KR101661051B1 - 전열 장치 - Google Patents

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KR101661051B1
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쥰이치 우노
히사아키 야마카게
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도시바 미쓰비시덴키 산교시스템 가부시키가이샤
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Abstract

전열 장치에 수납되는 배관계의 전체 길이에 걸쳐서 온도의 균일성을 향상할 수 있는 전열 장치를 제공한다. 내부를 유체가 흐르는 배관계(10)에 열을 전하는 전열 장치(20)는, 배관계(10)를 둘러싸는 고열전도성의 전열 블록(30)과, 배관계(10)의 연재 방향에 따라 전열 블록(30)에 형성된 히트 파이프(40)와, 히트 파이프(40)에 열을 가하는 히터(52)를 구비하고, 전열 블록(30)은, 배관계(10)의 연재 방향에 따라 분할 가능한, 복수의 분할 블록을 포함하고, 상기 배관계(10)의 연재 방향에서의 전열 블록(30)의 양단부에, 전열 블록(30)과 배관계(10)가 근접하는 근접부(36)를 마련하였다.

Description

전열 장치{HEAT TRANSFER DEVICE}
본 발명은, 전열 장치에 관한 것으로, 특히, 배관계에 균등하게 열을 전하는 전열 장치에 관한 것이다.
종래, 유체를 반송하기 위한 배관에 있어서, 배관 내부에서 수송되는 유체를 배관 전체 길이에 걸쳐서 고정밀도로 온도 관리할 필요가 있을 때, 배관을 가열함에 의해 유체의 온도를 제어하는 경우가 있다.
배관을 가열하기 위한 기술에 관해, 종래, 배관계를 둘러싸는 고열전도성의 전열(傳熱) 블록과, 배관계의 연재 방향에 따라 전열 블록에 매설된 히트 파이프와, 히트 파이프에 열을 가하는 히터를 구비하고, 전열 블록은, 배관계의 연재 방향에 따라 분할 가능한 복수의 분할 블록을 포함하는, 전열 장치가 제안되어 있다(예를 들면, 국제공개 제2011/055430호 (특허 문헌 1) 참조).
국제공개 제2011/055430호
국제공개 제2011/055430(특허 문헌 1)호에 기재된 전열 장치에서는, 전열 장치에 접속되는 부분의 기기(機器) 온도가 전열 장치의 제어 온도보다 낮아지는 경우가 있다. 이 경우에는, 배관 단면(斷面)을 경유하여 전열 장치측부터 기기측으로의 전열이 발생함에 의해, 전열 장치의 단부(端部)로부터 내부측에 걸쳐서 배관에 온도 분포가 생겨, 전열 장치 내부의 배관의 균일 온도 영역이 짧아진다. 이 때문에, 전열 장치에 수납되는 배관의 전체 길이에 걸치는 고정밀도의 온도 균일성이 유지될 수 없게 된다.
또한, 전열 장치에 연결되는 기기와 전열 장치와의 사이에는 결합을 위한 배관부가 있는데, 이 배관부는 짧고, 가열 및 온도 제어가 하기 어렵기 때문에, 배관 표면을 단열재로 보온 처리하고 있는 것이 통상이다. 이 경우, 전열 장치에 수납되는 배관의 단부로부터, 배관의 단면 및 단열재를 경유하여, 외주 공기에의 방열이 생긴다. 이 때문에, 기기 온도가 전열 장치의 제어 온도와 동등한 경우에도, 전열 장치에 수납되는 배관의 단부측에서 배관 온도가 저하되어, 배관 전체 길이에 걸치는 고정밀도의 온도 균일성이 유지될 수 없다.
이와 같이, 종래의 전열 장치에서는, 기기와의 결합부로부터의 방열(放熱)에 의한 영향 및 결합되는 기기측의 온도 분포의 영향을 받기 쉬운 문제가 있다. 본 발명은 상기한 과제를 감안하여 이루어진 것으로, 그 주된 목적은, 배관계의 전체 길이에 걸쳐서 온도의 균일성을 향상할 수 있는, 전열 장치를 제공하는 것이다.
본 발명자들은, 종래의 전열 장치에서, 전열 장치에 수납되는 배관의 온도 균일성이 유지될 수 없게 된 이유에 관해, 예의 검토하였다. 그 결과, 본 발명자들은, 배관계와 전열 블록과의 사이에는 조립의 용이성을 고려하여 간극이 형성되어 있는데, 이 간극이 전열 장치의 단부에서도 존재하고, 그 때문에, 전열 블록으로부터 배관에의 가열 효과에 비하여, 배관 단부로부터의 주위 공기로의 방열 및 배관 단부와 결합하는 기기측으로의 전열의 영향의 쪽이 커지는 것을 발견하였다. 이것에 입각하여 본 발명자들은, 본 발명을 이하와 같은 구성으로 하였다.
즉, 본 발명에 관한 전열 장치는, 내부를 유체가 흐르는 배관계에 열을 전하는 전열 장치로서, 배관계를 둘러싸는 고열전도성의 전열 블록과, 배관계의 연재 방향에 따라 전열 블록 내에 형성된 히트 파이프와, 히트 파이프에 열을 가하는 가열부를 구비한다. 전열 블록은, 배관계의 연재 방향에 따라 분할 가능한, 복수의 분할 블록을 포함한다. 배관계의 연재 방향에서의 전열 블록의 양단부에, 전열 블록과 배관계가 근접하는 근접부가 마련되어 있다.
상기 전열 장치에서 바람직하게는, 근접부의, 배관계의 연재 방향에서의 연재 길이는, 근접부에서의 배관계의 외경 이하이다.
상기 전열 장치에서 바람직하게는, 전열 블록은, 제1의 분할 블록과, 제2의 분할 블록을 포함하고, 복수의 분할 블록 중, 제1의 분할 블록에만 히트 파이프가 형성되고, 제1의 분할 블록과 제2의 분할 블록은 면접촉한다.
상기 전열 장치에서 바람직하게는, 전열 블록은, 배관계와의 근접부에서 분할 블록과 배관계와의 사이에 개재하는 개재 부재를 포함하고, 개재 부재는 분할 블록에 열적으로 접촉한다. 바람직하게는, 개재 부재와 배관계와의 사이에 미소 간극이 형성되어 있다.
상기 전열 장치에서 바람직하게는, 근접부에서의 분할 블록 단부의 내경이 축소함에 의해, 근접부가 형성된다. 바람직하게는, 근접부에서, 분할 블록과 배관계와의 사이에 미소 간극이 형성되어 있다.
상기 전열 장치에서 바람직하게는, 근접부에서 배관계를 제1의 분할 블록측으로 가압하는 가세 부재를 구비한다. 바람직하게는, 가세 부재의 선단에 부착된 구체(球體)를 구비하고, 구체는, 배관계의 외주면에 접촉한다.
상기 전열 장치에서 바람직하게는, 전열 블록은, 제1의 분할 블록과, 제2의 분할 블록을 포함하고, 제1의 분할 블록과 제2의 분할 블록은 미소 간극을 통하여 대향한다.
상기 전열 장치에서 바람직하게는, 전열 블록은, 근접부에서 분할 블록과 배관계와의 사이에 개재하는 개재 부재를 포함하고, 개재 부재는 분할 블록에 열적으로 접촉한다. 바람직하게는, 개재 부재는 배관계에 접촉한다.
상기 전열 장치에서 바람직하게는, 근접부에서의 분할 블록의 내경이 축소함에 의해, 근접부가 형성된다. 바람직하게는, 근접부에서, 분할 블록은 배관계에 접촉한다.
본 발명의 전열 장치에 의하면, 배관계의 전체 길이에 걸쳐서 온도의 균일성을 향상할 수 있다.
도 1은 실시의 형태 1의 전열 장치의 구성을 도시하는 모식도.
도 2는 도 1 중의 Ⅱ-Ⅱ선에 따른 전열 장치의 단면도.
도 3은 도 1 중의 Ⅲ-Ⅲ선에 따른 전열 장치의 단면도.
도 4는 실시의 형태 2의 전열 장치의 구성을 도시하는 모식도.
도 5는 도 4 중의 V-V선에 따른 전열 장치의 단면도.
도 6은 실시의 형태 3의 전열 장치의 구성을 도시하는 모식도.
도 7은 도 6 중의 Ⅶ-Ⅶ선에 따른 전열 장치의 단면도.
도 8은 도 6 중의 Ⅷ-Ⅷ선에 따른 전열 장치의 단면도.
도 9는 실시의 형태 4의 전열 장치의 구성을 도시하는 모식도.
도 10은 도 9 중의 X-X선에 따른 전열 장치의 단면도.
도 11은 실시의 형태 5의 전열 장치의 구성을 도시하는 모식도.
도 12는 도 11 중의 XⅡ-XⅡ선에 따른 전열 장치의 단면도.
도 13은 실시의 형태 6의 전열 장치의 구성을 도시하는 모식도.
도 14는 도 13 중의 XⅣ-XⅣ선에 따른 전열 장치의 단면도.
이하, 도면에 의거하여 이 발명의 실시의 형태를 설명한다. 또한, 이하의 도면에서, 동일 또는 상당하는 부분에는 동일한 참조 번호를 붙이고, 그 설명은 반복하지 않는다.
(실시의 형태 1)
도 1은, 실시의 형태 1의 전열 장치(20)의 구성을 도시하는 모식도이다. 도 2는, 도 1 중의 Ⅱ-Ⅱ선에 따른 전열 장치(20)의 단면도이다. 도 3은, 도 1 중의 Ⅲ-Ⅲ선에 따른 전열 장치(20)의 단면도이다. 도 1에서는, 본 실시의 형태의 전열 장치(20)를 이용한 유체 반송 장치(1)의, 부분적으로 절단한 측면도가 도시되어 있다.
도 1에 도시하는 바와 같이, 유체 반송 장치(1)는, 2개의 기기(110, 120)와, 기기(110, 120)를 접속한 배관계(10)를 구비한다. 유체 반송 장치(1)는, 도 1 중의 속이 흰 화살표로 도시하는 바와 같이, 일방의 기기(110)로부터 배관계(10)를 경유하고 타방의 기기(120)에 유체를 유통시키는 장치이다. 배관계(10)는, 제1 배관(12)과, 제2 배관(14)을 포함한다. 제1 배관(12)은, 일단부(13a)와 타단부(13b)를 갖는다. 제2 배관(14)은, 일단부(15a)와 타단부(15b)를 갖는다. 배관계(10)는 또한, 제1 배관(12)의 일단부(13a)와 제2 배관(14)의 일단부(15a)를 연결하는 연결부(16)와, 기기(110)와 제1 배관(12)의 타단부(13b)를 연결하는 연결부(18)와, 제2 배관(14)의 타단부(15b)와 기기(120)를 연결하는 연결부(19)를 포함한다.
유체 반송 장치(1)는, 전열 장치(20)를 구비한다. 전열 장치(20)는, 배관계(10)에 균등하게 열을 전하고, 배관계(10)를 통하여, 배관계(10)의 내부를 흐르는 유체를 균일하게 가열한다. 전열 장치(20)는, 배관계(10)를 둘러싸는 전열 블록(30)과, 배관계(10)의 연재 방향에 따라 전열 블록(30)에 형성된 히트 파이프(40)와, 히트 파이프(40)에 열을 가하는 가열부의 한 예로서의 히터(52)를 구비한다.
여기서 말하는 배관계(10)는, 유체를 유통시키는 배관과, 당해 배관에 접속된 배관 부속품을 포함하는 개념이고, 배관 부속품을 포함한 상호 연결된 배관의 집합체를 가리킨다. 배관은, 직관으로 한정되지 않고, 임의의 형상으로 구부러진 굽은 관을 포함하고, 또 비가요성관(非可撓性管)으로 한하지 않고, 예를 들면 플렉시블 튜브 등의 가요성관을 포함하여도 좋다. 배관 부속품으로서는, 예를 들면, 엘보나 티 등으로 대표되는 조인트, 밸브, 스트레이너, 노즐 등을 들 수 있다. 또한, 유체를 저장하는 탱크, 유체를 가열하고 기화시키는 기화기, 기체 상태의 원료를 공급하여 기판의 표면에의 성막 등의 소정의 반응이 행하여지는 반응실 등의, 배관에 연통 접속된 기기류를, 배관계(10)에 포함하여도 좋다.
히트 파이프(40)는, 전열 블록(30) 내에 형성된 중공부(中空部)로 형성되어 있다. 이 중공부는, 밀폐된 공간으로서, 진공 배기되어 감압된 진공 공간으로서 형성되어 있다. 중공부의 내면에는, 모세관력을 갖는 다공질 재료에 의해 형성된 위크(42)가 마련되어 있어도 좋고. 위크(42)로서는, 상기 중공부의 내표면에 철망이나 소결(燒結) 금속이 부착되어도 좋고, 내표면에 미세한 홈이 형성되어도 좋다.
히트 파이프(40)는 또한, 상기 중공부에 체류하는 작동 유체를 포함한다. 작동 유체는, 가열되어 증발하고, 또한 방열하여 응축되는 성질(응축성)을 갖는다. 이 응축성의 작동 유체가, 진공 감압된 밀폐 공간인 중공부에 적량 주입됨으로써, 히트 파이프(40)를 형성할 수 있다. 히트 파이프(40)는, 히터(52)가 배치된 고온부에서 가열되어 증기화한 작동 유체가 중공부 내를 이동하고, 중공부 내의 상대적으로 온도가 낮은 저온부의 벽면에서 응축하여 잠열을 방출하여, 중공부를 균등하게 가열한다. 응축된 작동 유체는, 위크(42)의 모세관 작용에 의해, 상기 고온부로 환류한다. 이 반복으로, 고온부로부터 저온부로의 열 수송이 행하여진다.
또한, 히트 파이프(40)는, 상술한 위크식으로 한정되는 것이 아니고, 중력을 원용(援用)하는 서모사이펀식(thermosiphon type)의 히트 파이프라도 좋고, 루프형 세관의 내부에 2상(相) 응축성 작동액을 봉입한 루프형 세관 히트 파이프라도 좋다.
히트 파이프(40)는, 제1 배관(12)의 타단부(13b)로부터 제2 배관(14)의 타단부(15b)에까지 이르도록 연재된다. 도 1에 도시하는 바와 같이, 히트 파이프(40)는, 제1 배관(12)의 타단부(13b)에 접속되는 연결부(18)를 둘러싸는 전열 블록(30)으로부터, 제2 배관(14)의 타단부(15b)에 접속된 연결부(19)를 둘러싸는 전열 블록(30)까지, 배관계(10)의 연재 방향에 따라, 전열 블록(30)의 내부에 형성되어 있다. 히트 파이프(40)는, 제1 배관(12), 제2 배관(14) 및 연결부(16)의 연재 방향의 전체를 둘러싸고 있다.
히트 파이프(40)를 가열하여 작동 유체를 증발시키는 히터(52)로서는, 임의의 열원을 이용할 수 있다. 전형적으로는, 예를 들면 전기 히터, 열매(熱媒) 순환식의 히터 또는 유도가열식의 히터 등을 적용할 수 있다.
히터(52)는, 히트 파이프(40)의 기기(110)에 근접하는 측을 가열하도록, 전열 블록(30)과 열적으로 접촉하고 있다. 히터(52)는, 전열 블록(30)의 외주면에 접촉하고 있다. 히터(52)는, 전열 블록(30)과 열적으로 접촉하고, 전열 블록(30)을 통하여 히트 파이프(40)에 열을 전할 수 있으면 좋고, 전열 블록(30)의 외표면에 접촉하는 구성 외에, 전열 블록(30)의 내부에 히터(52)가 매입되어도 좋다. 히터(52)가 히트 파이프(40)의 임의의 1개소를 가열할 수 있다면, 히트 파이프(40)의 전체를 균일하게 가열할 수 있기 때문에, 히터(52)의 배치는 도 1에 도시하는 바와 같은 기기(110)에 근접하는 위치로 한정되지 않는다.
여기서, 「열적으로 접촉」이란, 전열 블록(30)과 히터(52)와의 사이에서, 열이 직접적으로 전달되는, 열전달 효율이 충분히 높은 상태로 되어 있는 것을 말한다. 이들의 부재가 서로 당접(當接)하여, 직접 기계적으로 접촉하고 있는 경우에 한정되지 않는다. 예를 들면, 히터(52)가 전열 블록(30)과 솔더링, 용접 등으로 일체화되어 있는 경우, 또한, 열전도성이 높은 물질을 중간에 개재시켜서 간접적으로 접촉하고 있는 경우도, 열적으로 접촉하고 있는 상태에 포함하는 것으로 한다.
기기(110)로부터 제1 배관(12), 제2 배관(14)을 경유하여 기기(120)에 이르는 장치 전체가, 단열재(50)에 의해 외측에서 피복되어 있다. 단열재(50)에 의해, 유체 반송 장치(1)와 외부와의 열전달이 억제되어 있다. 그 때문에, 배관계(10)를 유통되는 기화된 유체의 재액화(再液化)를 억제할 수 있음과 함께, 에너지 로스를 저감할 수 있는 구성으로 되어 있다. 단열재(50)는, 열전도를 억제하는 장벽의 작용을 하는 열전도성이 낮은 것이라면 어떤 것이라도 좋고, 예를 들면 글라스 울이나 폴리스티렌 폼 등의 고체의 중에 기체의 소포를 다량 갖는 소재에 의해 형성된다.
도 2 및 도 3에 도시하는 바와 같이, 배관계(10)를 피복하는 전열 블록(30)은, 복수의 분할 블록(32, 34)을 포함한다. 배관계(10)의 주위는, 분할형의 전열 블록(30)으로 덮여 있다. 전열 블록(30)은, 배관계(10)의 연재 방향(즉, 도 1 중의 좌우 방향, 도 2, 3 중의 지면(紙面) 수직 방향)에 따라 분할 가능하게 형성되어 있다.
구체적으로는, 본 실시의 형태에서는, 전열 블록(30)은, 제1의 분할 블록(32)과 제2의 분할 블록(34)을 포함한다. 제1의 분할 블록(32)과 제2의 분할 블록(34)을 조합시킴으로써, 내부에 통형상의 중공 공간이 형성된, 중공의 원통형상의 전열 블록(30)이 형성된다. 분할 블록(32, 34)의 내부에 중공부가 형성되고, 분할 블록(32, 34)에 히트 파이프(40)가 마련되어 있다.
전열 블록(30)을 형성하는 분할 블록의 형상은, 도 2 및 도 3에 도시하는 단면 형상에 한정되지 않고, 또한 분할 블록의 개수도 2개로 한정되는 것이 아니다. 임의의 형상 및 개수의 분할 블록에 의해 전열 블록(30)이 형성되어도 좋지만, 동일 형상의 분할 블록의 조합에 의해 전열 블록(30)이 형성되면, 전열 블록(30)의 생산성을 향상할 수 있기 때문에 바람직하다.
분할 블록(32, 34)은, 예를 들면 알루미늄 또는 구리 등의 금속재료에 대표되는, 고열전도성의 재료에 의해 형성되어 있다. 분할 블록(32, 34)을 알루미늄제로 하면, 분할 블록(32, 34)을 경량화할 수 있고, 또한 분할 블록(32, 34)의 배관계(10)에 대향하는 면을 알루마이트 처리하면 복사에 의한 열전달 효율을 향상할 수 있기 때문에 바람직하다. 또한 분할 블록(32, 34)을 구리제로 하면, 열전도율을 보다 높게 할 수 있고, 또한 히트 파이프(40)의 작동 유체로서 열 특성의 양호한 물을 이용할 수 있기 때문에 바람직하다.
도 1 및 도 2에 도시하는 바와 같이, 배관계(10)의 연재 방향에서의 전열 블록(30)의 양단부에는, 분할 블록(32, 34)과 배관계(10)와의 사이에 개재하는 개재 부재(38)가 마련되어 있다. 전열 블록(30)은, 제1의 분할 블록(32)의 내주면과 배관계(10)의 외주면과의 사이에 개재하는 개재 부재(38)와, 제2의 분할 블록(34)의 내주면과 배관계(10)의 외주면과의 사이에 개재하는 개재 부재(38)를 포함한다. 개재 부재(38)는, 배관계(10)의 외주면에 면접촉한다.
개재 부재(38)가 마련됨에 의해, 전열 블록(30)은, 배관계(10)의 연재 방향의 양단부에서, 배관계(10)에 근접한다. 배관계(10)의 연재 방향에서의 전열 블록(30)의 양단부에, 전열 블록(30)과 배관계(10)가 근접하는 근접부(36)가 마련된다. 근접부(36)에서의 전열 블록(30)과 배관계(10) 사이의 거리는, 근접부(36) 이외의 개소에서의 전열 블록(30)과 배관계(10) 사이의 거리와 비교하여, 보다 작게 되어 있다. 본 실시의 형태 1에서는, 근접부(36)에서 전열 블록(30)에 포함되는 개재 부재(38)와 배관계(10)가 면접촉하고 있다.
개재 부재(38)는 또한, 분할 블록(32, 34)에 면접촉하고 있다. 한 쌍의 개재 부재(38, 38) 중, 제1의 분할 블록(32)측의 개재 부재(38)(도 1 및 도 2 중에서 하측에 있는 개재 부재(38))는, 제1의 분할 블록(32)에 접촉하고 있고, 제1의 분할 블록(32)에 열적으로 접촉한다. 제2의 분할 블록(34)측의 개재 부재(38)(도 1 및 도 2 중에서 상측에 있는 개재 부재(38))는, 제2의 분할 블록(34)에 접촉하고 있고, 제2의 분할 블록(34)에 열적으로 접촉한다.
또한, 한 쌍의 개재 부재(38, 38)은, 서로 면접촉한다. 한편, 제1의 분할 블록(32)과 제2의 분할 블록(34)은, 미소 간극(33)을 통하여 대향한다. 분할 블록(32, 34) 사이에 미소 간극(33)이 형성되기 때문에, 분할 블록(32, 34)끼리의 당접에 의해 개재 부재(38)끼리의 면접촉이 방해되는 일은 없다. 일방의 개재 부재(38)가 제1의 분할 블록(32)과 일체화되고, 타방의 개재 부재(38)가 제2의 분할 블록(34)과 일체화된 구성에 있어서, 제1의 분할 블록(32)과 제2의 분할 블록(34)을 서로 접근시키도록 전열 블록(30)을 배관계(10)의 주위에 조립한다.
이에 의해, 한 쌍의 개재 부재(38)끼리가 서로 면접촉하고, 개재 부재(38)와 배관계(10)가 면접촉하고, 또한 개재 부재(38)와 분할 블록(32, 34)이 열적으로 접촉하는 구성이, 확실하게 얻어진다. 또한, 분할 블록(32, 34)은 히트 파이프(40) 및 히터(52)를 각각 구비하고 있고, 각각 온도 제어되어 있기 때문에, 분할 블록(32, 34) 사이에 형성되는 미소 간극(33)은, 배관계(10)의 온도에 실질적으로 영향을 주지 않는다고 생각된다. 이것은, 히트 파이프(40)에 의해 전열 블록(30)은 그 전체에 걸쳐서 균온화(均溫化)되어 있고, 더하여 전열 블록(30)의 주위는 단열재(50)에 의해 피복되어 있음에 의한다.
개재 부재(38)는, 고열전도성의 재료에 의해 형성되어 있다. 개재 부재(38)는, 분할 블록(32, 34)과 다른 재료에 의해 형성되어 있어도 좋다.
이와 같이 근접부(36)를 구성함에 의해, 히트 파이프(40)에 의해 등온도(等溫度)로 유지된 전열 블록(30)의 열을, 근접부(36)에서 배관계(10)에 전달할 수가 있고, 전열 장치(20)의 양단부에서 적극적으로 전열 블록(30)으로부터 배관계(10)에 열을 전할 수 있다. 근접부(36)에서 배관계(10)와 전열 블록(30)을열 접촉시킴에 의해, 전열 장치(20)의 단면에서 전열 블록(30)으로부터 배관계(10)에 전달되는 열량이 증대한다. 이에 의해, 전열 장치(20)와 기기(110, 120)와의 결합부에서의 주위 공기로의 방열량 및 기기(110, 120)측으로의 전열량을, 열량적으로 보상할 수 있다.
그 때문에, 전열 장치(20)에 수납되는 배관계(10)의 단부로부터, 배관의 단면 및 단열재(50)를 경유하여 외주 공기에 방산(放散)되는 열량을, 근접부(36)를 경유하는 전열 블록(30)으로부터의 전열량으로 보상할 수가 있어서, 전열 장치(20)와 기기(110, 120)와의 결합부의 방열에 의해 생기는 배관계(10)의 온도 저하를 억제할 수 있다. 또한, 전열 장치(20)에 접속되는 부분의 기기(110, 120)의 온도가 전열 장치(20)의 제어 온도보다 낮은 경우에도, 전열 장치(20)측부터 기기(110, 120)측에 전달되는 열량을, 근접부(36)를 경유하는 전열 블록(30)으로부터의 전열량으로 보상할 수 있다. 따라서 전열 장치(20)에 수납되는 배관계(10)의 전체 길이에 걸쳐서, 고정밀도의 온도 균일성을 유지할 수 있다.
배관계(10)의 연재 방향에서의 근접부(36)의 연재 길이가 너무 크면, 근접부(36)에 의해 배관계(10)가 과도하게 구속되는 부적합이 발생한다. 그 때문에, 근접부(36)의 연재 길이는, 근접부(36)에서 전열 블록(30)에 둘러싸여지는 배관계(10)의 외경의 치수 이하로 하는 것이 바람직하다. 한편, 근접부(36)에서의 전열 블록(30)으로부터 배관계(10)로의 열전달량을 충분히 확보하는 관점에서는, 배관계(10)의 연재 방향에서의 근접부(36)의 연재 길이를 적어도 배관계(10)의 외경의 치수의 반분 이상으로 하는 것이 바람직하다.
이상 설명한 전열 장치(20)에 의하면, 전열 블록(30)에 히트 파이프(40)를 형성한 구조로 함으로써, 히트 파이프(40)의 열 수송 기능에 의해 전열 블록(30)이 자동적으로 등온으로 가열된다. 전열 장치(20)와 기기(110, 120)가 접합되는 전열 장치(20)의 양단부에 근접부(36)를 마련하고, 근접부(36)를 통하여 전열 블록(30)으로부터 배관계(10)에 전달되는 열량을 확보함에 의해, 전열 장치(20)의 양단부에서의 배관계(10)의 온도 저하를 억제할 수 있다. 따라서 전열 장치(20)는, 그 전체 길이에 걸쳐서 배관계(10)에 균등하게 열을 전할 수 있고, 배관계(10)의 전체를 고정밀도로 온도 관리할 수 있기 때문에, 배관계(10)의 전체 길이에 걸쳐서 온도의 균일성을 대폭적으로 향상할 수 있다.
전열 블록(30)은 히트 파이프(40)에 의해 균일한 설정 온도로 유지되기 때문에, 근접부(36)를 마련하여 전열 장치(20)의 양단부에서 전열 블록(30)으로부터 배관계(10)에 열을 전달하도록 하면, 전열 블록(30)의 전체에 걸쳐서 균열성(均熱性)을 확보할 수 있고, 배관계(10)에 전달되는 열량의 균일성을 향상할 수 있다. 또한, 전열 블록(30)의 일부가 배관계(10)에 접촉한 경우에도, 전열 블록(30)이 균일 온도로 유지되어 있기 때문에, 그 접촉한 부분의 배관계(10)의 온도가 설정 온도면 이상이 되는 일은 없다. 그 때문에, 배관계를 히터로 가열하는 전열 장치와 비교하여, 배관계(10)의 온도 분포를 저감할 수 있고, 전열 장치(20)의 내부의 배관계(10)의 전체 길이에 걸쳐서 고정밀도의 온도 균일성을 유지할 수 있다.
배관계(10)와 전열 블록(30)은, 근접부(36)에서 접촉하고 있는데, 근접부(36) 이외의 개소에서는, 전열 블록(30)의 내주면과 배관계(10)의 외표면과의 사이에는 간극이 형성된다. 이 간극에 의해, 배관계(10)를 둘러싸서 전열 장치(20)를 조립할 때에 발생하는 오차를 허용할 수 있기 때문에, 전열 장치(20)의 조립성을 향상시킬 수 있다. 상술한 바와 같이, 전열 블록(30)의 일부가 배관계(10)에 접촉하여도 배관계(10)의 온도는 균일하게 유지된다. 그 때문에, 전열 장치(20)의 양단부의 근접부(36) 이외의 모든 개소에서 전열 블록(30)과 배관계(10)와의 사이에 간극이 필요한 것은 아니고, 전열 장치(20)의 양단부 이외의 위치에서 전열 블록(30)과 배관계(10)가 접촉하는 개소가 존재하여도 상관없다.
(실시의 형태 2)
도 4는, 실시의 형태 2의 전열 장치(20)의 구성을 도시하는 모식도이다. 도 5는, 도 4 중의 V-V선에 따른 전열 장치(20)의 단면도이다. 도 4 및 도 5에 도시하는 바와 같이, 실시의 형태 2의 전열 장치(20)는, 분할 블록(32, 34)과 배관계(10)와의 사이에 개재하는 개재 부재(38)를 포함하지 않고, 분할 블록(32, 34)의 내경이 축소함에 의해 근접부(36)가 형성되고, 근접부(36)에서의 분할 블록(32, 34)은 배관계(10)에 면접촉하는 점에서, 실시의 형태 1과는 다르다.
개재 부재(38)를 갖는 실시의 형태 1에서는, 분할 블록(32, 34)과 개재 부재(38)와의 사이에 접촉 열저항이 발생한다. 이것에 대하여 실시의 형태 2에서는, 분할 블록(32, 34)의 양단부를 배관계(10)에 접촉시켜서 근접부(36)를 형성함에 의해, 개재 부재(38)에 의한 접촉 열저항은 발생하지 않는다. 그 때문에, 근접부(36)를 통한 전열 블록(30)으로부터 배관계(10)로의 열전달의 효율을 향상할 수 있기 때문에, 전열 장치(20)의 양단부에서의 배관계(10)의 온도 저하를 억제하는 효과가 높아진다. 또한, 개재 부재(38)를 없앰으로써 전열 장치(20)의 구성을 간소화할 수 있고, 전열 장치(20)의 비용을 저감할 수 있다.
전열 장치(20)의 설계 당초보다 근접부(36)를 마련하는 것이 예정되어 있는 경우에는, 실시의 형태 2에 나타내는 분할 블록(32, 34) 자체의 성형에 의해 근접부(36)를 형성하는 것이 바람직하다. 한편, 실시의 형태 1에 나타내는 바와 같이, 개재 부재(38)를 사용하여 근접부(36)를 형성하여도 좋다. 이 경우, 국제공개 제2011/055430(특허 문헌 1)호에 나타내는 종래의 전열 장치에 개재 부재(38)를 추가함으로써 근접부(36)를 형성할 수 있기 때문에, 종래의 전열 장치에 근접부(36)를 옵션으로서 추가하는 것이 가능해져서, 전열 장치(20)의 설계의 자유도를 향상할 수 있다.
(실시의 형태 3)
도 6은, 실시의 형태 3의 전열 장치(20)의 구성을 도시하는 모식도이다. 도 7은, 도 6 중의 Ⅶ-Ⅶ선에 따른 전열 장치(20)의 단면도이다. 도 8은, 도 6 중의 Ⅷ-Ⅷ선에 따른 전열 장치(20)의 단면도이다. 실시의 형태 3의 전열 장치(20)에서는, 전열 블록(30)은 복수의 분할 블록(32, 34)을 포함하고, 복수의 분할 블록(32, 34)중 하나에만 히트 파이프(40)가 형성되어 있다.
도 6 내지 도 8에 도시하는 바와 같이, 실시의 형태 3의 전열 장치(20)에서는, 전열 블록(30)은, 제1의 분할 블록(32)과 제2의 분할 블록(34)을 포함한다. 히트 파이프(40)는, 제1의 분할 블록(32)에만 형성되어 있다. 2개의 분할 블록(32, 34) 중, 제1의 분할 블록(32)에 중공부가 형성되어 히트 파이프(40)가 마련되어 있고, 제2의 분할 블록(34)은 중공부를 갖지 않는 중실(中實) 구조(solid structure)로 형성되어 있다. 히트 파이프(40) 및 히트 파이프(40)를 가열하기 위한 히터(52)를 각각 하나로 함으로써, 전열 장치(20)의 제조 비용을 저감할 수 있고, 히터(52)의 발열량을 저감할 수 있기 때문에 운용 자금도 저감할 수 있다.
히트 파이프(40)가 형성된 제1의 분할 블록(32)으로부터, 히트 파이프(40)가 형성되지 않은 제2의 분할 블록(34)으로의 열전달을 확보하기 위해, 제1의 분할 블록(32)과 제2의 분할 블록(34)은 열적으로 접촉한다. 제1의 분할 블록(32)과 제2의 분할 블록(34)은, 도 7 내지 8에 도시하는 바와 같이 직접 면접촉하여도 좋고, 또는, 고열전도성의 재료를 개재시켜서 접촉하여도 좋다. 분할 블록(32, 34)을 확실하게 접촉시키기 위해, 분할 블록(32, 34)을 서로 근접한 방향으로 가세하는 부재를 마련하여도 좋다.
실시의 형태 1과 마찬가지로, 분할 블록(32, 34)과 배관계(10)와의 사이에 개재하는 개재 부재(38)가 마련됨에 의해, 전열 블록(30)의 양단부에 근접부(36)가 형성된다. 개재 부재(38)는, 분할 블록(32, 34)에 면접촉한다. 한편, 한 쌍의 개재 부재(38, 38)은, 미소 간극(37)을 통하여 대향한다. 또한, 개재 부재(38)와 배관계(10)와의 사이에도, 미소 간극(39)이 형성된다. 한 쌍의 개재 부재(38) 사이에 미소 간극(37)이 형성되고, 개재 부재(38)와 배관계(10)와의 사이에도 또한 미소 간극(39)이 형성된다. 그 때문에, 분할 블록(32, 34)의 접촉이 방해되는 일이 없고, 제1의 분할 블록(32)으로부터 제2의 분할 블록(34)으로의 열전달량이 확보되기 때문에, 배관계(10)를 주위 전체로부터 확실하게 가열하여 온도를 균일화할 수 있다.
일방의 개재 부재(38)가 일체화된 제1의 분할 블록(32)과, 타방의 개재 부재(38)가 일체화된 제2의 분할 블록(34)이 서로 면접촉하도록, 전열 블록(30)을 배관계(10)의 주위에 조립한다. 이에 의해, 분할 블록(32, 34)과 개재 부재(38)가 열적으로 접촉하는 한편, 한 쌍의 개재 부재(38)끼리가 미소 간극(37)을 통하여 대향하고, 또한 개재 부재(38)와 배관계(10)가 미소 간극(39)을 통하여 대향하는 구성을 얻을 수 있다.
개재 부재(38)와 배관계(10)와의 사이의 미소 간극(39)은, 근접부(36)에서 개재 부재(38)를 경유하여 전열 블록(30)으로부터 배관계(10)에 충분히 열이 전해지는 정도로, 작게 형성된다. 보다 효율 좋게 전열 블록(30)으로부터 배관계(10)로 열전달하기 위해, 미소 간극(39)의 치수는 작을수록 바람직하다. 실시의 형태 1에서 설명한 바와 같이, 근접부(36) 이외의 개소에서 전열 블록(30)과 배관계(10)와의 사이에 비교적 큰 간극이 형성되지만, 근접부(36) 이외의 개소에서의 전열 블록(30)과 배관계(10) 사이의 간극의 치수보다도, 미소 간극(39)의 치수는 작다.
예를 들면, 근접부(36) 이외의 개소에서의 전열 블록(30)과 배관계(10) 사이의 간극의 치수에 대해, 미소 간극(39)의 치수는 1/10 이하, 보다 바람직하게는 1/30 이하로 규정된다. 전형적으로는, 근접부(36) 이외에서의 전열 블록(30)과 배관계(10) 사이의 간극 치수를 3㎜로 하였을 때, 미소 간극(39)의 치수를 0.1㎜로 하여도 좋다.
이상의 구성을 구비하는 실시의 형태 3의 전열 장치(20)에서는, 전열 장치(20)의 양단부에 근접부(36)가 마련되고, 근접부(36)를 통하여 전열 블록(30)으로부터 배관계(10)에 열이 전달된다. 근접부(36)에서의 배관계(10)와 전열 블록(30) 사이의 간극을 극력 작게 함에 의해, 전열 장치(20)의 단면에서 전열 블록(30)으로부터 배관계(10)에 전달되는 열량이 증대한다. 이에 의해, 전열 장치(20)와 기기(110, 120)와의 결합부의 배관계(10)로부터 주위 공기로의 방열량 및 배관계(10)를 경유한 기기(110, 120)측으로 전열량을 보상할 수 있기 때문에, 전열 장치(20)의 양단부에서의 배관계(10)의 온도 저하를 억제할 수 있다. 따라서 전열 장치(20)는, 그 전체 길이에 걸쳐서 배관계(10)에 균등하게 열을 전할 수 있고, 배관계(10)의 전체를 고정밀도로 온도 관리할 수 있기 때문에, 배관계(10)의 전체 길이에 걸쳐서 온도의 균일성을 향상할 수 있다.
또한 도 7에서는, 배관계(10)의 원주 방향의 전체에 걸쳐서 미소 간극(39)이 형성되어 있지만, 근접부(36)에서 전열 블록(30)과 배관계(10)와의 사이에 미소 간극(39)을 확보하면서, 배관계(10)가 전열 블록(30)의 1개소에 접촉하여도 좋다. 상술한 바와 같이, 전열 블록(30)의 일부가 배관계(10)에 접촉하여도 배관계(10)의 온도의 균일성은 확보된다. 그 때문에, 근접부(36)에서의 전열 블록(30)에 대한 배관계(10)의 배치를 과도하게 규정할 필요가 없고, 전열 블록(30)과 배관계(10)와의 접촉 조건의 조정을 경감할 수 있다. 따라서 전열 장치(20)의 조립성을 향상시켜, 조립시의 공수 저감 및 비용의 저감을 달성할 수 있다.
(실시의 형태 4)
도 9는, 실시의 형태 4의 전열 장치(20)의 구성을 도시하는 모식도이다. 도 10은, 도 9 중의 X-X선에 따른 전열 장치(20)의 단면도이다. 도 9 및 도 10에 도시하는 실시의 형태 4의 전열 장치(20)는, 실시의 형태 2와 마찬가지로, 분할 블록(32, 34)과 배관계(10)와의 사이에 개재하는 개재 부재(38)를 포함하지 않는다. 분할 블록(32, 34)의 내경이 축소함에 의해 근접부(36)가 형성되고, 근접부(36)에서, 제1의 분할 블록(32)과 제2의 분할 블록(34)은 확실하게 면접촉한 한편, 분할 블록(32, 34)과 배관계(10)와의 사이에는 미소 간극(39)이 형성되어 있다.
이와 같이 하면, 전열 블록(30)으로부터 배관계(10)로의 열전달 경로에 개재 부재(38)가 존재하지 않음에 의해 접촉 열저항을 저감할 수 있고, 개재 부재(38)를 없애서 전열 장치(20)의 구성을 간소화할 수 있기 때문에 비용을 저감할 수 있고, 히트 파이프(40)를 하나로 줄임으로써 또한 비용을 저감할 수 있다. 제1의 분할 블록(32)으로부터 제2의 분할 블록(34)으로의 열전달을 확보함과 함께, 미소 간극(39)의 치수를 예를 들면 0.1㎜ 정도로 충분 작게 함으로써, 근접부(36)에서 배관계(10)를 충분히 가열할 수가 있어서, 배관계(10)의 온도를 균일화할 수 있는 효과를, 마찬가지로 얻을 수 있다.
(실시의 형태 5)
도 11은, 실시의 형태 5의 전열 장치(20)의 구성을 도시하는 모식도이다. 도 12는, 도 11 중의 XⅡ-XⅡ선에 따른 전열 장치(20)의 단면도이다. 실시의 형태 5의 전열 장치(20)는, 근접부(36)에서 배관계(10)를 제1의 분할 블록(32)측으로 가압하는 가세 부재의 한 예로서의, 스프링(62)을 구비한다. 제2의 분할 블록(34)에, 제2의 분할 블록(34)을 두께 방향에 관통하는 관통구멍이 형성되고, 스프링(62)은 당해 관통구멍의 내부에 배치되어 있다. 제1의 분할 블록(32)과 배관계(10)와의 사이에는 개재 부재(38)가 마련되고, 다른 한편, 제2의 분할 블록(34)과 배관계(10)와의 사이에는 개재 부재는 마련되지 않고 미소 간극(39)이 형성된다.
스프링(62)의 선단에는, 구체(球體)(64)가 부착되어 있다. 스프링(62)의 말단은, 고정부(66)에 접합되어 있다. 구체(64)는, 배관계(10)의 외주면에 접촉하고, 스프링(62)의 탄성력은 구체(64)를 통하여 배관계(10)에 전달된다. 고정부(66)는, 제2의 분할 블록(34)에 고정된다. 스프링(62) 및 구체(64)는, 고정부(66)를 통하여 제2의 분할 블록(34)에 부착된다.
제1의 분할 블록(32)과 제2의 분할 블록(34)이 조립되면, 스프링(62)은 압축되고, 스프링(62)은 그 길이를 작아지도록 변형한다. 이 스프링(62)의 압축에 의해 발생하는 탄성력이, 구체(64)를 통하여 배관계(10)에 전해진다. 이에 의해, 배관계(10)는 제1의 분할 블록(32)측으로 가압된다. 스프링(62)의 선단에 구형상의 구체(64)가 부착되고, 구체(64)는 배관계(10)의 외주면에 스무스하게 당접한다. 구체(64)를 마련함으로써, 배관계(10)의 둘레 방향으로의 구름(轉)에 관계없이, 배관계(10)를 안정하게 제1의 분할 블록(32)측으로 꽉 누를 수 있다.
스프링(62)을 이용하여 배관계(10)를 적극적으로 전열 블록(30)에 꽉 누름으로써, 전열 블록(30)에 대한 배관계(10)의 배치를 일정하게 할 수 있고, 그 결과, 근접부(36)에서의 전열 블록(30)으로부터 배관계(10)로의 전열량을 안정시킬 수 있다. 히트 파이프(40)가 형성된 제1의 분할 블록(32)측으로 배관계(10)를 꽉 누름에 의해, 보다 확실하게 배관계(10)에 열을 전달할 수 있다.
스프링(62)은, 임의의 형상 및 재질의 스프링이라도 좋다. 또한, 스프링(62) 대신에, 배관계(10)를 제1의 분할 블록(32)측으로 꽉 누르는 탄성력을 발생 가능한 임의의 부재를, 가세 부재로서 적용하여도 좋다.
(실시의 형태 6)
도 13은, 실시의 형태 6의 전열 장치(20)의 구성을 도시하는 모식도이다. 도 14는, 도 13 중의 XⅣ-XⅣ선에 따른 전열 장치(20)의 단면도이다. 실시의 형태 6의 전열 장치(20)는, 실시의 형태 5와 마찬가지로 스프링(62)을 구비한다. 제1의 분할 블록(32)과 배관계(10)와의 사이에는 개재 부재가 마련되지 않는다. 제1의 분할 블록(32)의 지름이 축소하고, 스프링(62)의 탄성력으로 배관계(10)가 제1의 분할 블록(32)측으로 꽉 눌려짐에 의해, 배관계(10)는 제1의 분할 블록(32)에 접촉한다.
이와 같이 하면, 실시의 형태 5와 마찬가지로, 전열 블록(30)에 대한 배관계(10)의 배치를 일정하게 할 수 있고, 근접부(36)에서의 전열 블록(30)으로부터 배관계(10)로의 전열량을 안정시킬 수 있다. 또한, 개재 부재를 없앰에 의해, 접촉 열저항의 저감과 비용의 저감이 가능해진다.
이상과 같이 본 발명의 실시의 형태에 관해 설명을 행하였지만, 각 실시의 형태의 구성을 적절히 조합시켜도 좋다. 또한, 이번 개시된 실시의 형태는 모든 점에서 예시이고, 제한적인 것이 아니라고 생각되어야 할 것이다. 본 발명의 범위는 상기한 설명이 아니라 청구의 범위에 의해 나타나고, 청구의 범위와 균등한 의미, 및 범위 내에서의 모든 변경이 포함되는 것이 의도된다.
[산업상의 이용 가능성]
본 발명의 전열 장치는, 예를 들면 반도체 웨이퍼나 액정 유리 기판에 성막 대상물을 성막할 때에 공급되는 반응 가스 등의, 고정밀도의 온도 관리를 필요로 하는 물질을 반송하는 유체 반송 장치의 배관계에 열을 전하는 전열 장치에, 특히 유리하게 적용될 수 있다.
1 : 유체 반송 장치
10 : 배관계
20 : 전열 장치
30 : 전열 블록
32 : 제1의 분할 블록
33, 37, 39 : 미소 간극
34 : 제2의 분할 블록
36 : 근접부
38 : 개재 부재
40 : 히트 파이프
50 : 단열재
52 : 히터
62 : 스프링
64 : 구체
66 : 고정부
110, 120 : 기기

Claims (14)

  1. 내부를 유체가 흐르는 배관계(10)에 열을 전하는 전열 장치(20)로서,
    상기 배관계(10)를 둘러싸는 고열전도성의 전열 블록(30)과,
    상기 배관계(10)의 연재 방향에 따라 상기 전열 블록(30) 내에 형성된 히트 파이프(40)와,
    상기 히트 파이프(40)에 열을 가하는 가열부(52)를 구비하고,
    상기 전열 블록(30)은, 상기 배관계(10)의 연재 방향에 따라 배치된 복수의 분할 블록(32, 34)을 포함하고,
    상기 배관계(10)의 연재 방향에서의 상기 전열 블록(30)의 양단부에, 상기 전열 블록(30)과 상기 배관계(10)가 근접하는 근접부(36)를 마련한 것을 특징으로 하는 전열 장치(20).
  2. 제1항에 있어서,
    상기 근접부(36)의, 상기 배관계(10)의 연재 방향에서의 연재 길이는, 상기 근접부(36)에서의 상기 배관계(10)의 외경 이하인 것을 특징으로 하는 전열 장치(20).
  3. 제1항에 있어서,
    상기 전열 블록(30)은, 제1의 분할 블록(32)과, 제2의 분할 블록(34)을 포함하고,
    복수의 상기 분할 블록(32, 34) 중, 상기 제1의 분할 블록(32)만으로 상기 히트 파이프(40)가 형성되고,
    상기 제1의 분할 블록(32)과 상기 제2의 분할 블록(34)은 면접촉하는 것을 특징으로 하는 전열 장치(20).
  4. 제3항에 있어서,
    상기 전열 블록(30)은, 상기 근접부(36)에서의 상기 분할 블록(32, 34)과 상기 배관계(10)와의 사이에 개재하는 개재 부재(38)를 포함하고,
    상기 개재 부재(38)는 상기 분할 블록(32, 34)에 열적으로 접촉하는 것을 특징으로 하는 전열 장치(20).
  5. 제4항에 있어서,
    상기 개재 부재(38)와 상기 배관계(10)와의 사이에 미소 간극(39)이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 전열 장치(20).
  6. 제3항에 있어서,
    상기 근접부(36)에서의 상기 분할 블록(32, 34)의 내경이 축소함에 의해, 상기 근접부(36)가 형성되는 것을 특징으로 하는 전열 장치(20).
  7. 제6항에 있어서,
    상기 근접부(36)에서, 상기 분할 블록(32, 34)과 상기 배관계(10)와의 사이에 미소 간극(39)이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 전열 장치(20).
  8. 제3항, 제6항 또는 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 근접부(36)에서 상기 배관계(10)를 상기 제1의 분할 블록(32)측으로 가압하는 가세 부재(62)를 구비하는 것을 특징으로 하는 전열 장치(20).
  9. 제8항에 있어서,
    상기 가세 부재(62)의 선단에 부착된 구체(64)을 구비하고,
    상기 구체(64)은, 상기 배관계(10)의 외주면에 접촉하는 것을 특징으로 하는 전열 장치(20).
  10. 제1항에 있어서,
    상기 전열 블록(30)은, 제1의 분할 블록(32)과, 제2의 분할 블록(34)을 포함하고,
    상기 제1의 분할 블록(32)과 상기 제2의 분할 블록(34)은 미소 간극(33)을 통하고 대향하는 것을 특징으로 하는 전열 장치(20).
  11. 제10항에 있어서,
    상기 전열 블록(30)은, 상기 근접부(36)에서 상기 분할 블록(32, 34)과 상기 배관계(10)와의 사이에 개재하는 개재 부재(38)를 포함하고,
    상기 개재 부재(38)는 상기 분할 블록(32, 34)에 열적으로 접촉하는 것을 특징으로 하는 전열 장치(20).
  12. 제11항에 있어서,
    상기 개재 부재(38)는 상기 배관계(10)에 접촉하는 것을 특징으로 하는 전열 장치(20).
  13. 제10항에 있어서,
    상기 근접부(36)에서의 상기 분할 블록(32, 34)의 내경이 축소함에 의해, 상기 근접부(36)가 형성되는 것을 특징으로 하는 전열 장치(20).
  14. 제13항에 있어서,
    상기 근접부(36)에서, 상기 분할 블록(32, 34)은 상기 배관계(10)에 접촉하는 것을 특징으로 하는 전열 장치(20).
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