는 금속소재로 이루어짐을 특징으로 하는 반도체 진공라인에 설치되는 밸브용 히팅장치.
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 삭제
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KR200446994Y1 (ko) * 2009-07-20 2009-12-17 송종규 열효율을 향상시킨 밸브용 히팅장치
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